Samsung Electro-Mechanics และ Qualcomm ร่วมมือกันพัฒนาเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง 2.1D

ลำโพง Skor FR107 ลดราคาพิเศษ—ยินดีสอบถามราคา

ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ:

1. สถาบันต่างๆ คาดการณ์ว่าช่องว่างระหว่างอุปทานและอุปสงค์ของแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนทั่วโลกจะขยายตัวจากประมาณ 8% ในช่วงปลายปี 2026 เป็น 15% ในปี 2027 และ 24% ในปี 2028

2. Samsung Electro-Mechanics และ Qualcomm กำลังร่วมกันพัฒนาเทคโนโลยีสะพานอินทรีย์สำหรับบรรจุภัณฑ์ 2.1 มิติ เพื่อเชื่อมต่อชิปเซมิคอนดักเตอร์หลายตัวไว้ในบรรจุภัณฑ์เดียว

3. TDK วางแผนที่จะลงทุน 40 พันล้านเยนในโรงงานสองแห่งในญี่ปุ่นในช่วงสามปีข้างหน้า เพื่อขยายอุปกรณ์การผลิตสำหรับตัวเหนี่ยวนำแบบฟิล์มบางที่ใช้ในการรักษาเสถียรภาพกระแสไฟฟ้า

4. บริษัท Resonac ผู้ผลิตสารเคมีจากประเทศญี่ปุ่น ประสบความสำเร็จในการพัฒนาแผ่นรองพื้นผลึกเดี่ยวซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) ขนาด 300 มม. (12 นิ้ว)

5. บริษัท Axelera จากประเทศเนเธอร์แลนด์ได้เปิดตัวชิป AI รุ่นที่สอง “Europa” ซึ่งสามารถนำไปใช้ในผลิตภัณฑ์ของ Dell และ Supermicro บางรุ่นได้

6. บริษัท Hanmi Semiconductor ได้ลงนามในคำสั่งซื้ออุปกรณ์กับโครงการ TerraFab ของ Elon Musk และจะจัดหาอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์ขั้นสูงสำหรับการผลิตระบบ AI บนชิป (System-on-Chip)
   
   

ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ:

1. สื่อเกาหลีใต้รายงานว่า อัตราการผลิตอุปกรณ์สำหรับโรงงานผลิตเวเฟอร์ในประเทศจีนเพิ่มขึ้นเป็น 35% ในปี 2025 เพิ่มขึ้น 10 จุดเปอร์เซ็นต์จากปี 2024 และคาดว่าจะเพิ่มขึ้นอีกในปี 2026

2. บริษัท Chipmore Technology ได้เริ่มโครงการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงในซูโจว มูลค่า 2.454 พันล้านหยวน โดยมุ่งเน้นที่การบรรจุภัณฑ์แบบบูรณาการต่างชนิดกันของชิปออปติคอลและชิปอิเล็กทรอนิกส์

3. Slkor ( www.slkoric.com ) ได้เริ่มดำเนินการปรับปรุงร้านค้าที่ดำเนินการเองทั้งหมด 3 แห่งในหัวเฉียงเป่ยอย่างครอบคลุม โดยปรับปรุงทั้งภาพลักษณ์ของแบรนด์และประสบการณ์การบริการ

4. เครื่องพิมพ์อิงค์เจ็ทขนาดเต็มรูปแบบ G6 สำหรับจอแสดงผลแบบพิมพ์ ซึ่งพัฒนาขึ้นโดยบริษัท Guochuangke ได้ถูกนำไปใช้ในสายการผลิตจำนวนมากของผู้ผลิตแผงจอชั้นนำรายหนึ่งแล้ว

5. Winbond Electronics วางแผนที่จะเข้าซื้อหุ้นทั้งหมด 100% ของธุรกิจ NOR Flash และ F-RAM ของ Infineon ในราคา 1.12 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ

6. ฮ่องกง ประเทศจีน ได้ประกาศแผนพัฒนาเศรษฐกิจและสังคมระยะ 5 ปีฉบับแรกของเขตบริหารพิเศษฮ่องกง (2026–2030) ซึ่งจะผลักดันโครงการ “AI+” อย่างครอบคลุม
   
   

ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด