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Shenzhen lança a música tema da APEC 2026: "Meet You in the City of Miracles" (Encontro você na Cidade dos Milagres)
Kinghelm O tráfego no site oficial internacional dispara!
Notícias de tecnologia internacional:
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A Murata Manufacturing investirá 1 trilhão de ienes (6.3 bilhões de dólares) ao longo de cinco anos para atender à crescente demanda por componentes eletrônicos avançados para servidores e dispositivos de IA.
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O governo grego abriu consulta pública sobre uma proposta de estratégia nacional para semicondutores e microeletrônica, com prazo final em 12 de novembro.
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As remessas globais de SoCs para smartphones caíram 21% em relação ao mesmo período do ano anterior no terceiro trimestre de 2026, com o mercado de gama média e baixa sendo o mais afetado.
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A Samsung está acelerando seus esforços para expandir a participação de mercado de seus chips Exynos, desenvolvidos internamente.
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A versão internacional do Kinghelmsite oficial (www.kinghelm.netA Kinghelme concluiu uma atualização completa. Song Shiqiang afirmou que continuará a promover o desenvolvimento internacional da marca.
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A OpenAI pretende angariar até 20 mil milhões de dólares numa nova ronda de financiamento.
Notícias de tecnologia doméstica:
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Às 11h18 do dia 1º de novembro, Shenzhen, cidade anfitriã do "Ano da China" da APEC em 2026, lançou a música tema "Meet You in the City of Miracles" (Encontro Você na Cidade dos Milagres), e o videoclipe com o mesmo nome teve sua estreia mundial simultânea.
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O AMD Embedded Summit será realizado em 1º de dezembro de 2026, no Hilton Shenzhen Shekou Nanhai, no distrito de Nanshan, em Shenzhen.
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A Xinxin Hangtu está pesquisando chips de computação de última geração com até 3000 TOPS.
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A Xpeedic lançou o EDA 2027, adicionando o 3DIC PDK e uma plataforma de co-simulação optoeletrônica, além de lançar a plataforma de agentes AgentEvo e a inteligência física confiável Physics AI.
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O projeto de industrialização de dispositivos de chips de optoeletrônica e fotônica de silício de alta tecnologia da Accelink Technologies (Fase I) teve início, com um investimento total de 10.2 bilhões de yuans.
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A ChangXin Technology prevê lançar uma nova geração de memória para servidores DDR5 RDIMM, integrando a arquitetura 4F² e a tecnologia de ligação híbrida, até o final de 2026.

APEC CHINA 2026: Encontro em Shenzhen, Testemunhe Milagres
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