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O Slkor SLSRV05-4 é um diodo de proteção contra descarga eletrostática (ESD). Notícias de tecnologia internacional: A Intel está priorizando o fornecimento de CPUs para servidores e irá transferir parte de sua capacidade de produção no Oregon do processo 18A para o processo Intel 3. A Infineon lançou o AURIX RC1, sua primeira plataforma de microcontroladores automotivos baseada em RISC-V. Segundo informações, a Apple está desenvolvendo uma tecnologia de óxido de alta mobilidade para painéis OLED de próxima geração. A empresa japonesa Aisin desenvolveu um novo chip de IA com consumo de energia 98% menor. Os preços da memória DDR5 no Japão dispararam. O kit Corsair DDR5-6000 de 128 GB (2 x 64 GB) subiu de 59,800 ienes para 514,800 ienes, um aumento de 760.9% em um ano. O Vietnã e a Viettel lançaram conjuntamente a primeira plataforma de semicondutores seguros projetada de forma independente no país, apresentando o chip de segurança de 28 nm VGC v1.0 baseado na arquitetura RISC-V. Notícias de tecnologia doméstica: No dia 2 de novembro, Kang Hui compareceu em Huaqiangbei, Shenzhen, para gravar um vídeo promocional de aquecimento para a reunião da APEC. A Meta e a Fourier, da China, criaram em conjunto o protótipo do robô humanoide Max e iniciaram a pesquisa e o desenvolvimento do protótipo de segunda geração, o Max 2, em setembro deste ano. Na manhã de 4 de novembro, Song Shiqiang, gerente geral da Slkor ( www.slkoric.com ), presidiu uma reunião com todos os funcionários para promover de forma abrangente a padronização e simplificação dos documentos e arquivos técnicos dos produtos. O capital social da Xinju Equity Investment Co., Ltd., uma subsidiária da Changxin Technology, aumentou de cerca de 6.38 bilhões de yuans para cerca de 7.88 bilhões de yuans. No dia 4 de novembro, durante a conferência de promoção de investimentos do Parque Industrial Pan-Semicondutor do Vale da Óptica, construído em conjunto por Wuhan e Ezhou, foi criado o Fundo de Investimento da Indústria Pan-Semicondutora de Wuhan, com um montante total de 1 bilhão de yuans. O chip de vídeo com IA da Lingchuan Technology, que utiliza tecnologia de empilhamento 3D totalmente nacional, retornou da fase de fabricação e a previsão é de que seja comercializado em larga escala em 2027. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

O artigo de Slkor em inglês foi publicado por mais de 1,000 veículos de comunicação renomados, incluindo o Australian News. Notícias de tecnologia internacional: A NXP planeja ajustar os preços de algumas linhas de produtos de distribuição e fornecimento direto, com as novas regras entrando em vigor em 1º de janeiro de 2027. A arquitetura de memória de computação de alta largura de banda da Qualcomm concluiu a validação preliminar. Essa tecnologia será uma parte importante do acelerador de IA para data centers Dragonfly de próxima geração da Qualcomm. A WSTS prevê que o mercado global de semicondutores atingirá US$ 1.51 trilhão em 2026. A TrendForce estima que, em 2026, a Marvell e a Lumentum ocuparão o quarto e o oitavo lugar, respectivamente, em participação de mercado em receita no setor de semicondutores para comunicação com fio. O popular artigo da Slkor ( www.slkoric.com ), intitulado "Slkor moderniza suas três lojas em Huaqiangbei, fortalecendo ainda mais a crescente influência da marca", teve ampla repercussão nacional e internacional. Foi republicado por veículos como Australian News, Mexico Online, Singapore Online, Brazil Online, France Express e mais de mil outros meios de comunicação renomados. A empresa química alemã BASF construirá uma nova base de produção de materiais eletrônicos no Parque Científico e Tecnológico de Novos Materiais de Nanjing Jiangbei, na China. Notícias de tecnologia doméstica: O principal local da Reunião Informal de Líderes da APEC de 2026 será o Centro Internacional de Intercâmbio de Shenzhen, localizado na área norte de Xiangmihu, distrito de Futian, Shenzhen, China. O XuanTie C950, desenvolvido pela Alibaba DAMO Academy, ganhou o prêmio "Annual Major Innovation Breakthrough Product Award" na 21ª edição do prêmio "China Chip" em 2026. A receita da Zhongji Innolight no terceiro trimestre de 2026 foi de 27.769 bilhões de RMB, um aumento de 171.83% em relação ao ano anterior; o lucro líquido atribuível à controladora foi de 8.587 bilhões de RMB, um aumento de 173.74% em relação ao ano anterior. De 3 a 6 de novembro, a Exposição Internacional de Segurança Pública da China de 2026 (Security China) está sendo realizada no Centro Internacional de Exposições da China (Pavilhão Shunyi), em Pequim. Segundo informações, o modelo V5 de próxima geração da DeepSeek será pré-treinado em chips Ascend. A aquisição de terrenos para a Fase II da Pangu Semiconductor, um importante projeto industrial em Nanjing, foi oficialmente aprovada pelo governo municipal. Shenzhen se mostra uma excelente anfitriã e acolhe a APEC China 2026. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

1. A escassez de MLCCs de alta capacitância deverá persistir durante o primeiro semestre de 2027. Data: outubro de 29, 2026Resumo:Segundo a TrendForce, a mudança nas cargas de trabalho de IA, do treinamento para a inferência e os agentes de IA, está impulsionando uma nova onda de demanda por CPUs. Como cada CPU precisa de módulos de alimentação e memória DDR5, o uso de MLCCs de alta capacidade em placas-mãe de CPU e módulos de memória está aumentando acentuadamente. Espera-se que os embarques da plataforma Vera Rubin da NVIDIA aumentem mês a mês a partir do quarto trimestre de 2026, e a AMD começou a adquirir MLCCs especializados de alta capacidade para sua plataforma MI450. Portanto, os fabricantes de equipamentos originais (ODMs) esperam a oferta mais restrita de MLCCs de ponta no primeiro e segundo trimestres de 2027. A demanda do consumidor permanece fraca: os principais fabricantes de notebooks esperam que os pedidos do quarto trimestre de 2026 caiam de 10% a 15% em relação ao ano anterior, e os preços à vista de MLCCs de baixa e média capacidade para o consumidor caíram cerca de 5% no início de outubro, antes de se estabilizarem. A escassez também se estendeu a componentes de nível de comunicação usados ​​em módulos ópticos, enquanto os custos de níquel, cobre e prata continuam subindo, com o índice de preços de importação do Japão registrando alta de 24.5% em setembro em comparação com o mesmo período do ano anterior.Importância:As negociações de preços para o primeiro trimestre de 2027 começam em novembro de 2026 e espera-se que os fornecedores japoneses sigam a Samsung Electro-Mechanics com aumentos, de modo que os projetos de placas de IA continuarão a enfrentar alocação e custos mais elevados em capacitores de alta qualidade, enquanto os pedidos excedentes de produtos de consumo migram para fornecedores taiwaneses e chineses.Fonte: TrendForce 2. A Murata planeja investir cerca de 1 trilhão de ienes em capacidade de capacitores para IA. Data: outubro de 30, 2026Resumo:A Murata Manufacturing pretende investir cerca de 1 trilhão de ienes (aproximadamente US$ 6.3 bilhões) para expandir sua capacidade de produção de capacitores ao longo de cinco anos, visando atender à demanda por inteligência artificial. Segundo relatos, o plano visa dobrar o volume de vendas no ano fiscal de 2030 e a expansão foi antecipada porque a capacidade existente está muito aquém das necessidades do mercado. A Ibiden também está aumentando sua capacidade de produção de substratos, e a mídia coreana descreve a fornecedora japonesa disputando com a Samsung Electro-Mechanics e a LG Innotek a participação no mercado de componentes de IA. A Murata também assinou um contrato de três anos com a Accenture para a reforma da produção de componentes de IA. A TrendForce observa que, mesmo com o investimento acelerado, é improvável que a nova capacidade entre em operação antes de 2028.Importância:Compromissos plurianuais de bilhões de dólares mostram que os fabricantes de componentes consideram a demanda por MLCCs e substratos para IA como essencial. Para os compradores, a consequência a curto prazo é a alocação contínua e os longos prazos de entrega de componentes de alta tecnologia, sem previsão de alívio significativo na oferta antes de 2028.Fonte: Nikkei Ásia; Murata Manufacturing; TrendForce 3. A SK hynix afirma que os estoques de DRAM e HBM estão praticamente esgotados até 2029, com preços atingindo recordes históricos. Data: outubro de 28, 2026Resumo:A SK hynix reportou receita recorde no terceiro trimestre, com margem operacional próxima a 80%, e, segundo a TrendForce, afirmou que seus estoques de DRAM e HBM estão praticamente esgotados até 2029, com 14 clientes já contratados para contratos de longo prazo. A administração descreveu os pedidos de HBM como mais que o dobro da oferta disponível, espera que a demanda por DRAM cresça em torno de 25% no próximo ano e prevê que a escassez de memória persistirá até 2030. Outubro trouxe novos recordes de preços para DRAM, com previsão de aumento de até 18% nos contratos de DRAM para PCs no quarto trimestre de 2026, devido à capacidade sendo direcionada para servidores de IA. Enquanto isso, a alta da memória flash NAND chegou ao fim após 21 meses de ganhos, e os preços à vista de TLC de 512 Gb caíram cerca de 9% em meio às promoções de smartphones na China. Samsung e Micron emitiram declarações semelhantes sobre a disponibilidade de seus estoques para vários anos.Importância:A memória continua sendo o principal fator de custo para servidores, PCs, consoles e dispositivos móveis, e os contratos de longo prazo mostram que os fornecedores priorizam a demanda garantida de IA em detrimento do mercado spot. Os compradores devem se preparar para uma pressão constante sobre os preços da DRAM e para a alocação de recursos, em vez de um alívio de curto prazo.Fonte: SK hynix; TrendForce; Chosunbiz 4. A explosão da IA ​​aperta o fornecimento de placas e embalagens: prazos de entrega de PCBs de 30 meses e aumento do custo de mão de obra à vista. Data: outubro de 27, 2026Resumo:A Nikkei Asia noticiou que o boom da IA ​​está criando uma crise de placas de circuito impresso em toda a cadeia de suprimentos global de tecnologia, já que placas de alta densidade e com grande número de camadas para servidores de IA absorvem a capacidade da qual PCs e dispositivos de consumo também dependem. No final da semana, a mídia especializada relatou que alguns pedidos de PCBs estavam levando até 30 meses para serem atendidos. A Intel aumentou a pressão ao revelar que está transferindo capacidade de produção de CPUs para PCs de consumo para processadores Xeon para servidores, uma medida que se baseia em uma das maiores escassez de suprimentos já registradas. A TSMC estaria considerando um novo aumento de preço de até 20% para a tecnologia de encapsulamento avançado CoWoS, visto que a demanda por GPUs de IA e ASICs personalizados continua pressionando seu fornecimento de embalagens.Importância:A pressão sobre custos e prazos de entrega está se espalhando da memória e componentes passivos para placas, substratos e embalagens avançadas, os segmentos onde a expansão da capacidade produtiva é mais lenta. Previsões antecipadas, qualificação de placas por fornecedores alternativos e janelas de congelamento de projeto mais longas estão se tornando práticas padrão.Fonte: Nikkei Ásia; TweakTown; Tom's Hardware 5. A Wingtech relata que não houve progresso substancial nas negociações sobre o Nexperia, enquanto a escassez pontual atinge as montadoras. Data: outubro de 30, 2026Resumo:A Shanghai Wingtech Electronics afirmou, em um comunicado emergencial à bolsa de valores, que as divergências com a matriz holandesa da Nexperia permanecem substanciais e que as negociações não apresentaram avanços significativos; as ações fecharam em alta máxima de 11.4 yuans. O impasse, que teve início com a intervenção do Estado holandês na Nexperia em 2025, continua a separar as operações na China de uma das maiores fabricantes mundiais de diodos, dispositivos de proteção e MOSFETs de potência de sua sede europeia. A Nexperia afirmou que seus pedidos de dados financeiros às unidades chinesas não receberam respostas substanciais e que está expandindo sua produção para fora da China. Segundo relatos, a consequente falta de componentes forçou a paralisação da produção automotiva envolvendo clientes como Honda e Bosch, e, no fim de semana, a China concedeu uma isenção de exportação com o objetivo de aliviar a escassez de chips para as montadoras.Importância:A incerteza em torno da capacidade da Nexperia na China mantém um prêmio de risco real para componentes discretos de grau automotivo e impulsiona as montadoras a buscarem fornecedores secundários qualificados. Isso também reforça a necessidade de localizar o fornecimento de componentes e manter estoques de segurança na China, onde esses diodos e MOSFETs são fabricados em grande parte.Fonte: Shanghai Wingtech; JW Insights; Evertiq 6. HP, Asus e Acer transferem parte da produção de PCs de volta para a China, enquanto a escassez de componentes testa a estratégia "China Mais Um". Data: outubro de 28, 2026Resumo:Segundo relatos, a HP, a Asus e a Acer estão transferindo parte da produção de notebooks de volta para a China, após anos priorizando o Vietnã e a Índia. A mídia especializada chinesa classificou a mudança como prova de que os planos de redução de riscos não conseguem acompanhar a alta concentração de fornecedores na China. Essa mudança ocorre em um momento em que a escassez de memória, placas de circuito impresso (PCBs) e componentes passivos aumenta os prazos de entrega e os preços, e as linhas de produção no exterior ainda dependem de placas, materiais e componentes chineses para a montagem final. Na mesma semana, a Exposição Internacional de Componentes Eletrônicos de Shenzhen foi inaugurada em 27 de outubro, com hardware para computação com inteligência artificial e refrigeração líquida como temas dominantes, evidenciando o quanto a inovação em componentes ainda passa pela China.Importância:Quando o volume de produção das marcas retornar à China, a disponibilidade local de componentes, os prazos de entrega curtos e a cobertura completa da lista de materiais (BOM) voltarão a ser decisivos na definição de onde os produtos serão fabricados. Os fornecedores chineses de placas, componentes passivos, conectores e sistemas de refrigeração terão acesso direto à demanda que antes estava planejada para ser transferida para o exterior.Fonte: The Times of India; JW Insights; Nikkei Ásia At Kinghelm At KinghelmAcompanhamos a alocação de MLCCs, os preços dos contratos de memória, os prazos de entrega de placas e embalagens e o fornecimento de componentes discretos, pois esses fatores ditam o ritmo dos planos de produção de nossos clientes. Com a escassez de capacitores de alta qualidade prevista para o primeiro semestre de 2027 e a pressão sobre os componentes discretos automotivos, ajudamos os clientes a qualificar alternativas antecipadamente em antenas de RF, conectores, chicotes elétricos, cabos de precisão e soluções de interconexão para infraestrutura de IA, eletrônica automotiva e industrial. Sobre Kinghelm Shenzhen Kinghelm A Electronics Co., Ltd. é especializada em transmissão de RF, antenas, conectores, chicotes elétricos automotivos, cabos de precisão e soluções de conectividade IoT. Com mais de 17 anos de experiência, Kinghelm Fornece produtos robustos, confiáveis ​​e em conformidade com as normas internacionais para aplicações em veículos de novas energias, automação industrial, terminais inteligentes e eletrônica médica. Aviso Legal Este relatório resume notícias de tecnologia disponíveis publicamente, exclusivamente para fins de pesquisa e comunicação do setor. Todas as marcas registradas e direitos de conteúdo pertencem aos seus respectivos proprietários.

O Slkor BTA12-600B é adequado para circuitos de controle de potência e comutação, etc. Notícias de tecnologia internacional: Segundo informações, a Samsung Electronics planeja encerrar todas as suas linhas de produção de wafers de 8 polegadas até o final de 2030 e sair completamente do negócio de fabricação de wafers de 8 polegadas. A Marvell vai adquirir a Lumentum Holdings, fabricante de sistemas ópticos para data centers, por US$ 115 bilhões. A Wolfspeed comercializou sua tecnologia proprietária de carbeto de silício transparente (TSiC™), expandindo ainda mais as aplicações do carbeto de silício em óptica de realidade aumentada e computação quântica. Em outubro de 2026, as exportações da Coreia do Sul atingiram US$ 115.28 bilhões, com as exportações de semicondutores ultrapassando US$ 50 bilhões (US$ 56.44 bilhões). A TrendForce prevê que os preços da memória DRAM para PCs subirão de 13% a 18% no quarto trimestre de 2026. A Ibiden investirá mais aproximadamente 151 bilhões de ienes para expandir a produção de substratos de circuitos integrados para servidores de IA. Notícias de tecnologia doméstica: A BYD tornou-se parceira oficial da APEC 2026 e cerca de 700 veículos Denza darão suporte integral ao transporte durante o evento. A Xiaomi investiu 1.7 bilhão de yuans para adquirir uma participação na Shenzhen Sunwoda, tornando-se a terceira maior acionista, depois da Li Auto. A Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) recebeu o certificado de "Parceiro Estratégico" do Chip Growth Forum em 2026. A XHEART XinxinHang lançou o chip de grande porte X7 Ultra e anunciou que a série X7 está em produção em massa há 8 meses, com remessas acumuladas superiores a 200,000 unidades. A Xinlian Dongli concluiu uma rodada de financiamento Série C de quase 2 bilhões de yuans, liderada pelo China Mobile Chain Leader Fund. A Apple e o Alibaba firmaram uma parceria para integrar o modelo grande da Tongyi Qianwen ao Apple Intelligence, com previsão de lançamento para usuários chineses juntamente com a versão oficial do iOS 27.3 em dezembro. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Kinghelm O tráfego no site oficial internacional dispara! Notícias de tecnologia internacional: A Murata Manufacturing investirá 1 trilhão de ienes (6.3 bilhões de dólares) ao longo de cinco anos para atender à crescente demanda por componentes eletrônicos avançados para servidores e dispositivos de IA. O governo grego abriu consulta pública sobre uma proposta de estratégia nacional para semicondutores e microeletrônica, com prazo final em 12 de novembro. As remessas globais de SoCs para smartphones caíram 21% em relação ao mesmo período do ano anterior no terceiro trimestre de 2026, com o mercado de gama média e baixa sendo o mais afetado. A Samsung está acelerando seus esforços para expandir a participação de mercado de seus chips Exynos, desenvolvidos internamente. A versão internacional do Kinghelmsite oficial (www.kinghelm.netA Kinghelme concluiu uma atualização completa. Song Shiqiang afirmou que continuará a promover o desenvolvimento internacional da marca. A OpenAI pretende angariar até 20 mil milhões de dólares numa nova ronda de financiamento. Notícias de tecnologia doméstica: Às 11h18 do dia 1º de novembro, Shenzhen, cidade anfitriã do "Ano da China" da APEC em 2026, lançou a música tema "Meet You in the City of Miracles" (Encontro Você na Cidade dos Milagres), e o videoclipe com o mesmo nome teve sua estreia mundial simultânea. O AMD Embedded Summit será realizado em 1º de dezembro de 2026, no Hilton Shenzhen Shekou Nanhai, no distrito de Nanshan, em Shenzhen. A Xinxin Hangtu está pesquisando chips de computação de última geração com até 3000 TOPS. A Xpeedic lançou o EDA 2027, adicionando o 3DIC PDK e uma plataforma de co-simulação optoeletrônica, além de lançar a plataforma de agentes AgentEvo e a inteligência física confiável Physics AI. O projeto de industrialização de dispositivos de chips de optoeletrônica e fotônica de silício de alta tecnologia da Accelink Technologies (Fase I) teve início, com um investimento total de 10.2 bilhões de yuans. A ChangXin Technology prevê lançar uma nova geração de memória para servidores DDR5 RDIMM, integrando a arquitetura 4F² e a tecnologia de ligação híbrida, até o final de 2026. APEC CHINA 2026: Encontro em Shenzhen, Testemunhe Milagres Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

A segunda loja da Slkor em Huaqiangbei completa mais uma renovação de imagem. Notícias de tecnologia internacional: As vendas de equipamentos para fabricação de chips no Japão ultrapassaram 600 bilhões de ienes em setembro, um aumento de 48.2% em relação ao ano anterior. As fábricas da Intel introduziram agentes de IA, acelerando a detecção de anomalias nos equipamentos em 30%. Segundo o relatório mais recente da Nomura Securities e informações de especialistas do setor, a escassez de chips de memória persistirá até 2028. O Financial Times noticiou que a Toyota está entrando no setor de robôs humanoides e planeja implantar 400,000 robôs. Pela primeira vez, a IBM conectou dois chips quânticos, alcançando uma precisão de transferência de estado quântico entre chips de até 99%. Fontes afirmaram que a LG Display investirá conjuntamente 1 bilhão de yuans com o Guangzhou Development District Holding Group para expandir a linha de produção de módulos OLED em sua fábrica em Guangzhou. Notícias de tecnologia doméstica: A Cúpula da APEC de 2026 em Shenzhen contará com a presença de 21 economias-membro oficiais, incluindo China, Tailândia, Austrália, Singapura, Hong Kong, Canadá, Coreia do Sul, Japão e Nova Zelândia. A Biwin Storage alcançou uma receita operacional de 6.142 bilhões de RMB no terceiro trimestre de 2026, um aumento de 130.67% em relação ao ano anterior. As três lojas da Slkor ( www.slkoric.com) em Huaqiangbei concluíram recentemente mais uma atualização de imagem, com melhorias simultâneas na experiência de atendimento ao cliente. O Parque Industrial de Novos Materiais da BYD em Zhengzhou recebeu um investimento total de 215 milhões de yuans para construir uma linha de processamento de substratos de carboneto de silício. As remessas de wafers da UMC no terceiro trimestre foram de cerca de 1.2 milhão de wafers de 12 polegadas, um recorde, e sua taxa de utilização da capacidade subiu de 85% no segundo trimestre para 92%. As autoridades competentes informaram que a China planeja adicionar 34 fábricas inteligentes de ponta, incluindo a superfábrica inteligente de veículos de nova energia da Xiaomi. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Contagem regressiva para a APEC China 2026, fotografada em Huaqiangbei. Notícias de tecnologia internacional: O setor está acelerando a implantação comercial de redes 5G-Advanced (5G-A), com o 6G prestes a vir em seguida. A NVIDIA (NVDA-US) adquiriu a plataforma de código aberto Hugging Face por US$ 12.93 bilhões (cerca de RMB 86 bilhões). A Infineon lançou a marca ENDOPACK e seu primeiro produto, o ENDOPACK Cell, uma solução de encapsulamento de chips de alta tensão com certificação automotiva que pode ser integrada diretamente em placas de circuito impresso (PCBs). Prevê-se que o mercado global de fotônica de silício cresça de US$ 1.82 bilhão em 2023 para US$ 25.2 bilhões em 2030, com uma taxa de crescimento anual composta de mais de 28%. Recentemente, a versão em inglês de Kinghelm's (www.kinghelm.netO artigo popular "Dez Anos de Crescimento: Buscando a Liderança no Setor" foi publicado pelo UK Tech Frontline, English Morning Post, The Times, European Times e mais de 100 outros veículos de mídia internacionais, ampliando ainda mais a influência da marca. Kinghelm e Slkor (www.slkoric.com). A gigante de inteligência artificial Anthropic submeteu oficialmente seu pedido S-1 e planeja listar suas ações na Nasdaq sob o símbolo "ANT". Notícias de tecnologia doméstica: O Departamento Municipal de Recursos Humanos e Segurança Social de Shenzhen emitiu o "Aviso sobre a Promoção de Regimes de Trabalho Flexíveis durante o Período da Reunião da APEC", recomendando que todas as empresas da cidade implementem regimes de trabalho flexíveis durante o período da reunião da APEC (de 16 a 20 de novembro). A Aliança de Tecnologia de Interconexão de Chips de Alto Desempenho de Zhongguancun (HIPI Alliance) realizará o HIPI CHIPLET FORUM 2026 na Área de Desenvolvimento Econômico-Tecnológico de Pequim, de 16 a 17 de novembro de 2026. A 8ª Conferência Anual de Investimento em Semicondutores e a Cerimônia de Premiação IC Fengyun de 2027 serão realizadas em Chengdu, no dia 19 de dezembro de 2026. O 5º Fórum da Cúpula da Indústria de Saúde e Reabilitação Inteligente de Nandujiang será realizado em Haikou, província de Hainan, em 13 de novembro de 2026. O site Wccftech informou, citando outros relatórios, que fabricantes chineses de smartphones estão reutilizando componentes reciclados de telefones antigos em novos modelos, sendo a memória DRAM responsável pela maior parte deles. A Chongqing Wuqi Microelectronics Co., Ltd. lançou o chip Wi-Fi 6 de banda dupla de ultrabaixo consumo de energia WQ9002. A UK Tech Frontline publica a versão em inglês do Kinghelm neste artigo Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Kinghelm e Slkor promovem encontro para tomar chá com os novos funcionários. Notícias de tecnologia internacional: A Infineon construirá uma nova fábrica de wafers de 300 mm na Europa para produzir em massa semicondutores de potência de nitreto de gálio de última geração. A receita da SK Hynix no terceiro trimestre do ano fiscal de 2026 foi de 104.6155 trilhões de KRW, e o lucro operacional foi de 83.3338 trilhões de KRW, com a receita trimestral ultrapassando 100 trilhões de KRW pela primeira vez. A NVIDIA investirá US$ 3 bilhões na Meta para expandir a cooperação com a empresa no assistente inteligente Muse e nos modelos da série Muse. A próxima geração de DRAM da Micron abandona a arquitetura 4F² e, em vez disso, continua com a arquitetura 6F² existente, apostando totalmente nas tecnologias de colagem de wafers e empilhamento 3D. O SoftBank do Japão planeja investir US$ 50 bilhões na Malásia, com foco em áreas tecnológicas como inteligência artificial, semicondutores e infraestrutura digital. A Samsung Electronics planeja usar tecnologia de IA para reduzir o ciclo de P&D de novos materiais semicondutores de 5 anos para 2 anos e aumentar o volume de triagem de materiais candidatos em mais de 5 vezes. Notícias de tecnologia doméstica: Os dados da Dataforce mostram que, no terceiro trimestre de 2026, os registros de carros de marcas chinesas na Europa praticamente dobraram em relação ao ano anterior, atingindo uma participação de mercado de 12.7%, ultrapassando os 11.9% do Japão pela primeira vez. Shenzhen é a terceira cidade anfitriã da APEC na China, depois de Xangai e Pequim; o tema do evento deste ano é "Construindo uma Comunidade Ásia-Pacífico para Promover a Prosperidade Comum". Na tarde de 27 de outubro, Kinghelm e Slkor (www.slkoric.comA empresa realizou um encontro informal para dar as boas-vindas aos novos funcionários na sede. Todos se sentiram mais à vontade em conversas descontraídas, o que ajudou os recém-chegados a se integrarem rapidamente à equipe. A Shannon Xinchuang alcançou uma receita operacional de 106.426 bilhões de RMB nos três primeiros trimestres de 2026, com um lucro líquido atribuível à controladora de 5.340 bilhões de RMB, um aumento de quase 14 vezes em relação ao ano anterior. O Grupo de Tecnologias de Informação e Comunicação da China, em conjunto com o Laboratório Peng Cheng e outros, alcançou uma transmissão óptica em tempo real de 3.2 Pb/s em fibra óptica de 24 núcleos, superando os 2.5 Pb/s obtidos em março deste ano. A V-Test Semiconductor investirá 1 bilhão de yuans na construção da Fase II do projeto de sua sede em Xangai, expandindo sua capacidade de teste de circuitos integrados. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Artigos de Kinghelm E a coluna "Huaqiangpedia" de Slkor foi destaque no Elecfans! Notícias de tecnologia internacional: Musk alertou que o ambiente de financiamento para centros de dados de inteligência artificial (IA) está se tornando cada vez mais restritivo, e que mais de 200 provedores de serviços em nuvem de novo tipo (neoclouds) podem enfrentar falência e uma onda de consolidação do setor. A Intel concordou em adquirir a startup israelense Classiq Technologies Ltd. para avançar em sua estratégia de computação quântica. Texas Instruments (TI): o conteúdo de semicondutores por robô humanoide é de aproximadamente US$ 500 a US$ 1,000, com previsão de início da produção em massa em 2027. As novas tecnologias de memória não volátil, representadas por MRAM, PCRAM, ReRAM e FRAM, tornaram-se o principal suporte subjacente para a adaptação à capacidade computacional da IA ​​de próxima geração e para a reconstrução de novas arquiteturas de computação. “Huaqiangpedia: Quais empresas e figuras que moldaram o setor surgiram em Huaqiangbei??” e “Huaqiangpedia: Expondo o 'Golpe do Pagamento na Entrega' no Departamento Antifraude de Huaqiangbei”, produzido por Kinghelm (www.kinghelm.net) e Slkor (www.slkoric.com), foram publicados no Elecfans! A Arm anunciou uma atualização para sua arquitetura de GPU Mali de nova geração, uma solução unificada de agendamento de software para terminais automotivos, móveis e embarcados. Notícias de tecnologia doméstica: A ZTE divulgou seu relatório financeiro de 2026: a receita dos três primeiros trimestres foi de 116.8 bilhões de yuans, um aumento de 16% em relação ao ano anterior, com a receita de poder computacional representando 38%. A Mahexin Technology, pertencente à Li Auto, assinou um acordo de financiamento da primeira rodada no valor de 1.625 bilhão de yuans, com uma avaliação máxima pós-investimento de 17.1 bilhões de yuans. A XHEART Xinxin Hangtu concluiu uma rodada de financiamento estratégico de quase 5 bilhões de yuans. A lista de projetos de Fábricas Inteligentes de Nível de Excelência da China para 2026 foi divulgada publicamente, e a "Fábrica Inteligente de Fabricação de Circuitos Integrados Digitais e Inteligentes" da Lianxin foi oficialmente selecionada. Foi divulgada publicamente a lista do primeiro lote de 211 empresas inovadoras da economia digital da província de Guangdong, sendo 32 delas de Shenzhen. Segundo as estatísticas, o mercado de IA GPGPU para empresas chinesas cresceu de 1.9 bilhão de yuans em 2021 para 11.8 bilhões de yuans em 2025, com uma taxa de crescimento anual composta de 58.1%. Kinghelm Os produtos são amplamente utilizados nas áreas automotiva e médica. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

1. A NVIDIA supostamente padronizou os chips base NVHBM na tecnologia de 3nm da TSMC. Data: outubro de 19, 2026Resumo:Segundo relatos, a NVIDIA solicitou à Samsung, SK hynix e Micron que utilizem o processo de 3nm da TSMC para os chips base de sua memória NVHBM de próxima geração. A medida padronizaria a produção dos chips base HBM na TSMC e reuniria os três fornecedores de memória em uma plataforma de fundição comum, de acordo com a TrendForce e reportagens da mídia coreana. Os chips base são responsáveis ​​pelo controle da memória e pelas funções de interface, portanto, as escolhas de processo de fabricação e encapsulamento afetam diretamente a largura de banda, o consumo de energia e o rendimento.Importância:Reforça a ligação entre a tecnologia HBM e a capacidade de fundição de ponta, conferindo à TSMC um papel mais importante no fornecimento de memória para IA e tornando a alocação de 3nm, a embalagem CoWoS e a qualificação do chip base variáveis-chave para a HBM4 e tecnologias futuras.Fonte: TrendForce; Reuters; The Next Web 2. A CXMT prevê um aumento de receita superior a oito vezes devido à persistência da escassez de memória. Data: outubro de 19, 2026Resumo:A CXMT espera que sua receita aumente mais de oito vezes este ano em meio à escassez global de memória, segundo o The Wall Street Journal, após a fabricante chinesa de DRAM ter divulgado um lucro recorde nos primeiros nove meses do ano. Suas ações caíram quase 8%, já que os investidores ignoraram a recuperação dos resultados e se concentraram na avaliação da empresa, na execução de seus planos e na sustentabilidade dos preços da memória. A CXMT também estaria se preparando para investir em NAND, enquanto sua concorrente YMTC trabalha em DRAM, ampliando a competição entre as duas maiores empresas de memória da China.Importância:Isso demonstra a rapidez com que os fornecedores de memória da China estão expandindo suas operações durante a escassez impulsionada pela IA, enquanto a entrada cruzada nos mercados de NAND e DRAM pode remodelar as relações de fornecimento, os preços e a competição tecnológica nos próximos anos.Fonte: CXMT; The Wall Street Journal; CNBC 3. A YMTC produzirá em massa LPDDR5X de 9,600 MT/s e expandirá para DRAM. Data: outubro de 23, 2026Resumo:A YMTC planeja iniciar a produção em massa de memória LPDDR5X com velocidade de 9,600 MT/s. Segundo relatos, o dispositivo tem como alvo células de memória 4F2 e marca a entrada da fabricante chinesa de NAND no mercado de DRAM. A YMTC também ultrapassou a Samsung no mercado de memória flash NAND da China, de acordo com a KED Global, fortalecendo sua posição justamente quando se prepara para um IPO. A empresa aposta em produtos eSSD premium e memória móvel de alta velocidade para competir com Samsung, SK hynix e Micron.Importância:A entrada de um novo fabricante de DRAM com sede na China e um concorrente mais forte no mercado de NAND aumentam a probabilidade de mudanças nos preços e na participação de mercado em memória móvel e armazenamento corporativo, ao mesmo tempo que oferecem aos compradores mais opções de fornecimento fora da Coreia e dos Estados Unidos.Fonte: YMTC; TechPowerUp; KED Global 4. Os prazos de entrega dos MLCCs da Samsung Electro-Mechanics chegam a 52 semanas devido ao aumento da demanda por IA. Data: outubro de 21, 2026Resumo:Os prazos de entrega de MLCCs da Samsung Electro-Mechanics aumentaram para cerca de 52 semanas, com novos pedidos levando agora aproximadamente um ano para serem atendidos, à medida que a demanda por servidores de IA supera a capacidade disponível, de acordo com relatórios do setor. A empresa também está expandindo a produção de substratos FC-BGA e ABF por meio de uma parceria estratégica com a NVIDIA, e há relatos de que construirá capacidade dedicada para a cadeia de suprimentos de aceleradores de IA. O aperto se estende além da memória, atingindo componentes passivos e substratos, duas áreas onde os aumentos de capacidade são lentos e os ciclos de qualificação são longos.Importância:Confirma que a demanda por infraestrutura de IA está criando escassez de MLCCs e substratos de circuitos integrados, e não apenas de lógica e memória. Prazos de entrega mais longos aumentam o risco de aquisição de servidores, equipamentos de rede e fontes de alimentação, e reforçam a necessidade de alocação antecipada e planejamento com múltiplos fornecedores.Fonte: Samsung Eletromecânica; THE ELEC; Chosunbiz 5. Prevê-se um aumento de 20% nos preços dos contratos de DRAM no quarto trimestre de 2026. Data: outubro de 20, 2026Resumo:A TrendForce prevê um aumento de cerca de 20% nos preços contratuais da DRAM no quarto trimestre de 2026, em comparação com o trimestre anterior. Esse crescimento foi mais lento do que o observado no trimestre anterior, mas ainda impulsionado pela demanda por IA e pela oferta restrita. A previsão abrange tanto a DRAM convencional quanto os segmentos de servidores e dispositivos móveis, nos quais os fornecedores estão priorizando alocações de alto valor para IA e data centers. Os fabricantes de memória continuam direcionando a capacidade de produção de wafers para HBM e produtos avançados, limitando a disponibilidade de DRAM convencional.Importância:Mantém a pressão sobre os custos em PCs, smartphones, equipamentos de rede e sistemas industriais que dependem de DRAM padrão, e reforça a necessidade de contratos de fornecimento de longo prazo, flexibilidade de design e aquisição antecipada.Fonte: TrendForce 6. Os EUA destinam US$ 389 milhões para pesquisa e desenvolvimento de semicondutores e materiais de potência. Data: outubro de 22, 2026Resumo:O Departamento de Comércio dos EUA assinou cartas de intenção para até US$ 389 milhões em financiamento para pesquisa e desenvolvimento (P&D) da Lei CHIPS a quatro empresas que desenvolvem semicondutores de potência, módulos de potência e materiais críticos. A Helion receberá até US$ 175 milhões para semicondutores de potência de alta tensão e módulos de potência pulsada; a Commonwealth Fusion Systems, até US$ 85 milhões para eletrônica resistente a radiofrequência e radiação; a Vertical Semiconductor, até US$ 73 milhões para dispositivos de potência GaN verticais voltados para um rack de data center de IA de 2.5 MW; e a Sibelco, até US$ 56 milhões para quartzo de ultra-alta pureza. O governo receberá participações minoritárias, sem direito a voto, nas empresas.Importância:Direciona o financiamento público para dispositivos e materiais de energia de alta tensão e alta eficiência, que são cada vez mais importantes para centros de dados de IA, infraestrutura de redes elétricas e manufatura avançada, reduzindo a dependência de fornecedores estrangeiros para componentes de energia críticos.Fonte: NIST; Departamento de Comércio dos EUA; Reuters At Kinghelm At KinghelmMonitoramos os preços da memória, os prazos de entrega de componentes passivos e a capacidade de dispositivos de potência, pois eles afetam diretamente a disponibilidade de componentes e os ciclos de projeto. Esses indicadores orientam nosso trabalho em antenas de RF, conectores, chicotes elétricos, cabos de precisão e soluções de interconexão para infraestrutura de IA, eletrônica automotiva e industrial.

O Slkor S9012 é um transistor bipolar PNP. Notícias de tecnologia internacional: Devido a fatores como o ambiente do mercado de capitais, a SK hynix suspendeu o plano de IPO de sua subsidiária estrangeira, a Solidigm. A fábrica de wafers Fab 62 da Intel entrou na fase de construção e instalação de equipamentos e deverá iniciar suas operações no início de 2028. A DigiKey investirá US$ 100 milhões nos próximos 18 meses para expandir seu centro de distribuição e atender a uma demanda de crescimento de negócios de 50% neste ano. A Micron Technology anunciou que sua memória flash 3D NAND G11 ultrapassou 400 camadas e entrará em produção em massa no segundo semestre de 2027. A Mitsubishi Materials planeja aumentar significativamente a capacidade de produção de termistores usados ​​em equipamentos de comunicação óptica; até novembro de 2027, a capacidade mensal será elevada para 12 milhões de unidades. A Intel colaborará com a AMD para simplificar o desenvolvimento de IA para CPUs x86 usando PyTorch. Notícias de tecnologia doméstica: A Huatian Technology planeja investir 3 bilhões de yuans na construção da Fase II, Etapa 2 de sua base industrial avançada de embalagens e testes em Nanjing. A 33ª Reunião de Líderes Econômicos da APEC, em 2026, será realizada em Shenzhen, de 18 a 19 de novembro de 2026. O aplicativo móvel do site oficial chinês da Slkor ( www.slkoric.com ) foi lançado; após o download, os usuários podem acessá-lo diretamente para obter informações sobre produtos e serviços de forma prática. A iFLYTEK lançou o Xingfan WinWork e criou mais de 80 tipos de funcionários digitais profissionais, abrangendo controle de riscos, revisão de contratos, fornecimento de materiais, seleção de substitutos de materiais e outras funções. O projeto de base de P&D e produção da "Dingtanxin", uma marca local pertencente ao grupo italiano Tenap, foi instalado em Suzhou. Os rumores de que a série RTX 50 da NVIDIA foi descontinuada perturbaram o mercado de Huaqiangbei; desde setembro, os preços de suas placas de vídeo de ponta para o consumidor continuaram a subir. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Logotipo da APEC de Shenzhen "Ano da China" de 2026 Notícias de tecnologia internacional: A NVIDIA anunciou a cooperação com seis parceiros da cadeia de suprimentos — Amkor Technology, Ibiden, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL e Unimicron — para expandir a capacidade de produção crítica globalmente. O primeiro telefone dobrável da Apple, o iPhone Duo, estará à venda a partir de 23 de outubro, com um preço inicial superior a 2,000 dólares. A Volvo Cars planeja demitir cerca de 2,500 funcionários em todo o mundo, incluindo cerca de 2,000 na Suécia. A Modal, provedora de serviços de nuvem com IA, planeja introduzir a CPU Vera de última geração da NVIDIA para executar cargas de trabalho relacionadas a agentes de IA. Kinghelm (www.kinghelm.netProdutos como KH-SMA-K513-G, KH-IPEX-K501-29, KH-TYPE-C-16P, KH-3216-A35 e KH-3216-A27 estão vendendo bem tanto online quanto offline! Palavras-chave populares de busca: interruptor multifuncional, interruptor iluminado, interruptor DIP, interruptor de alavanca, conector para fone de ouvido, conector DC, conector FPC, conector USB, USB à prova d'água, interruptor de detecção, interruptor de limite, interruptor codificador, botão tátil, conector fêmea tipo C, interface Type-C, interruptor de joystick, interruptor de cinco teclas, interruptor de roda de polegar, interruptor de detecção SMD, interruptor de detecção vertical, interruptor de detecção through-hole, interruptor codificador SMD. As exportações de semicondutores da Coreia do Sul, de 1º a 20 de outubro de 2026, atingiram US$ 27.5 bilhões, um aumento de 222.5% em relação ao ano anterior. Notícias de tecnologia doméstica: Em 2026, Shenzhen se tornará a "terceira cidade da APEC" na China. No dia 22 de outubro, Huaqiangbei Zhifangzhou, como uma janela de intercâmbio de inovação científica e tecnológica, recebeu quatro grupos de visitantes, aproveitando as oportunidades da APEC de Shenzhen de 2026. Foi divulgada a "Lista de Recomendações de Conquistas em Inovação de Chips Automotivos da China para 2026", e o chip de comutação TSN automotivo YT9911CL da Yutai Micro foi selecionado com sucesso como uma conquista recomendada na categoria de comunicações. A Cambricon alcançou uma receita operacional de 3.531 bilhões de RMB no terceiro trimestre de 2026, um aumento de 104.47% em relação ao ano anterior; o lucro líquido atribuível à controladora foi de 1.404 bilhão de RMB, um aumento de 147.74% em relação ao ano anterior. A Beijing Dabo Nonferrous Metal Solder Co., Ltd. construirá um projeto de base de fabricação inteligente de materiais de ligação semicondutora em Changzhou West Taihu. O Dr. Xu Chen, fundador da SmartSens, fornecedora de sensores de imagem CMOS, foi homenageado com o Prêmio de Realização Empreendedora TEEC de 2025. O Seminário de Tecnologia de Ponta da Ceva de 2026 será realizado em 5 de novembro no Hilton Shanghai Zhangjiang, e as inscrições já estão abertas. Kinghelm pinos de contato e contatos de mola Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Entrevista de Song Shiqiang por LAM Hon-shan, repórter principal da RTHK. Notícias de tecnologia internacional: A Renesas Electronics lançou seus microcontroladores (MCUs) de 32 bits de última geração, o RX74M e o RX74N. A mídia japonesa noticiou que a Canon planeja aumentar a capacidade de produção de máquinas de litografia para processos de back-end de semicondutores em 50% até 2029, em comparação com 2026. A Texas Instruments reportou receita de US$ 6.06 bilhões no terceiro trimestre de 2026, um aumento de 28% em relação ao ano anterior. A Samsung e a SK Hynix planejam produzir chips de memória flash NAND com mais de 200 camadas em suas fábricas na China. Impulsionadas pela forte demanda por chips, as exportações do Japão em setembro totalizaram 10.97 trilhões de ienes, um aumento de 16.7% em relação ao ano anterior. O capital social da Intel Semiconductor (Dalian) aumentou de US$ 20 milhões para US$ 816 milhões, um aumento de 3,980%. Notícias de tecnologia doméstica: O primeiro equipamento de gravação de alta seletividade em fase gasosa Primo Domingo® do mundo, da AMEC, foi entregue com sucesso. Os dados mostram que, nos três primeiros trimestres de 2026, o valor da produção da indústria de fabricação de circuitos integrados de Xangai cresceu 23.4%, e o valor da produção de sua indústria de fabricação de inteligência artificial cresceu 24.8%. O Sr. Song Shiqiang concedeu uma entrevista exclusiva a LAM Hon-shan, repórter principal da RTHK, na sede da... Kinghelm/Slkor (www.slkoric.com), discutindo como as empresas de tecnologia chinesas podem aproveitar a oportunidade da reunião da APEC a ser realizada em Shenzhen, contar bem as histórias da marca chinesa e promover seus produtos no mercado internacional. O projeto de semicondutores de potência da Xiyue Semiconductor foi assinado e estabelecido em Hohhot, com um valor de produção anual estimado entre 200 e 250 milhões de yuans, criando cerca de 140 empregos. A TrendForce estima que as remessas de CPUs para servidores crescerão 31% em relação ao ano anterior em 2026, e o volume de remessas deverá crescer mais de 40% em 2027. Weiyi Zhizao e Dongshan Precision serão listadas na Bolsa de Valores de Hong Kong em 28 de outubro. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Kinghelm Os produtos da (www.kinghelm.com.cn) conectam o mundo! Notícias de tecnologia internacional: A Samsung System LSI decidiu adotar um processo de 2nm para fabricar o chip de banda base 5G externo M2800, com previsão de conclusão do desenvolvimento em 2027. A empresa de semicondutores Groq está avaliando a introdução da tecnologia de encapsulamento DRAM empilhado em 3D em seus chips de próxima geração. A fábrica Fab 62 da Intel está atualmente em fase de instalação de equipamentos e a previsão é de que inicie suas operações no início de 2028. A Terafab, uma joint venture de fabricação de chips entre a SpaceX e a Tesla, planeja iniciar a produção em massa no terceiro trimestre de 2028. Kinghelm (www.kinghelm.netOs produtos, incluindo KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 e KH-3216-H0209, estão vendendo bem tanto online quanto offline! Palavras-chave de busca populares: Type-C, SMA, IPEX, MCX, conectores HDMI, chicotes elétricos automotivos, cabos adaptadores, pinos de conexão, terminais, cabos RF, antenas, antenas GPS, conectores coaxiais RF, antenas WiFi, antenas BeiDou, antenas integradas, antenas 4G, antenas cerâmicas, conectores RF, componentes eletrônicos, sensores, ondas milimétricas, interruptores táteis, interruptores detectores, interruptores de alavanca, interruptores de botão, microinterruptores. A ESWIN Computing e a SiFive, empresa de renome internacional em propriedade intelectual de processadores RISC-V, assinaram oficialmente um memorando de aliança Golden Partner Alliance. Notícias de tecnologia doméstica: O Honor Smartwatch 6 Pro foi lançado oficialmente e sua tela vestível de 1.5 polegadas já está em produção e distribuição em massa. Os chips UWB da série GT1500 da Jieyang Micro passaram pela rigorosa certificação FiRa Core 4.0 da organização internacional de padrões FiRa® Consortium. A Samsung Electronics planeja modernizar sua fábrica em Xi'an, na China, com o objetivo de converter sua linha de produção para memória flash NAND de 286 camadas até o final de 2026. O projeto de produção de dispositivos semicondutores de potência de ultra-alta tensão da Xiyue Semiconductor, com um investimento de 558 milhões de yuans, foi implementado em Hohhot. A Changsha Chixin Semiconductor Technology Co., Ltd. garantiu os direitos exclusivos de fornecimento de chips UWB para o Samsung Galaxy SmartTag 3, com previsão de remessas anuais na casa das dezenas de milhões de unidades. Em setembro de 2026, as remessas de telefones celulares no mercado interno atingiram 21.856 milhões de unidades, uma queda de 21.7% em relação ao ano anterior, incluindo 19.234 milhões de telefones 5G, uma queda de 20.2% em relação ao ano anterior, representando 88.0% das remessas de telefones celulares durante o mesmo período. Kinghelm bloco de terminais plug-in Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Diodo antiestático ESD Slkor SLSRV05-4 Notícias de tecnologia internacional: A mídia coreana noticiou que a Samsung Electronics planeja entrar no mercado de fundição de circuitos integrados fotônicos (PIC) a partir de 2027. Devido a disputas sobre bônus e participação nos lucros, o sindicato da fábrica da Micron Technology em Taoyuan realizará uma greve de solidariedade de um dia em 22 de outubro. O CEO da Intel, Lip-Bu Tan, revelou que a reestruturação em larga escala da empresa está cerca de 80% concluída. A Hanmi Semiconductor planeja lançar sua máquina de colagem por termocompressão Wide TC Bonder em 2027. A TrendForce estima que a diferença entre a oferta e a demanda global de fibra óptica em 2026 será de cerca de 180 milhões de quilômetros de núcleo, e a escassez poderá persistir até 2028. A Samsung Display desenvolveu um protótipo de diodo emissor de luz orgânico (OLED) de 7 polegadas e espera lançar amostras já no final do ano. Notícias de tecnologia doméstica: A CATL alcançou uma receita operacional de 442.137 bilhões de RMB nos três primeiros trimestres de 2026, um aumento de 56.19% em relação ao ano anterior. O Centro de Produção e Fabricação de Equipamentos Semicondutores da Pulite em Ningbo entrou oficialmente em operação, com uma capacidade anual planejada de 6 a 8 unidades de equipamentos semicondutores. Slkor (www.slkoric.com) e Kinghelm Realizamos treinamentos internos regularmente. Neste sábado, às 10h, Chen Suwei, Vice-Diretor de Kinghelm[Nome do palestrante] ministrará uma palestra, e atividades de integração de equipe, como basquete e badminton, serão organizadas à tarde, demonstrando o aprendizado e a vitalidade da equipe. As autoridades competentes divulgaram no dia 19 que, nos três primeiros trimestres de 2026, o total de importações e exportações de Shenzhen atingiu 4.65 trilhões de yuans. Dentre esses itens, o volume de importação e exportação de componentes relacionados à inteligência artificial, como circuitos integrados, ficou em primeiro lugar no país, contribuindo com mais de 60% do incremento do comércio exterior da cidade. No primeiro semestre de 2026, as estatísticas da IDC mostraram que as remessas globais de robôs quadrúpedes ultrapassaram 49,000 unidades, um aumento de 92.5% em relação ao ano anterior. O capital social da Changxin Jidian (Pequim) aumentou de aproximadamente 50.85 bilhões de yuans para aproximadamente 60.18 bilhões de yuans. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Museu Huaqiangbei, foto de um Kinghelm repórter Notícias de tecnologia internacional: A Intel anunciou a produção em massa exclusiva de wafers fotônicos de silício com fosfeto de índio de 300 mm, com remessas acumuladas superiores a 8 milhões de transceptores ópticos e 32 milhões de lasers integrados. A participação de mercado global das empresas chinesas de sensores de imagem CMOS (CIS) aumentou de 22% em 2023 para 31% em 2025. O Grupo OmniVision, com uma participação de 13%, ultrapassou a Samsung pela primeira vez, tornando-se o segundo maior fornecedor de CIS do mundo. À medida que a IA passa do treinamento para a inferência e para a IA Agética, o cache chave-valor (KV), o contexto longo e os data lakes em larga escala estão transferindo a pressão do poder computacional para a memória e o armazenamento. A Academia DAMO da China apresentou os novos avanços do C950 em interconexão multi-core, inferência de IA e Java para servidores, e lançou o IP de processador aprimorado para o setor automotivo XuanTie E908A. Kinghelm (www.kinghelm.netA Huaqiangbei lançou a coluna “Mini Enciclopédia de Huaqiangbei”. Dez artigos antifraude, incluindo “Mini Enciclopédia de Huaqiangbei: Expondo o 'Golpe do Pombo Branco' na Prevenção de Fraudes em Huaqiangbei”, serão publicados sucessivamente. O Sr. Song Shiqiang, da Huaqiangbei, espera purificar o ambiente de negócios da cidade para que profissionais e consumidores sejam menos propensos a serem enganados. O CEO da Intel, Lip-Bu Tan, afirmou que a reestruturação em larga escala da empresa está cerca de 80% concluída. Notícias de tecnologia doméstica: A Yuwei Semiconductor apresentou seu novo produto de microscópio de força atômica (AFM) online, o APEX-X1. Recentemente, a Mingxin Qirui, desenvolvedora de chips inteligentes de computação em memória, garantiu um financiamento de Série A de 400 milhões de yuans. A Guoen Co., Ltd. adquiriu 80% do capital da Sichuan Zhongfuneng New Materials Technology Co., Ltd. por 1.504 bilhão de yuans, entrando oficialmente no setor de gases especiais eletrônicos de alta complexidade. A China criou um fundo nacional de investimento na indústria de IA no valor de 60 bilhões de yuans e investiu em diversos projetos de alta qualidade. A Xi'an Eswin alcançou uma receita de 1.062 bilhão de RMB no terceiro trimestre de 2026, um aumento de 68.50% em relação ao ano anterior; o lucro líquido atribuível aos acionistas foi de 441 milhões de RMB, um aumento de 302.55% em relação ao ano anterior. A Piotech planeja adquirir uma participação majoritária na fabricante de equipamentos PVD Wuxi Shangji e ativos relacionados por 2.5 bilhões de yuans. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

1. A CXMT prevê o lançamento da sua primeira DRAM 4F2 para o final do ano. Data: outubro de 12, 2026Resumo:A CXMT planeja lançar seu primeiro produto DRAM 4F2 como um módulo DDR5 RDIMM para servidores até o final de 2026, de acordo com declarações do presidente da empresa divulgadas entre 12 e 13 de outubro. A arquitetura 4F2 utiliza estruturas de transistores verticais e, segundo a empresa, reduz o tamanho de cada célula de memória em cerca de um terço em teoria, embora a CXMT não tenha divulgado velocidades, capacidades ou volumes de produção. A divulgação contribuiu para a queda das ações de empresas do setor de memória, enquanto os investidores avaliavam se a maior fabricante de DRAM da China conseguiria reduzir a diferença tecnológica em relação à Samsung, SK hynix e Micron mais rapidamente do que o esperado.Importância:Uma plataforma DRAM 4F2 doméstica fortaleceria a posição da China em memória para servidores e intensificaria a concorrência em um mercado já limitado pela demanda impulsionada por IA, com implicações para preços de DRAM, alocação de capacidade e estratégias de fornecimento de longo prazo.Fonte: CXMT; TrendForce; Tom's Hardware 2. A YMTC solicita IPO após subir para o terceiro lugar em remessas globais de NAND. Data: outubro de 13, 2026Resumo:A Yangtze Memory Technologies (YMTC) protocolou um pedido histórico de oferta pública inicial (IPO) após alcançar o terceiro lugar em remessas globais de memória flash NAND, ultrapassando a Micron, de acordo com a Counterpoint Research e relatórios do setor. Analistas esperam que a receita da YMTC cresça cerca de seis vezes mais rápido que a de seus concorrentes, à medida que a empresa expande sua linha de SSDs premium para empresas e se prepara para entrar no mercado de DRAM. A abertura de capital proporcionaria à principal fabricante de NAND da China uma plataforma de financiamento público em um momento em que a demanda e os preços da memória estão aumentando acentuadamente.Importância:A aquisição inclui um importante fornecedor de NAND com sede na China, com novo capital e escala, intensificando a concorrência no armazenamento empresarial e oferecendo aos compradores uma opção adicional de fornecimento de componentes de memória flash NAND e SSD fora da Coreia e dos EUA.Fonte: Counterpoint Research; YMTC; South China Morning Post 3. A TSMC registra o sexto trimestre consecutivo com recorde de vendas e avalia a expansão para o Texas. Data: outubro de 15, 2026Resumo:A TSMC registrou o sexto trimestre consecutivo de lucro recorde, com o lucro líquido do terceiro trimestre aumentando cerca de 69% em relação ao ano anterior e o lucro por ação em NT$ 29.43, devido à demanda por inteligência artificial que manteve a capacidade de produção de chips de nós avançados e embalagens avançadas extremamente restrita. A empresa descreveu a demanda como robusta, mas adotou um tom cauteloso em relação ao planejamento para 2027. A TSMC também está explorando uma possível expansão no Texas e manteve conversas sobre a participação no complexo de chips Terafab, proposto por Elon Musk.Importância:Confirma que a lógica de ponta e a embalagem avançada CoWoS continuam sendo os principais gargalos para aceleradores de IA e indica que os planos de capacidade da TSMC nos EUA moldarão o fornecimento de longo prazo de processadores, interposers e interfaces de alta largura de banda.Fonte: TSMC; Reuters; The Wall Street Journal 4. A GlobalFoundries operará duas fábricas de semicondutores em Nova York no âmbito de uma iniciativa EUA-Japão. Data: outubro de 14, 2026Resumo:A GlobalFoundries foi selecionada como fornecedora de tecnologia e operadora de duas novas fábricas de semicondutores em sua unidade de Malta, Nova York, no âmbito de uma iniciativa EUA-Japão que poderá fornecer até US$ 21 bilhões em financiamento. Um investimento inicial de cerca de US$ 10 bilhões acelerará a construção de uma fábrica de 300 mm, com previsão de entrada em operação em 2029, e uma segunda fábrica será financiada com aproximadamente mais US$ 10 bilhões. Espera-se que cada fábrica adicione cerca de 900,000 wafers de 300 mm à capacidade anual de produção, e a GlobalFoundries realocará US$ 955 milhões de seu prêmio CHIPS para fotônica de silício, SiGe e embalagens avançadas.Importância:Expande a capacidade de produção especializada e de nós maduros nos EUA para componentes automotivos, industriais, de comunicação e de data centers, ao mesmo tempo que adiciona capacidade de fotônica de silício e embalagens avançadas que atendem à demanda de interconexão de IA.Fonte: GlobalFoundries; SIA 5. Murata e Samsung Electro-Mechanics expandem a capacidade de MLCC para servidores de IA Data: outubro de 13, 2026Resumo:Segundo relatos da indústria, a Murata está considerando uma expansão adicional e incomum de sua capacidade de produção de MLCCs, visto que a demanda por servidores de IA está pressionando a oferta. Ao mesmo tempo, a Samsung Electro-Mechanics deve registrar um forte aumento no lucro operacional do terceiro trimestre, impulsionado pelas vendas de MLCCs para servidores de IA. Analistas estimam o lucro operacional da Samsung Electro-Mechanics em cerca de 642.3 bilhões de KRW, aproximadamente o dobro do ano anterior, e a empresa garantiu grandes contratos de fornecimento globais. Gestoras de ativos coreanas também lançaram ETFs dedicados a MLCCs e substratos de IA durante a semana, refletindo o crescente foco dos investidores em componentes passivos como um gargalo para a IA.Importância:Destaca que a demanda por infraestrutura de IA está se expandindo da lógica e da memória para componentes passivos e substratos, onde a capacidade incremental leva tempo para ser adicionada e a escassez pode prolongar os prazos de entrega de servidores, equipamentos de rede e fontes de alimentação.Fonte: Murata; Samsung Electro-Mechanics; relatórios da indústria 6. HARTING e Navitas unem-se à NVIDIA MGX para ampliar a entrega de energia CC de 800 V. Data: outubro de 12, 2026Resumo:A HARTING e a Navitas Semiconductor se uniram ao ecossistema MGX da NVIDIA para oferecer suporte à alimentação de 800 V CC para data centers de IA de última geração. A HARTING está contribuindo com conectores e interfaces de energia, enquanto a Navitas está colaborando com a NVIDIA em uma placa de alimentação de 24 kW, 800 V para 12 V. A arquitetura de 800 V CC visa reduzir as perdas de conversão e o uso de cobre à medida que a densidade de energia dos racks aumenta, e a LITEON também demonstrou tecnologias de alimentação de 800 V CC dentro do ecossistema MGX durante a semana.Importância:Isso marca uma mudança no projeto de energia para data centers de IA, passando da eficiência em nível de componente para a distribuição de 800 V CC em nível de rack, criando novos requisitos e demanda por conectores de alta tensão, barramentos, módulos de energia e semicondutores de banda larga.Fonte: HARTING; Navitas; NVIDIA At Kinghelm At KinghelmMonitoramos a memória, os componentes passivos e o fornecimento de energia, pois eles determinam a disponibilidade dos componentes, o prazo de entrega e o custo do sistema. Esses sinais orientam nosso trabalho em antenas de RF, conectores, chicotes elétricos, cabos de precisão e soluções de interconexão para infraestrutura de IA, eletrônica automotiva e industrial.

O Slkor BC817-40 atende aos requisitos de aplicações de alta frequência e alto ganho. Notícias de tecnologia internacional: A LX Semicon, da Coreia do Sul, colocou à venda mais de 60 patentes relacionadas a dispositivos de SiC e wafers epitaxiais. A NVIDIA nega ter descontinuado a placa gráfica RTX 5090 e afirma que o fornecimento oficial continuará. A Samsung Electronics e a SK Hynix apresentaram em conjunto a memória de alta largura de banda de sétima geração "HBM4E". Dados da IDC mostram que, afetadas pelo aumento dos custos de memória, as remessas globais de smartphones no terceiro trimestre de 2026 caíram 22%. A Applied Materials planeja investir US$ 5 bilhões na construção do centro de P&D EPIC, tendo a Intel, a Samsung Electronics, a Micron e a SK Hynix como parceiras fundadoras. O plano da JASM para converter sua segunda fábrica de wafers para a produção de chips de 3nm foi aprovado pelo Japão. A capacidade mensal futura da fábrica está definida em 6,000 wafers, e a previsão é de que a obra seja concluída e entre em operação em dezembro de 2028. Notícias de tecnologia doméstica: A Jiangyin Zhongde Electronics desenvolveu com sucesso uma solução de gravação de cromo de alta qualidade, inovando com a tecnologia de "autolimpeza" para suprir uma lacuna no mercado nacional. Segundo dados da Frost & Sullivan, o mercado chinês de chips de controle principal RISC-V cresceu de cerca de 1.1 bilhão de yuans em 2021 para cerca de 37.7 bilhões de yuans em 2025, e a previsão é de que alcance cerca de 219.4 bilhões de yuans até 2030. A Slkor ( www.slkoric.com ), liderada por especialistas técnicos das Universidades de Tsinghua e Yonsei, tem se dedicado profundamente a dispositivos de potência de carboneto de silício e se desenvolveu em uma empresa integrada que abrange design, P&D, produção e vendas. A influência internacional da marca "Slkor" continua a crescer, atendendo a dezenas de milhares de clientes em todo o mundo. O Laboratório Pengcheng divulgou recentemente em Shenzhen uma série de conquistas técnicas sobre o "Sistema de Conexão Direta Super Óptica e Chips Ópticos" e anunciou que a plataforma nacional de processamento de chips ópticos "Hetao Line" entrou oficialmente em operação. A empresa de semicondutores de Li Auto captou 1.625 bilhão de yuans, atingindo uma avaliação de mercado de até 17.1 bilhões de yuans. Mais um avanço na embalagem avançada nacional! A embalagem GCP de 16 camadas com estrutura de vidro da Boxin Cheng saiu oficialmente da linha de produção e entrou em operação. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Notícias de tecnologia internacional: A Nvidia doará US$ 250 milhões ao longo de cinco anos para apoiar pesquisas relacionadas no Reino Unido. A Intel garantiu encomendas de fundição da Broadcom, Google, Apple, AMD, Microsoft, Nvidia e outras empresas, e está otimista quanto às oportunidades de receita trazidas pelo seu processo 14A e pela embalagem avançada. O plano Terafab, promovido por Musk, atraiu um grande número de talentos da fábrica da Samsung em Taylor, no Texas. A GlobalFoundries construirá duas novas fábricas de chips no estado de Nova York com um apoio de até US$ 21 bilhões do governo japonês. A série de artigos brilhantes de Song Shiqiang, da Slkor ( www.slkoric.com ), intitulada "Pesquisa sobre 'Celulares Shanzhai' em Huaqiangbei", foi republicada por veículos de comunicação renomados do setor, como EE Times China, ESM China, Elecfans e EEFocus! Os dados da IDC mostram que, no primeiro semestre de 2026, as remessas de aceleradores de IA para data centers na China ultrapassaram 2 milhões de unidades, a participação de chips nacionais continuou a aumentar e a janela de substituição está se abrindo. Notícias de tecnologia doméstica: Nos três primeiros trimestres de 2026, a Longsys prevê alcançar um lucro líquido atribuível aos acionistas da empresa controladora entre 14 bilhões e 14.9 bilhões de yuans, um aumento anual de 1,864.55% a 1,990.84%. Sob o tema "Manufatura Inteligente Sem Limites, o Poder de Computação Chegou", a Axera lançou sua nova série de SoCs de IA de ponta com alta capacidade de processamento, o AX8860. O projeto de produtos de aplicação em diamantes e semicondutores da Guoxin Energy, com um investimento total de 5.7 bilhões de yuans, foi assinado e implementado na Zona de Alta Tecnologia de Ordos. Em 14 de outubro de 2026, a Aipuke, uma empresa de hardware visual, recebeu um investimento estratégico de 58 milhões de yuans da KTC Technology. Em 15 de outubro de 2026, a Shenzhen Transsion Holdings Co., Ltd. foi oficialmente listada na Bolsa de Valores de Hong Kong, com uma capitalização de mercado total de HK$ 41.839 bilhões. A Black Sesame Technologies e uma empresa listada na Bolsa de Valores de Xangai assinaram oficialmente um contrato-quadro para a venda de servidores de computação de IA e um acordo de cooperação técnica complementar, com um valor total de contrato de aproximadamente 300 milhões de yuans. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Notícias de tecnologia internacional: A Global Electronics Association lança a norma IPC-1783-CO2E, o padrão internacional para coleta e divulgação de dados de emissões de dióxido de carbono equivalente (CO2e) nas cadeias de suprimentos da indústria eletrônica. A IBM planeja lançar o kit inicial de projeto de processo de P&D para tecnologia de empilhamento de 7 nanômetros (angstroms) no primeiro trimestre de 2027. O comissário da NBA revelou que a liga está desenvolvendo em conjunto com a Wilson uma bola de basquete inteligente com microchips embutidos, que poderá ser usada em jogos para auxiliar os árbitros na marcação de penalidades já em 2027. A ASML reportou um lucro líquido de 5 bilhões de euros no terceiro trimestre de 2026, com suas encomendas de EUV (Visão de União Europeia) garantidas até 2030. A Nikon do Japão lançou o DSP-110, um sistema de litografia digital de nova geração para o setor de embalagens avançadas. Segundo relatórios da IDC, as remessas de aceleradores de IA da Nvidia na China, de janeiro a junho de 2026, atingiram 678,000 unidades, representando uma queda de 44% em relação ao ano anterior. Notícias de tecnologia doméstica: A Ickey firmou uma cooperação estratégica com a Hejiangongruan para explorar em conjunto um novo modelo de pesquisa e desenvolvimento de hardware com inteligência artificial. Dados da Counterpoint Research mostram que a participação de mercado da YMTC no transporte de memória flash NAND atingiu 16.5% no segundo trimestre de 2026, ultrapassando a Kioxia e a Micron e conquistando o terceiro lugar globalmente. Slkor tornou-se a base de treinamento prático fora do campus para o Instituto de Tecnologia da Informação de Shenzhen, que foi oficialmente inaugurado em novembro de 2025. Avanço tecnológico! A equipe liderada pela professora Zhang Jinying, da Universidade Xi'an Jiaotong, introduziu com sucesso o elemento telúrio em cristais de fósforo violeta e preparou monocristais de fósforo violeta com telúrio de alta qualidade. A Kingboard Chemical Holdings emitiu seu oitavo comunicado de aumento de preços no ano. Desta vez, o preço de venda de placas e pré-impregnados de PP que utilizam tecidos finos de 2116 e inferiores como matéria-prima foi elevado em 15%. O projeto do Parque Industrial de Cerâmica e Semicondutores do Grupo Lingde em Dehua foi instalado no condado de Dehua, Quanzhou, com um investimento total de 2.6 bilhões de yuans. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.