“Berani Menjadi Luar Biasa, Melangkah Menuju Kejuaraan” — Forum Pertumbuhan Chip ke-3 Tahun 2026 Berhasil Diselesaikan Berita Teknologi Internasional: Menurut perkiraan lembaga industri, pasar ruang angkasa komersial telah melampaui 2.8 triliun RMB, dan internet satelit mempercepat terbukanya pasar industri baru senilai ratusan miliar RMB. Konvensi Manufaktur Dunia 2026, dengan tema “Manufaktur Cerdas untuk Dunia yang Lebih Baik,” akan dimulai pada tanggal 20–23 September di Pusat Konvensi dan Pameran Internasional Hefei Binhu. China Mobile dan Qualcomm Technologies, Inc. berhasil menyelesaikan uji interoperabilitas pertama di dunia antara stasiun pangkalan prototipe 6G dan prototipe terminal di pita U6G yang sesuai dengan definisi 3GPP terbaru, menandai tahap baru verifikasi sistematis untuk teknologi 6G utama. Diperkirakan bahwa pada tahun 2026, permintaan bulanan global untuk wafer silikon 12 inci akan mencapai sekitar 10 juta wafer, dengan kesenjangan antara penawaran dan permintaan sekitar 1.5 juta wafer per bulan; kekurangan wafer kelas atas dengan doping ringan dan wafer epitaksial diperkirakan akan berlanjut hingga tahun 2028. “Berani Menjadi Luar Biasa, Melangkah Menuju Kejuaraan” — Forum Pertumbuhan Chip ke-3 tahun 2026 telah sukses diselenggarakan. Forum ini awalnya diprakarsai oleh CGC Xinxirang Consulting. Toko ketiga yang dioperasikan langsung oleh Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) di Huaqiangbei menjadi sponsor utama; Song Shiqiang dan Chen Na menyerahkan ponsel Apple baru kepada para pemenang hadiah utama! Tower Semiconductor dan NewPhotonics® telah memulai pengiriman massal produk laser terintegrasi dan mesin optik yang dapat diservis. Berita Teknologi Domestik: Pada sore hari tanggal 19 September, Kinghelm (www.kinghelm.net) dan Slkor mengadakan kegiatan pelatihan membangun tim. Tim bola basket Slkor Warriors dan Kinghelm Tim bulu tangkis menyambut anggota baru! Konferensi Tingkat Tinggi Inovasi GMIF ke-5, yang diselenggarakan bersama oleh Asosiasi Industri Memori Shenzhen dan pihak lainnya, akan dibuka pada tanggal 23 September di Renaissance Shenzhen Bay Hotel. ChangXin Memory Technologies mengumumkan produksi massal platform teknologi DRAM generasi kelima (platform G5). Baru-baru ini, Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. menyelesaikan putaran pendanaan Seri C sebesar 630 juta RMB. Konferensi Tahunan Teknologi dan Pasar Pengemasan dan Pengujian Semikonduktor China 2026 akan diselenggarakan pada tanggal 4 hingga 6 November di Hotel Internasional Fengda di Nanjing. Pada tanggal 19 September, basis manufaktur digital-cerdas substrat IC canggih di kampus kedua Liding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. diresmikan secara resmi di Distrik Bao'an. Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.

Di bulan September, Kinghelm dan Slkor sekali lagi pergi ke Huaqiangbei untuk "memberikan solusi pendinginan." Promosi harga khusus untuk empat dioda—A7, FR107, M7, dan 1N4148W—berlanjut hingga 10 Oktober! Pada Oktober 2008, dalam upacara pembukaan sub-venue Huaqiangbei dari Pameran Teknologi Tinggi China ke-10, Asosiasi Industri Elektronik China (Kamar Dagang Elektronik China) secara resmi menganugerahkan gelar "Jalan Elektronik Nomor 1 di China" kepada Jalan Komersial Huaqiangbei. Mengenai daya saing inti Jalan Komersial Huaqiangbei, hal itu dapat dibahas dari lima dimensi: sejarah, semangat, industri, kota, dan pariwisata budaya: I. Dimensi Historis: Bekerja Sama untuk Membangun Lingkungan Bisnis yang Terpercaya Di masa lalu, Huaqiangbei berkembang pesat, dengan harga murah dan kecepatan sebagai ciri khasnya. Namun, seiring perkembangan sosial, lingkungan bisnis yang dapat dipercaya menjadi daya saing inti Huaqiangbei sebagai "Jalan Elektronik Nomor 1 di Tiongkok," dan juga merupakan fondasi serta prinsip dasar yang harus dijunjung tinggi oleh Huaqiangbei. Huaqiangbei menetapkan tanggal 11 November setiap tahun sebagai "Hari Inisiatif Integritas." 115,000 entitas komersial di bawah yurisdiksinya bersama-sama menandatangani "Sebelas Aturan untuk Bisnis Jujur di Huaqiangbei," yang mencakup seluruh rantai bisnis, termasuk penandaan harga yang jelas, jaminan kualitas, dan perlindungan kekayaan intelektual. Hanya dengan demikian Huaqiangbei dapat memiliki masa depan yang lebih baik. Song Shiqiang telah lama memperjuangkan lingkungan bisnis Huaqiangbei. II. Dimensi Spiritual: Semangat Kewirausahaan dan Inovasi Tingkat Akar Rumput Model “penghitung satu meter” Huaqiangbei menurunkan ambang batas kewirausahaan. Melalui mekanisme tangkas “uji coba dan kesalahan—iterasi cepat,” para pedagang dengan cepat mengubah umpan balik pasar menjadi iterasi produk. Mereka juga menggabungkan teknologi mutakhir dengan permintaan pasar untuk mencapai “iterasi kombinatorial,” dengan cepat menciptakan produk unggulan di pasar khusus. Dengan cara ini, mereka membentuk kemampuan adaptasi pasar dan inovasi mikro yang kuat. III. Dimensi Industri: Ekosistem Rantai Industri Lengkap Informasi Elektronik Sepanjang Satu Kilometer Daya saing inti dari Kawasan Komersial Huaqiangbei adalah ekosistem rantai industri lengkap perangkat keras elektronik yang sangat padat dalam area seluas 1.45 kilometer persegi, yang menghasilkan biaya uji coba dan kesalahan yang sangat rendah serta kemampuan iterasi produk yang sangat cepat. Dikombinasikan dengan saluran perdagangan global, hal ini menciptakan keunggulan gabungan berupa “ekosistem rantai industri lengkap + kemampuan manufaktur yang gesit + jaringan sirkulasi global + budaya inovasi akar rumput.” Hal ini memungkinkan Huaqiangbei untuk memimpin dalam menyelesaikan agregasi produk, implementasi skenario, dan verifikasi pasar di setiap gelombang perubahan teknologi, membentuk daya saing inti yang tidak dapat ditiru oleh kawasan komersial lainnya. IV. Dimensi Perkotaan: Pusat Inovasi yang Menghubungkan Dunia Huaqiangbei bukan hanya pusat distribusi komponen elektronik domestik, tetapi juga pusat inovasi yang menghubungkan dunia. Perusahaan ini dapat dengan cepat mengubah “ide luar negeri + rantai pasokan Shenzhen” menjadi produk dan dengan cepat menyebarkannya ke kawasan Asia-Pasifik dan seluruh dunia, membentuk kemampuan ekspansi lintas batas ke luar negeri yang kuat. V. Dimensi Pariwisata Budaya: Integrasi Mendalam Pariwisata Budaya Industri dan Pariwisata Budaya Teknologi Dengan mengandalkan ekosistem industri informasi elektronik terkemuka di dunia, Huaqiangbei secara sempurna mengintegrasikan “industri, sejarah, teknologi, dan konsumsi,” membentuk keunggulan diferensiasi yang tak tertandingi—“integrasi mendalam antara pariwisata budaya industri dan pariwisata budaya teknologi.” Singkatnya, daya saing inti Huaqiangbei bukanlah satu "lingkungan bisnis," "serangan balik akar rumput," atau "rantai industri lengkap," melainkan sebuah penghalang inti yang sulit ditiru yang terbentuk melalui evolusi selama beberapa dekade: "lingkungan bisnis yang dapat dipercaya + semangat kewirausahaan dan inovasi akar rumput + ekosistem rantai industri lengkap informasi elektronik satu kilometer + pusat inovasi yang menghubungkan dunia + integrasi mendalam antara pariwisata budaya industri dan pariwisata budaya teknologi." Catatan: Data dan materi dalam artikel ini merujuk pada laporan dan materi yang berwenang. Jika terdapat pelanggaran atau ketidakakuratan, silakan hubungi kami.

Penawaran khusus A7/M7/FR107/1N4148W berakhir pada 10 Oktober. Berita Teknologi Internasional: Samsung Display berencana menginvestasikan 300 miliar won untuk membangun lini produksi RGB OLEDoS, dengan menargetkan pasar panel mikrodisplay inti untuk perangkat XR generasi berikutnya. Studi Verifikasi Fungsional 2026 menunjukkan bahwa tingkat keberhasilan tape-out tahap pertama untuk proyek IC/ASIC anjlok dari 14.4% menjadi 5% dalam waktu dua tahun, dengan hanya 5% tim yang berhasil. Sumber-sumber mengatakan bahwa pemasok photoresist Jepang berencana menaikkan harga mulai 1 Oktober 2026, dengan kenaikan keseluruhan sekitar 15%, dan beberapa produk ArF naik lebih dari 20%. Anderson, perusahaan pabrik wafer kuantum milik IBM, telah menerima pendanaan R&D sebesar $1 miliar, yang akan digunakan untuk manufaktur dan R&D wafer kuantum 300mm (12 inci). Nexperia dan Tata Electronics telah mencapai kesepakatan kerja sama untuk bersama-sama memproduksi dan mengemas chip di India. Chip AI5 Tesla sedang dalam tahap uji produksi di pabrik Samsung di Texas dan telah memasuki tahap verifikasi hasil produksi, dengan verifikasi produksi massal direncanakan akan selesai pada akhir tahun ini. Berita Teknologi Domestik: Proyek pengujian cerdas semikonduktor kelas atas berbasis AI milik Huangshan Chaoyuan Semiconductor telah memulai konstruksi, dengan fase awal sebesar 350 juta yuan untuk membangun jalur produksi pengujian wafer dan produk jadi. Guojia Gujing berhasil mencapai produksi massal yang stabil untuk substrat galium oksida tanpa kembaran berukuran 2 inci dan 4 inci, serta membuat terobosan industrialisasi besar dalam galium oksida tanpa kembaran berukuran 6 inci. Song Shiqiang, General Manager Slkor ( www.slkoric.com ), akan menghadiri Forum Pertumbuhan Inti Ketiga siang ini. Sumber-sumber di industri perindustrian mengatakan BOE akan menyesuaikan harga produk seri layarnya, efektif mulai kuartal keempat tahun 2026. TCL CSOT dan HKC juga dilaporkan secara berturut-turut menaikkan harga. Per tanggal 30 Juni 2026, total kewajiban Evergrande Auto mencapai 32.722 miliar yuan, dan perusahaan tersebut telah keluar dari bisnis manufaktur otomotif. Yixing Intelligent telah menyelesaikan pendanaan hampir 2 miliar yuan, dan chip komputasi AI cloud RISC-V Epoch telah diproduksi massal dan dikirimkan. Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.

Hubungan antara Huaqiangbei dan industri elektronik Hong Kong berawal dari keunggulan biaya dan geografis pada tahap awal kebijakan reformasi dan keterbukaan Tiongkok. Pada saat itu, sektor manufaktur Hong Kong menghadapi tekanan yang meningkat akibat kenaikan biaya lahan dan tenaga kerja, sedangkan Shenzhen—yang hanya dipisahkan oleh sungai—memiliki biaya tenaga kerja yang rendah dan sumber daya lahan yang melimpah; terlebih lagi, kebijakan "Tiga Proses dan Satu Kompensasi" memberikan kemudahan lebih lanjut bagi bisnis Hong Kong untuk berekspansi ke utara. Terletak di Distrik Futian, Huaqiangbei berbatasan dengan Pelabuhan Luohu, menjadikannya tujuan pilihan alami bagi perusahaan elektronik Hong Kong untuk pindah. Foto: Diambil di Museum Huaqiangbei Hong Kong tidak hanya membawa relokasi industri ke Huaqiangbei, tetapi juga modal, teknologi, dan keahlian manajemen internasional. Pada tahap awal kebijakan reformasi dan keterbukaan Tiongkok, Shenzhen kekurangan akses ke teknologi, peralatan, dan modal canggih; namun, dengan memanfaatkan kedekatan geografisnya dengan Hong Kong, banyak teknologi dan komponen internasional mutakhir dapat diperkenalkan ke Tiongkok daratan melalui Jembatan Luohu. Perusahaan-perusahaan yang berbasis di Hong Kong mendirikan pabrik di Zona Industri Shangbu melalui usaha patungan dan pengaturan kerja sama, memperkenalkan teknologi manufaktur elektronik canggih dan praktik manajemen perusahaan internasional, sehingga meletakkan fondasi industri untuk Huaqiangbei. Dengan memanfaatkan jaringan perdagangan internasional Hong Kong yang luas, Huaqiangbei mampu dengan cepat terintegrasi ke pasar global. Sebagai pelabuhan bebas dan gerbang utama perdagangan internasional, Hong Kong memiliki sistem logistik yang kuat dan jaringan pelanggan luar negeri yang luas. Komponen yang diimpor dari luar negeri masuk ke Huaqiangbei melalui Hong Kong, sementara produk yang diproduksi di Huaqiangbei didistribusikan ke seluruh dunia melalui Hong Kong. Arus dua arah ini—menggabungkan "memasukkan" dan "mendunia"—telah mengubah Huaqiangbei dari sekadar zona industri menjadi pusat perdagangan elektronik terkemuka yang menghubungkan daratan Tiongkok dengan pasar global. Dengan perkembangan sektor industri, Huaqiangbei telah membangun model kolaboratif yang dikenal sebagai kerangka kerja "toko depan, pabrik belakang". Dalam bukunya *Perspektif Song Shiqiang tentang Huaqiangbei, Shenzhen*, Song Shiqiang, Manajer Umum SAKO Micro/Jinhangbiao, mencatat bahwa daerah tersebut awalnya menggunakan model pengolahan berikat "Tiga Input dan Satu Kompensasi" – berdasarkan bahan impor – untuk mengakomodasi relokasi industri; model ini kemudian berkembang menjadi pendekatan bisnis "toko depan, pabrik belakang": Huaqiangbei berfungsi sebagai "toko" yang bertanggung jawab atas distribusi dan perdagangan, sementara kota-kota sekitarnya bertindak sebagai "pabrik" yang menangani produksi dan manufaktur. Pembagian kerja ini secara signifikan mempersingkat waktu yang dibutuhkan untuk mengubah konsep produk menjadi produksi massal, secara kolektif membentuk karakter industri Huaqiangbei yang khas. Hingga saat ini, kolaborasi antara Hong Kong dan Huaqiangbei terus semakin erat. Berkembang dari perdagangan pengolahan awal hingga sinergi rantai pasokan saat ini, industri elektronik kedua wilayah telah membangun hubungan yang saling melengkapi. Kekuatan Hong Kong dalam bidang keuangan internasional, pelayaran, dan perdagangan melengkapi keunggulan Huaqiangbei dalam bidang manufaktur, inovasi, dan manajemen rantai pasokan, bersama-sama mendorong pengembangan industri informasi elektronik berkualitas tinggi di seluruh Kawasan Teluk Besar. Catatan: Data dan informasi dalam artikel ini bersumber dari laporan dan materi yang berwenang. Jika terdapat pelanggaran hak cipta atau ketidakakuratan, silakan hubungi kami.

Berita Teknologi Internasional: Pada kuartal kedua tahun 2026, tingkat produksi chip komputasi prosesor Panther Lake Intel yang dibangun menggunakan proses 18A mencapai sekitar 80%. Laporan Intelligent World 2035: From Vision to Action dan Global Digital Intelligence Index (GDII) 2026 telah dirilis. Intelligent World 2035 secara sistematis membahas tantangan inti dari era AI yang berorientasi pada agen. Corning mengumumkan penyesuaian harga global sebesar 15% atau lebih untuk produk substrat kaca layar yang didenominasikan dalam yen Jepang. TrendForce memperkirakan pengiriman global modul optik 800G akan mencapai 50–60 juta unit pada tahun 2026, dan modul optik 1.6T akan mencapai 20–30 juta unit. Mulai 17 September, Kinghelm (www.kinghelm.net) dan Slkor memberikan manfaat kepada karyawan dan teman-teman di industri ini. Buah delima Huili yang berbiji lembut dan kotak hadiah kue bulan Festival Pertengahan Musim Gugur melambangkan kelembutan enam-enam "Liu" (delima) dan reuni yang bahagia! Diperkirakan bahwa permintaan global untuk chip analog untuk modul optik akan превысить 10 miliar RMB pada tahun 2026. Berita Teknologi Domestik: Universitas Xi'an Jiaotong dan lembaga-lembaga lainnya mengembangkan keramik bertekstur dengan kinerja piezoelektrik yang setara dengan kristal tunggal melalui desain yang dibantu pembelajaran mesin. Chip Ascend 970 dan Ascend 980 akan diluncurkan secara berturut-turut pada tahun 2028 dan 2029. Pada paruh pertama tahun 2026, 186 perusahaan semikonduktor yang terdaftar di bursa saham A secara kolektif mencapai laba bersih yang dapat diatribusikan kepada perusahaan induk sebesar RMB 160.506 miliar, meningkat 607.2% dibandingkan tahun sebelumnya. D-Robotics mengumumkan penyelesaian putaran pendanaan Seri C senilai US$400 juta. Shandong Ruifeng Polymer Materials Co., Ltd. berencana untuk mengakuisisi tidak kurang dari 51% saham di Anhui Mituo New Material Technology Co., Ltd. NI Days China akan diselenggarakan pada tanggal 28 Oktober 2026, di Shanghai International Convention Center. Kinghelm Seri Port Jaringan Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.

Slkor FR107 dengan Diskon Besar—Silakan Hubungi Kami untuk Menanyakan Harga Berita Teknologi Internasional: Lembaga-lembaga memperkirakan bahwa kesenjangan antara penawaran dan permintaan wafer silikon global akan meningkat dari sekitar 8% pada akhir tahun 2026 menjadi 15% pada tahun 2027 dan 24% pada tahun 2028. Samsung Electro-Mechanics dan Qualcomm bersama-sama mengembangkan teknologi jembatan organik untuk pengemasan 2.1D guna menghubungkan beberapa chip semikonduktor dalam satu kemasan. TDK berencana menginvestasikan 40 miliar yen di dua pabrik di Jepang selama tiga tahun ke depan untuk memperluas peralatan produksi induktor film tipis yang digunakan untuk menstabilkan arus. Produsen bahan kimia Jepang, Resonac, telah berhasil mengembangkan substrat kristal tunggal silikon karbida (SiC) berukuran 300 mm (12 inci). Perusahaan Belanda Axelera telah merilis chip AI generasi kedua mereka yang bernama “Europa,” yang dapat digunakan pada produk-produk tertentu dari Dell dan Supermicro. Hanmi Semiconductor telah menandatangani pesanan pembelian peralatan dengan proyek TerraFab milik Elon Musk dan akan memasok peralatan pengemasan canggih untuk produksi sistem-on-chip AI. Berita Teknologi Domestik: Media Korea Selatan melaporkan bahwa tingkat lokalisasi peralatan pabrik wafer di Tiongkok meningkat menjadi 35% pada tahun 2025, naik 10 poin persentase dari tahun 2024, dan diperkirakan akan meningkat lebih lanjut pada tahun 2026. Proyek pengemasan canggih Suzhou senilai 2.454 miliar RMB milik Chipmore Technology telah diluncurkan, yang berfokus pada pengemasan integrasi heterogen dari chip optik dan chip elektronik. Slkor ( www.slkoric.com ) telah meluncurkan peningkatan komprehensif pada tiga toko yang dioperasikan langsung di Huaqiangbei, menyegarkan citra merek dan pengalaman layanannya. Peralatan pencetakan inkjet ukuran penuh G6 untuk tampilan cetak yang dikembangkan secara independen oleh Guochuangke telah diperkenalkan ke lini produksi massal dari produsen panel terkemuka. Winbond Electronics berencana mengakuisisi 100% saham bisnis NOR Flash dan F-RAM milik Infineon senilai US$1.12 miliar. Hong Kong, Tiongkok, merilis Rencana Lima Tahun Pertama untuk Pembangunan Ekonomi dan Sosial Daerah Administratif Khusus Hong Kong (2026–2030), yang akan secara komprehensif memajukan inisiatif “AI+”. Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.

Pada sore hari tanggal 15 September, Song Shiqiang dan Qiu Huilin dari Kinghelm dan Skkor menghadiri acara tersebut Berita Teknologi Internasional: Data Counterpoint menunjukkan pangsa pasar HBM Samsung pulih sebesar 12 poin persentase secara kuartalan menjadi 33%. Apple telah menerima penawaran harga chip memori dari Samsung Electronics untuk kuartal pertama tahun 2027: DRAM hampir $2.0/Gb dan NAND hampir $0.33/Gb, naik 30% menjadi 0% dibandingkan dengan kuartal ketiga tahun 2026. Pengeluaran global untuk peralatan pabrik wafer 300mm akan melonjak menjadi $133 miliar pada tahun 2026, mencetak rekor tertinggi (2024: $100.6 miliar). Ekspansi daya komputasi AI ditransmisikan secara bertahap dari sisi chip ke peralatan, interkoneksi optik, dan segmen lainnya, dan momentum kuat dari sektor peralatan telah divalidasi oleh data. Eksekutif dari Kinghelm (www.kinghelm.net)/Slkor (www.slkoric.com) menghadiri acara “Kunjungan Perusahaan Pusat Lijincheng ke Pulau Penguin Tencent”; Song Shiqiang dan Qiu Huilin hadir! Pabrik Samsung di Cheonan mengalihkan kapasitas pengemasan Exynos ke HBM dan mengurangi bisnis chip ponsel internalnya. Berita Teknologi Domestik: “Rencana Lima Tahun ke-15 untuk Pengembangan Industri Manufaktur Informasi Elektronik” telah dirilis, yang mengidentifikasi chip AI edge, EDA/IP, dan node proses canggih sebagai area kunci yang perlu ditangani. Kapasitas produksi wafer SOI 300mm Xin'ao Xinyi di bawah National Silicon Industry Group akan mencapai sekitar 400,000 wafer/tahun pada akhir tahun 2026, dan wafer SOI fotonik silikon akan dikirim dalam jumlah besar pada tahun 2027. Institut Semikonduktor, Akademi Ilmu Pengetahuan Tiongkok, telah mengembangkan jenis baru "sambungan terowongan feroelektrik" yang menggunakan pergeseran kecil tingkat angstrom antara lapisan atom untuk mencapai rasio hidup/mati ultra tinggi, dengan lebih dari 100 miliar siklus pengalihan berulang. Yunyinggu Technology Co., Ltd. telah mendirikan dua anak perusahaan yang dikendalikan, yaitu Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. dan Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd., dan berencana untuk mengembangkan dua bisnis baru: interkoneksi optik dan IP UCIe. Siwei Technology telah menyelesaikan putaran pertama pendanaan ekuitasnya, mengumpulkan total hampir 200 juta RMB. Perusahaan ini berfokus pada penelitian dan pengembangan serta pembuatan chip tekanan kelas menengah hingga atas dan produk kelas sensor. Xinlai Zhirong Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. telah resmi meluncurkan proses IPO saham A-nya. Kinghelm Beralih Seri Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.

Kinghelm Manajer Umum Song Shiqiang di Pameran Elektronik Shanghai Munich 2026 W5.317 Dalam 2026, Kinghelm (www.kinghelm.netSecara resmi memasuki bidang komunikasi optik. Manajer Umum, Bapak Song Shiqiang, menekankan: "Komunikasi optik mencakup seluruh rantai industri chip optik, komponen optik, modul optik, serat optik dan kabel, serta peralatan sistem. Ini adalah jalur permintaan inti yang ketat untuk proyek-proyek besar seperti pusat data 5G/6G dan Proyek Transfer Sumber Daya Komputasi Timur-Barat. Karakteristik iterasi teknologi yang didorong ganda dan permintaan pasar sangat jelas, karena permintaan intinya telah bergeser dengan cepat dari pembangunan jaringan publik operator tradisional ke skenario baru seperti interkoneksi pusat data AI, jaringan pribadi optik industri, dan interkoneksi optik otomotif, yang sangat terkait dengan permintaan baru seperti jaringan daya komputasi dan model besar AI. Teknologi pengemasan canggih dan integrasi fotonik silikon telah menjadi arah terobosan inti. Pada tahun 2026, Tiongkok telah mencantumkan chip optoelektronik kelas atas, optik kemasan bersama CPO, pengalihan optik sepenuhnya, dan teknologi inti lainnya sebagai arah penelitian utama. Ruang untuk substitusi domestik dalam komunikasi optik sangat luas." Kinghelm (www.kinghelm.com.cn), sebagai produsen teknologi asli dan peserta penting dalam 'substitusi domestik,' memasuki bidang komunikasi optik untuk membuka jalur pengembangan baru. Perusahaan ini akan membidik 'inti' dari rantai industri komunikasi optik, yang merupakan mata rantai kunci utama substitusi domestik, meliputi chip pemancar/penerima dan chip laser berkecepatan tinggi berbasis indium fosfida." Kinghelm Kepala Teknisi Bapak Qin Xianghong sedang bekerja. Mengingat hal ini, Kinghelm Kepala Insinyur Qin Xianghong, menggabungkan pengalaman riset industri yang mendalam selama bertahun-tahun dan memanfaatkan prestasi riset dari para pionir dan rekan sejawat di industri yang ada, mengikuti lima jalur utama rantai industri komunikasi optik—chip optik, komponen optik, modul optik, serat optik dan kabel, serta peralatan transmisi—dan telah merangkum serta menyusun "Ringkasan Komprehensif Seluruh Rantai Industri Komunikasi Optik dan Analisis Produsen Domestik dan Internasional." Ringkasan ini akan dikembangkan dari empat aspek: 1. Gambaran Umum Komunikasi Optik - Prinsip Dasar; 2. Rantai Industri Komunikasi Optik - Analisis Rantai Industri Hulu, Tengah, dan Hilir; 3. Perusahaan Kunci dalam Rantai Industri Komunikasi Optik Tiongkok; 4. Prospek Industri Komunikasi Optik. Inisiatif ini bertujuan untuk mempromosikan komunikasi informasi, berbagi sumber daya, dan pembangunan pengetahuan bersama di seluruh rantai industri komunikasi optik hulu, tengah, dan hilir, mencapai optimalisasi rantai industri, integrasi, dan inovasi kolaboratif, dan dengan demikian meningkatkan kekuatan wacana industri global perusahaan-perusahaan Tiongkok. Kinghelm "Ringkasan Komprehensif dari Seluruh Rantai Industri Komunikasi Optik dan Analisis Produsen Domestik dan Internasional" Lanjutan dari Kinghelm Kepala Insinyur Qin Xianghong—"Ringkasan Komprehensif Rantai Industri Hulu dan Hilir Komunikasi Optik serta Analisis Produsen Dalam dan Luar Negeri (Bagian 1)": III. Perusahaan-Perusahaan Utama dalam Rantai Industri Komunikasi Optik di Tiongkok (I) Chip Optik dan Chip Listrik Skenario aplikasi chip optik Chip optik, yang secara ilmiah dikenal sebagai chip optoelektronik atau sirkuit terpadu fotonik (PIC), menggunakan proses semikonduktor untuk mengintegrasikan fungsi-fungsi seperti emisi cahaya, penerimaan, modulasi, multiplexing/demultiplexing, dan amplifikasi pada satu chip. Berdasarkan fungsinya, chip optik dibagi menjadi: chip laser (elektrik → optik: VCSEL/DFB/EML), chip detektor (optik → elektrik: PIN/APD), chip modulator (pemuatan sinyal), dan chip PLC (sirkuit optik pasif). Produsen utama meliputi Lumentum, Broadcom, Mitsubishi Electric, Sumitomo Electric, Coherent, Yuanjie Technology, Changguang Huaxin, Shijia Photons, Accelink Technologies, HGTECH, Hisense Broadband, Huawei HiSilicon, AAOI, dll. Yuanjie Technology dari Tiongkok termasuk di antara pemain teratas pasar chip laser global. Teknologi Yuanjie:Sebagai pemasok chip optik terkemuka di Tiongkok dengan ekspansi kolaboratif di "pasar telekomunikasi + pasar data komunikasi". Produk utama perusahaan adalah chip optik, termasuk produk seri laser DFB dan EML 2.5G, 10G, 25G, 50G, 100G, 200G dan berkecepatan lebih tinggi, serta produk sumber cahaya fotonik silikon berdaya tinggi 50mW, 70mW, 100mW, 150mW dan lainnya. Kinerja perusahaan telah meningkat pesat, dengan laba bersih sebesar 51.385 juta yuan pada tiga kuartal pertama tahun 2025, meningkat 627.62% dibandingkan tahun sebelumnya. Changguang Huaxin:Berfokus pada penelitian dan pengembangan (R&D), desain, dan manufaktur chip laser semikonduktor. Ini adalah salah satu dari sedikit perusahaan yang mengembangkan dan memproduksi massal chip laser semikonduktor daya tinggi. Perusahaan ini telah membangun platform proses lengkap IDM yang mencakup desain chip, pertumbuhan epitaksial, pemrosesan wafer (litografi), pembelahan/pelapisan, pengemasan dan pengujian, serta penyambungan serat optik. Saat ini, Changguang Huaxin telah membangun satu-satunya di Tiongkok dan kedua di dunia lini produksi chip laser semikonduktor daya tinggi GaAs 6 inci, menempati posisi kompetitif yang menguntungkan di industri ini. Foton Syiah:Sebagai pemasok chip inti optoelektronik terkemuka di Tiongkok, perusahaan ini menguasai teknologi kunci untuk chip independen, mulai dari chip pemisah optik PLC tunggal hingga chip pasif dan chip aktif, dan selanjutnya berkembang dari manufaktur wafer dan pemrosesan chip hingga pengemasan dan pengujian. Kini, perusahaan ini memiliki kemampuan proses lengkap mulai dari desain hingga manufaktur, dan dari pengujian hingga pengemasan, yang pada dasarnya membentuk rantai industri chip optik yang lengkap. Skenario aplikasi chip DSP dalam chip elektronik. Chip elektronik sebagian besar diimpor dari luar negeri, termasuk empat chip inti: DSP, CDR, Driver, dan TIA. Produsen utama meliputi Marvell, Credo, Broadcom, Huawei HiSilicon, Chaoran Semiconductor, Youxun Shares, dll. Saham Youxun:Sebagai perusahaan terkemuka di bidang chip listrik transceiver front-end komunikasi optik di Tiongkok, Youxun Shares dengan jelas memposisikan bisnisnya sebagai perusahaan chip listrik. Produk-produknya (seperti driver laser, penguat transimpedansi, dll.) perlu digunakan bersamaan dengan chip optik dan merupakan "pusat saraf" untuk mencapai konversi sinyal optoelektronik dalam modul optik. Dalam hal pengembangan bisnis chip listrik, Youxun Shares dapat menyediakan solusi chip listrik komunikasi optik seri lengkap dan skenario aplikasi penuh, serta menempati peringkat pertama di Tiongkok dan kedua di dunia dalam pangsa pasar untuk produk pada kecepatan 10Gbps dan di bawahnya. Saat ini, chip listrik PON 25G perusahaan telah mencapai pengiriman massal, chip listrik PON 50G telah memasuki tahap pengujian sampel, dan perusahaan berfokus pada R&D produk chip listrik untuk bidang-bidang mutakhir seperti pusat data 400G-800G dan LiDAR FMCW, untuk merebut peluang pasar yang dibawa oleh daya komputasi AI dan kendaraan otonom. (II) Komponen Optik Komponen optik adalah produk dan isi inti dari kemasan perangkat optik. Komponen optik meliputi selongsong/ferrule keramik, komponen antarmuka transceiver optik, dan lain-lain. Produsen utama meliputi T&S Communications, AFR Optics, T&S Communication, Tengjing Technology, dan lain-lain. Optik AFR:Dengan serangkaian perangkat optik berkinerja tinggi seperti isolator optik, konektor susunan serat padat, sakelar optik MEMS VOA, pemisah/penggabung berkas polarisasi, coupler, multiplexer pembagian panjang gelombang, dan modulator litium niobate, perusahaan ini telah berhasil memasuki pasar global. Produk-produknya diekspor ke lebih dari 40 negara dan wilayah dan banyak digunakan di bidang hulu inti rantai industri seperti laser serat, komunikasi optik, dan pusat data. Teknologi Tengjing:Sebuah perusahaan teknologi tinggi yang mengkhususkan diri dalam penelitian dan pengembangan, produksi, dan penjualan berbagai komponen optik presisi, perangkat serat optik, dan instrumen uji optik. Produk-produknya terutama diaplikasikan di bidang-bidang seperti komunikasi optik, laser serat, penelitian ilmiah, biomedis, dan peralatan semikonduktor. Perusahaan ini telah melakukan perencanaan mendalam di bidang mutakhir interkoneksi optik daya komputasi AI, dan telah menjadi pemasok penting perangkat utama untuk sakelar optik OCS. (III) Perangkat Optik Perangkat optik: Berkembang menuju kecepatan lebih tinggi dan konsumsi daya lebih rendah Berdasarkan kebutuhan sumber daya, perangkat optik dibagi menjadi perangkat aktif dan perangkat pasif. Perangkat optik aktif terutama meliputi chip laser (seperti FP, DFB, VCSEL), chip detektor (seperti PIN, APD), penguat optik, modulator optik (seperti chip DML, EML), dan sub-modul transceiver optik (TOSA, ROSA, BOSA), dll. Perangkat optik pasif terutama meliputi isolator optik, konektor optik, sakelar optik, splitter/coupler optik, multiplexer pembagian panjang gelombang (WDM/AWG), attenuator optik, array serat FA, dll. Produsen utama meliputi T&S Communications, Accelink Technologies, HGTECH, T&S Communication, Broadex Technologies, Coherent, Lumentum, dll. T&S Communications:Produk utama perusahaan terdiri dari dua segmen utama: perangkat optik aktif dan perangkat optik pasif. Perangkat aktif terutama meliputi mesin optik berkecepatan tinggi, perangkat yang dikemas TO-CAN/BOX, dan komponen inti lainnya dari modul optik. Perangkat pasif mencakup selubung keramik, unit susunan serat (FAU), isolator, dan konektor, dll. Dari tahun 2020 hingga 2024, tingkat pertumbuhan tahunan gabungan pendapatan T&S Communications mendekati 40%, dan laba bersih tumbuh hampir 50% setiap tahunnya. Kuncinya terletak pada fokus pada mata rantai inti perangkat optik. Pada semester pertama tahun 2025, bisnis perangkat optik aktif T&S Communications mengalami pertumbuhan yang sangat pesat, mencapai pendapatan sebesar 1.566 miliar yuan, meningkat 90.98% dibandingkan tahun sebelumnya. Komunikasi T&S:Berfokus pada penelitian dan pengembangan, produksi, dan penjualan perangkat optik pasif. Produk inti meliputi konektor serat optik MPO/MTP berdensitas tinggi, ferrule MT/keramik, papan routing serat optik fleksibel, perangkat multiplexing pembagian panjang gelombang, dll. Produk terutama digunakan di pusat data daya komputasi AI, klaster komputasi awan, dan jaringan transmisi telekomunikasi, dengan sedikit fokus pada bisnis penginderaan optik. Bisnis utama perusahaan berpusat pada produk interkoneksi optik berdensitas tinggi untuk komunikasi data, dengan sebagian besar pendapatan berasal dari bisnis perangkat optik. Dengan mengandalkan ferrule MT yang dikembangkan dan diproduksi sendiri, perusahaan mencapai integrasi vertikal komponen kunci. Produk secara tidak langsung dipasok ke vendor cloud terkemuka di luar negeri dan klaster komputasi AI melalui produsen kabel. Bisnis ekspor menyumbang proporsi pendapatan yang relatif tinggi, menjadikannya perusahaan koneksi optik pasif yang relatif fokus di pasar saham A. Broadex Technologies:Bisnis utama perusahaan adalah penelitian dan pengembangan (R&D), produksi, dan penjualan perangkat optoelektronik terintegrasi di bidang komunikasi optik. Produk utama meliputi splitter optik PLC, modul optik PON, susunan serat optik, perangkat multiplexing pembagian panjang gelombang padat (DWDM), modul transceiver optik jaringan pembawa nirkabel, modul transceiver optik pusat data, kabel optik aktif (AOC), dan kabel tembaga berkecepatan tinggi (DAC, ACC). Saat ini, perusahaan menyediakan perangkat manajemen daya dan panjang gelombang sinyal optik berkualitas tinggi serta modul transceiver optoelektronik berkecepatan tinggi untuk jaringan komunikasi serat optik dan pasar Pusat Data Internet (IDC) yang berkembang pesat secara global. Di antara produk-produk tersebut, splitter optik dan perangkat multiplexing pembagian panjang gelombang padat (DWDM) menduduki pangsa pasar global terkemuka. (IV) Modul Optik Modul optik memainkan peran inti. Modul optik terdiri dari perangkat optik, antarmuka optik, dan sirkuit fungsional. Modul ini memainkan peran inti dalam memungkinkan transmisi data berkecepatan tinggi, andal, dan latensi rendah dalam jaringan komunikasi data dan telekomunikasi yang semakin kompleks, dan banyak digunakan di bidang telekomunikasi, internet, radio dan televisi, kedirgantaraan, dan bidang lainnya. Perusahaan-perusahaan Tiongkok mendominasi dunia dalam rantai manufaktur dan pengemasan modul optik global. Zhongji Innolight:Saat ini, perusahaan tersebut menduduki peringkat pertama dalam pangsa pasar modul optik global. Produk-produknya banyak digunakan di pusat data komputasi awan, komunikasi data, jaringan nirkabel 5G, transmisi telekomunikasi, dan akses jaringan tetap, dll., dan perusahaan berkomitmen untuk mempromosikan pengembangan modul optik menuju kecepatan tinggi, miniaturisasi, konsumsi daya rendah, dan biaya rendah. Saat ini, portofolio produk perusahaan mencakup modul optik berkecepatan tinggi 200G hingga 1.6T, serta modul optik fronthaul/midhaul/backhaul 5G, modul optik jaringan transmisi, dan perangkat optik FTTX serta solusi keseluruhan lainnya. Pada paruh kedua tahun 2025, sementara volume modul optik 800G meningkat secara signifikan, lebih banyak pelanggan mulai menggunakan produk 1.6T. Diperkirakan pengiriman modul optik 1.6T akan mengalami pertumbuhan volume yang signifikan pada tahun 2026. Eoptolink:Produk perusahaan terutama melayani pusat data, klaster komputasi AI, jaringan telekomunikasi 5G/6G, dan bidang lainnya. Dalam teknologi modul optik, perusahaan mencakup modul optik pluggable tradisional, penggerak linier (LPO), optik near-package (NPO), dan optik co-packaged (CPO) serta bentuk interkoneksi canggih lainnya, dan memiliki teknologi dan kemampuan inti seperti mesin optik. Sistem produknya mencakup modul optik berkecepatan tinggi 400G, 800G, dan 1.6T berdasarkan berbagai solusi seperti VCSEL/EML, fotonik silikon, dan film tipis litium niobate, serta modul optik koheren 400G/800G ZR/ZR+ dan modul optik 800G/400G berdasarkan solusi LPO. Dengan teknologi dan produk terdepan, perusahaan telah memasuki sistem rantai pasokan vendor komputasi awan global utama (seperti Amazon, Meta, dll.) dan vendor peralatan komunikasi, dan merupakan salah satu pemasok inti di industri komunikasi optik. Accelink Technologies:Perusahaan ini memiliki kemampuan integrasi vertikal yang mencakup chip optik, perangkat, modul, dan subsistem. Dalam bisnis modul optik, produknya mencakup semua skenario transmisi, data, dan akses. Pada tiga kuartal pertama tahun 2025, perusahaan ini mencapai pendapatan operasional sebesar... 532 miliar yuan, yang mewakili peningkatan dari tahun ke tahun sebesar 58.65%Menurut peringkat pasar, Accelink Technologies menempati peringkat ke-5 di antara produsen modul optik global dan ke-4 dalam pangsa pasar modul optik komunikasi data pada tahun 2024. Saat ini, perusahaan telah mewujudkan pengiriman massal modul optik 800G, dan secara aktif menerapkan teknologi generasi berikutnya seperti modul optik silikon 1.6T dan CPO (optik kemasan bersama) untuk memperkuat keunggulan pertumbuhannya yang tinggi di sektor pusat data AI. V) Serat Optik dan Kabel Para pemimpin utama dalam serat optik dan kabel: YOFC, Hengtong Optic-Electric, ZTT, FiberHome, Yongding Shares Nilai rantai industri serat optik dan kabel menunjukkan struktur piramida. Hulu (preform serat optik) memiliki hambatan teknis tertinggi, tengah (penarikan serat/perakitan kabel) adalah inti manufaktur, dan hilir adalah layanan aplikasi. Produsen utama meliputi YOFC, Hengtong Optic-Electric, ZTT, FiberHome, Yongding Shares, Tongding Interconnection, Tefa Information, Kingsignal, Huamai Technology, Shijia Photons, Orient Cable, dll. YOFC:Sebagai penyedia terkemuka global untuk preform serat optik, serat optik, kabel optik, dan solusi komprehensif, perusahaan ini terutama memproduksi dan menjual berbagai spesifikasi standar preform serat optik, serat optik, dan kabel optik yang banyak digunakan dalam industri komunikasi, serta berbagai modul optik, serat khusus, kabel optik aktif, kabel bawah laut, dan kabel koaksial RF, aksesori, dan produk lainnya berdasarkan kebutuhan pelanggan. Hengtong Optic-Electric:Daya saing aplikasi pasar yang kuat dalam produk serat khusus seperti serat ultra-rendah rugi, serat laser, serat multimode, dan serat laut. Secara global, hanya sedikit produsen yang memiliki hak kekayaan intelektual independen untuk pembuatan preform serat optik. Preform serat optik hijau generasi baru yang dikembangkan oleh anak perusahaan Hengtong Photoconduction secara efektif menembus berbagai hambatan teknis utama, mengisi kesenjangan domestik, memimpin arah teknologi preform serat optik Tiongkok, dan mendorong transformasi dan peningkatan ramah lingkungan di industri ini. ZTT:Perusahaan ini menyediakan layanan infrastruktur seperti kabel, komponen, perangkat, dan antena untuk pembangunan jaringan dari berbagai dimensi cloud, pipa, dan terminal. Produk-produknya meliputi berbagai preform, serat optik, kabel optik, ODN, antena dan jenis kabel RF, terminal aktif, transceiver optik, pusat data, bahan baku berkinerja tinggi, dan produk lainnya, serta layanan konsultasi teknik, desain, konstruksi, dan integrasi. (VI) Peralatan Inti - Sakelar Sirkuit Optik (OCS) OCS (Optical Circuit Switch) adalah perangkat inti yang mengarahkan sinyal sepenuhnya melalui sinyal optik. Perangkat ini tidak perlu mengubah sinyal optik menjadi sinyal listrik dan kemudian mengembalikannya lagi; ia dapat langsung mengarahkan sinyal optik ke jalur yang benar. Prinsip kerjanya sangat mirip dengan menyesuaikan sepasang cermin paralel—ketika cermin berputar pada suatu sudut, cahaya yang dipantulkan akan bergeser sesuai, sehingga mengontrol arah sinyal optik secara tepat. Teknologi ini memecahkan masalah penundaan dan konsumsi energi tinggi yang disebabkan oleh konversi sinyal. Efisiensi teoritisnya 1000 kali lipat dari sakelar listrik tradisional, sementara konsumsi dayanya hanya sepersepuluh. Teknologi ini sangat praktis untuk pusat data skala ultra besar dengan proporsi biaya listrik yang tinggi dan telah menjadi pilihan utama untuk jaringan pusat data generasi berikutnya. Saat ini, perusahaan-perusahaan terkemuka di dalam negeri yang bergerak di bidang mesin lengkap dan integrasi OCS adalah sebagai berikut: IV. Prospek Industri Komunikasi Optik Ringkasan dari lima mata rantai utama dalam industri komunikasi optik. Industri komunikasi optik berada pada titik balik bersejarah dalam ledakan daya komputasi AI dan peningkatan infrastruktur digital. Industri ini secara komprehensif berevolusi dari "saluran komunikasi" tradisional menjadi "sistem saraf" era daya komputasi AI. Lima tahun ke depan (2026-2030) akan menjadi "periode pengembangan emas" bagi industri komunikasi optik. Industri ini akan menghadirkan empat tren inti: "ledakan permintaan, iterasi teknologi, rekonstruksi pola, dan substitusi domestik." Pada saat yang sama, kontradiksi struktural berupa kekurangan bahan inti hulu juga relatif menonjol. Pada Agustus 2026, Kementerian Perindustrian dan Teknologi Informasi mengeluarkan "Rencana Lima Tahun ke-14 untuk Pengembangan Industri Informasi dan Komunikasi," yang mengusulkan untuk memperkuat R&D transmisi optik berkecepatan ultra tinggi dan berkapasitas besar, akses optik, dan teknologi komunikasi optik kabel bawah laut, mempercepat R&D dan aplikasi teknologi serat baru seperti serat berongga, dan melakukan penelitian tentang teknologi aplikasi terintegrasi industri seperti komunikasi optik otomotif dan jaringan optik kontrol industri. Mendorong penelitian dan pengembangan peralatan komunikasi optik berkapasitas besar dan bandwidth tinggi, berfokus pada pembangunan sistem transmisi optik 1.6 Tb/s, sistem akses optik 200G-PON, kabel serat optik berongga, dan produk pembawa optik ultra-besar lainnya, serta mempercepat penelitian dan pengembangan peralatan komunikasi optik antar-satelit dan satelit-bumi berkecepatan tinggi 100G ke atas. Kementerian Perindustrian dan Teknologi Informasi telah mengeluarkan Rencana Lima Tahun ke-14 untuk Pengembangan Industri Informasi dan Komunikasi. (I) Ledakan Permintaan: Daya Komputasi AI + Permintaan Bandwidth Jaringan Permintaan daya komputasi AI menjadi mesin penggerak utama: Pertumbuhan eksplosif model AI berskala besar mendorong pertumbuhan eksplosif klaster GPU dan pusat data ultra-besar (IDC). Modul optik AI (seperti 800G dan 1.6T) telah menjadi kekuatan pendorong utama. Ruang pasar komunikasi optik AI diperkirakan akan mempertahankan tingkat pertumbuhan tahunan gabungan lebih dari 40%, dan diperkirakan akan melampaui US$90 miliar pada tahun 2030. Pasokan komponen inti hulu sangat terbatas: Pasokan dan permintaan tidak seimbang pada komponen inti seperti chip optik dan substrat indium fosfida. Kesenjangan pasokan-permintaan global untuk chip optik EML yang dibutuhkan untuk modul optik melebihi 30%. Siklus ekspansi yang panjang: Teknologi preform serat optik memiliki hambatan yang tinggi, dan siklus ekspansinya bisa mencapai 18 hingga 24 bulan. Pola kekurangan pasokan jangka pendek sulit untuk dibalikkan. Permintaan bandwidth jaringan terus meningkat: Ekonomi digital dan AI mendorong lonjakan lalu lintas data global, menciptakan peningkatan permintaan bandwidth jaringan. Pasar peralatan transmisi optik akan tumbuh stabil. Menurut data Omdia, ukuran pasar global pada tahun 2024 adalah US$16.7 miliar, dan diperkirakan akan tumbuh sebesar 4.2% per tahun dari tahun 2024 hingga 2029, mencapai US$20.5 miliar pada tahun 2029. Pasar peralatan transmisi optik global akan mencapai US$20.5 miliar pada tahun 2029. (II) Iterasi Teknologi: CPO + Integrasi Fotonik Silikon + Komunikasi Optik Otomotif + Teknologi Serat Berongga Iterasi laju berkelanjutan: Modul optik mengalami percepatan dari 800G menjadi 1.6T dan 3.2T. Teknologi CPO (co-packaged optics) memasuki tahap produksi massal skala besar pada Agustus 2026. Terobosan integrasi fotonik silikon: Teknologi integrasi fotonik silikon telah menjadi kunci untuk mengatasi hambatan kinerja chip optik tradisional. Lini produksi massal chip fotonik silikon 8 inci pertama di Tiongkok diperkirakan akan selesai pada tahun 2026. Skenario baru yang muncul: Komunikasi optik otomotif meningkat seiring dengan perkembangan pengemudian otonom L3. Pasar jaringan serat optik otomotif global diperkirakan akan mencapai US$3.13 miliar pada tahun 2026. Penempatan material terdepan: Media transmisi generasi berikutnya seperti serat berongga secara bertahap mencapai industrialisasi. Latensi berkurang hampir setengahnya dibandingkan dengan serat optik tradisional, menjadikannya landasan baru yang unggul untuk persaingan teknologi. (III) Rekonstruksi Pola Perbedaan antara permintaan datacom dan telekomunikasi: Tingkat pertumbuhan pasar datacom (interkoneksi intra-pusat data dan interkoneksi antar-pusat data) jauh melebihi tingkat pertumbuhan pasar telekomunikasi (jaringan pembawa 5G/6G dan peningkatan jaringan tetap). Permintaan akan interkoneksi optik di pusat data tumbuh secara eksponensial, dan penggunaan serat per rak melonjak. Industri ini bergeser dari "kelebihan pasokan" ke "kekurangan serat". Volume dan harga serat meningkat bersamaan: Pada tahun 2026, tingkat kesenjangan pasokan dan permintaan serat global sekitar 16.4%. Harga serat khusus kelas atas telah meningkat tajam, dan industri ini telah memasuki pasar penjual di mana barang sulit diperoleh. Ekspansi skala pasar: Pada tahun 2026, ukuran pasar modul optik global diperkirakan mencapai 201.6 miliar yuan, dan ukuran pasar modul optik China akan mencapai 56.4 miliar yuan. Skenario aplikasi terus meluas: Batasan industri meluas ke bidang-bidang baru seperti internet satelit (satelit orbit rendah), komunikasi kuantum, dan penginderaan, komunikasi, dan komputasi terintegrasi, membuka ruang tambahan baru untuk komunikasi optik. (IV) Substitusi Domestik Bidang preform serat optik: Perusahaan-perusahaan terkemuka seperti Hengtong Optic-Electric dan YOFC terus memperluas produksi. Pemain lintas negara Han's Laser juga telah memasuki bidang serat berongga dengan investasi sebesar 2.52 miliar yuan. Bidang chip optik dan modul optik: Source Photonics, anak perusahaan Dongshan Precision, menginvestasikan 8.1 miliar yuan untuk memperluas kapasitas chip optik dan modul optik. Shijia Photons berencana mengumpulkan 2.8 miliar yuan melalui penempatan saham swasta untuk pengembangan chip optik berkecepatan tinggi. Bidang material hulu: Xiandao Technology Group menginvestasikan 12 miliar yuan untuk membangun basis industrialisasi substrat indium fosfida. Tingkat substitusi domestik perlu ditingkatkan: Chip optik pada kecepatan 10G dan di bawahnya telah mencapai substitusi domestik, tetapi tingkat substitusi domestik untuk chip optik aktif berkecepatan tinggi pada kecepatan 25G dan di atasnya masih relatif rendah. Singkatnya, prospek masa depan komunikasi optik sangat luas, dengan pasar bernilai triliunan yuan yang dapat menembus setiap aspek pembangunan, meliputi AI, data, industri, perawatan kesehatan, dan banyak lagi. Skenario aplikasi seperti pusat data, jaringan telekomunikasi, interkoneksi pusat data, internet industri, pengemudian cerdas, komunikasi kuantum, jaringan cerdas, komunikasi satelit, penginderaan serat optik, dan kedirgantaraan semuanya bergantung pada komunikasi optik untuk mencapai transmisi data berkecepatan tinggi dan stabil serta menjadi pendorong pertumbuhan permintaan. Perkiraan kasar adalah sebagai berikut: Pernyataan: Gambar dan materi di atas sebagian bersumber dari internet, semata-mata untuk mempromosikan pertukaran dan pengembangan industri, bukan untuk tujuan komersial. Jika ada pelanggaran, silakan hubungi kami.

Kinghelm Manajer Umum Song Shiqiang di Pameran Elektronik Shanghai Munich 2026 W5.317 Dalam 2026, Kinghelm (www.kinghelm.netSecara resmi memasuki bidang komunikasi optik. Manajer Umum, Bapak Song Shiqiang, menekankan: “Komunikasi optik mencakup seluruh rantai industri chip optik, perangkat optik, modul optik, serat optik dan kabel, serta peralatan sistem. Ini adalah jalur permintaan inti yang ketat untuk proyek-proyek besar seperti pusat data 5G/6G dan proyek Komputasi Data Timur-Barat. Penggerak ganda iterasi teknologi dan permintaan pasar sangat menonjol, karena permintaan intinya telah bergeser dengan cepat dari pembangunan jaringan publik operator tradisional ke skenario baru seperti interkoneksi pusat data AI, jaringan pribadi optik industri, dan interkoneksi optik otomotif, dan sangat terkait dengan permintaan baru seperti jaringan daya komputasi dan model besar AI. Teknologi pengemasan canggih dan integrasi fotonik silikon telah menjadi arah terobosan inti. Pada tahun 2026, Tiongkok telah mencantumkan chip optoelektronik kelas atas, optik kemasan bersama CPO, pengalihan optik sepenuhnya, dan teknologi inti lainnya sebagai arah penelitian utama. Ada ruang luas untuk substitusi domestik dalam komunikasi optik.” Kinghelm (www.kinghelm.com.cn), sebagai produsen teknologi asli dan peserta penting dalam 'substitusi domestik', akan memasuki bidang komunikasi optik untuk membuka jalur pengembangan baru, yang menargetkan 'inti' dari rantai industri komunikasi optik. Ini adalah mata rantai kritis utama dari substitusi domestik, yang mencakup chip pemancar/penerima dan chip laser berkecepatan tinggi berbasis indium fosfida.” Kinghelm Kepala Insinyur Bapak Qin Xianghong sedang bekerja Mengingat hal ini, Kinghelm (www.kinghelm.netKepala Insinyur Qin Xianghong, menggabungkan pengalaman riset industri yang mendalam selama bertahun-tahun dan memanfaatkan hasil riset yang ada dari para pendahulu dan rekan-rekannya, mengikuti lima jalur utama rantai industri komunikasi optik—chip optik, perangkat optik, modul optik, serat dan kabel optik, serta peralatan transmisi—dan merangkum serta menyusun “Ringkasan Komprehensif Rantai Industri Hulu dan Hilir Komunikasi Optik dan Analisis Produsen Dalam dan Luar Negeri.” Ringkasan ini akan diuraikan dari empat aspek: 1. Gambaran umum komunikasi optik – prinsip dasar; 2. Rantai industri komunikasi optik – analisis rantai industri hulu, tengah, dan hilir; 3. Perusahaan-perusahaan kunci dalam rantai industri komunikasi optik Tiongkok; 4. Prospek industri komunikasi optik. Inisiatif ini bertujuan untuk mempromosikan komunikasi informasi, berbagi sumber daya, dan pembangunan pengetahuan bersama di seluruh hulu, tengah, dan hilir rantai industri komunikasi optik, mewujudkan optimalisasi rantai industri, integrasi, dan inovasi kolaboratif, dan dengan demikian meningkatkan kekuatan wacana industri global perusahaan-perusahaan Tiongkok. Kinghelm “Ringkasan Komprehensif Rantai Industri Hulu dan Hilir Komunikasi Optik serta Analisis Produsen Dalam dan Luar Negeri” I. Gambaran Umum Komunikasi Optik – Prinsip Dasar (I) Gambaran Umum Komunikasi Optik Komunikasi optik pada dasarnya menggunakan "cahaya" sebagai pembawa informasi, dan serat optik adalah jalur berkecepatan tinggi yang khusus digunakan. Inti dari komunikasi optik bergantung pada konversi timbal balik antara sinyal listrik dan optik untuk mencapai transmisi informasi. Proses transmisinya sangat jelas: informasi awalnya berupa sinyal listrik, seperti barang yang dikemas; chip laser di ujung pengirim adalah "stasiun konversi," yang mengubah sinyal listrik menjadi sinyal optik—seperti memuat barang ke kereta optik dan mengirimkannya melalui jalur serat optik; setelah mencapai ujung penerima, chip detektor mengubah sinyal optik kembali menjadi sinyal listrik, seperti membuka kemasan barang sehingga penerima mendapatkan informasi lengkap. Alur informasi terbagi menjadi tiga langkah: pembentukan sinyal optik, penjadwalan transmisi, dan identifikasi. Komponen-komponen kunci masing-masing memiliki peranannya: unit transceiver optik adalah intinya, yang mengelola pembangkitan, penyesuaian, dan deteksi sinyal optik; splitter optik seperti rambu lalu lintas, AWG, VOA, dan sakelar optik adalah pengatur, dan penguat optik adalah penambah energi, yang bersama-sama memastikan transmisi yang lancar. Prinsip-prinsip Dasar Komunikasi Optik (II) Proses Lengkap Komunikasi Optik Seluruh proses komunikasi optik sebenarnya seperti sebuah "lini produksi" lengkap, yang berjalan dari awal hingga akhir dengan urutan "chip optik → komponen optik → modul optik → peralatan komunikasi optik → pasar terminal." Bagian hulu dari rantai tersebut terutama terdiri dari chip optik (chip komunikasi optik), komponen optik (komponen komunikasi optik), dan modul optik (modul transceiver optik) sebagai mata rantai inti. Di antara semuanya, chip optik adalah "komponen inti sumber" dari keseluruhan proses, terletak di bagian paling depan, dan juga merupakan kunci untuk memungkinkan komponen optik dan modul optik. Pertama, chip optik dan serangkaian komponen dirakit menjadi komponen optik, kemudian dikemas lebih lanjut menjadi modul optik. Setelah itu, modul optik dipasang ke peralatan komunikasi optik di bagian tengah, dan akhirnya perangkat ini diterapkan di pasar telekomunikasi hilir, pasar komunikasi data, dan beberapa pasar berkembang. Proses Lengkap Komunikasi Optik (III) Industri Komunikasi Optik Tiongkok Komunikasi optik adalah metode komunikasi yang menggunakan gelombang cahaya sebagai medium transmisi. Bidang ini merupakan bagian penting dari implementasi strategi pembangunan berbasis inovasi Tiongkok dan arah pembangunan penting dalam transformasi Tiongkok menuju kekuatan manufaktur dan kekuatan ilmu pengetahuan dan teknologi. Industri komunikasi optik mencakup berbagai mata rantai. Kekuatan persaingan yang lebih besar terkonsentrasi di ujung hulu dan hilir. Produsen chip hulu dan pelanggan hilir relatif kuat, sementara tingkat pengendalian biaya produsen modul optik tengah menentukan profitabilitas keseluruhan mereka. Menurut peringkat sepuluh besar global produsen modul optik LightCounting, produsen Tiongkok menduduki tujuh kursi, di antaranya Innolight dan Coherent berada di peringkat pertama, HiSilicon di peringkat keempat, Accelink di peringkat kelima, Hisense Broadband di peringkat keenam, Eoptolink di peringkat ketujuh, HGTECH di peringkat kedelapan, dan Source Photonics di peringkat kesepuluh. II. Rantai Industri Komunikasi Optik – Analisis Rantai Industri Hulu, Tengah, dan Hilir (I) Gambaran Umum Rantai Industri Komunikasi Optik Tahap hulu, tengah, dan hilir dari rantai industri komunikasi optik. Dalam rantai industri komunikasi optik di hulu, tengah, dan hilir, hulu terutama terdiri dari komponen inti termasuk chip optik, komponen optik, dan chip listrik; tengah mencakup perangkat optik, modul optik, dan serat serta kabel optik; hilir dibagi berdasarkan skenario aplikasi menjadi pasar telekomunikasi dan pasar komunikasi data. Seiring dengan kemajuan teknologi dan penurunan biaya, cakupan aplikasi produk komunikasi optik terus meluas, dan permintaan pasar terus meningkat: Chip optik adalah material semikonduktor senyawa III-V yang mewujudkan konversi sinyal fotolistrik; Komponen optik terutama meliputi selongsong/ferrule keramik, komponen antarmuka transceiver optik, dan lain-lain. Saat ini, Tiongkok adalah basis produksi komponen optik terbesar di dunia, dan persaingan pasar sangat ketat; Chip optik dan komponen optik merupakan elemen kunci dalam pembuatan perangkat optik: berbagai komponen optik diproses dan dirakit untuk mendapatkan perangkat optik, dan beberapa perangkat optik dikemas untuk membentuk modul optik; Perangkat optik adalah berbagai perangkat fungsional yang dibuat menggunakan efek konversi elektronik, dan merupakan komponen kunci dan inti dari teknologi optoelektronik; Modul optik adalah perangkat optik yang digunakan untuk transmisi data kecepatan tinggi. Fungsinya adalah untuk mewujudkan konversi timbal balik antara sinyal optik dan sinyal listrik, sehingga memungkinkan transmisi data dalam jaringan komunikasi. (II) Inti Hulu Komunikasi Optik: Chip Optik Inti Hulu Komunikasi Optik: Chip Optik Di hulu seluruh rantai industri komunikasi optik, mata rantai terpenting adalah chip optik. Chip optik merupakan komponen inti untuk konversi timbal balik antara sinyal optik dan sinyal listrik, setara dengan "mesin penggerak" transmisi informasi. Kinerjanya secara langsung menentukan kecepatan transmisi sistem komunikasi optik. Setelah mengintegrasikan dan mengemas chip optik dengan serangkaian komponen pendukung, terbentuklah modul optik dengan fungsi praktis. Chip optik adalah "komponen inti sumber" dari rantai industri komunikasi optik dan kunci untuk pengoperasian normal komponen optik dan modul optik. Baik itu broadband fiber yang digunakan di rumah, jaringan 4G/5G yang diandalkan ponsel, atau pusat data yang menyimpan data dalam jumlah besar, chip optik sangat penting. Chip optik secara langsung memengaruhi kecepatan transmisi informasi dalam jaringan ini dan apakah jaringan tersebut dapat beroperasi secara stabil tanpa gangguan. Chip optik diklasifikasikan menurut standar yang berbeda sebagai berikut: Klasifikasi Chip Optik Pasar chip optik global terus tumbuh, menjadi "mesin pertumbuhan" industri komunikasi optik. Lalu lintas data global meningkat pesat, dan semua industri membutuhkan bandwidth yang lebih besar, yang telah mendorong pengembangan modul optik berkecepatan tinggi dan chip pendukungnya. Di antaranya, chip optik berkecepatan tinggi di atas 40G berjalan jauh lebih cepat daripada versi berkecepatan rendah dan menengah. Dari tahun 2019 hingga 2025, proporsi chip optik berkecepatan tinggi di atas 25G yang digunakan di pusat data dan bidang telekomunikasi terus meningkat. Diperkirakan bahwa modul optik berkecepatan 1.6T dan bahkan lebih tinggi akan menjadi tren permintaan untuk koneksi di dalam pusat data, untuk memenuhi kebutuhan GPU di masa depan akan bandwidth yang lebih besar dan daya komputasi yang lebih tinggi. Saat ini, proses komersialisasi massal modul optik 1.6T semakin cepat. Tren ini menuntut lebih banyak dari chip optik: berbagai chip termasuk 200G PAM4 EML dan sumber cahaya CW akan menjadi solusi chip optik dalam modul optik 1.6T. Ukuran Pasar Chip Optik Global Diperkirakan Akan Melampaui US$20 Miliar pada Tahun 2026 Ukuran pasar chip optik global diperkirakan akan melampaui US$20 miliar pada tahun 2026, dengan pusat data menyumbang lebih dari 60% dari peningkatan tersebut. Untuk klaster AI yang diwakili oleh seri NVIDIA DGX, rasio modul optik telah meningkat dari 1:4 menjadi lebih dari 1:8. Modul optik 800G mulai diproduksi dalam volume besar pada tahun 2024, dan 1.6T mulai dikirim secara massal. Amazon, Google, Microsoft, dan perusahaan komputasi awan lainnya diperkirakan akan memimpin pengembangan aplikasi AI baru, yang akan membutuhkan peningkatan besar pada klaster AI mereka, dan klaster AI perlu menggunakan sejumlah besar koneksi optik. (III) Bagian Tengah Komunikasi Optik: Modul Optik + Serat Optik dan Kabel Komunikasi Optik Midstream: Modul Optik + Serat Optik dan Kabel Bagian tengah dari komunikasi optik adalah "pembawa integrasi dan transmisi." Intinya adalah menghubungkan komponen hulu dengan skenario hilir dan mewujudkan implementasi "konversi—transmisi—jaringan" sinyal optik. Modul optik adalah antarmuka inti untuk konversi fotolistrik (termasuk jenis kecepatan tinggi dan telekomunikasi); serat optik dan kabel adalah pembawa transmisi sinyal optik; peralatan komunikasi optik adalah peralatan jaringan tingkat sistem, terutama termasuk peralatan inti seperti switch. Saat ini, pasar infrastruktur komputasi domestik yang mendukung komputasi data dan AI telah tumbuh dari RMB 339.7 miliar pada tahun 2020 menjadi RMB 614.4 miliar pada tahun 2024. Di pasar ini, sumber daya komputasi menempati peringkat pertama, dengan skala RMB 385.8 miliar pada tahun 2024, yang mencakup sekitar 63%; sumber daya jaringan menempati peringkat kedua, dengan skala RMB 151.6 miliar pada tahun 2024, yang mencakup sekitar 25%. Sumber daya jaringan terutama mencakup produk-produk seperti switch dan modul optik: switch tumbuh dari 31.5 miliar RMB pada tahun 2020 menjadi 44.7 miliar RMB pada tahun 2024, dan diperkirakan akan mencapai 66.9 miliar RMB pada tahun 2029; sumber daya komunikasi seperti modul optik diperkirakan akan mencapai skala 97.8 miliar RMB di kemudian hari. 1.Modul Optik Definisi Modul Optik Modul optik ibarat "penerjemah khusus" antara sinyal listrik dan sinyal optik—informasi dalam komputer dan telepon seluler semuanya berupa sinyal listrik, yang tidak dapat menempuh jarak jauh dengan kecepatan tinggi melalui serat optik. Modul optik pertama-tama mengubah sinyal listrik menjadi sinyal optik, memungkinkan informasi untuk "terbang" sepanjang serat optik ke tujuannya; setelah sampai, modul optik mengubah sinyal optik kembali menjadi sinyal listrik, sehingga peralatan dapat membaca informasi tersebut. Diagram Skematik Struktur Modul Optik Modul optik terutama terdiri dari komponen pengirim/penerima optik (TOSA, ROSA), papan sirkuit dengan chip listrik, wadah kemasan, dan antarmuka. Dari segi biaya, perangkat optik (termasuk chip optik) mencakup lebih dari 70% dan merupakan inti dari konversi fotolistrik; material tambahan seperti wadah, PCB, dan chip kontrol (chip listrik) mencakup hampir 30%, yang bertanggung jawab atas pengemasan fisik dan adaptasi sinyal. Bersama-sama, mereka membentuk fondasi perangkat keras dari modul optik. Struktur Biaya Modul Optik Modul optik berkecepatan tinggi harus mengandalkan chip optik kelas atas sebagai "kekuatan inti". Model besar seperti ChatGPT bersaing untuk mendapatkan daya komputasi, server AI perlu memasang lebih banyak GPU, dan modul optik juga harus ditingkatkan ke 800G atau lebih tinggi agar memadai. Klaster TPU Google mengandalkan jaringan optik sepenuhnya untuk mengirimkan data, dan permintaan akan modul optik 800G/1.6T semakin meningkat. Selain itu, dengan daya komputasi yang sama, TPU membutuhkan modul optik jauh lebih banyak daripada GPU, dan juga memiliki persyaratan yang lebih tinggi untuk kepadatan transmisi optik. Proporsi Biaya Modul Optik/Chip Optik Dalam biaya modul optik, perangkat optik menyumbang 73%, di mana chip optik merupakan kunci utama—semakin tinggi kecepatan modul optik, semakin tinggi pula proporsi biaya chip optik, mencapai 30%–70%. Kini, chip optik domestik secara bertahap semakin kuat di pasar kelas atas, dan laju substitusi semakin cepat, memungkinkan produsen domestik untuk memperoleh lebih banyak keuntungan. Sederhananya, level chip optik menentukan kualitas modul optik; semakin tinggi kecepatan modul, semakin berharga chip tersebut. Ukuran Pasar Modul Optik Global 2020–2029 Pasar modul optik global telah tumbuh stabil selama bertahun-tahun, terutama didorong oleh aplikasi yang membutuhkan transmisi data kecepatan tinggi seperti AI, komputasi awan, dan 5G—server AI harus mendukung pengoperasian model besar, dan modul optik adalah komponen kuncinya. Dari tahun 2020 hingga 2024, ukuran pasar modul optik global meningkat dari US$11.2 miliar menjadi US$17.8 miliar, dengan tingkat pertumbuhan tahunan sebesar 12.2%, dan diperkirakan akan mencapai US$41.5 miliar pada tahun 2029, dengan peningkatan tahunan sebesar 18.5%. Di antaranya, 800G, sebagai model kelas atas utama dari modul optik kecepatan tinggi, memiliki tingkat pertumbuhan tahunan sebesar 188.1% dari tahun 2020 hingga 2024; modul optik generasi berikutnya 1.6T, yang didorong oleh permintaan akan bandwidth yang lebih tinggi dan konsumsi daya yang lebih rendah, diperkirakan akan memiliki tingkat pertumbuhan tahunan sebesar 180% dari tahun 2024 hingga 2029 dan akan mengalami pertumbuhan yang eksplosif. Ukuran Pasar Modul Optik Global Diperkirakan Akan Melampaui US$37 Miliar pada Tahun 2029 Menurut perkiraan LightCounting, pasar modul optik global akan terus berkembang dengan tingkat pertumbuhan tahunan gabungan (CAGR) sebesar 22% dari tahun 2024 hingga 2029, dan ukuran pasar diperkirakan akan melebihi US$37 miliar pada tahun 2029. Pertumbuhan ini terutama didorong oleh permintaan yang kuat untuk transceiver optik Ethernet dari klaster AI dan peningkatan berkelanjutan jaringan DWDM oleh penyedia layanan cloud. Produsen Tiongkok Menduduki Posisi Dominan di Pasar Modul Optik Ethernet Global Produsen Tiongkok menduduki posisi dominan di pasar modul optik Ethernet global. Pada tahun 2021, produsen komponen dan modul optik Tiongkok mencapai terobosan bersejarah: pendapatan sepuluh pemasok domestik teratas melampaui penjualan pesaing Barat untuk pertama kalinya. Dari tahun 2022 hingga 2023, kesenjangan penjualan antara produsen modul optik domestik dan produsen asing terus melebar, menyoroti daya saing pemasok Tiongkok di pasar global. Tahun 2025 dianggap sebagai tahun pertama penggunaan komersial modul optik 1.6T. Produsen Tiongkok menduduki posisi dominan, dengan pengiriman pada paruh pertama tahun 2025 mencapai 45% dari total global, dan tingkat hasil produk kelas atas melebihi 90%. Pada tanggal 7 September 2026, Goldman Sachs merilis laporan mendalam tentang industri modul optik global. Industri ini berkembang pesat dalam hal kapasitas produksi. Beberapa analisis memprediksi bahwa kapasitas produksi modul optik 1.6T global dapat melebihi 30 juta unit pada tahun 2026. Pada tanggal 7 September 2026, Goldman Sachs merilis laporan mendalam tentang industri modul optik global. Berdasarkan pertumbuhan pengeluaran infrastruktur AI, peningkatan struktur produk menuju transmisi kecepatan tinggi, dan meningkatnya adopsi interkoneksi optik, mereka menaikkan perkiraan pengiriman modul optik global dari tahun 2026 hingga 2028 masing-masing sebesar 21%, 31%, dan 31%, dan menaikkan perkiraan pengiriman modul 1.6T ke atas masing-masing sebesar 29%, 61%, dan 50%. Goldman Sachs memperkirakan ukuran pasar modul optik global akan mencapai US$68 miliar, US$131 miliar, dan US$148 miliar dari tahun 2026 hingga 2028, meningkat masing-masing sebesar 33%, 81%, dan 115% dari perkiraan sebelumnya. Di antara semuanya, pasar untuk 800G dan di atasnya memiliki CAGR sebesar 69%, mencapai US$45 miliar, US$108 miliar, dan US$130 miliar secara berturut-turut. 2. Serat Optik dan Kabel Serat optik adalah serat tipis yang terbuat dari kaca atau plastik. Intinya terdiri dari inti kuarsa kemurnian tinggi yang mentransmisikan sinyal optik dan lapisan luar dengan indeks bias rendah yang mencapai refleksi total, dengan lapisan resin luar untuk meningkatkan kekerasan. Kabel optik adalah kabel jadi yang dibuat dengan menggabungkan beberapa serat optik dan memadukannya dengan struktur pelindung seperti kawat baja penguat dan selubung. Kabel ini dapat melindungi serat optik dan beradaptasi dengan berbagai skenario. Preform serat optik, yang mencakup 70% dari biaya kabel optik, sebagian besar diproduksi sendiri oleh produsen. China adalah "produsen dan pengguna nomor satu" serat optik dan kabel di dunia. Kemajuan berkelanjutan infrastruktur komunikasi domestik telah mendorong pertumbuhan stabil dalam panjang jalur kabel optik. Hingga paruh pertama tahun 2025, total panjang kabel optik di seluruh negeri telah mencapai 73.77 juta kilometer (setara dengan hampir 1,845 kali keliling Bumi), meningkat 9.9% dibandingkan tahun sebelumnya. Di antaranya, kabel optik jaringan akses menyumbang hampir 60%, kabel optik relai jaringan lokal menyumbang 38.5%, dan kabel optik jarak jauh hanya menyumbang 1.6%. Panjang Jalur Kabel Optik dan Tingkat Pertumbuhannya Sebagai respons terhadap menyusutnya permintaan pasar domestik, perusahaan kabel optik dalam negeri telah memperkuat ekspansi ke luar negeri di bawah lingkungan geopolitik yang kompleks: dari tahun 2019 hingga 2022, volume ekspor kabel optik Tiongkok meningkat dari 255,500 ton menjadi 408,800 ton (peningkatan sebesar 60%), dan nilai ekspor meningkat sebesar 41%, mencapai puncaknya pada tahun 2022. Volume dan Nilai Ekspor Preform Serat Optik, Serat Optik, dan Kabel Optik China Tahun 2019–2024 Pada tahun 2024, pangsa pasar serat optik dan kabel global relatif terkonsentrasi. Sepuluh perusahaan teratas berasal dari 5 negara termasuk Amerika Serikat, Tiongkok, dan Jepang, yang bersama-sama menguasai 92% pangsa pasar: Corning menempati peringkat pertama dengan 19%. Empat perusahaan Tiongkok termasuk YOFC dan ZTT masuk dalam sepuluh besar. Di antaranya, YOFC (13%), ZTT (11.3%), dan Hengtong Optic-Electric (11.2%) menempati peringkat kedua hingga keempat, dan FiberHome Telecommunication (9.8%) menempati peringkat keenam. Lanskap Persaingan Serat Optik dan Kabel Global 2024: Empat Perusahaan Tiongkok Termasuk YOFC Masuk Sepuluh Besar (IV) Hilir Komunikasi Optik: Peralatan Komunikasi Optik + Skenario Aplikasi Terminal Hilir Rantai Industri: Peralatan Komunikasi Optik + Skenario Aplikasi Terminal Peralatan komunikasi optik adalah peralatan yang mengirimkan informasi menggunakan gelombang cahaya, dan intinya terdiri dari tiga bagian: pengiriman sinyal, transmisi, dan penerimaan. Berdasarkan bidang aplikasinya, peralatan ini dibagi menjadi peralatan transmisi dan peralatan komunikasi data: peralatan transmisi meliputi peralatan jaringan transmisi dan jaringan akses. Peralatan transmisi umum meliputi transceiver optik, transceiver serat optik, dll.; peralatan jaringan akses umum meliputi peralatan OLT, ONU, dan ODN, dll.; peralatan komunikasi data terutama meliputi router dan switch. Klasifikasi Umum Peralatan Komunikasi Optik Kinghelm Qin Xianghong—“Ringkasan Komprehensif Rantai Industri Hulu dan Hilir Komunikasi Optik serta Analisis Produsen Dalam dan Luar Negeri (Bagian 2)” akan segera hadir. Mohon tetap ikuti perkembangannya! Pernyataan: Beberapa gambar dan materi di atas berasal dari internet, hanya untuk mempromosikan pertukaran dan pengembangan industri, bukan untuk penggunaan komersial. Jika ada pelanggaran, silakan hubungi kami.

Slkor 1N4148W sedang diskon besar-besaran, jangan ragu untuk menghubungi kami untuk penawaran harga. Berita Teknologi Internasional: Pendapatan gabungan dari 10 perusahaan desain IC fabless teratas di dunia melampaui 141.45 miliar dolar AS pada kuartal kedua tahun 2026. NVIDIA mempertahankan posisi teratas, sementara AMD melampaui Qualcomm untuk menduduki peringkat ketiga. Samsung Electronics mempercepat pengembangan teknologi fotonik silikon dan berencana untuk menyelesaikan pengujian internal wafer sirkuit terpadu fotonik silikon (PIC) pada akhir tahun ini. Fujitsu Jepang memperkenalkan CPU generasi terbarunya, FUJITSU-MONAKA, yang akan mulai dijual pada bulan November. ASML telah mencapai kesepakatan kerja sama High-NA EUV dengan Samsung, Intel, dan mitra lainnya untuk bersama-sama memajukan solusi pendukung bagi mesin litografi ultraviolet ekstrem high-NA generasi baru. Analisis TrendForce menunjukkan bahwa tren harga memori flash NOR diperkirakan akan berbeda pada paruh kedua tahun 2026, dengan harga produk berkapasitas tinggi diproyeksikan naik sebesar 90-110%. Pusat data AI Ulsan yang dikembangkan bersama oleh SK Group dan Amazon telah memperluas kapasitasnya hingga hampir 900 megawatt, dengan perkiraan investasi sebesar 7 triliun won Korea Selatan. Berita Teknologi Domestik: VOGT Electronics dan AWA Biomedical secara bersamaan meluncurkan seri AWA-HT dari sistem organ-on-a-chip berbahan kaca sepenuhnya. Turing Quantum memperkenalkan komputer kuantum optik generasi ketiga pertama di dunia, TuringQ Gen3. Song Shiqiang, Manajer Umum Skkor, berencana menerapkan teknologi AI pada agen AI perusahaan "Power Boy" untuk sepenuhnya meningkatkan pengalaman cerdas situs web resmi.www.slkoric.com). Jia Yueting mengumumkan bahwa Faraday Future (FF) akan merilis 9 bodi robot pada tanggal 19 September, yang mencakup bentuk humanoid, berkaki empat, dan berlengan roda. Data IDC menunjukkan bahwa pengiriman server x86 Lenovo menduduki peringkat pertama secara global untuk pertama kalinya pada kuartal kedua, dengan pendapatan meningkat sebesar 96% dibandingkan tahun sebelumnya. Hua Hong Semiconductor berencana mengakuisisi 97.4988% saham di Huali Microelectronics senilai 8.268 miliar yuan. Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.

Pada sore hari tanggal 13 September, para elit dari Shared Procurement Alliance mengunjungi Slkor untuk pertukaran pembelajaran. Berita Teknologi Internasional: Anthropic dilaporkan berencana mengumpulkan hingga $100 miliar melalui IPO, dengan valuasi sekitar $2 triliun. Pada kuartal kedua tahun 2026, pendapatan vendor pasar server global mencapai $166.3 miliar, meningkat 52.0% dibandingkan tahun sebelumnya dan 35.7% dibandingkan kuartal sebelumnya. Sebuah tim peneliti Tiongkok menggunakan teknologi pencetakan transfer mikro untuk mengembangkan modulator Mach-Zehnder litium tantalat-silikon nitrida film tipis berkinerja tinggi, dengan metrik terkait yang mencapai tingkat kemajuan internasional. Diperkirakan bahwa pada tahun 2028, total kapasitas pengemasan canggih global diperkirakan akan tumbuh sekitar 50%. Pada sore hari tanggal 13 September, para elit dari Shared Procurement Alliance mengunjungi Slkor ( www.slkoric.com ) untuk pertukaran pembelajaran. Insinyur FAE Slkor, Xiong Wenda, memberikan pengantar tentang perusahaan dan produk Slkor. Para elit pengadaan saling mengenal dan berbagi “Tren dan Prospek Pasar MOSFET.” Seri produk terlaris Slkor dan empat model—A7, 1N4148W, FR107, dan M7—ditawarkan dengan harga khusus terbatas, dan menerima pujian serta rekomendasi yang bulat. Volume pemrosesan token tahunan OpenRouter melonjak dari sekitar 10 triliun menjadi lebih dari 100 triliun dalam satu tahun, dengan puncak harian melebihi 1 triliun. Berita Teknologi Domestik: Baru-baru ini, tim peneliti dari Universitas Tsinghua dan Universitas Shanghai Jiao Tong menyelesaikan sebuah studi di bidang komputasi optik praktis. Artikel terkait, “Bagaimana Nanofotonik Mendorong Komputasi Optik Menuju Aplikasi Praktis,” diterbitkan di Nature Nanotechnology. aigo (Patriot) meluncurkan seri PL sebagai pendamping penyimpanan iPhone: PL10 “Little Fruit Plate” yang menggunakan colokan langsung dan PL50 “Big Fruit Plate” yang menggunakan magnet. Shenzhen Nanfei Microelectronics Co., Ltd. melanjutkan proses IPO-nya, dan Shenzhen Hai Robotics Intelligent Technology Group Co., Ltd. secara resmi mendaftarkan diri di Bursa Efek Hong Kong. Tujuh perusahaan termasuk Hygon, Cambricon, Moore Threads, MetaX, Biren Technology, dan Iluvatar CoreX mencatatkan pendapatan gabungan sekitar RMB 21.46 miliar pada semester pertama tahun 2026, hampir dua kali lipat dari periode yang sama tahun lalu. Menurut laporan, pesanan chip daya komputasi dalam negeri mengalami lonjakan, dengan jadwal pengiriman untuk beberapa produk sudah diperpanjang hingga satu tahun ke depan; permintaan daya komputasi dalam negeri lebih dari 10 kali lipat pasokan. Upacara relokasi peningkatan dan perluasan kantor pusat Gutewei diadakan di Taman Industri Kecerdasan Buatan Suzhou. Kinghelm Klasifikasi Konektor FPC Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.

1. Pendapatan Peralatan Semikonduktor Mencapai Rekor $40.5 Miliar Seiring Percepatan Pembangunan Kapasitas AI Tanggal: September 7, 2026Ringkasan:Pendapatan global dari peralatan semikonduktor meningkat 23% dari tahun ke tahun menjadi $40.53 miliar pada kuartal kedua tahun 2026, menurut laporan Statistik Pasar Peralatan Semikonduktor Sedunia dari SEMI. Angka tersebut juga naik 11% dari kuartal sebelumnya, menandai kuartal rekor kedua berturut-turut untuk pasar peralatan. SEMI menghubungkan pertumbuhan tersebut dengan percepatan permintaan kapasitas manufaktur yang dibutuhkan untuk mendukung chip AI dan pembangunan infrastruktur komputasi AI global, dengan ekspansi yang tersebar di Asia, Amerika Utara, dan Eropa.Pentingnya:Hal ini menandakan bahwa ekspansi kapasitas yang didorong oleh AI semakin meluas di berbagai wilayah dan segmen peralatan, memperpanjang siklus peningkatan belanja modal semikonduktor hingga paruh kedua tahun 2026.Sumber:eeBerita Eropa 2. Keandalan Konektor Dinobatkan sebagai Kriteria Spesifikasi Utama dalam Survei di Eropa dan Amerika Utara Tanggal: September 7, 2026Ringkasan:Sebuah survei independen yang ditugaskan oleh produsen konektor Inggris, Harwin, telah memetakan bagaimana para insinyur di Eropa dan Amerika Utara menentukan spesifikasi dan pengadaan interkoneksi. Keandalan adalah kriteria pemilihan terpenting, di atas kinerja dan masa pakai, dengan lebih dari 40% responden mengharapkan konektor mereka beroperasi selama lebih dari sepuluh tahun dan 33% lainnya selama antara lima dan sepuluh tahun. Studi ini juga menemukan bahwa sebagian besar persyaratan konektor daya berada di bawah 30A dengan kelompok kedua pada 100A ke atas, dan bahwa akses ke model, file, dan jejak yang dapat diunduh telah menjadi faktor kunci dalam memilih pemasok.Pentingnya:Mengkonfirmasi bahwa keandalan jangka panjang, bukan harga, menjadi faktor utama dalam pemilihan konektor pada desain industri, telekomunikasi, dan otomotif, dan bahwa dukungan rekayasa digital kini menjadi bagian dari keputusan pembelian.Sumber:eeBerita Eropa 3. Pertumbuhan Harga Kontrak DRAM Diperkirakan Akan Melambat Menjadi 13–18% pada Kuartal Ketiga Tanggal: September 7, 2026Ringkasan:TrendForce memperkirakan bahwa kenaikan harga kontrak DRAM mendorong pendapatan industri sebesar 59.5% secara kuartalan menjadi $154.73 miliar pada kuartal kedua, tetapi sekarang memperkirakan pertumbuhan harga kontrak DRAM konvensional akan melambat menjadi 13–18% pada kuartal ketiga. Perlambatan ini mencerminkan pergeseran permintaan dari RDIMM berkapasitas tinggi ke produk berkapasitas lebih rendah, bersamaan dengan keterbatasan kemampuan pelanggan PC dan smartphone untuk menyerap kenaikan lebih lanjut. Persediaan pemasok tetap berada pada level terendah sepanjang sejarah, sehingga pasokan memori diperkirakan akan tetap ketat.Pentingnya:Ini menandai titik di mana penetapan harga memori berhenti menjadi pendorong yang menguntungkan bagi pemasok dan mulai menekan produsen perangkat hilir, menambah tekanan biaya di seluruh daftar bahan baku elektronik.Sumber:Pendaftaran 4. Samsung Akan Membantu Memperkuat Rantai Pasokan Semikonduktor OpenAI Tanggal: September 9, 2026Ringkasan:OpenAI akan mengembangkan akselerator AI generasi berikutnya dengan dukungan dari Samsung Electronics, menurut pernyataan yang disampaikan oleh manajer umum OpenAI Korea, Harrison Kim, pada konferensi pers di Seoul. Kolaborasi ini mencakup produksi dan penelitian bersama pada chip generasi berikutnya serta meliputi pasokan komputasi dan memori. OpenAI kemudian mengklarifikasi bahwa pernyataan tersebut merujuk pada hubungan yang sudah ada dengan Samsung, yang mencakup adopsi internal ChatGPT oleh Samsung.Pentingnya:Menunjukkan bagaimana para pengembang model AI mengunci kapasitas foundry, memori, dan pengemasan secara langsung dengan pemasok Asia, mempererat hubungan antara permintaan AI dan rantai pasokan semikonduktor.Sumber:Pendaftaran 5. Infineon dan SolarEdge Hadirkan Perlindungan Solid-State untuk Pusat Data AI 800 VDC Tanggal: September 10, 2026Ringkasan:Infineon Technologies dan SolarEdge Technologies telah memperluas kolaborasi mereka ke teknologi pemutus sirkuit solid-state untuk distribusi daya 800 VDC di pusat data AI dan hyperscale. SolarEdge memimpin pengembangan pemutus sirkuit, sementara Infineon memasok teknologi JFET silikon karbida CoolSiC untuk perangkat proteksi. Karena distribusi DC tidak memiliki titik nol arus alami, interupsi mekanis sulit dilakukan; pemutus sirkuit solid-state dapat mengisolasi gangguan dalam hitungan mikrodetik, ditempatkan di antara transformator solid-state dan rak komputasi untuk menciptakan jalur daya DC asli dari jaringan tegangan menengah ke prosesor.Pentingnya:Hal ini menandai pergeseran arsitektur daya pusat data menuju DC tegangan tinggi, membuka aplikasi baru untuk semikonduktor celah pita lebar di luar konversi daya dan masuk ke bidang proteksi dan distribusi.Sumber:eeBerita Eropa 6. Pendapatan Server Mencapai Rekor $166.3 Miliar Seiring Meluasnya Permintaan AI di Luar Penyedia Layanan Cloud Skala Besar Tanggal: September 11, 2026Ringkasan:IDC melaporkan bahwa pendapatan vendor server mencapai rekor tertinggi sepanjang masa sebesar $166.3 miliar pada kuartal kedua, naik 52% dibandingkan tahun sebelumnya, meskipun biaya memori mendorong harga jual rata-rata lebih tinggi. Pengiriman unit meningkat 15.4% karena pengeluaran infrastruktur AI menyebar dari penyedia layanan cloud skala besar ke penyedia cloud khusus, program AI pemerintah, dan perusahaan yang mengadopsi beban kerja inferensi. Server yang dipercepat GPU menyumbang hampir 53% dari pendapatan, dengan harga jual rata-rata untuk sistem tersebut naik hampir 44% menjadi $170,200.Pentingnya:Hal ini menunjukkan bahwa permintaan server AI semakin meluas ke anggaran perusahaan dan sektor publik, sehingga siklus pembangunan pusat data saat ini menjadi kurang bergantung pada segelintir pembeli berskala besar.Sumber:Pendaftaran At Kinghelm At KinghelmKami memantau secara cermat tren global dalam node proses semikonduktor, pertumbuhan infrastruktur AI, dan teknologi pengemasan canggih. Perkembangan ini membantu memandu inovasi kami dalam antena RF, konektor, rangkaian kabel, kabel presisi, dan solusi interkoneksi untuk elektronik generasi berikutnya. Tentang kami Kinghelm Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. mengkhususkan diri dalam transmisi RF, antena, konektor, rangkaian kabel otomotif, kabel presisi, dan solusi konektivitas IoT. Dengan pengalaman lebih dari 17 tahun, Kinghelm menghadirkan produk yang tangguh, andal, dan sesuai standar internasional untuk aplikasi di kendaraan energi baru, otomatisasi industri, terminal pintar, dan elektronik medis. Penolakan tanggung jawab Laporan ini merangkum berita teknologi yang tersedia untuk umum untuk keperluan riset dan komunikasi industri saja. Semua merek dagang dan hak konten milik pemiliknya masing-masing.

Tim Slkor turun ke jalan-jalan Huaqiangbei untuk membagikan kipas angin. Berita Teknologi Internasional: Laporan TrendForce menunjukkan bahwa pada kuartal kedua tahun 2026, pendapatan gabungan dari sepuluh perusahaan manufaktur wafer terbesar di dunia mencapai hampir US$53.49 miliar. Pendapatan SMIC meningkat 20% dibandingkan kuartal sebelumnya hingga melampaui US$3 miliar, dengan pangsa pasarnya naik menjadi 5.4%, menempati peringkat ketiga. Qualcomm dan Amazon akan bersama-sama mengembangkan chip khusus untuk pusat data AI skala besar generasi berikutnya dan memperluas solusi interkoneksi optik berkecepatan tinggi. Samsung Electronics akan menginvestasikan 40 miliar yen untuk mendirikan pusat penelitian dan pengembangan (R&D) pengemasan chip AI di Yokohama, Jepang. Murata Manufacturing (Jepang) memperkirakan akan secara bertahap menghentikan produksi beberapa spesifikasi dalam seri seperti GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG, dan ZRA. ASML akan memulai pembangunan kampus produksi besar baru di Belanda untuk memperluas produksi massal peralatan litografi ultraviolet ekstrem (EUV). Google telah merekrut mantan Wakil Presiden Litbang Hailo untuk memimpin tim baru di Israel yang didedikasikan untuk mengembangkan chip AI untuk robotika dan kendaraan otonom. Berita Teknologi Domestik: Yaoxin Microelectronics merilis produk MOSFET (transistor efek medan semikonduktor oksida logam) superjunction silikon karbida pertama di dunia. Beijing E-Town merilis Rencana Aksi “AI4Chip” untuk Pengembangan Lompatan Industri Sirkuit Terpadu yang Didukung oleh Kecerdasan Buatan (2026–2028). Tim Slkor ( www.slkoric.com ) hadir di Huaqiangbei kemarin, mengenakan seragam kerja dan mengadakan acara pemberian hadiah kepada penggemar, menarik perhatian banyak pedagang. Saat ini, Slkor menawarkan harga spesial terbatas untuk empat model: A7, 1N4148W, FR107, dan M7. Pelanggan baru dan lama dipersilakan untuk bertanya. SmartSens meluncurkan SC365AT, sensor gambar CMOS otomotif pertama di industri yang mengintegrasikan SerDes dan ISP on-chip. Haiguang Xinzheng mengumumkan bahwa perusahaan akan memanfaatkan teknologi fotonik silikon GlobalFoundries untuk memajukan penerapan dan produksi massal produk NPO 6.4T. Anak perusahaan Shenzhen Kaifa Technology telah menginvestasikan 1.85 miliar RMB untuk memperluas kapasitas pengemasan dan pengujian chip memori canggih. Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.

Berita Teknologi Internasional: Qualcomm telah mengusulkan tiga pilar arsitektur 6G untuk era AI: konektivitas, komputasi, dan penginderaan. Para pelaku industri mengatakan bahwa dengan diberlakukannya kontrol ekspor, ketidakpastian pasokan substrat indium fosfida menjadi risiko besar yang dihadapi industri semikonduktor. Pabrik Taylor milik Samsung Electronics telah diubah menjadi pusat proses 2nm dan akan memulai produksi percobaan pada akhir bulan ini atau awal bulan depan. Volume pemrosesan wafer kumulatif Intel menggunakan litografi EUV High-NA telah melampaui 1 juta wafer. Pada sore hari tanggal 19 September 2026, Forum Pertumbuhan Chip Ketiga akan diadakan di aula konferensi lantai 5 Gedung Beifang, Futian, Shenzhen. Hadiah utama forum ini, sebuah iPhone 17 Pro, disponsori secara eksklusif oleh toko penjualan langsung ketiga Slkor di Huaqiangbei ( www.slkoric.com ). Qualcomm dan Amazon telah mencapai kesepakatan untuk bersama-sama membangun infrastruktur pusat data AI dan akan berkolaborasi dalam mengembangkan solusi interkoneksi optik hingga 1.6T. Berita Teknologi Domestik: Pada paruh pertama tahun 2026, 5,550 perusahaan yang terdaftar di bursa saham A-share melaporkan total pendapatan operasional sebesar RMB 37.74 triliun dan laba bersih yang dapat diatribusikan kepada perusahaan induk sebesar RMB 3.58 triliun, meningkat 19.4% dibandingkan tahun sebelumnya. Menurut Laporan Gambaran Umum AI di Perangkat China, pasar AI di perangkat global bernilai sekitar 200 miliar RMB pada tahun 2023 dan diperkirakan akan melampaui 1.9 triliun RMB (1,900 miliar RMB) pada tahun 2028, dengan tingkat pertumbuhan tahunan gabungan sebesar 58%. Tianwei Electronics telah memutuskan untuk mengakhiri akuisisi 60% saham di Chengdu Xiuwei Technology Development Co., Ltd. dan peningkatan modal serta perluasan saham terkait. Proyek sirkuit terpadu analog kelas atas 12 inci Xiamen Silan Jihua memiliki total investasi sebesar 20 miliar RMB, akan membangun lini produksi chip analog kelas atas 12 inci, dan menargetkan untuk mencapai produksi lini penuh pada September 2027. Proyek inovasi instrumen pengukuran elektronik canggih dan pembangunan kondisi industri milik CETC Ceyear, dengan total investasi sebesar 910 juta RMB, telah memulai konstruksi di Qingdao. Siklus super memori yang didorong oleh AI sedang menulis ulang aturan distribusi keuntungan untuk elektronik konsumen, dengan gelembung spekulatif di saluran Huaqiangbei yang menggelembung dan kemudian tiba-tiba meledak. Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.

Berita Teknologi Internasional: Bisnis foundry Samsung Electronics dilaporkan berencana untuk meningkatkan pasokan HBM4 secara signifikan mulai kuartal ketiga tahun ini. SKC Korea Selatan telah menginvestasikan 281 miliar KRW di anak perusahaannya, Absolics, untuk mempercepat sepenuhnya komersialisasi substrat kaca semikonduktor. Menurut laporan Yole Group, pasar global galium nitrida untuk energi diperkirakan akan tumbuh menjadi US$3.5 miliar pada tahun 2031, dengan tingkat pertumbuhan tahunan gabungan sebesar 35% dari tahun 2025 hingga 2031. GlobalFoundries akan menerima pendanaan R&D hingga US$375 juta untuk mempercepat pembuatan chip kuantum dan penerapan infrastruktur AI. Sumber-sumber industri mengungkapkan bahwa CPU Intel akan mengalami kenaikan harga ketiga kalinya dalam tahun ini, dengan kenaikan yang direncanakan sebesar 10% di semua produk pada bulan Oktober. Perusahaan fotonik silikon Spanyol, iPronics, telah menyelesaikan putaran pendanaan Seri B senilai US$125 juta, yang dipimpin bersama oleh Maverick Silicon dan Light Street Capital, dengan partisipasi dari NVIDIA. Berita Teknologi Domestik: Qiushui Semiconductor telah merilis chip Micro-LED lampu merah 8 inci pertama di dunia yang dapat diproduksi secara massal. IFA Berlin 2026 (Pameran Elektronik Konsumen Internasional) akan menampilkan sekitar 1,900 peserta pameran, dengan perusahaan Tiongkok menyumbang hampir setengahnya (928). Mulai 10 September hingga 10 Oktober 2026, Slkor ( www.slkormicro.com ) akan menawarkan harga promosi terbatas untuk empat model – A7, 1N4148W, FR107, dan M7 – dengan harga yang sangat kompetitif. Pelanggan di Huaqiangbei dapat menghubungi tiga toko yang dioperasikan langsung oleh Slkor. Pada tanggal 8 September, produsen modul memori Longsys terdaftar di papan utama Bursa Efek Hong Kong, melaporkan pendapatan sebesar RMB 24.088 miliar untuk semester pertama tahun 2026. RoboSense telah menyelesaikan produksi massal dan pengiriman Peacock SPAD-SoC yang dikembangkan sendiri, sebuah chip tingkat sistem array ultra-besar yang dirancang untuk aplikasi robotika dan persepsi titik buta kendaraan. MediaTek dilaporkan akan meluncurkan chip Dimensity 9600 Pro pada acara peluncuran produk barunya pada tanggal 15 September. Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.

Berita Teknologi Internasional: 1. Xuanjie O3 melakukan debut globalnya, pertama kali diperkenalkan pada Xiaomi 18 Fold. 2. Menurut laporan, SK Hynix dan Samsung Electronics memiliki persediaan memori kurang dari sepuluh hari, dan pasar memori dapat menghadapi "kekurangan yang belum pernah terjadi sebelumnya" pada tahun 2027. 3. Google mempercepat pengembangan dan peluncuran chip yang dirancang khusus untuknya. 4. Novo Nordisk Foundation sedang membangun pabrik chip kuantum baru di Kopenhagen. 5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) mempersembahkan seri diskusi Song Shiqiang: *Penelitian "Ponsel Huaqiangbei Shanzhai" (Bagian III)* dan edisi bahasa Inggrisnya *Penelitian "Ponsel Huaqiangbei Shanzhai" (Bagian III)*, yang diluncurkan secara global bersamaan dengan versi dwibahasa Bagian I dan II. Ini membentuk kampanye globalisasi komprehensif di semua media untuk meningkatkan Kinghelm dan merek SLKOR serta membuat merek-merek tersebut menonjol. 6. Menurut perkiraan, kenaikan harga NAND flash dan DRAM dapat mendorong harga jual seri iPhone Pro naik lebih dari US$200 dibandingkan tahun lalu. Berita Teknologi Domestik: 1. Baru-baru ini, Wuhan Xinrongguang Technology Co., Ltd. didirikan dengan modal terdaftar sebesar 13.2 miliar yuan, yang dimiliki bersama oleh Wuhan Xinxin, Optics Valley Semiconductor Industry Investment, dan lainnya. 2. Sejak tahun 2024 hingga saat ini, pengiriman kumulatif Xiaomi Automobile telah melampaui 800,000 kendaraan. 3. Dalam tujuh bulan pertama tahun 2026, total ekspor sirkuit terpadu China mencapai US$216 miliar, meningkat 99.5% dibandingkan tahun sebelumnya. 4. Baru-baru ini, Xiyuan Zhisuan (Shanghai) Technology Co., Ltd. didirikan, yang sepenuhnya dimiliki oleh Zhiyuan Innovation (Shanghai) Technology Co., Ltd. 5. Pendapatan Xinlian Jicheng pada semester pertama tahun 2026 mencapai 4.562 miliar yuan, meningkat 30.53% dibandingkan tahun sebelumnya; laba bersih yang dapat diatribusikan kepada pemegang saham adalah 278 juta yuan, meningkat 263.40% dibandingkan tahun sebelumnya.6. Black Sesame Technologies dan AUBO Intelligence telah mencapai kemajuan penting dalam upaya kolaboratif mereka di bidang robot cerdas yang berwujud. Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.

Berita Teknologi Internasional: Menurut Laporan Pasar Peralatan Semikonduktor GlobalPengiriman peralatan semikonduktor meningkat 23% dibandingkan tahun sebelumnya, mencapai USD 40.53 miliar. Menurut laporan DigiTimes baru-baru ini, Micron Technology sedang menjajaki modul flash NAND dengan daya tahan tinggi dan meneliti metode untuk menempatkan flash NAND lebih dekat ke GPU. Samsung Electronics telah bermitra dengan Arm untuk secara resmi meluncurkan penelitian dan pengembangan (R&D) untuk chip AI sisi tepi (edge-side AI). OpenAI merilis model unggulan terbarunya, GPT-6 Astra, dan memasarkannya sebagai “generasi baru kecerdasan”. Biaya penyimpanan pada kuartal ketiga tahun 2026 diperkirakan akan melonjak empat kali lipat dibandingkan tahun sebelumnya. Pasar memperkirakan seri iPhone 18 Pro akan mengalami kenaikan harga sebesar 10%-20%. Laporan menyatakan bahwa Google sedang menyelamatkan modul memori DDR4 dari server yang sudah tidak digunakan lagi untuk digunakan kembali di server AI generasi baru. Berita Teknologi Domestik: Statistik menunjukkan bahwa industri kecerdasan buatan inti Guangdong telah melampaui 300 miliar RMB hingga saat ini, dengan tingkat pertumbuhan tahunan lebih dari 40%. DeepSeek telah menyelesaikan rencana untuk pusat data berskala gigawatt di Ulanqab, Mongolia Dalam, dan bermaksud untuk menggunakan 160,000 chip Ascend 950DT. Turnamen Bola Basket Sichuan-Chongqing telah berlangsung selama 21 tahun. Turnamen Bola Basket Sichuan-Chongqing Shenzhen Piala Hongtai Yuxing 2026 dibuka pada tanggal 5 September. Slkor (www.slkormicro.com) Dan Kinghelm termasuk di antara para sponsor, dan Manajer Umum Song Shiqiang menghadiri upacara pembukaan. Zhending Group menginvestasikan lebih dari 12 miliar RMB untuk membangun proyek basis substrat kemasan canggih di Shenzhen. Naura Technology telah mencapai terobosan teknis besar dalam proses manufaktur 3D DRAM generasi berikutnya untuk chip memori, dengan mengembangkan proses etsa siklik dua langkah yang inovatif. Guangdong Leadyo IC Testing Co., Ltd. telah mengakhiri akuisisi 100% saham di Guoxinwei. Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.

Berita Teknologi Internasional: Menurut perkiraan lembaga, pasar gas khusus elektronik global diproyeksikan mencapai sekitar US$13.3 miliar pada tahun 2026, dengan tingkat pertumbuhan tahunan gabungan sekitar 8.5% dari tahun 2025 hingga 2030. Data menunjukkan bahwa pengiriman tahunan global untuk ponsel pintar mencapai sekitar 1.2–1.3 miliar unit, PC sekitar 260–280 juta unit, dan mobil sekitar 90 juta kendaraan. Dikombinasikan dengan miliaran perangkat IoT dan perangkat yang dapat dikenakan, ini membentuk basis terpasang potensial yang sangat besar untuk chip AI sisi ujung. Gartner memperkirakan bahwa pengiriman PC berbasis AI global akan mencapai 143 juta unit pada tahun 2026, yang mewakili 55% dari total pengiriman PC. Zhen Ding Group, pemimpin global di bidang PCB, telah menginvestasikan lebih dari 12 miliar RMB untuk memperkuat sektor AI, dengan anak perusahaannya, Li Ding Semiconductor, meluncurkan basis substrat pengemasan canggihnya di Distrik Bao'an, Shenzhen. Diskusi Song Shiqiang tentang "Penelitian tentang 'Ponsel Huaqiangbei Shanzhai' (Bagian III)" telah mendapatkan daya tarik yang signifikan baik di media internasional maupun domestik. Diskusi ini telah diterbitkan ulang dan dimuat oleh ratusan media, termasuk Non-network, International Electronic Business, China Tech Hot News, China Hengyang News Network, Shenzhen Observation Net, Macro Trends Finance, Times Quick Tech, Morning News, People's Commentary Net, Hong Kong Economic News Network, New Guang Network, Enterprise Daily, dan Oriental Financial Report. Song Shiqiang menyimpulkan: "Publikasi media secara luas untuk 'Penelitian tentang 'Ponsel Huaqiangbei Shanzhai' (Bagian I, II, dan III)' terus meningkat, membantu mendorong internasionalisasi Kinghelm (www.kinghelm.net) dan Slkor (www.slkoric.com)!" Diperkirakan bahwa VCSEL, yang memiliki ekosistem emisi dan penerimaan GaAs yang lengkap, dan jalur fotonik silikon yang berpusat pada indium fosfida (InP), akan bersama-sama membentuk dua sistem teknologi utama untuk interkoneksi optik AI di masa depan. Berita Teknologi Domestik: Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) telah meluncurkan "Kinghelm"Seri sakelar, termasuk sakelar deteksi, sakelar batas, sakelar pengkodean, tombol tekan taktil, soket betina Tipe-C, antarmuka Tipe-C, sakelar joystick, sakelar lima tombol, sakelar roda putar, sakelar deteksi SMD, sakelar deteksi vertikal, sakelar deteksi plug-in, sakelar pengkodean SMD, dan produk lainnya." Lonyu Semiconductor berencana untuk membangun fasilitas produksi wafer silikon semikonduktor kelas atas berukuran besar 12 inci, dengan total investasi yang ditargetkan sebesar 3 miliar RMB. Proyek pengemasan dan pengujian canggih semikonduktor Xixi Electronics, dengan total investasi sebesar 5.018 miliar RMB, telah resmi ditandatangani dan diselesaikan di Kota Donggang, Distrik Xishan, Kota Wuxi. Proyek basis penelitian dan pengembangan serta produksi chip filter RF Fubei Microelectronics, dengan total investasi sebesar 3.99 miliar RMB, telah diluncurkan di Distrik Tianning, Changzhou. NAURA telah mencapai terobosan teknologi besar dalam proses pembuatan chip memori generasi berikutnya—3D DRAM—dengan mengembangkan proses etsa siklik dua langkah yang inovatif. Biren Technology mencatatkan pendapatan operasional sebesar RMB 1.236 miliar pada semester pertama tahun 2026, yang mewakili peningkatan sekitar 1,997.6% (hampir 20 kali lipat) dibandingkan tahun sebelumnya. Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.

Berita Teknologi Internasional: 1. Chey Tae-won dari SK Group menyatakan bahwa SK Hynix sedang mempertimbangkan produksi bersama chip memori dengan Kioxia dari Jepang. 2. Samsung Display akan menginvestasikan total 67 triliun KRW secara bertahap di Asan, Korea Selatan, untuk membangun jalur produksi OLED dan layar generasi berikutnya. 3. Ekspor semikonduktor Korea Selatan mencapai 46.65 miliar dolar AS pada bulan Agustus, melonjak 209% dibandingkan tahun sebelumnya. 4. Pollen Robotics, anak perusahaan Hugging Face, meluncurkan robot mikro berkaki dua Microduck, yang melampaui penjualan $4 juta hanya dalam empat hari. 5. Sebuah laporan Counterpoint menunjukkan bahwa didorong oleh kenaikan harga memori, lebih dari 40% ponsel pintar akan mengalami kenaikan harga pada tahun 2026, dengan harga rata-rata naik 15% dan model baru 25% lebih mahal dari tahun sebelumnya. 6. Broadcom melaporkan pendapatan Q3 2026 sebesar $29.59 miliar, naik 86% dari $15.95 miliar pada periode yang sama tahun lalu, di mana pendapatan semikonduktor AI mencapai $16.7 miliar, naik 221% dari tahun ke tahun. Berita Teknologi Domestik: 1. Google, OPPO, dan vivo berencana mengadopsi struktur Ultra-Thin Glass (UTG) dua lapis pada ponsel lipat generasi berikutnya. 2. Hua Hong Grace menginvestasikan tambahan $2.1 miliar di Hua Hong Wuxi Fase III untuk membangun lini pabrik wafer proses khusus berukuran 12 inci. 3. Kinghelm Elektronik (www.kinghelm.com.cn) berpartisipasi penuh dalam Bulan Publisitas Manajemen Radio Nasional ke-17, dengan tema tahun ini: "Supremasi Hukum Mengawal Perjalanan Baru 'Rencana Lima Tahun ke-15', Bersama-sama Membangun Jaringan Keamanan Ruang Elektromagnetik yang Kuat!" 4. Xiaomi Auto akan memasuki pasar Eropa pada tahun 2027, dengan pemberhentian pertamanya di Jerman, dan telah menandatangani nota kerja sama dengan delapan dealer Jerman. 5. Chip penggerak otonom Journey dari Horizon Robotics telah melampaui 15 juta unit dalam pengiriman kumulatif, dengan Journey 6M yang telah diproduksi massal dan digunakan di lebih dari 1 juta kendaraan. 6. JCET berencana mengumpulkan 6.5 miliar RMB melalui penempatan saham swasta untuk perluasan kapasitas dan peningkatan proyek pengemasan canggih. Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.

Gambar 1: Song Shiqiang, Manajer Umum dari Kinghelm dan Slkor, memeriksa Huaqiangbei Pemilihan "Delapan Pemandangan Huaqiangbei" merupakan inisiatif bersama dari Biro Kebudayaan, Radio, Televisi, Pariwisata dan Olahraga Distrik Futian serta Kantor Sub-distrik Huaqiangbei. Pemilihan ini ditentukan melalui survei publik dan beberapa putaran peninjauan ahli, dan secara resmi diumumkan dan dipromosikan pada tanggal 18 Agustus 2021. Daftar Delapan Adegan Huaqiangbei:Jalan Langit Elektronik, Hotel Shanghai, Titik Awal Tencent, Cermin Bersejarah Huaqiang, Panorama Saige, Penghitung Satu Meter, Pemandangan Malam Penerbangan Tiongkok, dan Maker Ark. Jalan Langit Elektronik– Jalan Pejalan Kaki Huaqiangbei, dikenal sebagai "Jalan Elektronik Nomor 1 di Tiongkok"; Hotel Shanghai– titik koordinat asli Shenzhen, yang menyimpan kenangan akan perjuangan keras; Titik Awal Tencent– tempat lahirnya sebuah perusahaan besar, melambangkan semangat kewirausahaan Huaqiangbei; Cermin Sejarah Huaqiang– Museum Huaqiangbei, yang di baliknya terbentang "impian pembangunan," "impian inovasi," dan "impian kewirausahaan" Shenzhen dan bahkan Tiongkok; Panorama Saige– Saige Plaza, gedung struktur komposit baja-beton tertinggi di dunia yang dirancang dan dibangun sepenuhnya oleh Tiongkok; "Penghitung Satu Meter"– simbol ikonik dan mikrokosmos penting dari Huaqiang Electronic World, yang mewakili semangat kewirausahaan dan legenda bisnis Huaqiangbei, dan telah menjadi simbol Huaqiangbei serta lambang "Impian Shenzhen"; Pemandangan Malam Penerbangan Tiongkok– Jalan Zhonghang & Pusat Perbelanjaan Tianhong, mewakili mode, tren, dan hiburan di balik tampilan berteknologi tinggi Huaqiangbei; Pembuat Bahtera– Pusat Inovasi Zhifang, tempat lahirnya semangat pembuat generasi baru. Gambar 2: Song Shiqiang, Manajer Umum dari Kinghelm dan Skkor, melakukan tur "Delapan Adegan Huaqiangbei" "Delapan Adegan Huaqiangbei" menelusuri lintasan perkembangan lengkap Huaqiangbei dari zona industri → menjadi jalan elektronik No. 1 → menjadi blok teknologi-mode-budaya. Adegan-adegan ini berfungsi sebagai pembawa budaya reformasi dan keterbukaan, kewirausahaan dan inovasi, serta transformasi dan peningkatan perkotaan. Hal ini sepenuhnya selaras dengan budaya "berani, inovatif, tangguh, dan pragmatis" Huaqiangbei, sebagaimana dirangkum oleh Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) dan Bapak Song Shiqiang dari Slkor. Signifikansi kontemporer mereka dapat diuraikan dari lima dimensi: sejarah, semangat, industri, kota, dan pariwisata budaya: Mereka adalah fosil hidup yang mengukir reformasi dan keterbukaan zona ekonomi khusus, melestarikan memori kolektif kota; Mereka meneruskan inti spiritual inovasi dan kewirausahaan di Huaqiangbei; Hal ini menandai pergeseran Huaqiangbei dari "pasar perdagangan" ke jalur baru "teknologi – budaya – mode"; Mereka membentuk kekayaan intelektual budaya Huaqiangbei dan meningkatkan identitas budaya Shenzhen sebagai sebuah kota; Mereka menawarkan model percontohan untuk seluruh negeri. Bapak Song Shiqiang mencatat bahwa model "toko di depan dan pabrik di belakang" yang diterapkan Huaqiangbei terus menunjukkan kekuatannya. Kinghelm akan segera membuka "Kinghelm"Toko khusus di Huaqiangbei, dengan produk-produk termasuk konektor Type-C, SMA, IPEX, MCX, HDMI, rangkaian kabel otomotif, kabel adaptor, pin header, terminal, kabel RF, Kinghelm (www.kinghelm.netantena, antena GPS, konektor koaksial RF, antena WiFi, antena Beidou, dan banyak lagi. Singkatnya, Delapan Pemandangan Huaqiangbei bukan hanya delapan tempat wisata, tetapi sejarah tiga dimensi yang mudah dibaca tentang perkembangan kawasan tersebut: melihat ke belakang, mereka melestarikan kenangan perjuangan reformasi dan keterbukaan; berlandaskan masa kini, mereka memberdayakan transformasi kawasan bisnis; melihat ke depan, mereka mewariskan semangat inovasi dan kewirausahaan, menjadikan Huaqiangbei sebagai model khas untuk pembaruan kota, peningkatan industri, dan pengembangan budaya-komersial-pariwisata terintegrasi di Shenzhen dan seluruh Tiongkok. Huaqiangbei saat ini mewujudkan lebih banyak ide besar, berupaya membangun ekosistem inovasi perangkat keras, menciptakan basis inovasi dan kewirausahaan yang berpengaruh secara internasional, dan mengembangkan skenario konsumsi budaya-pariwisata baru yang mengintegrasikan budaya, pariwisata, dan teknologi—menawarkan destinasi kencan unik bagi generasi muda. Catatan: Data dan referensi dalam artikel ini didasarkan pada laporan dan materi yang berwenang. Silakan hubungi kami jika ada konten yang melanggar hak cipta atau tidak akurat.