ข้อมูลจากระบบเบื้องหลังของเพลง "Bridge Rectifier" จาก SLKOR แสดงยอดวิว 1.2 ล้านครั้ง ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: ไมโครซอฟต์ได้เปิดตัวชิป AI รุ่นที่สามที่พัฒนาเองภายในบริษัท ชื่อ Maia 300 และวางแผนที่จะวางจำหน่ายมากกว่า 1 ล้านหน่วยในปีหน้า สื่อไต้หวันรายงานว่า Qualcomm จะปรับขึ้นราคาจัดส่งโปรเซสเซอร์ Snapdragon X และ X2 Elite สำหรับพีซี โดยเริ่มตั้งแต่เดือนตุลาคมนี้ โดยเพิ่มขึ้นโดยรวม 10% LG Display วางแผนที่จะใช้เทคโนโลยี "FLiPP" เพื่อขยายตลาดเข้าสู่ตลาด IT OLED รายได้ของ Micron Technology ในไตรมาสที่ 4 ปีงบประมาณ 2026 อยู่ที่ 54.229 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ และกำไรสุทธิอยู่ที่ 37.701 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้นมากกว่า 10 เท่าเมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า บริษัท ASML จะปรับขึ้นราคาอะไหล่สำหรับอุปกรณ์ที่จำหน่ายให้กับเกาหลีใต้ 10% GlobalFoundries ประกาศว่าโครงการขยายโรงงานผลิตชิป SPRINT ของบริษัทได้สร้างเสร็จสมบูรณ์แล้ว และได้เปิดตัวแพลตฟอร์มเทคโนโลยี FD-SOI รุ่นใหม่ล่าสุด FDX Fusion ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: Infinigence AI บริษัทโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI ในประเทศจีน ประสบความสำเร็จในการระดมทุนรอบ Series C มูลค่า 2.3 พันล้านหยวน บริษัทนี้ก่อตั้งโดยศาสตราจารย์หวัง ยู จากมหาวิทยาลัยชิงหัว คาดว่า ChangXin Technology จะเปิดตัวผลิตภัณฑ์ DDR5 RDIMM รุ่นใหม่ภายในสิ้นปี 2026 โดยผสานรวมเทคโนโลยีขั้นสูง เช่น สถาปัตยกรรม 4F² และการเชื่อมต่อแบบไฮบริด วิดีโอวิทยาศาสตร์ยอดนิยมเรื่อง "วงจรเรียงกระแสแบบบริดจ์" โดย SLKOR ( www.slkoric.com ) มียอดวิวถึง 1.2 ล้านครั้งบน TikTok! ความสำเร็จนี้ไม่เพียงแต่เป็นผลลัพธ์อันเป็นผลดีจากการที่บริษัททุ่มเทสร้างความแข็งแกร่งในตลาดต่างประเทศมาหลายปี แต่ยังแสดงให้เห็นถึงการเติบโตของอิทธิพลแบรนด์ SLKOR อย่างต่อเนื่องอีกด้วย บริษัท CanSemi ซึ่งเป็นที่รู้จักในฐานะ "ผู้ผลิตชิปอันดับ 1 ของกว่างโจว" จะเข้าจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์เซินเจิ้นในวันที่ 13 ตุลาคม 2026 โดยมีมูลค่าตลาดประมาณ 34 พันล้านหยวน บริษัท Shenghe Microcrystalline ได้เปิดตัวแพลตฟอร์มเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์สำหรับการประมวลผลประสิทธิภาพสูง SmartPoser®-BD ที่พัฒนาขึ้นเอง ประเทศจีนได้อนุมัติและออกมาตรฐานแห่งชาติชุด "ระบบสื่อสารไร้สาย SparkLink" (GB/T 48336.101-2026 เป็นต้น) ซึ่งจะมีผลบังคับใช้อย่างเป็นทางการในวันที่ 1 เมษายน 2027 ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

1. ยอดขายเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกทะลุ 1 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐนับตั้งแต่ต้นปีจนถึงเดือนสิงหาคม วันที่: ตุลาคม 5, 2026สรุป:สมาคมอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์รายงานว่า ยอดขายเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกนับตั้งแต่ต้นปีจนถึงเดือนสิงหาคม 2569 ทะลุ 1 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐแล้ว โดยยังมีเวลาเหลืออีก 4 เดือนในปีนี้ ความสำเร็จครั้งนี้สะท้อนให้เห็นถึงความต้องการโครงสร้างพื้นฐานด้านปัญญาประดิษฐ์ (AI) ที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง และการเติบโตของรายได้จากเซมิคอนดักเตอร์ในวงกว้างความสำคัญ:เป็นการกำหนดมาตรฐานสำหรับวงจรชิ้นส่วนในปัจจุบัน และสนับสนุนความคาดหวังว่ากำลังการผลิตด้านหน่วยความจำ พลังงาน บรรจุภัณฑ์ และอุปกรณ์จะยังคงตึงตัวไปจนถึงปี 2027ที่มา: SIA 2. GlobalFoundries เพิ่มกำลังการผลิตซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์ในสหรัฐฯ สำหรับบรรจุภัณฑ์ AI วันที่: ตุลาคม 8, 2026สรุป:GlobalFoundries บรรลุข้อตกลงในการจัดตั้งแหล่งจัดหาซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์สำหรับบรรจุภัณฑ์ AI ขั้นสูงในสหรัฐอเมริกา โดยมีรายงานว่าข้อตกลงดังกล่าวเป็นข้อตกลงอินเตอร์โพเซอร์ CoWoS ของ TSMC มูลค่า 2 พันล้านดอลลาร์ นอกจากนี้ GlobalFoundries ยังได้ประกาศความสำเร็จครั้งสำคัญในการขยายโรงงานในเดรสเดน และได้วางแผนแพลตฟอร์ม FD-SOI รุ่นใหม่สำหรับ AI ทางกายภาพ (Physical AI) หลังจากได้ร่วมมือกับ Xanadu ในการผลิตแบบควอนตัมความสำคัญ:สร้างกำลังการผลิตนอกไต้หวันสำหรับส่วนประกอบบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่สำคัญ และขยายการจัดหาชิ้นส่วนเฉพาะทางสำหรับ AI ปลายทาง หุ่นยนต์ และระบบควอนตัมที่มา: โกลบอลฟาวน์ดรีส์; แอนนี่ซิลิคอน 3. Renesas ขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ GaN สำหรับศูนย์ข้อมูล AI และหุ่นยนต์ วันที่: ตุลาคม 6, 2026สรุป:Renesas ได้เพิ่มผลิตภัณฑ์ GaN FET แรงดันต่ำรุ่นแรกสำหรับศูนย์ข้อมูล AI และหุ่นยนต์ โดยขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่มีอยู่แล้วซึ่งรวมถึงอุปกรณ์จ่ายไฟ GaN แรงดันสูง ผลิตภัณฑ์เหล่านี้มุ่งเน้นไปที่ความหนาแน่นของพลังงานและประสิทธิภาพในการจ่ายไฟสำหรับศูนย์ข้อมูลและระบบหุ่นยนต์ขนาดกะทัดรัดความสำคัญ:ช่วยขยายทางเลือกของอุปกรณ์ GaN ที่มีอยู่สำหรับการออกแบบระบบจ่ายไฟความหนาแน่นสูง และสะท้อนถึงความต้องการที่เพิ่มขึ้นพร้อมกันจากศูนย์ข้อมูลขนาดเมกะวัตต์และระบบปลายทางแรงดันต่ำที่มา: Renesas 4. ราคา DRAM และ Foundry ปรับตัวสูงขึ้นอีกครั้งในเดือนตุลาคม วันที่: ตุลาคม 7, 2026สรุป:หนังสือพิมพ์ Economic Daily News ของไต้หวันรายงานว่า บริษัท Nanya Technology ได้แจ้งลูกค้าเกี่ยวกับการปรับขึ้นราคาตามสัญญาสำหรับ DRAM อีกครั้ง โดยบางผลิตภัณฑ์มีราคาเพิ่มขึ้นสูงถึง 20% นอกจากนี้ บริษัท UMC, PSMC และ Vanguard International Semiconductor ก็พบว่าอัตราการใช้กำลังการผลิตลดลง และมีรายงานว่าราคาการผลิตชิปสูงขึ้น รวมถึงมีรายงานว่าราคาที่ PSMC เพิ่มขึ้นอย่างมาก การปรับราคาเหล่านี้เกิดขึ้นหลังจากมีการปรับขึ้นราคาในวงกว้างในไตรมาสที่สามของผลิตภัณฑ์ประเภทอนาล็อก ไมโครคอนโทรลเลอร์ ชิ้นส่วนพาสซีฟ และคอนเนคเตอร์ความสำคัญ:ทำให้ต้นทุนวัสดุสำหรับระบบที่ใช้หน่วยความจำแบบดั้งเดิมหรือชิปเทคโนโลยีเก่าเพิ่มสูงขึ้น และทำให้การจัดซื้อจัดจ้างตั้งแต่เนิ่นๆ การวางแผนจากหลายแหล่ง และการกำหนดส่วนต่างกำไรในการออกแบบมีความสำคัญมากยิ่งขึ้นที่มา: ข่าวเศรษฐกิจรายวัน; ประกาศจากภาคอุตสาหกรรม 5. EsWin Computing เข้าจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์ฮ่องกงในฐานะบริษัทที่เชี่ยวชาญด้านชิป RISC-V โดยเฉพาะ วันที่: ตุลาคม 9, 2026สรุป:บริษัท EsWin Computing ซึ่งตั้งอยู่ในกรุงปักกิ่ง ได้เข้าจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์ฮ่องกงภายใต้สัญลักษณ์ 01256.HK โดยเสนอขายหุ้น IPO ในราคา 1.55 ดอลลาร์ฮ่องกงต่อหุ้น ระดมทุนได้มากกว่า 2.4 พันล้านดอลลาร์ฮ่องกง และเปิดตัวด้วยมูลค่าตลาดประมาณ 34 พันล้านดอลลาร์ฮ่องกง EsWin พัฒนาชิปประมวลผล RISC-V และผลิตภัณฑ์ระบบ AI ที่เกี่ยวข้องความสำคัญ:มอบแพลตฟอร์มการระดมทุนสาธารณะให้กับระบบนิเวศชิป RISC-V ของจีน และส่งสัญญาณถึงการสนับสนุนจากนักลงทุนสำหรับทางเลือกอื่นนอกเหนือจากชุดคำสั่งเฉพาะในด้านการประมวลผลแบบ Edge Computing และ AIที่มา: บริษัท EsWin Computing; HKEX 6. สหรัฐฯ เปิดการสอบสวนตามมาตรา 337 เกี่ยวกับส่วนประกอบการส่งพลังงานแนวตั้ง วันที่: ตุลาคม 9, 2026สรุป:คณะกรรมการการค้าระหว่างประเทศของสหรัฐอเมริกา (US International Trade Commission) เปิดการสอบสวนหมายเลข 337-TA-1526 เกี่ยวกับระบบจ่ายพลังงานแนวตั้ง ส่วนประกอบ และผลิตภัณฑ์ที่มีส่วนประกอบเหล่านั้น หลังจากได้รับการร้องเรียนเรื่องสิทธิบัตรจากบริษัท Vicor ผู้ถูกกล่าวหา ได้แก่ Luxshare Precision, Dongguan Luxshare Technology, Foxconn Industrial Internet และบริษัทอื่นๆ Luxshare กล่าวว่าผลิตภัณฑ์ที่ถูกกล่าวหายังอยู่ในขั้นตอนการพัฒนาสำหรับลูกค้า และบริษัทจะตอบโต้ด้วยความกระตือรือร้น Foxconn Industrial Internet ก็กล่าวว่าจะปกป้องตนเองเช่นกัน การสอบสวนอยู่ในขั้นตอนเริ่มต้นความสำคัญ:ทำให้กลุ่มผลิตภัณฑ์ชิ้นส่วนจ่ายพลังงานที่กำลังเติบโตอยู่ภายใต้การตรวจสอบด้านการค้าและสิทธิบัตร ซึ่งเพิ่มความเสี่ยงทางกฎหมายให้กับห่วงโซ่อุปทานของเซิร์ฟเวอร์ AI และการประมวลผลความหนาแน่นสูงที่มา: ยูเอสไอทีซี; ลักซ์แชร์ พรีซิชั่น At Kinghelm At Kinghelmเราติดตามราคา การจ่ายพลังงาน และการพัฒนาบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง เนื่องจากสิ่งเหล่านี้มีผลต่อความพร้อมใช้งานของชิ้นส่วน ต้นทุนของระบบ และทางเลือกในการออกแบบ สัญญาณเหล่านี้เป็นแนวทางในการทำงานของเราในด้านเสาอากาศ RF ตัวเชื่อมต่อ ชุดสายไฟ สายเคเบิลที่มีความแม่นยำสูง และโซลูชันการเชื่อมต่อ เกี่ยวกับเรา Kinghelm Shenzhen city Kinghelm บริษัท อิเล็กโทรนิคส์ จำกัด เชี่ยวชาญด้านการส่งสัญญาณ RF เสาอากาศ ตัวเชื่อมต่อ ชุดสายไฟสำหรับยานยนต์ สายเคเบิลความแม่นยำสูง และโซลูชันการเชื่อมต่อ IoT ด้วยประสบการณ์กว่า 17 ปี Kinghelm นำเสนอผลิตภัณฑ์ที่ทนทาน เชื่อถือได้ และเป็นไปตามมาตรฐานสากล สำหรับการใช้งานในยานยนต์พลังงานใหม่ ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม เทอร์มินัลอัจฉริยะ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ ข้อจำกัดความรับผิดชอบ รายงานฉบับนี้สรุปข่าวสารด้านเทคโนโลยีที่เผยแพร่สู่สาธารณะเพื่อการวิจัยและการสื่อสารในอุตสาหกรรมเท่านั้น เครื่องหมายการค้าและสิทธิ์ในเนื้อหาทั้งหมดเป็นของผู้เป็นเจ้าของที่เกี่ยวข้อง

ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: Qualcomm ได้เข้าซื้อกิจการ Akeana สตาร์ทอัพด้าน RISC-V แล้ว เจนเซน หวง ซีอีโอของ NVIDIA, ลิซ่า ซู ซีอีโอของ AMD และอีลอน มัสก์ ซีอีโอของ Tesla ได้รับเหรียญรางวัลวิทยาศาสตร์แห่งชาติ (National Medal of Science) เพื่อเป็นการยกย่องผลงานของพวกเขาในด้านเซมิคอนดักเตอร์ ปัญญาประดิษฐ์ (AI) เทคโนโลยีอวกาศ และสาขาอื่นๆ ในปี 2026 เมื่อคลื่นอุตสาหกรรมทั้งสามด้าน ได้แก่ การนำเทคโนโลยีแรงดันสูงมาใช้ พลังการประมวลผลของ AI และปัญญาประดิษฐ์เชิงกายภาพ มาบรรจบกัน ชิปแยกส่วนจะกลายเป็นส่วนประกอบระดับสถาปัตยกรรมที่กำหนดความปลอดภัยและประสิทธิภาพของระบบ iPhone Duo โทรศัพท์พับได้รุ่นแรกของ Apple จะเริ่มเปิดให้สั่งจองล่วงหน้าในเวลา 8 น. ของวันที่ 16 ตุลาคม และวางจำหน่ายอย่างเป็นทางการในวันที่ 23 ตุลาคม Kinghelm (www.kinghelm.netขั้วต่อ HDMI รุ่น KH-HDMI-0017 ด้วยประสิทธิภาพที่เหนือกว่าและการรองรับกระแสไฟฟ้าที่เชื่อถือได้ จึงเป็นตัวเลือกที่ได้รับความนิยมอย่างสูงในตลาด ขั้วต่อนี้มีกระแสไฟฟ้าสูงสุด 0.5A และสามารถรองรับการส่งสัญญาณเสียงและวิดีโอความละเอียดสูง อัตราการรีเฟรชสูงได้อย่างเสถียร มอบประสบการณ์ภาพและเสียงที่สมจริง จากการวิเคราะห์ของ Goldman Sachs พบว่ารายได้ต่อปีต่อกิกะวัตต์ (GW) ของกำลังประมวลผล AI อยู่ที่ประมาณ 40 ถึง 50 ล้านดอลลาร์สหรัฐสำหรับการเช่าระยะสั้น และประมาณ 20 ถึง 30 ล้านดอลลาร์สหรัฐสำหรับสัญญาเช่าระยะยาว ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: งาน CHInano 2026 ซึ่งเป็นงานแสดงสินค้าอุตสาหกรรมนาโนเทคโนโลยีระดับนานาชาติครั้งที่ 16 (เรียกย่อว่า “งาน Nanotech Expo”) จะจัดขึ้นระหว่างวันที่ 21-23 ตุลาคม ณ ศูนย์แสดงสินค้านานาชาติซูโจว บริษัทผู้ผลิตบรรจุภัณฑ์และทดสอบชั้นนำอย่าง ASE Technology Holding และ King Yuan Electronics กำลังเผชิญกับ “คลื่นการปรับราคาขึ้นครั้งรุนแรงที่สุดในประวัติศาสตร์” ในขณะที่คำสั่งซื้อจากบริษัทขนาดเล็กและขนาดกลาง เช่น Huatai, Chaofeng และ Sigurd Group ก็เพิ่มขึ้นพร้อมกันด้วย โครงการฐานวิจัยและพัฒนาและผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์หลี่ฉวนในเขตเทคโนโลยีขั้นสูงจางเจียกัง (เมืองถังเฉียว) ได้เริ่มก่อสร้างแล้ว โดยมีเงินลงทุนรวม 1.05 พันล้านหยวน ในเดือนกันยายน ปี 2026 ยอดขายรถยนต์ของกลุ่มบริษัท GAC อยู่ที่ 128,634 คัน ลดลง 25.72% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า งานมหกรรมอุตสาหกรรมนานาชาติจีนครั้งที่ 26 (CIIF2026) จัดขึ้นระหว่างวันที่ 12-16 ตุลาคม ณ ศูนย์นิทรรศการและการประชุมแห่งชาติ (เซี่ยงไฮ้) บริษัท Puya Semiconductor วางแผนที่จะเข้าซื้อหุ้น 49% ในบริษัท Zhuhai Noah Changtian Storage Technology Co., Ltd. ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

วันสุดท้ายของโปรโมชั่นพิเศษแล้ว ลูกค้าใหม่และลูกค้าปัจจุบันสามารถสอบถามรายละเอียดเพิ่มเติมได้! ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: สื่อเกาหลีรายงานว่า เนื่องจากราคาชิปหน่วยความจำยังคงพุ่งสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง ธุรกิจสมาร์ทโฟนของซัมซุงจึงวางแผนที่จะลดการผลิตสมาร์ทโฟนลงอย่างมากในไตรมาสที่ 4 ของปี 2026 โดยคาดว่าจะลดลงประมาณ 20% ถึง 30% บริษัท Sumitomo Bakelite ของญี่ปุ่นจะลงทุน 10 พันล้านเยนเพื่อเพิ่มสายการผลิตที่โรงงานในซูโจวและสิงคโปร์ เพื่อขยายกำลังการผลิตวัสดุสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ Synopsys ประกาศว่าจะร่วมมือกับ OpenAI ในการสร้างโมเดล AI เฉพาะทาง GPT-Synopsys และกำลังสำรวจความเป็นไปได้ในการเป็นพันธมิตรกับห้องปฏิบัติการ AI ในประเทศจีน Apple จะเปิดตัวผลิตภัณฑ์สมาร์ทโฮมซีรีส์ใหม่ในวันที่ 13 ตุลาคม 2026 โดยใช้ธีมงานอย่างเป็นทางการว่า “Welcome Home” รายงานของ IDC ระบุว่า ยอดจัดส่งพีซีทั่วโลกในไตรมาสที่ 3 ปี 2026 อยู่ที่เพียง 62.7 ล้านเครื่อง โดยยอดจัดส่งจากผู้ผลิตรายใหญ่ทุกรายลดลงอย่างเห็นได้ชัด TOWA วางแผนที่จะลงทุน 5 พันล้านเยนเพื่อสร้างโรงงานผลิตอุปกรณ์การผลิตชิปในเกียวโต ซึ่งจะช่วยเสริมสร้างความแข็งแกร่งให้กับห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ของญี่ปุ่น ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: หน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) รุ่นใหม่ของ Biren Technology ได้เปิดใช้งานสำเร็จแล้ว และได้เข้าสู่ขั้นตอนการตรวจสอบหลังการผลิต (post-tapeout verification) แล้ว บริษัท Guangdong Xincheng Hanqi ซึ่งเป็นบริษัทย่อยที่ควบคุม Biwin Storage ได้ดำเนินการเพิ่มทุนและขยายจำนวนหุ้นเป็นจำนวน 600 ล้านหยวน บริษัท Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) เพิ่งเสร็จสิ้นการปรับปรุงภาพลักษณ์ร้านค้าที่ดำเนินการเองทั้งหมด 3 แห่งในเขต Huaqiangbei เพื่อต้อนรับลูกค้าใหม่และลูกค้าเดิมด้วยการจัดแสดงสินค้าที่สะดวกสบายยิ่งขึ้นและภาพลักษณ์ที่โดดเด่น ในขณะเดียวกันก็ยังคงพัฒนาการบริการและคุณภาพอย่างต่อเนื่อง โครงการอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ขนาดใหญ่ในมองโกเลียในได้เข้ามาตั้งอยู่ในเขตพัฒนาเศรษฐกิจและเทคโนโลยีบายันนูร์ โดยมีมูลค่าการลงทุนรวม 59.287 พันล้านหยวน TrendForce คาดการณ์ว่าราคาหน่วยความจำแฟลชจะพุ่งสูงขึ้นถึงสี่เท่าจากระดับกลางปี ​​2025 ภายในสิ้นปี 2026 และต้นทุนหน่วยความจำเซิร์ฟเวอร์จะเพิ่มขึ้นมากกว่าหกเท่า เมื่อวันที่ 9 ตุลาคม 2026 บริษัท ปักกิ่ง อีเอสวิน คอมพิวติ้ง เทคโนโลยี จำกัด ได้เข้าจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์ฮ่องกง (Main Board) โดยมีมูลค่าตลาดรวม 33.058 พันล้านดอลลาร์ฮ่องกง ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

ภาพจำลองโฆษณา “Slkor: Chip-Powered Future” ของ Slkor Semiconductor ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: บริษัทหลักทรัพย์ไดชินคาดการณ์ว่าซัมซุงจะกลับมาครองส่วนแบ่งตลาด HBM ที่ใหญ่ที่สุดอีกครั้งในปี 2027 เทสลาวางแผนที่จะเริ่มการผลิตหุ่นยนต์ฮิวมานอยด์ออปติมัสจำนวนมากภายในสิ้นปี 2026 โดยมีกำลังการผลิตที่วางแผนไว้ 1 ล้านหน่วยต่อปี หรือประมาณ 19,000 หน่วยต่อสัปดาห์ รายได้ของ Samsung Electronics ในไตรมาสที่ 3 ปี 2026 อยู่ที่ 195 ล้านล้านวอน เพิ่มขึ้น 126.6% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า และกำไรจากการดำเนินงานอยู่ที่ 107.4 ล้านล้านวอน เพิ่มขึ้น 782.5% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า งานสัมมนา MTS2027 ว่าด้วยแนวโน้มอุตสาหกรรมหน่วยความจำ ภายใต้หัวข้อ “คลื่นแสงแห่งชิป ภูมิทัศน์ใหม่ของหน่วยความจำและการประมวลผล” จะเริ่มขึ้นในวันที่ 8 ธันวาคม 2026 ณ เมืองเซินเจิ้น ประเทศจีน โฆษณา "Slkor: Chip-Powered Future" ของ Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) จะปรากฏบนท้องถนนในเขตหัวเฉียงเป่ยเร็วๆ นี้ สีแดงสดใสแบบจีนนี้เป็นการประกาศถึงการเติบโตของอีกหนึ่งบริษัทยักษ์ใหญ่ด้าน "ชิป" ของจีน! ในไตรมาสที่ 2 ปี 2026 รายได้ของตลาด Foundry 2.0 ทั่วโลกแตะระดับ 96.6 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 25% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า และ 11% เมื่อเทียบกับไตรมาสก่อนหน้า ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: โครงการ Xinyang Semiconductor Shuyang ซึ่งมีมูลค่าการลงทุนรวมประมาณ 700 ล้านหยวน ได้เริ่มการก่อสร้างแล้ว และมีกำหนดจะเริ่มการผลิตและดำเนินงานอย่างเป็นทางการในเดือนมิถุนายน 2027 บริษัท MetaX Integrated Circuits (Shanghai) จำกัด ได้จัดตั้งบริษัท MetaX Integrated Circuits (Chongqing) จำกัด ขึ้นอย่างเต็มรูปแบบ สายการผลิตหุ่นยนต์ฮิวมานอยด์ของ XPeng มีแผนจะเริ่มการผลิตจำนวนมากภายในสิ้นปี 2026 และเริ่มส่งมอบเชิงพาณิชย์ในปี 2027 โครงการผลิตแผ่นรองพื้นบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงของ Guangzhou Guangxin Semiconductor ได้เริ่มก่อสร้างแล้ว โดยมีเป้าหมายในการผลิตแผ่นรองพื้นบรรจุภัณฑ์ FCBGA ระดับไฮเอนด์ งานประชุมเชิงปฏิบัติการด้านนวัตกรรมเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์เชิงกายภาพ/การควบคุมมอเตอร์ และพิธีมอบรางวัลขั้นสูง จะจัดขึ้นในวันที่ 11 ธันวาคม 2026 ณ โรงแรมเวสติน เซินเจิ้น ยี่เทียน เมืองเซินเจิ้น ประเทศจีน คาดการณ์ว่าภายในปี 2031 จำนวนเอเจนต์ AI ที่ใช้งานอยู่ในภาคธุรกิจของจีนจะสูงถึง 350 ล้านเครื่อง Kinghelm ผลิตภัณฑ์ตัวเชื่อมต่อไฟ AC/DC ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

โปรโมชั่นนี้จะสิ้นสุดในวันที่ 10 ตุลาคม ลูกค้าใหม่และลูกค้าปัจจุบันสามารถสอบถามรายละเอียดเพิ่มเติมได้ ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: Samsung Display จะเริ่มดำเนินการผลิตในพื้นที่โรงงาน A7 อีกครั้ง และคาดว่าจะสร้างสายการผลิตสำหรับแผง OLED ขนาดกลางและขนาดใหญ่สำหรับงานด้านไอที มูลค่าการส่งออกเซมิคอนดักเตอร์ของเกาหลีใต้แตะระดับ 60.3 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในเดือนกันยายน เพิ่มขึ้น 262% เมื่อเทียบกับช่วงเดียวกันของปีที่แล้ว รัสเซียมีแผนจะสร้างโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์เพื่อผลิตเวเฟอร์ขนาด 300 มม. และเซมิคอนดักเตอร์ที่มีกระบวนการผลิตละเอียดถึง 14 นาโนเมตร บริษัท Applied Materials และ Intel กำลังกระชับความร่วมมือและจะร่วมกันพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิป AI รุ่นต่อไป โตชิบา วางแผนที่จะลงทุนประมาณ 60 พันล้านเยน เพื่อขยายโรงงานผลิตฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ (HDD) ในประเทศฟิลิปปินส์อย่างมีนัยสำคัญ โรงงานผลิตวัสดุพื้นฐานสำหรับบรรจุภัณฑ์แห่งใหม่ในสิงคโปร์ ซึ่งเป็นการร่วมทุนระหว่าง Toppan และ Broadcom จากประเทศญี่ปุ่น ได้เริ่มดำเนินการผลิตอย่างเป็นทางการแล้ว และจะสร้างงานใหม่กว่า 330 ตำแหน่ง ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: DeepSeek ประกาศเปิดซอร์สโค้ดส่วนประกอบโครงสร้างพื้นฐานสำหรับแพลตฟอร์มพลังการประมวลผล Ascend ซึ่งครอบคลุมถึงเครื่องมือคอมไพล์ภาษาโปรแกรมระดับสูง TileLang ไลบรารีการคำนวณ และไลบรารีการสื่อสารแบบกระจาย บริษัท Junheng Technology ได้ย้ายสำนักงานใหญ่ด้านการวิจัยและพัฒนาและการผลิตมาตั้งอยู่ที่ Wuhan Optics Valley โดยคาดว่าจะมีการลงทุนประมาณ 309 ล้านหยวน โปรโมชั่นพิเศษ จาก Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) สำหรับทรานซิสเตอร์ 4 รุ่น ได้แก่ A7, 1N4148W, FR107 และ M7 จะสิ้นสุดในวันที่ 10 ตุลาคม เหลือเวลาอีกเพียง 2 วันสุดท้ายเท่านั้น ลูกค้าใหม่และลูกค้าปัจจุบันสามารถสอบถามราคาและสั่งซื้อได้ จากสถิติพบว่า ในช่วงแปดเดือนแรกของปีนี้ ผลผลิตวงจรรวมของจีนมีจำนวนเกิน 386 พันล้านหน่วย ฐานการผลิตวัสดุเซมิคอนดักเตอร์แบบผสมและชิปคุณภาพสูงที่สร้างโดยบริษัท Xiandao Xinguang ด้วยเงินลงทุน 12 พันล้านหยวน ได้เปิดใช้งานแล้วในหุบเขาออปติกส์เมืองหวู่ฮั่น ข้อบังคับฉบับปรับปรุงใหม่ว่าด้วยการคุ้มครองการออกแบบวงจรรวมจะมีผลบังคับใช้ในวันที่ 15 ตุลาคม ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

1. โรงงานผลิตชิปขนาด 300 มม. สำหรับยานยนต์และพลังงานของ Vanguard และ NXP Open Singapore วันที่: กันยายน 28, 2026สรุป:บริษัท Vanguard International Semiconductor และ NXP Semiconductors ได้เปิดโรงงานผลิตชิปขนาด 300 มม. แห่งแรกในสิงคโปร์ ผ่านบริษัทร่วมทุน VisionPower Semiconductor Manufacturing Company โรงงานแห่งนี้จะรองรับการผลิตชิปสำหรับยานยนต์ อุตสาหกรรม การจัดการพลังงาน อนาล็อก และชิปผสมสัญญาณ โดยใช้เทคโนโลยีการผลิตตั้งแต่ 130 นาโนเมตร ถึง 40 นาโนเมตร ตั้งเป้าหมายที่จะเริ่มการผลิตเต็มรูปแบบในปี 2027 และคาดว่ากำลังการผลิตรายเดือนจะสูงถึง 44,000 เวเฟอร์ภายในปี 2029 โครงการนี้ได้รับการปรับปรุงมูลค่าการลงทุนเป็น 7.8 พันล้านดอลลาร์สหรัฐความสำคัญ:เพิ่มกำลังการผลิตชิ้นส่วนที่มีเทคโนโลยีการผลิตที่พัฒนาแล้ว ซึ่งยังคงมีความสำคัญในยานยนต์และระบบอุตสาหกรรม ช่วยบรรเทาข้อจำกัดด้านอุปทานในระยะยาว แม้ว่าระยะเวลานำส่งในระยะสั้นอาจยังคงค่อนข้างจำกัดก็ตามที่มา: วีไอเอส; เอ็นเอ็กซ์พี 2. ซัมซุงคาดการณ์ว่า HBM จะใช้พื้นที่ DRAM เกือบ 30% ในปี 2027 วันที่: กันยายน 30, 2026สรุป:รองประธานบริหารของ Samsung Electronics คุณคิม แทวู กล่าวว่า คาดว่า HBM จะมีส่วนแบ่งเกือบ 30% ของกำลังการผลิตเวเฟอร์ DRAM ทั่วโลกในปี 2027 เพิ่มขึ้นจากประมาณ 20% ในปัจจุบัน เนื่องจาก HBM และ DRAM แบบดั้งเดิมแข่งขันกันเพื่อใช้เวเฟอร์เดียวกัน การเปลี่ยนแปลงนี้อาจทำให้ปริมาณหน่วยความจำมาตรฐานมีจำกัดและส่งผลให้ราคายังคงกดดันต่อไปความสำคัญ:แสดงให้เห็นอย่างชัดเจนว่าความต้องการหน่วยความจำ AI กำลังดึงกำลังการผลิตโดยตรงจาก DRAM ทั่วไป ซึ่งส่งผลกระทบต่อต้นทุนของพีซี โทรศัพท์มือถือ อุปกรณ์เครือข่าย และระบบอื่นๆที่มา: อิเล็กทรอนิคส์ซัมซุง 3. Micron และ Nanya ขยายธุรกิจบรรจุภัณฑ์หน่วยความจำขั้นสูงในไต้หวัน วันที่: ตุลาคม 1, 2026สรุป:การลงทุนสะสมของ Micron ในไต้หวันมีมูลค่าเกิน 1.6 ล้านล้านดอลลาร์ไต้หวัน โดยกำลังขยายกิจการในไท่จง ถงหลัว เถาหยวน และไถหนาน และคาดว่าโรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงแห่งที่สองในไท่จงจะเริ่มดำเนินการในเดือนตุลาคม 2026 นอกจากนี้ Nanya Technology ยังได้รับการอนุมัติให้สร้างโรงงานบรรจุภัณฑ์และทดสอบเวเฟอร์ 3 มิติขั้นสูงในผิงตง ซึ่งมุ่งเน้นเทคโนโลยี TSV และการซ้อนเวเฟอร์ความสำคัญ:เพิ่มขีดความสามารถสำหรับขั้นตอนการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่จำเป็นสำหรับ HBM และหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงอื่นๆ ซึ่งกำลังมีความสำคัญเทียบเท่ากับกำลังการผลิตเวเฟอร์ในห่วงโซ่อุปทาน AIที่มา: ไมครอน; นานยา เทคโนโลยี 4. โตชิบาลงทุน 380 ล้านดอลลาร์สหรัฐ เพื่อเสริมกำลังการผลิตฮาร์ดดิสก์สำหรับศูนย์ข้อมูล AI เป็นสองเท่า วันที่: ตุลาคม 1, 2026สรุป:โตชิบา วางแผนที่จะเพิ่มกำลังการผลิตฮาร์ดดิสก์ (HDD) สำหรับศูนย์ข้อมูล AI เป็นสองเท่าภายในปีงบประมาณ 2027 ด้วยการลงทุนประมาณ 60 พันล้านเยน หรือ 380 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ในการดำเนินงานในประเทศฟิลิปปินส์ การขยายกำลังการผลิตนี้จะเพิ่มสายการผลิตที่สามารถสร้างไดรฟ์ที่มีความจุต่อหน่วยสูงขึ้นถึง 40% โดยตั้งเป้าหมายไว้ที่ผลิตภัณฑ์ระดับ 65TB ประมาณปี 2030 และผลิตภัณฑ์ระดับ 100TB ในภายหลัง โตชิบาตั้งเป้าที่จะเพิ่มส่วนแบ่งการตลาดด้านความจุในการจัดเก็บข้อมูลจากเพียงกว่า 10% เป็น 30%ความสำคัญ:ยืนยันว่าความต้องการพื้นที่จัดเก็บข้อมูลสำหรับ AI นั้นไม่ได้จำกัดอยู่แค่ NAND และคอนโทรลเลอร์เท่านั้น แต่ฮาร์ดดิสก์แบบ nearline ยังคงเป็นส่วนประกอบสำคัญสำหรับศูนย์ข้อมูลที่คำนึงถึงต้นทุนเป็นหลักที่มา: โตชิบา 5. CXMT ทุ่มเงิน 34.9 พันล้านหยวนเพื่อพัฒนา DRAM รุ่นใหม่ วันที่: กันยายน 28, 2026สรุป:CXMT ประกาศโครงการสองโครงการรวมมูลค่า 34.9 พันล้านหยวน โครงการวิจัยและพัฒนา (R&D) มูลค่า 24.1 พันล้านหยวน จะใช้เวลาประมาณ 30 เดือน และใช้งบประมาณประมาณ 22.4 พันล้านหยวนสำหรับอุปกรณ์ ส่วนอีกโครงการหนึ่งมูลค่า 10.8 พันล้านหยวน จะสร้างฐานทดสอบและประกอบโมดูลเวเฟอร์ DRAM บริษัทวางแผนที่จะใช้เงิน 18 พันล้านหยวนจากรายได้จากการเสนอขายหุ้น IPOความสำคัญ:ผลักดันให้ CXMT ก้าวข้ามขีดจำกัดของเทคโนโลยีการผลิตชิป DRAM ในระดับเดียว ไปสู่กระบวนการวิจัยและพัฒนา ทดสอบ และบรรจุภัณฑ์ DRAM ที่ครบวงจรมากขึ้น ซึ่งจะช่วยเสริมสร้างฐานการผลิตหน่วยความจำภายในประเทศให้แข็งแกร่งขึ้นในระยะยาวที่มา: CXMT; การยื่นเอกสารของบริษัท 6. ยอดสั่งซื้อจาก ACM Research Shanghai เพิ่มขึ้น 88% เป็น 17.1 พันล้านหยวน วันที่: กันยายน 30, 2026สรุป:บริษัท ACM Research เปิดเผยว่า บริษัทสาขาเซี่ยงไฮ้มีคำสั่งซื้อคงค้างมูลค่า 17.1 พันล้านหยวน หรือประมาณ 2.5 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ณ วันที่ 29 กันยายน เพิ่มขึ้น 88.2% เมื่อเทียบกับปีที่แล้ว กลุ่มผลิตภัณฑ์อุปกรณ์ครอบคลุมขั้นตอนการทำความสะอาด การชุบ การอบ การเคลือบและการพัฒนา PECVD และขั้นตอนการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ตัวเลขดังกล่าวรวมถึงเครื่องมือที่จัดส่งไปแล้วแต่ยังไม่ได้รับการบันทึก และสัญญาการส่งมอบในอนาคต และบริษัทไม่ได้เปิดเผยว่าส่วนใดมาจากสายการผลิตลอจิกชั้นนำหรือสายการผลิต DRAM ขั้นสูงความสำคัญ:เป็นการยืนยันที่ชัดเจนยิ่งขึ้นว่าโรงงานผลิตชิปของจีนกำลังเปลี่ยนจากการตรวจสอบคุณสมบัติด้วยเครื่องมือเพียงชิ้นเดียว ไปสู่การใช้งานอุปกรณ์ภายในประเทศในวงกว้างขึ้น ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญในการสนับสนุนการขยายกำลังการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มา: การวิจัย ACM At Kinghelm At Kinghelmเราติดตามความต้องการด้านหน่วยความจำ โรงงานผลิตชิปที่ทันสมัย ​​และกำลังการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง เนื่องจากพื้นที่เหล่านี้ส่งผลโดยตรงต่อต้นทุนชิ้นส่วน ระยะเวลานำส่ง และการออกแบบระบบ สัญญาณเหล่านี้เป็นแนวทางในการทำงานของเราในด้านเสาอากาศ RF ตัวเชื่อมต่อ ชุดสายไฟ สายเคเบิลที่มีความแม่นยำสูง และโซลูชันการเชื่อมต่อ เกี่ยวกับเรา Kinghelm Shenzhen city Kinghelm บริษัท อิเล็กโทรนิคส์ จำกัด เชี่ยวชาญด้านการส่งสัญญาณ RF เสาอากาศ ตัวเชื่อมต่อ ชุดสายไฟสำหรับยานยนต์ สายเคเบิลความแม่นยำสูง และโซลูชันการเชื่อมต่อ IoT ด้วยประสบการณ์กว่า 17 ปี Kinghelm นำเสนอผลิตภัณฑ์ที่ทนทาน เชื่อถือได้ และเป็นไปตามมาตรฐานสากล สำหรับการใช้งานในยานยนต์พลังงานใหม่ ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม เทอร์มินัลอัจฉริยะ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ ข้อจำกัดความรับผิดชอบ รายงานฉบับนี้สรุปข่าวสารด้านเทคโนโลยีที่เผยแพร่สู่สาธารณะเพื่อการวิจัยและการสื่อสารในอุตสาหกรรมเท่านั้น เครื่องหมายการค้าและสิทธิ์ในเนื้อหาทั้งหมดเป็นของผู้เป็นเจ้าของที่เกี่ยวข้อง

ภาพสามมิติของ Kinghelm สินค้าบนเว็บไซต์อย่างเป็นทางการ (www.kinghelm.com.cn) ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: บริษัทผู้ผลิตชิป AMD ตกลงที่จะซื้อกิจการ World Labs ในราคา 8.2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ (ประมาณ 55 พันล้านหยวน) คาดการณ์ว่าความต้องการแผ่นเวเฟอร์อินเดียมฟอสไฟด์ทั่วโลกในปี 2026 จะอยู่ที่ 2.6–3 ล้านแผ่น ในขณะที่กำลังการผลิตที่สามารถตอบสนองความต้องการได้จริงมีเพียงประมาณ 750,000 แผ่น ส่งผลให้เกิดช่องว่างระหว่างอุปทานและอุปสงค์มากกว่า 70% คาดการณ์ว่ายอดการจัดส่งโมดูลออปติคอลความเร็วสูงทั่วโลกจะเข้าใกล้ 180 ล้านหน่วยในปี 2027 และเติบโตขึ้นเป็น 245 ล้านหน่วยภายในปี 2028 งานมหกรรมอุตสาหกรรมนานาชาติจีน · งานแสดงวงจรรวม (Guoxin Expo) จะจัดขึ้นระหว่างวันที่ 12-16 ตุลาคม 2026 ณ ฮอลล์ 5.2H ศูนย์นิทรรศการและการประชุมแห่งชาติ (เซี่ยงไฮ้) เพื่อช่วยให้ลูกค้าได้รับประโยชน์สูงสุด Kinghelm สามารถดาวน์โหลดภาพ 3 มิติของสินค้าบางรายการได้จากเว็บไซต์ Kinghelm เว็บไซต์อย่างเป็นทางการ (www.kinghelm.com.cn). คาดการณ์ว่ารายได้ของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกในไตรมาสที่ 2 ปี 2026 จะอยู่ที่ 425.4 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 31.4% เมื่อเทียบกับไตรมาสก่อนหน้า ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: มหาวิทยาลัยชิงหัวและผู้ร่วมงานได้เสนอแนวทางการผลิตชิป 2 มิติแบบปรับตัวได้ตามสภาพแวดล้อมโดยใช้ขั้นตอนวิธี ซึ่งมุ่งเน้นที่กระบวนการผลิต โครงการ MLED ของ TCL CSOT มีการลงทุนรวมประมาณ 12.5 พันล้านหยวน และมีแผนที่จะสร้างสายการผลิตหลักสำหรับชิป LED จอแสดงผล LED แบบ Direct-View และผลิตภัณฑ์อื่นๆ ทุนจดทะเบียนของบริษัท Huaqin Technology Co., Ltd. เพิ่มขึ้นจากประมาณ 1.02 พันล้านหยวน เป็นประมาณ 1.52 พันล้านหยวน ในขณะที่ทุนจดทะเบียนของบริษัท Hefei Datang Storage Technology Co., Ltd. เพิ่มขึ้นจาก 285 ล้านหยวน เป็นประมาณ 331 ล้านหยวน สมาร์ทโฟนซีรีส์ Honor Magic9 เปิดตัวอย่างเป็นทางการแล้ว โดยมาพร้อมชิปประมวลผลภาพ Yuguang H1 ที่พัฒนาขึ้นเอง รวมถึงคุณสมบัติอื่นๆ อีกมากมาย โครงการสำนักงานใหญ่เครื่องจับยึดไฟฟ้าสถิตของ Huchuang Xinwei ได้เข้ามาตั้งอยู่ในเขตเทคโนโลยีขั้นสูงของเมืองอู๋ซี โดยมีแผนการลงทุนรวม 500 ล้านหยวน Tencent QClaw จะยุติการให้บริการอย่างเป็นทางการในเวลา 00:00 น. ของวันที่ 24 ธันวาคม 2026 ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

Slkor SM4007PLA7 ในแพ็คเกจ SOD-123FL ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: โซนี่ต้องการให้พนักงานประมาณ 8,000 คนในบริษัทย่อยที่ผลิตชิป กลับมาทำงานที่ออฟฟิศอย่างเต็มรูปแบบ เพื่อส่งเสริมการวิจัยและพัฒนาด้านปัญญาประดิษฐ์เชิงกายภาพ (Physical AI) SCHMID กำลังร่วมมือกับซัพพลายเออร์หลายราย รวมถึง Intel, NVIDIA และ AMD เพื่อร่วมกันพัฒนาอุปกรณ์สำหรับผลิตแผ่นกระจก บริษัท Alphabet ซึ่งเป็นบริษัทแม่ของ Google จะปล่อยดาวเทียมทดลองที่บรรทุกชิป AI ที่พัฒนาขึ้นเองในวันที่ 1 ตุลาคม เพื่อตรวจสอบความเป็นไปได้ของศูนย์ข้อมูล AI ในอวกาศ ผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมคาดการณ์ว่า ในไตรมาสที่สี่ของปี 2026 ราคา DRAM และ NAND Flash จะเพิ่มขึ้นประมาณ 20% และ 30% ตามลำดับ เมื่อเทียบกับไตรมาสก่อนหน้า VSMC ซึ่งเป็นการร่วมทุนระหว่าง Vanguard International Semiconductor (VIS) และ NXP ได้เปิดโรงงานผลิตเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้วแห่งแรกในสิงคโปร์อย่างเป็นทางการ โดยกำลังการผลิตในระยะแรกถูกจองเต็มหมดแล้ว Wolfspeed ได้เปิดตัวแผ่นรองพื้นกำลังสูงระดับพรีเมียมรุ่นใหม่ และขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์วัสดุซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) ขนาด 200 มม. เพิ่มเติม ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: บริษัท ยูไนเต็ด โนวา เทคโนโลยี จำกัด คาดการณ์รายได้ประมาณ 7.766 พันล้านหยวนในสามไตรมาสแรกของปี 2026 โดยมีกำไรสุทธิส่วนที่เป็นของผู้ถือหุ้นประมาณ 681 ล้านหยวน ซึ่งเป็นการพลิกกลับจากขาดทุนเป็นกำไรเมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า บริษัท Shenzhen MTC จำกัด ได้เริ่มจัดส่งชิปออปติคอล DFB ขนาด 25G และต่ำกว่าในปริมาณมากแล้ว และชิป DFB แบบต่อเนื่อง (CW) ขนาด 70/100/200 mW ของบริษัทได้เข้าสู่ขั้นตอนการทดสอบและตรวจสอบแล้ว Slkor ( www.slkoric.com ) ยังคงเดินหน้าเร่งทำการตลาดในต่างประเทศอย่างต่อเนื่องในช่วงครึ่งแรกของปี 2026 ส่งผลให้มีผู้สอบถามและสั่งซื้อเพิ่มขึ้นอย่างมาก และทำให้แบรนด์เป็นที่รู้จักมากขึ้น บริษัท Nanjing Guosheng Electronic Co., Ltd., Shengxin Semiconductor และ Jinghua ได้ปรับราคาผลิตภัณฑ์ตามลำดับ โดยผลิตภัณฑ์วัสดุซิลิคอนแบบเอพิแท็กเซียลของ Jinghua จะปรับราคาขึ้น 15%–20% มีผลตั้งแต่วันที่ 1 ตุลาคม บริษัท ไชน่า โมบายล์ หูเป่ย จะร่วมมือกับสถาบันวิจัยการเชื่อมต่อแบบครบวงจรจงกวนชุน มหาวิทยาลัยวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีหัวจง และหน่วยงานอื่นๆ เพื่อสร้างเขตทดลองอุตสาหกรรม 6G ในหุบเขาออปติกส์ เมืองหวู่ฮั่น ซึ่งคาดว่าจะแล้วเสร็จในปี 2027 ชิปควบคุมสัญญาณนาฬิกาแบบลงทะเบียน DDR5 รุ่นที่ 5 (RCD05) ของ Montage Technology ได้เข้าสู่กระบวนการผลิตจำนวนมากแล้ว ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: 1. TrendForce คาดการณ์ว่าในปี 2026 อัตราการใช้กำลังการผลิตเฉลี่ยของโรงงานผลิตเวเฟอร์ขนาด 8 นิ้ว 10 อันดับแรกของโลกจะเพิ่มขึ้นเป็น 88% และอาจสูงถึง 90% ในช่วงครึ่งหลังของปี2. Qualcomm (QCOM-US) และ Apple (AAPL-US) ได้ต่ออายุข้อตกลงการอนุญาตใช้สิทธิบัตรทั่วโลก โดยข้อตกลงใหม่จะมีผลบังคับใช้ในวันที่ 1 เมษายน 20273. บริษัท Tower Semiconductor ซึ่งเป็นโรงงานผลิตชิปซิลิคอนโฟโตนิกส์ชั้นนำของโลก จะสร้างศูนย์การผลิตเซมิคอนดักเตอร์สำหรับการสื่อสารด้วยแสงที่ใหญ่ที่สุดในญี่ปุ่น4. โรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของอินฟิเนียนในประเทศไทยจะเริ่มดำเนินการผลิตอย่างเป็นทางการในวันที่ 1 ตุลาคม5. Kinghelm ผลิตภัณฑ์ของแบรนด์ (www.kinghelm.net) กำลังขายดี รวมถึงสวิตช์แบบสัมผัส สวิตช์ตรวจจับ สวิตช์เลื่อน สวิตช์ปุ่มกด สวิตช์ไมโคร สวิตช์มัลติฟังก์ชั่น สวิตช์เรืองแสง สวิตช์ DIP สวิตช์โยก สวิตช์ตรวจจับ สวิตช์จำกัด สวิตช์เข้ารหัส สวิตช์จอยสติ๊ก สวิตช์ห้าปุ่ม สวิตช์แบบวงล้อ สวิตช์ตรวจจับ SMD สวิตช์ตรวจจับแนวตั้ง สวิตช์ตรวจจับแบบรูทะลุ สวิตช์เข้ารหัส SMD เป็นต้น Kinghelm รุ่นต่างๆ เช่น KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029, KH-3216-H0209 และอื่นๆ6. จากสถิติพบว่า ในไตรมาสที่ 2 ปี 2026 รายได้ของตลาดสวิตช์อีเธอร์เน็ตสำหรับศูนย์ข้อมูลทั่วโลกแตะระดับ 12.3 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 64.5% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: 1. ทีมบาสเกตบอลเยาวชนสมาคมถงซินได้รับรางวัลรองชนะเลิศในการแข่งขัน “หงซิงหยูไท่คัพ” ลีกบาสเกตบอลเสฉวน-ฉงชิ่ง ปี 2026 Kinghelm และ Slkor (www.slkoric.com) เป็นผู้ร่วมจัดงานหลักของการแข่งขันครั้งนี้2. คาดว่าบริษัท Kinwong Electronic จะเข้าจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์ฮ่องกง (Main Board) อย่างเป็นทางการในวันที่ 29 กันยายนนี้3. บริษัท Chixin Semiconductor ระดมทุนรอบ Series A+ ได้สำเร็จกว่า 200 ล้านหยวน4. OPPO Find X10 Pro Max จะเป็นหนึ่งในสมาร์ทโฟนรุ่นแรกๆ ที่ใช้ชิปประมวลผลระดับเรือธง MediaTek Dimensity 9600 Pro5. โครงการฐานทดสอบและบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงหัวเทียนหนานจิง ระยะที่ 2 เฟส 2 สร้างเสร็จสมบูรณ์แล้ว โดยใช้งบประมาณลงทุนรวม 3 พันล้านหยวน คาดว่าจะเปิดใช้งานได้ในไตรมาสที่ 1 ปี 20276. บริษัท Xinlian Integration ได้ชำระเงินทุนจดทะเบียนสะสมจำนวน 2.129 พันล้านหยวนให้กับ Xinlian Advanced แล้ว Kinghelm ผลิตภัณฑ์ตระกูลพอร์ตเครือข่าย ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

1. WSTS ระบุว่า ตลาดเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกเติบโตเป็นสองเท่าในครึ่งแรกของปี 2026 วันที่: กันยายน 24, 2026สรุป:ข้อมูลจาก WSTS แสดงให้เห็นว่าตลาดเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกมีมูลค่าถึง 702 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในช่วงครึ่งแรกของปี 2026 เพิ่มขึ้น 102% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า โดยส่วนของหน่วยความจำเติบโต 305% และส่วนของวงจรลอจิกเติบโต 45% คาดการณ์ว่าตลาดตลอดทั้งปี 2026 จะมีมูลค่า 1.655 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐ หรือเติบโตประมาณ 108% ต่อปี ขณะที่การคาดการณ์สำหรับปี 2027 อยู่ที่ประมาณ 2.1 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐ ภายใต้สมมติฐานปัจจุบันความสำคัญ:ยืนยันว่าโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI กำลังสร้างความต้องการที่เติบโตเกินกว่าวงจรเซมิคอนดักเตอร์ในอดีต และกำลังปรับเปลี่ยนการจัดสรรกำลังการผลิตในด้านหน่วยความจำ บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง และระบบจ่ายพลังงานที่มา: วสท 2. Synopsys และ TSMC เพิ่ม Agentic AI Flows สำหรับ A14 และ Advanced Packaging วันที่: กันยายน 23, 2026สรุป:Synopsys และ TSMC ประกาศรับรองกระบวนการ EDA สำหรับกระบวนการผลิต A14 ของ TSMC ซึ่งรวมถึงการเพิ่มประสิทธิภาพร่วมกันของแผนผังชิปเล็ตด้วย AI การสนับสนุนตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้าแบบบูรณาการสำหรับการออกแบบมัลติได CoWoS และกลุ่มผลิตภัณฑ์ IP 2 นาโนเมตรที่ขยายเพิ่มเติมซึ่งรวมถึงเป้าหมายสำคัญในการผลิตชิป PCIe 7.0 และ HBM4 ความร่วมมือนี้ครอบคลุมการออกแบบทั้งแบบอนาล็อก ดิจิทัล และมัลติไดความสำคัญ:ช่วยลดอุปสรรคในการออกแบบสำหรับผลิตภัณฑ์โหนดขั้นสูงและชิปเล็ต ในขณะเดียวกันก็ผูกโยงงานด้านวิศวกรรมเพิ่มเติมเข้ากับการบรรจุภัณฑ์ ความสมบูรณ์ของพลังงาน และอินเทอร์เฟซ HBMที่มา: ซินอปซิส; ทีเอสเอ็มซี 3. Imec สาธิตโฟโตไดโอด 100GHz สำหรับลิงก์ออปติคอล 400Gbps วันที่: กันยายน 21, 2026สรุป:Imec ได้เปิดตัวโฟโตไดโอดแบบอะวาแลนซ์ Ge/Si ความถี่ 100GHz ที่ผลิตบนแพลตฟอร์มซิลิคอนโฟโตนิกส์ขนาด 300 มม. อุปกรณ์นี้ช่วยให้สามารถรับส่งข้อมูลได้ถึง 400Gbps ที่แรงดันเพียง 5V และมีจุดประสงค์เพื่อใช้ในการเชื่อมต่อทางแสงรุ่นใหม่ในศูนย์ข้อมูล AIความสำคัญ:ช่วยปรับปรุงความเป็นไปได้ในการผลิตลิงก์ใยแก้วนำแสงที่มีแบนด์วิดท์สูงขึ้น ซึ่งเป็นองค์ประกอบสำคัญ เนื่องจากระบบเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากำลังเผชิญกับข้อจำกัดด้านกำลังไฟฟ้าและระยะทางในกลุ่มคลัสเตอร์ AIที่มา: ไอเมค 4. NVIDIA เปิดตัวการรับรอง DSX Ready สำหรับระบบจ่ายไฟและระบายความร้อนของ AI Factory วันที่: กันยายน 21, 2026สรุป:NVIDIA เปิดตัว DSX Ready โปรแกรมรับรองคุณภาพสำหรับผลิตภัณฑ์ด้านพลังงานและการระบายความร้อนสำหรับโรงงานที่ใช้ AI โดยกลุ่มพันธมิตรที่ผ่านการคัดเลือกเบื้องต้น ได้แก่ ระบบจัดเก็บพลังงานแบตเตอรี่จาก Hitachi Energy, LG Energy Solution และ Tesla รวมถึงหน่วยกระจายความเย็นจาก LG Electronics, LiquidStack และ Vertivความสำคัญ:ขยายขอบเขตการรับรองโครงสร้างพื้นฐาน AI จากด้านการประมวลผลไปสู่ด้านพลังงานและความร้อน ทำให้ผู้ออกแบบและผู้ซื้อมีมาตรฐานที่ชัดเจนยิ่งขึ้นสำหรับอุปกรณ์ศูนย์ข้อมูลความหนาแน่นสูงที่มา: NVIDIA 5. อาลีบาบาเปิดตัว Zhenwu V900 AI Accelerator วันที่: กันยายน 22, 2026สรุป:ในงานประชุม Yunqi Conference บริษัท Alibaba ได้เปิดตัวชิปเร่งความเร็ว AI รุ่น Zhenwu V900 โดยระบุว่าชิปนี้มีประสิทธิภาพมากกว่าชิป M890 รุ่นก่อนหน้าถึงสามเท่า สามารถขยายขนาดคลัสเตอร์ได้สูงสุดถึง 500,000 ชิป และมีเป้าหมายที่จะเริ่มผลิตและจำหน่ายในไตรมาสแรกของปี 2027 นอกจากนี้ บริษัทฯ ยังวางแผนที่จะพัฒนาชิปสวิตช์เชื่อมต่อภายในองค์กรและเซิร์ฟเวอร์ซูเปอร์โนดเพิ่มเติมอีกด้วยความสำคัญ:แสดงให้เห็นว่าผู้ให้บริการคลาวด์ของจีนกำลังสร้างระบบเร่งความเร็ว เครือข่าย และระบบโดยรวมที่ครอบคลุมมากขึ้น เพิ่มแรงผลักดันด้านการออกแบบภายในประเทศสำหรับตรรกะขั้นสูง HBM การเชื่อมต่อความเร็วสูง และบรรจุภัณฑ์ที่มา: อาลีบาบา คลาวด์; รอยเตอร์ส 6. เรเนซาสเปิดตัวไอซี GreenPAK ที่ปรับแต่งได้ขนาดเล็กที่สุด วันที่: กันยายน 24, 2026สรุป:Renesas ได้เปิดตัวไอซี GreenPAK ขนาดเล็กที่สุดที่สามารถกำหนดค่าได้ พร้อมความสามารถในการตั้งโปรแกรมได้หลายครั้ง ในแพ็คเกจ WLCSP และ STQFN ขนาดกะทัดรัดเป็นพิเศษ อุปกรณ์นี้มีจุดประสงค์เพื่อใช้ในงานออกแบบ Edge Computing, Consumer Computing และ Industrial Computing ที่มีพื้นที่จำกัด นอกจากนี้ ในช่วงต้นเดือนที่ผ่านมา Renesas ยังได้ขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ MPU 64 บิต RZ/G3L และ RZ/G3SE สำหรับระบบ HMI และ IoT Edge Computing ขั้นสูงอีกด้วยความสำคัญ:แสดงให้เห็นถึงการบูรณาการและการย่อขนาดอย่างต่อเนื่องในส่วนประกอบสัญญาณผสม ซึ่งช่วยให้นักออกแบบลดพื้นที่บนแผงวงจรและเพิ่มการควบคุมที่ตั้งโปรแกรมได้โดยไม่ต้องใช้ลอจิกแบบแยกส่วนขนาดใหญ่ที่มา: Renesas At Kinghelm At Kinghelmเราติดตามความก้าวหน้าในด้านหน่วยความจำ การเชื่อมต่อทางแสง และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง เนื่องจากสิ่งเหล่านี้จะเปลี่ยนแปลงประสิทธิภาพและข้อกำหนดด้านการจัดหาของระบบอิเล็กทรอนิกส์รุ่นใหม่ ความก้าวหน้าเหล่านี้เป็นข้อมูลสำคัญในการทำงานของเราในด้านเสาอากาศ RF ตัวเชื่อมต่อ ชุดสายไฟ สายเคเบิลที่มีความแม่นยำ และโซลูชันการเชื่อมต่อ เกี่ยวกับเรา Kinghelm Shenzhen city Kinghelm บริษัท อิเล็กโทรนิคส์ จำกัด เชี่ยวชาญด้านการส่งสัญญาณ RF เสาอากาศ ตัวเชื่อมต่อ ชุดสายไฟสำหรับยานยนต์ สายเคเบิลความแม่นยำสูง และโซลูชันการเชื่อมต่อ IoT ด้วยประสบการณ์กว่า 17 ปี Kinghelm นำเสนอผลิตภัณฑ์ที่ทนทาน เชื่อถือได้ และเป็นไปตามมาตรฐานสากล สำหรับการใช้งานในยานยนต์พลังงานใหม่ ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม เทอร์มินัลอัจฉริยะ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ ข้อจำกัดความรับผิดชอบ รายงานฉบับนี้สรุปข่าวสารด้านเทคโนโลยีที่เผยแพร่สู่สาธารณะเพื่อการวิจัยและการสื่อสารในอุตสาหกรรมเท่านั้น เครื่องหมายการค้าและสิทธิ์ในเนื้อหาทั้งหมดเป็นของผู้เป็นเจ้าของที่เกี่ยวข้อง

Skor M7 ได้รับการออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับสถานการณ์การใช้งานที่มีแรงดันสูงและกระแสปานกลาง ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: บริษัท Samsung Electronics ได้ผนวกเทคโนโลยี "B1b" เข้าไว้ในแผนงานอย่างเป็นทางการ และตั้งชื่อเทคโนโลยีนี้ว่า "D0a" ข้อมูลแสดงให้เห็นว่าในช่วงเจ็ดเดือนแรกของปี 2026 เยอรมนีนำเข้ารถยนต์นั่งส่วนบุคคลจากจีนประมาณ 175,000 คัน ซึ่งเพิ่มขึ้นอย่างมากถึง 120.9% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า กลุ่มบริษัทดูซานวางแผนที่จะลงทุน 420 พันล้านวอนเพื่อขยายสายการผลิตแผ่นลามิเนตทองแดงสำหรับโมดูลออปติคอลในเกาหลีใต้ และลงทุนอีก 550 พันล้านวอนเพื่อสร้างโรงงานผลิตแผ่นลามิเนตทองแดงแห่งใหม่ในประเทศจีน เจนเซน หวง คาดการณ์ว่ายอดขายชิปของ Nvidia ในปี 2027 จะอยู่ที่ประมาณสองเท่าของปี 2026 รายงานระบุว่า อัตราผลผลิตโดยรวมของ iPhone Duo จาก Apple อยู่ที่เพียงกว่า 60% เท่านั้น ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้องกับ HBM ของเกาหลีใต้ ซึ่งผลิตโดย Samsung Electronics และ SK Hynix มียอดส่งออกไปยังมาเลเซียเพิ่มขึ้นถึง 5.7 เท่าภายในหนึ่งปี ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: บริษัท Biwin Storage วางแผนที่จะร่วมมือกับคณะกรรมการบริหารเขตเทคโนโลยีขั้นสูงทะเลสาบซงซาน ตงกวน เพื่อลงทุนและก่อสร้างโครงการระยะที่ 3 ของการผลิตบรรจุภัณฑ์และการทดสอบขั้นสูงระดับเวเฟอร์ โดยมีมูลค่าการลงทุนรวมประมาณ 4.5 พันล้านหยวน เมื่อวันที่ 22 กันยายน Hygon Information ได้เปิดตัวชิปตัวแรกที่มุ่งเน้นการใช้งานในโลกแห่งความเป็นจริง เช่น การควบคุมทางอุตสาหกรรม อย่างเป็นทางการในเมืองเซินเจิ้น ซึ่งก็คือซีพียูซีรีส์ Hygon 1000 สลกอร์ (www.slkoric.comไดโอดทั้งสี่ชนิด A7/M7/FR107/1N4148W ยังคงอยู่ในช่วงโปรโมชั่นลดราคาครั้งใหญ่ โปรโมชั่นนี้ดำเนินไปจนถึงวันที่ 10 ตุลาคม ลูกค้าสามารถสอบถามและสั่งซื้อได้ Alibaba Cloud เปิดตัวแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนโฟโตนิกส์ที่พัฒนาขึ้นเองอย่างเป็นทางการในงานประชุม Apsara ปี 2026 สายการผลิตที่สำนักงานใหญ่ของ SABAR ในเมืองความรู้กวางโจว ซึ่งตั้งอยู่ที่ Aifo Guangtong ได้เริ่มดำเนินการผลิตแล้ว โดยคาดว่าจะมีผลผลิตชิปกรอง 6 พันล้านชิ้นต่อปี และมีเงินลงทุนในโครงการรวม 3 พันล้านหยวน BOE จะลงทุนมากกว่า 80 พันล้านหยวนในการวิจัยและพัฒนาในช่วงห้าปีข้างหน้า และประกาศการเข้าสู่ตลาดวัสดุพื้นฐานที่เป็นกระจก ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

ซ่งชิเฉียงของ Kinghelm ในงาน Chip Growth Forum ครั้งที่ 3 ประจำปี 2026 ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 8 Elite Gen 6 และ Snapdragon 8 Super Elite Gen 6 ซึ่งเป็นการกำหนดมาตรฐานใหม่ของสมาร์ทโฟนเรือธง Android ด้วยกลยุทธ์ "เรือธงคู่" ByteDance วางแผนที่จะลงทุน 100 พันล้านหยวน (ประมาณ 14.9 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ) ต่อปีภายในปี 2030 ในการจัดซื้อวัสดุรองรับการบรรจุชิปในปริมาณมาก ผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมกล่าวว่า เครื่องจักรจะกลายเป็นกำลังหลักในการคิด สติปัญญาจะกลายเป็นสินค้าโภคภัณฑ์ในระดับใหญ่ และในอนาคต ปริมาณการคิดของเครื่องจักรโดยรวมจะมากกว่ามนุษย์ถึงกว่า 1,000 เท่า ระหว่างวันที่ 19-24 กันยายน การประชุมนวัตกรรมและการพัฒนาข้อมูลการบินและอวกาศและอินเทอร์เน็ตผ่านดาวเทียมประจำปี 2026 ภายใต้หัวข้อ “สร้างรากฐานการบินและอวกาศ บุกเบิกเส้นทางสู่ดวงดาว” ได้จัดขึ้น ณ ศูนย์การประชุมและนิทรรศการซงอาน ผลิตภัณฑ์ภายใต้ Kinghelmแบรนด์ของ (www.kinghelm.netสินค้าหลากหลายประเภท เช่น คอนเนคเตอร์ Type-C, SMA, IPEX, MCX และ HDMI, สายไฟรถยนต์, สายอะแดปเตอร์, หัวต่อพิน, ขั้วต่อ, สาย RF, เสาอากาศ, เสาอากาศ GPS, คอนเนคเตอร์โคแอกเชียล RF, เสาอากาศ WiFi, เสาอากาศ BeiDou, เสาอากาศภายใน, เสาอากาศ 4G, เสาอากาศเซรามิก, คอนเนคเตอร์ RF, ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, เซ็นเซอร์, คลื่นมิลลิเมตร, แจ็คหูฟัง, แจ็ค DC, คอนเนคเตอร์ FPC, คอนเนคเตอร์ USB, USB กันน้ำ, สวิตช์แบบสัมผัส, ซ็อกเก็ตตัวเมีย Type-C, อินเทอร์เฟซ Type-C และผลิตภัณฑ์อื่นๆ กำลังขายดีทั้งทางออนไลน์และออฟไลน์! ในปี 2025 ตลาดโลกสำหรับวัสดุเพชรที่ใช้ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์มีมูลค่าประมาณ 1.38 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ และคาดว่าตลาดโลกจะเติบโตเกิน 16 พันล้านดอลลาร์สหรัฐภายในปี 2032 ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: T-Head เปิดตัวชิป AI แบบบูรณาการสำหรับการฝึกอบรมและการอนุมานรุ่นใหม่ล่าสุด Zhenwu V900 บริษัท Galaxy Microelectronics วางแผนที่จะลงทุน 1.078 พันล้านหยวน เพื่อดำเนินโครงการ “การสร้างขีดความสามารถด้านการพัฒนาและนวัตกรรมอุปกรณ์หลักระดับไฮเอนด์” สมาคมอุตสาหกรรมและการพาณิชย์แห่งประเทศจีนได้เผยแพร่รายชื่อ “500 บริษัทเอกชนชั้นนำของจีน” และ “500 บริษัทเอกชนด้านการผลิตชั้นนำของจีน” ประจำปี 2026 บริษัท เซินเจิ้น หวนจวง เทคโนโลยี จำกัด จะเข้าจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์ในวันที่ 30 กันยายน โดยมีมูลค่าการซื้อขายสุทธิประมาณ 615.4 ล้านดอลลาร์ฮ่องกง X-Epic ร่วมมือกับ Dishui Zhixing เพื่อพัฒนาแอปพลิเคชัน AI เพื่อความปลอดภัยระดับยานยนต์ที่น่าเชื่อถือ และร่วมกันสร้างระบบรับประกันความปลอดภัยในการควบคุมยานยนต์ขนาดใหญ่ ณ วันที่ 31 สิงหาคม 2026 จำนวนรถยนต์ระบบช่วยขับขี่ God's Eye ของ BYD ที่ติดตั้งใช้งานอยู่ในปัจจุบันมีมากกว่า 3.72 ล้านคัน โดยมียอดขายในเดือนสิงหาคมจำนวน 201,533 คัน Kinghelmหยาง เสี่ยวชุย (ซ้าย) และซ่ง หยวนหมิง ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

เอสแอลคอร์และ Kinghelm ประกาศวันหยุดเทศกาลไหว้พระจันทร์และวันชาติ ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: บริษัทคอร์นิ่งประกาศว่า ราคาแผ่นกระจกสำหรับจอแสดงผลที่คิดเป็นเงินเยนจะปรับตัวสูงขึ้นมากกว่า 15% โดยจะมีผลในไตรมาสที่ 4 ของปี 2026 การส่งออกของเกาหลีใต้ในช่วง 20 วันแรกของเดือนกันยายนทำสถิติสูงสุดเป็นประวัติการณ์ โดยการส่งออกเซมิคอนดักเตอร์พุ่งสูงขึ้น 259.4% คิดเป็นมูลค่า 34.128 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ สหภาพแรงงานของ Samsung Electronics ได้เปลี่ยนรูปแบบเป็นองค์กรที่มุ่งเน้นหน่วยงาน "โซลูชันอุปกรณ์" ด้านเซมิคอนดักเตอร์ และปัจจุบันมีเพียงพนักงานในแผนกเซมิคอนดักเตอร์เท่านั้นที่สามารถเข้าร่วมได้ จากข้อมูลของสหพันธ์หุ่นยนต์นานาชาติ พบว่าในปี 2025 มีการจำหน่ายหุ่นยนต์ฮิวมานอยด์สำหรับงานอุตสาหกรรมและบริการระดับมืออาชีพทั่วโลกประมาณ 7,000 ตัว Apple กำลังทำงานร่วมกับ Broadcom เพื่อพัฒนา Baltra ซึ่งเป็นชิปเซิร์ฟเวอร์ AI ที่พัฒนาขึ้นเองเป็นครั้งแรก โดยคาดว่าจะเริ่มผลิตในปริมาณมากในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 และเริ่มใช้งานได้จริงในปี 2027 โรงงานผลิตชิป Terafab ซึ่งสร้างร่วมกันโดย Tesla ของมัสก์, SpaceX และ xAI ถูกระงับการดำเนินงานชั่วคราว ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: มีรายงานว่า Nexperia China ได้ดำเนินการใช้งานแพลตฟอร์มเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้วที่ผลิตในประเทศอย่างสมบูรณ์แล้ว ซึ่งช่วยลดการพึ่งพาการจัดหาเวเฟอร์จากยุโรปในส่วนการผลิตขั้นต้น ข้อมูลจาก Counterpoint แสดงให้เห็นว่าในช่วงครึ่งแรกของปี 2026 ยอดการจัดส่งหุ่นยนต์สี่ขาไปทั่วโลกมีจำนวนเกือบ 35,000 เครื่อง โดย Unitree Robotics ครองอันดับหนึ่งของโลกด้วยส่วนแบ่งการตลาด 37% เนื่องจากเทศกาลทั้งสองกำลังจะมาถึง SLKOR (www.slkoric.com) and Kinghelmตารางวันหยุดประจำปี 2026 ของบริษัทมีดังนี้: เทศกาลไหว้พระจันทร์ ระหว่างวันที่ 25-27 กันยายน และวันชาติ ระหว่างวันที่ 1-7 ตุลาคม รวมทั้งหมด 10 วัน ขอความกรุณาลูกค้าวางแผนการสต็อกสินค้าล่วงหน้า ขอให้ทุกท่านมีความสุขในเทศกาลไหว้พระจันทร์และวันชาติ! จากข้อมูลของ Sina Finance ราคา MLCC ใน Huaqiangbei พุ่งสูงขึ้นอย่างมากในช่วงที่ผ่านมา หมายเลขชิ้นส่วนยอดนิยมบางรุ่นพุ่งขึ้น 7-8 เท่าภายในหนึ่งเดือน และเคยมีการเก็งกำไรสูงถึง 2-10 เท่าของราคาเดิม สายการผลิตแบบไฮบริดบอนด์ขนาด 8 นิ้วของ Ningbo Qiushui Semiconductor ได้เปิดใช้งานและเริ่มการผลิตอย่างเป็นทางการแล้ว แพลตฟอร์มเทคโนโลยี GlassRadio™ ที่พัฒนาขึ้นเองโดย Dianbo Weixun (Ningbo) ประสบความสำเร็จครั้งสำคัญ และชิป RF บนฐานแก้วตัวแรกของบริษัท คือ dBT5321A ได้เข้าสู่การผลิตจำนวนมากในระดับอุตสาหกรรมแล้ว เฉิน นา และ ซ่ง ซื่อเฉียง (คนแรกจากขวา) ร่วมกันมอบไอโฟนให้แก่ผู้โชคดี ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

“กล้าที่จะเป็นเลิศ ก้าวสู่ความเป็นเลิศ” — การประชุม Chip Growth Forum ครั้งที่ 3 ประจำปี 2026 ปิดฉากลงอย่างประสบความสำเร็จ ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: จากข้อมูลประมาณการของสถาบันในอุตสาหกรรม ตลาดอวกาศเชิงพาณิชย์มีมูลค่าเกิน 2.8 ล้านล้านหยวน และอินเทอร์เน็ตผ่านดาวเทียมกำลังเร่งเปิดตลาดอุตสาหกรรมขนาดใหญ่ระดับแสนล้านหยวน งานประชุม World Manufacturing Convention ประจำปี 2026 ภายใต้หัวข้อ “การผลิตอัจฉริยะเพื่อโลกที่ดีกว่า” จะเริ่มขึ้นในวันที่ 20-23 กันยายน ณ ศูนย์การประชุมและนิทรรศการนานาชาติเหอเฟยปินหู China Mobile และ Qualcomm Technologies, Inc. ประสบความสำเร็จในการทดสอบการทำงานร่วมกันครั้งแรกของโลก ระหว่างสถานีฐานต้นแบบ 6G และอุปกรณ์ปลายทางต้นแบบ ในย่านความถี่ U6G ที่สอดคล้องกับข้อกำหนด 3GPP ล่าสุด ซึ่งถือเป็นก้าวใหม่ของการตรวจสอบอย่างเป็นระบบสำหรับเทคโนโลยี 6G ที่สำคัญ มีการคาดการณ์ว่าในปี 2026 ความต้องการเวเฟอร์ซิลิคอนขนาด 12 นิ้วทั่วโลกต่อเดือนจะอยู่ที่ประมาณ 10 ล้านเวเฟอร์ โดยมีช่องว่างระหว่างอุปทานและอุปสงค์ประมาณ 1.5 ล้านเวเฟอร์ต่อเดือน และคาดว่าการขาดแคลนเวเฟอร์เจือสารเจือจางระดับไฮเอนด์และเวเฟอร์แบบเอพิแท็กเซียลจะยังคงดำเนินต่อไปจนถึงปี 2028 “กล้าที่จะเป็นเลิศ ก้าวสู่ความเป็นเลิศ” — งาน Chip Growth Forum ครั้งที่ 3 ประจำปี 2026 ได้ปิดฉากลงอย่างประสบความสำเร็จ งานนี้ริเริ่มโดย CGC Xinxirang Consulting ร้านค้าสาขาที่สามของ Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) ใน Huaqiangbei เป็นผู้สนับสนุนหลัก และคุณ Song Shiqiang กับคุณ Chen Na ได้มอบโทรศัพท์ Apple รุ่นใหม่ให้แก่ผู้โชคดี! บริษัท Tower Semiconductor และ NewPhotonics® ได้เริ่มจัดส่งผลิตภัณฑ์เลเซอร์แบบรวมวงจรและชุดกลไกแสงที่สามารถซ่อมบำรุงได้ในปริมาณมากแล้ว ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: ในช่วงบ่ายของวันที่ 19 กันยายน Kinghelm (www.kinghelm.netและ Slkor ได้จัดกิจกรรมฝึกอบรมสร้างทีม โดยทีมบาสเกตบอล Slkor Warriors และ Kinghelm ทีมแบดมินตันต้อนรับสมาชิกใหม่! การประชุมสุดยอดนวัตกรรม GMIF ครั้งที่ 5 ซึ่งจัดร่วมกันโดยสมาคมอุตสาหกรรมหน่วยความจำเซินเจิ้นและหน่วยงานอื่นๆ จะเปิดฉากขึ้นในวันที่ 23 กันยายน ณ โรงแรมเรเนสซองส์ เซินเจิ้น เบย์ บริษัท ChangXin Memory Technologies ประกาศเริ่มการผลิตจำนวนมากของแพลตฟอร์มเทคโนโลยี DRAM รุ่นที่ห้า (แพลตฟอร์ม G5) เมื่อเร็วๆ นี้ บริษัท Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. ได้ระดมทุนรอบ Series C มูลค่า 630 ล้านหยวน การประชุมประจำปีด้านเทคโนโลยีและการตลาดบรรจุภัณฑ์และการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ของจีน ประจำปี 2026 จะจัดขึ้นระหว่างวันที่ 4-6 พฤศจิกายน ณ โรงแรมเฟิงต้า อินเตอร์เนชั่นแนล เมืองหนานจิง เมื่อวันที่ 19 กันยายน ฐานการผลิตดิจิทัลอัจฉริยะขั้นสูงสำหรับแผ่นรองพื้นวงจรรวม (IC substrate) ที่วิทยาเขตที่สองของบริษัท Liding Semiconductor Technology (Shenzhen) จำกัด ได้เปิดทำการอย่างเป็นทางการในเขตเป่าอัน ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

1. Winbond เตรียมเข้าซื้อกิจการ NOR Flash และ F-RAM ของ Infineon ด้วยมูลค่า 1.12 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ วันที่: กันยายน 16, 2026สรุป:บริษัท Winbond Electronics ตกลงที่จะซื้อกิจการ NOR Flash และ F-RAM ของ Infineon Technologies ทั้งหมด 100% ด้วยเงินสดประมาณ 1.12 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ สำนักงานใหญ่ของบริษัทที่ถูกซื้อกิจการตั้งอยู่ที่เมืองซานโฮเซ รัฐแคลิฟอร์เนีย และคาดว่าจะดำเนินงานอย่างอิสระภายใต้ชื่อ Spansion ที่ได้รับการฟื้นฟูขึ้นมาใหม่หลังจากการทำธุรกรรมเสร็จสิ้นในครึ่งหลังของปี 2027 โดยขึ้นอยู่กับการอนุมัติจากหน่วยงานกำกับดูแล TrendForce ประเมินว่าข้อตกลงนี้อาจทำให้ส่วนแบ่งการตลาด NOR Flash ทั่วโลกของ Winbond เพิ่มขึ้นเป็นประมาณ 34% ขยายความเป็นผู้นำในตลาด พร้อมทั้งเพิ่มลูกค้าในอุตสาหกรรมยานยนต์ และเพิ่มทรัพยากรด้านการวิจัยและพัฒนาและห่วงโซ่อุปทานทั่วโลกความสำคัญ:เป็นการรวมกลุ่มตลาดหน่วยความจำแบบไม่ลบเลือนที่สำคัญ ลดจำนวนซัพพลายเออร์รายใหญ่ของ NOR Flash และทำให้การจัดหาแหล่งผลิตระยะยาวและการวางแผนแหล่งผลิตสำรองมีความสำคัญมากขึ้นสำหรับลูกค้าในอุตสาหกรรมยานยนต์ อุตสาหกรรม และเครือข่ายที่มา: วินบอนด์; อินฟิเนียน; เทรนด์ฟอร์ซ 2. Nexperia และ Tata Electronics ขยายการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบแยกชิ้นไปยังประเทศอินเดีย วันที่: กันยายน 17, 2026สรุป:Nexperia และ Tata Electronics ประกาศความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ระยะยาว ครอบคลุมการผลิตเวเฟอร์ การประกอบและการทดสอบ ความร่วมมือทางเทคโนโลยี และการพัฒนาระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ คาดว่าผลิตภัณฑ์ MOSFET ของ Nexperia จะถูกผลิตที่โรงงานผลิตเวเฟอร์ขนาด 300 มม. ที่ Tata Electronics กำลังวางแผนสร้างในเมืองโดเลรา รัฐคุชราต ในขณะที่ผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์แบบแยกชิ้นจะถูกประกอบและทดสอบที่โรงงานของบริษัทในเมืองจาจิโรด รัฐอัสสัม ข้อตกลงนี้รวมถึงการผลิตขั้นต้นด้วย แต่บริษัททั้งสองไม่ได้เปิดเผยปริมาณการผลิต ตารางการเปิดตัวผลิตภัณฑ์ หรือเงื่อนไขทางการเงินความสำคัญ:ขยายบทบาทของอินเดียในห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์แบบแยกชิ้น และสร้างเส้นทางการผลิตระดับภูมิภาคเพิ่มเติมสำหรับ MOSFET และส่วนประกอบอื่นๆ ที่ใช้ในการออกแบบด้านพลังงาน ยานยนต์ และอุตสาหกรรมที่มา: เน็กซ์เปเรีย; ทาทา อิเล็กทรอนิกส์ 3. Gartner คาดการณ์ว่าการใช้จ่ายด้าน AI จะสูงถึง 2.7 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2026 วันที่: กันยายน 15, 2026สรุป:Gartner คาดการณ์ว่าการใช้จ่ายทั่วโลกด้านปัญญาประดิษฐ์ (AI) จะสูงถึง 2.7 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2026 เพิ่มขึ้น 49.5% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า โครงสร้างพื้นฐานด้าน AI ยังคงเป็นหมวดหมู่ที่ใหญ่ที่สุด เนื่องจากผู้ให้บริการคลาวด์ขนาดใหญ่และผู้ให้บริการต่างลงทุนในเซิร์ฟเวอร์ อุปกรณ์เครือข่าย โปรเซสเซอร์ และความจุของศูนย์ข้อมูลที่ได้รับการปรับแต่งให้เหมาะสมกับ AI นอกจากนี้ Gartner ยังคาดการณ์ว่าการใช้จ่ายด้านบริการ AI จะสร้างโอกาสทางธุรกิจมูลค่า 1.2 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐภายในปี 2030ความสำคัญ:ความต้องการในด้านหน่วยความจำ การจัดการพลังงาน เครือข่าย บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ตัวเชื่อมต่อ และส่วนประกอบอื่นๆ ยังคงทรงตัว ในขณะเดียวกันก็ตอกย้ำความกังวลเกี่ยวกับการจัดสรรกำลังการผลิตและแรงกดดันด้านระยะเวลานำส่งที่มา: Gartner 4. SK hynix สำรวจพื้นที่โรงงาน Intel ในรัฐโอไฮโอเพื่อพิจารณาความเป็นไปได้ในการผลิตหน่วยความจำในสหรัฐอเมริกา วันที่: กันยายน 18, 2026สรุป:สำนักข่าวรอยเตอร์รายงานว่า SK hynix และ Intel ได้หารือเบื้องต้นเกี่ยวกับการผลิตชิปหน่วยความจำในสหรัฐอเมริกา โครงสร้างที่เป็นไปได้ประการหนึ่งอาจเกี่ยวข้องกับการที่ SK hynix เช่าพื้นที่ส่วนหนึ่งของโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ Intel วางแผนไว้ในรัฐโอไฮโอ หรืออีกโครงสร้างหนึ่งอาจเป็นการร่วมทุนระหว่าง Intel กับลูกค้ารายใหญ่ในระบบคลาวด์ ยังไม่มีการสรุปข้อตกลงใดๆ และผลิตภัณฑ์หน่วยความจำที่กำลังพิจารณายังไม่ชัดเจนความสำคัญ:แสดงให้เห็นว่าซัพพลายเออร์หน่วยความจำกำลังสำรวจการผลิตที่กระจายตัวทางภูมิศาสตร์เพื่อลดความเสี่ยงในห่วงโซ่อุปทาน DRAM หรือ HBM ที่ผลิตในสหรัฐอเมริกาอาจเปลี่ยนแปลงตัวเลือกการจัดหาในระดับภูมิภาคและระยะเวลารอคอยในอนาคตที่มา: รอยเตอร์ส 5. CXMT เริ่มผลิตแพลตฟอร์ม DRAM รุ่นที่ 5 ในปริมาณมาก วันที่: กันยายน 20, 2026สรุป:ในงาน World Manufacturing Convention ที่เมืองเหอเฟย บริษัท CXMT กล่าวว่าแพลตฟอร์ม DRAM รุ่นที่ 5 ของบริษัทได้เข้าสู่กระบวนการผลิตจำนวนมากแล้ว แพลตฟอร์มนี้ลดขนาดระยะห่างครึ่งหนึ่งของพื้นที่ใช้งานของอาร์เรย์จัดเก็บข้อมูล DRAM ลงเหลือ 11.95 นาโนเมตร และใช้เทคนิคการสร้างลวดลายหลายชั้น ชิป LPDDR5X ขนาด 24Gb สองตัวที่ใช้แพลตฟอร์มนี้ก็อยู่ในขั้นตอนการผลิตเช่นกัน CXMT กล่าวว่าโหนดนี้สามารถผลิตได (dies) ต่อเวเฟอร์ได้มากกว่าแพลตฟอร์มรุ่นที่ 4 อย่างน้อย 50% เมื่อเปรียบเทียบตามฐานได 8Gb และขั้นตอนกระบวนการที่สำคัญได้รับการพัฒนาโดยความร่วมมือกับซัพพลายเออร์อุปกรณ์ของจีนความสำคัญ:นับเป็นก้าวสำคัญจากการผลิตให้ตรงตามข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์ทั่วไป ไปสู่การพัฒนาเทคโนโลยีการผลิต DRAM ภายในประเทศให้ก้าวหน้ายิ่งขึ้น อย่างไรก็ตาม ข้อมูลผลผลิตที่เป็นอิสระและหลักฐานการผลิต HBM ในระดับใหญ่ยังคงมีจำกัดที่มา: รอยเตอร์; ซีเอ็กซ์เอ็มที 6. หัวเว่ยเร่งพัฒนา Ascend 960 ตามแผนงาน และเพิ่มการเชื่อมต่อแบบออปติคอล วันที่: กันยายน 17, 2026สรุป:หัวเว่ยได้เลื่อนกำหนดการวางจำหน่าย Ascend 960DT ไปเป็นไตรมาสแรกของปี 2027 ซึ่งเร็วกว่าที่วางแผนไว้เดิมถึงสามไตรมาส และเลื่อนการวางจำหน่าย Ascend 960PR เร็วขึ้นหนึ่งไตรมาส นอกจากนี้ บริษัทฯ ยังได้ประกาศกำหนดการวางจำหน่าย Ascend เป็นประจำทุกปี และเปิดตัว Atlas 960E SuperPoD ซึ่งสามารถเชื่อมต่อ NPU ได้มากถึง 4,096 ตัว มีประสิทธิภาพการประมวลผล FP8 8 EFLOPS รองรับ HBM สูงสุด 1PB และใช้การเชื่อมต่อแบบออปติคอลใกล้แพ็คเกจ Hi-ONE ใหม่ที่มีอัตราความเร็ว 7.2Tbps ต่อออปติคอลเอ็นจิ้น หัวเว่ยยังกล่าวเพิ่มเติมว่า ความต้องการอุปกรณ์ AI ในประเทศมีมากกว่ากำลังการผลิตของบริษัทฯความสำคัญ:เน้นให้เห็นว่าระบบ AI ของจีนพึ่งพาโครงสร้างทางสถาปัตยกรรม หน่วยความจำ HBM การเชื่อมต่อทางแสง และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงมากขึ้นเรื่อยๆ ในขณะที่กำลังการผลิตของโรงงานผลิตชิปขั้นสูงยังคงเป็นข้อจำกัดหลักในด้านปริมาณการผลิตที่มา: หัวเว่ย; รอยเตอร์ส At Kinghelm At Kinghelmเราติดตามการเปลี่ยนแปลงในหน่วยความจำ พลังงาน และโครงสร้างพื้นฐาน AI ซึ่งส่งผลต่อความพร้อมใช้งานของชิ้นส่วนและลำดับความสำคัญในการออกแบบ สัญญาณเหล่านี้เป็นแนวทางในการทำงานของเราในด้านเสาอากาศ RF ตัวเชื่อมต่อ ชุดสายไฟ สายเคเบิลที่มีความแม่นยำ และโซลูชันการเชื่อมต่อสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์รุ่นใหม่ เกี่ยวกับเรา Kinghelm Shenzhen city Kinghelm บริษัท อิเล็กโทรนิคส์ จำกัด เชี่ยวชาญด้านการส่งสัญญาณ RF เสาอากาศ ตัวเชื่อมต่อ ชุดสายไฟสำหรับยานยนต์ สายเคเบิลความแม่นยำสูง และโซลูชันการเชื่อมต่อ IoT ด้วยประสบการณ์กว่า 17 ปี Kinghelm นำเสนอผลิตภัณฑ์ที่ทนทาน เชื่อถือได้ และเป็นไปตามมาตรฐานสากล สำหรับการใช้งานในยานยนต์พลังงานใหม่ ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม เทอร์มินัลอัจฉริยะ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ ข้อจำกัดความรับผิดชอบ รายงานฉบับนี้สรุปข่าวสารด้านเทคโนโลยีที่เผยแพร่สู่สาธารณะเพื่อการวิจัยและการสื่อสารในอุตสาหกรรมเท่านั้น เครื่องหมายการค้าและสิทธิ์ในเนื้อหาทั้งหมดเป็นของผู้เป็นเจ้าของที่เกี่ยวข้อง

โปรโมชั่นพิเศษ A7/M7/FR107/1N4148W สิ้นสุดวันที่ 10 ตุลาคม ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: Samsung Display วางแผนที่จะลงทุน 300 พันล้านวอนเพื่อสร้างสายการผลิต RGB OLEDoS โดยมุ่งเป้าไปที่ตลาดแผงไมโครดิสเพลย์หลักสำหรับอุปกรณ์ XR รุ่นใหม่ รายงานการศึกษาการตรวจสอบการทำงานประจำปี 2026 แสดงให้เห็นว่า อัตราความสำเร็จในการผลิตชิป IC/ASIC ในครั้งแรก ลดลงจาก 14.4% เหลือเพียง 5% ภายในสองปี โดยมีเพียง 5% ของทีมเท่านั้นที่ประสบความสำเร็จ แหล่งข่าวระบุว่า ผู้ผลิตสารไวแสงของญี่ปุ่นวางแผนที่จะขึ้นราคาตั้งแต่วันที่ 1 ตุลาคม 2026 โดยจะเพิ่มขึ้นโดยรวมประมาณ 15% และผลิตภัณฑ์ ArF บางชนิดจะเพิ่มขึ้นมากกว่า 20% บริษัท Anderson ซึ่งเป็นบริษัทผลิตเวเฟอร์ควอนตัมของ IBM ได้รับเงินทุนวิจัยและพัฒนาจำนวน 1 พันล้านดอลลาร์ ซึ่งจะนำไปใช้ในการผลิตและวิจัยและพัฒนาเวเฟอร์ควอนตัมขนาด 300 มม. (12 นิ้ว) บริษัท Nexperia และ Tata Electronics ได้บรรลุข้อตกลงความร่วมมือในการผลิตและบรรจุชิปร่วมกันในประเทศอินเดีย ขณะนี้ชิป AI5 ของ Tesla อยู่ในขั้นตอนการผลิตทดลองที่โรงงาน Samsung ในรัฐเท็กซัส และได้เข้าสู่ขั้นตอนการตรวจสอบผลผลิตแล้ว โดยมีแผนจะดำเนินการตรวจสอบการผลิตในปริมาณมากให้แล้วเสร็จภายในสิ้นปีนี้ ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: โครงการ "การทดสอบอัจฉริยะเซมิคอนดักเตอร์ระดับไฮเอนด์ที่ขับเคลื่อนด้วย AI" ของบริษัท Huangshan Chaoyuan Semiconductor ได้เริ่มก่อสร้างแล้ว โดยในระยะแรกใช้งบประมาณ 350 ล้านหยวน เพื่อสร้างสายการผลิตสำหรับการทดสอบเวเฟอร์และผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป บริษัท Guojia Gujing ประสบความสำเร็จในการผลิตแผ่นรองพื้นแกลเลียมออกไซด์แบบไร้แฝดขนาด 2 นิ้วและ 4 นิ้วในปริมาณมากอย่างมีเสถียรภาพ และได้สร้างความก้าวหน้าครั้งสำคัญในการผลิตแกลเลียมออกไซด์แบบไร้แฝดขนาด 6 นิ้วในระดับอุตสาหกรรม ซง ซื่อเฉียง ผู้จัดการทั่วไปของ Slkor ( www.slkoric.com ) จะเข้าร่วมการประชุม Core Growth Forum ครั้งที่สามในบ่ายวันนี้ แหล่งข่าวในห่วงโซ่อุตสาหกรรมระบุว่า BOE จะปรับราคาผลิตภัณฑ์จอแสดงผลซีรีส์ต่างๆ โดยมีผลตั้งแต่ไตรมาสที่สี่ของปี 2026 นอกจากนี้ ยังมีรายงานว่า TCL CSOT และ HKC ก็ได้ปรับราคาขึ้นเช่นกัน ณ วันที่ 30 มิถุนายน 2026 หนี้สินรวมของ Evergrande Auto มีมูลค่าถึง 32.722 พันล้านหยวน และบริษัทได้ถอนตัวออกจากธุรกิจผลิตรถยนต์แล้ว บริษัท Yixing Intelligent ระดมทุนได้เกือบ 2 พันล้านหยวน และชิปประมวลผล AI บนคลาวด์ RISC-V รุ่น Epoch ได้ถูกผลิตและส่งมอบในปริมาณมากแล้ว ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: ในไตรมาสที่ 2 ของปี 2026 อัตราผลผลิตของชิปประมวลผล Panther Lake ของ Intel ที่ผลิตบนกระบวนการผลิต 18A อยู่ที่ประมาณ 80% รายงาน Intelligent World 2035: From Vision to Action และ Global Digital Intelligence Index (GDII) 2026 ได้ถูกเผยแพร่แล้ว โดยรายงาน Intelligent World 2035 ได้กล่าวถึงความท้าทายหลักๆ ในยุคปัญญาประดิษฐ์เชิงตัวแทน (Agentic AI) อย่างเป็นระบบ บริษัท Corning ประกาศปรับราคาสินค้าแผ่นกระจกสำหรับจอแสดงผลที่กำหนดราคาเป็นเงินเยนทั่วโลกเพิ่มขึ้น 15% หรือมากกว่านั้น TrendForce คาดการณ์ว่ายอดจัดส่งโมดูลออปติคอล 800G ทั่วโลกจะแตะ 50-60 ล้านหน่วยในปี 2026 และโมดูลออปติคอล 1.6T จะแตะ 20-30 ล้านหน่วย เริ่ม 17 กันยายน นี้ Kinghelm (www.kinghelm.netและ Slkor มอบสวัสดิการให้แก่พนักงานและเพื่อนๆ ในอุตสาหกรรมเดียวกัน ทับทิมเนื้อนิ่ม Huili และกล่องของขวัญขนมไหว้พระจันทร์ในเทศกาลไหว้พระจันทร์เป็นสัญลักษณ์ของความเนียนนุ่มดุจดั่ง "หลิว" (ทับทิม) และการกลับมาพบกันอย่างมีความสุข! คาดการณ์ว่าความต้องการชิปอนาล็อกสำหรับโมดูลออปติคอลทั่วโลกจะเกิน 10 พันล้านหยวนในปี 2026 ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: มหาวิทยาลัยซีอานเจียวตงและสถาบันอื่นๆ ได้พัฒนาเซรามิกที่มีพื้นผิวเป็นลวดลายซึ่งมีประสิทธิภาพทางไฟฟ้าแบบเพียโซเทียบเท่ากับผลึกเดี่ยว โดยใช้การออกแบบที่ได้รับความช่วยเหลือจากการเรียนรู้ของเครื่องจักร ชิป Ascend 970 และ Ascend 980 จะเปิดตัวตามลำดับในปี 2028 และ 2029 ในช่วงครึ่งแรกของปี 2026 บริษัทจดทะเบียนในกลุ่มธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์จำนวน 186 แห่งในตลาดหลักทรัพย์ออสเตรเลีย (A-share) มีกำไรสุทธิรวมที่จัดสรรให้กับบริษัทแม่จำนวน 160.506 พันล้านหยวน เพิ่มขึ้น 607.2% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า D-Robotics ประกาศความสำเร็จในการระดมทุนรอบ Series C มูลค่า 400 ล้านดอลลาร์สหรัฐ บริษัท Shandong Ruifeng Polymer Materials Co., Ltd. วางแผนที่จะเข้าซื้อหุ้นไม่น้อยกว่า 51% ในบริษัท Anhui Mituo New Material Technology Co., Ltd. งาน NI Days China จะจัดขึ้นในวันที่ 28 ตุลาคม 2026 ณ ศูนย์การประชุมนานาชาติเซี่ยงไฮ้ Kinghelm พอร์ตเครือข่ายซีรี่ส์ ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

ลำโพง Skor FR107 ลดราคาพิเศษ—ยินดีสอบถามราคา ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: สถาบันต่างๆ คาดการณ์ว่าช่องว่างระหว่างอุปทานและอุปสงค์ของแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนทั่วโลกจะขยายตัวจากประมาณ 8% ในช่วงปลายปี 2026 เป็น 15% ในปี 2027 และ 24% ในปี 2028 Samsung Electro-Mechanics และ Qualcomm กำลังร่วมกันพัฒนาเทคโนโลยีสะพานอินทรีย์สำหรับบรรจุภัณฑ์ 2.1 มิติ เพื่อเชื่อมต่อชิปเซมิคอนดักเตอร์หลายตัวไว้ในบรรจุภัณฑ์เดียว TDK วางแผนที่จะลงทุน 40 พันล้านเยนในโรงงานสองแห่งในญี่ปุ่นในช่วงสามปีข้างหน้า เพื่อขยายอุปกรณ์การผลิตสำหรับตัวเหนี่ยวนำแบบฟิล์มบางที่ใช้ในการรักษาเสถียรภาพกระแสไฟฟ้า บริษัท Resonac ผู้ผลิตสารเคมีจากประเทศญี่ปุ่น ประสบความสำเร็จในการพัฒนาแผ่นรองพื้นผลึกเดี่ยวซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) ขนาด 300 มม. (12 นิ้ว) บริษัท Axelera จากประเทศเนเธอร์แลนด์ได้เปิดตัวชิป AI รุ่นที่สอง “Europa” ซึ่งสามารถนำไปใช้ในผลิตภัณฑ์ของ Dell และ Supermicro บางรุ่นได้ บริษัท Hanmi Semiconductor ได้ลงนามในคำสั่งซื้ออุปกรณ์กับโครงการ TerraFab ของ Elon Musk และจะจัดหาอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์ขั้นสูงสำหรับการผลิตระบบ AI บนชิป (System-on-Chip) ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: สื่อเกาหลีใต้รายงานว่า อัตราการผลิตอุปกรณ์สำหรับโรงงานผลิตเวเฟอร์ในประเทศจีนเพิ่มขึ้นเป็น 35% ในปี 2025 เพิ่มขึ้น 10 จุดเปอร์เซ็นต์จากปี 2024 และคาดว่าจะเพิ่มขึ้นอีกในปี 2026 บริษัท Chipmore Technology ได้เริ่มโครงการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงในซูโจว มูลค่า 2.454 พันล้านหยวน โดยมุ่งเน้นที่การบรรจุภัณฑ์แบบบูรณาการต่างชนิดกันของชิปออปติคอลและชิปอิเล็กทรอนิกส์ Slkor ( www.slkoric.com ) ได้เริ่มดำเนินการปรับปรุงร้านค้าที่ดำเนินการเองทั้งหมด 3 แห่งในหัวเฉียงเป่ยอย่างครอบคลุม โดยปรับปรุงทั้งภาพลักษณ์ของแบรนด์และประสบการณ์การบริการ เครื่องพิมพ์อิงค์เจ็ทขนาดเต็มรูปแบบ G6 สำหรับจอแสดงผลแบบพิมพ์ ซึ่งพัฒนาขึ้นโดยบริษัท Guochuangke ได้ถูกนำไปใช้ในสายการผลิตจำนวนมากของผู้ผลิตแผงจอชั้นนำรายหนึ่งแล้ว Winbond Electronics วางแผนที่จะเข้าซื้อหุ้นทั้งหมด 100% ของธุรกิจ NOR Flash และ F-RAM ของ Infineon ในราคา 1.12 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ฮ่องกง ประเทศจีน ได้ประกาศแผนพัฒนาเศรษฐกิจและสังคมระยะ 5 ปีฉบับแรกของเขตบริหารพิเศษฮ่องกง (2026–2030) ซึ่งจะผลักดันโครงการ “AI+” อย่างครอบคลุม ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

ในช่วงบ่ายของวันที่ 15 กันยายน ซ่งซื่อเฉียงและชิวหุยหลินแห่ง... Kinghelm และสลกอร์ก็เข้าร่วมงานดังกล่าว ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: ข้อมูลจาก Counterpoint แสดงให้เห็นว่าส่วนแบ่งตลาด HBM ของ Samsung ฟื้นตัวขึ้น 12 เปอร์เซ็นต์เมื่อเทียบกับไตรมาสก่อนหน้า มาอยู่ที่ 33% Apple ได้ยอมรับข้อเสนอราคาชิปหน่วยความจำจาก Samsung Electronics สำหรับไตรมาสที่ 1 ปี 2027 โดย DRAM มีราคาเกือบ 2.0 ดอลลาร์ต่อกิกะไบต์ และ NAND มีราคาเกือบ 0.33 ดอลลาร์ต่อกิกะไบต์ เพิ่มขึ้น 30% เป็น 0% เมื่อเทียบกับไตรมาสที่ 3 ปี 2026 การใช้จ่ายทั่วโลกสำหรับอุปกรณ์การผลิตเวเฟอร์ขนาด 300 มม. จะพุ่งสูงถึง 133 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2026 ซึ่งเป็นสถิติสูงสุด (ปี 2024: 100.6 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ) การขยายตัวของกำลังการประมวลผล AI กำลังถูกส่งต่อทีละขั้นตอนจากฝั่งชิปไปยังอุปกรณ์ การเชื่อมต่อทางแสง และส่วนอื่นๆ และโมเมนตัมที่แข็งแกร่งของภาคส่วนอุปกรณ์ได้รับการยืนยันด้วยข้อมูลแล้ว ผู้บริหารระดับสูงจาก Kinghelm (www.kinghelm.net)/สลกอร์ (www.slkoric.com(ชื่อบุคคลและองค์กรที่เข้าร่วมงาน “Lijincheng Center Enterprises Visit Tencent Penguin Island”) ก็มี Song Shiqiang และ Qiu Huilin เข้าร่วมด้วย! โรงงานชอนันของซัมซุงกำลังเปลี่ยนกำลังการผลิตบรรจุภัณฑ์ของ Exynos ไปเป็น HBM และลดขนาดธุรกิจผลิตชิปโทรศัพท์มือถือภายในองค์กรลง ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: แผนพัฒนาอุตสาหกรรมการผลิตข้อมูลอิเล็กทรอนิกส์ระยะ 5 ปี ฉบับที่ 15 ได้ถูกประกาศใช้ โดยระบุว่าชิป AI สำหรับอุปกรณ์ปลายทาง, EDA/IP และโหนดกระบวนการขั้นสูง เป็นพื้นที่สำคัญที่ต้องให้ความสำคัญ กำลังการผลิตเวเฟอร์ SOI ขนาด 300 มม. ของ Xin'ao Xinyi ภายใต้ National Silicon Industry Group จะเพิ่มขึ้นเป็นประมาณ 400,000 เวเฟอร์ต่อปีภายในสิ้นปี 2026 และจะเริ่มจัดส่งเวเฟอร์ SOI สำหรับเทคโนโลยีโฟโตนิกส์ซิลิคอนในปริมาณมากในปี 2027 สถาบันเซมิคอนดักเตอร์ สถาบันวิทยาศาสตร์แห่งประเทศจีน ได้พัฒนา "จุดเชื่อมต่ออุโมงค์เฟอร์โรอิเล็กทริก" ชนิดใหม่ ซึ่งใช้การเลื่อนตัวเล็กน้อยระดับอังสตรอมระหว่างชั้นอะตอม เพื่อให้ได้อัตราส่วนการเปิด/ปิดที่สูงมาก โดยมีรอบการสลับซ้ำมากกว่า 100 พันล้านรอบ บริษัท Yunyinggu Technology Co., Ltd. ได้จัดตั้งบริษัทย่อยที่ควบคุมโดยบริษัทแม่สองแห่ง ได้แก่ บริษัท Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. และบริษัท Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. และวางแผนที่จะพัฒนาธุรกิจใหม่สองด้าน ได้แก่ การเชื่อมต่อทางแสง และ UCIe IP บริษัท Siwei Technology ได้ระดมทุนรอบแรกเสร็จสิ้นแล้ว โดยระดมทุนได้เกือบ 200 ล้านหยวน บริษัทนี้มุ่งเน้นการวิจัยและพัฒนาและการผลิตชิปวัดแรงดันระดับกลางถึงระดับสูง และผลิตภัณฑ์ระดับเซ็นเซอร์ บริษัท Xinlai Zhirong Semiconductor Technology (Shanghai) จำกัด ได้เริ่มกระบวนการเสนอขายหุ้น IPO ในตลาดหลักทรัพย์ A-share อย่างเป็นทางการแล้ว Kinghelm สวิตช์ซีรีส์ ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด