होम समाचार ताज़ा खबर सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स और क्वालकॉम ने 2.1डी एडवांस्ड पैकेजिंग पर सहयोग किया।

सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स और क्वालकॉम ने 2.1डी एडवांस्ड पैकेजिंग पर सहयोग किया।

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अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

संस्थानों का अनुमान है कि वैश्विक सिलिकॉन वेफर की आपूर्ति और मांग के बीच का अंतर 2026 के अंत में लगभग 8% से बढ़कर 2027 में 15% और 2028 में 24% हो जाएगा।
सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स और क्वालकॉम संयुक्त रूप से 2.1डी पैकेजिंग के लिए ऑर्गेनिक ब्रिज तकनीक विकसित कर रहे हैं ताकि एक ही पैकेज के भीतर कई सेमीकंडक्टर चिप्स को जोड़ा जा सके।
टीडीके ने अगले तीन वर्षों में जापान में स्थित दो संयंत्रों में 40 अरब येन का निवेश करने की योजना बनाई है ताकि करंट को स्थिर करने के लिए उपयोग किए जाने वाले थिन-फिल्म इंडक्टरों के उत्पादन उपकरणों का विस्तार किया जा सके।
जापानी रसायन निर्माता कंपनी रेसोनैक ने सफलतापूर्वक 300 मिमी (12 इंच) सिलिकॉन कार्बाइड (एसआईसी) सिंगल-क्रिस्टल सब्सट्रेट विकसित किया है।
डच कंपनी एक्सेलरा ने अपनी दूसरी पीढ़ी की एआई चिप "यूरोपा" जारी की है, जिसका उपयोग चुनिंदा डेल और सुपरमाइक्रो उत्पादों में किया जा सकता है।
हानमी सेमीकंडक्टर ने एलोन मस्क की टेराफैब परियोजना के साथ उपकरण खरीद अनुबंध पर हस्ताक्षर किए हैं और एआई सिस्टम-ऑन-चिप उत्पादन के लिए उन्नत पैकेजिंग उपकरण की आपूर्ति करेगी।

घरेलू तकनीकी समाचार:

दक्षिण कोरियाई मीडिया ने बताया कि चीन की वेफर फैब्रिकेशन उपकरण स्थानीयकरण दर 2025 में बढ़कर 35% हो गई, जो 2024 से 10 प्रतिशत अंक अधिक है, और 2026 में इसमें और वृद्धि होने का अनुमान है।
चिपमोर टेक्नोलॉजी की 2.454 बिलियन आरएमबी की सूज़ौ उन्नत पैकेजिंग परियोजना शुरू हो गई है, जो ऑप्टिकल चिप्स और इलेक्ट्रिकल चिप्स की विषम एकीकरण पैकेजिंग पर केंद्रित है।
स्लकोर ( www.slkoric.com ) ने हुआकियांगबेई में अपने तीन सीधे संचालित स्टोरों का व्यापक उन्नयन शुरू किया है, जिससे इसकी ब्रांड छवि और सेवा अनुभव दोनों को नया रूप दिया गया है।
गुओचुआंगके द्वारा स्वतंत्र रूप से विकसित प्रिंटेड डिस्प्ले के लिए जी6 फुल-साइज़ इंकजेट प्रिंटिंग उपकरण को एक प्रमुख पैनल निर्माता की बड़े पैमाने पर उत्पादन लाइन में शामिल किया गया है।
विनबॉन्ड इलेक्ट्रॉनिक्स ने 1.12 बिलियन अमेरिकी डॉलर में इन्फिनियन के एनओआर फ्लैश और एफ-रैम व्यवसायों की 100% इक्विटी हासिल करने की योजना बनाई है।
चीन के हांगकांग ने हांगकांग विशेष प्रशासनिक क्षेत्र के आर्थिक और सामाजिक विकास के लिए पहली पंचवर्षीय योजना (2026-2030) जारी की है, जो "एआई+" पहल को व्यापक रूप से आगे बढ़ाएगी।

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