A Samsung Electro-Mechanics e a Qualcomm colaboram no desenvolvimento de embalagens avançadas 2.1D.

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Notícias de tecnologia internacional:

1. Instituições estimam que a diferença entre a oferta e a demanda global de wafers de silício aumentará de cerca de 8% no final de 2026 para 15% em 2027 e 24% em 2028.

2. A Samsung Electro-Mechanics e a Qualcomm estão desenvolvendo em conjunto uma tecnologia de ponte orgânica para encapsulamento 2.1D, que permite conectar múltiplos chips semicondutores em um único encapsulamento.

3. A TDK planeja investir 40 bilhões de ienes em duas fábricas japonesas nos próximos três anos para expandir os equipamentos de produção de indutores de película fina usados ​​para estabilizar a corrente.

4. A fabricante japonesa de produtos químicos Resonac desenvolveu com sucesso um substrato monocristalino de carbeto de silício (SiC) de 300 mm (12 polegadas).

5. A empresa holandesa Axelera lançou seu chip de IA de segunda geração, o “Europa”, que pode ser usado em produtos selecionados da Dell e da Supermicro.

6. A Hanmi Semiconductor assinou um contrato de compra de equipamentos com o projeto TerraFab de Elon Musk e fornecerá equipamentos avançados de embalagem para a produção de sistemas em chip de IA.
   
   

Notícias de tecnologia doméstica:

1. A mídia sul-coreana informou que a taxa de nacionalização de equipamentos para fabricação de wafers na China subiu para 35% em 2025, um aumento de 10 pontos percentuais em relação a 2024, e a previsão é de que aumente ainda mais em 2026.

2. O projeto de embalagens avançadas de Suzhou da Chipmore Technology, orçado em 2.454 bilhões de yuans, foi lançado, com foco na integração heterogênea de chips ópticos e chips eletrônicos.

3. A Slkor ( www.slkoric.com ) lançou uma reforma completa em suas três lojas próprias em Huaqiangbei, renovando tanto a imagem da marca quanto a experiência de atendimento.

4. O equipamento de impressão a jato de tinta G6 de tamanho normal para telas impressas, desenvolvido de forma independente pela Guochuangke, foi introduzido na linha de produção em massa de um dos principais fabricantes de painéis.

5. A Winbond Electronics planeja adquirir 100% do capital social dos negócios de NOR Flash e F-RAM da Infineon por US$ 1.12 bilhão.

6. Hong Kong, na China, divulgou o Primeiro Plano Quinquenal para o Desenvolvimento Econômico e Social da Região Administrativa Especial de Hong Kong (2026-2030), que promoverá de forma abrangente a iniciativa “IA+”.
   
   

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