Berita & Maklumat

Artikel Bahasa Inggeris Slkor Diterbitkan oleh Lebih 1,000 Saluran Media Terkenal Termasuk Berita Australia Berita Teknologi Antarabangsa: NXP merancang untuk melaraskan harga bagi beberapa rangkaian produk pengedaran dan bekalan langsung, dengan peraturan baharu berkuat kuasa 1 Januari 2027. Seni bina memori pengkomputeran jalur lebar tinggi Qualcomm telah menyelesaikan pengesahan awal. Teknologi ini akan menjadi bahagian penting dalam pemecut AI pusat data Dragonfly generasi akan datang Qualcomm. WSTS meramalkan bahawa pasaran semikonduktor global akan mencecah USD 1.51 trilion pada tahun 2026. TrendForce menganggarkan bahawa pada tahun 2026, Marvell dan Lumentum masing-masing akan menduduki tempat keempat dan kelapan mengikut bahagian hasil dalam pasaran semikonduktor komunikasi berwayar. Artikel popular Slkor ( www.slkoric.com ) bertajuk “Slkor Menaik Taraf Tiga Kedai Huaqiangbeinya, Memperkukuhkan Lagi Pengaruh Jenamanya yang Semakin Berkembang” telah tersebar luas di dalam dan luar negara. Australian News, Mexico Online, Singapore Online, Brazil Online, France Express dan lebih 1,000 saluran media terkenal lain telah menerbitkannya semula. Syarikat kimia Jerman BASF akan membina pangkalan pengeluaran bahan elektronik baharu di Taman Sains dan Teknologi Bahan Baharu Nanjing Jiangbei, China. Berita Teknologi Dalam Negeri: Tempat utama Mesyuarat Tidak Rasmi Pemimpin APEC 2026 ialah Pusat Pertukaran Antarabangsa Shenzhen, yang terletak di kawasan utara Xiangmihu, Daerah Futian, Shenzhen, China. XuanTie C950, yang dibangunkan oleh Alibaba DAMO Academy, telah memenangi “Anugerah Produk Terobosan Inovasi Utama Tahunan” di anugerah “Cip China” ke-21 pada tahun 2026. Pendapatan Zhongji Innolight pada Suku Ketiga 2026 ialah RMB 27.769 bilion, meningkat 171.83% tahun ke tahun; keuntungan bersih yang boleh diagihkan kepada syarikat induk ialah RMB 8.587 bilion, meningkat 173.74% tahun ke tahun. Dari 3 hingga 6 November, Pameran Antarabangsa China mengenai Keselamatan dan Sekuriti Awam (Security China) 2026 akan diadakan di Pusat Pameran Antarabangsa China (Dewan Shunyi), Beijing. Laporan mengatakan bahawa model besar V5 generasi akan datang DeepSeek akan dilatih terlebih dahulu menggunakan cip Ascend. Pengambilalihan tanah untuk Fasa II Pangu Semiconductor, sebuah projek perindustrian utama di Nanjing, telah diluluskan secara rasmi oleh kerajaan perbandaran. Shenzhen Bertindak sebagai Tuan Rumah yang Baik dan Mengalu-alukan APEC CHINA 2026 Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

1. Kekurangan MLCC Berkapasitans Tinggi Dijangka Berterusan Sehingga 1H27 Tarikh: Oktober 29, 2026Ringkasan:TrendForce mengatakan peralihan beban kerja AI daripada latihan kepada inferens dan ejen AI memacu gelombang baharu permintaan CPU, dan kerana setiap CPU memerlukan modul kuasa dan memori DDR5, penggunaan MLCC berkapasitans tinggi pada papan induk CPU dan modul memori meningkat dengan mendadak. Penghantaran platform Vera Rubin NVIDIA dijangka meningkat bulan demi bulan dari suku keempat 2026, dan AMD telah mula memperoleh MLCC berkapasitans tinggi khusus untuk platform MI450nya, jadi ODM menjangkakan bekalan MLCC mewah paling ketat pada suku pertama 2027 dan suku kedua 2027. Permintaan pengguna kekal lemah: ODM komputer riba utama menjangkakan pesanan suku keempat 2026 jatuh 10-15% tahun ke tahun, dan harga spot untuk MLCC pengguna berkapasitans rendah dan sederhana jatuh kira-kira 5% pada awal Oktober sebelum menemui paras terendah. Kekurangan juga telah merebak kepada komponen gred komunikasi yang digunakan dalam modul optik, manakala kos nikel, tembaga dan perak terus meningkat, dengan indeks harga import Jepun meningkat 24.5% tahun ke tahun pada bulan September.Kepentingan:Rundingan harga untuk suku pertama 2027 bermula pada November 2026 dan pembekal Jepun dijangka akan mengikuti Samsung Electro-Mechanics dengan kenaikan, jadi reka bentuk papan AI menghadapi peruntukan berterusan dan kos yang lebih tinggi untuk kapasitor mewah manakala pesanan gred pengguna limpahan beralih kepada pembekal Taiwan dan China.sumber: TrendForce 2. Murata Merancang Kira-kira 1 Trilion Yen dalam Kapasitor untuk AI Tarikh: Oktober 30, 2026Ringkasan:Murata Manufacturing berhasrat untuk melabur kira-kira 1 trilion yen (kira-kira $6.3 bilion) untuk mengembangkan kapasiti pengeluaran kapasitor dalam tempoh lima tahun untuk permintaan AI, dengan laporan mengatakan rancangan itu bertujuan untuk menggandakan jumlah jualan fiskal 2030 dan pengembangan itu dipercepatkan kerana kapasiti sedia ada jauh kurang daripada keperluan pasaran. Ibiden juga menambah kapasiti substrat, dan media Korea menggambarkan pembekal Jepun bekerjasama dengan Samsung Electro-Mechanics dan LG Innotek untuk perkongsian dalam komponen AI. Murata secara berasingan menandatangani kontrak pembaharuan pengeluaran AI selama tiga tahun dengan Accenture. TrendForce menyatakan bahawa walaupun dengan pelaburan dipercepatkan, kapasiti baharu tidak mungkin akan beroperasi sebelum 2028.Kepentingan:Komitmen berbilang tahun bernilai berbilion dolar menunjukkan pembuat komponen menganggap permintaan AI untuk MLCC dan substrat sebagai struktur. Bagi pembeli, akibat jangka pendek adalah peruntukan berterusan dan masa tunggu yang panjang untuk alat ganti mewah, tanpa sebarang pelepasan bekalan yang bermakna dijangkakan sebelum 2028.sumber: Nikkei Asia; Pembuatan Murata; TrendForce 3. SK hynix Mengatakan DRAM dan HBM Telah Berkesan Habis Dijual Sehingga 2029 Memandangkan Harga Mencatat Rekod Tarikh: Oktober 28, 2026Ringkasan:SK hynix melaporkan pendapatan suku ketiga yang mencatatkan rekod dengan margin operasi hampir 80%, dan menurut TrendForce berkata DRAM dan HBM secara efektifnya telah habis dijual sehingga 2029 dengan 14 perjanjian jangka panjang yang ditandatangani oleh pelanggan. Pihak pengurusan menyifatkan pesanan HBM mempunyai bekalan lebih daripada dua kali ganda, menjangkakan permintaan DRAM akan meningkat dalam lingkungan pertengahan 20% tahun depan, dan meramalkan bahawa kekurangan memori akan berterusan sehingga 2030. Oktober membawa harga DRAM rekod baharu, dengan harga kontrak PC DRAM untuk suku keempat 26 diramalkan meningkat sehingga 18% apabila kapasiti dialihkan ke pelayan AI, manakala kenaikan kilat NAND berakhir selepas 21 bulan keuntungan dan harga spot TLC 512Gb jatuh kira-kira 9% di tengah-tengah promosi telefon pintar di China. Samsung dan Micron telah mengeluarkan kenyataan penjualan berbilang tahun yang serupa.Kepentingan:Memori kekal sebagai pemacu kos terbesar untuk pelayan, PC, konsol dan peranti mudah alih, dan perjanjian jangka panjang menunjukkan pembekal mengutamakan permintaan AI yang terjamin berbanding perniagaan serta-merta. Pembeli harus merancang untuk tekanan dan peruntukan harga DRAM yang berterusan dan bukannya kelegaan jangka pendek.sumber: SK hynix; TrendForce; Chosunbiz 4. Ledakan AI Mengetatkan Bekalan Papan dan Pembungkusan: Masa Tumpuan PCB 30 Bulan, Peningkatan CoWoS Dijangka Tarikh: Oktober 27, 2026Ringkasan:Nikkei Asia melaporkan bahawa ledakan AI sedang mewujudkan masalah papan litar merentasi rantaian bekalan teknologi global, memandangkan papan berketumpatan tinggi dan berlapis tinggi untuk pelayan AI menyerap kapasiti yang turut bergantung pada PC dan peranti pengguna. Menjelang akhir minggu, media industri melaporkan bahawa beberapa pesanan PCB mengambil masa sehingga 30 bulan untuk dipenuhi. Intel menambah tekanan dengan mendedahkan bahawa ia sedang mengalihkan kapasiti fabrikasi daripada CPU PC pengguna kepada pemproses pelayan Xeon, satu langkah yang dirangka sekitar salah satu kekurangan bekalan paling ketara yang pernah direkodkan. TSMC dilaporkan sedang mempertimbangkan kenaikan harga selanjutnya sehingga 20% untuk pembungkusan canggih CoWoS, memandangkan permintaan GPU AI dan ASIC tersuai terus menekan bekalan pembungkusannya.Kepentingan:Tekanan kos dan masa utama merebak dari ingatan dan pasif ke dalam papan, substrat dan pembungkusan canggih, segmen di mana penambahan kapasiti paling perlahan. Ramalan awal, kelayakan papan sumber kedua dan tempoh pembekuan reka bentuk yang lebih lama menjadi amalan standard.sumber: Nikkei Asia; TweakTown; Perkakasan Tom 5. Wingtech Tidak Melaporkan Kemajuan Substantif dalam Perbincangan Nexperia Ketika Kekurangan Diskret Mencapai Pembuat Kereta Tarikh: Oktober 30, 2026Ringkasan:Shanghai Wingtech Electronics berkata dalam pengumuman tergempar di bursa saham bahawa perbezaan pendapat dengan syarikat induk Nexperia di Belanda masih ketara dan rundingan tidak mencapai sebarang kemajuan yang ketara; saham ditutup pada had CNY 11.4. Kebuntuan itu, yang bermula dengan campur tangan negara Belanda di Nexperia pada tahun 2025, terus memisahkan operasi China bagi salah satu pengeluar diod, peranti perlindungan dan MOSFET kuasa terbesar di dunia daripada ibu pejabatnya di Eropah. Nexperia berkata permintaannya untuk data kewangan daripada unit China tidak mendapat sebarang respons yang ketara dan ia sedang mengembangkan pengeluaran di luar China. Laporan mengatakan jurang komponen yang terhasil memaksa penghentian pengeluaran automotif yang melibatkan pelanggan seperti Honda dan Bosch, dan pada hujung minggu China memberikan pengecualian eksport yang bertujuan untuk mengurangkan kekurangan cip untuk pengeluar kereta.Kepentingan:Ketidakpastian tentang kapasiti Nexperia di China mengekalkan premium risiko sebenar pada diskret gred automotif dan mendorong OEM ke arah sumber kedua yang berkelayakan. Ia juga mengukuhkan hujah untuk menyetempatkan bekalan komponen dan stok keselamatan di China, di mana diod dan MOSFET ini sebahagian besarnya dihasilkan.sumber: Shanghai Wingtech; JW Insights; Evertiq 6. HP, Asus dan Acer Memindahkan Sebahagian Pengeluaran PC Kembali ke China tatkala Komponen Menguji China-Plus-One Tarikh: Oktober 28, 2026Ringkasan:Laporan mengatakan HP, Asus dan Acer akan memindahkan sebahagian pengeluaran komputer riba kembali ke China selepas bertahun-tahun memindahkan jumlah ke Vietnam dan India, dan media industri China membingkaikan pembalikan itu sebagai bukti bahawa rancangan pengurangan risiko tidak dapat menandingi kepadatan pembekal China. Perubahan ini berlaku ketika kekurangan memori, PCB dan komponen pasif memanjangkan masa tunggu dan menaikkan harga, dan rangkaian luar negara masih bergantung pada papan, bahan dan komponen China untuk pemasangan siap. Pada minggu yang sama, pameran komponen elektronik antarabangsa Shenzhen dibuka pada 27 Oktober, dengan perkakasan pengkomputeran AI dan penyejukan cecair sebagai tema dominannya, menggariskan berapa banyak saluran inovasi komponen masih berjalan melalui China.Kepentingan:Apabila jumlah jenama kembali ke China, ketersediaan komponen tempatan, masa tunggu yang singkat dan liputan BOM sehenti sekali lagi menjadi penentu di mana produk dibina. Pembekal papan, pasif, penyambung dan penyejukan Cina mendapat akses langsung kepada permintaan yang telah dirancang untuk dipindahkan ke luar pesisir.sumber: The Times of India; JW Insights; Nikkei Asia At Kinghelm At Kinghelm, kami mengikuti peruntukan MLCC, harga kontrak memori, masa tunggu papan dan pembungkusan serta bekalan komponen diskret, kerana ia menetapkan kadar rancangan binaan pelanggan kami. Dengan kekurangan kapasitor mewah yang menjangkau hingga 1H27 dan diskret automotif di bawah tekanan, kami membantu pelanggan melayakkan alternatif lebih awal merentasi antena RF, penyambung, abah-abah wayar, kabel ketepatan dan penyelesaian interkoneksi untuk infrastruktur AI, elektronik automotif dan perindustrian. Kenali Kami Kinghelm Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. pakar dalam penghantaran RF, antena, penyambung, abah-abah pendawaian automotif, kabel ketepatan dan penyelesaian sambungan IoT. Dengan lebih 17 tahun pengalaman, Kinghelm menyediakan produk yang lasak, andal dan mematuhi piawaian antarabangsa untuk aplikasi dalam kenderaan tenaga baharu, automasi perindustrian, terminal pintar dan elektronik perubatan. Penafian Laporan ini meringkaskan berita teknologi yang tersedia secara umum untuk tujuan penyelidikan dan komunikasi industri sahaja. Semua tanda dagangan dan hak kandungan adalah milik pemilik masing-masing.

Slkor BTA12-600B Sesuai untuk Kawalan Kuasa dan Litar Pensuisan, dsb. Berita Teknologi Antarabangsa: Laporan mengatakan Samsung Electronics merancang untuk menutup semua talian faundri wafer 8 inci menjelang akhir tahun 2030 dan keluar sepenuhnya daripada perniagaan faundri 8 inci. Marvell akan mengambil alih pengeluar optik pusat data Lumentum Holdings dengan nilai USD 115 bilion. Wolfspeed telah mengkomersialkan teknologi silikon karbida lutsinar (TSiC™) proprietarinya, sekali gus mengembangkan lagi aplikasi silikon karbida dalam optik AR dan pengkomputeran kuantum. Eksport Korea Selatan pada Oktober 2026 mencecah USD 115.28 bilion, dengan eksport semikonduktor melebihi USD 50 bilion (USD 56.44 bilion). TrendForce meramalkan bahawa harga DRAM PC akan meningkat 13% kepada 18% pada suku keempat 2026. Ibiden akan melabur tambahan kira-kira JPY 151 bilion untuk mengembangkan pengeluaran substrat IC untuk pelayan AI. Berita Teknologi Dalam Negeri: BYD telah menjadi rakan kongsi rasmi APEC 2026, dan hampir 700 kenderaan Denza akan menyokong sepenuhnya pengangkutan untuk mesyuarat tersebut. Xiaomi melabur RMB 1.7 bilion untuk mengambil alih kepentingan dalam Shenzhen Sunwoda, menjadi pemegang saham ketiga terbesar selepas Li Auto. Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) menerima sijil "Rakan Strategik" daripada Forum Pertumbuhan Cip pada tahun 2026. XHEART XinxinHang mengeluarkan cip model besar X7 Ultra dan mengumumkan bahawa siri X7 telah dikeluarkan secara besar-besaran selama 8 bulan, dengan penghantaran kumulatif melebihi 200,000 unit. Xinlian Dongli telah menyelesaikan hampir RMB 2 bilion dalam pembiayaan Siri C, yang diketuai oleh China Mobile Chain Leader Fund. Apple dan Alibaba mencapai kerjasama untuk mengintegrasikan model besar Tongyi Qianwen ke dalam Apple Intelligence, yang dijangka dilancarkan kepada pengguna China dengan pelancaran rasmi iOS 27.3 pada bulan Disember. Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Kinghelm Trafik Laman Web Rasmi Antarabangsa Meningkat! Berita Teknologi Antarabangsa: Murata Manufacturing akan melabur JPY 1 trilion (USD 6.3 bilion) dalam tempoh lima tahun bagi memenuhi permintaan yang semakin meningkat untuk komponen elektronik termaju untuk pelayan dan peranti AI. Kerajaan Greece telah membuka rundingan awam mengenai strategi kebangsaan yang dicadangkan untuk semikonduktor dan mikroelektronik, dengan tarikh akhir pada 12 November. Penghantaran SoC telefon pintar global menjunam 21% YoY pada S3 2026, dengan pasaran kelas pertengahan dan rendah paling teruk terjejas. Samsung sedang mempercepatkan usaha untuk mengembangkan bahagian pasaran cip Exynos yang dibangunkan sendiri. Versi antarabangsa bagi Kinghelmlaman web rasmi (www.kinghelm.net) telah menyelesaikan naik taraf penuh. Song Shiqiang menyatakan bahawa beliau akan terus mempromosikan pembangunan antarabangsa jenama kinghelme. OpenAI sedang berusaha untuk mengumpul sehingga USD 20 bilion dalam pusingan pembiayaan baharu. Berita Teknologi Dalam Negeri: Pada jam 11:18 malam, 1 November, Shenzhen, bandar tuan rumah "Tahun China" APEC 2026, telah mengeluarkan lagu tema "Meet You in the City of Miracles," dan video klip dengan nama yang sama telah mengadakan tayangan perdana serentak di peringkat global. Sidang Kemuncak AMD Embedded akan diadakan pada 1 Disember 2026, di Hilton Shenzhen Shekou Nanhai di Daerah Nanshan, Shenzhen. Xinxin Hangtu sedang mengkaji cip komputer generasi akan datang dengan sehingga 3000 TOPS. Xpeedic mengeluarkan EDA 2027, menambah 3DIC PDK dan platform simulasi bersama optoelektronik, dan melancarkan platform ejen AgentEvo dan kecerdasan fizikal yang boleh dipercayai oleh Physics AI. Projek perindustrian peranti cip optoelektronik dan fotonik silikon mewah Accelink Technologies (Fasa I) telah memulakan pembinaan, dengan jumlah pelaburan sebanyak RMB 10.2 bilion. ChangXin Technology menjangkakan untuk melancarkan generasi baharu memori pelayan DDR5 RDIMM yang mengintegrasikan seni bina 4F² dan teknologi ikatan hibrid menjelang akhir tahun 2026. APEC CHINA 2026: Bertemu di Shenzhen, Saksikan Keajaiban Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Kedai Huaqiangbei kedua Slkor melengkapkan satu lagi peningkatan imej Berita Teknologi Antarabangsa: Jualan peralatan pembuatan cip Jepun pada bulan September melebihi JPY 600 bilion, meningkat 48.2% tahun ke tahun. Fabrik Intel memperkenalkan ejen AI, mempercepatkan pengesanan anomali peralatan sebanyak 30%. Laporan terkini Nomura Securities dan orang dalam industri mengatakan kekurangan cip memori akan berterusan sehingga 2028. The Financial Times melaporkan bahawa Toyota sedang memasuki sektor robot humanoid dan merancang untuk menggunakan 400,000 robot. IBM menyambungkan dua cip kuantum buat kali pertama, mencapai ketepatan pemindahan keadaan kuantum cip silang sehingga 99%. Sumber berkata LG Display akan bersama-sama melabur RMB 1 bilion dengan Guangzhou Development District Holding Group untuk mengembangkan barisan pengeluaran modul OLED di kilangnya di Guangzhou. Berita Teknologi Dalam Negeri: Sidang Kemuncak APEC 2026 di Shenzhen akan dihadiri oleh 21 ekonomi anggota rasmi, termasuk China, Thailand, Australia, Singapura, Hong Kong, China, Kanada, Korea Selatan, Jepun dan New Zealand. Biwin Storage mencapai hasil operasi sebanyak RMB 6.142 bilion pada suku ketiga 2026, meningkat 130.67% berbanding tahun sebelumnya. Tiga kedai Slkor ( www.slkoric.com) di Huaqiangbei baru-baru ini telah menyelesaikan satu lagi naik taraf imej, dengan pengalaman perkhidmatan terminal telah dipertingkatkan secara serentak. Taman Perindustrian Bahan Baharu BYD Zhengzhou mempunyai jumlah pelaburan sebanyak RMB 215 juta untuk membina barisan pemprosesan substrat silikon karbida. Penghantaran wafer UMC pada suku ketiga adalah kira-kira 1.2 juta wafer 12 inci, rekod tertinggi, dan kadar penggunaan kapasitinya meningkat daripada 85% pada suku kedua kepada 92%. Pihak berkuasa berkaitan memaklumkan bahawa China merancang untuk menambah 34 kilang pintar peringkat terkemuka, termasuk kilang super pintar kenderaan tenaga baharu mewah Xiaomi. Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Undur APEC CHINA 2026, Dirakam di Huaqiangbei Berita Teknologi Antarabangsa: Industri ini sedang mempercepatkan penggunaan komersial rangkaian 5G-Lanjutan (5G-A), dengan 6G bersedia untuk menyusul. NVIDIA (NVDA-US) memperoleh platform sumber terbuka Hugging Face dengan nilai USD 12.93 bilion (kira-kira RMB 86 bilion). Infineon melancarkan jenama ENDOPACK dan produk pertamanya, ENDOPACK Cell, penyelesaian penyematan cip voltan tinggi yang diperakui gred automotif yang boleh disepadukan terus ke dalam PCB. Pasaran fotonik silikon global dijangka berkembang daripada USD 1.82 bilion pada tahun 2023 kepada USD 25.2 bilion pada tahun 2030, dengan kadar pertumbuhan tahunan kompaun lebih daripada 28%. Baru-baru ini, versi Bahasa Inggeris bagi Kinghelm's (www.kinghelm.net) artikel popular "Sepuluh Tahun Pertumbuhan, Berusaha untuk Menjadi Peneraju dalam Industri" telah diterbitkan oleh UK Tech Frontline, English Morning Post, The Times, European Times dan lebih daripada 100 saluran media arus perdana luar negara yang lain, mengembangkan lagi pengaruh jenama Kinghelm dan Slkor (www.slkoric.com). Gergasi AI, Anthropic, secara rasminya telah menyerahkan pemfailan S-1nya dan merancang untuk disenaraikan di Nasdaq di bawah simbol saham "ANT". Berita Teknologi Dalam Negeri: Biro Sumber Manusia dan Keselamatan Sosial Perbandaran Shenzhen mengeluarkan "Notis mengenai Menyokong Pengaturan Kerja Fleksibel Semasa Tempoh Mesyuarat APEC", yang menyokong agar semua perusahaan di seluruh bandar melaksanakan pengaturan kerja fleksibel semasa tempoh mesyuarat APEC (16 hingga 20 November). Perikatan Teknologi Sambung Cip Berprestasi Tinggi Zhongguancun (HIPI Alliance) akan mengadakan FORUM HIPI CHIPLET 2026 di Kawasan Pembangunan Ekonomi-Teknologi Beijing dari 16 hingga 17 November 2026. Persidangan Tahunan Pelaburan Semikonduktor (ke-8) 2027 dan Majlis Anugerah IC Fengyun akan diadakan di Chengdu pada 19 Disember 2026. Forum Sidang Kemuncak Industri Penjagaan Kesihatan dan Pemulihan Pintar Nandujiang ke-5 akan diadakan di Haikou, Wilayah Hainan, pada 13 November 2026. Wccftech melaporkan, memetik laporan lain, bahawa pengeluar telefon pintar China menggunakan semula komponen yang dikitar semula daripada telefon lama dalam model baharu, dengan DRAM menyumbang kepada bahagian terbesar. Chongqing Wuqi Microelectronics Co., Ltd. melancarkan cip Wi-Fi 6 dwi-jalur kuasa ultra rendah WQ9002. UK Tech Frontline menerbitkan versi Bahasa Inggeris bagi Kinghelm artikel Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Kinghelm dan Slkor Mengadakan Perjumpaan Teh Pekerja Baharu Berita Teknologi Antarabangsa: Infineon akan membina kemudahan wafer 300mm baharu di Eropah untuk menghasilkan semikonduktor kuasa galium nitrida generasi akan datang secara besar-besaran. Hasil S3 TK2026 SK Hynix ialah KRW 104.6155 trilion, dan keuntungan operasi ialah KRW 83.3338 trilion, dengan hasil suku tahunan melebihi KRW 100 trilion buat kali pertama. NVIDIA akan melabur USD 3 bilion dalam Meta bagi meluaskan kerjasama dengan Meta bagi model pembantu pintar Muse dan siri Muse. DRAM generasi seterusnya Micron melepaskan laluan 4F² dan sebaliknya meneruskan seni bina 6F² sedia ada, dengan mempertaruhkan sepenuhnya laluan teknologi ikatan wafer dan penyusunan 3D. SoftBank Jepun merancang untuk melabur USD 50 bilion di Malaysia, dengan memberi tumpuan kepada bidang teknologi seperti AI, semikonduktor dan infrastruktur digital. Samsung Electronics merancang untuk menggunakan teknologi AI bagi memendekkan kitaran R&D bahan semikonduktor baharu daripada 5 tahun kepada 2 tahun, dan meningkatkan jumlah saringan bahan calon sebanyak lebih daripada 5 kali ganda. Berita Teknologi Dalam Negeri: Data Dataforce menunjukkan bahawa pada Suku Ketiga 2026, pendaftaran kereta jenama Cina di Eropah meningkat kira-kira dua kali ganda tahun ke tahun, dengan bahagian pasaran sebanyak 12.7%, mengatasi Jepun sebanyak 11.9% buat kali pertama. Shenzhen merupakan bandar tuan rumah APEC ketiga China selepas Shanghai dan Beijing; tema acara tahun ini ialah "Membina Komuniti Asia-Pasifik untuk Menggalakkan Kemakmuran Bersama." Pada petang 27 Oktober, Kinghelm dan Slkor (www.slkoric.com) telah mengadakan majlis minum petang untuk pekerja baharu di ibu pejabat syarikat. Semua orang merapatkan jarak melalui pertukaran yang santai, membantu pendatang baharu berintegrasi dengan cepat ke dalam pasukan. Shannon Xinchuang mencapai hasil operasi sebanyak RMB 106.426 bilion dalam tiga suku pertama tahun 2026, dengan keuntungan bersih yang boleh diagihkan kepada syarikat induk sebanyak RMB 5.340 bilion, meningkat hampir 14 kali ganda tahun ke tahun. Kumpulan Teknologi Maklumat dan Komunikasi China, bersama-sama dengan Makmal Peng Cheng dan lain-lain, mencapai penghantaran optik masa nyata 3.2 Pb/s melalui gentian optik 24 teras, melebihi 2.5 Pb/s pada Mac tahun ini. V-Test Semiconductor akan melabur RMB 1 bilion untuk membina projek Fasa II di pangkalan ibu pejabatnya di Shanghai, sekali gus mengembangkan kapasiti pengujian litar bersepadu. Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Artikel daripada Kinghelm dan ruangan “Huaqiangpedia” Slkor telah dipaparkan di Elecfans! Berita Teknologi Antarabangsa: Musk memberi amaran bahawa persekitaran pembiayaan untuk pusat data kecerdasan buatan (AI) semakin ketat, dan lebih 200 penyedia perkhidmatan awan jenis baharu (neocloud) mungkin menghadapi muflis dan gelombang penyatuan industri. Intel telah bersetuju untuk mengambil alih syarikat baharu Israel Classiq Technologies Ltd. bagi memajukan strategi pengkomputeran kuantumnya. Texas Instruments (TI): kandungan semikonduktor bagi setiap robot humanoid adalah kira-kira US$500–1,000, dengan pengeluaran besar-besaran dijangka bermula pada tahun 2027. Memori tidak meruap yang baru muncul yang diwakili oleh MRAM, PCRAM, ReRAM dan FRAM telah menjadi sokongan asas teras untuk menyesuaikan diri dengan kuasa pengkomputeran AI generasi akan datang dan membina semula seni bina pengkomputeran baharu. "Huaqiangpedia: Syarikat dan Tokoh Pembentuk Industri Yang Mana Datang Dari Huaqiangbei?” dan “Huaqiangpedia: Mendedahkan 'Penipuan Tunai Semasa Penghantaran' dalam Anti-Penipuan Huaqiangbei,” yang dihasilkan oleh Kinghelm (www.kinghelm.net) dan Slkor (www.slkoric.com), telah diterbitkan di Elecfans! Arm mengumumkan kemas kini pada seni bina GPU Mali generasi baharunya, penyelesaian penjadualan perisian terpadu untuk terminal automotif, mudah alih dan terbenam. Berita Teknologi Dalam Negeri: ZTE mengeluarkan laporan kewangan 2026nya: pendapatan tiga suku pertama ialah RMB116.8 bilion, meningkat 16% tahun ke tahun, dengan pendapatan kuasa pengkomputeran menyumbang 38%. Mahexin Technology, di bawah Li Auto, telah menandatangani perjanjian pembiayaan pusingan pertama bernilai RMB1.625 bilion, dengan penilaian selepas wang maksimum sebanyak RMB17.1 bilion. XHEART Xinxin Hangtu telah menyelesaikan pusingan pembiayaan strategik hampir RMB5 bilion. Senarai projek Kilang Pintar Tahap Kecemerlangan China 2026 telah diumumkan secara terbuka, dan "Kilang Pintar Pembuatan Litar Bersepadu Digital-Pintar" Lianxin telah dipilih secara rasmi. Senarai kumpulan pertama 211 perusahaan inovatif ekonomi digital di Wilayah Guangdong telah diumumkan secara terbuka, dengan 32 perusahaan Shenzhen dipilih. Menurut statistik, pasaran AI GPGPU untuk perusahaan China meningkat daripada RMB1.9 bilion pada tahun 2021 kepada RMB11.8 bilion pada tahun 2025, dengan kadar pertumbuhan tahunan kompaun sebanyak 58.1%. Kinghelm Produk ini digunakan secara meluas dalam bidang automotif dan perubatan. Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

1. NVIDIA Dilaporkan Menyeragamkan NVHBM Base Dies pada TSMC 3nm Tarikh: Oktober 19, 2026Ringkasan:NVIDIA dilaporkan telah meminta Samsung, SK hynix dan Micron untuk menggunakan proses 3nm TSMC untuk acuan asas memori NVHBM generasi akan datang. Langkah ini akan menyeragamkan pengeluaran acuan asas HBM di TSMC dan membawa ketiga-tiga pembekal memori ke platform faundri yang sama, menurut laporan media TrendForce dan Korea. Acuan asas mengendalikan kawalan memori dan fungsi antara muka, jadi pilihan nod proses dan pembungkusan secara langsung mempengaruhi lebar jalur, kuasa dan hasil.Kepentingan:Mengeratkan hubungan antara HBM dan kapasiti faundri canggih, memberikan TSMC peranan yang lebih besar dalam bekalan memori AI dan membuat peruntukan 3nm, pembungkusan CoWoS dan pembolehubah utama kelayakan acuan asas untuk HBM4 dan seterusnya.sumber: TrendForce; Reuters; Web Seterusnya 2. CXMT Menjangkakan Lonjakan Hasil Lebih Lapan Kali Ganda apabila Kekejangan Memori Berterusan Tarikh: Oktober 19, 2026Ringkasan:CXMT menjangkakan pendapatan akan meningkat lebih lapan kali ganda tahun ini di tengah-tengah kekurangan memori global, menurut The Wall Street Journal, selepas pembuat DRAM China itu melaporkan keuntungan sembilan bulan yang mencatat rekod. Sahamnya jatuh hampir 8% apabila pelabur melihat melepasi pemulihan pendapatan dan menumpukan pada penilaian, pelaksanaan dan kemampanan harga memori. CXMT juga dilaporkan sedang menyediakan usaha NAND sementara pesaingnya, YMTC, mengusahakan DRAM, meluaskan persaingan antara dua syarikat memori terbesar China.Kepentingan:Menunjukkan betapa pantasnya pembekal memori China berskala semasa kekurangan yang didorong oleh AI, sementara kemasukan silang ke dalam NAND dan DRAM dapat membentuk semula hubungan bekalan, harga dan persaingan teknologi dalam beberapa tahun akan datang.sumber: CXMT; The Wall Street Journal; CNBC 3. YMTC akan Menghasilkan LPDDR5X Secara Besar-besaran sebanyak 9,600 MT/s dan Memperluasnya ke DRAM Tarikh: Oktober 23, 2026Ringkasan:YMTC merancang untuk memulakan pengeluaran besar-besaran memori LPDDR5X pada kelajuan 9,600 MT/s, dengan laporan mengatakan peranti itu menyasarkan sel memori 4F2 dan menandakan langkah pembuat NAND China itu ke dalam DRAM. YMTC juga telah mengatasi Samsung dalam pasaran flash NAND China, menurut KED Global, mengukuhkan kedudukannya ketika ia bersedia untuk IPO. Syarikat itu bertaruh pada produk eSSD premium dan memori mudah alih berkelajuan tinggi untuk bersaing dengan Samsung, SK hynix dan Micron.Kepentingan:Menambah peserta DRAM baharu yang berpangkalan di China dan pesaing NAND yang lebih kukuh, meningkatkan kemungkinan perubahan harga dan bahagian dalam memori mudah alih dan storan perusahaan sambil memberi pembeli lebih banyak pilihan bekalan di luar Korea dan Amerika Syarikat.sumber: YMTC; TechPowerUp; KED Global 4. Masa Pendahuluan Samsung Electro-Mechanics MLCC Mencapai 52 Minggu apabila Permintaan AI Meningkat Tarikh: Oktober 21, 2026Ringkasan:Masa tunggu MLCC Samsung Electro-Mechanics telah menjangkau kira-kira 52 minggu, dengan pesanan baharu kini mengambil masa kira-kira setahun untuk dipenuhi memandangkan permintaan pelayan AI mengatasi kapasiti yang ada, menurut laporan industri. Syarikat itu juga sedang mengembangkan pengeluaran substrat FC-BGA dan ABF melalui perkongsian strategik dengan NVIDIA, dan laporan mengatakan ia akan membina kapasiti khusus untuk rantaian bekalan pemecut AI. Pengetatan ini melangkaui memori kepada komponen dan substrat pasif, dua bidang di mana penambahan kapasiti adalah perlahan dan kitaran kelayakan adalah panjang.Kepentingan:Mengesahkan bahawa permintaan infrastruktur AI mewujudkan kekurangan dalam MLCC dan substrat IC, bukan sahaja logik dan memori. Masa tunggu yang lebih lama meningkatkan risiko perolehan untuk pelayan, peralatan rangkaian dan bekalan kuasa, dan mengukuhkan hujah untuk peruntukan awal dan perancangan berbilang sumber.sumber: Samsung Electro-Mechanics; THE ELEC; Chosunbiz 5. Harga Kontrak DRAM Dilihat Meningkat 20% Suku Tahunan pada Suku Keempat 2026 Tarikh: Oktober 20, 2026Ringkasan:TrendForce menjangkakan harga kontrak DRAM akan meningkat kira-kira 20% suku ke suku pada suku keempat 2026, lebih perlahan daripada peningkatan suku sebelumnya tetapi masih disokong oleh permintaan AI dan bekalan yang ketat. Ramalan ini merangkumi DRAM konvensional serta segmen pelayan dan mudah alih, di mana pembekal mengutamakan peruntukan AI dan pusat data bernilai tinggi. Pembuat memori terus mengalihkan kapasiti wafer ke arah HBM dan produk canggih, mengehadkan ketersediaan DRAM komoditi.Kepentingan:Mengekalkan tekanan kos merentasi PC, telefon pintar, peralatan rangkaian dan sistem perindustrian yang bergantung pada DRAM standard, dan memperkukuh keperluan untuk perjanjian bekalan jangka panjang, fleksibiliti reka bentuk dan perolehan awal.sumber: TrendForce 6. AS Menganugerahkan $389 Juta untuk R&D Semikonduktor Kuasa dan Bahan Tarikh: Oktober 22, 2026Ringkasan:Jabatan Perdagangan AS telah menandatangani surat hasrat untuk anugerah R&D Akta CHIPS sehingga $389 juta kepada empat syarikat yang membangunkan semikonduktor kuasa, modul kuasa dan bahan kritikal. Helion akan menerima sehingga $175 juta untuk semikonduktor kuasa voltan tinggi dan modul kuasa berdenyut, Commonwealth Fusion Systems sehingga $85 juta untuk RF dan elektronik yang dikeraskan radiasi, Vertical Semiconductor sehingga $73 juta untuk peranti kuasa GaN menegak yang menyasarkan rak pusat data AI 2.5 MW dan Sibelco sehingga $56 juta untuk kuarza ketulenan ultra tinggi. Kerajaan akan menerima pegangan ekuiti minoriti tanpa pengundian dalam syarikat-syarikat tersebut.Kepentingan:Mengarahkan pembiayaan awam ke arah peranti dan bahan kuasa voltan tinggi dan cekap tinggi yang semakin penting untuk pusat data AI, infrastruktur grid dan pembuatan termaju, sekali gus mengurangkan pergantungan kepada pembekal luar negara untuk komponen kuasa kritikal.sumber: NIST; Jabatan Perdagangan AS; Reuters At Kinghelm At Kinghelm, kami menjejaki harga memori, masa tunggu komponen pasif dan kapasiti peranti kuasa kerana ia secara langsung mempengaruhi ketersediaan komponen dan kitaran reka bentuk. Isyarat ini membimbing kerja kami dalam antena RF, penyambung, abah-abah wayar, kabel ketepatan dan penyelesaian interkoneksi untuk infrastruktur AI, elektronik automotif dan perindustrian.

Slkor S9012 ialah transistor bipolar PNP Berita Teknologi Antarabangsa: Disebabkan oleh faktor-faktor seperti persekitaran pasaran modal, SK hynix telah menggantung pelan IPO anak syarikat luar negaranya, Solidigm. Fabrik wafer Fab 62 Intel telah memasuki peringkat pembinaan dan pemasangan peralatan dan dijangka akan memulakan operasi pada awal tahun 2028. DigiKey akan melabur USD 100 juta dalam tempoh 18 bulan akan datang untuk mengembangkan pusat pengedarannya bagi memenuhi permintaan pertumbuhan perniagaan sebanyak 50% tahun ini. Micron Technology mengumumkan bahawa memori kilat G11 3D NAND telah melepasi 400 lapisan dan akan memasuki pengeluaran besar-besaran pada separuh kedua tahun 2027. Mitsubishi Materials merancang untuk meningkatkan kapasiti pengeluaran termistor yang digunakan dalam peralatan komunikasi optik dengan ketara; menjelang November 2027, kapasiti bulanan akan ditingkatkan kepada 12 juta unit. Intel akan bekerjasama dengan AMD untuk memudahkan pembangunan AI CPU x86 untuk PyTorch. Berita Teknologi Dalam Negeri: Huatian Technology merancang untuk melabur RMB 3 bilion bagi membina Fasa II, Peringkat 2 pangkalan perindustrian pembungkusan dan pengujian termaju Nanjingnya. Mesyuarat Pemimpin Ekonomi APEC ke-33 pada tahun 2026 akan diadakan di Shenzhen dari 18 hingga 19 November 2026. Aplikasi mudah alih laman web rasmi Cina Slkor ( www.slkoric.com ) telah dilancarkan; selepas dimuat turun, pengguna boleh membukanya secara langsung untuk mengakses maklumat produk dan perkhidmatan dengan mudah. iFLYTEK telah melancarkan Xingfan WinWork dan telah mewujudkan lebih daripada 80 jenis pekerja digital profesional, meliputi kawalan risiko, semakan kontrak, penyumberan perolehan, pemilihan penggantian bahan dan kerja-kerja lain. Projek R&D dan pangkalan pengeluaran "Dingtanxin", jenama tempatan di bawah Tenap Group Itali, telah menetap di Suzhou. Khabar angin bahawa siri RTX 50 NVIDIA telah dihentikan telah mengganggu pasaran Huaqiangbei; sejak September, harga kad grafik pengguna mewahnya terus melonjak. Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Logo "Tahun China" APEC Shenzhen 2026 Berita Teknologi Antarabangsa: NVIDIA mengumumkan kerjasama dengan enam rakan kongsi rantaian bekalan—Amkor Technology, Ibiden, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL dan Unimicron—untuk mengembangkan kapasiti pengeluaran kritikal di seluruh dunia. Telefon boleh lipat pertama Apple, iPhone Duo, akan mula dijual pada 23 Oktober, dengan harga asas lebih daripada USD 2,000. Volvo Cars merancang untuk memberhentikan kira-kira 2,500 pekerja di seluruh dunia, termasuk kira-kira 2,000 di Sweden. Penyedia perkhidmatan awan AI Modal merancang untuk memperkenalkan CPU Vera generasi akan datang NVIDIA bagi menjalankan beban kerja berkaitan Ejen AI. Kinghelm (www.kinghelm.net) produk seperti KH-SMA-K513-G, KH-IPEX-K501-29, KH-TYPE-C-16P, KH-3216-A35, dan KH-3216-A27 laris dijual dalam talian dan luar talian! Kata kunci carian produk popular: suis berbilang fungsi, suis bercahaya, suis DIP, suis togol, bicu fon telinga, bicu DC, penyambung FPC, penyambung USB, USB kalis air, suis pengesanan, suis had, suis pengekod, butang sentuh, soket betina jenis, antara muka Jenis-C, suis kayu bedik, suis lima kekunci, suis roda ibu jari, suis pengesanan SMD, suis pengesanan menegak, suis pengesanan melalui lubang, suis pengekod SMD. Eksport semikonduktor Korea Selatan dari 1 hingga 20 Oktober 2026 mencecah USD 27.5 bilion, melonjak 222.5% tahun ke tahun. Berita Teknologi Dalam Negeri: Pada tahun 2026, Shenzhen akan menjadi "bandar APEC ketiga" China. Pada 22 Oktober, Huaqiangbei Zhifangzhou, sebagai pusat pertukaran inovasi sains dan teknologi, telah mengalu-alukan empat kumpulan pelawat, memanfaatkan peluang APEC Shenzhen 2026. "Senarai Cadangan Pencapaian Inovasi Cip Automotif China 2026" telah dikeluarkan, dan cip pensuisan TSN automotif Yutai Micro YT9911CL telah berjaya dipilih sebagai pencapaian yang disyorkan dalam kategori komunikasi. Cambricon mencapai hasil operasi sebanyak RMB 3.531 bilion pada Suku Ketiga 2026, meningkat 104.47% tahun ke tahun; keuntungan bersih yang boleh diagihkan kepada syarikat induk ialah RMB 1.404 bilion, meningkat 147.74% tahun ke tahun. Beijing Dabo Nonferrous Metal Solder Co., Ltd. akan membina projek pangkalan pengeluaran pintar bahan ikatan semikonduktor di Changzhou West Taihu. Pembekal sensor imej CMOS, pengasas SmartSens, Dr. Xu Chen telah diberi penghormatan dengan Anugerah Pencapaian Keusahawanan TEEC 2025. Seminar Teknologi Ceva Edge 2026 akan diadakan pada 5 November di Hilton Shanghai Zhangjiang, dan pendaftaran kini dibuka. Kinghelm pin pogo dan kenalan spring Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Song Shiqiang ditemu bual oleh LAM Hon-shan, Wartawan Utama RTHK Berita Teknologi Antarabangsa: Renesas Electronics mengeluarkan mikropengawal (MCU) 32-bit utamanya, iaitu RX74M dan RX74N. Media Jepun melaporkan bahawa Canon merancang untuk meningkatkan kapasiti pengeluaran mesin litografi untuk proses bahagian belakang semikonduktor sebanyak 50% menjelang 2029 berbanding tahun 2026. Texas Instruments melaporkan pendapatan suku ketiga 2026 sebanyak USD 6.06 bilion, meningkat 28% tahun ke tahun. Samsung dan SK Hynix merancang untuk menghasilkan cip NAND Flash dengan lebih daripada 200 lapisan di kilang mereka di China. Didorong oleh permintaan cip yang kukuh, eksport Jepun pada bulan September berjumlah JPY 10.97 trilion, meningkat 16.7% tahun ke tahun. Modal berdaftar Intel Semiconductor (Dalian) meningkat daripada USD 20 juta kepada USD 816 juta, peningkatan sebanyak 3,980%. Berita Teknologi Dalam Negeri: Peralatan pengukiran selektiviti tinggi fasa gas Primo Domingo® yang pertama di dunia daripada AMEC telah berjaya dihantar. Data menunjukkan bahawa dalam tiga suku pertama tahun 2026, nilai output industri pembuatan litar bersepadu Shanghai meningkat sebanyak 23.4%, dan nilai output industri pembuatan kecerdasan buatannya meningkat sebanyak 24.8%. Encik Song Shiqiang telah memberikan temu bual eksklusif kepada LAM Hon-shan, Wartawan Utama RTHK, di ibu pejabat Kinghelm/Slkor (www.slkoric.com), membincangkan bagaimana perusahaan teknologi China boleh merebut peluang mesyuarat APEC yang akan diadakan di Shenzhen, menceritakan kisah jenama China dengan baik dan mempromosikan produk mereka ke pasaran antarabangsa. Projek semikonduktor kuasa Xiyue Semiconductor telah ditandatangani dan diselesaikan di Hohhot, dengan anggaran nilai output tahunan sebanyak 200 juta hingga 250 juta yuan, mewujudkan kira-kira 140 pekerjaan. TrendForce menganggarkan bahawa penghantaran CPU pelayan akan meningkat 31% tahun ke tahun pada tahun 2026, dan jumlah penghantaran dijangka meningkat lebih daripada 40% pada tahun 2027. Weiyi Zhizao dan Dongshan Precision akan disenaraikan di Bursa Saham Hong Kong pada 28 Oktober. Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Kinghelm Produk (www.kinghelm.com.cn) menghubungkan dunia! Berita Teknologi Antarabangsa: Samsung System LSI telah memutuskan untuk menerima pakai proses 2nm bagi mengeluarkan jalur asas 5G luaran M2800, dengan pembangunan dijangka siap pada tahun 2027. Syarikat cip Groq sedang menilai pengenalan teknologi pembungkusan DRAM bertindan 3D dalam cip generasi akan datangnya. Fab 62 Intel sedang memasang peralatan dan dijangka akan memulakan operasi pada awal tahun 2028. Terafab, usaha sama pembuatan cip antara SpaceX dan Tesla, merancang untuk mencapai pengeluaran besar-besaran pada Suku Ketiga 2028. Kinghelm (www.kinghelm.net) produk termasuk KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029, dan KH-3216-H0209 laris dijual dalam talian dan luar talian! Kata kunci carian hangat produk: Jenis-C, SMA, IPEX, MCX, penyambung HDMI, abah-abah pendawaian automotif, kabel penyesuai, pengepala pin, terminal, kabel RF, antena, antena GPS, penyambung sepaksi RF, antena WiFi, antena BeiDou, antena terbina dalam, antena 4G, antena seramik, penyambung RF, komponen elektronik, sensor, gelombang milimeter, suis sentuhan, suis pengesan, suis togol, suis butang tekan, suis mikro. ESWIN Computing dan syarikat IP pemproses RISC-V yang terkenal di peringkat antarabangsa, SiFive, telah secara rasminya menandatangani memorandum Perikatan Rakan Kongsi Emas. Berita Teknologi Dalam Negeri: Honor Smartwatch 6 Pro telah dikeluarkan secara rasmi dan paparan boleh pakai 1.5 incinya telah mencapai pengeluaran dan penghantaran besar-besaran. Cip UWB siri GT1500 daripada Jieyang Micro telah lulus pensijilan FiRa Core 4.0 yang ketat daripada organisasi piawaian antarabangsa FiRa® Consortium. Samsung Electronics merancang untuk menaik taraf kilangnya di Xi'an di China, dengan matlamat untuk menukar barisan pengeluarannya kepada flash NAND 286 lapisan menjelang akhir tahun 2026. Projek pengeluaran peranti semikonduktor kuasa voltan ultra tinggi Xiyue Semiconductor, dengan pelaburan sebanyak RMB 558 juta, telah tiba di Hohhot. Changsha Chixin Semiconductor Technology Co., Ltd. telah memperoleh hak bekalan cip UWB eksklusif untuk Samsung Galaxy SmartTag 3, dengan jangkaan penghantaran tahunan dalam puluhan juta unit. Pada September 2026, penghantaran telefon bimbit pasaran domestik mencecah 21.856 juta unit, menurun 21.7% tahun ke tahun, termasuk 19.234 juta telefon 5G, menurun 20.2% tahun ke tahun, menyumbang 88.0% daripada penghantaran telefon bimbit dalam tempoh yang sama. Kinghelm blok terminal pasang masuk Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Diod anti-statik ESD Slkor SLSRV05-4 Berita Teknologi Antarabangsa: Media Korea melaporkan bahawa Samsung Electronics merancang untuk memasuki pasaran faundri litar bersepadu fotonik (PIC) bermula pada tahun 2027. Disebabkan pertikaian mengenai bonus dan perkongsian keuntungan, kesatuan sekerja di kilang Micron Technology di Taoyuan akan melancarkan mogok solidariti selama sehari pada 22 Oktober. Ketua Pegawai Eksekutif Intel, Lip-Bu Tan mendedahkan bahawa penstrukturan semula berskala besar syarikat itu telah siap kira-kira 80%. Hanmi Semiconductor merancang untuk melancarkan mesin ikatan termomampatan lebar Wide TC Bonder pada tahun 2027. TrendForce menganggarkan bahawa jurang penawaran-permintaan gentian optik global pada tahun 2026 akan menjadi kira-kira 180 juta kilometer teras, dan kekurangan itu mungkin berterusan sehingga 2028. Samsung Display telah membangunkan prototaip diod pemancar cahaya organik (OLED) kelas 7 inci dan pada mulanya menjangkakan untuk melancarkan sampel seawal akhir tahun ini. Berita Teknologi Dalam Negeri: CATL mencapai hasil operasi sebanyak RMB 442.137 bilion dalam tiga suku pertama tahun 2026, meningkat 56.19% berbanding tahun sebelumnya. Pusat Pengeluaran dan Pembuatan Peralatan Semikonduktor Ningbo Pulite telah beroperasi secara rasmi, dengan kapasiti tahunan yang dirancang sebanyak 6–8 unit peralatan semikonduktor. Slkor (www.slkoric.com) dan Kinghelm kerap menjalankan latihan dalaman. Sabtu ini pada pukul 10 pagi, Chen Suwei, Timbalan Pengarah Kinghelm, akan memberikan kuliah, dan aktiviti pembinaan pasukan bola keranjang dan badminton akan dianjurkan pada sebelah petang, mempamerkan pembelajaran dan daya hidup pasukan. Pihak berkuasa berkaitan mendedahkan pada 19hb bahawa dalam tiga suku pertama tahun 2026, jumlah import dan eksport Shenzhen mencecah 4.65 trilion yuan. Antaranya, skala import dan eksport komponen berkaitan AI seperti litar bersepadu menduduki tempat pertama di negara ini, menyumbang lebih daripada 60% daripada peningkatan perdagangan luar bandar. Pada separuh pertama tahun 2026, statistik IDC menunjukkan bahawa penghantaran robot berkaki empat global melebihi 49,000 unit, melonjak 92.5% berbanding tahun sebelumnya. Ibu kota berdaftar Changxin Jidian (Beijing) meningkat daripada kira-kira RMB 50.85 bilion kepada kira-kira RMB 60.18 bilion. Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Muzium Huaqiangbei, foto oleh a Kinghelm wartawan Berita Teknologi Antarabangsa: Intel mengumumkan pengeluaran besar-besaran eksklusif wafer fotonik silikon indium fosfida 300mm, dengan penghantaran kumulatif melebihi 8 juta transceiver optik dan 32 juta laser bersepadu. Bahagian pasaran global syarikat sensor imej CMOS (CIS) Cina telah meningkat daripada 22% pada tahun 2023 kepada 31% pada tahun 2025. OmniVision Group, dengan bahagian 13%, telah mengatasi Samsung buat kali pertama untuk menjadi pembekal CIS kedua terbesar di dunia. Ketika AI beralih daripada latihan kepada inferens dan AI Agentik, cache KV, konteks panjang dan tasik data berskala besar sedang mengalihkan tekanan daripada pengkomputeran kepada memori dan storan. Akademi DAMO China mempamerkan kemajuan baharu oleh C950 dalam interkoneksi berbilang teras, inferens AI dan Java pelayan serta mengeluarkan IP pemproses yang dipertingkatkan automotif XuanTie E908A. Kinghelm (www.kinghelm.net) telah melancarkan ruangan “Ensiklopedia Mini Huaqiangbei”. Sepuluh artikel anti-penipuan, termasuk “Ensiklopedia Mini Huaqiangbei: Mendedahkan 'Penipuan Merpati Putih' dalam Pencegahan Penipuan Huaqiangbei,” akan dikeluarkan secara berturut-turut. Encik Song Shiqiang dari Huaqiangbei berharap dapat membersihkan persekitaran perniagaan Huaqiangbei supaya pengamal dan pengguna kurang berkemungkinan tertipu. Ketua Pegawai Eksekutif Intel, Lip-Bu Tan berkata penstrukturan semula berskala besar syarikat itu telah siap kira-kira 80%. Berita Teknologi Dalam Negeri: Yuwei Semiconductor mempamerkan produk mikroskop daya atom (AFM) dalam talian baharunya, APEX-X1. Baru-baru ini, Mingxin Qirui, sebuah pembangun cip pengkomputeran dalam memori pintar, telah memperoleh RMB 400 juta dalam pembiayaan Siri A. Guoen Co., Ltd. memperoleh 80% ekuiti Sichuan Zhongfuneng New Materials Technology Co., Ltd. dengan nilai RMB 1.504 bilion, secara rasminya memasuki sektor gas khusus elektronik penghalang tinggi. China telah menubuhkan dana pelaburan industri AI kebangsaan bernilai RMB 60 bilion dan telah melabur dalam beberapa projek berkualiti tinggi. Xi'an Eswin mencapai pendapatan sebanyak RMB 1.062 bilion pada Suku Ketiga 2026, meningkat 68.50% tahun ke tahun; keuntungan bersih yang boleh diagihkan kepada pemegang saham ialah RMB 441 juta, meningkat 302.55% tahun ke tahun. Piotech merancang untuk memperoleh kepentingan kawalan dalam pengeluar peralatan PVD Wuxi Shangji dan aset berkaitan dengan nilai RMB 2.5 bilion. Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

1. CXMT Sasar Pelancaran Akhir Tahun untuk DRAM 4F2 Pertama Tarikh: Oktober 12, 2026Ringkasan:CXMT merancang untuk melancarkan produk DRAM 4F2 pertamanya sebagai pelayan DDR5 RDIMM menjelang akhir tahun 2026, menurut kenyataan daripada presiden syarikat yang dilaporkan pada 12-13 Oktober. Seni bina 4F2 menggunakan struktur transistor menegak dan didakwa dapat mengurangkan jejak setiap sel memori sebanyak kira-kira satu pertiga secara teori, walaupun CXMT tidak mendedahkan kelajuan, kapasiti atau jumlah pengeluaran. Pendedahan itu menyumbang kepada penurunan stok memori apabila pelabur menilai sama ada pembuat DRAM terbesar China itu boleh merapatkan jurang teknologi dengan Samsung, SK hynix dan Micron lebih cepat daripada yang dijangkakan.Kepentingan:Platform DRAM 4F2 domestik akan mengukuhkan kedudukan China dalam memori pelayan dan meningkatkan persaingan dalam pasaran yang telah dikekang oleh permintaan yang dipacu AI, dengan implikasi terhadap harga DRAM, peruntukan kapasiti dan strategi penyumberan jangka panjang.sumber: CXMT; TrendForce; Perkakasan Tom 2. YMTC Fail untuk IPO Selepas Meningkat ke Tempat Ketiga dalam Penghantaran NAND Global Tarikh: Oktober 13, 2026Ringkasan:Yangtze Memory Technologies (YMTC) telah memfailkan tawaran awam permulaan yang penting selepas mendaki ke tempat ketiga dalam penghantaran kilat NAND global, mengatasi Micron, menurut Counterpoint Research dan laporan industri. Penganalisis menjangkakan pendapatan YMTC akan berkembang kira-kira enam kali lebih pantas berbanding syarikat setaraf apabila ia mengembangkan produk SSD perusahaan premium dan bersedia untuk memasuki pasaran DRAM. Penyenaraian itu akan memberikan pembuat NAND terkemuka China platform pendanaan awam pada masa permintaan memori dan harga meningkat mendadak.Kepentingan:Menambah pembekal NAND utama yang berpangkalan di China dengan modal dan skala baharu, meningkatkan persaingan dalam storan perusahaan dan memberi pembeli pilihan penyumberan tambahan bukan Korea dan bukan AS untuk komponen flash NAND dan SSD.sumber: Penyelidikan Counterpoint; YMTC; South China Morning Post 3. TSMC Mencatat Rekod Suku Keenam Berturut-turut dan Menimbang Pengembangan Texas Tarikh: Oktober 15, 2026Ringkasan:TSMC melaporkan keuntungan rekod suku keenam berturut-turut, dengan pendapatan bersih suku ketiga meningkat kira-kira 69% tahun ke tahun dan pendapatan sesaham sebanyak NT$29.43, memandangkan permintaan AI mengekalkan kapasiti nod lanjutan dan pembungkusan lanjutan yang sangat ketat. Syarikat itu menyifatkan permintaan sebagai kukuh tetapi memberikan nada berhemat mengenai perancangan 2027. TSMC juga sedang meneroka pengembangan selanjutnya di Texas dan telah mengadakan perbincangan tentang penyertaan dalam kompleks cip Terafab yang dicadangkan oleh Elon Musk.Kepentingan:Mengesahkan bahawa logik canggih dan pembungkusan canggih CoWoS kekal sebagai penghalang utama bagi pemecut AI, dan memberi isyarat bahawa pelan kapasiti TSMC AS akan membentuk bekalan jangka panjang bagi pemproses, interposer dan antara muka jalur lebar tinggi.sumber: TSMC; Reuters; The Wall Street Journal 4. GlobalFoundries akan Mengendalikan Dua Fabrik New York Di Bawah Inisiatif AS-Jepun Tarikh: Oktober 14, 2026Ringkasan:GlobalFoundries telah dipilih sebagai penyedia dan pengendali teknologi untuk dua fabrikasi semikonduktor baharu di tapaknya di Malta, New York di bawah inisiatif AS-Jepun yang boleh menyediakan pembiayaan sehingga $21 bilion. Pelaburan awal kira-kira $10 bilion akan mempercepatkan pembinaan fabrikasi 300mm yang dijangka akan beroperasi pada tahun 2029, dengan fabrikasi kedua dibiayai oleh kira-kira $10 bilion lagi. Setiap fabrikasi dijangka menambah kira-kira 900,000 wafer 300mm dengan kapasiti tahunan, dan GlobalFoundries akan memperuntukkan semula $955 juta daripada anugerah CHIPSnya untuk fotonik silikon, SiGe dan pembungkusan termaju.Kepentingan:Memperluas kapasiti nod matang dan pengkhususan AS untuk komponen automotif, perindustrian, komunikasi dan pusat data, sambil menambah fotonik silikon dan kapasiti pembungkusan lanjutan yang menyokong permintaan saling hubung AI.sumber: GlobalFoundries; SIA 5. Murata dan Samsung Electro-Mechanics Memperluas Kapasiti MLCC untuk Pelayan AI Tarikh: Oktober 13, 2026Ringkasan:Murata sedang mempertimbangkan pengembangan kapasiti MLCC tambahan yang jarang berlaku memandangkan permintaan pelayan AI menjejaskan bekalan, menurut laporan industri, manakala Samsung Electro-Mechanics dijangka melaporkan peningkatan mendadak dalam keuntungan operasi suku ketiga yang didorong oleh jualan MLCC pelayan AI. Penganalisis menganggarkan keuntungan operasi Samsung Electro-Mechanics sekitar KRW 642.3 bilion, kira-kira dua kali ganda paras tahun sebelumnya, dan syarikat itu telah memperoleh kontrak bekalan global yang besar. Pengurus aset Korea juga melancarkan ETF substrat MLCC dan AI khusus sepanjang minggu, mencerminkan tumpuan pelabur yang semakin meningkat pada komponen pasif sebagai kesesakan AI.Kepentingan:Menonjolkan bahawa permintaan infrastruktur AI sedang merebak daripada logik dan memori kepada komponen dan substrat pasif, di mana kapasiti tambahan mengambil masa untuk ditambah dan kekurangan boleh memanjangkan masa tunggu untuk pelayan, peralatan rangkaian dan bekalan kuasa.sumber: Murata; Samsung Electro-Mechanics; laporan industri 6. HARTING dan Navitas Sertai NVIDIA MGX untuk Meningkatkan Penghantaran Kuasa DC 800V Tarikh: Oktober 12, 2026Ringkasan:HARTING dan Navitas Semiconductor menyertai ekosistem MGX NVIDIA untuk menyokong penghantaran kuasa 800V DC untuk pusat data AI generasi akan datang. HARTING menyumbang penyambung dan antara muka kuasa, manakala Navitas bekerjasama dengan NVIDIA pada papan penghantaran kuasa 24kW, 800V-ke-12V. Seni bina DC 800V bertujuan untuk mengurangkan kehilangan penukaran dan penggunaan tembaga apabila ketumpatan kuasa rak meningkat, dan LITEON juga menunjukkan teknologi kuasa 800V DC dalam ekosistem MGX sepanjang minggu tersebut.Kepentingan:Menandakan perubahan dalam reka bentuk kuasa pusat data AI daripada kecekapan peringkat komponen kepada pengagihan DC 800V peringkat rak, mewujudkan keperluan dan permintaan baharu untuk penyambung voltan tinggi, bar bas, modul kuasa dan semikonduktor jurang jalur lebar.sumber: HARTING; Navitas; NVIDIA At Kinghelm At Kinghelm, kami memantau memori, komponen pasif dan penghantaran kuasa kerana ia menentukan ketersediaan komponen, masa tunggu dan kos sistem. Isyarat ini membimbing kerja kami dalam antena RF, penyambung, abah-abah wayar, kabel ketepatan dan penyelesaian interkoneksi untuk infrastruktur AI, elektronik automotif dan perindustrian.

Slkor BC817-40 memenuhi keperluan aplikasi frekuensi tinggi dan gandaan tinggi. Berita Teknologi Antarabangsa: LX Semicon Korea Selatan telah menjual lebih 60 paten yang meliputi peranti SiC dan wafer epitaksi. NVIDIA menafikan menghentikan kad grafik RTX 5090 dan mengatakan bekalan rasmi akan diteruskan. Samsung Electronics dan SK Hynix bersama-sama memperkenalkan memori jalur lebar tinggi generasi ketujuh "HBM4E". Data IDC menunjukkan bahawa, terjejas oleh peningkatan kos memori, penghantaran telefon pintar global pada suku ketiga 2026 jatuh sebanyak 22%. Applied Materials merancang untuk melabur USD 5 bilion bagi membina pusat R&D EPIC, dengan Intel, Samsung Electronics, Micron dan SK Hynix sebagai rakan pengasas. Rancangan JASM untuk menukar fabrik wafer keduanya kepada pengeluaran cip 3nm telah diluluskan oleh Jepun. Kapasiti bulanan fabrik tersebut pada masa hadapan ditetapkan pada 6,000 wafer, dan ia dijangka siap dan mula dikeluarkan pada Disember 2028. Berita Teknologi Dalam Negeri: Jiangyin Zhongde Electronics telah berjaya membangunkan penyelesaian pengukiran kromium mewah, mempelopori teknologi "pemurnian kendiri" untuk mengisi jurang domestik. Menurut data Frost & Sullivan, pasaran cip kawalan utama RISC-V China telah berkembang daripada kira-kira RMB 1.1 bilion pada tahun 2021 kepada kira-kira RMB 37.7 bilion pada tahun 2025, dan dijangka mencecah kira-kira RMB 219.4 bilion menjelang 2030. Slkor ( www.slkoric.com ), yang diketuai oleh tulang belakang teknikal dari Universiti Tsinghua dan Universiti Yonsei, telah terlibat secara mendalam dalam peranti kuasa silikon karbida dan berkembang menjadi perusahaan bersepadu yang meliputi reka bentuk, R&D, pengeluaran dan jualan. Pengaruh antarabangsa jenama "Slkor" terus bertambah baik, memberi perkhidmatan kepada puluhan ribu pelanggan di seluruh dunia. Makmal Pengcheng baru-baru ini mengeluarkan satu siri pencapaian teknikal mengenai "Sistem Sambungan Langsung Optik Super dan Cip Optik" di Shenzhen dan mengumumkan bahawa platform proses cip optik domestik "Hetao Line" telah secara rasminya beroperasi. Syarikat cip Li Auto telah mengumpul RMB 1.625 bilion, dengan penilaian sehingga RMB 17.1 bilion. Satu lagi kejayaan dalam pembungkusan termaju domestik! GCP bertindan kaca 16 lapisan Boxin Cheng secara rasminya telah dikeluarkan dari barisan pengeluaran dan memasuki pengeluaran. Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Berita Teknologi Antarabangsa: Nvidia akan mendermakan AS$250 juta dalam tempoh lima tahun untuk menyokong penyelidikan berkaitan di UK. Intel telah memperoleh pesanan faundri daripada Broadcom, Google, Apple, AMD, Microsoft, Nvidia dan lain-lain, dan optimis tentang peluang pendapatan yang dibawa oleh proses 14A dan pembungkusan canggihnya. Pelan Terafab yang dipromosikan oleh Musk telah mencuri sejumlah besar bakat dari kilang Samsung Taylor di Texas. GlobalFoundries akan membina dua kilang cip baharu di Negeri New York dengan sokongan sehingga AS$21 bilion daripada kerajaan Jepun. Siri artikel bernas oleh Song Shiqiang dari Slkor ( www.slkoric.com ), bertajuk "Penyelidikan mengenai 'Telefon Bimbit Shanzhai' di Huaqiangbei," telah dicetak semula oleh media industri terkenal seperti EE Times China, ESM China, Elecfans dan EEFocus! Data IDC menunjukkan bahawa pada separuh pertama tahun 2026, penghantaran pemecut AI pusat data China melebihi 2 juta unit, bahagian cip domestik terus meningkat, dan tempoh penggantian sedang dibuka. Berita Teknologi Dalam Negeri: Bagi tiga suku pertama tahun 2026, Longsys dijangka mencapai keuntungan bersih yang boleh diagihkan kepada pemegang saham syarikat induk sebanyak RMB 14 bilion kepada RMB 14.9 bilion, peningkatan tahun ke tahun sebanyak 1,864.55% kepada 1,990.84%. Axera, di bawah tema "Pembuatan Pintar Tanpa Batas, Kuasa Pengkomputeran Tiba," melancarkan siri SoC AI tepi pengkomputeran berkuasa tinggi baharunya, AX8860. Projek produk aplikasi berlian dan semikonduktor Guoxin Energy, dengan jumlah pelaburan sebanyak RMB 5.7 bilion, telah ditandatangani dan mendarat di Zon Teknologi Tinggi Ordos. Pada 14 Oktober 2026, Aipuke, sebuah syarikat perkakasan visual, menerima pelaburan strategik sebanyak RMB 58 juta daripada KTC Technology. Pada 15 Oktober 2026, Shenzhen Transsion Holdings Co., Ltd. secara rasminya disenaraikan di Bursa Saham Hong Kong, dengan jumlah permodalan pasaran sebanyak HK$41.839 bilion. Black Sesame Technologies dan sebuah syarikat tersenarai A-share secara rasminya telah menandatangani kontrak rangka kerja untuk jualan pelayan pengkomputeran AI dan perjanjian kerjasama teknikal sokongan, dengan jumlah kontrak kira-kira RMB 300 juta. Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Berita Teknologi Antarabangsa: Persatuan Elektronik Global mengeluarkan IPC-1783-CO2E, piawaian antarabangsa untuk mengumpul dan melaporkan data pelepasan setara karbon dioksida (CO2e) dalam rantaian bekalan pembuatan elektronik. IBM merancang untuk melancarkan kit reka bentuk proses R&D awal untuk teknologi penyusunan nanometer 7-angstrom pada suku pertama tahun 2027. Pesuruhjaya NBA mendedahkan bahawa liga itu sedang membangunkan bola keranjang pintar dengan mikrocip terbina dalam dengan Wilson, yang boleh digunakan dalam perlawanan bagi membantu pengadil membuat keputusan penalti seawal tahun 2027. ASML melaporkan keuntungan bersih sebanyak 5 bilion euro pada Suku Ketiga 2026, dengan pesanan EUVnya ditempah sehingga 2030. Nikon Jepun melancarkan DSP-110, sistem litografi digital generasi baharu untuk sektor pembungkusan termaju. Menurut laporan IDC, penghantaran pemecut AI Nvidia di China dari Januari hingga Jun 2026 mencecah 678,000 unit, menandakan penurunan tahun ke tahun sebanyak 44%. Berita Teknologi Dalam Negeri: Ickey telah mencapai kerjasama strategik dengan Hejiangongruan untuk bersama-sama meneroka model baharu R&D perkakasan yang diperkasakan AI. Data daripada Counterpoint Research menunjukkan bahawa bahagian pasaran penghantaran kilat NAND YMTC mencecah 16.5% pada Suku Kedua 2026, mengatasi Kioxia dan Micron untuk menduduki tempat ketiga di peringkat global. Slkor telah menjadi pangkalan latihan praktikal luar kampus untuk Institut Teknologi Maklumat Shenzhen, yang telah dirasmikan secara rasmi pada November 2025. Kejayaan teknologi! Pasukan yang diketuai oleh Profesor Zhang Jinying dari Universiti Xi'an Jiaotong berjaya memperkenalkan unsur telurium ke dalam kristal fosforus ungu dan menyediakan kristal tunggal telurium fosforus ungu berkualiti tinggi. Kingboard Chemical Holdings telah mengeluarkan surat kenaikan harga ke-8 dalam tahun ini. Kali ini, ia menaikkan harga jualan bahan papan dan PP (prapreg) yang menggunakan fabrik nipis 2116 dan ke bawah sebagai bahan mentah sebanyak 15%. Projek Taman Perindustrian Seramik Semikonduktor Dehua Kumpulan Lingde telah diselesaikan di Daerah Dehua, Quanzhou, dengan jumlah pelaburan sebanyak 2.6 bilion yuan. Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.

Pengurus Besar Song Shiqiang (kiri) menyampaikan anugerah kepada jurujual terbaik Lin Yuanfang. Berita Teknologi Antarabangsa: Menurut laporan, pada Oktober 2026, harga spot memori DDR5 meningkat 8% daripada suku sebelumnya, dengan peningkatan kumulatif sebanyak 20% dalam tempoh tiga bulan. Looktech secara rasminya melancarkan generasi baharu cermin mata pintar AI, cermin mata AI pertama di dunia yang dilengkapi dengan antara muka otak-komputer. Pusat EPIC Silicon Valley Applied Materials bernilai $5 bilion telah diumumkan secara rasmi, dengan Intel, Samsung, Micron dan SK hynix bertindak sebagai rakan pengasas. Presiden Microsoft, Brad Smith, berkata dalam satu temu bual bahawa AI kini tertakluk kepada peraturan keselamatan "malah kurang daripada mesin basuh dan setiap karton susu," dan menggesa UK untuk menerajui dalam menetapkan peraturan untuk AI. Pada bulan Oktober 12, Kinghelm (www.kinghelm.net) dan Slkor mengadakan mesyuarat pujian prestasi pada September 2026. Pengurus Besar Song Shiqiang menyampaikan anugerah kepada jurujual terbaik Lin Yuanfang dan "Pasukan Naga dan Harimau," Jabatan Jualan Slkor 1. Sehingga 7 Oktober 2026, pelabur asing memegang 46.37% saham Samsung Electronics. Berita Teknologi Dalam Negeri: Cip komputer DF1000 Dongfang Suanxin secara rasminya telah memasuki pengeluaran dan penghantaran besar-besaran. Peralatan pembersihan SPM suhu tinggi wafer tunggal ACM Research (Shanghai), Inc. telah memenangi "Anugerah Pencapaian Inovasi Ekspo IC CIFF China". Kumpulan pertama mesin litografi domestik "buatan Chengdu Shuangliu" daripada Zhongtewei (Chengdu) Electronic Technology Co., Ltd. akan dihantar secara berkelompok pada awal November. Guangxin Holdings Group merancang untuk melabur RMB 3.5 bilion di Foshan bagi membangunkan projek pemisah elektronik polarizer dan tenaga baharu, dan melabur RMB 3.2 bilion di Shaoguan bagi membina projek hijau pemisah elektronik proses basah. Leadmicro Nano merancang untuk mengumpul tidak lebih daripada RMB 4.944 bilion bagi mengukuhkan perniagaan peralatan semikonduktor terasnya, dengan lebih daripada RMB 3.225 bilion dilaburkan dalam projek pusat R&D teknologi pemendapan filem nipis termaju. Dahua Technology merancang untuk menyumbang RMB 500 juta untuk melabur dalam Ningbo Zhixing Yueheng Venture Capital Partnership (Limited Partnership). Jabatan Jualan Slkor 1, yang diketuai oleh Sun Gaofei (keempat dari kanan di barisan hadapan), memenangi gelaran "Pasukan Naga dan Harimau" buat kali keempat pada tahun 2026. Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.