“असाधारण बनने का साहस करें, चैम्पियनशिप की ओर अग्रसर हों” — तीसरा चिप ग्रोथ फोरम 2026 सफलतापूर्वक संपन्न हुआ। अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार: उद्योग जगत की संस्थाओं के अनुमानों के अनुसार, वाणिज्यिक अंतरिक्ष बाजार 2.8 ट्रिलियन आरएमबी से अधिक हो गया है, और सैटेलाइट इंटरनेट सौ अरब स्तर के औद्योगिक ब्लू ओशन के खुलने में तेजी ला रहा है। “बेहतर दुनिया के लिए बुद्धिमान विनिर्माण” विषय पर आधारित 2026 विश्व विनिर्माण सम्मेलन का शुभारंभ 20-23 सितंबर को हेफेई बिन्हू अंतर्राष्ट्रीय सम्मेलन और प्रदर्शनी केंद्र में होगा। चाइना मोबाइल और क्वालकॉम टेक्नोलॉजीज, इंक. ने नवीनतम 3GPP परिभाषाओं के अनुरूप U6G बैंड में 6G प्रोटोटाइप बेस स्टेशन और टर्मिनल प्रोटोटाइप के बीच दुनिया का पहला इंटरऑपरेबिलिटी परीक्षण सफलतापूर्वक पूरा किया, जो प्रमुख 6G प्रौद्योगिकियों के लिए व्यवस्थित सत्यापन के एक नए चरण को चिह्नित करता है। यह अनुमान लगाया गया है कि 2026 में, 12-इंच सिलिकॉन वेफर्स की वैश्विक मासिक मांग लगभग 10 मिलियन वेफर्स होगी, जिसमें प्रति माह लगभग 1.5 मिलियन वेफर्स की आपूर्ति-मांग का अंतर होगा; उच्च-स्तरीय हल्के डोप किए गए वेफर्स और एपिटैक्सियल वेफर्स की कमी 2028 तक जारी रहने की उम्मीद है। “असाधारण बनने का साहस करें, चैम्पियनशिप की ओर अग्रसर हों” — तीसरा चिप ग्रोथ फोरम 2026 सफलतापूर्वक संपन्न हुआ। इस फोरम की शुरुआत मूल रूप से सीजीसी शिनक्सिरांग कंसल्टिंग द्वारा की गई थी। हुआकियांगबेई स्थित स्लकोर सेमीकंडक्टर ( www.slkoric.com ) का तीसरा प्रत्यक्ष रूप से संचालित स्टोर मुख्य प्रायोजक था; सोंग शिकियांग और चेन ना ने ग्रैंड प्राइज विजेताओं को नए एप्पल फोन भेंट किए! टावर सेमीकंडक्टर और न्यूफोटोनिक्स® ने इंटीग्रेटेड लेजर और सर्विस करने योग्य ऑप्टिकल इंजन उत्पादों की बड़े पैमाने पर शिपमेंट शुरू कर दी है। घरेलू तकनीकी समाचार: 19 सितंबर की दोपहर को, Kinghelm (www.kinghem.netस्लकोर ने एक टीम-निर्माण प्रशिक्षण गतिविधि का आयोजन किया। स्लकोर वॉरियर्स बास्केटबॉल टीम और Kinghelm बैडमिंटन टीम में नए सदस्यों का स्वागत है! शेनझेन मेमोरी इंडस्ट्री एसोसिएशन और अन्य द्वारा सह-आयोजित 5वां जीएमआईएफ इनोवेशन समिट 23 सितंबर को रेनेसां शेनझेन बे होटल में शुरू होगा। चांगक्सिन मेमोरी टेक्नोलॉजीज ने अपनी पांचवीं पीढ़ी के डीआरएएम प्रौद्योगिकी प्लेटफॉर्म (जी5 प्लेटफॉर्म) के बड़े पैमाने पर उत्पादन की घोषणा की है। हाल ही में, झेजियांग जिंगनेंग माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड ने 630 मिलियन आरएमबी की सीरीज सी वित्तपोषण राशि जुटाई। 2026 चीन सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण प्रौद्योगिकी और बाजार वार्षिक सम्मेलन 4 से 6 नवंबर तक नानजिंग के फेंगडा इंटरनेशनल होटल में आयोजित किया जाएगा। 19 सितंबर को, बाओआन जिले में लिडिंग सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी (शेन्ज़ेन) कंपनी लिमिटेड के दूसरे परिसर में स्थित उन्नत आईसी सबस्ट्रेट डिजिटल-इंटेलिजेंट विनिर्माण केंद्र का आधिकारिक तौर पर उद्घाटन किया गया। अस्वीकरण: ऊपर प्रस्तुत जानकारी सार्वजनिक रूप से उपलब्ध वेब स्रोतों से संकलित की गई थी और यह जरूरी नहीं कि हमारी कंपनी के विश्वासों या पदों को प्रतिबिंबित करती हो। यदि आपको लगता है कि कोई भी सामग्री आपके अधिकारों का उल्लंघन करती है या आपको कोई समस्या है, तो कृपया हमसे संपर्क करें और हम तुरंत जवाब देंगे।

सितम्बर में, Kinghelm और स्लकोर एक बार फिर हुआकियांगबेई में "ठंडापन दूर करने" के लिए गया। चार डायोड - A7, FR107, M7 और 1N4148W - पर विशेष मूल्य का ऑफर 10 अक्टूबर तक जारी रहेगा! अक्टूबर 2008 में, 10वें चीन हाई-टेक मेले के हुआकियांगबेई उप-स्थल के उद्घाटन समारोह में, चीन इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग संघ (चीन इलेक्ट्रॉनिक्स चैंबर ऑफ कॉमर्स) ने आधिकारिक तौर पर हुआकियांगबेई कमर्शियल स्ट्रीट को "चीन की नंबर 1 इलेक्ट्रॉनिक्स स्ट्रीट" का खिताब दिया। हुआकियांगबेई कमर्शियल स्ट्रीट की मुख्य प्रतिस्पर्धात्मकता के बारे में पांच आयामों से चर्चा की जा सकती है: इतिहास, भावना, उद्योग, शहर और सांस्कृतिक पर्यटन। I. ऐतिहासिक आयाम: एक विश्वसनीय व्यावसायिक वातावरण के निर्माण के लिए मिलकर काम करना अतीत में, सस्तापन और तेज़ गति इसकी प्रमुख विशेषताएँ थीं, जिसके चलते हुआकियांगबेई का तेज़ी से विकास हुआ। हालाँकि, सामाजिक विकास के साथ, एक भरोसेमंद कारोबारी माहौल हुआकियांगबेई की "चीन की नंबर 1 इलेक्ट्रॉनिक्स स्ट्रीट" के रूप में प्रतिस्पर्धात्मकता का मूल आधार है, और यह हुआकियांगबेई के लिए एक अनिवार्य सिद्धांत और आधारशिला है। हुआकियांगबेई हर साल 11 नवंबर को "ईमानदारी पहल दिवस" ​​के रूप में मनाता है। इसके अधिकार क्षेत्र में आने वाली 115,000 व्यावसायिक संस्थाएँ संयुक्त रूप से "हुआकियांगबेई में ईमानदार व्यापार के ग्यारह नियम" पर हस्ताक्षर करती हैं, जो स्पष्ट मूल्य निर्धारण, गुणवत्ता आश्वासन और बौद्धिक संपदा संरक्षण सहित संपूर्ण व्यावसायिक श्रृंखला को कवर करते हैं। तभी हुआकियांगबेई का भविष्य उज्ज्वल हो सकता है। सोंग शिकियांग लंबे समय से हुआकियांगबेई के कारोबारी माहौल के लिए वकालत करते रहे हैं। II. आध्यात्मिक आयाम: जमीनी स्तर पर उद्यमशीलता और नवाचार की भावना हुआकियांगबेई का “वन-मीटर काउंटर” मॉडल उद्यमिता की राह आसान बनाता है। “परीक्षण और त्रुटि—तेज़ पुनरावृति” की चुस्त कार्यप्रणाली के माध्यम से व्यापारी बाज़ार की प्रतिक्रिया को उत्पादों में तेज़ी से सुधार लाते हैं। वे बाज़ार की मांग के साथ अत्याधुनिक तकनीक का संयोजन करके विशिष्ट बाज़ारों में तेज़ी से सफल उत्पाद बनाते हैं। इस तरह वे बाज़ार के अनुकूल ढलने की मज़बूत क्षमता और सूक्ष्म नवाचार कौशल विकसित करते हैं। III. औद्योगिक आयाम: एक किलोमीटर का इलेक्ट्रॉनिक सूचना पूर्ण-उद्योग-श्रृंखला पारिस्थितिकी तंत्र हुआकियांगबेई कमर्शियल स्ट्रीट की प्रमुख प्रतिस्पर्धात्मकता 1.45 वर्ग किलोमीटर के भीतर व्याप्त इलेक्ट्रॉनिक हार्डवेयर के पूर्ण-उद्योग-श्रृंखला पारिस्थितिकी तंत्र में निहित है, जिससे परीक्षण और त्रुटि की लागत बेहद कम हो जाती है और उत्पाद में तेजी से बदलाव करने की क्षमता प्राप्त होती है। वैश्विक व्यापार चैनलों के साथ मिलकर, यह "पूर्ण-उद्योग-श्रृंखला पारिस्थितिकी तंत्र + चुस्त विनिर्माण क्षमता + वैश्विक वितरण नेटवर्क + जमीनी स्तर पर नवाचार संस्कृति" का संयुक्त लाभ प्रदान करता है। इससे हुआकियांगबेई तकनीकी परिवर्तन की प्रत्येक लहर में उत्पाद एकत्रीकरण, परिदृश्य कार्यान्वयन और बाजार सत्यापन को पूरा करने में अग्रणी भूमिका निभाता है, जिससे एक ऐसी प्रमुख प्रतिस्पर्धात्मकता का निर्माण होता है जिसे अन्य वाणिज्यिक जिले दोहरा नहीं सकते। IV. शहरी आयाम: एक नवाचार केंद्र जो विश्व को जोड़ता है हुआकियांगबेई न केवल घरेलू इलेक्ट्रॉनिक घटकों का वितरण केंद्र है, बल्कि वैश्विक स्तर पर नवाचार को जोड़ने वाला एक केंद्र भी है। यह "विदेशी विचारों + शेन्ज़ेन आपूर्ति श्रृंखला" को तेजी से उत्पादों में परिवर्तित कर एशिया-प्रशांत क्षेत्र और शेष विश्व में तेजी से प्रसारित कर सकता है, जिससे मजबूत सीमा पार विदेशी विस्तार क्षमताएं विकसित होती हैं। V. सांस्कृतिक पर्यटन का आयाम: औद्योगिक सांस्कृतिक पर्यटन और तकनीकी सांस्कृतिक पर्यटन का गहन एकीकरण विश्व के शीर्ष इलेक्ट्रॉनिक सूचना उद्योग पारिस्थितिकी तंत्र पर निर्भर रहते हुए, हुआकियांगबेई "उद्योग, इतिहास, प्रौद्योगिकी और उपभोग" को पूरी तरह से एकीकृत करता है, जिससे एक अद्वितीय विशिष्ट लाभ का निर्माण होता है - "औद्योगिक सांस्कृतिक पर्यटन और तकनीकी सांस्कृतिक पर्यटन का गहरा एकीकरण।" संक्षेप में, हुआकियांगबेई की मुख्य प्रतिस्पर्धात्मकता किसी एक "व्यापारिक वातावरण," "जमीनी स्तर पर जवाबी हमला," या "संपूर्ण उद्योग श्रृंखला" में निहित नहीं है, बल्कि दशकों के विकास के माध्यम से निर्मित एक ऐसी मूलभूत बाधा है जिसकी नकल करना कठिन है: "एक भरोसेमंद व्यापारिक वातावरण + जमीनी स्तर पर उद्यमशीलता और नवाचार की भावना + एक किलोमीटर का इलेक्ट्रॉनिक सूचना पूर्ण-उद्योग-श्रृंखला पारिस्थितिकी तंत्र + विश्व को जोड़ने वाला एक नवाचार केंद्र + औद्योगिक सांस्कृतिक पर्यटन और तकनीकी सांस्कृतिक पर्यटन का गहरा एकीकरण।" नोट: इस लेख में दिए गए आंकड़े और सामग्री प्रामाणिक रिपोर्टों और सामग्रियों पर आधारित हैं। यदि कोई उल्लंघन या अशुद्धि हो, तो कृपया हमसे संपर्क करें।

A7/M7/FR107/1N4148W के लिए विशेष ऑफर 10 अक्टूबर को समाप्त हो रहा है। अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार: सैमसंग डिस्प्ले ने अगली पीढ़ी के एक्सआर उपकरणों के लिए माइक्रोडिस्प्ले पैनल के मुख्य बाजार को लक्षित करते हुए, आरजीबी ओएलईडीओएस उत्पादन लाइन बनाने के लिए 300 बिलियन वॉन का निवेश करने की योजना बनाई है। 2026 के फंक्शनल वेरिफिकेशन स्टडी से पता चलता है कि आईसी/एएसआईसी परियोजनाओं के लिए फर्स्ट-पास टेप-आउट सफलता दर दो वर्षों के भीतर 14.4% से घटकर 5% हो गई, जिसमें केवल 5% टीमें ही सफल रहीं। सूत्रों के अनुसार, जापानी फोटोरेसिस्ट आपूर्तिकर्ता 1 अक्टूबर, 2026 से कीमतों में वृद्धि करने की योजना बना रहे हैं, जिसमें कुल मिलाकर लगभग 15% की वृद्धि होगी, और कुछ ArF उत्पादों की कीमतों में 20% से अधिक की वृद्धि होगी। आईबीएम की क्वांटम वेफर फाउंड्री कंपनी एंडरसन को अनुसंधान एवं विकास के लिए 1 बिलियन डॉलर की धनराशि प्राप्त हुई है, जिसका उपयोग 300 मिमी (12 इंच) क्वांटम वेफर के निर्माण और अनुसंधान एवं विकास के लिए किया जाएगा। नेक्सपेरिया और टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स ने भारत में संयुक्त रूप से चिप्स का उत्पादन और पैकेजिंग करने के लिए एक सहयोग समझौते पर सहमति जताई है। टेस्ला की एआई5 चिप का परीक्षण उत्पादन सैमसंग के टेक्सास स्थित संयंत्र में चल रहा है और यह उत्पादन सत्यापन चरण में प्रवेश कर चुकी है, जहां इस वर्ष के अंत तक बड़े पैमाने पर उत्पादन सत्यापन पूरा होने की योजना है। घरेलू तकनीकी समाचार: हुआंगशान चाओयुआन सेमीकंडक्टर की "एआई-सशक्त हाई-एंड सेमीकंडक्टर इंटेलिजेंट टेस्टिंग परियोजना" का निर्माण शुरू हो गया है, जिसके प्रारंभिक चरण में 350 मिलियन युआन के निवेश से वेफर और तैयार उत्पाद परीक्षण उत्पादन लाइनें स्थापित की जाएंगी। गुओजिया गुजिंग ने 2-इंच और 4-इंच जीरो-ट्विन गैलियम ऑक्साइड सब्सट्रेट का स्थिर बड़े पैमाने पर उत्पादन हासिल किया और 6-इंच जीरो-ट्विन गैलियम ऑक्साइड के औद्योगीकरण में एक बड़ी सफलता प्राप्त की। स्लकोर ( www.slkoric.com ) के महाप्रबंधक सोंग शिकियांग आज दोपहर तीसरे कोर ग्रोथ फोरम में भाग लेंगे। उद्योग जगत के सूत्रों का कहना है कि BOE 2026 की चौथी तिमाही से अपने डिस्प्ले सीरीज उत्पादों की कीमतों में समायोजन करेगा। TCL, CSOT और HKC द्वारा भी कीमतों में क्रमिक वृद्धि की खबरें आई हैं। 30 जून, 2026 तक, एवरग्रांडे ऑटो की कुल देनदारियां 32.722 बिलियन युआन तक पहुंच गईं, और इसने ऑटोमोबाइल विनिर्माण व्यवसाय से बाहर निकल लिया है। यिक्सिंग इंटेलिजेंट ने लगभग 2 बिलियन युआन की फंडिंग पूरी कर ली है, और इसकी RISC-V क्लाउड एआई कंप्यूटिंग चिप एपोच का बड़े पैमाने पर उत्पादन और वितरण किया जा चुका है। अस्वीकरण: ऊपर प्रस्तुत जानकारी सार्वजनिक रूप से उपलब्ध वेब स्रोतों से संकलित की गई थी और यह जरूरी नहीं कि हमारी कंपनी के विश्वासों या पदों को प्रतिबिंबित करती हो। यदि आपको लगता है कि कोई भी सामग्री आपके अधिकारों का उल्लंघन करती है या आपको कोई समस्या है, तो कृपया हमसे संपर्क करें और हम तुरंत जवाब देंगे।

चीन की सुधार और उदारीकरण नीति के शुरुआती दौर में लागत और भौगोलिक लाभों के कारण हुआकियांगबेई और हांगकांग के इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के बीच संबंध स्थापित हुआ। उस समय, हांगकांग का विनिर्माण क्षेत्र बढ़ती भूमि और श्रम लागतों के दबाव का सामना कर रहा था, जबकि शेन्ज़ेन (जो केवल एक नदी से अलग था) में श्रम लागत कम थी और भूमि संसाधन प्रचुर मात्रा में थे। इसके अलावा, "तीन प्रसंस्करण और एक मुआवजा" नीति ने हांगकांग के व्यवसायों को उत्तर की ओर विस्तार करने में और अधिक सुविधा प्रदान की। फुटियन जिले में स्थित हुआकियांगबेई, लुओहू बंदरगाह से सटा हुआ है, जिससे यह हांगकांग के इलेक्ट्रॉनिक्स उद्यमों के लिए स्थानांतरित होने का स्वाभाविक रूप से पसंदीदा स्थान बन गया। फोटो: हुआकियांगबेई संग्रहालय में लिया गया हांगकांग ने हुआकियांगबेई में न केवल औद्योगिक स्थानांतरण किया, बल्कि पूंजी, प्रौद्योगिकी और अंतरराष्ट्रीय प्रबंधन विशेषज्ञता भी लाई। चीन की सुधार और उदारीकरण नीति के शुरुआती दौर में, शेन्ज़ेन के पास उन्नत प्रौद्योगिकी, उपकरण और पूंजी की कमी थी; हालांकि, हांगकांग से भौगोलिक निकटता का लाभ उठाते हुए, लुओहू पुल के माध्यम से कई अत्याधुनिक अंतरराष्ट्रीय प्रौद्योगिकियों और घटकों को मुख्य भूमि चीन में लाया जा सका। हांगकांग स्थित व्यवसायों ने संयुक्त उद्यमों और सहकारी समझौतों के माध्यम से शांगबू औद्योगिक क्षेत्र में कारखाने स्थापित किए, जिससे उन्नत इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण प्रौद्योगिकियों और अंतरराष्ट्रीय कॉर्पोरेट प्रबंधन प्रथाओं का परिचय हुआ और इस प्रकार हुआकियांगबेई की औद्योगिक नींव रखी गई। हांगकांग के व्यापक अंतरराष्ट्रीय व्यापार नेटवर्क का लाभ उठाते हुए, हुआकियांगबेई वैश्विक बाजार में तेजी से एकीकृत हो गया है। एक मुक्त बंदरगाह और अंतरराष्ट्रीय व्यापार के प्रमुख प्रवेश द्वार के रूप में, हांगकांग में एक मजबूत लॉजिस्टिक्स प्रणाली और विदेशी ग्राहकों का एक विशाल नेटवर्क है। विदेशों से आयातित घटक हांगकांग के रास्ते हुआकियांगबेई में प्रवेश करते हैं, जबकि हुआकियांगबेई में निर्मित उत्पाद हांगकांग के माध्यम से विश्व स्तर पर वितरित किए जाते हैं। "आगमन" और "वैश्विक स्तर पर वितरण" के इस दोतरफा प्रवाह ने हुआकियांगबेई को एक मात्र औद्योगिक क्षेत्र से एक अग्रणी इलेक्ट्रॉनिक्स व्यापार केंद्र में बदल दिया है जो चीनी मुख्य भूमि को वैश्विक बाजारों से जोड़ता है। औद्योगिक क्षेत्र के विकास के साथ, हुआकियांगबेई ने "फ्रंट-स्टोर, बैक-फैक्ट्री" नामक एक सहयोगात्मक मॉडल स्थापित किया है। अपनी पुस्तक *सोंग शिकियांग्स पर्सपेक्टिव्स ऑन हुआकियांगबेई, शेन्ज़ेन* में, साको माइक्रो/जिन्हांगबियाओ के महाप्रबंधक सोंग शिकियांग ने उल्लेख किया है कि औद्योगिक स्थानांतरण को समायोजित करने के लिए, इस क्षेत्र ने प्रारंभ में आयातित सामग्रियों पर आधारित "तीन इनपुट और एक मुआवजा" बंधित प्रसंस्करण मॉडल का उपयोग किया; यह मॉडल बाद में "फ्रंट-स्टोर, बैक-फैक्ट्री" व्यापार दृष्टिकोण में विकसित हुआ: हुआकियांगबेई वितरण और व्यापार के लिए जिम्मेदार "स्टोर" के रूप में कार्य करता है, जबकि आसपास के शहर उत्पादन और विनिर्माण का कार्यभार संभालने वाले "फैक्ट्री" के रूप में कार्य करते हैं। श्रम के इस विभाजन ने उत्पाद अवधारणाओं को बड़े पैमाने पर उत्पादन में परिवर्तित करने के लिए आवश्यक समय को काफी कम कर दिया है, जिससे सामूहिक रूप से हुआकियांगबेई के विशिष्ट औद्योगिक चरित्र को आकार मिला है। आज तक, हांगकांग और हुआकियांगबेई के बीच सहयोग लगातार गहराता जा रहा है। प्रारंभिक प्रसंस्करण व्यापार से लेकर वर्तमान आपूर्ति श्रृंखला तालमेल तक विकसित होते हुए, दोनों क्षेत्रों के इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योगों ने एक पूरक संबंध स्थापित किया है। अंतर्राष्ट्रीय वित्त, जहाजरानी और व्यापार में हांगकांग की ताकतें विनिर्माण, नवाचार और आपूर्ति श्रृंखला प्रबंधन में हुआकियांगबेई के लाभों की पूरक हैं, जो संयुक्त रूप से ग्रेटर बे एरिया में इलेक्ट्रॉनिक सूचना उद्योग के उच्च गुणवत्ता वाले विकास को गति प्रदान कर रही हैं। नोट: इस लेख में दिए गए आंकड़े और जानकारी प्रामाणिक रिपोर्टों और सामग्रियों से ली गई हैं। कॉपीराइट उल्लंघन या किसी भी प्रकार की अशुद्धि होने पर, कृपया हमसे संपर्क करें।

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार: 2026 की दूसरी तिमाही में, 18A प्रक्रिया पर निर्मित इंटेल के पैंथर लेक प्रोसेसर कंप्यूट चिप की उत्पादन क्षमता लगभग 80% तक पहुंच गई। इंटेलिजेंट वर्ल्ड 2035: फ्रॉम विजन टू एक्शन और ग्लोबल डिजिटल इंटेलिजेंस इंडेक्स (जीडीआईआई) 2026 नामक रिपोर्ट जारी की गईं। इंटेलिजेंट वर्ल्ड 2035 एजेंटिक एआई युग की प्रमुख चुनौतियों का व्यवस्थित रूप से समाधान करती है। कॉर्निंग ने जापानी येन में मूल्यांकित डिस्प्ले ग्लास सबस्ट्रेट उत्पादों के लिए वैश्विक मूल्य समायोजन में 15% या उससे अधिक की घोषणा की है। ट्रेंडफोर्स का अनुमान है कि 2026 में 800G ऑप्टिकल मॉड्यूल की वैश्विक शिपमेंट 50-60 मिलियन यूनिट तक पहुंच जाएगी, और 1.6T ऑप्टिकल मॉड्यूल की शिपमेंट 20-30 मिलियन यूनिट तक पहुंच जाएगी। 17 सितंबर से शुरू, Kinghelm (www.kinghem.net) और स्लकोर उद्योग में कर्मचारियों और मित्रों को लाभ दे रहे हैं। हुइली के मुलायम बीज वाले अनार और मध्य शरद उत्सव के मूनकेक उपहार बॉक्स "लिउ" (अनार) की छह-छह कोमलता और एक सुखद पुनर्मिलन का प्रतीक हैं! यह अनुमान लगाया गया है कि ऑप्टिकल मॉड्यूल के लिए एनालॉग चिप्स की वैश्विक मांग 2026 में 10 बिलियन आरएमबी से अधिक हो जाएगी। घरेलू तकनीकी समाचार: शियान जियाओतोंग विश्वविद्यालय और अन्य संस्थानों ने मशीन लर्निंग-सहायता प्राप्त डिजाइन के माध्यम से एकल क्रिस्टल के समान पीजोइलेक्ट्रिक प्रदर्शन वाले बनावटयुक्त सिरेमिक विकसित किए हैं। एसेन्ड 970 और एसेन्ड 980 चिप्स को क्रमशः 2028 और 2029 में लॉन्च किया जाएगा। 2026 की पहली छमाही में, 186 ए-शेयर सेमीकंडक्टर सूचीबद्ध कंपनियों ने सामूहिक रूप से मूल कंपनियों को देय 160.506 बिलियन आरएमबी का शुद्ध लाभ अर्जित किया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 607.2% अधिक है। डी-रोबोटिक्स ने 400 मिलियन अमेरिकी डॉलर के सीरीज सी फंडिंग राउंड के पूरा होने की घोषणा की। शेडोंग रुइफेंग पॉलीमर मैटेरियल्स कंपनी लिमिटेड, अनहुई मितुओ न्यू मैटेरियल टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड में कम से कम 51% इक्विटी हासिल करने की योजना बना रही है। एनआई डेज़ चाइना का आयोजन 28 अक्टूबर, 2026 को शंघाई इंटरनेशनल कन्वेंशन सेंटर में किया जाएगा। Kinghelm नेटवर्क पोर्ट श्रृंखला अस्वीकरण: ऊपर प्रस्तुत जानकारी सार्वजनिक रूप से उपलब्ध वेब स्रोतों से संकलित की गई थी और यह जरूरी नहीं कि हमारी कंपनी के विश्वासों या पदों को प्रतिबिंबित करती हो। यदि आपको लगता है कि कोई भी सामग्री आपके अधिकारों का उल्लंघन करती है या आपको कोई समस्या है, तो कृपया हमसे संपर्क करें और हम तुरंत जवाब देंगे।

Slkor FR107 पर भारी छूट—कीमत जानने के लिए संपर्क करें अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार: संस्थानों का अनुमान है कि वैश्विक सिलिकॉन वेफर की आपूर्ति और मांग के बीच का अंतर 2026 के अंत में लगभग 8% से बढ़कर 2027 में 15% और 2028 में 24% हो जाएगा। सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स और क्वालकॉम संयुक्त रूप से 2.1डी पैकेजिंग के लिए ऑर्गेनिक ब्रिज तकनीक विकसित कर रहे हैं ताकि एक ही पैकेज के भीतर कई सेमीकंडक्टर चिप्स को जोड़ा जा सके। टीडीके ने अगले तीन वर्षों में जापान में स्थित दो संयंत्रों में 40 अरब येन का निवेश करने की योजना बनाई है ताकि करंट को स्थिर करने के लिए उपयोग किए जाने वाले थिन-फिल्म इंडक्टरों के उत्पादन उपकरणों का विस्तार किया जा सके। जापानी रसायन निर्माता कंपनी रेसोनैक ने सफलतापूर्वक 300 मिमी (12 इंच) सिलिकॉन कार्बाइड (एसआईसी) सिंगल-क्रिस्टल सब्सट्रेट विकसित किया है। डच कंपनी एक्सेलरा ने अपनी दूसरी पीढ़ी की एआई चिप "यूरोपा" जारी की है, जिसका उपयोग चुनिंदा डेल और सुपरमाइक्रो उत्पादों में किया जा सकता है। हानमी सेमीकंडक्टर ने एलोन मस्क की टेराफैब परियोजना के साथ उपकरण खरीद अनुबंध पर हस्ताक्षर किए हैं और एआई सिस्टम-ऑन-चिप उत्पादन के लिए उन्नत पैकेजिंग उपकरण की आपूर्ति करेगी। घरेलू तकनीकी समाचार: दक्षिण कोरियाई मीडिया ने बताया कि चीन की वेफर फैब्रिकेशन उपकरण स्थानीयकरण दर 2025 में बढ़कर 35% हो गई, जो 2024 से 10 प्रतिशत अंक अधिक है, और 2026 में इसमें और वृद्धि होने का अनुमान है। चिपमोर टेक्नोलॉजी की 2.454 बिलियन आरएमबी की सूज़ौ उन्नत पैकेजिंग परियोजना शुरू हो गई है, जो ऑप्टिकल चिप्स और इलेक्ट्रिकल चिप्स की विषम एकीकरण पैकेजिंग पर केंद्रित है। स्लकोर ( www.slkoric.com ) ने हुआकियांगबेई में अपने तीन सीधे संचालित स्टोरों का व्यापक उन्नयन शुरू किया है, जिससे इसकी ब्रांड छवि और सेवा अनुभव दोनों को नया रूप दिया गया है। गुओचुआंगके द्वारा स्वतंत्र रूप से विकसित प्रिंटेड डिस्प्ले के लिए जी6 फुल-साइज़ इंकजेट प्रिंटिंग उपकरण को एक प्रमुख पैनल निर्माता की बड़े पैमाने पर उत्पादन लाइन में शामिल किया गया है। विनबॉन्ड इलेक्ट्रॉनिक्स ने 1.12 बिलियन अमेरिकी डॉलर में इन्फिनियन के एनओआर फ्लैश और एफ-रैम व्यवसायों की 100% इक्विटी हासिल करने की योजना बनाई है। चीन के हांगकांग ने हांगकांग विशेष प्रशासनिक क्षेत्र के आर्थिक और सामाजिक विकास के लिए पहली पंचवर्षीय योजना (2026-2030) जारी की है, जो "एआई+" पहल को व्यापक रूप से आगे बढ़ाएगी। अस्वीकरण: ऊपर प्रस्तुत जानकारी सार्वजनिक रूप से उपलब्ध वेब स्रोतों से संकलित की गई थी और यह जरूरी नहीं कि हमारी कंपनी के विश्वासों या पदों को प्रतिबिंबित करती हो। यदि आपको लगता है कि कोई भी सामग्री आपके अधिकारों का उल्लंघन करती है या आपको कोई समस्या है, तो कृपया हमसे संपर्क करें और हम तुरंत जवाब देंगे।

15 सितंबर की दोपहर को, सोंग शिकियांग और किउ हुइलिन Kinghelm और स्लकोर ने इस कार्यक्रम में भाग लिया। अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार: काउंटरपॉइंट के आंकड़ों से पता चलता है कि सैमसंग की एचबीएम हिस्सेदारी तिमाही-दर-तिमाही 12 प्रतिशत अंक बढ़कर 33% हो गई है। एप्पल ने 2027 की पहली तिमाही के लिए सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के मेमोरी चिप के कोटेशन को स्वीकार कर लिया है: डीआरएएम लगभग 2.0 डॉलर/जीआरबी और एनएएनडी लगभग 0.33 डॉलर/जीआरबी पर, जो 2026 की तीसरी तिमाही की तुलना में 30% से 0% तक अधिक है। वैश्विक स्तर पर 300 मिमी वेफर फैब्रिकेशन उपकरण पर होने वाला खर्च 2026 में बढ़कर 133 बिलियन डॉलर हो जाएगा, जो एक रिकॉर्ड ऊंचाई (2024: 100.6 बिलियन डॉलर) को स्थापित करेगा। एआई कंप्यूटिंग शक्ति का विस्तार चरणबद्ध तरीके से चिप पक्ष से उपकरण, ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट और अन्य क्षेत्रों में स्थानांतरित हो रहा है, और उपकरण क्षेत्र की मजबूत गति को डेटा द्वारा मान्य किया गया है। से कार्यकारी Kinghelm (www.kinghem.net)/स्लकोर (www.slkoric.com“लिजिनचेंग सेंटर एंटरप्राइजेज विजिट टेनसेंट पेंगुइन आइलैंड” कार्यक्रम में सोंग शिकियांग और किउ हुइलिन ने भाग लिया; वे सभी उपस्थित थे! सैमसंग का चेओनान संयंत्र एक्सिनोस की पैकेजिंग क्षमता को एचबीएम में स्थानांतरित कर रहा है और अपने आंतरिक मोबाइल फोन चिप व्यवसाय को कम कर रहा है। घरेलू तकनीकी समाचार: "इलेक्ट्रॉनिक सूचना विनिर्माण उद्योग के विकास के लिए 15वीं पंचवर्षीय योजना" जारी की गई, जिसमें एज एआई चिप्स, ईडीए/आईपी और उन्नत प्रक्रिया नोड्स को प्रमुख क्षेत्रों के रूप में पहचाना गया है जिन पर ध्यान देने की आवश्यकता है। नेशनल सिलिकॉन इंडस्ट्री ग्रुप के अंतर्गत आने वाली शिन'आओ शिनयी की 300 मिमी एसओआई वेफर उत्पादन क्षमता 2026 के अंत तक लगभग 400,000 वेफर प्रति वर्ष तक पहुंच जाएगी, और सिलिकॉन फोटोनिक्स एसओआई वेफर्स की बड़े पैमाने पर आपूर्ति 2027 में शुरू हो जाएगी। चीनी विज्ञान अकादमी के सेमीकंडक्टर्स संस्थान ने एक नए प्रकार का "फेरोइलेक्ट्रिक टनल जंक्शन" विकसित किया है जो परमाणु परतों के बीच एंगस्ट्रॉम-स्तर के छोटे स्लिप का उपयोग करके एक अति उच्च ऑन/ऑफ अनुपात प्राप्त करता है, जिसमें 100 बिलियन से अधिक बार-बार स्विचिंग चक्र होते हैं। युनिंगगु टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड ने शुकिंग झियुन (शंघाई) टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड और शिनकिंग झियुन (शंघाई) टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड नामक दो नियंत्रित सहायक कंपनियों की स्थापना की है और ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट और यूसीआईई आईपी नामक दो नए व्यवसायों को विकसित करने की योजना बना रही है। सिवाई टेक्नोलॉजी ने इक्विटी वित्तपोषण का अपना पहला दौर पूरा कर लिया है, जिससे कुल मिलाकर लगभग 200 मिलियन आरएमबी जुटाए गए हैं। यह कंपनी मध्यम से उच्च श्रेणी के प्रेशर चिप्स और सेंसर-ग्रेड उत्पादों के अनुसंधान एवं विकास और विनिर्माण पर केंद्रित है। Xinlai Zhirong Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. ने आधिकारिक तौर पर अपने A-शेयर IPO की प्रक्रिया शुरू कर दी है। Kinghelm स्विच श्रृंखला अस्वीकरण: ऊपर प्रस्तुत जानकारी सार्वजनिक रूप से उपलब्ध वेब स्रोतों से संकलित की गई थी और यह जरूरी नहीं कि हमारी कंपनी के विश्वासों या पदों को प्रतिबिंबित करती हो। यदि आपको लगता है कि कोई भी सामग्री आपके अधिकारों का उल्लंघन करती है या आपको कोई समस्या है, तो कृपया हमसे संपर्क करें और हम तुरंत जवाब देंगे।

Kinghelm 2026 शंघाई म्यूनिख इलेक्ट्रॉनिक्स शो में महाप्रबंधक सोंग शिकियांग (W5.317) 2026 में, Kinghelm (www.kinghem.netचीन ने ऑप्टिकल संचार क्षेत्र में आधिकारिक तौर पर प्रवेश कर लिया है। महाप्रबंधक श्री सोंग शिकियांग ने जोर देते हुए कहा, "ऑप्टिकल संचार में ऑप्टिकल चिप्स, ऑप्टिकल घटक, ऑप्टिकल मॉड्यूल, ऑप्टिकल फाइबर और केबल, और सिस्टम उपकरण सहित पूरी उद्योग श्रृंखला शामिल है। यह 5G/6G डेटा सेंटर और पूर्व-पश्चिम कंप्यूटिंग संसाधन हस्तांतरण परियोजना जैसी प्रमुख परियोजनाओं के लिए एक मुख्य और कठोर मांग वाला क्षेत्र है। प्रौद्योगिकी के विकास और बाजार की मांग के दोहरे प्रभाव से इसकी विशेषताएँ स्पष्ट हैं, क्योंकि इसकी मुख्य मांग पारंपरिक ऑपरेटर सार्वजनिक नेटवर्क निर्माण से तेजी से AI डेटा सेंटर इंटरकनेक्शन, औद्योगिक ऑप्टिकल निजी नेटवर्क और ऑटोमोटिव ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन जैसे उभरते परिदृश्यों की ओर स्थानांतरित हो गई है, जो कंप्यूटिंग पावर नेटवर्क और AI बड़े मॉडल जैसी नई मांगों से गहराई से जुड़ी हुई है। उन्नत पैकेजिंग और सिलिकॉन फोटोनिक्स एकीकरण प्रौद्योगिकियाँ प्रमुख सफलता के क्षेत्र बन गए हैं। 2026 में, चीन ने उच्च-स्तरीय ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक चिप्स, CPO सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स, ऑल-ऑप्टिकल स्विचिंग और अन्य प्रमुख प्रौद्योगिकियों को प्रमुख अनुसंधान क्षेत्रों के रूप में सूचीबद्ध किया है। ऑप्टिकल संचार में घरेलू प्रतिस्थापन की व्यापक संभावना है।" Kinghelm (www.kinghem.com.cnएक अग्रणी प्रौद्योगिकी निर्माता और 'घरेलू प्रतिस्थापन' में एक महत्वपूर्ण भागीदार के रूप में, यह कंपनी ऑप्टिकल संचार क्षेत्र में प्रवेश कर रही है ताकि विकास के नए रास्ते खुल सकें। इसका लक्ष्य ऑप्टिकल संचार उद्योग श्रृंखला के 'केंद्र' को लक्षित करना है, जो घरेलू प्रतिस्थापन की मुख्य कड़ी है, जिसमें ट्रांसमीटर/रिसीवर चिप्स और इंडियम फॉस्फाइड-आधारित उच्च-गति लेजर चिप्स शामिल हैं। Kinghelm मुख्य अभियंता श्री किन शियांगहोंग कार्य करते हुए इसकी दृष्टि से, Kinghelm मुख्य अभियंता किन शियांगहोंग ने वर्षों के गहन उद्योग अनुसंधान अनुभव और उद्योग जगत के अग्रणी विशेषज्ञों और समकक्षों की अनुसंधान उपलब्धियों का उपयोग करते हुए, ऑप्टिकल संचार उद्योग श्रृंखला की पांच मुख्य धाराओं - ऑप्टिकल चिप्स, ऑप्टिकल घटक, ऑप्टिकल मॉड्यूल, ऑप्टिकल फाइबर और केबल, और ट्रांसमिशन उपकरण - का अध्ययन करते हुए "संपूर्ण ऑप्टिकल संचार उद्योग श्रृंखला का व्यापक सारांश और घरेलू एवं अंतर्राष्ट्रीय निर्माताओं का विश्लेषण" संकलित किया है। इसे चार पहलुओं से विकसित किया गया है: 1. ऑप्टिकल संचार का अवलोकन - मूल सिद्धांत; 2. ऑप्टिकल संचार उद्योग श्रृंखला - अपस्ट्रीम, मिडस्ट्रीम और डाउनस्ट्रीम उद्योग श्रृंखलाओं का विश्लेषण; 3. चीन की ऑप्टिकल संचार उद्योग श्रृंखला में प्रमुख कंपनियां; 4. ऑप्टिकल संचार उद्योग का भविष्य। इस पहल का उद्देश्य संपूर्ण अपस्ट्रीम, मिडस्ट्रीम और डाउनस्ट्रीम ऑप्टिकल संचार उद्योग श्रृंखला में सूचना संचार, संसाधन साझाकरण और ज्ञान सह-निर्माण को बढ़ावा देना, उद्योग श्रृंखला का अनुकूलन, एकीकरण और सहयोगात्मक नवाचार प्राप्त करना और इस प्रकार चीनी उद्यमों की वैश्विक औद्योगिक संवाद शक्ति को बढ़ाना है। Kinghelm "संपूर्ण ऑप्टिकल संचार उद्योग श्रृंखला का व्यापक सारांश और घरेलू और अंतर्राष्ट्रीय निर्माताओं का विश्लेषण" से जारी Kinghelm मुख्य अभियंता किन शियांगहोंग—"ऑप्टिकल संचार उद्योग श्रृंखला के अपस्ट्रीम और डाउनस्ट्रीम का व्यापक सारांश और घरेलू और विदेशी निर्माताओं का विश्लेषण (भाग 1)" III. चीन के ऑप्टिकल संचार उद्योग श्रृंखला में प्रमुख कंपनियां (I) ऑप्टिकल चिप्स और इलेक्ट्रिकल चिप्स ऑप्टिकल चिप अनुप्रयोग परिदृश्य ऑप्टिकल चिप्स, जिन्हें वैज्ञानिक रूप से ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक चिप्स या फोटोनिक इंटीग्रेटेड सर्किट (PIC) के नाम से जाना जाता है, सेमीकंडक्टर प्रक्रियाओं का उपयोग करके प्रकाश उत्सर्जन, ग्रहण, मॉड्यूलेशन, मल्टीप्लेक्सिंग/डीमल्टीप्लेक्सिंग और प्रवर्धन जैसे कार्यों को एक ही चिप पर एकीकृत करते हैं। कार्य के आधार पर, इन्हें लेजर चिप्स (विद्युत → ऑप्टिकल: VCSEL/DFB/EML), डिटेक्टर चिप्स (ऑप्टिकल → विद्युत: PIN/APD), मॉड्यूलेटर चिप्स (सिग्नल लोडिंग) और PLC चिप्स (निष्क्रिय ऑप्टिकल सर्किट) में विभाजित किया गया है। प्रमुख निर्माताओं में ल्यूमेंटम, ब्रॉडकॉम, मित्सुबिशी इलेक्ट्रिक, सुमितोमो इलेक्ट्रिक, कोहेरेंट, युआनजी टेक्नोलॉजी, चांगगुआंग हुआक्सिन, शिजिया फोटॉन्स, एक्सेलिंक टेक्नोलॉजीज, HGTECH, हिसेंस ब्रॉडबैंड, हुआवेई हाईसिलिकॉन, AAOI आदि शामिल हैं। चीन की युआनजी टेक्नोलॉजी वैश्विक लेजर चिप बाजार के प्रमुख खिलाड़ियों में शुमार है। युआनजी प्रौद्योगिकी:चीन की एक अग्रणी ऑप्टिकल चिप आपूर्तिकर्ता कंपनी, दूरसंचार और डेटाकॉम दोनों बाजारों में सहयोगात्मक विस्तार कर रही है। कंपनी के मुख्य उत्पाद ऑप्टिकल चिप्स हैं, जिनमें 2.5G, 10G, 25G, 50G, 100G, 200G और उच्च गति वाले DFB और EML लेजर श्रृंखला के उत्पाद, साथ ही 50mW, 70mW, 100mW, 150mW और अन्य उच्च-शक्ति वाले सिलिकॉन फोटोनिक्स प्रकाश स्रोत उत्पाद शामिल हैं। कंपनी के प्रदर्शन में तेजी से सुधार हुआ है और 2025 की पहली तीन तिमाहियों में इसका शुद्ध लाभ 51.385 मिलियन युआन रहा, जो पिछले वर्ष की तुलना में 627.62% की वृद्धि है। चांगगुआंग हुआक्सिन:सेमीकंडक्टर लेजर चिप्स के अनुसंधान एवं विकास, डिजाइन और निर्माण पर केंद्रित यह कंपनी उच्च-शक्ति वाले सेमीकंडक्टर लेजर चिप्स का विकास और बड़े पैमाने पर उत्पादन करने वाली चुनिंदा कंपनियों में से एक है। इसने चिप डिजाइन, एपिटैक्सियल ग्रोथ, वेफर प्रोसेसिंग (लिथोग्राफी), क्लीवेज/कोटिंग, पैकेजिंग और परीक्षण, तथा फाइबर कपलिंग को कवर करने वाला एक पूर्ण-प्रक्रिया IDM प्लेटफॉर्म विकसित किया है। आज, चांगगुआंग हुआक्सिन ने चीन की एकमात्र और विश्व की दूसरी 6-इंच GaAs उच्च-शक्ति वाले सेमीकंडक्टर लेजर चिप उत्पादन लाइन स्थापित की है, जिससे उद्योग में इसकी प्रतिस्पर्धात्मक स्थिति मजबूत है। शिज़िया फोटॉन:चीन की अग्रणी ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक कोर चिप आपूर्तिकर्ता कंपनी। स्वतंत्र चिप्स के लिए प्रमुख तकनीकों में महारत हासिल करने वाली यह कंपनी सिंगल पीएलसी ऑप्टिकल स्प्लिटर चिप से पैसिव और एक्टिव चिप्स तक का सफर तय कर चुकी है, और वेफर निर्माण और चिप प्रोसेसिंग से लेकर पैकेजिंग और टेस्टिंग तक अपना विस्तार कर चुकी है। अब इसके पास डिजाइन से लेकर निर्माण तक और टेस्टिंग से लेकर पैकेजिंग तक की पूरी प्रक्रिया की क्षमता है, जो मूल रूप से एक संपूर्ण ऑप्टिकल चिप उद्योग श्रृंखला का निर्माण करती है। इलेक्ट्रिकल चिप्स में डीएसपी चिप्स के अनुप्रयोग परिदृश्य विद्युत चिप्स मुख्य रूप से विदेशों से आयात की जाती हैं, जिनमें चार प्रमुख चिप्स शामिल हैं: डीएसपी, सीडीआर, ड्राइवर और टीआईए। प्रमुख निर्माताओं में मार्वेल, क्रेडो, ब्रॉडकॉम, हुआवेई हाईसिलिकॉन, चाओरान सेमीकंडक्टर, यूक्सुन शेयर्स आदि शामिल हैं। यूक्सुन ने साझा किया:यूक्सुन शेयर्स चीन के ऑप्टिकल कम्युनिकेशन फ्रंट-एंड ट्रांससीवर इलेक्ट्रिकल चिप क्षेत्र में एक अग्रणी उद्यम है। कंपनी स्पष्ट रूप से खुद को एक इलेक्ट्रिकल चिप कंपनी के रूप में स्थापित करती है। इसके उत्पाद (जैसे लेजर ड्राइवर, ट्रांसइम्पीडेंस एम्पलीफायर आदि) ऑप्टिकल चिप्स के साथ उपयोग किए जाने चाहिए और ऑप्टिकल मॉड्यूल में ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक सिग्नल रूपांतरण प्राप्त करने के लिए "मुख्य केंद्र" हैं। इलेक्ट्रिकल चिप व्यवसाय के विकास के संदर्भ में, यूक्सुन शेयर्स पूर्ण अनुप्रयोग परिदृश्य और पूर्ण श्रृंखला ऑप्टिकल कम्युनिकेशन इलेक्ट्रिकल चिप समाधान प्रदान कर सकता है, और 10Gbps और उससे कम गति वाले उत्पादों के बाजार हिस्सेदारी में चीन में पहले और विश्व में दूसरे स्थान पर है। वर्तमान में, कंपनी के 25G PON इलेक्ट्रिकल चिप्स की बैच डिलीवरी हो चुकी है, 50G PON इलेक्ट्रिकल चिप्स सैंपल टेस्टिंग चरण में प्रवेश कर चुके हैं, और यह 400G-800G डेटा सेंटर और FMCW LiDAR जैसे अत्याधुनिक क्षेत्रों के लिए इलेक्ट्रिकल चिप उत्पादों के अनुसंधान एवं विकास पर ध्यान केंद्रित कर रही है, ताकि AI कंप्यूटिंग शक्ति और स्वायत्त ड्राइविंग द्वारा लाए गए बाजार अवसरों का लाभ उठाया जा सके। (II) प्रकाशीय घटक ऑप्टिकल घटक ऑप्टिकल उपकरण पैकेजिंग के उत्पाद और मुख्य सामग्री हैं। ऑप्टिकल घटकों में सिरेमिक स्लीव/फेरुल्स, ऑप्टिकल ट्रांससीवर इंटरफेस घटक आदि शामिल हैं। प्रमुख निर्माताओं में टी एंड एस कम्युनिकेशंस, एएफआर ऑप्टिक्स, टी एंड एस कम्युनिकेशन, तेंगजिंग टेक्नोलॉजी आदि शामिल हैं। एएफआर ऑप्टिक्स:ऑप्टिकल आइसोलेटर, सघन फाइबर ऐरे कनेक्टर, MEMS VOA ऑप्टिकल स्विच, पोलराइजेशन बीम स्प्लिटर/कंबाइनर, कपलर, वेवलेंथ डिवीजन मल्टीप्लेक्सर और लिथियम नायोबेट मॉड्यूलेटर जैसे उच्च-प्रदर्शन वाले ऑप्टिकल उपकरणों की एक श्रृंखला के साथ, इसने वैश्विक बाजार में सफलतापूर्वक प्रवेश किया है। इसके उत्पाद 40 से अधिक देशों और क्षेत्रों में निर्यात किए जाते हैं और फाइबर लेजर, ऑप्टिकल संचार और डेटा सेंटर जैसे उद्योग श्रृंखला के प्रमुख क्षेत्रों में व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं। तेंगजिंग टेक्नोलॉजी:यह एक उच्च-तकनीकी उद्यम है जो विभिन्न प्रकार के सटीक ऑप्टिकल घटकों, फाइबर ऑप्टिक उपकरणों और ऑप्टिकल परीक्षण उपकरणों के अनुसंधान एवं विकास, उत्पादन और बिक्री में विशेषज्ञता रखता है। इसके उत्पाद मुख्य रूप से ऑप्टिकल संचार, फाइबर लेजर, वैज्ञानिक अनुसंधान, जैव चिकित्सा और अर्धचालक उपकरण जैसे क्षेत्रों में उपयोग किए जाते हैं। कंपनी ने एआई कंप्यूटिंग पावर ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन के अत्याधुनिक क्षेत्र में गहन प्रगति की है और ओसीएस ऑप्टिकल स्विच के लिए प्रमुख उपकरणों की एक महत्वपूर्ण आपूर्तिकर्ता बन गई है। (III) प्रकाशीय उपकरण ऑप्टिकल उपकरण: उच्च गति और कम बिजली खपत की ओर विकसित हो रहे हैं विद्युत स्रोत की आवश्यकता के आधार पर, ऑप्टिकल उपकरणों को सक्रिय और निष्क्रिय उपकरणों में विभाजित किया जाता है। सक्रिय ऑप्टिकल उपकरणों में मुख्य रूप से लेजर चिप्स (जैसे FP, DFB, VCSEL), डिटेक्टर चिप्स (जैसे PIN, APD), ऑप्टिकल एम्पलीफायर, ऑप्टिकल मॉड्यूलेटर (जैसे DML, EML चिप्स) और ऑप्टिकल ट्रांससीवर सब-मॉड्यूल (TOSA, ROSA, BOSA) आदि शामिल हैं। निष्क्रिय ऑप्टिकल उपकरणों में मुख्य रूप से ऑप्टिकल आइसोलेटर, ऑप्टिकल कनेक्टर, ऑप्टिकल स्विच, ऑप्टिकल स्प्लिटर/कपलर, वेवलेंथ डिवीजन मल्टीप्लेक्सर (WDM/AWG), ऑप्टिकल एट्यूनेटर, FA फाइबर एरे आदि शामिल हैं। प्रमुख निर्माताओं में T&S Communications, Accelink Technologies, HGTECH, T&S Communication, Broadex Technologies, Coherent, Lumentum आदि शामिल हैं। टी एंड एस कम्युनिकेशंस:कंपनी के मुख्य उत्पाद दो प्रमुख खंडों में विभाजित हैं: सक्रिय ऑप्टिकल उपकरण और निष्क्रिय ऑप्टिकल उपकरण। सक्रिय उपकरणों में मुख्य रूप से उच्च गति वाले ऑप्टिकल इंजन, TO-CAN/BOX पैकेजित उपकरण और ऑप्टिकल मॉड्यूल के अन्य प्रमुख घटक शामिल हैं। निष्क्रिय उपकरणों में सिरेमिक स्लीव, फाइबर ऐरे यूनिट (FAU), आइसोलेटर और कनेक्टर आदि शामिल हैं। 2020 से 2024 तक, T&S कम्युनिकेशंस की राजस्व वृद्धि दर लगभग 40% रही और शुद्ध लाभ में लगभग 50% की वार्षिक वृद्धि हुई। इसका मुख्य कारण ऑप्टिकल उपकरणों के मूल भाग पर ध्यान केंद्रित करना है। 2025 की पहली छमाही में, T&S कम्युनिकेशंस के सक्रिय ऑप्टिकल उपकरण व्यवसाय में जबरदस्त वृद्धि हुई और राजस्व 1.566 बिलियन युआन तक पहुंच गया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 90.98% अधिक है। टी एंड एस कम्युनिकेशन:निष्क्रिय ऑप्टिकल उपकरणों के अनुसंधान एवं विकास, उत्पादन और बिक्री पर केंद्रित। प्रमुख उत्पादों में एमपीओ/एमटीपी उच्च-घनत्व फाइबर कनेक्टर, एमटी/सिरेमिक फेरूल, लचीले फाइबर रूटिंग बोर्ड, तरंगदैर्ध्य विभाजन मल्टीप्लेक्सिंग उपकरण आदि शामिल हैं। उत्पादों का उपयोग मुख्य रूप से एआई कंप्यूटिंग पावर डेटा केंद्रों, क्लाउड कंप्यूटिंग क्लस्टरों और दूरसंचार ट्रांसमिशन नेटवर्क में किया जाता है, साथ ही ऑप्टिकल सेंसिंग व्यवसाय में भी इनकी हिस्सेदारी सीमित है। कंपनी का मुख्य व्यवसाय डेटाकॉम उच्च-घनत्व ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन उत्पादों पर केंद्रित है, और राजस्व का अधिकांश हिस्सा ऑप्टिकल उपकरण व्यवसाय से आता है। स्वयं द्वारा विकसित और उत्पादित एमटी फेरूल पर निर्भर रहते हुए, यह प्रमुख घटकों का ऊर्ध्वाधर एकीकरण प्राप्त करती है। केबलिंग निर्माताओं के माध्यम से उत्पादों की अप्रत्यक्ष आपूर्ति विदेशों के अग्रणी क्लाउड विक्रेताओं और एआई कंप्यूटिंग क्लस्टरों को की जाती है। निर्यात व्यवसाय राजस्व का अपेक्षाकृत उच्च अनुपात रखता है, जिससे यह ए-शेयर बाजार में अपेक्षाकृत केंद्रित निष्क्रिय ऑप्टिकल कनेक्शन उद्यम बन जाता है। ब्रॉडेक्स टेक्नोलॉजीज:कंपनी का मुख्य व्यवसाय ऑप्टिकल संचार क्षेत्र में एकीकृत ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का अनुसंधान एवं विकास, उत्पादन और बिक्री है। प्रमुख उत्पादों में पीएलसी ऑप्टिकल स्प्लिटर, पीऑन ऑप्टिकल मॉड्यूल, फाइबर एरे, सघन तरंगदैर्ध्य विभाजन मल्टीप्लेक्सिंग उपकरण, वायरलेस बियरर नेटवर्क ऑप्टिकल ट्रांससीवर मॉड्यूल, डेटा सेंटर ऑप्टिकल ट्रांससीवर मॉड्यूल, सक्रिय ऑप्टिकल केबल (एओसी) और उच्च गति वाले कॉपर केबल (डीएसी, एसीसी) शामिल हैं। कंपनी वर्तमान में वैश्विक स्तर पर तेजी से विकसित हो रहे ऑप्टिकल फाइबर संचार नेटवर्क और इंटरनेट डेटा सेंटर (आईडीसी) बाजारों के लिए उच्च गुणवत्ता वाले ऑप्टिकल सिग्नल पावर और तरंगदैर्ध्य प्रबंधन उपकरण और उच्च गति वाले ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक ट्रांससीवर मॉड्यूल प्रदान करती है। इनमें से, ऑप्टिकल स्प्लिटर और सघन तरंगदैर्ध्य विभाजन मल्टीप्लेक्सिंग (डीडब्ल्यूडीएम) उपकरण वैश्विक बाजार में अग्रणी हिस्सेदारी रखते हैं। (IV) ऑप्टिकल मॉड्यूल ऑप्टिकल मॉड्यूल एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं। ऑप्टिकल मॉड्यूल ऑप्टिकल उपकरणों, ऑप्टिकल इंटरफेस और कार्यात्मक सर्किटों से मिलकर बने होते हैं। ये तेजी से जटिल होते जा रहे डेटाकॉम और दूरसंचार नेटवर्क में उच्च गति, उच्च विश्वसनीयता और कम विलंबता वाले डेटा ट्रांसमिशन को सक्षम बनाने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं, और दूरसंचार, इंटरनेट, रेडियो और टेलीविजन, एयरोस्पेस और अन्य क्षेत्रों में व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं। ऑप्टिकल मॉड्यूल के निर्माण और पैकेजिंग के क्षेत्र में चीनी उद्यम वैश्विक स्तर पर अग्रणी हैं। झोंगजी इनोलाइट:कंपनी वर्तमान में वैश्विक ऑप्टिकल मॉड्यूल बाजार हिस्सेदारी में पहले स्थान पर है। इसके उत्पाद क्लाउड कंप्यूटिंग डेटा सेंटर, डेटा संचार, 5G वायरलेस नेटवर्क, दूरसंचार ट्रांसमिशन और फिक्स्ड नेटवर्क एक्सेस आदि में व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं, और कंपनी उच्च गति, लघुकरण, कम बिजली खपत और कम लागत की दिशा में ऑप्टिकल मॉड्यूल के विकास को बढ़ावा देने के लिए प्रतिबद्ध है। वर्तमान में, कंपनी के उत्पाद पोर्टफोलियो में 200G से 1.6T तक के उच्च गति वाले ऑप्टिकल मॉड्यूल, साथ ही 5G फ्रंटहॉल/मिडहॉल/बैकहॉल ऑप्टिकल मॉड्यूल, ट्रांसमिशन नेटवर्क ऑप्टिकल मॉड्यूल, FTTX ऑप्टिकल डिवाइस और अन्य समग्र समाधान शामिल हैं। 2025 की दूसरी छमाही में, जहां 800G ऑप्टिकल मॉड्यूल की मात्रा में उल्लेखनीय वृद्धि हुई, वहीं अधिक ग्राहकों ने 1.6T उत्पादों को तैनात करना शुरू कर दिया। उम्मीद है कि 2026 में 1.6T ऑप्टिकल मॉड्यूल की शिपमेंट में उल्लेखनीय वृद्धि होगी। ईओप्टोलिंक:कंपनी के उत्पाद मुख्य रूप से डेटा सेंटर, एआई कंप्यूटिंग क्लस्टर, 5G/6G दूरसंचार नेटवर्क और अन्य क्षेत्रों में उपयोग किए जाते हैं। ऑप्टिकल मॉड्यूल प्रौद्योगिकी में, कंपनी पारंपरिक प्लगेबल ऑप्टिकल मॉड्यूल, लीनियर ड्राइव (LPO), नियर-पैकेज ऑप्टिक्स (NPO), को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (CPO) और अन्य उन्नत इंटरकनेक्ट रूपों को कवर करती है, और ऑप्टिकल इंजन जैसी प्रमुख प्रौद्योगिकियों और क्षमताओं से लैस है। इसके उत्पाद प्रणाली में VCSEL/EML, सिलिकॉन फोटोनिक्स और थिन-फिल्म लिथियम नायोबेट जैसे विभिन्न समाधानों पर आधारित 400G, 800G और 1.6T हाई-स्पीड ऑप्टिकल मॉड्यूल, साथ ही LPO समाधानों पर आधारित 400G/800G ZR/ZR+ सुसंगत ऑप्टिकल मॉड्यूल और 800G/400G ऑप्टिकल मॉड्यूल शामिल हैं। अग्रणी प्रौद्योगिकी और उत्पादों के साथ, कंपनी ने प्रमुख वैश्विक क्लाउड कंप्यूटिंग विक्रेताओं (जैसे Amazon, Meta, आदि) और संचार उपकरण विक्रेताओं की आपूर्ति श्रृंखला प्रणालियों में प्रवेश किया है, और ऑप्टिकल संचार उद्योग में प्रमुख आपूर्तिकर्ताओं में से एक है। एक्सेलिनक टेक्नोलॉजीज:कंपनी ऑप्टिकल चिप्स, उपकरणों, मॉड्यूल और सबसिस्टम को कवर करने वाली वर्टिकल इंटीग्रेशन क्षमताओं का दावा करती है। ऑप्टिकल मॉड्यूल व्यवसाय में, इसके उत्पाद ट्रांसमिशन, डेटा और एक्सेस के सभी परिदृश्यों को कवर करते हैं। 2025 की पहली तीन तिमाहियों में, इसने परिचालन राजस्व हासिल किया। 532 बिलियन युआनजो पिछले वर्ष की तुलना में वृद्धि दर्शाता है। 58.65% तक बाजार रैंकिंग के अनुसार, एक्सेलिनक टेक्नोलॉजीज ने 2024 में वैश्विक ऑप्टिकल मॉड्यूल निर्माताओं में 5वां स्थान और डेटा संचार ऑप्टिकल मॉड्यूल के बाजार हिस्सेदारी में 4वां स्थान प्राप्त किया। वर्तमान में, कंपनी ने 800G ऑप्टिकल मॉड्यूल की बड़े पैमाने पर आपूर्ति कर दी है और एआई डेटा सेंटर क्षेत्र में अपने उच्च विकास लाभों को मजबूत करने के लिए 1.6T सिलिकॉन ऑप्टिकल मॉड्यूल और सीपीओ (को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स) जैसी अगली पीढ़ी की तकनीकों को सक्रिय रूप से तैनात कर रही है। V) ऑप्टिकल फाइबर और केबल ऑप्टिकल फाइबर और केबल के प्रमुख नेता: YOFC, हेंगटोंग ऑप्टिक-इलेक्ट्रिक, ZTT, फाइबरहोम, योंगडिंग शेयर्स ऑप्टिकल फाइबर और केबल उद्योग श्रृंखला का मूल्य एक पिरामिड संरचना प्रस्तुत करता है। अपस्ट्रीम (ऑप्टिकल फाइबर प्रीफॉर्म) में सबसे अधिक तकनीकी बाधाएं हैं, मिडस्ट्रीम (फाइबर ड्राइंग/केबल असेंबली) विनिर्माण का मुख्य केंद्र है, और डाउनस्ट्रीम अनुप्रयोग सेवाएं हैं। प्रमुख निर्माताओं में YOFC, हेंगटोंग ऑप्टिक-इलेक्ट्रिक, ZTT, फाइबरहोम, योंगडिंग शेयर्स, टोंगडिंग इंटरकनेक्शन, टेफा इंफॉर्मेशन, किंग्सिग्नल, हुआमाई टेक्नोलॉजी, शिजिया फोटॉन्स, ओरिएंट केबल आदि शामिल हैं। वाईओएफसी:ऑप्टिकल फाइबर प्रीफॉर्म, ऑप्टिकल फाइबर, ऑप्टिकल केबल और व्यापक समाधानों का एक विश्व स्तर पर अग्रणी प्रदाता। यह मुख्य रूप से संचार उद्योग में व्यापक रूप से उपयोग किए जाने वाले विभिन्न मानक विशिष्टताओं के ऑप्टिकल फाइबर प्रीफॉर्म, ऑप्टिकल फाइबर और ऑप्टिकल केबल का उत्पादन और बिक्री करता है, साथ ही ग्राहकों की आवश्यकताओं के आधार पर विभिन्न ऑप्टिकल मॉड्यूल, विशेष फाइबर, सक्रिय ऑप्टिकल केबल, पनडुब्बी केबल और आरएफ समाक्षीय केबल, सहायक उपकरण और अन्य उत्पाद भी प्रदान करता है। हेंगटोंग ऑप्टिक-इलेक्ट्रिक:अल्ट्रा-लो-लॉस फाइबर, लेजर फाइबर, मल्टीमोड फाइबर और मरीन फाइबर जैसे विशिष्ट फाइबर उत्पादों में मजबूत बाजार प्रतिस्पर्धात्मकता। वैश्विक स्तर पर, ऑप्टिकल फाइबर प्रीफॉर्म निर्माण के लिए स्वतंत्र बौद्धिक संपदा अधिकार रखने वाले कुछ ही निर्माता हैं। इसकी सहायक कंपनी हेंगटोंग फोटोकंडक्शन द्वारा विकसित नई पीढ़ी के हरित ऑप्टिकल फाइबर प्रीफॉर्म ने कई प्रमुख तकनीकी बाधाओं को प्रभावी ढंग से दूर किया है, घरेलू कमियों को पूरा किया है, चीन की ऑप्टिकल फाइबर प्रीफॉर्म प्रौद्योगिकी की दिशा का नेतृत्व किया है और उद्योग के हरित और पर्यावरण अनुकूल परिवर्तन और उन्नयन को बढ़ावा दिया है। जेडटीटी:कंपनी क्लाउड, पाइप और टर्मिनल सहित विभिन्न आयामों में नेटवर्क निर्माण के लिए केबल, कंपोनेंट, डिवाइस और एंटेना जैसी बुनियादी ढांचागत सेवाएं प्रदान करती है। उत्पादों में विभिन्न प्रकार के प्रीफॉर्म, ऑप्टिकल फाइबर, ऑप्टिकल केबल, ओडीएन, एंटेना और आरएफ केबल, एक्टिव टर्मिनल, ऑप्टिकल ट्रांससीवर, डेटा सेंटर, उच्च-प्रदर्शन वाले कच्चे माल और अन्य उत्पाद शामिल हैं, साथ ही इंजीनियरिंग परामर्श, डिजाइन, निर्माण और एकीकरण सेवाएं भी प्रदान करती है। (VI) मुख्य उपकरण - ऑप्टिकल सर्किट स्विच (OCS) ऑप्टिकल सर्किट स्विच (OCS) एक प्रमुख उपकरण है जो पूरी तरह से ऑप्टिकल संकेतों के माध्यम से सिग्नल रूट करता है। इसे ऑप्टिकल संकेतों को विद्युत संकेतों में परिवर्तित करने और फिर वापस ऑप्टिकल संकेतों में परिवर्तित करने की आवश्यकता नहीं होती; यह सीधे ऑप्टिकल संकेतों को सही मार्ग खोजने देता है। इसका कार्य सिद्धांत समानांतर दर्पणों के एक सेट को समायोजित करने जैसा है—जब एक दर्पण एक कोण से घूमता है, तो परावर्तित प्रकाश तदनुसार स्थानांतरित होता है, जिससे ऑप्टिकल सिग्नल की दिशा को सटीक रूप से नियंत्रित किया जा सकता है। यह तकनीक सिग्नल रूपांतरण के कारण होने वाली देरी और उच्च ऊर्जा खपत की समस्याओं को हल करती है। इसकी सैद्धांतिक दक्षता पारंपरिक विद्युत स्विचों की तुलना में 1000 गुना अधिक है, जबकि बिजली की खपत केवल एक-दसवें हिस्से के बराबर है। यह विशेष रूप से उच्च विद्युत लागत वाले अति-विशाल डेटा केंद्रों के लिए व्यावहारिक है और अगली पीढ़ी के डेटा सेंटर नेटवर्क के लिए पसंदीदा विकल्प बन गया है। वर्तमान में, अग्रणी घरेलू ओसीएस संपूर्ण मशीन और एकीकरण उद्यम निम्नलिखित हैं: IV. ऑप्टिकल संचार उद्योग का भविष्य ऑप्टिकल संचार उद्योग श्रृंखला की पांच प्रमुख कड़ियों का सारांश ऑप्टिकल संचार उद्योग कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) की गणना शक्ति में विस्फोट और डिजिटल अवसंरचना के उन्नयन के ऐतिहासिक मोड़ पर खड़ा है। यह एक पारंपरिक "संचार पाइप" से एआई गणना शक्ति युग के "तंत्रिका तंत्र" में व्यापक रूप से विकसित हो रहा है। अगले पांच वर्ष (2026-2030) ऑप्टिकल संचार उद्योग के लिए "स्वर्ण विकास काल" होंगे। उद्योग में चार प्रमुख रुझान दिखाई देंगे: "मांग में विस्फोट, प्रौद्योगिकी पुनरावृति, पैटर्न पुनर्निर्माण और घरेलू प्रतिस्थापन"। साथ ही, अपस्ट्रीम कोर सामग्रियों की कमी का संरचनात्मक विरोधाभास भी अपेक्षाकृत प्रमुख है। अगस्त 2026 में, उद्योग और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय ने "सूचना और संचार उद्योग के विकास के लिए 14वीं पंचवर्षीय योजना" जारी की, जिसमें अति-उच्च गति वाली बड़ी क्षमता वाली ऑप्टिकल ट्रांसमिशन, ऑप्टिकल एक्सेस और पनडुब्बी केबल ऑप्टिकल संचार प्रौद्योगिकियों के अनुसंधान एवं विकास को मजबूत करने, खोखले कोर फाइबर जैसी नई फाइबर प्रौद्योगिकियों के अनुसंधान एवं विकास और अनुप्रयोग में तेजी लाने और ऑटोमोटिव ऑप्टिकल संचार और औद्योगिक नियंत्रण ऑप्टिकल नेटवर्क जैसी उद्योग-एकीकृत अनुप्रयोग प्रौद्योगिकियों पर अनुसंधान करने का प्रस्ताव है। उच्च क्षमता और उच्च बैंडविड्थ वाले ऑप्टिकल संचार उपकरणों के अनुसंधान एवं विकास को बढ़ावा देना, 1.6 टीबी/सेकंड ऑप्टिकल ट्रांसमिशन सिस्टम, 200 जी-पीओएन ऑप्टिकल एक्सेस सिस्टम, खोखले कोर फाइबर ऑप्टिक केबल और अन्य अति-उच्च क्षमता वाले ऑल-ऑप्टिकल बियरर उत्पादों के निर्माण पर ध्यान केंद्रित करना, और 100 जी और उससे ऊपर की उच्च गति वाले अंतर-उपग्रह और उपग्रह-ग्राउंड ऑप्टिकल संचार उपकरणों के अनुसंधान एवं विकास में तेजी लाना। उद्योग और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय ने जारी किया है सूचना एवं संचार उद्योग के विकास हेतु 14वीं पंचवर्षीय योजना. (I) मांग में विस्फोट: एआई कंप्यूटिंग शक्ति + नेटवर्क बैंडविड्थ की मांग एआई कंप्यूटिंग शक्ति की मांग मुख्य प्रेरक शक्ति बन गई है: एआई के बड़े मॉडलों की तीव्र वृद्धि जीपीयू क्लस्टर और अति-विशाल डेटा केंद्रों (आईडीसी) की तीव्र वृद्धि को गति दे रही है। एआई ऑप्टिकल मॉड्यूल (जैसे 800जी और 1.6टी) मुख्य मांग का स्रोत बन गए हैं। एआई ऑप्टिकल संचार बाजार में 40% से अधिक की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर बनाए रखने की उम्मीद है और 2030 तक इसके 90 अरब अमेरिकी डॉलर से अधिक होने का अनुमान है। अपस्ट्रीम कोर लिंक्स की कमी है: ऑप्टिकल चिप्स और इंडियम फॉस्फाइड सबस्ट्रेट्स जैसे कोर लिंक्स की आपूर्ति और मांग में असंतुलन है। ऑप्टिकल मॉड्यूल के लिए आवश्यक ईएमएल ऑप्टिकल चिप्स की वैश्विक आपूर्ति-मांग का अंतर 30% से अधिक है। लंबे विस्तार चक्र: ऑप्टिकल फाइबर प्रीफॉर्म प्रौद्योगिकी में उच्च अवरोध होते हैं, और इसका विस्तार चक्र 18 से 24 महीने तक लंबा होता है। अल्पकालिक आपूर्ति की कमी के पैटर्न को पलटना मुश्किल है। नेटवर्क बैंडविड्थ की मांग बढ़ रही है: डिजिटल अर्थव्यवस्था और कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) वैश्विक डेटा यातायात में भारी वृद्धि कर रहे हैं, जिससे नेटवर्क बैंडविड्थ की मांग भी बढ़ रही है। ऑप्टिकल ट्रांसमिशन उपकरण बाजार में लगातार वृद्धि होगी। ओम्डिया के आंकड़ों के अनुसार, 2024 में वैश्विक बाजार का आकार 16.7 बिलियन अमेरिकी डॉलर था, और 2024 से 2029 तक इसमें सालाना 4.2% की वृद्धि होने की उम्मीद है, जो 2029 तक 20.5 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच जाएगा। वैश्विक ऑप्टिकल ट्रांसमिशन उपकरण बाजार 2029 तक 20.5 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच जाएगा। (II) प्रौद्योगिकी पुनरावृति: सीपीओ + सिलिकॉन फोटोनिक्स एकीकरण + ऑटोमोटिव ऑप्टिकल संचार + खोखले कोर फाइबर प्रौद्योगिकी निरंतर प्रगति: ऑप्टिकल मॉड्यूल 800G से 1.6T और 3.2T की दर से प्रगति कर रहे हैं। सीपीओ (को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स) तकनीक अगस्त 2026 में बड़े पैमाने पर उत्पादन के चरण में प्रवेश कर गई। सिलिकॉन फोटोनिक्स एकीकरण में अभूतपूर्व प्रगति: सिलिकॉन फोटोनिक्स एकीकरण तकनीक पारंपरिक ऑप्टिकल चिप्स की प्रदर्शन संबंधी बाधाओं को दूर करने की कुंजी बन गई है। चीन की पहली 8-इंच सिलिकॉन फोटोनिक चिप की बड़े पैमाने पर उत्पादन लाइन 2026 तक पूरी होने की उम्मीद है। उभरते परिदृश्य: L3 स्वायत्त ड्राइविंग के विकास के साथ ऑटोमोटिव ऑप्टिकल संचार में वृद्धि हो रही है। वैश्विक ऑटोमोटिव ऑप्टिकल फाइबर नेटवर्क बाजार के 2026 में 3.13 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंचने की उम्मीद है। अत्याधुनिक सामग्री की स्थिति: खोखले कोर वाले फाइबर जैसे अगली पीढ़ी के संचरण माध्यम धीरे-धीरे औद्योगीकरण की ओर अग्रसर हो रहे हैं। पारंपरिक ऑप्टिकल फाइबर की तुलना में विलंबता लगभग आधी हो जाती है, जिससे यह तकनीकी प्रतिस्पर्धा के लिए एक नया उच्च स्तर स्थापित कर रहा है। (III) पैटर्न पुनर्निर्माण डेटाकॉम और टेलीकॉम की मांग में अंतर: डेटाकॉम बाजार (इंट्रा-डेटा सेंटर इंटरकनेक्शन और इंटर-डेटा सेंटर इंटरकनेक्शन) की विकास दर टेलीकॉम बाजार (5G/6G बियरर नेटवर्क और फिक्स्ड नेटवर्क अपग्रेड) की तुलना में कहीं अधिक है। डेटा सेंटरों में ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन की मांग तेजी से बढ़ रही है और प्रति रैक फाइबर का उपयोग भी तेजी से बढ़ रहा है। उद्योग "अति आपूर्ति" से "फाइबर की कमी" की ओर बढ़ रहा है। फाइबर की मात्रा और कीमत में एक साथ वृद्धि: 2026 में, वैश्विक फाइबर आपूर्ति-मांग अंतर की दर लगभग 16.4% है। उच्च श्रेणी के विशेष फाइबर की कीमतों में तेजी से वृद्धि हुई है, और उद्योग एक ऐसे बाजार में प्रवेश कर चुका है जहां माल प्राप्त करना मुश्किल है। बाजार के आकार में विस्तार: 2026 में, वैश्विक ऑप्टिकल मॉड्यूल बाजार का आकार 201.6 बिलियन युआन तक पहुंचने की उम्मीद है, और चीन के ऑप्टिकल मॉड्यूल बाजार का आकार 56.4 बिलियन युआन तक पहुंच जाएगा। अनुप्रयोग परिदृश्य लगातार व्यापक होते जा रहे हैं: उद्योग की सीमाएं उपग्रह इंटरनेट (निम्न-कक्षा उपग्रह), क्वांटम संचार और एकीकृत संवेदन, संचार और कंप्यूटिंग जैसे उभरते क्षेत्रों तक विस्तारित हो रही हैं, जिससे ऑप्टिकल संचार के लिए नए क्रमिक अवसर खुल रहे हैं। (IV) घरेलू प्रतिस्थापन ऑप्टिकल फाइबर प्रीफॉर्म क्षेत्र: हेंगटोंग ऑप्टिक-इलेक्ट्रिक और योएफसी जैसी अग्रणी कंपनियां उत्पादन का विस्तार जारी रखे हुए हैं। सीमा पार की कंपनी हान्स लेजर ने भी 2.52 अरब युआन के निवेश के साथ खोखले कोर फाइबर क्षेत्र में प्रवेश किया है। ऑप्टिकल चिप और ऑप्टिकल मॉड्यूल क्षेत्र: डोंगशान प्रेसिजन की सहायक कंपनी सोर्स फोटोनिक्स ऑप्टिकल चिप और ऑप्टिकल मॉड्यूल उत्पादन क्षमता बढ़ाने के लिए 8.1 बिलियन युआन का निवेश कर रही है। वहीं, शिजिया फोटोन्स हाई-स्पीड ऑप्टिकल चिप के विकास के लिए प्राइवेट प्लेसमेंट के माध्यम से 2.8 बिलियन युआन जुटाने की योजना बना रही है। अपस्ट्रीम सामग्री क्षेत्र: शियानदाओ टेक्नोलॉजी ग्रुप इंडियम फॉस्फाइड सब्सट्रेट औद्योगीकरण बेस बनाने के लिए 12 बिलियन युआन का निवेश कर रहा है। घरेलू प्रतिस्थापन दर में सुधार की आवश्यकता है: 10G और उससे कम गति वाले ऑप्टिकल चिप्स ने घरेलू प्रतिस्थापन हासिल कर लिया है, लेकिन 25G और उससे अधिक गति वाले हाई-स्पीड एक्टिव ऑप्टिकल चिप्स के लिए घरेलू प्रतिस्थापन दर अभी भी अपेक्षाकृत कम है। संक्षेप में, ऑप्टिकल संचार की भविष्य की संभावनाएं व्यापक हैं, एक ट्रिलियन युआन का बाजार है जो कृत्रिम बुद्धिमत्ता, डेटा, उद्योग, स्वास्थ्य सेवा और अन्य क्षेत्रों सहित विकास के हर पहलू में प्रवेश कर सकता है। डेटा सेंटर, दूरसंचार नेटवर्क, डेटा सेंटर इंटरकनेक्शन, औद्योगिक इंटरनेट, बुद्धिमान ड्राइविंग, क्वांटम संचार, स्मार्ट ग्रिड, उपग्रह संचार, फाइबर सेंसिंग और एयरोस्पेस जैसे अनुप्रयोग परिदृश्य उच्च गति और स्थिर डेटा ट्रांसमिशन प्राप्त करने के लिए ऑप्टिकल संचार पर निर्भर करते हैं और मांग में वृद्धि के चालक हैं। एक मोटा अनुमान इस प्रकार है: बयान: उपरोक्त चित्र और सामग्री आंशिक रूप से इंटरनेट से ली गई हैं, जिनका उद्देश्य केवल उद्योग के आदान-प्रदान और विकास को बढ़ावा देना है, न कि व्यावसायिक उपयोग। यदि कोई उल्लंघन होता है, तो कृपया हमसे संपर्क करें।

Kinghelm 2026 शंघाई म्यूनिख इलेक्ट्रॉनिक्स शो में महाप्रबंधक सोंग शिकियांग (W5.317) 2026 में, Kinghelm (www.kinghem.netचीन ने आधिकारिक तौर पर ऑप्टिकल संचार क्षेत्र में प्रवेश कर लिया है। महाप्रबंधक श्री सोंग शिकियांग ने जोर देते हुए कहा, “ऑप्टिकल संचार में ऑप्टिकल चिप्स, ऑप्टिकल उपकरण, ऑप्टिकल मॉड्यूल, ऑप्टिकल फाइबर और केबल, और सिस्टम उपकरण सहित पूरी उद्योग श्रृंखला शामिल है। यह 5G/6G डेटा सेंटर और ईस्ट डेटा वेस्ट कंप्यूटिंग परियोजना जैसी प्रमुख परियोजनाओं के लिए एक मुख्य और कठोर मांग वाला क्षेत्र है। तकनीकी विकास और बाजार की मांग में ज़बरदस्त उछाल देखने को मिल रहा है, क्योंकि इसकी मुख्य मांग पारंपरिक ऑपरेटर सार्वजनिक नेटवर्क निर्माण से तेजी से AI डेटा सेंटर इंटरकनेक्शन, औद्योगिक ऑप्टिकल निजी नेटवर्क और ऑटोमोटिव ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन जैसे उभरते परिदृश्यों की ओर स्थानांतरित हो गई है, और कंप्यूटिंग पावर नेटवर्क और AI बड़े मॉडल जैसी नई मांगों से गहराई से जुड़ी हुई है। उन्नत पैकेजिंग और सिलिकॉन फोटोनिक्स एकीकरण प्रौद्योगिकियां प्रमुख सफलता के क्षेत्र बन गए हैं। 2026 में, चीन ने उच्च-स्तरीय ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक चिप्स, CPO सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स, ऑल-ऑप्टिकल स्विचिंग और अन्य प्रमुख प्रौद्योगिकियों को प्रमुख अनुसंधान क्षेत्रों के रूप में सूचीबद्ध किया है। ऑप्टिकल संचार में घरेलू स्तर पर विकास की अपार संभावनाएं हैं।” Kinghelm (www.kinghem.com.cnएक मौलिक प्रौद्योगिकी निर्माता और 'घरेलू प्रतिस्थापन' में एक महत्वपूर्ण भागीदार के रूप में, कंपनी ऑप्टिकल संचार उद्योग श्रृंखला के 'केंद्र' को लक्षित करते हुए, ऑप्टिकल संचार क्षेत्र में प्रवेश करके एक नया विकास पथ खोलेगी। यह घरेलू प्रतिस्थापन की मुख्य और महत्वपूर्ण कड़ी है, जिसमें ट्रांसमीटर/रिसीवर चिप्स और इंडियम फॉस्फाइड-आधारित उच्च-गति लेजर चिप्स शामिल हैं। Kinghelm मुख्य अभियंता श्री किन जियांगहोंग कार्यरत हैं इसकी दृष्टि से, Kinghelm (www.kinghem.netमुख्य अभियंता किन शियांगहोंग ने वर्षों के गहन उद्योग अनुसंधान अनुभव और पूर्ववर्तियों एवं समकक्षों के मौजूदा अनुसंधान परिणामों का उपयोग करते हुए, ऑप्टिकल संचार उद्योग श्रृंखला की पांच मुख्य धाराओं - ऑप्टिकल चिप्स, ऑप्टिकल उपकरण, ऑप्टिकल मॉड्यूल, ऑप्टिकल फाइबर और केबल, और ट्रांसमिशन उपकरण - का अनुसरण करते हुए "ऑप्टिकल संचार उद्योग श्रृंखला के अपस्ट्रीम और डाउनस्ट्रीम का व्यापक सारांश और घरेलू एवं विदेशी निर्माताओं का विश्लेषण" संकलित किया है। यह चार पहलुओं से प्रस्तुत किया जाएगा: 1. ऑप्टिकल संचार का अवलोकन - मूल सिद्धांत; 2. ऑप्टिकल संचार उद्योग श्रृंखला - अपस्ट्रीम, मिडस्ट्रीम और डाउनस्ट्रीम उद्योग श्रृंखलाओं का विश्लेषण; 3. चीन की ऑप्टिकल संचार उद्योग श्रृंखला में प्रमुख कंपनियां; 4. ऑप्टिकल संचार उद्योग का भविष्य। इस पहल का उद्देश्य ऑप्टिकल संचार उद्योग श्रृंखला के अपस्ट्रीम, मिडस्ट्रीम और डाउनस्ट्रीम में सूचना संचार, संसाधन साझाकरण और ज्ञान सह-निर्माण को बढ़ावा देना, उद्योग श्रृंखला अनुकूलन, एकीकरण और सहयोगात्मक नवाचार को साकार करना और इस प्रकार चीनी उद्यमों की वैश्विक औद्योगिक संवाद शक्ति को बढ़ाना है। Kinghelm “ऑप्टिकल संचार उद्योग श्रृंखला के अपस्ट्रीम और डाउनस्ट्रीम का व्यापक सारांश और घरेलू और विदेशी निर्माताओं का विश्लेषण” I. प्रकाशीय संचार का अवलोकन – बुनियादी सिद्धांत (I) प्रकाशीय संचार का अवलोकन ऑप्टिकल संचार में मुख्य रूप से सूचना वाहक के रूप में "प्रकाश" का उपयोग किया जाता है, और ऑप्टिकल फाइबर एक समर्पित उच्च-गति राजमार्ग है। इसका मूल आधार सूचना संचरण को प्राप्त करने के लिए विद्युत और ऑप्टिकल संकेतों के बीच पारस्परिक रूपांतरण पर निर्भर करता है। संचारण प्रक्रिया बहुत स्पष्ट है: सूचना प्रारंभ में विद्युत संकेतों के रूप में मौजूद होती है, जैसे पैक किया हुआ सामान; संचारित छोर पर स्थित लेजर चिप "रूपांतरण स्टेशन" का काम करती है, जो विद्युत संकेतों को प्रकाशीय संकेतों में परिवर्तित करती है—ठीक वैसे ही जैसे सामान को प्रकाशीय ट्रेन में लोड करके प्रकाशीय फाइबर राजमार्ग के माध्यम से भेजा जाता है; प्राप्तकर्ता छोर तक पहुंचने के बाद, डिटेक्टर चिप प्रकाशीय संकेतों को वापस विद्युत संकेतों में परिवर्तित कर देती है, जैसे सामान को खोलकर प्राप्तकर्ता को पूरी जानकारी प्राप्त करवाई जाती है। सूचना प्रवाह को तीन चरणों में विभाजित किया गया है: ऑप्टिकल संकेतों का निर्माण, संचरण अनुसूचीकरण और पहचान। प्रत्येक प्रमुख घटक की अपनी भूमिका होती है: ऑप्टिकल ट्रांससीवर इकाई मुख्य भाग है, जो ऑप्टिकल संकेतों के निर्माण, समायोजन और पहचान का प्रबंधन करती है; ऑप्टिकल स्प्लिटर यातायात संकेतों की तरह होते हैं, AWG, VOA और ऑप्टिकल स्विच प्रेषणकर्ता होते हैं, और ऑप्टिकल एम्पलीफायर ऊर्जा बूस्टर होते हैं, जो मिलकर सुचारू संचरण सुनिश्चित करते हैं। प्रकाशीय संचार के मूलभूत सिद्धांत (II) प्रकाशीय संचार की संपूर्ण प्रक्रिया संपूर्ण ऑप्टिकल संचार प्रक्रिया वास्तव में एक पूर्ण "उत्पादन लाइन" की तरह है, जो शुरुआत से अंत तक "ऑप्टिकल चिप → ऑप्टिकल घटक → ऑप्टिकल मॉड्यूल → ऑप्टिकल संचार उपकरण → टर्मिनल बाजार" के क्रम में आगे बढ़ती है। श्रृंखला के शीर्ष भाग में मुख्य रूप से ऑप्टिकल चिप्स (ऑप्टिकल संचार चिप्स), ऑप्टिकल घटक (ऑप्टिकल संचार घटक) और ऑप्टिकल मॉड्यूल (ऑप्टिकल ट्रांसीवर मॉड्यूल) शामिल हैं। इनमें से, ऑप्टिकल चिप्स पूरी प्रक्रिया का "स्रोत मूल घटक" हैं, जो सबसे आगे स्थित होते हैं, और ऑप्टिकल घटकों और ऑप्टिकल मॉड्यूल को सक्षम करने की कुंजी भी हैं। सबसे पहले, ऑप्टिकल चिप्स और कई घटकों को मिलाकर ऑप्टिकल उपकरण बनाए जाते हैं, फिर उन्हें ऑप्टिकल मॉड्यूल में पैक किया जाता है। इसके बाद, ऑप्टिकल मॉड्यूल को मध्यवर्ती ऑप्टिकल संचार उपकरणों में स्थापित किया जाता है, और अंत में इन उपकरणों का उपयोग दूरसंचार, डेटा संचार और कुछ उभरते बाजारों में किया जाता है। प्रकाशीय संचार की संपूर्ण प्रक्रिया (III) चीन का प्रकाशिक संचार उद्योग प्रकाशीय संचार एक संचार विधि है जो प्रकाश तरंगों को संचरण माध्यम के रूप में उपयोग करती है। यह क्षेत्र चीन की नवाचार-संचालित विकास रणनीति के कार्यान्वयन का एक महत्वपूर्ण हिस्सा है और विनिर्माण शक्ति और विज्ञान एवं प्रौद्योगिकी शक्ति बनने की दिशा में चीन के परिवर्तन का एक महत्वपूर्ण विकास पथ है। ऑप्टिकल संचार उद्योग में कई कड़ियाँ शामिल हैं। सबसे अधिक प्रभाव अपस्ट्रीम और डाउनस्ट्रीम छोरों पर केंद्रित है। अपस्ट्रीम चिप निर्माता और डाउनस्ट्रीम ग्राहक अपेक्षाकृत मजबूत हैं, जबकि मिडस्ट्रीम ऑप्टिकल मॉड्यूल निर्माताओं का लागत नियंत्रण स्तर उनकी समग्र लाभप्रदता निर्धारित करता है। लाइटकाउंटिंग की वैश्विक शीर्ष दस ऑप्टिकल मॉड्यूल रैंकिंग के अनुसार, चीनी निर्माताओं ने सात स्थान हासिल किए हैं, जिनमें इनोलाइट और कोहेरेंट पहले स्थान पर संयुक्त रूप से हैं, हाईसिलिकॉन चौथे स्थान पर, एक्सेलिंक पाँचवें स्थान पर, हिसेंस ब्रॉडबैंड छठे स्थान पर, ईओप्टोलिंक सातवें स्थान पर, एचजीटेक आठवें स्थान पर और सोर्स फोटोनिक्स दसवें स्थान पर है। II. ऑप्टिकल संचार उद्योग श्रृंखला – अपस्ट्रीम, मिडस्ट्रीम और डाउनस्ट्रीम उद्योग श्रृंखलाओं का विश्लेषण (I) ऑप्टिकल संचार उद्योग श्रृंखला का अवलोकन ऑप्टिकल संचार उद्योग श्रृंखला के अपस्ट्रीम, मिडस्ट्रीम और डाउनस्ट्रीम ऑप्टिकल संचार उद्योग श्रृंखला के अपस्ट्रीम, मिडस्ट्रीम और डाउनस्ट्रीम में, अपस्ट्रीम में मुख्य रूप से ऑप्टिकल चिप्स, ऑप्टिकल कंपोनेंट्स और इलेक्ट्रिकल चिप्स सहित कोर कंपोनेंट लिंक शामिल होते हैं; मिडस्ट्रीम में ऑप्टिकल डिवाइस, ऑप्टिकल मॉड्यूल और ऑप्टिकल फाइबर और केबल शामिल होते हैं; डाउनस्ट्रीम को अनुप्रयोग परिदृश्य के आधार पर दूरसंचार बाजार और डेटा संचार बाजार में विभाजित किया गया है। तकनीकी प्रगति और लागत में कमी के साथ, ऑप्टिकल संचार उत्पादों के अनुप्रयोग का दायरा लगातार बढ़ रहा है और बाजार की मांग में लगातार वृद्धि हो रही है: ऑप्टिकल चिप्स तृतीय-V यौगिक अर्धचालक पदार्थ हैं जो फोटोइलेक्ट्रिक सिग्नल रूपांतरण को साकार करते हैं; ऑप्टिकल घटकों में मुख्य रूप से सिरेमिक स्लीव/फेरुल, ऑप्टिकल ट्रांसीवर इंटरफेस घटक आदि शामिल हैं। वर्तमान में, चीन ऑप्टिकल घटकों का विश्व का सबसे बड़ा उत्पादन केंद्र है, और बाजार में प्रतिस्पर्धा तीव्र है; ऑप्टिकल चिप्स और ऑप्टिकल घटक ऑप्टिकल उपकरणों के निर्माण में प्रमुख तत्व हैं: विभिन्न ऑप्टिकल घटकों को संसाधित और संयोजित करके ऑप्टिकल उपकरण प्राप्त किए जाते हैं, और कई ऑप्टिकल उपकरणों को पैक करके ऑप्टिकल मॉड्यूल बनाए जाते हैं; ऑप्टिकल उपकरण इलेक्ट्रॉनिक रूपांतरण प्रभाव का उपयोग करके बनाए गए विभिन्न कार्यात्मक उपकरण हैं, और ये ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी के प्रमुख और मुख्य घटक हैं; ऑप्टिकल मॉड्यूल एक ऑप्टिकल उपकरण है जिसका उपयोग उच्च गति डेटा संचरण के लिए किया जाता है। इसका कार्य ऑप्टिकल संकेतों और विद्युत संकेतों के बीच पारस्परिक रूपांतरण करना है, जिससे संचार नेटवर्क में डेटा संचरण संभव हो पाता है। (II) ऑप्टिकल संचार का अपस्ट्रीम कोर: ऑप्टिकल चिप्स ऑप्टिकल संचार का अपस्ट्रीम कोर: ऑप्टिकल चिप्स संपूर्ण ऑप्टिकल संचार उद्योग श्रृंखला के शीर्ष भाग में, सबसे महत्वपूर्ण कड़ी ऑप्टिकल चिप्स हैं। ऑप्टिकल चिप्स ऑप्टिकल संकेतों और विद्युत संकेतों के बीच पारस्परिक रूपांतरण के लिए मुख्य घटक हैं, जो सूचना संचरण के "पावर इंजन" के समान हैं। इनका प्रदर्शन सीधे ऑप्टिकल संचार प्रणाली की संचरण गति निर्धारित करता है। ऑप्टिकल चिप्स को सहायक घटकों की एक श्रृंखला के साथ एकीकृत और पैकेज करने के बाद, व्यावहारिक कार्यों वाले ऑप्टिकल मॉड्यूल बनते हैं। ऑप्टिकल चिप्स ऑप्टिकल संचार उद्योग श्रृंखला के "मूल घटक" हैं और ऑप्टिकल घटकों और ऑप्टिकल मॉड्यूल के सामान्य संचालन की कुंजी हैं। चाहे वह घरों में इस्तेमाल होने वाला फाइबर ब्रॉडबैंड हो, मोबाइल फोन पर निर्भर 4G/5G नेटवर्क हो, या भारी मात्रा में डेटा संग्रहित करने वाले डेटा सेंटर हों, ऑप्टिकल चिप्स हर जगह महत्वपूर्ण हैं। ये इन नेटवर्कों में सूचना संचरण की गति और निर्बाध रूप से स्थिर संचालन को सीधे प्रभावित करते हैं। इन्हें विभिन्न मानकों के अनुसार निम्नानुसार वर्गीकृत किया गया है: ऑप्टिकल चिप्स का वर्गीकरण वैश्विक ऑप्टिकल चिप बाजार लगातार बढ़ रहा है और ऑप्टिकल संचार उद्योग का "विकास इंजन" बन रहा है। वैश्विक डेटा यातायात में भारी वृद्धि हो रही है और सभी उद्योगों को अधिक बैंडविड्थ की आवश्यकता है, जिसने उच्च-गति वाले ऑप्टिकल मॉड्यूल और सहायक चिप्स की मांग को बढ़ावा दिया है। इनमें से, 40G से अधिक गति वाले ऑप्टिकल चिप्स कम और मध्यम गति वाले संस्करणों की तुलना में कहीं अधिक तेज़ गति से चलते हैं। 2019 से 2025 तक, डेटा केंद्रों और दूरसंचार क्षेत्रों में उपयोग किए जाने वाले 25G से अधिक गति वाले ऑप्टिकल चिप्स का अनुपात लगातार बढ़ता रहा है। यह उम्मीद की जाती है कि 1.6T और इससे भी अधिक गति वाले ऑप्टिकल मॉड्यूल डेटा केंद्रों के भीतर कनेक्शन के लिए मांग का मुख्य केंद्र बन जाएंगे, ताकि भविष्य में GPU की अधिक बैंडविड्थ और उच्च कंप्यूटिंग शक्ति की आवश्यकताओं को पूरा किया जा सके। वर्तमान में, 1.6T ऑप्टिकल मॉड्यूल के बैच व्यावसायीकरण की प्रक्रिया में तेजी आ रही है। यह प्रवृत्ति ऑप्टिकल चिप्स पर उच्च मांग पैदा करती है: 200G PAM4 EML और CW प्रकाश स्रोतों सहित विभिन्न चिप्स 1.6T ऑप्टिकल मॉड्यूल में ऑप्टिकल चिप समाधान बन जाएंगे। वैश्विक ऑप्टिकल चिप बाजार का आकार 2026 में 20 अरब अमेरिकी डॉलर से अधिक होने की उम्मीद है। वैश्विक ऑप्टिकल चिप बाजार का आकार 2026 तक 20 अरब अमेरिकी डॉलर से अधिक होने की उम्मीद है, जिसमें डेटा केंद्रों का योगदान 60% से अधिक होगा। NVIDIA DGX श्रृंखला द्वारा दर्शाए गए AI क्लस्टरों के लिए, ऑप्टिकल मॉड्यूल का अनुपात 1:4 से बढ़कर 1:8 से अधिक हो गया है। 800G ऑप्टिकल मॉड्यूल का बड़े पैमाने पर उत्पादन 2024 में शुरू हुआ और 1.6T की आपूर्ति भी शुरू हो गई। Amazon, Google, Microsoft और अन्य क्लाउड कंप्यूटिंग कंपनियों से नए AI अनुप्रयोगों के विकास में अग्रणी भूमिका निभाने की उम्मीद है, जिसके लिए उनके AI क्लस्टरों में बड़े अपग्रेड की आवश्यकता होगी, और AI क्लस्टरों को बड़ी संख्या में ऑप्टिकल कनेक्शनों का उपयोग करना होगा। (III) प्रकाशीय संचार का मध्यमार्ग: प्रकाशीय मॉड्यूल + प्रकाशीय तंतु और केबल ऑप्टिकल संचार के मध्य चरण: ऑप्टिकल मॉड्यूल + ऑप्टिकल फाइबर और केबल ऑप्टिकल संचार का मध्य भाग "एकीकरण और संचरण वाहक" है। इसका मूल उद्देश्य अपस्ट्रीम घटकों को डाउनस्ट्रीम परिदृश्यों से जोड़ना और ऑप्टिकल सिग्नल के "रूपांतरण-संचरण-नेटवर्किंग" को कार्यान्वित करना है। ऑप्टिकल मॉड्यूल फोटोइलेक्ट्रिक रूपांतरण (उच्च गति और दूरसंचार प्रकारों सहित) के लिए मुख्य इंटरफ़ेस हैं; ऑप्टिकल फाइबर और केबल ऑप्टिकल सिग्नल के संचरण वाहक हैं; ऑप्टिकल संचार उपकरण सिस्टम-स्तरीय नेटवर्किंग उपकरण हैं, जिनमें मुख्य रूप से स्विच जैसे कोर उपकरण शामिल हैं। वर्तमान में, डेटा और एआई कंप्यूटिंग को सपोर्ट करने वाला घरेलू कंप्यूटिंग इंफ्रास्ट्रक्चर बाजार 2020 में 339.7 बिलियन आरएमबी से बढ़कर 2024 में 614.4 बिलियन आरएमबी हो गया है। इस बाजार में, कंप्यूटिंग संसाधन पहले स्थान पर हैं, जिनका मूल्य 2024 में 385.8 बिलियन आरएमबी है, जो लगभग 63% है; नेटवर्क संसाधन दूसरे स्थान पर हैं, जिनका मूल्य 2024 में 151.6 बिलियन आरएमबी है, जो लगभग 25% है। नेटवर्क संसाधनों में मुख्य रूप से स्विच और ऑप्टिकल मॉड्यूल जैसे उत्पाद शामिल हैं: स्विच का बाजार 2020 में 31.5 बिलियन आरएमबी से बढ़कर 2024 में 44.7 बिलियन आरएमबी हो गया, और 2029 में 66.9 बिलियन आरएमबी तक पहुंचने की उम्मीद है; ऑप्टिकल मॉड्यूल जैसे संचार संसाधनों का बाजार बाद में 97.8 बिलियन आरएमबी तक पहुंचने की उम्मीद है। 1.ऑप्टिकल मॉड्यूल ऑप्टिकल मॉड्यूल की परिभाषा ऑप्टिकल मॉड्यूल विद्युत और ऑप्टिकल संकेतों के बीच एक "विशेष अनुवादक" की तरह काम करता है। कंप्यूटर और मोबाइल फोन में मौजूद सभी जानकारी विद्युत संकेत होते हैं, जो ऑप्टिकल फाइबर के माध्यम से लंबी दूरी तक तेज गति से यात्रा नहीं कर सकते। ऑप्टिकल मॉड्यूल पहले विद्युत संकेतों को ऑप्टिकल संकेतों में परिवर्तित करता है, जिससे जानकारी ऑप्टिकल फाइबर के माध्यम से अपने गंतव्य तक पहुंच पाती है; गंतव्य पर पहुंचने के बाद, ऑप्टिकल मॉड्यूल ऑप्टिकल संकेतों को वापस विद्युत संकेतों में परिवर्तित कर देता है, ताकि उपकरण जानकारी को पढ़ सके। ऑप्टिकल मॉड्यूल संरचना का योजनाबद्ध आरेख एक ऑप्टिकल मॉड्यूल मुख्य रूप से ऑप्टिकल ट्रांसमिट/रिसीव घटकों (TOSA, ROSA), इलेक्ट्रिकल चिप्स युक्त सर्किट बोर्ड, पैकेजिंग और इंटरफेस से मिलकर बना होता है। लागत के लिहाज से, ऑप्टिकल उपकरण (ऑप्टिकल चिप्स सहित) 70% से अधिक होते हैं और फोटोइलेक्ट्रिक रूपांतरण का मूल आधार होते हैं; पैकेजिंग, पीसीबी और कंट्रोल चिप्स (इलेक्ट्रिकल चिप्स) जैसे सहायक पदार्थ लगभग 30% होते हैं, जो भौतिक पैकेजिंग और सिग्नल अनुकूलन के लिए जिम्मेदार होते हैं। ये सभी मिलकर ऑप्टिकल मॉड्यूल का हार्डवेयर आधार बनाते हैं। ऑप्टिकल मॉड्यूल की लागत संरचना उच्च गति वाले ऑप्टिकल मॉड्यूल को "कोर पावर" के रूप में उच्च-स्तरीय ऑप्टिकल चिप्स पर निर्भर रहना पड़ता है। चैटजीपीटी जैसे बड़े मॉडल कंप्यूटिंग पावर के लिए प्रतिस्पर्धा कर रहे हैं, एआई सर्वरों को अधिक जीपीयू स्थापित करने की आवश्यकता है, और पर्याप्त क्षमता के लिए ऑप्टिकल मॉड्यूल को भी 800G या उससे ऊपर अपग्रेड करना होगा। Google के टीपीयू क्लस्टर डेटा संचारित करने के लिए पूरी तरह से ऑप्टिकल नेटवर्क पर निर्भर करते हैं, और 800G/1.6T ऑप्टिकल मॉड्यूल की मांग तेजी से बढ़ रही है। इसके अलावा, समान कंप्यूटिंग पावर के तहत, टीपीयू को जीपीयू की तुलना में कहीं अधिक ऑप्टिकल मॉड्यूल की आवश्यकता होती है, और ऑप्टिकल ट्रांसमिशन घनत्व के लिए भी उनकी आवश्यकताएं अधिक होती हैं। ऑप्टिकल मॉड्यूल/ऑप्टिकल चिप लागत अनुपात ऑप्टिकल मॉड्यूल की लागत में ऑप्टिकल उपकरणों का हिस्सा 73% है, जिनमें ऑप्टिकल चिप्स सबसे महत्वपूर्ण हैं। ऑप्टिकल मॉड्यूल की गति जितनी अधिक होगी, लागत में ऑप्टिकल चिप्स का अनुपात उतना ही अधिक होगा, जो 30% से 70% तक पहुंच सकता है। अब घरेलू ऑप्टिकल चिप्स उच्च-स्तरीय बाजार में धीरे-धीरे अपनी पकड़ मजबूत कर रहे हैं और इनके प्रतिस्थापन की गति तेज हो रही है, जिससे घरेलू निर्माताओं को अधिक लाभ कमाने का अवसर मिल रहा है। सरल शब्दों में कहें तो, ऑप्टिकल चिप्स का स्तर ही ऑप्टिकल मॉड्यूल की गुणवत्ता निर्धारित करता है; मॉड्यूल की गति जितनी अधिक होगी, चिप का मूल्य उतना ही अधिक होगा। 2020-2029 वैश्विक ऑप्टिकल मॉड्यूल बाजार का आकार वैश्विक ऑप्टिकल मॉड्यूल बाजार कई वर्षों से लगातार बढ़ रहा है, जिसका मुख्य कारण एआई, क्लाउड कंप्यूटिंग और 5जी जैसे उच्च गति डेटा ट्रांसमिशन की आवश्यकता वाले अनुप्रयोग हैं। एआई सर्वरों को बड़े मॉडलों के संचालन में सहायता की आवश्यकता होती है, और ऑप्टिकल मॉड्यूल उनके प्रमुख घटक हैं। 2020 से 2024 तक, वैश्विक ऑप्टिकल मॉड्यूल बाजार का आकार 11.2 बिलियन अमेरिकी डॉलर से बढ़कर 17.8 बिलियन अमेरिकी डॉलर हो गया, जिसमें 12.2% की वार्षिक वृद्धि दर रही, और 2029 तक 18.5% की वार्षिक वृद्धि के साथ 41.5 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंचने की उम्मीद है। इनमें से, 800G, जो उच्च गति ऑप्टिकल मॉड्यूल का मुख्यधारा का उच्च-स्तरीय मॉडल है, ने 2020 से 2024 तक 188.1% की वार्षिक वृद्धि दर दर्ज की; उच्च बैंडविड्थ और कम बिजली खपत की मांग से प्रेरित अगली पीढ़ी के 1.6T ऑप्टिकल मॉड्यूल की 2024 से 2029 तक 180% की वार्षिक वृद्धि दर रहने की उम्मीद है और यह बाजार में विस्फोटक वृद्धि लाएगा। वैश्विक ऑप्टिकल मॉड्यूल बाजार का आकार 2029 में 37 बिलियन अमेरिकी डॉलर से अधिक होने की उम्मीद है। लाइटकाउंटिंग के पूर्वानुमान के अनुसार, वैश्विक ऑप्टिकल मॉड्यूल बाजार 2024 से 2029 तक 22% की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर (सीएजीआर) से बढ़ता रहेगा और 2029 में बाजार का आकार 37 बिलियन अमेरिकी डॉलर से अधिक होने की उम्मीद है। यह वृद्धि मुख्य रूप से एआई क्लस्टर से ईथरनेट ऑप्टिकल ट्रांससीवर की मजबूत मांग और क्लाउड सेवा प्रदाताओं द्वारा डीडब्ल्यूडीएम नेटवर्क के निरंतर उन्नयन से प्रेरित है। वैश्विक ईथरनेट ऑप्टिकल मॉड्यूल बाजार में चीनी निर्माताओं का दबदबा है। वैश्विक ईथरनेट ऑप्टिकल मॉड्यूल बाजार में चीनी निर्माताओं का दबदबा है। 2021 में, चीन के ऑप्टिकल कंपोनेंट और मॉड्यूल निर्माताओं ने एक ऐतिहासिक उपलब्धि हासिल की: शीर्ष दस घरेलू आपूर्तिकर्ताओं का राजस्व पहली बार पश्चिमी प्रतिस्पर्धियों की बिक्री से अधिक हो गया। 2022 से 2023 तक, घरेलू ऑप्टिकल मॉड्यूल निर्माताओं और विदेशी निर्माताओं के बीच बिक्री का अंतर लगातार बढ़ता रहा, जो वैश्विक बाजार में चीनी आपूर्तिकर्ताओं की प्रतिस्पर्धात्मकता को दर्शाता है। 2025 को 1.6T ऑप्टिकल मॉड्यूल के व्यावसायिक उपयोग का पहला वर्ष माना जा रहा है। चीनी निर्माता इस बाजार में अग्रणी स्थान रखते हैं, 2025 की पहली छमाही में उनकी शिपमेंट वैश्विक कुल का 45% है, और उच्च-स्तरीय उत्पादों की उत्पादन दर 90% से अधिक है। 7 सितंबर, 2026 को गोल्डमैन सैक्स ने वैश्विक ऑप्टिकल मॉड्यूल उद्योग पर एक विस्तृत रिपोर्ट जारी की। उद्योग अपनी क्षमता का तेजी से विस्तार कर रहा है। कुछ विश्लेषणों के अनुसार, 2026 में वैश्विक 1.6T ऑप्टिकल मॉड्यूल उत्पादन क्षमता 30 मिलियन यूनिट से अधिक हो सकती है। 7 सितंबर, 2026 को गोल्डमैन सैक्स ने वैश्विक ऑप्टिकल मॉड्यूल उद्योग पर एक विस्तृत रिपोर्ट जारी की। एआई इंफ्रास्ट्रक्चर पर बढ़ते खर्च, उच्च गति संचरण की ओर उत्पाद संरचना के उन्नयन और ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन के बढ़ते उपयोग के आधार पर, इसने 2026 से 2028 तक वैश्विक ऑप्टिकल मॉड्यूल शिपमेंट के अपने पूर्वानुमानों को क्रमशः 21%, 31% और 31% तक बढ़ाया, और 1.6T और उससे अधिक के शिपमेंट के अपने पूर्वानुमानों को क्रमशः 29%, 61% और 50% तक बढ़ाया। गोल्डमैन सैक्स को उम्मीद है कि वैश्विक ऑप्टिकल मॉड्यूल बाजार का आकार 2026 से 2028 तक क्रमशः 68 बिलियन अमेरिकी डॉलर, 131 बिलियन अमेरिकी डॉलर और 148 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच जाएगा, जो पिछले पूर्वानुमानों से क्रमशः 33%, 81% और 115% अधिक है। इनमें से, 800G और उससे ऊपर के बाजार में 69% की सीएजीआर है, जो क्रमशः 45 बिलियन अमेरिकी डॉलर, 108 बिलियन अमेरिकी डॉलर और 130 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच गया है। 2. ऑप्टिकल फाइबर और केबल ऑप्टिकल फाइबर कांच या प्लास्टिक से बना एक पतला फाइबर होता है। इसके कोर में उच्च शुद्धता वाला क्वार्ट्ज कोर होता है जो ऑप्टिकल सिग्नल संचारित करता है और कम अपवर्तनांक वाला आवरण होता है जो पूर्ण परावर्तन सुनिश्चित करता है, साथ ही कठोरता बढ़ाने के लिए इस पर राल की एक बाहरी परत चढ़ाई जाती है। ऑप्टिकल केबल कई ऑप्टिकल फाइबर को एक साथ बांधकर और उन्हें सुदृढ़ स्टील के तारों और आवरण जैसी सुरक्षात्मक संरचनाओं के साथ जोड़कर बनाया गया एक तैयार केबल होता है। यह ऑप्टिकल फाइबर की सुरक्षा करता है और विभिन्न परिस्थितियों के अनुकूल ढल जाता है। ऑप्टिकल फाइबर प्रीफॉर्म, जो ऑप्टिकल केबल की कुल लागत का 70% होता है, अधिकतर निर्माताओं द्वारा स्वयं ही निर्मित किया जाता है। चीन विश्व में ऑप्टिकल फाइबर और केबलों का "प्रथम उत्पादक और उपयोगकर्ता" है। घरेलू संचार अवसंरचना के निरंतर विकास ने ऑप्टिकल केबल लाइनों की लंबाई में लगातार वृद्धि की है। 2025 की पहली छमाही तक, देश भर में ऑप्टिकल केबलों की कुल लंबाई 73.77 मिलियन किलोमीटर (लगभग पृथ्वी के 1,845 चक्करों के बराबर) तक पहुंच गई थी, जो पिछले वर्ष की तुलना में 9.9% अधिक है। इनमें से एक्सेस नेटवर्क ऑप्टिकल केबलों का हिस्सा लगभग 60%, स्थानीय नेटवर्क रिले ऑप्टिकल केबलों का हिस्सा 38.5% और लंबी दूरी के ऑप्टिकल केबलों का हिस्सा केवल 1.6% था। ऑप्टिकल केबल लाइन की लंबाई और इसकी वृद्धि दर स्थानीय बाजार में घटती मांग के जवाब में, घरेलू ऑप्टिकल केबल उद्यमों ने जटिल भू-राजनीतिक वातावरण के तहत विदेशी विस्तार को मजबूत किया है: 2019 से 2022 तक, चीन के ऑप्टिकल केबल निर्यात की मात्रा 255,500 टन से बढ़कर 408,800 टन (60% की वृद्धि) हो गई, और निर्यात मूल्य में 41% की वृद्धि हुई, जो 2022 में चरम पर पहुंच गया। 2019-2024 के दौरान चीन द्वारा ऑप्टिकल फाइबर प्रीफॉर्म, ऑप्टिकल फाइबर और ऑप्टिकल केबल के निर्यात की मात्रा और निर्यात मूल्य। 2024 में, वैश्विक ऑप्टिकल फाइबर और केबल बाजार में कुछ ही कंपनियों का दबदबा था। शीर्ष 10 कंपनियां अमेरिका, चीन और जापान सहित 5 देशों की थीं, जिनका कुल बाजार हिस्सेदारी में 92% हिस्सा था। कॉर्निंग 19% हिस्सेदारी के साथ पहले स्थान पर रही। शीर्ष दस में YOFC और ZTT सहित चार चीनी कंपनियां शामिल थीं। इनमें से YOFC (13%), ZTT (11.3%) और हेंगटोंग ऑप्टिक-इलेक्ट्रिक (11.2%) क्रमशः दूसरे से चौथे स्थान पर रहीं, जबकि फाइबरहोम टेलीकम्युनिकेशन (9.8%) छठे स्थान पर रही। 2024 का वैश्विक ऑप्टिकल फाइबर और केबल प्रतिस्पर्धात्मक परिदृश्य: YOFC सहित चार चीनी उद्यम शीर्ष दस में शामिल हुए (IV) ऑप्टिकल संचार के अनुगामी चरण: ऑप्टिकल संचार उपकरण + टर्मिनल अनुप्रयोग परिदृश्य उद्योग श्रृंखला के अनुगामी चरण: ऑप्टिकल संचार उपकरण + टर्मिनल अनुप्रयोग परिदृश्य ऑप्टिकल संचार उपकरण वे उपकरण हैं जो प्रकाश तरंगों का उपयोग करके सूचना का संचार करते हैं, और इसके मूल में तीन भाग होते हैं: सिग्नल भेजना, संचारण और प्राप्ति। अनुप्रयोग क्षेत्र के आधार पर, इसे संचारण उपकरण और डेटा संचार उपकरण में विभाजित किया गया है: संचारण उपकरणों में संचारण नेटवर्क और एक्सेस नेटवर्क उपकरण शामिल हैं। सामान्य संचारण उपकरणों में ऑप्टिकल ट्रांससीवर, फाइबर ऑप्टिक ट्रांससीवर आदि शामिल हैं; सामान्य एक्सेस नेटवर्क उपकरणों में OLT, ONU और ODN उपकरण आदि शामिल हैं; डेटा संचार उपकरणों में मुख्य रूप से राउटर और स्विच शामिल हैं। प्रकाशीय संचार उपकरणों का सामान्य वर्गीकरण Kinghelm किन शियांगहोंग का लेख “ऑप्टिकल कम्युनिकेशन उद्योग श्रृंखला के अपस्ट्रीम और डाउनस्ट्रीम का व्यापक सारांश और घरेलू एवं विदेशी निर्माताओं का विश्लेषण (भाग 2)” जल्द ही प्रकाशित होने वाला है। कृपया जुड़े रहें! कथन: ऊपर दी गई कुछ छवियां और सामग्री इंटरनेट से ली गई हैं, जिनका उद्देश्य केवल उद्योग जगत के आदान-प्रदान और विकास को बढ़ावा देना है, वाणिज्यिक उपयोग के लिए नहीं। यदि कोई उल्लंघन होता है, तो कृपया हमसे संपर्क करें।

Slkor 1N4148W पर भारी छूट चल रही है, कीमत जानने के लिए बेझिझक संपर्क करें। अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार: विश्व की शीर्ष 10 फैबलेस आईसी डिजाइन कंपनियों का संयुक्त राजस्व 2026 की दूसरी तिमाही में 141.45 बिलियन अमेरिकी डॉलर से अधिक हो गया। एनवीडिया ने शीर्ष स्थान बरकरार रखा, जबकि एएमडी ने क्वालकॉम को पीछे छोड़ते हुए तीसरा स्थान हासिल किया। सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स सिलिकॉन फोटोनिक्स प्रौद्योगिकी के विकास में तेजी ला रहा है और इस साल के अंत तक सिलिकॉन फोटोनिक इंटीग्रेटेड सर्किट (पीआईसी) वेफर्स का आंतरिक परीक्षण पूरा करने की योजना बना रहा है। जापान की फुजित्सु ने अपने नए जेनरेशन के सीपीयू फुजित्सु-मोनाका का अनावरण किया है, जिसकी बिक्री नवंबर से शुरू होगी। एएसएमएल ने सैमसंग, इंटेल और अन्य भागीदारों के साथ हाई-एनए ईयूवी सहयोग समझौता किया है ताकि नई पीढ़ी की हाई-एनए एक्सट्रीम अल्ट्रावायलेट लिथोग्राफी मशीन के लिए सहायक समाधानों को संयुक्त रूप से आगे बढ़ाया जा सके। ट्रेंडफोर्स के विश्लेषण से संकेत मिलता है कि 2026 की दूसरी छमाही में एनओआर फ्लैश मेमोरी की कीमतों के रुझान में बदलाव आने की उम्मीद है, जिसमें उच्च क्षमता वाले उत्पादों की कीमतों में 90-110% की वृद्धि होने का अनुमान है। एसके ग्रुप और अमेज़न द्वारा संयुक्त रूप से विकसित उल्सान एआई डेटा सेंटर ने अपनी क्षमता को लगभग 900 मेगावाट तक बढ़ा दिया है, जिसमें अनुमानित 7 ट्रिलियन दक्षिण कोरियाई वॉन का निवेश किया गया है। घरेलू तकनीकी समाचार: VOGT इलेक्ट्रॉनिक्स और AWA बायोमेडिकल ने एक साथ AWA-HT श्रृंखला के ऑल-ग्लास ऑर्गन-ऑन-ए-चिप सिस्टम लॉन्च किए। ट्यूरिंग क्वांटम ने दुनिया के पहले तीसरी पीढ़ी के ऑप्टिकल क्वांटम कंप्यूटर, ट्यूरिंगक्यू जेन3 का अनावरण किया। स्लकोर के महाप्रबंधक सोंग शिकियांग ने कंपनी की आधिकारिक वेबसाइट के बुद्धिमान अनुभव को पूरी तरह से उन्नत करने के लिए कंपनी के एआई एजेंट "पावर बॉय" में एआई तकनीक को लागू करने की योजना बनाई है।www.slkoric.com). जिया युएटिंग ने घोषणा की कि फैराडे फ्यूचर (एफएफ) 19 सितंबर को 9 रोबोट बॉडी जारी करेगा, जिनमें मानवाकार, चौपाया और पहिएदार भुजाओं वाले रूप शामिल होंगे। आईडीसी के आंकड़ों से पता चलता है कि लेनोवो के x86 सर्वर की शिपमेंट ने दूसरी तिमाही में पहली बार वैश्विक स्तर पर पहला स्थान हासिल किया, जिसमें राजस्व में साल-दर-साल 96% की वृद्धि हुई। हुआ होंग सेमीकंडक्टर ने हुआली माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स में 97.4988% हिस्सेदारी 8.268 बिलियन युआन में हासिल करने की योजना बनाई है। अस्वीकरण: ऊपर प्रस्तुत जानकारी सार्वजनिक रूप से उपलब्ध वेब स्रोतों से संकलित की गई थी और यह जरूरी नहीं कि हमारी कंपनी के विश्वासों या पदों को प्रतिबिंबित करती हो। यदि आपको लगता है कि कोई भी सामग्री आपके अधिकारों का उल्लंघन करती है या आपको कोई समस्या है, तो कृपया हमसे संपर्क करें और हम तुरंत जवाब देंगे।

13 सितंबर की दोपहर को, साझा खरीद गठबंधन के विशिष्ट प्रतिनिधियों ने ज्ञान-साझाकरण के लिए स्लकोर का दौरा किया। अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार: खबरों के मुताबिक, एंथ्रोपिक आईपीओ के जरिए 100 अरब डॉलर तक जुटाने की योजना बना रही है, जिससे कंपनी का मूल्यांकन लगभग 2 ट्रिलियन डॉलर होगा। 2026 की दूसरी तिमाही में, वैश्विक सर्वर बाजार के विक्रेताओं का राजस्व 166.3 बिलियन डॉलर तक पहुंच गया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 52.0% और पिछली तिमाही की तुलना में 35.7% अधिक है। एक चीनी शोध टीम ने माइक्रो-ट्रांसफर प्रिंटिंग तकनीक का उपयोग करके एक उच्च-प्रदर्शन वाली पतली-फिल्म लिथियम टैंटलेट-सिलिकॉन नाइट्राइड मच-ज़ेन्डर मॉड्यूलेटर विकसित किया है, जिसके प्रासंगिक मापदंड अंतरराष्ट्रीय स्तर पर उन्नत स्तर तक पहुंच गए हैं। यह अनुमान लगाया गया है कि 2028 तक, वैश्विक कुल उन्नत पैकेजिंग क्षमता में लगभग 50% की वृद्धि होने की उम्मीद है। 13 सितंबर की दोपहर को, शेयर्ड प्रोक्योरमेंट एलायंस के विशिष्ट प्रतिनिधियों ने ज्ञान के आदान-प्रदान के लिए स्लकोर ( www.slkoric.com ) का दौरा किया। स्लकोर के एफएई इंजीनियर शियोन वेंडा ने स्लकोर की कंपनी और उत्पादों का परिचय दिया। प्रोक्योरमेंट विशेषज्ञों ने एक-दूसरे को जाना और "एमओएसएफईटी बाजार के रुझान और भविष्य की संभावनाओं" पर चर्चा की। स्लकोर की सबसे अधिक बिकने वाली उत्पाद श्रृंखला और चार मॉडल—ए7, 1एन4148डब्ल्यू, एफआर107 और एम7—सीमित समय के लिए विशेष कीमतों पर उपलब्ध कराए गए, जिन्हें सर्वसम्मति से प्रशंसा और अनुशंसा मिली। ओपनराउटर की वार्षिक टोकन प्रोसेसिंग मात्रा एक वर्ष के भीतर लगभग 10 ट्रिलियन से बढ़कर 100 ट्रिलियन से अधिक हो गई, और इसका एक दिवसीय शिखर 1 ट्रिलियन से अधिक रहा। घरेलू तकनीकी समाचार: हाल ही में, सिंघुआ विश्वविद्यालय और शंघाई जियाओ टोंग विश्वविद्यालय की शोध टीमों ने व्यावहारिक ऑप्टिकल कंप्यूटिंग के क्षेत्र में एक अध्ययन पूरा किया है। इससे संबंधित लेख, "नैनोफोटोनिक्स किस प्रकार ऑप्टिकल कंप्यूटिंग को व्यावहारिक अनुप्रयोगों की ओर ले जाता है," नेचर नैनोटेक्नोलॉजी में प्रकाशित हुआ है। aigo (Patriot) ने PL सीरीज के iPhone स्टोरेज कंपेनियन लॉन्च किए हैं: डायरेक्ट-प्लग PL10 "लिटिल फ्रूट प्लेट" और मैग्नेटिक PL50 "बिग फ्रूट प्लेट"। शेन्ज़ेन नानफेई माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड ने अपनी आईपीओ प्रक्रिया को आगे बढ़ाया, और शेन्ज़ेन हाई रोबोटिक्स इंटेलिजेंट टेक्नोलॉजी ग्रुप कंपनी लिमिटेड ने आधिकारिक तौर पर हांगकांग स्टॉक एक्सचेंज में पंजीकरण कराया। हाइगॉन, कैम्ब्रिकॉन, मूर थ्रेड्स, मेटाएक्स, बिरेन टेक्नोलॉजी और इलुवाटर कोरएक्स सहित सात कंपनियों ने 2026 की पहली छमाही में लगभग 21.46 बिलियन आरएमबी का संयुक्त राजस्व दर्ज किया, जो पिछले वर्ष की इसी अवधि के मुकाबले लगभग दोगुना है। रिपोर्ट्स के अनुसार, घरेलू कंप्यूटिंग पावर चिप्स के ऑर्डर में भारी उछाल देखा जा रहा है, कुछ उत्पादों के लिए डिलीवरी शेड्यूल पहले ही एक साल तक बढ़ा दिया गया है; घरेलू कंप्यूटिंग पावर की मांग आपूर्ति से 10 गुना से अधिक है। गुटेवेई के मुख्यालय के उन्नयन और विस्तार के लिए स्थानांतरण समारोह सूज़ौ आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस इंडस्ट्रियल पार्क में आयोजित किया गया। Kinghelm एफपीसी कनेक्टर वर्गीकरण अस्वीकरण: ऊपर प्रस्तुत जानकारी सार्वजनिक रूप से उपलब्ध वेब स्रोतों से संकलित की गई थी और यह जरूरी नहीं कि हमारी कंपनी के विश्वासों या पदों को प्रतिबिंबित करती हो। यदि आपको लगता है कि कोई भी सामग्री आपके अधिकारों का उल्लंघन करती है या आपको कोई समस्या है, तो कृपया हमसे संपर्क करें और हम तुरंत जवाब देंगे।

1. एआई क्षमता विस्तार में तेजी आने के साथ ही सेमीकंडक्टर उपकरण बिलिंग रिकॉर्ड 40.5 बिलियन डॉलर तक पहुंच गई। दिनांक: सितंबर 7, 2026सारांश:SEMI की वर्ल्डवाइड सेमीकंडक्टर इक्विपमेंट मार्केट स्टैटिस्टिक्स रिपोर्ट के अनुसार, 2026 की दूसरी तिमाही में वैश्विक सेमीकंडक्टर उपकरण बिलिंग में पिछले वर्ष की तुलना में 23% की वृद्धि हुई और यह 40.53 बिलियन डॉलर तक पहुंच गई। यह आंकड़ा पिछली तिमाही से 11% अधिक था, जो उपकरण बाजार के लिए लगातार दूसरी रिकॉर्ड तिमाही का संकेत है। SEMI ने इस वृद्धि का श्रेय AI चिप्स को सपोर्ट करने के लिए आवश्यक विनिर्माण क्षमता की बढ़ती मांग और एशिया, उत्तरी अमेरिका और यूरोप में फैले AI कंप्यूटिंग इंफ्रास्ट्रक्चर के वैश्विक विस्तार को दिया।महत्त्व:इससे संकेत मिलता है कि एआई-संचालित क्षमता विस्तार विभिन्न क्षेत्रों और उपकरण खंडों में व्यापक हो रहा है, जिससे सेमीकंडक्टर पूंजीगत व्यय का उत्प्लावन चक्र 2026 की दूसरी छमाही तक जारी रहेगा।स्रोत:ईन्यूज़ यूरोप 2. यूरोप और उत्तरी अमेरिका के सर्वेक्षण में कनेक्टर की विश्वसनीयता को शीर्ष विनिर्देशन मानदंड के रूप में नामित किया गया। दिनांक: सितंबर 7, 2026सारांश:ब्रिटेन की कनेक्टर निर्माता कंपनी हार्विन द्वारा कराए गए एक स्वतंत्र सर्वेक्षण में यूरोप और उत्तरी अमेरिका के इंजीनियरों द्वारा इंटरकनेक्ट के चयन और खरीद प्रक्रिया का विश्लेषण किया गया है। विश्वसनीयता सबसे महत्वपूर्ण चयन मानदंड था, जो प्रदर्शन और परिचालन जीवन से कहीं आगे था। 40% से अधिक उत्तरदाताओं ने अपने कनेक्टर्स से दस साल से अधिक समय तक चलने की उम्मीद जताई, जबकि 33% ने पांच से दस साल के बीच चलने की उम्मीद जताई। अध्ययन में यह भी पाया गया कि अधिकांश पावर कनेक्टर्स की आवश्यकता 30A से कम होती है, जबकि एक अन्य समूह 100A और उससे अधिक की आवश्यकता वाले कनेक्टर्स का चयन करता है। साथ ही, डाउनलोड करने योग्य मॉडल, फाइलों और फुटप्रिंट्स तक पहुंच आपूर्तिकर्ता चुनने में एक महत्वपूर्ण कारक बन गया है।महत्त्व:यह इस बात की पुष्टि करता है कि औद्योगिक, दूरसंचार और ऑटोमोटिव डिज़ाइनों में कनेक्टर के चयन में कीमत के बजाय दीर्घकालिक विश्वसनीयता को प्राथमिकता दी जाती है, और डिजिटल इंजीनियरिंग सहायता अब खरीद निर्णय का एक हिस्सा है।स्रोत:ईन्यूज़ यूरोप 3. तीसरी तिमाही में DRAM अनुबंध मूल्य वृद्धि 13-18% तक कम होने की संभावना है। दिनांक: सितंबर 7, 2026सारांश:ट्रेंडफोर्स का अनुमान है कि डीआरएएम अनुबंध की बढ़ती कीमतों के कारण दूसरी तिमाही में उद्योग का राजस्व तिमाही दर तिमाही 59.5% बढ़कर 154.73 बिलियन डॉलर हो गया, लेकिन अब उसे उम्मीद है कि तीसरी तिमाही में पारंपरिक डीआरएएम अनुबंध की कीमतों में वृद्धि 13-18% तक धीमी हो जाएगी। यह मंदी उच्च क्षमता वाले आरडीआईएमएम से कम क्षमता वाले उत्पादों की ओर बढ़ती मांग और पीसी और स्मार्टफोन ग्राहकों की बढ़ती कीमतों को वहन करने की सीमित क्षमता को दर्शाती है। आपूर्तिकर्ताओं का स्टॉक ऐतिहासिक रूप से कम बना हुआ है, इसलिए मेमोरी की आपूर्ति सीमित रहने की उम्मीद है।महत्त्व:यह वह बिंदु है जहां मेमोरी की कीमत आपूर्तिकर्ताओं के लिए एक पूर्णतः सहायक कारक होने के बजाय, डाउनस्ट्रीम डिवाइस निर्माताओं पर दबाव डालना शुरू कर देती है, जिससे इलेक्ट्रॉनिक्स के बिल ऑफ मैटेरियल्स में लागत का दबाव बढ़ जाता है।स्रोत:रजिस्टर 4. सैमसंग ओपनएआई की सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला को मजबूत करने में मदद करेगा। दिनांक: सितंबर 9, 2026सारांश:सियोल में आयोजित एक प्रेस कॉन्फ्रेंस में ओपनएआई कोरिया के महाप्रबंधक हैरिसन किम ने बताया कि ओपनएआई सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के सहयोग से अपने अगली पीढ़ी के एआई एक्सेलरेटर विकसित करेगा। यह सहयोग अगली पीढ़ी के चिप्स के संयुक्त उत्पादन और अनुसंधान के साथ-साथ कंप्यूटिंग और मेमोरी आपूर्ति को भी कवर करता है। ओपनएआई ने बाद में स्पष्ट किया कि ये टिप्पणियां सैमसंग के साथ उसके मौजूदा संबंधों के संदर्भ में थीं, जिसमें सैमसंग द्वारा चैटजीपीटी को आंतरिक रूप से अपनाना भी शामिल है।महत्त्व:यह दर्शाता है कि एआई मॉडल डेवलपर किस प्रकार एशियाई आपूर्तिकर्ताओं के साथ सीधे तौर पर फाउंड्री, मेमोरी और पैकेजिंग क्षमता को सुरक्षित कर रहे हैं, जिससे एआई की मांग और सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखलाओं के बीच संबंध मजबूत हो रहा है।स्रोत:रजिस्टर 5. इन्फिनियन और सोलरएज ने 800 VDC एआई डेटा केंद्रों में सॉलिड-स्टेट सुरक्षा प्रदान की। दिनांक: सितंबर 10, 2026सारांश:इनफिनियन टेक्नोलॉजीज और सोलरएज टेक्नोलॉजीज ने एआई और हाइपरस्केल डेटा केंद्रों में 800 वीडीसी विद्युत वितरण के लिए सॉलिड-स्टेट सर्किट ब्रेकर तकनीक में अपना सहयोग बढ़ाया है। सोलरएज ब्रेकर के विकास का नेतृत्व कर रही है, जबकि इनफिनियन सुरक्षा उपकरणों के लिए अपनी कूलएसआईसी सिलिकॉन कार्बाइड जेएफईटी तकनीक की आपूर्ति कर रही है। चूंकि डीसी वितरण में कोई प्राकृतिक करंट जीरो क्रॉसिंग नहीं होती है, इसलिए यांत्रिक अवरोधन कठिन होता है; इसके बजाय, सॉलिड-स्टेट ब्रेकर माइक्रोसेकंड के भीतर दोषों को अलग कर सकते हैं, जो सॉलिड-स्टेट ट्रांसफार्मर और कंप्यूट रैक के बीच स्थित होकर मध्यम-वोल्टेज ग्रिड से प्रोसेसर तक डीसी-नेटिव पावर पाथ बनाते हैं।महत्त्व:यह डेटा सेंटर की विद्युत संरचना में उच्च-वोल्टेज डीसी की ओर बदलाव का संकेत देता है, जिससे विद्युत रूपांतरण से परे सुरक्षा और वितरण में व्यापक-बैंडगैप अर्धचालकों के लिए एक नया अनुप्रयोग खुल जाता है।स्रोत:ईन्यूज़ यूरोप 6. एआई की मांग हाइपरस्केलर्स से आगे बढ़ने के साथ ही सर्वर राजस्व ने रिकॉर्ड 166.3 बिलियन डॉलर का आंकड़ा छू लिया। दिनांक: सितंबर 11, 2026सारांश:IDC की रिपोर्ट के अनुसार, सर्वर विक्रेताओं का राजस्व दूसरी तिमाही में सर्वकालिक उच्च स्तर पर पहुँच गया, जो 166.3 बिलियन डॉलर था और पिछले वर्ष की तुलना में 52% अधिक था। मेमोरी की लागत बढ़ने के बावजूद औसत विक्रय मूल्य में वृद्धि हुई। यूनिट शिपमेंट में 15.4% की वृद्धि हुई क्योंकि AI इंफ्रास्ट्रक्चर पर खर्च हाइपरस्केलर से लेकर विशेष क्लाउड प्रदाताओं, स्वतंत्र AI कार्यक्रमों और अनुमान वर्कलोड अपनाने वाले उद्यमों तक फैल गया। GPU-एक्सेलरेटेड सर्वरों का राजस्व में लगभग 53% हिस्सा था, और इन सिस्टमों के औसत विक्रय मूल्य में लगभग 44% की वृद्धि होकर 170,200 डॉलर हो गया।महत्त्व:यह दर्शाता है कि एआई सर्वर की मांग उद्यमों और सार्वजनिक क्षेत्र के बजटों में भी बढ़ रही है, जिससे वर्तमान डेटा सेंटर निर्माण चक्र कुछ ही हाइपरस्केल खरीदारों पर कम निर्भर हो रहा है।स्रोत:रजिस्टर At Kinghelm At Kinghelmहम सेमीकंडक्टर प्रोसेस नोड्स, एआई इंफ्रास्ट्रक्चर के विकास और उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों में वैश्विक रुझानों पर बारीकी से नज़र रखते हैं। ये विकास अगली पीढ़ी के इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए आरएफ एंटेना, कनेक्टर, वायर हार्नेस, सटीक केबल और इंटरकनेक्ट समाधानों में हमारे नवाचार को दिशा देने में सहायक होते हैं। हमारे बारे में Kinghelm शेनझेन Kinghelm इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड आरएफ ट्रांसमिशन, एंटेना, कनेक्टर, ऑटोमोटिव वायरिंग हार्नेस, प्रेसिजन केबल और आईओटी कनेक्टिविटी समाधानों में विशेषज्ञता रखती है। 17 वर्षों से अधिक के अनुभव के साथ, Kinghelm यह कंपनी नई ऊर्जा वाहनों, औद्योगिक स्वचालन, स्मार्ट टर्मिनलों और चिकित्सा इलेक्ट्रॉनिक्स में उपयोग के लिए मजबूत, विश्वसनीय और अंतरराष्ट्रीय स्तर पर अनुरूप उत्पाद प्रदान करती है। अस्वीकरण यह रिपोर्ट केवल उद्योग अनुसंधान और संचार उद्देश्यों के लिए सार्वजनिक रूप से उपलब्ध तकनीकी समाचारों का सारांश प्रस्तुत करती है। सभी ट्रेडमार्क और सामग्री अधिकार उनके संबंधित स्वामियों के पास सुरक्षित हैं।

स्लकोर टीम हुआकियांगबेई की सड़कों पर पंखे बांटने के लिए पहुंची। अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार: ट्रेंडफोर्स की एक रिपोर्ट के अनुसार, 2026 की दूसरी तिमाही में, दुनिया की शीर्ष दस वेफर फाउंड्री का संयुक्त राजस्व लगभग 53.49 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच गया। एसएमआईसी का राजस्व तिमाही दर तिमाही 20% बढ़कर 3 बिलियन अमेरिकी डॉलर से अधिक हो गया, और इसकी बाजार हिस्सेदारी बढ़कर 5.4% हो गई, जिससे यह तीसरे स्थान पर आ गया। क्वालकॉम और अमेज़न अगली पीढ़ी के बड़े पैमाने पर एआई डेटा केंद्रों के लिए संयुक्त रूप से कस्टम चिप्स विकसित करेंगे और हाई-स्पीड ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट समाधानों का विस्तार करेंगे। सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स जापान के योकोहामा में एआई चिप पैकेजिंग अनुसंधान एवं विकास केंद्र स्थापित करने के लिए 40 अरब येन का निवेश करेगी। मुरता मैन्युफैक्चरिंग (जापान) को उम्मीद है कि वह जीआरएम, जीआरजे, जीआरटी, जीएक्सएम, जीएक्सटी, जीसीएम, जीसीजे, जीसीजी और जेडआरए जैसी श्रृंखलाओं में कुछ विशिष्टताओं का उत्पादन धीरे-धीरे बंद कर देगी। एएसएमएल नीदरलैंड्स में एक नए बड़े उत्पादन परिसर की नींव रखेगी ताकि अत्यधिक पराबैंगनी (ईयूवी) लिथोग्राफी उपकरणों के बड़े पैमाने पर उत्पादन का विस्तार किया जा सके। गूगल ने रोबोटिक्स और स्वायत्त ड्राइविंग के लिए एआई चिप्स विकसित करने के लिए समर्पित एक नई इजरायली टीम का नेतृत्व करने के लिए हैलो के पूर्व अनुसंधान एवं विकास उपाध्यक्ष को नियुक्त किया है। घरेलू तकनीकी समाचार: याओक्सिन माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स ने दुनिया का पहला सिलिकॉन कार्बाइड सुपरजंक्शन एमओएसएफईटी (मेटल-ऑक्साइड-सेमीकंडक्टर फील्ड-इफेक्ट ट्रांजिस्टर) उत्पाद लॉन्च किया। बीजिंग ई-टाउन ने कृत्रिम बुद्धिमत्ता द्वारा संचालित एकीकृत सर्किट उद्योग के तीव्र विकास के लिए "एआई4चिप" कार्य योजना (2026-2028) जारी की। स्लकोर ( www.slkoric.com ) की टीम कल हुआकियांगबेई में वर्दी पहने और पंखे बांटते हुए नज़र आई, जिससे कई व्यापारियों का ध्यान आकर्षित हुआ। फिलहाल, स्लकोर चार मॉडलों - A7, 1N4148W, FR107 और M7 - पर सीमित समय के लिए विशेष छूट दे रहा है। नए और मौजूदा ग्राहक पूछताछ के लिए संपर्क कर सकते हैं। स्मार्टसेंस ने SC365AT लॉन्च किया, जो उद्योग का पहला ऑटोमोटिव CMOS इमेज सेंसर है जिसमें SerDes और ऑन-चिप ISP एकीकृत हैं। हाइगुआंग शिनझेंग ने घोषणा की कि कंपनी 6.4 टन के गैर-लाभकारी संगठनों (एनपीओ) उत्पादों की तैनाती और बड़े पैमाने पर उत्पादन को आगे बढ़ाने के लिए ग्लोबलफाउंड्रीज की सिलिकॉन फोटोनिक्स प्रौद्योगिकी का लाभ उठाएगी। शेन्ज़ेन कैफा टेक्नोलॉजी की एक सहायक कंपनी ने उन्नत मेमोरी चिप पैकेजिंग और परीक्षण क्षमता का विस्तार करने के लिए 1.85 बिलियन आरएमबी खर्च किए हैं। अस्वीकरण: ऊपर प्रस्तुत जानकारी सार्वजनिक रूप से उपलब्ध वेब स्रोतों से संकलित की गई थी और यह जरूरी नहीं कि हमारी कंपनी के विश्वासों या पदों को प्रतिबिंबित करती हो। यदि आपको लगता है कि कोई भी सामग्री आपके अधिकारों का उल्लंघन करती है या आपको कोई समस्या है, तो कृपया हमसे संपर्क करें और हम तुरंत जवाब देंगे।

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार: क्वालकॉम ने एआई युग के लिए 6जी आर्किटेक्चर के तीन स्तंभ प्रस्तावित किए हैं: कनेक्टिविटी, कंप्यूट और सेंसिंग। उद्योग जगत के जानकारों का कहना है कि निर्यात नियंत्रण लागू होने के साथ ही इंडियम फॉस्फाइड सब्सट्रेट की आपूर्ति में अनिश्चितता अर्धचालक उद्योग के सामने एक बड़ा जोखिम बनती जा रही है। सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स की टेलर फैब को 2एनएम प्रोसेस सेंटर में परिवर्तित कर दिया गया है और इस महीने के अंत या अगले महीने की शुरुआत में इसका परीक्षण उत्पादन शुरू हो जाएगा। इंटेल द्वारा हाई-एनए ईयूवी लिथोग्राफी का उपयोग करके वेफर प्रोसेसिंग की कुल मात्रा 1 मिलियन वेफर्स से अधिक हो गई है। 19 सितंबर, 2026 की दोपहर को, तीसरा चिप ग्रोथ फोरम शेन्ज़ेन के फुचियान स्थित बेइफांग बिल्डिंग की पांचवीं मंजिल पर स्थित सम्मेलन कक्ष में आयोजित किया जाएगा। फोरम का मुख्य पुरस्कार, एक आईफोन 17 प्रो, स्लकोर के हुआकियांगबेई स्थित तीसरे डायरेक्ट-सेल्स स्टोर ( www.slkoric.com ) द्वारा विशेष रूप से प्रायोजित है। क्वालकॉम और अमेज़न ने एआई डेटा सेंटर इंफ्रास्ट्रक्चर के संयुक्त निर्माण के लिए एक समझौते पर सहमति जताई है और वे 1.6T तक के ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट समाधान विकसित करने में सहयोग करेंगे। घरेलू तकनीकी समाचार: 2026 की पहली छमाही में, 5,550 ए-शेयर सूचीबद्ध कंपनियों ने कुल परिचालन राजस्व 37.74 ट्रिलियन आरएमबी और मूल कंपनियों को देय शुद्ध लाभ 3.58 ट्रिलियन आरएमबी दर्ज किया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 19.4% अधिक है। चाइना ऑन-डिवाइस एआई पैनोरैमिक लैंडस्केप रिपोर्ट के अनुसार, वैश्विक ऑन-डिवाइस एआई बाजार का मूल्य 2023 में लगभग 200 बिलियन आरएमबी था और 2028 तक 58% की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर के साथ 1.9 ट्रिलियन आरएमबी (1,900 बिलियन आरएमबी) से अधिक होने की उम्मीद है। तियानवेई इलेक्ट्रॉनिक्स ने चेंगदू शियूवेई टेक्नोलॉजी डेवलपमेंट कंपनी लिमिटेड में 60% इक्विटी हिस्सेदारी के अधिग्रहण और संबंधित पूंजी वृद्धि और शेयर विस्तार को समाप्त करने का निर्णय लिया है। ज़ियामेन सिलान जिहुआ की 12-इंच हाई-एंड एनालॉग इंटीग्रेटेड सर्किट परियोजना में कुल 20 अरब आरएमबी का निवेश किया गया है, जिसके तहत 12-इंच हाई-एंड एनालॉग चिप उत्पादन लाइन का निर्माण किया जाएगा और इसका लक्ष्य सितंबर 2027 तक पूर्ण उत्पादन शुरू करना है। सीईटीसी सीयेर की उच्च स्तरीय इलेक्ट्रॉनिक मापन उपकरण नवाचार और औद्योगिक परिस्थितियों के निर्माण परियोजना, जिसमें कुल 910 मिलियन आरएमबी का निवेश किया गया है, का निर्माण कार्य किंगदाओ में शुरू हो गया है। एआई-संचालित मेमोरी सुपरसाइकिल उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए लाभ वितरण नियमों को फिर से लिख रही है, जिसमें हुआकियांगबेई चैनलों में सट्टा बुलबुला फूलता है और फिर अचानक फट जाता है। अस्वीकरण: ऊपर प्रस्तुत जानकारी सार्वजनिक रूप से उपलब्ध वेब स्रोतों से संकलित की गई थी और यह जरूरी नहीं कि हमारी कंपनी के विश्वासों या पदों को प्रतिबिंबित करती हो। यदि आपको लगता है कि कोई भी सामग्री आपके अधिकारों का उल्लंघन करती है या आपको कोई समस्या है, तो कृपया हमसे संपर्क करें और हम तुरंत जवाब देंगे।

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार: खबरों के मुताबिक, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स का फाउंड्री व्यवसाय इस साल की तीसरी तिमाही से एचबीएम4 की आपूर्ति में उल्लेखनीय वृद्धि करने की योजना बना रहा है। दक्षिण कोरिया की एसकेसी ने सेमीकंडक्टर ग्लास सबस्ट्रेट्स के व्यावसायीकरण को पूरी तरह से गति देने के लिए अपनी सहायक कंपनी एब्सोलिक्स में 281 बिलियन क्रोनर वुड का निवेश किया है। योले ग्रुप की एक रिपोर्ट के अनुसार, वैश्विक गैलियम नाइट्राइड बाजार के 2031 तक 3.5 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक बढ़ने की उम्मीद है, जिसमें 2025 से 2031 तक 35% की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर होगी। क्वांटम चिप निर्माण और एआई इंफ्रास्ट्रक्चर की तैनाती में तेजी लाने के लिए ग्लोबलफाउंड्रीज को अनुसंधान एवं विकास निधि के रूप में 375 मिलियन अमेरिकी डॉलर तक प्राप्त होंगे। उद्योग जगत के सूत्रों से पता चलता है कि इंटेल सीपीयू की कीमतों में इस साल तीसरी बार बढ़ोतरी होगी, अक्टूबर में सभी उत्पादों की कीमतों में 10% की वृद्धि की योजना है। स्पेनिश सिलिकॉन फोटोनिक्स कंपनी iPronics ने Maverick Silicon और Light Street Capital के सह-नेतृत्व में और NVIDIA की भागीदारी के साथ 125 मिलियन अमेरिकी डॉलर का सीरीज बी वित्तपोषण दौर पूरा कर लिया है। घरेलू तकनीकी समाचार: किउशुई सेमीकंडक्टर ने दुनिया की पहली बड़े पैमाने पर उत्पादन योग्य 8 इंच की लाल रोशनी वाली माइक्रो-एलईडी चिप जारी की है। 2026 के आईएफए बर्लिन (अंतरराष्ट्रीय उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स शो) में लगभग 1,900 प्रदर्शक भाग लेंगे, जिनमें से लगभग आधे (928) चीनी कंपनियां होंगी। 10 सितंबर से 10 अक्टूबर 2026 तक, Slkor ( www.slkormicro.com ) चार मॉडलों – A7, 1N4148W, FR107 और M7 – पर सीमित समय के लिए बेहद प्रतिस्पर्धी कीमतों पर छूट दे रहा है। हुआकियांगबेई के ग्राहक Slkor के तीन सीधे संचालित स्टोरों से संपर्क कर सकते हैं। 8 सितंबर को, मेमोरी मॉड्यूल निर्माता कंपनी लॉन्गसिस हांगकांग स्टॉक एक्सचेंज के मुख्य बोर्ड में सूचीबद्ध हुई और उसने 2026 की पहली छमाही के लिए 24.088 बिलियन आरएमबी का राजस्व दर्ज किया। रोबोसेन्स ने अपने द्वारा विकसित पीकॉक एसपीएडी-एसओसी का बड़े पैमाने पर उत्पादन और वितरण पूरा कर लिया है, जो रोबोटिक्स और वाहन ब्लाइंड-स्पॉट परसेप्शन अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया एक अल्ट्रा-लार्ज-एरे सिस्टम-लेवल चिप है। खबरों के मुताबिक, मीडियाटेक 15 सितंबर को अपने नए उत्पाद लॉन्च इवेंट में डाइमेंसिटी 9600 प्रो चिप को लॉन्च करने जा रही है। अस्वीकरण: ऊपर प्रस्तुत जानकारी सार्वजनिक रूप से उपलब्ध वेब स्रोतों से संकलित की गई थी और यह जरूरी नहीं कि हमारी कंपनी के विश्वासों या पदों को प्रतिबिंबित करती हो। यदि आपको लगता है कि कोई भी सामग्री आपके अधिकारों का उल्लंघन करती है या आपको कोई समस्या है, तो कृपया हमसे संपर्क करें और हम तुरंत जवाब देंगे।

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार: 1. Xuanjie O3 ने Xiaomi 18 Fold पर अपना वैश्विक पदार्पण किया। 2. रिपोर्टों के अनुसार, एसके हाइनिक्स और सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के पास दस दिनों से भी कम समय का मेमोरी स्टॉक बचा है, और 2027 में मेमोरी बाजार को "अभूतपूर्व कमी" का सामना करना पड़ सकता है। 3. गूगल अपने विशेष रूप से डिजाइन किए गए चिप्स के विकास और वितरण में तेजी ला रहा है। 4. नोवो नॉर्डिस्क फाउंडेशन कोपेनहेगन में एक नया क्वांटम चिप कारखाना बना रहा है। 5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) सोंग शिकियांग की प्रवचन श्रृंखला *"हुआकियांगबेई शानझाई फोन्स" रिसर्च (भाग III)* और इसके अंग्रेजी संस्करण *"हुआकियांगबेई शानझाई फोन्स" रिसर्च (भाग III)* को प्रस्तुत करता है, जो भाग I और II के द्विभाषी संस्करणों के साथ विश्व स्तर पर लॉन्च किया जा रहा है। यह एक व्यापक सर्व-माध्यम वैश्वीकरण अभियान का हिस्सा है जिसका उद्देश्य प्रचार-प्रसार करना है। Kinghelm और SLKOR ब्रांड्स को बढ़ावा देना और उन्हें विशिष्ट बनाना। 6. पूर्वानुमानों के अनुसार, NAND फ्लैश और DRAM की बढ़ती कीमतों के कारण iPhone Pro सीरीज की बिक्री कीमत पिछले साल की तुलना में 200 अमेरिकी डॉलर से अधिक बढ़ सकती है। घरेलू तकनीकी समाचार: 1. हाल ही में, वुहान शिनरोंगगुआंग टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड की स्थापना 13.2 बिलियन युआन की पंजीकृत पूंजी के साथ की गई, जो वुहान शिनशिन, ऑप्टिक्स वैली सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री इन्वेस्टमेंट और अन्य के संयुक्त स्वामित्व में है। 2. 2024 से अब तक, Xiaomi ऑटोमोबाइल की कुल डिलीवरी 800,000 वाहनों से अधिक हो गई है। 3. वर्ष 2026 के पहले सात महीनों में, चीन का कुल एकीकृत सर्किट निर्यात 216 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच गया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 99.5% की वृद्धि है। 4. हाल ही में, ज़ियुआन इनोवेशन (शंघाई) टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड के पूर्ण स्वामित्व वाली ज़ियुआन ज़िशुआन (शंघाई) टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड की स्थापना की गई। 5. शिनलियन जिचेंग का 2026 की पहली छमाही में राजस्व 4.562 बिलियन युआन तक पहुंच गया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 30.53% अधिक है; शेयरधारकों को मिलने वाला शुद्ध लाभ 278 मिलियन युआन रहा, जो पिछले वर्ष की तुलना में 263.40% की वृद्धि है।6. ब्लैक सेसम टेक्नोलॉजीज और एयूबीओ इंटेलिजेंस ने मूर्त बुद्धिमान रोबोटों के क्षेत्र में अपने सहयोगात्मक प्रयासों में महत्वपूर्ण प्रगति की है। अस्वीकरण: ऊपर प्रस्तुत जानकारी सार्वजनिक रूप से उपलब्ध वेब स्रोतों से संकलित की गई थी और यह जरूरी नहीं कि हमारी कंपनी के विश्वासों या पदों को प्रतिबिंबित करती हो। यदि आपको लगता है कि कोई भी सामग्री आपके अधिकारों का उल्लंघन करती है या आपको कोई समस्या है, तो कृपया हमसे संपर्क करें और हम तुरंत जवाब देंगे।

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार: के अनुसार वैश्विक सेमीकंडक्टर उपकरण बाजार रिपोर्टसेमीकंडक्टर उपकरणों की शिपमेंट में साल-दर-साल 23% की वृद्धि हुई और यह 40.53 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच गई। डिजीटाइम्स की हालिया रिपोर्टों के अनुसार, माइक्रोन टेक्नोलॉजी एक उच्च-स्थायित्व वाले नैंड फ्लैश मॉड्यूल की खोज कर रही है और जीपीयू के करीब नैंड फ्लैश को रखने के तरीकों पर शोध कर रही है। सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने एज-साइड एआई चिप्स के लिए आधिकारिक तौर पर अनुसंधान एवं विकास शुरू करने के लिए आर्म के साथ साझेदारी की है। OpenAI ने अपना नया फ्लैगशिप मॉडल GPT-6 Astra लॉन्च किया है और इसे "बुद्धि की एक नई पीढ़ी" के रूप में पेश किया है। 2026 की तीसरी तिमाही में स्टोरेज की लागत में साल-दर-साल चार गुना वृद्धि हो सकती है। बाजार को उम्मीद है कि iPhone 18 Pro सीरीज की कीमतों में 10%-20% की वृद्धि होगी। रिपोर्ट्स के मुताबिक, गूगल बंद किए गए सर्वरों से डीडीआर4 मेमोरी मॉड्यूल निकालकर नई पीढ़ी के एआई सर्वरों में दोबारा इस्तेमाल करने की योजना बना रहा है। घरेलू तकनीकी समाचार: आंकड़ों से पता चलता है कि ग्वांगडोंग के मुख्य कृत्रिम बुद्धिमत्ता उद्योग ने अब तक 300 अरब आरएमबी को पार कर लिया है, जिसमें साल-दर-साल 40% से अधिक की वृद्धि दर है। डीपसीक ने इनर मंगोलिया के उलानकाब में गीगावाट-स्केल डेटा सेंटर के लिए योजनाओं को अंतिम रूप दे दिया है और इसमें 160,000 एसेंड 950DT चिप्स तैनात करने का इरादा रखती है। सिचुआन-चोंगकिंग बास्केटबॉल टूर्नामेंट 21 वर्षों से चल रहा है। 2026 होंगताई युक्सिंग कप शेन्ज़ेन सिचुआन-चोंगकिंग बास्केटबॉल टूर्नामेंट का उद्घाटन 5 सितंबर को हुआ। (Slkor)www.slkormicro.com) और Kinghelm प्रायोजकों में शामिल थे, और महाप्रबंधक सोंग शिकियांग ने उद्घाटन समारोह में भाग लिया। ज़ेंडिंग ग्रुप शेन्ज़ेन में एक उन्नत पैकेजिंग सब्सट्रेट बेस परियोजना के निर्माण के लिए 12 बिलियन आरएमबी से अधिक का निवेश कर रहा है। नौरा टेक्नोलॉजी ने मेमोरी चिप्स के लिए अगली पीढ़ी की 3डी डीआरएएम निर्माण प्रक्रिया में प्रमुख तकनीकी सफलताएं हासिल की हैं, और एक अभिनव दो-चरणीय चक्रीय नक़्क़ाशी प्रक्रिया विकसित की है। गुआंगडोंग लीडियो आईसी टेस्टिंग कंपनी लिमिटेड ने गुओक्सिनवेई में 100% इक्विटी के अधिग्रहण को समाप्त कर दिया है। अस्वीकरण: ऊपर प्रस्तुत जानकारी सार्वजनिक रूप से उपलब्ध वेब स्रोतों से संकलित की गई थी और यह जरूरी नहीं कि हमारी कंपनी के विश्वासों या पदों को प्रतिबिंबित करती हो। यदि आपको लगता है कि कोई भी सामग्री आपके अधिकारों का उल्लंघन करती है या आपको कोई समस्या है, तो कृपया हमसे संपर्क करें और हम तुरंत जवाब देंगे।

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार: संस्थागत अनुमानों के अनुसार, वैश्विक इलेक्ट्रॉनिक स्पेशलिटी गैस बाजार के 2026 में लगभग 13.3 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंचने का अनुमान है, जिसमें 2025 से 2030 तक लगभग 8.5% की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर होगी। आंकड़ों से पता चलता है कि वैश्विक स्तर पर सालाना स्मार्टफोन की शिपमेंट लगभग 1.2-1.3 अरब यूनिट, पीसी की लगभग 260-280 मिलियन यूनिट और ऑटोमोबाइल की लगभग 90 मिलियन यूनिट है। अरबों आईओटी और वियरेबल डिवाइसों के साथ मिलकर, ये एंड-साइड एआई चिप्स के लिए एक विशाल संभावित स्थापित आधार बनाते हैं। गार्टनर का अनुमान है कि वैश्विक एआई पीसी शिपमेंट 2026 में 143 मिलियन यूनिट तक पहुंच जाएगा, जो कुल पीसी शिपमेंट का 55% होगा। वैश्विक पीसीबी क्षेत्र की अग्रणी कंपनी झेन डिंग ग्रुप ने एआई क्षेत्र में अपनी पकड़ मजबूत करने के लिए 12 अरब आरएमबी से अधिक का निवेश किया है, और इसकी सहायक कंपनी, ली डिंग सेमीकंडक्टर ने शेन्ज़ेन के बाओआन जिले में अपना उन्नत पैकेजिंग सबस्ट्रेट बेस लॉन्च किया है। सोंग शिकियांग का "हुआकियांगबेई शानझाई मोबाइल फोन पर शोध (भाग III)" विषय पर दिया गया व्याख्यान अंतरराष्ट्रीय और घरेलू दोनों मीडिया में काफी लोकप्रिय हुआ है। इसे नॉन-नेटवर्क, इंटरनेशनल इलेक्ट्रॉनिक बिजनेस, चाइना टेक हॉट न्यूज, चाइना हेंगयांग न्यूज नेटवर्क, शेनझेन ऑब्जर्वेशन नेट, मैक्रो ट्रेंड्स फाइनेंस, टाइम्स क्विक टेक, मॉर्निंग न्यूज, पीपुल्स कमेंट्री नेट, हांगकांग इकोनॉमिक न्यूज नेटवर्क, न्यू गुआंग नेटवर्क, एंटरप्राइज डेली और ओरिएंटल फाइनेंशियल रिपोर्ट सहित सैकड़ों मीडिया आउटलेट्स द्वारा पुनः प्रकाशित और शामिल किया गया है। श्री सोंग शिकियांग ने निष्कर्ष निकाला: "'हुआकियांगबेई शानझाई मोबाइल फोन पर शोध (भाग I, II और III)' का व्यापक मीडिया प्रचार लगातार गति पकड़ रहा है, जिससे इसके अंतर्राष्ट्रीयकरण को बढ़ावा मिल रहा है।" Kinghelm (www.kinghem.net) और स्लकोर (www.slkoric.com)!" यह अनुमान लगाया गया है कि VCSEL, जिसके पास एक पूर्ण GaAs उत्सर्जन और रिसेप्शन इकोसिस्टम है, और इंडियम फॉस्फाइड (InP) पर केंद्रित सिलिकॉन फोटोनिक्स मार्ग, भविष्य में AI ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट्स के लिए दो प्रमुख मुख्यधारा प्रौद्योगिकी प्रणालियों का निर्माण करेंगे। घरेलू तकनीकी समाचार: Kinghelm (www.kinghem.com.cn) ने " लॉन्च किया हैKinghelm"स्विच सीरीज़, जिसमें डिटेक्शन स्विच, लिमिट स्विच, एनकोडिंग स्विच, टैक्टाइल पुश बटन, टाइप-सी फीमेल सॉकेट, टाइप-सी इंटरफेस, जॉयस्टिक स्विच, फाइव-की स्विच, रोटरी व्हील स्विच, एसएमडी डिटेक्शन स्विच, वर्टिकल डिटेक्शन स्विच, प्लग-इन डिटेक्शन स्विच, एसएमडी एनकोडिंग स्विच और अन्य उत्पाद शामिल हैं।" लोन्यू सेमीकंडक्टर ने 3 अरब आरएमबी के कुल निवेश के साथ एक बड़े पैमाने पर 12 इंच की उच्च-स्तरीय सेमीकंडक्टर सिलिकॉन वेफर उत्पादन सुविधा स्थापित करने की योजना बनाई है। कुल 5.018 बिलियन आरएमबी के निवेश वाली शीशी इलेक्ट्रॉनिक्स सेमीकंडक्टर एडवांस्ड पैकेजिंग और टेस्टिंग परियोजना पर वूशी शहर के शीशान जिले के डोंगगांग टाउन में आधिकारिक तौर पर हस्ताक्षर किए गए और समझौता हो गया है। कुल 3.99 बिलियन आरएमबी के निवेश वाली फुबेई माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स आरएफ फिल्टर चिप अनुसंधान एवं विकास एवं उत्पादन आधार परियोजना चांगझोउ के तियानिंग जिले में स्थापित हो गई है। NAURA ने एक अभिनव दो-चरणीय चक्रीय नक़्क़ाशी प्रक्रिया विकसित करके अगली पीढ़ी के मेमोरी चिप्स - 3D DRAM - के निर्माण प्रक्रिया में एक बड़ी तकनीकी सफलता हासिल की है। बायरन टेक्नोलॉजी ने 2026 की पहली छमाही में 1.236 बिलियन आरएमबी का परिचालन राजस्व हासिल किया, जो पिछले वर्ष की तुलना में लगभग 1,997.6% (लगभग 20 गुना) की वृद्धि दर्शाता है। अस्वीकरण: ऊपर प्रस्तुत जानकारी सार्वजनिक रूप से उपलब्ध वेब स्रोतों से संकलित की गई थी और यह जरूरी नहीं कि हमारी कंपनी के विश्वासों या पदों को प्रतिबिंबित करती हो। यदि आपको लगता है कि कोई भी सामग्री आपके अधिकारों का उल्लंघन करती है या आपको कोई समस्या है, तो कृपया हमसे संपर्क करें और हम तुरंत जवाब देंगे।

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार: 1. एसके ग्रुप के चेय ताए-वोन ने कहा कि एसके हाइनिक्स जापान की किओक्सिया के साथ मेमोरी चिप्स के संयुक्त उत्पादन पर विचार कर रही है। 2. सैमसंग डिस्प्ले दक्षिण कोरिया के आसन में OLED और अगली पीढ़ी के डिस्प्ले के लिए उत्पादन लाइनें बनाने के लिए चरणों में कुल 67 ट्रिलियन KRW का निवेश करेगी। 3. दक्षिण कोरिया का सेमीकंडक्टर निर्यात अगस्त में 46.65 बिलियन डॉलर तक पहुंच गया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 209% की वृद्धि दर्शाता है। 4. हगिंग फेस की सहायक कंपनी पॉलेन रोबोटिक्स ने माइक्रो बाइपेडल रोबोट माइक्रोडक लॉन्च किया, जिसने महज चार दिनों में 4 मिलियन डॉलर की बिक्री का आंकड़ा पार कर लिया। 5. काउंटरपॉइंट की एक रिपोर्ट से पता चलता है कि मेमोरी की कीमतों में बढ़ोतरी के कारण, 2026 में 40% से अधिक स्मार्टफोन की कीमतों में वृद्धि होगी, जिसमें औसत कीमतों में 15% की वृद्धि और नए मॉडल की कीमतों में साल-दर-साल 25% की वृद्धि होगी। 6. ब्रॉडकॉम ने 2026 की तीसरी तिमाही में 29.59 बिलियन डॉलर का राजस्व दर्ज किया, जो पिछले वर्ष की इसी अवधि में 15.95 बिलियन डॉलर से 86% अधिक है, जिसमें एआई सेमीकंडक्टर राजस्व 16.7 बिलियन डॉलर तक पहुंच गया, जो साल-दर-साल 221% की वृद्धि है। घरेलू तकनीकी समाचार: 1. गूगल, ओप्पो और वीवो अपनी अगली पीढ़ी के फोल्डेबल स्मार्टफोन में दोहरी परत वाली अल्ट्रा-थिन ग्लास (यूटीजी) संरचना को अपनाने की योजना बना रहे हैं। 2. हुआ होंग ग्रेस ने हुआ होंग वूशी फेज III में 12 इंच की स्पेशलिटी प्रोसेस वेफर फाउंड्री लाइन बनाने के लिए अतिरिक्त 2.1 बिलियन डॉलर का निवेश किया। 3. Kinghelm इलेक्ट्रॉनिक्स (www.kinghem.com.cn) ने 17वें राष्ट्रीय रेडियो प्रबंधन प्रचार माह में पूर्णतः भाग लिया, जिसका इस वर्ष का विषय था: "कानून का शासन '15वीं पंचवर्षीय योजना' की नई यात्रा का मार्गदर्शन करता है, संयुक्त रूप से एक मजबूत विद्युतचुंबकीय अंतरिक्ष सुरक्षा जाल का निर्माण करता है!" 4. Xiaomi Auto 2027 में यूरोपीय बाजार में प्रवेश करेगी, जिसकी पहली सीढ़ी जर्मनी होगी, और इसने आठ जर्मन डीलरों के साथ सहयोग ज्ञापन पर हस्ताक्षर किए हैं। 5. होराइजन रोबोटिक्स के जर्नी ऑटोनॉमस ड्राइविंग चिप्स की कुल शिपमेंट 15 मिलियन से अधिक हो चुकी है, जिसमें जर्नी 6एम का पहले ही बड़े पैमाने पर उत्पादन हो चुका है और इसे 1 मिलियन से अधिक वाहनों में तैनात किया जा चुका है। 6. जेसीईटी ने उन्नत पैकेजिंग परियोजनाओं में क्षमता विस्तार और उन्नयन के लिए निजी प्लेसमेंट के माध्यम से 6.5 बिलियन आरएमबी जुटाने की योजना बनाई है। अस्वीकरण: ऊपर प्रस्तुत जानकारी सार्वजनिक रूप से उपलब्ध वेब स्रोतों से संकलित की गई थी और यह जरूरी नहीं कि हमारी कंपनी के विश्वासों या पदों को प्रतिबिंबित करती हो। यदि आपको लगता है कि कोई भी सामग्री आपके अधिकारों का उल्लंघन करती है या आपको कोई समस्या है, तो कृपया हमसे संपर्क करें और हम तुरंत जवाब देंगे।

चित्र 1: सोंग शिकियांग, महाप्रबंधक Kinghelm और स्लकोर, हुआकियांगबेई का निरीक्षण कर रहे हैं "हुआकियांगबेई के आठ दृश्य" का चयन फुचियान जिला संस्कृति, रेडियो, टेलीविजन, पर्यटन और खेल ब्यूरो और हुआकियांगबेई उप-जिला कार्यालय द्वारा संयुक्त रूप से किया गया था। इसका निर्धारण जन सर्वेक्षणों और विशेषज्ञ समीक्षा के कई दौरों के माध्यम से किया गया था, और 18 अगस्त, 2021 को आधिकारिक तौर पर इसकी घोषणा और प्रचार किया गया था। हुआकियांगबेई के आठ दृश्यों की सूची:इलेक्ट्रॉनिक स्काई स्ट्रीट, शंघाई होटल, टेनसेंट स्टार्टिंग पॉइंट, हुआकियांग हिस्टोरिकल मिरर, सैगे पैनोरमा, वन-मीटर काउंटर, चाइना एविएशन नाइटस्केप और मेकर आर्क। इलेक्ट्रॉनिक स्काई स्ट्रीट– हुआकियांगबेई पैदल यात्री सड़क, जिसे "चीन की नंबर 1 इलेक्ट्रॉनिक सड़क" के रूप में जाना जाता है; शंघाई होटल– शेन्ज़ेन का मूल निर्देशांक बिंदु, जो कठिन संघर्ष की यादों को संजोए हुए है; टेनसेंट का शुरुआती बिंदु– एक प्रमुख कंपनी का उद्गम स्थल, जो हुआकियांगबेई की उद्यमशीलता की भावना का प्रतीक है; हुआकियांग ऐतिहासिक दर्पणहुआकियांगबेई संग्रहालय, जिसके पीछे शेन्ज़ेन और यहां तक ​​कि चीन का "विकास का सपना", "नवाचार का सपना" और "उद्यमिता का सपना" छिपा है; सैगे पैनोरमा– साइगे प्लाजा, दुनिया की सबसे ऊंची स्टील-कंक्रीट मिश्रित संरचना वाली इमारत, जिसे पूरी तरह से चीन द्वारा डिजाइन और निर्मित किया गया है; "एक मीटर काउंटर"– हुआकियांग इलेक्ट्रॉनिक वर्ल्ड का प्रतिष्ठित प्रतीक और युगांतरकारी सूक्ष्म जगत, जो हुआकियांगबेई की उद्यमशीलता की भावना और व्यावसायिक किंवदंती का प्रतिनिधित्व करता है, और हुआकियांगबेई का प्रतीक और "शेन्ज़ेन ड्रीम" का प्रतीक बन गया है; चीन विमानन रात्रिदृश्य– झोंगहांग स्ट्रीट और तियानहोंग शॉपिंग मॉल, जो हुआकियांगबेई के उच्च-तकनीकी बाहरी स्वरूप के नीचे छिपी फैशन, ट्रेंड और मनोरंजन का प्रतिनिधित्व करते हैं; निर्माता आर्क– झिफांग इनोवेशन सेंटर, नई पीढ़ी की निर्माता भावना का जन्मस्थान। चित्र 2: सोंग शिकियांग, महाप्रबंधक Kinghelm और स्लकोर, "हुआकियांगबेई के आठ दृश्यों" का भ्रमण कर रहे हैं। "हुआकियांगबेई के आठ दृश्य" हुआकियांगबेई के औद्योगिक क्षेत्र से लेकर नंबर 1 इलेक्ट्रॉनिक्स स्ट्रीट और फिर एक तकनीकी-फैशन-संस्कृति ब्लॉक तक के संपूर्ण विकास पथ को दर्शाते हैं। ये सुधार और खुलेपन, उद्यमिता और नवाचार, तथा शहरी परिवर्तन और उन्नयन के सांस्कृतिक वाहक के रूप में कार्य करते हैं। यह हुआकियांगबेई की "साहसी, नवोन्मेषी, लचीली और व्यावहारिक" संस्कृति के साथ पूर्णतः मेल खाता है, जैसा कि संक्षेप में प्रस्तुत किया गया है। Kinghelm (www.kinghem.com.cn) और स्लकोर के श्री सोंग शिकियांग। उनके समकालीन महत्व को पांच आयामों से समझाया जा सकता है: इतिहास, भावना, उद्योग, शहर और संस्कृति-पर्यटन: वे जीवित जीवाश्म हैं जो विशेष आर्थिक क्षेत्र के सुधार और खुलेपन को अंकित करते हैं, और शहर की सामूहिक स्मृति को संरक्षित करते हैं; वे हुआकियांगबेई में नवाचार और उद्यमिता के आध्यात्मिक मूल को आगे बढ़ाते हैं; ये हुआकियांगबेई के "व्यापार बाजार" से "प्रौद्योगिकी - संस्कृति - फैशन" के एक नए मार्ग पर बदलाव को दर्शाते हैं; वे हुआकियांगबेई की सांस्कृतिक संपदा को आकार देते हैं और एक शहर के रूप में शेन्ज़ेन की सांस्कृतिक पहचान को बढ़ाते हैं; वे देश के बाकी हिस्सों के लिए एक प्रदर्शन मॉडल प्रस्तुत करते हैं। श्री सोंग शिकियांग का कहना है कि हुआकियांगबेई का "फ्रंट-शॉप-बैक-फैक्ट्री" मॉडल अभी भी अपना दबदबा बनाए हुए है। Kinghelm जल्द ही एक "Kinghelmहुआकियांगबेई में स्थित एक विशेष स्टोर, जिसमें टाइप-सी, एसएमए, आईपीईएक्स, एमसीएक्स, एचडीएमआई कनेक्टर, ऑटोमोटिव वायरिंग हार्नेस, एडेप्टर केबल, पिन हेडर, टर्मिनल, आरएफ केबल सहित विभिन्न उत्पाद उपलब्ध हैं। Kinghelm (www.kinghem.net) एंटेना, जीपीएस एंटेना, आरएफ समाक्षीय कनेक्टर, वाईफाई एंटेना, बेइडौ एंटेना, और भी बहुत कुछ। संक्षेप में, हुआकियांगबेई के आठ दृश्य मात्र आठ दर्शनीय स्थल नहीं हैं, बल्कि इस क्षेत्र के विकास का एक त्रि-आयामी, सुपाठ्य इतिहास हैं: अतीत को देखते हुए, वे सुधार और उदारीकरण के संघर्ष की स्मृति को संजोए रखते हैं; वर्तमान को आधार प्रदान करते हुए, वे व्यापारिक जिले के परिवर्तन को सशक्त बनाते हैं; भविष्य की ओर देखते हुए, वे नवाचार और उद्यमशीलता की भावना को आगे बढ़ाते हैं, जिससे हुआकियांगबेई शेन्ज़ेन और पूरे चीन में शहरी नवीकरण, औद्योगिक उन्नयन और एकीकृत सांस्कृतिक-व्यावसायिक-पर्यटन विकास का एक आदर्श मॉडल बन गया है। आज का हुआकियांगबेई कई महान विचारों को वास्तविकता में बदल रहा है, हार्डवेयर नवाचार पारिस्थितिकी तंत्र के निर्माण का प्रयास कर रहा है, अंतरराष्ट्रीय स्तर पर प्रभावशाली नवाचार और उद्यमशीलता का आधार तैयार कर रहा है, और संस्कृति, पर्यटन और प्रौद्योगिकी को एकीकृत करने वाले नए सांस्कृतिक-पर्यटन उपभोग परिदृश्यों का विकास कर रहा है—युवा पीढ़ी के लिए एक अनूठा आकर्षण केंद्र प्रस्तुत करता है। नोट: इस लेख में दिए गए आंकड़े और संदर्भ प्रामाणिक रिपोर्टों और सामग्रियों पर आधारित हैं। यदि कोई सामग्री कॉपीराइट का उल्लंघन करती है या गलत है, तो कृपया हमसे संपर्क करें।