Tổng giám đốc Song Shiqiang (bên trái) trao giải thưởng cho nhân viên bán hàng xuất sắc nhất Lin Yuanfang. Tin tức công nghệ quốc tế: Theo các báo cáo, vào tháng 10 năm 2026, giá giao ngay bộ nhớ DDR5 đã tăng 8% so với quý trước, với mức tăng lũy ​​kế 20% trong ba tháng. Looktech chính thức ra mắt thế hệ kính thông minh AI mới, chiếc kính AI đầu tiên trên thế giới được trang bị giao diện não-máy tính. Trung tâm EPIC trị giá 5 tỷ đô la của Applied Materials tại Thung lũng Silicon đã chính thức được khánh thành, với sự tham gia của Intel, Samsung, Micron và SK hynix với tư cách là các đối tác sáng lập. Chủ tịch Microsoft, Brad Smith, cho biết trong một cuộc phỏng vấn rằng trí tuệ nhân tạo (AI) hiện đang chịu sự điều chỉnh về an toàn "thậm chí còn ít hơn cả máy giặt và mọi hộp sữa", và kêu gọi Vương quốc Anh đi đầu trong việc thiết lập các quy tắc cho AI. Ngày tháng mười 12, Kinghelm (www.kinghelm.net(và Slkor đã tổ chức cuộc họp khen thưởng thành tích vào tháng 9 năm 2026. Tổng giám đốc Song Shiqiang đã trao giải thưởng cho nhân viên bán hàng xuất sắc nhất Lin Yuanfang và "Đội Rồng Hổ" thuộc Phòng Kinh doanh số 1 của Slkor. Tính đến ngày 7 tháng 10 năm 2026, các nhà đầu tư nước ngoài nắm giữ 46.37% cổ phần của Samsung Electronics. Tin tức công nghệ trong nước: Chip xử lý DF1000 của Dongfang Suanxin đã chính thức được đưa vào sản xuất hàng loạt và giao hàng. Thiết bị làm sạch SPM nhiệt độ cao đơn wafer của ACM Research (Shanghai), Inc. đã giành được "Giải thưởng Thành tựu Sáng tạo Triển lãm IC CIFF Trung Quốc". Lô máy in thạch bản nội địa đầu tiên mang tên "Sản xuất tại Thành Đô Shuangliu" của Công ty TNHH Công nghệ Điện tử Zhongtewei (Thành Đô) sẽ được giao theo từng đợt vào đầu tháng 11. Tập đoàn Guangxin Holdings dự kiến ​​đầu tư 3.5 tỷ nhân dân tệ vào Phật Sơn để phát triển các dự án sản xuất tấm phân cực và màng tách điện tử năng lượng mới, và đầu tư 3.2 tỷ nhân dân tệ vào Thiệu Quan để xây dựng dự án xanh sản xuất màng tách điện tử bằng phương pháp ướt. Leadmicro Nano dự kiến ​​huy động không quá 4.944 tỷ nhân dân tệ để củng cố hoạt động kinh doanh thiết bị bán dẫn cốt lõi, trong đó hơn 3.225 tỷ nhân dân tệ được đầu tư vào dự án trung tâm nghiên cứu và phát triển công nghệ lắng đọng màng mỏng tiên tiến. Công ty Dahua Technology dự định đóng góp 500 triệu nhân dân tệ để đầu tư vào Công ty TNHH Đầu tư Mạo hiểm Ningbo Zhixing Yueheng. Đội ngũ bán hàng số 1 của Slkor, do Sun Gaofei (thứ tư từ phải sang hàng trước) dẫn đầu, đã giành được danh hiệu "Đội Rồng Hổ" lần thứ tư vào năm 2026. Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trình bày ở trên được biên soạn từ các nguồn web công khai và không nhất thiết phản ánh niềm tin hoặc lập trường của công ty chúng tôi. Nếu bạn tin rằng bất kỳ nội dung nào vi phạm quyền của bạn hoặc bạn có bất kỳ vấn đề nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ phản hồi nhanh chóng.

Dữ liệu từ hệ thống phụ trợ cho sản phẩm "Bridge Rectifier" của SLKOR cho thấy đã có 1.2 triệu lượt xem. Tin tức công nghệ quốc tế: Microsoft đã ra mắt chip AI thế hệ thứ ba do chính hãng sản xuất, Maia 300, và dự định sẽ triển khai hơn 1 triệu đơn vị vào năm tới. Truyền thông Đài Loan đưa tin Qualcomm sẽ tăng giá bán buôn các bộ vi xử lý PC dòng Snapdragon X và X2 Elite bắt đầu từ tháng 10, với mức tăng tổng thể là 10%. LG Display dự định sử dụng công nghệ "FLiPP" để mở rộng sang thị trường OLED dành cho ngành công nghệ thông tin. Doanh thu quý 4 năm tài chính 2026 của Micron Technology đạt 54.229 tỷ USD và lợi nhuận ròng đạt 37.701 tỷ USD, tăng hơn 10 lần so với cùng kỳ năm trước. ASML sẽ tăng giá linh kiện thay thế cho thiết bị bán sang Hàn Quốc thêm 10%. GlobalFoundries thông báo rằng dự án mở rộng nhà máy SPRINT của họ đã chính thức hoàn thành phần khung chính và ra mắt nền tảng công nghệ FD-SOI thế hệ tiếp theo, FDX Fusion. Tin tức công nghệ trong nước: Infinigence AI, một công ty cơ sở hạ tầng chuyên về trí tuệ nhân tạo trong nước, đã hoàn tất vòng gọi vốn Series C trị giá 2.3 tỷ nhân dân tệ. Công ty được thành lập bởi Giáo sư Wang Yu của Đại học Thanh Hoa. Công ty ChangXin Technology dự kiến ​​sẽ ra mắt các sản phẩm DDR5 RDIMM thế hệ tiếp theo vào cuối năm 2026, tích hợp các công nghệ tiên tiến như kiến ​​trúc 4F² và liên kết lai. Video khoa học phổ biến "Bộ chỉnh lưu cầu" của SLKOR ( www.slkoric.com ) đã đạt 1.2 triệu lượt xem trên TikTok! Thành tích này không chỉ là kết quả tốt đẹp của nhiều năm nỗ lực phát triển thị trường nước ngoài của công ty, mà còn thể hiện sự gia tăng không ngừng tầm ảnh hưởng thương hiệu của SLKOR. CanSemi, được biết đến là "công ty sản xuất chip số 1 Quảng Châu", sẽ niêm yết trên Sở giao dịch chứng khoán Thâm Quyến vào ngày 13 tháng 10 năm 2026, với giá trị vốn hóa thị trường khoảng 34 tỷ nhân dân tệ. Shenghe Microcrystalline đã cho ra mắt nền tảng công nghệ đóng gói điện toán hiệu năng cao SmartPoser®-BD do chính công ty phát triển. Trung Quốc đã phê duyệt và ban hành bộ tiêu chuẩn quốc gia "Hệ thống truyền thông không dây SparkLink" (GB/T 48336.101-2026, v.v.), có hiệu lực chính thức vào ngày 1 tháng 4 năm 2027. Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trình bày ở trên được biên soạn từ các nguồn web công khai và không nhất thiết phản ánh niềm tin hoặc lập trường của công ty chúng tôi. Nếu bạn tin rằng bất kỳ nội dung nào vi phạm quyền của bạn hoặc bạn có bất kỳ vấn đề nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ phản hồi nhanh chóng.

1. Doanh thu bán dẫn toàn cầu vượt mốc 1 nghìn tỷ đô la tính đến tháng 8 năm nay. Ngày: Tháng 10 5, 2026Tóm tắt:Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn (SIA) báo cáo rằng doanh thu bán dẫn toàn cầu tính đến tháng 8 năm 2026 đã vượt mốc 1 nghìn tỷ đô la, trong khi vẫn còn bốn tháng nữa mới hết năm. Cột mốc này phản ánh nhu cầu bền vững đối với cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI) và sự tăng trưởng doanh thu bán dẫn trên diện rộng.Tầm quan trọng:Điều này đặt ra quy mô cho chu kỳ linh kiện hiện tại và củng cố kỳ vọng rằng nguồn cung bộ nhớ, điện năng, bao bì và thiết bị sẽ tiếp tục khan hiếm cho đến năm 2027.Nguồn: SIA 2. GlobalFoundries bổ sung năng lực sản xuất chip trung gian silicon tại Mỹ cho việc đóng gói chip AI. Ngày: Tháng 10 8, 2026Tóm tắt:GlobalFoundries đã đạt được thỏa thuận thiết lập nguồn cung cấp silicon interposer tại Mỹ cho công nghệ đóng gói AI tiên tiến. Thỏa thuận này được báo cáo là một hợp đồng interposer trị giá 2 tỷ đô la Mỹ với TSMC CoWoS. GlobalFoundries cũng đánh dấu một cột mốc quan trọng trong việc mở rộng cơ sở sản xuất tại Dresden và vạch ra nền tảng FD-SOI thế hệ tiếp theo cho Trí tuệ Nhân tạo Vật lý, sau khi hợp tác sản xuất lượng tử với Xanadu.Tầm quan trọng:Xây dựng năng lực sản xuất ngoài Đài Loan cho một linh kiện đóng gói tiên tiến quan trọng và mở rộng nguồn cung cấp dịch vụ đúc chuyên dụng cho trí tuệ nhân tạo biên, robot và hệ thống lượng tử.Nguồn: GlobalFoundries; AnySilicon 3. Renesas mở rộng danh mục sản phẩm GaN cho trung tâm dữ liệu AI và robot Ngày: Tháng 10 6, 2026Tóm tắt:Renesas đã bổ sung các transistor GaN FET điện áp thấp đầu tiên dành cho trung tâm dữ liệu AI và robot, mở rộng danh mục sản phẩm vốn đã bao gồm các thiết bị điện GaN điện áp cao. Các sản phẩm này hướng đến mật độ công suất và hiệu quả trong việc cung cấp điện cho trung tâm dữ liệu và các hệ thống robot nhỏ gọn.Tầm quan trọng:Mở rộng các lựa chọn thiết bị GaN hiện có cho các thiết kế nguồn điện mật độ cao và phản ánh nhu cầu đồng thời từ các trung tâm dữ liệu quy mô megawatt và các hệ thống biên điện áp thấp.Nguồn: Renesas 4. Giá DRAM và giá thành sản xuất chip tăng trở lại trong tháng 10 Ngày: Tháng 10 7, 2026Tóm tắt:Báo Kinh tế Nhật báo Đài Loan đưa tin Nanya Technology đã thông báo cho khách hàng về việc tăng giá hợp đồng DRAM một lần nữa, với một số sản phẩm tăng tới 20%. UMC, PSMC và Vanguard International Semiconductor cũng ghi nhận tình trạng sử dụng công suất cao hơn và giá thành sản xuất tăng, bao gồm cả mức tăng mạnh tại PSMC. Những động thái tăng giá này diễn ra sau đợt tăng giá trên diện rộng trong quý 3 đối với các sản phẩm analog, MCU, linh kiện thụ động và đầu nối.Tầm quan trọng:Điều này làm tăng chi phí vật tư cho các hệ thống sử dụng bộ nhớ thông thường hoặc chip thế hệ mới và khiến việc mua sắm sớm, lập kế hoạch từ nhiều nguồn và biên độ thiết kế trở nên quan trọng hơn bao giờ hết.Nguồn: Tin tức kinh tế hàng ngày; thông báo ngành 5. EsWin Computing niêm yết tại Hồng Kông với tư cách là nhà sản xuất chip RISC-V thuần túy. Ngày: Tháng 10 9, 2026Tóm tắt:Công ty EsWin Computing có trụ sở tại Bắc Kinh đã niêm yết trên Sở Giao dịch Chứng khoán Hồng Kông với mã chứng khoán 01256.HK. Giá chào bán cổ phiếu lần đầu (IPO) là 1.55 đô la Hồng Kông/cổ phiếu, huy động được hơn 2.4 tỷ đô la Hồng Kông và mở cửa với giá trị vốn hóa thị trường khoảng 34 tỷ đô la Hồng Kông. EsWin chuyên phát triển chip điện toán dựa trên kiến ​​trúc RISC-V và các sản phẩm hệ thống trí tuệ nhân tạo (AI) liên quan.Tầm quan trọng:Động thái này cung cấp một nền tảng huy động vốn công khai cho hệ sinh thái chip RISC-V của Trung Quốc và báo hiệu sự ủng hộ của nhà đầu tư đối với các giải pháp thay thế cho các tập lệnh độc quyền trong điện toán biên và trí tuệ nhân tạo.Nguồn: EsWin Computing; HKEX 6. Mỹ mở cuộc điều tra theo Mục 337 về các thành phần phân phối điện theo chiều dọc. Ngày: Tháng 10 9, 2026Tóm tắt:Ủy ban Thương mại Quốc tế Hoa Kỳ (US International Trade Commission) đã mở cuộc điều tra số hiệu 337-TA-1526 đối với một số hệ thống phân phối điện thẳng đứng, linh kiện và sản phẩm chứa chúng sau khi nhận được đơn khiếu nại bằng sáng chế từ Vicor. Các bên bị cáo buộc bao gồm Luxshare Precision, Dongguan Luxshare Technology, Foxconn Industrial Internet và các công ty khác. Luxshare cho biết các sản phẩm bị cáo buộc vẫn đang trong giai đoạn phát triển sản phẩm cho khách hàng và họ sẽ chủ động phản hồi; Foxconn Industrial Internet cũng cho biết sẽ tự bảo vệ mình. Cuộc điều tra đang ở giai đoạn khởi tố.Tầm quan trọng:Việc này khiến một loại linh kiện cung cấp điện ngày càng phổ biến phải chịu sự giám sát về thương mại và bằng sáng chế, làm tăng thêm rủi ro pháp lý cho chuỗi cung ứng máy chủ AI và điện toán mật độ cao.Nguồn: USITC; Luxshare Precision At Kinghelm At KinghelmChúng tôi theo dõi giá cả, nguồn điện và những phát triển về bao bì tiên tiến vì chúng định hình tính sẵn có của linh kiện, chi phí hệ thống và các lựa chọn thiết kế. Những tín hiệu này định hướng công việc của chúng tôi trong lĩnh vực ăng-ten RF, đầu nối, bó dây, cáp chính xác và các giải pháp kết nối. Giới thiệu Kinghelm Thâm Quyến Kinghelm Công ty TNHH Điện tử chuyên về truyền dẫn RF, anten, đầu nối, bộ dây dẫn điện ô tô, cáp chính xác và các giải pháp kết nối IoT. Với hơn 17 năm kinh nghiệm, Kinghelm Cung cấp các sản phẩm bền bỉ, đáng tin cậy và tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế cho các ứng dụng trong xe năng lượng mới, tự động hóa công nghiệp, thiết bị đầu cuối thông minh và thiết bị điện tử y tế. Trách nhiệm công ty Báo cáo này tóm tắt các tin tức công nghệ được công bố rộng rãi chỉ nhằm mục đích nghiên cứu và truyền đạt thông tin trong ngành. Tất cả các nhãn hiệu và quyền sở hữu nội dung thuộc về chủ sở hữu tương ứng.

Tin tức công nghệ quốc tế: Qualcomm đã mua lại Akeana, một công ty khởi nghiệp chuyên về kiến ​​trúc RISC-V. Giám đốc điều hành NVIDIA Jensen Huang, Giám đốc điều hành AMD Lisa Su và Giám đốc điều hành Tesla Elon Musk đã được trao tặng Huân chương Khoa học Quốc gia để ghi nhận những đóng góp của họ cho ngành bán dẫn, trí tuệ nhân tạo (AI), công nghệ vũ trụ và các lĩnh vực khác. Năm 2026, khi ba làn sóng công nghiệp về ứng dụng điện áp cao, sức mạnh tính toán AI và trí tuệ thể hiện hội tụ, các chip cách ly sẽ trở thành các thành phần cấp kiến ​​trúc quyết định độ an toàn và hiệu suất của hệ thống. Chiếc điện thoại màn hình gập đầu tiên của Apple, iPhone Duo, sẽ bắt đầu nhận đặt trước lúc 8 giờ tối ngày 16 tháng 10 và chính thức mở bán vào ngày 23 tháng 10. Kinghelm (www.kinghelm.netĐầu nối HDMI KH-HDMI-0017, với hiệu năng vượt trội và khả năng hỗ trợ dòng điện ổn định, đã trở thành lựa chọn được đánh giá cao trên thị trường. Đầu nối này có dòng điện định mức tối đa 0.5A và có thể hỗ trợ ổn định việc truyền tải nội dung âm thanh và video độ phân giải cao, tốc độ làm mới cao, mang đến trải nghiệm nghe nhìn sống động. Phân tích của Goldman Sachs cho thấy doanh thu hàng năm trên mỗi gigawatt (GW) công suất điện toán AI ước tính khoảng 40 tỷ USD đến 50 tỷ USD đối với hình thức cho thuê ngắn hạn và khoảng 20 tỷ USD đến 30 tỷ USD đối với các hợp đồng dài hạn. Tin tức công nghệ trong nước: CHInano 2026, Triển lãm Công nghiệp Công nghệ Nano Quốc tế lần thứ 16 (viết tắt là “Nanotech Expo”), sẽ được tổ chức từ ngày 21 đến 23 tháng 10 tại Trung tâm Triển lãm Quốc tế Tô Châu. Các tập đoàn hàng đầu trong lĩnh vực đóng gói và kiểm thử như ASE Technology Holding và King Yuan Electronics đang trải qua "làn sóng tăng giá mạnh nhất trong lịch sử", trong khi đó, các đơn đặt hàng tại các công ty đóng gói và kiểm thử quy mô vừa và nhỏ như Huatai, Chaofeng và Sigurd Group cũng đang tăng lên đồng thời. Dự án Khu nghiên cứu, phát triển và sản xuất thiết bị bán dẫn Lichuan tại Khu công nghệ cao Trương Gia Cảng (thị trấn Đường Kiều) đã khởi công xây dựng với tổng vốn đầu tư 1.05 tỷ nhân dân tệ. Tính đến tháng 9 năm 2026, doanh số bán xe của Tập đoàn GAC đạt 128,634 chiếc, giảm 25.72% so với cùng kỳ năm ngoái. Từ ngày 12 đến 16 tháng 10, Hội chợ Công nghiệp Quốc tế Trung Quốc lần thứ 26 (CIIF2026) đang được tổ chức tại Trung tâm Triển lãm và Hội nghị Quốc gia (Thượng Hải). Công ty Puya Semiconductor dự định mua 49% cổ phần của Công ty TNHH Công nghệ Lưu trữ Zhuhai Noah Changtian. Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trình bày ở trên được biên soạn từ các nguồn web công khai và không nhất thiết phản ánh niềm tin hoặc lập trường của công ty chúng tôi. Nếu bạn tin rằng bất kỳ nội dung nào vi phạm quyền của bạn hoặc bạn có bất kỳ vấn đề nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ phản hồi nhanh chóng.

Hôm nay là ngày cuối cùng của chương trình khuyến mãi đặc biệt — khách hàng mới và khách hàng hiện tại đều có thể liên hệ để biết thêm chi tiết! Tin tức công nghệ quốc tế: Truyền thông Hàn Quốc đưa tin rằng, do giá chip nhớ tiếp tục tăng cao, mảng kinh doanh điện thoại thông minh của Samsung dự kiến ​​sẽ cắt giảm mạnh sản lượng điện thoại thông minh trong quý 4 năm 2026, với mức giảm ước tính từ 20% đến 30%. Công ty Sumitomo Bakelite của Nhật Bản sẽ chi 10 tỷ yên để bổ sung dây chuyền sản xuất tại các nhà máy ở Tô Châu và Singapore nhằm mở rộng năng lực sản xuất vật liệu bán dẫn. Synopsys thông báo sẽ hợp tác với OpenAI để cùng xây dựng mô hình AI chuyên dụng, GPT-Synopsys, và đang tìm kiếm cơ hội hợp tác với các phòng thí nghiệm AI của Trung Quốc. Apple sẽ ra mắt dòng sản phẩm nhà thông minh mới vào ngày 13 tháng 10 năm 2026, với chủ đề sự kiện chính thức là “Chào mừng về nhà”. Một báo cáo của IDC cho thấy lượng PC xuất xưởng toàn cầu trong quý 3 năm 2026 chỉ đạt 62.7 triệu chiếc, với lượng xuất xưởng của các nhà cung cấp hàng đầu đều giảm. TOWA dự định đầu tư 5 tỷ yên để xây dựng một nhà máy sản xuất thiết bị chip tại Kyoto, nhằm củng cố chuỗi cung ứng bán dẫn của Nhật Bản. Tin tức công nghệ trong nước: GPU thế hệ tiếp theo của Biren Technology đã được khởi động thành công và bước vào giai đoạn xác minh sau khi hoàn thiện thiết kế. Công ty con chi phối của Biwin Storage, Guangdong Xincheng Hanqi, đã hoàn tất việc tăng vốn và mở rộng cổ phần với tổng số vốn điều lệ là 600 triệu nhân dân tệ. Công ty Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) gần đây đã hoàn tất việc nâng cấp hình ảnh cửa hàng tại ba cửa hàng do công ty trực tiếp điều hành ở Huaqiangbei, chào đón khách hàng mới và khách hàng hiện tại với không gian trưng bày thoải mái hơn và hình ảnh đặc sắc hơn, đồng thời dịch vụ và chất lượng tiếp tục được cải thiện. Một dự án công nghiệp bán dẫn quy mô lớn tại Nội Mông đã được triển khai tại Khu Phát triển Kinh tế và Công nghệ Bayannur, với tổng vốn đầu tư lên tới 59.287 tỷ nhân dân tệ. TrendForce dự báo giá bộ nhớ flash sẽ đạt mức gấp bốn lần so với giữa năm 2025 vào cuối năm 2026, và chi phí bộ nhớ máy chủ sẽ tăng hơn sáu lần. Vào ngày 9 tháng 10 năm 2026, Công ty TNHH Công nghệ Máy tính Bắc Kinh ESWIN đã niêm yết trên Bảng Chính của Sở Giao dịch Chứng khoán Hồng Kông, với tổng vốn hóa thị trường là 33.058 tỷ đô la Hồng Kông. Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trình bày ở trên được biên soạn từ các nguồn web công khai và không nhất thiết phản ánh niềm tin hoặc lập trường của công ty chúng tôi. Nếu bạn tin rằng bất kỳ nội dung nào vi phạm quyền của bạn hoặc bạn có bất kỳ vấn đề nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ phản hồi nhanh chóng.

Hình ảnh minh họa cho quảng cáo “Slkor: Tương lai được vận hành bởi chip” của Slkor Semiconductor. Tin tức công nghệ quốc tế: Công ty chứng khoán Daishin dự đoán Samsung sẽ giành lại thị phần lớn nhất trên thị trường HBM vào năm 2027. Tesla dự định bắt đầu sản xuất hàng loạt robot hình người Optimus vào cuối năm 2026, với công suất dự kiến ​​hàng năm là 1 triệu chiếc, tương đương khoảng 19,000 chiếc mỗi tuần. Doanh thu quý 3 năm 2026 của Samsung Electronics đạt 195 nghìn tỷ won, tăng 126.6% so với cùng kỳ năm ngoái; lợi nhuận hoạt động đạt 107.4 nghìn tỷ won, tăng 782.5% so với cùng kỳ năm ngoái. Hội thảo xu hướng ngành công nghiệp bộ nhớ MTS2027, với chủ đề “Làn sóng ánh sáng chip, bức tranh mới về bộ nhớ và điện toán”, sẽ khai mạc vào ngày 8 tháng 12 năm 2026 tại Thâm Quyến, Trung Quốc. Quảng cáo "Slkor: Tương lai được thúc đẩy bởi chip" của Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) sẽ sớm xuất hiện trên đường phố Hoa Giang Bắc. Màu đỏ rực rỡ đặc trưng của Trung Quốc này báo hiệu sự trỗi dậy của một thế lực "chip" khác của Trung Quốc! Trong quý 2 năm 2026, doanh thu thị trường Foundry 2.0 toàn cầu đạt 96.6 tỷ USD, tăng 25% so với cùng kỳ năm ngoái và 11% so với quý trước. Tin tức công nghệ trong nước: Dự án Nhà máy bán dẫn Xinyang Shuyang, với tổng vốn đầu tư khoảng 700 triệu nhân dân tệ, đã khởi công xây dựng và dự kiến ​​chính thức đi vào sản xuất và vận hành vào tháng 6 năm 2027. Công ty TNHH Mạch tích hợp MetaX (Thượng Hải) đã thành lập công ty TNHH Mạch tích hợp MetaX (Trùng Khánh) với tổng vốn đầu tư. Dây chuyền sản xuất robot hình người của XPeng dự kiến ​​sẽ đạt sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2026 và bắt đầu giao hàng thương mại vào năm 2027. Dự án sản xuất chất nền đóng gói tiên tiến của Công ty Bán dẫn Quảng Châu Guangxin đã bắt đầu xây dựng; sản phẩm mục tiêu là các chất nền đóng gói FCBGA cao cấp. Diễn đàn Đổi mới Công nghệ Điều khiển Động cơ/Trí tuệ Nhân tạo Vật lý và Lễ trao giải Cao cấp sẽ được tổ chức vào ngày 11 tháng 12 năm 2026, tại Khách sạn Westin Shenzhen Yitian, Thâm Quyến, Trung Quốc. Ước tính đến năm 2031, số lượng tác nhân AI hoạt động trong các doanh nghiệp Trung Quốc sẽ đạt 350 triệu. Kinghelm Sản phẩm đầu nối nguồn AC/DC Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trình bày ở trên được biên soạn từ các nguồn web công khai và không nhất thiết phản ánh niềm tin hoặc lập trường của công ty chúng tôi. Nếu bạn tin rằng bất kỳ nội dung nào vi phạm quyền của bạn hoặc bạn có bất kỳ vấn đề nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ phản hồi nhanh chóng.

Chương trình khuyến mãi sẽ kết thúc vào ngày 10 tháng 10. Khách hàng mới và khách hàng hiện tại đều có thể liên hệ để biết thêm chi tiết. Tin tức công nghệ quốc tế: Samsung Display sẽ khởi động lại khu vực nhà máy A7 và dự kiến ​​sẽ xây dựng dây chuyền sản xuất tấm nền OLED cỡ trung và lớn dành cho thiết bị CNTT. Giá trị xuất khẩu chất bán dẫn của Hàn Quốc đạt 60.3 tỷ USD trong tháng 9, tăng 262% so với cùng kỳ năm ngoái. Nga có kế hoạch xây dựng một nhà máy sản xuất chất bán dẫn để sản xuất các tấm wafer 300mm và chất bán dẫn với công nghệ chế tạo lên đến 14nm. Applied Materials và Intel đang tăng cường hợp tác và sẽ cùng nhau phát triển công nghệ sản xuất chip AI thế hệ tiếp theo. Toshiba dự định đầu tư khoảng 60 tỷ yên để mở rộng đáng kể nhà máy sản xuất ổ cứng HDD tại Philippines. Nhà máy sản xuất vật liệu nền bao bì mới của Toppan (Nhật Bản) và Broadcom tại Singapore đã chính thức đi vào hoạt động và sẽ tạo ra hơn 330 việc làm mới. Tin tức công nghệ trong nước: DeepSeek đã công bố mã nguồn mở các thành phần cơ sở hạ tầng cho nền tảng điện toán Ascend, bao gồm công cụ biên dịch ngôn ngữ cấp cao TileLang, các thư viện tính toán và các thư viện truyền thông phân tán. Trụ sở nghiên cứu và phát triển kiêm sản xuất của Junheng Technology đã được đặt tại Thung lũng Quang học Vũ Hán, với tổng vốn đầu tư dự kiến ​​là 309 triệu nhân dân tệ. Chương trình khuyến mãi đặc biệt của Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) dành cho bốn mẫu sản phẩm A7, 1N4148W, FR107 và M7 sẽ kết thúc vào ngày 10 tháng 10. Chỉ còn hai ngày cuối cùng. Khách hàng mới và khách hàng hiện tại đều được chào đón liên hệ để hỏi giá và đặt hàng. Theo số liệu thống kê, trong tám tháng đầu năm nay, sản lượng mạch tích hợp của Trung Quốc đã vượt quá 386 tỷ chiếc. Khu công nghiệp sản xuất vật liệu bán dẫn phức hợp cao cấp và chip do Xiandao Xinguang xây dựng với vốn đầu tư 12 tỷ nhân dân tệ đã đi vào hoạt động tại Thung lũng Quang học Vũ Hán. Các quy định sửa đổi mới về bảo vệ thiết kế bố trí mạch tích hợp sẽ có hiệu lực vào ngày 15 tháng 10. Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trình bày ở trên được biên soạn từ các nguồn web công khai và không nhất thiết phản ánh niềm tin hoặc lập trường của công ty chúng tôi. Nếu bạn tin rằng bất kỳ nội dung nào vi phạm quyền của bạn hoặc bạn có bất kỳ vấn đề nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ phản hồi nhanh chóng.

1. Vanguard và NXP khai trương nhà máy sản xuất chip 300mm tại Singapore dành cho ngành ô tô và chip điện tử công suất cao. Ngày: tháng 9 28, 2026Tóm tắt:Vanguard International Semiconductor và NXP Semiconductors đã khai trương nhà máy sản xuất chip 300mm đầu tiên tại Singapore thông qua liên doanh VisionPower Semiconductor Manufacturing Company. Cơ sở này sẽ hỗ trợ sản xuất chip cho ô tô, công nghiệp, quản lý năng lượng, chip analog và tín hiệu hỗn hợp bằng các công nghệ xử lý từ 130nm đến 40nm. Dự kiến ​​sản xuất toàn diện sẽ bắt đầu vào năm 2027, và công suất hàng tháng dự kiến ​​sẽ đạt 44,000 tấm wafer vào năm 2029. Dự án đã được điều chỉnh quy mô đầu tư lên 7.8 tỷ đô la.Tầm quan trọng:Bổ sung năng lực sản xuất linh kiện từ các dây chuyền đã hoàn thiện, vốn vẫn rất cần thiết cho xe cộ và hệ thống công nghiệp, giúp giảm bớt những hạn chế về nguồn cung dài hạn ngay cả khi thời gian giao hàng ngắn hạn vẫn còn eo hẹp.Nguồn: VIS; NXP 2. Samsung dự đoán HBM sẽ chiếm gần 30% dung lượng DRAM vào năm 2027 Ngày: tháng 9 30, 2026Tóm tắt:Phó chủ tịch điều hành của Samsung Electronics, ông Kim Taewoo, cho biết HBM dự kiến ​​sẽ chiếm gần 30% công suất sản xuất tấm wafer DRAM toàn cầu vào năm 2027, tăng từ khoảng 20% ​​hiện nay. Do HBM và DRAM truyền thống cạnh tranh nhau trên cùng một loại wafer, sự chuyển dịch này có thể khiến nguồn cung bộ nhớ tiêu chuẩn khan hiếm và duy trì áp lực giảm giá.Tầm quan trọng:Điều này làm rõ rằng nhu cầu bộ nhớ dành cho AI đang trực tiếp lấy đi dung lượng từ DRAM thông thường, dẫn đến những hậu quả về chi phí đối với máy tính cá nhân, điện thoại di động, thiết bị mạng và các hệ thống khác.Nguồn: Samsung Electronics 3. Micron và Nanya mở rộng công nghệ đóng gói bộ nhớ tiên tiến tại Đài Loan Ngày: Tháng 10 1, 2026Tóm tắt:Tổng vốn đầu tư của Micron tại Đài Loan đã vượt quá 1.6 nghìn tỷ Đài tệ, với các dự án mở rộng đang được triển khai tại Đài Trung, Đồng Lạc, Đào Nguyên và Đài Nam, cùng với cơ sở đóng gói tiên tiến thứ hai tại Đài Trung dự kiến ​​sẽ bắt đầu hoạt động vào tháng 10 năm 2026. Nanya Technology cũng đã nhận được sự chấp thuận cho một cơ sở đóng gói và kiểm tra wafer 3D tiên tiến tại Bình Đông, tập trung vào công nghệ TSV và xếp chồng wafer.Tầm quan trọng:Tăng cường năng lực cho các bước đóng gói tiên tiến cần thiết cho HBM và các loại bộ nhớ băng thông cao khác, vốn đang trở nên quan trọng không kém gì năng lực sản xuất wafer trong chuỗi cung ứng AI.Nguồn: Micron; Công nghệ Nanya 4. Toshiba tăng gấp đôi dung lượng ổ cứng HDD cho trung tâm dữ liệu AI với khoản đầu tư 380 triệu đô la. Ngày: Tháng 10 1, 2026Tóm tắt:Toshiba dự định tăng gấp đôi công suất sản xuất ổ cứng HDD cho các trung tâm dữ liệu AI vào năm tài chính 2027 với khoản đầu tư khoảng 60 tỷ yên, tương đương 380 triệu đô la Mỹ, vào hoạt động sản xuất tại Philippines. Việc mở rộng sẽ bổ sung các dây chuyền có khả năng sản xuất ổ đĩa với dung lượng cao hơn tới 40% mỗi đơn vị, với mục tiêu sản xuất các sản phẩm loại 65TB vào khoảng năm 2030 và các sản phẩm loại 100TB sau đó. Toshiba đặt mục tiêu nâng cao thị phần dung lượng lưu trữ từ hơn 10% lên 30%.Tầm quan trọng:Điều này khẳng định nhu cầu lưu trữ AI không chỉ giới hạn ở NAND và bộ điều khiển, mà còn giúp ổ cứng HDD gần trực tuyến trở thành một loại linh kiện quan trọng cho việc tối ưu hóa dung lượng trung tâm dữ liệu với chi phí hợp lý.Nguồn: Toshiba 5. CXMT cam kết đầu tư 34.9 tỷ RMB vào DRAM thế hệ tiếp theo Ngày: tháng 9 28, 2026Tóm tắt:CXMT đã công bố hai dự án với tổng trị giá 34.9 tỷ nhân dân tệ. Một dự án nghiên cứu và phát triển trị giá 24.1 tỷ nhân dân tệ sẽ kéo dài khoảng 30 tháng và chi khoảng 22.4 tỷ nhân dân tệ cho thiết bị; một dự án riêng biệt trị giá 10.8 tỷ nhân dân tệ sẽ xây dựng một cơ sở kiểm tra hậu kỳ wafer DRAM và lắp ráp mô-đun. Công ty dự định sử dụng 18 tỷ nhân dân tệ từ nguồn vốn IPO.Tầm quan trọng:Đưa CXMT vượt ra khỏi cột mốc sản xuất một nút đơn lẻ, hướng tới một chu trình nghiên cứu và phát triển, thử nghiệm và đóng gói DRAM hoàn chỉnh hơn, củng cố nguồn cung bộ nhớ trong nước theo thời gian.Nguồn: CXMT; hồ sơ công ty 6. ACM Research Thượng Hải nhận đơn đặt hàng tăng vọt 88%, đạt 17.1 tỷ nhân dân tệ. Ngày: tháng 9 30, 2026Tóm tắt:Tính đến ngày 29 tháng 9, công ty con tại Thượng Hải của họ có lượng đơn đặt hàng tồn đọng trị giá 17.1 tỷ nhân dân tệ, tương đương khoảng 2.5 tỷ đô la Mỹ, tăng 88.2% so với cùng kỳ năm ngoái. Danh mục thiết bị bao gồm các công đoạn làm sạch, mạ, lò nung, phủ và phát triển, PECVD và các bước đóng gói tiên tiến. Con số này bao gồm cả các thiết bị đã được giao nhưng chưa được ghi nhận và các hợp đồng giao hàng trong tương lai, và công ty không tiết lộ bao nhiêu phần trăm đến từ các dây chuyền sản xuất logic tiên tiến hoặc DRAM hiện đại.Tầm quan trọng:Điều này cung cấp bằng chứng mạnh mẽ hơn cho thấy các nhà máy sản xuất chip của Trung Quốc đang chuyển từ việc kiểm định thiết bị đơn lẻ sang triển khai thiết bị nội địa trên quy mô lớn, một yếu tố hỗ trợ quan trọng cho việc mở rộng năng lực sản xuất linh kiện.Nguồn: Nghiên cứu ACM At Kinghelm At KinghelmChúng tôi theo dõi năng lực sản xuất bộ nhớ, công nghệ sản xuất chip tiên tiến và công nghệ đóng gói hiện đại vì những lĩnh vực này ảnh hưởng trực tiếp đến chi phí linh kiện, thời gian giao hàng và thiết kế hệ thống. Những tín hiệu này định hướng công việc của chúng tôi trong lĩnh vực ăng-ten RF, đầu nối, bó dây dẫn, cáp chính xác và các giải pháp kết nối. Giới thiệu Kinghelm Thâm Quyến Kinghelm Công ty TNHH Điện tử chuyên về truyền dẫn RF, anten, đầu nối, bộ dây dẫn điện ô tô, cáp chính xác và các giải pháp kết nối IoT. Với hơn 17 năm kinh nghiệm, Kinghelm Cung cấp các sản phẩm bền bỉ, đáng tin cậy và tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế cho các ứng dụng trong xe năng lượng mới, tự động hóa công nghiệp, thiết bị đầu cuối thông minh và thiết bị điện tử y tế. Trách nhiệm công ty Báo cáo này tóm tắt các tin tức công nghệ được công bố rộng rãi chỉ nhằm mục đích nghiên cứu và truyền đạt thông tin trong ngành. Tất cả các nhãn hiệu và quyền sở hữu nội dung thuộc về chủ sở hữu tương ứng.

Hình ảnh 3D của Kinghelm Sản phẩm trên trang web chính thức (www.kinghelm.com.cn) Tin tức công nghệ quốc tế: Hãng sản xuất chip AMD đã đồng ý mua lại World Labs với giá 8.2 tỷ đô la Mỹ (khoảng 55 tỷ nhân dân tệ). Tổng nhu cầu toàn cầu về chất nền indium phosphide vào năm 2026 dự kiến ​​sẽ đạt 2.6–3 triệu tấm wafer, trong khi công suất đáp ứng tiêu chuẩn chỉ khoảng 750,000 tấm wafer, dẫn đến khoảng cách cung cầu hơn 70%. Dự báo cho thấy lượng xuất xưởng mô-đun quang tốc độ cao toàn cầu sẽ đạt gần 180 triệu đơn vị vào năm 2027 và tăng lên 245 triệu đơn vị vào năm 2028. Hội chợ Công nghiệp Quốc tế Trung Quốc · Triển lãm Mạch Tích hợp (Guoxin Expo) sẽ được tổ chức từ ngày 12 đến 16 tháng 10 năm 2026, tại Hội trường 5.2H, Trung tâm Triển lãm và Hội nghị Quốc gia (Thượng Hải). Để giúp khách hàng tận dụng tối đa Kinghelm Hình ảnh 3D của một số sản phẩm có thể được tải xuống từ... Kinghelm Trang web chính thức (www.kinghelm.com.cn). Doanh thu ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu trong quý 2 năm 2026 dự kiến ​​đạt 425.4 tỷ USD, tăng 31.4% so với quý trước. Tin tức công nghệ trong nước: Đại học Thanh Hoa và các cộng sự đã đề xuất một chiến lược sản xuất tối ưu hóa thích ứng dựa trên thuật toán, hướng đến xưởng đúc, dành cho chip 2D. Dự án MLED của TCL CSOT có tổng vốn đầu tư khoảng 12.5 tỷ nhân dân tệ và dự kiến ​​xây dựng các dây chuyền sản xuất cốt lõi cho chip LED, màn hình LED trực tiếp và các sản phẩm khác. Vốn điều lệ của Công ty TNHH Công nghệ Huaqin tăng từ khoảng 1.02 tỷ nhân dân tệ lên khoảng 1.52 tỷ nhân dân tệ, trong khi đó của Công ty TNHH Công nghệ Lưu trữ Hefei Datang tăng từ 285 triệu nhân dân tệ lên khoảng 331 triệu nhân dân tệ. Dòng sản phẩm Honor Magic9 đã chính thức ra mắt, được trang bị chip xử lý hình ảnh Yuguang H1 do chính hãng phát triển, cùng với nhiều tính năng khác. Dự án trụ sở sản xuất mâm cặp tĩnh điện của Huchuang Xinwei đã được chọn đặt tại Khu công nghệ cao Vô Tích, với tổng vốn đầu tư dự kiến ​​là 500 triệu nhân dân tệ. Tencent QClaw sẽ chính thức ngừng hoạt động vào lúc 00:00 ngày 24 tháng 12 năm 2026. Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trình bày ở trên được biên soạn từ các nguồn web công khai và không nhất thiết phản ánh niềm tin hoặc lập trường của công ty chúng tôi. Nếu bạn tin rằng bất kỳ nội dung nào vi phạm quyền của bạn hoặc bạn có bất kỳ vấn đề nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ phản hồi nhanh chóng.

Slkor SM4007PLA7, trong bao bì SOD-123FL Tin tức công nghệ quốc tế: Sony cần khoảng 8,000 nhân viên tại công ty con sản xuất chip của mình quay trở lại làm việc toàn thời gian tại văn phòng để thúc đẩy nghiên cứu và phát triển Trí tuệ nhân tạo vật lý. SCHMID đang hợp tác với các nhà cung cấp bao gồm Intel, NVIDIA và AMD để cùng phát triển thiết bị sản xuất chất nền thủy tinh. Công ty mẹ của Google, Alphabet, sẽ phóng một vệ tinh thử nghiệm mang theo chip trí tuệ nhân tạo do chính họ phát triển vào ngày 1 tháng 10 để kiểm chứng tính khả thi của các trung tâm dữ liệu AI trong không gian. Các chuyên gia trong ngành ước tính rằng trong quý IV năm 2026, giá DRAM và NAND Flash sẽ tăng khoảng 20% ​​và 30% so với quý trước. VSMC, một liên doanh giữa Vanguard International Semiconductor (VIS) và NXP, đã chính thức khai trương nhà máy sản xuất wafer 12 inch đầu tiên tại Singapore, với toàn bộ công suất giai đoạn đầu đã được bán hết. Wolfspeed vừa cho ra mắt các chất nền điện cao cấp Premium mới và tiếp tục mở rộng danh mục vật liệu silicon carbide (SiC) 200 mm của mình. Tin tức công nghệ trong nước: Công ty TNHH Công nghệ United Nova dự kiến ​​doanh thu đạt khoảng 7.766 tỷ nhân dân tệ trong ba quý đầu năm 2026, với lợi nhuận ròng thuộc về cổ đông khoảng 681 triệu nhân dân tệ, đánh dấu sự chuyển mình từ thua lỗ sang có lãi so với cùng kỳ năm trước. Công ty TNHH MTC Thâm Quyến đã đạt được sản lượng xuất hàng lớn các chip quang DFB 25G trở xuống, và các chip DFB CW 70/100/200 mW của hãng đã bước vào giai đoạn thử nghiệm và kiểm định. Slkor ( www.slkoric.com ) tiếp tục đẩy mạnh hoạt động quảng bá ở nước ngoài trong nửa đầu năm 2026, thúc đẩy tăng trưởng về số lượng yêu cầu và đơn đặt hàng, đồng thời nâng cao đáng kể độ nhận diện thương hiệu. Công ty TNHH Điện tử Nam Kinh Guosheng, Công ty Bán dẫn Shengxin và Jinghua đã lần lượt điều chỉnh giá. Trong đó, giá các sản phẩm vật liệu silicon epitaxy của Jinghua sẽ tăng từ 15% đến 20%, có hiệu lực từ ngày 1 tháng 10. China Mobile Hubei sẽ hợp tác với Viện Nghiên cứu Kết nối Toàn diện Zhongguancun, Đại học Khoa học và Công nghệ Huazhong và các đối tác khác để xây dựng khu thí điểm công nghiệp 6G tại Thung lũng Quang học Vũ Hán, dự kiến ​​hoàn thành vào năm 2027. Chip điều khiển xung nhịp đăng ký thế hệ thứ năm DDR5 (RCD05) của Montage Technology đã được sản xuất hàng loạt. Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trình bày ở trên được biên soạn từ các nguồn web công khai và không nhất thiết phản ánh niềm tin hoặc lập trường của công ty chúng tôi. Nếu bạn tin rằng bất kỳ nội dung nào vi phạm quyền của bạn hoặc bạn có bất kỳ vấn đề nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ phản hồi nhanh chóng.

Tin tức công nghệ quốc tế: 1. TrendForce ước tính rằng vào năm 2026, tỷ lệ sử dụng công suất trung bình của các nhà máy sản xuất wafer 8 inch tại mười nhà máy hàng đầu thế giới sẽ tăng lên 88%, và có thể đạt 90% vào nửa cuối năm.2. Qualcomm (QCOM-US) và Apple (AAPL-US) đã gia hạn thỏa thuận cấp phép bằng sáng chế toàn cầu. Thỏa thuận mới sẽ có hiệu lực vào ngày 1 tháng 4 năm 2027.3. Tower Semiconductor, nhà sản xuất chip quang tử silicon hàng đầu thế giới, sẽ xây dựng trung tâm sản xuất chất bán dẫn truyền thông quang học lớn nhất của mình tại Nhật Bản.4. Nhà máy sản xuất bán dẫn của Infineon tại Thái Lan sẽ chính thức đi vào hoạt động ngày 1 tháng 10.5. Kinghelm Các sản phẩm mang thương hiệu (www.kinghelm.net) đang bán rất chạy, bao gồm công tắc cảm ứng, công tắc dò, công tắc trượt, công tắc nhấn, công tắc siêu nhỏ, công tắc đa chức năng, công tắc có đèn báo, công tắc DIP, công tắc gạt, công tắc cảm biến, công tắc giới hạn, công tắc mã hóa, công tắc cần điều khiển, công tắc năm phím, công tắc xoay, công tắc dò SMD, công tắc dò dọc, công tắc dò xuyên lỗ, công tắc mã hóa SMD, v.v., cũng như Kinghelm các mẫu như KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029, KH-3216-H0209, và các mẫu khác.6. Theo số liệu thống kê, trong quý 2 năm 2026, doanh thu thị trường thiết bị chuyển mạch Ethernet trung tâm dữ liệu toàn cầu đạt 12.3 tỷ USD, tăng 64.5% so với cùng kỳ năm trước. Tin tức công nghệ trong nước: 1. Đội bóng rổ trẻ Hiệp hội Tongxin đã giành vị trí á quân tại giải bóng rổ Tứ Xuyên-Trùng Khánh “Cúp Hongxing Yutai” năm 2026. Kinghelm và Slkor (www.slkoric.com) là những nhà đồng tổ chức chính của cuộc thi này.2. Dự kiến ​​Kinwong Electronic sẽ chính thức niêm yết trên Bảng Chính của Sở Giao dịch Chứng khoán Hồng Kông vào ngày 29 tháng 9.3. Công ty Chixin Semiconductor đã hoàn tất vòng gọi vốn Series A+ trị giá hơn 200 triệu nhân dân tệ.4. OPPO Find X10 Pro Max sẽ là một trong những thiết bị đầu tiên trang bị nền tảng chip cao cấp MediaTek Dimensity 9600 Pro.5. Dự án Giai đoạn II, Khối 2 của Khu Kiểm định và Đóng gói Tiên tiến Huatian Nam Kinh đã hoàn thành phần khung chính, với tổng vốn đầu tư 3 tỷ nhân dân tệ. Dự kiến ​​sẽ được đưa vào sử dụng trong quý 1 năm 2027.6. Công ty Xinlian Integration đã hoàn tất việc góp vốn điều lệ tích lũy đạt 2.129 tỷ nhân dân tệ cho Xinlian Advanced. Kinghelm Sản phẩm dòng cổng mạng Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trình bày ở trên được biên soạn từ các nguồn web công khai và không nhất thiết phản ánh niềm tin hoặc lập trường của công ty chúng tôi. Nếu bạn tin rằng bất kỳ nội dung nào vi phạm quyền của bạn hoặc bạn có bất kỳ vấn đề nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ phản hồi nhanh chóng.

1. WSTS cho biết thị trường bán dẫn toàn cầu đã tăng gấp đôi trong nửa đầu năm 2026. Ngày: tháng 9 24, 2026Tóm tắt:Dữ liệu của WSTS cho thấy thị trường bán dẫn toàn cầu đạt 702 tỷ đô la trong nửa đầu năm 2026, tăng 102% so với cùng kỳ năm trước. Thị trường bộ nhớ tăng 305% và thị trường logic tăng 45%. Cả năm 2026 hiện được ước tính đạt 1.655 nghìn tỷ đô la, tăng trưởng khoảng 108% so với năm trước, trong khi ước tính năm 2027 đạt khoảng 2.1 nghìn tỷ đô la theo các giả định hiện tại.Tầm quan trọng:Điều này khẳng định rằng cơ sở hạ tầng AI đang tạo ra sự tăng trưởng nhu cầu vượt xa các chu kỳ bán dẫn trong lịch sử và đang định hình lại việc phân bổ năng lực trong bộ nhớ, bao bì tiên tiến và cung cấp điện năng.Nguồn: WSTS 2. Synopsys và TSMC bổ sung quy trình AI tác nhân cho chip A14 và công nghệ đóng gói tiên tiến. Ngày: tháng 9 23, 2026Tóm tắt:Synopsys và TSMC đã công bố các quy trình EDA được chứng nhận cho quy trình A14 của TSMC, bao gồm tối ưu hóa đồng thời bố cục chiplet bằng trí tuệ nhân tạo, hỗ trợ bộ điều chỉnh điện áp tích hợp cho các thiết kế đa chip CoWoS và danh mục IP 2nm mở rộng bao gồm các cột mốc sản xuất thử nghiệm PCIe 7.0 và HBM4. Sự hợp tác này trải rộng trên các lĩnh vực thiết kế analog, digital và đa chip.Tầm quan trọng:Giảm bớt rào cản thiết kế cho các sản phẩm chiplet và công nghệ nút tiên tiến, đồng thời tập trung nhiều công việc kỹ thuật hơn vào việc đóng gói, đảm bảo nguồn điện và giao diện HBM.Nguồn: Synopsys; TSMC 3. Imec trình diễn điốt quang 100GHz cho liên kết quang 400Gbps Ngày: tháng 9 21, 2026Tóm tắt:Imec đã giới thiệu một điốt quang avalanche Ge/Si 100GHz được sản xuất trên nền tảng quang tử silicon 300mm của hãng. Thiết bị này cho phép thu nhận dữ liệu với tốc độ thực 400Gbps chỉ ở mức 5V và được thiết kế cho các kết nối quang học thế hệ tiếp theo trong các trung tâm dữ liệu AI.Tầm quan trọng:Cải thiện khả năng sản xuất đối với các liên kết quang băng thông cao hơn, một khối cấu tạo quan trọng khi kết nối điện đạt đến giới hạn về công suất và khoảng cách trong các cụm AI.Nguồn: IMEC 4. NVIDIA ra mắt chương trình kiểm định DSX Ready cho hệ thống điện và làm mát của AI Factory. Ngày: tháng 9 21, 2026Tóm tắt:NVIDIA đã ra mắt DSX Ready, một chương trình chứng nhận cho các sản phẩm điện năng và làm mát dành cho nhà máy AI. Các đối tác đủ điều kiện ban đầu bao gồm hệ thống lưu trữ năng lượng pin từ Hitachi Energy, LG Energy Solution và Tesla, cùng các thiết bị phân phối làm mát từ LG Electronics, LiquidStack và Vertiv.Tầm quan trọng:Mở rộng tiêu chuẩn đánh giá cơ sở hạ tầng AI từ khả năng tính toán sang các thành phần nguồn điện và tản nhiệt, mang đến cho các nhà thiết kế và người mua một tiêu chuẩn rõ ràng hơn cho thiết bị trung tâm dữ liệu mật độ cao.Nguồn: NVIDIA 5. Alibaba ra mắt máy gia tốc AI Zhenwu V900 Ngày: tháng 9 22, 2026Tóm tắt:Tại Hội nghị Yunqi, Alibaba đã giới thiệu bộ tăng tốc AI Zhenwu V900. Alibaba cho biết chip này có hiệu năng gấp khoảng ba lần so với thế hệ M890 trước đó, có thể mở rộng lên đến cụm 500,000 chip và dự kiến ​​sẽ được sản xuất và thương mại hóa vào quý đầu tiên năm 2027. Công ty cũng có kế hoạch phát triển các chip chuyển mạch kết nối nội bộ và máy chủ siêu nút đi kèm.Tầm quan trọng:Hình ảnh cho thấy một nhà cung cấp dịch vụ đám mây của Trung Quốc đang xây dựng một hệ thống tăng tốc, mạng lưới và ngăn xếp hệ thống rộng hơn, tăng cường sức hút thiết kế trong nước đối với các công nghệ logic tiên tiến, HBM, kết nối tốc độ cao và bao bì.Nguồn: Alibaba Cloud; Reuters 6. Renesas giới thiệu IC GreenPAK có thể cấu hình nhỏ nhất Ngày: tháng 9 24, 2026Tóm tắt:Renesas đã giới thiệu chip GreenPAK cấu hình được nhỏ nhất của mình với khả năng lập trình đa thời gian trong các gói WLCSP và STQFN siêu nhỏ gọn. Thiết bị này được thiết kế cho các ứng dụng biên, tiêu dùng và công nghiệp có không gian hạn chế. Đầu tháng này, Renesas cũng đã mở rộng dòng sản phẩm MPU 64-bit RZ/G3L và RZ/G3SE dành cho các hệ thống HMI và IoT biên tiên tiến.Tầm quan trọng:Thể hiện sự tích hợp và thu nhỏ liên tục trong các linh kiện tín hiệu hỗn hợp, giúp các nhà thiết kế giảm diện tích bảng mạch và bổ sung khả năng điều khiển lập trình mà không cần sử dụng các mạch logic rời rạc lớn hơn.Nguồn: Renesas At Kinghelm At KinghelmChúng tôi theo dõi những tiến bộ trong lĩnh vực bộ nhớ, kết nối quang học và công nghệ đóng gói tiên tiến vì chúng định hình lại hiệu năng và yêu cầu cung cấp của các hệ thống điện tử thế hệ tiếp theo. Những phát triển này cung cấp thông tin cho công việc của chúng tôi trong lĩnh vực ăng-ten RF, đầu nối, bó dây dẫn, cáp chính xác và các giải pháp kết nối. Giới thiệu Kinghelm Thâm Quyến Kinghelm Công ty TNHH Điện tử chuyên về truyền dẫn RF, anten, đầu nối, bộ dây dẫn điện ô tô, cáp chính xác và các giải pháp kết nối IoT. Với hơn 17 năm kinh nghiệm, Kinghelm Cung cấp các sản phẩm bền bỉ, đáng tin cậy và tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế cho các ứng dụng trong xe năng lượng mới, tự động hóa công nghiệp, thiết bị đầu cuối thông minh và thiết bị điện tử y tế. Trách nhiệm công ty Báo cáo này tóm tắt các tin tức công nghệ được công bố rộng rãi chỉ nhằm mục đích nghiên cứu và truyền đạt thông tin trong ngành. Tất cả các nhãn hiệu và quyền sở hữu nội dung thuộc về chủ sở hữu tương ứng.

Slkor M7 được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng điện áp cao, dòng điện trung bình. Tin tức công nghệ quốc tế: Samsung Electronics đã tích hợp công nghệ "B1b" vào lộ trình phát triển chính thức của mình và đặt tên cho nó là "D0a". Dữ liệu cho thấy trong bảy tháng đầu năm 2026, Đức đã nhập khẩu khoảng 175,000 xe ô tô chở khách từ Trung Quốc, tăng mạnh 120.9% so với cùng kỳ năm ngoái. Tập đoàn Doosan dự định đầu tư 420 tỷ won để mở rộng dây chuyền sản xuất tấm laminate phủ đồng cho mô-đun quang học tại Hàn Quốc, và đầu tư thêm 550 tỷ won để xây dựng một nhà máy sản xuất tấm laminate phủ đồng mới tại Trung Quốc. Jensen Huang dự đoán doanh số bán chip của Nvidia năm 2027 sẽ gấp đôi so với năm 2026. Theo các báo cáo, tỷ lệ sản phẩm xuất xưởng của iPhone Duo của Apple chỉ đạt hơn 60%. Các sản phẩm liên quan đến HBM của Hàn Quốc do Samsung Electronics và SK Hynix sản xuất đã chứng kiến ​​kim ngạch xuất khẩu sang Malaysia tăng gấp 5.7 lần trong vòng một năm. Tin tức công nghệ trong nước: Công ty Biwin Storage dự định hợp tác với Ban quản lý Khu công nghệ cao Hồ Songshan, Đông Quan để đầu tư và xây dựng giai đoạn III của dự án sản xuất đóng gói và kiểm tra tiên tiến cấp wafer, với tổng vốn đầu tư khoảng 4.5 tỷ nhân dân tệ. Ngày 22 tháng 9, Hygon Information chính thức ra mắt tại Thâm Quyến con chip đầu tiên của hãng hướng đến các ứng dụng thực tế như điều khiển công nghiệp - CPU dòng Hygon 1000. Slkor (www.slkoric.comBốn loại điốt A7/M7/FR107/1N4148W hiện vẫn đang trong chương trình giảm giá lớn. Chương trình kéo dài đến ngày 10 tháng 10. Khách hàng có thể liên hệ để hỏi thông tin và đặt hàng. Tại Hội nghị Apsara năm 2026, Alibaba Cloud đã chính thức giới thiệu tấm wafer quang tử silicon do chính họ phát triển. Dây chuyền sản xuất tại trụ sở SABAR của Aifo Guangtong ở Thành phố Tri thức Quảng Châu đã được vận hành trơn tru, với sản lượng dự kiến ​​hàng năm đạt 6 tỷ chip lọc và tổng vốn đầu tư dự án là 3 tỷ nhân dân tệ. BOE sẽ đầu tư hơn 80 tỷ nhân dân tệ vào nghiên cứu và phát triển trong 5 năm tới và tuyên bố gia nhập thị trường chất nền thủy tinh. Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trình bày ở trên được biên soạn từ các nguồn web công khai và không nhất thiết phản ánh niềm tin hoặc lập trường của công ty chúng tôi. Nếu bạn tin rằng bất kỳ nội dung nào vi phạm quyền của bạn hoặc bạn có bất kỳ vấn đề nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ phản hồi nhanh chóng.

Tống Thế Cường của Kinghelm tại Diễn đàn Tăng trưởng Chip lần thứ ba năm 2026 Tin tức công nghệ quốc tế: Qualcomm ra mắt Snapdragon 8 Elite Gen 6 và Snapdragon 8 Super Elite Gen 6, định nghĩa lại giới hạn của các flagship Android với chiến lược "hai flagship". ByteDance dự định đầu tư 100 tỷ nhân dân tệ (khoảng 14.9 tỷ đô la Mỹ) mỗi năm cho đến năm 2030 vào việc mua sắm quy mô lớn các chất nền đóng gói chip. Các chuyên gia trong ngành cho rằng máy móc đang trở thành động lực chính trong tư duy, trí thông minh đang trở thành một mặt hàng có giá trị trên quy mô lớn, và tổng lượng tư duy của máy móc sẽ vượt quá tư duy của con người hơn 1,000 lần trong tương lai. Từ ngày 19 đến 24 tháng 9, Hội nghị Đổi mới và Phát triển Thông tin Hàng không Vũ trụ và Internet Vệ tinh năm 2026, với chủ đề “Xây dựng nền tảng hàng không vũ trụ, tiên phong cho hành trình chinh phục bầu trời sao”, đã được tổ chức tại Trung tâm Hội nghị và Triển lãm Xiong'an. Sản phẩm thuộc Kinghelmthương hiệu của (www.kinghelm.netCác sản phẩm như đầu nối Type-C, SMA, IPEX, MCX và HDMI, dây dẫn điện ô tô, cáp chuyển đổi, chân cắm, thiết bị đầu cuối, cáp RF, ăng-ten, ăng-ten GPS, đầu nối đồng trục RF, ăng-ten WiFi, ăng-ten BeiDou, ăng-ten trong, ăng-ten 4G, ăng-ten gốm, đầu nối RF, linh kiện điện tử, cảm biến, sóng milimét, giắc cắm tai nghe, giắc cắm DC, đầu nối FPC, đầu nối USB, USB chống nước, công tắc cảm ứng, ổ cắm cái, giao diện Type-C và các sản phẩm khác đang bán rất chạy cả trực tuyến và ngoại tuyến! Vào năm 2025, thị trường toàn cầu về vật liệu kim cương dùng trong ngành bán dẫn đạt khoảng 1.38 tỷ đô la Mỹ, và dự kiến ​​sẽ vượt quá 16 tỷ đô la Mỹ vào năm 2032. Tin tức công nghệ trong nước: T-Head ra mắt chip AI tích hợp huấn luyện-suy luận thế hệ mới, Zhenwu V900. Galaxy Microelectronics dự định đầu tư 1.078 tỷ nhân dân tệ để thực hiện “Dự án xây dựng năng lực đổi mới và công nghiệp hóa thiết bị lõi cao cấp”. Liên đoàn Công nghiệp và Thương mại Toàn Trung Quốc công bố danh sách “500 Doanh nghiệp Tư nhân Hàng đầu Trung Quốc” và “500 Doanh nghiệp Sản xuất Tư nhân Hàng đầu Trung Quốc” năm 2026. Công ty TNHH Công nghệ Thâm Quyến Huanchuang sẽ niêm yết cổ phiếu vào ngày 30 tháng 9, thu về khoản tiền ròng khoảng 615.4 triệu đô la Hồng Kông. X-Epic hợp tác với Dishui Zhixing để phát triển các ứng dụng an toàn cấp độ ô tô dựa trên trí tuệ nhân tạo đáng tin cậy và cùng nhau xây dựng hệ thống đảm bảo an toàn điều khiển xe cỡ lớn. Tính đến ngày 31 tháng 8 năm 2026, số lượng xe trang bị hệ thống hỗ trợ lái God's Eye của BYD đã vượt quá 3.72 triệu chiếc, trong đó 201,533 chiếc được bán ra trong tháng 8. KinghelmYang Xiaocui (trái) và Song Yuanming Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trình bày ở trên được biên soạn từ các nguồn web công khai và không nhất thiết phản ánh niềm tin hoặc lập trường của công ty chúng tôi. Nếu bạn tin rằng bất kỳ nội dung nào vi phạm quyền của bạn hoặc bạn có bất kỳ vấn đề nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ phản hồi nhanh chóng.

SLKOR và Kinghelm Thông báo nghỉ lễ Trung thu và Quốc khánh Tin tức công nghệ quốc tế: Corning thông báo rằng giá tấm nền kính màn hình tính bằng yên sẽ tăng hơn 15%, có hiệu lực từ quý 4 năm 2026. Kim ngạch xuất khẩu của Hàn Quốc trong 20 ngày đầu tháng 9 đạt mức cao kỷ lục, với xuất khẩu chất bán dẫn tăng vọt 259.4% lên 34.128 tỷ USD. Công đoàn của Samsung Electronics đã chuyển đổi thành một tổ chức tập trung vào bộ phận "Giải pháp thiết bị" bán dẫn, và hiện tại chỉ có nhân viên thuộc bộ phận bán dẫn mới có thể tham gia. Theo Liên đoàn Robot Quốc tế, khoảng 7,000 robot hình người dùng trong công nghiệp và dịch vụ chuyên nghiệp đã được bán ra trên toàn cầu vào năm 2025. Apple đang hợp tác với Broadcom để phát triển Baltra, chip máy chủ AI tự phát triển đầu tiên của hãng, dự kiến ​​sẽ được sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2026 và triển khai vào năm 2027. Nhà máy sản xuất chip Terafab do Tesla của Musk, SpaceX và xAI cùng xây dựng đã tạm thời bị đình chỉ hoạt động. Tin tức công nghệ trong nước: Theo thông tin được đưa ra, Nexperia Trung Quốc đã hoàn tất việc áp dụng hoàn toàn nền tảng wafer 12 inch nội địa, loại bỏ sự phụ thuộc vào nguồn cung wafer đầu vào từ châu Âu. Dữ liệu của Counterpoint cho thấy trong nửa đầu năm 2026, tổng số lượng robot bốn chân được xuất xưởng trên toàn cầu đạt gần 35,000 chiếc, trong đó Unitree Robotics đứng đầu thế giới với thị phần 37%. Với hai lễ hội sắp diễn ra, SLKOR (www.slkoric.com) Và KinghelmLịch nghỉ lễ năm 2026 của chúng tôi như sau: Tết Trung Thu từ ngày 25 đến 27 tháng 9, và Quốc Khánh từ ngày 1 đến 7 tháng 10, tổng cộng 10 ngày. Quý khách vui lòng lên kế hoạch dự trữ nguyên vật tư trước. Chúc quý khách một Tết Trung Thu và Quốc Khánh vui vẻ! Theo Sina Finance, giá MLCC tại Huaqiangbei gần đây đã tăng vọt. Một số mã sản phẩm phổ biến đã tăng gấp 7 đến 8 lần trong vòng một tháng, và từng có thời điểm được đồn đoán lên tới 2 đến 10 lần giá ban đầu. Dây chuyền sản xuất liên kết lai 8 inch của Công ty Bán dẫn Ningbo Qiushui đã chính thức đi vào hoạt động và bắt đầu sản xuất. Nền tảng công nghệ GlassRadio™ do Dianbo Weixun (Ningbo) tự phát triển đã đạt được bước đột phá, và chip RF dựa trên thủy tinh đầu tiên của công ty, dBT5321A, đã được đưa vào sản xuất hàng loạt. Trần Na và Tống Thạch Khánh (người đầu tiên từ bên phải) cùng nhau trao iPhone cho những người trúng giải may mắn. Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trình bày ở trên được biên soạn từ các nguồn web công khai và không nhất thiết phản ánh niềm tin hoặc lập trường của công ty chúng tôi. Nếu bạn tin rằng bất kỳ nội dung nào vi phạm quyền của bạn hoặc bạn có bất kỳ vấn đề nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ phản hồi nhanh chóng.

“Dám vươn tới sự phi thường, tiến bước đến chức vô địch” — Diễn đàn Chip Growth lần thứ 3 năm 2026 đã kết thúc thành công. Tin tức công nghệ quốc tế: Theo ước tính của các tổ chức trong ngành, thị trường không gian thương mại đã vượt quá 2.8 nghìn tỷ nhân dân tệ, và internet vệ tinh đang thúc đẩy việc mở ra một "đại dương xanh" công nghiệp trị giá hàng trăm tỷ đô la. Hội nghị Sản xuất Thế giới năm 2026, với chủ đề “Sản xuất thông minh vì một thế giới tốt đẹp hơn”, sẽ khai mạc từ ngày 20 đến 23 tháng 9 tại Trung tâm Hội nghị và Triển lãm Quốc tế Hợp Phê Bìnhu. China Mobile và Qualcomm Technologies, Inc. đã hoàn thành thành công thử nghiệm khả năng tương thích đầu tiên trên thế giới giữa trạm gốc nguyên mẫu 6G và thiết bị đầu cuối nguyên mẫu trong băng tần U6G tuân thủ các định nghĩa 3GPP mới nhất, đánh dấu một giai đoạn mới trong quá trình xác minh có hệ thống đối với các công nghệ 6G quan trọng. Dự báo đến năm 2026, nhu cầu toàn cầu hàng tháng đối với các tấm wafer silicon 12 inch sẽ vào khoảng 10 triệu tấm, với khoảng cách cung cầu khoảng 1.5 triệu tấm mỗi tháng; tình trạng thiếu hụt các tấm wafer pha tạp nhẹ cao cấp và các tấm wafer epitaxy dự kiến ​​sẽ tiếp tục đến năm 2028. “Dám vươn tới sự phi thường, tiến bước đến chức vô địch” — Diễn đàn Phát triển Chip lần thứ 3 năm 2026 đã kết thúc thành công. Diễn đàn được khởi xướng bởi CGC Xinxirang Consulting. Cửa hàng thứ ba do Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) trực tiếp điều hành tại Huaqiangbei là nhà tài trợ chính; Song Shiqiang và Chen Na đã trao tặng điện thoại Apple mới cho những người chiến thắng giải thưởng lớn! Tower Semiconductor và NewPhotonics® đã bắt đầu vận chuyển hàng loạt các sản phẩm laser tích hợp và động cơ quang học có thể bảo dưỡng. Tin tức công nghệ trong nước: Chiều ngày 19 tháng XNUMX, Kinghelm (www.kinghelm.net) và Slkor đã tổ chức một hoạt động huấn luyện xây dựng tinh thần đồng đội. Đội bóng rổ Slkor Warriors và... Kinghelm Đội cầu lông chào đón các thành viên mới! Hội nghị thượng đỉnh đổi mới GMIF lần thứ 5, do Hiệp hội Công nghiệp Bộ nhớ Thâm Quyến và các đơn vị khác đồng tổ chức, sẽ khai mạc vào ngày 23 tháng 9 tại khách sạn Renaissance Shenzhen Bay. Công ty ChangXin Memory Technologies đã công bố sản xuất hàng loạt nền tảng công nghệ DRAM thế hệ thứ năm (nền tảng G5). Mới đây, Công ty TNHH Vi điện tử Zhejiang Jingneng đã hoàn tất vòng gọi vốn Series C trị giá 630 triệu nhân dân tệ. Hội nghị thường niên về công nghệ và thị trường đóng gói và thử nghiệm bán dẫn Trung Quốc năm 2026 sẽ được tổ chức từ ngày 4 đến 6 tháng 11 tại Khách sạn Quốc tế Fengda ở Nam Kinh. Ngày 19 tháng 9, cơ sở sản xuất thông minh kỹ thuật số chất nền IC tiên tiến tại khu phức hợp thứ hai của Công ty TNHH Công nghệ Bán dẫn Liding (Thâm Quyến) đã chính thức được khánh thành tại quận Bao'an. Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trình bày ở trên được biên soạn từ các nguồn web công khai và không nhất thiết phản ánh niềm tin hoặc lập trường của công ty chúng tôi. Nếu bạn tin rằng bất kỳ nội dung nào vi phạm quyền của bạn hoặc bạn có bất kỳ vấn đề nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ phản hồi nhanh chóng.

1. Winbond mua lại mảng kinh doanh bộ nhớ NOR Flash và F-RAM của Infineon với giá 1.12 tỷ đô la. Ngày: tháng 9 16, 2026Tóm tắt:Winbond Electronics đã đồng ý mua lại 100% mảng kinh doanh NOR Flash và F-RAM của Infineon Technologies với giá khoảng 1.12 tỷ đô la tiền mặt. Công ty được mua lại có trụ sở tại San Jose, California, và dự kiến ​​sẽ hoạt động độc lập dưới tên Spansion sau khi giao dịch hoàn tất vào nửa cuối năm 2027, tùy thuộc vào sự chấp thuận của cơ quan quản lý. TrendForce ước tính rằng thương vụ này có thể nâng thị phần NOR Flash toàn cầu của Winbond lên khoảng 34%, củng cố vị thế dẫn đầu đồng thời bổ sung thêm khách hàng trong ngành ô tô và các nguồn lực nghiên cứu và phát triển cũng như chuỗi cung ứng toàn cầu.Tầm quan trọng:Hợp nhất một phân khúc bộ nhớ không bay hơi quan trọng, giảm số lượng nhà cung cấp NOR Flash lớn và làm cho việc lập kế hoạch tìm nguồn cung ứng dài hạn và nguồn cung ứng dự phòng trở nên quan trọng hơn đối với khách hàng trong lĩnh vực ô tô, công nghiệp và mạng.Nguồn: Winbond; Infineon; TrendForce 2. Nexperia và Tata Electronics mở rộng sản xuất linh kiện rời rạc sang Ấn Độ Ngày: tháng 9 17, 2026Tóm tắt:Nexperia và Tata Electronics đã công bố một thỏa thuận hợp tác chiến lược dài hạn bao gồm sản xuất, lắp ráp và thử nghiệm tấm bán dẫn, hợp tác công nghệ và phát triển hệ sinh thái bán dẫn. Danh mục sản phẩm MOSFET của Nexperia dự kiến ​​sẽ được sản xuất tại nhà máy sản xuất tấm bán dẫn 300mm mà Tata Electronics đang lên kế hoạch xây dựng tại Dholera, Gujarat, trong khi các sản phẩm bán dẫn rời rạc sẽ được lắp ráp và thử nghiệm tại cơ sở của họ ở Jagiroad, Assam. Thỏa thuận này bao gồm cả khâu sản xuất ban đầu, nhưng các công ty không tiết lộ khối lượng sản xuất, lịch trình ra mắt sản phẩm hoặc các điều khoản tài chính.Tầm quan trọng:Mở rộng vai trò của Ấn Độ trong chuỗi cung ứng bán dẫn rời rạc và tạo ra một lộ trình sản xuất khu vực bổ sung cho MOSFET và các linh kiện khác được sử dụng trong thiết kế điện, ô tô và công nghiệp.Nguồn: Nexperia; Tata Electronics 3. Gartner dự báo chi tiêu cho trí tuệ nhân tạo sẽ đạt 2.7 nghìn tỷ đô la vào năm 2026. Ngày: tháng 9 15, 2026Tóm tắt:Gartner dự báo chi tiêu toàn cầu cho trí tuệ nhân tạo (AI) sẽ đạt 2.7 nghìn tỷ đô la vào năm 2026, tăng 49.5% so với năm trước. Cơ sở hạ tầng AI vẫn là hạng mục lớn nhất khi các nhà cung cấp dịch vụ và các công ty điện toán đám mây quy mô lớn đầu tư vào máy chủ, thiết bị mạng, bộ xử lý và dung lượng trung tâm dữ liệu được tối ưu hóa cho AI. Gartner cũng dự đoán chi tiêu cho các dịch vụ AI sẽ tạo ra cơ hội trị giá 1.2 nghìn tỷ đô la vào năm 2030.Tầm quan trọng:Nhu cầu duy trì ở các lĩnh vực bộ nhớ, quản lý nguồn điện, mạng, đóng gói tiên tiến, đầu nối và các linh kiện khác, đồng thời làm gia tăng lo ngại về phân bổ năng lực và áp lực về thời gian giao hàng.Nguồn: Gartner 4. SK hynix khảo sát địa điểm của Intel tại Ohio để sản xuất bộ nhớ tại Mỹ. Ngày: tháng 9 18, 2026Tóm tắt:Hãng Reuters đưa tin SK hynix và Intel đã tiến hành các cuộc thảo luận thăm dò về việc sản xuất chip nhớ tại Hoa Kỳ. Một phương án khả thi có thể là SK hynix thuê một phần khu sản xuất chất bán dẫn mà Intel dự định xây dựng tại Ohio; một phương án khác có thể là liên doanh với Intel và các khách hàng lớn trong lĩnh vực điện toán đám mây. Chưa có thỏa thuận nào được hoàn tất và các sản phẩm chip nhớ đang được xem xét vẫn chưa rõ ràng.Tầm quan trọng:Điều này cho thấy các nhà cung cấp bộ nhớ đang khám phá việc đa dạng hóa sản xuất theo khu vực địa lý để giảm thiểu rủi ro chuỗi cung ứng. DRAM hoặc HBM sản xuất tại Mỹ cuối cùng có thể thay đổi các lựa chọn nguồn cung ứng theo khu vực và thời gian giao hàng.Nguồn: Reuters 5. CXMT đưa nền tảng DRAM thế hệ thứ năm vào sản xuất hàng loạt Ngày: tháng 9 20, 2026Tóm tắt:Tại Hội nghị Sản xuất Thế giới ở Hợp Phê, CXMT cho biết nền tảng DRAM thế hệ thứ năm của họ đã bước vào sản xuất hàng loạt. Nền tảng này thu hẹp khoảng cách giữa các nửa vùng hoạt động của mảng lưu trữ DRAM xuống còn 11.95nm và sử dụng các kỹ thuật đa mẫu. Hai chip LPDDR5X 24Gb dựa trên nền tảng này cũng đang được sản xuất. CXMT cho biết công nghệ này có thể sản xuất nhiều hơn ít nhất 50% số lượng chip trên mỗi tấm wafer so với nền tảng thế hệ thứ tư khi so sánh trên cơ sở chip 8Gb, và các bước quy trình quan trọng đã được phát triển với các nhà cung cấp thiết bị Trung Quốc.Tầm quan trọng:Đánh dấu một bước tiến từ việc đáp ứng các thông số kỹ thuật sản phẩm phổ biến sang việc phát triển công nghệ xử lý DRAM trong nước. Dữ liệu về năng suất độc lập và bằng chứng về sản xuất HBM quy mô lớn vẫn còn hạn chế.Nguồn: Reuters; CXMT 6. Huawei đẩy nhanh lộ trình Ascend 960 và bổ sung kết nối quang học. Ngày: tháng 9 17, 2026Tóm tắt:Huawei đã dời mục tiêu ra mắt Ascend 960DT sang quý đầu tiên năm 2027, sớm hơn ba quý so với kế hoạch ban đầu, và đẩy nhanh tiến độ ra mắt Ascend 960PR lên một quý. Công ty cũng đã vạch ra chu kỳ ra mắt Ascend hàng năm và giới thiệu Atlas 960E SuperPoD, có khả năng kết nối tối đa 4,096 NPU, đạt hiệu năng FP8 8 EFLOPS, hỗ trợ bộ nhớ HBM lên đến 1PB và sử dụng giao tiếp quang học gần gói Hi-ONE mới với tốc độ 7.2Tbps mỗi bộ xử lý quang học. Huawei cũng cho biết thêm rằng nhu cầu trong nước đối với thiết bị AI của hãng vượt quá năng lực sản xuất.Tầm quan trọng:Bài viết nhấn mạnh cách các hệ thống AI của Trung Quốc ngày càng phụ thuộc vào kiến ​​trúc, HBM, kết nối quang học và công nghệ đóng gói tiên tiến, trong khi năng lực sản xuất chip tiên tiến vẫn là yếu tố hạn chế chính về sản lượng.Nguồn: Huawei; Reuters At Kinghelm At KinghelmChúng tôi theo dõi những thay đổi trong cơ sở hạ tầng bộ nhớ, nguồn điện và trí tuệ nhân tạo, những yếu tố ảnh hưởng đến tính sẵn có của linh kiện và các ưu tiên thiết kế. Những tín hiệu này định hướng công việc của chúng tôi trong lĩnh vực ăng-ten RF, đầu nối, bó dây, cáp chính xác và các giải pháp kết nối cho thiết bị điện tử thế hệ tiếp theo. Giới thiệu Kinghelm Thâm Quyến Kinghelm Công ty TNHH Điện tử chuyên về truyền dẫn RF, anten, đầu nối, bộ dây dẫn điện ô tô, cáp chính xác và các giải pháp kết nối IoT. Với hơn 17 năm kinh nghiệm, Kinghelm Cung cấp các sản phẩm bền bỉ, đáng tin cậy và tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế cho các ứng dụng trong xe năng lượng mới, tự động hóa công nghiệp, thiết bị đầu cuối thông minh và thiết bị điện tử y tế. Trách nhiệm công ty Báo cáo này tóm tắt các tin tức công nghệ được công bố rộng rãi chỉ nhằm mục đích nghiên cứu và truyền đạt thông tin trong ngành. Tất cả các nhãn hiệu và quyền sở hữu nội dung thuộc về chủ sở hữu tương ứng.

Ưu đãi đặc biệt dành cho A7/M7/FR107/1N4148W kết thúc vào ngày 10 tháng 10. Tin tức công nghệ quốc tế: Samsung Display dự định đầu tư 300 tỷ won để xây dựng dây chuyền sản xuất OLEDOS RGB, nhắm đến thị trường tấm màn hình siêu nhỏ cốt lõi cho các thiết bị XR thế hệ tiếp theo. Nghiên cứu Xác minh Chức năng năm 2026 cho thấy tỷ lệ thành công ngay lần đầu tiên thiết kế chip (tape-out) đối với các dự án IC/ASIC đã giảm mạnh từ 14.4% xuống còn 5% trong vòng hai năm, với chỉ 5% nhóm đạt được thành công. Theo các nguồn tin, các nhà cung cấp chất cản quang của Nhật Bản dự định tăng giá bắt đầu từ ngày 1 tháng 10 năm 2026, với mức tăng tổng thể khoảng 15%, và một số sản phẩm ArF sẽ tăng hơn 20%. Anderson, công ty sản xuất tấm bán dẫn lượng tử của IBM, đã nhận được khoản tài trợ nghiên cứu và phát triển trị giá 1 tỷ đô la, sẽ được sử dụng cho việc sản xuất và nghiên cứu phát triển tấm bán dẫn lượng tử 300mm (12 inch). Nexperia và Tata Electronics đã đạt được thỏa thuận hợp tác để cùng sản xuất và đóng gói chip tại Ấn Độ. Chip AI5 của Tesla đang được sản xuất thử nghiệm tại nhà máy của Samsung ở Texas và đã bước vào giai đoạn kiểm tra năng suất, dự kiến ​​giai đoạn kiểm tra sản xuất hàng loạt sẽ hoàn tất vào cuối năm nay. Tin tức công nghệ trong nước: Dự án "Kiểm tra thông minh chất bán dẫn cao cấp ứng dụng trí tuệ nhân tạo" của Công ty Bán dẫn Hoàng Sơn Triều Nguyên đã khởi công xây dựng, với giai đoạn đầu tiên trị giá 350 triệu nhân dân tệ để thiết lập các dây chuyền sản xuất kiểm tra wafer và thành phẩm. Công ty Guojia Gujing đã đạt được sản xuất hàng loạt ổn định các chất nền oxit gali không song tinh 2 inch và 4 inch, đồng thời tạo ra bước đột phá lớn trong công nghiệp hóa oxit gali không song tinh 6 inch. Ông Song Shiqiang, Tổng Giám đốc của Slkor ( www.slkoric.com ), sẽ tham dự Diễn đàn Tăng trưởng Cốt lõi lần thứ ba chiều nay. Các nguồn tin trong chuỗi cung ứng cho biết BOE sẽ điều chỉnh giá các sản phẩm màn hình của mình, có hiệu lực từ quý IV năm 2026. TCL CSOT và HKC cũng được cho là đã liên tiếp tăng giá. Tính đến ngày 30 tháng 6 năm 2026, tổng nợ phải trả của Evergrande Auto đạt 32.722 tỷ nhân dân tệ và công ty đã rút khỏi lĩnh vực sản xuất ô tô. Yixing Intelligent đã hoàn tất vòng gọi vốn gần 2 tỷ nhân dân tệ, và chip điện toán đám mây AI RISC-V Epoch của hãng đã được sản xuất hàng loạt và giao hàng. Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trình bày ở trên được biên soạn từ các nguồn web công khai và không nhất thiết phản ánh niềm tin hoặc lập trường của công ty chúng tôi. Nếu bạn tin rằng bất kỳ nội dung nào vi phạm quyền của bạn hoặc bạn có bất kỳ vấn đề nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ phản hồi nhanh chóng.

Tin tức công nghệ quốc tế: Trong quý 2 năm 2026, tỷ lệ sản xuất thành công của chip xử lý Panther Lake của Intel được sản xuất trên quy trình 18A đạt khoảng 80%. Các báo cáo "Thế giới thông minh 2035: Từ tầm nhìn đến hành động" và "Chỉ số trí tuệ kỹ thuật số toàn cầu (GDII) 2026" đã được công bố. "Thế giới thông minh 2035" giải quyết một cách có hệ thống các thách thức cốt lõi của kỷ nguyên Trí tuệ nhân tạo tác nhân (Agentic AI). Corning đã thông báo điều chỉnh giá toàn cầu từ 15% trở lên đối với các sản phẩm tấm nền kính màn hình được định giá bằng đồng yên Nhật. TrendForce dự báo lượng xuất xưởng toàn cầu của các mô-đun quang 800G sẽ đạt 50-60 triệu đơn vị vào năm 2026, và các mô-đun quang 1.6T sẽ đạt 20-30 triệu đơn vị. Bắt đầu từ ngày 17 tháng XNUMX, Kinghelm (www.kinghelm.net(và Slkor) đang mang đến nhiều lợi ích cho nhân viên và bạn bè trong ngành. Lựu hạt mềm Huili và hộp quà bánh trung thu tượng trưng cho sự êm đềm sáu tầng của quả lựu và một cuộc hội ngộ hạnh phúc! Ước tính nhu cầu toàn cầu về chip analog cho các module quang học sẽ vượt quá 10 tỷ nhân dân tệ vào năm 2026. Tin tức công nghệ trong nước: Đại học Xi'an Jiaotong và các viện nghiên cứu khác đã phát triển gốm sứ có cấu trúc bề mặt với hiệu suất áp điện tương đương với tinh thể đơn thông qua thiết kế hỗ trợ bởi máy học. Các chip Ascend 970 và Ascend 980 sẽ được ra mắt lần lượt vào năm 2028 và 2029. Trong nửa đầu năm 2026, 186 công ty bán dẫn niêm yết trên sàn A-share đã đạt lợi nhuận ròng thuộc về công ty mẹ là 160.506 tỷ nhân dân tệ, tăng 607.2% so với cùng kỳ năm ngoái. D-Robotics vừa thông báo hoàn tất vòng gọi vốn Series C trị giá 400 triệu đô la Mỹ. Công ty TNHH Vật liệu Polymer Sơn Đông Ruifeng dự định mua lại không dưới 51% cổ phần của Công ty TNHH Công nghệ Vật liệu Mới An Huy Mituo. Sự kiện NI Days China sẽ được tổ chức vào ngày 28 tháng 10 năm 2026 tại Trung tâm Hội nghị Quốc tế Thượng Hải. Kinghelm Dòng cổng mạng Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trình bày ở trên được biên soạn từ các nguồn web công khai và không nhất thiết phản ánh niềm tin hoặc lập trường của công ty chúng tôi. Nếu bạn tin rằng bất kỳ nội dung nào vi phạm quyền của bạn hoặc bạn có bất kỳ vấn đề nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ phản hồi nhanh chóng.

Máy hàn Slkor FR107 đang được giảm giá mạnh — Vui lòng liên hệ để biết thêm chi tiết về giá cả. Tin tức công nghệ quốc tế: Các tổ chức ước tính rằng khoảng cách cung cầu tấm silicon toàn cầu sẽ mở rộng từ khoảng 8% vào cuối năm 2026 lên 15% vào năm 2027 và 24% vào năm 2028. Samsung Electro-Mechanics và Qualcomm đang cùng nhau phát triển công nghệ cầu nối hữu cơ cho công nghệ đóng gói 2.1D nhằm kết nối nhiều chip bán dẫn trong một gói duy nhất. TDK dự định đầu tư 40 tỷ yên vào hai nhà máy tại Nhật Bản trong ba năm tới để mở rộng thiết bị sản xuất cuộn cảm màng mỏng dùng để ổn định dòng điện. Nhà sản xuất hóa chất Nhật Bản Resonac đã phát triển thành công chất nền đơn tinh thể silicon carbide (SiC) có kích thước 300 mm (12 inch). Công ty Axelera của Hà Lan đã cho ra mắt chip AI thế hệ thứ hai mang tên “Europa”, có thể được sử dụng trong một số sản phẩm của Dell và Supermicro. Công ty Hanmi Semiconductor đã ký hợp đồng mua thiết bị với dự án TerraFab của Elon Musk và sẽ cung cấp thiết bị đóng gói tiên tiến cho việc sản xuất hệ thống chip tích hợp trí tuệ nhân tạo (AI). Tin tức công nghệ trong nước: Truyền thông Hàn Quốc đưa tin tỷ lệ nội địa hóa thiết bị sản xuất tấm bán dẫn của Trung Quốc đã tăng lên 35% vào năm 2025, tăng 10 điểm phần trăm so với năm 2024, và dự kiến ​​sẽ tiếp tục tăng vào năm 2026. Dự án đóng gói tiên tiến trị giá 2.454 tỷ nhân dân tệ tại Tô Châu của Chipmore Technology đã được khởi động, tập trung vào việc đóng gói tích hợp không đồng nhất các chip quang học và chip điện tử. Slkor ( www.slkoric.com ) đã triển khai nâng cấp toàn diện ba cửa hàng do công ty trực tiếp điều hành tại Huaqiangbei, làm mới cả hình ảnh thương hiệu và trải nghiệm dịch vụ. Thiết bị in phun khổ lớn G6 dành cho màn hình in do Guochuangke tự phát triển đã được đưa vào dây chuyền sản xuất hàng loạt của một nhà sản xuất tấm nền hàng đầu. Winbond Electronics dự định mua lại 100% cổ phần mảng kinh doanh NOR Flash và F-RAM của Infineon với giá 1.12 tỷ đô la Mỹ. Hồng Kông, Trung Quốc, đã công bố Kế hoạch 5 năm đầu tiên về phát triển kinh tế và xã hội của Đặc khu hành chính Hồng Kông (2026–2030), trong đó sẽ thúc đẩy toàn diện sáng kiến ​​“AI+”. Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trình bày ở trên được biên soạn từ các nguồn web công khai và không nhất thiết phản ánh niềm tin hoặc lập trường của công ty chúng tôi. Nếu bạn tin rằng bất kỳ nội dung nào vi phạm quyền của bạn hoặc bạn có bất kỳ vấn đề nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ phản hồi nhanh chóng.