ข่าวสารและข้อมูล

บทความภาษาอังกฤษของสลกอร์ได้รับการเผยแพร่โดยสื่อชั้นนำกว่า 1,000 แห่ง รวมถึงสำนักข่าวออสเตรเลีย ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: NXP มีแผนจะปรับราคาสินค้าบางประเภทที่จัดจำหน่ายและขายตรง โดยกฎใหม่จะมีผลบังคับใช้ตั้งแต่วันที่ 1 มกราคม 2027 สถาปัตยกรรมหน่วยความจำประมวลผลแบนด์วิดท์สูงของ Qualcomm ได้ผ่านการตรวจสอบเบื้องต้นเรียบร้อยแล้ว เทคโนโลยีนี้จะเป็นส่วนสำคัญของตัวเร่งความเร็ว AI สำหรับศูนย์ข้อมูล Dragonfly รุ่นต่อไปของ Qualcomm WSTS คาดการณ์ว่าตลาดเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกจะแตะระดับ 1.51 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2026 TrendForce คาดการณ์ว่าในปี 2026 Marvell และ Lumentum จะครองอันดับที่สี่และแปดตามลำดับ ในด้านส่วนแบ่งรายได้ในตลาดเซมิคอนดักเตอร์สำหรับการสื่อสารแบบใช้สาย บทความยอดนิยม ของ Slkor ( www.slkoric.com ) เรื่อง “Slkor ยกระดับร้านค้า 3 สาขาใน Huaqiangbei เสริมสร้างอิทธิพลของแบรนด์ให้แข็งแกร่งยิ่งขึ้น” ได้แพร่กระจายอย่างกว้างขวางทั้งในและต่างประเทศ สำนักข่าวชื่อดังหลายแห่ง เช่น Australian News, Mexico Online, Singapore Online, Brazil Online, France Express และอีกกว่า 1,000 แห่ง ได้นำไปเผยแพร่ต่อ บริษัทเคมีภัณฑ์ BASF จากประเทศเยอรมนี จะสร้างฐานการผลิตวัสดุอิเล็กทรอนิกส์แห่งใหม่ในอุทยานวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีวัสดุใหม่หนานจิงเจียงเป่ย ประเทศจีน ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: สถานที่หลักสำหรับการประชุมอย่างไม่เป็นทางการของผู้นำเอเปคปี 2026 คือศูนย์แลกเปลี่ยนนานาชาติเซินเจิ้น ซึ่งตั้งอยู่ทางตอนเหนือของเซียงหมี่หู เขตฟู่เถียน เมืองเซินเจิ้น ประเทศจีน ชิป XuanTie C950 ซึ่งพัฒนาโดย Alibaba DAMO Academy ได้รับรางวัล “ผลิตภัณฑ์นวัตกรรมยอดเยี่ยมประจำปี” ในงานประกาศรางวัล “China Chip” ครั้งที่ 21 ประจำปี 2026 รายได้ของ Zhongji Innolight ในไตรมาสที่ 3 ปี 2026 อยู่ที่ 27.769 พันล้านหยวน เพิ่มขึ้น 171.83% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า และกำไรสุทธิส่วนที่เป็นของบริษัทแม่ อยู่ที่ 8.587 พันล้านหยวน เพิ่มขึ้น 173.74% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า งานนิทรรศการนานาชาติว่าด้วยความปลอดภัยสาธารณะและความมั่นคงแห่งประเทศจีน ประจำปี 2026 (Security China) จัดขึ้นระหว่างวันที่ 3-6 พฤศจิกายน ณ ศูนย์นิทรรศการนานาชาติแห่งประเทศจีน (หอประชุมซุนยี่) กรุงปักกิ่ง รายงานระบุว่า โมเดลขนาดใหญ่รุ่นต่อไปของ DeepSeek ที่ชื่อ V5 จะได้รับการฝึกฝนล่วงหน้าบนชิป Ascend การจัดซื้อที่ดินสำหรับโครงการระยะที่ 2 ของบริษัท Pangu Semiconductor ซึ่งเป็นโครงการอุตสาหกรรมสำคัญในเมืองหนานจิง ได้รับการอนุมัติอย่างเป็นทางการจากรัฐบาลท้องถิ่นแล้ว เมืองเซินเจิ้นแสดงบทบาทเป็นเจ้าภาพที่ดีและยินดีต้อนรับการประชุมเอเปคจีน 2026 ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

1. คาดว่าปัญหาการขาดแคลนตัวเก็บประจุแบบ MLCC ความจุสูงจะยังคงต่อเนื่องไปจนถึงครึ่งแรกของปี 2560 วันที่: ตุลาคม 29, 2026สรุป:TrendForce ระบุว่า การเปลี่ยนแปลงของภาระงาน AI จากการฝึกฝนไปสู่การอนุมานและตัวแทน AI กำลังผลักดันความต้องการ CPU ระลอกใหม่ และเนื่องจาก CPU แต่ละตัวต้องการโมดูลพลังงานและหน่วยความจำ DDR5 การใช้งาน MLCC ความจุสูงบนเมนบอร์ด CPU และโมดูลหน่วยความจำจึงเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว คาดว่าการจัดส่งแพลตฟอร์ม Vera Rubin ของ NVIDIA จะเพิ่มขึ้นทุกเดือนตั้งแต่ไตรมาสที่ 4 ปี 2026 และ AMD ได้เริ่มจัดหา MLCC ความจุสูงพิเศษสำหรับแพลตฟอร์ม MI450 ดังนั้นผู้ผลิตอุปกรณ์ดั้งเดิม (ODM) คาดว่าอุปทาน MLCC ระดับไฮเอนด์จะตึงตัวที่สุดในไตรมาสที่ 1 และ 2 ปี 2027 ความต้องการของผู้บริโภคยังคงอ่อนแอ: ผู้ผลิตโน้ตบุ๊กรายใหญ่คาดว่าคำสั่งซื้อในไตรมาสที่ 4 ปี 2026 จะลดลง 10-15% เมื่อเทียบกับปีที่แล้ว และราคาสปอตของ MLCC สำหรับผู้บริโภคที่มีความจุต่ำและปานกลางลดลงประมาณ 5% ในต้นเดือนตุลาคมก่อนที่จะทรงตัว การขาดแคลนยังลุกลามไปยังชิ้นส่วนระดับการสื่อสารที่ใช้ในโมดูลออปติคอล ขณะที่ต้นทุนของนิกเกล ทองแดง และเงินยังคงเพิ่มสูงขึ้น โดยดัชนีราคานำเข้าของญี่ปุ่นเพิ่มขึ้น 24.5% เมื่อเทียบกับปีต่อปีในเดือนกันยายนความสำคัญ:การเจรจาต่อรองราคาสำหรับไตรมาสที่ 1 ปี 27 จะเริ่มขึ้นในเดือนพฤศจิกายน ปี 2026 และคาดว่าซัพพลายเออร์ชาวญี่ปุ่นจะปรับขึ้นราคาตาม Samsung Electro-Mechanics ส่งผลให้การออกแบบแผงวงจร AI ต้องเผชิญกับการจัดสรรที่จำกัดและต้นทุนที่สูงขึ้นสำหรับตัวเก็บประจุระดับไฮเอนด์ ในขณะที่คำสั่งซื้อสินค้าสำหรับผู้บริโภคทั่วไปจะย้ายไปยังซัพพลายเออร์ชาวไต้หวันและจีนที่มา: TrendForce 2. มูราตะวางแผนลงทุนประมาณ 1 ล้านล้านเยนในโครงการตัวเก็บประจุสำหรับ AI วันที่: ตุลาคม 30, 2026สรุป:บริษัท Murata Manufacturing มีแผนจะลงทุนประมาณ 1 ล้านล้านเยน (ประมาณ 6.3 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ) เพื่อขยายกำลังการผลิตตัวเก็บประจุ (capacitor) ในระยะเวลา 5 ปี เพื่อรองรับความต้องการด้าน AI โดยมีรายงานว่าแผนดังกล่าวมีเป้าหมายเพื่อเพิ่มปริมาณการขายในปีงบประมาณ 2030 เป็นสองเท่า และการขยายตัวนี้ถูกเร่งให้เร็วขึ้นเนื่องจากกำลังการผลิตที่มีอยู่ไม่เพียงพอต่อความต้องการของตลาด นอกจากนี้ Ibiden ก็กำลังเพิ่มกำลังการผลิตแผ่นรองรับ (substrate) เช่นกัน และสื่อเกาหลีรายงานว่าซัพพลายเออร์จากญี่ปุ่นทั้งสองรายกำลังแข่งขันกับ Samsung Electro-Mechanics และ LG Innotek เพื่อแย่งชิงส่วนแบ่งในชิ้นส่วน AI Murata ยังได้ลงนามในสัญญาปฏิรูปการผลิต AI ระยะเวลา 3 ปีกับ Accenture TrendForce ตั้งข้อสังเกตว่าแม้จะมีการลงทุนที่เร่งขึ้น กำลังการผลิตใหม่ก็ไม่น่าจะเริ่มใช้งานได้ก่อนปี 2028ความสำคัญ:การลงทุนระยะยาวหลายพันล้านดอลลาร์แสดงให้เห็นว่าผู้ผลิตชิ้นส่วนมองว่าความต้องการ MLCC และวัสดุรองรับสำหรับ AI เป็นปัจจัยสำคัญเชิงโครงสร้าง สำหรับผู้ซื้อ ผลกระทบในระยะสั้นคือการจัดสรรที่ต่อเนื่องและระยะเวลารอคอยที่ยาวนานสำหรับชิ้นส่วนระดับไฮเอนด์ โดยคาดว่าจะไม่มีการบรรเทาปัญหาด้านอุปทานอย่างมีนัยสำคัญก่อนปี 2028ที่มา: นิกเคอิ เอเชีย; มูราตะ แมนูแฟคเจอริ่ง; เทรนด์ฟอร์ซ 3. SK hynix กล่าวว่าสินค้า DRAM และ HBM ขายหมดเกลี้ยงจนถึงปี 2029 แล้ว เนื่องจากราคาสินค้าทำสถิติสูงสุด วันที่: ตุลาคม 28, 2026สรุป:SK hynix รายงานรายได้ไตรมาสที่สามสูงสุดเป็นประวัติการณ์ โดยมีอัตรากำไรจากการดำเนินงานเกือบ 80% และจากข้อมูลของ TrendForce ระบุว่า DRAM และ HBM ขายหมดเกลี้ยงไปจนถึงปี 2029 โดยมีลูกค้าที่ทำสัญญาซื้อขายระยะยาว 14 ราย ผู้บริหารระบุว่าคำสั่งซื้อ HBM มีมากกว่าสองเท่าของปริมาณสินค้าที่มีอยู่ คาดว่าความต้องการ DRAM จะเติบโตในช่วงกลาง 20% ในปีหน้า และคาดการณ์ว่าปัญหาการขาดแคลนหน่วยความจำจะยืดเยื้อไปจนถึงปี 2030 เดือนตุลาคมที่ผ่านมา ราคา DRAM ทำสถิติสูงสุดใหม่ โดยคาดการณ์ว่าราคา DRAM สำหรับพีซีในไตรมาสที่ 4 ปี 26 จะเพิ่มขึ้นถึง 18% เนื่องจากกำลังการผลิตถูกโยกไปใช้ในเซิร์ฟเวอร์ AI ในขณะที่ราคา NAND flash พุ่งขึ้นสิ้นสุดลงหลังจากเพิ่มขึ้นมา 21 เดือน และราคา TLC 512Gb ลดลงประมาณ 9% ท่ามกลางโปรโมชั่นสมาร์ทโฟนในประเทศจีน Samsung และ Micron ก็ได้ออกแถลงการณ์ขายหมดเกลี้ยงในระยะหลายปีเช่นกันความสำคัญ:หน่วยความจำยังคงเป็นปัจจัยหลักที่ทำให้ต้นทุนสูงขึ้นสำหรับเซิร์ฟเวอร์ พีซี คอนโซล และอุปกรณ์พกพา และข้อตกลงระยะยาวแสดงให้เห็นว่าซัพพลายเออร์ให้ความสำคัญกับความต้องการ AI ที่แน่นอนมากกว่าการซื้อขายแบบทันที ผู้ซื้อควรวางแผนรับมือกับแรงกดดันด้านราคาและการจัดสรร DRAM ที่ยั่งยืนมากกว่าการบรรเทาปัญหาในระยะสั้นที่มา: เอสเค ไฮนิกซ์; เทรนด์ฟอร์ซ; โชซุนบิซ 4. การเติบโตของ AI ทำให้อุปทานแผงวงจรและบรรจุภัณฑ์ตึงตัว: ระยะเวลานำส่ง PCB 30 เดือน และมีแนวโน้มการปรับขึ้น CoWoS วันที่: ตุลาคม 27, 2026สรุป:นิกเคอิ เอเชีย รายงานว่า การเติบโตอย่างรวดเร็วของ AI กำลังสร้างปัญหาการขาดแคลนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ทั่วห่วงโซ่อุปทานเทคโนโลยีทั่วโลก เนื่องจากแผงวงจรที่มีจำนวนชั้นสูงและความหนาแน่นสูงสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI นั้นดูดซับกำลังการผลิตที่พีซีและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคก็ต้องการเช่นกัน สื่อในอุตสาหกรรมรายงานว่า ในช่วงปลายสัปดาห์ คำสั่งซื้อ PCB บางรายการใช้เวลานานถึง 30 เดือนในการส่งมอบ อินเทลยิ่งเพิ่มแรงกดดันด้วยการเปิดเผยว่ากำลังเปลี่ยนกำลังการผลิตจาก CPU สำหรับพีซีผู้บริโภคไปเป็นโปรเซสเซอร์ Xeon สำหรับเซิร์ฟเวอร์ ซึ่งเป็นการเคลื่อนไหวที่เกิดขึ้นท่ามกลางภาวะขาดแคลนอุปทานครั้งใหญ่ที่สุดครั้งหนึ่งในประวัติศาสตร์ มีรายงานว่า TSMC กำลังพิจารณาขึ้นราคาบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง CoWoS อีกถึง 20% เนื่องจากความต้องการ GPU สำหรับ AI และ ASIC แบบกำหนดเองยังคงสร้างแรงกดดันต่ออุปทานบรรจุภัณฑ์ของบริษัทอย่างต่อเนื่องความสำคัญ:แรงกดดันด้านต้นทุนและระยะเวลานำส่งกำลังแพร่กระจายจากหน่วยความจำและชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบพาสซีฟไปยังแผงวงจร ซับสเตรต และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ซึ่งเป็นกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่มีการเพิ่มกำลังการผลิตช้าที่สุด การคาดการณ์ล่วงหน้า การตรวจสอบคุณภาพแผงวงจรจากแหล่งผลิตที่สอง และระยะเวลาการหยุดออกแบบที่ยาวนานขึ้นกำลังกลายเป็นมาตรฐานปฏิบัติที่มา: นิกเคอิ เอเชีย; ทวีคทาวน์; ทอมส์ ฮาร์ดแวร์ 5. Wingtech รายงานว่าไม่มีความคืบหน้าอย่างเป็นรูปธรรมในการเจรจาเรื่อง Nexperia ขณะที่ผู้ผลิตรถยนต์ประสบปัญหาการขาดแคลนชิ้นส่วน วันที่: ตุลาคม 30, 2026สรุป:บริษัท Shanghai Wingtech Electronics แถลงฉุกเฉินต่อตลาดหลักทรัพย์ว่า ความขัดแย้งกับบริษัทแม่ในเนเธอร์แลนด์ของ Nexperia ยังคงมีอยู่มาก และการเจรจาไม่มีความคืบหน้าอย่างเป็นรูปธรรม ส่งผลให้ราคาหุ้นปิดตลาดที่ 11.4 หยวน ความขัดแย้งนี้เริ่มต้นจากการแทรกแซงของรัฐบาลเนเธอร์แลนด์ใน Nexperia เมื่อปี 2025 และยังคงแยกการดำเนินงานในประเทศจีนของหนึ่งในผู้ผลิตไดโอด อุปกรณ์ป้องกัน และ MOSFET กำลังสูงรายใหญ่ที่สุดของโลก ออกจากสำนักงานใหญ่ในยุโรป Nexperia กล่าวว่าคำขอข้อมูลทางการเงินจากหน่วยงานในจีนไม่ได้รับการตอบสนองอย่างเป็นรูปธรรม และบริษัทกำลังขยายการผลิตนอกประเทศจีน รายงานระบุว่าช่องว่างด้านชิ้นส่วนที่เกิดขึ้นทำให้ต้องหยุดการผลิตในอุตสาหกรรมยานยนต์สำหรับลูกค้า เช่น Honda และ Bosch และในช่วงสุดสัปดาห์ที่ผ่านมา จีนได้อนุมัติการยกเว้นการส่งออกเพื่อบรรเทาปัญหาการขาดแคลนชิปสำหรับผู้ผลิตรถยนต์ความสำคัญ:ความไม่แน่นอนเกี่ยวกับกำลังการผลิตของ Nexperia ในประเทศจีน ทำให้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์มีความเสี่ยงสูง และผลักดันให้ผู้ผลิตรถยนต์หันไปหาแหล่งผลิตสำรองที่มีคุณภาพ นอกจากนี้ยังตอกย้ำความจำเป็นในการผลิตชิ้นส่วนและสต็อกสำรองในประเทศจีน ซึ่งเป็นที่ผลิตไดโอดและ MOSFET เหล่านี้เป็นจำนวนมากที่มา: เซี่ยงไฮ้ วิงเทค; เจดับบลิว อินไซลส์; เอเวอร์ติค 6. HP, Asus และ Acer ย้ายฐานการผลิตพีซีบางส่วนกลับไปจีน เนื่องจากปัญหาการขาดแคลนชิ้นส่วนคอมพิวเตอร์กำลังทดสอบบทบาทของจีนในฐานะ "จีนพลัสวัน" วันที่: ตุลาคม 28, 2026สรุป:รายงานระบุว่า HP, Asus และ Acer กำลังย้ายการผลิตโน้ตบุ๊กบางส่วนกลับมายังประเทศจีน หลังจากที่ย้ายฐานการผลิตไปยังเวียดนามและอินเดียมานานหลายปี และสื่ออุตสาหกรรมของจีนมองว่าการเปลี่ยนแปลงนี้เป็นหลักฐานที่แสดงให้เห็นว่าแผนการลดความเสี่ยงไม่สามารถรับมือกับความหนาแน่นของซัพพลายเออร์ในจีนได้ การเปลี่ยนแปลงนี้เกิดขึ้นในขณะที่การขาดแคลนหน่วยความจำ แผงวงจรพิมพ์ (PCB) และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบพาสซีฟ ทำให้ระยะเวลารอคอยนานขึ้นและราคาสูงขึ้น และสายการผลิตในต่างประเทศยังคงพึ่งพาแผงวงจร วัสดุ และชิ้นส่วนจากจีนสำหรับการประกอบสำเร็จรูป ในสัปดาห์เดียวกันนั้นเอง งานแสดงชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์นานาชาติเซินเจิ้นได้เปิดขึ้นเมื่อวันที่ 27 ตุลาคม โดยมีฮาร์ดแวร์คอมพิวเตอร์ AI และระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวเป็นหัวข้อหลัก ซึ่งเน้นย้ำว่านวัตกรรมด้านชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่ยังคงดำเนินการผ่านประเทศจีนความสำคัญ:เมื่อปริมาณการผลิตสินค้าของแบรนด์กลับมายังประเทศจีน ความพร้อมของชิ้นส่วนในประเทศ ระยะเวลานำส่งที่สั้น และการจัดหาชิ้นส่วนครบวงจร (BOM) จะกลายเป็นปัจจัยสำคัญอีกครั้งในการตัดสินใจว่าสินค้าจะผลิตที่ใด ผู้ผลิตแผงวงจร ชิ้นส่วนพาสซีฟ ตัวเชื่อมต่อ และระบบระบายความร้อนในจีนจะได้เข้าถึงความต้องการสินค้าโดยตรง ซึ่งเดิมทีวางแผนจะย้ายไปผลิตในต่างประเทศที่มา: เดอะไทมส์ออฟอินเดีย; เจดับบลิวอินไซต์; นิกเคอิเอเชีย At Kinghelm At Kinghelmเราติดตามการจัดสรร MLCC ราคาตามสัญญาหน่วยความจำ ระยะเวลานำส่งแผงวงจรและบรรจุภัณฑ์ และการจัดหาชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบแยกชิ้น เนื่องจากสิ่งเหล่านี้เป็นตัวกำหนดจังหวะการวางแผนการผลิตของลูกค้าของเรา ด้วยภาวะขาดแคลนตัวเก็บประจุระดับไฮเอนด์ที่ยืดเยื้อไปจนถึงครึ่งแรกของปี 2560 และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบแยกชิ้นสำหรับยานยนต์ที่อยู่ภายใต้แรงกดดัน เราจึงช่วยลูกค้าตรวจสอบทางเลือกอื่น ๆ ล่วงหน้าสำหรับเสาอากาศ RF ตัวเชื่อมต่อ ชุดสายไฟ สายเคเบิลความแม่นยำ และโซลูชันการเชื่อมต่อสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI ยานยนต์ และอิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรม เกี่ยวกับเรา Kinghelm Shenzhen city Kinghelm บริษัท อิเล็กโทรนิคส์ จำกัด เชี่ยวชาญด้านการส่งสัญญาณ RF เสาอากาศ ตัวเชื่อมต่อ ชุดสายไฟสำหรับยานยนต์ สายเคเบิลความแม่นยำสูง และโซลูชันการเชื่อมต่อ IoT ด้วยประสบการณ์กว่า 17 ปี Kinghelm นำเสนอผลิตภัณฑ์ที่ทนทาน เชื่อถือได้ และเป็นไปตามมาตรฐานสากล สำหรับการใช้งานในยานยนต์พลังงานใหม่ ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม เทอร์มินัลอัจฉริยะ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ ข้อจำกัดความรับผิดชอบ รายงานฉบับนี้สรุปข่าวสารด้านเทคโนโลยีที่เผยแพร่สู่สาธารณะเพื่อการวิจัยและการสื่อสารในอุตสาหกรรมเท่านั้น เครื่องหมายการค้าและสิทธิ์ในเนื้อหาทั้งหมดเป็นของผู้เป็นเจ้าของที่เกี่ยวข้อง

Skor BTA12-600B เหมาะสำหรับวงจรควบคุมกำลังไฟฟ้าและวงจรสวิตช์ เป็นต้น ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: รายงานระบุว่า Samsung Electronics วางแผนที่จะปิดสายการผลิตเวเฟอร์ขนาด 8 นิ้วทั้งหมดภายในสิ้นปี 2030 และถอนตัวออกจากธุรกิจการผลิตเวเฟอร์ขนาด 8 นิ้วอย่างสมบูรณ์ Marvell จะเข้าซื้อกิจการ Lumentum Holdings ผู้ผลิตอุปกรณ์เลนส์สำหรับศูนย์ข้อมูล ด้วยมูลค่า 115 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ Wolfspeed ได้นำเทคโนโลยีซิลิคอนคาร์ไบด์โปร่งใส (TSiC™) ที่เป็นกรรมสิทธิ์ของตนออกสู่ตลาดแล้ว ซึ่งเป็นการขยายขอบเขตการใช้งานซิลิคอนคาร์ไบด์ในด้านเลนส์ AR และการคำนวณควอนตัมให้กว้างขึ้น การส่งออกของเกาหลีใต้ในเดือนตุลาคม 2026 มีมูลค่าถึง 115.28 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ โดยการส่งออกเซมิคอนดักเตอร์มีมูลค่าเกิน 50 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ (56.44 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ) TrendForce คาดการณ์ว่าราคา PC DRAM จะเพิ่มขึ้น 13% ถึง 18% ในไตรมาสที่สี่ของปี 2026 บริษัท Ibiden จะลงทุนเพิ่มเติมอีกประมาณ 151 พันล้านเยน เพื่อขยายการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (IC substrates) สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: BYD ได้เข้าร่วมเป็นพันธมิตรอย่างเป็นทางการของ APEC 2026 และรถยนต์ Denza เกือบ 700 คันจะให้การสนับสนุนด้านการขนส่งอย่างเต็มที่สำหรับการประชุมครั้งนี้ Xiaomi ลงทุน 1.7 พันล้านหยวนเพื่อเข้าถือหุ้นใน Shenzhen Sunwoda ส่งผลให้กลายเป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่เป็นอันดับสามรองจาก Li Auto บริษัท Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) ได้รับใบรับรอง "พันธมิตรเชิงกลยุทธ์" จาก Chip Growth Forum ในปี 2026 XHEART XinxinHang เปิดตัวชิปรุ่นใหญ่ X7 Ultra และประกาศว่าซีรี่ส์ X7 ได้เริ่มการผลิตจำนวนมากมาแล้ว 8 เดือน โดยมียอดจัดส่งสะสมเกิน 200,000 เครื่อง บริษัท Xinlian Dongli ระดมทุนรอบ Series C ได้เกือบ 2 พันล้านหยวน โดยมี China Mobile Chain Leader Fund เป็นผู้นำการลงทุน Apple และ Alibaba บรรลุข้อตกลงความร่วมมือในการผสานรวมโมเดลขนาดใหญ่ Tongyi Qianwen เข้ากับ Apple Intelligence ซึ่งคาดว่าจะเปิดตัวให้ผู้ใช้ชาวจีนได้ใช้งานพร้อมกับการเปิดตัว iOS 27.3 อย่างเป็นทางการในเดือนธันวาคม ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

Kinghelm ปริมาณการเข้าชมเว็บไซต์ทางการต่างประเทศพุ่งสูงขึ้น! ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: บริษัท Murata Manufacturing จะลงทุน 1 ล้านล้านเยน (6.3 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ) ในระยะเวลาห้าปี เพื่อตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงสำหรับเซิร์ฟเวอร์และอุปกรณ์ AI รัฐบาลกรีกได้เปิดรับฟังความคิดเห็นจากประชาชนเกี่ยวกับร่างยุทธศาสตร์ระดับชาติสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และไมโครอิเล็กทรอนิกส์ โดยมีกำหนดปิดรับฟังความคิดเห็นภายในวันที่ 12 พฤศจิกายน ยอดการจัดส่งชิปประมวลผล (SoC) สำหรับสมาร์ทโฟนทั่วโลกลดลง 21% เมื่อเทียบกับช่วงเดียวกันของปีที่แล้วในไตรมาสที่ 3 ปี 2026 โดยตลาดระดับกลางและระดับล่างได้รับผลกระทบหนักที่สุด ซัมซุงกำลังเร่งดำเนินการเพื่อขยายส่วนแบ่งการตลาดของชิป Exynos ที่พัฒนาขึ้นเอง เวอร์ชันสากลของ Kinghelmเว็บไซต์อย่างเป็นทางการของ (www.kinghelm.net(ชื่อแบรนด์) ได้ทำการอัปเกรดเสร็จสมบูรณ์แล้ว ซงซื่อเฉียงกล่าวว่าเขาจะยังคงส่งเสริมการพัฒนาแบรนด์ Kinghelme ในระดับสากลต่อไป OpenAI กำลังมองหาเงินทุนสนับสนุนรอบใหม่สูงถึง 20 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: เมื่อเวลา 11:18 น. ของวันที่ 1 พฤศจิกายน เซินเจิ้น เมืองเจ้าภาพปี 2026 ของเอเปค "ปีจีน" ได้ปล่อยเพลงธีม "พบกันในนครแห่งปาฏิหาริย์" พร้อมกับการเปิดตัวมิวสิกวิดีโอชื่อเดียวกันที่เผยแพร่พร้อมกันทั่วโลก งานประชุม AMD Embedded Summit จะจัดขึ้นในวันที่ 1 ธันวาคม 2026 ณ โรงแรมฮิลตัน เซินเจิ้น เชโกว หนานไห่ เขตหนานซาน เมืองเซินเจิ้น บริษัท Xinxin Hangtu กำลังวิจัยชิปประมวลผลรุ่นใหม่ที่มีประสิทธิภาพสูงถึง 3000 TOPS Xpeedic ได้เปิดตัว EDA 2027 ซึ่งเพิ่ม 3DIC PDK และแพลตฟอร์มการจำลองร่วมทางออปโตอิเล็กทรอนิกส์ รวมถึงเปิดตัวแพลตฟอร์มเอเจนต์ AgentEvo และระบบปัญญาประดิษฐ์เชิงกายภาพที่น่าเชื่อถือ Physics AI โครงการพัฒนาอุตสาหกรรมชิปออปโตอิเล็กทรอนิกส์และซิลิคอนโฟโตนิกส์ระดับไฮเอนด์ (เฟส 1) ของ Accelink Technologies ได้เริ่มก่อสร้างแล้ว โดยมีเงินลงทุนรวม 10.2 พันล้านหยวน ChangXin Technology คาดว่าจะเปิดตัวหน่วยความจำเซิร์ฟเวอร์ DDR5 RDIMM รุ่นใหม่ที่ผสานรวมสถาปัตยกรรม 4F² และเทคโนโลยีการเชื่อมต่อแบบไฮบริดภายในสิ้นปี 2026 เอเปค จีน 2026: พบปะกันที่เซินเจิ้น ร่วมเป็นสักขีพยานในปาฏิหาริย์ ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

ร้าน Slkor สาขา Huaqiangbei แห่งที่สอง เสร็จสิ้นการปรับปรุงภาพลักษณ์อีกขั้น ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: ยอดขายอุปกรณ์การผลิตชิปของญี่ปุ่นในเดือนกันยายนมีมูลค่าเกิน 600 พันล้านเยน เพิ่มขึ้น 48.2% เมื่อเทียบกับช่วงเดียวกันของปีที่แล้ว โรงงานผลิตของ Intel ได้นำระบบ AI มาใช้ ซึ่งช่วยเร่งความเร็วในการตรวจจับความผิดปกติของอุปกรณ์ได้ถึง 30% รายงานล่าสุดจาก Nomura Securities และผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมระบุว่า การขาดแคลนชิปหน่วยความจำจะยังคงดำเนินต่อไปจนถึงปี 2028 หนังสือพิมพ์ไฟแนนเชียลไทมส์รายงานว่า โตโยต้ากำลังเข้าสู่ตลาดหุ่นยนต์ฮิวมานอยด์ และวางแผนที่จะใช้งานหุ่นยนต์จำนวน 400,000 ตัว IBM เชื่อมต่อชิปควอนตัมสองตัวเข้าด้วยกันเป็นครั้งแรก ส่งผลให้มีความแม่นยำในการถ่ายโอนสถานะควอนตัมข้ามชิปสูงถึง 99% แหล่งข่าวระบุว่า LG Display จะร่วมลงทุน 1 พันล้านหยวนกับ Guangzhou Development District Holding Group เพื่อขยายสายการผลิตโมดูล OLED ที่โรงงานในกว่างโจว ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: การประชุมสุดยอดเอเปคปี 2026 ที่เมืองเซินเจิ้น จะมีประเทศสมาชิกอย่างเป็นทางการ 21 ประเทศเข้าร่วม รวมถึงจีน ไทย ออสเตรเลีย สิงคโปร์ ฮ่องกง จีน แคนาดา เกาหลีใต้ ญี่ปุ่น และนิวซีแลนด์ บริษัท Biwin Storage มีรายได้จากการดำเนินงาน 6.142 พันล้านหยวนในไตรมาสที่สามของปี 2026 เพิ่มขึ้น 130.67% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า ร้าน Slkor ( www.slkoric.com)ทั้งสามสาขาในหัวเฉียงเป่ยเพิ่งทำการปรับปรุงภาพลักษณ์ครั้งใหญ่ พร้อมทั้งพัฒนาประสบการณ์การบริการที่จุดชำระเงินให้ดียิ่งขึ้นไปพร้อมกัน นิคมอุตสาหกรรมวัสดุใหม่ BYD เมืองเจิ้งโจว ได้ลงทุนรวม 215 ล้านหยวน เพื่อสร้างสายการผลิตแผ่นรองพื้นซิลิคอนคาร์ไบด์ ในไตรมาสที่สาม UMC จัดส่งเวเฟอร์ขนาด 1.2 นิ้วประมาณ 12 ล้านแผ่น ซึ่งเป็นสถิติสูงสุด และอัตราการใช้กำลังการผลิตเพิ่มขึ้นจาก 85% ในไตรมาสที่สองเป็น 92% หน่วยงานที่เกี่ยวข้องแจ้งว่า จีนวางแผนที่จะเพิ่มโรงงานอัจฉริยะระดับแนวหน้าอีก 34 แห่ง ซึ่งรวมถึงโรงงานอัจฉริยะขั้นสูงสำหรับรถยนต์พลังงานใหม่ระดับไฮเอนด์ของ Xiaomi ด้วย ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

การนับถอยหลังสู่การประชุม APEC จีน 2026 ถ่ายภาพที่หัวเฉียงเป่ย ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: อุตสาหกรรมกำลังเร่งการใช้งานเครือข่าย 5G-Advanced (5G-A) ในเชิงพาณิชย์ โดยมี 6G เตรียมพร้อมที่จะตามมา NVIDIA (NVDA-US) เข้าซื้อแพลตฟอร์มโอเพนซอร์ส Hugging Face ในราคา 12.93 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ (ประมาณ 86 พันล้านหยวน) Infineon เปิดตัวแบรนด์ ENDOPACK และผลิตภัณฑ์แรกคือ ENDOPACK Cell ซึ่งเป็นโซลูชันการฝังชิปแรงดันสูงที่ได้รับการรับรองมาตรฐานสำหรับยานยนต์ และสามารถผสานรวมเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ได้โดยตรง คาดการณ์ว่าตลาดซิลิคอนโฟโตนิกส์ทั่วโลกจะเติบโตจาก 1.82 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2023 เป็น 25.2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2030 โดยมีอัตราการเติบโตเฉลี่ยต่อปีมากกว่า 28% เมื่อไม่นานมานี้ เวอร์ชันภาษาอังกฤษของ Kinghelmของ (www.kinghelm.netบทความยอดนิยม "สิบปีแห่งการเติบโต มุ่งมั่นสู่การเป็นผู้นำในอุตสาหกรรม" ได้รับการเผยแพร่โดย UK Tech Frontline, English Morning Post, The Times, European Times และสื่อกระแสหลักต่างประเทศอีกกว่า 100 แห่ง ซึ่งช่วยขยายอิทธิพลของแบรนด์ให้กว้างขวางยิ่งขึ้น Kinghelm และสลกอร์ (www.slkoric.com). บริษัท Anthropic ยักษ์ใหญ่ด้านปัญญาประดิษฐ์ ได้ยื่นเอกสาร S-1 อย่างเป็นทางการแล้ว และวางแผนที่จะเข้าจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์ Nasdaq ภายใต้สัญลักษณ์ "ANT" ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: สำนักงานทรัพยากรบุคคลและประกันสังคมเทศบาลนครเซินเจิ้นได้ออกประกาศ "ประกาศเกี่ยวกับการส่งเสริมการทำงานแบบยืดหยุ่นในช่วงการประชุมเอเปค" โดยสนับสนุนให้สถานประกอบการทุกแห่งทั่วเมืองนำการทำงานแบบยืดหยุ่นมาใช้ในช่วงการประชุมเอเปค (16-20 พฤศจิกายน) กลุ่มพันธมิตรเทคโนโลยีการเชื่อมต่อชิปประสิทธิภาพสูงจงกวนชุน (HIPI Alliance) จะจัดการประชุม HIPI CHIPLET FORUM 2026 ในเขตพัฒนาเศรษฐกิจและเทคโนโลยีปักกิ่ง ระหว่างวันที่ 16-17 พฤศจิกายน 2026 การประชุมประจำปีด้านการลงทุนในเซมิคอนดักเตอร์ครั้งที่ 8 ประจำปี 2027 และพิธีมอบรางวัล IC Fengyun จะจัดขึ้นที่เมืองเฉิงตูในวันที่ 19 ธันวาคม 2026 การประชุมสุดยอดอุตสาหกรรมการดูแลสุขภาพและการฟื้นฟูอัจฉริยะหนานตูเจียง ครั้งที่ 5 จะจัดขึ้นที่เมืองไห่โข่ว มณฑลไห่หนาน ในวันที่ 13 พฤศจิกายน 2026 เว็บไซต์ Wccftech รายงานโดยอ้างอิงจากรายงานอื่นๆ ว่าผู้ผลิตสมาร์ทโฟนชาวจีนนำชิ้นส่วนที่รีไซเคิลจากโทรศัพท์รุ่นเก่ามาใช้ซ้ำในรุ่นใหม่ โดยชิ้นส่วน DRAM มีสัดส่วนมากที่สุด บริษัท Chongqing Wuqi Microelectronics Co., Ltd. เปิดตัวชิป Wi-Fi 6 แบบดูอัลแบนด์ที่ใช้พลังงานต่ำพิเศษ รุ่น WQ9002 เว็บไซต์ UK Tech Frontline เผยแพร่ฉบับภาษาอังกฤษของเอกสารฉบับนี้ Kinghelm บทความ ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

Kinghelm และสลกอร์จัดงานเลี้ยงน้ำชาสำหรับพนักงานใหม่ ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: Infineon จะสร้างโรงงานผลิตเวเฟอร์ขนาด 300 มม. แห่งใหม่ในยุโรป เพื่อผลิตเซมิคอนดักเตอร์กำลังไฟฟ้าแกลเลียมไนไตรด์รุ่นใหม่ในปริมาณมาก รายได้ของ SK Hynix ในไตรมาสที่ 3 ปีงบประมาณ 2026 อยู่ที่ 104.6155 ล้านล้านวอน และกำไรจากการดำเนินงานอยู่ที่ 83.3338 ล้านล้านวอน โดยมีรายได้รายไตรมาสเกิน 100 ล้านล้านวอนเป็นครั้งแรก NVIDIA จะลงทุน 3 พันล้านดอลลาร์สหรัฐใน Meta เพื่อขยายความร่วมมือกับ Meta ในด้านผู้ช่วยอัจฉริยะ Muse และโมเดลในซีรีส์ Muse DRAM รุ่นต่อไปของ Micron ละทิ้งแนวทาง 4F² และยังคงใช้สถาปัตยกรรม 6F² เดิม โดยมุ่งเน้นไปที่เทคโนโลยีการเชื่อมแผ่นเวเฟอร์และการเรียงซ้อนแบบ 3 มิติอย่างเต็มรูปแบบ บริษัท SoftBank ของญี่ปุ่นวางแผนที่จะลงทุน 50 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในมาเลเซีย โดยมุ่งเน้นในด้านเทคโนโลยี เช่น ปัญญาประดิษฐ์ (AI) เซมิคอนดักเตอร์ และโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัล บริษัท Samsung Electronics วางแผนที่จะใช้เทคโนโลยี AI เพื่อลดระยะเวลาการวิจัยและพัฒนาวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ใหม่จาก 5 ปี เหลือ 2 ปี และเพิ่มปริมาณการคัดกรองวัสดุที่เหมาะสมได้มากกว่า 5 เท่า ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: ข้อมูลจาก Dataforce แสดงให้เห็นว่า ในไตรมาสที่ 3 ปี 2026 ยอดจดทะเบียนรถยนต์แบรนด์จีนในยุโรปเพิ่มขึ้นเกือบสองเท่าเมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า โดยมีส่วนแบ่งการตลาด 12.7% แซงหน้าญี่ปุ่นที่มีส่วนแบ่ง 11.9% เป็นครั้งแรก เซินเจิ้นเป็นเมืองเจ้าภาพการประชุมเอเปคแห่งที่สามของจีน ต่อจากเซี่ยงไฮ้และปักกิ่ง โดยหัวข้อหลักของการประชุมในปีนี้คือ "การสร้างประชาคมเอเชียแปซิฟิกเพื่อส่งเสริมความเจริญรุ่งเรืองร่วมกัน" ในช่วงบ่ายของวันที่ 27 ตุลาคม Kinghelm และสลกอร์ (www.slkoric.comบริษัทได้จัดงานเลี้ยงน้ำชาต้อนรับพนักงานใหม่ที่สำนักงานใหญ่ ทุกคนได้ลดระยะห่างทางสังคมผ่านการแลกเปลี่ยนความคิดเห็นอย่างเป็นกันเอง ช่วยให้พนักงานใหม่สามารถปรับตัวเข้ากับทีมได้อย่างรวดเร็ว บริษัท Shannon Xinchuang มีรายได้จากการดำเนินงาน 106.426 พันล้านหยวน ในช่วงสามไตรมาสแรกของปี 2026 โดยมีกำไรสุทธิส่วนที่เป็นของบริษัทแม่ 5.340 พันล้านหยวน เพิ่มขึ้นเกือบ 14 เท่าเมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า กลุ่มบริษัทเทคโนโลยีสารสนเทศและการสื่อสารแห่งประเทศจีน ร่วมกับห้องปฏิบัติการเผิงเฉิง และหน่วยงานอื่นๆ ประสบความสำเร็จในการส่งข้อมูลด้วยแสงแบบเรียลไทม์ที่ความเร็ว 3.2 พินบิตต่อวินาที ผ่านใยแก้วนำแสง 24 คอร์ ซึ่งเหนือกว่าความเร็ว 2.5 พินบิตต่อวินาทีที่ทำได้ในเดือนมีนาคมปีนี้ บริษัท V-Test Semiconductor จะลงทุน 1 พันล้านหยวนเพื่อสร้างโครงการเฟส 2 ของสำนักงานใหญ่ในเซี่ยงไฮ้ เพื่อขยายขีดความสามารถในการทดสอบวงจรรวม ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

บทความจาก Kinghelm และคอลัมน์ “Huaqiangpedia” ของ Slkor ก็ได้รับการนำเสนอใน Elecfans ด้วย! ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: มัสก์เตือนว่าสภาพแวดล้อมด้านการเงินสำหรับศูนย์ข้อมูลปัญญาประดิษฐ์ (AI) กำลังตึงตัวอย่างรวดเร็ว และผู้ให้บริการคลาวด์รูปแบบใหม่ (neoclouds) มากกว่า 200 รายอาจเผชิญกับภาวะล้มละลายและการควบรวมกิจการในอุตสาหกรรม Intel ตกลงที่จะซื้อกิจการ Classiq Technologies Ltd. สตาร์ทอัพจากอิสราเอล เพื่อพัฒนาแผนกลยุทธ์ด้านควอนตัมคอมพิวติ้งของตน บริษัท Texas Instruments (TI): ต้นทุนส่วนประกอบเซมิคอนดักเตอร์ต่อหุ่นยนต์ฮิวมานอยด์หนึ่งตัวอยู่ที่ประมาณ 500-1,000 ดอลลาร์สหรัฐ โดยคาดว่าจะเริ่มการผลิตจำนวนมากในปี 2027 หน่วยความจำแบบไม่ลบเลือนรุ่นใหม่ เช่น MRAM, PCRAM, ReRAM และ FRAM ได้กลายเป็นส่วนสำคัญในการปรับตัวให้เข้ากับพลังการประมวลผล AI ยุคใหม่ และการสร้างสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์รูปแบบใหม่ “หัวฉางพีเดีย: บริษัทและบุคคลสำคัญที่มีอิทธิพลต่ออุตสาหกรรมใดบ้างที่มาจากหัวเฉียงเป่ย?” และ “Huaqiangpedia: เปิดโปง 'กลโกงเก็บเงินปลายทาง' ใน Huaqiangbei Anti-Fraud” ผลิตโดย Kinghelm (www.kinghelm.net) และสลกอร์ (www.slkoric.com(และบทความเหล่านั้น) ได้รับการเผยแพร่บน Elecfans แล้ว! Arm ประกาศอัปเดตสถาปัตยกรรม GPU Mali รุ่นใหม่ ซึ่งเป็นโซลูชันการจัดตารางงานซอฟต์แวร์แบบครบวงจรสำหรับยานยนต์ อุปกรณ์พกพา และอุปกรณ์ฝังตัว ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: ZTE ได้เปิดเผยรายงานทางการเงินประจำปี 2026 โดยระบุว่ารายได้ในไตรมาสแรกอยู่ที่ 116.8 พันล้านหยวน เพิ่มขึ้น 16% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า โดยรายได้จากธุรกิจหน่วยประมวลผลคิดเป็น 38% บริษัท Mahexin Technology ภายใต้การบริหารของ Li Auto ได้ลงนามในข้อตกลงระดมทุนรอบแรกมูลค่า 1.625 พันล้านหยวน โดยมีมูลค่าหลังการระดมทุนสูงสุดอยู่ที่ 17.1 พันล้านหยวน XHEART Xinxin Hangtu ได้ระดมทุนเชิงกลยุทธ์ครบ 5 พันล้านหยวน รายชื่อโครงการโรงงานอัจฉริยะระดับความเป็นเลิศของจีนประจำปี 2026 ได้รับการประกาศอย่างเป็นทางการแล้ว และ "โรงงานอัจฉริยะสำหรับการผลิตวงจรรวมอัจฉริยะแบบดิจิทัล" ของเหลียนซินได้รับการคัดเลือกอย่างเป็นทางการ รายชื่อวิสาหกิจนวัตกรรมเศรษฐกิจดิจิทัลชุดแรก 211 แห่งของมณฑลกวางตุ้งได้รับการประกาศอย่างเป็นทางการ โดยมีวิสาหกิจจากเซินเจิ้น 32 แห่งที่ได้รับการคัดเลือก จากสถิติพบว่า ตลาด AI GPGPU สำหรับองค์กรในประเทศจีนเติบโตจาก 1.9 พันล้านหยวนในปี 2021 เป็น 11.8 พันล้านหยวนในปี 2025 โดยมีอัตราการเติบโตเฉลี่ยต่อปีแบบทบต้นอยู่ที่ 58.1% Kinghelm ผลิตภัณฑ์เหล่านี้ถูกนำไปใช้อย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมยานยนต์และการแพทย์ ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

1. มีรายงานว่า NVIDIA ได้กำหนดมาตรฐานชิป NVHBM Base Dies บนแพลตฟอร์ม TSMC 3nm แล้ว วันที่: ตุลาคม 19, 2026สรุป:มีรายงานว่า NVIDIA ได้ขอให้ Samsung, SK hynix และ Micron ใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรของ TSMC สำหรับชิ้นส่วนพื้นฐานของหน่วยความจำ NVHBM รุ่นต่อไป การเคลื่อนไหวนี้จะทำให้การผลิตชิ้นส่วนพื้นฐานของ HBM ที่ TSMC เป็นมาตรฐานเดียวกัน และทำให้ซัพพลายเออร์หน่วยความจำทั้งสามรายอยู่บนแพลตฟอร์มการผลิตเดียวกัน ตามรายงานของ TrendForce และสื่อเกาหลี ชิ้นส่วนพื้นฐานทำหน้าที่ควบคุมหน่วยความจำและฟังก์ชันการเชื่อมต่อ ดังนั้นการเลือกกระบวนการผลิตและบรรจุภัณฑ์จึงส่งผลโดยตรงต่อแบนด์วิดท์ พลังงาน และผลผลิตความสำคัญ:เป็นการกระชับความเชื่อมโยงระหว่าง HBM และกำลังการผลิตของโรงหล่อชั้นนำ ทำให้ TSMC มีบทบาทมากขึ้นในการจัดหาหน่วยความจำ AI และทำให้การจัดสรร 3nm, บรรจุภัณฑ์ CoWoS และการตรวจสอบคุณสมบัติของชิปพื้นฐานเป็นตัวแปรสำคัญสำหรับ HBM4 และรุ่นต่อๆ ไปที่มา: เทรนด์ฟอร์ซ; รอยเตอร์ส; เดอะเน็กซ์เว็บ 2. CXMT คาดการณ์รายได้เพิ่มขึ้นกว่าแปดเท่าตัว เนื่องจากปัญหาการขาดแคลนหน่วยความจำยังคงดำเนินต่อไป วันที่: ตุลาคม 19, 2026สรุป:ตามรายงานของ The Wall Street Journal บริษัท CXMT คาดการณ์ว่ารายได้จะเพิ่มขึ้นมากกว่าแปดเท่าในปีนี้ ท่ามกลางภาวะขาดแคลนหน่วยความจำทั่วโลก หลังจากที่ผู้ผลิต DRAM สัญชาติจีนรายนี้รายงานผลกำไรสูงสุดเป็นประวัติการณ์ในรอบเก้าเดือน อย่างไรก็ตาม ราคาหุ้นของบริษัทลดลงเกือบ 8% เนื่องจากนักลงทุนมองข้ามการพลิกฟื้นผลประกอบการและมุ่งเน้นไปที่การประเมินมูลค่า การดำเนินงาน และความยั่งยืนของราคาหน่วยความจำ นอกจากนี้ยังมีรายงานว่า CXMT กำลังเตรียมผลักดัน NAND ในขณะที่คู่แข่งอย่าง YMTC กำลังพัฒนา DRAM ซึ่งเป็นการเพิ่มการแข่งขันระหว่างสองบริษัทผู้ผลิตหน่วยความจำรายใหญ่ที่สุดของจีนความสำคัญ:แสดงให้เห็นถึงความรวดเร็วในการขยายตัวของซัพพลายเออร์หน่วยความจำของจีนในช่วงที่เกิดภาวะขาดแคลนเนื่องจากปัญญาประดิษฐ์ (AI) ขณะที่การเข้าสู่ตลาด NAND และ DRAM อาจเปลี่ยนแปลงความสัมพันธ์ด้านอุปทาน ราคา และการแข่งขันทางเทคโนโลยีในอีกหลายปีข้างหน้าที่มา: CXMT; เดอะวอลล์สตรีทเจอร์นัล; ซีเอ็นบีซี 3. YMTC จะผลิต LPDDR5X จำนวนมากถึง 9,600 ตันต่อวินาที และขยายไปสู่ ​​DRAM วันที่: ตุลาคม 23, 2026สรุป:YMTC วางแผนที่จะเริ่มการผลิตหน่วยความจำ LPDDR5X จำนวนมากที่ความเร็ว 9,600 MT/s โดยมีรายงานว่าอุปกรณ์ดังกล่าวใช้เซลล์หน่วยความจำ 4F2 และถือเป็นการก้าวเข้าสู่ตลาด DRAM ของผู้ผลิต NAND สัญชาติจีนรายนี้ นอกจากนี้ KED Global ยังระบุว่า YMTC ได้แซงหน้า Samsung ในตลาด NAND flash ของจีนแล้ว ซึ่งเป็นการเสริมความแข็งแกร่งให้กับตำแหน่งของบริษัทในขณะที่กำลังเตรียมตัวสำหรับการเสนอขายหุ้น IPO บริษัทกำลังเดิมพันกับผลิตภัณฑ์ eSSD ระดับพรีเมียมและหน่วยความจำมือถือความเร็วสูงเพื่อแข่งขันกับ Samsung, SK hynix และ Micronความสำคัญ:การเข้ามาของผู้ผลิต DRAM รายใหม่จากจีน และคู่แข่ง NAND ที่แข็งแกร่งขึ้น เพิ่มโอกาสที่จะเกิดการเปลี่ยนแปลงราคาและส่วนแบ่งการตลาดในตลาดหน่วยความจำสำหรับอุปกรณ์พกพาและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลสำหรับองค์กร ขณะเดียวกันก็เปิดโอกาสให้ผู้ซื้อมีตัวเลือกด้านการจัดหามากขึ้นนอกเหนือจากเกาหลีและสหรัฐอเมริกาที่มา: YMTC; TechPowerUp; KED Global 4. ระยะเวลานำส่ง MLCC ของ Samsung Electro-Mechanics พุ่งสูงถึง 52 สัปดาห์ เนื่องจากความต้องการ AI เพิ่มสูงขึ้น วันที่: ตุลาคม 21, 2026สรุป:รายงานจากอุตสาหกรรมระบุว่า ระยะเวลารอคอยสินค้า MLCC ของ Samsung Electro-Mechanics ยืดเยื้อออกไปถึงประมาณ 52 สัปดาห์ โดยคำสั่งซื้อใหม่ใช้เวลาประมาณหนึ่งปีในการส่งมอบ เนื่องจากความต้องการเซิร์ฟเวอร์ AI มีมากกว่ากำลังการผลิตที่มีอยู่ นอกจากนี้ บริษัทยังขยายการผลิตแผ่นรองพื้น FC-BGA และ ABF ผ่านความร่วมมือเชิงกลยุทธ์กับ NVIDIA และมีรายงานว่าบริษัทจะสร้างกำลังการผลิตเฉพาะสำหรับห่วงโซ่อุปทานตัวเร่งความเร็ว AI ความตึงตัวนี้ไม่ได้จำกัดอยู่แค่หน่วยความจำ แต่ยังรวมถึงส่วนประกอบแบบพาสซีฟและแผ่นรองพื้น ซึ่งเป็นสองด้านที่การเพิ่มกำลังการผลิตเป็นไปอย่างช้าๆ และวงจรการตรวจสอบคุณภาพใช้เวลานานความสำคัญ:ยืนยันว่าความต้องการโครงสร้างพื้นฐาน AI กำลังสร้างความขาดแคลนใน MLCC และแผ่นวงจรพิมพ์ (IC substrates) ไม่ใช่แค่เฉพาะวงจรตรรกะและหน่วยความจำเท่านั้น ระยะเวลานำส่งที่ยาวนานขึ้นเพิ่มความเสี่ยงในการจัดซื้อจัดจ้างสำหรับเซิร์ฟเวอร์ อุปกรณ์เครือข่าย และแหล่งจ่ายไฟ และตอกย้ำความจำเป็นในการจัดสรรล่วงหน้าและการวางแผนจากหลายแหล่งจัดหาที่มา: ซัมซุง อิเล็กโทรเมคานิกส์; เดอะ อิเล็ก; โชซุนบิซ 5. คาดการณ์ว่าราคา DRAM Contract จะปรับตัวสูงขึ้น 20% เมื่อเทียบกับไตรมาสก่อนหน้าในไตรมาสที่ 4 ปี 2026 วันที่: ตุลาคม 20, 2026สรุป:TrendForce คาดการณ์ว่าราคา DRAM ตามสัญญาจะเพิ่มขึ้นประมาณ 20% เมื่อเทียบกับไตรมาสก่อนหน้าในไตรมาสที่สี่ของปี 2026 ซึ่งช้ากว่าการเพิ่มขึ้นในไตรมาสก่อนหน้า แต่ยังคงได้รับการสนับสนุนจากความต้องการ AI และอุปทานที่ตึงตัว การคาดการณ์นี้ครอบคลุมทั้ง DRAM แบบดั้งเดิม รวมถึงส่วนของเซิร์ฟเวอร์และอุปกรณ์พกพา ซึ่งซัพพลายเออร์ให้ความสำคัญกับการจัดสรร AI และศูนย์ข้อมูลที่มีมูลค่าสูง ผู้ผลิตหน่วยความจำยังคงเปลี่ยนกำลังการผลิตเวเฟอร์ไปสู่ ​​HBM และผลิตภัณฑ์ขั้นสูง ทำให้ DRAM ทั่วไปมีปริมาณจำกัดความสำคัญ:ส่งผลให้ต้นทุนเพิ่มสูงขึ้นอย่างต่อเนื่องในกลุ่มผลิตภัณฑ์พีซี สมาร์ทโฟน อุปกรณ์เครือข่าย และระบบอุตสาหกรรมที่ใช้ DRAM มาตรฐาน และตอกย้ำความจำเป็นในการทำข้อตกลงจัดหาในระยะยาว ความยืดหยุ่นในการออกแบบ และการจัดซื้อจัดหาตั้งแต่เนิ่นๆที่มา: TrendForce 6. สหรัฐฯ มอบเงิน 389 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ สำหรับการวิจัยและพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์กำลังไฟฟ้าและวัสดุ วันที่: ตุลาคม 22, 2026สรุป:กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ได้ลงนามในหนังสือแสดงเจตจำนงในการให้เงินสนับสนุนด้านการวิจัยและพัฒนาภายใต้กฎหมาย CHIPS Act สูงถึง 389 ล้านดอลลาร์สหรัฐ แก่บริษัท 4 แห่งที่พัฒนาเซมิคอนดักเตอร์กำลังไฟฟ้า โมดูลกำลังไฟฟ้า และวัสดุสำคัญ บริษัท Helion จะได้รับเงินสนับสนุนสูงสุด 175 ล้านดอลลาร์สหรัฐ สำหรับเซมิคอนดักเตอร์กำลังไฟฟ้าแรงสูงและโมดูลกำลังไฟฟ้าแบบพัลส์ บริษัท Commonwealth Fusion Systems จะได้รับเงินสนับสนุนสูงสุด 85 ล้านดอลลาร์สหรัฐ สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ทนต่อคลื่นวิทยุและรังสี บริษัท Vertical Semiconductor จะได้รับเงินสนับสนุนสูงสุด 73 ล้านดอลลาร์สหรัฐ สำหรับอุปกรณ์กำลังไฟฟ้า GaN แนวตั้งที่มุ่งเป้าไปที่แร็คศูนย์ข้อมูล AI ขนาด 2.5 เมกะวัตต์ และบริษัท Sibelco จะได้รับเงินสนับสนุนสูงสุด 56 ล้านดอลลาร์สหรัฐ สำหรับควอตซ์ที่มีความบริสุทธิ์สูงเป็นพิเศษ รัฐบาลจะได้รับหุ้นส่วนน้อยที่ไม่มีสิทธิ์ออกเสียงในบริษัทเหล่านี้ความสำคัญ:จัดสรรงบประมาณภาครัฐเพื่อพัฒนาอุปกรณ์และวัสดุไฟฟ้าแรงสูงและประสิทธิภาพสูง ซึ่งมีความสำคัญมากขึ้นเรื่อยๆ สำหรับศูนย์ข้อมูล AI โครงสร้างพื้นฐานด้านโครงข่ายไฟฟ้า และการผลิตขั้นสูง ลดการพึ่งพาซัพพลายเออร์ต่างประเทศสำหรับชิ้นส่วนไฟฟ้าที่สำคัญที่มา: NIST; กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ; รอยเตอร์ส At Kinghelm At Kinghelmเราติดตามราคาหน่วยความจำ ระยะเวลารอคอยของชิ้นส่วนพาสซีฟ และกำลังการผลิตของอุปกรณ์จ่ายไฟ เนื่องจากปัจจัยเหล่านี้ส่งผลโดยตรงต่อความพร้อมใช้งานของชิ้นส่วนและวงจรการออกแบบ สัญญาณเหล่านี้เป็นแนวทางในการทำงานของเราในด้านเสาอากาศ RF ตัวเชื่อมต่อ ชุดสายไฟ สายเคเบิลที่มีความแม่นยำสูง และโซลูชันการเชื่อมต่อสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI ยานยนต์ และอิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรม

Slkor S9012 เป็นทรานซิสเตอร์ไบโพลาร์แบบ PNP ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: เนื่องจากปัจจัยต่างๆ เช่น สภาพแวดล้อมของตลาดทุน SK hynix จึงได้ระงับแผนการเสนอขายหุ้น IPO ของบริษัทลูกในต่างประเทศ Solidigm โรงงานผลิตเวเฟอร์ Fab 62 ของ Intel ได้เข้าสู่ขั้นตอนการก่อสร้างและการติดตั้งอุปกรณ์แล้ว และคาดว่าจะเริ่มดำเนินการได้ในช่วงต้นปี 2028 DigiKey จะลงทุน 100 ล้านดอลลาร์สหรัฐในช่วง 18 เดือนข้างหน้า เพื่อขยายศูนย์กระจายสินค้าให้รองรับความต้องการที่คาดว่าจะเพิ่มขึ้น 50% ในปีนี้ บริษัท Micron Technology ประกาศว่าหน่วยความจำแฟลช 3D NAND รุ่น G11 ของบริษัทมีจำนวนเลเยอร์เกิน 400 แล้ว และจะเริ่มผลิตในปริมาณมากในช่วงครึ่งหลังของปี 2027 บริษัทมิตซูบิชิ แมททีเรียลส์ วางแผนที่จะเพิ่มกำลังการผลิตเทอร์มิสเตอร์ที่ใช้ในอุปกรณ์สื่อสารทางแสงอย่างมีนัยสำคัญ โดยภายในเดือนพฤศจิกายน 2027 กำลังการผลิตต่อเดือนจะเพิ่มขึ้นเป็น 12 ล้านหน่วย Intel จะร่วมมือกับ AMD เพื่อลดความซับซ้อนในการพัฒนา AI สำหรับ CPU x86 โดยใช้ PyTorch ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: บริษัท Huatian Technology วางแผนที่จะลงทุน 3 พันล้านหยวนเพื่อสร้างเฟสที่ 2 ระยะที่ 2 ของฐานอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์และการทดสอบขั้นสูงในหนานจิง การประชุมผู้นำเศรษฐกิจเอเปคครั้งที่ 33 ประจำปี 2026 จะจัดขึ้นที่เมืองเซินเจิ้นระหว่างวันที่ 18-19 พฤศจิกายน 2026 แอปพลิเคชันมือถือสำหรับเว็บไซต์ทางการภาษาจีน ของ Slkor ( www.slkoric.com ) เปิดตัวแล้ว หลังจากดาวน์โหลด ผู้ใช้สามารถเปิดแอปเพื่อเข้าถึงข้อมูลผลิตภัณฑ์และบริการได้อย่างสะดวก iFLYTEK ได้เปิดตัว Xingfan WinWork และสร้างพนักงานดิจิทัลมืออาชีพมากกว่า 80 ประเภท ครอบคลุมงานด้านการควบคุมความเสี่ยง การตรวจสอบสัญญา การจัดหาแหล่งจัดซื้อ การคัดเลือกวัสดุทดแทน และงานอื่นๆ โครงการฐานวิจัยและพัฒนาและการผลิตของ "ติงถานซิน" แบรนด์ท้องถิ่นในเครือเทแนปกรุ๊ปจากอิตาลี ได้เข้ามาตั้งฐานที่เมืองซูโจวแล้ว ข่าวลือที่ว่า NVIDIA ได้ยกเลิกการผลิตการ์ดจอซีรีส์ RTX 50 ได้สร้างความปั่นป่วนให้กับตลาด Huaqiangbei นับตั้งแต่เดือนกันยายนเป็นต้นมา ราคาการ์ดจอระดับไฮเอนด์สำหรับผู้บริโภคของบริษัทนี้ก็พุ่งสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

โลโก้ของปีการประชุมเอเปคเซินเจิ้น "ปีแห่งจีน" ประจำปี 2026 ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: NVIDIA ประกาศความร่วมมือกับพันธมิตรในห่วงโซ่อุปทาน 6 ราย ได้แก่ Amkor Technology, Ibiden, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL และ Unimicron เพื่อขยายกำลังการผลิตที่สำคัญทั่วโลก iPhone Duo โทรศัพท์พับได้รุ่นแรกของ Apple จะวางจำหน่ายในวันที่ 23 ตุลาคม โดยมีราคาเริ่มต้นมากกว่า 2,000 ดอลลาร์สหรัฐ บริษัท Volvo Cars วางแผนที่จะเลิกจ้างพนักงานประมาณ 2,500 คนทั่วโลก รวมถึงประมาณ 2,000 คนในประเทศสวีเดน บริษัท Modal ผู้ให้บริการคลาวด์ด้าน AI วางแผนที่จะนำ CPU Vera รุ่นใหม่ล่าสุดจาก NVIDIA มาใช้ในการประมวลผลงานที่เกี่ยวข้องกับ AI Agent Kinghelm (www.kinghelm.netผลิตภัณฑ์ต่างๆ เช่น KH-SMA-K513-G, KH-IPEX-K501-29, KH-TYPE-C-16P, KH-3216-A35 และ KH-3216-A27 กำลังขายดีทั้งทางออนไลน์และออฟไลน์! คำค้นหาผลิตภัณฑ์ยอดนิยม: สวิตช์มัลติฟังก์ชั่น, สวิตช์เรืองแสง, สวิตช์ DIP, สวิตช์โยก, ช่องเสียบหูฟัง, ช่องเสียบ DC, ขั้วต่อ FPC, ขั้วต่อ USB, USB กันน้ำ, สวิตช์ตรวจจับ, สวิตช์จำกัด, สวิตช์เข้ารหัส, ปุ่มสัมผัส, ซ็อกเก็ตตัวเมีย Type, อินเทอร์เฟซ Type-C, สวิตช์จอยสติ๊ก, สวิตช์ห้าปุ่ม, สวิตช์แบบหมุน, สวิตช์ตรวจจับ SMD, สวิตช์ตรวจจับแนวตั้ง, สวิตช์ตรวจจับแบบรูทะลุ, สวิตช์เข้ารหัส SMD การส่งออกเซมิคอนดักเตอร์ของเกาหลีใต้ระหว่างวันที่ 1-20 ตุลาคม 2026 มีมูลค่าสูงถึง 27.5 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 222.5% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: ในปี 2026 เซินเจิ้นจะกลายเป็น "เมืองเอเปคแห่งที่สาม" ของจีน เมื่อวันที่ 22 ตุลาคม ศูนย์แลกเปลี่ยนนวัตกรรมวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี Huaqiangbei Zhifangzhou ได้ต้อนรับคณะผู้เยี่ยมชม 4 กลุ่ม โดยใช้ประโยชน์จากโอกาสของการประชุมเอเปคเซินเจิ้นปี 2026 มีการเผยแพร่ "รายชื่อแนะนำผลงานนวัตกรรมชิปยานยนต์จีนประจำปี 2026" และชิปสวิตช์ TSN สำหรับยานยนต์ YT9911CL ของ Yutai Micro ได้รับเลือกให้เป็นผลงานแนะนำในหมวดการสื่อสาร บริษัท Cambricon มีรายได้จากการดำเนินงาน 3.531 พันล้านหยวนในไตรมาสที่ 3 ปี 2026 เพิ่มขึ้น 104.47% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า และกำไรสุทธิส่วนที่เป็นของบริษัทแม่คือ 1.404 พันล้านหยวน เพิ่มขึ้น 147.74% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า บริษัท Beijing Dabo Nonferrous Metal Solder Co., Ltd. จะสร้างโครงการฐานการผลิตอัจฉริยะสำหรับวัสดุเชื่อมต่อเซมิคอนดักเตอร์ในแม่น้ำไท่หูตะวันตก เมืองฉางโจว ดร. Xu Chen ผู้ก่อตั้ง SmartSens ผู้ผลิตเซ็นเซอร์ภาพ CMOS ได้รับรางวัล TEEC Entrepreneurship Achievement Award ประจำปี 2025 งานสัมมนาเทคโนโลยี Ceva Edge ประจำปี 2026 จะจัดขึ้นในวันที่ 5 พฤศจิกายน ณ โรงแรมฮิลตัน เซี่ยงไฮ้ จางเจียง และขณะนี้เปิดให้ลงทะเบียนแล้ว Kinghelm พินป๊อกโก้และหน้าสัมผัสสปริง ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

ซ่งซื่อเฉียงให้สัมภาษณ์กับหลาม ฮอนซาน ผู้สื่อข่าวหลักของ RTHK ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: บริษัท Renesas Electronics ได้เปิดตัวไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) ขนาด 32 บิตรุ่นเรือธง ได้แก่ RX74M และ RX74N สื่อญี่ปุ่นรายงานว่า แคนนอนวางแผนที่จะเพิ่มกำลังการผลิตเครื่องจักรสำหรับกระบวนการพิมพ์หิน (lithography) ในส่วนหลังของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขึ้น 50% ภายในปี 2029 เมื่อเทียบกับปี 2026 บริษัท Texas Instruments รายงานรายได้ในไตรมาสที่สามปี 2026 อยู่ที่ 6.06 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 28% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า ซัมซุงและเอสเค ไฮนิกซ์ วางแผนที่จะผลิตชิป NAND Flash ที่มีมากกว่า 200 ชั้น ในโรงงานของพวกเขาในประเทศจีน ด้วยแรงหนุนจากความต้องการชิปที่แข็งแกร่ง การส่งออกของญี่ปุ่นในเดือนกันยายนมีมูลค่า 10.97 ล้านล้านเยน เพิ่มขึ้น 16.7% เมื่อเทียบกับช่วงเดียวกันของปีที่แล้ว ทุนจดทะเบียนของ Intel Semiconductor (Dalian) เพิ่มขึ้นจาก 20 ล้านดอลลาร์สหรัฐ เป็น 816 ล้านดอลลาร์สหรัฐ คิดเป็นเพิ่มขึ้น 3,980% ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: อุปกรณ์กัดเซาะด้วยก๊าซแบบเลือกความแม่นยำสูง Primo Domingo® เครื่องแรกของโลกจาก AMEC ได้ถูกส่งมอบเรียบร้อยแล้ว ข้อมูลแสดงให้เห็นว่าในช่วงสามไตรมาสแรกของปี 2026 มูลค่าผลผลิตของอุตสาหกรรมการผลิตวงจรรวมในเซี่ยงไฮ้เติบโตขึ้น 23.4% และมูลค่าผลผลิตของอุตสาหกรรมการผลิตปัญญาประดิษฐ์เติบโตขึ้น 24.8% คุณซง ซื่อเฉียง ให้สัมภาษณ์พิเศษกับ หลาม ฮอนซาน ผู้สื่อข่าวหลักของ RTHK ที่สำนักงานใหญ่ Kinghelm/สลกอร์ (www.slkoric.comโดยหารือกันว่าวิสาหกิจเทคโนโลยีของจีนจะคว้าโอกาสจากการประชุมเอเปคที่จะจัดขึ้นที่เซินเจิ้นได้อย่างไร เล่าเรื่องราวของแบรนด์จีนให้ดี และส่งเสริมผลิตภัณฑ์ของตนสู่ตลาดต่างประเทศได้อย่างไร โครงการผลิตเซมิคอนดักเตอร์กำลังไฟฟ้าของบริษัท Xiyue Semiconductor ได้ลงนามและจัดตั้งสำนักงานในเมืองโฮฮอตแล้ว โดยมีมูลค่าผลผลิตต่อปีประมาณ 200 ล้านถึง 250 ล้านหยวน และจะสร้างงานประมาณ 140 ตำแหน่ง TrendForce คาดการณ์ว่าการจัดส่ง CPU สำหรับเซิร์ฟเวอร์จะเติบโตขึ้น 31% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้าในปี 2026 และคาดว่าปริมาณการจัดส่งจะเติบโตขึ้นมากกว่า 40% ในปี 2027 บริษัท Weiyi Zhizao และ Dongshan Precision จะเข้าจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์ฮ่องกงในวันที่ 28 ตุลาคมนี้ ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) ผลิตภัณฑ์เชื่อมโยงโลก! ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: Samsung System LSI ได้ตัดสินใจใช้กระบวนการผลิต 2 นาโนเมตรในการผลิตเบสแบนด์ 5G ภายนอก M2800 โดยคาดว่าจะพัฒนาแล้วเสร็จในปี 2027 บริษัท Groq ผู้ผลิตชิป กำลังประเมินความเป็นไปได้ในการนำเทคโนโลยีการบรรจุ DRAM แบบเรียงซ้อน 3 มิติ มาใช้ในชิปรุ่นต่อไป ปัจจุบันโรงงาน Fab 62 ของ Intel กำลังติดตั้งอุปกรณ์ และคาดว่าจะเริ่มดำเนินการได้ในช่วงต้นปี 2028 Terafab บริษัทร่วมทุนด้านการผลิตชิประหว่าง SpaceX และ Tesla วางแผนที่จะเริ่มการผลิตจำนวนมากในไตรมาสที่ 3 ของปี 2028 Kinghelm (www.kinghelm.netผลิตภัณฑ์ต่างๆ เช่น KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 และ KH-3216-H0209 กำลังขายดีทั้งทางออนไลน์และออฟไลน์! คำค้นหายอดนิยมของผลิตภัณฑ์: Type-C, SMA, IPEX, MCX, คอนเนคเตอร์ HDMI, สายไฟรถยนต์, สายอะแดปเตอร์, หัวต่อพิน, ขั้วต่อ, สาย RF, เสาอากาศ, เสาอากาศ GPS, คอนเนคเตอร์โคแอกเชียล RF, เสาอากาศ WiFi, เสาอากาศ BeiDou, เสาอากาศในตัว, เสาอากาศ 4G, เสาอากาศเซรามิก, คอนเนคเตอร์ RF, ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, เซ็นเซอร์, คลื่นมิลลิเมตร, สวิตช์สัมผัส, สวิตช์ตรวจจับ, สวิตช์โยก, สวิตช์ปุ่มกด, สวิตช์ขนาดเล็ก ESWIN Computing และ SiFive บริษัทผู้พัฒนา IP โปรเซสเซอร์ RISC-V ที่มีชื่อเสียงระดับนานาชาติ ได้ลงนามในบันทึกข้อตกลงพันธมิตรระดับทองคำอย่างเป็นทางการแล้ว ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: นาฬิกาอัจฉริยะ Honor Smartwatch 6 Pro ได้เปิดตัวอย่างเป็นทางการแล้ว และหน้าจอแสดงผลขนาด 1.5 นิ้วของอุปกรณ์สวมใส่ได้นี้ได้เข้าสู่กระบวนการผลิตและจัดส่งจำนวนมากแล้ว ชิป UWB ซีรีส์ GT1500 จาก Jieyang Micro ผ่านการรับรองมาตรฐาน FiRa Core 4.0 ที่เข้มงวดขององค์กรมาตรฐานสากล FiRa® Consortium แล้ว บริษัท Samsung Electronics วางแผนที่จะปรับปรุงโรงงานในเมืองซีอาน ประเทศจีน โดยมีเป้าหมายที่จะเปลี่ยนสายการผลิตไปใช้หน่วยความจำแฟลช NAND 286 เลเยอร์ภายในสิ้นปี 2026 โครงการผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์กำลังไฟฟ้าแรงสูงพิเศษของบริษัท Xiyue Semiconductor ซึ่งลงทุน 558 ล้านหยวน ได้เข้ามาตั้งอยู่ในจังหวัดโฮฮอตแล้ว บริษัท Changsha Chixin Semiconductor Technology Co., Ltd. ได้รับสิทธิ์ในการจัดหาชิป UWB แต่เพียงผู้เดียวสำหรับ Samsung Galaxy SmartTag 3 โดยคาดว่าจะมียอดจัดส่งต่อปีหลายสิบล้านชิ้น ในเดือนกันยายน ปี 2026 ยอดจัดส่งโทรศัพท์มือถือในตลาดภายในประเทศอยู่ที่ 21.856 ล้านเครื่อง ลดลง 21.7% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า โดยในจำนวนนี้เป็นโทรศัพท์ 5G จำนวน 19.234 ล้านเครื่อง ลดลง 20.2% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า คิดเป็น 88.0% ของยอดจัดส่งโทรศัพท์มือถือทั้งหมดในช่วงเวลาเดียวกัน Kinghelm ขั้วต่อเทอร์มินัลแบบเสียบปลั๊ก ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

ไดโอดป้องกันไฟฟ้าสถิต ESD รุ่น SLkor SLSRV05-4 ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: สื่อเกาหลีรายงานว่า Samsung Electronics วางแผนที่จะเข้าสู่ตลาดการผลิตวงจรรวมโฟตอนิกส์ (PIC) ตั้งแต่ปี 2027 เป็นต้นไป เนื่องจากข้อพิพาทเรื่องโบนัสและการแบ่งปันผลกำไร สหภาพแรงงานที่โรงงานเถาหยวนของบริษัทไมครอน เทคโนโลยี จะทำการประท้วงหยุดงานเพื่อแสดงความเป็นน้ำหนึ่งใจเดียวกันเป็นเวลาหนึ่งวันในวันที่ 22 ตุลาคม ลิป-บู ตัน ซีอีโอของอินเทล เปิดเผยว่า การปรับโครงสร้างองค์กรครั้งใหญ่ของบริษัทเสร็จสมบูรณ์ไปแล้วประมาณ 80% Hanmi Semiconductor วางแผนที่จะเปิดตัวเครื่องเชื่อมเทอร์โมคอมเพรสชั่นแบบกว้าง Wide TC Bonder ในปี 2027 TrendForce คาดการณ์ว่าช่องว่างระหว่างอุปทานและอุปสงค์ของใยแก้วนำแสงทั่วโลกในปี 2026 จะอยู่ที่ประมาณ 180 ล้านกิโลเมตร และการขาดแคลนอาจดำเนินต่อไปจนถึงปี 2028 Samsung Display ได้พัฒนาต้นแบบจอแสดงผล OLED ขนาด 7 นิ้ว และคาดว่าจะเริ่มวางจำหน่ายตัวอย่างได้เร็วที่สุดภายในสิ้นปีนี้ ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: CATL มีรายได้จากการดำเนินงาน 442.137 พันล้านหยวน ในช่วงสามไตรมาสแรกของปี 2026 เพิ่มขึ้น 56.19% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า ศูนย์การผลิตและประกอบอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ Ningbo Pulite ได้เปิดดำเนินการอย่างเป็นทางการแล้ว โดยมีกำลังการผลิตตามแผนอยู่ที่ 6-8 หน่วยต่อปี สลกอร์ (www.slkoric.com) and Kinghelm จัดอบรมภายในเป็นประจำ วันเสาร์นี้ เวลา 10 น. เฉิน ซูเหว่ย รองผู้อำนวยการ Kinghelmโดยจะมีการบรรยาย และในช่วงบ่ายจะมีการจัดกิจกรรมสร้างทีมด้วยกีฬาบาสเกตบอลและแบดมินตัน เพื่อแสดงให้เห็นถึงการเรียนรู้และพลังของทีม หน่วยงานที่เกี่ยวข้องเปิดเผยเมื่อวันที่ 19 ว่า ในช่วงสามไตรมาสแรกของปี 2026 มูลค่าการนำเข้าและส่งออกรวมของเซินเจิ้นสูงถึง 4.65 ล้านล้านหยวน โดยในจำนวนนี้ การนำเข้าและส่งออกชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับปัญญาประดิษฐ์ เช่น วงจรรวม (integrated circuits) ครองอันดับหนึ่งของประเทศ คิดเป็นสัดส่วนมากกว่า 60% ของการเพิ่มขึ้นของการค้าต่างประเทศของเมือง สถิติของ IDC แสดงให้เห็นว่าในช่วงครึ่งแรกของปี 2026 การจัดส่งหุ่นยนต์สี่ขาไปทั่วโลกมีจำนวนเกิน 49,000 เครื่อง เพิ่มขึ้น 92.5% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า ทุนจดทะเบียนของบริษัท Changxin Jidian (ปักกิ่ง) เพิ่มขึ้นจากประมาณ 50.85 พันล้านหยวน เป็นประมาณ 60.18 พันล้านหยวน ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

พิพิธภัณฑ์หัวเฉียงเป่ย ภาพถ่ายโดย a Kinghelm ผู้รายงานข่าว ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: อินเทลประกาศการผลิตจำนวนมากแต่เพียงผู้เดียวของแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนโฟโตนิกส์อินเดียมฟอสไฟด์ขนาด 300 มม. โดยมียอดจัดส่งสะสมเกิน 8 ล้านตัวรับส่งสัญญาณแสงและ 32 ล้านเลเซอร์แบบรวมวงจร ส่วนแบ่งการตลาดโลกของบริษัทผู้ผลิตเซ็นเซอร์ภาพ CMOS (CIS) จากประเทศจีนเพิ่มขึ้นจาก 22% ในปี 2023 เป็น 31% ในปี 2025 โดยกลุ่มบริษัท OmniVision Group มีส่วนแบ่งการตลาด 13% แซงหน้า Samsung เป็นครั้งแรก ขึ้นเป็นผู้จำหน่าย CIS รายใหญ่เป็นอันดับสองของโลก เมื่อ AI ก้าวจากการฝึกฝนไปสู่การอนุมานและ AI เชิงตัวแทน แคช KV บริบทระยะยาว และดาต้าเลคขนาดใหญ่ กำลังเปลี่ยนแรงกดดันจากการประมวลผลไปสู่หน่วยความจำและการจัดเก็บข้อมูล สถาบัน DAMO Academy ของจีนได้จัดแสดงความก้าวหน้าใหม่ของ C950 ในด้านการเชื่อมต่อมัลติคอร์ การอนุมาน AI และ Java สำหรับเซิร์ฟเวอร์ และได้เปิดตัว IP โปรเซสเซอร์ที่ได้รับการปรับปรุงสำหรับยานยนต์ XuanTie E908A Kinghelm (www.kinghelm.netบริษัท Huaqiangbei ได้เปิดตัวคอลัมน์ “สารานุกรมฉบับย่อของ Huaqiangbei” โดยจะทยอยเผยแพร่บทความต่อต้านการฉ้อโกงจำนวน 10 บทความ รวมถึง “สารานุกรมฉบับย่อของ Huaqiangbei: เปิดโปง ‘กลโกงนกพิราบขาว’ ในแผนกป้องกันการฉ้อโกงของ Huaqiangbei” นายซ่งซื่อเฉียงจาก Huaqiangbei หวังว่าการเผยแพร่บทความนี้จะช่วยสร้างสภาพแวดล้อมทางธุรกิจที่บริสุทธิ์ของ Huaqiangbei เพื่อให้ผู้ประกอบวิชาชีพและผู้บริโภคมีโอกาสถูกหลอกลวงน้อยลง ลิป-บู ตัน ซีอีโอของอินเทล กล่าวว่า การปรับโครงสร้างครั้งใหญ่ของบริษัทเสร็จสมบูรณ์ไปแล้วประมาณ 80% ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: บริษัท Yuwei Semiconductor ได้จัดแสดงผลิตภัณฑ์กล้องจุลทรรศน์แรงอะตอม (AFM) แบบออนไลน์รุ่นใหม่ APEX-X1 เมื่อเร็วๆ นี้ Mingxin Qirui บริษัทผู้พัฒนาชิปประมวลผลอัจฉริยะในหน่วยความจำ ได้ระดมทุนรอบ Series A จำนวน 400 ล้านหยวน บริษัท Guoen จำกัด เข้าซื้อหุ้น 80% ของบริษัท Sichuan Zhongfuneng New Materials Technology จำกัด ในราคา 1.504 พันล้านหยวน ถือเป็นการเข้าสู่ตลาดก๊าซอิเล็กทรอนิกส์เฉพาะทางที่มีอุปสรรคสูงอย่างเป็นทางการ จีนได้จัดตั้งกองทุนเพื่อการลงทุนในอุตสาหกรรม AI ระดับชาติมูลค่า 60 ล้านหยวน และได้ลงทุนในโครงการคุณภาพสูงหลายโครงการ บริษัท Xi'an Eswin มีรายได้ 1.062 พันล้านหยวนในไตรมาสที่ 3 ปี 2026 เพิ่มขึ้น 68.50% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า และกำไรสุทธิส่วนที่เป็นของผู้ถือหุ้นอยู่ที่ 441 ล้านหยวน เพิ่มขึ้น 302.55% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า บริษัท Piotech วางแผนที่จะเข้าซื้อหุ้นส่วนใหญ่ของบริษัท Wuxi Shangji ผู้ผลิตอุปกรณ์ PVD และสินทรัพย์ที่เกี่ยวข้องในราคา 2.5 พันล้านหยวน ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

1. CXMT ตั้งเป้าเปิดตัว DRAM 4F2 รุ่นแรกภายในสิ้นปีนี้ วันที่: ตุลาคม 12, 2026สรุป:ตามคำกล่าวของประธานบริษัท CXMT ที่รายงานเมื่อวันที่ 12-13 ตุลาคม ระบุว่า บริษัทวางแผนที่จะเปิดตัวผลิตภัณฑ์ DRAM 4F2 รุ่นแรกในรูปแบบ RDIMM DDR5 สำหรับเซิร์ฟเวอร์ภายในสิ้นปี 2026 สถาปัตยกรรม 4F2 ใช้โครงสร้างทรานซิสเตอร์แนวตั้ง และอ้างว่าสามารถลดขนาดของเซลล์หน่วยความจำแต่ละเซลล์ลงได้ประมาณหนึ่งในสามในทางทฤษฎี แม้ว่า CXMT ยังไม่ได้เปิดเผยความเร็ว ความจุ หรือปริมาณการผลิตก็ตาม การเปิดเผยข้อมูลดังกล่าวส่งผลให้ราคาหุ้นกลุ่มหน่วยความจำลดลง เนื่องจากนักลงทุนประเมินว่าผู้ผลิต DRAM รายใหญ่ที่สุดของจีนจะสามารถลดช่องว่างทางเทคโนโลยีกับ Samsung, SK hynix และ Micron ได้เร็วกว่าที่คาดไว้หรือไม่ความสำคัญ:การผลิตแพลตฟอร์ม DRAM 4F2 ภายในประเทศจะช่วยเสริมความแข็งแกร่งให้กับตำแหน่งของจีนในตลาดหน่วยความจำเซิร์ฟเวอร์ และเพิ่มความเข้มข้นของการแข่งขันในตลาดที่ถูกจำกัดอยู่แล้วจากความต้องการที่ขับเคลื่อนด้วย AI ซึ่งจะมีผลกระทบต่อราคา DRAM การจัดสรรกำลังการผลิต และกลยุทธ์การจัดหาในระยะยาวที่มา: CXMT; TrendForce; Tom's Hardware 2. YMTC ยื่นขอเสนอขายหุ้น IPO หลังขึ้นมาอยู่อันดับสามในตลาดจัดส่ง NAND ทั่วโลก วันที่: ตุลาคม 13, 2026สรุป:บริษัท Yangtze Memory Technologies (YMTC) ได้ยื่นเอกสารเพื่อเสนอขายหุ้นต่อสาธารณะเป็นครั้งแรก (IPO) หลังจากก้าวขึ้นมาอยู่อันดับที่สามในการจัดส่ง NAND flash ทั่วโลก แซงหน้า Micron ตามรายงานของ Counterpoint Research และรายงานจากอุตสาหกรรม นักวิเคราะห์คาดการณ์ว่ารายได้ของ YMTC จะเติบโตเร็วกว่าบริษัทคู่แข่งประมาณหกเท่า เนื่องจากบริษัทกำลังขยายผลิตภัณฑ์ SSD ระดับพรีเมียมสำหรับองค์กร และเตรียมเข้าสู่ตลาด DRAM การเสนอขายหุ้นครั้งนี้จะทำให้ผู้ผลิต NAND ชั้นนำของจีนมีแพลตฟอร์มระดมทุนสาธารณะในช่วงเวลาที่ความต้องการและราคาหน่วยความจำกำลังเพิ่มสูงขึ้นอย่างรวดเร็วความสำคัญ:การเพิ่มซัพพลายเออร์ NAND รายใหญ่จากจีนที่มีเงินทุนและขนาดธุรกิจใหม่เข้ามา จะทำให้การแข่งขันในตลาดจัดเก็บข้อมูลระดับองค์กรทวีความรุนแรงขึ้น และมอบทางเลือกในการจัดหาชิ้นส่วน NAND flash และ SSD จากนอกประเทศเกาหลีและสหรัฐอเมริกาเพิ่มเติมให้กับผู้ซื้อที่มา: Counterpoint Research; YMTC; South China Morning Post 3. TSMC ทำผลกำไรสูงสุดเป็นประวัติการณ์ติดต่อกันเป็นไตรมาสที่ 6 และกำลังพิจารณาขยายธุรกิจไปยังรัฐเท็กซัส วันที่: ตุลาคม 15, 2026สรุป:TSMC รายงานผลกำไรสูงสุดเป็นไตรมาสที่หกติดต่อกัน โดยกำไรสุทธิในไตรมาสที่สามเพิ่มขึ้นประมาณ 69% เมื่อเทียบกับปีที่แล้ว และกำไรต่อหุ้นอยู่ที่ 29.43 ดอลลาร์ไต้หวัน เนื่องจากความต้องการ AI ทำให้กำลังการผลิตชิปขั้นสูงและบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงมีจำกัดอย่างมาก บริษัทระบุว่าความต้องการยังคงแข็งแกร่ง แต่ก็วางแผนอย่างรอบคอบสำหรับปี 2027 นอกจากนี้ TSMC ยังกำลังสำรวจการขยายธุรกิจเพิ่มเติมในรัฐเท็กซัส และได้เจรจาเกี่ยวกับการเข้าร่วมในโครงการโรงงานผลิตชิป Terafab ที่เสนอโดยอีลอน มัสก์ความสำคัญ:ยืนยันว่าตรรกะล้ำสมัยและบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง CoWoS ยังคงเป็นอุปสรรคสำคัญสำหรับตัวเร่งความเร็ว AI และบ่งชี้ว่าแผนกำลังการผลิตของ TSMC ในสหรัฐอเมริกาจะกำหนดรูปแบบการจัดหาโปรเซสเซอร์ ตัวเชื่อมต่อ และอินเทอร์เฟซแบนด์วิดท์สูงในระยะยาวที่มา: ทีเอสเอ็มซี; รอยเตอร์ส; เดอะวอลล์สตรีทเจอร์นัล 4. GlobalFoundries จะเปิดโรงงานผลิตชิป 2 แห่งในนิวยอร์ก ภายใต้โครงการริเริ่มร่วมระหว่างสหรัฐฯ และญี่ปุ่น วันที่: ตุลาคม 14, 2026สรุป:GlobalFoundries ได้รับเลือกให้เป็นผู้ให้บริการเทคโนโลยีและผู้ดำเนินการโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ใหม่ 2 แห่ง ณ สถานที่ตั้งในเมืองมอลตา รัฐนิวยอร์ก ภายใต้โครงการริเริ่มร่วมระหว่างสหรัฐฯ และญี่ปุ่น ซึ่งอาจให้เงินทุนสนับสนุนสูงถึง 21 พันล้านดอลลาร์ การลงทุนเริ่มต้นประมาณ 10 พันล้านดอลลาร์จะเร่งการก่อสร้างโรงงานผลิตเวเฟอร์ขนาด 300 มม. ซึ่งคาดว่าจะเริ่มดำเนินการได้ในปี 2029 โดยมีโรงงานแห่งที่สองได้รับเงินทุนสนับสนุนเพิ่มเติมอีกประมาณ 10 พันล้านดอลลาร์ โรงงานแต่ละแห่งคาดว่าจะเพิ่มกำลังการผลิตเวเฟอร์ขนาด 300 มม. ได้ประมาณ 900,000 ชิ้นต่อปี และ GlobalFoundries จะจัดสรรเงินรางวัลจากโครงการ CHIPS จำนวน 955 ล้านดอลลาร์ไปใช้ในด้านซิลิคอนโฟโตนิกส์ SiGe และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงความสำคัญ:ขยายกำลังการผลิตชิ้นส่วนเฉพาะทางและชิ้นส่วนที่มีความเสถียรสูงในสหรัฐอเมริกา สำหรับอุตสาหกรรมยานยนต์ อุตสาหกรรมทั่วไป การสื่อสาร และศูนย์ข้อมูล พร้อมทั้งเพิ่มกำลังการผลิตด้านซิลิคอนโฟโตนิกส์และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่รองรับความต้องการการเชื่อมต่อ AIที่มา: โกลบอลฟาวน์ดรีส์; เอสไอเอ 5. Murata และ Samsung Electro-Mechanics ขยายกำลังการผลิต MLCC สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI วันที่: ตุลาคม 13, 2026สรุป:รายงานจากอุตสาหกรรมระบุว่า Murata กำลังพิจารณาขยายกำลังการผลิต MLCC เพิ่มเติม ซึ่งเป็นเรื่องที่เกิดขึ้นไม่บ่อยนัก เนื่องจากความต้องการเซิร์ฟเวอร์ AI ที่เพิ่มขึ้นส่งผลให้ปริมาณอุปทานไม่เพียงพอ ขณะที่ Samsung Electro-Mechanics คาดว่าจะรายงานผลกำไรจากการดำเนินงานในไตรมาสที่สามที่เพิ่มขึ้นอย่างมาก โดยได้รับแรงหนุนจากยอดขาย MLCC สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI นักวิเคราะห์คาดการณ์ว่ากำไรจากการดำเนินงานของ Samsung Electro-Mechanics อยู่ที่ประมาณ 642.3 พันล้านวอน ซึ่งสูงกว่าระดับในปีก่อนหน้าประมาณสองเท่า และบริษัทได้ทำสัญญาจัดหาสินค้าขนาดใหญ่ระดับโลก นอกจากนี้ ผู้จัดการสินทรัพย์ชาวเกาหลียังได้เปิดตัว ETF ที่เน้น MLCC และวัสดุตั้งต้นสำหรับ AI โดยเฉพาะในสัปดาห์นี้ ซึ่งสะท้อนให้เห็นถึงความสนใจของนักลงทุนที่เพิ่มขึ้นในส่วนประกอบแบบพาสซีฟในฐานะที่เป็นคอขวดของ AIความสำคัญ:เน้นย้ำว่าความต้องการโครงสร้างพื้นฐาน AI กำลังขยายตัวจากส่วนตรรกะและหน่วยความจำไปยังส่วนประกอบแบบพาสซีฟและวัสดุพื้นฐาน ซึ่งการเพิ่มกำลังการผลิตทีละน้อยต้องใช้เวลา และการขาดแคลนอาจทำให้ระยะเวลารอคอยสำหรับเซิร์ฟเวอร์ อุปกรณ์เครือข่าย และแหล่งจ่ายไฟยาวนานขึ้นที่มา: มูราตะ; ซัมซุง อิเล็กโทรเมคานิกส์; รายงานอุตสาหกรรม 6. HARTING และ Navitas เข้าร่วม NVIDIA MGX เพื่อขยายการจ่ายไฟ DC 800V วันที่: ตุลาคม 12, 2026สรุป:HARTING และ Navitas Semiconductor เข้าร่วมระบบนิเวศ MGX ของ NVIDIA เพื่อสนับสนุนการจ่ายไฟ DC 800V สำหรับศูนย์ข้อมูล AI รุ่นใหม่ HARTING สนับสนุนตัวเชื่อมต่อและอินเทอร์เฟซพลังงาน ในขณะที่ Navitas ร่วมมือกับ NVIDIA ในการพัฒนาบอร์ดจ่ายไฟ 24kW จาก 800V เป็น 12V สถาปัตยกรรม DC 800V นี้มีจุดประสงค์เพื่อลดการสูญเสียจากการแปลงพลังงานและการใช้ทองแดงเมื่อความหนาแน่นของพลังงานในแร็คเพิ่มขึ้น และ LITEON ยังได้สาธิตเทคโนโลยีพลังงาน DC 800V ภายในระบบนิเวศ MGX ในสัปดาห์นั้นด้วยความสำคัญ:นี่เป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญในการออกแบบระบบจ่ายไฟสำหรับศูนย์ข้อมูล AI จากประสิทธิภาพในระดับส่วนประกอบไปสู่การจ่ายไฟ DC 800V ในระดับแร็ค ซึ่งสร้างข้อกำหนดและความต้องการใหม่สำหรับตัวเชื่อมต่อแรงดันสูง บัสบาร์ โมดูลพลังงาน และเซมิคอนดักเตอร์แบบแถบความถี่กว้างที่มา: ฮาร์ติ้ง; นาวิทาส; ไนวิโอวา At Kinghelm At Kinghelmเราตรวจสอบหน่วยความจำ ส่วนประกอบแบบพาสซีฟ และระบบจ่ายพลังงานอย่างสม่ำเสมอ เพราะปัจจัยเหล่านี้เป็นตัวกำหนดความพร้อมใช้งานของชิ้นส่วน ระยะเวลานำส่ง และต้นทุนของระบบ สัญญาณเหล่านี้เป็นแนวทางในการทำงานของเราในด้านเสาอากาศ RF ตัวเชื่อมต่อ ชุดสายไฟ สายเคเบิลที่มีความแม่นยำสูง และโซลูชันการเชื่อมต่อสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI ยานยนต์ และอิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรม

Slkor BC817-40 ตรงตามข้อกำหนดสำหรับการใช้งานความถี่สูงและอัตราขยายสูง ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: บริษัท LX Semicon ของเกาหลีใต้ได้นำสิทธิบัตรกว่า 60 ฉบับที่ครอบคลุมอุปกรณ์ SiC และแผ่นเวเฟอร์แบบเอพิแท็กเซียลออกจำหน่าย NVIDIA ปฏิเสธข่าวลือเรื่องการเลิกผลิตการ์ดจอ RTX 5090 และยืนยันว่าจะยังคงจัดจำหน่ายต่อไป บริษัท Samsung Electronics และ SK Hynix ร่วมกันเปิดตัวหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงรุ่นที่เจ็ด "HBM4E" ข้อมูลจาก IDC แสดงให้เห็นว่า การจัดส่งสมาร์ทโฟนทั่วโลกในไตรมาสที่สามของปี 2026 ลดลง 22% เนื่องจากต้นทุนหน่วยความจำที่เพิ่มสูงขึ้น บริษัท Applied Materials วางแผนที่จะลงทุน 5 พันล้านดอลลาร์สหรัฐเพื่อสร้างศูนย์วิจัยและพัฒนา EPIC โดยมี Intel, Samsung Electronics, Micron และ SK Hynix เป็นพันธมิตรผู้ก่อตั้ง แผนการของ JASM ในการเปลี่ยนโรงงานผลิตเวเฟอร์แห่งที่สองให้เป็นการผลิตชิปขนาด 3 นาโนเมตร ได้รับการอนุมัติจากญี่ปุ่นแล้ว โรงงานแห่งนี้จะมีกำลังการผลิตต่อเดือนอยู่ที่ 6,000 เวเฟอร์ และคาดว่าจะแล้วเสร็จและเริ่มดำเนินการผลิตในเดือนธันวาคม 2028 ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: บริษัท Jiangyin Zhongde Electronics ประสบความสำเร็จในการพัฒนาสารละลายกัดโครเมียมระดับไฮเอนด์ โดยเป็นผู้บุกเบิกเทคโนโลยี "การทำความสะอาดตัวเอง" เพื่อเติมเต็มช่องว่างในตลาดภายในประเทศ จากข้อมูลของ Frost & Sullivan ตลาดชิปควบคุมหลัก RISC-V ของจีนเติบโตจากประมาณ 1.1 พันล้านหยวนในปี 2021 เป็นประมาณ 37.7 พันล้านหยวนในปี 2025 และคาดว่าจะสูงถึงประมาณ 219.4 พันล้านหยวนในปี 2030 บริษัท Slkor ( www.slkoric.com ) นำโดยบุคลากรด้านเทคนิคชั้นนำจากมหาวิทยาลัยชิงหัวและมหาวิทยาลัยยอนเซ ได้มุ่งมั่นพัฒนาอุปกรณ์ไฟฟ้าจากซิลิคอนคาร์ไบด์จนกลายเป็นองค์กรครบวงจรที่ครอบคลุมทั้งการออกแบบ การวิจัยและพัฒนา การผลิต และการขาย อิทธิพลในระดับนานาชาติของแบรนด์ "Slkor" ยังคงเติบโตอย่างต่อเนื่อง โดยให้บริการลูกค้านับหมื่นรายทั่วโลก เมื่อเร็วๆ นี้ ห้องปฏิบัติการเผิงเฉิงได้เปิดตัวความสำเร็จทางเทคนิคหลายรายการในเซินเจิ้น เกี่ยวกับ "ระบบเชื่อมต่อโดยตรงแบบออปติคอลขั้นสูงและชิปออปติคอล" และประกาศว่าแพลตฟอร์มการประมวลผลชิปออปติคอลภายในประเทศ "Hetao Line" ได้เปิดใช้งานอย่างเป็นทางการแล้ว บริษัทผลิตชิปของ Li Auto ระดมทุนได้ 1.625 พันล้านหยวน โดยมีมูลค่าบริษัทสูงถึง 17.1 พันล้านหยวน อีกหนึ่งความก้าวหน้าครั้งสำคัญในด้านบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงภายในประเทศ! บรรจุภัณฑ์ GCP แบบซ้อนกระจก 16 ชั้นของ Boxin Cheng ได้ออกจากสายการผลิตและเริ่มดำเนินการผลิตอย่างเป็นทางการแล้ว ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: Nvidia จะบริจาคเงิน 250 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ในระยะเวลาห้าปี เพื่อสนับสนุนงานวิจัยที่เกี่ยวข้องในสหราชอาณาจักร อินเทลได้รับคำสั่งซื้อชิปจากบรอดคอม, กูเกิล, แอปเปิล, เอดีเอ็ม, ไมโครซอฟต์, โนวิดดี และบริษัทอื่นๆ อีกมากมาย และมองในแง่ดีเกี่ยวกับโอกาสด้านรายได้ที่เกิดจากกระบวนการผลิต 14A และเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงของบริษัท แผนงาน Terafab ที่นำโดยมัสก์ได้ดึงดูดบุคลากรที่มีความสามารถจำนวนมากจากโรงงานเทย์เลอร์ของซัมซุงในรัฐเท็กซัส GlobalFoundries จะสร้างโรงงานผลิตชิปใหม่ 2 แห่งในรัฐนิวยอร์ก โดยได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลญี่ปุ่นเป็นจำนวนเงินสูงถึง 21 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ บทความชุดที่ยอดเยี่ยมของ ซง ซื่อเฉียง จาก Slkor ( www.slkoric.com ) เรื่อง "การวิจัยเกี่ยวกับ 'โทรศัพท์มือถือ Shanzhai' ใน Huaqiangbei" ได้รับการตีพิมพ์ซ้ำโดยสื่อชั้นนำในอุตสาหกรรม เช่น EE Times China, ESM China, Elecfans และ EEFocus! ข้อมูลจาก IDC แสดงให้เห็นว่าในช่วงครึ่งแรกของปี 2026 การจัดส่งตัวเร่งความเร็ว AI สำหรับศูนย์ข้อมูลของจีนมีจำนวนเกิน 2 ล้านหน่วย ส่วนแบ่งของชิปที่ผลิตในประเทศยังคงเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง และโอกาสในการทดแทนกำลังเปิดกว้าง ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: สำหรับสามไตรมาสแรกของปี 2026 คาดว่า Longsys จะมีกำไรสุทธิที่จัดสรรให้กับผู้ถือหุ้นของบริษัทแม่จำนวน 14 พันล้านหยวนถึง 14.9 พันล้านหยวน เพิ่มขึ้น 1,864.55% ถึง 1,990.84% ​​เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า ภายใต้แนวคิด "การผลิตอัจฉริยะไร้ขีดจำกัด พลังการประมวลผลมาถึงแล้ว" Axera ได้เปิดตัวซีรี่ส์ AX8860 ซึ่งเป็นชิปประมวลผล AI ระดับ Edge ที่มีพลังการประมวลผลสูงรุ่นใหม่ โครงการผลิตภัณฑ์ประยุกต์ด้านเพชรและเซมิคอนดักเตอร์ของบริษัท Guoxin Energy ซึ่งมีมูลค่าการลงทุนรวม 5.7 พันล้านหยวน ได้ลงนามและเข้ามาตั้งอยู่ในเขตเทคโนโลยีขั้นสูงออร์ดอสแล้ว เมื่อวันที่ 14 ตุลาคม 2026 บริษัท Aipuke ซึ่งเป็นบริษัทด้านฮาร์ดแวร์ภาพ ได้รับเงินลงทุนเชิงกลยุทธ์จำนวน 58 ล้านหยวนจาก KTC Technology เมื่อวันที่ 15 ตุลาคม 2026 บริษัท Shenzhen Transsion Holdings Co., Ltd. ได้เข้าจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์ฮ่องกงอย่างเป็นทางการ โดยมีมูลค่าตลาดรวม 41.839 พันล้านดอลลาร์ฮ่องกง บริษัท Black Sesame Technologies และบริษัทจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์ A-share ได้ลงนามในสัญญากรอบความร่วมมือด้านการขายเซิร์ฟเวอร์ประมวลผล AI และข้อตกลงความร่วมมือทางเทคนิคอย่างเป็นทางการ โดยมีมูลค่าสัญญารวมประมาณ 300 ล้านหยวน ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: สมาคมอิเล็กทรอนิกส์โลก (Global Electronics Association) ได้เผยแพร่มาตรฐาน IPC-1783-CO2E ซึ่งเป็นมาตรฐานสากลสำหรับการรวบรวมและรายงานข้อมูลการปล่อยก๊าซคาร์บอนไดออกไซด์เทียบเท่า (CO2e) ในห่วงโซ่อุปทานการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ IBM มีแผนจะเปิดตัวชุดเครื่องมือออกแบบกระบวนการวิจัยและพัฒนาเบื้องต้นสำหรับเทคโนโลยีการเรียงซ้อนระดับนาโนเมตร 7 อังสตรอม ในไตรมาสแรกของปี 2027 ผู้บัญชาการ NBA เปิดเผยว่าลีกกำลังร่วมพัฒนาบาสเกตบอลอัจฉริยะที่มีไมโครชิปฝังอยู่ภายในกับบริษัทวิลสัน ซึ่งสามารถนำมาใช้ในเกมเพื่อช่วยกรรมการในการตัดสินใจลงโทษได้เร็วที่สุดในปี 2027 ASML รายงานผลกำไรสุทธิ 5 พันล้านยูโรในไตรมาสที่ 3 ปี 2026 โดยมีคำสั่งซื้อ EUV ล่วงหน้าไปจนถึงปี 2030 บริษัท Nikon ของญี่ปุ่นได้เปิดตัว DSP-110 ซึ่งเป็นระบบการพิมพ์ดิจิทัลรุ่นใหม่สำหรับอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง จากรายงานของ IDC ระบุว่า ยอดจัดส่งตัวเร่งความเร็ว AI ของ Nvidia ในประเทศจีนระหว่างเดือนมกราคมถึงมิถุนายน 2026 อยู่ที่ 678,000 หน่วย ลดลง 44% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: Ickey ได้บรรลุข้อตกลงความร่วมมือเชิงกลยุทธ์กับ Hejiangongruan เพื่อร่วมกันสำรวจโมเดลใหม่ของการวิจัยและพัฒนาฮาร์ดแวร์ที่ขับเคลื่อนด้วย AI ข้อมูลจาก Counterpoint Research แสดงให้เห็นว่าส่วนแบ่งการตลาดด้านการจัดส่ง NAND flash ของ YMTC แตะระดับ 16.5% ในไตรมาสที่ 2 ปี 2026 แซงหน้า Kioxia และ Micron ขึ้นมาอยู่อันดับที่สามของโลก ศูนย์ฝึกอบรมสลกอร์ได้กลายเป็นฐานฝึกอบรมภาคปฏิบัติภายนอกวิทยาเขตของสถาบันเทคโนโลยีสารสนเทศเซินเจิ้น ซึ่งเปิดอย่างเป็นทางการในเดือนพฤศจิกายน พ.ศ. 2025 ความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีครั้งสำคัญ! ทีมวิจัยนำโดยศาสตราจารย์จาง จินหยิง จากมหาวิทยาลัยซีอานเจียวตง ประสบความสำเร็จในการนำธาตุเทลลูเรียมเข้าสู่ผลึกฟอสฟอรัสสีม่วง และเตรียมผลึกเดี่ยวเทลลูเรียมฟอสฟอรัสสีม่วงคุณภาพสูงได้สำเร็จ บริษัท Kingboard Chemical Holdings ได้ออกจดหมายแจ้งปรับขึ้นราคาครั้งที่ 8 ภายในปีนี้ โดยครั้งนี้เป็นการปรับขึ้นราคาขายวัสดุแผ่นบอร์ดและ PP (prepreg) ที่ใช้ผ้าบางเบอร์ 2116 หรือต่ำกว่าเป็นวัตถุดิบหลัก 15% โครงการนิคมอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และเซรามิกเต๋อฮวาของกลุ่มบริษัทหลิงเต๋อ ได้เข้ามาตั้งอยู่ในอำเภอเต๋อฮวา เมืองฉวนโจว ด้วยเงินลงทุนรวม 2.6 พันล้านหยวน ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด

ผู้จัดการทั่วไป ซ่งซื่อเฉียง (ซ้าย) มอบรางวัลให้แก่ หลินหยวนฟาง พนักงานขายยอดเยี่ยม ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ: จากรายงานระบุว่า ในเดือนตุลาคม 2026 ราคาซื้อขายทันทีของหน่วยความจำ DDR5 เพิ่มขึ้น 8% จากไตรมาสก่อนหน้า โดยเพิ่มขึ้นสะสม 20% ในช่วงสามเดือน Looktech เปิดตัวแว่นตาอัจฉริยะ AI รุ่นใหม่ล่าสุดอย่างเป็นทางการ ซึ่งเป็นแว่นตา AI รุ่นแรกของโลกที่มาพร้อมกับอินเทอร์เฟซระหว่างสมองกับคอมพิวเตอร์ ศูนย์ EPIC Center มูลค่า 5 พันล้านดอลลาร์ของ Applied Materials ในซิลิคอนแวลลีย์ เปิดตัวอย่างเป็นทางการแล้ว โดยมี Intel, Samsung, Micron และ SK hynix เป็นพันธมิตรผู้ก่อตั้ง แบรด สมิธ ประธานบริษัทไมโครซอฟต์ กล่าวในการสัมภาษณ์ว่า ปัจจุบันปัญญาประดิษฐ์ (AI) อยู่ภายใต้กฎระเบียบด้านความปลอดภัย "น้อยกว่าเครื่องซักผ้าและนมทุกกล่องเสียอีก" และเรียกร้องให้สหราชอาณาจักรเป็นผู้นำในการกำหนดกฎเกณฑ์สำหรับ AI ตุลาคม 12, Kinghelm (www.kinghelm.netและ Slkor ได้จัดการประชุมเพื่อยกย่องผลการปฏิบัติงานประจำเดือนกันยายน 2026 โดยผู้จัดการทั่วไป ซง ซื่อเฉียง ได้มอบรางวัลให้กับ หลิน หยวนฟาง พนักงานขายยอดเยี่ยม และ "ทีมมังกรเสือ" แผนกขายที่ 1 ของ Slkor ณ วันที่ 7 ตุลาคม 2026 นักลงทุนต่างชาติถือหุ้นของ Samsung Electronics อยู่ 46.37% ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ: ชิปประมวลผล DF1000 ของ Dongfang Suanxin ได้เริ่มเข้าสู่กระบวนการผลิตและจัดส่งจำนวนมากอย่างเป็นทางการแล้ว อุปกรณ์ทำความสะอาด SPM อุณหภูมิสูงสำหรับเวเฟอร์เดี่ยวของ ACM Research (Shanghai), Inc. ได้รับรางวัล "CIFF China IC Expo Innovation Achievement Award" เครื่องพิมพ์ลิโทกราฟีที่ผลิตในประเทศล็อตแรก "ผลิตในเฉิงตูซวงหลิว" จากบริษัท Zhongtewei (Chengdu) Electronic Technology Co., Ltd. จะถูกส่งมอบเป็นล็อตๆ ในต้นเดือนพฤศจิกายน กลุ่มบริษัท Guangxin Holdings วางแผนที่จะลงทุน 3.5 พันล้านหยวนในเมืองฝอซานเพื่อพัฒนาโครงการผลิตโพลาไรเซอร์และตัวแยกอิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่ และลงทุน 3.2 พันล้านหยวนในเมืองเส้ากวนเพื่อสร้างโครงการสีเขียวสำหรับการผลิตตัวแยกอิเล็กทรอนิกส์แบบเปียก Leadmicro Nano วางแผนที่จะระดมทุนไม่เกิน 4.944 พันล้านหยวน เพื่อเสริมความแข็งแกร่งให้กับธุรกิจอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์หลัก โดยจะลงทุนมากกว่า 3.225 พันล้านหยวนในโครงการศูนย์วิจัยและพัฒนาเทคโนโลยีการตกตะกอนฟิล์มบางขั้นสูง บริษัท Dahua Technology วางแผนที่จะลงทุน 500 ล้านหยวนใน Ningbo Zhixing Yueheng Venture Capital Partnership (Limited Partnership) แผนกขาย Slkor ที่ 1 นำโดยซุน เกาเฟย (คนที่สี่จากขวาในแถวหน้า) คว้าตำแหน่ง "ทีมมังกรเสือ" เป็นครั้งที่สี่ในปี 2026 ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด