KinghelmSlkor yöneticileri Song Shiqiang ve Qiu Huilin, Tencent Penguen Adası'nı ziyaret etti.

1. Counterpoint verilerine göre Samsung'un HBM pazar payı çeyrekten çeyreğe 12 puan artarak %33'e yükseldi.

2. Apple, Samsung Electronics'in 2027 yılının ilk çeyreği için bellek çipi fiyat tekliflerini kabul etti: DRAM yaklaşık 2.0 $/Gb ve NAND yaklaşık 0.33 $/Gb, bu da 2026 yılının üçüncü çeyreğine kıyasla sırasıyla %30 ila %0'lık bir artış anlamına geliyor.

3. Küresel 300 mm silikon levha üretim ekipmanı harcamaları 2026'da 133 milyar dolara yükselerek rekor seviyeye ulaşacak (2024: 100.6 milyar dolar).

4. Yapay zekâ işlem gücünün genişlemesi, çip tarafından ekipmana, optik ara bağlantıya ve diğer segmentlere adım adım aktarılıyor ve ekipman sektörünün güçlü ivmesi verilerle doğrulanıyor.

5. Yöneticileri Kinghelm (www.kinghelm.net)/Slkor (www.slkoric.com“Lijincheng Merkez İşletmeleri Tencent Penguen Adası Ziyareti” etkinliğine Song Shiqiang ve Qiu Huilin katıldı!

6. Samsung'un Cheonan fabrikası, Exynos paketleme kapasitesini HBM'ye kaydırıyor ve şirket içi cep telefonu çip üretimini azaltıyor.
   
   

Yurtiçi Teknoloji Haberleri:

1. Elektronik Bilgi Üretim Sanayinin Geliştirilmesine Yönelik 15. Beş Yıllık Plan yayınlandı ve bu planda, uç yapay zeka çipleri, EDA/IP ve gelişmiş işlem düğümleri, ele alınması gereken kilit alanlar olarak belirlendi.

2. Ulusal Silikon Sanayi Grubu bünyesindeki Xin'ao Xinyi'nin 300 mm SOI wafer kapasitesi, 2026 yılının sonuna kadar yılda yaklaşık 400,000 wafer'a ulaşacak ve silikon fotonik SOI wafer'lar 2027 yılında büyük miktarlarda sevk edilecek.

3. Çin Bilimler Akademisi Yarı İletkenler Enstitüsü, atomik katmanlar arasında angstrom düzeyindeki küçük kaymaları kullanarak ultra yüksek açma/kapama oranına ve 100 milyardan fazla tekrarlanan anahtarlama döngüsüne sahip yeni bir "ferroelektrik tünel bağlantısı" türü geliştirdi.

4. Yunyinggu Technology Co., Ltd., Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. ve Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. olmak üzere iki bağlı kuruluş kurmuş ve optik ara bağlantı ve UCIe IP olmak üzere iki yeni iş alanı geliştirmeyi planlamaktadır.

5. Siwei Technology, toplamda yaklaşık 200 milyon RMB tutarında ilk öz sermaye finansmanı turunu tamamladı. Şirket, orta ve üst düzey basınç çipleri ve sensör sınıfı ürünlerin Ar-Ge ve üretimine odaklanmıştır.

6. Xinlai Zhirong Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd., A-hisseleri halka arz sürecini resmen başlattı.
   
   

Kinghelm Anahtar Serisi

Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.