“Ouse ser extraordinário, marche rumo ao campeonato” — O 3º Chip Growth Forum 2026 foi concluído com sucesso. Notícias de tecnologia internacional: Segundo estimativas de instituições do setor, o mercado espacial comercial ultrapassou 2.8 trilhões de yuans, e a internet via satélite está acelerando a abertura de um oceano azul industrial de cem bilhões de yuans. A Convenção Mundial de Manufatura de 2026, com o tema "Manufatura Inteligente para um Mundo Melhor", terá início de 20 a 23 de setembro no Centro Internacional de Convenções e Exposições de Hefei Binhu. A China Mobile e a Qualcomm Technologies, Inc. concluíram com sucesso o primeiro teste de interoperabilidade do mundo entre uma estação base protótipo 6G e um protótipo de terminal na banda U6G, em conformidade com as definições mais recentes do 3GPP, marcando uma nova etapa de verificação sistemática para tecnologias 6G essenciais. Prevê-se que, em 2026, a procura mensal global de wafers de silício de 12 polegadas seja de cerca de 10 milhões de wafers, com uma diferença entre a oferta e a procura de cerca de 1.5 milhões de wafers por mês; espera-se que a escassez de wafers de alta qualidade com baixa dopagem e de wafers epitaxiais continue até 2028. “Ouse ser extraordinário, marche rumo ao campeonato” — O 3º Fórum de Crescimento de Chips 2026 foi concluído com sucesso. O fórum foi idealizado pela CGC Xingirang Consulting. A terceira loja própria da Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) em Huaqiangbei foi a principal patrocinadora; Song Shiqiang e Chen Na entregaram novos iPhones aos vencedores do grande prêmio! A Tower Semiconductor e a NewPhotonics® iniciaram o envio em grande volume de produtos integrados de laser e motores ópticos reparáveis. Notícias de tecnologia doméstica: Na tarde de 19 de setembro, Kinghelm (www.kinghelm.net) e Slkor realizaram uma atividade de treinamento de integração de equipe. O time de basquete Slkor Warriors e o Kinghelm A equipe de badminton deu as boas-vindas aos novos membros! A 5ª edição da Cúpula de Inovação GMIF, coorganizada pela Associação da Indústria de Memória de Shenzhen e outras entidades, será inaugurada em 23 de setembro no Renaissance Shenzhen Bay Hotel. A ChangXin Memory Technologies anunciou o início da produção em massa de sua plataforma de tecnologia DRAM de quinta geração (plataforma G5). Recentemente, a Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. concluiu uma rodada de financiamento Série C no valor de 630 milhões de RMB. A Conferência Anual de Tecnologia e Mercado de Embalagem e Teste de Semicondutores da China de 2026 será realizada de 4 a 6 de novembro no Hotel Internacional Fengda, em Nanjing. No dia 19 de setembro, a base de fabricação digital-inteligente de substratos de circuitos integrados avançados, localizada no segundo campus da Liding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd., foi oficialmente inaugurada no distrito de Bao'an. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Em setembro, Kinghelm E a Slkor voltou a Huaqiangbei para "proporcionar alívio ao frio". A promoção com preço especial para quatro diodos — A7, FR107, M7 e 1N4148W — continua até 10 de outubro! Em outubro de 2008, na cerimônia de abertura do subespaço de Huaqiangbei da 10ª Feira de Alta Tecnologia da China, a Associação da Indústria Eletrônica da China (Câmara de Comércio de Eletrônica da China) concedeu oficialmente à Rua Comercial de Huaqiangbei o título de “Rua de Eletrônica nº 1 da China”. A competitividade central da Rua Comercial de Huaqiangbei pode ser analisada sob cinco dimensões: história, espírito, indústria, cidade e turismo cultural. I. Dimensão Histórica: Trabalhando Juntos para Construir um Ambiente de Negócios Confiável No passado, Huaqiangbei cresceu descontroladamente, tendo como principais características o baixo custo e a rapidez. Contudo, com o desenvolvimento social, um ambiente de negócios confiável tornou-se a principal vantagem competitiva de Huaqiangbei como a "Rua nº 1 da Eletrônica da China", sendo também o alicerce e o princípio fundamental que Huaqiangbei deve defender. Huaqiangbei designa o dia 11 de novembro de cada ano como o "Dia da Iniciativa de Integridade". As 115,000 entidades comerciais sob sua jurisdição assinam conjuntamente as "Onze Regras para Negócios Honestos em Huaqiangbei", que abrangem toda a cadeia de valor, incluindo a transparência nos preços, a garantia de qualidade e a proteção da propriedade intelectual. Somente assim Huaqiangbei poderá ter um futuro melhor. Song Shiqiang tem defendido há muito tempo o ambiente de negócios de Huaqiangbei. II. Dimensão Espiritual: Espírito Empreendedor e Inovador de Base O modelo de "balcão de um metro" da Huaqiangbei reduz as barreiras de entrada para o empreendedorismo. Através de um mecanismo ágil de "tentativa e erro - iteração rápida", os comerciantes transformam rapidamente o feedback do mercado em iterações de produto. Eles também combinam tecnologia de ponta com a demanda do mercado para alcançar a "iteração combinatória", criando rapidamente produtos de sucesso em nichos de mercado. Dessa forma, desenvolvem uma forte capacidade de adaptação ao mercado e de microinovação. III. Dimensão Industrial: Um Ecossistema Eletrônico de Informação Abrangendo Toda a Cadeia Industrial de Um Quilômetro A principal vantagem competitiva da Rua Comercial de Huaqiangbei reside no ecossistema de cadeia produtiva completa de hardware eletrônico, altamente concentrado em uma área de 1.45 quilômetros quadrados. Isso resulta em custos extremamente baixos de experimentação e em uma capacidade de iteração de produtos extremamente rápida. Combinado com canais de comércio globais, cria uma vantagem conjunta de “ecossistema de cadeia produtiva completa + capacidade de fabricação ágil + rede de circulação global + cultura de inovação de base”. Essa combinação permite que Huaqiangbei lidere a agregação de produtos, a implementação de cenários e a verificação de mercado em cada onda de mudança tecnológica, formando uma vantagem competitiva essencial que outros distritos comerciais não conseguem replicar. IV. Dimensão Urbana: Um Polo de Inovação que Conecta o Mundo Huaqiangbei não é apenas um centro de distribuição de componentes eletrônicos nacionais, mas também um polo de inovação que conecta o mundo. A cidade consegue transformar rapidamente "ideias do exterior + cadeia de suprimentos de Shenzhen" em produtos e disseminá-los com agilidade para a região da Ásia-Pacífico e o resto do mundo, consolidando uma forte capacidade de expansão internacional. V. Dimensão do Turismo Cultural: Integração Profunda do Turismo Cultural Industrial e do Turismo Cultural Tecnológico Apoiando-se no principal ecossistema mundial da indústria de informação eletrônica, Huaqiangbei integra perfeitamente “indústria, história, tecnologia e consumo”, formando uma vantagem diferenciada e irreplicável: “integração profunda do turismo cultural industrial e do turismo cultural tecnológico”. Em resumo, a principal vantagem competitiva de Huaqiangbei não reside em um único “ambiente de negócios”, “contra-ataque popular” ou “cadeia industrial completa”, mas sim em uma barreira central difícil de replicar, formada ao longo de décadas de evolução: “um ambiente de negócios confiável + espírito empreendedor e inovador popular + um ecossistema eletrônico de informação que abrange toda a cadeia industrial + um polo de inovação que conecta o mundo + profunda integração do turismo cultural industrial e do turismo cultural tecnológico”. Nota: Os dados e materiais deste artigo são provenientes de relatórios e materiais oficiais. Caso encontre alguma informação incorreta ou incompatível, entre em contato conosco.

A oferta especial A7/M7/FR107/1N4148W termina em 10 de outubro. Notícias de tecnologia internacional: A Samsung Display planeja investir 300 bilhões de won na construção de uma linha de produção de OLEDoS RGB, visando o mercado principal de painéis de microdisplay para dispositivos XR de próxima geração. O Estudo de Verificação Funcional de 2026 mostra que a taxa de sucesso na primeira tentativa de fabricação de circuitos integrados/ASICs caiu de 14.4% para 5% em dois anos, com apenas 5% das equipes obtendo sucesso. Fontes afirmam que os fornecedores japoneses de fotorresistentes planejam aumentar os preços a partir de 1º de outubro de 2026, com um aumento geral de cerca de 15%, e alguns produtos ArF com aumento superior a 20%. A Anderson, empresa de fundição de wafers quânticos da IBM, recebeu US$ 1 bilhão em financiamento para pesquisa e desenvolvimento, que será utilizado na fabricação de wafers quânticos de 300 mm (12 polegadas) e em pesquisa e desenvolvimento. A Nexperia e a Tata Electronics firmaram um acordo de cooperação para produzir e embalar chips em conjunto na Índia. O chip AI5 da Tesla está em fase de produção experimental na fábrica da Samsung no Texas e entrou na fase de verificação de rendimento, com a verificação da produção em massa prevista para ser concluída até o final deste ano. Notícias de tecnologia doméstica: O projeto de "teste inteligente de semicondutores de ponta com inteligência artificial" da Huangshan Chaoyuan Semiconductor teve início, com uma fase inicial de 350 milhões de yuans destinada à instalação de linhas de produção para teste de wafers e produtos acabados. A Guojia Gujing alcançou a produção em massa estável de substratos de óxido de gálio sem maclas de 2 e 4 polegadas e obteve um importante avanço na industrialização do óxido de gálio sem maclas de 6 polegadas. Song Shiqiang, Gerente Geral da Slkor ( www.slkoric.com ), participará do Terceiro Fórum de Crescimento Essencial esta tarde. Fontes da cadeia de suprimentos afirmam que a BOE ajustará os preços de seus produtos da linha de monitores a partir do quarto trimestre de 2026. A TCL CSOT e a HKC também anunciaram aumentos de preços sucessivos. Em 30 de junho de 2026, o passivo total da Evergrande Auto atingiu 32.722 bilhões de yuans, e a empresa encerrou suas atividades na fabricação de automóveis. A Yixing Intelligent concluiu um financiamento de quase 2 bilhões de yuans, e seu chip de computação de IA em nuvem RISC-V, o Epoch, já foi produzido em massa e entregue. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

A ligação entre Huaqiangbei e a indústria eletrônica de Hong Kong teve origem nas vantagens de custo e geográficas nos estágios iniciais da política de reforma e abertura da China. Naquela época, o setor manufatureiro de Hong Kong enfrentava crescente pressão devido ao aumento dos custos de terrenos e mão de obra, enquanto Shenzhen — separada apenas por um rio — possuía baixos custos de mão de obra e amplos recursos fundiários; além disso, a política de "Três Processos e Uma Remuneração" proporcionava ainda mais conveniência para as empresas de Hong Kong expandirem-se para o norte. Localizada no distrito de Futian, Huaqiangbei faz fronteira com o porto de Luohu, tornando-se o destino natural preferido para a realocação de empresas eletrônicas de Hong Kong. Foto: Tirada no Museu Huaqiangbei Hong Kong trouxe para Huaqiangbei não apenas a realocação industrial, mas também capital, tecnologia e expertise em gestão internacional. Nos estágios iniciais da política de reforma e abertura da China, Shenzhen não tinha acesso a tecnologia avançada, equipamentos e capital; no entanto, aproveitando sua proximidade geográfica com Hong Kong, muitas tecnologias e componentes internacionais de ponta puderam ser introduzidos na China continental através da Ponte Luohu. Empresas sediadas em Hong Kong estabeleceram fábricas na Zona Industrial de Shangbu por meio de joint ventures e acordos de cooperação, introduzindo tecnologias avançadas de fabricação eletrônica e práticas internacionais de gestão corporativa, lançando assim as bases industriais para Huaqiangbei. Aproveitando a extensa rede de comércio internacional de Hong Kong, Huaqiangbei conseguiu se integrar rapidamente ao mercado global. Como porto franco e porta de entrada fundamental para o comércio internacional, Hong Kong possui um sistema logístico robusto e uma vasta rede de clientes no exterior. Componentes importados chegam a Huaqiangbei via Hong Kong, enquanto produtos fabricados em Huaqiangbei são distribuídos mundialmente através de Hong Kong. Esse fluxo bidirecional — que combina a importação e a internacionalização — transformou Huaqiangbei de uma mera zona industrial em um importante centro de comércio de eletrônicos, conectando a China continental aos mercados globais. Com o desenvolvimento do setor industrial, Huaqiangbei estabeleceu um modelo colaborativo conhecido como estrutura "loja de frente, fábrica de trás". Em seu livro *Perspectivas de Song Shiqiang sobre Huaqiangbei, Shenzhen*, Song Shiqiang, Gerente Geral da SAKO Micro/Jinhangbiao, observou que a região inicialmente utilizou o modelo de processamento alfandegado "Três Insumos e Uma Remuneração" – baseado em materiais importados – para acomodar a realocação industrial; esse modelo evoluiu posteriormente para a abordagem de negócios "loja de frente, fábrica de trás": Huaqiangbei atua como a "loja" responsável pela distribuição e comercialização, enquanto as cidades vizinhas atuam como a "fábrica", cuidando da produção e manufatura. Essa divisão do trabalho reduziu significativamente o tempo necessário para transformar conceitos de produtos em produção em massa, moldando coletivamente o caráter industrial distintivo de Huaqiangbei. Até o momento, a colaboração entre Hong Kong e Huaqiangbei continua a se aprofundar. Evoluindo do comércio inicial de processamento para a sinergia atual na cadeia de suprimentos, as indústrias eletrônicas de ambas as regiões estabeleceram uma relação complementar. Os pontos fortes de Hong Kong em finanças internacionais, transporte marítimo e comércio complementam as vantagens de Huaqiangbei em manufatura, inovação e gestão da cadeia de suprimentos, impulsionando conjuntamente o desenvolvimento de alta qualidade da indústria de informação eletrônica em toda a Grande Baía. Nota: Os dados e informações deste artigo provêm de relatórios e materiais oficiais. Caso encontre alguma violação de direitos autorais ou imprecisão, entre em contato conosco.

Notícias de tecnologia internacional: No segundo trimestre de 2026, o rendimento do chip de computação do processador Panther Lake da Intel, construído com o processo 18A, atingiu cerca de 80%. Foram divulgados os relatórios Mundo Inteligente 2035: Da Visão à Ação e Índice Global de Inteligência Digital (GDII) 2026. O relatório Mundo Inteligente 2035 aborda sistematicamente os principais desafios da era da IA ​​Agencial. A Corning anunciou um reajuste global de preços de 15% ou mais para seus produtos de substrato de vidro para displays, cotados em ienes japoneses. A TrendForce prevê que as remessas globais de módulos ópticos de 800G alcancem entre 50 e 60 milhões de unidades em 2026, e as de módulos ópticos de 1.6T, entre 20 e 30 milhões de unidades. A partir de 17 de setembro, Kinghelm (www.kinghelm.netA Huili e a Slkor estão oferecendo benefícios a funcionários e amigos do setor. As romãs de sementes macias da Huili e as caixas de presente de bolos da lua do Festival do Meio Outono simbolizam a suavidade da romã e um feliz reencontro! Estima-se que a demanda global por chips analógicos para módulos ópticos ultrapassará 10 bilhões de yuans em 2026. Notícias de tecnologia doméstica: A Universidade Xi'an Jiaotong e outras instituições desenvolveram cerâmicas texturizadas com desempenho piezoelétrico comparável ao de monocristais por meio de projeto assistido por aprendizado de máquina. Os chips Ascend 970 e Ascend 980 serão lançados sucessivamente em 2028 e 2029. No primeiro semestre de 2026, as 186 empresas de semicondutores listadas na Bolsa de Valores de Xangai (ações A) alcançaram, coletivamente, um lucro líquido atribuível às empresas controladoras de 160.506 bilhões de yuans, um aumento de 607.2% em relação ao ano anterior. A D-Robotics anunciou a conclusão de uma rodada de financiamento Série C de US$ 400 milhões. A Shandong Ruifeng Polymer Materials Co., Ltd. planeja adquirir pelo menos 51% do capital social da Anhui Mituo New Material Technology Co., Ltd. O NI Days China será realizado em 28 de outubro de 2026, no Centro Internacional de Convenções de Xangai. Kinghelm Série de portas de rede Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Slkor FR107 com um grande desconto — Consulte-nos sobre os preços. Notícias de tecnologia internacional: Instituições estimam que a diferença entre a oferta e a demanda global de wafers de silício aumentará de cerca de 8% no final de 2026 para 15% em 2027 e 24% em 2028. A Samsung Electro-Mechanics e a Qualcomm estão desenvolvendo em conjunto uma tecnologia de ponte orgânica para encapsulamento 2.1D, que permite conectar múltiplos chips semicondutores em um único encapsulamento. A TDK planeja investir 40 bilhões de ienes em duas fábricas japonesas nos próximos três anos para expandir os equipamentos de produção de indutores de película fina usados ​​para estabilizar a corrente. A fabricante japonesa de produtos químicos Resonac desenvolveu com sucesso um substrato monocristalino de carbeto de silício (SiC) de 300 mm (12 polegadas). A empresa holandesa Axelera lançou seu chip de IA de segunda geração, o “Europa”, que pode ser usado em produtos selecionados da Dell e da Supermicro. A Hanmi Semiconductor assinou um contrato de compra de equipamentos com o projeto TerraFab de Elon Musk e fornecerá equipamentos avançados de embalagem para a produção de sistemas em chip de IA. Notícias de tecnologia doméstica: A mídia sul-coreana informou que a taxa de nacionalização de equipamentos para fabricação de wafers na China subiu para 35% em 2025, um aumento de 10 pontos percentuais em relação a 2024, e a previsão é de que aumente ainda mais em 2026. O projeto de embalagens avançadas de Suzhou da Chipmore Technology, orçado em 2.454 bilhões de yuans, foi lançado, com foco na integração heterogênea de chips ópticos e chips eletrônicos. A Slkor ( www.slkoric.com ) lançou uma reforma completa em suas três lojas próprias em Huaqiangbei, renovando tanto a imagem da marca quanto a experiência de atendimento. O equipamento de impressão a jato de tinta G6 de tamanho normal para telas impressas, desenvolvido de forma independente pela Guochuangke, foi introduzido na linha de produção em massa de um dos principais fabricantes de painéis. A Winbond Electronics planeja adquirir 100% do capital social dos negócios de NOR Flash e F-RAM da Infineon por US$ 1.12 bilhão. Hong Kong, na China, divulgou o Primeiro Plano Quinquenal para o Desenvolvimento Econômico e Social da Região Administrativa Especial de Hong Kong (2026-2030), que promoverá de forma abrangente a iniciativa “IA+”. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Na tarde de 15 de setembro, Song Shiqiang e Qiu Huilin de Kinghelm e Slkor participaram do evento. Notícias de tecnologia internacional: Os dados da Counterpoint mostram que a participação da Samsung no mercado de HBM (High-Based Metal) subiu 12 pontos percentuais em relação ao trimestre anterior, atingindo 33%. A Apple aceitou as cotações da Samsung Electronics para chips de memória no primeiro trimestre de 2027: DRAM a quase US$ 2.0/Gb e NAND a quase US$ 0.33/Gb, um aumento de 30% em relação ao terceiro trimestre de 2026, contra 0% para a mesma quantidade. Os gastos globais com equipamentos para fabricação de wafers de 300 mm saltarão para US$ 133 bilhões em 2026, estabelecendo um recorde histórico (2024: US$ 100.6 bilhões). A expansão do poder computacional da IA ​​está sendo transmitida passo a passo, desde os chips até os equipamentos, interconexões ópticas e outros segmentos, e o forte impulso do setor de equipamentos foi comprovado por dados. Executivos de Kinghelm (www.kinghelm.net)/Slkor (www.slkoric.com) participaram do evento “Empresas do Centro de Lijincheng visitam a Ilha dos Pinguins da Tencent”; Song Shiqiang e Qiu Huilin estavam presentes! A fábrica da Samsung em Cheonan está transferindo a capacidade de embalagem do Exynos para a HBM e reduzindo sua produção interna de chips para celulares. Notícias de tecnologia doméstica: O “15º Plano Quinquenal para o Desenvolvimento da Indústria de Fabricação de Informação Eletrônica” foi divulgado, identificando chips de IA de ponta, EDA/IP e nós de processo avançados como áreas-chave a serem abordadas. A capacidade de produção de wafers SOI de 300 mm da Xin'ao Xinyi, pertencente ao National Silicon Industry Group, atingirá cerca de 400,000 wafers por ano até o final de 2026, e os wafers SOI para fotônica de silício começarão a ser enviados em grande volume em 2027. O Instituto de Semicondutores da Academia Chinesa de Ciências desenvolveu um novo tipo de "junção túnel ferroelétrica" ​​que utiliza minúsculos deslizamentos em nível de angstrom entre camadas atômicas para alcançar uma relação liga/desliga ultra-alta, com mais de 100 bilhões de ciclos de comutação repetidos. A Yunyinggu Technology Co., Ltd. estabeleceu duas subsidiárias controladas, a saber, Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. e Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd., e planeja desenvolver dois novos negócios: interconexão óptica e propriedade intelectual UCIe. A Siwei Technology concluiu sua primeira rodada de financiamento de capital próprio, arrecadando um total de quase 200 milhões de RMB. Trata-se de uma empresa focada em pesquisa e desenvolvimento e na fabricação de chips de pressão de gama média a alta e produtos de nível de sensor. A Xinlai Zhirong Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. lançou oficialmente seu processo de IPO de ações classe A. Kinghelm Série de comutadores Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Kinghelm Gerente Geral Song Shiqiang na Feira de Eletrônicos de Xangai-Munique de 2026 W5.317 Em 2026, foi fundada a Kinghelm (www.kinghelm.netA empresa entrou oficialmente no campo da comunicação óptica. O gerente geral, Sr. Song Shiqiang, enfatizou: "A comunicação óptica abrange toda a cadeia produtiva, desde chips ópticos, componentes ópticos, módulos ópticos, fibras e cabos ópticos, até equipamentos de sistema. É uma área essencial e de alta demanda para grandes projetos, como data centers 5G/6G e o Projeto de Transferência de Recursos Computacionais Leste-Oeste. As características de dupla motivação tecnológica e demanda de mercado são muito evidentes, pois sua demanda principal mudou rapidamente da construção de redes públicas tradicionais de operadoras para cenários emergentes, como interconexão de data centers de IA, redes ópticas privadas industriais e interconexão óptica automotiva, profundamente ligadas a novas demandas, como redes de computação de alta potência e grandes modelos de IA. Tecnologias avançadas de encapsulamento e integração de fotônica de silício tornaram-se direções fundamentais de inovação. Em 2026, a China listou chips optoeletrônicos de ponta, óptica co-embalada CPO, comutação totalmente óptica e outras tecnologias essenciais como principais direções de pesquisa. O espaço para substituição nacional em comunicação óptica é amplo." Kinghelm (www.kinghelm.com.cnA empresa, enquanto fabricante de tecnologia original e importante participante na "substituição nacional", entra no campo da comunicação óptica para abrir novos caminhos de desenvolvimento. Seu objetivo será o "coração" da cadeia da indústria de comunicação óptica, que é o elo fundamental da substituição nacional, abrangendo chips transmissores/receptores e chips de laser de alta velocidade baseados em fosfeto de índio. Kinghelm O engenheiro-chefe, Sr. Qin Xianghong, em ação. Em vista disso, Kinghelm O Engenheiro Chefe Qin Xianghong, combinando anos de profunda experiência em pesquisa industrial e baseando-se nas conquistas de pesquisa de pioneiros e pares do setor, analisou as cinco principais linhas da cadeia produtiva da comunicação óptica — chips ópticos, componentes ópticos, módulos ópticos, fibras e cabos ópticos e equipamentos de transmissão — e compilou o "Resumo Abrangente de Toda a Cadeia Produtiva da Comunicação Óptica e Análise de Fabricantes Nacionais e Internacionais". O documento será desenvolvido sob quatro aspectos: 1. Visão Geral da Comunicação Óptica - Princípios Básicos; 2. Cadeia Produtiva da Comunicação Óptica - Análise das Cadeias Produtivas a Montante, Intermediária e a Jusante; 3. Principais Empresas na Cadeia Produtiva da Comunicação Óptica na China; 4. Perspectivas para o Setor de Comunicação Óptica. Esta iniciativa visa promover a comunicação de informações, o compartilhamento de recursos e a construção conjunta de conhecimento em toda a cadeia produtiva da comunicação óptica, desde a origem até a demanda, alcançando a otimização, a integração e a inovação colaborativa da cadeia produtiva e, assim, fortalecendo a influência das empresas chinesas no cenário industrial global. Kinghelm "Sumário abrangente de toda a cadeia da indústria de comunicação óptica e análise de fabricantes nacionais e internacionais" Continuação da Kinghelm Engenheiro-chefe Qin Xianghong — "Um resumo abrangente da cadeia produtiva a montante e a jusante da comunicação óptica e análise de fabricantes nacionais e estrangeiros (Parte 1)": III. Principais empresas na cadeia de valor da indústria de comunicação óptica da China (I) Chips Ópticos e Chips Elétricos Cenários de aplicação de chips ópticos Os chips ópticos, cientificamente conhecidos como chips optoeletrônicos ou circuitos integrados fotônicos (PICs), utilizam processos semicondutores para integrar funções como emissão de luz, recepção, modulação, multiplexação/demultiplexação e amplificação em um único chip. De acordo com sua função, eles são divididos em: chips laser (elétrico → óptico: VCSEL/DFB/EML), chips detectores (óptico → elétrico: PIN/APD), chips moduladores (carregamento de sinal) e chips PLC (circuitos ópticos passivos). Os principais fabricantes incluem Lumentum, Broadcom, Mitsubishi Electric, Sumitomo Electric, Coherent, Yuanjie Technology, Changguang Huaxin, Shijia Photons, Accelink Technologies, HGTECH, Hisense Broadband, Huawei HiSilicon, AAOI, entre outros. A empresa chinesa Yuanjie Technology está entre as principais do mercado global de chips a laser. Tecnologia Yuanjie:Uma das principais fornecedoras de chips ópticos na China, com expansão colaborativa nos mercados de telecomunicações e de comunicação de dados. Os principais produtos da empresa são chips ópticos, incluindo lasers DFB e EML de 2.5G, 10G, 25G, 50G, 100G, 200G e de velocidades ainda maiores, além de fontes de luz fotônica de silício de alta potência de 50mW, 70mW, 100mW, 150mW e outras. O desempenho da empresa melhorou rapidamente, com lucro líquido de 51.385 milhões de yuans nos três primeiros trimestres de 2025, um aumento de 627.62% em relação ao ano anterior. Changguang Huaxin:Com foco em pesquisa e desenvolvimento, projeto e fabricação de chips de laser semicondutor, a Changguang Huaxin é uma das poucas empresas que desenvolve e produz em massa chips de laser semicondutor de alta potência. Construiu uma plataforma IDM completa, abrangendo projeto de chip, crescimento epitaxial, processamento de wafers (litografia), clivagem/revestimento, encapsulamento e testes, e acoplamento de fibra. Atualmente, a Changguang Huaxin possui a única linha de produção de chips de laser semicondutor de GaAs de alta potência de 6 polegadas da China e a segunda do mundo, ocupando uma posição competitiva vantajosa no setor. Fótons Shijia:Uma das principais fornecedoras de chips optoeletrônicos da China. A empresa domina tecnologias essenciais para chips independentes, tendo evoluído de um único chip divisor óptico PLC para chips passivos e ativos, e expandido ainda mais da fabricação de wafers e processamento de chips para embalagem e testes. Atualmente, possui capacidade de processo completo, desde o projeto até a fabricação, e dos testes à embalagem, formando basicamente uma cadeia completa da indústria de chips ópticos. Cenários de aplicação de chips DSP em chips eletrônicos Os chips eletrônicos são principalmente importados do exterior, incluindo quatro chips principais: DSP, CDR, Driver e TIA. Os principais fabricantes incluem Marvell, Credo, Broadcom, Huawei HiSilicon, Chaoran Semiconductor, Youxun Shares, etc. Compartilhamentos Youxun:Uma empresa líder na China no setor de chips eletrônicos para transceptores de comunicação óptica. A empresa se posiciona claramente como uma empresa de chips eletrônicos. Seus produtos (como drivers de laser, amplificadores de transimpedância, etc.) precisam ser usados ​​em conjunto com chips ópticos e são o "centro nevrálgico" para a conversão de sinais optoeletrônicos em módulos ópticos. Em termos de desenvolvimento de negócios de chips eletrônicos, a Youxun Shares oferece soluções completas para diversos cenários de aplicação e linhas de produtos de chips eletrônicos para comunicação óptica, ocupando o primeiro lugar na China e o segundo lugar no mundo em participação de mercado para produtos de até 10 Gbps. Atualmente, os chips eletrônicos PON de 25G da empresa já foram entregues em lotes, os chips eletrônicos PON de 50G entraram na fase de testes de amostras e a empresa está focada em P&D de produtos de chips eletrônicos para áreas de ponta, como data centers de 400G-800G e LiDAR FMCW, a fim de aproveitar as oportunidades de mercado trazidas pela computação de IA e direção autônoma. (II) Componentes Ópticos Os componentes ópticos são o produto e o conteúdo principal da embalagem de dispositivos ópticos. Os componentes ópticos incluem mangas/ferrules de cerâmica, componentes de interface de transceptores ópticos, etc. Os principais fabricantes incluem T&S Communications, AFR Optics, T&S Communication, Tengjing Technology, etc. Óptica AFR:Com uma série de dispositivos ópticos de alto desempenho, como isoladores ópticos, conectores de matriz de fibra densa, chaves ópticas MEMS VOA, divisores/combinadores de feixe polarizador, acopladores, multiplexadores por divisão de comprimento de onda e moduladores de niobato de lítio, a empresa entrou com sucesso no mercado global. Seus produtos são exportados para mais de 40 países e regiões e são amplamente utilizados em setores essenciais da cadeia produtiva, como lasers de fibra, comunicações ópticas e data centers. Tecnologia Tengjing:Uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa e desenvolvimento, produção e vendas de diversos componentes ópticos de precisão, dispositivos de fibra óptica e instrumentos de teste óptico. Seus produtos são aplicados principalmente em áreas como comunicação óptica, laser de fibra, pesquisa científica, biomedicina e equipamentos semicondutores. A empresa consolidou-se na vanguarda do campo da interconexão óptica para computação de IA, tornando-se um importante fornecedor de dispositivos-chave para switches ópticos OCS. (III) Dispositivos Ópticos Dispositivos ópticos: Evoluindo para velocidades mais altas e menor consumo de energia. De acordo com a necessidade de uma fonte de alimentação, os dispositivos ópticos são divididos em dispositivos ativos e passivos. Os dispositivos ópticos ativos incluem principalmente chips de laser (como FP, DFB, VCSEL), chips detectores (como PIN, APD), amplificadores ópticos, moduladores ópticos (como chips DML, EML) e submódulos transceptores ópticos (TOSA, ROSA, BOSA), etc. Os dispositivos ópticos passivos incluem principalmente isoladores ópticos, conectores ópticos, chaves ópticas, divisores/acopladores ópticos, multiplexadores por divisão de comprimento de onda (WDM/AWG), atenuadores ópticos, arranjos de fibras FA, etc. Os principais fabricantes incluem T&S Communications, Accelink Technologies, HGTECH, Broadex Technologies, Coherent, Lumentum, etc. Comunicações T&S:Os principais produtos da empresa se dividem em dois grandes segmentos: dispositivos ópticos ativos e dispositivos ópticos passivos. Os dispositivos ativos incluem principalmente motores ópticos de alta velocidade, dispositivos encapsulados em TO-CAN/BOX e outros componentes essenciais de módulos ópticos. Os dispositivos passivos abrangem revestimentos cerâmicos, unidades de matriz de fibra (FAU), isoladores e conectores, entre outros. De 2020 a 2024, a taxa de crescimento anual composta da receita da T&S Communications foi de quase 40%, e o lucro líquido cresceu cerca de 50% ao ano. A chave está no foco no elo essencial dos dispositivos ópticos. No primeiro semestre de 2025, o segmento de dispositivos ópticos ativos da T&S Communications experimentou um crescimento explosivo, atingindo uma receita de 1.566 bilhão de yuans, um aumento de 90.98% em relação ao ano anterior. Comunicação T&S:Focada em pesquisa e desenvolvimento, produção e vendas de dispositivos ópticos passivos. Os principais produtos incluem conectores de fibra óptica de alta densidade MPO/MTP, férulas MT/cerâmicas, placas flexíveis de roteamento de fibra óptica, dispositivos de multiplexação por divisão de comprimento de onda (WDM), etc. Os produtos são utilizados principalmente em data centers de computação de IA, clusters de computação em nuvem e redes de transmissão de telecomunicações, com uma pequena participação no setor de sensoriamento óptico. O principal negócio da empresa está centrado em produtos de interconexão óptica de alta densidade para datacom, com a grande maioria da receita proveniente do segmento de dispositivos ópticos. Graças às férulas MT desenvolvidas e produzidas internamente, a empresa alcança a integração vertical de componentes-chave. Os produtos são fornecidos indiretamente a importantes fornecedores de nuvem e clusters de computação de IA no exterior por meio de fabricantes de cabos. As exportações representam uma proporção relativamente alta da receita, tornando-a uma empresa de conexão óptica passiva relativamente focada no mercado de ações A. Tecnologias Broadex:A principal atividade da empresa é a pesquisa e desenvolvimento, produção e venda de dispositivos optoeletrônicos integrados na área de comunicação óptica. Os principais produtos incluem divisores ópticos PLC, módulos ópticos PON, arranjos de fibra óptica, dispositivos de multiplexação por divisão de comprimento de onda densa (DWDM), módulos transceptores ópticos para redes de transmissão sem fio, módulos transceptores ópticos para data centers, cabos ópticos ativos (AOC) e cabos de cobre de alta velocidade (DAC, ACC). Atualmente, a empresa fornece dispositivos de gerenciamento de potência e comprimento de onda de sinal óptico de alta qualidade, além de módulos transceptores optoeletrônicos de alta velocidade para os mercados globais de redes de comunicação por fibra óptica e data centers (IDC), que estão em rápido crescimento. Dentre eles, os divisores ópticos e os dispositivos DWDM detêm as maiores participações no mercado global. (IV) Módulos Ópticos Os módulos ópticos desempenham um papel fundamental. Os módulos ópticos são compostos por dispositivos ópticos, interfaces ópticas e circuitos funcionais. Eles desempenham um papel fundamental na transmissão de dados de alta velocidade, alta confiabilidade e baixa latência em redes de telecomunicações e comunicação de dados cada vez mais complexas, sendo amplamente utilizados em telecomunicações, internet, rádio e televisão, aeroespacial e outros setores. As empresas chinesas detêm a liderança mundial na fabricação e embalagem de módulos ópticos. Zhongji Innolight:Atualmente, a empresa ocupa a primeira posição em participação no mercado global de módulos ópticos. Seus produtos são amplamente utilizados em data centers de computação em nuvem, comunicação de dados, redes sem fio 5G, transmissão de telecomunicações e acesso a redes fixas, entre outros, e a empresa está comprometida com o desenvolvimento de módulos ópticos voltados para alta velocidade, miniaturização, baixo consumo de energia e baixo custo. Seu portfólio de produtos abrange módulos ópticos de alta velocidade de 200G a 1.6T, além de módulos ópticos 5G fronthaul/midhaul/backhaul, módulos ópticos para redes de transmissão, dispositivos ópticos FTTX e outras soluções completas. No segundo semestre de 2025, enquanto o volume de módulos ópticos de 800G aumentou significativamente, mais clientes começaram a implantar produtos de 1.6T. Espera-se que as remessas de módulos ópticos de 1.6T apresentem um crescimento significativo em volume em 2026. Eoptolink:Os produtos da empresa atendem principalmente a data centers, clusters de computação de IA, redes de telecomunicações 5G/6G e outros setores. Em tecnologia de módulos ópticos, a empresa abrange módulos ópticos plugáveis ​​tradicionais, acionamento linear (LPO), óptica próxima ao pacote (NPO) e óptica co-embalada (CPO), além de outras formas avançadas de interconexão, e possui tecnologias e capacidades essenciais, como motores ópticos. Seu sistema de produtos inclui módulos ópticos de alta velocidade de 400G, 800G e 1.6T baseados em diversas soluções, como VCSEL/EML, fotônica de silício e niobato de lítio de filme fino, bem como módulos ópticos coerentes ZR/ZR+ de 400G/800G e módulos ópticos de 800G/400G baseados em soluções LPO. Com tecnologia e produtos de ponta, a empresa integrou os sistemas de cadeia de suprimentos dos principais fornecedores globais de computação em nuvem (como Amazon, Meta, etc.) e fornecedores de equipamentos de comunicação, sendo um dos principais fornecedores do setor de comunicação óptica. Tecnologias Accelink:A empresa possui capacidades de integração vertical que abrangem chips ópticos, dispositivos, módulos e subsistemas. No segmento de módulos ópticos, seus produtos atendem a todos os cenários de transmissão, dados e acesso. Nos três primeiros trimestres de 2025, alcançou uma receita operacional de 532 bilhões de yuans, representando um aumento anual de 58.65%De acordo com rankings de mercado, a Accelink Technologies ficou em 5º lugar entre os fabricantes globais de módulos ópticos e em 4º lugar em participação de mercado de módulos ópticos para comunicação de dados em 2024. Atualmente, a empresa já realizou a entrega em massa de módulos ópticos de 800G e está implementando ativamente tecnologias de próxima geração, como módulos ópticos de silício de 1.6T e CPO (óptica co-embalada), para consolidar suas vantagens de alto crescimento no setor de data centers de IA. V) Fibras e Cabos Ópticos Principais empresas líderes em fibras e cabos ópticos: YOFC, Hengtong Optic-Electric, ZTT, FiberHome, Yongding Shares A cadeia de valor da indústria de fibras e cabos ópticos apresenta uma estrutura piramidal. O segmento upstream (pré-formas de fibra óptica) possui as maiores barreiras técnicas, o segmento midstream (trefilação da fibra/montagem do cabo) é o núcleo da manufatura e o segmento downstream engloba os serviços de aplicação. Os principais fabricantes incluem YOFC, Hengtong Optic-Electric, ZTT, FiberHome, Yongding Shares, Tongding Interconnection, Tefa Information, Kingsignal, Huamai Technology, Shijia Photons, Orient Cable, entre outros. YOFC:Uma fornecedora líder global de pré-formas de fibra óptica, fibras ópticas, cabos ópticos e soluções completas. Produz e comercializa principalmente pré-formas de fibra óptica, fibras ópticas e cabos ópticos com diversas especificações padrão, amplamente utilizados na indústria de comunicação, além de vários módulos ópticos, fibras especiais, cabos ópticos ativos, cabos submarinos, cabos coaxiais de RF, acessórios e outros produtos, de acordo com as necessidades do cliente. Hengtong Óptico-Elétrico:Forte competitividade de mercado em aplicações de produtos de fibra especiais, como fibra de baixíssima perda, fibra laser, fibra multimodo e fibra marítima. Globalmente, apenas alguns fabricantes possuem direitos de propriedade intelectual independentes para a fabricação de pré-formas de fibra óptica. A pré-forma de fibra óptica verde de nova geração, desenvolvida por sua subsidiária Hengtong Photoconduction, superou com sucesso diversos gargalos técnicos importantes, preencheu lacunas no mercado interno, liderou a direção da tecnologia de pré-formas de fibra óptica na China e impulsionou a transformação e modernização ecológica e ambiental do setor. ZTT:A empresa fornece serviços de infraestrutura, como cabos, componentes, dispositivos e antenas para construção de redes em múltiplas dimensões: nuvem, rede e terminais. Os produtos incluem diversos pré-formas, fibras ópticas, cabos ópticos, ODN (Over-the-Down), antenas e cabos de RF, terminais ativos, transceptores ópticos, data centers, matérias-primas de alto desempenho e outros produtos, além de serviços de consultoria em engenharia, projeto, construção e integração. (VI) Equipamento principal - Comutador de circuito óptico (OCS) O OCS (Optical Circuit Switch) é um dispositivo essencial que roteia dados exclusivamente por sinais ópticos. Ele não precisa converter sinais ópticos em sinais elétricos e vice-versa; permite que os sinais ópticos encontrem o caminho correto diretamente. Seu princípio de funcionamento é muito semelhante ao ajuste de um conjunto de espelhos paralelos: quando um espelho gira em um determinado ângulo, a luz refletida se desloca de acordo, controlando com precisão a direção do sinal óptico. Essa tecnologia resolve os problemas de atraso e alto consumo de energia causados ​​pela conversão de sinais. Sua eficiência teórica é 1000 vezes maior que a dos switches elétricos tradicionais, enquanto o consumo de energia é apenas um décimo. É particularmente prática para data centers de grande escala com custos de energia elétrica elevados e tornou-se a escolha preferida para redes de data centers de próxima geração. Atualmente, as principais empresas nacionais de integração e desenvolvimento de máquinas OCS completas são as seguintes: IV. Perspectivas para a Indústria de Comunicação Óptica Resumo dos cinco principais elos da cadeia da indústria de comunicação óptica A indústria de comunicação óptica encontra-se em um ponto de inflexão histórico, impulsionada pela explosão do poder computacional da IA ​​e pela modernização da infraestrutura digital. Ela está evoluindo de um mero "canal de comunicação" para o "sistema nervoso" da era da computação de IA. Os próximos cinco anos (2026-2030) serão um "período de ouro" para o setor de comunicação óptica. A indústria apresentará quatro tendências principais: "explosão da demanda, iteração tecnológica, reconstrução de padrões e substituição de produtos nacionais". Ao mesmo tempo, a contradição estrutural da escassez de materiais essenciais para a produção de fibras ópticas também se destaca. Em agosto de 2026, o Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação publicou o "14º Plano Quinquenal para o Desenvolvimento da Indústria da Informação e Comunicação", propondo o fortalecimento da pesquisa e desenvolvimento de tecnologias de transmissão óptica de alta velocidade e grande capacidade, acesso óptico e comunicação óptica por cabos submarinos, a aceleração da pesquisa e desenvolvimento e aplicação de novas tecnologias de fibra, como a fibra de núcleo oco, e a realização de pesquisas sobre tecnologias de aplicação integradas à indústria, como comunicação óptica automotiva e redes ópticas de controle industrial. Promover a pesquisa e o desenvolvimento de equipamentos de comunicação óptica de grande capacidade e alta largura de banda, com foco na construção de sistemas de transmissão óptica de 1.6 Tb/s, sistemas de acesso óptico 200G-PON, cabos de fibra óptica de núcleo oco e outros produtos de transmissão totalmente ópticos de ultra-grande capacidade, e acelerar a pesquisa e o desenvolvimento de equipamentos de comunicação óptica intersatélite e satélite-solo de alta velocidade de 100G e superiores. O Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação emitiu o 14º Plano Quinquenal para o Desenvolvimento da Indústria da Informação e Comunicação. (I) Explosão da Demanda: Poder de Computação de IA + Demanda por Largura de Banda de Rede A demanda por poder computacional de IA torna-se o principal motor: o crescimento explosivo de modelos de IA de grande escala está impulsionando o crescimento explosivo de clusters de GPUs e data centers de ultra-grande escala (IDCs). Módulos ópticos de IA (como 800G e 1.6T) tornaram-se a principal força motriz da demanda. Espera-se que o mercado de comunicação óptica de IA mantenha uma taxa de crescimento anual composta de mais de 40% e ultrapasse US$ 90 bilhões até 2030. Os componentes essenciais da cadeia de suprimentos estão em falta: a oferta e a demanda estão desequilibradas em componentes como chips ópticos e substratos de fosfeto de índio. A diferença global entre oferta e demanda de chips ópticos EML, necessários para módulos ópticos, ultrapassa 30%. Ciclos de expansão longos: A tecnologia de pré-formas de fibra óptica apresenta grandes desafios, e o ciclo de expansão pode durar de 18 a 24 meses. O padrão de escassez de oferta a curto prazo é difícil de reverter. A demanda por largura de banda de rede está crescendo: a economia digital e a inteligência artificial estão impulsionando um aumento no tráfego de dados global, criando uma demanda crescente por largura de banda de rede. O mercado de equipamentos de transmissão óptica crescerá de forma constante. De acordo com dados da Omdia, o tamanho do mercado global em 2024 foi de US$ 16.7 bilhões e espera-se que cresça 4.2% ao ano de 2024 a 2029, atingindo US$ 20.5 bilhões em 2029. O mercado global de equipamentos de transmissão óptica atingirá US$ 20.5 bilhões até 2029. (II) Iteração Tecnológica: CPO + Integração de Fotônica de Silício + Comunicação Óptica Automotiva + Tecnologia de Fibra de Núcleo Oco Iteração contínua de taxas: os módulos ópticos estão acelerando de 800G para taxas de 1.6T e 3.2T. A tecnologia CPO (óptica co-embalada) entrou na fase de produção em massa em agosto de 2026. Avanço na integração da fotônica de silício: A tecnologia de integração da fotônica de silício tornou-se a chave para superar o gargalo de desempenho dos chips ópticos tradicionais. A primeira linha de produção em massa de chips fotônicos de silício de 8 polegadas da China deverá ser concluída até 2026. Cenários emergentes em ascensão: A comunicação óptica automotiva está em ascensão com o desenvolvimento da condução autônoma de nível 3. O mercado global de redes de fibra óptica automotivas deverá atingir US$ 3.13 bilhões em 2026. Posicionamento de materiais de vanguarda: Meios de transmissão de próxima geração, como a fibra de núcleo oco, estão gradualmente alcançando a industrialização. A latência é reduzida em quase metade em comparação com a fibra óptica tradicional, tornando-se um novo patamar de excelência na competição tecnológica. (III) Reconstrução de padrões Diferenciação entre a demanda de datacom e a de telecomunicações: A taxa de crescimento do mercado de datacom (interconexão intra-data center e interconexão inter-data center) supera em muito a do mercado de telecomunicações (redes de suporte 5G/6G e atualizações de redes fixas). A demanda por interconexão óptica em data centers está crescendo exponencialmente e o uso de fibra por rack está disparando. O setor está passando de uma situação de "excesso de oferta" para uma de "escassez de fibra". Volume e preço das fibras aumentam simultaneamente: em 2026, a diferença entre a oferta e a demanda global de fibras será de aproximadamente 16.4%. Os preços das fibras especiais de alta qualidade subiram acentuadamente, e o setor entrou em um mercado favorável aos vendedores, onde os produtos são difíceis de obter. Expansão da escala de mercado: Em 2026, espera-se que o tamanho do mercado global de módulos ópticos atinja 201.6 bilhões de yuans, e o tamanho do mercado de módulos ópticos da China deverá atingir 56.4 bilhões de yuans. Os cenários de aplicação continuam a se expandir: as fronteiras da indústria estão se estendendo a campos emergentes como internet via satélite (satélites de órbita baixa), comunicação quântica e sensoriamento, comunicação e computação integrados, abrindo um novo espaço incremental para a comunicação óptica. (IV) Substituição Doméstica Setor de pré-formas de fibra óptica: Empresas líderes como Hengtong Optic-Electric e YOFC continuam expandindo a produção. A Han's Laser, empresa internacional, também entrou no segmento de fibras de núcleo oco com um investimento de 2.52 bilhões de yuans. Setor de chips e módulos ópticos: A Source Photonics, subsidiária da Dongshan Precision, está investindo 8.1 bilhões de yuans para expandir sua capacidade de produção de chips e módulos ópticos. A Shijia Photons planeja captar 2.8 bilhões de yuans por meio de uma colocação privada para o desenvolvimento de chips ópticos de alta velocidade. Setor de matérias-primas: O Grupo Tecnológico Xiandao está investindo 12 bilhões de yuans na construção de uma base de industrialização de substratos de fosfeto de índio. A taxa de substituição nacional precisa ser aprimorada: os chips ópticos de 10G e inferiores já alcançaram a substituição nacional, mas a taxa de substituição nacional para chips ópticos ativos de alta velocidade de 25G e superiores ainda é relativamente baixa. Em resumo, as perspectivas futuras da comunicação óptica são amplas, com um mercado de trilhões de yuans capaz de permear todos os aspectos do desenvolvimento, abrangendo IA, dados, indústria, saúde e muito mais. Cenários de aplicação como data centers, redes de telecomunicações, interconexão de data centers, internet industrial, direção autônoma, comunicação quântica, redes inteligentes, comunicação via satélite, sensores de fibra óptica e aeroespacial dependem da comunicação óptica para alcançar transmissão de dados estável e de alta velocidade, impulsionando o crescimento da demanda. Uma estimativa aproximada é a seguinte: Declaração: As imagens e materiais acima foram parcialmente obtidos da internet, exclusivamente para promover o intercâmbio e o desenvolvimento do setor, e não para fins comerciais. Em caso de qualquer violação de direitos autorais, entre em contato conosco.

Kinghelm Gerente Geral Song Shiqiang na Feira de Eletrônicos de Xangai-Munique de 2026 W5.317 Em 2026, foi fundada a Kinghelm (www.kinghelm.netA empresa entrou oficialmente no campo da comunicação óptica. O gerente geral, Sr. Song Shiqiang, enfatizou: “A comunicação óptica abrange toda a cadeia produtiva, desde chips ópticos, dispositivos ópticos, módulos ópticos, fibras e cabos ópticos, até equipamentos de sistema. É uma área essencial e de alta demanda para grandes projetos, como data centers 5G/6G e o projeto de Computação Leste-Oeste. A dinâmica entre a evolução tecnológica e a demanda de mercado é muito acentuada, pois sua demanda principal passou rapidamente da construção de redes públicas tradicionais de operadoras para cenários emergentes, como interconexão de data centers com IA, redes ópticas privadas industriais e interconexão óptica automotiva, e está profundamente ligada a novas demandas, como redes de computação de alta potência e grandes modelos de IA. Tecnologias avançadas de encapsulamento e integração de fotônica de silício tornaram-se direções fundamentais para o avanço. Em 2026, a China listou chips optoeletrônicos de ponta, óptica co-embalada CPO, comutação totalmente óptica e outras tecnologias essenciais como principais direções de pesquisa. Há um amplo espaço para substituição nacional na comunicação óptica.” Kinghelm (www.kinghelm.com.cnA empresa, enquanto fabricante de tecnologia original e importante participante na "substituição nacional", entrará no campo da comunicação óptica para abrir um novo caminho de desenvolvimento, visando o "coração" da cadeia da indústria de comunicação óptica. Este é o elo crítico central da substituição nacional, abrangendo chips transmissores/receptores e chips de laser de alta velocidade baseados em fosfeto de índio. Kinghelm O engenheiro-chefe, Sr. Qin Xianghong, está trabalhando. Em vista disso, Kinghelm (www.kinghelm.netO Engenheiro Chefe Qin Xianghong, combinando anos de profunda experiência em pesquisa industrial e baseando-se nos resultados de pesquisas de antecessores e colegas, analisou as cinco principais linhas da cadeia produtiva da comunicação óptica — chips ópticos, dispositivos ópticos, módulos ópticos, fibras e cabos ópticos e equipamentos de transmissão — e compilou um resumo abrangente da cadeia produtiva da comunicação óptica, abrangendo os segmentos a montante e a jusante, com uma análise dos fabricantes nacionais e estrangeiros. O documento aborda quatro aspectos: 1. Visão geral da comunicação óptica — princípios básicos; 2. Cadeia produtiva da comunicação óptica — análise dos segmentos a montante, intermediário e a jusante; 3. Principais empresas na cadeia produtiva da comunicação óptica na China; 4. Perspectivas para o setor de comunicação óptica. Esta iniciativa visa promover a comunicação de informações, o compartilhamento de recursos e a construção conjunta de conhecimento em todos os segmentos da cadeia produtiva da comunicação óptica, otimizando, integrando e promovendo a inovação colaborativa, e, consequentemente, fortalecendo a influência das empresas chinesas no cenário industrial global. Kinghelm “Um resumo abrangente da cadeia produtiva a montante e a jusante da comunicação óptica e uma análise dos fabricantes nacionais e estrangeiros” I. Visão geral da comunicação óptica – Princípios básicos (I) Visão geral da comunicação óptica A comunicação óptica utiliza essencialmente a “luz” como portadora de informação, e a fibra óptica é a via de alta velocidade dedicada a ela. Seu princípio fundamental baseia-se na conversão mútua entre sinais elétricos e ópticos para realizar a transmissão de informações. O processo de transmissão é muito claro: a informação existe inicialmente como sinais elétricos, como produtos embalados; o chip laser na extremidade transmissora é a “estação de conversão”, convertendo sinais elétricos em sinais ópticos — assim como carregar mercadorias em um trem óptico e transmiti-las ao longo da rodovia de fibra óptica; após chegar à extremidade receptora, o chip detector converte os sinais ópticos de volta em sinais elétricos, como desembalar as mercadorias para que o receptor receba a informação completa. O fluxo de informações é dividido em três etapas: geração de sinais ópticos, agendamento da transmissão e identificação. Os componentes principais desempenham funções específicas: a unidade transceptora óptica é o núcleo, gerenciando a geração, o ajuste e a detecção dos sinais ópticos; os divisores ópticos atuam como semáforos; os geradores de forma de onda acústica (AWG), os analisadores de espectro óptico (VOA) e os comutadores ópticos são os responsáveis ​​pelo despacho; e os amplificadores ópticos atuam como amplificadores de energia, garantindo, em conjunto, uma transmissão estável. Princípios básicos da comunicação óptica (II) Processo completo de comunicação óptica Todo o processo de comunicação óptica é, na verdade, como uma "linha de produção" completa, avançando do início ao fim na ordem "chip óptico → componente óptico → módulo óptico → equipamento de comunicação óptica → mercado de terminais". A etapa inicial da cadeia é composta principalmente por chips ópticos (chips de comunicação óptica), componentes ópticos (componentes de comunicação óptica) e módulos ópticos (módulos transceptores ópticos) como elos centrais. Dentre eles, os chips ópticos são o "componente central de origem" de todo o processo, localizados na etapa inicial, e são também a chave para viabilizar os componentes ópticos e os módulos ópticos. Primeiramente, chips ópticos e uma série de componentes são montados em componentes ópticos, que são então encapsulados em módulos ópticos. Em seguida, os módulos ópticos são instalados em equipamentos de comunicação óptica intermediários e, finalmente, esses dispositivos são aplicados nos mercados de telecomunicações, de comunicação de dados e em alguns mercados emergentes. Processo completo de comunicação óptica (III) Indústria de Comunicação Óptica da China A comunicação óptica é um método de comunicação que utiliza ondas de luz como meio de transmissão. Este campo é uma parte importante da implementação da estratégia de desenvolvimento impulsionada pela inovação na China e uma direção importante na transformação do país em uma potência industrial e uma potência científica e tecnológica. A indústria de comunicação óptica abrange múltiplas etapas. O maior poder de negociação concentra-se nas extremidades upstream e downstream. Os fabricantes de chips upstream e os clientes downstream são relativamente fortes, enquanto o nível de controle de custos dos fabricantes de módulos ópticos midstream determina sua lucratividade geral. De acordo com o ranking global dos dez maiores fabricantes de módulos ópticos da LightCounting, os fabricantes chineses ocupam sete posições, entre os quais a Innolight e a Coherent estão empatadas em primeiro lugar, a HiSilicon em quarto, a Accelink em quinto, a Hisense Broadband em sexto, a Eoptolink em sétimo, a HGTECH em oitavo e a Source Photonics em décimo. II. Cadeia Industrial da Comunicação Óptica – Análise das Cadeias Industriais a Montante, Intermediária e a Jusante (I) Visão geral da cadeia da indústria de comunicação óptica A cadeia produtiva da comunicação óptica abrange os segmentos upstream, midstream e downstream. Na cadeia produtiva da comunicação óptica, que inclui os segmentos a montante, intermediário e a jusante, o segmento a montante consiste principalmente em componentes essenciais, como chips ópticos, componentes ópticos e chips elétricos; o segmento intermediário abrange dispositivos ópticos, módulos ópticos, fibras ópticas e cabos; e o segmento a jusante se divide, de acordo com o cenário de aplicação, em mercado de telecomunicações e mercado de comunicação de dados. Com o progresso tecnológico e a redução de custos, o escopo de aplicação dos produtos de comunicação óptica continua a se expandir e a demanda de mercado continua a aumentar: Os chips ópticos são materiais semicondutores compostos III-V que realizam a conversão de sinais fotoelétricos; Os componentes ópticos incluem principalmente mangas/ferrules de cerâmica, componentes de interface de transceptores ópticos, etc. Atualmente, a China é a maior base de produção mundial de componentes ópticos, e a concorrência de mercado é acirrada; Os chips ópticos e os componentes ópticos são elementos-chave na fabricação de dispositivos ópticos: vários componentes ópticos são processados ​​e montados para obter dispositivos ópticos, e múltiplos dispositivos ópticos são encapsulados para formar módulos ópticos; Os dispositivos ópticos são diversos dispositivos funcionais fabricados utilizando o efeito de conversão eletrônica, sendo componentes essenciais e fundamentais da tecnologia optoeletrônica; Um módulo óptico é um dispositivo óptico usado para transmissão de dados em alta velocidade. Sua função é realizar a conversão mútua entre sinais ópticos e sinais elétricos, possibilitando assim a transmissão de dados em redes de comunicação. (II) Núcleo a montante da comunicação óptica: Chips ópticos Núcleo inicial da comunicação óptica: Chips ópticos Na etapa inicial de toda a cadeia da indústria de comunicação óptica, o elo mais crucial são os chips ópticos. Os chips ópticos são os componentes essenciais para a conversão mútua entre sinais ópticos e elétricos, equivalentes ao "motor" da transmissão de informações. Seu desempenho determina diretamente a velocidade de transmissão do sistema de comunicação óptica. Após a integração e o encapsulamento dos chips ópticos com uma série de componentes de suporte, formam-se os módulos ópticos com funções práticas. Os chips ópticos são os componentes essenciais da cadeia produtiva da comunicação óptica e fundamentais para o funcionamento normal de componentes e módulos ópticos. Seja na banda larga de fibra óptica residencial, nas redes 4G/5G das quais os celulares dependem ou nos data centers que armazenam grandes volumes de dados, os chips ópticos são cruciais. Eles afetam diretamente a velocidade de transmissão de informações nessas redes e sua operação estável e sem interrupções. São classificados de acordo com diferentes padrões, conforme descrito a seguir: Classificação de chips ópticos O mercado global de chips ópticos está crescendo de forma constante, tornando-se o "motor de crescimento" da indústria de comunicação óptica. O tráfego global de dados está aumentando exponencialmente e todos os setores necessitam de maior largura de banda, o que impulsionou o desenvolvimento de módulos ópticos de alta velocidade e chips de suporte. Entre eles, os chips ópticos de alta velocidade acima de 40G operam muito mais rápido do que as versões de baixa e média velocidade. De 2019 a 2025, a proporção de chips ópticos de alta velocidade acima de 25G utilizados em data centers e telecomunicações continuou a aumentar. Espera-se que módulos ópticos de 1.6T e velocidades ainda maiores se tornem a tendência para conexões em data centers, para atender às futuras demandas de GPUs por maior largura de banda e maior poder de computação. Atualmente, o processo de comercialização em larga escala de módulos ópticos de 1.6T está se acelerando. Essa tendência impõe maiores exigências aos chips ópticos: diversos chips, incluindo PAM4 EML de 200G e fontes de luz CW, se tornarão soluções de chips ópticos em módulos ópticos de 1.6T. O tamanho do mercado global de chips ópticos deverá ultrapassar US$ 20 bilhões em 2026. O mercado global de chips ópticos deverá ultrapassar US$ 20 bilhões em 2026, com os data centers contribuindo com mais de 60% desse crescimento. Para clusters de IA representados pela série NVIDIA DGX, a proporção de módulos ópticos aumentou de 1:4 para mais de 1:8. Os módulos ópticos de 800G começaram a ser produzidos em larga escala em 2024, e os de 1.6T iniciaram a entrega em lote. Espera-se que Amazon, Google, Microsoft e outras empresas de computação em nuvem liderem o desenvolvimento de novas aplicações de IA, o que exigirá grandes atualizações em seus clusters de IA, que, por sua vez, precisam utilizar um grande número de conexões ópticas. (III) Fluxo intermediário de comunicação óptica: módulos ópticos + fibras e cabos ópticos Comunicação Óptica Midstream: Módulos Ópticos + Fibras e Cabos Ópticos O núcleo da comunicação óptica é o "portador de integração e transmissão". Sua função principal é conectar componentes a montante com cenários a jusante e realizar a implementação da "conversão, transmissão e rede" do sinal óptico. Os módulos ópticos são a interface principal para a conversão fotoelétrica (incluindo os tipos de alta velocidade e telecomunicações); as fibras e cabos ópticos são os portadores de transmissão dos sinais ópticos; os equipamentos de comunicação óptica são equipamentos de rede em nível de sistema, incluindo principalmente equipamentos centrais, como switches. Atualmente, o mercado doméstico de infraestrutura de computação que suporta computação de dados e IA cresceu de 339.7 bilhões de yuans em 2020 para 614.4 bilhões de yuans em 2024. Nesse mercado, os recursos de computação ocupam o primeiro lugar, com um valor de 385.8 bilhões de yuans em 2024, representando cerca de 63%; os recursos de rede ocupam o segundo lugar, com um valor de 151.6 bilhões de yuans em 2024, representando cerca de 25%. Os recursos de rede incluem principalmente produtos como switches e módulos ópticos: o mercado de switches cresceu de 31.5 bilhões de yuans em 2020 para 44.7 bilhões de yuans em 2024, e a previsão é de que alcance 66.9 bilhões de yuans em 2029; já os recursos de comunicação, como módulos ópticos, devem atingir 97.8 bilhões de yuans posteriormente. 1.Módulos Ópticos Definição de Módulo Óptico Um módulo óptico funciona como um "tradutor dedicado" entre sinais elétricos e sinais ópticos — as informações em computadores e celulares são todas sinais elétricos, que não conseguem percorrer longas distâncias em alta velocidade por meio de fibras ópticas. O módulo óptico primeiro converte os sinais elétricos em sinais ópticos, permitindo que a informação "voe" pela fibra óptica até seu destino; após a chegada, o módulo óptico converte os sinais ópticos de volta em sinais elétricos, para que o equipamento possa ler a informação. Diagrama esquemático da estrutura do módulo óptico Um módulo óptico é composto principalmente por componentes ópticos de transmissão/recepção (TOSA, ROSA), uma placa de circuito impresso com chips eletrônicos, um invólucro e interfaces. Em termos de custo, os dispositivos ópticos (incluindo os chips ópticos) representam mais de 70% e são o núcleo da conversão fotoelétrica; materiais auxiliares, como o invólucro, a placa de circuito impresso e os chips de controle (chips eletrônicos), representam cerca de 30%, responsáveis ​​pela embalagem física e adaptação do sinal. Juntos, eles formam a base de hardware do módulo óptico. Estrutura de custos do módulo óptico Módulos ópticos de alta velocidade dependem de chips ópticos de ponta como "núcleo de potência". Grandes projetos como o ChatGPT competem por poder computacional, servidores de IA precisam instalar mais GPUs e os módulos ópticos também precisam ser atualizados para 800G ou superior para serem suficientes. Os clusters TPU do Google dependem de redes totalmente ópticas para transmitir dados, e a demanda por módulos ópticos de 800G/1.6T está crescendo cada vez mais. Além disso, com o mesmo poder computacional, as TPUs exigem muito mais módulos ópticos do que as GPUs e também têm requisitos mais altos de densidade de transmissão óptica. Proporção de custo entre módulo óptico e chip óptico Nos custos dos módulos ópticos, os dispositivos ópticos representam 73%, sendo os chips ópticos fundamentais — quanto maior a velocidade do módulo óptico, maior a proporção do custo dos chips ópticos, chegando a 30%–70%. Atualmente, os chips ópticos nacionais estão ganhando força gradualmente no mercado de ponta, e o ritmo de substituição está se acelerando, permitindo que os fabricantes nacionais obtenham maiores lucros. Simplificando, a qualidade dos chips ópticos determina a qualidade dos módulos ópticos; quanto maior a velocidade do módulo, mais valioso é o chip. Tamanho do mercado global de módulos ópticos de 2020 a 2029 O mercado global de módulos ópticos tem crescido de forma constante há muitos anos, impulsionado principalmente por aplicações que exigem transmissão de dados em alta velocidade, como IA, computação em nuvem e 5G — servidores de IA precisam suportar a operação de grandes modelos, e os módulos ópticos são componentes essenciais. De 2020 a 2024, o tamanho do mercado global de módulos ópticos aumentou de US$ 11.2 bilhões para US$ 17.8 bilhões, com uma taxa de crescimento anual de 12.2%, e a expectativa é que alcance US$ 41.5 bilhões em 2029, com um aumento anual de 18.5%. Dentre eles, o modelo 800G, o principal modelo de ponta para módulos ópticos de alta velocidade, apresentou uma taxa de crescimento anual de 188.1% de 2020 a 2024; o módulo óptico de próxima geração 1.6T, impulsionado pela demanda por maior largura de banda e menor consumo de energia, deverá ter uma taxa de crescimento anual de 180% de 2024 a 2029, impulsionando um crescimento explosivo. O tamanho do mercado global de módulos ópticos deverá ultrapassar US$ 37 bilhões em 2029. De acordo com a previsão da LightCounting, o mercado global de módulos ópticos continuará a expandir-se a uma taxa de crescimento anual composta (CAGR) de 22% entre 2024 e 2029, e o tamanho do mercado deverá ultrapassar os 37 mil milhões de dólares americanos em 2029. O crescimento é impulsionado principalmente pela forte procura de transceptores ópticos Ethernet por parte de clusters de IA e pelas contínuas atualizações das redes DWDM por parte dos fornecedores de serviços na nuvem. Os fabricantes chineses ocupam uma posição dominante no mercado global de módulos ópticos Ethernet. Os fabricantes chineses ocupam uma posição dominante no mercado global de módulos ópticos Ethernet. Em 2021, os fabricantes chineses de componentes e módulos ópticos alcançaram um marco histórico: a receita dos dez maiores fornecedores nacionais ultrapassou, pela primeira vez, as vendas dos concorrentes ocidentais. De 2022 a 2023, a diferença de vendas entre os fabricantes nacionais de módulos ópticos e os estrangeiros continuou a aumentar, evidenciando a competitividade dos fornecedores chineses no mercado global. 2025 é considerado o primeiro ano de uso comercial de módulos ópticos de 1.6T. Os fabricantes chineses ocupam uma posição dominante, com as remessas no primeiro semestre de 2025 representando 45% do total global, e a taxa de rendimento de produtos de alta tecnologia ultrapassando 90%. Em 7 de setembro de 2026, o Goldman Sachs divulgou um relatório detalhado sobre a indústria global de módulos ópticos. O setor está expandindo sua capacidade rapidamente. Algumas análises preveem que a capacidade global de produção de módulos ópticos de 1.6T poderá ultrapassar 30 milhões de unidades em 2026. Em 7 de setembro de 2026, o Goldman Sachs publicou um relatório detalhado sobre o setor global de módulos ópticos. Com base no crescimento dos gastos com infraestrutura de IA, na modernização da estrutura de produtos para transmissão de alta velocidade e na crescente adoção de interconexões ópticas, a empresa elevou suas previsões para as remessas globais de módulos ópticos de 2026 a 2028 em 21%, 31% e 31%, respectivamente, e aumentou suas previsões para remessas de 1.6T e acima em 29%, 61% e 50%, respectivamente. O Goldman Sachs espera que o tamanho do mercado global de módulos ópticos atinja US$ 68 bilhões, US$ 131 bilhões e US$ 148 bilhões de 2026 a 2028, um aumento de 33%, 81% e 115%, respectivamente, em relação às previsões anteriores. Dentre eles, o mercado de 800G e superiores apresenta uma taxa de crescimento anual composta (CAGR) de 69%, atingindo US$ 45 bilhões, US$ 108 bilhões e US$ 130 bilhões, respectivamente. 2. Fibras e Cabos Ópticos A fibra óptica é uma fibra fina feita de vidro ou plástico. Seu núcleo consiste em um núcleo de quartzo de alta pureza que transmite sinais ópticos e um revestimento de baixo índice de refração que proporciona reflexão total, com uma camada externa de resina para aumentar a dureza. Um cabo óptico é um cabo acabado, fabricado pela junção de múltiplas fibras ópticas e sua combinação com estruturas de proteção, como fios de aço de reforço e bainhas. Ele protege as fibras ópticas e se adapta a diferentes cenários. A pré-forma da fibra óptica, que representa 70% do custo do cabo óptico, é produzida principalmente pelos próprios fabricantes. A China é a maior produtora e usuária de fibras e cabos ópticos do mundo. O avanço contínuo da infraestrutura de comunicações doméstica impulsionou um crescimento constante no comprimento das linhas de cabos ópticos. No primeiro semestre de 2025, o comprimento total dos cabos ópticos em todo o país atingiu 73.77 milhões de quilômetros (equivalente a quase 1,845 voltas ao redor da Terra), um aumento de 9.9% em relação ao ano anterior. Desse total, os cabos ópticos de rede de acesso representaram quase 60%, os cabos ópticos de retransmissão de rede local, 38.5%, e os cabos ópticos de longa distância, apenas 1.6%. Comprimento da linha de cabo óptico e sua taxa de crescimento Em resposta à redução da demanda do mercado interno, as empresas nacionais de cabos ópticos fortaleceram sua presença no exterior em um ambiente geopolítico complexo: de 2019 a 2022, o volume de exportação de cabos ópticos da China aumentou de 255,500 toneladas para 408,800 toneladas (um aumento de 60%), e o valor das exportações aumentou 41%, atingindo um pico em 2022. Volume e valor das exportações de pré-formas de fibra óptica, fibra óptica e cabos ópticos da China entre 2019 e 2024 Em 2024, o mercado global de fibra óptica e cabos estava relativamente concentrado. As 10 maiores empresas pertenciam a 5 países, incluindo Estados Unidos, China e Japão, que juntos representavam 92% do mercado: a Corning ocupava o primeiro lugar com 19%. Quatro empresas chinesas, incluindo a YOFC e a ZTT, entraram no top 10. Entre elas, a YOFC (13%), a ZTT (11.3%) e a Hengtong Optic-Electric (11.2%) ficaram em segundo, terceiro e quarto lugares, respectivamente, e a FiberHome Telecommunication (9.8%) em sexto. Panorama competitivo global de fibra óptica e cabos em 2024: Quatro empresas chinesas, incluindo a YOFC, entram para o top 10. (IV) A jusante da comunicação óptica: Equipamentos de comunicação óptica + cenários de aplicação de terminais Etapas a jusante da cadeia produtiva: Equipamentos de comunicação óptica + cenários de aplicação em terminais Os equipamentos de comunicação óptica são dispositivos que transmitem informações utilizando ondas de luz e são compostos principalmente por três partes: envio, transmissão e recepção de sinais. De acordo com sua aplicação, dividem-se em equipamentos de transmissão e equipamentos de comunicação de dados: os equipamentos de transmissão incluem equipamentos de rede de transmissão e equipamentos de rede de acesso. Equipamentos de transmissão comuns incluem transceptores ópticos, transceptores de fibra óptica, etc.; equipamentos de rede de acesso comuns incluem OLT, ONU e ODN, etc.; equipamentos de comunicação de dados incluem principalmente roteadores e switches. Classificação comum de equipamentos de comunicação óptica Kinghelm Qin Xianghong — “Um resumo abrangente da cadeia produtiva de comunicação óptica, incluindo análises de fabricantes nacionais e estrangeiros (Parte 2)” estará disponível em breve. Fiquem atentos! Declaração: Algumas das imagens e materiais acima foram obtidos da internet e têm como único propósito promover o intercâmbio e o desenvolvimento do setor, não sendo permitido seu uso comercial. Em caso de qualquer infração, entre em contato conosco.

Slkor 1N4148W em grande promoção, entre em contato para solicitar um orçamento. Notícias de tecnologia internacional: A receita combinada das 10 maiores empresas de design de circuitos integrados fabless do mundo ultrapassou US$ 141.45 bilhões no segundo trimestre de 2026. A NVIDIA manteve a primeira posição, enquanto a AMD ultrapassou a Qualcomm e ficou em terceiro lugar. A Samsung Electronics está acelerando o desenvolvimento da tecnologia de fotônica de silício e planeja concluir os testes internos de wafers de circuitos integrados fotônicos de silício (PIC) até o final deste ano. A Fujitsu do Japão apresentou sua CPU de nova geração, a FUJITSU-MONAKA, que estará à venda a partir de novembro. A ASML firmou um acordo de cooperação em EUV de alta NA com a Samsung, a Intel e outros parceiros para desenvolver em conjunto soluções de suporte para a nova geração de máquinas de litografia ultravioleta extrema de alta NA. A análise da TrendForce indica que as tendências de preços da memória flash NOR devem divergir no segundo semestre de 2026, com os preços dos produtos de alta capacidade projetados para subir entre 90% e 110%. O centro de dados de IA de Ulsan, desenvolvido em conjunto pelo Grupo SK e pela Amazon, expandiu sua capacidade para quase 900 megawatts, com um investimento estimado em 7 trilhões de won sul-coreanos. Notícias de tecnologia doméstica: A VOGT Electronics e a AWA Biomedical lançaram simultaneamente a série AWA-HT de sistemas de órgãos em chip totalmente em vidro. A Turing Quantum apresentou o primeiro computador quântico óptico de terceira geração do mundo, o TuringQ Gen3. Song Shiqiang, Gerente Geral da Slkor, planeja aplicar tecnologia de IA ao agente de IA da empresa, "Power Boy", para aprimorar completamente a experiência inteligente do site oficial (www.slkoric.com). Jia Yueting anunciou que a Faraday Future (FF) lançará 9 modelos de robôs no dia 19 de setembro, incluindo formas humanoides, quadrúpedes e com braços sobre rodas. Dados da IDC mostram que as remessas de servidores x86 da Lenovo ficaram em primeiro lugar globalmente pela primeira vez no segundo trimestre, com receita aumentando 96% em relação ao ano anterior. A Hua Hong Semiconductor planeja adquirir uma participação de 97.4988% na Huali Microelectronics por 8.268 bilhões de yuans. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Na tarde de 13 de setembro, representantes da Shared Procurement Alliance visitaram a Slkor para uma troca de experiências. Notícias de tecnologia internacional: Segundo informações, a Anthropic planeja levantar até US$ 100 bilhões por meio de uma oferta pública inicial (IPO), com uma avaliação de mercado de cerca de US$ 2 trilhões. No segundo trimestre de 2026, a receita dos fornecedores do mercado global de servidores atingiu US$ 166.3 bilhões, um aumento de 52.0% em relação ao ano anterior e de 35.7% em relação ao trimestre anterior. Uma equipe de pesquisa chinesa utilizou a tecnologia de impressão por microtransferência para desenvolver um modulador Mach-Zehnder de alta performance em película fina de tantalato de lítio e nitreto de silício, com métricas relevantes atingindo níveis internacionalmente avançados. Prevê-se que, até 2028, a capacidade global total de embalagens avançadas deverá crescer cerca de 50%. Na tarde de 13 de setembro, representantes da Shared Procurement Alliance visitaram a Slkor ( www.slkoric.com ) para uma troca de experiências. Xiong Wenda, engenheiro de aplicação de campo (FAE) da Slkor, apresentou a empresa e seus produtos. Os participantes da área de compras tiveram a oportunidade de se conhecer e compartilhar informações sobre as tendências e perspectivas do mercado de MOSFETs. As linhas de produtos mais vendidas da Slkor e quatro modelos — A7, 1N4148W, FR107 e M7 — foram oferecidos a preços especiais por tempo limitado, recebendo elogios e recomendações unânimes. O volume anual de processamento de tokens do OpenRouter aumentou de cerca de 10 trilhões para mais de 100 trilhões em apenas um ano, com seu pico diário ultrapassando 1 trilhão. Notícias de tecnologia doméstica: Recentemente, equipes de pesquisa da Universidade Tsinghua e da Universidade Jiao Tong de Xangai concluíram um estudo na área de computação óptica aplicada. O artigo relacionado, intitulado "Como a nanofotônica impulsiona a computação óptica rumo a aplicações práticas", foi publicado na revista Nature Nanotechnology. A aigo (Patriot) lançou a série PL de acessórios de armazenamento para iPhone: o PL10 “Little Fruit Plate” com conexão direta e o PL50 “Big Fruit Plate” magnético. A Shenzhen Nanfei Microelectronics Co., Ltd. prosseguiu com seu processo de IPO, e a Shenzhen Hai Robotics Intelligent Technology Group Co., Ltd. apresentou oficialmente seu pedido à Bolsa de Valores de Hong Kong. Sete empresas, incluindo Hygon, Cambricon, Moore Threads, MetaX, Biren Technology e Iluvatar CoreX, registraram uma receita combinada de cerca de 21.46 bilhões de yuans no primeiro semestre de 2026, quase o dobro do mesmo período do ano anterior. Segundo relatos, os pedidos de chips de computação doméstica estão aumentando vertiginosamente, com os prazos de entrega de alguns produtos já estendidos para um ano; a demanda por poder computacional no mercado interno é mais de 10 vezes superior à oferta. A cerimônia de modernização e expansão da sede da Gutewei foi realizada no Parque Industrial de Inteligência Artificial de Suzhou. Kinghelm Classificação de conectores FPC Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

1. Faturamento de equipamentos semicondutores atinge recorde de US$ 40.5 bilhões com aceleração da expansão da capacidade de IA Data: 7 de setembro de 2026Resumo:O faturamento global de equipamentos semicondutores aumentou 23% em relação ao ano anterior, atingindo US$ 40.53 bilhões no segundo trimestre de 2026, de acordo com o relatório "Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics" da SEMI. O valor também representa um aumento de 11% em relação ao trimestre anterior, marcando o segundo trimestre consecutivo de recorde para o mercado de equipamentos. A SEMI atribuiu o crescimento à aceleração da demanda por capacidade de produção necessária para suportar chips de IA e à expansão global da infraestrutura de computação de IA, com atuação na Ásia, América do Norte e Europa.Importância:Sinais indicam que a expansão da capacidade impulsionada por IA está se ampliando por diversas regiões e segmentos de equipamentos, estendendo o ciclo de alta dos gastos de capital em semicondutores até o segundo semestre de 2026.Fonte:eeNews Europa 2. A confiabilidade dos conectores foi nomeada o principal critério de especificação em uma pesquisa realizada na Europa e na América do Norte. Data: 7 de setembro de 2026Resumo:Uma pesquisa independente encomendada pela fabricante britânica de conectores Harwin mapeou como engenheiros na Europa e na América do Norte especificam e adquirem interconexões. A confiabilidade foi o critério de seleção mais importante, à frente do desempenho e da vida útil, com mais de 40% dos entrevistados esperando que seus conectores operem por mais de dez anos e outros 33% por um período entre cinco e dez anos. O estudo também constatou que a maioria dos requisitos para conectores de energia se situa abaixo de 30 A, com um segundo grupo em 100 A e acima, e que o acesso a modelos, arquivos e diagramas para download tornou-se um fator crucial na escolha de um fornecedor.Importância:Confirma que a confiabilidade a longo prazo, e não o preço, é o fator determinante na seleção de conectores em projetos industriais, de telecomunicações e automotivos, e que o suporte de engenharia digital agora faz parte da decisão de compra.Fonte:eeNews Europa 3. O crescimento dos preços contratuais da DRAM deverá moderar para 13–18% no terceiro trimestre. Data: 7 de setembro de 2026Resumo:A TrendForce estima que o aumento dos preços contratuais da DRAM impulsionou a receita do setor em 59.5% no segundo trimestre, em comparação com o trimestre anterior, atingindo US$ 154.73 bilhões. No entanto, a empresa agora prevê que o crescimento dos preços contratuais da DRAM convencional se modere para 13% a 18% no terceiro trimestre. Essa desaceleração reflete uma mudança na demanda, com uma redução na procura por módulos RDIMM de alta capacidade e um aumento para produtos de menor capacidade, além da limitada capacidade dos consumidores de PCs e smartphones de absorver novos aumentos. Os estoques dos fornecedores permanecem em níveis historicamente baixos, portanto, a oferta de memória deve continuar restrita.Importância:Marca o ponto em que o preço da memória deixa de ser uma vantagem inquestionável para os fornecedores e começa a pressionar os fabricantes de dispositivos subsequentes, aumentando a pressão sobre os custos em toda a lista de materiais eletrônicos.Fonte:O registro 4. A Samsung ajudará a fortalecer a cadeia de suprimentos de semicondutores da OpenAI. Data: 9 de setembro de 2026Resumo:A OpenAI desenvolverá seus aceleradores de IA de próxima geração com o apoio da Samsung Electronics, de acordo com comentários feitos por Harrison Kim, gerente geral da OpenAI Coreia, em uma coletiva de imprensa em Seul. A colaboração abrange a produção e pesquisa conjuntas de chips de próxima geração e engloba o fornecimento de computação e memória. Posteriormente, a OpenAI esclareceu que os comentários se referiam ao seu relacionamento já existente com a Samsung, que inclui a adoção interna do ChatGPT pela Samsung.Importância:Mostra como os desenvolvedores de modelos de IA estão garantindo capacidade de fundição, memória e embalagem diretamente com fornecedores asiáticos, estreitando o vínculo entre a demanda por IA e as cadeias de suprimentos de semicondutores.Fonte:O registro 5. Infineon e SolarEdge levam a proteção de estado sólido para data centers de IA de 800 VCC Data: 10 de setembro de 2026Resumo:A Infineon Technologies e a SolarEdge Technologies ampliaram sua colaboração para a tecnologia de disjuntores de estado sólido para distribuição de energia de 800 VCC em data centers de IA e hiperescala. A SolarEdge lidera o desenvolvimento do disjuntor, enquanto a Infineon fornece sua tecnologia CoolSiC de JFET de carbeto de silício para os dispositivos de proteção. Como a distribuição CC não possui cruzamento por zero natural, a interrupção mecânica é difícil; os disjuntores de estado sólido podem, em vez disso, isolar falhas em microssegundos, posicionando-se entre um transformador de estado sólido e o rack de computação para criar um caminho de energia CC nativo da rede de média tensão até os processadores.Importância:Sinaliza uma mudança na arquitetura de energia dos centros de dados em direção à corrente contínua de alta tensão, abrindo uma nova aplicação para semicondutores de banda larga além da conversão de energia, abrangendo também a proteção e a distribuição.Fonte:eeNews Europa 6. A receita com servidores atinge o recorde de US$ 166.3 bilhões, à medida que a demanda por IA se expande para além dos hiperescaladores. Data: 11 de setembro de 2026Resumo:A IDC relata que a receita dos fornecedores de servidores atingiu um recorde histórico de US$ 166.3 bilhões no segundo trimestre, um aumento de 52% em relação ao ano anterior, mesmo com o aumento dos custos de memória elevando os preços médios de venda. As remessas de unidades aumentaram 15.4%, à medida que os gastos com infraestrutura de IA se expandiram de hiperescaladores para provedores de nuvem especializados, programas soberanos de IA e empresas que adotam cargas de trabalho de inferência. Os servidores com aceleração por GPU representaram quase 53% da receita, com os preços médios de venda desses sistemas subindo quase 44%, para US$ 170,200.Importância:Isso demonstra que a demanda por servidores de IA está se expandindo para orçamentos corporativos e do setor público, tornando o atual ciclo de construção de data centers menos dependente de um pequeno grupo de compradores de hiperescala.Fonte:O registro At Kinghelm At KinghelmAcompanhamos de perto as tendências globais em nós de processo de semicondutores, o crescimento da infraestrutura de IA e as tecnologias avançadas de embalagem. Esses desenvolvimentos orientam nossa inovação em antenas de RF, conectores, chicotes elétricos, cabos de precisão e soluções de interconexão para eletrônicos de última geração. Sobre Kinghelm Shenzhen Kinghelm A Electronics Co., Ltd. é especializada em transmissão de RF, antenas, conectores, chicotes elétricos automotivos, cabos de precisão e soluções de conectividade IoT. Com mais de 17 anos de experiência, Kinghelm Fornece produtos robustos, confiáveis ​​e em conformidade com as normas internacionais para aplicações em veículos de novas energias, automação industrial, terminais inteligentes e eletrônica médica. Aviso Legal Este relatório resume notícias de tecnologia disponíveis publicamente, exclusivamente para fins de pesquisa e comunicação do setor. Todas as marcas registradas e direitos de conteúdo pertencem aos seus respectivos proprietários.

A equipe do Slkor apareceu nas ruas de Huaqiangbei para distribuir torcedores. Notícias de tecnologia internacional: Um relatório da TrendForce mostra que, no segundo trimestre de 2026, a receita combinada das dez maiores fundições de wafers do mundo atingiu quase US$ 53.49 bilhões. A receita da SMIC aumentou 20% em relação ao trimestre anterior, ultrapassando US$ 3 bilhões, com sua participação de mercado subindo para 5.4%, ocupando o terceiro lugar. A Qualcomm e a Amazon desenvolverão em conjunto chips personalizados para centros de dados de IA de grande escala de última geração e expandirão as soluções de interconexão óptica de alta velocidade. A Samsung Electronics investirá 40 bilhões de ienes para estabelecer um centro de P&D de embalagens de chips de IA em Yokohama, no Japão. A Murata Manufacturing (Japão) prevê descontinuar gradualmente a produção de algumas especificações em série, como GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG e ZRA. A ASML dará início à construção de um novo e grande complexo de produção na Holanda para expandir a produção em massa de equipamentos de litografia ultravioleta extrema (EUV). O Google contratou o ex-vice-presidente de P&D da Hailo para liderar uma nova equipe israelense dedicada ao desenvolvimento de chips de IA para robótica e direção autônoma. Notícias de tecnologia doméstica: A Yaoxin Microelectronics lançou o primeiro MOSFET (transistor de efeito de campo metal-óxido-semicondutor) de superjunção de carbeto de silício do mundo. A Beijing E-Town divulgou o Plano de Ação “AI4Chip” para o Desenvolvimento Acelerado da Indústria de Circuitos Integrados Impulsionado pela Inteligência Artificial (2026–2028). A equipe da Slkor ( www.slkoric.com ) marcou presença ontem em Huaqiangbei, vestindo uniformes de trabalho e distribuindo brindes, o que atraiu a atenção de muitos lojistas. Atualmente, a Slkor está oferecendo preços especiais por tempo limitado em quatro modelos: A7, 1N4148W, FR107 e M7. Clientes novos e antigos podem entrar em contato para mais informações. A SmartSens lançou o SC365AT, o primeiro sensor de imagem CMOS automotivo do setor a integrar SerDes e um ISP no chip. A Haiguang Xinzheng anunciou que a empresa utilizará a tecnologia de fotônica de silício da GlobalFoundries para impulsionar a implantação e a produção em massa de produtos NPO de 6.4T. Uma subsidiária da Shenzhen Kaifa Technology investiu 1.85 bilhão de yuans na expansão de sua capacidade de embalagem e teste de chips de memória avançados. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Notícias de tecnologia internacional: A Qualcomm propôs três pilares para a arquitetura 6G na era da IA: conectividade, computação e sensoriamento. Fontes do setor afirmaram que, com a implementação dos controles de exportação, a incerteza no fornecimento de substratos de fosfeto de índio está se tornando um grande risco para a indústria de semicondutores. A fábrica da Samsung Electronics em Taylor foi convertida em um centro de processamento de 2nm e iniciará a produção experimental no final deste mês ou no início do próximo. O volume acumulado de processamento de wafers da Intel usando litografia EUV de alta NA ultrapassou 1 milhão de wafers. Na tarde de 19 de setembro de 2026, o Terceiro Fórum de Crescimento de Chips será realizado no salão de conferências do 5º andar do Edifício Beifang, em Futian, Shenzhen. O grande prêmio do fórum, um iPhone 17 Pro, é patrocinado exclusivamente pela terceira loja de vendas diretas da Slkor em Huaqiangbei ( www.slkoric.com ). A Qualcomm e a Amazon chegaram a um acordo para construir em conjunto infraestrutura de data center para IA e colaborarão no desenvolvimento de soluções de interconexão óptica de até 1.6T. Notícias de tecnologia doméstica: No primeiro semestre de 2026, 5,550 empresas listadas na Bolsa de Valores de Xangai (ações A) reportaram uma receita operacional total de 37.74 trilhões de yuans e um lucro líquido atribuível às empresas controladoras de 3.58 trilhões de yuans, um aumento de 19.4% em relação ao ano anterior. De acordo com o Relatório Panorâmico sobre o Mercado de IA em Dispositivos na China, o mercado global de IA em dispositivos movimentou cerca de 200 bilhões de yuans em 2023 e a expectativa é que ultrapasse 1.9 trilhão de yuans (1,900 bilhões de yuans) até 2028, com uma taxa de crescimento anual composta de 58%. A Tianwei Electronics decidiu rescindir o contrato de aquisição de uma participação acionária de 60% na Chengdu Xiuwei Technology Development Co., Ltd., bem como o respectivo aumento de capital e expansão de ações. O projeto de circuitos integrados analógicos de alta tecnologia de 12 polegadas da Xiamen Silan Jihua tem um investimento total de 20 bilhões de yuans e construirá uma linha de produção de chips analógicos de alta tecnologia de 12 polegadas, com o objetivo de atingir a produção em larga escala em setembro de 2027. O projeto de construção de instalações para inovação em instrumentos de medição eletrônica de ponta e condições industriais da CETC Ceyear, com um investimento total de 910 milhões de RMB, teve início em Qingdao. O superciclo da memória impulsionado por IA está reescrevendo as regras de distribuição de lucros para eletrônicos de consumo, com a bolha especulativa nos canais de Huaqiangbei inflando e, em seguida, estourando repentinamente. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Notícias de tecnologia internacional: Segundo informações, a divisão de fundição da Samsung Electronics planeja aumentar significativamente o fornecimento de HBM4 a partir do terceiro trimestre deste ano. A SKC, da Coreia do Sul, investiu 281 bilhões de won coreanos em sua subsidiária Absolics para acelerar totalmente a comercialização de substratos de vidro semicondutores. Segundo um relatório do Yole Group, o mercado global de nitreto de gálio para geração de energia deverá crescer para US$ 3.5 bilhões até 2031, com uma taxa de crescimento anual composta de 35% entre 2025 e 2031. A GlobalFoundries receberá até US$ 375 milhões em financiamento para pesquisa e desenvolvimento, com o objetivo de acelerar a fabricação de chips quânticos e a implantação de infraestrutura de IA. Fontes da indústria revelam que os processadores da Intel sofrerão seu terceiro aumento de preço este ano, com um acréscimo planejado de 10% em todos os produtos em outubro. A empresa espanhola de fotônica de silício iPronics concluiu uma rodada de financiamento Série B de US$ 125 milhões, coliderada pela Maverick Silicon e pela Light Street Capital, com participação da NVIDIA. Notícias de tecnologia doméstica: A Qiushui Semiconductor lançou o primeiro chip Micro-LED de luz vermelha de 8 polegadas produzido em massa no mundo. A IFA Berlin de 2026 (Feira Internacional de Eletrônicos de Consumo) contará com aproximadamente 1,900 expositores, sendo que empresas chinesas representarão quase metade (928). De 10 de setembro a 10 de outubro de 2026, a Slkor ( www.slkormicro.com ) oferecerá preços promocionais por tempo limitado em quatro modelos – A7, 1N4148W, FR107 e M7 – a preços altamente competitivos. Os clientes em Huaqiangbei podem entrar em contato com as três lojas próprias da Slkor. Em 8 de setembro, a fabricante de módulos de memória Longsys foi listada na bolsa de valores de Hong Kong, reportando uma receita de 24.088 bilhões de yuans para o primeiro semestre de 2026. A RoboSense concluiu a produção em massa e a entrega do seu Peacock SPAD-SoC, um chip de sistema de matriz ultragrande desenvolvido internamente e projetado para aplicações em robótica e percepção de pontos cegos em veículos. Segundo informações, a MediaTek deverá lançar o chip Dimensity 9600 Pro em seu evento de lançamento de novos produtos no dia 15 de setembro. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Notícias de tecnologia internacional: 1. O Xuanjie O3 faz sua estreia global, sendo apresentado no Xiaomi 18 Fold. 2. De acordo com relatos, a SK Hynix e a Samsung Electronics têm estoque de memória para menos de dez dias, e o mercado de memória pode enfrentar uma "escassez sem precedentes" em 2027. 3. O Google está acelerando o desenvolvimento e o lançamento de seus chips personalizados. 4. A Fundação Novo Nordisk está construindo uma nova fábrica de chips quânticos em Copenhague. 5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) apresenta a série de discursos de Song Shiqiang: *"Pesquisa sobre Telefones Huaqiangbei Shanzhai" (Parte III)* e sua edição em inglês *"Pesquisa sobre Telefones Huaqiangbei Shanzhai" (Parte III)*, lançadas globalmente juntamente com as versões bilíngues das Partes I e II. Isso constitui uma abrangente campanha de globalização em todas as mídias para impulsionar o Kinghelm e as marcas SLKOR, destacando-as. 6. De acordo com as previsões, o aumento dos preços da memória flash NAND e da DRAM poderá elevar o preço de venda da série iPhone Pro em mais de US$ 200 em comparação com o ano passado. Notícias de tecnologia doméstica: 1. Recentemente, a Wuhan Xinrongguang Technology Co., Ltd. foi estabelecida com um capital social de 13.2 bilhões de yuans, detido em conjunto pela Wuhan Xinxin, Optics Valley Semiconductor Industry Investment e outros. 2. Desde 2024 até o momento, as entregas acumuladas da Xiaomi Automobile ultrapassaram 800,000 veículos. 3. Nos primeiros sete meses de 2026, as exportações totais de circuitos integrados da China atingiram US$ 216 bilhões, um aumento de 99.5% em relação ao ano anterior. 4. Recentemente, foi estabelecida a Xiyuan Zhisuan (Shanghai) Technology Co., Ltd., integralmente detida pela Zhiyuan Innovation (Shanghai) Technology Co., Ltd. 5. A receita da Xinlian Jicheng no primeiro semestre de 2026 atingiu 4.562 bilhões de yuans, um aumento de 30.53% em relação ao ano anterior; o lucro líquido atribuível aos acionistas foi de 278 milhões de yuans, um aumento de 263.40% em relação ao ano anterior.6. A Black Sesame Technologies e a AUBO Intelligence fizeram progressos importantes em seus esforços colaborativos na área de robôs inteligentes incorporados. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Notícias de tecnologia internacional: De acordo com o eBook da Digibee Relatório do Mercado Global de Equipamentos SemicondutoresAs remessas de equipamentos semicondutores aumentaram 23% em relação ao ano anterior, atingindo US$ 40.53 bilhões. Segundo relatos recentes do DigiTimes, a Micron Technology está explorando um módulo de memória flash NAND de alta durabilidade e pesquisando métodos para posicionar a memória flash NAND mais perto das GPUs. A Samsung Electronics firmou uma parceria com a Arm para lançar oficialmente a pesquisa e o desenvolvimento de chips de IA para a borda da empresa. A OpenAI lançou seu novo modelo principal, o GPT-6 Astra, classificando-o como "uma nova geração de inteligência". Os custos de armazenamento no terceiro trimestre de 2026 podem quadruplicar em relação ao ano anterior. O mercado espera um aumento de preço de 10% a 20% na série iPhone 18 Pro. Segundo relatos, o Google está reaproveitando módulos de memória DDR4 de servidores desativados para utilizá-los em servidores de IA de nova geração. Notícias de tecnologia doméstica: Estatísticas mostram que o setor central de inteligência artificial de Guangdong já ultrapassou 300 bilhões de yuans, com uma taxa de crescimento anual superior a 40%. A DeepSeek finalizou os planos para um centro de dados de escala gigawatt em Ulanqab, na Mongólia Interior, e pretende implantar 160,000 chips Ascend 950DT. O Torneio de Basquete Sichuan-Chongqing acontece há 21 anos. A Copa Hongtai Yuxing de Shenzhen de 2026 teve início em 5 de setembro. Slkor (www.slkormicro.com) e Kinghelm estavam entre os patrocinadores, e o gerente geral Song Shiqiang compareceu à cerimônia de abertura. O Grupo Zhenging está investindo mais de 12 bilhões de yuans na construção de uma base avançada para substratos de embalagens em Shenzhen. A Naura Technology alcançou importantes avanços técnicos no processo de fabricação de DRAM 3D de próxima geração para chips de memória, desenvolvendo um inovador processo de gravação cíclica em duas etapas. A Guangdong Leadyo IC Testing Co., Ltd. cancelou a aquisição de 100% do capital social da Guoxinwei. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Notícias de tecnologia internacional: Segundo estimativas institucionais, o mercado global de gases especiais para eletrônica deverá atingir aproximadamente US$ 13.3 bilhões em 2026, com uma taxa de crescimento anual composta de cerca de 8.5% entre 2025 e 2030. Os dados mostram que as remessas globais anuais de smartphones giram em torno de 1.2 a 1.3 bilhão de unidades, as de PCs em cerca de 260 a 280 milhões de unidades e as de automóveis em torno de 90 milhões de veículos. Somadas a bilhões de dispositivos IoT e wearables, essas quantidades formam uma enorme base instalada potencial para chips de IA para dispositivos finais. A Gartner prevê que as remessas globais de PCs com IA atingirão 143 milhões de unidades em 2026, representando 55% do total de remessas de PCs. O grupo Zhen Ding, líder global em PCBs, investiu mais de 12 bilhões de yuans para reforçar sua presença no setor de IA, com sua subsidiária, Li Ding Semiconductor, inaugurando sua base de substratos de embalagens avançadas no distrito de Bao'an, em Shenzhen. O discurso de Song Shiqiang sobre "Pesquisa sobre 'Celulares Huaqiangbei Shanzhai' (Parte III)" ganhou significativa repercussão na mídia nacional e internacional. Foi republicado e incluído por centenas de veículos de comunicação, incluindo Non-network, International Electronic Business, China Tech Hot News, China Hengyang News Network, Shenzhen Observation Net, Macro Trends Finance, Times Quick Tech, Morning News, People's Commentary Net, Hong Kong Economic News Network, New Guang Network, Enterprise Daily e Oriental Financial Report. O Sr. Song Shiqiang concluiu: "A ampla divulgação midiática da 'Pesquisa sobre 'Celulares Huaqiangbei Shanzhai' (Partes I, II e III)' está ganhando cada vez mais força, contribuindo para impulsionar a internacionalização do setor." Kinghelm (www.kinghelm.net) e Slkor (www.slkoric.com)! " Prevê-se que o VCSEL, que possui um ecossistema completo de emissão e recepção em GaAs, e a rota da fotônica de silício centrada no fosfeto de índio (InP), formarão juntos os dois principais sistemas tecnológicos convencionais para interconexões ópticas de IA no futuro. Notícias de tecnologia doméstica: Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) lançou o "Kinghelm"Série de interruptores, incluindo interruptores de detecção, interruptores de limite, interruptores de codificação, botões de pressão táteis, soquetes fêmea Type-C, interfaces Type-C, interruptores de joystick, interruptores de cinco teclas, interruptores de roda rotativa, interruptores de detecção SMD, interruptores de detecção vertical, interruptores de detecção plug-in, interruptores de codificação SMD e outros produtos." A Lonyu Semiconductor planeja estabelecer uma instalação de produção em larga escala de wafers de silício semicondutores de alta tecnologia de 12 polegadas, com um investimento total previsto de 3 bilhões de yuans. O projeto de embalagem e teste avançados de semicondutores da Xixi Electronics, com um investimento total de 5.018 bilhões de yuans, foi oficialmente assinado e concluído na cidade de Donggang, distrito de Xishan, cidade de Wuxi. O projeto da base de P&D e produção de chips de filtro de radiofrequência da Fubei Microelectronics, com um investimento total de 3.99 bilhões de yuans, foi implementado no distrito de Tianning, em Changzhou. A NAURA alcançou um importante avanço tecnológico no processo de fabricação de chips de memória de última geração — 3D DRAM — ao desenvolver um inovador processo de gravação cíclica em duas etapas. A Biren Technology alcançou uma receita operacional de 1.236 bilhão de RMB no primeiro semestre de 2026, representando um aumento anual de aproximadamente 1,997.6% (quase 20 vezes). Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Notícias de tecnologia internacional: 1. Chey Tae-won, do Grupo SK, afirmou que a SK Hynix está considerando a produção conjunta de chips de memória com a empresa japonesa Kioxia. 2. A Samsung Display investirá um total de 67 trilhões de KRW em etapas em Asan, na Coreia do Sul, para construir linhas de produção de telas OLED e de última geração. 3. As exportações de semicondutores da Coreia do Sul atingiram US$ 46.65 bilhões em agosto, um aumento de 209% em relação ao ano anterior. 4. A Pollen Robotics, uma subsidiária da Hugging Face, lançou o micro robô bípede Microduck, que ultrapassou os 4 milhões de dólares em vendas em apenas quatro dias. 5. Um relatório da Counterpoint mostra que, impulsionados pelo aumento dos preços da memória, mais de 40% dos smartphones terão aumentos de preço em 2026, com preços médios subindo 15% e novos modelos 25% mais caros em relação ao ano anterior. 6. A Broadcom reportou receita de US$ 29.59 bilhões no terceiro trimestre de 2026, um aumento de 86% em relação aos US$ 15.95 bilhões do mesmo período do ano passado, dos quais US$ 16.7 bilhões foram provenientes da receita com semicondutores de IA, um aumento de 221% em relação ao ano anterior. Notícias de tecnologia doméstica: 1. Google, OPPO e vivo planejam adotar estruturas de vidro ultrafino de dupla camada (UTG) em seus smartphones dobráveis ​​de próxima geração. 2. A Hua Hong Grace investiu mais US$ 2.1 bilhões na Fase III do complexo Hua Hong Wuxi para construir uma linha de produção de wafers de processo especializado de 12 polegadas. 3. Kinghelm Eletrônicos (www.kinghelm.com.cn) participou integralmente do 17º Mês Nacional de Divulgação da Gestão de Rádio, cujo tema deste ano foi: "O Estado de Direito Acompanha a Nova Jornada do '15º Plano Quinquenal', Forjando em Conjunto uma Robusta Rede de Segurança Eletromagnética no Espaço!" 4. A Xiaomi Auto entrará no mercado europeu em 2027, começando pela Alemanha, e já assinou memorandos de cooperação com oito concessionárias alemãs. 5. Os chips de direção autônoma Journey da Horizon Robotics ultrapassaram a marca de 15 milhões de unidades enviadas, com o Journey 6M já produzido em massa e implantado em mais de 1 milhão de veículos. 6. A JCET planeja captar 6.5 bilhões de RMB por meio de uma colocação privada para expansão de capacidade e atualizações em projetos de embalagens avançadas. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Figura 1: Song Shiqiang, Gerente Geral de Kinghelm e Slkor, inspecionando Huaqiangbei A seleção das "Oito Paisagens de Huaqiangbei" foi uma iniciativa conjunta do Departamento de Cultura, Rádio, Televisão, Turismo e Esportes do Distrito de Futian e da Prefeitura do Subdistrito de Huaqiangbei. A seleção foi feita por meio de pesquisas públicas e diversas rodadas de avaliação por especialistas, sendo oficialmente anunciada e divulgada em 18 de agosto de 2021. Lista das Oito Cenas de Huaqiangbei:Rua Eletrônica do Céu, Hotel Xangai, Ponto de Partida da Tencent, Espelho Histórico de Huaqiang, Panorama de Saige, Contador de Um Metro, Paisagem Noturna da Aviação da China e Arca do Criador. Rua Sky Eletrônica– Rua Pedonal de Huaqiangbei, conhecida como "Rua Eletrónica nº 1 da China"; Hotel Xangai– o ponto de coordenadas original de Shenzhen, carregando consigo memórias de árdua luta; Ponto de partida da Tencent– o berço de uma grande empresa, simbolizando o espírito empreendedor de Huaqiangbei; Espelho Histórico de Huaqiang– o Museu Huaqiangbei, por trás do qual se encontra o "sonho de desenvolvimento", o "sonho de inovação" e o "sonho de empreendedorismo" de Shenzhen e até mesmo da China; Panorama Saige– Saige Plaza, o edifício de estrutura mista de aço e concreto mais alto do mundo, projetado e construído inteiramente na China; "Contador de um metro"– o símbolo icônico e microcosmo marcante do Mundo Eletrônico de Huaqiang, representando o espírito empreendedor e a lenda dos negócios de Huaqiangbei, e tornou-se um símbolo de Huaqiangbei e um sinal do "Sonho de Shenzhen"; Paisagem noturna da aviação chinesa– A Rua Zhonghang e o Shopping Center Tianhong representam a moda, as tendências e o lazer sob a fachada de alta tecnologia de Huaqiangbei; Arca do Criador– Centro de Inovação Zhifang, o berço da nova geração do espírito maker. Figura 2: Song Shiqiang, Gerente Geral de Kinghelm e Slkor, em visita guiada às "Oito Cenas de Huaqiangbei" As "Oito Cenas de Huaqiangbei" traçam a trajetória completa do desenvolvimento de Huaqiangbei, desde uma zona industrial → até a rua número 1 da eletrônica → e, finalmente, um polo de tecnologia, moda e cultura. Elas servem como veículos culturais de reforma e abertura, empreendedorismo e inovação, e transformação e modernização urbana. Isso está em plena consonância com a cultura "ousada, inovadora, resiliente e pragmática" de Huaqiangbei, conforme sintetizada por Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) e o Sr. Song Shiqiang de Slkor. Sua importância contemporânea pode ser elaborada a partir de cinco dimensões: história, espírito, indústria, cidade e turismo cultural: São fósseis vivos que eternizam a reforma e a abertura da zona econômica especial, preservando a memória coletiva da cidade; Eles levam adiante o núcleo espiritual da inovação e do empreendedorismo em Huaqiangbei; Elas marcam a transição de Huaqiangbei de um "mercado comercial" para uma nova vertente de "tecnologia – cultura – moda"; Eles moldam a propriedade intelectual cultural de Huaqiangbei e reforçam a identidade cultural de Shenzhen como cidade; Eles oferecem um modelo de demonstração para o resto do país. O Sr. Song Shiqiang observa que o modelo "loja de frente, fábrica de trás" de Huaqiangbei continua a exercer sua influência. Kinghelm em breve abrirá um "Kinghelm"Loja especializada em Huaqiangbei, com produtos que incluem conectores Type-C, SMA, IPEX, MCX, HDMI, chicotes elétricos automotivos, cabos adaptadores, pinos de conexão, terminais e cabos RF." Kinghelm (www.kinghelm.netAntenas ), antenas GPS, conectores coaxiais de RF, antenas WiFi, antenas Beidou e muito mais. Em resumo, as Oito Cenas de Huaqiangbei não são apenas oito pontos turísticos, mas sim uma história tridimensional e acessível do desenvolvimento do quarteirão: olhando para o passado, preservam a memória da luta pela reforma e abertura; ancorando o presente, impulsionam a transformação do distrito comercial; olhando para o futuro, transmitem o espírito de inovação e empreendedorismo, tornando Huaqiangbei um modelo típico de renovação urbana, modernização industrial e desenvolvimento integrado de turismo, cultura e comércio em Shenzhen e em toda a China. Hoje, Huaqiangbei transforma grandes ideias em realidade, busca construir um ecossistema de inovação em infraestrutura, cria uma base de inovação e empreendedorismo com influência internacional e desenvolve novos cenários de consumo de turismo cultural que integram cultura, turismo e tecnologia — oferecendo um destino único para encontros românticos da geração mais jovem. Nota: Os dados e referências deste artigo baseiam-se em relatórios e materiais oficiais. Por favor, entre em contato conosco caso algum conteúdo infrinja direitos autorais ou seja impreciso.