“Atrévete a ser extraordinario, avanza hacia el campeonato”: el 3er Chip Growth Forum 2026 concluye con éxito. Noticias tecnológicas internacionales: Según estimaciones de instituciones del sector, el mercado espacial comercial ha superado los 2.8 billones de RMB, y el internet por satélite está acelerando la apertura de un océano azul industrial valorado en cientos de miles de millones de RMB. La Convención Mundial de Manufactura de 2026, bajo el lema "Fabricación inteligente para un mundo mejor", dará comienzo del 20 al 23 de septiembre en el Centro Internacional de Convenciones y Exposiciones de Hefei Binhu. China Mobile y Qualcomm Technologies, Inc. completaron con éxito la primera prueba de interoperabilidad del mundo entre una estación base prototipo 6G y un prototipo de terminal en la banda U6G, conforme a las últimas definiciones de 3GPP, lo que marca una nueva etapa de verificación sistemática para las tecnologías clave de 6G. Se prevé que en 2026, la demanda mensual mundial de obleas de silicio de 12 pulgadas será de aproximadamente 10 millones de obleas, con un déficit entre la oferta y la demanda de alrededor de 1.5 millones de obleas al mes; se espera que la escasez de obleas de alta gama ligeramente dopadas y obleas epitaxiales continúe hasta 2028. “Atrévete a ser extraordinario, marcha hacia el campeonato”: el 3er Foro de Crecimiento de Chips 2026 concluyó con éxito. El foro fue iniciativa de CGC Xinxirang Consulting. La tercera tienda de Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) en Huaqiangbei fue el patrocinador principal; ¡Song Shiqiang y Chen Na entregaron nuevos teléfonos Apple a los ganadores del gran premio! Tower Semiconductor y NewPhotonics® han comenzado los envíos en volumen de láseres integrados y productos de motores ópticos reparables. Noticias de tecnología nacional: En la tarde del 19 de septiembre, Kinghelm (www.kinghelm.net) y Slkor realizaron una actividad de entrenamiento para fortalecer el trabajo en equipo. El equipo de baloncesto Slkor Warriors y el Kinghelm ¡El equipo de bádminton da la bienvenida a nuevos miembros! La quinta Cumbre de Innovación de GMIF, organizada conjuntamente por la Asociación de la Industria de la Memoria de Shenzhen y otras entidades, se inaugurará el 23 de septiembre en el Hotel Renaissance Shenzhen Bay. ChangXin Memory Technologies anunció la producción en masa de su plataforma tecnológica DRAM de quinta generación (plataforma G5). Recientemente, Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. completó una ronda de financiación Serie C por valor de 630 millones de RMB. La Conferencia Anual de Tecnología y Mercado de Empaquetado y Pruebas de Semiconductores de China de 2026 se celebrará del 4 al 6 de noviembre en el Hotel Internacional Fengda en Nanjing. El 19 de septiembre, se inauguró oficialmente en el distrito de Bao'an la base de fabricación digital inteligente de sustratos para circuitos integrados avanzados en el segundo campus de Liding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

En septiembre, Kinghelm Y Slkor volvió a Huaqiangbei para "brindar alivio en materia de refrigeración". ¡La promoción de precio especial para cuatro diodos (A7, FR107, M7 y 1N4148W) continúa hasta el 10 de octubre! En octubre de 2008, en la ceremonia de inauguración del recinto Huaqiangbei de la 10.ª Feria de Alta Tecnología de China, la Asociación de la Industria Electrónica de China (Cámara de Comercio de Electrónica de China) otorgó oficialmente a la calle comercial Huaqiangbei el título de "Calle Electrónica n.º 1 de China". En cuanto a la competitividad central de la calle comercial Huaqiangbei, se puede analizar desde cinco dimensiones: historia, espíritu, industria, ciudad y turismo cultural. I. Dimensión histórica: Trabajar juntos para construir un entorno empresarial de confianza. En el pasado, Huaqiangbei experimentó un crecimiento vertiginoso, caracterizado por sus precios bajos y su rapidez. Sin embargo, con el desarrollo social, un entorno empresarial confiable se ha convertido en la principal ventaja competitiva de Huaqiangbei como la "Calle de la Electrónica número uno de China", y es el pilar fundamental que debe mantener. Huaqiangbei designa el 11 de noviembre de cada año como el "Día de la Iniciativa de Integridad". Las 115,000 empresas bajo su jurisdicción firman conjuntamente las "Once Reglas para Negocios Honestos en Huaqiangbei", que abarcan toda la cadena de valor, incluyendo precios claros, garantía de calidad y protección de la propiedad intelectual. Solo así Huaqiangbei podrá tener un futuro mejor. Song Shiqiang lleva mucho tiempo abogando por un entorno empresarial sólido en Huaqiangbei. II. Dimensión espiritual: Espíritu emprendedor e innovador de base. El modelo de “mostrador de un metro” de Huaqiangbei reduce las barreras para el emprendimiento. Mediante un mecanismo ágil de “ensayo y error – iteración rápida”, los comerciantes transforman rápidamente la retroalimentación del mercado en mejoras de producto. Además, combinan tecnología de vanguardia con la demanda del mercado para lograr una “iteración combinatoria”, creando rápidamente productos exitosos en nichos de mercado. De esta manera, desarrollan una gran capacidad de adaptación al mercado y de microinnovación. III. Dimensión industrial: Un ecosistema de cadena industrial completa de información electrónica de un kilómetro La principal ventaja competitiva de la calle comercial de Huaqiangbei reside en su ecosistema de cadena de valor de hardware electrónico, densamente concentrado en tan solo 1.45 kilómetros cuadrados. Esto se traduce en costes de ensayo y error extremadamente bajos y una capacidad de iteración de productos sumamente rápida. En combinación con los canales de comercio globales, crea una ventaja combinada de «ecosistema de cadena de valor completa + capacidad de fabricación ágil + red de circulación global + cultura de innovación desde la base». Esto permite a Huaqiangbei liderar la agregación de productos, la implementación de escenarios y la verificación de mercado en cada ola de cambio tecnológico, conformando una ventaja competitiva inalcanzable para otros distritos comerciales. IV. Dimensión urbana: Un centro de innovación que conecta el mundo Huaqiangbei no es solo un centro de distribución de componentes electrónicos nacionales, sino también un centro de innovación que conecta el mundo. Puede transformar rápidamente ideas extranjeras, combinadas con la cadena de suministro de Shenzhen, en productos y distribuirlos con agilidad a la región de Asia-Pacífico y al resto del mundo, desarrollando así una sólida capacidad de expansión internacional. V. Dimensión del turismo cultural: Integración profunda del turismo cultural industrial y el turismo cultural tecnológico. Gracias a su respaldo en el ecosistema líder mundial de la industria de la información electrónica, Huaqiangbei integra a la perfección "industria, historia, tecnología y consumo", creando una ventaja diferenciada irrepetible: "una profunda integración del turismo cultural industrial y el turismo cultural tecnológico". En resumen, la principal ventaja competitiva de Huaqiangbei no reside en un único "entorno empresarial", una "contraofensiva desde la base" o una "cadena industrial completa", sino en una barrera fundamental difícil de replicar, forjada a través de décadas de evolución: "un entorno empresarial fiable + espíritu emprendedor e innovador desde la base + un ecosistema electrónico de información de cadena industrial completa de un kilómetro + un centro de innovación que conecta el mundo + una profunda integración del turismo cultural industrial y el turismo cultural tecnológico". Nota: Los datos y materiales de este artículo se basan en informes y materiales de fuentes autorizadas. Si detecta alguna infracción o inexactitud, póngase en contacto con nosotros.

La oferta especial para las rutas A7/M7/FR107/1N4148W finaliza el 10 de octubre. Noticias tecnológicas internacionales: Samsung Display planea invertir 300 mil millones de wones para construir una línea de producción de OLEDoS RGB, con el objetivo de conquistar el mercado principal de paneles de micropantalla para dispositivos XR de próxima generación. El estudio de verificación funcional de 2026 muestra que la tasa de éxito en la primera pasada de fabricación de circuitos integrados/ASIC se desplomó del 14.4 % al 5 % en dos años, y solo el 5 % de los equipos lo lograron. Según algunas fuentes, los proveedores japoneses de fotorresistencias planean aumentar los precios a partir del 1 de octubre de 2026, con un incremento general de alrededor del 15%, y algunos productos ArF subirán más del 20%. Anderon, la empresa de fabricación de obleas cuánticas de IBM, ha recibido 1 millones de dólares en financiación para I+D, que se destinarán a la fabricación e I+D de obleas cuánticas de 300 mm (12 pulgadas). Nexperia y Tata Electronics han llegado a un acuerdo de cooperación para producir y empaquetar chips conjuntamente en la India. El chip AI5 de Tesla se encuentra en fase de producción de prueba en la planta de Samsung en Texas y ha entrado en la etapa de verificación de rendimiento, y se prevé que la verificación de la producción en masa finalice a finales de este año. Noticias de tecnología nacional: El proyecto de Huangshan Chaoyuan Semiconductor, denominado "Proyecto de pruebas inteligentes de semiconductores de alta gama potenciado por IA", ha comenzado su construcción, con una fase inicial de 350 millones de yuanes destinada a establecer líneas de producción para pruebas de obleas y productos terminados. Guojia Gujing logró la producción en masa estable de sustratos de óxido de galio de macla cero de 2 y 4 pulgadas, y supuso un importante avance en la industrialización del óxido de galio de macla cero de 6 pulgadas. Song Shiqiang, director general de Slkor ( www.slkoric.com ), asistirá esta tarde al Tercer Foro de Crecimiento Principal. Según fuentes de la cadena de suministro, BOE ajustará los precios de sus productos de la serie de pantallas a partir del cuarto trimestre de 2026. También se ha informado que TCL CSOT y HKC han aumentado sus precios sucesivamente. Al 30 de junio de 2026, el total de pasivos de Evergrande Auto ascendía a 32.722 millones de yuanes, y la compañía había abandonado el negocio de la fabricación de automóviles. Yixing Intelligent ha conseguido una financiación de casi 2 millones de yuanes, y su chip de computación en la nube con IA RISC-V, Epoch, ya se ha producido en masa y se ha entregado. Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

La conexión entre Huaqiangbei y la industria electrónica de Hong Kong se originó a partir de las ventajas geográficas y de costos durante las primeras etapas de la política de reforma y apertura de China. En aquel entonces, el sector manufacturero de Hong Kong enfrentaba una creciente presión debido al aumento de los costos de la tierra y la mano de obra, mientras que Shenzhen, separada únicamente por un río, contaba con bajos costos laborales y amplios recursos de tierra. Además, la política de "Tres Procesos y Una Compensación" facilitó aún más la expansión de las empresas de Hong Kong hacia el norte. Ubicada en el distrito de Futian, Huaqiangbei limita con el puerto de Luohu, lo que la convierte en el destino preferido para la reubicación de las empresas electrónicas de Hong Kong. Foto de : Museo Huaqiangbei Hong Kong no solo aportó a Huaqiangbei la reubicación industrial, sino también capital, tecnología y experiencia en gestión internacional. En las primeras etapas de la política de reforma y apertura de China, Shenzhen carecía de acceso a tecnología avanzada, equipos y capital; sin embargo, gracias a su proximidad geográfica con Hong Kong, muchas tecnologías y componentes internacionales de vanguardia pudieron introducirse en China continental a través del puente Luohu. Empresas con sede en Hong Kong establecieron fábricas en la Zona Industrial de Shangbu mediante empresas conjuntas y acuerdos de cooperación, introduciendo tecnologías avanzadas de fabricación electrónica y prácticas de gestión empresarial internacionales, sentando así las bases industriales para Huaqiangbei. Gracias a la extensa red de comercio internacional de Hong Kong, Huaqiangbei se ha integrado rápidamente al mercado global. Como puerto franco y puerta de entrada clave para el comercio internacional, Hong Kong cuenta con un sólido sistema logístico y una amplia red de clientes en el extranjero. Los componentes importados llegan a Huaqiangbei a través de Hong Kong, mientras que los productos fabricados en Huaqiangbei se distribuyen mundialmente a través de Hong Kong. Este flujo bidireccional —que combina la importación y la internacionalización— ha transformado a Huaqiangbei de una simple zona industrial en un importante centro de comercio electrónico que conecta a China continental con los mercados globales. Con el desarrollo del sector industrial, Huaqiangbei ha establecido un modelo de colaboración conocido como el marco de "tienda frontal, fábrica trasera". En su libro *Perspectivas de Song Shiqiang sobre Huaqiangbei, Shenzhen*, Song Shiqiang, gerente general de SAKO Micro/Jinhangbiao, señaló que la zona inicialmente utilizó el modelo de procesamiento en depósito aduanero de "tres insumos y una compensación" —basado en materiales importados— para facilitar la reubicación industrial; este modelo evolucionó posteriormente hacia el enfoque empresarial de "tienda frontal, fábrica trasera": Huaqiangbei funciona como la "tienda" responsable de la distribución y el comercio, mientras que las ciudades circundantes actúan como la "fábrica" ​​encargada de la producción y la fabricación. Esta división del trabajo ha acortado significativamente el tiempo necesario para transformar los conceptos de producto en producción en masa, dando forma colectivamente al distintivo carácter industrial de Huaqiangbei. Hasta la fecha, la colaboración entre Hong Kong y Huaqiangbei continúa profundizándose. Desde el comercio inicial de procesamiento hasta la actual sinergia en la cadena de suministro, las industrias electrónicas de ambas regiones han establecido una relación complementaria. Las fortalezas de Hong Kong en finanzas internacionales, transporte marítimo y comercio complementan las ventajas de Huaqiangbei en fabricación, innovación y gestión de la cadena de suministro, impulsando conjuntamente el desarrollo de alta calidad de la industria de la información electrónica en toda la Gran Área de la Bahía. Nota: Los datos e información de este artículo provienen de informes y materiales fidedignos. Si detecta alguna infracción de derechos de autor o inexactitud, no dude en contactarnos.

Noticias tecnológicas internacionales: En el segundo trimestre de 2026, el rendimiento del chip de procesamiento Panther Lake de Intel, fabricado con el proceso 18A, alcanzó aproximadamente el 80%. Se publicaron los informes Mundo Inteligente 2035: De la Visión a la Acción e Índice Global de Inteligencia Digital (GDII) 2026. Mundo Inteligente 2035 aborda sistemáticamente los desafíos fundamentales de la era de la IA con agentes. Corning anunció un ajuste de precios global del 15% o más para los productos de sustrato de vidrio para pantallas denominados en yenes japoneses. TrendForce prevé que los envíos mundiales de módulos ópticos de 800G alcancen entre 50 y 60 millones de unidades en 2026, y que los de módulos ópticos de 1.6T lleguen a entre 20 y 30 millones de unidades. A partir del 17 de septiembre Kinghelm (www.kinghelm.net) y Slkor están brindando beneficios a empleados y amigos en la industria. ¡Las granadas Huili de semillas suaves y las cajas de regalo de pasteles de luna del Festival de Medio Otoño simbolizan la suavidad de la granada "Liu" y un feliz reencuentro! Se estima que la demanda mundial de chips analógicos para módulos ópticos superará los 10 millones de RMB en 2026. Noticias de tecnología nacional: La Universidad Xi'an Jiaotong y otras instituciones desarrollaron cerámicas texturizadas con un rendimiento piezoeléctrico comparable al de los monocristales mediante un diseño asistido por aprendizaje automático. Los chips Ascend 970 y Ascend 980 se lanzarán sucesivamente en 2028 y 2029. En el primer semestre de 2026, 186 empresas de semiconductores que cotizan en bolsa (acciones de clase A) lograron en conjunto un beneficio neto atribuible a sus empresas matrices de 160.506 millones de RMB, lo que supone un aumento del 607.2% interanual. D-Robotics anunció la finalización de una ronda de financiación Serie C de 400 millones de dólares estadounidenses. Shandong Ruifeng Polymer Materials Co., Ltd. planea adquirir no menos del 51% del capital social de Anhui Mituo New Material Technology Co., Ltd. NI Days China se celebrará el 28 de octubre de 2026 en el Centro Internacional de Convenciones de Shanghái. Kinghelm Serie de puertos de red Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

Slkor FR107 con un gran descuento: ¡Consúltenos sobre precios! Noticias tecnológicas internacionales: Las instituciones estiman que la brecha entre la oferta y la demanda mundial de obleas de silicio se ampliará de aproximadamente un 8% a finales de 2026 a un 15% en 2027 y un 24% en 2028. Samsung Electro-Mechanics y Qualcomm están desarrollando conjuntamente una tecnología de puente orgánico para el empaquetado 2.1D que permite conectar múltiples chips semiconductores dentro de un único paquete. TDK planea invertir 40 millones de yenes en dos plantas japonesas durante los próximos tres años para ampliar los equipos de producción de inductores de película delgada utilizados para estabilizar la corriente. El fabricante japonés de productos químicos Resonac ha desarrollado con éxito un sustrato monocristalino de carburo de silicio (SiC) de 300 mm (12 pulgadas). La empresa holandesa Axelera ha lanzado su chip de IA de segunda generación "Europa", que puede utilizarse en determinados productos de Dell y Supermicro. Hanmi Semiconductor ha firmado un contrato de compra de equipos con el proyecto TerraFab de Elon Musk y suministrará equipos de empaquetado avanzados para la producción de sistemas en chip de IA. Noticias de tecnología nacional: Los medios de comunicación surcoreanos informaron que la tasa de localización de equipos para la fabricación de obleas en China aumentó al 35% en 2025, 10 puntos porcentuales más que en 2024, y se prevé que aumente aún más en 2026. Se ha puesto en marcha el proyecto de encapsulado avanzado de Chipmore Technology en Suzhou, con una inversión de 2.454 millones de RMB, centrado en el encapsulado de integración heterogénea de chips ópticos y eléctricos. Slkor ( www.slkoric.com ) ha puesto en marcha una renovación integral de sus tres tiendas propias en Huaqiangbei, modernizando tanto su imagen de marca como la experiencia de servicio. El equipo de impresión de inyección de tinta de tamaño completo G6 para pantallas impresas, desarrollado de forma independiente por Guochuangke, se ha incorporado a la línea de producción en masa de un fabricante líder de paneles. Winbond Electronics planea adquirir el 100% del capital social de los negocios de memorias NOR Flash y F-RAM de Infineon por 1.12 millones de dólares estadounidenses. Hong Kong, China, publicó el Primer Plan Quinquenal para el Desarrollo Económico y Social de la Región Administrativa Especial de Hong Kong (2026-2030), que impulsará de forma integral la iniciativa "IA+". Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

En la tarde del 15 de septiembre, Song Shiqiang y Qiu Huilin de Kinghelm y Slkor asistieron al evento. Noticias tecnológicas internacionales: Los datos de Counterpoint muestran que la cuota de mercado de HBM de Samsung repuntó 12 puntos porcentuales con respecto al trimestre anterior, hasta alcanzar el 33%. Apple ha aceptado las cotizaciones de Samsung Electronics para los chips de memoria en el primer trimestre de 2027: DRAM a casi 2.0 $/Gb y NAND a casi 0.33 $/Gb, lo que supone un aumento del 30 % al 0 % en comparación con el tercer trimestre de 2026. El gasto mundial en equipos para la fabricación de obleas de 300 mm aumentará hasta alcanzar los 133 millones de dólares en 2026, estableciendo un récord histórico (2024: 100.6 millones de dólares). La expansión de la capacidad de procesamiento de la IA se está transmitiendo paso a paso desde el lado de los chips a los equipos, la interconexión óptica y otros segmentos, y el fuerte impulso del sector de los equipos ha sido validado por los datos. Ejecutivos de Kinghelm (www.kinghelm.net)/Slkor (www.slkori.com) asistieron al evento “Las empresas del centro de Lijincheng visitan la Isla de los Pingüinos de Tencent”; ¡Song Shiqiang y Qiu Huilin estuvieron presentes! La planta de Samsung en Cheonan está trasladando su capacidad de empaquetado de Exynos a HBM y reduciendo su negocio interno de chips para teléfonos móviles. Noticias de tecnología nacional: Se publicó el “15.º Plan Quinquenal para el Desarrollo de la Industria de Fabricación de Información Electrónica”, que identifica los chips de IA de borde, EDA/IP y los nodos de proceso avanzados como áreas clave que deben abordarse. La capacidad de producción de obleas SOI de 300 mm de Xin'ao Xinyi, perteneciente al Grupo Nacional de la Industria del Silicio, alcanzará aproximadamente las 400,000 obleas al año a finales de 2026, y las obleas SOI para fotónica de silicio se enviarán en grandes cantidades en 2027. El Instituto de Semiconductores de la Academia China de Ciencias ha desarrollado un nuevo tipo de "unión túnel ferroeléctrica" ​​que utiliza diminutos deslizamientos a nivel de angstrom entre capas atómicas para lograr una relación de encendido/apagado ultraalta, con más de 100 mil millones de ciclos de conmutación repetidos. Yunyinggu Technology Co., Ltd. ha establecido dos filiales controladas, a saber, Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. y Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd., y planea desarrollar dos nuevos negocios: interconexión óptica y propiedad intelectual UCIe. Siwei Technology ha completado su primera ronda de financiación mediante la emisión de acciones, recaudando un total de casi 200 millones de RMB. Se trata de una empresa centrada en la I+D y la fabricación de chips de presión de gama media y alta, así como de productos de grado sensor. Xinlai Zhirong Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. ha lanzado oficialmente su proceso de salida a bolsa mediante la emisión de acciones de clase A. Kinghelm Serie de interruptores Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

Kinghelm El director general Song Shiqiang en la Feria de Electrónica de Shanghái y Múnich 2026 (W5.317) En 2026, Kinghelm (www.kinghelm.net) entró oficialmente en el campo de la comunicación óptica. El gerente general, el Sr. Song Shiqiang, enfatizó: "La comunicación óptica abarca toda la cadena de la industria de chips ópticos, componentes ópticos, módulos ópticos, fibras y cables ópticos, y equipos de sistema. Es una línea central de alta demanda para proyectos importantes como los centros de datos 5G/6G y el Proyecto de Transferencia de Recursos Informáticos de Este a Oeste. Las características de la iteración tecnológica de doble impulso y la demanda del mercado son muy evidentes, porque su demanda central ha cambiado rápidamente de la construcción de redes públicas de operadores tradicionales a escenarios emergentes como la interconexión de centros de datos de IA, redes privadas ópticas industriales e interconexión óptica automotriz, profundamente ligada a nuevas demandas como redes de potencia de computación y grandes modelos de IA. Las tecnologías avanzadas de empaquetado e integración de fotónica de silicio se han convertido en direcciones clave de avance. En 2026, China ha incluido chips optoelectrónicos de alta gama, óptica coempaquetada CPO, conmutación totalmente óptica y otras tecnologías centrales como direcciones clave de investigación. El espacio para la sustitución nacional en la comunicación óptica es amplio. Kinghelm (www.kinghelm.com.cnComo fabricante de tecnología original y participante importante en la "sustitución nacional", la empresa entra en el campo de las comunicaciones ópticas para abrir nuevas vías de desarrollo. Su objetivo será el núcleo de la cadena de valor de la industria de las comunicaciones ópticas, que constituye el eslabón clave de la sustitución nacional, abarcando chips transmisores/receptores y chips láser de alta velocidad basados ​​en fosfuro de indio. Kinghelm El ingeniero jefe, el Sr. Qin Xianghong, en su trabajo. En vista de esto, Kinghelm El ingeniero jefe Qin Xianghong, con años de amplia experiencia en investigación industrial y basándose en los logros de investigación de pioneros y colegas del sector, ha analizado las cinco líneas principales de la cadena de la industria de la comunicación óptica: chips ópticos, componentes ópticos, módulos ópticos, fibras y cables ópticos, y equipos de transmisión. Ha resumido y compilado el "Resumen integral de toda la cadena de la industria de la comunicación óptica y análisis de fabricantes nacionales e internacionales". Este resumen se desarrollará desde cuatro aspectos: 1. Panorama general de la comunicación óptica: principios básicos; 2. Cadena de la industria de la comunicación óptica: análisis de las cadenas de la industria ascendente, intermedia y descendente; 3. Empresas clave en la cadena de la industria de la comunicación óptica de China; 4. Perspectivas para la industria de la comunicación óptica. Esta iniciativa tiene como objetivo promover la comunicación de información, el intercambio de recursos y la construcción conjunta de conocimiento en toda la cadena de la industria de la comunicación óptica (ascendente, intermedia y descendente), lograr la optimización, la integración y la innovación colaborativa de la cadena de la industria, y así fortalecer el poder de influencia global de las empresas chinas en el sector. Kinghelm "Resumen exhaustivo de toda la cadena de valor de la industria de la comunicación óptica y análisis de fabricantes nacionales e internacionales" Continuación de la Kinghelm Ingeniero jefe Qin Xianghong: "Resumen exhaustivo de la cadena de valor de la industria de comunicaciones ópticas (tanto aguas arriba como aguas abajo) y análisis de fabricantes nacionales y extranjeros (Parte 1)": III. Empresas clave en la cadena de valor de la industria de la comunicación óptica de China (I) Chips ópticos y chips eléctricos Escenarios de aplicación de chips ópticos Los chips ópticos, conocidos científicamente como chips optoelectrónicos o circuitos integrados fotónicos (PIC), utilizan procesos de semiconductores para integrar funciones como la emisión, recepción, modulación, multiplexación/demultiplexación y amplificación de luz en un solo chip. Según su función, se dividen en: chips láser (eléctricos → ópticos: VCSEL/DFB/EML), chips detectores (ópticos → eléctricos: PIN/APD), chips moduladores (carga de señal) y chips PLC (circuitos ópticos pasivos). Entre los principales fabricantes se encuentran Lumentum, Broadcom, Mitsubishi Electric, Sumitomo Electric, Coherent, Yuanjie Technology, Changguang Huaxin, Shijia Photons, Accelink Technologies, HGTECH, Hisense Broadband, Huawei HiSilicon, AAOI, etc. La empresa china Yuanjie Technology se encuentra entre los principales actores del mercado mundial de chips láser. Tecnología Yuanjie:Proveedor líder de chips ópticos en China, con expansión colaborativa en los mercados de telecomunicaciones y de datos. Sus principales productos son chips ópticos, incluyendo series de láseres DFB y EML de 2.5 G, 10 G, 25 G, 50 G, 100 G, 200 G y velocidades superiores, así como fuentes de luz fotónicas de silicio de alta potencia de 50 mW, 70 mW, 100 mW, 150 mW y otras. El desempeño de la compañía ha mejorado rápidamente, con una ganancia neta de 51.385 millones de yuanes en los primeros tres trimestres de 2025, lo que representa un aumento interanual del 627.62 %. Changguang Huaxin:Centrada en la I+D, el diseño y la fabricación de chips láser semiconductores, es una de las pocas empresas que desarrolla y produce en masa chips láser semiconductores de alta potencia. Ha desarrollado una plataforma integral de fabricación integrada (IDM) que abarca el diseño de chips, el crecimiento epitaxial, el procesamiento de obleas (litografía), el corte/recubrimiento, el encapsulado y las pruebas, así como el acoplamiento de fibra óptica. Actualmente, Changguang Huaxin cuenta con la única línea de producción de chips láser semiconductores de alta potencia de GaAs de 6 pulgadas en China y la segunda del mundo, lo que le confiere una posición competitiva ventajosa en el sector. Fotones Shijia:Proveedor líder de chips optoelectrónicos en China. La empresa domina tecnologías clave para chips independientes, abarcando desde chips divisores ópticos PLC individuales hasta chips pasivos y activos, y expandiéndose desde la fabricación de obleas y el procesamiento de chips hasta el empaquetado y las pruebas. Actualmente, cuenta con capacidad integral para todo el proceso, desde el diseño hasta la fabricación, y desde las pruebas hasta el empaquetado, conformando así una cadena completa en la industria de chips ópticos. Escenarios de aplicación de chips DSP en chips eléctricos Los chips electrónicos se importan principalmente del extranjero, incluyendo cuatro chips principales: DSP, CDR, controlador y TIA. Entre los principales fabricantes se encuentran Marvell, Credo, Broadcom, Huawei HiSilicon, Chaoran Semiconductor, Youxun Shares, etc. Youxun comparte:Youxun Shares es una empresa líder en el sector de chips eléctricos para transceptores de comunicación óptica en China. Su negocio se centra en los chips eléctricos. Sus productos (como controladores láser, amplificadores de transimpedancia, etc.) deben utilizarse junto con chips ópticos y constituyen el núcleo para la conversión de señales optoelectrónicas en módulos ópticos. En cuanto al desarrollo de chips eléctricos, Youxun Shares ofrece soluciones integrales de chips eléctricos para comunicación óptica, ocupando el primer puesto en China y el segundo a nivel mundial en cuota de mercado para productos de 10 Gbps o menos. Actualmente, la empresa ha completado la entrega de lotes de chips eléctricos PON de 25 G, y los chips eléctricos PON de 50 G se encuentran en fase de pruebas de muestras. Además, se está centrando en la I+D de productos de chips eléctricos para campos de vanguardia como centros de datos de 400 G-800 G y LiDAR FMCW, con el fin de aprovechar las oportunidades de mercado que ofrecen la potencia de cálculo de la IA y la conducción autónoma. (II) Componentes ópticos Los componentes ópticos son el producto y el contenido principal del embalaje de los dispositivos ópticos. Los componentes ópticos incluyen casquillos/férulas de cerámica, componentes de interfaz de transceptores ópticos, etc. Entre los principales fabricantes se encuentran T&S Communications, AFR Optics, T&S Communication, Tengjing Technology, etc. Óptica AFR:Con una serie de dispositivos ópticos de alto rendimiento, como aisladores ópticos, conectores de fibra óptica de alta densidad, conmutadores ópticos MEMS VOA, divisores/combinadores de haz polarizado, acopladores, multiplexores de división de longitud de onda y moduladores de niobato de litio, ha logrado ingresar con éxito al mercado global. Sus productos se exportan a más de 40 países y regiones y se utilizan ampliamente en sectores clave de la cadena de valor, como láseres de fibra, comunicaciones ópticas y centros de datos. Tecnología Tengjing:Empresa de alta tecnología especializada en I+D, producción y venta de diversos componentes ópticos de precisión, dispositivos de fibra óptica e instrumentos de prueba ópticos. Sus productos se aplican principalmente en campos como la comunicación óptica, el láser de fibra, la investigación científica, la biomedicina y los equipos para semiconductores. La empresa ha desarrollado una sólida presencia en el campo de vanguardia de la interconexión óptica para la computación de IA y se ha convertido en un importante proveedor de dispositivos clave para conmutadores ópticos OCS. (III) Dispositivos ópticos Dispositivos ópticos: Evolucionando hacia velocidades más altas y menor consumo de energía. Según si requieren una fuente de alimentación, los dispositivos ópticos se dividen en activos y pasivos. Los dispositivos ópticos activos incluyen principalmente chips láser (como FP, DFB, VCSEL), chips detectores (como PIN, APD), amplificadores ópticos, moduladores ópticos (como chips DML, EML) y submódulos transceptores ópticos (TOSA, ROSA, BOSA), entre otros. Los dispositivos ópticos pasivos incluyen principalmente aisladores ópticos, conectores ópticos, conmutadores ópticos, divisores/acopladores ópticos, multiplexores por división de longitud de onda (WDM/AWG), atenuadores ópticos, matrices de fibra FA, etc. Entre los principales fabricantes se encuentran T&S Communications, Accelink Technologies, HGTECH, Broadex Technologies, Coherent, Lumentum, etc. Comunicaciones T&S:Los principales productos de la empresa constan de dos segmentos principales: dispositivos ópticos activos y dispositivos ópticos pasivos. Los dispositivos activos incluyen principalmente motores ópticos de alta velocidad, dispositivos empaquetados en TO-CAN/BOX y otros componentes centrales de módulos ópticos. Los dispositivos pasivos abarcan manguitos cerámicos, unidades de matriz de fibra (FAU), aisladores y conectores, etc. De 2020 a 2024, la tasa de crecimiento anual compuesto de los ingresos de T&S Communications fue cercana al 40%, y el beneficio neto creció cerca del 50% anual. La clave reside en centrarse en el enlace central de los dispositivos ópticos. En el primer semestre de 2025, el negocio de dispositivos ópticos activos de T&S Communications experimentó un crecimiento explosivo, alcanzando unos ingresos de 1.566 millones de yuanes, un aumento interanual del 90.98%. Comunicación T&S:Centrada en la I+D, producción y venta de dispositivos ópticos pasivos. Sus productos principales incluyen conectores de fibra de alta densidad MPO/MTP, férulas MT/cerámicas, tarjetas de enrutamiento de fibra flexibles, dispositivos de multiplexación por división de longitud de onda, etc. Los productos se utilizan principalmente en centros de datos de computación de IA, clústeres de computación en la nube y redes de transmisión de telecomunicaciones, con una pequeña presencia en el sector de la detección óptica. La actividad principal de la empresa se centra en productos de interconexión óptica de alta densidad para comunicaciones de datos, y la gran mayoría de sus ingresos provienen del negocio de dispositivos ópticos. Gracias a sus férulas MT de desarrollo y producción propios, logra la integración vertical de componentes clave. Los productos se suministran indirectamente a proveedores líderes de servicios en la nube y clústeres de computación de IA en el extranjero a través de fabricantes de cableado. Las exportaciones representan una proporción relativamente alta de los ingresos, lo que la convierte en una empresa de conexiones ópticas pasivas relativamente especializada en el mercado de acciones A. Tecnologías Broadex:La actividad principal de la empresa es la I+D, la producción y la venta de dispositivos optoelectrónicos integrados para comunicaciones ópticas. Entre sus principales productos se incluyen divisores ópticos PLC, módulos ópticos PON, matrices de fibra, dispositivos de multiplexación por división de longitud de onda densa (DWDM), módulos transceptores ópticos para redes inalámbricas, módulos transceptores ópticos para centros de datos, cables ópticos activos (AOC) y cables de cobre de alta velocidad (DAC, ACC). Actualmente, la empresa proporciona dispositivos de gestión de potencia y longitud de onda de señal óptica de alta calidad, así como módulos transceptores optoelectrónicos de alta velocidad para las redes de comunicación por fibra óptica y los centros de datos de Internet (IDC), mercados en rápido desarrollo a nivel mundial. Los divisores ópticos y los dispositivos DWDM (multiplexación por división de longitud de onda densa) ocupan posiciones de liderazgo en el mercado global. (IV) Módulos ópticos Los módulos ópticos desempeñan un papel fundamental. Los módulos ópticos se componen de dispositivos ópticos, interfaces ópticas y circuitos funcionales. Desempeñan un papel fundamental al permitir la transmisión de datos de alta velocidad, alta fiabilidad y baja latencia en redes de telecomunicaciones y comunicación de datos cada vez más complejas, y se utilizan ampliamente en telecomunicaciones, internet, radio y televisión, industria aeroespacial y otros campos. Las empresas chinas ostentan una posición dominante a nivel mundial en la fabricación y el empaquetado de módulos ópticos. Zhongji Innolight:Actualmente, la empresa ocupa el primer lugar en cuota de mercado global de módulos ópticos. Sus productos se utilizan ampliamente en centros de datos de computación en la nube, comunicaciones de datos, redes inalámbricas 5G, transmisión de telecomunicaciones y acceso a redes fijas, entre otros. La empresa está comprometida con el desarrollo de módulos ópticos orientados a la alta velocidad, la miniaturización, el bajo consumo energético y el bajo coste. Actualmente, su cartera de productos abarca módulos ópticos de alta velocidad de 200G a 1.6T, así como módulos ópticos 5G para fronthaul, midhaul y backhaul, módulos ópticos para redes de transmisión, dispositivos ópticos FTTX y otras soluciones integrales. En la segunda mitad de 2025, si bien el volumen de módulos ópticos de 800G aumentó significativamente, más clientes comenzaron a implementar productos de 1.6T. Se prevé que los envíos de módulos ópticos de 1.6T experimenten un crecimiento significativo en 2026. Eoptolink:Los productos de la compañía se destinan principalmente a centros de datos, clústeres de computación de IA, redes de telecomunicaciones 5G/6G y otros campos. En tecnología de módulos ópticos, la compañía abarca módulos ópticos conectables tradicionales, accionamiento lineal (LPO), óptica cercana al encapsulado (NPO) y óptica coempaquetada (CPO), así como otras formas avanzadas de interconexión, y posee tecnologías y capacidades clave como motores ópticos. Su sistema de productos incluye módulos ópticos de alta velocidad de 400G, 800G y 1.6T basados ​​en diversas soluciones como VCSEL/EML, fotónica de silicio y niobato de litio de película delgada, así como módulos ópticos coherentes ZR/ZR+ de 400G/800G y módulos ópticos de 800G/400G basados ​​en soluciones LPO. Gracias a su tecnología y productos líderes, la compañía se ha integrado en las cadenas de suministro de los principales proveedores globales de computación en la nube (como Amazon, Meta, etc.) y proveedores de equipos de comunicación, y es uno de los proveedores clave en la industria de la comunicación óptica. Tecnologías Accelink:La empresa cuenta con capacidades de integración vertical que abarcan chips ópticos, dispositivos, módulos y subsistemas. En el negocio de módulos ópticos, sus productos cubren todos los escenarios de transmisión, datos y acceso. En los primeros tres trimestres de 2025, logró unos ingresos operativos de 532 mil millones de yuanes, lo que representa un aumento interanual de 58.65%Según las clasificaciones del mercado, Accelink Technologies ocupó el quinto lugar entre los fabricantes mundiales de módulos ópticos y el cuarto lugar en cuota de mercado de módulos ópticos para comunicación de datos en 2024. Actualmente, la empresa ha realizado entregas masivas de módulos ópticos de 800G y está implementando activamente tecnologías de próxima generación, como módulos ópticos de silicio de 1.6 T y CPO (óptica coempaquetada), para consolidar sus ventajas de alto crecimiento en el sector de centros de datos de IA. V) Fibras y cables ópticos Principales empresas líderes en fibras ópticas y cables: YOFC, Hengtong Optic-Electric, ZTT, FiberHome, Yongding Shares La cadena de valor de la industria de la fibra óptica y el cable presenta una estructura piramidal. La fase inicial (preformas de fibra óptica) tiene las mayores barreras técnicas, la fase intermedia (trenzado de fibra/ensamblaje de cables) es el núcleo de la fabricación, y la fase final corresponde a los servicios de aplicación. Entre los principales fabricantes se encuentran YOFC, Hengtong Optic-Electric, ZTT, FiberHome, Yongding Shares, Tongding Interconnection, Tefa Information, Kingsignal, Huamai Technology, Shijia Photons, Orient Cable, etc. YOFC:Proveedor líder mundial de preformas de fibra óptica, fibras ópticas, cables ópticos y soluciones integrales. Principalmente produce y comercializa preformas de fibra óptica, fibras ópticas y cables ópticos con diversas especificaciones estándar, ampliamente utilizados en la industria de las comunicaciones, así como diversos módulos ópticos, fibras especiales, cables ópticos activos, cables submarinos, cables coaxiales de RF, accesorios y otros productos según las necesidades del cliente. Hengtong Óptico-Eléctrico:Fuerte competitividad en el mercado de productos de fibra especializados, como fibra de ultrabaja pérdida, fibra láser, fibra multimodo y fibra marina. A nivel mundial, solo unos pocos fabricantes poseen derechos de propiedad intelectual independientes para la fabricación de preformas de fibra óptica. La preforma de fibra óptica ecológica de nueva generación desarrollada por su filial Hengtong Photoconduction superó eficazmente varios obstáculos técnicos clave, cubrió las necesidades nacionales, lideró la dirección de la tecnología de preformas de fibra óptica en China e impulsó la transformación y modernización ecológica y ambiental de la industria. ZTT:La empresa proporciona servicios de infraestructura como cables, componentes, dispositivos y antenas para la construcción de redes desde múltiples dimensiones: nube, tubería y terminal. Los productos incluyen diversas preformas, fibras ópticas, cables ópticos, ODN, antenas y tipos de cables de RF, terminales activos, transceptores ópticos, centros de datos, materias primas de alto rendimiento y otros productos, así como servicios de consultoría de ingeniería, diseño, construcción e integración. (VI) Equipos básicos: conmutador de circuitos ópticos (OCS) El OCS (Optical Circuit Switch) es un dispositivo clave que enruta señales exclusivamente ópticas. No necesita convertir señales ópticas en eléctricas ni viceversa; permite que las señales ópticas encuentren directamente la ruta correcta. Su principio de funcionamiento es muy similar al ajuste de un conjunto de espejos paralelos: cuando un espejo gira un ángulo, la luz reflejada se desplaza en consecuencia, controlando con precisión la dirección de la señal óptica. Esta tecnología resuelve los problemas de retardo y alto consumo energético causados ​​por la conversión de señales. Su eficiencia teórica es 1000 veces mayor que la de los conmutadores eléctricos tradicionales, mientras que su consumo energético es solo una décima parte. Resulta especialmente práctico para centros de datos de gran escala con elevados costes de electricidad y se ha convertido en la opción preferida para las redes de centros de datos de próxima generación. Actualmente, las principales empresas nacionales de maquinaria completa y soluciones de integración OCS son las siguientes: IV. Perspectivas para la industria de las comunicaciones ópticas Resumen de los cinco eslabones principales de la cadena de valor de la industria de la comunicación óptica. La industria de la comunicación óptica se encuentra en un punto de inflexión histórico debido a la explosión de la capacidad de computación de la IA y la modernización de la infraestructura digital. Está evolucionando integralmente, pasando de ser un "canal de comunicación" tradicional a convertirse en el "sistema nervioso" de la era de la IA. Los próximos cinco años (2026-2030) constituirán un "período de desarrollo dorado" para la industria de la comunicación óptica. Esta industria presentará cuatro tendencias clave: "explosión de la demanda, iteración tecnológica, reconstrucción de patrones y sustitución nacional". Al mismo tiempo, la contradicción estructural de la escasez de materias primas básicas también es relativamente prominente. En agosto de 2026, el Ministerio de Industria y Tecnología de la Información publicó el "14.º Plan Quinquenal para el Desarrollo de la Industria de la Información y la Comunicación", que propone fortalecer la I+D de tecnologías de transmisión óptica de alta velocidad y gran capacidad, acceso óptico y comunicación óptica por cable submarino, acelerar la I+D y la aplicación de nuevas tecnologías de fibra, como la fibra de núcleo hueco, y llevar a cabo investigaciones sobre tecnologías de aplicación integradas en la industria, como la comunicación óptica automotriz y las redes ópticas de control industrial. Promover la I+D de equipos de comunicación óptica de gran capacidad y ancho de banda elevado, centrándose en la construcción de sistemas de transmisión óptica de 1.6 Tb/s, sistemas de acceso óptico 200G-PON, cables de fibra óptica de núcleo hueco y otros productos portadores totalmente ópticos de ultra gran capacidad, y acelerar la I+D de equipos de comunicación óptica intersatelital y satélite-tierra de alta velocidad de 100G o superior. El Ministerio de Industria y Tecnología de la Información ha emitido el XIV Plan Quinquenal para el Desarrollo de la Industria de la Información y la Comunicación. (I) Explosión de la demanda: Potencia de computación de IA + Demanda de ancho de banda de red La demanda de potencia de cálculo para IA se convierte en el motor principal: el crecimiento exponencial de los modelos de IA a gran escala impulsa el crecimiento exponencial de los clústeres de GPU y los centros de datos a ultra gran escala (IDC). Los módulos ópticos para IA (como 800G y 1.6T) se han convertido en la principal fuerza impulsora de la demanda. Se prevé que el mercado de comunicaciones ópticas para IA mantenga una tasa de crecimiento anual compuesta superior al 40 % y que supere los 90 millones de dólares estadounidenses en 2030. Los enlaces centrales de la cadena de suministro presentan escasez: existe un desajuste entre la oferta y la demanda de componentes esenciales como los chips ópticos y los sustratos de fosfuro de indio. La brecha global entre la oferta y la demanda de chips ópticos EML necesarios para los módulos ópticos supera el 30 %. Ciclos de expansión prolongados: La tecnología de preformas de fibra óptica presenta altas barreras de entrada, y el ciclo de expansión puede ser de entre 18 y 24 meses. El patrón de escasez de suministro a corto plazo es difícil de revertir. La demanda de ancho de banda de red está en aumento: la economía digital y la IA impulsan un incremento en el tráfico global de datos, lo que genera una demanda cada vez mayor de ancho de banda. El mercado de equipos de transmisión óptica crecerá de forma constante. Según datos de Omdia, el tamaño del mercado global en 2024 fue de 16.7 millones de dólares y se espera que crezca un 4.2 % anual entre 2024 y 2029, alcanzando los 20.5 millones de dólares en 2029. El mercado mundial de equipos de transmisión óptica alcanzará los 20.5 millones de dólares estadounidenses en 2029. (II) Iteración tecnológica: CPO + Integración de fotónica de silicio + Comunicación óptica automotriz + Tecnología de fibra de núcleo hueco Iteración continua de la velocidad: Los módulos ópticos están acelerando su velocidad de 800G a 1.6T y 3.2T. La tecnología CPO (óptica coempaquetada) entró en la fase de producción en masa a gran escala en agosto de 2026. Avance en la integración de la fotónica de silicio: La tecnología de integración de la fotónica de silicio se ha convertido en la clave para superar el cuello de botella de rendimiento de los chips ópticos tradicionales. Se espera que la primera línea de producción en masa de chips fotónicos de silicio de 8 pulgadas de China esté terminada en 2026. Nuevos escenarios en auge: La comunicación óptica en el sector automotriz está en auge gracias al desarrollo de la conducción autónoma de nivel 3. Se prevé que el mercado global de redes de fibra óptica para automóviles alcance los 3.13 millones de dólares en 2026. Posicionamiento de materiales de vanguardia: Los medios de transmisión de próxima generación, como la fibra de núcleo hueco, están alcanzando gradualmente la industrialización. La latencia se reduce casi a la mitad en comparación con la fibra óptica tradicional, lo que la convierte en un nuevo referente en la competencia tecnológica. (III) Reconstrucción de patrones Diferenciación entre la demanda de comunicaciones de datos y la de telecomunicaciones: El crecimiento del mercado de comunicaciones de datos (interconexión dentro de los centros de datos y entre centros de datos) supera con creces el del mercado de telecomunicaciones (redes portadoras 5G/6G y actualizaciones de redes fijas). La demanda de interconexión óptica en los centros de datos crece exponencialmente y el uso de fibra por rack se dispara. El sector está pasando de una situación de sobreoferta a una de escasez de fibra. El volumen y el precio de la fibra aumentan simultáneamente: en 2026, la brecha entre la oferta y la demanda mundial de fibra se sitúa en torno al 16.4 %. Los precios de las fibras especiales de alta gama han subido drásticamente, y el sector ha entrado en un mercado de vendedores donde la obtención de productos es difícil. Expansión del mercado: Se prevé que en 2026 el tamaño del mercado mundial de módulos ópticos alcance los 201.6 millones de yuanes, y que el mercado chino de módulos ópticos alcance los 56.4 millones de yuanes. Los escenarios de aplicación siguen ampliándose: los límites de la industria se extienden a campos emergentes como internet por satélite (satélites de órbita baja), comunicación cuántica y detección, comunicación y computación integradas, lo que abre un nuevo espacio incremental para la comunicación óptica. (IV) Sustitución nacional Sector de preformas de fibra óptica: Empresas líderes como Hengtong Optic-Electric y YOFC continúan expandiendo su producción. El actor transfronterizo Han's Laser también ha incursionado en el sector de la fibra de núcleo hueco con una inversión de 2.52 millones de yuanes. Sector de chips y módulos ópticos: Source Photonics, filial de Dongshan Precision, invertirá 8.1 millones de yuanes para ampliar su capacidad de producción de chips y módulos ópticos. Shijia Photons planea recaudar 2.8 millones de yuanes mediante una colocación privada para el desarrollo de chips ópticos de alta velocidad. Sector de materiales de partida: Xiandao Technology Group está invirtiendo 12 millones de yuanes para construir una base de industrialización de sustratos de fosfuro de indio. Es necesario mejorar la tasa de sustitución nacional: los chips ópticos de 10G e inferiores han logrado la sustitución nacional, pero la tasa de sustitución nacional para los chips ópticos activos de alta velocidad de 25G y superiores sigue siendo relativamente baja. En resumen, las perspectivas futuras de la comunicación óptica son amplias, con un mercado de billones de yuanes que puede abarcar todos los aspectos del desarrollo, incluyendo IA, datos, industria, salud y más. Escenarios de aplicación como centros de datos, redes de telecomunicaciones, interconexión de centros de datos, internet industrial, conducción inteligente, comunicación cuántica, redes inteligentes, comunicación satelital, sensores de fibra óptica y el sector aeroespacial dependen de la comunicación óptica para lograr una transmisión de datos estable y de alta velocidad, impulsando así el crecimiento de la demanda. Una estimación aproximada es la siguiente: Declaración: Las imágenes y materiales mostrados anteriormente provienen parcialmente de internet y se utilizan exclusivamente para promover el intercambio y el desarrollo del sector, no con fines comerciales. Si detecta alguna infracción, póngase en contacto con nosotros.

Kinghelm El director general Song Shiqiang en la Feria de Electrónica de Shanghái y Múnich 2026 (W5.317) En 2026, Kinghelm (www.kinghelm.net) entró oficialmente en el campo de la comunicación óptica. El gerente general, el Sr. Song Shiqiang, enfatizó: “La comunicación óptica abarca toda la cadena de la industria de chips ópticos, dispositivos ópticos, módulos ópticos, fibras y cables ópticos, y equipos de sistema. Es una línea de demanda rígida central para proyectos importantes como los centros de datos 5G/6G y el proyecto de Computación Este-Oeste de Datos. El impulso de doble rueda de la iteración tecnológica y la demanda del mercado es muy pronunciado, porque su demanda central ha cambiado rápidamente de la construcción de redes públicas de operadores tradicionales a escenarios emergentes como la interconexión de centros de datos de IA, redes privadas ópticas industriales e interconexión óptica automotriz, y está profundamente ligada a nuevas demandas como redes de potencia de computación y grandes modelos de IA. Las tecnologías avanzadas de empaquetado e integración de fotónica de silicio se han convertido en direcciones de avance centrales. En 2026, China ha enumerado los chips optoelectrónicos de gama alta, la óptica coempaquetada CPO, la conmutación totalmente óptica y otras tecnologías centrales como direcciones clave de investigación. Hay un amplio espacio para la sustitución nacional en la comunicación óptica. Kinghelm (www.kinghelm.com.cnComo fabricante de tecnología original y participante clave en la "sustitución nacional", incursionará en el campo de las comunicaciones ópticas para abrir una nueva línea de desarrollo, apuntando al núcleo de la cadena de valor de la industria de las comunicaciones ópticas. Este es el eslabón crítico fundamental de la sustitución nacional, que abarca los chips transmisores/receptores y los chips láser de alta velocidad basados ​​en fosfuro de indio. Kinghelm El ingeniero jefe, el Sr. Qin Xianghong, está trabajando. En vista de esto, Kinghelm (www.kinghelm.netEl ingeniero jefe Qin Xianghong, combinando años de profunda experiencia en investigación industrial y basándose en los resultados de investigación de predecesores y colegas, analizó las cinco líneas principales de la cadena de la industria de la comunicación óptica: chips ópticos, dispositivos ópticos, módulos ópticos, fibras y cables ópticos, y equipos de transmisión. Resumió y compiló el documento titulado "Resumen integral de la cadena de la industria de la comunicación óptica ascendente y descendente y análisis de fabricantes nacionales y extranjeros". Este documento se desarrollará desde cuatro aspectos: 1. Panorama general de la comunicación óptica: principios básicos; 2. Cadena de la industria de la comunicación óptica: análisis de las cadenas de la industria ascendente, intermedia y descendente; 3. Empresas clave en la cadena de la industria de la comunicación óptica de China; 4. Perspectivas para la industria de la comunicación óptica. Esta iniciativa tiene como objetivo promover la comunicación de información, el intercambio de recursos y la construcción conjunta de conocimiento en todas las etapas de la cadena de la industria de la comunicación óptica, lograr la optimización, la integración y la innovación colaborativa de la cadena de la industria, y así fortalecer el poder de influencia global de las empresas chinas en el sector. Kinghelm “Resumen exhaustivo de la cadena de valor de la industria de la comunicación óptica, tanto en la fase inicial como en la final, y análisis de fabricantes nacionales y extranjeros” I. Introducción a la comunicación óptica: principios básicos (I) Panorama general de la comunicación óptica La comunicación óptica utiliza esencialmente la luz como portadora de información, y la fibra óptica es la autopista de alta velocidad dedicada a ello. Su funcionamiento se basa en la conversión mutua entre señales eléctricas y ópticas para lograr la transmisión de información. El proceso de transmisión es muy claro: la información existe inicialmente como señales eléctricas, como los productos empaquetados; el chip láser en el extremo transmisor es la "estación de conversión", que convierte las señales eléctricas en señales ópticas, al igual que se cargan los productos en un tren óptico y se transmiten a lo largo de la autopista de fibra óptica; después de llegar al extremo receptor, el chip detector convierte las señales ópticas de nuevo en señales eléctricas, como se desempaquetan los productos para que el receptor obtenga la información completa. El flujo de información se divide en tres etapas: generación de señales ópticas, programación de la transmisión e identificación. Cada componente clave tiene su función: la unidad transceptora óptica es el núcleo, que gestiona la generación, el ajuste y la detección de señales ópticas; los divisores ópticos son como señales de tráfico, los generadores de formas de onda arbitrarias (AWG), los amplificadores ópticos variables (VOA) y los conmutadores ópticos son los despachadores, y los amplificadores ópticos son los potenciadores de energía, que en conjunto garantizan una transmisión fluida. Principios básicos de la comunicación óptica (II) Proceso completo de comunicación óptica Todo el proceso de comunicación óptica es, en realidad, como una "línea de producción" completa, que avanza de principio a fin en el orden "chip óptico → componente óptico → módulo óptico → equipo de comunicación óptica → mercado de terminales". La fase inicial de la cadena se compone principalmente de chips ópticos (chips de comunicación óptica), componentes ópticos (componentes de comunicación óptica) y módulos ópticos (módulos transceptores ópticos) como eslabones centrales. Entre ellos, los chips ópticos son el componente principal de todo el proceso, ubicados en la etapa inicial, y son la clave para el funcionamiento de los componentes y módulos ópticos. En primer lugar, los chips ópticos y una serie de componentes se ensamblan para formar componentes ópticos, que luego se empaquetan en módulos ópticos. Posteriormente, los módulos ópticos se instalan en equipos de comunicación óptica intermedios, y finalmente estos dispositivos se utilizan en los mercados de telecomunicaciones, comunicación de datos y algunos mercados emergentes. Proceso completo de comunicación óptica (III) La industria de comunicaciones ópticas de China La comunicación óptica es un método de comunicación que utiliza ondas de luz como medio de transmisión. Este campo es una parte importante de la estrategia de desarrollo impulsada por la innovación que implementa China y una dirección clave en su transformación hacia una potencia manufacturera y una potencia científica y tecnológica. La industria de la comunicación óptica abarca múltiples eslabones. El poder de negociación más fuerte se concentra en los extremos ascendente y descendente. Los fabricantes de chips ascendentes y los clientes descendentes son relativamente fuertes, mientras que el nivel de control de costos de los fabricantes de módulos ópticos intermedios determina su rentabilidad general. Según la clasificación mundial de los diez principales fabricantes de módulos ópticos de LightCounting, los fabricantes chinos ocupan siete puestos, entre los que Innolight y Coherent comparten el primer lugar, HiSilicon ocupa el cuarto lugar, Accelink el quinto, Hisense Broadband el sexto, Eoptolink el séptimo, HGTECH el octavo y Source Photonics el décimo. II. Cadena de la industria de la comunicación óptica: análisis de las cadenas de valor ascendente, intermedia y descendente. (I) Panorama general de la cadena de la industria de la comunicación óptica Las fases inicial, intermedia y final de la cadena de valor de la industria de las comunicaciones ópticas. En las fases inicial, intermedia y final de la cadena de valor de la industria de las comunicaciones ópticas, la fase inicial se compone principalmente de eslabones de componentes básicos, incluidos chips ópticos, componentes ópticos y chips eléctricos; la fase intermedia incluye dispositivos ópticos, módulos ópticos y fibras y cables ópticos; la fase final se divide, según el escenario de aplicación, en el mercado de las telecomunicaciones y el mercado de la comunicación de datos. Gracias al progreso tecnológico y la reducción de costes, el ámbito de aplicación de los productos de comunicación óptica sigue ampliándose y la demanda del mercado continúa aumentando: Los chips ópticos son materiales semiconductores compuestos III-V que realizan la conversión de señales fotoeléctricas; Los componentes ópticos incluyen principalmente manguitos/férulas de cerámica, componentes de interfaz de transceptores ópticos, etc. Actualmente, China es la mayor base de producción mundial de componentes ópticos y la competencia en el mercado es feroz. Los chips ópticos y los componentes ópticos son elementos clave en la fabricación de dispositivos ópticos: diversos componentes ópticos se procesan y ensamblan para obtener dispositivos ópticos, y varios dispositivos ópticos se empaquetan para formar módulos ópticos; Los dispositivos ópticos son diversos dispositivos funcionales fabricados mediante el efecto de conversión electrónica, y son componentes clave y fundamentales de la tecnología optoelectrónica; Un módulo óptico es un dispositivo óptico utilizado para la transmisión de datos a alta velocidad. Su función es realizar la conversión mutua entre señales ópticas y eléctricas, lo que permite la transmisión de datos en redes de comunicación. (II) Núcleo principal de la comunicación óptica: chips ópticos Núcleo principal de la comunicación óptica: chips ópticos En la fase inicial de la cadena de valor de la industria de la comunicación óptica, el eslabón más importante son los chips ópticos. Estos chips son los componentes esenciales para la conversión entre señales ópticas y eléctricas, y constituyen el motor de la transmisión de información. Su rendimiento determina directamente la velocidad de transmisión del sistema de comunicación óptica. Tras la integración y el empaquetado de los chips ópticos con diversos componentes auxiliares, se forman los módulos ópticos con funciones prácticas. Los chips ópticos son los componentes básicos de la cadena de valor de la industria de la comunicación óptica y la clave para el funcionamiento normal de los componentes y módulos ópticos. Ya sea para la banda ancha de fibra óptica en el hogar, las redes 4G/5G de las que dependen los teléfonos móviles o los centros de datos que almacenan grandes cantidades de información, los chips ópticos son cruciales. Afectan directamente a la velocidad de transmisión de información en estas redes y a su funcionamiento estable y sin interrupciones. Se clasifican según diferentes estándares de la siguiente manera: Clasificación de chips ópticos El mercado global de chips ópticos está creciendo de forma constante, convirtiéndose en el motor de crecimiento de la industria de la comunicación óptica. El tráfico global de datos está aumentando vertiginosamente, y todas las industrias necesitan mayor ancho de banda, lo que ha impulsado el desarrollo de módulos ópticos de alta velocidad y chips de soporte. Entre ellos, los chips ópticos de alta velocidad superiores a 40G funcionan mucho más rápido que las versiones de baja y media velocidad. De 2019 a 2025, la proporción de chips ópticos de alta velocidad superiores a 25G utilizados en centros de datos y el sector de las telecomunicaciones ha seguido aumentando. Se prevé que los módulos ópticos de 1.6T e incluso de mayor velocidad se conviertan en la tendencia dominante para las conexiones dentro de los centros de datos, para satisfacer los futuros requisitos de las GPU en cuanto a mayor ancho de banda y mayor potencia de cálculo. Actualmente, el proceso de comercialización en serie de módulos ópticos de 1.6T se está acelerando. Esta tendencia impone mayores exigencias a los chips ópticos: diversos chips, incluidos los EML PAM4 de 200G y las fuentes de luz CW, se convertirán en soluciones de chips ópticos para módulos ópticos de 1.6T. Se prevé que el tamaño del mercado mundial de chips ópticos supere los 20 millones de dólares estadounidenses en 2026. Se prevé que el mercado global de chips ópticos supere los 20 millones de dólares en 2026, con los centros de datos contribuyendo con más del 60 % de este incremento. En el caso de los clústeres de IA representados por la serie NVIDIA DGX, la proporción de módulos ópticos ha aumentado de 1:4 a más de 1:8. Los módulos ópticos de 800G comenzaron a producirse en grandes volúmenes en 2024, y los de 1.6T iniciaron su entrega por lotes. Se espera que Amazon, Google, Microsoft y otras empresas de computación en la nube lideren el desarrollo de nuevas aplicaciones de IA, lo que requerirá importantes actualizaciones en sus clústeres de IA, los cuales necesitan utilizar un gran número de conexiones ópticas. (III) Fase intermedia de la comunicación óptica: módulos ópticos + fibras y cables ópticos Sistemas de comunicación óptica de transmisión intermedia: Módulos ópticos + Fibras y cables ópticos El componente intermedio de la comunicación óptica es el "portador de integración y transmisión". Su función principal es conectar los componentes ascendentes con los descendentes y lograr la implementación de la "conversión, transmisión y red" de la señal óptica. Los módulos ópticos son la interfaz principal para la conversión fotoeléctrica (incluidos los tipos de alta velocidad y telecomunicaciones); las fibras y cables ópticos son el portador de transmisión de las señales ópticas; los equipos de comunicación óptica son equipos de red a nivel de sistema, que incluyen principalmente equipos centrales como conmutadores. Actualmente, el mercado nacional de infraestructura informática que soporta la computación de datos e IA ha crecido de 339.7 millones de RMB en 2020 a 614.4 millones de RMB en 2024. En este mercado, los recursos informáticos ocupan el primer lugar, con una escala de 385.8 millones de RMB en 2024, lo que representa aproximadamente el 63%; los recursos de red ocupan el segundo lugar, con una escala de 151.6 millones de RMB en 2024, lo que representa aproximadamente el 25%. Los recursos de red incluyen principalmente productos como conmutadores y módulos ópticos: el mercado de conmutadores creció de 31.5 millones de RMB en 2020 a 44.7 millones de RMB en 2024, y se espera que alcance los 66.9 millones de RMB en 2029; se espera que los recursos de comunicación, como los módulos ópticos, alcancen posteriormente un valor de 97.8 millones de RMB. 1.Módulos ópticos Definición de módulo óptico Un módulo óptico actúa como un traductor especializado entre señales eléctricas y ópticas. La información en ordenadores y teléfonos móviles se compone exclusivamente de señales eléctricas, que no pueden viajar largas distancias a alta velocidad a través de fibras ópticas. El módulo óptico primero convierte las señales eléctricas en señales ópticas, permitiendo que la información se transmita a través de la fibra óptica hasta su destino. Una vez allí, el módulo óptico vuelve a convertir las señales ópticas en señales eléctricas para que el equipo pueda leer la información. Diagrama esquemático de la estructura del módulo óptico Un módulo óptico se compone principalmente de componentes de transmisión/recepción óptica (TOSA, ROSA), una placa de circuito impreso con chips eléctricos, una carcasa y interfaces. En términos de costo, los dispositivos ópticos (incluidos los chips ópticos) representan más del 70 % y son el núcleo de la conversión fotoeléctrica; los materiales auxiliares, como la carcasa, la placa de circuito impreso y los chips de control (chips eléctricos), representan casi el 30 %, y se encargan del encapsulado físico y la adaptación de la señal. En conjunto, forman la base de hardware del módulo óptico. Estructura de costos de los módulos ópticos Los módulos ópticos de alta velocidad deben basarse en chips ópticos de gama alta como su principal fuente de energía. Los grandes modelos, como ChatGPT, compiten por la potencia de cálculo; los servidores de IA necesitan instalar más GPU, y los módulos ópticos también deben actualizarse a 800G o superior para ser suficientes. Los clústeres TPU de Google dependen de redes totalmente ópticas para transmitir datos, y la demanda de módulos ópticos de 800G/1.6T es cada vez mayor. Además, con la misma potencia de cálculo, las TPU requieren muchos más módulos ópticos que las GPU y también exigen una mayor densidad de transmisión óptica. Proporción de costo del módulo óptico/chip óptico En el costo de los módulos ópticos, los dispositivos ópticos representan el 73%, entre los que destacan los chips ópticos: cuanto mayor sea la velocidad del módulo óptico, mayor será la proporción del costo de los chips ópticos, que puede llegar al 30%-70%. Actualmente, los chips ópticos nacionales están ganando terreno en el mercado de alta gama, y ​​el ritmo de sustitución se está acelerando, lo que permite a los fabricantes nacionales obtener mayores beneficios. En resumen, la calidad de los chips ópticos determina la calidad de los módulos ópticos; cuanto mayor sea la velocidad del módulo, mayor será el valor del chip. Tamaño del mercado global de módulos ópticos 2020-2029 El mercado global de módulos ópticos ha crecido de forma constante durante muchos años, impulsado principalmente por aplicaciones que requieren transmisión de datos de alta velocidad, como la IA, la computación en la nube y el 5G. Los servidores de IA deben soportar el funcionamiento de grandes modelos, y los módulos ópticos son sus componentes clave. De 2020 a 2024, el tamaño del mercado global de módulos ópticos aumentó de 11.2 millones de dólares a 17.8 millones de dólares, con una tasa de crecimiento anual del 12.2 %, y se espera que alcance los 41.5 millones de dólares en 2029, con un aumento anual del 18.5 %. Entre ellos, el 800G, como modelo principal de gama alta de módulos ópticos de alta velocidad, tuvo una tasa de crecimiento anual del 188.1 % de 2020 a 2024; el módulo óptico de próxima generación 1.6T, impulsado por la demanda de mayor ancho de banda y menor consumo de energía, se espera que tenga una tasa de crecimiento anual del 180 % de 2024 a 2029 y dará paso a un crecimiento explosivo. Se prevé que el tamaño del mercado global de módulos ópticos supere los 37 millones de dólares estadounidenses en 2029. Según las previsiones de LightCounting, el mercado global de módulos ópticos seguirá expandiéndose a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 22 % entre 2024 y 2029, y se espera que su tamaño supere los 37 millones de dólares en 2029. Este crecimiento se debe principalmente a la fuerte demanda de transceptores ópticos Ethernet por parte de clústeres de IA y a las continuas actualizaciones de las redes DWDM por parte de los proveedores de servicios en la nube. Los fabricantes chinos ocupan una posición dominante en el mercado global de módulos ópticos Ethernet. Los fabricantes chinos ostentan una posición dominante en el mercado global de módulos ópticos Ethernet. En 2021, los fabricantes chinos de componentes y módulos ópticos lograron un hito histórico: los ingresos de los diez principales proveedores nacionales superaron por primera vez las ventas de sus competidores occidentales. Entre 2022 y 2023, la brecha de ventas entre los fabricantes nacionales y extranjeros de módulos ópticos continuó ampliándose, lo que puso de manifiesto la competitividad de los proveedores chinos en el mercado global. Se prevé que 2025 sea el primer año de uso comercial de los módulos ópticos de 1.6 T. Los fabricantes chinos mantienen una posición dominante, con envíos en el primer semestre de 2025 que representan el 45 % del total mundial, y una tasa de rendimiento de los productos de alta gama superior al 90 %. El 7 de septiembre de 2026, Goldman Sachs publicó un informe exhaustivo sobre la industria global de módulos ópticos. La industria está expandiendo su capacidad rápidamente. Algunos análisis predicen que la capacidad de producción global de módulos ópticos de 1.6 T podría superar los 30 millones de unidades en 2026. El 7 de septiembre de 2026, Goldman Sachs publicó un informe exhaustivo sobre la industria global de módulos ópticos. Basándose en el crecimiento del gasto en infraestructura de IA, la actualización de la estructura de productos hacia la transmisión de alta velocidad y la creciente adopción de la interconexión óptica, elevó sus pronósticos para los envíos globales de módulos ópticos de 2026 a 2028 en un 21 %, 31 % y 31 %, respectivamente, y elevó sus pronósticos para los envíos de 1.6 T y superiores en un 29 %, 61 % y 50 %, respectivamente. Goldman Sachs espera que el tamaño del mercado global de módulos ópticos alcance los US$68 millones, US$131 millones y US$148 millones de 2026 a 2028, un aumento del 33 %, 81 % y 115 %, respectivamente, con respecto a los pronósticos anteriores. Entre ellos, el mercado de 800G y superiores tiene una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 69%, alcanzando los 45 millones de dólares, los 108 millones de dólares y los 130 millones de dólares, respectivamente. 2. Fibras y cables ópticos La fibra óptica es una fibra delgada hecha de vidrio o plástico. Su núcleo consta de un núcleo de cuarzo de alta pureza que transmite señales ópticas y un revestimiento de bajo índice de refracción que logra la reflexión total, con un recubrimiento exterior de resina para aumentar la dureza. Un cable óptico es un cable terminado que se obtiene al agrupar varias fibras ópticas y combinarlas con estructuras protectoras como alambres de acero de refuerzo y fundas. Estas estructuras protegen las fibras ópticas y se adaptan a diferentes escenarios. La preforma de fibra óptica, que representa el 70 % del costo del cable óptico, es producida principalmente por los propios fabricantes. China es el principal productor y usuario de fibras y cables ópticos del mundo. El continuo avance de la infraestructura de comunicaciones nacional ha impulsado un crecimiento constante en la longitud de los cables ópticos. A principios de 2025, la longitud total de los cables ópticos en todo el país alcanzó los 73.77 millones de kilómetros (equivalente a casi 1,845 vueltas a la Tierra), un 9.9 % más que el año anterior. De estos, los cables ópticos de red de acceso representaron casi el 60 %, los cables ópticos de retransmisión de red local el 38.5 % y los cables ópticos de larga distancia solo el 1.6 %. Longitud de la línea de cable óptico y su tasa de crecimiento En respuesta a la disminución de la demanda del mercado local, las empresas nacionales de cables de fibra óptica han reforzado su presencia en el extranjero en un entorno geopolítico complejo: entre 2019 y 2022, el volumen de exportación de cables de fibra óptica de China aumentó de 255,500 toneladas a 408,800 toneladas (un aumento del 60%), y el valor de las exportaciones aumentó un 41%, alcanzando su punto máximo en 2022. Volumen y valor de las exportaciones chinas de preformas de fibra óptica, fibra óptica y cables ópticos (2019-2024) En 2024, el mercado global de fibra óptica y cable presentaba una concentración relativa. Las diez principales empresas pertenecían a cinco países, entre ellos Estados Unidos, China y Japón, y en conjunto representaban el 92% de la cuota de mercado. Corning ocupaba el primer lugar con el 19%. Cuatro empresas chinas, como YOFC y ZTT, se situaban entre las diez primeras. De ellas, YOFC (13%), ZTT (11.3%) y Hengtong Optic-Electric (11.2%) ocupaban del segundo al cuarto puesto, mientras que FiberHome Telecommunication (9.8%) se situaba en sexto lugar. Panorama competitivo mundial de fibra óptica y cable en 2024: Cuatro empresas chinas, incluida YOFC, entran en el Top Ten. (IV) Procesamiento posterior de la comunicación óptica: Equipos de comunicación óptica + Escenarios de aplicación de terminales Fase final de la cadena de valor: Equipos de comunicación óptica + Escenarios de aplicación de terminales Los equipos de comunicación óptica son aquellos que transmiten información mediante ondas de luz y se componen principalmente de tres partes: envío, transmisión y recepción de señales. Según su aplicación, se dividen en equipos de transmisión y equipos de comunicación de datos. Los equipos de transmisión incluyen equipos de red de transmisión y de red de acceso. Entre los equipos de transmisión más comunes se encuentran los transceptores ópticos y los transceptores de fibra óptica; entre los equipos de red de acceso más comunes se encuentran los equipos OLT, ONU y ODN; y entre los equipos de comunicación de datos se incluyen principalmente enrutadores y conmutadores. Clasificación común de equipos de comunicación óptica Kinghelm Qin Xianghong publicará próximamente “Resumen exhaustivo de la cadena de valor de la industria de la comunicación óptica (parte 2) y análisis de fabricantes nacionales y extranjeros”. ¡No se lo pierdan! Declaración: Algunas de las imágenes y materiales anteriores provienen de internet y se utilizan únicamente para promover el intercambio y el desarrollo del sector, no para uso comercial. Si detecta alguna infracción, póngase en contacto con nosotros.

Slkor 1N4148W en oferta, no dude en contactarnos para obtener un presupuesto. Noticias tecnológicas internacionales: Los ingresos combinados de las 10 principales empresas de diseño de circuitos integrados sin fábrica propia del mundo superaron los 141.450 millones de dólares estadounidenses en el segundo trimestre de 2026. NVIDIA mantuvo el primer puesto, mientras que AMD superó a Qualcomm para ocupar el tercer lugar. Samsung Electronics está acelerando el desarrollo de la tecnología de fotónica de silicio y planea completar las pruebas internas de las obleas de circuitos integrados fotónicos de silicio (PIC) para finales de este año. La empresa japonesa Fujitsu presentó su CPU de nueva generación, la FUJITSU-MONAKA, que saldrá a la venta a partir de noviembre. ASML ha alcanzado un acuerdo de cooperación en el ámbito de la litografía ultravioleta extrema (EUV) de alta apertura numérica (High-NA) con Samsung, Intel y otros socios para impulsar conjuntamente soluciones de apoyo para la máquina de litografía ultravioleta extrema de alta apertura numérica de nueva generación. Los análisis de TrendForce indican que se espera que las tendencias de precios de la memoria flash NOR diverjan en la segunda mitad de 2026, y se prevé que los precios de los productos de alta capacidad aumenten entre un 90 % y un 110 %. El centro de datos de IA de Ulsan, desarrollado conjuntamente por SK Group y Amazon, ha ampliado su capacidad a casi 900 megavatios, con una inversión estimada de 7 billones de wones surcoreanos. Noticias de tecnología nacional: VOGT Electronics y AWA Biomedical lanzaron simultáneamente la serie AWA-HT de sistemas de órganos en un chip fabricados íntegramente en vidrio. Turing Quantum presentó la primera computadora cuántica óptica de tercera generación del mundo, la TuringQ Gen3. Song Shiqiang, director general de Slkor, planea aplicar la tecnología de IA al agente de IA de la compañía "Power Boy" para mejorar completamente la experiencia inteligente del sitio web oficial (www.slkori.com). Jia Yueting anunció que Faraday Future (FF) lanzará 9 cuerpos de robots el 19 de septiembre, que abarcarán formas humanoides, cuadrúpedas y con brazos sobre ruedas. Los datos de IDC muestran que los envíos de servidores x86 de Lenovo ocuparon el primer lugar a nivel mundial por primera vez en el segundo trimestre, con un aumento de los ingresos del 96% interanual. Hua Hong Semiconductor planea adquirir una participación del 97.4988% en Huali Microelectronics por 8.268 millones de yuanes. Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

En la tarde del 13 de septiembre, representantes de la Alianza para la Contratación Compartida visitaron Slkor para un intercambio de aprendizaje. Noticias tecnológicas internacionales: Según se informa, Anthropic planea recaudar hasta 100 millones de dólares mediante una oferta pública inicial (OPI), con una valoración de aproximadamente 2 billones de dólares. En el segundo trimestre de 2026, los ingresos de los proveedores del mercado mundial de servidores alcanzaron los 166.300 millones de dólares, lo que supone un aumento del 52.0% interanual y del 35.7% con respecto al trimestre anterior. Un equipo de investigación chino utilizó la tecnología de impresión por microtransferencia para desarrollar un modulador Mach-Zehnder de tantalato de litio-nitruro de silicio de película delgada de alto rendimiento, con parámetros relevantes que alcanzan niveles avanzados a nivel internacional. Se prevé que para 2028, la capacidad global total de embalaje avanzado crecerá en torno a un 50%. En la tarde del 13 de septiembre, representantes de la Alianza de Adquisiciones Compartidas visitaron Slkor ( www.slkoric.com ) para un intercambio de conocimientos. Xiong Wenda, ingeniero de FAE de Slkor, presentó la empresa y sus productos. Los representantes de adquisiciones conversaron y compartieron información sobre las tendencias y perspectivas del mercado de MOSFET. La serie de productos más vendida de Slkor, incluyendo cuatro modelos (A7, 1N4148W, FR107 y M7), se ofreció a precios especiales por tiempo limitado, recibiendo elogios y recomendaciones unánimes. El volumen anual de procesamiento de tokens de OpenRouter aumentó de aproximadamente 10 billones a más de 100 billones en un año, con un pico diario que superó el billón. Noticias de tecnología nacional: Recientemente, equipos de investigación de la Universidad de Tsinghua y la Universidad Jiao Tong de Shanghái concluyeron un estudio en el campo de la computación óptica práctica. El artículo correspondiente, titulado «Cómo la nanofotónica impulsa la computación óptica hacia aplicaciones prácticas», fue publicado en Nature Nanotechnology. aigo (Patriot) lanzó la serie PL de accesorios de almacenamiento para iPhone: el PL10 “Little Fruit Plate”, que se conecta directamente, y el PL50 “Big Fruit Plate”, que es magnético. Shenzhen Nanfei Microelectronics Co., Ltd. siguió adelante con su proceso de salida a bolsa, y Shenzhen Hai Robotics Intelligent Technology Group Co., Ltd. presentó oficialmente su solicitud ante la Bolsa de Valores de Hong Kong. Siete empresas, entre ellas Hygon, Cambricon, Moore Threads, MetaX, Biren Technology e Iluvatar CoreX, registraron unos ingresos combinados de aproximadamente 21.46 millones de RMB en el primer semestre de 2026, casi el doble que en el mismo periodo del año anterior. Según los informes, la demanda de chips de potencia informática a nivel nacional está aumentando considerablemente, y los plazos de entrega de algunos productos ya se han extendido hasta un año; la demanda nacional de potencia informática supera en más de 10 veces la oferta. La ceremonia de reubicación de la sede central de Gutewei, que incluye la modernización y ampliación, tuvo lugar en el Parque Industrial de Inteligencia Artificial de Suzhou. Kinghelm Clasificación de conectores FPC Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

1. La facturación de equipos semiconductores alcanza la cifra récord de 40.5 millones de dólares a medida que se acelera el desarrollo de la capacidad de IA. Fecha: Septiembre 7, 2026Resumen:Según el informe de SEMI sobre el mercado mundial de equipos para semiconductores, la facturación global aumentó un 23 % interanual, alcanzando los 40.53 millones de dólares en el segundo trimestre de 2026. Esta cifra también representa un incremento del 11 % con respecto al trimestre anterior, lo que supone un segundo trimestre consecutivo de récord para el mercado de equipos. SEMI atribuyó este crecimiento a la creciente demanda de la capacidad de fabricación necesaria para dar soporte a los chips de IA y al desarrollo global de la infraestructura informática para IA, con una expansión que abarca Asia, Norteamérica y Europa.Importancia:Esto indica que la expansión de la capacidad impulsada por la IA se está extendiendo a través de las regiones y los segmentos de equipos, prolongando el ciclo alcista del gasto de capital en semiconductores hasta la segunda mitad de 2026.Fuente:eeNews Europa 2. La fiabilidad de los conectores, nombrada principal criterio de especificación en una encuesta realizada en Europa y Norteamérica. Fecha: Septiembre 7, 2026Resumen:Un estudio independiente encargado por el fabricante británico de conectores Harwin ha analizado cómo los ingenieros de Europa y Norteamérica especifican y adquieren interconexiones. La fiabilidad fue el criterio de selección más importante, por delante del rendimiento y la vida útil, con más del 40 % de los encuestados esperando que sus conectores funcionen durante más de diez años y otro 33 % entre cinco y diez años. El estudio también reveló que la mayoría de los requisitos de conectores de potencia se sitúan por debajo de los 30 A, con un segundo grupo en 100 A o más, y que el acceso a modelos, archivos y huellas descargables se ha convertido en un factor clave a la hora de elegir un proveedor.Importancia:Confirma que la fiabilidad a largo plazo, más que el precio, es el factor determinante en la selección de conectores en diseños industriales, de telecomunicaciones y automotrices, y que el soporte de ingeniería digital ahora forma parte de la decisión de compra.Fuente:eeNews Europa 3. Se prevé que el crecimiento del precio de los contratos de DRAM se modere hasta situarse entre el 13 % y el 18 % en el tercer trimestre. Fecha: Septiembre 7, 2026Resumen:TrendForce estima que el aumento de los precios de los contratos de DRAM elevó los ingresos de la industria un 59.5 % intertrimestral, hasta alcanzar los 154.73 millones de dólares en el segundo trimestre. Sin embargo, ahora prevé que el crecimiento de los precios de los contratos de DRAM convencionales se modere hasta situarse entre el 13 % y el 18 % en el tercer trimestre. Esta desaceleración refleja un cambio en la demanda, que se aleja de los módulos RDIMM de alta capacidad y se dirige hacia productos de menor capacidad, junto con la limitada capacidad de los usuarios de PC y smartphones para absorber nuevos aumentos. Los inventarios de los proveedores se mantienen en mínimos históricos, por lo que se espera que la oferta de memoria siga siendo escasa.Importancia:Marca el punto en el que el precio de la memoria deja de ser una ventaja indiscutible para los proveedores y comienza a presionar a los fabricantes de dispositivos posteriores, lo que añade presión sobre los costes en las listas de materiales electrónicos.Fuente:El registro 4. Samsung ayudará a fortalecer la cadena de suministro de semiconductores de OpenAI. Fecha: Septiembre 9, 2026Resumen:OpenAI desarrollará sus aceleradores de IA de próxima generación con el apoyo de Samsung Electronics, según declaraciones de Harrison Kim, director general de OpenAI Corea, en una rueda de prensa en Seúl. La colaboración abarca la producción e investigación conjuntas de chips de última generación, así como el suministro de capacidad de procesamiento y memoria. Posteriormente, OpenAI aclaró que dichas declaraciones se referían a su relación actual con Samsung, que incluye la adopción interna de ChatGPT por parte de Samsung.Importancia:Muestra cómo los desarrolladores de modelos de IA están asegurando la capacidad de fundición, memoria y empaquetado directamente con proveedores asiáticos, estrechando el vínculo entre la demanda de IA y las cadenas de suministro de semiconductores.Fuente:El registro 5. Infineon y SolarEdge implementan protección de estado sólido en centros de datos de IA de 800 VCC. Fecha: Septiembre 10, 2026Resumen:Infineon Technologies y SolarEdge Technologies han ampliado su colaboración al ámbito de la tecnología de interruptores de circuito de estado sólido para la distribución de energía de 800 VCC en centros de datos de IA e hiperescala. SolarEdge lidera el desarrollo del interruptor, mientras que Infineon suministra su tecnología CoolSiC de transistores JFET de carburo de silicio para los dispositivos de protección. Dado que la distribución de CC no presenta un cruce por cero natural de la corriente, la interrupción mecánica resulta difícil; en cambio, los interruptores de estado sólido pueden aislar fallos en microsegundos, ubicándose entre un transformador de estado sólido y el rack de computación para crear una ruta de alimentación nativa de CC desde la red de media tensión hasta los procesadores.Importancia:Esto indica un cambio en la arquitectura de alimentación de los centros de datos hacia la corriente continua de alto voltaje, lo que abre una nueva aplicación para los semiconductores de banda prohibida ancha, más allá de la conversión de energía, hacia la protección y la distribución.Fuente:eeNews Europa 6. Los ingresos por servidores alcanzan la cifra récord de 166.3 millones de dólares a medida que la demanda de IA se extiende más allá de los proveedores de servicios en la nube a gran escala. Fecha: Septiembre 11, 2026Resumen:Según IDC, los ingresos de los proveedores de servidores alcanzaron un máximo histórico de 166.3 millones de dólares en el segundo trimestre, un 52 % más que el año anterior, a pesar de que el aumento de los costes de la memoria elevó los precios medios de venta. Los envíos de unidades aumentaron un 15.4 % a medida que el gasto en infraestructura de IA se extendió desde los proveedores de servicios en la nube a gran escala hasta los proveedores de nube especializados, los programas soberanos de IA y las empresas que adoptan cargas de trabajo de inferencia. Los servidores acelerados por GPU representaron casi el 53 % de los ingresos, con precios medios de venta para estos sistemas que aumentaron casi un 44 %, hasta los 170,200 dólares.Importancia:Esto demuestra que la demanda de servidores de IA se está extendiendo a los presupuestos empresariales y del sector público, lo que hace que el ciclo actual de construcción de centros de datos dependa menos de un puñado de compradores de hiperescala.Fuente:El registro At Kinghelm At KinghelmMonitoreamos de cerca las tendencias globales en nodos de proceso de semiconductores, el crecimiento de la infraestructura de IA y las tecnologías de empaquetado avanzadas. Estos avances guían nuestra innovación en antenas de RF, conectores, mazos de cables, cables de precisión y soluciones de interconexión para la electrónica de próxima generación. Sobre Nosotros Kinghelm Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. se especializa en transmisión de RF, antenas, conectores, arneses de cableado para automóviles, cables de precisión y soluciones de conectividad IoT. Con más de 17 años de experiencia, Kinghelm Ofrece productos robustos, fiables y que cumplen con las normativas internacionales para aplicaciones en vehículos de nueva energía, automatización industrial, terminales inteligentes y electrónica médica. Renuncia de responsabilidad: Este informe resume noticias tecnológicas de acceso público, exclusivamente con fines de investigación y comunicación del sector. Todas las marcas comerciales y los derechos de contenido pertenecen a sus respectivos propietarios.

El equipo Slkor apareció en las calles de Huaqiangbei para regalar aficionados. Noticias tecnológicas internacionales: Un informe de TrendForce muestra que, en el segundo trimestre de 2026, los ingresos combinados de las diez principales fundiciones de obleas del mundo alcanzaron casi 53.490 millones de dólares estadounidenses. Los ingresos de SMIC aumentaron un 20% con respecto al trimestre anterior, superando los 3.000 millones de dólares, y su cuota de mercado subió al 5.4%, situándose en tercer lugar. Qualcomm y Amazon desarrollarán conjuntamente chips personalizados para centros de datos de IA a gran escala de próxima generación y ampliarán las soluciones de interconexión óptica de alta velocidad. Samsung Electronics invertirá 40 millones de yenes para establecer un centro de I+D de empaquetado de chips de IA en Yokohama, Japón. Murata Manufacturing (Japón) prevé interrumpir gradualmente la producción de algunas especificaciones de series como GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG y ZRA. ASML iniciará la construcción de un nuevo y gran complejo de producción en los Países Bajos para ampliar la producción en masa de equipos de litografía ultravioleta extrema (EUV). Google ha contratado al antiguo vicepresidente de I+D de Hailo para dirigir un nuevo equipo israelí dedicado al desarrollo de chips de IA para robótica y conducción autónoma. Noticias de tecnología nacional: Yaoxin Microelectronics lanzó al mercado el primer MOSFET (transistor de efecto de campo de metal-óxido-semiconductor) de superunión de carburo de silicio del mundo. Beijing E-Town publicó el Plan de Acción “AI4Chip” para el desarrollo acelerado de la industria de circuitos integrados mediante inteligencia artificial (2026-2028). El equipo de Slkor ( www.slkoric.com ) se presentó ayer en Huaqiangbei, vistiendo uniformes de trabajo y ofreciendo obsequios a los aficionados a la fotografía, lo que atrajo la atención de numerosos comerciantes. Actualmente, Slkor ofrece precios especiales por tiempo limitado en cuatro modelos: A7, 1N4148W, FR107 y M7. Se invita a clientes nuevos y existentes a consultar. SmartSens lanzó el SC365AT, el primer sensor de imagen CMOS para automóviles de la industria que integra SerDes y un ISP en el chip. Haiguang Xinzheng anunció que la compañía aprovechará la tecnología de fotónica de silicio de GlobalFoundries para impulsar el despliegue y la producción en masa de productos NPO de 6.4 T. Una filial de Shenzhen Kaifa Technology ha invertido 1.85 millones de yuanes para ampliar su capacidad de empaquetado y prueba de chips de memoria avanzada. Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

Noticias tecnológicas internacionales: Qualcomm ha propuesto tres pilares para la arquitectura 6G en la era de la IA: conectividad, computación y detección. Fuentes del sector afirman que, con la implementación de controles a las exportaciones, la incertidumbre en el suministro de sustratos de fosfuro de indio se está convirtiendo en un riesgo importante para la industria de los semiconductores. La planta de fabricación de Samsung Electronics en Taylor se ha convertido en un centro de procesamiento de 2 nm y comenzará la producción de prueba a finales de este mes o principios del próximo. El volumen acumulado de procesamiento de obleas de Intel mediante litografía EUV de alta apertura numérica ha superado el millón de obleas. En la tarde del 19 de septiembre de 2026, se celebrará el Tercer Foro de Crecimiento de Chips en la sala de conferencias del quinto piso del Edificio Beifang, en Futian, Shenzhen. El gran premio del foro, un iPhone 17 Pro, está patrocinado exclusivamente por la tercera tienda de venta directa de Slkor en Huaqiangbei ( www.slkoric.com ). Qualcomm y Amazon han llegado a un acuerdo para construir conjuntamente infraestructura de centros de datos de IA y colaborarán en el desarrollo de soluciones de interconexión óptica de hasta 1.6 T. Noticias de tecnología nacional: En el primer semestre de 2026, 5,550 empresas cotizadas en bolsa de clase A registraron unos ingresos operativos totales de 37.74 billones de RMB y un beneficio neto atribuible a las empresas matrices de 3.58 billones de RMB, lo que supone un aumento del 19.4% interanual. Según el Informe panorámico sobre el panorama de la IA en dispositivos en China, el mercado global de IA en dispositivos alcanzó un valor de aproximadamente 200 mil millones de RMB en 2023 y se espera que supere los 1.9 billones de RMB (1,900 mil millones de RMB) para 2028, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 58%. Tianwei Electronics ha decidido rescindir la adquisición del 60% del capital social de Chengdu Xiuwei Technology Development Co., Ltd., así como el correspondiente aumento de capital y la ampliación de acciones. El proyecto de circuitos integrados analógicos de alta gama de 12 pulgadas de Xiamen Silan Jihua cuenta con una inversión total de 20 millones de RMB, construirá una línea de producción de chips analógicos de alta gama de 12 pulgadas y tiene como objetivo alcanzar la producción en serie en septiembre de 2027. El proyecto de CETC Ceyear para la innovación en instrumentos de medición electrónica de alta gama y la construcción de instalaciones industriales, con una inversión total de 910 millones de RMB, ha comenzado su construcción en Qingdao. El superciclo de la memoria impulsado por la IA está reescribiendo las reglas de distribución de beneficios para la electrónica de consumo, con la burbuja especulativa en los canales de Huaqiangbei inflándose para luego estallar repentinamente. Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

Noticias tecnológicas internacionales: Según se informa, la división de fundición de Samsung Electronics planea aumentar significativamente el suministro de HBM4 a partir del tercer trimestre de este año. La empresa surcoreana SKC ha invertido 281 millones de wones en su filial Absolics para acelerar plenamente la comercialización de sustratos de vidrio para semiconductores. Según un informe de Yole Group, se espera que el mercado mundial de nitruro de galio para la industria energética crezca hasta alcanzar los 35 millones de dólares estadounidenses en 2031, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 3.5% entre 2025 y 2031. GlobalFoundries recibirá hasta 375 millones de dólares estadounidenses en financiación para I+D con el fin de acelerar la fabricación de chips cuánticos y el despliegue de infraestructura de IA. Fuentes del sector revelan que los procesadores Intel experimentarán su tercera subida de precio en lo que va de año, con un aumento previsto del 10% en todos los productos a partir de octubre. La empresa española de fotónica de silicio iPronics ha completado una ronda de financiación Serie B de 125 millones de dólares, codirigida por Maverick Silicon y Light Street Capital, con la participación de NVIDIA. Noticias de tecnología nacional: Qiushui Semiconductor ha lanzado al mercado el primer chip Micro-LED de luz roja de 8 pulgadas producido en masa del mundo. La IFA Berlín 2026 (Feria Internacional de Electrónica de Consumo) contará con aproximadamente 1,900 expositores, de los cuales casi la mitad (928) serán empresas chinas. Del 10 de septiembre al 10 de octubre de 2026, Slkor ( www.slkormicro.com ) ofrecerá precios promocionales por tiempo limitado en cuatro modelos: A7, 1N4148W, FR107 y M7, a precios muy competitivos. Los clientes de Huaqiangbei pueden contactar con las tres tiendas propias de Slkor. El 8 de septiembre, el fabricante de módulos de memoria Longsys comenzó a cotizar en el mercado principal de la Bolsa de Valores de Hong Kong, reportando ingresos de 24.088 millones de RMB para el primer semestre de 2026. RoboSense ha finalizado la producción en masa y la entrega de su Peacock SPAD-SoC de desarrollo propio, un chip de nivel de sistema con una matriz ultragrande diseñado para aplicaciones de robótica y percepción de puntos ciegos en vehículos. Según los informes, MediaTek presentará el chip Dimensity 9600 Pro en su evento de presentación de nuevos productos el 15 de septiembre. Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

Noticias tecnológicas internacionales: 1. El Xuanjie O3 hace su debut mundial, estrenándose en el Xiaomi 18 Fold. 2. Según los informes, SK Hynix y Samsung Electronics tienen existencias de memoria para menos de diez días, y el mercado de memorias podría enfrentarse a una "escasez sin precedentes" en 2027. 3. Google está acelerando el desarrollo y la implementación de sus chips diseñados a medida. 4. La Fundación Novo Nordisk está construyendo una nueva fábrica de chips cuánticos en Copenhague. 5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) presenta la serie de discursos de Song Shiqiang: *"Huaqiangbei Shanzhai Phones" Research (Parte III)* y su edición en inglés *"Huaqiangbei Shanzhai Phones" Research (Parte III)*, que se lanza a nivel mundial junto con las versiones bilingües de las Partes I y II. Esto conforma una campaña integral de globalización en todos los medios para impulsar la Kinghelm y las marcas SLKOR y hacer que destaquen. 6. Según las previsiones, el aumento de los precios de la memoria flash NAND y la DRAM podría elevar el precio de venta de la serie iPhone Pro en más de 200 dólares estadounidenses en comparación con el año pasado. Noticias de tecnología nacional: 1. Recientemente, se estableció Wuhan Xinrongguang Technology Co., Ltd. con un capital registrado de 13.2 millones de yuanes, propiedad conjunta de Wuhan Xinxin, Optics Valley Semiconductor Industry Investment y otros. 2. Desde 2024 hasta la fecha, las entregas acumuladas de Xiaomi Automobile han superado los 800,000 vehículos. 3. En los primeros siete meses de 2026, las exportaciones totales de circuitos integrados de China alcanzaron los 216 millones de dólares estadounidenses, lo que supone un aumento interanual del 99.5%. 4. Recientemente, se estableció Xiyuan Zhisuan (Shanghai) Technology Co., Ltd., propiedad en su totalidad de Zhiyuan Innovation (Shanghai) Technology Co., Ltd. 5. Los ingresos de Xinlian Jicheng en el primer semestre de 2026 alcanzaron los 4.562 millones de yuanes, un 30.53% más que el año anterior; el beneficio neto atribuible a los accionistas fue de 278 millones de yuanes, un aumento interanual del 263.40%.6. Black Sesame Technologies y AUBO Intelligence han logrado avances clave en sus esfuerzos de colaboración en el campo de los robots inteligentes incorporados. Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

Noticias tecnológicas internacionales: Según el Informe del mercado mundial de equipos para semiconductoresLos envíos de equipos para semiconductores aumentaron un 23% interanual, hasta alcanzar los 40.53 millones de dólares. Según informes recientes de DigiTimes, Micron Technology está explorando un módulo de memoria flash NAND de alta durabilidad e investigando métodos para colocar la memoria flash NAND más cerca de las GPU. Samsung Electronics se ha asociado con Arm para lanzar oficialmente la I+D de chips de IA para procesamiento en el borde de la red. OpenAI ha presentado su nuevo modelo estrella, GPT-6 Astra, calificándolo como "una nueva generación de inteligencia". Los costos de almacenamiento en el tercer trimestre de 2026 podrían cuadruplicarse con respecto al año anterior. El mercado prevé un aumento de precio del 10 % al 20 % para la serie iPhone 18 Pro. Según algunos informes, Google está recuperando módulos de memoria DDR4 de servidores fuera de servicio para reutilizarlos en servidores de IA de nueva generación. Noticias de tecnología nacional: Las estadísticas muestran que la industria principal de inteligencia artificial de Guangdong ha superado los 300 mil millones de RMB hasta la fecha, con una tasa de crecimiento interanual de más del 40%. DeepSeek ha finalizado los planes para un centro de datos a escala de gigavatios en Ulanqab, Mongolia Interior, y tiene previsto desplegar 160,000 chips Ascend 950DT. El Torneo de Baloncesto Sichuan-Chongqing se ha celebrado durante 21 años. El Torneo de Baloncesto Shenzhen Sichuan-Chongqing Copa Hongtai Yuxing 2026 se inauguró el 5 de septiembre. Slkor (www.slkormicro.com) y Kinghelm Entre los patrocinadores se encontraban [nombre de la empresa o entidad], y el director general, Song Shiqiang, asistió a la ceremonia de inauguración. Zhending Group está invirtiendo más de 12 millones de RMB para construir un proyecto de base de sustratos de embalaje avanzados en Shenzhen. Naura Technology ha logrado importantes avances técnicos en el proceso de fabricación de DRAM 3D de próxima generación para chips de memoria, desarrollando un innovador proceso de grabado cíclico de dos pasos. Guangdong Leadyo IC Testing Co., Ltd. ha rescindido el acuerdo para adquirir el 100% del capital social de Guoxinwei. Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

Noticias tecnológicas internacionales: Según estimaciones institucionales, se prevé que el mercado mundial de gases especiales electrónicos alcance aproximadamente los 13.3 millones de dólares estadounidenses en 2026, con una tasa de crecimiento anual compuesta de alrededor del 8.5% entre 2025 y 2030. Los datos muestran que los envíos anuales globales de teléfonos inteligentes rondan los 1.2-1.3 millones de unidades, los de ordenadores personales entre 260 y 280 millones, y los de automóviles unos 90 millones. Junto con los miles de millones de dispositivos IoT y portátiles, estos conforman una enorme base instalada potencial para chips de IA en el extremo de la cadena de suministro. Gartner prevé que los envíos mundiales de PC con inteligencia artificial alcanzarán los 143 millones de unidades en 2026, lo que representará el 55% del total de envíos de PC. El grupo Zhen Ding, líder mundial en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB), ha invertido más de 12 millones de RMB para redoblar su apuesta por el sector de la IA, y su filial, Li Ding Semiconductor, ha inaugurado su planta de sustratos de embalaje avanzado en el distrito de Bao'an, en Shenzhen. El discurso de Song Shiqiang sobre "Investigación sobre los 'teléfonos móviles de Huaqiangbei Shanzhai' (Parte III)" ha ganado una tracción significativa tanto en los medios internacionales como nacionales. Ha sido republicado e incluido por cientos de medios de comunicación, incluidos Non-network, International Electronic Business, China Tech Hot News, China Hengyang News Network, Shenzhen Observation Net, Macro Trends Finance, Times Quick Tech, Morning News, People's Commentary Net, Hong Kong Economic News Network, New Guang Network, Enterprise Daily y Oriental Financial Report. El Sr. Song Shiqiang concluyó: "La matriz de publicidad en todos los medios de 'Investigación sobre los 'teléfonos móviles de Huaqiangbei Shanzhai' (Partes I, II y III)' está ganando impulso continuamente, ayudando a impulsar la internacionalización de Kinghelm (www.kinghelm.net) y Slkor (www.slkori.com)! " Se prevé que el VCSEL, que posee un ecosistema completo de emisión y recepción de GaAs, y la ruta de la fotónica de silicio centrada en el fosfuro de indio (InP), conformarán conjuntamente los dos principales sistemas tecnológicos convencionales para las interconexiones ópticas de IA en el futuro. Noticias de tecnología nacional: Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) ha lanzado el "Kinghelm"Serie de interruptores, que incluye interruptores de detección, interruptores de límite, interruptores de codificación, pulsadores táctiles, tomas hembra Tipo-C, interfaces Tipo-C, interruptores de joystick, interruptores de cinco teclas, interruptores de rueda giratoria, interruptores de detección SMD, interruptores de detección verticales, interruptores de detección enchufables, interruptores de codificación SMD y otros productos." Lonyu Semiconductor planea establecer una planta de producción a gran escala de obleas de silicio semiconductoras de alta gama de 12 pulgadas, con una inversión total prevista de 3 millones de RMB. El proyecto de Xixi Electronics para el empaquetado y las pruebas avanzadas de semiconductores, con una inversión total de 5.018 millones de RMB, ha sido firmado oficialmente y puesto en marcha en la ciudad de Donggang, distrito de Xishan, ciudad de Wuxi. El proyecto de la base de I+D y producción de chips de filtro de radiofrecuencia de Fubei Microelectronics, con una inversión total de 3.99 millones de RMB, se ha instalado en el distrito de Tianning de Changzhou. NAURA ha logrado un importante avance tecnológico en el proceso de fabricación de chips de memoria de próxima generación (3D DRAM) mediante el desarrollo de un innovador proceso de grabado cíclico en dos etapas. Biren Technology alcanzó unos ingresos operativos de 1.236 millones de RMB en el primer semestre de 2026, lo que representa un aumento interanual de aproximadamente el 1,997.6% (casi 20 veces). Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

Noticias tecnológicas internacionales: 1. Chey Tae-won, del Grupo SK, declaró que SK Hynix está considerando la producción conjunta de chips de memoria con la empresa japonesa Kioxia. 2. Samsung Display invertirá un total de 67 billones de wones surcoreanos en varias etapas en Asan, Corea del Sur, para construir líneas de producción de pantallas OLED y de próxima generación. 3. Las exportaciones de semiconductores de Corea del Sur alcanzaron los 46.65 millones de dólares en agosto, lo que supone un aumento del 209% interanual. 4. Pollen Robotics, una filial de Hugging Face, lanzó el microrrobot bípedo Microduck, que superó los 4 millones de dólares en ventas en tan solo cuatro días. 5. Un informe de Counterpoint muestra que, impulsados ​​por el aumento de los precios de la memoria, más del 40% de los teléfonos inteligentes experimentarán aumentos de precio en 2026, con precios promedio que subirán un 15% y modelos nuevos un 25% más caros año tras año. 6. Broadcom reportó ingresos de 29.590 millones de dólares en el tercer trimestre de 2026, un 86% más que los 15.950 millones de dólares del mismo período del año anterior, de los cuales los ingresos por semiconductores de IA alcanzaron los 16.700 millones de dólares, un 221% más que el año anterior. Noticias de tecnología nacional: 1. Google, OPPO y vivo planean adoptar estructuras de vidrio ultrafino de doble capa (UTG) en sus teléfonos inteligentes plegables de próxima generación. 2. Hua Hong Grace invirtió 2.1 millones de dólares adicionales en la Fase III de Hua Hong Wuxi para construir una línea de fabricación de obleas de proceso especial de 12 pulgadas. 3. Kinghelm Electrónica (www.kinghelm.com.cn) participó plenamente en el 17º Mes Nacional de Publicidad de la Gestión Radiofónica, con el tema de este año: "¡El Estado de Derecho acompaña el nuevo viaje del '15º Plan Quinquenal', forjando conjuntamente una sólida red de seguridad espacial electromagnética!" 4. Xiaomi Auto entrará en el mercado europeo en 2027, comenzando por Alemania, y ha firmado memorandos de cooperación con ocho concesionarios alemanes. 5. Los chips de conducción autónoma Journey de Horizon Robotics han superado los 15 millones de unidades vendidas, y el Journey 6M ya se produce en masa y se ha instalado en más de 1 millón de vehículos. 6. JCET planea recaudar 6.5 millones de RMB mediante una colocación privada para la expansión de la capacidad y las mejoras en proyectos de embalaje avanzado. Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

Figura 1: Song Shiqiang, Gerente General de Kinghelm y Slkor, inspeccionando Huaqiangbei La selección de las "Ocho Escenas de Huaqiangbei" fue una iniciativa conjunta de la Oficina de Cultura, Radio, Televisión, Turismo y Deportes del Distrito de Futian y la Oficina del Subdistrito de Huaqiangbei. Se determinó mediante encuestas públicas y varias rondas de revisión por expertos, y se anunció y promovió oficialmente el 18 de agosto de 2021. Lista de las ocho escenas de Huaqiangbei:Calle del Cielo Electrónico, Hotel Shanghai, Punto de Partida Tencent, Espejo Histórico de Huaqiang, Panorama Saige, Contador de Un Metro, Paisaje Nocturno de la Aviación China y Maker Ark. Calle del cielo electrónico– La calle peatonal Huaqiangbei, conocida como "la calle electrónica número 1 de China"; Hotel Shanghai– el punto de coordenadas original de Shenzhen, que guarda recuerdos de una dura lucha; Punto de partida de Tencent– la cuna de una importante empresa, que simboliza el espíritu emprendedor de Huaqiangbei; Espejo histórico de Huaqiang– el Museo Huaqiangbei, tras el cual se encuentra el "sueño de desarrollo", el "sueño de innovación" y el "sueño de emprendimiento" de Shenzhen e incluso de China; Panorama de Saige– Saige Plaza, el edificio con estructura mixta de acero y hormigón más alto del mundo, diseñado y construido íntegramente por China; "Contador de un metro"– el símbolo emblemático y el microcosmos de una época del Mundo Electrónico de Huaqiang, que representa el espíritu emprendedor y la leyenda empresarial de Huaqiangbei, y que se ha convertido en un símbolo de Huaqiangbei y un signo del "Sueño de Shenzhen"; Paisaje nocturno de la aviación china– La calle Zhonghang y el centro comercial Tianhong representan la moda, las tendencias y el ocio que se esconden tras la fachada de alta tecnología de Huaqiangbei; Arca del fabricante– El Centro de Innovación Zhifang, cuna del espíritu maker de la nueva generación. Figura 2: Song Shiqiang, Gerente General de Kinghelm y Slkor, de gira por las "Ocho Escenas de Huaqiangbei". Las "Ocho Escenas de Huaqiangbei" trazan la trayectoria de desarrollo completa de Huaqiangbei desde una zona industrial → a la calle número 1 de electrónica → a un bloque de tecnología, moda y cultura. Sirven como portadoras culturales de reforma y apertura, emprendimiento e innovación, y transformación y modernización urbana. Esto está en plena consonancia con la cultura "audaz, innovadora, resiliente y pragmática" de Huaqiangbei, tal como la destiló Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) y el Sr. Song Shiqiang de Slkor. Su importancia contemporánea puede elaborarse a partir de cinco dimensiones: historia, espíritu, industria, ciudad y turismo cultural: Son fósiles vivientes que plasman la reforma y la apertura de la zona económica especial, preservando la memoria colectiva de la ciudad; Ellos llevan adelante el núcleo espiritual de la innovación y el espíritu emprendedor de Huaqiangbei; Estos acontecimientos marcan el paso de Huaqiangbei de un "mercado comercial" a una nueva senda de "tecnología, cultura y moda"; Dan forma al patrimonio cultural de Huaqiangbei y realzan la identidad cultural de Shenzhen como ciudad; Ofrecen un modelo ejemplar para el resto del país. El Sr. Song Shiqiang señala que el modelo de "tienda con fachada a la calle y fábrica en la trastienda" de Huaqiangbei sigue ejerciendo su influencia. Kinghelm pronto abrirá un "Kinghelm"Tienda especializada en Huaqiangbei, con productos que incluyen conectores Type-C, SMA, IPEX, MCX, HDMI, arneses de cableado para automóviles, cables adaptadores, cabezales de pines, terminales, cables RF, Kinghelm (www.kinghelm.netAntenas, antenas GPS, conectores coaxiales de RF, antenas WiFi, antenas Beidou y más. En resumen, las Ocho Escenas de Huaqiangbei no son solo ocho lugares pintorescos, sino una historia tridimensional y legible del desarrollo del barrio: mirando hacia atrás, preservan la memoria de la lucha por la reforma y la apertura; anclando el presente, impulsan la transformación del distrito comercial; mirando hacia adelante, transmiten el espíritu de innovación y emprendimiento, convirtiendo a Huaqiangbei en un modelo típico de renovación urbana, modernización industrial y desarrollo cultural, comercial y turístico integrado en Shenzhen y en toda China. El Huaqiangbei actual transforma más grandes ideas en realidad, se esfuerza por construir un ecosistema de innovación tecnológica, crea una base de innovación y emprendimiento de influencia internacional y desarrolla nuevos escenarios de consumo cultural y turístico que integran cultura, turismo y tecnología, ofreciendo un destino único para las nuevas generaciones. Nota: Los datos y referencias de este artículo se basan en informes y materiales fidedignos. Si algún contenido infringe los derechos de autor o es inexacto, por favor, póngase en contacto con nosotros.