SLKOR'un "Bridge Rectifier" şarkısının arka uç verilerine göre 1.2 milyon görüntülenme elde edildi. Uluslararası Teknoloji Haberleri: Microsoft, kendi geliştirdiği üçüncü nesil yapay zeka çipi Maia 300'ü piyasaya sürdü ve önümüzdeki yıl potansiyel olarak 1 milyondan fazla birim dağıtmayı planlıyor. Tayvan medyasında yer alan haberlere göre Qualcomm, Ekim ayından itibaren Snapdragon X ve X2 Elite serisi PC işlemcilerinin sevkiyat fiyatlarını %10 oranında artıracak. LG Display, "FLiPP" teknolojisini kullanarak BT OLED pazarına girmeyi planlıyor. Micron Technology'nin 2026 mali yılının 4. çeyreğindeki geliri 54.229 milyar dolar, net karı ise 37.701 milyar dolar olarak gerçekleşti ve bu da bir önceki yıla göre 10 kattan fazla bir artış anlamına geliyor. ASML, Güney Kore'ye sattığı ekipmanların yedek parçalarının fiyatlarını %10 oranında artıracak. GlobalFoundries, SPRINT üretim tesisi genişletme projesinin resmi olarak tamamlandığını ve yeni nesil FD-SOI teknoloji platformu FDX Fusion'ı piyasaya sürdüğünü duyurdu. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: Yerli yapay zeka altyapı şirketi Infinigence AI, 2.3 milyar RMB tutarında C Serisi finansman turunu tamamladı. Şirket, Tsinghua Üniversitesi'nden Profesör Wang Yu tarafından kurulmuştur. ChangXin Technology'nin, 4F² mimarisi ve hibrit bağlama gibi gelişmiş teknolojileri entegre eden yeni nesil DDR5 RDIMM ürünlerini 2026 yılının sonuna kadar piyasaya sürmesi bekleniyor. SLKOR'un ( www.slkoric.com ) popüler bilim videosu "Köprü Doğrultucu", TikTok'ta 1.2 milyon izlenme sayısına ulaştı! Bu başarı, şirketin yıllardır yurtdışı pazarlarında yaptığı derinlemesine çalışmaların verimli bir sonucu olmakla kalmayıp, SLKOR'un marka etkisinin sürekli olarak arttığını da göstermektedir. "Guangzhou'nun 1 numaralı çipi" olarak bilinen CanSemi, yaklaşık 34 milyar RMB piyasa değeriyle 13 Ekim 2026'da Shenzhen Borsası'nda işlem görmeye başlayacak. Shenghe Microcrystalline, kendi geliştirdiği SmartPoser®-BD yüksek performanslı bilgi işlem paketleme teknolojisi platformunu piyasaya sürdü. Çin, "SparkLink Kablosuz İletişim Sistemi" serisi ulusal standartlarını (GB/T 48336.101-2026, vb.) onayladı ve yayınladı; bu standartlar 1 Nisan 2027'de resmen yürürlüğe girecek. Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

1. Küresel Yarı İletken Satışları, Ağustos Ayı Sonuna Kadar Yıl Başından Beri 1 Trilyon Doları Aştı Tarih: Ekim 5, 2026Özet:Yarı İletken Sanayi Birliği, yılın bitimine dört ay kala, Ağustos 2026 itibarıyla küresel yarı iletken satışlarının 1 trilyon doları aştığını bildirdi. Bu dönüm noktası, yapay zeka altyapısına yönelik sürekli talebi ve yarı iletken gelirlerindeki genel büyümeyi yansıtıyor.Önemi:Mevcut bileşen döngüsünün ölçeğini belirler ve bellek, güç, paketleme ve ekipman kapasitesinin 2027 yılına kadar kısıtlı kalacağı beklentisini destekler.Kaynak: SIA 2. GlobalFoundries, Yapay Zeka Paketlemesi için ABD Silikon Ara Katman Üretim Kapasitesini Artırdı Tarih: Ekim 8, 2026Özet:GlobalFoundries, gelişmiş yapay zeka paketleme için ABD merkezli silikon ara katman tedariki konusunda bir anlaşmaya vardı. Anlaşmanın 2 milyar dolarlık bir TSMC CoWoS ara katman anlaşması olduğu bildirildi. GlobalFoundries ayrıca Dresden'deki genişlemesinde önemli bir kilometre taşına imza attı ve Xanadu ile kuantum üretim ortaklığının ardından Fiziksel Yapay Zeka için yeni nesil bir FD-SOI platformunun ana hatlarını çizdi.Önemi:Tayvan dışındaki ülkelerde kritik öneme sahip gelişmiş bir ambalaj bileşeni için üretim kapasitesi oluşturuyor ve yapay zeka, robotik ve kuantum sistemleri için özel dökümhane tedarikini genişletiyor.Kaynak: GlobalFoundries; AnySilicon 3. Renesas, Yapay Zeka Veri Merkezleri ve Robotik Alanları İçin GaN Portföyünü Genişletiyor Tarih: Ekim 6, 2026Özet:Renesas, halihazırda yüksek voltajlı GaN güç cihazlarını içeren portföyünü genişleterek, yapay zeka veri merkezleri ve robotik uygulamaları için ilk düşük voltajlı GaN FET'lerini de ürün gamına ekledi. Ürünler, veri merkezi güç dağıtımında ve kompakt robotik sistemlerde güç yoğunluğu ve verimliliği hedefliyor.Önemi:Yüksek yoğunluklu güç tasarımları için mevcut GaN cihaz seçeneklerini genişletiyor ve megavat ölçekli veri merkezlerinden ve düşük voltajlı uç sistemlerden gelen eş zamanlı talebi yansıtıyor.Kaynak: Renesas 4. DRAM ve Dökümhane Fiyatları Ekim Ayında Tekrar Yükseldi Tarih: Ekim 7, 2026Özet:Tayvan'ın Economic Daily News gazetesi, Nanya Technology'nin müşterilerine DRAM sözleşme fiyatlarında bir artış daha bildirdiğini ve bazı ürünlerde zamların %20'ye vardığını aktardı. UMC, PSMC ve Vanguard International Semiconductor'da da kullanım oranlarında daralma ve dökümhane fiyatlarında artış görüldü; PSMC'de ise büyük bir artış olduğu bildirildi. Bu fiyat hareketleri, analog, MCU, pasif ve konektör ürünlerinde üçüncü çeyrekte yaşanan geniş çaplı fiyat artışlarının ardından geldi.Önemi:Geleneksel bellek veya olgun düğüm yongaları kullanan sistemler için malzeme maliyetlerini artırır ve erken tedarik, çok kaynaklı planlama ve tasarım marjını daha da önemli hale getirir.Kaynak: Ekonomi Günlük Haberleri; sektör duyuruları 5. EsWin Computing, Hong Kong'da RISC-V Çip Odaklı Bir Şirket Olarak Listelendi Tarih: Ekim 9, 2026Özet:Pekin merkezli EsWin Computing, 01256.HK koduyla Hong Kong Borsası'nda işlem görmeye başladı. Hisse başına 1.55 HK$ fiyatla gerçekleştirilen halka arzda 2.4 milyar HK$'dan fazla fon toplandı ve yaklaşık 34 milyar HK$ piyasa değeriyle açılış yaptı. EsWin, RISC-V tabanlı bilgi işlem çipleri ve ilgili yapay zeka sistem ürünleri geliştiriyor.Önemi:Çin'in RISC-V çip ekosistemine kamu finansmanı platformu sağlıyor ve uç bilişim ve yapay zeka bilişiminde tescilli komut setlerine alternatiflere yatırımcı desteği sinyali veriyor.Kaynak: EsWin Computing; HKEX 6. ABD, Dikey Güç Dağıtım Bileşenlerine İlişkin 337. Madde Kapsamında Soruşturma Başlattı Tarih: Ekim 9, 2026Özet:ABD Uluslararası Ticaret Komisyonu, Vicor'un patent şikayeti üzerine belirli dikey güç dağıtım sistemleri, bileşenleri ve bunları içeren ürünler hakkında 337-TA-1526 numaralı soruşturmayı başlattı. Davalılar arasında Luxshare Precision, Dongguan Luxshare Technology, Foxconn Industrial Internet ve diğer şirketler yer alıyor. Luxshare, suçlanan ürünlerin hala müşteri geliştirme aşamasında olduğunu ve aktif olarak yanıt vereceğini belirtti; Foxconn Industrial Internet de kendini savunacağını söyledi. Soruşturma henüz kurum aşamasındadır.Önemi:Bu durum, giderek büyüyen bir güç dağıtım bileşeni kategorisini ticaret ve patent incelemesi altına alarak, yapay zeka sunucuları ve yüksek yoğunluklu bilgi işlem tedarik zincirlerine yasal risk ekliyor.Kaynak: USITC; Luxshare Precision At Kinghelm At KinghelmFiyatlandırma, güç dağıtımı ve gelişmiş paketleme gelişmelerini takip ediyoruz çünkü bunlar bileşen bulunabilirliğini, sistem maliyetini ve tasarım tercihlerini şekillendiriyor. Bu sinyaller, RF antenleri, konektörler, kablo demetleri, hassas kablolar ve ara bağlantı çözümleri alanındaki çalışmalarımıza yön veriyor. Hakkımızda Kinghelm Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd., RF iletimi, antenler, konektörler, otomotiv kablo demetleri, hassas kablolar ve IoT bağlantı çözümleri konusunda uzmanlaşmıştır. 17 yılı aşkın deneyimiyle, Kinghelm Yeni enerji araçları, endüstriyel otomasyon, akıllı terminaller ve tıbbi elektronik alanlarındaki uygulamalar için dayanıklı, güvenilir ve uluslararası standartlara uygun ürünler sunmaktadır. Feragatname Bu rapor, yalnızca sektör araştırması ve iletişim amaçlı olarak kamuya açık teknoloji haberlerini özetlemektedir. Tüm ticari markalar ve içerik hakları ilgili sahiplerine aittir.

Uluslararası Teknoloji Haberleri: Qualcomm, RISC-V girişim şirketi Akeana'yı satın aldı. NVIDIA CEO'su Jensen Huang, AMD CEO'su Lisa Su ve Tesla CEO'su Elon Musk, yarı iletkenler, yapay zeka (YZ), uzay teknolojisi ve diğer alanlardaki katkılarından dolayı Ulusal Bilim Madalyası ile ödüllendirildi. 2026 yılında, yüksek voltaj kullanımının, yapay zeka işlem gücünün ve somutlaştırılmış zekanın üç endüstriyel dalgasının birleşmesiyle, izolasyon çipleri sistem güvenliğini ve performansını belirleyen mimari düzeyde bileşenler haline gelecek. Apple'ın ilk katlanabilir telefonu olan iPhone Duo için ön siparişler 16 Ekim saat 20:00'de başlayacak ve telefon resmi olarak 23 Ekim'de satışa sunulacak. Kinghelm (www.kinghelm.netÜstün performansı ve güvenilir akım desteğiyle KH-HDMI-0017 HDMI konektörü, piyasada oldukça beğenilen bir seçenek haline gelmiştir. Bu konektör, 0.5A MAX nominal akımına sahiptir ve yüksek çözünürlüklü, yüksek yenileme hızına sahip ses ve video içeriğinin iletimini istikrarlı bir şekilde destekleyerek sürükleyici bir görsel-işitsel deneyim sunar. Goldman Sachs analizine göre, yapay zeka işlem gücünün gigawatt (GW) başına yıllık geliri, kısa vadeli spot kiralama için yaklaşık 40 milyar ila 50 milyar ABD doları, uzun vadeli sözleşmeler için ise yaklaşık 20 milyar ila 30 milyar ABD doları arasındadır. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: 16. Uluslararası Nanoteknoloji Sanayi Fuarı (kısaca “Nanotech Expo”), 21-23 Ekim tarihleri ​​arasında Suzhou Uluslararası Fuar Merkezi'nde düzenlenecektir. ASE Technology Holding ve King Yuan Electronics gibi birinci sınıf ambalaj ve test devleri "tarihin en güçlü fiyat artışı dalgasını" yaşarken, Huatai, Chaofeng ve Sigurd Group gibi küçük ve orta ölçekli ambalaj ve test şirketlerinin siparişleri de eş zamanlı olarak artıyor. Toplam 1.05 milyar yuan yatırım tutarıyla Zhangjiagang Yüksek Teknoloji Bölgesi'nde (Tangqiao Kasabası) Lichuan Yarı İletken Ekipmanları Ar-Ge ve Üretim Üssü projesinin inşaatına başlandı. Eylül 2026'da GAC ​​Grubu'nun araç satışları 128,634 adet olarak gerçekleşti ve bu da bir önceki yıla göre %25.72'lik bir düşüş anlamına geliyor. 12-16 Ekim tarihleri ​​arasında, 26. Çin Uluslararası Sanayi Fuarı (CIIF2026), Şanghay Ulusal Sergi ve Kongre Merkezi'nde düzenleniyor. Puya Semiconductor, Zhuhai Noah Changtian Storage Technology Co., Ltd.'nin %49 hissesini satın almayı planlıyor. Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

Özel teklifin son günü—yeni ve mevcut müşteriler bilgi almak için başvurabilirler! Uluslararası Teknoloji Haberleri: Kore medyasında yer alan haberlere göre, bellek çip fiyatlarındaki artış devam ederken, Samsung'un akıllı telefon bölümü 2026'nın dördüncü çeyreğinde akıllı telefon üretimini %20 ila %30 oranında önemli ölçüde azaltmayı planlıyor. Japonya merkezli Sumitomo Bakelite şirketi, yarı iletken malzeme kapasitesini genişletmek için Suzhou ve Singapur'daki fabrikalarına 10 milyar yen yatırım yaparak üretim hatları ekleyecek. Synopsys, OpenAI ile birlikte GPT-Synopsys adında özel bir yapay zeka modeli geliştireceğini ve Çinli yapay zeka laboratuvarlarıyla ortaklıklar kurmayı araştırdığını duyurdu. Apple, 13 Ekim 2026'da "Eve Hoş Geldiniz" temalı resmi bir etkinlikle yeni bir akıllı ev ürün serisini piyasaya sürecek. IDC'nin bir raporuna göre, 2026'nın üçüncü çeyreğinde küresel PC sevkiyatları yalnızca 62.7 milyon adet oldu ve önde gelen satıcıların sevkiyatlarında genel olarak düşüş yaşandı. TOWA, Japonya'nın yarı iletken tedarik zincirini güçlendirmek amacıyla Kyoto'da bir çip üretim ekipmanı fabrikası kurmak için 5 milyar yen yatırım yapmayı planlıyor. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: Biren Technology'nin yeni nesil GPU'su başarıyla çalıştırıldı ve üretim sonrası doğrulama aşamasına girdi. Biwin Storage'ın kontrol hissesine sahip iştiraki Guangdong Xincheng Hanqi, 600 milyon RMB'lik sermaye artırımı ve hisse genişletme işlemini tamamladı. Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ), Huaqiangbei'deki doğrudan işlettiği üç mağazasında imaj yenileme çalışmalarını yakın zamanda tamamlayarak, yeni ve mevcut müşterilerini daha konforlu teşhir alanları ve özgün bir imajla karşılarken, hizmet ve kaliteyi de geliştirmeye devam ediyor. İç Moğolistan'da büyük bir yarı iletken sanayi projesi, toplam 59.287 milyar RMB'lik yatırımla Bayannur Ekonomik ve Teknolojik Kalkınma Bölgesi'nde hayata geçirilecek. TrendForce, flaş bellek fiyatlarının 2026 yılının sonuna kadar 2025 ortalarındaki seviyesinin dört katına, sunucu bellek maliyetlerinin ise altı kattan fazla artacağını öngörüyor. 9 Ekim 2026'da Beijing ESWIN Computing Technology Co., Ltd., toplam piyasa değeri 33.058 milyar HK$ ile Hong Kong Menkul Kıymetler Borsası Ana Kurulu'nda işlem görmeye başladı. Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

Slkor Semiconductor'ın "Slkor: Çip Destekli Gelecek" reklamının görseli. Uluslararası Teknoloji Haberleri: Daishin Securities, Samsung'un 2027'de HBM pazarındaki en büyük payı yeniden ele geçireceğini öngörüyor. Tesla, insansı robot Optimus'un seri üretimine 2026 yılının sonuna kadar başlamayı planlıyor ve yıllık 1 milyon adet, yani haftada yaklaşık 19,000 adet üretim kapasitesi öngörüyor. Samsung Electronics'in 2026 yılının 3. çeyreğindeki geliri, bir önceki yıla göre %126.6 artışla 195 trilyon KRW; faaliyet karı ise bir önceki yıla göre %782.5 artışla 107.4 trilyon KRW olarak gerçekleşti. “Çip Işık Dalgası, Bellek ve Bilgi İşlemde Yeni Manzara” temalı MTS2027 Bellek Endüstrisi Trendleri Semineri, 8 Aralık 2026 tarihinde Çin'in Shenzhen şehrinde başlayacak. Slkor Semiconductor'ın ( www.slkoric.com ) "Slkor: Çip Gücüyle Çalışan Gelecek" reklamı yakında Huaqiangbei sokaklarında görünecek. Bu canlı Çin kırmızısı, bir başka Çin "çip" gücünün yükselişini müjdeliyor! 2026 yılının ikinci çeyreğinde, küresel Dökümhane 2.0 pazar geliri yıllık bazda %25 ve çeyrek bazda %11 artışla 96.6 milyar ABD dolarına ulaştı. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: Toplam yaklaşık 700 milyon RMB yatırım tutarına sahip Xinyang Semiconductor Shuyang projesinin inşaatına başlandı ve Haziran 2027'de resmi olarak üretime ve işletmeye geçmesi planlanıyor. MetaX Integrated Circuits (Shanghai) Co., Ltd., MetaX Integrated Circuits (Chongqing) Co., Ltd.'yi tamamen bünyesine katmıştır. XPeng'in insansı robot üretim hattının 2026 yılının sonuna kadar seri üretime geçmesi ve 2027 yılında ticari teslimatlara başlaması planlanıyor. Guangzhou Guangxin Semiconductor'ın gelişmiş paketleme alt tabaka projesi inşaatına başlandı; hedef ürünleri yüksek kaliteli FCBGA paketleme alt tabakalarıdır. Fiziksel Yapay Zeka/Motor Kontrol Teknolojisi İnovasyon Forumu ve İleri Düzey Ödül Töreni, 11 Aralık 2026 tarihinde Çin'in Shenzhen şehrindeki The Westin Shenzhen Yitian Hotel'de düzenlenecektir. Tahminlere göre, 2031 yılına kadar Çin'deki kurumsal ortamlarda aktif yapay zekâ ajanlarının sayısı 350 milyona ulaşacak. Kinghelm AC/DC Güç Konnektör Ürünleri Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

Kampanya 10 Ekim'de sona erecektir. Yeni ve mevcut müşteriler bilgi almak için başvurabilirler. Uluslararası Teknoloji Haberleri: Samsung Display, A7 üretim alanını yeniden faaliyete geçirecek ve orta ve büyük boyutlu BT OLED panelleri için bir üretim hattı kurması bekleniyor. Güney Kore'nin yarı iletken ihracat değeri Eylül ayında 60.3 milyar dolara ulaşarak bir önceki yıla göre %262 artış gösterdi. Rusya, 300 mm'lik wafer'lar ve 14 nm'ye kadar işlem düğümlerine sahip yarı iletkenler üretmek için bir yarı iletken üretim tesisi kurmayı planlıyor. Applied Materials ve Intel, iş birliklerini derinleştiriyor ve yeni nesil yapay zeka çip üretim teknolojisini birlikte geliştirecekler. Toshiba, Filipinler'deki HDD (sabit disk sürücüsü) üretim tesisini önemli ölçüde genişletmek için yaklaşık 60 milyar yen yatırım yapmayı planlıyor. Japonya merkezli Toppan ve Broadcom'un Singapur'daki yeni ambalaj altlık üretim tesisi resmen üretime başladı ve 330'dan fazla yeni iş imkanı yaratacak. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: DeepSeek, TileLang üst düzey dil derleme aracı, hesaplama kütüphaneleri ve dağıtılmış iletişim kütüphanelerini kapsayan Ascend bilgi işlem platformu için altyapı bileşenlerinin açık kaynaklı hale getirildiğini duyurdu. Junheng Technology'nin Ar-Ge ve üretim genel merkezi, 309 milyon yuanlık bir yatırımla Wuhan Optik Vadisi'ne kuruldu. Slkor Semiconductor'ın ( www.slkoric.com ) A7, 1N4148W, FR107 ve M7 olmak üzere dört modelinde geçerli olan özel teklifi 10 Ekim'de sona erecek. Sadece son iki gün kaldı. Yeni ve mevcut müşteriler fiyatlar hakkında bilgi almak ve sipariş vermek için başvurabilirler. İstatistiklere göre, bu yılın ilk sekiz ayında Çin'in entegre devre üretimi 386 milyar adedi aştı. Xiandao Xinguang tarafından 12 milyar yuan yatırımla kurulan yüksek teknoloji ürünü bileşik yarı iletken malzemeler ve çip sanayileştirme üssü, Wuhan Optik Vadisi'nde faaliyete geçti. Entegre Devre Yerleşim Tasarımlarının Korunmasına İlişkin Yeni Revize Edilmiş Yönetmelik 15 Ekim'de yürürlüğe girecek. Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

1. Vanguard ve NXP, Otomotiv ve Güç Çipleri için Singapur'da 300 mm'lik Üretim Tesisi Açtı Tarih: Eylül 28, 2026Özet:Vanguard International Semiconductor ve NXP Semiconductors, ortak girişimleri VisionPower Semiconductor Manufacturing Company aracılığıyla Singapur'da ilk 300 mm'lik üretim tesisini açtı. Tesis, 130 nm'den 40 nm'ye kadar işlem teknolojilerini kullanarak otomotiv, endüstriyel, güç yönetimi, analog ve karma sinyal çiplerini destekleyecek. Tam üretime 2027 yılında geçilmesi hedefleniyor ve aylık kapasitenin 2029 yılına kadar 44,000 wafer'a ulaşması bekleniyor. Proje, 7.8 milyar dolarlık bir yatırım olarak revize edildi.Önemi:Araçlarda ve endüstriyel sistemlerde temel önem taşıyan bileşenler için olgun düğüm kapasitesi ekleyerek, kısa vadeli teslim süreleri sıkı kalsa bile uzun vadeli tedarik kısıtlamalarını hafifletir.Kaynak: VIS; NXP 2. Samsung, 2027 yılında HBM'nin DRAM kapasitesinin yaklaşık %30'unu tüketeceğini öngörüyor. Tarih: Eylül 30, 2026Özet:Samsung Electronics Başkan Yardımcısı Kim Taewoo, HBM'nin 2027'de küresel DRAM yonga levha kapasitesinin yaklaşık %30'unu oluşturmasının beklendiğini, bu oranın şu anda yaklaşık %20 olduğunu belirtti. HBM ve geleneksel DRAM aynı yonga levhaları için rekabet ettiğinden, bu değişim standart bellek arzını sıkı tutabilir ve fiyat baskısının devam etmesini destekleyebilir.Önemi:Yapay zekâya yönelik bellek talebinin, doğrudan standart DRAM'den kapasite aldığını ve bunun da PC'ler, cep telefonları, ağ ekipmanları ve diğer sistemler için maliyet sonuçları doğurduğunu açıkça ortaya koymaktadır.Kaynak: Samsung Electronics, 3. Micron ve Nanya, Tayvan'da Gelişmiş Bellek Paketleme Alanında Genişliyor Tarih: Ekim 1, 2026Özet:Micron'un Tayvan'daki toplam yatırımı 1.6 trilyon NT$'ı aşarken, Taichung, Tongluo, Taoyuan ve Tainan'da genişleme çalışmaları devam ediyor ve Taichung'daki ikinci gelişmiş paketleme tesisinin Ekim 2026'da faaliyete geçmesi bekleniyor. Nanya Technology de Pingtung'da TSV ve wafer istifleme teknolojilerine odaklanan gelişmiş bir 3D wafer paketleme ve test tesisi için onay aldı.Önemi:HBM ve diğer yüksek bant genişliğine sahip belleklerin gerektirdiği gelişmiş paketleme adımları için kapasiteyi artırır; bu adımlar, yapay zeka tedarik zincirinde yonga kapasitesi kadar önemli hale gelmektedir.Kaynak: Mikron; Nanya Teknolojisi 4. Toshiba, 380 Milyon Dolarlık Yatırımla Yapay Zeka Veri Merkezi HDD Kapasitesini İki Katına Çıkaracak Tarih: Ekim 1, 2026Özet:Toshiba, Filipinler'deki faaliyetlerine yaklaşık 60 milyar Japon Yen'i (380 milyon ABD Doları) yatırım yaparak, 2027 mali yılına kadar yapay zeka veri merkezleri için HDD üretim kapasitesini ikiye katlamayı planlıyor. Bu genişleme, birim başına %40'a kadar daha yüksek kapasiteli sürücüler üretebilen hatlar ekleyecek; 2030 civarında 65 TB sınıfı ürünler ve daha sonra 100 TB sınıfı ürünler hedefleniyor. Toshiba, depolama kapasitesi pazar payını %10'un biraz üzerinde bir seviyeden %30'a çıkarmayı hedefliyor.Önemi:Yapay zekâ depolama talebinin NAND ve kontrolcülerle sınırlı kalmadığını ve maliyet hassasiyeti yüksek veri merkezi kapasitesi için yakın hat HDD'lerinin kritik bir bileşen kategorisi olduğunu doğruluyor.Kaynak: Toshiba 5. CXMT, Yeni Nesil DRAM İçin 34.9 Milyar RMB Yatırım Yaptı Tarih: Eylül 28, 2026Özet:CXMT, toplam 34.9 milyar RMB tutarında iki proje duyurdu. Yaklaşık 30 ay sürecek ve 24.1 milyar RMB tutarındaki Ar-Ge projesi, yaklaşık 22.4 milyar RMB'lik ekipman yatırımı gerektirecek; ayrı bir 10.8 milyar RMB'lik proje ise DRAM yonga levhası arka uç test ve modül montaj üssü kurmayı hedefliyor. Şirket, halka arzdan elde edilecek 18 milyar RMB'lik geliri bu projeler için kullanmayı planlıyor.Önemi:CXMT'yi tek bir düğüm kilometre taşından daha kapsamlı bir DRAM Ar-Ge, test ve paketleme döngüsüne doğru taşıyarak, zaman içinde yerli bellek tedarik tabanını güçlendiriyor.Kaynak: CXMT; şirket dosyalama 6. ACM Research'ün Şanghay verilerine göre, siparişler %88 artarak 17.1 milyar RMB'ye ulaştı. Tarih: Eylül 30, 2026Özet:ACM Research, Şanghay'daki iştirakinin 29 Eylül itibarıyla 17.1 milyar RMB (yaklaşık 2.5 milyar dolar) tutarında sipariş birikimine sahip olduğunu ve bunun bir önceki yıla göre %88.2 artış gösterdiğini açıkladı. Ekipman portföyü temizleme, kaplama, fırın, kaplama ve geliştirme, PECVD ve gelişmiş paketleme adımlarını kapsıyor. Bu rakam, sevk edilmiş ancak henüz kaydedilmemiş ekipmanları ve gelecekteki teslimat sözleşmelerini içeriyor ve şirket, bu miktarın ne kadarının ileri teknoloji mantık devrelerinden veya gelişmiş DRAM hatlarından geldiğini açıklamadı.Önemi:Bu durum, Çinli fabrikaların tek bir aletle yapılan kalifikasyondan, yerli ekipmanların daha büyük ölçekli kullanımına doğru ilerlediğine dair daha güçlü kanıtlar sunuyor; bu da bileşen kapasitesi genişlemesi için önemli bir destek sağlıyor.Kaynak: ACM Araştırması At Kinghelm At KinghelmBellek, olgun düğüm dökümhanesi ve gelişmiş paketleme kapasitesini izliyoruz çünkü bu alanlar bileşen maliyetini, teslim süresini ve sistem tasarımını doğrudan etkiliyor. Bu sinyaller, RF antenleri, konektörler, kablo demetleri, hassas kablolar ve ara bağlantı çözümlerindeki çalışmalarımıza yön veriyor. Hakkımızda Kinghelm Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd., RF iletimi, antenler, konektörler, otomotiv kablo demetleri, hassas kablolar ve IoT bağlantı çözümleri konusunda uzmanlaşmıştır. 17 yılı aşkın deneyimiyle, Kinghelm Yeni enerji araçları, endüstriyel otomasyon, akıllı terminaller ve tıbbi elektronik alanlarındaki uygulamalar için dayanıklı, güvenilir ve uluslararası standartlara uygun ürünler sunmaktadır. Feragatname Bu rapor, yalnızca sektör araştırması ve iletişim amaçlı olarak kamuya açık teknoloji haberlerini özetlemektedir. Tüm ticari markalar ve içerik hakları ilgili sahiplerine aittir.

3D Görüntüler Kinghelm Resmi Web Sitesindeki Ürünler (www.kinghelm.com.cn) Uluslararası Teknoloji Haberleri: Çip üreticisi AMD, World Labs'ı 8.2 milyar ABD doları (yaklaşık 55 milyar RMB) karşılığında satın almak üzere anlaşmaya vardı. 2026 yılında indiyum fosfit alt tabakalara yönelik toplam küresel talebin 2.6-3 milyon wafer'a ulaşması beklenirken, etkin uyumlu kapasite yalnızca yaklaşık 750,000 wafer civarında olup, bu da %70'in üzerinde bir arz-talep açığına yol açmaktadır. Küresel yüksek hızlı optik modül sevkiyatlarının 2027'de 180 milyon adede yaklaşacağı ve 2028'de 245 milyon adede ulaşacağı tahmin ediliyor. Çin Uluslararası Sanayi Fuarı · Entegre Devre Sergisi (Guoxin Expo), 12-16 Ekim 2026 tarihleri ​​arasında Şanghay Ulusal Sergi ve Kongre Merkezi, Salon 5.2H'de düzenlenecektir. Müşterilerin en iyi şekilde yararlanmasına yardımcı olmak için Kinghelm Ürünlerden bazılarının 3 boyutlu görüntüleri şu adresten indirilebilir: Kinghelm resmi internet sitesi (www.kinghelm.com.cn). Küresel yarı iletken endüstrisi gelirlerinin 2026 yılının ikinci çeyreğinde bir önceki çeyreğe göre %31.4 artarak 425.4 milyar ABD dolarına ulaşması bekleniyor. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: Tsinghua Üniversitesi ve işbirlikçileri, 2 boyutlu çipler için dökümhane odaklı, algoritma güdümlü uyarlanabilir optimizasyon üretim stratejisi önerdi. TCL CSOT'un MLED projesi, yaklaşık 12.5 milyar RMB'lik toplam yatırımla LED çipleri, LED doğrudan görüntüleme ekranları ve diğer ürünler için temel üretim hatları kurmayı planlıyor. Huaqin Technology Co., Ltd.'nin kayıtlı sermayesi yaklaşık 1.02 milyar RMB'den yaklaşık 1.52 milyar RMB'ye, Hefei Datang Storage Technology Co., Ltd.'nin kayıtlı sermayesi ise 285 milyon RMB'den yaklaşık 331 milyon RMB'ye yükseldi. Honor Magic9 serisi, diğer özelliklerinin yanı sıra, kendi geliştirdiği Yuguang H1 görüntüleme çipiyle donatılmış olarak resmi olarak piyasaya sürüldü. Huchuang Xinwei'nin elektrostatik ayna üretim merkezi projesi, toplam 500 milyon RMB'lik planlanan yatırımla Wuxi Yüksek Teknoloji Bölgesi'nde yerini aldı. Tencent QClaw, 24 Aralık 2026 tarihinde saat 00:00'da resmi olarak faaliyetlerini durduracaktır. Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

Slkor SM4007PLA7, SOD-123FL paketinde. Uluslararası Teknoloji Haberleri: Sony, fiziksel yapay zeka Ar-Ge çalışmalarını desteklemek için çip yan kuruluşundaki yaklaşık 8,000 çalışanının tamamen ofise dönmesini talep ediyor. SCHMID, cam alt tabaka ekipmanlarının ortak geliştirilmesi için Intel, NVIDIA ve AMD gibi tedarikçilerle işbirliği yapıyor. Google'ın ana şirketi Alphabet, uzayda yapay zeka veri merkezlerinin uygulanabilirliğini doğrulamak amacıyla, kendi geliştirdiği yapay zeka çipini taşıyan deneysel bir uyduyu 1 Ekim'de fırlatacak. Sektör uzmanları, 2026'nın dördüncü çeyreğinde DRAM ve NAND Flash fiyatlarının sırasıyla çeyrekten çeyreğe yaklaşık %20 ve %30 oranında artacağını tahmin ediyor. Vanguard International Semiconductor (VIS) ve NXP'nin ortak girişimi olan VSMC, Singapur'daki ilk 12 inçlik wafer üretim tesisini resmen açtı ve ilk aşama kapasitesinin tamamı satıldı. Wolfspeed, yeni Premium üst düzey güç alt tabakalarını piyasaya sürdü ve 200 mm silisyum karbür (SiC) malzeme portföyünü daha da genişletti. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: United Nova Technology Co., Ltd., 2026 yılının ilk üç çeyreğinde yaklaşık 7.766 milyar RMB gelir ve yaklaşık 681 milyon RMB net kar elde etmeyi, böylece bir önceki yıla göre zarardan kara geçmeyi hedefliyor. Shenzhen MTC Co., Ltd., 25G ve altı frekans aralığındaki DFB optik çiplerinin seri üretimini gerçekleştirmiş olup, 70/100/200 mW sürekli dalga (CW) DFB çiplerinin test ve doğrulama aşamasına geçtiğini duyurdu. Slkor ( www.slkoric.com ), 2026 yılının ilk yarısında yurtdışı tanıtım faaliyetlerini yoğunlaştırmaya devam ederek, talep ve siparişlerde büyüme sağladı ve marka bilinirliğini önemli ölçüde artırdı. Nanjing Guosheng Electronic Co., Ltd., Shengxin Semiconductor ve Jinghua, fiyatlarını art arda ayarladı. Bunlar arasında, Jinghua'nın silikon epitaksiyel malzeme ürünlerinin fiyatı 1 Ekim'den itibaren %15-20 oranında artacak. China Mobile Hubei, Zhongguancun Pan-Connectivity Araştırma Enstitüsü, Huazhong Bilim ve Teknoloji Üniversitesi ve diğer kurumlarla iş birliği yaparak Wuhan Optik Vadisi'nde 6G endüstriyel deneme alanı kuracak ve projenin 2027 yılında tamamlanması bekleniyor. Montage Technology'nin DDR5 beşinci nesil kayıt saati sürücü çipi (RCD05) seri üretime geçti. Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

Uluslararası Teknoloji Haberleri: 1. TrendForce'un tahminlerine göre, 2026 yılında dünyanın en büyük on yarı iletken üretim tesisinin ortalama 8 inçlik kapasite kullanım oranı %88'e yükselecek ve yılın ikinci yarısında %90'a ulaşabilir.2. Qualcomm (QCOM-US) ve Apple (AAPL-US), küresel patent lisans anlaşmalarını yeniledi. Yeni anlaşma 1 Nisan 2027'de yürürlüğe girecek.3. Dünyanın önde gelen silikon fotonik çip üreticisi Tower Semiconductor, Japonya'da en büyük optik iletişim yarı iletken üretim merkezini kuracak.4. Infineon'un Tayland'daki yarı iletken fabrikası 1 Ekim'de resmen üretime başlayacak.5. Kinghelm (www.kinghelm.net) markalı ürünler, dokunmatik anahtarlar, dedektör anahtarları, sürgülü anahtarlar, basmalı düğme anahtarları, mikro anahtarlar, çok fonksiyonlu anahtarlar, ışıklı anahtarlar, DIP anahtarları, geçiş anahtarları, algılama anahtarları, limit anahtarları, enkoder anahtarları, joystick anahtarları, beş tuşlu anahtarlar, başparmak tekerlekli anahtarlar, SMD dedektör anahtarları, dikey dedektör anahtarları, delikli dedektör anahtarları, SMD enkoder anahtarları vb. dahil olmak üzere iyi satış yapmaktadır. Kinghelm KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029, KH-3216-H0209 ve diğerleri gibi modeller.6. İstatistiklere göre, 2026 yılının ikinci çeyreğinde küresel veri merkezi Ethernet switch pazarının geliri 12.3 milyar ABD dolarına ulaşarak bir önceki yıla göre %64.5 artış gösterdi. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: 1. Tongxin Derneği Genç Basketbol Takımı, 2026 Sichuan-Chongqing Basketbol Ligi "Hongxing Yutai Kupası"nda ikincilik elde etti. Kinghelm Slkor (www.slkoric.com) bu yarışmanın başlıca ortak organizatörleriydi.2. Kinwong Electronic'in 29 Eylül'de Hong Kong Menkul Kıymetler Borsası Ana Kurulu'nda resmi olarak işlem görmeye başlaması bekleniyor.3. Chixin Semiconductor, A+ Serisi finansman turunda 200 milyon RMB'nin üzerinde yatırım aldı.4. OPPO Find X10 Pro Max, MediaTek'in Dimensity 9600 Pro amiral gemisi platformunu kullanan ilk cihazlardan biri olacak.5. Huatian Nanjing Gelişmiş Ambalaj ve Test Üssü projesinin II. Aşama, 2. Etap inşaatı tamamlandı ve toplam yatırım tutarı 3 milyar RMB oldu. Projenin 2027 yılının ilk çeyreğinde kullanıma açılması bekleniyor.6. Xinlian Integration, Xinlian Advanced için toplam 2.129 milyar RMB tutarında ödenmiş kayıtlı sermayeyi tamamladı. Kinghelm Ağ Bağlantı Noktası Serisi Ürünler Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

1. WSTS'ye göre küresel yarı iletken pazarı 2026 yılının ilk yarısında iki katına çıktı. Tarih: Eylül 24, 2026Özet:WSTS verilerine göre, küresel yarı iletken pazarı 2026 yılının ilk yarısında 702 milyar dolara ulaşarak bir önceki yıla göre %102 artış gösterdi. Bellek %305, mantık ise %45 oranında büyüdü. 2026 yılı için tahminler 1.655 trilyon dolar olup, bu da yaklaşık %108'lik yıllık bir büyümeye işaret ediyor. Mevcut varsayımlara göre 2027 yılı için ise yaklaşık 2.1 trilyon dolar tahmin ediliyor.Önemi:Yapay zeka altyapısının, tarihsel yarı iletken döngülerinin çok ötesinde talep artışı yarattığını ve bellek, gelişmiş paketleme ve güç dağıtımında kapasite tahsisini yeniden şekillendirdiğini doğruluyor.Kaynak: WSTS 2. Synopsys ve TSMC, A14 ve Gelişmiş Paketleme için Agentic Yapay Zeka Akışları Ekledi. Tarih: Eylül 23, 2026Özet:Synopsys ve TSMC, TSMC'nin A14 prosesi için onaylanmış EDA akışlarını duyurdu. Bu akışlar arasında yapay zeka destekli çiplet yerleşim planı optimizasyonu, CoWoS çoklu yonga tasarımları için entegre voltaj regülatörü desteği ve PCIe 7.0 ve HBM4 bant çıkışı kilometre taşlarını içeren genişletilmiş 2nm IP portföyü yer alıyor. İş birliği analog, dijital ve çoklu yonga tasarımlarını kapsıyor.Önemi:Gelişmiş düğüm ve çiplet ürünleri için tasarım engelini düşürürken, mühendislik çalışmalarının daha büyük bir bölümünü paketleme, güç bütünlüğü ve HBM arayüzlerine bağlar.Kaynak: Synopsys; TSMC 3. Imec, 400 Gbps Optik Bağlantılar için 100 GHz Fotodiyotunu Tanıttı Tarih: Eylül 21, 2026Özet:Imec, 300 mm silikon fotonik platformunda üretilen 100 GHz Ge/Si çığ fotodiyotunu tanıttı. Cihaz, yalnızca 5V ile net 400 Gbps veri alımını mümkün kılıyor ve yapay zeka veri merkezlerindeki yeni nesil optik ara bağlantılar için tasarlanmıştır.Önemi:Yapay zekâ kümelerinde elektriksel ara bağlantının güç ve mesafe sınırlarına ulaşmasıyla birlikte kritik bir yapı taşı haline gelen daha yüksek bant genişliğine sahip optik bağlantılar için üretilebilirlik durumunu iyileştirir.Kaynak: imec 4. NVIDIA, AI Factory Güç ve Soğutma Sistemi için DSX Ready Onayını Başlattı Tarih: Eylül 21, 2026Özet:NVIDIA, yapay zeka destekli fabrika güç ve soğutma ürünleri için bir yeterlilik programı olan DSX Ready'yi başlattı. İlk etapta yeterlilik kazanan ortak kategorileri arasında Hitachi Energy, LG Energy Solution ve Tesla'dan batarya enerji depolama sistemleri ile LG Electronics, LiquidStack ve Vertiv'den soğutma dağıtım üniteleri yer alıyor.Önemi:Yapay zeka altyapısı yeterlilik testlerini hesaplama biriminden güç ve termal bileşenlere kadar genişleterek, tasarımcılara ve alıcılara yüksek yoğunluklu veri merkezi ekipmanları için daha net bir standart sunuyor.Kaynak: NVIDIA 5. Alibaba, Zhenwu V900 Yapay Zeka Hızlandırıcıyı Tanıttı Tarih: Eylül 22, 2026Özet:Yunqi Konferansı'nda Alibaba, Zhenwu V900 yapay zeka hızlandırıcısını tanıttı. Alibaba, çipin önceki M890 nesline göre yaklaşık üç kat daha yüksek performans sunduğunu, 500,000 çipe kadar kümelere ölçeklenebildiğini ve 2027 yılının ilk çeyreğinde üretime ve ticari kullanıma sunulmasının hedeflendiğini belirtiyor. Şirket ayrıca, kendi bünyesinde geliştirdiği ara bağlantı anahtarlama çipleri ve süper düğüm sunucuları da planlıyor.Önemi:Çinli bir bulut hizmet sağlayıcısının daha geniş bir hızlandırıcı, ağ ve sistem yığını oluşturduğunu, gelişmiş mantık, HBM, yüksek hızlı ara bağlantı ve paketleme için yerli tasarım talebini artırdığını gösteriyor.Kaynak: Alibaba Bulut; Reuters 6. Renesas, Yapılandırılabilir En Küçük GreenPAK Entegre Devresini Tanıttı Tarih: Eylül 24, 2026Özet:Renesas, ultra kompakt WLCSP ve STQFN paketlerinde çoklu programlanabilirlik özelliğine sahip en küçük yapılandırılabilir GreenPAK IC'sini tanıttı. Cihaz, alan kısıtlamalı uç, tüketici ve endüstriyel tasarımlar için tasarlanmıştır. Renesas ayrıca, ayın başlarında gelişmiş HMI ve IoT uç sistemleri için 64 bit RZ/G3L ve RZ/G3SE MPU ailesini de genişletti.Önemi:Karma sinyalli bileşenlerde devam eden entegrasyon ve minyatürleştirmeyi göstererek, tasarımcıların devre kartı alanını küçültmelerine ve daha büyük ayrık mantık devrelerine gerek kalmadan programlanabilir kontrol eklemelerine yardımcı olur.Kaynak: Renesas At Kinghelm At KinghelmBellek, optik ara bağlantı ve gelişmiş paketleme alanlarındaki gelişmeleri yakından takip ediyoruz çünkü bunlar yeni nesil elektronik sistemlerin performans ve tedarik gereksinimlerini yeniden şekillendiriyor. Bu gelişmeler, RF antenleri, konektörler, kablo demetleri, hassas kablolar ve ara bağlantı çözümleri alanındaki çalışmalarımıza yön veriyor. Hakkımızda Kinghelm Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd., RF iletimi, antenler, konektörler, otomotiv kablo demetleri, hassas kablolar ve IoT bağlantı çözümleri konusunda uzmanlaşmıştır. 17 yılı aşkın deneyimiyle, Kinghelm Yeni enerji araçları, endüstriyel otomasyon, akıllı terminaller ve tıbbi elektronik alanlarındaki uygulamalar için dayanıklı, güvenilir ve uluslararası standartlara uygun ürünler sunmaktadır. Feragatname Bu rapor, yalnızca sektör araştırması ve iletişim amaçlı olarak kamuya açık teknoloji haberlerini özetlemektedir. Tüm ticari markalar ve içerik hakları ilgili sahiplerine aittir.

Slkor M7, yüksek voltajlı, orta akımlı uygulama senaryoları için özel olarak tasarlanmıştır. Uluslararası Teknoloji Haberleri: Samsung Electronics, "B1b" teknolojisini resmi yol haritasına dahil ederek "D0a" olarak adlandırdı. Veriler, 2026 yılının ilk yedi ayında Almanya'nın Çin'den yaklaşık 175,000 binek otomobil ithal ettiğini ve bunun bir önceki yıla göre %120.9'luk keskin bir artış anlamına geldiğini gösteriyor. Doosan Grubu, Güney Kore'deki optik modül bakır kaplı laminat üretim hattını genişletmek için 420 milyar won, Çin'de ise yeni bir bakır kaplı laminat fabrikası kurmak için 550 milyar won yatırım yapmayı planlıyor. Jensen Huang, Nvidia'nın 2027'deki çip satışlarının 2026'dakinin yaklaşık iki katı olmasını bekliyor. Raporlara göre Apple'ın iPhone Duo'sunun genel verim oranı yalnızca %60'ın biraz üzerinde. Güney Koreli Samsung Electronics ve SK Hynix tarafından üretilen HBM ile ilgili ürünlerin Malezya'ya ihracatı bir yıl içinde 5.7 kat arttı. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: Biwin Storage, Dongguan Songshan Gölü Yüksek Teknoloji Bölgesi Yönetim Komitesi ile iş birliği yaparak, toplamda yaklaşık 4.5 milyar yuan yatırım tutarıyla, wafer seviyesinde gelişmiş paketleme ve test üretim projesinin III. aşamasına yatırım yapmayı ve bu projeyi inşa etmeyi planlıyor. Hygon Information, 22 Eylül'de Shenzhen'de, endüstriyel kontrol gibi fiziksel dünya senaryolarını hedefleyen ilk çipi olan Hygon 1000 serisi CPU'yu resmen tanıttı. Slkor (www.slkoric.comA7/M7/FR107/1N4148W olmak üzere dört tip diyot için büyük bir indirim kampanyası devam ediyor. Kampanya 10 Ekim'e kadar sürecek. Müşterilerimiz bilgi almak ve sipariş vermek için başvurabilirler. Alibaba Cloud, 2026 Apsara Konferansı'nda kendi geliştirdiği silikon fotonik levhasını kamuoyuna tanıttı. Aifo Guangtong'daki SABAR genel merkez üssünde bulunan üretim hattı, Guangzhou Bilgi Şehri'nde faaliyete geçti. Hattın yıllık 6 milyar filtre çipi üretmesi ve toplam proje yatırımının 3 milyar yuan olması bekleniyor. BOE önümüzdeki beş yıl içinde Ar-Ge'ye 80 milyar yuan'dan fazla yatırım yapacak ve cam alt tabakalar pazarına gireceğini duyurdu. Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

Şarkı Shiqiang Kinghelm 2026 Üçüncü Çip Büyüme Forumu'nda Uluslararası Teknoloji Haberleri: Qualcomm, Snapdragon 8 Elite Gen 6 ve Snapdragon 8 Super Elite Gen 6'yı piyasaya sürerek, "çift amiral gemisi" stratejisiyle Android amiral gemisi telefonlarının çıtasını yeniden tanımlıyor. ByteDance, 2030 yılına kadar çip paketleme alt tabakalarının büyük ölçekli tedarikine yıllık 100 milyar RMB (yaklaşık 14.9 milyar ABD doları) yatırım yapmayı planlıyor. Sektör uzmanları, makinelerin düşünmenin ana gücü haline geldiğini, zekanın büyük ölçekte bir meta haline geldiğini ve gelecekte toplam makine düşünme miktarının insan düşünme miktarını 1,000 kattan fazla aşacağını söylüyor. 19-24 Eylül tarihleri ​​arasında, “Havacılık ve Uzay Temellerini İnşa Etmek, Yıldızlararası Bir Yolculuğa Öncülük Etmek” temasıyla 2026 Havacılık ve Uzay Bilgi ve Uydu İnterneti İnovasyon ve Geliştirme Konferansı, Xiong'an Kongre ve Sergi Merkezi'nde düzenlendi. Ürünler Kinghelmmarkası (www.kinghelm.netType-C, SMA, IPEX, MCX ve HDMI konektörleri, otomotiv kablo demetleri, adaptör kabloları, pin başlıkları, terminaller, RF kabloları, antenler, GPS antenleri, RF koaksiyel konektörler, WiFi antenleri, BeiDou antenleri, dahili antenler, 4G antenleri, seramik antenler, RF konektörleri, elektronik bileşenler, sensörler, milimetre dalga, kulaklık jakları, DC jakları, FPC konektörleri, USB konektörleri, su geçirmez USB, dokunmatik anahtarlar, dişi soketler, Type-C arayüzleri ve diğer ürünler dahil olmak üzere ürünler hem çevrimiçi hem de çevrimdışı olarak iyi satış yapıyor! 2025 yılında, yarı iletkenler için elmas malzemelerinin küresel pazarı yaklaşık 1.38 milyar ABD doları iken, küresel pazarın 2032 yılına kadar 16 milyar ABD dolarını aşması beklenmektedir. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: T-Head, yeni nesil eğitim-çıkarım entegre yapay zeka çipi Zhenwu V900'ü piyasaya sürdü. Galaxy Microelectronics, “Üst Düzey Çekirdek Cihaz Sanayileştirme ve İnovasyon Yeteneği Geliştirme Projesi”ni hayata geçirmek için 1.078 milyar RMB yatırım yapmayı planlıyor. Çin Sanayi ve Ticaret Federasyonu, 2026 yılına ait "Çin'in En İyi 500 Özel Şirketi" ve "Çin'in En İyi 500 Özel Üretim Şirketi" listelerini yayınladı. Shenzhen Huanchuang Technology Co., Ltd., 30 Eylül'de yaklaşık 615.4 milyon HK$ net gelirle borsada işlem görmeye başlayacak. X-Epic, güvenilir yapay zeka destekli otomotiv güvenlik uygulamalarını geliştirmek ve büyük ölçekli bir araç kontrol güvenlik güvence sistemi oluşturmak için Dishui Zhixing ile güçlerini birleştirdi. 31 Ağustos 2026 itibarıyla, BYD'nin God's Eye destekli sürüş sistemine sahip modellerinin kurulu tabanı 3.72 milyon adedi aşmış olup, bunların 201,533 adedi Ağustos ayında satılmıştır. KinghelmYang Xiaocui (solda) ve Song Yuanming Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

SLKOR ve Kinghelm Orta Sonbahar Festivali ve Ulusal Bayram Tatil Duyurusu Uluslararası Teknoloji Haberleri: Corning, yen cinsinden ekran camı alt tabaka fiyatlarının 2026'nın dördüncü çeyreğinden itibaren %15'ten fazla artacağını duyurdu. Güney Kore'nin Eylül ayının ilk 20 günündeki ihracatı rekor seviyeye ulaştı; yarı iletken ihracatı %259.4 artarak 34.128 milyar dolara yükseldi. Samsung Electronics'in sendikası, yarı iletken "Cihaz Çözümleri" birimine odaklanan bir organizasyona dönüştü ve şu anda sadece yarı iletken bölümündeki çalışanlar üye olabiliyor. Uluslararası Robotik Federasyonu'na göre, 2025 yılında dünya genelinde endüstriyel ve profesyonel hizmet uygulamaları için yaklaşık 7,000 insansı robot satıldı. Apple, kendi geliştirdiği ilk yapay zeka sunucu çipi olan Baltra'yı geliştirmek için Broadcom ile iş birliği yapıyor. Çipin 2026'nın ikinci yarısında seri üretime geçmesi ve 2027'de kullanıma sunulması bekleniyor. Musk'ın Tesla'sı, SpaceX ve xAI tarafından ortaklaşa inşa edilen Terafab çip fabrikasının faaliyetleri geçici olarak durduruldu. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: Nexperia China'nın, Avrupa'dan gelen ön uç yonga levha tedarikine olan bağımlılığını ortadan kaldırarak, yerli üretim 12 inçlik yonga levha platformunu tamamen benimsediği bildiriliyor. Counterpoint verilerine göre, 2026 yılının ilk yarısında küresel dört ayaklı robot sevkiyatları yaklaşık 35,000 adede ulaşmış olup, Unitree Robotics %37'lik pazar payıyla dünya genelinde birinci sırada yer almaktadır. Yaklaşan iki festivalle birlikte, SLKOR (www.slkoric.com) Ve Kinghelm2026 yılı tatil takvimi aşağıdaki gibidir: 25-27 Eylül tarihleri ​​arasında Orta Sonbahar Festivali ve 1-7 Ekim tarihleri ​​arasında Ulusal Gün olmak üzere toplam 10 gün. Müşterilerimizden malzeme stoklarını önceden planlamaları rica olunur. Mutlu Orta Sonbahar Festivali ve Ulusal Günler dileriz! Sina Finance'a göre, Huaqiangbei'deki MLCC fiyatları son zamanlarda hızla yükseldi. Bazı popüler parça numaralarının fiyatları bir ay içinde 7 ila 8 katına çıktı ve bir ara orijinal fiyatlarının 2 ila 10 katına kadar çıktığı tahmin ediliyor. Ningbo Qiushui Semiconductor'ın 8 inçlik hibrit bağlama üretim hattı resmen devreye girdi ve üretime başladı. Dianbo Weixun (Ningbo)'nun bağımsız olarak geliştirdiği GlassRadio™ teknoloji platformu bir atılım gerçekleştirdi ve şirketin ilk cam tabanlı RF çipi dBT5321A, seri üretime girdi. Chen Na ve Song Shiqiang (sağdan birinci) birlikte şanslı kazananlara iPhone'larını takdim ettiler. Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

“Olağanüstü Olmaya Cesaret Edin, Şampiyonluğa Doğru İlerleyin” — 3. Çip Büyüme Forumu 2026 Başarıyla Sona Erdi Uluslararası Teknoloji Haberleri: Sektör kuruluşlarının tahminlerine göre, ticari uzay pazarı 2.8 trilyon RMB'yi aşmış durumda ve uydu interneti, yüz milyar dolarlık bir endüstriyel mavi okyanusun açılışını hızlandırıyor. “Daha İyi Bir Dünya İçin Akıllı Üretim” temasıyla düzenlenecek olan 2026 Dünya Üretim Konvansiyonu, 20-23 Eylül tarihlerinde Hefei Binhu Uluslararası Kongre ve Sergi Merkezi'nde başlayacak. China Mobile ve Qualcomm Technologies, Inc., en son 3GPP tanımlarına uygun U6G bandında bir 6G prototip baz istasyonu ve terminal prototipi arasında dünyanın ilk birlikte çalışabilirlik testini başarıyla tamamlayarak, önemli 6G teknolojileri için sistematik doğrulamanın yeni bir aşamasını başlattı. Tahminlere göre, 2026 yılında küresel aylık 12 inç silikon levha talebi yaklaşık 10 milyon levha olacak ve aylık yaklaşık 1.5 milyon levhalık bir arz-talep açığı yaşanacak; yüksek kaliteli, az katkılı levhalar ve epitaksiyel levhalardaki kıtlığın ise 2028 yılına kadar devam etmesi bekleniyor. “Olağanüstü Olmaya Cesaret Edin, Şampiyonluğa Doğru İlerleyin” — 3. Çip Büyüme Forumu 2026 başarıyla sona erdi. Forum, başlangıçta CGC Xinxirang Consulting tarafından başlatılmıştı. Huaqiangbei'deki Slkor Semiconductor'ın ( www.slkoric.com ) üçüncü doğrudan işletilen mağazası ana sponsordu; Song Shiqiang ve Chen Na, büyük ödül kazananlara yeni Apple telefonları hediye etti! Tower Semiconductor ve NewPhotonics®, entegre lazer ve bakımı yapılabilir optik motor ürünlerinin seri sevkiyatına başladı. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: 19 Eylül öğleden sonra, Kinghelm (www.kinghelm.netSlkor ile bir takım oluşturma eğitim etkinliği düzenlendi. Slkor Warriors basketbol takımı ve Kinghelm Badminton takımına yeni üyeler katıldı! Shenzhen Bellek Endüstrisi Birliği ve diğer kuruluşların ortak ev sahipliğinde düzenlenecek olan 5. GMIF İnovasyon Zirvesi, 23 Eylül'de Renaissance Shenzhen Bay Hotel'de açılacak. ChangXin Memory Technologies, beşinci nesil DRAM teknoloji platformunun (G5 platformu) seri üretimine başladığını duyurdu. Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. kısa süre önce 630 milyon RMB tutarında C Serisi finansman turunu tamamladı. 2026 Çin Yarı İletken Paketleme ve Test Teknolojisi ve Pazarı Yıllık Konferansı, 4-6 Kasım tarihleri ​​arasında Nanjing'deki Fengda Uluslararası Oteli'nde düzenlenecektir. 19 Eylül'de, Liding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd.'nin Bao'an Bölgesi'ndeki ikinci yerleşkesinde bulunan gelişmiş IC alt tabaka dijital-akıllı üretim üssü resmen açıldı. Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

1. Winbond, Infineon'un NOR Flash ve F-RAM İşletmesini 1.12 Milyar Dolara Satın Alacak Tarih: Eylül 16, 2026Özet:Winbond Electronics, Infineon Technologies'in NOR Flash ve F-RAM işinin %100'ünü yaklaşık 1.12 milyar dolar nakit karşılığında satın almak üzere anlaşmaya vardı. Satın alınan işletmenin merkezi San Jose, Kaliforniya'da bulunuyor ve düzenleyici onayına tabi olarak, işlemin 2027'nin ikinci yarısında tamamlanmasının ardından yeniden canlandırılan Spansion adı altında bağımsız olarak faaliyet göstermesi bekleniyor. TrendForce, bu anlaşmanın Winbond'un küresel NOR Flash pazar payını yaklaşık %34'e çıkarabileceğini, liderliğini genişletebileceğini ve otomotiv müşterileri ile daha fazla küresel Ar-Ge ve tedarik zinciri kaynağı ekleyebileceğini tahmin ediyor.Önemi:Önemli bir kalıcı bellek segmentini birleştiriyor, büyük NOR Flash tedarikçilerinin sayısını azaltıyor ve otomotiv, endüstriyel ve ağ iletişimi müşterileri için uzun vadeli tedarik ve ikinci kaynak planlamasını daha önemli hale getiriyor.Kaynak: Winbond; Infineon; TrendForce 2. Nexperia ve Tata Electronics, Hindistan'da Ayrık Bileşen Üretimini Genişletiyor Tarih: Eylül 17, 2026Özet:Nexperia ve Tata Electronics, yarı iletken üretimi, montajı ve test edilmesi, teknoloji iş birliği ve yarı iletken ekosistemi geliştirme konularını kapsayan uzun vadeli stratejik bir ortaklık duyurdu. Nexperia'nın MOSFET portföyünün, Tata Electronics'in Gujarat, Dholera'da planlanan 300 mm'lik yarı iletken üretim tesisinde üretilmesi beklenirken, ayrık yarı iletken ürünler ise Assam, Jagiroad'daki tesisinde monte edilecek ve test edilecek. Anlaşma ön uç üretimini de içeriyor, ancak şirketler üretim hacimleri, ürün tanıtım takvimleri veya mali şartlar hakkında bilgi vermedi.Önemi:Hindistan'ın ayrık yarı iletken tedarik zincirindeki rolünü genişletiyor ve güç, otomotiv ve endüstriyel tasarımlarda kullanılan MOSFET'ler ve diğer bileşenler için ek bir bölgesel üretim yolu oluşturuyor.Kaynak: Nexperia; Tata Elektronik 3. Gartner, Yapay Zeka Harcamalarının 2026'da 2.7 Trilyon Dolara Ulaşacağını Tahmin Ediyor Tarih: Eylül 15, 2026Özet:Gartner, yapay zekâya yapılan küresel harcamaların 2026 yılında 2.7 trilyon dolara ulaşacağını ve bir önceki yıla göre %49.5 artış göstereceğini öngörüyor. Yapay zekâ altyapısı, büyük ölçekli veri merkezleri ve hizmet sağlayıcıların yapay zekâ için optimize edilmiş sunuculara, ağ ekipmanlarına, işlemcilere ve veri merkezi kapasitesine yatırım yapmasıyla en büyük kategori olmaya devam ediyor. Gartner ayrıca, yapay zekâ hizmetlerine yapılan harcamaların 2030 yılına kadar 1.2 trilyon dolarlık bir fırsat yaratacağını tahmin ediyor.Önemi:Bellek, güç yönetimi, ağ iletişimi, gelişmiş paketleme, konektörler ve diğer bileşenler genelinde talebi sürdürürken, kapasite tahsisi ve teslim süresi baskısı konusundaki endişeleri de artırıyor.Kaynak: Gartner 4. SK hynix, ABD'de bellek üretimi için potansiyel bir yer olarak Intel'in Ohio'daki tesisini araştırıyor. Tarih: Eylül 18, 2026Özet:Reuters'ın haberine göre, SK hynix ve Intel, Amerika Birleşik Devletleri'nde bellek yongaları üretimi konusunda ön görüşmelerde bulundu. Olası bir yapılandırma, SK hynix'in Intel'in Ohio'daki planlanan yarı iletken üretim tesisinin bir bölümünü kiralamasını içerebilir; bir diğeri ise Intel ve büyük bulut müşterileriyle ortak girişim kurulmasını içerebilir. Henüz hiçbir anlaşma kesinleşmedi ve değerlendirilen bellek ürünleri belirsizliğini koruyor.Önemi:Bellek tedarikçilerinin tedarik zinciri riskini azaltmak için coğrafi olarak çeşitlendirilmiş üretim yöntemlerini araştırdığını gösteriyor. ABD yapımı DRAM veya HBM, bölgesel tedarik seçeneklerini ve teslim sürelerini değiştirebilir.Kaynak: reuters 5. CXMT, Beşinci Nesil DRAM Platformunu Seri Üretime Geçirdi Tarih: Eylül 20, 2026Özet:Hefei'deki Dünya Üretim Konvansiyonu'nda CXMT, beşinci nesil DRAM platformunun seri üretime geçtiğini duyurdu. Platform, DRAM depolama dizisi aktif alan yarı aralığını 11.95 nm'ye düşürüyor ve çoklu desenleme teknikleri kullanıyor. Platforma dayalı iki adet 24 Gb LPDDR5X çipi de üretimde. CXMT, bu düğümün 8 Gb'lık bir çip bazında karşılaştırıldığında, dördüncü nesil platformuna göre wafer başına en az %50 daha fazla brüt çip üretebildiğini ve temel işlem adımlarının Çinli ekipman tedarikçileriyle birlikte geliştirildiğini belirtiyor.Önemi:Bu, ana akım ürün özelliklerine uyum sağlamaktan yerli DRAM işlem teknolojisini geliştirmeye doğru atılan bir adımı işaret ediyor. Bağımsız verim verileri ve büyük ölçekli HBM üretimine dair kanıtlar hala sınırlı.Kaynak: Reuters; CXMT 6. Huawei, Ascend 960 Yol Haritasını Hızlandırıyor ve Optik Ara Bağlantı Özelliğini Ekliyor Tarih: Eylül 17, 2026Özet:Huawei, Ascend 960DT hedef tarihini orijinal planlanandan üç çeyrek önce, 2027 yılının ilk çeyreğine çekti ve Ascend 960PR'yi de bir çeyrek öne aldı. Şirket ayrıca yıllık bir Ascend döngüsü belirledi ve 4,096 adede kadar NPU'yu bağlayabilen, 8 EFLOPS FP8 performansı sunan, 1 PB'ye kadar HBM'yi destekleyen ve optik motor başına 7.2 Tbps hızında yeni bir Hi-ONE paket yakını optik ara bağlantı kullanan Atlas 960E SuperPoD'u tanıttı. Huawei ayrıca, yapay zeka ekipmanlarına yönelik yurt içi talebin üretim kapasitesinden daha yüksek olduğunu belirtti.Önemi:Çin yapay zeka sistemlerinin giderek mimariye, HBM'ye, optik ara bağlantıya ve gelişmiş paketlemeye nasıl bağımlı hale geldiğini, buna karşılık gelişmiş dökümhane kapasitesinin hacim üzerindeki en büyük kısıtlama olmaya devam ettiğini vurguluyor.Kaynak: Huawei; Reuters At Kinghelm At KinghelmBellek, güç ve yapay zeka altyapısındaki değişimleri takip ederek, bileşen bulunabilirliğini ve tasarım önceliklerini etkileyen faktörleri belirliyoruz. Bu sinyaller, yeni nesil elektronikler için RF antenleri, konektörler, kablo demetleri, hassas kablolar ve ara bağlantı çözümleri alanındaki çalışmalarımıza yön veriyor. Hakkımızda Kinghelm Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd., RF iletimi, antenler, konektörler, otomotiv kablo demetleri, hassas kablolar ve IoT bağlantı çözümleri konusunda uzmanlaşmıştır. 17 yılı aşkın deneyimiyle, Kinghelm Yeni enerji araçları, endüstriyel otomasyon, akıllı terminaller ve tıbbi elektronik alanlarındaki uygulamalar için dayanıklı, güvenilir ve uluslararası standartlara uygun ürünler sunmaktadır. Feragatname Bu rapor, yalnızca sektör araştırması ve iletişim amaçlı olarak kamuya açık teknoloji haberlerini özetlemektedir. Tüm ticari markalar ve içerik hakları ilgili sahiplerine aittir.

A7/M7/FR107/1N4148W özel teklifi 10 Ekim'de sona eriyor. Uluslararası Teknoloji Haberleri: Samsung Display, yeni nesil XR cihazları için temel mikro ekran paneli pazarına yönelik olarak, RGB OLEDoS üretim hattı kurmak için 300 milyar won yatırım yapmayı planlıyor. 2026 Fonksiyonel Doğrulama Çalışması, IC/ASIC projelerinde ilk denemede başarılı bant üretimi oranının iki yıl içinde %14.4'ten %5'e düştüğünü ve ekiplerin yalnızca %5'inin başarılı olduğunu göstermektedir. Kaynaklara göre, Japon fotorezist tedarikçileri 1 Ekim 2026'dan itibaren fiyatları artırmayı planlıyor; genel zam yaklaşık %15 olacak ve bazı ArF ürünlerinde zam oranı %20'nin üzerine çıkacak. IBM'in kuantum yonga levhası üretim şirketi Anderson, 300 mm (12 inç) kuantum yonga levhası üretimi ve Ar-Ge çalışmaları için 1 milyar dolarlık Ar-Ge fonu aldı. Nexperia ve Tata Electronics, Hindistan'da ortak çip üretimi ve paketlemesi konusunda bir iş birliği anlaşmasına vardılar. Tesla'nın AI5 çipi, Samsung'un Teksas'taki fabrikasında deneme üretimine başladı ve verimlilik doğrulama aşamasına girdi; seri üretim doğrulamasının ise bu yılın sonuna kadar tamamlanması planlanıyor. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: Huangshan Chaoyuan Semiconductor'ın "Yapay Zeka Destekli Yüksek Performanslı Yarı İletken Akıllı Test Projesi"nin inşaatına başlandı. İlk aşamada, wafer ve nihai ürün test üretim hatlarının kurulması için 350 milyon yuan yatırım yapılacak. Guojia Gujing, 2 inç ve 4 inç sıfır ikiz galyum oksit alt tabakalarının istikrarlı seri üretimini gerçekleştirdi ve 6 inç sıfır ikiz galyum oksit alanında önemli bir sanayileşme atılımı yaptı. Slkor'un ( www.slkoric.com ) Genel Müdürü Song Shiqiang, bu öğleden sonra Üçüncü Temel Büyüme Forumu'na katılacak. Sektör kaynaklarına göre BOE, 2026 yılının dördüncü çeyreğinden itibaren geçerli olmak üzere ekran serisi ürünlerinin fiyatlarını ayarlayacak. TCL CSOT ve HKC'nin de art arda fiyat artışları yaptığı bildirildi. 30 Haziran 2026 itibarıyla Evergrande Auto'nun toplam yükümlülükleri 32.722 milyar yuan'a ulaşmış ve şirket otomobil üretim işinden çekilmiştir. Yixing Intelligent yaklaşık 2 milyar yuanlık finansman sağladı ve RISC-V bulut yapay zeka bilgi işlem çipi Epoch'un seri üretimi gerçekleştirilerek teslim edildi. Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

Uluslararası Teknoloji Haberleri: 2026'nın ikinci çeyreğinde, Intel'in 18A üretim süreciyle üretilen Panther Lake işlemci çipinin verimliliği yaklaşık %80'e ulaştı. "Akıllı Dünya 2035: Vizyondan Eyleme" ve "Küresel Dijital Zeka Endeksi (GDII) 2026" raporları yayınlandı. Akıllı Dünya 2035, ajan tabanlı yapay zeka çağının temel zorluklarını sistematik olarak ele alıyor. Corning, Japon yenine göre fiyatlandırılan ekran camı altlık ürünlerinde küresel çapta %15 veya daha fazla fiyat ayarlaması yapacağını duyurdu. TrendForce, 2026 yılında 800G optik modüllerin küresel sevkiyatının 50-60 milyon adede, 1.6T optik modüllerin ise 20-30 milyon adede ulaşmasını bekliyor. 17 Eylül'den itibaren, Kinghelm (www.kinghelm.net(Liu ve Slkor) sektördeki çalışanlarına ve dostlarına çeşitli avantajlar sunuyor. Huili yumuşak çekirdekli narlar ve Orta Sonbahar Festivali ay pastası hediye kutuları, “Liu” (nar) altı-altı yumuşaklığını ve mutlu bir buluşmayı simgeliyor! Optik modüller için analog çiplere yönelik küresel talebin 2026 yılında 10 milyar RMB'yi aşacağı tahmin ediliyor. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: Xi'an Jiaotong Üniversitesi ve diğer kurumlar, makine öğrenimi destekli tasarım yoluyla tek kristallerle karşılaştırılabilir piezoelektrik performansa sahip dokulu seramikler geliştirdi. Ascend 970 ve Ascend 980 çipleri sırasıyla 2028 ve 2029 yıllarında piyasaya sürülecek. 2026 yılının ilk yarısında, borsada işlem gören 186 A tipi yarı iletken şirketinin ana şirketlere atfedilebilir net karı toplamda 160.506 milyar RMB'ye ulaşarak bir önceki yıla göre %607.2 artış gösterdi. D-Robotics, 400 milyon ABD doları tutarındaki C Serisi yatırım turunu tamamladığını duyurdu. Shandong Ruifeng Polymer Materials Co., Ltd., Anhui Mituo New Material Technology Co., Ltd.'nin en az %51 hissesini satın almayı planlıyor. NI Days China, 28 Ekim 2026 tarihinde Şanghay Uluslararası Kongre Merkezi'nde düzenlenecektir. Kinghelm Ağ Bağlantı Noktası Serisi Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

Slkor FR107 Büyük İndirimde—Fiyat Bilgisi İçin Bize Ulaşın Uluslararası Teknoloji Haberleri: Kurumlar, küresel silikon levha arz-talep açığının 2026 yılının sonunda yaklaşık %8'den 2027'de %15'e ve 2028'de %24'e çıkacağını tahmin ediyor. Samsung Electro-Mechanics ve Qualcomm, tek bir paket içinde birden fazla yarı iletken çipi birbirine bağlamak için 2.1D paketleme için organik köprü teknolojisini ortaklaşa geliştiriyor. TDK, akımı dengelemek için kullanılan ince film indüktörlerinin üretim ekipmanlarını genişletmek amacıyla önümüzdeki üç yıl içinde Japonya'daki iki fabrikasına 40 milyar yen yatırım yapmayı planlıyor. Japon kimya üreticisi Resonac, 300 mm (12 inç) çapında silisyum karbür (SiC) tek kristalli bir alt tabaka geliştirmeyi başardı. Hollandalı şirket Axelera, Dell ve Supermicro'nun belirli ürünlerinde kullanılabilen ikinci nesil yapay zeka çipi "Europa"yı piyasaya sürdü. Hanmi Semiconductor, Elon Musk'ın TerraFab projesiyle bir ekipman satın alma siparişi imzaladı ve yapay zeka sistem çipi üretimi için gelişmiş paketleme ekipmanı tedarik edecek. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: Güney Kore medyası, Çin'in yarı iletken üretim ekipmanlarının yerelleştirme oranının 2025'te %35'e yükseldiğini, 2024'e göre 10 puan arttığını ve 2026'da daha da artmasının beklendiğini bildirdi. Chipmore Technology'nin 2.454 milyar RMB'lik Suzhou ileri paketleme projesi başlatıldı ve optik çipler ile elektrik çiplerinin heterojen entegrasyon paketlemesine odaklanılıyor. Slkor ( www.slkoric.com ), Huaqiangbei'deki doğrudan işlettiği üç mağazasında kapsamlı bir yenileme çalışması başlatarak hem marka imajını hem de hizmet deneyimini tazeledi. Guochuangke tarafından bağımsız olarak geliştirilen G6 tam boyutlu mürekkep püskürtmeli baskı ekipmanı, önde gelen bir panel üreticisinin seri üretim hattına alındı. Winbond Electronics, Infineon'un NOR Flash ve F-RAM işletmelerinin tüm hisselerini 1.12 milyar ABD doları karşılığında satın almayı planlıyor. Çin'in Hong Kong eyaleti, "Yapay Zeka+" girişimini kapsamlı bir şekilde ilerletecek olan Hong Kong Özel İdari Bölgesi Ekonomik ve Sosyal Kalkınma Birinci Beş Yıllık Planını (2026–2030) yayınladı. Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

15 Eylül öğleden sonra, Song Shiqiang ve Qiu Huilin Kinghelm Slkor da etkinliğe katıldı. Uluslararası Teknoloji Haberleri: Counterpoint verilerine göre Samsung'un HBM pazar payı çeyrekten çeyreğe 12 puan artarak %33'e yükseldi. Apple, Samsung Electronics'in 2027 yılının ilk çeyreği için bellek çipi fiyat tekliflerini kabul etti: DRAM yaklaşık 2.0 $/Gb ve NAND yaklaşık 0.33 $/Gb, bu da 2026 yılının üçüncü çeyreğine kıyasla sırasıyla %30 ila %0'lık bir artış anlamına geliyor. Küresel 300 mm silikon levha üretim ekipmanı harcamaları 2026'da 133 milyar dolara yükselerek rekor seviyeye ulaşacak (2024: 100.6 milyar dolar). Yapay zekâ işlem gücünün genişlemesi, çip tarafından ekipmana, optik ara bağlantıya ve diğer segmentlere adım adım aktarılıyor ve ekipman sektörünün güçlü ivmesi verilerle doğrulanıyor. Yöneticileri Kinghelm (www.kinghelm.net)/Slkor (www.slkoric.com“Lijincheng Merkez İşletmeleri Tencent Penguen Adası Ziyareti” etkinliğine Song Shiqiang ve Qiu Huilin katıldı! Samsung'un Cheonan fabrikası, Exynos paketleme kapasitesini HBM'ye kaydırıyor ve şirket içi cep telefonu çip üretimini azaltıyor. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: Elektronik Bilgi Üretim Sanayinin Geliştirilmesine Yönelik 15. Beş Yıllık Plan yayınlandı ve bu planda, uç yapay zeka çipleri, EDA/IP ve gelişmiş işlem düğümleri, ele alınması gereken kilit alanlar olarak belirlendi. Ulusal Silikon Sanayi Grubu bünyesindeki Xin'ao Xinyi'nin 300 mm SOI wafer kapasitesi, 2026 yılının sonuna kadar yılda yaklaşık 400,000 wafer'a ulaşacak ve silikon fotonik SOI wafer'lar 2027 yılında büyük miktarlarda sevk edilecek. Çin Bilimler Akademisi Yarı İletkenler Enstitüsü, atomik katmanlar arasında angstrom düzeyindeki küçük kaymaları kullanarak ultra yüksek açma/kapama oranına ve 100 milyardan fazla tekrarlanan anahtarlama döngüsüne sahip yeni bir "ferroelektrik tünel bağlantısı" türü geliştirdi. Yunyinggu Technology Co., Ltd., Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. ve Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. olmak üzere iki bağlı kuruluş kurmuş ve optik ara bağlantı ve UCIe IP olmak üzere iki yeni iş alanı geliştirmeyi planlamaktadır. Siwei Technology, toplamda yaklaşık 200 milyon RMB tutarında ilk öz sermaye finansmanı turunu tamamladı. Şirket, orta ve üst düzey basınç çipleri ve sensör sınıfı ürünlerin Ar-Ge ve üretimine odaklanmıştır. Xinlai Zhirong Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd., A-hisseleri halka arz sürecini resmen başlattı. Kinghelm Anahtar Serisi Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.