Samsung Electro-Mechanics y Qualcomm colaboran en el empaquetado avanzado 2.1D.

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Noticias tecnológicas internacionales:

1. Las instituciones estiman que la brecha entre la oferta y la demanda mundial de obleas de silicio se ampliará de aproximadamente un 8% a finales de 2026 a un 15% en 2027 y un 24% en 2028.

2. Samsung Electro-Mechanics y Qualcomm están desarrollando conjuntamente una tecnología de puente orgánico para el empaquetado 2.1D que permite conectar múltiples chips semiconductores dentro de un único paquete.

3. TDK planea invertir 40 millones de yenes en dos plantas japonesas durante los próximos tres años para ampliar los equipos de producción de inductores de película delgada utilizados para estabilizar la corriente.

4. El fabricante japonés de productos químicos Resonac ha desarrollado con éxito un sustrato monocristalino de carburo de silicio (SiC) de 300 mm (12 pulgadas).

5. La empresa holandesa Axelera ha lanzado su chip de IA de segunda generación "Europa", que puede utilizarse en determinados productos de Dell y Supermicro.

6. Hanmi Semiconductor ha firmado un contrato de compra de equipos con el proyecto TerraFab de Elon Musk y suministrará equipos de empaquetado avanzados para la producción de sistemas en chip de IA.
   
   

Noticias de tecnología nacional:

1. Los medios de comunicación surcoreanos informaron que la tasa de localización de equipos para la fabricación de obleas en China aumentó al 35% en 2025, 10 puntos porcentuales más que en 2024, y se prevé que aumente aún más en 2026.

2. Se ha puesto en marcha el proyecto de encapsulado avanzado de Chipmore Technology en Suzhou, con una inversión de 2.454 millones de RMB, centrado en el encapsulado de integración heterogénea de chips ópticos y eléctricos.

3. Slkor ( www.slkoric.com ) ha puesto en marcha una renovación integral de sus tres tiendas propias en Huaqiangbei, modernizando tanto su imagen de marca como la experiencia de servicio.

4. El equipo de impresión de inyección de tinta de tamaño completo G6 para pantallas impresas, desarrollado de forma independiente por Guochuangke, se ha incorporado a la línea de producción en masa de un fabricante líder de paneles.

5. Winbond Electronics planea adquirir el 100% del capital social de los negocios de memorias NOR Flash y F-RAM de Infineon por 1.12 millones de dólares estadounidenses.

6. Hong Kong, China, publicó el Primer Plan Quinquenal para el Desarrollo Económico y Social de la Región Administrativa Especial de Hong Kong (2026-2030), que impulsará de forma integral la iniciativa "IA+".
   
   

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