Tin tức
Tin tức

Samsung Electro-Mechanics và Qualcomm hợp tác phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến 2.1D.

2026-09-17 48

Máy hàn Slkor FR107 đang được giảm giá mạnh — Vui lòng liên hệ để biết thêm chi tiết về giá cả.

Tin tức công nghệ quốc tế:

  1. Các tổ chức ước tính rằng khoảng cách cung cầu tấm silicon toàn cầu sẽ mở rộng từ khoảng 8% vào cuối năm 2026 lên 15% vào năm 2027 và 24% vào năm 2028.

  2. Samsung Electro-Mechanics và Qualcomm đang cùng nhau phát triển công nghệ cầu nối hữu cơ cho công nghệ đóng gói 2.1D nhằm kết nối nhiều chip bán dẫn trong một gói duy nhất.

  3. TDK dự định đầu tư 40 tỷ yên vào hai nhà máy tại Nhật Bản trong ba năm tới để mở rộng thiết bị sản xuất cuộn cảm màng mỏng dùng để ổn định dòng điện.

  4. Nhà sản xuất hóa chất Nhật Bản Resonac đã phát triển thành công chất nền đơn tinh thể silicon carbide (SiC) có kích thước 300 mm (12 inch).

  5. Công ty Axelera của Hà Lan đã cho ra mắt chip AI thế hệ thứ hai mang tên “Europa”, có thể được sử dụng trong một số sản phẩm của Dell và Supermicro.

  6. Công ty Hanmi Semiconductor đã ký hợp đồng mua thiết bị với dự án TerraFab của Elon Musk và sẽ cung cấp thiết bị đóng gói tiên tiến cho việc sản xuất hệ thống chip tích hợp trí tuệ nhân tạo (AI).

Tin tức công nghệ trong nước:

  1. Truyền thông Hàn Quốc đưa tin tỷ lệ nội địa hóa thiết bị sản xuất tấm bán dẫn của Trung Quốc đã tăng lên 35% vào năm 2025, tăng 10 điểm phần trăm so với năm 2024, và dự kiến ​​sẽ tiếp tục tăng vào năm 2026.

  2. Dự án đóng gói tiên tiến trị giá 2.454 tỷ nhân dân tệ tại Tô Châu của Chipmore Technology đã được khởi động, tập trung vào việc đóng gói tích hợp không đồng nhất các chip quang học và chip điện tử.

  3. Slkor ( www.slkoric.com ) đã triển khai nâng cấp toàn diện ba cửa hàng do công ty trực tiếp điều hành tại Huaqiangbei, làm mới cả hình ảnh thương hiệu và trải nghiệm dịch vụ.

  4. Thiết bị in phun khổ lớn G6 dành cho màn hình in do Guochuangke tự phát triển đã được đưa vào dây chuyền sản xuất hàng loạt của một nhà sản xuất tấm nền hàng đầu.

  5. Winbond Electronics dự định mua lại 100% cổ phần mảng kinh doanh NOR Flash và F-RAM của Infineon với giá 1.12 tỷ đô la Mỹ.

  6. Hồng Kông, Trung Quốc, đã công bố Kế hoạch 5 năm đầu tiên về phát triển kinh tế và xã hội của Đặc khu hành chính Hồng Kông (2026–2030), trong đó sẽ thúc đẩy toàn diện sáng kiến ​​“AI+”.


Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trình bày ở trên được biên soạn từ các nguồn web công khai và không nhất thiết phản ánh niềm tin hoặc lập trường của công ty chúng tôi. Nếu bạn tin rằng bất kỳ nội dung nào vi phạm quyền của bạn hoặc bạn có bất kỳ vấn đề nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ phản hồi nhanh chóng.