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第三屆晶片成長論壇(2026)圓滿落幕
2026-09-21
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「敢於非凡,邁向冠軍」—第三屆晶片成長論壇2026圓滿落幕
國際科技新聞:
根據產業機構估計,商業航太市場規模已超過2.8兆元人民幣,衛星網路正加速開闢千億級產業藍海。
以「智慧製造,共創美好世界」為主題的2026年世界製造業大會將於9月20日至23日在合肥濱湖國際會展中心舉行。
中國移動和高通技術公司成功完成了全球首個符合最新3GPP定義的U6G頻段6G原型基地台與終端原型之間的互通性測試,標誌著關鍵6G技術系統驗證進入了一個新的階段。
預計到 2026 年,全球 12 吋矽片的月需求量將達到約 10 萬片,供需缺口約為每月 1.5 萬片;高端輕摻雜矽片和外延矽片的短缺預計將持續到 2028 年。
「敢於非凡,邁向冠軍」-第三屆晶片成長論壇2026圓滿落幕。本次論壇由CGC新西讓顧問公司發起,斯柯半導體(www.slkoric.com)位於華強北的第三家直營店擔任主贊助商;宋世強和陳娜為特等獎得主贈送了新款蘋果手機!
Tower Semiconductor 和 NewPhotonics® 已開始批量出貨整合雷射和可維護光學引擎產品。
國內科技新聞:
9月19日下午, Kinghelm (www.kinghelm.net)和Slkor舉辦了一次團隊建立訓練活動。 Slkor勇士籃球隊和 Kinghelm 羽毛球隊迎來新成員!
由深圳市儲存產業協會等單位聯合主辦的第五屆GMIF創新高峰會將於5月23日在深圳灣萬麗酒店開幕。
長鑫儲存技術有限公司宣布其第五代DRAM技術平台(G5平台)實現量產。
近日,浙江京能微電子有限公司完成了630億元人民幣的C輪融資。
2026年中國半導體封裝測試技術及市場年會將於11月4日至6日在南京豐達國際飯店舉行。
9月19日,利鼎半導體技術(深圳)有限公司第二園區先進IC基板數位智慧製造基地在寶安區正式落成。
免責聲明:以上資訊均來自公開的網路資源,不一定反映我們公司的信念或立場。如果您認為任何內容侵犯了您的權利或您有任何問題,請聯絡我們,我們將迅速回應。
首次晶片流片成功率驟降至5%!
2026-09-19
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A7/M7/FR107/1N4148W 特別優惠活動將於10月10日結束
國際科技新聞:
三星顯示器計劃投資 300 億韓元建設一條 RGB OLEDoS 生產線,目標是下一代 XR 設備的核心微顯示面板市場。
2026 年功能驗證研究表明,IC/ASIC 專案的首次流片成功率在兩年內從 14.4% 驟降至 5%,只有 5% 的團隊取得了成功。
消息人士稱,日本光阻供應商計劃從 2026 年 10 月 1 日起提高價格,整體漲幅約為 15%,部分 ArF 產品漲幅將超過 20%。
IBM 的量子晶圓代工廠 Anderon 獲得了 1 億美元的研發資金,這些資金將用於 300 毫米(12 吋)量子晶圓的製造和研發。
Nexperia 和 Tata Electronics 已達成合作協議,將在印度聯合生產和封裝晶片。
特斯拉的 AI5 晶片正在三星位於德州的工廠進行試生產,目前已進入良率驗證階段,計劃於今年底完成量產驗證。
國內科技新聞:
黃山朝源半導體「人工智慧賦能的高端半導體智慧測試計畫」已開工建設,第一期投資350億元人民幣,用於建造晶圓和成品測試生產線。
國家古京實現了 2 英寸和 4 英寸零孿晶氧化鎵基板的穩定量產,並在 6 英寸零孿晶氧化鎵的產業化方面取得了重大突破。
Slkor( www.slkoric.com )總經理宋世強將於今天下午出席第三屆核心成長論壇。
產業鏈消息人士稱,京東方將從2026年第四季起調整顯示器系列產品的價格。先前也有報導稱,TCL、華星光電和HKC也相繼漲價。
截至2026年6月30日,恆大汽車的總負債達32.722億元人民幣,並已退出汽車製造業務。
宜興智能已完成近2億元人民幣的融資,其RISC-V雲AI運算晶片Epoch已實現量產交付。
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Kinghelm Slkor 還送福利啦!祝大家「劉」(石榴)六六順滑,團圓快樂!
2026-09-18
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國際科技新聞:
2026 年第二季度,採用 18A 製程製造的英特爾 Panther Lake 處理器計算晶片的良率達到了約 80%。
《智慧世界2035:從願景到行動》和《2026年全球數位智慧指數(GDII)》報告已發布。 《智慧世界2035》系統性地探討了智慧體人工智慧時代的核心挑戰。
康寧公司宣布以日圓計價的顯示玻璃基板產品進行全球價格調整,調整幅度為15%或更多。
TrendForce 預計,到 2026 年,全球 800G 光模組出貨量將達到 50 萬至 60 萬個,1.6T 光模組出貨量將達到 20 萬至 30 萬個。
從17月XNUMX日開始, Kinghelm (www.kinghelm.net)和 Slkor 正在為業內員工和朋友提供福利。慧麗軟籽石榴和中秋月餅禮盒象徵著「六六」的甜蜜和團圓的喜悅!
據估計,到 2026 年,全球對光模組模擬晶片的需求將超過 10 億元。
國內科技新聞:
西安交通大學等機構透過機器學習輔助設計,開發出壓電性能與單晶相當的織構陶瓷。
Ascend 970 和 Ascend 980 晶片將分別於 2028 年和 2029 年推出。
2026年上半年,186家A股半導體上市公司合計實現歸屬於母公司淨利人民幣160.506億元,較去年同期成長607.2%。
D-Robotics宣布完成400億美元的C輪融資。
山東瑞豐高分子材料有限公司計畫收購安徽米拓新材料科技有限公司不少於51%的股權。
NI Days China將於2026年10月28日在上海國際會議中心舉行。
Kinghelm 網路連接埠系列
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三星馬達與高通合作開發 2.1D 先進封裝技術
2026-09-17
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Slkor FR107 特價促銷-歡迎詢價
國際科技新聞:
各機構估計,全球矽晶圓供需缺口將從 2026 年底的約 8% 擴大到 2027 年的 15%,並在 2028 年擴大到 24%。
三星馬達和高通公司正在共同開發用於 2.1D 封裝的有機橋接技術,以將多個半導體晶片連接在單一封裝內。
TDK計劃在未來三年內向日本兩家工廠投資40億日元,以擴大用於穩定電流的薄膜電感器的生產設備。
日本化學製造商 Resonac 成功開發出 300 毫米(12 吋)碳化矽 (SiC) 單晶基板。
荷蘭公司 Axelera 發布了其第二代人工智慧晶片“Europa”,該晶片可用於部分戴爾和 Supermicro 產品。
韓美半導體已與馬斯克的 TerraFab 專案簽署設備採購訂單,將為人工智慧系統晶片生產提供先進的封裝設備。
國內科技新聞:
韓國媒體通報稱,中國晶圓製造設備國產化率在2025年將達35%,比2024年提高10個百分點,預計2026年將進一步提高。
Chipmore Technology投資2.454億元人民幣的蘇州先進封裝專案已經啟動,該專案專注於光晶片和電晶片的異構整合封裝。
Slkor(www.slkoric.com)對其在華強北的三家直營店進行了全面升級,提升了品牌形象和服務體驗。
國創科自主研發的G6全尺寸噴墨列印設備已投入一家領先面板製造商的量產生產線。
華邦電子計畫以 1.12 億美元收購英飛凌 NOR Flash 和 F-RAM 業務 100% 的股權。
中國香港發布了《香港特別行政區經濟及社會發展第一個五年規劃(2026-2030年)》,該規劃將全面推進「人工智慧+」計畫。
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Kinghelm/Slkor高階主管宋世強和邱慧琳訪問騰訊企鵝島
2026-09-16
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9月15日下午,宋世強和邱慧琳 Kinghelm Slkor也出席了這場活動。
國際科技新聞:
Counterpoint 數據顯示,三星 HBM 市佔率季減 12 個百分點,達到 33%。
蘋果已接受三星電子 2027 年第一季的記憶體晶片報價:DRAM 價格接近 2.0 美元/Gb,NAND 價格接近 0.33 美元/Gb,與 2026 年第三季相比分別上漲 30% 和 0%。
2026 年全球 300 毫米晶圓製造設備支出將躍升至 133 億美元,創歷史新高(2024 年:100.6 億美元)。
人工智慧運算能力的擴展正從晶片端逐步擴展到設備、光互連等領域,而設備領域的強勁勢頭已得到數據驗證。
來自的高管 Kinghelm (www.kinghelm.net)/斯科爾 (www.slkoric.com)出席了「利金城中心企業參觀騰訊企鵝島」活動;宋世強、邱慧琳出席了活動!
三星天安工廠正在將Exynos晶片的封裝產能轉移到HBM晶片,並縮減其內部手機晶片業務。
國內科技新聞:
《電子資訊製造產業發展「十五」規劃》發布,將邊緣人工智慧晶片、EDA/IP和先進製程節點確定為重點發展領域。
到 2026 年底,國家矽產業集團旗下新奧新義的 300mm SOI 晶圓產能將達到每年約 400,000 萬片,矽光子 SOI 晶圓將於 2027 年開始大量出貨。
中國科學院半導體研究所開發了一種新型“鐵電隧道結”,利用原子層之間埃級微小的滑移,實現了超高的開關比,可重複開關超過100億次。
雲影谷科技有限公司已成立兩家控股子公司,即樹清智雲(上海)科技有限公司和新清智雲(上海)科技有限公司,併計劃發展兩項新業務:光互連和UCIe IP。
思維科技已完成首輪股權融資,共籌集近200億元人民幣。該公司專注於中高階壓力晶片和感測器級產品的研發與製造。
新來智榮半導體技術(上海)有限公司已正式啟動A股IPO流程。
Kinghelm 開關係列
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預計下半年高容量NOR快閃記憶體產品價格將再次上漲90%-110%。
2026-09-15
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Slkor 1N4148W 正在大促銷,歡迎聯絡我們以取得報價。
國際科技新聞:
2026年第二季度,全球十大無晶圓廠積體電路設計公司的總收入超過141.45億美元。英偉達保持榜首位置,而AMD超越高通位居第三。
三星電子正在加速矽光子技術的發展,並計劃在今年年底前完成矽光子積體電路(PIC)晶圓的內部測試。
日本富士通公司發表了新一代CPU FUJITSU-MONAKA,該產品將於11月開始銷售。
ASML 與三星、英特爾和其他合作夥伴達成高數值孔徑 EUV 合作協議,共同推動新一代高數值孔徑極紫外光刻機的支援解決方案。
TrendForce 分析表明,NOR 快閃記憶體價格趨勢預計將在 2026 年下半年出現分化,高容量產品的價格預計將上漲 90-110%。
由SK集團和亞馬遜共同開發的蔚山AI資料中心已將其容量擴大到近900兆瓦,預計投資額達7兆韓元。
國內科技新聞:
VOGT Electronics 和 AWA Biomedical 同時推出了 AWA-HT 系列全玻璃晶片器官系統。
圖靈量子公司發布了世界上第一台第三代光學量子電腦 TuringQ Gen3。
Slkor總經理宋世強計畫將人工智慧技術應用於公司的人工智慧代理商“Power Boy”,以全面提升官網的智慧體驗(www.slkoric.com).
賈躍亭宣布,法拉第未來(FF)將於9月19日發表9款機器人本體,涵蓋人形、四足和輪臂等型態。
IDC 數據顯示,聯想 x86 伺服器出貨量在第二季首次位居全球第一,營收年增 96%。
華宏半導體計劃以8.268億元收購華力微電子97.4988%的股份。
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共享採購聯盟菁英訪問斯里蘭卡,進行學習交流
2026-09-14
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9月13日下午,共享採購聯盟的精英代表訪問了Slkor公司,進行學習交流。
國際科技新聞:
據報道,Anthropic計劃透過IPO籌集高達100億美元的資金,估值約2兆美元。
2026 年第二季度,全球伺服器市場供應商營收達到 166.3 億美元,年增 52.0%,季增 35.7%。
中國一個研究團隊利用微轉移印刷技術開發出高性能薄膜鉭酸鋰-氮化矽馬赫-曾德爾調製器,相關指標達到國際先進水準。
預計到 2028 年,全球先進封裝總產能將成長約 50%。
9月13日下午,共享採購聯盟的精英們到訪斯柯公司(www.slkoric.com)進行學習交流。斯柯公司現場應用工程師熊文達介紹了公司及產品狀況。採購精英們互相了解,並就「MOSFET市場趨勢及展望」進行了交流。斯柯公司暢銷產品系列及四種型號-A7、1N4148W、FR107和M7-限時特價銷售,獲得與會菁英一致好評與推薦。
OpenRouter 的年度代幣處理量在一年內從約 10 兆飆升至超過 100 兆,單日高峰超過 1 兆。
國內科技新聞:
近日,清華大學和上海交通大學的研究團隊完成了實用光運算領域的研究。相關文章《奈米光子學如何推動光計算走向實際應用》發表於《自然·奈米技術》雜誌。
aigo(愛國者)推出了 PL 系列 iPhone 存儲伴侶:直插式 PL10“小水果盤”和磁吸式 PL50“大水果盤”。
深圳南飛微電子有限公司推進其IPO流程,深圳海機器人智慧科技集團有限公司正式向香港聯合交易所提交了上市申請。
包括海剛科技、寒武紀科技、摩爾線業、邁泰科技、比仁科技和伊魯卡科技在內的七家公司在2026年上半年錄得合計營收約21.46億元人民幣,幾乎是去年同期的兩倍。
據報道,國內運算晶片訂單激增,部分產品的交貨期已延長至一年後;國內運算能力需求是供應量的10倍以上。
古特維總部升級擴建搬遷儀式在蘇州人工智慧產業園區舉行。
Kinghelm FPC連接器分類
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科技業亮點 Kinghelm (2026年9月7日至2026年9月13日)
2026-09-14
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1. 隨著人工智慧產能建置加速,半導體設備銷售額創下40.5億美元的歷史新高
日期:九月7,2026概要:根據SEMI發布的《全球半導體設備市場統計報告》,2026年第二季全球半導體設備出貨量較去年同期成長23%,達到40.53億美元。該數據較上一季成長11%,連續第二季創下設備市場新高。 SEMI將這一成長歸因於人工智慧晶片製造能力需求的加速成長以及全球人工智慧運算基礎設施的建設,其擴張範圍遍及亞洲、北美和歐洲。重要性:這顯示人工智慧驅動的產能擴張正在各個地區和設備領域擴大,將半導體資本支出上調週期延長至 2026 年下半年。資源:歐洲新聞
2. 連接器可靠性在歐洲和北美調查中被列為首要規範標準
日期:九月7,2026概要:英國連接器製造商Harwin委託進行的一項獨立調查,揭示了歐洲和北美工程師如何選擇和採購互連連接器。可靠性是最重要的選擇標準,甚至高於性能和使用壽命。超過40%的受訪者希望連接器的使用壽命超過十年,另有33%的受訪者希望連接器的使用壽命在五到十年之間。研究也發現,大多數電源連接器的需求電流低於30A,另有一部分需求電流在100A以上。此外,能否下載模型、文件和封裝圖已成為選擇供應商的關鍵因素。重要性:證實了在工業、電信和汽車設計中,連接器的選擇主要取決於長壽命可靠性而不是價格,而數位工程支援現在已成為購買決策的一部分。資源:歐洲新聞
3. 第三季DRAM合約價格漲幅預計放緩至13%-18%。
日期:九月7,2026概要:TrendForce 估計,DRAM 合約價格上漲推動產業營收在第二季度環比成長 59.5%,達到 154.73 億美元,但現在預計第三季傳統 DRAM 合約價格成長將放緩至 13% 至 18%。成長放緩反映出市場需求正從高容量 RDIMM 轉向低容量產品,以及 PC 和智慧型手機用戶消化價格進一步上漲的能力有限。供應商庫存仍處於歷史低位,因此預計內存供應將持續緊張。重要性:這標誌著記憶體價格不再是供應商的順風,而是開始擠壓下游設備製造商,從而對電子產品物料清單帶來成本壓力。資源:註冊
4. 三星將助力OpenAI加強半導體供應鏈
日期:九月9,2026概要:OpenAI韓國總經理金哈里森在首爾舉行的新聞發布會上表示,OpenAI將在三星電子的支持下開發其下一代AI加速器。此次合作涵蓋下一代晶片的聯合生產和研發,並涉及運算和記憶體供應。 OpenAI接著澄清,這篇言論指的是其與三星現有的合作關係,包括三星內部採用ChatGPT演算法。重要性:這顯示人工智慧模型開發商如何直接與亞洲供應商鎖定代工廠、記憶體和封裝產能,從而加強人工智慧需求與半導體供應鏈之間的連結。資源:註冊
5. 英飛凌和SolarEdge為800VDC人工智慧資料中心帶來固態保護
日期:九月10,2026概要:英飛凌科技和SolarEdge科技已將合作拓展至用於人工智慧和超大規模資料中心800VDC配電的固態斷路器技術領域。 SolarEdge負責斷路器的研發,而英飛凌則為其保護元件提供CoolSiC碳化矽JFET技術。由於直流配電沒有天然的電流過零點,機械斷路器難以實現;而固態斷路器則可在微秒內隔離故障,它位於固態變壓器和計算機架之間,從而創建一條從中壓電網到處理器的直流原生電源路徑。重要性:這標誌著資料中心電源架構向高壓直流電轉變,為寬禁帶半導體開闢了新的應用領域,使其不再局限於電源轉換,而是可以應用於保護和配電。資源:歐洲新聞
6. 隨著人工智慧需求擴展到超大規模資料中心之外,伺服器收入創下166.3億美元的紀錄
日期:九月11,2026概要:IDC報告顯示,第二季伺服器廠商營收創歷史新高,達到166.3億美元,年增52%,儘管記憶體成本上漲推高了平均售價。隨著人工智慧基礎設施支出從超大規模資料中心擴展到專業雲端服務供應商、自主人工智慧專案以及採用推理工作負載的企業,伺服器出貨量成長了15.4%。 GPU加速伺服器貢獻了近53%的營收,這些系統的平均售價上漲近44%,達到170,200美元。重要性:這表明人工智慧伺服器的需求正在擴展到企業和公共部門預算,使得當前的資料中心建設週期不再依賴少數超大規模買家。資源:註冊
At Kinghelm
At Kinghelm我們密切關注半導體製程節點、人工智慧基礎設施發展和先進封裝技術的全球趨勢。這些發展有助於指導我們在射頻天線、連接器、線束、精密電纜和互連解決方案方面的創新,以應用於下一代電子產品。
關於我們 Kinghelm
深圳市 Kinghelm 電子有限公司專注於射頻傳輸、天線、連接器、汽車線束、精密電纜和物聯網連接解決方案。擁有超過17年的經驗, Kinghelm 為新能源汽車、工業自動化、智慧終端和醫療電子等應用提供堅固耐用、可靠且符合國際標準的產品。
免責聲明
本報告僅出於行業研究和交流目的,匯總公開的技術新聞。所有商標和內容版權均為其各自所有者所有。
2026年第二季度,排名前十的晶圓代工廠創造了近53.49億美元的收入。
2026-09-11
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Slkor團隊現身華強北街頭,贈送粉絲。
國際科技新聞:
TrendForce的報告顯示,2026年第二季度,全球十大晶圓代工廠的總營收接近53.49億美元。中芯國際的營收季增20%,超過30億美元,市佔率上升至5.4%,排名第三。
高通和亞馬遜將共同開發用於下一代大規模人工智慧資料中心的客製化晶片,並擴展高速光互連解決方案。
三星電子將投資40億日圓在日本橫濱建立一個人工智慧晶片封裝研發中心。
村田製作所(日本)預計將逐步停止生產 GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG 和 ZRA 等系列的部分規格產品。
ASML 將在荷蘭破土動工興建一座新的大型生產園區,以擴大極紫外光 (EUV) 微影設備的量產。
谷歌聘請了 Hailo 的前研發副總裁來領導一支新的以色列團隊,該團隊致力於開發用於機器人和自動駕駛的人工智慧晶片。
國內科技新聞:
耀鑫微電子發表了全球首款碳化矽超結 MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)產品。
北京億萬富翁鎮發表了《人工智慧賦能積體電路產業跨越式發展的「AI4Chip」行動計畫(2026-2028)》。
昨天, Slkor(www.slkoric.com)團隊身著統一工作服亮相華強北,舉辦粉絲贈送活動,吸引了許多商家的注意。目前,Slkor 正在限時特價促銷四款機型:A7、1N4148W、FR107 和 M7。歡迎新舊客戶前來諮詢。
SmartSens 推出了 SC365AT,這是業界首款整合 SerDes 和片上 ISP 的汽車 CMOS 影像感測器。
海光新正宣布,該公司將利用 GlobalFoundries 的矽光子技術來推進 6.4T NPO 產品的部署和量產。
深圳凱發科技的子公司斥資1.85億元人民幣,擴大了先進記憶體晶片封裝與測試能力。
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第三屆晶片成長論壇將於9月19日在深圳福田區北大廈5樓會議廳舉行。
2026-09-10
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國際科技新聞:
高通公司提出了人工智慧時代 6G 架構的三大支柱:連結性、運算能力和感知能力。
業內人士表示,隨著出口管制措施的實施,磷化銦基板供應的不確定性正成為半導體產業面臨的主要風險。
三星電子位於泰勒的工廠已改造為 2nm 製程中心,將於本月底或下月初開始試生產。
英特爾採用高數值孔徑 EUV 微影技術的晶圓累計加工量已超過 1 萬片晶圓。
2026年9月19日下午,第三屆晶片成長論壇將在深圳福田區北樓5樓會議廳舉行。論壇大獎-一部iPhone 17 Pro-由Slkor華強北第三家直營店(www.slkoric.com)獨家贊助。
高通和亞馬遜已達成協議,將共同建造人工智慧資料中心基礎設施,並合作開發高達 1.6T 的光互連解決方案。
國內科技新聞:
2026年上半年,5,550家A股上市公司報告稱,總營業收入為人民幣37.74兆元,歸屬於母公司的淨利潤為人民幣3.58萬億元,較去年同期成長19.4%。
根據《中國終端機人工智慧全景報告》,2023年全球終端端人工智慧市場規模約200億元人民幣,預估至2028年將超過1.9兆元人民幣(1,900億元),複合年增長率達58%。
天威電子決定終止收購成都秀威科技發展有限公司 60% 的股權以及相關的增資和股份擴張計畫。
廈門思蘭吉華的12吋高階類比積體電路專案總投資200億元人民幣,將興建12吋高階類比晶片生產線,目標在2027年9月實現全面量產。
中國電子科技集團旗下中科集團在青島啟動了高端電子測量儀器創新及產業條件建設項目,該項目總投資910億元。
人工智慧驅動的記憶體超級週期正在改寫消費性電子產品的利潤分配規則,華強北通路的投機泡沫不斷膨脹,然後突然破裂。
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Slkor 秋季特惠!四款熱銷二極體限時折扣!
2026-09-09
782
國際科技新聞:
據報道,三星電子的晶圓代工業務計劃從今年第三季開始大幅增加HBM4的供應量。
韓國SKC公司已向子公司Absolics投資281億韓元,以全面加速半導體玻璃基板的商業化進程。
根據 Yole Group 的報告,預計到 2031 年,全球功率氮化鎵市場將成長至 3.5 億美元,2025 年至 2031 年的複合年增長率為 35%。
GlobalFoundries 將獲得高達 375 億美元的研發資金,以加速量子晶片製造和人工智慧基礎設施部署。
業內人士透露,英特爾 CPU 年內將迎來第三次漲價,計劃於 10 月對所有產品進行 10% 的漲價。
西班牙矽光子學公司 iPronics 完成了 125 億美元的 B 輪融資,由 Maverick Silicon 和 Light Street Capital 共同領投,NVIDIA 也參與了投資。
國內科技新聞:
秋水半導體發表了全球首款可量產的8吋紅色Micro-LED晶片。
2026 年柏林國際消費電子展 (IFA Berlin) 將有約 1,900 家參展商,其中中國公司佔近一半 (928 家)。
2026年9月10日至10月10日,斯爾科(www.slkormicro.com)將限時推出四款機型-A7、1N4148W、FR107和M7-的促銷活動,價格極具競爭力。華強北地區的顧客可聯絡斯爾科的三家直營店了解詳情。
9月8日,內存模組製造商龍時科技在香港聯合交易所主機板上市,公佈2026年上半年營收為人民幣24.088億元。
RoboSense 已完成其自主研發的 Peacock SPAD-SoC 的量產和交付,這是一款專為機器人和車輛盲點感知應用而設計的超大型陣列系統級晶片。
據報道,聯發科將於9月15日的新品發表會上推出天璣9600 Pro晶片。
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武漢新榮光科技有限公司成立,註冊資本13.2億元人民幣!
2026-09-08
788
國際科技新聞:
1. 炫捷 O3 全球首發,率先搭載於小米 18 Fold。 2. 據報道,SK海力士和三星電子的記憶體庫存不足十天,2027年記憶體市場可能面臨「前所未有的短缺」。 3. 谷歌正在加速開發和推出其客製化設計的晶片。 4. 諾和諾德基金會正在哥本哈根建造一座新的量子晶片工廠。 5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn)推出宋世強系列講座:《華強北山寨電話研究(第三部分)》及其英文版,與第一部和第二部的雙語版同步全球發布。這構成了一項全面的全媒體全球化推廣活動,旨在促進… Kinghelm 以及SLKOR品牌,並使其脫穎而出。 6. 據預測,NAND 快閃記憶體和 DRAM 價格上漲可能會使 iPhone Pro 系列的售價比去年上漲超過 200 美元。
國內科技新聞:
1. 近日,武漢新榮光科技有限公司成立,註冊資本13.2億元人民幣,由武漢新新、光谷半導體產業投資等共同出資成立。 2. 自 2024 年以來,小米汽車累計交付量已超過 800,000 萬輛。 3. 2026 年前七個月,中國積體電路出口總額達到 216 億美元,較去年同期成長 99.5%。 4. 最近,由智源創新(上海)科技有限公司全資擁有的西源智宣(上海)科技有限公司成立。 5. 新聯繼城2026年上半年營收達4.562億元人民幣,較去年同期成長30.53%;歸屬於股東的淨利為278億元人民幣,較去年同期成長263.40%。6. Black Sesame Technologies 和 AUBO Intelligence 在具身智慧機器人領域的合作努力中取得了關鍵進展。
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廣東核心人工智慧產業產值突破300億元人民幣
2026-09-07
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國際科技新聞:
根據 全球半導體設備市場報告半導體設備出貨量年增 23%,達到 40.53 億美元。
根據 DigiTimes 最近的報導,美光科技正在探索高耐久性 NAND 快閃記憶體模組,並研究將 NAND 快閃記憶體放置在更靠近 GPU 的位置的方法。
三星電子與 Arm 合作,正式啟動邊緣人工智慧晶片的研發。
OpenAI 發布了其新的旗艦模型 GPT-6 Astra,並將其標榜為「新一代智慧」。
預計2026年第三季儲存成本將年增四倍。市場預期iPhone 18 Pro系列的價格將上漲10%-20%。
有報導稱,Google正在從退役的伺服器中回收 DDR4 記憶體模組,以便在新一代 AI 伺服器中重新使用。
國內科技新聞:
統計數據顯示,廣東省核心人工智慧產業規模迄今已超過300億元人民幣,年平均成長率超過40%。
DeepSeek 已最終確定在內蒙古烏蘭察佈建設一座千兆瓦級資料中心的計劃,並打算部署 160,000 萬個 Ascend 950DT 晶片。
川渝籃球錦標賽已舉辦21屆。 2026年鴻泰宇興盃深圳川渝籃球錦標賽於9月5日開幕。www.slkormicro.com) and Kinghelm 他們是贊助商之一,總經理宋世強出席了開幕典禮。
振鼎集團投資超過12億元人民幣,在深圳建造先進封裝基板基地計畫。
Naura Technology 在下一代 3D DRAM 記憶體晶片製造製程方面取得了重大技術突破,開發出一種創新的兩步驟循環蝕刻製程。
廣東雷迪奧積體電路偵測有限公司已終止收購國信威100%股權的交易。
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宋世強關於「華強北山寨手機研究(三)」的論述在國內外媒體獲得廣泛關注
2026-09-05
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國際科技新聞:
根據機構估計,到 2026 年,全球電子特種氣體市場預計將達到約 13.3 億美元,2025 年至 2030 年的複合年增長率約為 8.5%。
數據顯示,全球智慧型手機年出貨量約1.2億至1.3億部,個人電腦約260億至280億部,汽車約90萬輛。再加上數十億物聯網設備和穿戴式設備,這些構成了終端人工智慧晶片龐大的潛在裝置量。
Gartner 預測,到 2026 年,全球 AI PC 出貨量將達到 143 億台,佔 PC 總出貨量的 55%。
全球PCB領導者振鼎集團已投資超過12億元人民幣,加倍投入人工智慧領域,其子公司力鼎半導體在深圳寶安區啟動了先進封裝基板基地。
宋世強關於《華強北山寨手機研究(三)》的論述在國內外媒體引起了廣泛關注。包括非網、國際電子商業、中國科技熱點、中國衡陽新聞網、深圳觀察網、宏觀趨勢財經、時代快訊科技、晨報、人民評論網、香港經濟新聞網、新光網、企業日報、東方金融網等數百家媒體轉載和收錄了該論述。宋世強先生總結道:“《華強北山寨手機研究(一、二、三)》的全媒體宣傳矩陣持續升溫,有助於推動華強北山寨手機的國際化進程。” Kinghelm (www.kinghelm.net)和斯科爾(www.slkoric.com)!
預計擁有完整 GaAs 發射和接收生態系統的 VCSEL 和以磷化銦 (InP) 為中心的矽光子學路線,將共同構成未來人工智慧光互連的兩大主流技術系統。
國內科技新聞:
Kinghelm (金舵網)已啟動“Kinghelm「開關系列,包括偵測開關、限位開關、編碼開關、觸覺按鈕、C型母座、C型介面、操縱桿開關、五鍵開關、旋轉輪開關、SMD偵測開關、垂直偵測開關、插入式偵測開關、SMD編碼開關等產品。
隆宇半導體計劃建立一座大型12吋高端半導體矽晶圓生產廠,預計總投資額為人民幣3億元。
總投資5.018億元人民幣的西錫電子半導體先進封裝測試計畫已正式簽約落腳無錫市錫山區東港鎮。
總投資3.99億元人民幣的富北微電子射頻濾波器晶片研發生產基地計畫已落腳常州市天寧區。
NAURA 透過開發創新的兩步驟循環蝕刻工藝,在下一代記憶體晶片(3D DRAM)的製造流程方面取得了重大技術突破。
比仁科技2026年上半年營業收入1.236億元人民幣,較去年同期成長約1,997.6%(近20倍)。
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小米汽車已正式宣布將於明年進軍歐洲市場。
2026-09-04
815
國際科技新聞:
1. SK集團的崔泰元表示,SK海力士正在考慮與日本鎧俠公司聯合生產記憶體晶片。
2. 三星顯示器將在韓國牙山分階段投資總計 67 兆韓元,用於建造 OLED 和下一代顯示器的生產線。
3. 韓國8月半導體出口額達46.65億美元,年增209%。
4. Hugging Face 的子公司 Pollen Robotics 推出了微型雙足機器人 Microduck,該產品在短短四天內銷售額就超過了 4 萬美元。
5. Counterpoint 的一份報告顯示,受記憶體價格上漲的影響,到 2026 年,超過 40% 的智慧型手機價格將會上漲,平均價格上漲 15%,新機型的價格將比前一年上漲 25%。
6. 博通公司公佈 2026 年第三季營收為 29.59 億美元,比去年同期的 15.95 億美元成長 86%,其中人工智慧半導體營收達到 16.7 億美元,年成長 221%。
國內科技新聞:
1. Google、OPPO 和 vivo 計劃在其下一代可折疊智慧型手機中採用雙層超薄玻璃 (UTG) 結構。
2. 華宏格瑞斯向華宏無錫三期追加投資 2.1 億美元,建造一條 12 吋特種製程晶圓代工生產線。
3. Kinghelm 電子產品 (金舵網)全面參與了第十七屆全國無線電管理宣傳月,今年的主題是:“法治陪伴‘十五五’新征程,共同構建強大的電磁空間安全網!”
4. 小米汽車將於 2027 年進入歐洲市場,第一站是德國,並已與八家德國經銷商簽署了合作備忘錄。
5. Horizon Robotics 的 Journey 自動駕駛晶片累計出貨量已超過 15 萬片,其中 Journey 6M 已量產並部署在超過 1 萬輛汽車中。
6. 江電科技計劃透過私募融資6.5億元人民幣,用於先進封裝專案的產能擴充與升級。
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Kinghelm Slkor 的《每日晶片新聞》被選為微商(企業微信)產業新聞版的建議標題。
2026-09-03
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國際科技新聞:
1. 晶片巨擘高通將於9月1日起提高晶片價格,漲幅將達到兩位數百分比。2. 中國的百度目前是一家在香港聯合交易所和納斯達克全球精選市場雙重上市的公司。3. 9 月 8 日至 11 日,高盛將在舊金山舉辦 Communacopia + 技術大會,屆時將有來自數位/人工智慧晶片、EDA 軟體、類比半導體、半導體設備、記憶體和 IT 服務等領域的 32 家全球公司參加。4. 韓國進一步收緊出口管制,將高性能人工智慧積體電路、先進半導體製造設備、核酸合成設備等類別納入策略性物資管制清單。5. 9月2日, Kinghelm (www.kinghelm.com.cn)與Slkor的《每日晶片新聞》文章*「『十五』規劃產業藍圖:中國將加速發展包括積體電路和智慧機器人在內的六大新興支柱產業(Kinghelm 9月1日,晶片新聞)」*被微商(企業微信)產業新聞版塊推薦為頭條新聞。微商目前涵蓋零售、教育、金融、醫療、政務、製造、互聯網等50多個行業,已成為大多數企業私域運營和客戶管理的首選工具,行業推薦率非常高。6. 中興通訊的努比亞 NaviX Ultra——全球首款人工智慧助理智慧型手機——將搭載豆寶行動助手,定位為量產旗艦,計畫於9月發布和銷售。
國內科技新聞:
1. 根據統計,2026年上半年中國半導體產業總投資額達人民幣800.2億元,較去年成長72.4%。2. UniVISTA 自主研發的下一代全功能高性能數位模擬器 UniVista Simulator Plus (UVS+) 在第三屆「中國晶片」大獎中榮獲 EDA 類金獎。3. 比亞迪半導體的下一代衛星架構4D毫米波雷達晶片已進入量產階段。4. 2026年9月9日至11日,國際積體電路創新博覽會(IICIE)將在深圳世界會展中心(寶安)舉行。5. 通過了《深圳經濟特區中小企業發展促進條例》,重點關注中小企業的創業、創新、市場拓展、融資和權益保護全鏈,並推出了一系列強有力的創新措施。6. 中國記憶體晶片製造商龍科計畫在香港上市,籌集資金不超過6.28億港元(約 5.395億元)。
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巨石電子將於9月上調布料價格:厚重布料上漲15%,薄重布料上漲20%。
2026-09-02
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大嘉苑成功舉辦電子產業高峰會
國際科技新聞:
總部位於矽谷的 a16z 為其「機器時代」基金籌集了 1.1 億美元,該基金將專注於人工智慧處理器、儲存晶片、資料儲存和其他領域的投資。
日本住友化學公司在其茨城工廠建立了4吋磷化銦外延晶片的大規模生產系統,正式開始銷售產品。
消息人士透露,松下工業解決方案公司將於9月1日起上調全系列基板材料的價格,漲幅在15%至30%之間。
鎧俠將投資 1 兆日圓在日本北上市建造其第三家工廠,主要用於生產其高密度 3D NAND 快閃記憶體晶片。
NVIDIA 的 H200 晶片重返中國市場,但對其資料中心總收入 89 億美元貢獻不到 1%。
三星電子將在其位於越南太原省正在建造的半導體後端加工廠部署 1,612 台韓國製造的大型新型生產設備單元。
國內科技新聞:
Advanced Micro-Fab (AMF) 的先進薄膜設備累積反應器出貨量已超過 500 台,涵蓋低壓化學氣相沉積和金屬薄膜沉積等核心型號。
比亞迪新一代採用衛星支援架構的4D毫米波雷達晶片已進入量產階段。
2026年8月30日,大嘉源採購網成功舉辦了以「共核十年,智慧鏈共建沃土」為主題的電子產業高峰會。來自…的代表 Kinghelm Slkor Semiconductor公司也參加了這項活動。
電子佈料再遭漲價。巨石中國已正式上調9月電子佈料價格,其中厚重布料上漲15%,薄型布料上漲20%。
Hygon Information的發明專利ZL202011542637.5 載入和運行虛擬可信任環境、資料處理和安全處理設備的方法 榮獲中國專利金獎。
SHRINK Semitech 發布了 3.3 倍掩模矽 2.5D 封裝技術,解決了大型晶片整合的行業難題。
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「十五」規劃產業藍圖:中國將加速發展包括積體電路與智慧機器人在內的六大新興支柱產業
2026-09-01
972
國際科技新聞:
據估計,Google TPU 將於 2028 年達到大規模量產的轉折點,預計總出貨量將達到 12 萬至 15 萬台。
領先的半導體矽片製造商六明微計畫建造一個大型12吋高端半導體矽片產能項目,總投資額預計達人民幣3億元。
SK海力士面向人工智慧記憶體的先進封裝生產基地舉行了奠基儀式。
英偉達和聯發科深化了長期合作關係,將共同建構從邊緣到雲端的AI運算平台。
Kinghelm 電子產品 (金舵網該公司進一步拓展了產品線,涵蓋射頻連接器、濾波器雙工器、射頻跳線、4G/5G天線、Wi-Fi/藍牙天線、北斗/GPS天線、針座和母座、接線端子和連接器、板端插座和彈簧針、非標/特殊連接器、工業/醫療/汽車連接器、機械開關、電子開關、編碼器、板載連接器、FPC/FFC連接器、資料訊號連接器、光通訊配件、Type-C連接器、音訊/視訊連接器等。如有任何疑問,請聯絡楊女士:+86 15013493365。
蘋果執行長庫克將轉任執行董事長,蘋果硬體工程主管約翰特納斯將接任執行長一職。
國內科技新聞:
在「十五」規劃期間,中國將著力優化產業結構,加速發展積體電路、航空航太、生醫藥、低空經濟、新能源儲存和智慧機器人六大新興支柱產業。
聯迅儀器全球總部計畫奠基儀式舉行,該計畫總投資額達2億元人民幣。
上集半導體投資超過1億元人民幣的半導體薄膜及蝕刻設備研發製造基地工程已經完成。
長信科技2026年上半年營業收入150.31億元,年增873.64%;歸屬於上市公司股東的淨利達77.605億元。
TCL CSOT將分階段逐步建立光通訊晶片製造能力。
美清半導體第二期晶片封裝計畫啟動,廣環半導體高階半導體材料計畫啟動。
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比亞迪上半年營收達344.82億元人民幣,在深圳建成了第10,000萬座閃充站。
2026-08-31
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國際科技新聞:
韓國將在西南部的湖南地區建造一個新的半導體產業園區,總投資額達1,500兆韓元,涵蓋三大主要項目:半導體、人工智慧資料中心和實體人工智慧。
亞馬遜大幅提高了其硬體設備的價格,部分產品的價格漲幅高達 60%,包括 Fire TV 串流媒體設備和 Kindle 電子閱讀器。
瑞薩電子在北京成立了實體人工智慧與機器人實驗室,旨在推動下一代機器人技術從概念驗證走向大規模部署。
三星電子和SK海力士持續擴大在中國的NAND快閃晶圓製造基地的晶片產能,有助於調節市場供需。
業內人士表示,到 2027 年,傳統封裝產能缺口可能超過 20%,而焊線機供應不足將成為產能擴張的主要瓶頸。
三星先進技術研究院 (SAIT) 開創了一種利用微量碳來控制晶粒大小和取向的技術。
國內科技新聞:
武漢新新啟動了“晶片之光計畫”,旨在打造“3D鏈路-光電整合-SOI”產業第一極,吸引和培養10,000萬多名高端半導體專業人才。
比亞迪2026年上半年營業收入344.82億元人民幣,並宣布其第10,000個閃充站已在深圳正式建成,目前已覆蓋332個城市。
斯科爾(www.slkoric.com已完成從無晶圓廠模式到整合元件製造商 (IDM) 模式的策略轉型,專注於功率元件和電源管理積體電路,並正與其姊妹公司合作。 Kinghelm 建構完整的產業生態系統,為全球市場提供高品質的產品和服務。
2026年前7個月,中國積體電路累計出口額達1.49兆元人民幣,較去年同期成長91.6%。
智信感測推出了一款公版MEMS微鏡大陣列晶片;業界專家認為這將大力推動國內光路開關(OCS)的替代進程。
景耀聖思透過自主研發,實現了2吋氮化鋁單晶的穩定批量生產,品質達到國際先進水準。
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第三屆晶片成長論壇將於3月19日舉行。歡迎報名參加,有機會贏取手機大獎!
2026-08-28
963
國際科技新聞:
2026 年第一季度,全球五大企業級 SSD 品牌的總營收達到 18.46 億美元,季增 86.1%。
為了抑制訂單意願並釋放產能以擴大高端生產線,SEMCO 將把麵向 OEM 和 ODM 客戶的消費級 X5R 產品價格平均提高 25% 至 30%。
中國SmartSens公司推出了超高清行動CMOS影像感測器-SCC85XS,具有超低雜訊、低功耗、高靈敏度和高色彩還原等綜合效能優勢。
英偉達已同意以 12.9 億美元收購人工智慧平台 Hugging Face。
Kinghelm 電子產品 (www.kinghelm.net)和斯柯半導體誠摯邀請您參加3月19日舉行的第三屆晶片成長論壇-我們不見不散!本次論壇由斯柯華強北旗艦店3號店贊助。歡迎註冊參與手機抽獎!
伊隆馬斯克表示,AI5晶片的重要性促使他投入了大量工作時間,他甚至記住了AI5晶片的設計圖。
國內科技新聞:
廣東省副省長王勝稱讚深圳華強北智慧硬體產業鏈的極高效率:上午設計,下午製作樣機,第二天批量生產,一周內即可全球發貨!
《上海市戰略性新興產業發展「十五」規劃》已發布,明確指出上海將專注於發展高階晶片、人工智慧賦能設計、先進封裝、新裝置和新架構晶片。
上海迅諾腦科技有限公司已註冊成立,由上海上市公司東方半導體等公司共同持股。
Powertech Technology計畫最快於2027年初開始批量生產面板級先進封裝,目標應用領域包括伺服器CPU、人工智慧運算晶片和先進光學元件等。
中芯國際公佈2026年上半年營業收入約人民幣38.635億元,較去年同期成長19.4%;淨利約人民幣4.467億元,較去年同期成長94.2%。
長京科技的汽車級功率元件及模組智慧製造專案已落腳無錫江陰。
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