Samsung Electro-Mechanics и Qualcomm сотрудничают в разработке передовой 2.1D-упаковки.

Светильник Slkor FR107 со значительной скидкой — обращайтесь за информацией о цене!

Международные технические новости:

1. По оценкам научных кругов, глобальный разрыв между спросом и предложением кремниевых пластин увеличится с примерно 8% в конце 2026 года до 15% в 2027 году и 24% в 2028 году.

2. Компании Samsung Electro-Mechanics и Qualcomm совместно разрабатывают технологию органических мостов для 2.1D-упаковки, позволяющую соединять несколько полупроводниковых чипов в одном корпусе.

3. Компания TDK планирует инвестировать 40 миллиардов иен в два японских завода в течение следующих трех лет для расширения производства тонкопленочных индукторов, используемых для стабилизации тока.

4. Японская химическая компания Resonac успешно разработала монокристаллическую подложку из карбида кремния (SiC) размером 300 мм (12 дюймов).

5. Голландская компания Axelera выпустила чип искусственного интеллекта второго поколения под названием «Europa», который может использоваться в некоторых продуктах Dell и Supermicro.

6. Компания Hanmi Semiconductor подписала соглашение о закупке оборудования с проектом TerraFab Илона Маска и будет поставлять современное упаковочное оборудование для производства систем на кристалле с поддержкой искусственного интеллекта.
   
   

Новости отечественных технологий:

1. Южнокорейские СМИ сообщили, что уровень локализации оборудования для производства полупроводниковых пластин в Китае вырос до 35% в 2025 году, что на 10 процентных пунктов больше, чем в 2024 году, и прогнозируется дальнейший рост в 2026 году.

2. Компания Chipmore Technology запустила в Сучжоу проект по разработке передовых технологий в области упаковки микросхем стоимостью 2.454 миллиарда юаней, ориентированный на гетерогенную интеграционную упаковку оптических и электронных микросхем.

3. Компания Slkor ( www.slkoric.com ) начала масштабную модернизацию трех своих магазинов в Хуацянбэй, находящихся в ее непосредственном управлении, обновив как имидж бренда, так и качество обслуживания.

4. Разработанное компанией Guochuangke полноразмерное струйное печатное оборудование G6 для печати на дисплеях было внедрено в серийную производственную линию ведущего производителя панелей.

5. Компания Winbond Electronics планирует приобрести 100% акций подразделений Infineon, занимающихся производством NOR Flash и F-RAM, за 1.12 миллиарда долларов США.

6. В Гонконге, Китай, был опубликован Первый пятилетний план экономического и социального развития Специального административного района Гонконг (2026–2030 гг.), который предусматривает всестороннее продвижение инициативы «ИИ+».
   
   

Отказ от ответственности: информация, представленная выше, была собрана из общедоступных веб-источников и не обязательно отражает убеждения или позиции нашей компании. Если вы считаете, что какой-либо контент нарушает ваши права или у вас есть какие-либо проблемы, свяжитесь с нами, и мы быстро ответим.