Kinghelm/Slkor高階主管宋世強和邱慧琳訪問騰訊企鵝島

1. Counterpoint 數據顯示，三星 HBM 市佔率季減 12 個百分點，達到 33%。

2. 蘋果已接受三星電子 2027 年第一季的記憶體晶片報價：DRAM 價格接近 2.0 美元/Gb，NAND 價格接近 0.33 美元/Gb，與 2026 年第三季相比分別上漲 30% 和 0%。

3. 2026 年全球 300 毫米晶圓製造設備支出將躍升至 133 億美元，創歷史新高（2024 年：100.6 億美元）。

4. 人工智慧運算能力的擴展正從晶片端逐步擴展到設備、光互連等領域，而設備領域的強勁勢頭已得到數據驗證。

5. 來自的高管 Kinghelm (www.kinghelm.net)/斯科爾 (www.slkoric.com）出席了「利金城中心企業參觀騰訊企鵝島」活動；宋世強、邱慧琳出席了活動！

6. 三星天安工廠正在將Exynos晶片的封裝產能轉移到HBM晶片，並縮減其內部手機晶片業務。
   
   

國內科技新聞：

1. 《電子資訊製造產業發展「十五」規劃》發布，將邊緣人工智慧晶片、EDA/IP和先進製程節點確定為重點發展領域。

2. 到 2026 年底，國家矽產業集團旗下新奧新義的 300mm SOI 晶圓產能將達到每年約 400,000 萬片，矽光子 SOI 晶圓將於 2027 年開始大量出貨。

3. 中國科學院半導體研究所開發了一種新型“鐵電隧道結”，利用原子層之間埃級微小的滑移，實現了超高的開關比，可重複開關超過100億次。

4. 雲影谷科技有限公司已成立兩家控股子公司，即樹清智雲（上海）科技有限公司和新清智雲（上海）科技有限公司，併計劃發展兩項新業務：光互連和UCIe IP。

5. 思維科技已完成首輪股權融資，共籌集近200億元人民幣。該公司專注於中高階壓力晶片和感測器級產品的研發與製造。

6. 新來智榮半導體技術（上海）有限公司已正式啟動A股IPO流程。
   
   

Kinghelm 開關係列

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