Notizie e informazioni

L'articolo di Slkor in lingua inglese è stato pubblicato da oltre 1,000 testate giornalistiche di fama, tra cui testate australiane. Notizie tecnologiche internazionali: NXP prevede di adeguare i prezzi di alcune linee di prodotti destinate alla distribuzione e alla fornitura diretta, con le nuove regole che entreranno in vigore il 1° gennaio 2027. L'architettura di memoria per il calcolo ad alta larghezza di banda di Qualcomm ha completato la validazione preliminare. Questa tecnologia sarà una componente importante dell'acceleratore AI di nuova generazione Dragonfly di Qualcomm per i data center. WSTS prevede che il mercato globale dei semiconduttori raggiungerà 1.51 miliardi di dollari nel 2026. TrendForce stima che nel 2026 Marvell e Lumentum si classificheranno rispettivamente al quarto e all'ottavo posto per quota di fatturato nel mercato dei semiconduttori per le comunicazioni via cavo. L'articolo di Slkor ( www.slkoric.com ) intitolato "Slkor rinnova i suoi tre negozi di Huaqiangbei, rafforzando ulteriormente la sua crescente influenza sul marchio" ha avuto ampia diffusione in patria e all'estero. È stato ripubblicato da Australian News, Mexico Online, Singapore Online, Brazil Online, France Express e oltre 1,000 altre testate giornalistiche di rilievo. L'azienda chimica tedesca BASF costruirà un nuovo stabilimento per la produzione di materiali elettronici nel Parco scientifico e tecnologico dei nuovi materiali di Jiangbei a Nanchino, in Cina. Notizie sulla tecnologia nazionale: La sede principale dell'incontro informale dei leader dell'APEC del 2026 è lo Shenzhen International Exchange Center, situato nella zona nord di Xiangmihu, distretto di Futian, Shenzhen, Cina. XuanTie C950, sviluppato da Alibaba DAMO Academy, ha vinto il premio "Annual Major Innovation Breakthrough Product Award" alla 21ª edizione dei premi "China Chip" nel 2026. Nel terzo trimestre del 2026, Zhongji Innolight ha registrato un fatturato di 27.769 miliardi di RMB, in crescita del 171.83% rispetto all'anno precedente; l'utile netto attribuibile alla società madre è stato di 8.587 miliardi di RMB, in aumento del 173.74% rispetto all'anno precedente. Dal 3 al 6 novembre 2026 si tiene presso il Centro Espositivo Internazionale Cinese (Padiglione Shunyi) di Pechino la Mostra Internazionale Cinese sulla Sicurezza Pubblica (Security China) (2026). Secondo alcune indiscrezioni, il modello di grandi dimensioni di prossima generazione di DeepSeek, V5, sarà pre-addestrato sui chip Ascend. L'acquisizione dei terreni per la Fase II di Pangu Semiconductor, un importante progetto industriale di Nanchino, è stata ufficialmente approvata dal governo municipale. Shenzhen si dimostra un'ottima padrona di casa e accoglie con favore l'APEC Cina 2026. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

1. Si prevede che la carenza di condensatori MLCC ad alta capacità persisterà fino alla prima metà del 2027. Periodo: Ottobre 29, 2026Sommario:Secondo TrendForce, il passaggio dei carichi di lavoro di intelligenza artificiale dall'addestramento all'inferenza e agli agenti di IA sta guidando una nuova ondata di domanda di CPU e, poiché ogni CPU necessita di moduli di alimentazione e memoria DDR5, l'utilizzo di MLCC ad alta capacità sulle schede madri delle CPU e sui moduli di memoria è in forte aumento. Si prevede che le spedizioni della piattaforma Vera Rubin di NVIDIA aumenteranno di mese in mese a partire dal quarto trimestre 2026 e AMD ha iniziato ad approvvigionarsi di MLCC ad alta capacità specializzati per la sua piattaforma MI450, quindi i produttori di apparecchiature originali (ODM) prevedono la maggiore scarsità di MLCC di fascia alta nel primo e secondo trimestre 2027. La domanda dei consumatori rimane debole: i principali ODM di notebook prevedono un calo degli ordini del 10-15% su base annua nel quarto trimestre 2026 e i prezzi spot per gli MLCC di fascia bassa e media sono scesi di circa il 5% all'inizio di ottobre prima di stabilizzarsi. La carenza si è estesa anche ai componenti per telecomunicazioni utilizzati nei moduli ottici, mentre i costi di nichel, rame e argento continuano a salire, con l'indice dei prezzi all'importazione in Giappone in aumento del 24.5% su base annua a settembre.Importanza:Le negoziazioni sui prezzi per il primo trimestre del 2027 inizieranno a novembre 2026 e si prevede che i fornitori giapponesi seguiranno l'esempio di Samsung Electro-Mechanics con aumenti di prezzo, pertanto i progetti di schede AI dovranno affrontare una continua allocazione e costi più elevati per i condensatori di fascia alta, mentre gli ordini di prodotti di consumo si sposteranno verso fornitori taiwanesi e cinesi.Fonte: TrendForce 2. Murata prevede di investire circa 1 trilione di yen in capacità di condensatori per l'intelligenza artificiale Periodo: Ottobre 30, 2026Sommario:Murata Manufacturing intende investire circa 1 miliardi di yen (circa 6.3 miliardi di dollari) per espandere la capacità produttiva di condensatori in cinque anni, al fine di soddisfare la domanda di intelligenza artificiale. Secondo alcune indiscrezioni, il piano mira a raddoppiare il volume delle vendite entro l'anno fiscale 2030 e l'espansione è stata anticipata perché la capacità produttiva esistente è di gran lunga insufficiente rispetto alle esigenze del mercato. Anche Ibiden sta aumentando la capacità di produzione di substrati e i media coreani descrivono i fornitori giapponesi in competizione con Samsung Electro-Mechanics e LG Innotek per la quota di mercato dei componenti per l'IA. Murata ha inoltre firmato un contratto triennale con Accenture per la riforma della produzione di componenti per l'IA. TrendForce osserva che, anche con investimenti accelerati, è improbabile che la nuova capacità produttiva entri in funzione prima del 2028.Importanza:Impegni pluriennali da miliardi di dollari dimostrano che i produttori di componenti considerano la domanda di MLCC e substrati per l'intelligenza artificiale come strutturale. Per gli acquirenti, la conseguenza a breve termine è la continua allocazione e i lunghi tempi di consegna per i componenti di fascia alta, senza che si preveda un significativo miglioramento dell'offerta prima del 2028.Fonte: Nikkei Asia; Murata Manufacturing; TrendForce 3. SK hynix afferma che le memorie DRAM e HBM sono di fatto esaurite fino al 2029, mentre i prezzi raggiungono livelli record. Periodo: Ottobre 28, 2026Sommario:SK Hynix ha registrato un fatturato record nel terzo trimestre con un margine operativo vicino all'80% e, secondo TrendForce, ha affermato che le memorie DRAM e HBM sono di fatto esaurite fino al 2029, con 14 clienti che hanno firmato contratti a lungo termine. Il management ha descritto gli ordini di HBM come più del doppio dell'offerta disponibile, prevede una crescita della domanda di DRAM intorno al 20-4% il prossimo anno e stima che la carenza di memoria durerà fino al 2030. Ottobre ha portato nuovi prezzi record per le DRAM, con i prezzi dei contratti DRAM per PC per il quarto trimestre 26 che dovrebbero aumentare fino al 18% a causa del dirottamento della capacità verso i server AI, mentre il rally delle memorie flash NAND si è concluso dopo 21 mesi di guadagni e i prezzi spot delle memorie TLC da 512 Gb sono scesi di circa il 9% a causa delle promozioni sugli smartphone in Cina. Samsung e Micron hanno rilasciato dichiarazioni simili di esaurimento delle scorte per diversi anni.Importanza:La memoria rimane la voce di costo principale per server, PC, console e dispositivi mobili, e gli accordi a lungo termine mostrano che i fornitori privilegiano una domanda garantita di intelligenza artificiale rispetto al mercato spot. Gli acquirenti dovrebbero pianificare una pressione costante sui prezzi e sull'allocazione delle DRAM, piuttosto che cercare soluzioni a breve termine.Fonte: SK hynix; TrendForce; Chosunbiz 4. Il boom dell'IA riduce la fornitura di schede e imballaggi: tempi di consegna dei PCB di 30 mesi, aumento previsto per CoWoS Periodo: Ottobre 27, 2026Sommario:Secondo quanto riportato da Nikkei Asia, il boom dell'intelligenza artificiale sta creando una crisi di approvvigionamento di circuiti stampati lungo tutta la catena di fornitura tecnologica globale, poiché le schede ad alta densità e con un elevato numero di strati per i server AI assorbono la capacità produttiva di cui dipendono anche i PC e i dispositivi di consumo. Entro la fine della settimana, i media di settore hanno segnalato tempi di attesa fino a 30 mesi per alcuni ordini di PCB. Intel ha ulteriormente aggravato la situazione annunciando lo spostamento della capacità produttiva dalle CPU per PC di consumo ai processori Xeon per server, una mossa dettata da una delle più gravi carenze di approvvigionamento mai registrate. TSMC starebbe valutando un ulteriore aumento di prezzo fino al 20% per il packaging avanzato CoWoS, poiché la domanda di GPU AI e ASIC personalizzati continua a mettere a dura prova la sua offerta di packaging.Importanza:La pressione sui costi e sui tempi di consegna si sta estendendo dalle memorie e dai componenti passivi alle schede, ai substrati e al packaging avanzato, i segmenti in cui l'aumento della capacità produttiva è più lento. La previsione anticipata, la qualificazione delle schede da fornitori alternativi e finestre di progettazione più ampie stanno diventando prassi standard.Fonte: Nikkei Asia; TweakTown; Tom's Hardware 5. Wingtech segnala l'assenza di progressi sostanziali nei colloqui con Nexperia, mentre la carenza di componenti discreti colpisce le case automobilistiche. Periodo: Ottobre 30, 2026Sommario:Shanghai Wingtech Electronics ha dichiarato in un comunicato di emergenza alla borsa valori che le divergenze con la casa madre olandese di Nexperia rimangono sostanziali e che i negoziati non hanno compiuto progressi significativi; le azioni hanno chiuso al limite massimo di rialzo a 11.4 CNY. La situazione di stallo, iniziata con l'intervento dello Stato olandese in Nexperia nel 2025, continua a separare le attività cinesi di uno dei maggiori produttori mondiali di diodi, dispositivi di protezione e MOSFET di potenza dalla sua sede centrale europea. Nexperia ha affermato che le sue richieste di dati finanziari alle unità cinesi non hanno ricevuto risposte sostanziali e che sta espandendo la produzione al di fuori della Cina. Secondo alcune fonti, la conseguente carenza di componenti ha costretto all'interruzione della produzione automobilistica di clienti come Honda e Bosch e, nel fine settimana, la Cina ha concesso un'esenzione dall'esportazione volta ad alleviare la carenza di chip per le case automobilistiche.Importanza:L'incertezza sulla capacità produttiva di Nexperia in Cina mantiene un premio di rischio elevato sui componenti discreti per il settore automobilistico e spinge gli OEM a cercare fornitori alternativi qualificati. Inoltre, rafforza la necessità di localizzare la fornitura di componenti e le scorte di sicurezza in Cina, dove questi diodi e MOSFET vengono prodotti in gran parte.Fonte: Shanghai Wingtech; JW Insights; Evertiq 6. HP, Asus e Acer riportano parte della produzione di PC in Cina, mentre la crisi dei componenti mette alla prova la strategia "Cina più uno". Periodo: Ottobre 28, 2026Sommario:Secondo alcune indiscrezioni, HP, Asus e Acer starebbero riportando parte della produzione di notebook in Cina, dopo anni di delocalizzazione in Vietnam e India. I media cinesi del settore hanno interpretato questa inversione di tendenza come la prova che i piani di riduzione del rischio non sono in grado di competere con la densità di fornitori presente in Cina. Questo cambiamento si verifica in un momento in cui la carenza di memorie, PCB e componenti passivi allunga i tempi di consegna e fa aumentare i prezzi, e le linee di produzione estere dipendono ancora da schede, materiali e componenti cinesi per l'assemblaggio finale. Nella stessa settimana, il 27 ottobre, si è aperta la fiera internazionale dei componenti elettronici di Shenzhen, con l'hardware per l'intelligenza artificiale e il raffreddamento a liquido come temi dominanti, a sottolineare quanto la filiera dell'innovazione dei componenti passi ancora attraverso la Cina.Importanza:Quando i volumi di produzione dei marchi torneranno in Cina, la disponibilità locale dei componenti, i tempi di consegna brevi e la copertura completa della distinta base (BOM) diventeranno nuovamente fattori decisivi nella scelta del luogo di produzione. I fornitori cinesi di schede, componenti passivi, connettori e sistemi di raffreddamento avranno accesso diretto alla domanda che si prevedeva di delocalizzare.Fonte: The Times of India; JW Insights; Nikkei Asia At Kinghelm At KinghelmMonitoriamo l'allocazione dei condensatori MLCC, i prezzi dei contratti di memoria, i tempi di consegna di schede e packaging e la fornitura di componenti discreti, perché questi fattori determinano i tempi di realizzazione dei nostri clienti. Con la carenza di condensatori di fascia alta che si protrae fino alla prima metà del 2027 e la pressione sui componenti discreti per il settore automobilistico, aiutiamo i clienti a valutare tempestivamente le alternative per antenne RF, connettori, cablaggi, cavi di precisione e soluzioni di interconnessione per infrastrutture di intelligenza artificiale, elettronica automobilistica e industriale. Chi siamo Kinghelm Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. è specializzata in trasmissione RF, antenne, connettori, cablaggi per autoveicoli, cavi di precisione e soluzioni di connettività IoT. Con oltre 17 anni di esperienza, Kinghelm Fornisce prodotti robusti, affidabili e conformi agli standard internazionali per applicazioni in veicoli a energia alternativa, automazione industriale, terminali intelligenti ed elettronica medicale. Negazione di responsabilità Questo rapporto riassume le notizie tecnologiche disponibili al pubblico esclusivamente a scopo di ricerca e comunicazione del settore. Tutti i marchi e i diritti sui contenuti appartengono ai rispettivi proprietari.

Il modello Slkor BTA12-600B è adatto per circuiti di controllo e commutazione di potenza, ecc. Notizie tecnologiche internazionali: Secondo alcune indiscrezioni, Samsung Electronics prevede di chiudere tutte le linee di produzione di wafer da 8 pollici entro la fine del 2030 e di uscire completamente dal settore della produzione di wafer da 8 pollici. Marvell acquisirà Lumentum Holdings, produttore di componenti ottici per data center, per 115 miliardi di dollari. Wolfspeed ha commercializzato la sua tecnologia proprietaria di carburo di silicio trasparente (TSiC™), ampliando ulteriormente le applicazioni del carburo di silicio nell'ottica AR e nel calcolo quantistico. Le esportazioni della Corea del Sud nell'ottobre 2026 hanno raggiunto i 115.28 miliardi di dollari, con le esportazioni di semiconduttori che hanno superato i 50 miliardi di dollari (56.44 miliardi di dollari). TrendForce prevede che i prezzi delle memorie DRAM per PC aumenteranno dal 13% al 18% nel quarto trimestre del 2026. Ibiden investirà ulteriori 151 miliardi di yen circa per espandere la produzione di substrati per circuiti integrati destinati ai server di intelligenza artificiale. Notizie sulla tecnologia nazionale: BYD è diventata partner ufficiale dell'APEC 2026 e quasi 700 veicoli Denza saranno a completa disposizione per il trasporto dei partecipanti all'incontro. Xiaomi ha investito 1.7 miliardi di RMB per acquisire una partecipazione in Shenzhen Sunwoda, diventando il terzo maggiore azionista dopo Li Auto. Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) ha ricevuto il certificato di "Partner Strategico" dal Chip Growth Forum nel 2026. XHEART XinxinHang ha presentato il chip di grandi dimensioni X7 Ultra e ha annunciato che la serie X7 è in produzione di massa da 8 mesi, con spedizioni cumulative che superano le 200,000 unità. Xinlian Dongli ha completato un round di finanziamento di Serie C da quasi 2 miliardi di RMB, guidato da China Mobile Chain Leader Fund. Apple e Alibaba hanno stretto una partnership per integrare il modello di grandi dimensioni Tongyi Qianwen in Apple Intelligence, il cui lancio per gli utenti cinesi è previsto con il rilascio ufficiale di iOS 27.3 a dicembre. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Kinghelm Impennata di traffico sul sito web ufficiale internazionale! Notizie tecnologiche internazionali: Murata Manufacturing investirà 1 miliardi di yen (6.3 miliardi di dollari) in cinque anni per soddisfare la crescente domanda di componenti elettronici avanzati per server e dispositivi basati sull'intelligenza artificiale. Il governo greco ha avviato una consultazione pubblica su una proposta di strategia nazionale per i semiconduttori e la microelettronica, con scadenza il 12 novembre. Nel terzo trimestre del 2026, le spedizioni globali di SoC per smartphone sono crollate del 21% su base annua, con i segmenti di mercato di fascia media e bassa che hanno subito il calo maggiore. Samsung sta intensificando gli sforzi per espandere la quota di mercato dei suoi chip Exynos, sviluppati internamente. La versione internazionale di Kinghelmil sito ufficiale (www.kinghelm.net) ha completato un aggiornamento completo. Song Shiqiang ha dichiarato che continuerà a promuovere lo sviluppo internazionale del marchio kinghelme. OpenAI punta a raccogliere fino a 20 miliardi di dollari in un nuovo round di finanziamento. Notizie sulla tecnologia nazionale: Alle 11:18 del 1° novembre, Shenzhen, città ospitante dell'APEC 2026 "Anno della Cina", ha pubblicato la canzone tema "Meet You in the City of Miracles" e ha avuto la sua anteprima mondiale simultanea. L'AMD Embedded Summit si terrà il 1° dicembre 2026 presso l'Hilton Shenzhen Shekou Nanhai nel distretto di Nanshan, a Shenzhen. Xinxin Hangtu sta conducendo ricerche su chip di calcolo di nuova generazione con una potenza di calcolo fino a 3000 TOPS. Xpeedic ha rilasciato EDA 2027, aggiungendo 3DIC PDK e una piattaforma di co-simulazione optoelettronica, e ha lanciato la piattaforma di agenti AgentEvo e l'intelligenza fisica affidabile Physics AI. È iniziata la fase di costruzione della prima fase del progetto di industrializzazione di dispositivi optoelettronici e di fotonica al silicio di fascia alta di Accelink Technologies, con un investimento totale di 10.2 miliardi di RMB. ChangXin Technology prevede di lanciare una nuova generazione di memorie server DDR5 RDIMM che integreranno l'architettura 4F² e la tecnologia di bonding ibrido entro la fine del 2026. APEC CINA 2026: Incontro a Shenzhen, testimoni di miracoli Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Il secondo punto vendita di Slkor a Huaqiangbei completa un ulteriore restyling della sua immagine. Notizie tecnologiche internazionali: Nel mese di settembre, le vendite di apparecchiature per la produzione di chip in Giappone hanno superato i 600 miliardi di yen, con un aumento del 48.2% rispetto all'anno precedente. Gli stabilimenti di produzione di Intel hanno introdotto agenti basati sull'intelligenza artificiale, accelerando del 30% il rilevamento delle anomalie nelle apparecchiature. Secondo l'ultimo rapporto di Nomura Securities e fonti interne al settore, la carenza di chip di memoria continuerà fino al 2028. Il Financial Times ha riportato che Toyota sta entrando nel settore dei robot umanoidi e prevede di impiegarne 400,000. IBM ha collegato per la prima volta due chip quantistici, raggiungendo un'accuratezza di trasferimento dello stato quantistico tra chip fino al 99%. Secondo alcune fonti, LG Display investirà congiuntamente 1 miliardo di RMB con Guangzhou Development District Holding Group per espandere la linea di produzione di moduli OLED presso il suo stabilimento di Guangzhou. Notizie sulla tecnologia nazionale: Al vertice APEC del 2026 a Shenzhen parteciperanno 21 economie membri ufficiali, tra cui Cina, Thailandia, Australia, Singapore, Hong Kong, Canada, Corea del Sud, Giappone e Nuova Zelanda. Nel terzo trimestre del 2026, Biwin Storage ha realizzato un fatturato operativo di 6.142 miliardi di RMB, in crescita del 130.67% rispetto all'anno precedente. I tre punti vendita di Slkor ( www.slkoric.com) a Huaqiangbei hanno recentemente completato un ulteriore rinnovamento della loro immagine, migliorando al contempo l'esperienza di utilizzo dei terminali. Il parco industriale BYD New Materials di Zhengzhou ha investito complessivamente 215 milioni di RMB nella costruzione di una linea di lavorazione di substrati in carburo di silicio. Nel terzo trimestre, UMC ha spedito circa 1.2 milioni di wafer da 12 pollici, un record assoluto, e il suo tasso di utilizzo della capacità produttiva è salito dall'85% del secondo trimestre al 92%. Le autorità competenti hanno comunicato che la Cina prevede di aggiungere 34 fabbriche intelligenti di livello avanzato, tra cui la fabbrica super intelligente di Xiaomi per veicoli a energia nuova di fascia alta. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Conto alla rovescia per l'APEC Cina 2026, fotografato a Huaqiangbei. Notizie tecnologiche internazionali: Il settore sta accelerando la diffusione commerciale delle reti 5G-Advanced (5G-A), con il 6G pronto a seguire a breve. NVIDIA (NVDA-US) ha acquisito la piattaforma open-source Hugging Face per 12.93 miliardi di dollari (circa 86 miliardi di RMB). Infineon ha lanciato il marchio ENDOPACK e il suo primo prodotto, ENDOPACK Cell, una soluzione per l'integrazione di chip ad alta tensione certificata per il settore automobilistico, che può essere integrata direttamente nei PCB. Si prevede che il mercato globale della fotonica al silicio crescerà da 1.82 miliardi di dollari nel 2023 a 25.2 miliardi di dollari nel 2030, con un tasso di crescita annuo composto superiore al 28%. Recentemente, la versione inglese di Kinghelm'S (www.kinghelm.net) l'articolo popolare "Dieci anni di crescita, con l'obiettivo di diventare leader del settore" è stato pubblicato da UK Tech Frontline, English Morning Post, The Times, European Times e oltre 100 altri media esteri di rilievo, espandendo ulteriormente l'influenza del marchio di Kinghelm e Slkor (www.slkoric.com). Il colosso dell'intelligenza artificiale Anthropic ha ufficialmente presentato il suo modulo S-1 e prevede di quotarsi al Nasdaq con il simbolo "ANT". Notizie sulla tecnologia nazionale: L'Ufficio municipale per le risorse umane e la sicurezza sociale di Shenzhen ha emesso un "Avviso sulla promozione di modalità di lavoro flessibili durante il periodo del vertice APEC", esortando tutte le imprese della città ad adottare modalità di lavoro flessibili durante il periodo del vertice APEC (dal 16 al 20 novembre). L'alleanza tecnologica Zhongguancun High-Performance Chip Interconnect (HIPI Alliance) terrà l'HIPI CHIPLET FORUM 2026 nella zona di sviluppo economico-tecnologico di Pechino dal 16 al 17 novembre 2026. La conferenza annuale sugli investimenti nei semiconduttori del 2027 (8ª edizione) e la cerimonia di premiazione IC Fengyun si terranno a Chengdu il 19 dicembre 2026. Il 5° Forum Nandujiang Smart Healthcare and Rehabilitation Industry Summit si terrà a Haikou, nella provincia di Hainan, il 13 novembre 2026. Secondo quanto riportato da Wccftech, che cita altre fonti, i produttori cinesi di smartphone riutilizzano componenti riciclati da vecchi telefoni nei nuovi modelli, con le memorie DRAM che rappresentano la quota maggiore. Chongqing Wuqi Microelectronics Co., Ltd. ha lanciato il chip Wi-Fi 6 dual-band a bassissimo consumo WQ9002. UK Tech Frontline pubblica la versione inglese del Kinghelm articolo Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Kinghelm e Slkor organizzano un incontro informale con tè per i nuovi dipendenti. Notizie tecnologiche internazionali: Infineon costruirà in Europa un nuovo impianto per la produzione di wafer da 300 mm, destinato alla produzione in serie di semiconduttori di potenza al nitruro di gallio di nuova generazione. Nel terzo trimestre dell'anno fiscale 2026, SK Hynix ha registrato un fatturato di 104.615.500 miliardi di won coreani (KRW) e un utile operativo di 83.333.800 miliardi di KRW, superando per la prima volta la soglia dei 100.000 miliardi di KRW di fatturato trimestrale. NVIDIA investirà 3 miliardi di dollari in Meta per ampliare la collaborazione con Meta sull'assistente intelligente Muse e sui modelli della serie Muse. La DRAM di nuova generazione di Micron abbandona la tecnologia 4F² e prosegue invece con l'architettura 6F² esistente, puntando tutto sulle tecnologie di incollaggio dei wafer e di impilamento 3D. La giapponese SoftBank prevede di investire 50 miliardi di dollari in Malesia, concentrandosi su settori tecnologici come l'intelligenza artificiale, i semiconduttori e le infrastrutture digitali. Samsung Electronics prevede di utilizzare la tecnologia AI per ridurre il ciclo di ricerca e sviluppo di nuovi materiali semiconduttori da 5 a 2 anni e aumentare di oltre 5 volte il volume di screening dei materiali candidati. Notizie sulla tecnologia nazionale: Secondo i dati di Dataforce, nel terzo trimestre del 2026 le immatricolazioni di auto di marca cinese in Europa sono quasi raddoppiate rispetto all'anno precedente, raggiungendo una quota di mercato del 12.7% e superando per la prima volta l'11.9% del Giappone. Shenzhen è la terza città cinese ad ospitare un vertice APEC, dopo Shanghai e Pechino; il tema dell'evento di quest'anno è "Costruire una comunità Asia-Pacifico per promuovere la prosperità comune". Nel pomeriggio del 27 ottobre, Kinghelm e Slkor (www.slkoric.comPresso la sede centrale dell'azienda è stato organizzato un incontro informale con tè per i nuovi dipendenti. Tutti hanno contribuito a creare un clima di cordialità, favorendo la rapida integrazione dei nuovi arrivati ​​nel team. Shannon Xinchuang ha realizzato un fatturato operativo di 106.426 miliardi di RMB nei primi tre trimestri del 2026, con un utile netto attribuibile alla società madre di 5.340 miliardi di RMB, in crescita di quasi 14 volte rispetto all'anno precedente. Il China Information and Communication Technologies Group, insieme al Peng Cheng Laboratory e ad altri, ha raggiunto una velocità di trasmissione ottica in tempo reale di 3.2 Pb/s su fibra ottica a 24 core, superando i 2.5 Pb/s registrati a marzo di quest'anno. V-Test Semiconductor investirà 1 miliardo di RMB per la realizzazione della seconda fase del suo quartier generale di Shanghai, ampliando la capacità di collaudo dei circuiti integrati. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Articoli da Kinghelm e la rubrica “Huaqiangpedia” di Slkor sono state pubblicate su Elecfans! Notizie tecnologiche internazionali: Musk ha avvertito che il contesto finanziario per i data center dedicati all'intelligenza artificiale (IA) si sta restringendo rapidamente e che oltre 200 fornitori di servizi cloud di nuova generazione (neocloud) potrebbero trovarsi ad affrontare il fallimento e un'ondata di consolidamento del settore. Intel ha raggiunto un accordo per l'acquisizione della startup israeliana Classiq Technologies Ltd. al fine di promuovere la propria strategia nel campo del calcolo quantistico. Texas Instruments (TI): il costo dei semiconduttori per robot umanoide si aggira tra i 500 e i 1,000 dollari, e la produzione di massa dovrebbe iniziare nel 2027. Le memorie non volatili emergenti, rappresentate da MRAM, PCRAM, ReRAM e FRAM, sono diventate il supporto fondamentale per adattarsi alla potenza di calcolo dell'intelligenza artificiale di prossima generazione e per ricostruire nuove architetture di calcolo. “Huaqiangpedia: Quali aziende e personalità che hanno plasmato il settore sono emerse da Huaqiangbei??" e "Huaqiangpedia: Smascherare la 'truffa del pagamento alla consegna' nell'ufficio antifrode di Huaqiangbei", prodotto da Kinghelm (www.kinghelm.net) e Slkor (www.slkoric.com), sono stati pubblicati su Elecfans! Arm ha annunciato un aggiornamento della sua architettura GPU Mali di nuova generazione, una soluzione software unificata per la pianificazione delle attività destinata a terminali automotive, mobili e embedded. Notizie sulla tecnologia nazionale: ZTE ha pubblicato il suo bilancio 2026: il fatturato del primo trimestre è stato di 116.8 miliardi di RMB, in crescita del 16% rispetto all'anno precedente, con il 38% dei ricavi derivanti dalla potenza di calcolo. Mahexin Technology, tramite Li Auto, ha firmato un accordo di finanziamento di primo round del valore di 1.625 miliardi di RMB, con una valutazione post-money massima di 17.1 miliardi di RMB. XHEART Xinxin Hangtu ha completato un round di finanziamento strategico di quasi 5 miliardi di RMB. È stata resa pubblica la lista dei progetti cinesi per le fabbriche intelligenti di livello di eccellenza del 2026, e la "Fabbrica intelligente per la produzione di circuiti integrati digitali" di Lianxin è stata ufficialmente selezionata. È stata resa pubblica la lista delle prime 211 imprese innovative dell'economia digitale della provincia del Guangdong, tra cui 32 imprese di Shenzhen. Secondo le statistiche, il mercato AI GPGPU per le imprese cinesi è cresciuto da 1.9 miliardi di RMB nel 2021 a 11.8 miliardi di RMB nel 2025, con un tasso di crescita annuo composto del 58.1%. Kinghelm I prodotti sono ampiamente utilizzati nei settori automobilistico e medicale. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

1. Secondo quanto riportato, NVIDIA standardizza i chip di base NVHBM sulla tecnologia a 3 nm di TSMC. Periodo: Ottobre 19, 2026Sommario:Secondo quanto riportato da TrendForce e dai media coreani, NVIDIA avrebbe chiesto a Samsung, SK Hynix e Micron di utilizzare il processo a 3 nm di TSMC per i die di base delle sue memorie NVHBM di prossima generazione. Questa mossa standardizzerebbe la produzione dei die di base HBM presso TSMC e porterebbe i tre fornitori di memorie su una piattaforma di fonderia comune. I die di base gestiscono le funzioni di controllo e interfaccia della memoria, pertanto le scelte relative al nodo di processo e al packaging influiscono direttamente su larghezza di banda, consumo energetico e resa produttiva.Importanza:Rafforza il legame tra HBM e capacità di fonderia all'avanguardia, conferendo a TSMC un ruolo più rilevante nella fornitura di memorie per l'intelligenza artificiale e rendendo l'allocazione a 3 nm, il packaging CoWoS e la qualificazione del die di base variabili chiave per HBM4 e le tecnologie successive.Fonte: TrendForce; Reuters; The Next Web 2. CXMT prevede un aumento del fatturato di oltre otto volte, mentre la pressione sulla memoria persiste. Periodo: Ottobre 19, 2026Sommario:Secondo il Wall Street Journal, CXMT prevede un aumento di oltre otto volte del fatturato quest'anno, in un contesto di carenza globale di memorie, dopo che il produttore cinese di DRAM ha registrato un utile record nei primi nove mesi dell'anno. Le sue azioni sono crollate di quasi l'8%, poiché gli investitori hanno ignorato la ripresa degli utili e si sono concentrati sulla valutazione, sull'esecuzione e sulla sostenibilità dei prezzi delle memorie. Inoltre, CXMT starebbe preparando un'espansione nel settore NAND, mentre la rivale YMTC si sta concentrando sulle DRAM, intensificando la concorrenza tra le due maggiori aziende cinesi di memorie.Importanza:Il grafico mostra la rapidità con cui i fornitori cinesi di memorie si stanno espandendo durante la carenza di offerta dovuta all'intelligenza artificiale, mentre l'ingresso incrociato nei mercati NAND e DRAM potrebbe rimodellare i rapporti di fornitura, i prezzi e la concorrenza tecnologica nei prossimi anni.Fonte: CXMT; The Wall Street Journal; CNBC 3. YMTC avvierà la produzione di massa di 9,600 tonnellate/secondo di LPDDR5X ed espanderà la propria attività nel settore DRAM. Periodo: Ottobre 23, 2026Sommario:YMTC prevede di avviare la produzione di massa di memorie LPDDR5X con una velocità di 9,600 MT/s. Secondo alcune indiscrezioni, il dispositivo si basa su celle di memoria 4F2 e segna l'ingresso del produttore cinese di NAND nel settore delle DRAM. Secondo KED Global, YMTC ha inoltre superato Samsung nel mercato cinese delle memorie flash NAND, rafforzando la propria posizione proprio mentre si prepara alla quotazione in borsa. L'azienda punta su prodotti eSSD di fascia alta e memorie mobili ad alta velocità per competere con Samsung, SK Hynix e Micron.Importanza:L'ingresso di un nuovo produttore cinese di DRAM e di un concorrente più forte nel settore NAND aumenta la probabilità di variazioni di prezzo e quote di mercato nelle memorie per dispositivi mobili e nello storage aziendale, offrendo al contempo agli acquirenti maggiori opzioni di approvvigionamento al di fuori della Corea e degli Stati Uniti.Fonte: YMTC; TechPowerUp; KED Global 4. I tempi di consegna dei condensatori MLCC di Samsung Electro-Mechanics raggiungono le 52 settimane a causa dell'impennata della domanda di intelligenza artificiale. Periodo: Ottobre 21, 2026Sommario:Secondo quanto riportato dal settore, i tempi di consegna dei condensatori MLCC di Samsung Electro-Mechanics si sono allungati a circa 52 settimane, con nuovi ordini che richiedono ora circa un anno per essere evasi, poiché la domanda di server per l'intelligenza artificiale sta superando la capacità produttiva disponibile. L'azienda sta inoltre espandendo la produzione di substrati FC-BGA e ABF attraverso una partnership strategica con NVIDIA e, secondo alcune fonti, creerà una capacità produttiva dedicata alla catena di fornitura degli acceleratori per l'intelligenza artificiale. Questa stretta si estende oltre le memorie, coinvolgendo anche i componenti passivi e i substrati, due aree in cui l'aumento della capacità produttiva è lento e i cicli di qualificazione sono lunghi.Importanza:Conferma che la domanda di infrastrutture per l'IA sta creando carenze di condensatori MLCC e substrati per circuiti integrati, non solo di logica e memoria. Tempi di consegna più lunghi aumentano il rischio di approvvigionamento per server, apparecchiature di rete e alimentatori, e rafforzano l'importanza di un'allocazione anticipata e di una pianificazione multi-fornitore.Fonte: Samsung Electro-Mechanics; THE ELEC; Chosunbiz 5. Si prevede un aumento del 20% su base trimestrale dei prezzi dei contratti DRAM nel quarto trimestre del 2026. Periodo: Ottobre 20, 2026Sommario:TrendForce prevede che i prezzi dei contratti DRAM aumenteranno di circa il 20% su base trimestrale nel quarto trimestre del 2026, un incremento più lento rispetto al trimestre precedente, ma comunque sostenuto dalla domanda di intelligenza artificiale e da un'offerta limitata. La previsione riguarda sia le DRAM convenzionali che i segmenti server e mobile, dove i fornitori stanno dando priorità alle allocazioni di alto valore per l'IA e i data center. I produttori di memorie continuano a spostare la capacità produttiva di wafer verso HBM e prodotti avanzati, limitando la disponibilità di DRAM standard.Importanza:Mantiene alta la pressione sui costi di PC, smartphone, apparecchiature di rete e sistemi industriali che si basano su DRAM standard, e rafforza la necessità di accordi di fornitura a lungo termine, flessibilità di progettazione e approvvigionamento anticipato.Fonte: TrendForce 6. Gli Stati Uniti stanziano 389 milioni di dollari per la ricerca e lo sviluppo di semiconduttori e materiali per l'energia. Periodo: Ottobre 22, 2026Sommario:Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha firmato lettere di intenti per l'assegnazione di finanziamenti per ricerca e sviluppo nell'ambito del CHIPS Act, fino a un massimo di 389 milioni di dollari, a quattro aziende che sviluppano semiconduttori di potenza, moduli di potenza e materiali critici. Helion riceverà fino a 175 milioni di dollari per semiconduttori di potenza ad alta tensione e moduli di potenza pulsata, Commonwealth Fusion Systems fino a 85 milioni di dollari per elettronica RF e resistente alle radiazioni, Vertical Semiconductor fino a 73 milioni di dollari per dispositivi di potenza GaN verticali destinati a un rack per data center AI da 2.5 MW e Sibelco fino a 56 milioni di dollari per quarzo ad altissima purezza. Il governo riceverà partecipazioni azionarie di minoranza, senza diritto di voto, nelle società.Importanza:Destina i finanziamenti pubblici a dispositivi e materiali di potenza ad alta tensione e alta efficienza, sempre più importanti per i data center dedicati all'intelligenza artificiale, le infrastrutture di rete e la produzione avanzata, riducendo la dipendenza da fornitori esteri per componenti di potenza critici.Fonte: NIST; Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti; Reuters At Kinghelm At KinghelmMonitoriamo i prezzi delle memorie, i tempi di consegna dei componenti passivi e la capacità dei dispositivi di potenza perché influiscono direttamente sulla disponibilità dei componenti e sui cicli di progettazione. Questi dati guidano il nostro lavoro in ambito di antenne RF, connettori, cablaggi, cavi di precisione e soluzioni di interconnessione per infrastrutture di intelligenza artificiale, elettronica automobilistica e industriale.

Slkor S9012 è un transistor bipolare PNP. Notizie tecnologiche internazionali: A causa di fattori quali il contesto del mercato dei capitali, SK hynix ha sospeso il piano di quotazione in borsa della sua filiale estera Solidigm. Lo stabilimento di produzione di wafer Fab 62 di Intel è entrato nella fase di costruzione e installazione delle apparecchiature e si prevede che inizierà le operazioni all'inizio del 2028. DigiKey investirà 100 milioni di dollari nei prossimi 18 mesi per ampliare il proprio centro di distribuzione e far fronte a una crescita della domanda del 50% prevista per quest'anno. Micron Technology ha annunciato che la sua memoria flash 3D NAND G11 ha superato i 400 strati e che entrerà in produzione di massa nella seconda metà del 2027. Mitsubishi Materials prevede di incrementare significativamente la capacità produttiva di termistori utilizzati nelle apparecchiature per le comunicazioni ottiche; entro novembre 2027, la capacità mensile raggiungerà i 12 milioni di unità. Intel collaborerà con AMD per semplificare lo sviluppo di intelligenza artificiale per CPU x86 per PyTorch. Notizie sulla tecnologia nazionale: Huatian Technology prevede di investire 3 miliardi di RMB per la costruzione della Fase II, Stadio 2 del suo polo industriale di Nanchino dedicato al packaging avanzato e ai test. Il 33° Vertice dei leader economici dell'APEC si terrà a Shenzhen dal 18 al 19 novembre 2026. È stata lanciata l'app mobile ufficiale cinese del sito web di Slkor ( www.slkoric.com ); dopo averla scaricata, gli utenti possono aprirla direttamente per accedere comodamente a informazioni su prodotti e servizi. iFLYTEK ha lanciato Xingfan WinWork e ha creato oltre 80 tipologie di dipendenti digitali specializzati, che coprono attività quali controllo dei rischi, revisione dei contratti, approvvigionamento, selezione di materiali sostitutivi e altro ancora. Il progetto per la base di ricerca e sviluppo e produzione di "Dingtanxin", marchio locale del gruppo italiano Tenap, si è insediato a Suzhou. Le voci secondo cui la serie RTX 50 di NVIDIA sarebbe stata dismessa hanno sconvolto il mercato di Huaqiangbei; da settembre, i prezzi delle schede grafiche di fascia alta per il mercato consumer hanno continuato a salire. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Logo dell'APEC di Shenzhen 2026, "Anno della Cina" Notizie tecnologiche internazionali: NVIDIA ha annunciato una collaborazione con sei partner della catena di fornitura — Amkor Technology, Ibiden, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL e Unimicron — per espandere la capacità produttiva di componenti critici a livello globale. Il primo telefono pieghevole di Apple, iPhone Duo, sarà in vendita a partire dal 23 ottobre, con un prezzo base superiore a 2,000 dollari. Volvo Cars prevede di licenziare circa 2,500 dipendenti in tutto il mondo, di cui circa 2,000 in Svezia. Modal, fornitore di servizi cloud per l'intelligenza artificiale, prevede di introdurre la CPU Vera di nuova generazione di NVIDIA per eseguire i carichi di lavoro relativi agli agenti di intelligenza artificiale. Kinghelm (www.kinghelm.netProdotti come KH-SMA-K513-G, KH-IPEX-K501-29, KH-TYPE-C-16P, KH-3216-A35 e KH-3216-A27 stanno vendendo bene sia online che offline! Parole chiave di ricerca popolari: interruttore multifunzione, interruttore illuminato, interruttore DIP, interruttore a levetta, jack per auricolari, jack DC, connettore FPC, connettore USB, USB impermeabile, interruttore di rilevamento, interruttore di finecorsa, interruttore encoder, pulsante tattile, presa femmina Type, interfaccia Type-C, interruttore joystick, interruttore a cinque tasti, interruttore a rotella, interruttore di rilevamento SMD, interruttore di rilevamento verticale, interruttore di rilevamento a foro passante, interruttore encoder SMD. Le esportazioni di semiconduttori della Corea del Sud dal 1° al 20 ottobre 2026 hanno raggiunto i 27.5 miliardi di dollari, con un aumento del 222.5% rispetto all'anno precedente. Notizie sulla tecnologia nazionale: Nel 2026, Shenzhen diventerà la "terza città APEC" della Cina. Il 22 ottobre, Huaqiangbei Zhifangzhou, in qualità di vetrina per lo scambio di innovazione scientifica e tecnologica, ha accolto quattro gruppi di visitatori, sfruttando le opportunità offerte dall'APEC di Shenzhen del 2026. È stata pubblicata la "Lista di raccomandazioni per i risultati di innovazione nel settore dei chip per l'industria automobilistica in Cina per il 2026" e il chip di commutazione TSN per il settore automobilistico YT9911CL di Yutai Micro è stato selezionato con successo come risultato raccomandato nella categoria comunicazioni. Nel terzo trimestre del 2026, Cambricon ha realizzato un fatturato operativo di 3.531 miliardi di RMB, in crescita del 104.47% rispetto all'anno precedente; l'utile netto attribuibile alla società madre è stato di 1.404 miliardi di RMB, in aumento del 147.74% rispetto all'anno precedente. La Beijing Dabo Nonferrous Metal Solder Co., Ltd. realizzerà un impianto di produzione intelligente per materiali di saldatura per semiconduttori a Changzhou, nella provincia di Taihu Ovest. Il dottor Xu Chen, fondatore di SmartSens, azienda fornitrice di sensori di immagine CMOS, è stato insignito del premio TEEC Entrepreneurship Achievement Award 2025. Il Ceva Edge Technology Seminar 2026 si terrà il 5 novembre presso l'Hilton Shanghai Zhangjiang e le iscrizioni sono ora aperte. Kinghelm pin a molla e contatti a molla Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Intervista a Song Shiqiang realizzata da LAM Hon-shan, caporedattore di RTHK. Notizie tecnologiche internazionali: Renesas Electronics ha lanciato i suoi microcontrollori (MCU) di punta a 32 bit, i modelli RX74M e RX74N. Secondo quanto riportato dai media giapponesi, Canon prevede di aumentare del 50% entro il 2029, rispetto al 2026, la capacità produttiva delle macchine per la litografia destinate ai processi di back-end dei semiconduttori. Texas Instruments ha riportato un fatturato di 6.06 miliardi di dollari nel terzo trimestre del 2026, in crescita del 28% rispetto all'anno precedente. Samsung e SK Hynix prevedono di produrre chip NAND Flash con oltre 200 strati nei loro stabilimenti in Cina. Grazie alla forte domanda di chip, le esportazioni giapponesi a settembre hanno raggiunto i 10.97 miliardi di yen, con un aumento del 16.7% rispetto all'anno precedente. Il capitale sociale di Intel Semiconductor (Dalian) è aumentato da 20 milioni di dollari a 816 milioni di dollari, con un incremento del 3,980%. Notizie sulla tecnologia nazionale: AMEC ha consegnato con successo la prima apparecchiatura al mondo per l'incisione ad alta selettività in fase gassosa Primo Domingo®. I dati mostrano che nei primi tre trimestri del 2026, il valore della produzione dell'industria manifatturiera di circuiti integrati di Shanghai è cresciuto del 23.4%, mentre il valore della produzione dell'industria manifatturiera di intelligenza artificiale è cresciuto del 24.8%. Il signor Song Shiqiang ha rilasciato un'intervista esclusiva a LAM Hon-shan, principale reporter di RTHK, presso la sede centrale di Kinghelm/Slkor (www.slkoric.com), discutendo di come le imprese tecnologiche cinesi possano cogliere l'opportunità offerta dal vertice APEC che si terrà a Shenzhen, raccontare al meglio la storia dei marchi cinesi e promuovere i propri prodotti sul mercato internazionale. Il progetto di Xiyue Semiconductor per la produzione di semiconduttori di potenza è stato firmato e concluso a Hohhot, con un valore di produzione annuo stimato tra i 200 e i 250 milioni di yuan e la creazione di circa 140 posti di lavoro. TrendForce stima che le spedizioni di CPU per server cresceranno del 31% su base annua nel 2026 e che il volume delle spedizioni aumenterà di oltre il 40% nel 2027. Weiyi Zhizao e Dongshan Precision saranno quotate alla Borsa di Hong Kong il 28 ottobre. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) I prodotti connettono il mondo! Notizie tecnologiche internazionali: Samsung System LSI ha deciso di adottare un processo a 2 nm per la produzione del baseband 5G esterno M2800, con il completamento dello sviluppo previsto per il 2027. L'azienda produttrice di chip Groq sta valutando l'introduzione della tecnologia di packaging DRAM 3D impilata nei suoi chip di prossima generazione. Attualmente, lo stabilimento Fab 62 di Intel sta installando le apparecchiature e si prevede che entrerà in funzione all'inizio del 2028. Terafab, una joint venture per la produzione di chip tra SpaceX e Tesla, prevede di avviare la produzione di massa nel terzo trimestre del 2028. Kinghelm (www.kinghelm.netI prodotti, tra cui KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 e KH-3216-H0209, stanno vendendo bene sia online che offline! Parole chiave di ricerca più popolari per questo prodotto: Type-C, SMA, IPEX, MCX, connettori HDMI, cablaggi per autoveicoli, cavi adattatori, connettori pin header, terminali, cavi RF, antenne, antenne GPS, connettori coassiali RF, antenne WiFi, antenne BeiDou, antenne integrate, antenne 4G, antenne ceramiche, connettori RF, componenti elettronici, sensori, onde millimetriche, interruttori tattili, interruttori a rilevamento, interruttori a levetta, interruttori a pulsante, microinterruttori. ESWIN Computing e SiFive, azienda di fama internazionale specializzata in IP per processori RISC-V, hanno firmato ufficialmente un memorandum d'intesa per la Golden Partner Alliance. Notizie sulla tecnologia nazionale: L'Honor Smartwatch 6 Pro è stato ufficialmente presentato e il suo display indossabile da 1.5 pollici è entrato in produzione di massa e in fase di distribuzione. I chip UWB della serie GT1500 di Jieyang Micro hanno superato la rigorosa certificazione FiRa Core 4.0 dell'organizzazione internazionale per la standardizzazione FiRa® Consortium. Samsung Electronics prevede di ammodernare il suo stabilimento di Xi'an, in Cina, con l'obiettivo di convertire la linea di produzione alla tecnologia flash NAND a 286 strati entro la fine del 2026. Il progetto di Xiyue Semiconductor per la produzione di dispositivi a semiconduttore di potenza ad altissima tensione, con un investimento di 558 milioni di RMB, è stato avviato a Hohhot. Changsha Chixin Semiconductor Technology Co., Ltd. si è assicurata i diritti esclusivi di fornitura di chip UWB per il Samsung Galaxy SmartTag 3, con spedizioni annuali previste nell'ordine di decine di milioni di pezzi. Nel settembre 2026, le spedizioni di telefoni cellulari sul mercato interno hanno raggiunto 21.856 milioni di unità, in calo del 21.7% rispetto all'anno precedente, di cui 19.234 milioni di telefoni 5G, in calo del 20.2% rispetto all'anno precedente, rappresentando l'88.0% delle spedizioni di telefoni cellulari nello stesso periodo. Kinghelm morsettiera a innesto Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Diodo antistatico Slkor SLSRV05-4 ESD Notizie tecnologiche internazionali: Secondo quanto riportato dai media coreani, Samsung Electronics prevede di entrare nel mercato delle fonderie di circuiti integrati fotonici (PIC) a partire dal 2027. A causa di controversie relative a bonus e partecipazione agli utili, il sindacato dello stabilimento Micron Technology di Taoyuan indirà uno sciopero di solidarietà di un giorno il 22 ottobre. L'amministratore delegato di Intel, Lip-Bu Tan, ha rivelato che la ristrutturazione su larga scala dell'azienda è completa all'80%. Hanmi Semiconductor prevede di lanciare la sua macchina per la saldatura a termocompressione di grandi dimensioni Wide TC Bonder nel 2027. TrendForce stima che nel 2026 il divario tra domanda e offerta globale di fibra ottica sarà di circa 180 milioni di chilometri di fibra, e che la carenza potrebbe protrarsi fino al 2028. Samsung Display ha sviluppato un prototipo di display OLED (diodo organico a emissione di luce) da 7 pollici e prevede di lanciare i primi campioni entro la fine dell'anno. Notizie sulla tecnologia nazionale: CATL ha conseguito un fatturato operativo di 442.137 miliardi di RMB nei primi tre trimestri del 2026, con un incremento del 56.19% rispetto all'anno precedente. Il Centro di produzione e fabbricazione di apparecchiature per semiconduttori Ningbo Pulite è stato ufficialmente inaugurato, con una capacità produttiva annua prevista di 6-8 unità. Slkor (www.slkoric.com) e Kinghelm condurre regolarmente corsi di formazione interni. Questo sabato alle 10:00, Chen Suwei, vicedirettore di Kinghelmterrà una conferenza e nel pomeriggio saranno organizzate attività di team building di pallacanestro e badminton, che metteranno in mostra l'apprendimento e la vitalità del gruppo. Le autorità competenti hanno reso noto il 19 che nei primi tre trimestri del 2026, le importazioni e le esportazioni totali di Shenzhen hanno raggiunto i 4.65 miliardi di yuan. Tra queste, le importazioni e le esportazioni di componenti legati all'intelligenza artificiale, come i circuiti integrati, si sono classificate al primo posto a livello nazionale, contribuendo per oltre il 60% all'incremento del commercio estero della città. Nella prima metà del 2026, le statistiche di IDC hanno mostrato che le spedizioni globali di robot quadrupedi hanno superato le 49,000 unità, con un aumento del 92.5% rispetto all'anno precedente. Il capitale sociale di Changxin Jidian (Pechino) è aumentato da circa 50.85 miliardi di RMB a circa 60.18 miliardi di RMB. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Museo Huaqiangbei, foto di a Kinghelm reporter Notizie tecnologiche internazionali: Intel ha annunciato la produzione in serie esclusiva di wafer fotonici in silicio fosfuro di indio da 300 mm, con spedizioni cumulative che superano gli 8 milioni di ricetrasmettitori ottici e i 32 milioni di laser integrati. La quota di mercato globale delle aziende cinesi produttrici di sensori di immagine CMOS (CIS) è aumentata dal 22% nel 2023 al 31% nel 2025. OmniVision Group, con una quota del 13%, ha superato Samsung per la prima volta, diventando il secondo fornitore mondiale di sensori CIS. Con il passaggio dell'IA dall'addestramento all'inferenza e all'IA agentiva, la cache KV, il contesto lungo e i data lake su larga scala stanno spostando la pressione dal calcolo alla memoria e all'archiviazione. La DAMO Academy cinese ha presentato i nuovi progressi del C950 nell'interconnessione multi-core, nell'inferenza AI e nel Java server, e ha rilasciato il processore IP XuanTie E908A, ottimizzato per il settore automobilistico. Kinghelm (www.kinghelm.netÈ stata lanciata la rubrica "Mini Enciclopedia di Huaqiangbei". Saranno pubblicati in successione dieci articoli contro le frodi, tra cui "Mini Enciclopedia di Huaqiangbei: Smascherare la 'Truffa del Piccione Bianco' nella Prevenzione delle Frodi di Huaqiangbei". Il signor Song Shiqiang di Huaqiangbei auspica di purificare l'ambiente commerciale di Huaqiangbei in modo che sia i professionisti che i consumatori abbiano meno probabilità di essere ingannati. L'amministratore delegato di Intel, Lip-Bu Tan, ha dichiarato che la ristrutturazione su larga scala dell'azienda è completa all'80%. Notizie sulla tecnologia nazionale: Yuwei Semiconductor ha presentato il suo nuovo microscopio a forza atomica (AFM) online, APEX-X1. Di recente, Mingxin Qirui, sviluppatore di chip intelligenti per il calcolo in memoria, ha ottenuto un finanziamento di serie A pari a 400 milioni di RMB. Guoen Co., Ltd. ha acquisito l'80% del capitale azionario di Sichuan Zhongfuneng New Materials Technology Co., Ltd. per 1.504 miliardi di RMB, entrando ufficialmente nel settore dei gas speciali per l'elettronica, un settore ad alta barriera d'ingresso. La Cina ha istituito un fondo nazionale di investimento per l'industria dell'intelligenza artificiale del valore di 60 miliardi di RMB e ha investito in numerosi progetti di alta qualità. Nel terzo trimestre del 2026, Xi'an Eswin ha realizzato un fatturato di 1.062 miliardi di RMB, in crescita del 68.50% rispetto all'anno precedente; l'utile netto attribuibile agli azionisti è stato di 441 milioni di RMB, in aumento del 302.55% rispetto all'anno precedente. Piotech prevede di acquisire una partecipazione di controllo nel produttore di apparecchiature PVD Wuxi Shangji e nelle relative attività per 2.5 miliardi di RMB. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

1. CXMT punta al lancio entro fine anno della sua prima DRAM 4F2. Periodo: Ottobre 12, 2026Sommario:Secondo quanto riportato il 12 e 13 ottobre, CXMT prevede di lanciare il suo primo prodotto DRAM 4F2, una memoria DDR5 RDIMM per server, entro la fine del 2026. L'architettura 4F2 utilizza strutture a transistor verticali e, in teoria, dovrebbe ridurre di circa un terzo l'ingombro di ciascuna cella di memoria, sebbene CXMT non abbia ancora divulgato velocità, capacità o volumi di produzione. La notizia ha contribuito al calo dei titoli azionari del settore delle memorie, poiché gli investitori si sono interrogati sulla capacità del più grande produttore cinese di DRAM di colmare il divario tecnologico con Samsung, SK Hynix e Micron più rapidamente del previsto.Importanza:Una piattaforma DRAM 4F2 di produzione nazionale rafforzerebbe la posizione della Cina nel settore delle memorie per server e intensificherebbe la concorrenza in un mercato già limitato dalla domanda trainata dall'intelligenza artificiale, con implicazioni per i prezzi delle DRAM, l'allocazione della capacità produttiva e le strategie di approvvigionamento a lungo termine.Fonte: CXMT; TrendForce; Tom's Hardware 2. YMTC presenta domanda di quotazione in borsa dopo essere salita al terzo posto nelle spedizioni globali di memorie NAND. Periodo: Ottobre 13, 2026Sommario:Yangtze Memory Technologies (YMTC) ha presentato domanda per una storica offerta pubblica iniziale (IPO) dopo essere salita al terzo posto nelle spedizioni globali di memorie flash NAND, superando Micron, secondo Counterpoint Research e report di settore. Gli analisti prevedono che il fatturato di YMTC crescerà circa sei volte più velocemente rispetto ai concorrenti, grazie all'espansione dei prodotti SSD premium per il settore enterprise e alla preparazione all'ingresso nel mercato delle DRAM. La quotazione fornirebbe al principale produttore cinese di NAND una piattaforma di finanziamento pubblica in un momento in cui la domanda e i prezzi delle memorie sono in forte aumento.Importanza:L'acquisizione di un importante fornitore cinese di memorie NAND, dotato di nuovi capitali e di una maggiore capacità produttiva, intensifica la concorrenza nel settore dello storage aziendale e offre agli acquirenti un'ulteriore opzione di approvvigionamento, al di fuori della Corea e degli Stati Uniti, per componenti flash NAND e SSD.Fonte: Counterpoint Research; YMTC; South China Morning Post 3. TSMC registra il sesto trimestre consecutivo da record e valuta l'espansione in Texas. Periodo: Ottobre 15, 2026Sommario:TSMC ha registrato il sesto trimestre consecutivo di profitti record, con un utile netto del terzo trimestre in crescita di circa il 69% su base annua e un utile per azione di 29.43 NT$, grazie alla forte domanda di intelligenza artificiale che ha mantenuto la capacità produttiva di nodi e packaging avanzati estremamente limitata. L'azienda ha descritto la domanda come robusta, ma ha adottato un tono prudente nella pianificazione per il 2027. TSMC sta inoltre valutando un'ulteriore espansione in Texas e ha avviato colloqui per partecipare al progetto del complesso di chip Terafab di Elon Musk.Importanza:Conferma che la logica all'avanguardia e il packaging avanzato CoWoS rimangono i principali colli di bottiglia per gli acceleratori di intelligenza artificiale e segnala che i piani di capacità produttiva di TSMC negli Stati Uniti influenzeranno l'offerta a lungo termine di processori, interposer e interfacce ad alta larghezza di banda.Fonte: TSMC; Reuters; The Wall Street Journal 4. GlobalFoundries gestirà due stabilimenti di produzione a New York nell'ambito di un'iniziativa congiunta tra Stati Uniti e Giappone. Periodo: Ottobre 14, 2026Sommario:GlobalFoundries è stata selezionata come fornitore di tecnologia e gestore di due nuovi stabilimenti per la produzione di semiconduttori presso il suo sito di Malta, New York, nell'ambito di un'iniziativa congiunta tra Stati Uniti e Giappone che potrebbe fornire fino a 21 miliardi di dollari di finanziamenti. Un investimento iniziale di circa 10 miliardi di dollari accelererà la costruzione di uno stabilimento da 300 mm, la cui entrata in funzione è prevista per il 2029, mentre un secondo stabilimento sarà finanziato con circa altri 10 miliardi di dollari. Si prevede che ciascuno stabilimento aggiungerà circa 900,000 wafer da 300 mm di capacità produttiva annua e GlobalFoundries riassegnerà 955 milioni di dollari del suo finanziamento CHIPS a settori quali la fotonica al silicio, il SiGe e il packaging avanzato.Importanza:Amplia la capacità produttiva statunitense specializzata e a nodi maturi per componenti automobilistici, industriali, di comunicazione e per data center, aggiungendo al contempo capacità di fotonica al silicio e di packaging avanzato a supporto della domanda di interconnessione per l'intelligenza artificiale.Fonte: GlobalFoundries; SIA 5. Murata e Samsung Electro-Mechanics ampliano la capacità produttiva di condensatori MLCC per server AI. Periodo: Ottobre 13, 2026Sommario:Secondo quanto riportato dal settore, Murata sta valutando una rara espansione della capacità produttiva di MLCC, poiché la domanda di server per l'intelligenza artificiale sta mettendo a dura prova l'offerta. Si prevede inoltre che Samsung Electro-Mechanics registrerà un forte aumento dell'utile operativo nel terzo trimestre, trainato dalle vendite di MLCC per server AI. Gli analisti stimano che l'utile operativo di Samsung Electro-Mechanics si attesti intorno ai 642.3 miliardi di won coreani, circa il doppio rispetto all'anno precedente, e l'azienda si è assicurata importanti contratti di fornitura a livello globale. Nel corso della settimana, i gestori patrimoniali coreani hanno anche lanciato ETF dedicati agli MLCC e ai substrati per l'intelligenza artificiale, a testimonianza della crescente attenzione degli investitori verso i componenti passivi come collo di bottiglia per l'IA.Importanza:Il documento evidenzia come la domanda di infrastrutture per l'IA si stia estendendo dalla logica e dalla memoria ai componenti passivi e ai substrati, dove l'aggiunta di capacità incrementale richiede tempo e le carenze possono allungare i tempi di consegna per server, apparecchiature di rete e alimentatori.Fonte: Murata; Samsung Electro-Mechanics; rapporti di settore 6. HARTING e Navitas si uniscono a NVIDIA MGX per potenziare la fornitura di energia a 800 V CC. Periodo: Ottobre 12, 2026Sommario:HARTING e Navitas Semiconductor sono entrate a far parte dell'ecosistema MGX di NVIDIA per supportare l'alimentazione a 800 V CC per i data center di intelligenza artificiale di nuova generazione. HARTING contribuisce con connettori e interfacce di alimentazione, mentre Navitas sta collaborando con NVIDIA su una scheda di alimentazione da 24 kW, da 800 V a 12 V. L'architettura a 800 V CC è pensata per ridurre le perdite di conversione e l'utilizzo di rame con l'aumento della densità di potenza dei rack, e LITEON ha anche presentato tecnologie di alimentazione a 800 V CC all'interno dell'ecosistema MGX durante la settimana.Importanza:Questo segna un cambiamento nella progettazione dell'alimentazione dei data center per l'IA, passando dall'efficienza a livello di componente alla distribuzione di corrente continua a 800 V a livello di rack, creando nuovi requisiti e una nuova domanda di connettori ad alta tensione, sbarre collettrici, moduli di alimentazione e semiconduttori a banda larga.Fonte: HARTING; Navitas; NVIDIA At Kinghelm At KinghelmMonitoriamo la memoria, i componenti passivi e l'alimentazione perché determinano la disponibilità dei componenti, i tempi di consegna e i costi di sistema. Questi segnali guidano il nostro lavoro su antenne RF, connettori, cablaggi, cavi di precisione e soluzioni di interconnessione per infrastrutture di intelligenza artificiale, elettronica automobilistica e industriale.

Slkor BC817-40 soddisfa i requisiti delle applicazioni ad alta frequenza e ad alto guadagno. Notizie tecnologiche internazionali: L'azienda sudcoreana LX Semicon ha messo in vendita oltre 60 brevetti relativi a dispositivi SiC e wafer epitassiali. NVIDIA nega di aver interrotto la produzione della scheda grafica RTX 5090 e afferma che la fornitura ufficiale continuerà. Samsung Electronics e SK Hynix hanno presentato congiuntamente la settima generazione di memorie ad alta larghezza di banda "HBM4E". I dati IDC mostrano che, a causa dell'aumento dei costi della memoria, le spedizioni globali di smartphone nel terzo trimestre del 2026 sono diminuite del 22%. Applied Materials prevede di investire 5 miliardi di dollari per costruire il centro di ricerca e sviluppo EPIC, con Intel, Samsung Electronics, Micron e SK Hynix come partner fondatori. Il piano di JASM per convertire il suo secondo stabilimento di produzione di wafer alla produzione di chip a 3 nm è stato approvato dal governo giapponese. La futura capacità produttiva mensile dello stabilimento è fissata a 6,000 wafer e si prevede che il completamento e l'avvio della produzione avvengano nel dicembre 2028. Notizie sulla tecnologia nazionale: Jiangyin Zhongde Electronics ha sviluppato con successo una soluzione di incisione al cromo di fascia alta, introducendo una tecnologia pionieristica di "autopurificazione" per colmare una lacuna nel mercato nazionale. Secondo i dati di Frost & Sullivan, il mercato cinese dei chip di controllo principali RISC-V è cresciuto da circa 1.1 miliardi di RMB nel 2021 a circa 37.7 miliardi di RMB nel 2025, e si prevede che raggiungerà circa 219.4 miliardi di RMB entro il 2030. Slkor ( www.slkoric.com ), guidata da esperti tecnici provenienti dalle Università di Tsinghua e Yonsei, si è specializzata nei dispositivi di potenza al carburo di silicio e si è sviluppata in un'impresa integrata che copre progettazione, ricerca e sviluppo, produzione e vendita. L'influenza internazionale del marchio "Slkor" continua a crescere, servendo decine di migliaia di clienti in tutto il mondo. Il laboratorio Pengcheng ha recentemente presentato a Shenzhen una serie di risultati tecnici relativi al "Sistema di connessione diretta ottica avanzata e ai chip ottici" e ha annunciato che la piattaforma nazionale di processo per chip ottici "Hetao Line" è stata ufficialmente messa in funzione. La società di chip di Li Auto ha raccolto 1.625 miliardi di RMB, con una valutazione che potrebbe raggiungere i 17.1 miliardi di RMB. Un'altra innovazione rivoluzionaria nel settore degli imballaggi avanzati in Cina! Il GCP a 16 strati di vetro di Boxin Cheng è ufficialmente uscito dalla linea di produzione ed è entrato in fase di fabbricazione. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Notizie tecnologiche internazionali: Nvidia donerà 250 milioni di dollari statunitensi in cinque anni per sostenere la ricerca correlata nel Regno Unito. Intel si è assicurata ordini di fonderia da Broadcom, Google, Apple, AMD, Microsoft, Nvidia e altri, ed è ottimista riguardo alle opportunità di fatturato offerte dal suo processo 14A e dal packaging avanzato. Il progetto Terafab promosso da Musk ha sottratto un gran numero di talenti allo stabilimento Samsung di Taylor, in Texas. GlobalFoundries costruirà due nuove fabbriche di chip nello Stato di New York con un sostegno finanziario fino a 21 miliardi di dollari da parte del governo giapponese. La serie di brillanti articoli di Song Shiqiang di Slkor ( www.slkoric.com ), intitolata "Ricerca sui 'telefoni cellulari Shanzhai' a Huaqiangbei", è stata ripubblicata da noti media del settore come EE Times China, ESM China, Elecfans e EEFocus! I dati IDC mostrano che nella prima metà del 2026 le spedizioni di acceleratori AI per data center in Cina hanno superato i 2 milioni di unità, la quota di chip nazionali ha continuato a crescere e si sta aprendo la finestra per la sostituzione. Notizie sulla tecnologia nazionale: Nei primi tre trimestri del 2026, Longsys dovrebbe conseguire un utile netto attribuibile agli azionisti della società madre compreso tra 14 e 14.9 miliardi di RMB, con un incremento su base annua pari al 1,864.55%, ovvero al 1,990.84%. Axera, con il tema "Produzione intelligente senza limiti, arriva la potenza di calcolo", ha lanciato la sua nuova serie di SoC edge AI ad alta potenza AX8860. Il progetto di Guoxin Energy per la produzione di diamanti e prodotti per applicazioni nel settore dei semiconduttori, con un investimento totale di 5.7 miliardi di RMB, è stato firmato e realizzato nella zona ad alta tecnologia di Ordos. Il 14 ottobre 2026, Aipuke, azienda specializzata in hardware per la visualizzazione, ha ricevuto un investimento strategico di 58 milioni di RMB da KTC Technology. Il 15 ottobre 2026, Shenzhen Transsion Holdings Co., Ltd. si è quotata ufficialmente alla Borsa di Hong Kong, con una capitalizzazione di mercato totale di 41.839 miliardi di dollari di Hong Kong. Black Sesame Technologies e una società quotata in borsa hanno firmato ufficialmente un contratto quadro per la vendita di server per il calcolo basato sull'intelligenza artificiale e un accordo di cooperazione tecnica a supporto, per un valore complessivo di circa 300 milioni di RMB. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Notizie tecnologiche internazionali: La Global Electronics Association pubblica IPC-1783-CO2E, lo standard internazionale per la raccolta e la rendicontazione dei dati sulle emissioni di anidride carbonica equivalente (CO2e) nelle filiere di fornitura della produzione di componenti elettronici. IBM prevede di lanciare il kit di progettazione per la fase iniziale di ricerca e sviluppo della tecnologia di impilamento a 7 angstrom nanometri nel primo trimestre del 2027. Il commissario dell'NBA ha rivelato che la lega sta sviluppando congiuntamente con Wilson un pallone da basket intelligente con microchip integrati, che potrà essere utilizzato durante le partite per aiutare gli arbitri a fischiare le penalità già a partire dal 2027. ASML ha registrato un utile netto di 5 miliardi di euro nel terzo trimestre del 2026, con ordini per la tecnologia EUV già acquisiti fino al 2030. L'azienda giapponese Nikon ha lanciato DSP-110, un sistema di litografia digitale di nuova generazione destinato al settore degli imballaggi avanzati. Secondo i report di IDC, le spedizioni di acceleratori AI di Nvidia in Cina da gennaio a giugno 2026 hanno raggiunto le 678,000 unità, segnando un calo del 44% su base annua. Notizie sulla tecnologia nazionale: Ickey ha stretto una collaborazione strategica con Hejiangongruan per esplorare congiuntamente un nuovo modello di ricerca e sviluppo hardware basato sull'intelligenza artificiale. I dati di Counterpoint Research mostrano che la quota di mercato di YMTC nelle spedizioni di memorie flash NAND ha raggiunto il 16.5% nel secondo trimestre del 2026, superando Kioxia e Micron e posizionandosi al terzo posto a livello globale. Slkor è diventata la sede distaccata per i tirocini pratici dell'Istituto di Tecnologia dell'Informazione di Shenzhen, inaugurato ufficialmente nel novembre 2025. Svolta tecnologica! Il team guidato dalla professoressa Zhang Jinying dell'Università di Xi'an Jiaotong è riuscito a introdurre l'elemento tellurio nei cristalli di fosforo violetto e a preparare monocristalli di tellurio-fosforo violetto di alta qualità. Kingboard Chemical Holdings ha emesso l'ottavo avviso di aumento dei prezzi quest'anno. Questa volta, aumenta del 15% il prezzo di vendita dei materiali per pannelli e del PP (preimpregnato) che utilizzano tessuti sottili di spessore pari o inferiore a 2116 come materie prime. Il progetto del Parco Industriale per Semiconduttori e Ceramica del Gruppo Lingde a Dehua, nella contea di Dehua, Quanzhou, si è insediato nella contea di Dehua, con un investimento totale di 2.6 miliardi di yuan. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Il direttore generale Song Shiqiang (a sinistra) premia Lin Yuanfang, la migliore venditrice. Notizie tecnologiche internazionali: Secondo quanto riportato, nell'ottobre 2026 i prezzi spot delle memorie DDR5 sono aumentati dell'8% rispetto al trimestre precedente, con un incremento cumulativo del 20% in tre mesi. Looktech ha lanciato ufficialmente una nuova generazione di occhiali intelligenti con intelligenza artificiale, i primi al mondo dotati di interfaccia cervello-computer. È stato inaugurato ufficialmente l'EPIC Center di Applied Materials nella Silicon Valley, un progetto da 5 miliardi di dollari, con Intel, Samsung, Micron e SK hynix in qualità di partner fondatori. In un'intervista, il presidente di Microsoft Brad Smith ha affermato che l'intelligenza artificiale è attualmente soggetta a normative di sicurezza "addirittura meno rigorose rispetto alle lavatrici e a ogni singolo cartone di latte", e ha esortato il Regno Unito ad assumere un ruolo guida nella definizione delle regole per l'IA. Ottobre 12, Kinghelm (www.kinghelm.net) e Slkor hanno tenuto la loro riunione di premiazione delle prestazioni di settembre 2026. Il direttore generale Song Shiqiang ha consegnato i premi al miglior venditore Lin Yuanfang e al "Team Drago e Tigre", del reparto vendite 1 di Slkor. Al 7 ottobre 2026, gli investitori stranieri detenevano il 46.37% delle azioni di Samsung Electronics. Notizie sulla tecnologia nazionale: Il chip di calcolo DF1000 di Dongfang Suanxin è ufficialmente entrato in produzione di massa e in fase di consegna. L'apparecchiatura di pulizia SPM ad alta temperatura per wafer singoli di ACM Research (Shanghai), Inc. ha vinto il "CIFF China IC Expo Innovation Achievement Award". Il primo lotto di macchine per litografia di produzione nazionale "made in Chengdu Shuangliu" della Zhongtewei (Chengdu) Electronic Technology Co., Ltd. verrà consegnato a scaglioni all'inizio di novembre. Guangxin Holdings Group prevede di investire 3.5 miliardi di RMB a Foshan per sviluppare progetti di polarizzatori e separatori elettronici per nuove energie, e 3.2 miliardi di RMB a Shaoguan per realizzare un progetto ecocompatibile di separatori elettronici a processo umido. Leadmicro Nano prevede di raccogliere non più di 4.944 miliardi di RMB per rafforzare la sua attività principale nel settore delle apparecchiature per semiconduttori, di cui oltre 3.225 miliardi di RMB saranno investiti in un progetto per un centro di ricerca e sviluppo di tecnologie avanzate di deposizione di film sottili. Dahua Technology prevede di investire 500 milioni di RMB nella Ningbo Zhixing Yueheng Venture Capital Partnership (società a responsabilità limitata). Il reparto vendite 1 di Slkor, guidato da Sun Gaofei (quarto da destra nella prima fila), ha vinto il titolo di "Squadra Drago e Tigre" per la quarta volta nel 2026. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.