“Berani Menjadi Luar Biasa, Berarak Menuju Kejohanan” — Forum Pertumbuhan Cip ke-3 2026 Berjaya Berakhir Berita Teknologi Antarabangsa: Menurut anggaran oleh institusi industri, pasaran ruang komersial telah melebihi RMB 2.8 trilion, dan internet satelit sedang mempercepatkan pembukaan lautan biru perindustrian peringkat seratus bilion. Konvensyen Pembuatan Dunia 2026, bertemakan "Pembuatan Pintar untuk Dunia yang Lebih Baik," akan bermula pada 20–23 September di Pusat Konvensyen dan Pameran Antarabangsa Hefei Binhu. China Mobile dan Qualcomm Technologies, Inc. berjaya menyelesaikan ujian interoperabiliti pertama di dunia antara stesen pangkalan prototaip 6G dan prototaip terminal dalam jalur U6G yang mematuhi definisi 3GPP terkini, menandakan peringkat baharu pengesahan sistematik untuk teknologi 6G utama. Diramalkan bahawa pada tahun 2026, permintaan bulanan global untuk wafer silikon 12 inci akan mencecah kira-kira 10 juta wafer, dengan jurang penawaran-permintaan kira-kira 1.5 juta wafer sebulan; kekurangan wafer berdop ringan mewah dan wafer epitaksi dijangka berterusan sehingga 2028. “Berani Menjadi Luar Biasa, Berarak Menuju Kejohanan” — Forum Pertumbuhan Cip ke-3 2026 telah berjaya dimuktamadkan. Forum ini pada asalnya dimulakan oleh CGC Xinxirang Consulting. Kedai ketiga yang dikendalikan secara langsung oleh Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) di Huaqiangbei merupakan penaja utama; Song Shiqiang dan Chen Na telah menyampaikan telefon Apple baharu kepada pemenang hadiah utama! Tower Semiconductor dan NewPhotonics® telah memulakan penghantaran volum produk laser bersepadu dan enjin optik yang boleh diservis. Berita Teknologi Dalam Negeri: Pada petang 19 September, Kinghelm (www.kinghelm.net) dan Slkor mengadakan aktiviti latihan pembinaan pasukan. Pasukan bola keranjang Slkor Warriors dan Kinghelm Pasukan badminton mengalu-alukan ahli baharu! Sidang Kemuncak Inovasi GMIF ke-5, yang dianjurkan bersama oleh Persatuan Industri Memori Shenzhen dan lain-lain, akan dibuka pada 23 September di Renaissance Shenzhen Bay Hotel. ChangXin Memory Technologies mengumumkan pengeluaran besar-besaran platform teknologi DRAM generasi kelimanya (platform G5). Baru-baru ini, Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. telah menyelesaikan pusingan pembiayaan Siri C sebanyak RMB 630 juta. Persidangan Tahunan Teknologi dan Pasaran Pembungkusan dan Pengujian Semikonduktor China 2026 akan diadakan dari 4 hingga 6 November di Hotel Antarabangsa Fengda di Nanjing. Pada 19 September, pangkalan pembuatan pintar digital substrat IC termaju di kampus kedua Liding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. telah dirasmikan secara rasmi di Daerah Bao'an. Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Pada bulan September, Kinghelm dan Slkor sekali lagi pergi ke Huaqiangbei untuk “memberikan kelegaan penyejukan.” Promosi harga istimewa untuk empat diod—A7, FR107, M7 dan 1N4148W—berterusan sehingga 10 Oktober! Pada bulan Oktober 2008, di majlis perasmian sub-venue Huaqiangbei bagi Pameran Teknologi Tinggi China ke-10, Persatuan Industri Elektronik China (Dewan Perniagaan Elektronik China) secara rasminya menganugerahkan Jalan Komersial Huaqiangbei gelaran “Jalan Elektronik No. 1 China.” Berkenaan daya saing teras Jalan Komersial Huaqiangbei, ia boleh dibincangkan daripada lima dimensi: sejarah, semangat, industri, bandar dan pelancongan budaya: I. Dimensi Sejarah: Bekerjasama untuk Membina Persekitaran Perniagaan yang Boleh Dipercayai Pada masa lalu, Huaqiangbei berkembang pesat, dengan murah dan pantas sebagai ucaptamanya. Walau bagaimanapun, dengan pembangunan sosial, persekitaran perniagaan yang boleh dipercayai adalah daya saing teras Huaqiangbei sebagai "Jalan Elektronik No. 1 China," dan ia juga merupakan asas dan asas yang mesti ditegakkan oleh Huaqiangbei. Huaqiangbei menetapkan 11 November setiap tahun sebagai "Hari Inisiatif Integriti." 115,000 entiti komersial di bawah bidang kuasanya bersama-sama menandatangani "Sebelas Peraturan untuk Perniagaan Jujur di Huaqiangbei," yang merangkumi seluruh rantaian perniagaan, termasuk penandaan harga yang jelas, jaminan kualiti dan perlindungan harta intelek. Hanya dengan itu Huaqiangbei boleh mempunyai masa depan yang lebih baik. Song Shiqiang telah lama menyokong persekitaran perniagaan Huaqiangbei. II. Dimensi Kerohanian: Semangat Keusahawanan dan Inovatif Akar Umbi Model "kaunter satu meter" Huaqiangbei menurunkan ambang untuk keusahawanan. Melalui mekanisme tangkas "percubaan dan kesilapan—lelaran pantas," peniaga dengan cepat mengubah maklum balas pasaran menjadi lelaran produk. Mereka juga menggabungkan teknologi canggih dengan permintaan pasaran untuk mencapai "lelaran gabungan," dengan pantas mencipta produk yang berjaya dalam pasaran khusus. Dengan cara ini, mereka membentuk keupayaan penyesuaian pasaran dan inovasi mikro yang kukuh. III. Dimensi Perindustrian: Ekosistem Rantaian Industri Penuh Maklumat Elektronik Satu Kilometer Daya saing teras Huaqiangbei Commercial Street ialah ekosistem rantaian industri penuh perkakasan elektronik yang sangat padat dalam lingkungan 1.45 kilometer persegi, yang membawakan kos percubaan dan kesilapan yang sangat rendah dan keupayaan iterasi produk yang sangat pantas. Digabungkan dengan saluran perdagangan global, ia mewujudkan kelebihan gabungan "ekosistem rantaian industri penuh + keupayaan pembuatan tangkas + rangkaian peredaran global + budaya inovasi akar umbi." Ini membolehkan Huaqiangbei menerajui dalam menyelesaikan pengagregatan produk, pelaksanaan senario dan pengesahan pasaran dalam setiap gelombang perubahan teknologi, membentuk daya saing teras yang tidak dapat ditiru oleh daerah komersial lain. IV. Dimensi Bandar: Hab Inovasi yang Menghubungkan Dunia Huaqiangbei bukan sahaja pusat pengedaran komponen elektronik domestik, tetapi juga hab inovasi yang menghubungkan dunia. Ia boleh mengubah "idea luar negara + rantaian bekalan Shenzhen" dengan cepat menjadi produk dan memancarkannya dengan cepat ke rantau Asia Pasifik dan seluruh dunia, membentuk keupayaan pengembangan luar negara rentas sempadan yang kukuh. V. Dimensi Pelancongan Budaya: Integrasi Mendalam Pelancongan Budaya Industri dan Pelancongan Budaya Teknologi Bergantung pada ekosistem industri maklumat elektronik terkemuka dunia, Huaqiangbei mengintegrasikan "industri, sejarah, teknologi dan penggunaan" dengan sempurna, membentuk kelebihan berbeza yang tidak boleh diulang—"integrasi mendalam pelancongan budaya perindustrian dan pelancongan budaya teknologi." Secara ringkasnya, daya saing teras Huaqiangbei bukanlah satu "persekitaran perniagaan", "serangan balas akar umbi", atau "rantaian industri penuh", tetapi penghalang teras yang sukar ditiru yang terbentuk melalui evolusi selama beberapa dekad: "persekitaran perniagaan yang boleh dipercayai + semangat keusahawanan dan inovatif akar umbi + ekosistem rantaian industri penuh maklumat elektronik sepanjang satu kilometer + hab inovasi yang menghubungkan dunia + integrasi mendalam pelancongan budaya perindustrian dan pelancongan budaya teknologi." Nota: Data dan bahan dalam artikel ini merujuk kepada laporan dan bahan yang berwibawa. Jika terdapat sebarang pelanggaran atau ketidaktepatan, sila hubungi kami.

Tawaran istimewa A7/M7/FR107/1N4148W tamat pada 10 Oktober Berita Teknologi Antarabangsa: Samsung Display merancang untuk melabur 300 bilion won bagi membina barisan pengeluaran OLEDoS RGB, menyasarkan pasaran panel mikropapar teras untuk peranti XR generasi akan datang. Kajian Pengesahan Fungsian 2026 menunjukkan bahawa kadar kejayaan pita keluar hantaran pertama untuk projek IC/ASIC menjunam daripada 14.4% kepada 5% dalam tempoh dua tahun, dengan hanya 5% pasukan yang berjaya. Sumber mengatakan pembekal fotoresist Jepun merancang untuk menaikkan harga bermula 1 Oktober 2026, dengan peningkatan keseluruhan kira-kira 15%, dan beberapa produk ArF meningkat lebih daripada 20%. Anderon, syarikat pengecoran wafer kuantum IBM, telah menerima pembiayaan R&D sebanyak $1 bilion, yang akan digunakan untuk pembuatan wafer kuantum 300mm (12 inci) dan R&D. Nexperia dan Tata Electronics telah mencapai perjanjian kerjasama untuk bersama-sama menghasilkan dan membungkus cip di India. Cip AI5 Tesla sedang dalam pengeluaran percubaan di kilang Samsung di Texas dan telah memasuki peringkat pengesahan hasil, dengan pengesahan pengeluaran besar-besaran dirancang untuk disiapkan menjelang akhir tahun ini. Berita Teknologi Dalam Negeri: "Projek pengujian pintar semikonduktor canggih yang dikuasakan AI" Huangshan Chaoyuan Semiconductor telah memulakan pembinaan, dengan fasa awal sebanyak 350 juta yuan untuk menubuhkan barisan pengeluaran pengujian wafer dan produk siap. Guojia Gujing mencapai pengeluaran besar-besaran yang stabil bagi substrat galium oksida berkembar sifar 2 inci dan 4 inci, dan membuat kejayaan perindustrian utama dalam galium oksida berkembar sifar 6 inci. Song Shiqiang, Pengurus Besar Slkor ( www.slkoric.com ), akan menghadiri Forum Pertumbuhan Teras Ketiga petang ini. Sumber rantaian industri mengatakan BOE akan melaraskan harga untuk produk siri paparannya, berkuat kuasa dari suku keempat 2026. TCL CSOT dan HKC juga telah dilaporkan secara berturut-turut menaikkan harga. Sehingga 30 Jun 2026, jumlah liabiliti Evergrande Auto mencecah 32.722 bilion yuan, dan ia telah keluar daripada perniagaan pembuatan automobil. Yixing Intelligent telah menyelesaikan pembiayaan hampir 2 bilion yuan dan cip pengkomputeran AI awan RISC-V, Epoch, telah dihasilkan dan dihantar secara besar-besaran. Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Hubungan antara Huaqiangbei dan industri elektronik Hong Kong berasal daripada kelebihan kos dan geografi pada peringkat awal pembaharuan dan dasar keterbukaan China. Pada masa itu, sektor perkilangan Hong Kong menghadapi tekanan yang semakin meningkat daripada peningkatan kos tanah dan buruh, manakala Shenzhen—yang hanya dipisahkan oleh sungai—mempunyai kos buruh yang rendah dan sumber tanah yang mencukupi; lebih-lebih lagi, dasar "Tiga Pemprosesan dan Satu Pampasan" menyediakan kemudahan selanjutnya untuk perniagaan Hong Kong berkembang ke utara. Terletak di Daerah Futian, Huaqiangbei bersempadan dengan Pelabuhan Luohu, menjadikannya destinasi pilihan semula jadi bagi perusahaan elektronik Hong Kong untuk berpindah. Foto: Diambil di Muzium Huaqiangbei Hong Kong bukan sahaja membawa penempatan semula perindustrian ke Huaqiangbei tetapi juga modal, teknologi dan kepakaran pengurusan antarabangsa. Pada peringkat awal pembaharuan dan dasar keterbukaan China, Shenzhen kekurangan akses kepada teknologi, peralatan dan modal canggih; walau bagaimanapun, dengan memanfaatkan kedudukan geografinya yang berdekatan dengan Hong Kong, banyak teknologi dan komponen antarabangsa yang canggih dapat diperkenalkan ke tanah besar China melalui Jambatan Luohu. Perniagaan yang berpangkalan di Hong Kong menubuhkan kilang di Zon Perindustrian Shangbu melalui usaha sama dan pengaturan kerjasama, memperkenalkan teknologi pembuatan elektronik canggih dan amalan pengurusan korporat antarabangsa, sekali gus meletakkan asas perindustrian untuk Huaqiangbei. Dengan memanfaatkan rangkaian perdagangan antarabangsa Hong Kong yang luas, Huaqiangbei telah berjaya berintegrasi dengan pantas ke dalam pasaran global. Sebagai pelabuhan bebas dan pintu masuk utama untuk perdagangan antarabangsa, Hong Kong mempunyai sistem logistik yang mantap dan rangkaian pelanggan luar negara yang luas. Komponen yang diimport dari luar negara memasuki Huaqiangbei melalui Hong Kong, manakala produk yang dikeluarkan di Huaqiangbei diedarkan ke seluruh dunia melalui Hong Kong. Aliran dua hala ini—menggabungkan "membawa masuk" dan "mencapai global"—telah mengubah Huaqiangbei daripada zon perindustrian semata-mata menjadi hab perdagangan elektronik terkemuka yang menghubungkan tanah besar China dengan pasaran global. Dengan perkembangan sektor perindustrian, Huaqiangbei telah mewujudkan model kolaboratif yang dikenali sebagai rangka kerja "kedai hadapan, kilang belakang". Dalam bukunya *Song Shiqiang's Perspectives on Huaqiangbei, Shenzhen*, Song Shiqiang, Pengurus Besar SAKO Micro/Jinhangbiao, menyatakan bahawa kawasan tersebut pada mulanya menggunakan model pemprosesan terikat "Tiga Input dan Satu Pampasan" – berdasarkan bahan import – untuk menampung penempatan semula perindustrian; model ini kemudiannya berkembang menjadi pendekatan perniagaan "kedai hadapan, kilang belakang": Huaqiangbei berfungsi sebagai "kedai" yang bertanggungjawab untuk pengedaran dan perdagangan, manakala bandar-bandar sekitarnya bertindak sebagai "kilang" yang mengendalikan pengeluaran dan pembuatan. Pembahagian buruh ini telah memendekkan masa yang diperlukan untuk mengubah konsep produk kepada pengeluaran besar-besaran, secara kolektif membentuk ciri perindustrian Huaqiangbei yang tersendiri. Sehingga kini, kerjasama antara Hong Kong dan Huaqiangbei terus diperdalam. Berkembang daripada perdagangan pemprosesan awal kepada sinergi rantaian bekalan semasa, industri elektronik kedua-dua wilayah telah mewujudkan hubungan yang saling melengkapi. Kekuatan Hong Kong dalam kewangan antarabangsa, perkapalan dan perdagangan melengkapi kelebihan Huaqiangbei dalam pembuatan, inovasi dan pengurusan rantaian bekalan, sekali gus memacu pembangunan berkualiti tinggi industri maklumat elektronik di seluruh Kawasan Teluk Raya. Nota: Data dan maklumat dalam artikel ini diperoleh daripada laporan dan bahan yang berwibawa. Sekiranya terdapat sebarang pelanggaran hak cipta atau ketidaktepatan, sila hubungi kami.

Berita Teknologi Antarabangsa: Pada Suku Kedua 2026, hasil cip pengkomputeran pemproses Panther Lake Intel yang dibina pada proses 18A mencapai kira-kira 80%. Laporan Intelligent World 2035: From Vision to Action dan Global Digital Intelligence Index (GDII) 2026 telah dikeluarkan. Intelligent World 2035 secara sistematik menangani cabaran teras era AI Agentik. Corning mengumumkan pelarasan harga global sebanyak 15% atau lebih untuk produk substrat kaca paparan denominasi yen Jepun. TrendForce menjangkakan penghantaran global modul optik 800G akan mencecah 50–60 juta unit pada tahun 2026, dan modul optik 1.6T akan mencecah 20–30 juta unit. Bermula 17 September, Kinghelm (www.kinghelm.net) dan Slkor memberi manfaat kepada pekerja dan rakan-rakan dalam industri. Buah delima berbiji lembut Huili dan kotak hadiah kek bulan Festival Pertengahan Musim Luruh melambangkan kehalusan "Liu" (buah delima) enam-enam dan perjumpaan yang bahagia! Dianggarkan bahawa permintaan global untuk cip analog untuk modul optik akan melebihi RMB 10 bilion pada tahun 2026. Berita Teknologi Dalam Negeri: Universiti Xi'an Jiaotong dan institusi lain telah membangunkan seramik bertekstur dengan prestasi piezoelektrik yang setanding dengan hablur tunggal melalui reka bentuk berbantukan pembelajaran mesin. Cip Ascend 970 dan Ascend 980 akan dilancarkan secara berturut-turut pada tahun 2028 dan 2029. Pada separuh pertama tahun 2026, 186 syarikat semikonduktor tersenarai A-share secara kolektif mencapai keuntungan bersih yang boleh diagihkan kepada syarikat induk sebanyak RMB 160.506 bilion, meningkat 607.2% tahun ke tahun. D-Robotics mengumumkan penyiapan pusingan pembiayaan Siri C bernilai AS$400 juta. Shandong Ruifeng Polymer Materials Co., Ltd. merancang untuk memperoleh tidak kurang daripada 51% ekuiti dalam Anhui Mituo New Material Technology Co., Ltd. NI Days China akan diadakan pada 28 Oktober 2026, di Pusat Konvensyen Antarabangsa Shanghai. Kinghelm Siri Port Rangkaian Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Slkor FR107 pada Diskaun Besar—Selamat Datang untuk Bertanya Tentang Harga Berita Teknologi Antarabangsa: Institusi menganggarkan bahawa jurang penawaran-permintaan wafer silikon global akan berkembang daripada kira-kira 8% pada akhir tahun 2026 kepada 15% pada tahun 2027 dan 24% pada tahun 2028. Samsung Electro-Mechanics dan Qualcomm sedang bersama-sama membangunkan teknologi jambatan organik untuk pembungkusan 2.1D bagi menyambungkan berbilang cip semikonduktor dalam satu pakej. TDK merancang untuk melabur 40 bilion yen dalam dua kilang Jepun dalam tempoh tiga tahun akan datang bagi mengembangkan peralatan pengeluaran bagi induktor filem nipis yang digunakan untuk menstabilkan arus. Pengilang kimia Jepun, Resonac telah berjaya membangunkan substrat kristal tunggal silikon karbida (SiC) 300 mm (12 inci). Syarikat Belanda Axelera telah mengeluarkan cip AI generasi kedua "Europa", yang boleh digunakan dalam produk Dell dan Supermicro terpilih. Hanmi Semiconductor telah menandatangani pesanan pembelian peralatan dengan projek TerraFab Elon Musk dan akan membekalkan peralatan pembungkusan termaju untuk pengeluaran sistem-atas-cip AI. Berita Teknologi Dalam Negeri: Media Korea Selatan melaporkan bahawa kadar penyetempatan peralatan fabrikasi wafer China meningkat kepada 35% pada tahun 2025, meningkat 10 mata peratusan daripada tahun 2024, dan diramalkan akan meningkat lagi pada tahun 2026. Projek pembungkusan termaju Suzhou Chipmore Technology bernilai RMB 2.454 bilion telah dilancarkan, dengan tumpuan kepada pembungkusan integrasi heterogen bagi cip optik dan cip elektrik. Slkor ( www.slkoric.com ) telah melancarkan naik taraf komprehensif bagi tiga kedainya yang dikendalikan secara langsung di Huaqiangbei, menyegarkan imej jenama dan pengalaman perkhidmatannya. Peralatan percetakan inkjet bersaiz penuh G6 untuk paparan bercetak yang dibangunkan secara bebas oleh Guochuangke telah diperkenalkan ke dalam barisan pengeluaran besar-besaran pengeluar panel terkemuka. Winbond Electronics merancang untuk memperoleh 100% ekuiti perniagaan NOR Flash dan F-RAM Infineon dengan harga AS$1.12 bilion. Hong Kong, China, telah mengeluarkan Pelan Lima Tahun Pertama untuk Pembangunan Ekonomi dan Sosial Wilayah Pentadbiran Khas Hong Kong (2026–2030), yang akan memajukan inisiatif “AI+” secara komprehensif. Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Pada petang 15 September, Song Shiqiang dan Qiu Huilin dari Kinghelm dan Slkor menghadiri acara tersebut Berita Teknologi Antarabangsa: Data kaunterpoint menunjukkan saham HBM Samsung pulih sebanyak 12 mata peratusan suku tahunan kepada 33%. Apple telah menerima sebut harga cip memori Samsung Electronics untuk Suku Pertama 2027: DRAM pada hampir $2.0/Gb dan NAND pada hampir $0.33/Gb, meningkat 30% kepada 0% berbanding Suku Ketiga 2026. Perbelanjaan peralatan fabrikasi wafer 300mm global akan melonjak kepada $133 bilion pada tahun 2026, mencatatkan rekod tertinggi (2024: $100.6 bilion). Pengembangan kuasa pengkomputeran AI sedang dipindahkan langkah demi langkah dari bahagian cip ke peralatan, sambungan optik dan segmen lain, dan momentum kukuh sektor peralatan telah disahkan oleh data. Eksekutif dari Kinghelm (www.kinghelm.net)/Slkor (www.slkoric.com) menghadiri acara “Lijincheng Center Enterprises Visit Tencent Penguin Island”; Song Shiqiang dan Qiu Huilin turut hadir! Kilang Samsung di Cheonan sedang memindahkan kapasiti pembungkusan Exynos kepada HBM dan mengurangkan perniagaan cip telefon bimbit dalamannya. Berita Teknologi Dalam Negeri: “Rancangan Lima Tahun ke-15 untuk Pembangunan Industri Pembuatan Maklumat Elektronik” telah dikeluarkan, mengenal pasti cip AI pinggir, EDA/IP dan nod proses lanjutan sebagai bidang utama untuk ditangani. Kapasiti wafer SOI 300mm Xin'ao Xinyi di bawah Kumpulan Industri Silikon Kebangsaan akan mencapai kira-kira 400,000 wafer/tahun menjelang akhir tahun 2026, dan wafer SOI fotonik silikon akan dihantar dalam jumlah yang besar pada tahun 2027. Institut Semikonduktor, Akademi Sains China, telah membangunkan sejenis "simpang terowong feroelektrik" baharu yang menggunakan gelinciran kecil tahap angstrom antara lapisan atom untuk mencapai nisbah hidup/mati ultra tinggi, dengan lebih daripada 100 bilion kitaran pensuisan berulang. Yunyinggu Technology Co., Ltd. telah menubuhkan dua anak syarikat terkawal, iaitu Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. dan Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd., dan merancang untuk membangunkan dua perniagaan baharu: sambungan optik dan IP UCIe. Siwei Technology telah menyelesaikan pusingan pertama pembiayaan ekuitinya, dengan jumlah pengumpulan hampir RMB 200 juta. Ia merupakan sebuah syarikat yang menumpukan pada R&D dan pembuatan cip tekanan kelas pertengahan hingga tinggi serta produk gred sensor. Xinlai Zhirong Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. telah melancarkan secara rasmi proses IPO A-sharenya. Kinghelm Siri Tukar Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Kinghelm Pengurus Besar Song Shiqiang di Pameran Elektronik Shanghai Munich 2026 W5.317 Dalam 2026, Kinghelm (www.kinghelm.net) secara rasmi memasuki bidang komunikasi optik. Pengurus Besar Encik Song Shiqiang menekankan: "Komunikasi optik merangkumi keseluruhan rantaian industri cip optik, komponen optik, modul optik, gentian dan kabel optik, serta peralatan sistem. Ia merupakan landasan permintaan tegar teras untuk projek utama seperti pusat data 5G/6G dan Projek Pemindahan Sumber Pengkomputeran Timur-ke-Barat. Ciri-ciri lelaran teknologi dwi-pacuan dan permintaan pasaran adalah sangat jelas, kerana permintaan terasnya telah beralih dengan pantas daripada pembinaan rangkaian awam pengendali tradisional kepada senario baru muncul seperti sambungan antara pusat data AI, rangkaian persendirian optik perindustrian, dan sambungan antara optik automotif, yang sangat terikat dengan permintaan baharu seperti rangkaian kuasa pengkomputeran dan model besar AI. Teknologi pembungkusan lanjutan dan penyepaduan fotonik silikon telah menjadi hala tuju terobosan teras. Pada tahun 2026, China telah menyenaraikan cip optoelektronik mewah, optik pakej bersama CPO, pensuisan semua optik dan teknologi teras lain sebagai hala tuju penyelidikan utama. Ruang untuk penggantian domestik dalam komunikasi optik adalah luas. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn), sebagai pengeluar asal teknologi dan peserta penting dalam 'penggantian domestik,' memasuki bidang komunikasi optik untuk membuka trek pembangunan baharu. Ia akan menyasarkan 'jantung' rantaian industri komunikasi optik, yang merupakan penghubung utama teras penggantian domestik, meliputi cip pemancar/penerima dan cip laser berkelajuan tinggi berasaskan indium fosfida." Kinghelm Ketua Jurutera Encik Qin Xianghong sedang bekerja Memandangkan ini, Kinghelm Ketua Jurutera Qin Xianghong, menggabungkan pengalaman penyelidikan industri yang mendalam selama bertahun-tahun dan memanfaatkan pencapaian penyelidikan perintis dan rakan sejawat industri sedia ada, mengikuti lima barisan utama rantaian industri komunikasi optik—cip optik, komponen optik, modul optik, gentian dan kabel optik, serta peralatan penghantaran—dan telah meringkaskan dan menyusun "Ringkasan Komprehensif Keseluruhan Rantaian Industri Komunikasi Optik dan Analisis Pengilang Domestik dan Antarabangsa." Ia akan dibangunkan daripada empat aspek: 1. Gambaran Keseluruhan Komunikasi Optik - Prinsip Asas; 2. Rantaian Industri Komunikasi Optik - Analisis Rantaian Industri Huluan, Pertengahan, dan Hiliran; 3. Syarikat Utama dalam Rantaian Industri Komunikasi Optik China; 4. Tinjauan untuk Industri Komunikasi Optik. Inisiatif ini bertujuan untuk menggalakkan komunikasi maklumat, perkongsian sumber, dan pembinaan bersama pengetahuan merentasi keseluruhan rantaian industri komunikasi optik huluan, pertengahan, dan hiliran, mencapai pengoptimuman rantaian industri, integrasi, dan inovasi kolaboratif, dan dengan itu meningkatkan kuasa wacana perindustrian global perusahaan China. Kinghelm "Ringkasan Komprehensif Keseluruhan Rantaian Industri Komunikasi Optik dan Analisis Pengilang Domestik dan Antarabangsa" Terus dari Kinghelm Ketua Jurutera Qin Xianghong—"Ringkasan Komprehensif Rantaian Industri Huluan dan Hiliran Komunikasi Optik dan Analisis Pengilang Domestik dan Asing (Bahagian 1)": III. Syarikat-syarikat Utama dalam Rantaian Industri Komunikasi Optik China (I) Cip Optik dan Cip Elektrik Senario aplikasi cip optik Cip optik, yang secara saintifiknya dikenali sebagai cip optoelektronik atau litar bersepadu fotonik (PIC), menggunakan proses semikonduktor untuk mengintegrasikan fungsi seperti pancaran cahaya, penerimaan, modulasi, pemultipleksan/penyahmultipleksan dan amplifikasi pada cip tunggal. Mengikut fungsi, ia dibahagikan kepada: cip laser (elektrik → optik: VCSEL/DFB/EML), cip pengesan (optik → elektrik: PIN/APD), cip modulator (pemuatan isyarat) dan cip PLC (litar optik pasif). Pengeluar utama termasuk Lumentum, Broadcom, Mitsubishi Electric, Sumitomo Electric, Coherent, Yuanjie Technology, Changguang Huaxin, Shijia Photons, Accelink Technologies, HGTECH, Hisense Broadband, Huawei HiSilicon, AAOI, dll. Teknologi Yuanjie China berada di antara pemain pasaran cip laser global teratas Teknologi Yuanjie:Pembekal cip optik terkemuka di China dengan pengembangan kolaboratif dalam "pasaran telekomunikasi + pasaran datacom." Produk utama syarikat ialah cip optik, termasuk produk siri laser DFB dan EML berkelajuan tinggi 2.5G, 10G, 25G, 50G, 100G, 200G dan berkelajuan tinggi, serta produk sumber cahaya fotonik silikon berkuasa tinggi 50mW, 70mW, 100mW, 150mW dan produk sumber cahaya fotonik silikon berkuasa tinggi yang lain. Prestasi syarikat telah meningkat dengan pesat, dengan keuntungan bersih sebanyak 51.385 juta yuan dalam tiga suku pertama tahun 2025, peningkatan tahun ke tahun sebanyak 627.62%. Changguang Huaxin:Memberi tumpuan kepada R&D, reka bentuk dan pembuatan cip laser semikonduktor. Ia merupakan salah satu daripada beberapa syarikat yang membangun dan menghasilkan cip laser semikonduktor berkuasa tinggi secara besar-besaran. Ia telah membina platform proses penuh IDM yang meliputi reka bentuk cip, pertumbuhan epitaksi, pemprosesan wafer (litografi), pembelahan/salutan, pembungkusan dan pengujian dan gandingan gentian. Hari ini, Changguang Huaxin telah membina satu-satunya barisan pengeluaran cip laser semikonduktor berkuasa tinggi GaAs 6-inci di China dan kedua di dunia, menduduki kedudukan daya saing yang menguntungkan dalam landasan industri. Foton Shijia:Pembekal cip teras optoelektronik terkemuka di China. Syarikat ini menguasai teknologi utama untuk cip bebas, menembusi cip pembahagi optik PLC tunggal kepada cip pasif dan cip aktif, dan terus berkembang daripada pembuatan wafer dan pemprosesan cip kepada pembungkusan dan pengujian. Ia kini mempunyai keupayaan proses penuh daripada reka bentuk kepada pembuatan, dan daripada pengujian kepada pembungkusan, pada asasnya membentuk rantaian industri cip optik yang lengkap. Senario aplikasi cip DSP dalam cip elektrik Cip elektrik kebanyakannya diimport dari luar negara, termasuk empat cip teras: DSP, CDR, Driver dan TIA. Pengeluar utama termasuk Marvell, Credo, Broadcom, Huawei HiSilicon, Chaoran Semiconductor, Youxun Shares dan sebagainya. Saham Youxun:Sebuah perusahaan terkemuka dalam bidang cip elektrik penerima-terima komunikasi optik China. Syarikat ini jelas meletakkan perniagaannya sebagai sebuah syarikat cip elektrik. Produknya (seperti pemacu laser, penguat transimpedans, dsb.) perlu digunakan bersama-sama dengan cip optik dan merupakan "pusat saraf" untuk mencapai penukaran isyarat optoelektronik dalam modul optik. Dari segi pembangunan perniagaan cip elektrik, Youxun Shares boleh menyediakan penyelesaian cip elektrik komunikasi optik siri penuh senario aplikasi penuh, dan menduduki tempat pertama di China dan kedua di dunia dalam bahagian pasaran untuk produk pada 10Gbps dan ke bawah. Pada masa ini, cip elektrik PON 25G syarikat telah mencapai penghantaran kelompok, cip elektrik PON 50G telah memasuki peringkat ujian sampel, dan ia memberi tumpuan kepada R&D produk cip elektrik untuk bidang canggih seperti pusat data 400G-800G dan FMCW LiDAR, untuk merebut peluang pasaran yang dibawa oleh kuasa pengkomputeran AI dan pemanduan autonomi. (II) Komponen Optik Komponen optik ialah produk dan kandungan teras pembungkusan peranti optik Komponen optik termasuk sarung/ferrul seramik, komponen antara muka penerima-terima optik, dan sebagainya. Pengilang utama termasuk T&S Communications, AFR Optics, T&S Communication, Tengjing Technology, dan sebagainya. Optik AFR:Dengan satu siri peranti optik berprestasi tinggi seperti pengasing optik, penyambung tatasusunan gentian padat, suis optik MEMS VOA, pembahagi/penggabung pancaran polarisasi, pengganding, pemultipleks pembahagian panjang gelombang dan modulator litium niobate, ia telah berjaya memasuki pasaran global. Produknya dieksport ke lebih 40 buah negara dan wilayah dan digunakan secara meluas dalam bidang huluan teras rantaian industri seperti laser gentian, komunikasi optik dan pusat data. Teknologi Tengjing:Sebuah perusahaan berteknologi tinggi yang mengkhusus dalam R&D, pengeluaran dan penjualan pelbagai komponen optik jitu, peranti gentian optik dan instrumen ujian optik. Produknya digunakan terutamanya dalam bidang seperti komunikasi optik, laser gentian, penyelidikan saintifik, bioperubatan dan peralatan semikonduktor. Syarikat ini telah membuat susun atur yang mendalam dalam bidang canggih interkoneksi optik kuasa pengkomputeran AI, dan telah menjadi pembekal penting peranti utama untuk suis optik OCS. (III) Peranti Optik Peranti optik: Berkembang ke arah kelajuan yang lebih tinggi dan penggunaan kuasa yang lebih rendah Mengikut keperluan sumber kuasa, peranti optik dibahagikan kepada peranti aktif dan peranti pasif. Peranti optik aktif terutamanya merangkumi cip laser (seperti FP, DFB, VCSEL), cip pengesan (seperti PIN, APD), penguat optik, modulator optik (seperti DML, cip EML), dan submodul penerima-terima optik (TOSA, ROSA, BOSA), dan sebagainya. Peranti optik pasif terutamanya merangkumi pengasing optik, penyambung optik, suis optik, pembahagi/pengganding optik, pemultipleks pembahagian panjang gelombang (WDM/AWG), pelemah optik, susunan gentian FA, dan sebagainya. Pengeluar utama termasuk T&S Communications, Accelink Technologies, HGTECH, T&S Communication, Broadex Technologies, Coherent, Lumentum, dan sebagainya. Komunikasi T&S:Produk utama syarikat terdiri daripada dua segmen utama: peranti optik aktif dan peranti optik pasif. Peranti aktif terutamanya merangkumi enjin optik berkelajuan tinggi, peranti berbungkus TO-CAN/BOX dan komponen teras modul optik yang lain. Peranti pasif meliputi sarung seramik, unit susunan gentian (FAU), pengasing dan penyambung, dan sebagainya. Dari tahun 2020 hingga 2024, kadar pertumbuhan tahunan kompaun hasil T&S Communications hampir mencecah 40%, dan keuntungan bersih meningkat hampir 50% setiap tahun. Kuncinya terletak pada tumpuan pada pautan teras peranti optik. Pada separuh pertama tahun 2025, perniagaan peranti optik aktif T&S Communications mengalami pertumbuhan yang meletup, mencapai hasil sebanyak 1.566 bilion yuan, peningkatan tahun ke tahun sebanyak 90.98%. Komunikasi T&S:Memberi tumpuan kepada R&D, pengeluaran dan penjualan peranti optik pasif. Produk teras termasuk penyambung gentian berketumpatan tinggi MPO/MTP, ferrul MT/seramik, papan penghalaan gentian fleksibel, peranti pemultipleksan pembahagian panjang gelombang, dan sebagainya. Produk terutamanya digunakan dalam pusat data kuasa pengkomputeran AI, kluster pengkomputeran awan dan rangkaian penghantaran telekomunikasi, dengan susun atur kecil dalam perniagaan penderiaan optik. Perniagaan utama syarikat tertumpu pada produk interkoneksi optik berketumpatan tinggi datacom, dengan sebahagian besar pendapatan datang daripada perniagaan peranti optik. Bergantung pada ferrul MT yang dibangunkan sendiri dan dihasilkan sendiri, ia mencapai integrasi menegak komponen utama. Produk dibekalkan secara tidak langsung kepada vendor awan terkemuka di luar negara dan kluster pengkomputeran AI melalui pengeluar kabel. Perniagaan eksport menyumbang sebahagian besar pendapatan, menjadikannya perusahaan sambungan optik pasif yang agak tertumpu dalam pasaran saham-A. Teknologi Broadex:Perniagaan utamanya ialah R&D, pengeluaran dan penjualan peranti optoelektronik bersepadu dalam bidang komunikasi optik. Produk utama termasuk pembahagi optik PLC, modul optik PON, susunan gentian, peranti pemultipleksan pembahagian panjang gelombang padat, modul transceiver optik rangkaian pembawa tanpa wayar, modul transceiver optik pusat data, kabel optik aktif (AOC) dan kabel kuprum berkelajuan tinggi (DAC, ACC). Syarikat ini kini menyediakan peranti pengurusan kuasa isyarat optik dan panjang gelombang berkualiti tinggi serta modul transceiver optoelektronik berkelajuan tinggi untuk pasaran rangkaian komunikasi gentian optik dan Pusat Data Internet (IDC) yang pesat membangun di seluruh dunia. Antaranya, pembahagi optik dan peranti pemultipleksan pembahagian panjang gelombang padat (DWDM) menduduki bahagian pasaran global yang terkemuka. (IV) Modul Optik Modul optik memainkan peranan penting Modul optik terdiri daripada peranti optik, antara muka optik dan litar berfungsi. Ia memainkan peranan teras dalam membolehkan penghantaran data berkelajuan tinggi, kebolehpercayaan tinggi dan latensi rendah dalam rangkaian datakom dan telekomunikasi yang semakin kompleks, dan digunakan secara meluas dalam telekomunikasi, internet, radio dan televisyen, aeroangkasa dan bidang lain. Perusahaan China menguasai dunia dalam pembuatan dan pembungkusan modul optik global. Zhongji Innolight:Syarikat ini kini menduduki tempat pertama dalam bahagian pasaran modul optik global. Produknya digunakan secara meluas dalam pusat data pengkomputeran awan, komunikasi data, rangkaian tanpa wayar 5G, penghantaran telekomunikasi dan akses rangkaian tetap, dan sebagainya, dan ia komited untuk mempromosikan pembangunan modul optik ke arah kelajuan tinggi, pengecilan, penggunaan kuasa yang rendah dan kos rendah. Pada masa ini, portfolio produk syarikat merangkumi modul optik berkelajuan tinggi 200G hingga 1.6T, serta modul optik fronthaul/midhaul/backhaul 5G, modul optik rangkaian penghantaran dan peranti optik FTTX serta penyelesaian keseluruhan yang lain. Pada separuh kedua tahun 2025, sementara modul optik 800G meningkat dengan ketara dalam jumlah, lebih ramai pelanggan mula menggunakan produk 1.6T. Penghantaran modul optik 1.6T dijangka akan membawa pertumbuhan jumlah yang ketara pada tahun 2026. Pautan Eopto:Produk syarikat ini terutamanya menawarkan perkhidmatan kepada pusat data, kluster pengkomputeran AI, rangkaian telekomunikasi 5G/6G dan bidang-bidang lain. Dalam teknologi modul optik, syarikat ini meliputi modul optik boleh pasang tradisional, pemacu linear (LPO), optik hampir pakej (NPO), dan optik pakej bersama (CPO) serta bentuk saling sambung canggih yang lain, dan mempunyai teknologi dan keupayaan teras seperti enjin optik. Sistem produknya merangkumi modul optik berkelajuan tinggi 400G, 800G dan 1.6T berdasarkan pelbagai penyelesaian seperti VCSEL/EML, fotonik silikon dan niobate litium filem nipis, serta modul optik koheren 400G/800G ZR/ZR+ dan modul optik 800G/400G berdasarkan penyelesaian LPO. Dengan teknologi dan produk terkemuka, syarikat ini telah memasuki sistem rantaian bekalan vendor pengkomputeran awan global utama (seperti Amazon, Meta, dll.) dan vendor peralatan komunikasi, dan merupakan salah satu pembekal teras dalam industri komunikasi optik. Teknologi Accelink:Syarikat ini mempunyai keupayaan integrasi menegak yang meliputi cip optik, peranti, modul dan subsistem. Dalam perniagaan modul optik, produknya meliputi semua senario penghantaran, data dan akses. Dalam tiga suku pertama tahun 2025, ia mencapai hasil operasi sebanyak 532 bilion yuan, mewakili peningkatan tahun ke tahun sebanyak 58.65% Menurut kedudukan pasaran, Accelink Technologies menduduki tempat ke-5 antara pengeluar modul optik global dan ke-4 dalam bahagian pasaran modul optik komunikasi data pada tahun 2024. Pada masa ini, syarikat itu telah merealisasikan penghantaran besar-besaran modul optik 800G dan sedang giat menggunakan teknologi generasi akan datang seperti modul optik silikon 1.6T dan CPO (optik pakej bersama) untuk mengukuhkan kelebihan pertumbuhan tingginya dalam sektor pusat data AI. V) Gentian Optik dan Kabel Peneraju teras dalam gentian optik dan kabel: YOFC, Hengtong Optic-Electric, ZTT, FiberHome, Yongding Shares Nilai rantaian industri gentian optik dan kabel menunjukkan struktur piramid. Huluan (prabentuk gentian optik) mempunyai halangan teknikal tertinggi, pertengahan (lukisan gentian/pemasangan kabel) ialah teras pembuatan, dan hiliran ialah perkhidmatan aplikasi. Pengeluar utama termasuk YOFC, Hengtong Optic-Electric, ZTT, FiberHome, Yongding Shares, Tongding Interconnection, Tefa Information, Kingsignal, Huamai Technology, Shijia Photons, Orient Cable, dan sebagainya. YOFC:Pembekal gentian optik pra-bentuk, gentian optik, kabel optik dan penyelesaian komprehensif yang terkemuka di dunia. Ia terutamanya menghasilkan dan menjual pelbagai spesifikasi standard gentian optik pra-bentuk, gentian optik dan kabel optik yang digunakan secara meluas dalam industri komunikasi, serta pelbagai modul optik, gentian khusus, kabel optik aktif, kabel dasar laut dan kabel sepaksi RF, aksesori dan produk lain berdasarkan keperluan pelanggan. Hengtong Optic-Electric:Daya saing aplikasi pasaran yang kukuh dalam produk gentian khusus seperti gentian kehilangan ultra rendah, gentian laser, gentian berbilang mod dan gentian marin. Di peringkat global, hanya segelintir pengeluar yang mempunyai hak harta intelek bebas untuk pembuatan prabentuk gentian optik. Prabentuk gentian optik hijau generasi baharu yang dibangunkan oleh anak syarikatnya Hengtong Photoconduction berjaya mengatasi pelbagai kesesakan teknikal utama, mengisi jurang domestik, menerajui hala tuju teknologi prabentuk gentian optik China dan menggalakkan transformasi serta penaiktarafan hijau dan alam sekitar industri. ZTT:Syarikat ini menyediakan perkhidmatan infrastruktur seperti kabel, komponen, peranti dan antena untuk pembinaan rangkaian daripada pelbagai dimensi awan, paip dan terminal. Produk termasuk pelbagai prabentuk, gentian optik, kabel optik, ODN, antena dan jenis kabel RF, terminal aktif, transceiver optik, pusat data, bahan mentah berprestasi tinggi dan produk lain, serta perkhidmatan perundingan kejuruteraan, reka bentuk, pembinaan dan integrasi. (VI) Peralatan Teras - Suis Litar Optik (OCS) OCS (Suis Litar Optik) ialah peranti teras yang menghalakan semata-mata melalui isyarat optik. Ia tidak perlu menukar isyarat optik kepada isyarat elektrik dan kemudian kembali semula; ia boleh membiarkan isyarat optik secara langsung menemui laluan yang betul. Prinsip kerjanya adalah seperti melaraskan satu set cermin selari—apabila cermin berputar mengikut sudut, cahaya yang dipantulkan beralih sewajarnya, mengawal arah isyarat optik dengan tepat. Teknologi ini menyelesaikan masalah kelewatan dan penggunaan tenaga yang tinggi yang disebabkan oleh penukaran isyarat. Kecekapan teorinya adalah 1000 kali ganda daripada suis elektrik tradisional, manakala penggunaan kuasa hanya satu persepuluh. Ia amat praktikal untuk pusat data berskala ultra besar dengan kadar kos elektrik yang tinggi dan telah menjadi pilihan pilihan untuk rangkaian pusat data generasi akan datang. Pada masa ini, perusahaan mesin lengkap dan integrasi OCS domestik yang terkemuka adalah seperti berikut: IV. Tinjauan untuk Industri Komunikasi Optik Ringkasan lima pautan utama dalam rantaian industri komunikasi optik Industri komunikasi optik berada di titik perubahan bersejarah bagi ledakan kuasa pengkomputeran AI dan penaiktarafan infrastruktur digital. Ia berkembang secara komprehensif daripada "saluran komunikasi" tradisional kepada "sistem saraf" era kuasa pengkomputeran AI. Lima tahun akan datang (2026-2030) akan menjadi "tempoh pembangunan keemasan" untuk industri komunikasi optik. Industri ini akan membentangkan empat trend teras: "ledakan permintaan, lelaran teknologi, pembinaan semula corak dan penggantian domestik." Pada masa yang sama, percanggahan struktur kekurangan bahan teras huluan juga agak ketara. Pada Ogos 2026, Kementerian Perindustrian dan Teknologi Maklumat mengeluarkan "Rancangan Lima Tahun ke-14 untuk Pembangunan Industri Maklumat dan Komunikasi," yang mencadangkan untuk memperkukuh R&D teknologi komunikasi optik penghantaran optik berkapasiti besar berkelajuan tinggi, akses optik dan kabel dasar laut, mempercepatkan R&D dan aplikasi teknologi gentian baharu seperti gentian teras berongga dan menjalankan penyelidikan mengenai teknologi aplikasi bersepadu industri seperti komunikasi optik automotif dan rangkaian optik kawalan perindustrian. Menggalakkan R&D peralatan komunikasi optik berkapasiti besar dan jalur lebar tinggi, memberi tumpuan kepada pembinaan sistem penghantaran optik 1.6Tb/s, sistem akses optik 200G-PON, kabel gentian optik teras berongga dan produk pembawa semua optik berkapasiti ultra besar yang lain, dan mempercepatkan R&D peralatan komunikasi optik antara satelit berkelajuan tinggi dan satelit-tanah berkelajuan tinggi 100G dan ke atas. Kementerian Perindustrian dan Teknologi Maklumat telah mengeluarkan Rancangan Lima Tahun ke-14 untuk Pembangunan Industri Maklumat dan Komunikasi. (I) Ledakan Permintaan: Kuasa Pengkomputeran AI + Permintaan Lebar Jalur Rangkaian Permintaan kuasa pengkomputeran AI menjadi enjin teras: Pertumbuhan pesat model besar AI memacu pertumbuhan pesat kluster GPU dan pusat data (IDC) berskala ultra besar. Modul optik AI (seperti 800G dan 1.6T) telah menjadi kuasa permintaan utama. Ruang pasaran komunikasi optik AI dijangka mengekalkan kadar pertumbuhan tahunan kompaun lebih daripada 40%, dan dijangka melebihi US$90 bilion menjelang 2030. Pautan teras huluan berkurangan: Penawaran dan permintaan tidak sepadan dalam pautan teras seperti cip optik dan substrat indium fosfida. Jurang penawaran-permintaan global untuk cip optik EML yang diperlukan untuk modul optik melebihi 30%. Kitaran pengembangan yang panjang: Teknologi pra-bentuk gentian optik mempunyai halangan yang tinggi, dan kitaran pengembangan adalah selama 18 hingga 24 bulan. Corak kekurangan bekalan jangka pendek sukar untuk dibalikkan. Permintaan lebar jalur rangkaian semakin meningkat: Ekonomi digital dan AI memacu lonjakan trafik data global, mewujudkan permintaan yang semakin meningkat untuk lebar jalur rangkaian. Pasaran peralatan penghantaran optik akan berkembang dengan stabil. Menurut data Omdia, saiz pasaran global pada tahun 2024 ialah US$16.7 bilion, dan ia dijangka berkembang sebanyak 4.2% setiap tahun dari tahun 2024 hingga 2029, mencecah US$20.5 bilion menjelang 2029. Pasaran peralatan penghantaran optik global akan mencecah AS$20.5 bilion menjelang 2029. (II) Iterasi Teknologi: Integrasi Fotonik CPO + Silikon + Komunikasi Optik Automotif + Teknologi Gentian Teras Berongga Lelaran kadar berterusan: Modul optik memecut daripada kadar 800G kepada 1.6T dan 3.2T. Teknologi CPO (optik pakej bersama) memasuki peringkat pengeluaran besar-besaran berskala besar pada Ogos 2026. Kejayaan integrasi fotonik silikon: Teknologi integrasi fotonik silikon telah menjadi kunci untuk mengatasi kesesakan prestasi cip optik tradisional. Barisan pengeluaran besar-besaran cip fotonik silikon 8 inci pertama China dijangka siap dalam tahun 2026. Senario baru muncul: Komunikasi optik automotif semakin meningkat dengan perkembangan pemanduan autonomi L3. Pasaran rangkaian gentian optik automotif global dijangka mencecah AS$3.13 bilion pada tahun 2026. Penentuan kedudukan bahan sempadan: Media penghantaran generasi akan datang seperti gentian teras berongga secara beransur-ansur mencapai perindustrian. Kependaman berkurangan hampir separuh berbanding gentian optik tradisional, menjadikannya landasan baharu untuk persaingan teknologi. (III) Pembinaan Semula Corak Perbezaan antara permintaan datacom dan telekomunikasi: Kadar pertumbuhan pasaran datacom (interkoneksi intra-pusat data dan interkoneksi antara pusat data) jauh melebihi pasaran telekomunikasi (rangkaian pembawa 5G/6G dan naik taraf rangkaian tetap). Permintaan untuk interkoneksi optik di pusat data berkembang dengan pesat, dan penggunaan gentian setiap rak melonjak. Industri ini sedang beralih daripada "lebihan bekalan" kepada "kelaparan gentian". Jumlah gentian dan kenaikan harga bersama: Pada tahun 2026, kadar jurang penawaran-permintaan gentian global adalah kira-kira 16.4%. Harga gentian khusus mewah telah meningkat mendadak, dan industri ini telah memasuki pasaran penjual di mana barangan sukar diperoleh. Pengembangan skala pasaran: Pada tahun 2026, saiz pasaran modul optik global dijangka mencecah 201.6 bilion yuan, dan saiz pasaran modul optik China akan mencecah 56.4 bilion yuan. Senario aplikasi terus meluas: Sempadan industri meluas ke bidang baru muncul seperti internet satelit (satelit orbit rendah), komunikasi kuantum dan penderiaan, komunikasi dan pengkomputeran bersepadu, lalu membuka ruang tambahan baharu untuk komunikasi optik. (IV) Penggantian Domestik Bidang prabentuk gentian optik: Perusahaan terkemuka seperti Hengtong Optic-Electric dan YOFC terus mengembangkan pengeluaran. Pengusaha rentas sempadan Han's Laser juga telah memasuki arah gentian teras berongga dengan 2.52 bilion yuan. Bidang cip optik dan modul optik: Source Photonics, anak syarikat Dongshan Precision, melabur 8.1 bilion yuan untuk mengembangkan kapasiti cip optik dan modul optik. Shijia Photons merancang untuk mengumpul 2.8 bilion yuan melalui penempatan persendirian untuk pembangunan cip optik berkelajuan tinggi. Bidang bahan huluan: Kumpulan Teknologi Xiandao melabur 12 bilion yuan untuk membina pangkalan perindustrian substrat indium fosfida. Kadar penggantian domestik perlu diperbaiki: Cip optik pada 10G dan ke bawah telah mencapai penggantian domestik, tetapi kadar penggantian domestik untuk cip optik aktif berkelajuan tinggi pada 25G dan ke atas masih agak rendah. Secara ringkasnya, prospek masa depan komunikasi optik adalah luas, dengan pasaran trilion yuan yang boleh menembusi setiap aspek pembangunan, meliputi AI, data, industri, penjagaan kesihatan dan banyak lagi. Senario aplikasi seperti pusat data, rangkaian telekomunikasi, sambungan pusat data, internet perindustrian, pemanduan pintar, komunikasi kuantum, grid pintar, komunikasi satelit, penderiaan gentian dan aeroangkasa semuanya bergantung pada komunikasi optik untuk mencapai penghantaran data berkelajuan tinggi dan stabil serta merupakan pemacu pertumbuhan permintaan. Anggaran kasar adalah seperti berikut: Kenyataan: Imej dan bahan di atas sebahagiannya diperoleh daripada internet, semata-mata untuk mempromosikan pertukaran dan pembangunan industri, bukan untuk tujuan komersial. Jika terdapat sebarang pelanggaran, sila hubungi kami.

Kinghelm Pengurus Besar Song Shiqiang di Pameran Elektronik Shanghai Munich 2026 W5.317 Dalam 2026, Kinghelm (www.kinghelm.net) secara rasmi memasuki bidang komunikasi optik. Pengurus Besar Encik Song Shiqiang menekankan: “Komunikasi optik merangkumi keseluruhan rantaian industri cip optik, peranti optik, modul optik, gentian dan kabel optik, serta peralatan sistem. Ia merupakan landasan permintaan tegar teras untuk projek utama seperti pusat data 5G/6G dan projek Pengkomputeran Data Timur Barat. Pacuan dua roda bagi lelaran teknologi dan permintaan pasaran sangat ketara, kerana permintaan terasnya telah beralih dengan pantas daripada pembinaan rangkaian awam pengendali tradisional kepada senario baru muncul seperti sambungan antara pusat data AI, rangkaian persendirian optik perindustrian, dan sambungan antara optik automotif, dan sangat terikat dengan permintaan baharu seperti rangkaian kuasa pengkomputeran dan model besar AI. Teknologi pembungkusan lanjutan dan penyepaduan fotonik silikon telah menjadi hala tuju terobosan teras. Pada tahun 2026, China telah menyenaraikan cip optoelektronik mewah, optik pakej bersama CPO, pensuisan semua optik dan teknologi teras lain sebagai hala tuju penyelidikan utama. Terdapat ruang yang luas untuk penggantian domestik dalam komunikasi optik. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn), sebagai pengeluar teknologi asli dan peserta penting dalam 'penggantian domestik', akan memasuki bidang komunikasi optik untuk membuka landasan pembangunan baharu, yang menyasarkan 'jantung' rantaian industri komunikasi optik. Ini merupakan penghubung kritikal teras penggantian domestik, meliputi cip pemancar/penerima dan cip laser berkelajuan tinggi berasaskan indium fosfida.” Kinghelm Ketua Jurutera Encik Qin Xianghong sedang bekerja Memandangkan ini, Kinghelm (www.kinghelm.net) Ketua Jurutera Qin Xianghong, menggabungkan pengalaman penyelidikan industri yang mendalam selama bertahun-tahun dan memanfaatkan hasil penyelidikan sedia ada daripada pendahulu dan rakan sejawat, mengikuti lima garisan utama rantaian industri komunikasi optik—cip optik, peranti optik, modul optik, gentian dan kabel optik, serta peralatan penghantaran—dan meringkaskan serta menyusun “Ringkasan Komprehensif Rantaian Industri Huluan dan Hiliran Komunikasi Optik dan Analisis Pengilang Domestik dan Asing.” Ia akan terungkap dari empat aspek: 1. Gambaran Keseluruhan komunikasi optik – prinsip asas; 2. Rantaian industri komunikasi optik – analisis rantaian industri huluan, pertengahan dan hiliran; 3. Syarikat utama dalam rantaian industri komunikasi optik China; 4. Tinjauan untuk industri komunikasi optik. Inisiatif ini bertujuan untuk menggalakkan komunikasi maklumat, perkongsian sumber, dan pembinaan bersama pengetahuan merentasi huluan, pertengahan dan hiliran rantaian industri komunikasi optik, merealisasikan pengoptimuman rantaian industri, integrasi dan inovasi kolaboratif, dan dengan itu meningkatkan kuasa wacana perindustrian global perusahaan China. Kinghelm “Ringkasan Komprehensif Rantaian Industri Huluan dan Hiliran Komunikasi Optik dan Analisis Pengilang Domestik dan Asing” I. Gambaran Keseluruhan Komunikasi Optik – Prinsip Asas (I) Gambaran Keseluruhan Komunikasi Optik Komunikasi optik pada asasnya menggunakan "cahaya" sebagai pembawa maklumat, dan gentian optik ialah lebuh raya berkelajuan tinggi khusus. Terasnya bergantung pada penukaran bersama antara isyarat elektrik dan optik untuk mencapai penghantaran maklumat. Proses penghantaran sangat jelas: maklumat pada mulanya wujud sebagai isyarat elektrik, seperti barang yang dibungkus; cip laser di hujung pemancar ialah "stesen penukaran," yang menukar isyarat elektrik kepada isyarat optik—sama seperti memuatkan barang ke dalam kereta api optik dan menghantarnya di sepanjang lebuh raya gentian optik; selepas sampai ke hujung penerima, cip pengesan menukar isyarat optik kembali kepada isyarat elektrik, seperti membuka bungkusan barang supaya penerima mendapat maklumat yang lengkap. Aliran maklumat dibahagikan kepada tiga langkah: kelahiran isyarat optik, penjadualan penghantaran dan pengenalpastian. Setiap komponen utama mempunyai peranan masing-masing: unit penerima-terima optik adalah teras, mengurus penjanaan, pelarasan dan pengesanan isyarat optik; pembahagi optik adalah seperti papan tanda lalu lintas, AWG, VOA dan suis optik adalah penghantar dan penguat optik adalah penggalak tenaga, bersama-sama memastikan penghantaran yang lancar. Prinsip Asas Komunikasi Optik (II) Proses Penuh Komunikasi Optik Keseluruhan proses komunikasi optik sebenarnya seperti "barisan pengeluaran" yang lengkap, bergerak dari awal hingga akhir mengikut susunan "cip optik → komponen optik → modul optik → peralatan komunikasi optik → pasaran terminal". Bahagian hulu rantaian ini terutamanya terdiri daripada cip optik (cip komunikasi optik), komponen optik (komponen komunikasi optik), dan modul optik (modul transceiver optik) sebagai penghubung teras. Antaranya, cip optik ialah "komponen teras sumber" keseluruhan proses, yang terletak di bahagian paling hadapan, dan juga merupakan kunci untuk mendayakan komponen optik dan modul optik. Pertama, cip optik dan beberapa komponen dipasang menjadi komponen optik, kemudian dibungkus lagi ke dalam modul optik. Selepas itu, modul optik dipasang ke dalam peralatan komunikasi optik pertengahan, dan akhirnya peranti ini digunakan dalam pasaran telekomunikasi hiliran, pasaran komunikasi data dan beberapa pasaran baru muncul. Proses Penuh Komunikasi Optik (III) Industri Komunikasi Optik China Komunikasi optik merupakan kaedah komunikasi yang menggunakan gelombang cahaya sebagai medium penghantaran. Bidang ini merupakan bahagian penting dalam pelaksanaan strategi pembangunan berasaskan inovasi China dan hala tuju pembangunan penting dalam transformasi China ke arah kuasa pembuatan dan kuasa sains dan teknologi. Industri komunikasi optik merangkumi pelbagai pautan. Kuasa wacana yang lebih kukuh tertumpu pada hujung huluan dan hiliran. Pengilang cip huluan dan pelanggan hiliran agak kukuh, manakala tahap kawalan kos pengeluar modul optik pertengahan menentukan keuntungan keseluruhan mereka. Menurut kedudukan sepuluh teratas modul optik global LightCounting, pengeluar Cina menduduki tujuh tempat duduk, antaranya Innolight dan Coherent terikat di tempat pertama, HiSilicon menduduki tempat keempat, Accelink menduduki tempat kelima, Hisense Broadband menduduki tempat keenam, Eoptolink menduduki tempat ketujuh, HGTECH menduduki tempat kelapan, dan Source Photonics menduduki tempat kesepuluh. II. Rantaian Industri Komunikasi Optik – Analisis Rantaian Industri Huluan, Pertengahan dan Hiliran (I) Gambaran Keseluruhan Rantaian Industri Komunikasi Optik Huluan, pertengahan dan hiliran rantaian industri komunikasi optik Dalam bahagian huluan, pertengahan dan hiliran rantaian industri komunikasi optik, bahagian huluan terutamanya terdiri daripada pautan komponen teras termasuk cip optik, komponen optik dan cip elektrik; bahagian pertengahan termasuk peranti optik, modul optik dan gentian serta kabel optik; bahagian hiliran dibahagikan mengikut senario aplikasi kepada pasaran telekomunikasi dan pasaran komunikasi data. Dengan kemajuan teknologi dan pengurangan kos, skop aplikasi produk komunikasi optik terus berkembang, dan permintaan pasaran terus meningkat: Cip optik ialah bahan semikonduktor sebatian III-V yang merealisasikan penukaran isyarat fotoelektrik; Komponen optik terutamanya merangkumi sarung/ferrul seramik, komponen antara muka penerima-terima optik, dan sebagainya. Pada masa ini, China merupakan pangkalan pengeluaran komponen optik terbesar di dunia, dan persaingan pasaran adalah sengit; Cip optik dan komponen optik merupakan elemen utama dalam pembuatan peranti optik: pelbagai komponen optik diproses dan dipasang untuk mendapatkan peranti optik, dan pelbagai peranti optik dibungkus untuk membentuk modul optik; Peranti optik ialah pelbagai peranti berfungsi yang dibuat menggunakan kesan penukaran elektronik, dan merupakan komponen utama dan teras teknologi optoelektronik; Modul optik ialah peranti optik yang digunakan untuk penghantaran data berkelajuan tinggi. Fungsinya adalah untuk merealisasikan penukaran bersama antara isyarat optik dan isyarat elektrik, sekali gus membolehkan penghantaran data dalam rangkaian komunikasi. (II) Teras Huluan Komunikasi Optik: Cip Optik Teras Huluan Komunikasi Optik: Cip Optik Di huluan keseluruhan rantaian industri komunikasi optik, pautan paling teras ialah cip optik. Cip optik ialah komponen teras untuk penukaran bersama antara isyarat optik dan isyarat elektrik, bersamaan dengan "enjin kuasa" penghantaran maklumat. Prestasinya secara langsung menentukan kelajuan penghantaran sistem komunikasi optik. Selepas mengintegrasikan dan membungkus cip optik dengan satu siri komponen sokongan, modul optik dengan fungsi praktikal dibentuk. Cip optik merupakan "komponen teras sumber" bagi rantaian industri komunikasi optik dan kunci kepada operasi normal komponen optik dan modul optik. Sama ada jalur lebar gentian yang digunakan di rumah, rangkaian 4G/5G yang menjadi tumpuan telefon bimbit, atau pusat data yang menyimpan sejumlah besar data, cip optik adalah penting. Ia secara langsung mempengaruhi kelajuan penghantaran maklumat dalam rangkaian ini dan sama ada ia boleh beroperasi secara stabil tanpa gangguan. Ia dikelaskan mengikut piawaian yang berbeza seperti berikut: Pengelasan Cip Optik Pasaran cip optik global berkembang dengan stabil, menjadi "enjin pertumbuhan" industri komunikasi optik. Trafik data global semakin meningkat, dan semua industri memerlukan lebar jalur yang lebih besar, yang telah memacu modul optik berkelajuan tinggi dan cip sokongan. Antaranya, cip optik berkelajuan tinggi melebihi 40G berjalan jauh lebih pantas daripada versi berkelajuan rendah dan sederhana. Dari 2019 hingga 2025, perkadaran cip optik berkelajuan tinggi melebihi 25G yang digunakan dalam pusat data dan bidang telekomunikasi terus meningkat. Dijangkakan modul optik 1.6T dan juga berkelajuan tinggi akan menjadi trend permintaan untuk sambungan dalam pusat data, bagi memenuhi keperluan GPU masa hadapan untuk lebar jalur yang lebih besar dan kuasa pengkomputeran yang lebih tinggi. Pada masa ini, proses pengkomersialan kelompok modul optik 1.6T semakin pantas. Trend ini meletakkan permintaan yang lebih tinggi pada cip optik: pelbagai cip termasuk sumber cahaya 200G PAM4 EML dan CW akan menjadi penyelesaian cip optik dalam modul optik 1.6T. Saiz Pasaran Cip Optik Global Dijangka Melebihi US$20 Bilion pada 2026 Saiz pasaran cip optik global dijangka melebihi US$20 bilion pada tahun 2026, dengan pusat data menyumbang lebih daripada 60% daripada peningkatan tersebut. Bagi kluster AI yang diwakili oleh siri NVIDIA DGX, nisbah modul optik telah meningkat daripada 1:4 kepada lebih daripada 1:8. Modul optik 800G memulakan volum berskala besar pada tahun 2024, dan 1.6T memulakan penghantaran kelompok. Amazon, Google, Microsoft dan syarikat pengkomputeran awan lain dijangka akan menerajui pembangunan aplikasi AI baharu, yang memerlukan peningkatan besar pada kluster AI mereka, dan kluster AI perlu menggunakan sebilangan besar sambungan optik. (III) Pertengahan Komunikasi Optik: Modul Optik + Gentian Optik dan Kabel Komunikasi Optik Pertengahan: Modul Optik + Gentian Optik dan Kabel Pertengahan komunikasi optik ialah "pembawa integrasi dan penghantaran." Terasnya adalah untuk menghubungkan komponen huluan dengan senario hiliran dan merealisasikan pelaksanaan "penukaran—penghantaran—rangkaian" isyarat optik. Modul optik ialah antara muka teras untuk penukaran fotoelektrik (termasuk jenis berkelajuan tinggi dan telekomunikasi); gentian optik dan kabel ialah pembawa penghantaran isyarat optik; peralatan komunikasi optik ialah peralatan rangkaian peringkat sistem, terutamanya termasuk peralatan teras seperti suis. Pada masa ini, pasaran infrastruktur pengkomputeran domestik yang menyokong data dan pengkomputeran AI telah berkembang daripada RMB 339.7 bilion pada tahun 2020 kepada RMB 614.4 bilion pada tahun 2024. Dalam pasaran ini, sumber pengkomputeran berada di kedudukan pertama, dengan skala RMB 385.8 bilion pada tahun 2024, menyumbang kira-kira 63%; sumber rangkaian berada di kedudukan kedua, dengan skala RMB 151.6 bilion pada tahun 2024, menyumbang kira-kira 25%. Sumber rangkaian terutamanya merangkumi produk seperti suis dan modul optik: suis meningkat daripada RMB 31.5 bilion pada tahun 2020 kepada RMB 44.7 bilion pada tahun 2024, dan dijangka mencecah RMB 66.9 bilion pada tahun 2029; sumber komunikasi seperti modul optik dijangka mencecah RMB 97.8 bilion dalam skala kemudian. 1.Modul Optik Definisi Modul Optik Modul optik umpama "penterjemah khusus" antara isyarat elektrik dan isyarat optik—maklumat dalam komputer dan telefon bimbit semuanya adalah isyarat elektrik, yang tidak boleh bergerak jarak jauh pada kelajuan tinggi melalui gentian optik. Modul optik mula-mula menukar isyarat elektrik kepada isyarat optik, membolehkan maklumat "terbang" di sepanjang gentian optik ke destinasinya; selepas ketibaan, modul optik menukar isyarat optik kembali kepada isyarat elektrik, supaya peralatan boleh membaca maklumat tersebut. Gambarajah Skematik Struktur Modul Optik Modul optik terutamanya terdiri daripada komponen pemancar/penerima optik (TOSA, ROSA), papan litar dengan cip elektrik, perumah pakej dan antara muka. Dari segi kos, peranti optik (termasuk cip optik) menyumbang lebih daripada 70% dan merupakan teras penukaran fotoelektrik; bahan bantu seperti perumah, PCB dan cip kawalan (cip elektrik) menyumbang hampir 30%, bertanggungjawab untuk pembungkusan fizikal dan penyesuaian isyarat. Bersama-sama, ia membentuk asas perkakasan modul optik. Struktur Kos Modul Optik Modul optik berkelajuan tinggi mesti bergantung pada cip optik canggih sebagai "kuasa teras". Model besar seperti ChatGPT bersaing untuk kuasa pengkomputeran, pelayan AI perlu memasang lebih banyak GPU, dan modul optik juga mesti dinaik taraf kepada 800G atau lebih tinggi untuk mencukupi. Kluster TPU Google bergantung pada rangkaian semua-optik untuk menghantar data, dan permintaan untuk modul optik 800G/1.6T semakin meningkat. Selain itu, di bawah kuasa pengkomputeran yang sama, TPU memerlukan lebih banyak modul optik daripada GPU, dan juga mempunyai keperluan yang lebih tinggi untuk ketumpatan penghantaran optik. Perkadaran Kos Modul Optik/Cip Optik Dalam kos modul optik, peranti optik menyumbang 73%, antaranya cip optik adalah kunci—semakin tinggi kelajuan modul optik, semakin tinggi kadar kos cip optik, mencapai 30%–70%. Kini cip optik domestik secara beransur-ansur mendapat kekuatan dalam pasaran mewah, dan kadar penggantian semakin pantas, membolehkan pengeluar domestik memperoleh lebih banyak keuntungan. Secara ringkasnya, tahap cip optik menentukan gred modul optik; semakin tinggi kelajuan modul, semakin bernilai cip tersebut. Saiz Pasaran Modul Optik Global 2020–2029 Pasaran modul optik global telah berkembang dengan stabil selama bertahun-tahun, terutamanya didorong oleh aplikasi yang memerlukan penghantaran data berkelajuan tinggi seperti AI, pengkomputeran awan dan 5G—pelayan AI mesti menyokong operasi model besar, dan modul optik adalah komponen utamanya. Dari tahun 2020 hingga 2024, saiz pasaran modul optik global meningkat daripada US$11.2 bilion kepada US$17.8 bilion, dengan kadar pertumbuhan tahunan sebanyak 12.2%, dan dijangka mencecah US$41.5 bilion pada tahun 2029, dengan peningkatan tahunan sebanyak 18.5%. Antaranya, 800G, sebagai model arus perdana modul optik berkelajuan tinggi, mempunyai kadar pertumbuhan tahunan sebanyak 188.1% dari tahun 2020 hingga 2024; modul optik 1.6T generasi akan datang, didorong oleh permintaan untuk lebar jalur yang lebih tinggi dan penggunaan kuasa yang lebih rendah, dijangka mempunyai kadar pertumbuhan tahunan sebanyak 180% dari tahun 2024 hingga 2029 dan akan membawa pertumbuhan yang pesat. Saiz Pasaran Modul Optik Global Dijangka Melebihi US$37 Bilion pada 2029 Menurut ramalan LightCounting, pasaran modul optik global akan terus berkembang pada kadar pertumbuhan tahunan kompaun (CAGR) sebanyak 22% dari 2024 hingga 2029, dan saiz pasaran dijangka melebihi US$37 bilion pada tahun 2029. Pertumbuhan ini didorong terutamanya oleh permintaan kukuh untuk transceiver optik Ethernet daripada kluster AI dan penaiktarafan berterusan rangkaian DWDM oleh penyedia perkhidmatan awan. Pengilang Cina Menduduki Kedudukan Dominan dalam Pasaran Modul Optik Ethernet Global Pengilang Cina menduduki kedudukan dominan dalam pasaran modul optik Ethernet global. Pada tahun 2021, pengeluar komponen dan modul optik China mencapai kejayaan bersejarah: hasil sepuluh pembekal domestik teratas melebihi jualan pesaing Barat buat kali pertama. Dari tahun 2022 hingga 2023, jurang jualan antara pengeluar modul optik domestik dan pengeluar asing terus melebar, menonjolkan daya saing pembekal Cina dalam pasaran global. 2025 dianggap sebagai tahun pertama penggunaan komersial modul optik 1.6T. Pengilang Cina menduduki kedudukan dominan, dengan penghantaran pada separuh pertama tahun 2025 menyumbang 45% daripada jumlah global, dan kadar hasil produk mewah melebihi 90%. Pada 7 September 2026, Goldman Sachs Mengeluarkan Laporan Mendalam tentang Industri Modul Optik Global Industri ini sedang mengembangkan kapasiti dengan pesat. Sesetengah analisis meramalkan bahawa kapasiti pengeluaran modul optik 1.6T global mungkin melebihi 30 juta unit pada tahun 2026. Pada 7 September 2026, Goldman Sachs mengeluarkan laporan mendalam mengenai industri modul optik global. Berdasarkan pertumbuhan perbelanjaan infrastruktur AI, penaiktarafan struktur produk ke arah penghantaran berkelajuan tinggi dan peningkatan penggunaan sambungan optik, ia telah meningkatkan ramalannya untuk penghantaran modul optik global dari 2026 hingga 2028 masing-masing sebanyak 21%, 31% dan 31% dan meningkatkan ramalannya untuk penghantaran 1.6T dan ke atas masing-masing sebanyak 29%, 61% dan 50%. Goldman Sachs menjangkakan saiz pasaran modul optik global akan mencapai US$68 bilion, US$131 bilion dan US$148 bilion dari 2026 hingga 2028, masing-masing meningkat 33%, 81% dan 115% daripada ramalan sebelumnya. Antaranya, pasaran untuk 800G dan ke atas mempunyai CAGR sebanyak 69%, masing-masing mencecah US$45 bilion, US$108 bilion dan US$130 bilion. 2. Gentian Optik dan Kabel Gentian optik ialah gentian nipis yang diperbuat daripada kaca atau plastik. Terasnya terdiri daripada teras kuarza berketulenan tinggi yang menghantar isyarat optik dan pelapisan indeks biasan rendah yang mencapai pantulan penuh, dengan lapisan resin luar untuk meningkatkan kekerasan. Kabel optik ialah kabel siap yang dibuat dengan menggabungkan pelbagai gentian optik bersama-sama dan menggabungkannya dengan struktur pelindung seperti wayar dan sarung keluli pengukuh. Ia boleh melindungi gentian optik dan menyesuaikan diri dengan senario yang berbeza. Gentian optik pra-bentuk, yang menyumbang 70% daripada kos kabel optik, kebanyakannya dihasilkan oleh pengeluar sendiri. China merupakan "pengeluar dan pengguna nombor satu" gentian optik dan kabel di dunia. Kemajuan berterusan infrastruktur komunikasi domestik telah memacu pertumbuhan yang stabil dalam panjang talian kabel optik. Sehingga separuh pertama tahun 2025, jumlah panjang kabel optik di seluruh negara telah mencapai 73.77 juta kilometer (bersamaan dengan hampir 1,845 kali mengelilingi Bumi), meningkat 9.9% tahun ke tahun. Antaranya, kabel optik rangkaian akses menyumbang hampir 60%, kabel optik geganti rangkaian tempatan menyumbang 38.5%, dan kabel optik jarak jauh hanya menyumbang 1.6%. Panjang Talian Kabel Optik dan Kadar Pertumbuhannya Sebagai tindak balas kepada permintaan pasaran tempatan yang semakin berkurangan, perusahaan kabel optik domestik telah memperkukuh susun atur luar negara di bawah persekitaran geopolitik yang kompleks: dari 2019 hingga 2022, jumlah eksport kabel optik China meningkat daripada 255,500 tan kepada 408,800 tan (peningkatan sebanyak 60%), dan nilai eksport meningkat sebanyak 41%, mencapai kemuncaknya pada tahun 2022. Volum Eksport dan Nilai Eksport Gentian Optik Prabentuk, Gentian Optik dan Kabel Optik China 2019–2024 Pada tahun 2024, bahagian pasaran gentian optik dan kabel global agak tertumpu. 10 perusahaan teratas adalah milik 5 negara termasuk Amerika Syarikat, China dan Jepun, yang menyumbang 92% daripada bahagian pasaran: Corning menduduki tempat pertama dengan 19%. Empat perusahaan China termasuk YOFC dan ZTT memasuki sepuluh teratas. Antaranya, YOFC (13%), ZTT (11.3%) dan Hengtong Optic-Electric (11.2%) menduduki tempat kedua hingga keempat, dan FiberHome Telecommunication (9.8%) menduduki tempat keenam. Landskap Persaingan Gentian Optik dan Kabel Global 2024: Empat Perusahaan China Termasuk YOFC Masuk Sepuluh Teratas (IV) Hiliran Komunikasi Optik: Peralatan Komunikasi Optik + Senario Aplikasi Terminal Hiliran Rantaian Industri: Senario Aplikasi Peralatan Komunikasi Optik + Terminal Peralatan komunikasi optik ialah peralatan yang menghantar maklumat menggunakan gelombang cahaya, dan terasnya terdiri daripada tiga bahagian: penghantaran isyarat, penghantaran dan penerimaan. Mengikut bidang aplikasi, ia dibahagikan kepada peralatan penghantaran dan peralatan komunikasi data: peralatan penghantaran termasuk rangkaian penghantaran dan peralatan rangkaian akses. Peralatan penghantaran biasa termasuk transceiver optik, transceiver gentian optik, dan sebagainya; peralatan rangkaian akses biasa termasuk peralatan OLT, ONU dan ODN, dan sebagainya; peralatan komunikasi data terutamanya termasuk penghala dan suis. Klasifikasi Biasa Peralatan Komunikasi Optik Kinghelm Qin Xianghong—“Ringkasan Komprehensif Rantaian Industri Huluan dan Hiliran Komunikasi Optik dan Analisis Pengilang Domestik dan Asing (Bahagian 2)” akan datang tidak lama lagi. Sila nantikan! Kenyataan: Sebahagian daripada imej dan bahan di atas adalah dari Internet, hanya untuk mempromosikan pertukaran dan pembangunan industri, bukan untuk kegunaan komersial. Sekiranya terdapat sebarang pelanggaran, sila hubungi kami.

Slkor 1N4148W untuk jualan besar-besaran, sila hubungi untuk sebut harga Berita Teknologi Antarabangsa: Hasil gabungan 10 firma reka bentuk IC tanpa fabrik terbaik dunia melebihi 141.45 bilion dolar AS pada Suku Kedua 2026. NVIDIA mengekalkan tempat teratas, manakala AMD mengatasi Qualcomm untuk menduduki tempat ketiga. Samsung Electronics sedang mempercepatkan pembangunan teknologi fotonik silikon dan merancang untuk menyelesaikan ujian dalaman wafer litar bersepadu fotonik silikon (PIC) menjelang akhir tahun ini. Fujitsu dari Jepun melancarkan CPU generasi baharunya FUJITSU-MONAKA, yang akan mula dijual bermula pada bulan November. ASML telah mencapai perjanjian kerjasama EUV High-NA dengan Samsung, Intel dan rakan kongsi lain untuk bersama-sama memajukan penyelesaian sokongan untuk mesin litografi ultraungu ekstrem high-NA generasi baharu. Analisis TrendForce menunjukkan bahawa trend harga memori kilat NOR dijangka berbeza pada separuh kedua tahun 2026, dengan harga produk berkapasiti tinggi diunjurkan meningkat sebanyak 90-110%. Pusat data AI Ulsan yang dibangunkan bersama oleh SK Group dan Amazon telah mengembangkan kapasitinya kepada hampir 900 megawatt, dengan anggaran pelaburan sebanyak 7 trilion won Korea Selatan. Berita Teknologi Dalam Negeri: VOGT Electronics dan AWA Biomedical secara serentak melancarkan siri AWA-HT bagi sistem organ-pada-cip semua-kaca. Turing Quantum memperkenalkan komputer kuantum optik generasi ketiga pertama di dunia, TuringQ Gen3. Song Shiqiang, Pengurus Besar Slkor, merancang untuk mengaplikasikan teknologi AI kepada ejen AI syarikat "Power Boy" bagi menaik taraf sepenuhnya pengalaman pintar laman web rasmi (www.slkoric.com). Jia Yueting mengumumkan bahawa Faraday Future (FF) akan mengeluarkan 9 badan robot pada 19 September, meliputi bentuk humanoid, berkaki empat dan beroda. Data IDC menunjukkan bahawa penghantaran pelayan x86 Lenovo menduduki tempat pertama di peringkat global buat kali pertama pada Suku Kedua, dengan pendapatan meningkat sebanyak 96% berbanding tahun sebelumnya. Hua Hong Semiconductor merancang untuk memperoleh 97.4988% pegangan dalam Huali Microelectronics dengan harga 8.268 bilion yuan. Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Pada petang 13 September, golongan elit dari Perikatan Perolehan Bersama telah melawat Slkor untuk pertukaran pembelajaran. Berita Teknologi Antarabangsa: Anthropic dilaporkan merancang untuk mengumpul sehingga $100 bilion melalui IPO, dengan penilaian kira-kira $2 trilion. Pada Suku Kedua 2026, pendapatan vendor pasaran pelayan global mencecah $166.3 bilion, meningkat 52.0% tahun ke tahun dan 35.7% suku ke suku. Sebuah pasukan penyelidikan China menggunakan teknologi percetakan pemindahan mikro untuk membangunkan modulator Mach-Zehnder litium tantalat-silikon nitrida filem nipis berprestasi tinggi, dengan metrik yang berkaitan mencapai tahap maju di peringkat antarabangsa. Diramalkan bahawa menjelang 2028, jumlah kapasiti pembungkusan canggih global dijangka meningkat kira-kira 50%. Pada petang 13 September, golongan elit daripada Shared Procurement Alliance telah melawat Slkor ( www.slkoric.com ) untuk pertukaran pembelajaran. Jurutera FAE Slkor, Xiong Wenda, telah memperkenalkan syarikat dan produk Slkor. Golongan elit perolehan telah berkenalan antara satu sama lain dan berkongsi “Trend dan Tinjauan Pasaran MOSFET.” Siri produk terlaris Slkor dan empat model—A7, 1N4148W, FR107 dan M7—ditawarkan pada harga istimewa masa terhad, menerima pujian dan cadangan sebulat suara. Jumlah pemprosesan token tahunan OpenRouter melonjak daripada kira-kira 10 trilion kepada lebih 100 trilion dalam tempoh satu tahun, dengan kemuncak satu harinya melebihi 1 trilion. Berita Teknologi Dalam Negeri: Baru-baru ini, pasukan penyelidikan dari Universiti Tsinghua dan Universiti Shanghai Jiao Tong telah menyelesaikan satu kajian dalam bidang pengkomputeran optik praktikal. Artikel berkaitan, “Bagaimana Nanofotonik Memacu Pengkomputeran Optik Ke Arah Aplikasi Praktikal,” telah diterbitkan dalam Nature Nanotechnology. aigo (Patriot) melancarkan rakan storan iPhone siri PL: PL10 “Little Fruit Plate” palam terus dan PL50 “Big Fruit Plate” magnetik. Shenzhen Nanfei Microelectronics Co., Ltd. telah meneruskan proses IPOnya, dan Shenzhen Hai Robotics Intelligent Technology Group Co., Ltd. secara rasminya memfailkan dengan Bursa Saham Hong Kong. Tujuh syarikat termasuk Hygon, Cambricon, Moore Threads, MetaX, Biren Technology dan Iluvatar CoreX mencatatkan hasil gabungan kira-kira RMB 21.46 bilion pada separuh pertama tahun 2026, hampir dua kali ganda berbanding tempoh yang sama tahun lepas. Menurut laporan, cip kuasa pengkomputeran domestik menyaksikan lonjakan pesanan, dengan jadual penghantaran untuk beberapa produk telah dilanjutkan sehingga setahun akan datang; permintaan kuasa pengkomputeran domestik adalah lebih daripada 10 kali ganda bekalan. Majlis naik taraf dan penempatan semula ibu pejabat Gutewei telah diadakan di Taman Perindustrian Kecerdasan Buatan Suzhou. Kinghelm Pengelasan Penyambung FPC Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

1. Bil Peralatan Semikonduktor Mencapai Rekod $40.5 Bilion apabila Pembinaan Kapasiti AI Mempercepat Tarikh: September 7, 2026Ringkasan:Pengebilan peralatan semikonduktor global meningkat 23% tahun ke tahun kepada $40.53 bilion pada suku kedua 2026, menurut laporan Statistik Pasaran Peralatan Semikonduktor Seluruh Dunia SEMI. Angka itu juga meningkat 11% daripada suku sebelumnya, menandakan suku kedua berturut-turut mencatat rekod untuk pasaran peralatan. SEMI mengaitkan pertumbuhan ini dengan permintaan yang semakin meningkat untuk kapasiti pembuatan yang diperlukan untuk menyokong cip AI dan pembinaan infrastruktur pengkomputeran AI global, dengan pengembangan yang tersebar di seluruh Asia, Amerika Utara dan Eropah.Kepentingan:Isyarat bahawa pengembangan kapasiti yang dipacu AI semakin meluas merentasi rantau dan segmen peralatan, melanjutkan kitaran peningkatan perbelanjaan modal semikonduktor hingga separuh kedua tahun 2026.sumber:eeNews Eropah 2. Kebolehpercayaan Penyambung Dinamakan Kriteria Penentuan Teratas dalam Tinjauan Eropah dan Amerika Utara Tarikh: September 7, 2026Ringkasan:Satu tinjauan bebas yang ditugaskan oleh pembuat penyambung UK, Harwin, telah memetakan bagaimana jurutera di Eropah dan Amerika Utara menentukan dan mendapatkan sambungan. Kebolehpercayaan merupakan kriteria pemilihan yang paling penting, mendahului prestasi dan jangka hayat operasi, dengan lebih 40% responden menjangkakan penyambung mereka akan beroperasi selama lebih daripada sepuluh tahun dan 33% lagi untuk antara lima dan sepuluh tahun. Kajian itu juga mendapati bahawa kebanyakan keperluan penyambung kuasa berada di bawah 30A dengan kluster kedua pada 100A dan ke atas, dan akses kepada model, fail dan jejak yang boleh dimuat turun telah menjadi faktor utama dalam memilih pembekal.Kepentingan:Mengesahkan bahawa kebolehpercayaan jangka hayat yang panjang dan bukannya harga mendorong pemilihan penyambung dalam reka bentuk perindustrian, telekomunikasi dan automotif, dan sokongan kejuruteraan digital kini merupakan sebahagian daripada keputusan pembelian.sumber:eeNews Eropah 3. Pertumbuhan Harga Kontrak DRAM Ditetapkan Sederhana kepada 13–18% pada Suku Ketiga Tarikh: September 7, 2026Ringkasan:TrendForce menganggarkan bahawa kenaikan harga kontrak DRAM telah meningkatkan pendapatan industri sebanyak 59.5% suku demi suku kepada $154.73 bilion pada suku kedua, tetapi kini menjangkakan pertumbuhan harga kontrak DRAM konvensional akan menjadi sederhana kepada 13–18% pada suku ketiga. Perlahanan ini mencerminkan peralihan permintaan daripada RDIMM berkapasiti tinggi kepada produk berkapasiti rendah, berserta keupayaan terhad pelanggan PC dan telefon pintar untuk menyerap peningkatan selanjutnya. Inventori pembekal kekal pada paras terendah dalam sejarah, jadi bekalan memori dijangka kekal terhad.Kepentingan:Menandakan titik di mana penetapan harga memori berhenti menjadi faktor penggerak yang tidak berkelayakan untuk pembekal dan mula menekan pembuat peranti hiliran, menambah tekanan kos merentasi bil bahan elektronik.sumber:Daftar 4. Samsung akan Membantu Memperkukuhkan Rantaian Bekalan Semikonduktor OpenAI Tarikh: September 9, 2026Ringkasan:OpenAI akan membangunkan pemecut AI generasi akan datangnya dengan sokongan daripada Samsung Electronics, menurut komen yang dibuat oleh pengurus besar OpenAI Korea, Harrison Kim, pada sidang akhbar di Seoul. Kerjasama ini merangkumi pengeluaran bersama dan penyelidikan mengenai cip generasi akan datang dan merangkumi bekalan komputer dan memori. OpenAI kemudian menjelaskan bahawa kenyataan itu merujuk kepada hubungan sedia ada dengan Samsung, yang merangkumi penggunaan dalaman ChatGPT oleh Samsung.Kepentingan:Menunjukkan bagaimana pembangun model AI mengunci kapasiti faundri, memori dan pembungkusan secara langsung dengan pembekal Asia, mengetatkan hubungan antara permintaan AI dan rantaian bekalan semikonduktor.sumber:Daftar 5. Infineon dan SolarEdge Membawa Perlindungan Keadaan Pepejal ke Pusat Data AI 800 VDC Tarikh: September 10, 2026Ringkasan:Infineon Technologies dan SolarEdge Technologies telah melanjutkan kerjasama mereka dalam teknologi pemutus litar keadaan pepejal untuk pengagihan kuasa 800 VDC dalam pusat data AI dan hiperskala. SolarEdge menerajui pembangunan pemutus litar manakala Infineon membekalkan teknologi JFET silikon karbida CoolSiC untuk peranti perlindungan. Oleh kerana pengagihan DC tidak mempunyai lintasan sifar arus semula jadi, gangguan mekanikal adalah sukar; pemutus keadaan pepejal sebaliknya boleh mengasingkan kerosakan dalam mikrosaat, terletak di antara transformer keadaan pepejal dan rak pengkomputeran untuk mencipta laluan kuasa natif DC daripada grid voltan sederhana kepada pemproses.Kepentingan:Menandakan perubahan dalam seni bina kuasa pusat data ke arah DC voltan tinggi, membuka aplikasi baharu untuk semikonduktor jurang jalur lebar melangkaui penukaran kuasa dan kepada perlindungan dan pengedaran.sumber:eeNews Eropah 6. Pendapatan Pelayan Mencapai Rekod $166.3 Bilion apabila Permintaan AI Meluas Melangkaui Hyperscaler Tarikh: September 11, 2026Ringkasan:IDC melaporkan bahawa pendapatan vendor pelayan mencapai paras tertinggi sepanjang masa iaitu $166.3 bilion pada suku kedua, meningkat 52% tahun ke tahun, walaupun kos memori mendorong purata harga jualan lebih tinggi. Penghantaran unit meningkat 15.4% apabila perbelanjaan infrastruktur AI merebak daripada hiperskala kepada penyedia awan khusus, program AI berdaulat dan perusahaan yang menerima pakai beban kerja inferens. Pelayan dipercepat GPU menyumbang hampir 53% daripada pendapatan, dengan purata harga jualan untuk sistem tersebut meningkat hampir 44% kepada $170,200.Kepentingan:Menunjukkan bahawa permintaan pelayan AI semakin meluas ke dalam bajet perusahaan dan sektor awam, menjadikan kitaran pembinaan pusat data semasa kurang bergantung pada segelintir pembeli hiperskala.sumber:Daftar At Kinghelm At Kinghelm, kami memantau dengan teliti trend global dalam nod proses semikonduktor, pertumbuhan infrastruktur AI dan teknologi pembungkusan canggih. Perkembangan ini membantu membimbing inovasi kami dalam antena RF, penyambung, abah-abah wayar, kabel ketepatan dan penyelesaian interkoneksi untuk elektronik generasi akan datang. Kenali Kami Kinghelm Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. pakar dalam penghantaran RF, antena, penyambung, abah-abah pendawaian automotif, kabel ketepatan dan penyelesaian sambungan IoT. Dengan lebih 17 tahun pengalaman, Kinghelm menyediakan produk yang lasak, andal dan mematuhi piawaian antarabangsa untuk aplikasi dalam kenderaan tenaga baharu, automasi perindustrian, terminal pintar dan elektronik perubatan. Penafian Laporan ini meringkaskan berita teknologi yang tersedia secara umum untuk tujuan penyelidikan dan komunikasi industri sahaja. Semua tanda dagangan dan hak kandungan adalah milik pemilik masing-masing.

Pasukan Slkor muncul di jalan-jalan Huaqiangbei untuk memberi hadiah kepada peminat Berita Teknologi Antarabangsa: Satu laporan TrendForce menunjukkan bahawa pada Suku Kedua 2026, gabungan hasil sepuluh kilang wafer teratas dunia mencecah hampir US$53.49 bilion. Hasil SMIC meningkat 20% suku ke suku melebihi US$3 bilion, dengan bahagian pasarannya meningkat kepada 5.4%, menduduki tempat ketiga. Qualcomm dan Amazon akan bersama-sama membangunkan cip tersuai untuk pusat data AI berskala besar generasi akan datang dan mengembangkan penyelesaian saling hubung optik berkelajuan tinggi. Samsung Electronics akan melabur 40 bilion yen untuk menubuhkan pusat R&D pembungkusan cip AI di Yokohama, Jepun. Murata Manufacturing (Jepun) menjangka akan menghentikan pengeluaran beberapa spesifikasi dalam siri secara beransur-ansur seperti GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG dan ZRA. ASML akan memulakan pembinaan kampus pengeluaran besar yang baharu di Belanda untuk mengembangkan pengeluaran besar-besaran peralatan litografi ultraungu ekstrem (EUV). Google telah melantik bekas Naib Presiden R&D Hailo untuk mengetuai pasukan baharu Israel yang didedikasikan untuk membangunkan cip AI untuk robotik dan pemanduan autonomi. Berita Teknologi Dalam Negeri: Yaoxin Microelectronics mengeluarkan produk MOSFET supersimpang silikon karbida (transistor kesan medan logam-oksida-semikonduktor) yang pertama di dunia. Beijing E-Town mengeluarkan Pelan Tindakan “AI4Chip” untuk Pembangunan Leapfrog Industri Litar Bersepadu yang Diperkasakan oleh Kecerdasan Buatan (2026–2028). Pasukan Slkor ( www.slkoric.com ) telah muncul di Huaqiangbei semalam, memakai pakaian kerja seragam dan mengadakan hadiah percuma untuk peminat, menarik perhatian ramai peniaga. Pada masa ini, Slkor menawarkan harga istimewa masa terhad untuk empat model: A7, 1N4148W, FR107 dan M7. Pelanggan baharu dan sedia ada dialu-alukan untuk bertanya. SmartSens melancarkan SC365AT, sensor imej CMOS automotif pertama dalam industri yang menyepadukan SerDes dan ISP pada cip. Haiguang Xinzheng mengumumkan bahawa syarikat itu akan memanfaatkan teknologi fotonik silikon GlobalFoundries untuk memajukan penggunaan dan pengeluaran besar-besaran produk NPO 6.4T. Sebuah anak syarikat Shenzhen Kaifa Technology telah membelanjakan RMB 1.85 bilion untuk mengembangkan kapasiti pembungkusan dan pengujian cip memori termaju. Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Berita Teknologi Antarabangsa: Qualcomm telah mencadangkan tiga tonggak seni bina 6G untuk era AI: ketersambungan, pengiraan dan pengesanan. Orang dalam industri berkata bahawa dengan pelaksanaan kawalan eksport, ketidakpastian dalam bekalan substrat indium fosfida menjadi risiko utama yang dihadapi oleh industri semikonduktor. Fabrikasi Taylor Samsung Electronics telah diubah menjadi pusat proses 2nm dan akan memulakan pengeluaran percubaan pada akhir bulan ini atau awal bulan depan. Jumlah pemprosesan wafer kumulatif Intel menggunakan litografi EUV NA Tinggi telah melebihi 1 juta wafer. Pada petang 19 September 2026, Forum Pertumbuhan Cip Ketiga akan diadakan di dewan persidangan di tingkat 5 Bangunan Beifang, Futian, Shenzhen. Hadiah utama forum ini, sebuah iPhone 17 Pro, ditaja secara eksklusif oleh kedai jualan langsung ketiga Slkor di Huaqiangbei ( www.slkoric.com ). Qualcomm dan Amazon telah mencapai persetujuan untuk bersama-sama membina infrastruktur pusat data AI dan akan bekerjasama dalam membangunkan penyelesaian saling hubung optik sehingga 1.6T. Berita Teknologi Dalam Negeri: Pada separuh pertama tahun 2026, 5,550 syarikat tersenarai A-share melaporkan jumlah hasil operasi sebanyak RMB 37.74 trilion dan keuntungan bersih yang boleh diagihkan kepada syarikat induk sebanyak RMB 3.58 trilion, meningkat 19.4% berbanding tahun sebelumnya. Menurut Laporan Landskap Panoramik AI Atas Peranti China, pasaran AI atas peranti global bernilai kira-kira RMB 200 bilion pada tahun 2023 dan dijangka melebihi RMB 1.9 trilion (RMB 1,900 bilion) menjelang 2028, dengan kadar pertumbuhan tahunan kompaun sebanyak 58%. Tianwei Electronics telah memutuskan untuk menamatkan pengambilalihan 60% kepentingan ekuiti dalam Chengdu Xiuwei Technology Development Co., Ltd. dan peningkatan modal serta pengembangan saham yang berkaitan. Projek litar bersepadu analog mewah 12 inci Xiamen Silan Jihua mempunyai jumlah pelaburan sebanyak RMB 20 bilion, akan membina barisan pengeluaran cip analog mewah 12 inci, dan menyasarkan untuk mencapai pengeluaran barisan penuh pada September 2027. Projek pembinaan inovasi instrumen pengukuran elektronik dan keadaan perindustrian CETC Ceyear yang canggih, dengan jumlah pelaburan sebanyak RMB 910 juta, telah memulakan pembinaan di Qingdao. Kitaran super memori yang dipacu AI sedang menulis semula peraturan pengagihan keuntungan untuk elektronik pengguna, dengan gelembung spekulatif dalam saluran Huaqiangbei mengembang dan kemudian tiba-tiba meletup. Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Berita Teknologi Antarabangsa: Perniagaan faundri Samsung Electronics dilaporkan merancang untuk meningkatkan bekalan HBM4 dengan ketara bermula suku ketiga tahun ini. SKC Korea Selatan telah melabur KRW 281 bilion dalam anak syarikatnya, Absolics, untuk mempercepatkan sepenuhnya pengkomersialan substrat kaca semikonduktor. Menurut laporan Yole Group, pasaran galium nitrida kuasa global dijangka meningkat kepada US$3.5 bilion menjelang 2031, dengan kadar pertumbuhan tahunan kompaun sebanyak 35% dari 2025 hingga 2031. GlobalFoundries akan menerima sehingga US$375 juta dalam pembiayaan R&D untuk mempercepatkan pembuatan cip kuantum dan penggunaan infrastruktur AI. Sumber industri mendedahkan bahawa CPU Intel akan menyaksikan kenaikan harga ketiga mereka dalam tahun ini, dengan kenaikan 10% yang dirancang untuk semua produk pada bulan Oktober. Syarikat fotonik silikon Sepanyol, iPronics telah menyelesaikan pusingan pembiayaan Siri B bernilai AS$125 juta, yang diketuai bersama oleh Maverick Silicon dan Light Street Capital, dengan penyertaan daripada NVIDIA. Berita Teknologi Dalam Negeri: Qiushui Semiconductor telah mengeluarkan cip Mikro-LED lampu merah 8 inci yang boleh dihasilkan secara besar-besaran pertama di dunia. IFA Berlin (Pameran Elektronik Pengguna Antarabangsa) 2026 akan menampilkan kira-kira 1,900 pempamer, dengan syarikat-syarikat China menyumbang hampir separuh (928). Dari 10 September hingga 10 Oktober 2026, Slkor ( www.slkormicro.com ) akan menawarkan harga promosi masa terhad untuk empat model – A7, 1N4148W, FR107 dan M7 – pada harga yang sangat kompetitif. Pelanggan di Huaqiangbei boleh menghubungi tiga kedai Slkor yang dikendalikan secara langsung. Pada 8 September, pengeluar modul memori Longsys telah disenaraikan di papan utama Bursa Saham Hong Kong, melaporkan pendapatan sebanyak RMB 24.088 bilion untuk separuh pertama tahun 2026. RoboSense telah menyelesaikan pengeluaran dan penghantaran besar-besaran Peacock SPAD-SoC yang dibangunkan sendiri, cip peringkat sistem tatasusunan ultra besar yang direka untuk robotik dan aplikasi persepsi titik buta kenderaan. MediaTek dilaporkan akan melancarkan cip Dimensity 9600 Pro di acara produk baharunya pada 15 September. Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Berita Teknologi Antarabangsa: 1. Xuanjie O3 membuat penampilan sulung globalnya, ditayangkan perdana pada Xiaomi 18 Fold. 2. Menurut laporan, SK Hynix dan Samsung Electronics mempunyai inventori memori kurang daripada sepuluh hari, dan pasaran memori mungkin menghadapi "kekurangan yang belum pernah terjadi sebelumnya" pada tahun 2027. 3. Google sedang mempercepatkan pembangunan dan pelancaran cip yang direka khas. 4. Yayasan Novo Nordisk sedang membina kilang cip kuantum baharu di Copenhagen. 5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) mempersembahkan siri wacana Song Shiqiang: *Penyelidikan "Telefon Huaqiangbei Shanzhai" (Bahagian III)* dan edisi Bahasa Inggerisnya *Penyelidikan "Telefon Huaqiangbei Shanzhai" (Bahagian III)*, dilancarkan secara global bersama versi dwibahasa Bahagian I dan II. Ini membentuk kempen globalisasi semua media yang komprehensif untuk meningkatkan Kinghelm dan jenama SLKOR serta menonjolkannya. 6. Menurut ramalan, kenaikan harga NAND flash dan DRAM boleh melonjakkan harga jualan siri iPhone Pro lebih daripada US$200 berbanding tahun lepas. Berita Teknologi Dalam Negeri: 1. Baru-baru ini, Wuhan Xinrongguang Technology Co., Ltd. telah ditubuhkan dengan modal berdaftar sebanyak 13.2 bilion yuan, yang dipegang bersama oleh Wuhan Xinxin, Optics Valley Semiconductor Industry Investment, dan lain-lain. 2. Sejak tahun 2024 hingga kini, penghantaran kumulatif Xiaomi Automobile telah melebihi 800,000 kenderaan. 3. Dalam tempoh tujuh bulan pertama tahun 2026, jumlah eksport litar bersepadu China mencecah AS$216 bilion, peningkatan tahun ke tahun sebanyak 99.5%. 4. Baru-baru ini, Xiyuan Zhisuan (Shanghai) Technology Co., Ltd. telah ditubuhkan, dimiliki sepenuhnya oleh Zhiyuan Innovation (Shanghai) Technology Co., Ltd. 5. Pendapatan Xinlian Jicheng pada separuh pertama tahun 2026 mencecah 4.562 bilion yuan, meningkat 30.53% tahun ke tahun; keuntungan bersih yang boleh diagihkan kepada pemegang saham ialah 278 juta yuan, peningkatan tahun ke tahun sebanyak 263.40%.6. Black Sesame Technologies dan AUBO Intelligence telah mencapai kemajuan penting dalam usaha kolaboratif mereka dalam bidang robot pintar berwujud. Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Berita Teknologi Antarabangsa: Menurut Laporan Pasaran Peralatan Semikonduktor Global, penghantaran peralatan semikonduktor meningkat 23% tahun ke tahun untuk mencecah USD 40.53 bilion. Menurut laporan DigiTimes baru-baru ini, Micron Technology sedang meneroka modul denyar NAND berketahanan tinggi dan menyelidik kaedah untuk meletakkan denyar NAND lebih dekat dengan GPU. Samsung Electronics telah bekerjasama dengan Arm untuk melancarkan secara rasmi R&D bagi cip AI tepi-sisi. OpenAI melancarkan model utama baharunya GPT-6 Astra, menjenamakannya sebagai “generasi kecerdasan baharu”. Kos penyimpanan pada Suku Ketiga 2026 mungkin meningkat empat kali ganda berbanding tahun sebelumnya. Pasaran menjangkakan siri iPhone 18 Pro akan menyaksikan kenaikan harga 10%-20%. Laporan menyatakan bahawa Google sedang menyelamatkan modul memori DDR4 daripada pelayan yang dinyahaktifkan untuk digunakan semula dalam pelayan AI generasi baharu. Berita Teknologi Dalam Negeri: Statistik menunjukkan bahawa industri kecerdasan buatan teras Guangdong telah melebihi RMB 300 bilion setakat ini, dengan kadar pertumbuhan tahun ke tahun melebihi 40%. DeepSeek telah memuktamadkan rancangan untuk pusat data berskala gigawatt di Ulanqab, Inner Mongolia dan berhasrat untuk menggunakan 160,000 cip Ascend 950DT. Kejohanan Bola Keranjang Sichuan-Chongqing telah berlangsung selama 21 tahun. Kejohanan Bola Keranjang Shenzhen Sichuan-Chongqing Piala Hongtai Yuxing 2026 telah dibuka pada 5 September. Slkor (www.slkormicro.com) dan Kinghelm adalah antara penaja, dan Pengurus Besar Song Shiqiang menghadiri majlis perasmian. Zhending Group melabur lebih daripada RMB 12 bilion untuk membina projek asas substrat pembungkusan termaju di Shenzhen. Teknologi Naura telah mencapai kejayaan teknikal utama dalam proses pembuatan DRAM 3D generasi akan datang untuk cip memori, membangunkan proses pengukiran kitaran dua langkah yang inovatif. Guangdong Leadyo IC Testing Co., Ltd. telah menamatkan pengambilalihan 100% ekuiti dalam Guoxinwei. Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Berita Teknologi Antarabangsa: Menurut anggaran institusi, pasaran gas khusus elektronik global diunjurkan mencecah kira-kira US$13.3 bilion pada tahun 2026, dengan kadar pertumbuhan tahunan kompaun kira-kira 8.5% dari tahun 2025 hingga 2030. Data menunjukkan bahawa penghantaran telefon pintar tahunan global berjumlah kira-kira 1.2–1.3 bilion unit, PC kira-kira 260–280 juta unit, dan automobil sekitar 90 juta kenderaan. Digabungkan dengan berbilion-bilion IoT dan peranti boleh pakai, ini membentuk pangkalan pemasangan berpotensi besar untuk cip AI bahagian akhir. Gartner mengunjurkan bahawa penghantaran PC AI global akan mencapai 143 juta unit pada tahun 2026, merangkumi 55% daripada jumlah penghantaran PC. Peneraju PCB global, Zhen Ding Group telah melabur lebih RMB 12 bilion untuk menggandakan sektor AI, dengan anak syarikatnya, Li Ding Semiconductor, melancarkan pangkalan substrat pembungkusan canggihnya di Daerah Bao'an, Shenzhen. Wacana Song Shiqiang mengenai "Penyelidikan mengenai 'Telefon Bimbit Huaqiangbei Shanzhai' (Bahagian III)" telah mendapat perhatian yang ketara dalam media antarabangsa dan domestik. Ia telah diterbitkan semula dan disertakan oleh ratusan saluran media, termasuk Bukan rangkaian, Perniagaan Elektronik Antarabangsa, China Tech Hot News, China Hengyang News Network, Shenzhen Observation Net, Macro Trends Finance, Times Quick Tech, Morning News, People's Commentary Net, Hong Kong Economic News Network, New Guang Network, Enterprise Daily dan Oriental Financial Report. Encik Song Shiqiang menyimpulkan: "Matriks publisiti media penuh 'Penyelidikan mengenai 'Telefon Bimbit Huaqiangbei Shanzhai' (Bahagian I, II dan III)' sentiasa mendapat momentum, membantu memacu pengantarabangsaan Kinghelm (www.kinghelm.net) dan Slkor (www.slkoric.com)!" Diramalkan bahawa VCSEL, yang mempunyai ekosistem pancaran dan penerimaan GaAs yang lengkap, dan laluan fotonik silikon yang berpusat pada indium fosfida (InP), akan bersama-sama membentuk dua sistem teknologi arus perdana utama untuk sambungan optik AI pada masa hadapan. Berita Teknologi Dalam Negeri: Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) telah melancarkan "Kinghelm"siri suis, termasuk suis pengesanan, suis had, suis pengekodan, butang tekan sentuhan, soket betina Jenis-C, antara muka Jenis-C, suis kayu bedik, suis lima kekunci, suis roda berputar, suis pengesanan SMD, suis pengesanan menegak, suis pengesanan palam masuk, suis pengekodan SMD dan produk lain. Lonyu Semiconductor merancang untuk menubuhkan kemudahan pengeluaran wafer silikon semikonduktor mewah 12 inci berskala besar, dengan jumlah pelaburan yang disasarkan sebanyak RMB 3 bilion. Projek pembungkusan dan pengujian semikonduktor termaju Xixi Electronics, dengan jumlah pelaburan sebanyak RMB 5.018 bilion, telah ditandatangani dan diselesaikan secara rasmi di Pekan Donggang, Daerah Xishan, Bandar Wuxi. Projek R&D dan pangkalan pengeluaran cip penapis RF Mikroelektronik Fubei, dengan jumlah pelaburan sebanyak RMB 3.99 bilion, telah mendarat di Daerah Tianning, Changzhou. NAURA telah mencapai satu kejayaan teknologi utama dalam proses pembuatan cip memori generasi akan datang—DRAM 3D—dengan membangunkan proses pengukiran kitaran dua langkah yang inovatif. Biren Technology mencapai hasil operasi sebanyak RMB 1.236 bilion pada separuh pertama tahun 2026, mewakili peningkatan tahun ke tahun sebanyak kira-kira 1,997.6% (hampir 20 kali ganda). Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Berita Teknologi Antarabangsa: 1. Chey Tae-won dari SK Group menyatakan bahawa SK Hynix sedang mempertimbangkan pengeluaran bersama cip memori dengan Kioxia dari Jepun. 2. Samsung Display akan melabur sejumlah 67 trilion KRW secara berperingkat di Asan, Korea Selatan, untuk membina barisan pengeluaran untuk OLED dan paparan generasi akan datang. 3. Eksport semikonduktor Korea Selatan mencecah $46.65 bilion pada bulan Ogos, melonjak 209% tahun ke tahun. 4. Pollen Robotics, anak syarikat Hugging Face, melancarkan robot bipedal mikro Microduck, yang melepasi jualan $4 juta dalam masa empat hari sahaja. 5. Laporan Counterpoint menunjukkan bahawa didorong oleh kenaikan harga memori, lebih 40% telefon pintar akan menyaksikan kenaikan harga pada tahun 2026, dengan purata harga naik 15% dan model baharu 25% lebih mahal tahun ke tahun. 6. Broadcom melaporkan pendapatan Suku Ketiga 2026 sebanyak $29.59 bilion, meningkat 86% daripada $15.95 bilion dalam tempoh yang sama tahun lepas, di mana pendapatan semikonduktor AI mencecah $16.7 bilion, meningkat 221% tahun ke tahun. Berita Teknologi Dalam Negeri: 1. Google, OPPO dan Vivo merancang untuk menggunakan struktur Kaca Ultra Nipis (UTG) dwi-lapisan dalam telefon pintar boleh lipat generasi akan datang mereka. 2. Hua Hong Grace melabur tambahan $2.1 bilion dalam Hua Hong Wuxi Fasa III untuk membina barisan faundri wafer proses khusus 12 inci. 3. Kinghelm elektronik (www.kinghelm.com.cn) telah mengambil bahagian sepenuhnya dalam Bulan Publisiti Pengurusan Radio Kebangsaan ke-17, dengan tema tahun ini: "Kedaulatan Undang-undang Mengiringi Perjalanan Baharu 'Rancangan Lima Tahun ke-15', Bersama-sama Menempa Jaringan Keselamatan Angkasa Elektromagnet yang Kukuh!" 4. Xiaomi Auto akan memasuki pasaran Eropah pada tahun 2027, dengan perhentian pertamanya di Jerman, dan telah menandatangani memorandum kerjasama dengan lapan pengedar Jerman. 5. Cip pemanduan autonomi Journey Horizon Robotics telah melebihi 15 juta penghantaran kumulatif, dengan Journey 6M telah pun dikeluarkan secara besar-besaran dan digunakan dalam lebih 1 juta kenderaan. 6. JCET merancang untuk mengumpul 6.5 bilion RMB melalui penempatan swasta untuk pengembangan kapasiti dan penaiktarafan dalam projek pembungkusan canggih. Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Rajah 1: Song Shiqiang, Pengurus Besar Kinghelm dan Slkor, memeriksa Huaqiangbei Pemilihan "Lapan Adegan Huaqiangbei" telah dimulakan bersama oleh Biro Kebudayaan, Radio, Televisyen, Pelancongan dan Sukan Daerah Futian dan Pejabat Daerah Kecil Huaqiangbei. Ia ditentukan melalui tinjauan awam dan pelbagai pusingan semakan pakar, dan diumumkan serta dipromosikan secara rasmi pada 18 Ogos 2021. Senarai Lapan Adegan Huaqiangbei:Electronic Sky Street, Hotel Shanghai, Titik Permulaan Tencent, Cermin Sejarah Huaqiang, Panorama Saige, Kaunter Satu Meter, Pemandangan Malam Penerbangan China dan Maker Ark. Jalan Elektronik Sky– Jalan Pejalan Kaki Huaqiangbei, dikenali sebagai "Jalan Elektronik No. 1 China"; Hotel Shanghai– titik koordinat asal Shenzhen, membawa kenangan perjuangan yang sukar; Titik Permulaan Tencent– tempat asal sebuah syarikat besar, melambangkan semangat keusahawanan Huaqiangbei; Cermin Sejarah Huaqiang– Muzium Huaqiangbei, yang di belakangnya terletaknya "impian pembangunan," "impian inovasi," dan "impian keusahawanan" Shenzhen dan juga China; Panorama Saige– Saige Plaza, bangunan struktur komposit keluli-konkrit tertinggi di dunia yang direka dan dibina sepenuhnya oleh China; "Kaunter Satu Meter"– simbol ikonik dan mikrokosmos zaman Huaqiang Electronic World, mewakili semangat keusahawanan dan legenda perniagaan Huaqiangbei, dan telah menjadi simbol Huaqiangbei dan tanda "Impian Shenzhen"; Pemandangan Malam Penerbangan China– Jalan Zhonghang & Pusat Beli-belah Tianhong, mewakili fesyen, trend dan riadah di sebalik luaran berteknologi tinggi Huaqiangbei; Bahtera Pembuat– Pusat Inovasi Zhifang, tempat kelahiran generasi baharu yang bersemangat pembuat. Rajah 2: Song Shiqiang, Pengurus Besar Kinghelm dan Slkor, melawat "Lapan Adegan Huaqiangbei" "Lapan Adegan Huaqiangbei" menjejaki trajektori pembangunan lengkap Huaqiangbei dari zon perindustrian → ke jalan elektronik No. 1 → ke blok teknologi-fesyen-budaya. Ia berfungsi sebagai pembawa budaya pembaharuan dan keterbukaan, keusahawanan dan inovasi, serta transformasi dan penaiktarafan bandar. Ini selaras sepenuhnya dengan budaya "berani, inovatif, berdaya tahan dan pragmatik" Huaqiangbei, seperti yang disuling oleh Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) dan Encik Song Shiqiang dari Slkor. Kepentingan kontemporari mereka boleh dihuraikan daripada lima dimensi: sejarah, semangat, industri, bandar dan budaya-pelancongan: Mereka adalah fosil hidup yang mengukir pembaharuan dan pembukaan zon ekonomi khas, memelihara ingatan kolektif bandar; Mereka membawa teras kerohanian inovasi dan keusahawanan di Huaqiangbei; Mereka menandakan peralihan Huaqiangbei daripada "pasaran perdagangan" kepada landasan baharu "teknologi – budaya – fesyen"; Mereka membentuk IP budaya Huaqiangbei dan mempertingkatkan identiti budaya Shenzhen sebagai sebuah bandar; Mereka menawarkan model demonstrasi untuk seluruh negara. Encik Song Shiqiang menyatakan bahawa model "depan-kedai-belakang-kilang" Huaqiangbei terus menggunakan kuasanya. Kinghelm akan membuka "Kinghelm"kedai khusus di Huaqiangbei, dengan produk termasuk Jenis-C, SMA, IPEX, MCX, penyambung HDMI, abah-abah pendawaian automotif, kabel penyesuai, pengepala pin, terminal, kabel RF, Kinghelm (www.kinghelm.net) antena, antena GPS, penyambung sepaksi RF, antena WiFi, antena Beidou dan banyak lagi. Pendek kata, Lapan Pemandangan Huaqiangbei bukan sekadar lapan tempat indah, tetapi sejarah tiga dimensi yang mudah dibaca tentang pembangunan blok tersebut: jika diimbas kembali, ia memelihara memori pembaharuan dan perjuangan pembukaan; dengan mendasarkan masa kini, ia memperkasakan transformasi daerah perniagaan; dengan memandang ke hadapan, ia mewariskan semangat inovasi dan keusahawanan, menjadikan Huaqiangbei model tipikal untuk pembaharuan bandar, penaiktarafan perindustrian dan pembangunan pelancongan budaya-komersial bersepadu di Shenzhen dan di seluruh China. Huaqiangbei hari ini menjadikan lebih banyak idea hebat menjadi kenyataan, berusaha untuk membina ekosistem inovasi perkakasan, mewujudkan asas inovasi dan keusahawanan yang berpengaruh di peringkat antarabangsa dan membangunkan senario penggunaan pelancongan budaya baharu yang mengintegrasikan budaya, pelancongan dan teknologi—menawarkan destinasi temu janji yang unik untuk generasi muda. Nota: Data dan rujukan dalam artikel ini adalah berdasarkan laporan dan bahan yang berwibawa. Sila hubungi kami jika terdapat kandungan yang melanggar hak cipta atau tidak tepat.