“Durf buitengewoon te zijn, marcheer naar het kampioenschap” — Het 3e Chip Growth Forum 2026 succesvol afgesloten Internationaal technisch nieuws: Volgens schattingen van brancheorganisaties heeft de commerciële ruimtevaartmarkt de grens van 2.8 biljoen RMB overschreden, en satellietinternet versnelt de opening van een industriële blauwe oceaan ter waarde van honderden miljarden RMB. De World Manufacturing Convention 2026, met als thema "Intelligente productie voor een betere wereld", vindt plaats van 20 tot en met 23 september in het Hefei Binhu International Convention and Exhibition Center. China Mobile en Qualcomm Technologies, Inc. hebben met succes 's werelds eerste interoperabiliteitstest voltooid tussen een 6G-prototype basisstation en een terminalprototype in de U6G-band, conform de nieuwste 3GPP-definities. Dit markeert een nieuwe fase in de systematische verificatie van belangrijke 6G-technologieën. Naar verwachting zal de wereldwijde maandelijkse vraag naar 12-inch siliciumwafers in 2026 ongeveer 10 miljoen wafers bedragen, met een tekort van ongeveer 1.5 miljoen wafers per maand. Het tekort aan hoogwaardige, licht gedoteerde wafers en epitaxiale wafers zal naar verwachting aanhouden tot 2028. “Durf buitengewoon te zijn, marcheer naar het kampioenschap” — Het 3e Chip Growth Forum 2026 is succesvol afgesloten. Het forum werd oorspronkelijk geïnitieerd door CGC Xinxirang Consulting. De derde vestiging van Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) in Huaqiangbei was de hoofdsponsor; Song Shiqiang en Chen Na overhandigden nieuwe Apple-telefoons aan de winnaars van de hoofdprijs! Tower Semiconductor en NewPhotonics® zijn begonnen met de massale levering van geïntegreerde laser- en onderhoudbare optische engineproducten. Binnenlands technisch nieuws: Op de middag van 19 september, Kinghelm (www.kinghelm.net) en Slkor hielden een teambuildingactiviteit. Het basketbalteam van de Slkor Warriors en de Kinghelm Het badmintonteam heeft nieuwe leden verwelkomd! De 5e GMIF Innovation Summit, mede georganiseerd door de Shenzhen Memory Industry Association en andere partijen, wordt op 23 september geopend in het Renaissance Shenzhen Bay Hotel. ChangXin Memory Technologies heeft de massaproductie aangekondigd van zijn vijfde generatie DRAM-technologieplatform (G5-platform). Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. heeft onlangs een Series C-financieringsronde van 630 miljoen RMB afgerond. De jaarlijkse conferentie over technologie en markt voor halfgeleiderverpakking en -testen in China van 2026 zal plaatsvinden van 4 tot en met 6 november in het Fengda International Hotel in Nanjing. Op 19 september werd de geavanceerde digitale-intelligente productiefaciliteit voor IC-substraten op de tweede campus van Liding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. in het district Bao'an officieel ingehuldigd. Disclaimer: De bovenstaande informatie is samengesteld uit openbare bronnen op internet en weerspiegelt niet noodzakelijkerwijs de overtuigingen of standpunten van ons bedrijf. Als u van mening bent dat de content inbreuk maakt op uw rechten of als u problemen ondervindt, neem dan contact met ons op. We zullen dan snel reageren.

In september, Kinghelm En Slkor ging wederom naar Huaqiangbei om "koelingsoplossingen te bieden". De speciale prijsactie voor vier diodes – A7, FR107, M7 en 1N4148W – loopt nog tot 10 oktober! In oktober 2008, tijdens de openingsceremonie van de Huaqiangbei-sublocatie van de 10e China Hi-Tech Fair, kende de China Electronics Industry Association (China Electronics Chamber of Commerce) de Huaqiangbei Commercial Street officieel de titel "China's nummer 1 elektronicastraat" toe. De kerncompetenties van Huaqiangbei Commercial Street kunnen vanuit vijf perspectieven worden bekeken: geschiedenis, sfeer, industrie, stad en cultureel toerisme. I. Historische dimensie: Samenwerken aan de opbouw van een betrouwbare zakelijke omgeving In het verleden kende Huaqiangbei een explosieve groei, met lage prijzen en snelle levering als belangrijkste kenmerken. Met de maatschappelijke ontwikkeling is een betrouwbaar zakelijk klimaat echter de kerncompetitiviteit van Huaqiangbei als "China's nummer 1 elektronicastraat" en tevens de basis en het uitgangspunt dat Huaqiangbei moet handhaven. Huaqiangbei heeft 11 november uitgeroepen tot "Dag van het Integriteitsinitiatief". De 115,000 commerciële bedrijven onder haar jurisdictie ondertekenen gezamenlijk de "Elf Regels voor Eerlijk Zakendoen in Huaqiangbei", die de gehele handelsketen bestrijken, inclusief duidelijke prijsaanduiding, kwaliteitsborging en bescherming van intellectueel eigendom. Alleen dan kan Huaqiangbei een betere toekomst tegemoet gaan. Song Shiqiang zet zich al lange tijd in voor een beter zakelijk klimaat in Huaqiangbei. II. Spirituele dimensie: Ondernemerschap en innovatie vanuit de basis Het 'éénmeter-teller'-model van Huaqiangbei verlaagt de drempel voor ondernemerschap. Door een flexibel mechanisme van 'trial and error - snelle iteratie' zetten ondernemers snel marktfeedback om in productverbeteringen. Ze combineren ook geavanceerde technologie met de marktvraag om 'combinatorische iteratie' te bereiken, waardoor ze snel succesvolle producten in nichemarkten creëren. Op deze manier ontwikkelen ze een sterk marktadaptatievermogen en micro-innovatiecapaciteiten. III. Industriële dimensie: een elektronisch informatiesysteem van één kilometer dat de volledige industriële keten omvat. De kern van het concurrentievoordeel van Huaqiangbei Commercial Street ligt in het zeer dicht opeengepakte ecosysteem van elektronische hardware, dat de volledige industriële keten omvat, binnen een gebied van 1.45 vierkante kilometer. Dit resulteert in extreem lage kosten voor proefondervinding en een zeer snelle productontwikkeling. In combinatie met wereldwijde handelskanalen creëert dit een gecombineerd voordeel van "ecosysteem van de volledige industriële keten + flexibele productiecapaciteit + wereldwijd distributienetwerk + innovatiecultuur vanuit de basis". Hierdoor kan Huaqiangbei een voortrekkersrol spelen bij de productintegratie, scenario-implementatie en marktvalidatie in elke technologische ontwikkeling, en zo een concurrentievoordeel creëren dat andere winkelgebieden niet kunnen evenaren. IV. Stedelijke Dimensie: Een Innovatiecentrum dat de Wereld Verbindt. Huaqiangbei is niet alleen een distributiecentrum voor binnenlandse elektronische componenten, maar ook een innovatiehub die de wereld met elkaar verbindt. Het kan snel "ideeën uit het buitenland + toeleveringsketen in Shenzhen" omzetten in producten en deze snel verspreiden naar de Aziatisch-Pacifische regio en de rest van de wereld, waardoor sterke mogelijkheden voor grensoverschrijdende internationale expansie ontstaan. V. Dimensie van cultureel toerisme: Diepe integratie van industrieel cultureel toerisme en technologisch cultureel toerisme Huaqiangbei, dat steunt op 's werelds toonaangevende ecosysteem voor de elektronische informatie-industrie, integreert op perfecte wijze "industrie, geschiedenis, technologie en consumptie" en creëert zo een uniek concurrentievoordeel: "diepe integratie van industrieel cultureel toerisme en technologisch cultureel toerisme". Samenvattend is de kern van Huaqiangbei's concurrentievermogen niet gebaseerd op één enkel "zakelijk klimaat", "tegenoffensief vanuit de basis" of "volledige industriële keten", maar op een moeilijk te repliceren kernbarrière die is gevormd door decennia van evolutie: "een betrouwbaar zakelijk klimaat + een ondernemersgeest en innovatieve geest vanuit de basis + een elektronisch informatiesysteem van één kilometer dat de volledige industriële keten omvat + een innovatiecentrum dat de hele wereld verbindt + een diepe integratie van industrieel cultureel toerisme en technologisch cultureel toerisme." Let op: De gegevens en materialen in dit artikel verwijzen naar gezaghebbende rapporten en materialen. Neem contact met ons op als er sprake is van inbreuk op auteursrecht of onjuistheden.

De speciale aanbieding voor A7/M7/FR107/1N4148W eindigt op 10 oktober. Internationaal technisch nieuws: Samsung Display is van plan 300 miljard won te investeren in de bouw van een productielijn voor RGB OLEDoS-schermen, gericht op de kernmarkt voor microdisplays voor de volgende generatie XR-apparaten. Uit het Functional Verification Study 2026 blijkt dat het slagingspercentage bij de eerste tape-out voor IC/ASIC-projecten binnen twee jaar is gedaald van 14.4% naar 5%, waarbij slechts 5% van de teams succesvol was. Bronnen melden dat Japanse leveranciers van fotolakken van plan zijn de prijzen vanaf 1 oktober 2026 te verhogen, met een algehele stijging van ongeveer 15%, en voor sommige ArF-producten een stijging van meer dan 20%. Anderson, het bedrijf van IBM dat kwantumwafels produceert, heeft 1 miljard dollar aan onderzoeks- en ontwikkelingssubsidie ​​ontvangen. Dit geld zal worden gebruikt voor de productie en ontwikkeling van 300 mm (12 inch) kwantumwafels. Nexperia en Tata Electronics hebben een samenwerkingsovereenkomst gesloten om gezamenlijk chips te produceren en te verpakken in India. De AI5-chip van Tesla wordt momenteel in proefproductie genomen in de fabriek van Samsung in Texas en bevindt zich in de fase van opbrengstverificatie. De verificatie voor massaproductie zal naar verwachting eind dit jaar worden afgerond. Binnenlands technisch nieuws: Het "AI-gestuurde, intelligente testproject voor hoogwaardige halfgeleiders" van Huangshan Chaoyuan Semiconductor is van start gegaan met de bouw. ​​In de eerste fase wordt 350 miljoen yuan geïnvesteerd in de opzet van testlijnen voor wafers en eindproducten. Guojia Gujing heeft een stabiele massaproductie gerealiseerd van 2-inch en 4-inch zero-twin galliumoxide substraten en een belangrijke industrialisatiedoorbraak bereikt met 6-inch zero-twin galliumoxide. Song Shiqiang, algemeen directeur van Slkor ( www.slkoric.com ), zal vanmiddag het derde Core Growth Forum bijwonen. Bronnen binnen de industrie melden dat BOE de prijzen van zijn beeldschermproducten zal aanpassen, met ingang van het vierde kwartaal van 2026. Ook TCL CSOT en HKC zouden hun prijzen gaan verhogen. Op 30 juni 2026 bedroegen de totale schulden van Evergrande Auto 32.722 miljard yuan, en het bedrijf heeft de automobielproductieactiviteiten gestaakt. Yixing Intelligent heeft bijna 2 miljard yuan aan financiering binnengehaald en de Epoch-chip, een RISC-V cloud AI-chip, is in massaproductie genomen en geleverd. Disclaimer: De bovenstaande informatie is samengesteld uit openbare bronnen op internet en weerspiegelt niet noodzakelijkerwijs de overtuigingen of standpunten van ons bedrijf. Als u van mening bent dat de content inbreuk maakt op uw rechten of als u problemen ondervindt, neem dan contact met ons op. We zullen dan snel reageren.

De band tussen Huaqiangbei en de elektronica-industrie van Hongkong is ontstaan ​​door de kosten- en geografische voordelen in de beginfase van China's hervormings- en openstellingsbeleid. Destijds stond de maakindustrie van Hongkong onder toenemende druk door stijgende grond- en arbeidskosten, terwijl Shenzhen – slechts gescheiden door een rivier – lage arbeidskosten en ruime grondreserves had. Bovendien bood het "Drie-verwerkings- en één-compensatie"-beleid Hongkongse bedrijven extra mogelijkheden om naar het noorden uit te breiden. Huaqiangbei, gelegen in het district Futian en grenzend aan de haven van Luohu, was een natuurlijke en aantrekkelijke locatie voor Hongkongse elektronicabedrijven om zich te vestigen. Foto: genomen in het Huaqiangbei Museum Hong Kong bracht niet alleen industriële vestiging naar Huaqiangbei, maar ook kapitaal, technologie en internationale managementexpertise. In de beginfase van China's hervormings- en openstellingsbeleid had Shenzhen geen toegang tot geavanceerde technologie, apparatuur en kapitaal. Door de geografische nabijheid van Hong Kong konden echter veel geavanceerde internationale technologieën en componenten via de Luohu-brug naar het Chinese vasteland worden gebracht. Bedrijven uit Hong Kong vestigden fabrieken in de industriële zone van Shangbu via joint ventures en samenwerkingsverbanden, introduceerden geavanceerde elektronische productietechnologieën en internationale bedrijfsmanagementpraktijken en legden daarmee de industriële basis voor Huaqiangbei. Dankzij het uitgebreide internationale handelsnetwerk van Hongkong heeft Huaqiangbei zich snel kunnen integreren in de wereldmarkt. Als vrijhaven en belangrijke toegangspoort tot de internationale handel beschikt Hongkong over een robuust logistiek systeem en een breed netwerk van buitenlandse klanten. Componenten die vanuit het buitenland worden geïmporteerd, komen via Hongkong Huaqiangbei binnen, terwijl producten die in Huaqiangbei worden geproduceerd, via Hongkong wereldwijd worden gedistribueerd. Deze tweerichtingsstroom – een combinatie van import en internationale export – heeft Huaqiangbei getransformeerd van een louter industriegebied tot een toonaangevend handelscentrum voor elektronica dat het Chinese vasteland verbindt met de wereldmarkt. Met de ontwikkeling van de industriële sector heeft Huaqiangbei een samenwerkingsmodel ontwikkeld dat bekend staat als het "voor-winkel, achter-fabriek"-model. In zijn boek *Song Shiqiang's Perspectives on Huaqiangbei, Shenzhen* merkt Song Shiqiang, algemeen directeur van SAKO Micro/Jinhangbiao, op dat het gebied aanvankelijk gebruikmaakte van het "drie inputs en één compensatie"-model voor de verwerking van goederen in douane-entrepots – gebaseerd op geïmporteerde materialen – om de industriële vestiging te faciliteren. Dit model evolueerde later naar de "voor-winkel, achter-fabriek"-aanpak: Huaqiangbei fungeert als de "winkel" die verantwoordelijk is voor distributie en handel, terwijl omliggende steden de "fabriek" vormen die de productie en fabricage verzorgen. Deze taakverdeling heeft de tijd die nodig is om productconcepten om te zetten in massaproductie aanzienlijk verkort, wat gezamenlijk het kenmerkende industriële karakter van Huaqiangbei heeft gevormd. Tot op heden wordt de samenwerking tussen Hongkong en Huaqiangbei steeds intensiever. Van een aanvankelijke handelsrelatie gericht op de verwerking van elektronische producten tot de huidige synergie in de toeleveringsketen, hebben de elektronica-industrieën van beide regio's een complementaire relatie opgebouwd. De sterke punten van Hongkong op het gebied van internationale financiën, scheepvaart en handel vullen de voordelen van Huaqiangbei op het gebied van productie, innovatie en supply chain management aan, waardoor gezamenlijk de hoogwaardige ontwikkeling van de elektronische informatie-industrie in de Greater Bay Area wordt gestimuleerd. Let op: De gegevens en informatie in dit artikel zijn afkomstig uit gezaghebbende rapporten en bronnen. Mocht er sprake zijn van auteursrechtenschending of onjuistheden, neem dan gerust contact met ons op.

Internationaal technisch nieuws: In het tweede kwartaal van 2026 bereikte de opbrengst van Intels Panther Lake-processorchip, geproduceerd met behulp van het 18A-proces, ongeveer 80%. De rapporten Intelligent World 2035: From Vision to Action en Global Digital Intelligence Index (GDII) 2026 zijn gepubliceerd. Intelligent World 2035 behandelt systematisch de kernuitdagingen van het tijdperk van de agentische AI. Corning heeft een wereldwijde prijsaanpassing van 15% of meer aangekondigd voor in Japanse yen geprijsde displayglassubstraten. TrendForce verwacht dat de wereldwijde leveringen van 800G optische modules in 2026 50 tot 60 miljoen stuks zullen bereiken, en die van 1.6T optische modules 20 tot 30 miljoen stuks. Vanaf 17 september Kinghelm (www.kinghelm.net) en Slkor bieden voordelen aan werknemers en vrienden in de branche. Huili-granaatappels met zachte pitjes en geschenkdozen met maancakes voor het Mid-Autumn Festival symboliseren de zachtheid van de "Liu" (granaatappel) en een gelukkige hereniging! Naar schatting zal de wereldwijde vraag naar analoge chips voor optische modules in 2026 de 10 miljard RMB overschrijden. Binnenlands technisch nieuws: De Xi'an Jiaotong Universiteit en andere instellingen hebben met behulp van machine learning-ondersteund ontwerp keramische materialen met een structuur ontwikkeld die piëzo-elektrische prestaties levert die vergelijkbaar zijn met die van enkelkristallen. De Ascend 970- en Ascend 980-chips zullen respectievelijk in 2028 en 2029 op de markt komen. In de eerste helft van 2026 behaalden 186 beursgenoteerde halfgeleiderbedrijven met een A-aandeel gezamenlijk een nettowinst toerekenbaar aan de moedermaatschappijen van 160.506 miljard RMB, een stijging van 607.2% ten opzichte van het voorgaande jaar. D-Robotics heeft de afronding van een Series C-financieringsronde van 400 miljoen dollar aangekondigd. Shandong Ruifeng Polymer Materials Co., Ltd. is van plan om minimaal 51% van de aandelen in Anhui Mituo New Material Technology Co., Ltd. te verwerven. NI Days China vindt plaats op 28 oktober 2026 in het Shanghai International Convention Center. Kinghelm Netwerkpoortreeks Disclaimer: De bovenstaande informatie is samengesteld uit openbare bronnen op internet en weerspiegelt niet noodzakelijkerwijs de overtuigingen of standpunten van ons bedrijf. Als u van mening bent dat de content inbreuk maakt op uw rechten of als u problemen ondervindt, neem dan contact met ons op. We zullen dan snel reageren.

Slkor FR107 met flinke korting – vraag gerust naar de prijs! Internationaal technisch nieuws: Volgens schattingen van diverse instellingen zal het wereldwijde tekort aan siliciumwafers toenemen van ongeveer 8% eind 2026 tot 15% in 2027 en 24% in 2028. Samsung Electro-Mechanics en Qualcomm ontwikkelen gezamenlijk een organische brugtechnologie voor 2.1D-verpakkingen om meerdere halfgeleiderchips binnen één behuizing met elkaar te verbinden. TDK is van plan om de komende drie jaar 40 miljard yen te investeren in twee Japanse fabrieken om de productiecapaciteit voor dunnefilminductoren, die worden gebruikt om stroom te stabiliseren, uit te breiden. De Japanse chemische fabrikant Resonac heeft met succes een substraat van 300 mm (12 inch) siliciumcarbide (SiC) eenkristal ontwikkeld. Het Nederlandse bedrijf Axelera heeft zijn tweede generatie AI-chip "Europa" uitgebracht, die gebruikt kan worden in bepaalde producten van Dell en Supermicro. Hanmi Semiconductor heeft een order voor de aankoop van apparatuur getekend met Elon Musks TerraFab-project en zal geavanceerde verpakkingsapparatuur leveren voor de productie van AI-system-on-chips. Binnenlands technisch nieuws: Zuid-Koreaanse media meldden dat het lokalisatiepercentage van de apparatuur voor de productie van wafers in China in 2025 is gestegen tot 35%, een toename van 10 procentpunten ten opzichte van 2024, en naar verwachting in 2026 verder zal stijgen. Chipmore Technology heeft een geavanceerd verpakkingsproject in Suzhou gelanceerd ter waarde van 2.454 miljard RMB, gericht op de heterogene integratieverpakking van optische en elektrische chips. Slkor ( www.slkoric.com ) heeft een uitgebreide upgrade doorgevoerd in zijn drie eigen winkels in Huaqiangbei, waarmee zowel het merkimago als de servicebeleving worden vernieuwd. De G6 full-size inkjetprinter voor geprinte displays, die volledig in eigen beheer is ontwikkeld door Guochuangke, is opgenomen in de massaproductielijn van een toonaangevende paneelfabrikant. Winbond Electronics is van plan om alle aandelen van Infineon's NOR Flash- en F-RAM-activiteiten over te nemen voor 1.12 miljard dollar. Hong Kong, China, heeft het eerste vijfjarenplan voor economische en sociale ontwikkeling van de Speciale Administratieve Regio Hongkong (2026-2030) gepubliceerd, waarin het "AI+"-initiatief uitgebreid wordt bevorderd. Disclaimer: De bovenstaande informatie is samengesteld uit openbare bronnen op internet en weerspiegelt niet noodzakelijkerwijs de overtuigingen of standpunten van ons bedrijf. Als u van mening bent dat de content inbreuk maakt op uw rechten of als u problemen ondervindt, neem dan contact met ons op. We zullen dan snel reageren.

Op de middag van 15 september waren Song Shiqiang en Qiu Huilin van Kinghelm en Slkor woonden het evenement bij. Internationaal technisch nieuws: Uit gegevens van Counterpoint blijkt dat het marktaandeel van Samsung in HBM met 12 procentpunten is gestegen ten opzichte van het vorige kwartaal, naar 33%. Apple heeft de offertes van Samsung Electronics voor geheugenchips voor het eerste kwartaal van 2027 geaccepteerd: DRAM voor bijna $2.0/Gb en NAND voor bijna $0.33/Gb, een stijging van respectievelijk 30% en 0% ten opzichte van het derde kwartaal van 2026. De wereldwijde uitgaven aan apparatuur voor de productie van 300mm-wafers zullen in 2026 stijgen naar 133 miljard dollar, een recordhoogte (2024: 100.6 miljard dollar). De toename van de rekenkracht van AI wordt stapsgewijs overgedragen van de chipkant naar apparatuur, optische interconnecties en andere segmenten, en de sterke groei in de apparatuursector is bevestigd door data. Leidinggevenden van Kinghelm (www.kinghelm.net)/Slkor (www.slkoric.comSong Shiqiang en Qiu Huilin waren aanwezig bij het evenement "Bedrijven uit Lijincheng Center bezoeken Tencent Penguin Island"! De Samsung-fabriek in Cheonan verplaatst de productiecapaciteit voor Exynos-chips naar HBM en schaalt de interne productie van mobiele telefoonchips af. Binnenlands technisch nieuws: Het "15e vijfjarenplan voor de ontwikkeling van de elektronische informatieproductie-industrie" werd gepubliceerd, waarin edge AI-chips, EDA/IP en geavanceerde procestechnologieën werden aangewezen als belangrijke aandachtsgebieden. De productiecapaciteit van 300mm SOI-wafers bij Xin'ao Xinyi, onderdeel van de National Silicon Industry Group, zal eind 2026 ongeveer 400,000 wafers per jaar bedragen, en de levering van siliciumfotonica-SOI-wafers zal in 2027 van start gaan. Het Instituut voor Halfgeleiders van de Chinese Academie van Wetenschappen heeft een nieuw type "ferroelektrische tunneljunctie" ontwikkeld dat gebruikmaakt van minuscule verschuivingen op angstromniveau tussen atoomlagen om een ​​ultrahoge aan/uit-verhouding te bereiken, met meer dan 100 miljard herhaalde schakelcycli. Yunyinggu Technology Co., Ltd. heeft twee dochterondernemingen opgericht, namelijk Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. en Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd., en is van plan twee nieuwe bedrijfsactiviteiten te ontwikkelen: optische interconnectie en UCIe IP. Siwei Technology heeft zijn eerste financieringsronde afgerond en daarbij bijna 200 miljoen RMB opgehaald. Het bedrijf richt zich op de R&D en productie van hoogwaardige druksensoren en andere sensorproducten. Xinlai Zhirong Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. is officieel gestart met het proces voor de beursintroductie van A-aandelen. Kinghelm Switch-serie Disclaimer: De bovenstaande informatie is samengesteld uit openbare bronnen op internet en weerspiegelt niet noodzakelijkerwijs de overtuigingen of standpunten van ons bedrijf. Als u van mening bent dat de content inbreuk maakt op uw rechten of als u problemen ondervindt, neem dan contact met ons op. We zullen dan snel reageren.

Kinghelm Algemeen directeur Song Shiqiang op de Shanghai Munich Electronics Show 2026 W5.317 In 2026, Kinghelm (www.kinghelm.net) is officieel toegetreden tot het optische communicatieveld. Algemeen directeur Song Shiqiang benadrukte: "Optische communicatie omvat de gehele industriële keten van optische chips, optische componenten, optische modules, optische vezels en kabels, en systeemapparatuur. Het is een kernvraagstuk voor grote projecten zoals 5G/6G-datacenters en het Oost-West-project voor de overdracht van computerbronnen. De kenmerken van een dubbele drijfveer van technologische iteratie en marktvraag zijn zeer duidelijk, omdat de kernvraag snel is verschoven van de traditionele aanleg van openbare netwerken door operators naar opkomende scenario's zoals AI-datacenterinterconnectie, industriële optische private netwerken en optische interconnectie in de automobielindustrie, nauw verbonden met nieuwe eisen zoals rekenkrachtnetwerken en grootschalige AI-modellen. Geavanceerde verpakkings- en siliciumfotonica-integratietechnologieën zijn belangrijke doorbraakrichtingen geworden. In 2026 heeft China hoogwaardige opto-elektronische chips, CPO-co-packaged optica, volledig optische switching en andere kerntechnologieën aangewezen als belangrijke onderzoeksrichtingen. De mogelijkheden voor binnenlandse substitutie in optische communicatie zijn groot." Kinghelm (www.kinghelm.com.cnAls fabrikant van originele technologieën en belangrijke deelnemer aan 'binnenlandse substitutie' betreedt het bedrijf de optische communicatiesector om nieuwe ontwikkelingsmogelijkheden te creëren. Het richt zich op het 'hart' van de optische communicatie-industrieketen, de cruciale schakel in de binnenlandse substitutie, met name op het gebied van zender-/ontvangerchips en snelle laserchips op basis van indiumfosfide. Kinghelm Hoofdingenieur Qin Xianghong aan het werk Met het oog hierop Kinghelm Hoofdingenieur Qin Xianghong combineert jarenlange diepgaande onderzoekservaring in de sector met de onderzoeksresultaten van bestaande pioniers en vakgenoten. Hij volgt de vijf hoofdlijnen van de optische communicatie-industrieketen – optische chips, optische componenten, optische modules, optische vezels en kabels, en transmissieapparatuur – en heeft een "Uitgebreid overzicht van de gehele optische communicatie-industrieketen en analyse van binnenlandse en internationale fabrikanten" samengesteld. Dit overzicht is opgebouwd uit vier aspecten: 1. Overzicht van optische communicatie - Basisprincipes; 2. De optische communicatie-industrieketen - Analyse van de upstream-, midstream- en downstream-industrieketens; 3. Belangrijke bedrijven in de Chinese optische communicatie-industrieketen; 4. Toekomstperspectief voor de optische communicatie-industrie. Dit initiatief is gericht op het bevorderen van informatie-uitwisseling, het delen van resources en kennisdeling binnen de gehele upstream-, midstream- en downstream-optische communicatie-industrieketen, het optimaliseren, integreren en gezamenlijk innoveren van de industrieketen, en daarmee het versterken van de wereldwijde invloed van Chinese bedrijven in het industriële debat. Kinghelm "Uitgebreid overzicht van de gehele optische communicatie-industrieketen en analyse van binnenlandse en internationale fabrikanten" Vervolg van Kinghelm Hoofdingenieur Qin Xianghong – "Een uitgebreide samenvatting van de upstream- en downstream-industrieketen voor optische communicatie en een analyse van binnenlandse en buitenlandse fabrikanten (deel 1)": III. Belangrijke bedrijven in de Chinese optische communicatie-industrie (I) Optische chips en elektrische chips Toepassingsscenario's voor optische chips Optische chips, wetenschappelijk bekend als opto-elektronische chips of fotonische geïntegreerde schakelingen (PIC's), gebruiken halfgeleiderprocessen om functies zoals lichtemissie, ontvangst, modulatie, multiplexing/demultiplexing en versterking op één chip te integreren. Op basis van hun functie worden ze onderverdeeld in: laserchips (elektrisch → optisch: VCSEL/DFB/EML), detectorchips (optisch → elektrisch: PIN/APD), modulatorchips (signaalbelasting) en PLC-chips (passieve optische schakelingen). Belangrijke fabrikanten zijn onder andere Lumentum, Broadcom, Mitsubishi Electric, Sumitomo Electric, Coherent, Yuanjie Technology, Changguang Huaxin, Shijia Photons, Accelink Technologies, HGTECH, Hisense Broadband, Huawei HiSilicon, AAOI, enz. Het Chinese Yuanjie Technology behoort tot de grootste spelers op de wereldwijde markt voor laserchips. Yuanjie-technologie:Een toonaangevende leverancier van optische chips in China met een gezamenlijke expansie in zowel de "telecommarkt als de datacommarkt". De belangrijkste producten van het bedrijf zijn optische chips, waaronder 2.5G, 10G, 25G, 50G, 100G, 200G en snellere DFB- en EML-laserproducten, evenals siliciumfotonica-lichtbronnen met een vermogen van 50 mW, 70 mW, 100 mW, 150 mW en andere vermogens. De prestaties van het bedrijf zijn snel verbeterd, met een nettowinst van 51.385 miljoen yuan in de eerste drie kwartalen van 2025, een stijging van 627.62% ten opzichte van hetzelfde kwartaal een jaar eerder. Changguang Huaxin:Changguang Huaxin is gespecialiseerd in onderzoek en ontwikkeling, ontwerp en productie van halfgeleiderlaserchips. Het is een van de weinige bedrijven die hoogvermogen halfgeleiderlaserchips ontwikkelt en in massaproductie neemt. Het heeft een volledig geïntegreerd productieplatform (IDM) gebouwd dat chipontwerp, epitaxiale groei, waferverwerking (lithografie), splijten/coaten, verpakking en testen, en vezelkoppeling omvat. Changguang Huaxin beschikt momenteel over de enige productielijn voor 6-inch GaAs hoogvermogen halfgeleiderlaserchips in China en de tweede ter wereld, waarmee het een sterke concurrentiepositie in de sector inneemt. Shijia-fotonen:Een toonaangevende leverancier van opto-elektronische kernchips in China. Het bedrijf beheerst sleuteltechnologieën voor onafhankelijke chips en is uitgegroeid van een enkele PLC-optische splitterchip tot passieve en actieve chips. Het heeft zijn activiteiten verder uitgebreid van waferproductie en chipverwerking tot verpakking en testen. Het beschikt nu over een volledige procescapaciteit, van ontwerp tot productie en van testen tot verpakking, waarmee het in feite een complete toeleveringsketen voor de optische chipindustrie vormt. Toepassingsscenario's van DSP-chips in elektrische chips De belangrijkste elektronische chips worden uit het buitenland geïmporteerd, waaronder de vier kernchips: DSP, CDR, driver en TIA. Belangrijke fabrikanten zijn onder andere Marvell, Credo, Broadcom, Huawei HiSilicon, Chaoran Semiconductor en Youxun Shares. Youxun deelt:Een toonaangevende onderneming in China op het gebied van optische communicatie front-end transceiver-chips. Het bedrijf positioneert zich duidelijk als een chipfabrikant. De producten (zoals laserdrivers, transimpedantieversterkers, enz.) moeten in combinatie met optische chips worden gebruikt en vormen het "zenuwcentrum" voor opto-elektronische signaalconversie in optische modules. Wat betreft de ontwikkeling van de chipactiviteiten, biedt Youxun Shares complete oplossingen voor optische communicatiechips voor alle toepassingsscenario's en in alle series. Het bedrijf is marktleider in China en wereld met een marktaandeel van 10 Gbps en lager. Momenteel worden de 25G PON-chips in batches geleverd, de 50G PON-chips bevinden zich in de testfase en het bedrijf richt zich op de ontwikkeling van chipproducten voor geavanceerde toepassingen zoals 400G-800G datacenters en FMCW LiDAR, om zo te profiteren van de marktkansen die AI-rekenkracht en autonoom rijden bieden. (II) Optische componenten Optische componenten vormen het product en de kerninhoud van de verpakking van optische apparaten. Optische componenten omvatten keramische hulzen/ferrules, interfacecomponenten voor optische transceivers, enz. Belangrijke fabrikanten zijn onder andere T&S Communications, AFR Optics, T&S Communication en Tengjing Technology. AFR Optics:Met een reeks hoogwaardige optische componenten zoals optische isolatoren, dense fiber array-connectoren, MEMS VOA optische schakelaars, polarisatiebundelsplitsers/combiners, koppelaars, golflengteverdelingsmultiplexers en lithiumniobaatmodulatoren, heeft het bedrijf met succes de wereldmarkt betreden. De producten worden geëxporteerd naar meer dan 40 landen en regio's en worden veelvuldig gebruikt in belangrijke upstream-sectoren van de industrie, zoals fiberlasers, optische communicatie en datacenters. Tengjing Technologie:Een hightechbedrijf gespecialiseerd in de R&D, productie en verkoop van diverse precisie-optische componenten, glasvezelapparaten en optische testinstrumenten. De producten worden voornamelijk toegepast in sectoren zoals optische communicatie, glasvezellasers, wetenschappelijk onderzoek, biomedische toepassingen en halfgeleiderapparatuur. Het bedrijf heeft zich sterk ontwikkeld op het gebied van geavanceerde optische interconnectie voor AI-computers en is uitgegroeid tot een belangrijke leverancier van essentiële componenten voor OCS-optische schakelaars. (III) Optische apparaten Optische apparaten: evolueren naar hogere snelheden en een lager energieverbruik. Afhankelijk van of een stroombron nodig is, worden optische componenten onderverdeeld in actieve en passieve componenten. Actieve optische componenten omvatten hoofdzakelijk laserchips (zoals FP, DFB, VCSEL), detectorchips (zoals PIN, APD), optische versterkers, optische modulatoren (zoals DML, EML-chips) en optische transceiver-submodules (TOSA, ROSA, BOSA), enzovoort. Passieve optische componenten omvatten hoofdzakelijk optische isolatoren, optische connectoren, optische schakelaars, optische splitters/koppelaars, golflengtemultiplexers (WDM/AWG), optische verzwakkers, FA-vezelarrays, enzovoort. Belangrijke fabrikanten zijn onder andere T&S Communications, Accelink Technologies, HGTECH, Broadex Technologies, Coherent en Lumentum. T&S Communicatie:De belangrijkste producten van het bedrijf bestaan ​​uit twee hoofdsegmenten: actieve optische componenten en passieve optische componenten. Actieve componenten omvatten hoofdzakelijk snelle optische engines, TO-CAN/BOX-verpakte componenten en andere kerncomponenten van optische modules. Passieve componenten omvatten keramische sleeves, fiber array units (FAU's), isolatoren en connectoren, enzovoort. Van 2020 tot 2024 bedroeg de samengestelde jaarlijkse omzetgroei van T&S Communications bijna 40% en de nettowinst groeide jaarlijks met bijna 50%. De sleutel tot dit succes ligt in de focus op de kerncomponenten van optische componenten. In de eerste helft van 2025 kende de divisie actieve optische componenten van T&S Communications een explosieve groei, met een omzet van 1.566 miljard yuan, een stijging van 90.98% ten opzichte van het voorgaande jaar. T&S Communicatie:Het bedrijf richt zich op onderzoek en ontwikkeling, productie en verkoop van passieve optische componenten. De kernproducten omvatten MPO/MTP-vezelconnectoren met hoge dichtheid, MT/keramische ferules, flexibele glasvezelrouteringskaarten, golflengteverdelingsmultiplexers, enzovoort. De producten worden voornamelijk gebruikt in datacenters voor AI-computing, cloudcomputingclusters en telecommunicatienetwerken, met een beperkte aanwezigheid in de optische sensormarkt. De hoofdactiviteit van het bedrijf is gericht op optische interconnectieproducten met hoge dichtheid voor datacommunicatie, waarbij het overgrote deel van de omzet afkomstig is van de optische componenten. Door zelfontwikkelde en zelfgeproduceerde MT-ferules te gebruiken, realiseert het bedrijf verticale integratie van belangrijke componenten. Producten worden indirect geleverd aan toonaangevende cloudproviders en AI-computingclusters in het buitenland via kabelproducenten. De export vertegenwoordigt een relatief groot deel van de omzet, waardoor het een relatief gespecialiseerd bedrijf is in passieve optische verbindingen in het A-segment van de markt. Broadex Technologies:De kernactiviteit van het bedrijf is de R&D, productie en verkoop van geïntegreerde opto-elektronische apparaten voor optische communicatie. De belangrijkste producten omvatten PLC-optische splitters, PON-optische modules, glasvezelarrays, DWDM-apparaten (Dense Wavelength Division Multiplexing), optische transceivermodules voor draadloze netwerken, optische transceivermodules voor datacenters, actieve optische kabels (AOC) en snelle koperkabels (DAC, ACC). Het bedrijf levert momenteel hoogwaardige apparaten voor het beheer van optisch signaalvermogen en golflengte, evenals snelle opto-elektronische transceivermodules voor de wereldwijd snelgroeiende optische glasvezelcommunicatienetwerken en de markt voor internetdatacenters (IDC). Optische splitters en DWDM-apparaten (Dense Wavelength Division Multiplexing) hebben daarbij een leidend marktaandeel wereldwijd. (IV) Optische modules Optische modules spelen een cruciale rol. Optische modules bestaan ​​uit optische componenten, optische interfaces en functionele circuits. Ze spelen een cruciale rol in het mogelijk maken van snelle, betrouwbare en dataoverdracht met lage latentie in steeds complexere datacommunicatie- en telecommunicatienetwerken, en worden veelvuldig gebruikt in telecommunicatie, internet, radio en televisie, ruimtevaart en andere sectoren. Chinese bedrijven bekleden een wereldwijde dominante positie in de productie en verpakking van optische modules. Zhongji Innolight:Het bedrijf is momenteel marktleider in de wereldwijde markt voor optische modules. De producten worden veelvuldig gebruikt in datacenters voor cloudcomputing, datacommunicatie, 5G draadloze netwerken, telecommunicatie en vaste netwerktoegang, enzovoort. Het bedrijf zet zich in voor de ontwikkeling van optische modules met als doel hoge snelheden, miniaturisatie, een laag energieverbruik en lage kosten. Het productportfolio van het bedrijf omvat momenteel snelle optische modules van 200G tot 1.6T, evenals 5G fronthaul/midhaul/backhaul optische modules, optische modules voor transmissienetwerken, FTTX-apparaten en andere totaaloplossingen. In de tweede helft van 2025 nam het volume van 800G optische modules aanzienlijk toe, terwijl steeds meer klanten 1.6T-producten gingen gebruiken. Naar verwachting zal de levering van 1.6T optische modules in 2026 een aanzienlijke volumegroei laten zien. Eoptolink:De producten van het bedrijf zijn voornamelijk bestemd voor datacenters, AI-computerclusters, 5G/6G-telecomnetwerken en andere toepassingsgebieden. Op het gebied van optische moduletechnologie omvat het bedrijf traditionele pluggable optische modules, linear drive (LPO), near-package optics (NPO), co-packaged optics (CPO) en andere geavanceerde interconnectievormen, en beschikt het over kerntechnologieën en -capaciteiten zoals optische engines. Het productassortiment omvat 400G-, 800G- en 1.6T-hogesnelheidsoptische modules gebaseerd op diverse oplossingen zoals VCSEL/EML, siliciumfotonica en dunnefilm-lithiumniobaat, evenals 400G/800G ZR/ZR+ coherente optische modules en 800G/400G optische modules gebaseerd op LPO-oplossingen. Met toonaangevende technologie en producten is het bedrijf doorgedrongen tot de toeleveringsketens van grote wereldwijde cloudcomputing-aanbieders (zoals Amazon, Meta, enz.) en leveranciers van communicatieapparatuur, en is het een van de kernleveranciers in de optische communicatie-industrie. Accelink Technologies:Het bedrijf beschikt over verticale integratiemogelijkheden voor optische chips, apparaten, modules en subsystemen. Binnen de optische modulemarkt bestrijken de producten alle scenario's voor transmissie, data en toegang. In de eerste drie kwartalen van 2025 behaalde het een operationele omzet van... 532 miljard yuan, wat een jaarlijkse stijging vertegenwoordigt van 58.65%Volgens marktclassificaties stond Accelink Technologies in 2024 op de 5e plaats van wereldwijde fabrikanten van optische modules en op de 4e plaats qua marktaandeel in optische modules voor datacommunicatie. Het bedrijf heeft inmiddels de massalevering van 800G optische modules gerealiseerd en zet actief in op de volgende generatie technologieën zoals 1.6T silicium optische modules en CPO (co-packaged optics) om zijn sterke groeipositie in de AI-datacentersector te versterken. V) Optische vezels en kabels Toonaangevende bedrijven in glasvezel en glasvezelkabels: YOFC, Hengtong Optic-Electric, ZTT, FiberHome, Yongding Shares De waardeketen van de glasvezel- en kabelindustrie vertoont een piramidestructuur. De upstream-fase (glasvezelpreform) kent de hoogste technische drempels, de midstream-fase (vezeltrekken/kabelassemblage) is de kern van de productie en de downstream-fase omvat de applicatiediensten. Belangrijke fabrikanten zijn onder andere YOFC, Hengtong Optic-Electric, ZTT, FiberHome, Yongding Shares, Tongding Interconnection, Tefa Information, Kingsignal, Huamai Technology, Shijia Photons en Orient Cable. YOFC:Een wereldwijd toonaangevende leverancier van optische vezelpreforms, optische vezels, optische kabels en totaaloplossingen. Het bedrijf produceert en verkoopt voornamelijk diverse standaardspecificaties van optische vezelpreforms, optische vezels en optische kabels die veelvuldig worden gebruikt in de communicatie-industrie, evenals diverse optische modules, speciale vezels, actieve optische kabels, onderzeese kabels en RF-coaxkabels, accessoires en andere producten op maat. Hengtong Optic-Electric:Sterke concurrentiepositie op de markt voor specialistische vezelproducten zoals ultra-lage-verliesvezels, laservezels, multimodevezels en maritieme vezels. Wereldwijd beschikken slechts enkele fabrikanten over onafhankelijke intellectuele-eigendomsrechten voor de productie van optische vezelpreforms. De nieuwe generatie groene optische vezelpreforms, ontwikkeld door dochteronderneming Hengtong Photoconduction, heeft effectief diverse belangrijke technische knelpunten overwonnen, binnenlandse lacunes opgevuld, de richting van de Chinese optische vezelpreformtechnologie bepaald en de groene en milieuvriendelijke transformatie en modernisering van de industrie bevorderd. ZTT:Het bedrijf levert infrastructuurdiensten zoals kabels, componenten, apparaten en antennes voor netwerkconstructie vanuit verschillende perspectieven, van cloud en pijpleiding tot terminal. Het productaanbod omvat diverse preforms, glasvezels, glasvezelkabels, ODN, antennes en RF-kabels, actieve terminals, optische transceivers, datacenters, hoogwaardige grondstoffen en andere producten. Daarnaast biedt het bedrijf ook engineeringadvies, ontwerp-, constructie- en integratiediensten. (VI) Kernapparatuur - Optische circuitschakelaar (OCS) Een OCS (Optical Circuit Switch) is een kerncomponent die puur optische signalen doorstuurt. Het is niet nodig om optische signalen om te zetten in elektrische signalen en vervolgens weer terug; het kan optische signalen direct de juiste route laten vinden. Het werkingsprincipe is vergelijkbaar met het afstellen van een set parallelle spiegels: wanneer een spiegel over een bepaalde hoek draait, verschuift het gereflecteerde licht dienovereenkomstig, waardoor de richting van het optische signaal nauwkeurig wordt geregeld. Deze technologie lost de problemen op van vertraging en hoog energieverbruik die worden veroorzaakt door signaalconversie. De theoretische efficiëntie is 1000 keer hoger dan die van traditionele elektrische schakelaars, terwijl het stroomverbruik slechts een tiende is. Het is bijzonder praktisch voor ultragrote datacenters met hoge elektriciteitskosten en is de voorkeurskeuze geworden voor de volgende generatie datacenternetwerken. Momenteel zijn de volgende bedrijven toonaangevend in de binnenlandse markt voor complete OCS-machines en -integratie: IV. Vooruitzichten voor de optische communicatie-industrie Samenvatting van de vijf belangrijkste schakels in de keten van de optische communicatie-industrie. De optische communicatie-industrie bevindt zich op een historisch keerpunt, gekenmerkt door de explosieve groei van AI-rekenkracht en de modernisering van de digitale infrastructuur. De industrie evolueert van een traditionele "communicatiepijp" naar het "zenuwstelsel" van het AI-tijdperk. De komende vijf jaar (2026-2030) zullen een "gouden ontwikkelingsperiode" zijn voor de optische communicatie-industrie. De industrie zal vier kerntrends vertonen: "explosie van de vraag, technologische iteratie, patroonherziening en binnenlandse substitutie". Tegelijkertijd is de structurele tegenstrijdigheid van een tekort aan grondstoffen in de toeleveringsketen relatief prominent. In augustus 2026 publiceerde het Ministerie van Industrie en Informatietechnologie het "14e Vijfjarenplan voor de Ontwikkeling van de Informatie- en Communicatie-industrie", waarin wordt voorgesteld om de R&D van ultrasnelle optische transmissie met grote capaciteit, optische toegang en optische communicatietechnologieën voor onderzeese kabels te versterken, de R&D en toepassing van nieuwe vezeltechnologieën zoals hollevezels te versnellen en onderzoek te verrichten naar geïntegreerde industriële toepassingstechnologieën zoals optische communicatie in de automobielindustrie en optische netwerken voor industriële besturing. Stimuleer onderzoek en ontwikkeling van optische communicatieapparatuur met grote capaciteit en hoge bandbreedte, richt u op de bouw van optische transmissiesystemen van 1.6 Tb/s, optische toegangssystemen van 200 G-PON, holle glasvezelkabels en andere volledig optische producten met ultragrote capaciteit, en versnel de ontwikkeling van snelle optische communicatieapparatuur van 100 G-G en hoger voor communicatie tussen satellieten en tussen satellieten en de grond. Het Ministerie van Industrie en Informatietechnologie heeft het volgende uitgegeven: 14e Vijfjarenplan voor de ontwikkeling van de informatie- en communicatie-industrie. (I) Explosie van de vraag: AI-rekenkracht + vraag naar netwerkbandbreedte De vraag naar rekenkracht voor AI wordt de drijvende kracht: de explosieve groei van grote AI-modellen stimuleert de explosieve groei van GPU-clusters en ultragrootschalige datacenters (IDC's). Optische AI-modules (zoals 800G en 1.6T) zijn de belangrijkste vraagbron geworden. De markt voor optische AI-communicatie zal naar verwachting een samengestelde jaarlijkse groei van meer dan 40% handhaven en in 2030 de grens van 90 miljard dollar overschrijden. Er is een tekort aan essentiële componenten: vraag en aanbod van essentiële onderdelen zoals optische chips en indiumfosfidesubstraten zijn niet op elkaar afgestemd. Het wereldwijde tekort aan EML-optische chips, die nodig zijn voor optische modules, bedraagt ​​meer dan 30%. Lange uitbreidingscycli: De technologie voor optische vezelpreforms kent hoge drempels en de uitbreidingscyclus kan wel 18 tot 24 maanden duren. Het patroon van tekorten op de korte termijn is moeilijk om te keren. De vraag naar netwerkbandbreedte neemt toe: de digitale economie en AI zorgen voor een sterke stijging van het wereldwijde dataverkeer, waardoor de vraag naar netwerkbandbreedte toeneemt. De markt voor optische transmissieapparatuur zal gestaag groeien. Volgens gegevens van Omdia bedroeg de wereldwijde markt in 2024 US$ 16.7 miljard en zal deze naar verwachting jaarlijks met 4.2% groeien van 2024 tot 2029, tot US$ 20.5 miljard in 2029. De wereldwijde markt voor optische transmissieapparatuur zal in 2029 een waarde van 20.5 miljard dollar bereiken. (II) Technologische iteratie: CPO + Integratie van siliciumfotonica + Optische communicatie voor de automobielindustrie + Hollevezeltechnologie Continue iteratie van de verwerkingssnelheid: Optische modules versnellen van 800G naar 1.6T en 3.2T. De CPO-technologie (co-packaged optics) is in augustus 2026 overgegaan naar grootschalige massaproductie. Doorbraak in siliciumfotonica-integratie: De integratietechnologie voor siliciumfotonica is de sleutel geworden tot het doorbreken van de prestatieknelpunten van traditionele optische chips. De eerste massaproductielijn voor 8-inch siliciumfotonica-chips in China zal naar verwachting in 2026 voltooid zijn. Opkomende scenario's: Optische communicatie in de automobielsector neemt toe met de ontwikkeling van autonoom rijden op niveau 3. De wereldwijde markt voor optische glasvezelnetwerken in de automobielsector zal naar verwachting in 2026 een waarde van 3.13 miljard dollar bereiken. De positionering van baanbrekende materialen: Transmissiemedia van de volgende generatie, zoals hollevezels, worden geleidelijk aan industrieel toegepast. De latentie is bijna gehalveerd ten opzichte van traditionele glasvezels, waardoor dit een nieuwe maatstaf vormt voor technologische concurrentie. (III) Patroonreconstructie Onderscheid tussen de vraag naar datacommunicatie en telecommunicatie: De groei van de datacommunicatiemarkt (interconnectie binnen en tussen datacenters) is veel groter dan die van de telecommunicatiemarkt (5G/6G-netwerken en upgrades van vaste netwerken). De vraag naar optische interconnectie in datacenters groeit exponentieel en het glasvezelgebruik per rack neemt sterk toe. De sector verschuift van een "overaanbod" naar een "glasvezeltekort". Vezelvolume en -prijs stijgen gelijktijdig: in 2026 bedraagt ​​het wereldwijde tekort aan vezels ongeveer 16.4%. De prijzen van hoogwaardige specialistische vezels zijn sterk gestegen en de industrie is in een verkopersmarkt terechtgekomen waar goederen moeilijk verkrijgbaar zijn. Marktgroei: Naar verwachting zal de wereldwijde markt voor optische modules in 2026 een omvang van 201.6 miljard yuan bereiken, en de Chinese markt voor optische modules zal een omvang van 56.4 miljard yuan realiseren. De toepassingsmogelijkheden blijven zich uitbreiden: de grenzen van de industrie verschuiven naar opkomende gebieden zoals satellietinternet (satellieten in een lage baan), kwantumcommunicatie en geïntegreerde detectie, communicatie en computergebruik, waardoor er steeds meer ruimte ontstaat voor optische communicatie. (IV) Binnenlandse vervanging Markt voor optische vezelvoorvormen: Toonaangevende bedrijven zoals Hengtong Optic-Electric en YOFC blijven hun productie uitbreiden. Ook de internationale speler Han's Laser is met een omzet van 2.52 miljard yuan actief geworden in de markt voor hollevezels. Optische chips en optische modules: Source Photonics, een dochteronderneming van Dongshan Precision, investeert 8.1 miljard yuan in de uitbreiding van de productiecapaciteit voor optische chips en optische modules. Shijia Photons is van plan 2.8 miljard yuan op te halen via een private plaatsing voor de ontwikkeling van snelle optische chips. Grondstoffensector: Xiandao Technology Group investeert 12 miljard yuan in de bouw van een industrialisatiebasis voor indiumfosfidesubstraten. De mate van binnenlandse vervanging moet verbeterd worden: Optische chips van 10 Gbps en lager worden al grotendeels in eigen land vervangen, maar de mate van binnenlandse vervanging voor snelle actieve optische chips van 25 Gbps en hoger is nog relatief laag. Samenvattend zijn de toekomstperspectieven van optische communicatie breed, met een markt van biljoenen yuan die elk aspect van de ontwikkeling kan doordringen, van AI en data tot industrie, gezondheidszorg en meer. Toepassingsscenario's zoals datacenters, telecomnetwerken, datacenterinterconnectie, industrieel internet, autonoom rijden, kwantumcommunicatie, slimme netwerken, satellietcommunicatie, glasvezelsensoren en de ruimtevaart zijn allemaal afhankelijk van optische communicatie voor snelle en stabiele gegevensoverdracht en vormen de drijvende kracht achter de vraaggroei. Een ruwe schatting is als volgt: Uitspraak: De bovenstaande afbeeldingen en materialen zijn deels afkomstig van internet en dienen uitsluitend ter bevordering van branche-uitwisseling en -ontwikkeling, niet voor commerciële doeleinden. Neem bij inbreuk op auteursrechten contact met ons op.

Kinghelm Algemeen directeur Song Shiqiang op de Shanghai Munich Electronics Show 2026 W5.317 In 2026, Kinghelm (www.kinghelm.netHet bedrijf is officieel toegetreden tot de optische communicatiesector. Algemeen directeur Song Shiqiang benadrukte: "Optische communicatie omvat de gehele industriële keten van optische chips, optische apparaten, optische modules, optische vezels en kabels, en systeemapparatuur. Het is een kernvraagstuk voor grote projecten zoals 5G/6G-datacenters en het East Data West Computing-project. De wisselwerking tussen technologische innovatie en marktvraag is zeer uitgesproken, omdat de kernvraag snel is verschoven van de traditionele aanleg van openbare netwerken door operators naar opkomende scenario's zoals AI-datacenterinterconnectie, industriële optische privénetwerken en optische interconnectie in de automobielindustrie. Het is ook nauw verbonden met nieuwe eisen zoals rekenkrachtnetwerken en grootschalige AI-modellen. Geavanceerde verpakkings- en siliciumfotonica-integratietechnologieën zijn belangrijke doorbraakrichtingen geworden. China heeft voor 2026 hoogwaardige opto-elektronische chips, CPO-co-packaged optica, volledig optische switching en andere kerntechnologieën aangewezen als belangrijke onderzoeksrichtingen. Er is ruime ruimte voor binnenlandse substitutie in de optische communicatie." Kinghelm (www.kinghelm.com.cnAls fabrikant van originele technologieën en belangrijke deelnemer aan 'binnenlandse substitutie' zal het bedrijf de optische communicatiesector betreden om een ​​nieuw ontwikkelingspad te openen, gericht op het 'hart' van de optische communicatie-industrieketen. Dit is de cruciale kern van binnenlandse substitutie, met betrekking tot zender/ontvangerchips en op indiumfosfide gebaseerde hogesnelheidslaserchips." Kinghelm Hoofdingenieur de heer Qin Xianghong aan het werk Met het oog hierop Kinghelm (www.kinghelm.netHoofdingenieur Qin Xianghong combineerde jarenlange diepgaande onderzoekservaring in de sector met de bestaande onderzoeksresultaten van zijn voorgangers en collega's. Hij volgde de vijf belangrijkste pijlers van de optische communicatie-industrieketen – optische chips, optische apparaten, optische modules, optische vezels en kabels, en transmissieapparatuur – en vatte deze samen in een "Uitgebreid overzicht van de upstream- en downstream-industrieketen van optische communicatie en een analyse van binnenlandse en buitenlandse fabrikanten". Dit overzicht behandelt vier aspecten: 1. Overzicht van optische communicatie – basisprincipes; 2. De optische communicatie-industrieketen – analyse van de upstream-, midstream- en downstream-industrieketens; 3. Belangrijke bedrijven in de Chinese optische communicatie-industrieketen; 4. Toekomstperspectief voor de optische communicatie-industrie. Dit initiatief is gericht op het bevorderen van informatie-uitwisseling, het delen van resources en kennisdeling in de upstream-, midstream- en downstream-sector van de optische communicatie-industrieketen, het realiseren van optimalisatie, integratie en gezamenlijke innovatie binnen de industrieketen, en daarmee het versterken van de wereldwijde invloed van Chinese bedrijven in de sector. Kinghelm “Een uitgebreid overzicht van de upstream- en downstream-industrieketen voor optische communicatie en een analyse van binnenlandse en buitenlandse fabrikanten” I. Overzicht van optische communicatie – Basisprincipes (I) Overzicht van optische communicatie Optische communicatie maakt in essentie gebruik van "licht" als informatiedrager, en glasvezel is de speciale hogesnelheidsverbinding. De kern ervan berust op de wederzijdse omzetting van elektrische en optische signalen om informatieoverdracht mogelijk te maken. Het transmissieproces is heel duidelijk: informatie bestaat aanvankelijk uit elektrische signalen, net als verpakte goederen; de laserchip aan de zendende kant is het "conversiestation", dat elektrische signalen omzet in optische signalen – net zoals goederen op een optische trein worden geladen en over de glasvezelsnelweg worden vervoerd; na aankomst aan de ontvangende kant zet de detectorchip de optische signalen weer om in elektrische signalen, net zoals het uitpakken van de goederen, zodat de ontvanger de volledige informatie ontvangt. De informatiestroom is verdeeld in drie stappen: het genereren van optische signalen, het plannen van de transmissie en de identificatie. De belangrijkste componenten hebben elk hun eigen rol: de optische zendontvanger vormt de kern en beheert de generatie, aanpassing en detectie van optische signalen; optische splitters fungeren als verkeersborden, AWG's, VOA's en optische schakelaars als doorstuurders, en optische versterkers zorgen voor een soepele transmissie. Basisprincipes van optische communicatie (II) Volledig proces van optische communicatie Het gehele optische communicatieproces is in feite een complete "productielijn", die van begin tot eind verloopt in de volgorde "optische chip → optische component → optische module → optische communicatieapparatuur → eindgebruiker". Het begin van de keten bestaat hoofdzakelijk uit optische chips (optische communicatiechips), optische componenten (optische communicatiecomponenten) en optische modules (optische zendontvangermodules) als kernschakels. De optische chips vormen de "kerncomponent" van het hele proces, bevinden zich helemaal aan het begin en zijn tevens de sleutel tot het functioneren van de optische componenten en modules. Eerst worden optische chips en een reeks componenten samengevoegd tot optische componenten, die vervolgens verder worden verpakt in optische modules. Daarna worden deze optische modules geïnstalleerd in optische communicatieapparatuur voor de middenfase van het proces, en uiteindelijk worden deze apparaten toegepast in de downstream telecommunicatiemarkt, de datacommunicatiemarkt en enkele opkomende markten. Volledig proces van optische communicatie (III) De optische communicatie-industrie van China Optische communicatie is een communicatiemethode die lichtgolven als transmissiemedium gebruikt. Dit vakgebied is een belangrijk onderdeel van China's implementatie van de innovatiegedreven ontwikkelingsstrategie en een belangrijke ontwikkelingsrichting in China's transformatie naar een productiemacht en een wetenschaps- en technologiemacht. De optische communicatie-industrie omvat meerdere schakels. De sterkste onderhandelingsmacht is geconcentreerd aan de upstream- en downstream-kant. Upstream chipfabrikanten en downstream-klanten zijn relatief sterk, terwijl de mate van kostenbeheersing van midstream-fabrikanten van optische modules hun algehele winstgevendheid bepaalt. Volgens de wereldwijde top tien van optische modules van LightCounting bezetten Chinese fabrikanten zeven posities, waarbij Innolight en Coherent de eerste plaats delen, HiSilicon de vierde plaats, Accelink de vijfde, Hisense Broadband de zesde, Eoptolink de zevende, HGTECH de achtste en Source Photonics de tiende. II. De optische communicatie-industrieketen – Analyse van de upstream-, midstream- en downstream-industrieketens (I) Overzicht van de keten van de optische communicatie-industrie De upstream-, midstream- en downstreamfase van de optische communicatie-industrieketen In de upstream-, midstream- en downstream-keten van de optische communicatie-industrie bestaat de upstream voornamelijk uit kerncomponenten zoals optische chips, optische componenten en elektrische chips; de midstream omvat optische apparaten, optische modules en optische vezels en kabels; de downstream is, afhankelijk van het toepassingsscenario, onderverdeeld in de telecommunicatiemarkt en de datacommunicatiemarkt. Door technologische vooruitgang en kostenverlagingen blijft het toepassingsgebied van optische communicatieproducten zich uitbreiden en de marktvraag toenemen: Optische chips zijn halfgeleidermaterialen van het III-V-type die foto-elektrische signaalomzetting realiseren; Optische componenten omvatten hoofdzakelijk keramische hulzen/ferrules, interfacecomponenten voor optische transceivers, enzovoort. China is momenteel 's werelds grootste productiebasis voor optische componenten en de concurrentie op de markt is hevig. Optische chips en optische componenten zijn essentiële elementen bij de productie van optische apparaten: diverse optische componenten worden verwerkt en geassembleerd om optische apparaten te verkrijgen, en meerdere optische apparaten worden verpakt tot optische modules; Optische apparaten zijn diverse functionele apparaten die gebruikmaken van het elektronische conversie-effect en vormen essentiële onderdelen van de opto-elektronische technologie; Een optische module is een optisch apparaat dat wordt gebruikt voor snelle gegevensoverdracht. De functie ervan is het omzetten van optische signalen naar elektrische signalen, waardoor gegevensoverdracht in communicatienetwerken mogelijk wordt. (II) Stroomopwaartse kern van optische communicatie: optische chips Stroomopwaartse kern van optische communicatie: optische chips In de beginfase van de gehele optische communicatieketen vormen optische chips de meest cruciale schakel. Optische chips zijn de kerncomponenten voor de omzetting van optische signalen naar elektrische signalen, oftewel de "krachtbron" van de informatieoverdracht. Hun prestaties bepalen direct de transmissiesnelheid van het optische communicatiesysteem. Na integratie en verpakking van optische chips met een reeks ondersteunende componenten worden optische modules met praktische functies gevormd. Optische chips zijn de "kerncomponenten" van de optische communicatie-industrie en de sleutel tot de normale werking van optische componenten en modules. Of het nu gaat om glasvezelinternet thuis, 4G/5G-netwerken waar mobiele telefoons van afhankelijk zijn, of datacenters die enorme hoeveelheden data opslaan, optische chips zijn cruciaal. Ze beïnvloeden direct de snelheid van de gegevensoverdracht in deze netwerken en of ze stabiel en ononderbroken kunnen functioneren. Ze worden volgens verschillende standaarden als volgt geclassificeerd: Classificatie van optische chips De wereldwijde markt voor optische chips groeit gestaag en is uitgegroeid tot de "groeimotor" van de optische communicatie-industrie. Het wereldwijde dataverkeer neemt explosief toe en alle sectoren hebben behoefte aan meer bandbreedte, wat de vraag naar snelle optische modules en bijbehorende chips heeft aangewakkerd. Snelle optische chips van meer dan 40G werken aanzienlijk sneller dan varianten met een lagere en gemiddelde snelheid. Van 2019 tot 2025 is het aandeel snelle optische chips van meer dan 25G in datacenters en de telecomsector blijven toenemen. Naar verwachting zullen 1.6T en zelfs nog snellere optische modules de trend worden voor verbindingen binnen datacenters, om te voldoen aan de toekomstige GPU-vereisten voor meer bandbreedte en hogere rekenkracht. Momenteel versnelt de massaproductie van 1.6T optische modules. Deze trend stelt hogere eisen aan optische chips: diverse chips, waaronder 200G PAM4 EML en CW-lichtbronnen, zullen worden geïntegreerd in 1.6T optische modules. De wereldwijde markt voor optische chips zal naar verwachting in 2026 een omvang van meer dan 20 miljard dollar bereiken. De wereldwijde markt voor optische chips zal naar verwachting in 2026 de 20 miljard dollar overschrijden, waarbij datacenters meer dan 60% van de groei voor hun rekening nemen. Voor AI-clusters, zoals de NVIDIA DGX-serie, is de verhouding tussen optische modules en chips toegenomen van 1:4 naar meer dan 1:8. De grootschalige productie van 800G optische modules start in 2024, en de batchproductie van 1.6T modules begint. Amazon, Google, Microsoft en andere cloudcomputingbedrijven zullen naar verwachting de ontwikkeling van nieuwe AI-toepassingen aanvoeren, wat grote upgrades van hun AI-clusters vereist. AI-clusters hebben immers een groot aantal optische verbindingen nodig. (III) Middenfase van optische communicatie: optische modules + optische vezels en kabels Optische communicatie in de middenfase: optische modules + optische vezels en kabels De kern van optische communicatie wordt gevormd door de "integratie- en transmissiedrager". De essentie hiervan is het verbinden van upstream-componenten met downstream-scenario's en het realiseren van de implementatie van optische signaalconversie - transmissie - netwerken. Optische modules vormen de kerninterface voor foto-elektrische conversie (inclusief hogesnelheids- en telecommodules); optische vezels en kabels zijn de transmissiedragers van optische signalen; optische communicatieapparatuur is netwerkapparatuur op systeemniveau, voornamelijk bestaande uit kernapparatuur zoals switches. De binnenlandse markt voor computerinfrastructuur ter ondersteuning van data- en AI-computing is momenteel gegroeid van 339.7 miljard RMB in 2020 naar 614.4 miljard RMB in 2024. In deze markt nemen computerbronnen de eerste plaats in, met een omvang van 385.8 miljard RMB in 2024, goed voor ongeveer 63%; netwerkbronnen volgen op de tweede plaats, met een omvang van 151.6 miljard RMB in 2024, goed voor ongeveer 25%. Netwerkmiddelen omvatten hoofdzakelijk producten zoals switches en optische modules: de markt voor switches groeide van 31.5 miljard RMB in 2020 naar 44.7 miljard RMB in 2024 en zal naar verwachting 66.9 miljard RMB bereiken in 2029; de markt voor communicatiemiddelen zoals optische modules zal naar verwachting later een omvang van 97.8 miljard RMB bereiken. 1.optische modules Definitie van een optische module Een optische module is als een "speciale vertaler" tussen elektrische en optische signalen. De informatie in computers en mobiele telefoons bestaat volledig uit elektrische signalen, die niet over lange afstanden met hoge snelheid door optische vezels kunnen worden verzonden. De optische module zet elektrische signalen eerst om in optische signalen, waardoor de informatie via de optische vezel naar de bestemming kan "vliegen". Na aankomst zet de optische module de optische signalen weer om in elektrische signalen, zodat de apparatuur de informatie kan lezen. Schematisch diagram van de structuur van een optische module Een optische module bestaat hoofdzakelijk uit optische zend-/ontvangstcomponenten (TOSA, ROSA), een printplaat met elektronische chips, een behuizing en interfaces. Qua kosten vertegenwoordigen de optische componenten (inclusief optische chips) meer dan 70% en vormen ze de kern van de foto-elektrische conversie; hulpmaterialen zoals de behuizing, de printplaat en de besturingschips (elektronische chips) vertegenwoordigen bijna 30% en zijn verantwoordelijk voor de fysieke verpakking en signaalaanpassing. Samen vormen ze de hardwarebasis van de optische module. Kostenstructuur van de optische module Snelle optische modules moeten vertrouwen op hoogwaardige optische chips als de "kernkracht". Grote modellen zoals ChatGPT concurreren om rekenkracht, AI-servers moeten meer GPU's installeren en optische modules moeten ook worden geüpgraded naar 800G of hoger om toereikend te zijn. Google's TPU-clusters gebruiken volledig optische netwerken voor gegevensoverdracht en de vraag naar 800G/1.6T optische modules neemt steeds verder toe. Bovendien vereisen TPU's bij dezelfde rekenkracht veel meer optische modules dan GPU's en stellen ze ook hogere eisen aan de optische transmissiedichtheid. Verhouding kosten optische module/optische chip In de kosten van optische modules vertegenwoordigen optische componenten 73%, waarbij optische chips een cruciale rol spelen. Hoe hoger de snelheid van de optische module, hoe hoger het aandeel van de optische chips in de kosten, oplopend tot 30% à 70%. Nu winnen binnenlandse optische chips geleidelijk aan terrein in het high-end segment en de substitutie neemt toe, waardoor binnenlandse fabrikanten meer winst kunnen maken. Simpel gezegd: de kwaliteit van de optische chips bepaalt de waarde van de optische modules; hoe hoger de snelheid van de module, hoe waardevoller de chip. Omvang van de wereldwijde markt voor optische modules 2020-2029 De wereldwijde markt voor optische modules groeit al jaren gestaag, voornamelijk gedreven door toepassingen die snelle gegevensoverdracht vereisen, zoals AI, cloudcomputing en 5G. AI-servers moeten de werking van grote modellen ondersteunen en optische modules zijn daarvan essentiële componenten. Van 2020 tot 2024 steeg de wereldwijde markt voor optische modules van 11.2 miljard dollar naar 17.8 miljard dollar, met een jaarlijkse groei van 12.2%. Naar verwachting zal de markt in 2029 41.5 miljard dollar bereiken, met een jaarlijkse groei van 18.5%. De 800G-module, het belangrijkste high-end model voor snelle optische modules, kende een jaarlijkse groei van 188.1% tussen 2020 en 2024. De volgende generatie 1.6T-optische modules, gedreven door de vraag naar hogere bandbreedte en een lager energieverbruik, zal naar verwachting een jaarlijkse groei van 180% laten zien tussen 2024 en 2029 en een explosieve groei inluiden. De wereldwijde markt voor optische modules zal naar verwachting in 2029 een omvang van meer dan 37 miljard dollar bereiken. Volgens de prognose van LightCounting zal de wereldwijde markt voor optische modules blijven groeien met een samengesteld jaarlijks groeipercentage (CAGR) van 22% van 2024 tot 2029, en zal de marktomvang naar verwachting in 2029 de 37 miljard dollar overschrijden. De groei wordt voornamelijk gedreven door de sterke vraag naar optische Ethernet-transceivers vanuit AI-clusters en de continue upgrades van DWDM-netwerken door cloudserviceproviders. Chinese fabrikanten bekleden een dominante positie op de wereldwijde markt voor optische Ethernet-modules. Chinese fabrikanten bekleden een dominante positie op de wereldwijde markt voor optische Ethernet-modules. In 2021 bereikten Chinese fabrikanten van optische componenten en modules een historische doorbraak: de omzet van de tien grootste binnenlandse leveranciers overtrof voor het eerst die van westerse concurrenten. Van 2022 tot 2023 bleef het verschil in omzet tussen Chinese en buitenlandse fabrikanten van optische modules toenemen, wat de concurrentiekracht van Chinese leveranciers op de wereldmarkt onderstreept. 2025 wordt beschouwd als het eerste jaar van commercieel gebruik van 1.6T optische modules. Chinese fabrikanten bekleden een dominante positie, met leveringen in de eerste helft van 2025 die goed zijn voor 45% van het wereldwijde totaal en een productie-efficiëntie van hoogwaardige producten van meer dan 90%. Op 7 september 2026 publiceerde Goldman Sachs een diepgaand rapport over de wereldwijde optische module-industrie. De industrie breidt de capaciteit snel uit. Sommige analyses voorspellen dat de wereldwijde productiecapaciteit voor optische modules van 1.6 T in 2026 de 30 miljoen eenheden zou kunnen overschrijden. Op 7 september 2026 publiceerde Goldman Sachs een diepgaand rapport over de wereldwijde optische module-industrie. Op basis van de groeiende investeringen in AI-infrastructuur, de verbetering van de productstructuur richting snelle transmissie en de toenemende toepassing van optische interconnecties, verhoogde Goldman Sachs de prognoses voor de wereldwijde leveringen van optische modules van 2026 tot 2028 met respectievelijk 21%, 31% en 31%, en de prognoses voor leveringen van 1.6 T en hoger met respectievelijk 29%, 61% en 50%. Goldman Sachs verwacht dat de wereldwijde markt voor optische modules tussen 2026 en 2028 een omvang van 68 miljard dollar, 131 miljard dollar en 148 miljard dollar zal bereiken, een stijging van respectievelijk 33%, 81% en 115% ten opzichte van eerdere prognoses. De markt voor 800G en hoger kent een samengestelde jaarlijkse groei van 69% en bereikt respectievelijk 45 miljard dollar, 108 miljard dollar en 130 miljard dollar. 2. Optische vezels en kabels Een optische vezel is een dunne vezel gemaakt van glas of kunststof. De kern bestaat uit een zeer zuivere kwartskern die optische signalen doorgeeft en een mantel met een lage brekingsindex die zorgt voor totale reflectie, met een buitenste harslaag voor extra hardheid. Een optische kabel is een afgewerkte kabel die wordt gemaakt door meerdere optische vezels te bundelen en te combineren met beschermende structuren zoals verstevigende staaldraden en mantels. Deze beschermen de optische vezels en maken de kabel geschikt voor verschillende toepassingen. De optische vezelvoorvorm, die 70% van de kosten van een optische kabel uitmaakt, wordt meestal door de fabrikanten zelf geproduceerd. China is 's werelds grootste producent en gebruiker van glasvezels en -kabels. De voortdurende verbetering van de binnenlandse communicatie-infrastructuur heeft geleid tot een gestage groei van de lengte van het glasvezelkabelnetwerk. Eind 2025 bedroeg de totale lengte van de glasvezelkabels in het hele land 73.77 miljoen kilometer (bijna 1,845 keer de omtrek van de aarde), een stijging van 9.9% ten opzichte van het jaar ervoor. Hiervan bestond bijna 60% uit toegangskabels, 38.5% uit lokale relaiskabels en slechts 1.6% uit langeafstandskabels. Lengte van optische kabelverbindingen en de groeisnelheid ervan Als reactie op de afnemende vraag op de binnenlandse markt hebben Chinese bedrijven die optische kabels produceren hun activiteiten in het buitenland versterkt in een complexe geopolitieke omgeving: van 2019 tot 2022 steeg het exportvolume van optische kabels uit China van 255,500 ton naar 408,800 ton (een stijging van 60%), en de exportwaarde nam met 41% toe, met een piek in 2022. Exportvolume en exportwaarde van optische vezelpreforms, optische vezels en optische kabels in China tussen 2019 en 2024 In 2024 was de wereldwijde markt voor glasvezel en glasvezelkabel relatief geconcentreerd. De top 10 bedrijven waren afkomstig uit 5 landen, waaronder de Verenigde Staten, China en Japan, en waren samen goed voor 92% van het marktaandeel: Corning stond op de eerste plaats met 19%. Vier Chinese bedrijven, waaronder YOFC en ZTT, behoorden tot de top tien. Van deze bedrijven behaalden YOFC (13%), ZTT (11.3%) en Hengtong Optic-Electric (11.2%) de tweede tot en met de vierde plaats, terwijl FiberHome Telecommunication (9.8%) de zesde plaats bekleedde. Concurrentiel landschap van glasvezel- en kabelbedrijven wereldwijd in 2024: Vier Chinese bedrijven, waaronder YOFC, betreden de top tien. (IV) Stroomafwaarts van optische communicatie: Toepassingsscenario's voor optische communicatieapparatuur en terminals Stroomafwaarts in de industriële keten: Toepassingsscenario's voor optische communicatieapparatuur en -terminals Optische communicatieapparatuur is apparatuur die informatie verzendt met behulp van lichtgolven en bestaat in de kern uit drie onderdelen: signaalverzending, transmissie en ontvangst. Op basis van het toepassingsgebied wordt het onderverdeeld in transmissieapparatuur en datacommunicatieapparatuur: transmissieapparatuur omvat apparatuur voor het transmissienetwerk en het toegangsnetwerk. Veelvoorkomende transmissieapparatuur omvat optische transceivers, glasvezeltransceivers, enz.; veelvoorkomende apparatuur voor het toegangsnetwerk omvat OLT-, ONU- en ODN-apparatuur, enz.; datacommunicatieapparatuur omvat hoofdzakelijk routers en switches. Algemene classificatie van optische communicatieapparatuur Kinghelm Qin Xianghong – “Een uitgebreid overzicht van de upstream- en downstream-industrieketen voor optische communicatie en een analyse van binnenlandse en buitenlandse fabrikanten (deel 2)” verschijnt binnenkort. Blijf op de hoogte! Disclaimer: Een deel van de bovenstaande afbeeldingen en materialen is afkomstig van internet en dient uitsluitend ter bevordering van branche-uitwisseling en -ontwikkeling. Het is niet bedoeld voor commercieel gebruik. Neem bij inbreuk op auteursrechten contact met ons op.

Slkor 1N4148W nu in de aanbieding, neem gerust contact op voor een offerte. Internationaal technisch nieuws: De gezamenlijke omzet van de tien grootste fabless IC-ontwerpbedrijven ter wereld bedroeg meer dan 141.45 miljard dollar in het tweede kwartaal van 2026. NVIDIA behield de eerste plaats, terwijl AMD Qualcomm voorbijstreefde en de derde positie innam. Samsung Electronics versnelt de ontwikkeling van siliciumfotonica-technologie en is van plan de interne tests van siliciumfotonische geïntegreerde schakelingen (PIC)-wafers tegen het einde van dit jaar af te ronden. Het Japanse Fujitsu heeft zijn nieuwe generatie CPU, de FUJITSU-MONAKA, onthuld, die vanaf november te koop zal zijn. ASML heeft een samenwerkingsovereenkomst gesloten met Samsung, Intel en andere partners op het gebied van High-NA EUV-lithografie om gezamenlijk ondersteunende oplossingen te ontwikkelen voor de nieuwe generatie extreem ultraviolette lithografiemachines met hoge numerieke apertuur (EUV). Uit een analyse van TrendForce blijkt dat de prijsontwikkeling van NOR-flashgeheugen naar verwachting in de tweede helft van 2026 uiteen zal lopen, waarbij de prijzen van producten met een hoge capaciteit naar verwachting met 90-110% zullen stijgen. Het AI-datacenter in Ulsan, een gezamenlijk project van SK Group en Amazon, heeft zijn capaciteit uitgebreid tot bijna 900 megawatt, met een geschatte investering van 7 biljoen Zuid-Koreaanse won. Binnenlands technisch nieuws: VOGT Electronics en AWA Biomedical hebben gelijktijdig de AWA-HT-serie van volledig glazen organ-on-a-chip-systemen gelanceerd. Turing Quantum heeft 's werelds eerste optische kwantumcomputer van de derde generatie onthuld, de TuringQ Gen3. Song Shiqiang, algemeen directeur van Slkor, is van plan AI-technologie toe te passen op de AI-agent "Power Boy" van het bedrijf om de intelligente ervaring van de officiële website volledig te verbeteren.www.slkoric.com). Jia Yueting heeft aangekondigd dat Faraday Future (FF) op 19 september negen robotlichamen zal uitbrengen, waaronder humanoïde, viervoetige en robots met wielen. Uit gegevens van IDC blijkt dat Lenovo in het tweede kwartaal voor het eerst wereldwijd de grootste leverancier van x86-servers was, met een omzetstijging van 96% ten opzichte van hetzelfde kwartaal een jaar eerder. Hua Hong Semiconductor is van plan een belang van 97.4988% in Huali Microelectronics te verwerven voor 8.268 miljard yuan. Disclaimer: De bovenstaande informatie is samengesteld uit openbare bronnen op internet en weerspiegelt niet noodzakelijkerwijs de overtuigingen of standpunten van ons bedrijf. Als u van mening bent dat de content inbreuk maakt op uw rechten of als u problemen ondervindt, neem dan contact met ons op. We zullen dan snel reageren.

Op de middag van 13 september brachten vertegenwoordigers van de Shared Procurement Alliance een bezoek aan Slkor voor een kennisuitwisseling. Internationaal technisch nieuws: Anthropic zou naar verluidt van plan zijn om tot 100 miljard dollar op te halen via een beursgang, met een waardering van ongeveer 2 biljoen dollar. In het tweede kwartaal van 2026 bereikte de wereldwijde omzet van serverleveranciers $166.3 miljard, een stijging van 52.0% op jaarbasis en 35.7% op kwartaalbasis. Een Chinees onderzoeksteam heeft met behulp van microtransferprinttechnologie een hoogwaardige dunnefilm-Mach-Zehnder-modulator van lithiumtantalaat en siliciumnitride ontwikkeld, waarbij de relevante parameters een internationaal geavanceerd niveau bereiken. Naar verwachting zal de wereldwijde capaciteit voor geavanceerde verpakkingen tegen 2028 met ongeveer 50% groeien. Op de middag van 13 september brachten vertegenwoordigers van de Shared Procurement Alliance een bezoek aan Slkor ( www.slkoric.com ) voor een kennisuitwisseling. Slkor FAE-ingenieur Xiong Wenda gaf een introductie over het bedrijf en de producten van Slkor. De vertegenwoordigers van de inkoopafdeling leerden elkaar kennen en deelden inzichten in de "MOSFET-markt en de vooruitzichten". De bestverkochte productseries van Slkor en vier modellen – A7, 1N4148W, FR107 en M7 – werden aangeboden tegen tijdelijke speciale prijzen en oogstten unaniem lof en aanbevelingen. Het jaarlijkse tokenverwerkingsvolume van OpenRouter steeg binnen een jaar van ongeveer 10 biljoen naar meer dan 100 biljoen, met een piek van meer dan 1 biljoen op één dag. Binnenlands technisch nieuws: Onlangs hebben onderzoeksteams van de Tsinghua Universiteit en de Shanghai Jiao Tong Universiteit een studie afgerond op het gebied van praktische optische computertechnologie. Het bijbehorende artikel, getiteld "How Nanophotonics Drives Optical Computing Toward Practical Applications", is gepubliceerd in Nature Nanotechnology. aigo (Patriot) heeft de PL-serie iPhone-opslagaccessoires gelanceerd: de direct-plug PL10 "Little Fruit Plate" en de magnetische PL50 "Big Fruit Plate". Shenzhen Nanfei Microelectronics Co., Ltd. heeft de procedure voor de beursgang voortgezet en Shenzhen Hai Robotics Intelligent Technology Group Co., Ltd. heeft officieel een aanvraag ingediend bij de Hong Kong Stock Exchange. Zeven bedrijven, waaronder Hygon, Cambricon, Moore Threads, MetaX, Biren Technology en Iluvatar CoreX, realiseerden in de eerste helft van 2026 een gezamenlijke omzet van ongeveer 21.46 miljard RMB, bijna het dubbele van dezelfde periode vorig jaar. Volgens berichten is er een sterke toename in bestellingen voor processorchips voor computers in eigen land, waarbij de levertijden voor sommige producten al zijn opgelopen tot een jaar; de vraag naar processorchips is in eigen land meer dan tien keer zo groot als het aanbod. De ceremonie voor de verhuizing van het hoofdkantoor van Gutewei, dat is gemoderniseerd en uitgebreid, vond plaats in het Suzhou Artificial Intelligence Industrial Park. Kinghelm FPC-connectorclassificatie Disclaimer: De bovenstaande informatie is samengesteld uit openbare bronnen op internet en weerspiegelt niet noodzakelijkerwijs de overtuigingen of standpunten van ons bedrijf. Als u van mening bent dat de content inbreuk maakt op uw rechten of als u problemen ondervindt, neem dan contact met ons op. We zullen dan snel reageren.

1. Omzet uit halfgeleiderapparatuur bereikt recordbedrag van $40.5 miljard door versnelde uitbreiding van AI-capaciteit Date: September 7, 2026Overzicht:De wereldwijde omzet van halfgeleiderapparatuur steeg in het tweede kwartaal van 2026 met 23% op jaarbasis tot $40.53 miljard, volgens het rapport Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics van SEMI. Dit cijfer was ook 11% hoger dan in het voorgaande kwartaal, waarmee de apparatuurmarkt voor het tweede opeenvolgende kwartaal een recordomzet behaalde. SEMI schreef de groei toe aan de toenemende vraag naar productiecapaciteit voor AI-chips en de wereldwijde uitbouw van AI-computerinfrastructuur, met name in Azië, Noord-Amerika en Europa.Belang:Dit duidt erop dat de door AI gedreven capaciteitsuitbreiding zich over verschillende regio's en apparatuursegmenten verspreidt, waardoor de opwaartse cyclus van kapitaalinvesteringen in de halfgeleiderindustrie zich uitstrekt tot in de tweede helft van 2026.Bron:eeNews Europa 2. Betrouwbaarheid van connectoren genoemd als belangrijkste specificatiecriterium in onderzoek in Europa en Noord-Amerika Date: September 7, 2026Overzicht:Een onafhankelijk onderzoek in opdracht van de Britse connectorfabrikant Harwin heeft in kaart gebracht hoe engineers in Europa en Noord-Amerika interconnecties specificeren en inkopen. Betrouwbaarheid was het belangrijkste selectiecriterium, vóór prestaties en levensduur. Meer dan 40% van de respondenten verwacht dat hun connectoren langer dan tien jaar meegaan en nog eens 33% verwacht een levensduur van vijf tot tien jaar. Uit het onderzoek bleek ook dat de meeste stroomconnectoren een stroomsterkte van minder dan 30A vereisen, met een tweede groep bij 100A en hoger. De beschikbaarheid van downloadbare modellen, bestanden en footprints is een belangrijke factor geworden bij de keuze van een leverancier.Belang:Dit bevestigt dat betrouwbaarheid op lange termijn, in plaats van de prijs, doorslaggevend is bij de keuze van connectoren in industriële, telecom- en automobieltoepassingen, en dat digitale technische ondersteuning nu onderdeel uitmaakt van de aankoopbeslissing.Bron:eeNews Europa 3. De prijsstijging van DRAM-contracten zal naar verwachting afnemen tot 13-18% in het derde kwartaal. Date: September 7, 2026Overzicht:TrendForce schat dat de stijgende contractprijzen voor DRAM de omzet van de sector in het tweede kwartaal met 59.5% op kwartaalbasis hebben doen stijgen tot $ 154.73 miljard, maar verwacht nu dat de groei van de contractprijzen voor conventionele DRAM in het derde kwartaal zal afnemen tot 13-18%. Deze vertraging weerspiegelt een verschuiving in de vraag van RDIMM's met hoge capaciteit naar producten met een lagere capaciteit, samen met het beperkte vermogen van pc- en smartphoneklanten om verdere prijsstijgingen op te vangen. De voorraden bij leveranciers blijven historisch laag, waardoor de geheugenvoorraad naar verwachting krap zal blijven.Belang:Dit punt markeert het moment waarop de prijsstijging van geheugen niet langer een onvoorwaardelijke meevaller is voor leveranciers, maar juist druk uitoefent op downstream-apparaatfabrikanten, waardoor de kosten in de gehele elektronica-productieketen onder druk komen te staan.Bron:Het register 4. Samsung helpt de toeleveringsketen van halfgeleiders voor OpenAI te versterken Date: September 9, 2026Overzicht:OpenAI gaat zijn volgende generatie AI-acceleratoren ontwikkelen met ondersteuning van Samsung Electronics, zo verklaarde Harrison Kim, algemeen directeur van OpenAI Korea, tijdens een persconferentie in Seoul. De samenwerking omvat gezamenlijke productie en onderzoek naar chips van de volgende generatie en strekt zich uit over de levering van rekenkracht en geheugen. OpenAI verduidelijkte later dat de opmerkingen betrekking hadden op de bestaande relatie met Samsung, waaronder de interne implementatie van ChatGPT door Samsung.Belang:Dit laat zien hoe ontwikkelaars van AI-modellen hun productiecapaciteit, geheugen- en verpakkingscapaciteit rechtstreeks vastleggen bij Aziatische leveranciers, waardoor de band tussen de vraag naar AI en de toeleveringsketens van halfgeleiders sterker wordt.Bron:Het register 5. Infineon en SolarEdge brengen solid-state beveiliging naar 800 VDC AI-datacenters Date: September 10, 2026Overzicht:Infineon Technologies en SolarEdge Technologies hebben hun samenwerking uitgebreid naar solid-state stroomonderbrekertechnologie voor 800 VDC-stroomdistributie in AI- en hyperscale-datacenters. SolarEdge leidt de ontwikkeling van de stroomonderbreker, terwijl Infineon zijn CoolSiC siliciumcarbide JFET-technologie levert voor de beveiligingscomponenten. Omdat gelijkstroomdistributie geen natuurlijke nuldoorgang kent, is mechanische onderbreking moeilijk; solid-state stroomonderbrekers kunnen daarentegen storingen binnen microseconden isoleren. Ze worden geplaatst tussen een solid-state transformator en het computerrack om een ​​gelijkstroompad te creëren van het middenspanningsnet naar de processors.Belang:Dit duidt op een verschuiving in de stroomvoorzieningsarchitectuur van datacenters naar hoogspanningsgelijkstroom, waardoor er nieuwe toepassingsmogelijkheden ontstaan ​​voor halfgeleiders met een brede bandgap, die verder gaan dan stroomconversie en zich nu ook richten op beveiliging en distributie.Bron:eeNews Europa 6. Serveromzet bereikt record van $166.3 miljard nu de vraag naar AI zich uitbreidt tot buiten de hyperscalers. Date: September 11, 2026Overzicht:IDC meldt dat de omzet van serverleveranciers in het tweede kwartaal een recordhoogte van $166.3 miljard bereikte, een stijging van 52% ten opzichte van een jaar eerder, ondanks de stijgende geheugenkosten die de gemiddelde verkoopprijzen opdreven. Het aantal geleverde eenheden steeg met 15.4% doordat de uitgaven aan AI-infrastructuur zich verspreidden van hyperscalers naar gespecialiseerde cloudproviders, nationale AI-programma's en bedrijven die inferentieworkloads implementeren. GPU-versnelde servers waren goed voor bijna 53% van de omzet, met een gemiddelde verkoopprijs voor deze systemen die met bijna 44% steeg tot $170,200.Belang:Dit toont aan dat de vraag naar AI-servers zich uitbreidt naar budgetten van bedrijven en de publieke sector, waardoor de huidige bouwcyclus van datacenters minder afhankelijk wordt van een handvol hyperscale-kopers.Bron:Het register At Kinghelm At KinghelmWe volgen de wereldwijde trends in halfgeleiderprocestechnologieën, de groei van AI-infrastructuur en geavanceerde verpakkingstechnologieën nauwlettend. Deze ontwikkelingen vormen de basis voor onze innovatie op het gebied van RF-antennes, connectoren, kabelbomen, precisiekabels en interconnectieoplossingen voor de volgende generatie elektronica. Over ons Kinghelm Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. is gespecialiseerd in RF-transmissie, antennes, connectoren, kabelbomen voor de auto-industrie, precisiekabels en IoT-connectiviteitsoplossingen. Met meer dan 17 jaar ervaring, Kinghelm Levert robuuste, betrouwbare en internationaal gecertificeerde producten voor toepassingen in elektrische voertuigen, industriële automatisering, slimme terminals en medische elektronica. Disclaimer Dit rapport vat openbaar beschikbare technologienieuwsberichten samen, uitsluitend voor onderzoeks- en communicatiedoeleinden binnen de sector. Alle handelsmerken en auteursrechten behoren toe aan de respectievelijke eigenaren.

Het Slkor-team verscheen in de straten van Huaqiangbei om waaiers uit te delen. Internationaal technisch nieuws: Een rapport van TrendForce laat zien dat de gezamenlijke omzet van de tien grootste waferfabrikanten ter wereld in het tweede kwartaal van 2026 bijna 53.49 miljard dollar bedroeg. De omzet van SMIC steeg met 20% ten opzichte van het vorige kwartaal tot meer dan 3 miljard dollar, terwijl het marktaandeel steeg naar 5.4%, waarmee het de derde plaats behaalde. Qualcomm en Amazon gaan gezamenlijk chips op maat ontwikkelen voor de volgende generatie grootschalige AI-datacenters en hun snelle optische interconnectieoplossingen uitbreiden. Samsung Electronics investeert 40 miljard yen in de oprichting van een R&D-centrum voor AI-chipverpakkingen in Yokohama, Japan. Murata Manufacturing (Japan) verwacht de productie van sommige specificaties in series, zoals GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG en ZRA, geleidelijk stop te zetten. ASML zal de eerste steen leggen voor een nieuwe, grote productielocatie in Nederland om de massaproductie van apparatuur voor extreem ultraviolet (EUV) lithografie uit te breiden. Google heeft de voormalige vicepresident R&D van Hailo aangesteld om leiding te geven aan een nieuw Israëlisch team dat zich toelegt op de ontwikkeling van AI-chips voor robotica en autonoom rijden. Binnenlands technisch nieuws: Yaoxin Microelectronics heeft 's werelds eerste superjunction MOSFET (metal-oxide-semiconductor field-effect transistor) op de markt gebracht. Beijing E-Town heeft het actieplan "AI4Chip" gepubliceerd voor de snelle ontwikkeling van de geïntegreerde-circuitindustrie, mogelijk gemaakt door kunstmatige intelligentie (2026-2028). Het team van Slkor ( www.slkoric.com ) was gisteren aanwezig in Huaqiangbei, gekleed in uniformen en met een actie waarbij ventilatoren werden uitgedeeld. Dit trok de aandacht van veel winkeliers. Slkor biedt momenteel tijdelijk speciale prijzen aan voor vier modellen: A7, 1N4148W, FR107 en M7. Nieuwe en bestaande klanten kunnen informeren naar de mogelijkheden. SmartSens heeft de SC365AT gelanceerd, de eerste CMOS-beeldsensor voor de automobielindustrie die SerDes en een on-chip ISP integreert. Haiguang Xinzheng heeft aangekondigd dat het bedrijf de siliciumfotonica-technologie van GlobalFoundries zal inzetten om de implementatie en massaproductie van 6.4T NPO-producten te bevorderen. Een dochteronderneming van Shenzhen Kaifa Technology heeft 1.85 miljard RMB geïnvesteerd in de uitbreiding van de capaciteit voor het verpakken en testen van geavanceerde geheugenchips. Disclaimer: De bovenstaande informatie is samengesteld uit openbare bronnen op internet en weerspiegelt niet noodzakelijkerwijs de overtuigingen of standpunten van ons bedrijf. Als u van mening bent dat de content inbreuk maakt op uw rechten of als u problemen ondervindt, neem dan contact met ons op. We zullen dan snel reageren.

Internationaal technisch nieuws: Qualcomm heeft drie pijlers voor de 6G-architectuur van het AI-tijdperk voorgesteld: connectiviteit, rekenkracht en sensortechnologie. Branche-insiders gaven aan dat de invoering van exportbeperkingen de onzekerheid over de levering van indiumfosfidesubstraten een groot risico vormt voor de halfgeleiderindustrie. De Taylor-fabriek van Samsung Electronics is omgebouwd tot een 2nm-procescentrum en zal eind deze maand of begin volgende maand beginnen met proefproductie. Intel heeft met behulp van High-NA EUV-lithografie inmiddels meer dan 1 miljoen wafers verwerkt. Op de middag van 19 september 2026 vindt het derde Chip Growth Forum plaats in de conferentiezaal op de 5e verdieping van het Beifang-gebouw in Futian, Shenzhen. De hoofdprijs van het forum, een iPhone 17 Pro, wordt exclusief gesponsord door de derde direct-saleswinkel van Slkor in Huaqiangbei ( www.slkoric.com ). Qualcomm en Amazon hebben een overeenkomst bereikt om gezamenlijk infrastructuur voor AI-datacenters te bouwen en zullen samenwerken aan de ontwikkeling van optische interconnectieoplossingen tot 1.6 T. Binnenlands technisch nieuws: In de eerste helft van 2026 rapporteerden 5,550 beursgenoteerde A-aandelenbedrijven een totale bedrijfsomzet van 37.74 biljoen RMB en een nettowinst toerekenbaar aan de moedermaatschappijen van 3.58 biljoen RMB, een stijging van 19.4% ten opzichte van het voorgaande jaar. Volgens het China On-Device AI Panoramic Landscape Report was de wereldwijde markt voor AI op apparaten in 2023 ongeveer 200 miljard RMB waard en zal deze naar verwachting in 2028 de 1.9 biljoen RMB (1,900 miljard RMB) overschrijden, met een samengestelde jaarlijkse groei van 58%. Tianwei Electronics heeft besloten de overname van een belang van 60% in Chengdu Xiuwei Technology Development Co., Ltd. en de daarmee samenhangende kapitaalverhoging en aandelenuitbreiding te beëindigen. Het project van Xiamen Silan Jihua voor hoogwaardige 12-inch analoge geïntegreerde schakelingen vertegenwoordigt een totale investering van 20 miljard RMB. Het bedrijf zal een productielijn voor hoogwaardige 12-inch analoge chips bouwen en streeft ernaar om in september 2027 volledig operationeel te zijn. Het CETC Ceyear-project in Qingdao, dat innovatie op het gebied van hoogwaardige elektronische meetinstrumenten en de realisatie van industriële faciliteiten omvat, vertegenwoordigt een totale investering van 910 miljoen RMB. De door AI aangedreven geheugensupercyclus herschrijft de winstverdelingsregels voor consumentenelektronica, waarbij de speculatieve zeepbel in de Huaqiangbei-kanalen opblaast en vervolgens plotseling barst. Disclaimer: De bovenstaande informatie is samengesteld uit openbare bronnen op internet en weerspiegelt niet noodzakelijkerwijs de overtuigingen of standpunten van ons bedrijf. Als u van mening bent dat de content inbreuk maakt op uw rechten of als u problemen ondervindt, neem dan contact met ons op. We zullen dan snel reageren.

Internationaal technisch nieuws: De gieterijdivisie van Samsung Electronics is naar verluidt van plan de HBM4-productie vanaf het derde kwartaal van dit jaar aanzienlijk te verhogen. Het Zuid-Koreaanse SKC heeft 281 miljard KRW geïnvesteerd in zijn dochteronderneming Absolics om de commercialisering van halfgeleiderglassubstraten volledig te versnellen. Volgens een rapport van Yole Group zal de wereldwijde markt voor galliumnitride voor energieproductie naar verwachting groeien tot 3.5 miljard dollar in 2031, met een samengestelde jaarlijkse groei van 35% tussen 2025 en 2031. GlobalFoundries ontvangt tot wel 375 miljoen dollar aan onderzoeks- en ontwikkelingssubsidie ​​om de productie van kwantumchips en de uitrol van AI-infrastructuur te versnellen. Bronnen binnen de industrie onthullen dat Intel CPU's hun derde prijsverhoging binnen dit jaar zullen ondergaan, met een geplande prijsstijging van 10% voor alle producten in oktober. Het Spaanse siliciumfotonicabedrijf iPronics heeft een Series B-financieringsronde van 125 miljoen dollar afgerond, onder leiding van Maverick Silicon en Light Street Capital, met deelname van NVIDIA. Binnenlands technisch nieuws: Qiushui Semiconductor heeft 's werelds eerste in massaproductie verkrijgbare 8-inch micro-LED-chip met rood licht uitgebracht. De IFA Berlin (International Consumer Electronics Show) van 2026 zal ongeveer 1,900 exposanten tellen, waarvan bijna de helft (928) uit Chinese bedrijven komt. Van 10 september tot en met 10 oktober 2026 biedt Slkor ( www.slkormicro.com ) tijdelijk actieprijzen aan voor vier modellen – A7, 1N4148W, FR107 en M7 – tegen zeer concurrerende prijzen. Klanten in Huaqiangbei kunnen terecht bij een van de drie eigen winkels van Slkor. Op 8 september werd geheugenmodulefabrikant Longsys genoteerd aan de hoofdbeurs van de Hong Kong Stock Exchange, met een verwachte omzet van 24.088 miljard RMB voor de eerste helft van 2026. RoboSense heeft de massaproductie en levering van zijn zelfontwikkelde Peacock SPAD-SoC voltooid. Dit is een systeemchip met een ultragroot aantal arrays, ontworpen voor robotica en toepassingen voor het detecteren van dode hoeken in voertuigen. MediaTek zal naar verluidt de Dimensity 9600 Pro-chip lanceren tijdens zijn evenement voor nieuwe producten op 15 september. Disclaimer: De bovenstaande informatie is samengesteld uit openbare bronnen op internet en weerspiegelt niet noodzakelijkerwijs de overtuigingen of standpunten van ons bedrijf. Als u van mening bent dat de content inbreuk maakt op uw rechten of als u problemen ondervindt, neem dan contact met ons op. We zullen dan snel reageren.

Internationaal technisch nieuws: 1. De Xuanjie O3 maakt zijn wereldwijde debuut op de Xiaomi 18 Fold. 2. Volgens berichten hebben SK Hynix en Samsung Electronics minder dan tien dagen aan geheugenvoorraad, en zou de geheugenmarkt in 2027 te maken kunnen krijgen met een "ongekend tekort". 3. Google versnelt de ontwikkeling en uitrol van zijn op maat ontworpen chips. 4. De Novo Nordisk Foundation bouwt een nieuwe fabriek voor kwantumchips in Kopenhagen. 5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) presenteert Song Shiqiangs lezingenreeks: *"Huaqiangbei Shanzhai Phones" Research (Part III)* en de Engelse editie *"Huaqiangbei Shanzhai Phones" Research (Part III)*, die wereldwijd wordt gelanceerd tegelijk met de tweetalige versies van deel I en II. Dit vormt een alomvattende, mediagerichte globaliseringscampagne om de Kinghelm en de merken van SLKOR, en ze laten opvallen. 6. Volgens prognoses zouden stijgende prijzen van NAND-flashgeheugen en DRAM de verkoopprijs van de iPhone Pro-serie met meer dan 200 dollar kunnen verhogen ten opzichte van vorig jaar. Binnenlands technisch nieuws: 1. Onlangs is Wuhan Xinrongguang Technology Co., Ltd. opgericht met een maatschappelijk kapitaal van 13.2 miljard yuan, in gezamenlijk bezit van Wuhan Xinxin, Optics Valley Semiconductor Industry Investment en anderen. 2. Xiaomi Automobile heeft sinds 2024 tot op heden in totaal meer dan 800,000 voertuigen geleverd. 3. In de eerste zeven maanden van 2026 bereikte de totale export van geïntegreerde schakelingen uit China 216 miljard dollar, een stijging van 99.5% ten opzichte van het voorgaande jaar. 4. Onlangs is Xiyuan Zhisuan (Shanghai) Technology Co., Ltd. opgericht, een volledige dochteronderneming van Zhiyuan Innovation (Shanghai) Technology Co., Ltd. 5. De omzet van Xinlian Jicheng in de eerste helft van 2026 bedroeg 4.562 miljard yuan, een stijging van 30.53% ten opzichte van hetzelfde tijdvak vorig jaar; de nettowinst toerekenbaar aan de aandeelhouders bedroeg 278 miljoen yuan, een stijging van 263.40% ten opzichte van hetzelfde tijdvak vorig jaar.6. Black Sesame Technologies en AUBO Intelligence hebben belangrijke vooruitgang geboekt in hun gezamenlijke inspanningen op het gebied van belichaamde intelligente robots. Disclaimer: De bovenstaande informatie is samengesteld uit openbare bronnen op internet en weerspiegelt niet noodzakelijkerwijs de overtuigingen of standpunten van ons bedrijf. Als u van mening bent dat de content inbreuk maakt op uw rechten of als u problemen ondervindt, neem dan contact met ons op. We zullen dan snel reageren.

Internationaal technisch nieuws: Volgens de Wereldwijd rapport over de markt voor halfgeleiderapparatuurDe leveringen van halfgeleiderapparatuur stegen met 23% op jaarbasis tot 40.53 miljard dollar. Volgens recente berichten van DigiTimes onderzoekt Micron Technology een zeer duurzame NAND-flashmodule en methoden om NAND-flashgeheugen dichter bij GPU's te plaatsen. Samsung Electronics is een samenwerking aangegaan met Arm om officieel te starten met onderzoek en ontwikkeling van AI-chips voor edge computing. OpenAI heeft zijn nieuwe vlaggenschipmodel, de GPT-6 Astra, uitgebracht en het bestempeld als "een nieuwe generatie intelligentie". De kosten voor opslagruimte zullen in het derde kwartaal van 2026 mogelijk verviervoudigen ten opzichte van een jaar eerder. De markt verwacht dat de iPhone 18 Pro-serie een prijsverhoging van 10% tot 20% zal ondergaan. Volgens berichten haalt Google DDR4-geheugenmodules uit buiten gebruik gestelde servers om deze opnieuw te gebruiken in de nieuwe generatie AI-servers. Binnenlands technisch nieuws: Uit statistieken blijkt dat de kernactiviteit van de kunstmatige intelligentie-industrie in Guangdong tot nu toe de 300 miljard RMB heeft overschreden, met een jaarlijkse groei van meer dan 40%. DeepSeek heeft de plannen voor een gigawatt-datacenter in Ulanqab, Binnen-Mongolië, afgerond en is van plan 160,000 Ascend 950DT-chips te installeren. Het Sichuan-Chongqing basketbaltoernooi bestaat al 21 jaar. Het Hongtai Yuxing Cup Shenzhen Sichuan-Chongqing basketbaltoernooi van 2026 is op 5 september geopend. Slkor (www.slkormicro.com) en Kinghelm behoorden tot de sponsors, en algemeen directeur Song Shiqiang was aanwezig bij de openingsceremonie. Zhending Group investeert meer dan 12 miljard RMB in de bouw van een geavanceerde fabriek voor verpakkingssubstraten in Shenzhen. Naura Technology heeft belangrijke technologische doorbraken bereikt in het productieproces van de volgende generatie 3D DRAM-geheugenchips, door een innovatief tweestaps cyclisch etsproces te ontwikkelen. Guangdong Leadyo IC Testing Co., Ltd. heeft de overname van 100% van de aandelen in Guoxinwei beëindigd. Disclaimer: De bovenstaande informatie is samengesteld uit openbare bronnen op internet en weerspiegelt niet noodzakelijkerwijs de overtuigingen of standpunten van ons bedrijf. Als u van mening bent dat de content inbreuk maakt op uw rechten of als u problemen ondervindt, neem dan contact met ons op. We zullen dan snel reageren.

Internationaal technisch nieuws: Volgens schattingen van instellingen zal de wereldwijde markt voor elektronische speciale gassen in 2026 naar verwachting een waarde van circa 13.3 miljard dollar bereiken, met een samengestelde jaarlijkse groei van ongeveer 8.5% van 2025 tot 2030. Uit gegevens blijkt dat er wereldwijd jaarlijks ongeveer 1.2 tot 1.3 miljard smartphones worden verzonden, zo'n 260 tot 280 miljoen pc's en ongeveer 90 miljoen auto's. Samen met miljarden IoT- en wearable-apparaten vormen deze een enorme potentiële basis voor AI-chips aan de eindgebruikerszijde. Gartner voorspelt dat de wereldwijde leveringen van AI-pc's in 2026 143 miljoen stuks zullen bereiken, goed voor 55% van de totale pc-leveringen. De wereldwijde PCB-leider Zhen Ding Group heeft meer dan 12 miljard RMB geïnvesteerd om haar positie in de AI-sector te versterken. Dochteronderneming Li Ding Semiconductor heeft daarbij een geavanceerde productiefaciliteit voor verpakkingssubstraten geopend in het district Bao'an in Shenzhen. De lezing van Song Shiqiang over "Onderzoek naar 'Huaqiangbei Shanzhai mobiele telefoons' (deel III)" heeft aanzienlijke aandacht gekregen in zowel de internationale als de binnenlandse media. Het is herdrukt en opgenomen door honderden media, waaronder Non-network, International Electronic Business, China Tech Hot News, China Hengyang News Network, Shenzhen Observation Net, Macro Trends Finance, Times Quick Tech, Morning News, People's Commentary Net, Hong Kong Economic News Network, New Guang Network, Enterprise Daily en Oriental Financial Report. De heer Song Shiqiang concludeerde: "De mediapubliciteit van 'Onderzoek naar 'Huaqiangbei Shanzhai mobiele telefoons' (deel I, II en III)' wint gestaag aan momentum en draagt ​​bij aan de internationalisering van het onderzoek." Kinghelm (www.kinghelm.net) en Slkor (www.slkoric.com)!" Naar verwachting zullen VCSEL's, die beschikken over een compleet GaAs-emissie- en -ontvangstsysteem, en de siliciumfotonica-route rond indiumfosfide (InP) samen de twee belangrijkste gangbare technologiesystemen vormen voor optische AI-interconnecties in de toekomst. Binnenlands technisch nieuws: Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) heeft de "Kinghelm"Schakelaarserie, inclusief detectieschakelaars, eindschakelaars, codeerschakelaars, tactiele drukknoppen, Type-C female-aansluitingen, Type-C-interfaces, joystickschakelaars, vijftoetsenschakelaars, draaiwielschakelaars, SMD-detectieschakelaars, verticale detectieschakelaars, insteekdetectieschakelaars, SMD-codeerschakelaars en andere producten. Lonyu Semiconductor is van plan een grootschalige productiefaciliteit voor hoogwaardige 12-inch siliciumwafels op te zetten, met een beoogde totale investering van 3 miljard RMB. Het project van Xixi Electronics voor geavanceerde halfgeleiderverpakking en -testen, met een totale investering van 5.018 miljard RMB, is officieel ondertekend en afgerond in Donggang Town, Xishan District, Wuxi City. Het project voor de R&D- en productiebasis van RF-filterchips van Fubei Microelectronics, met een totale investering van 3.99 miljard RMB, is neergestreken in het district Tianning in Changzhou. NAURA heeft een belangrijke technologische doorbraak bereikt in het productieproces van de volgende generatie geheugenchips – 3D DRAM – door een innovatief tweestaps cyclisch etsproces te ontwikkelen. Biren Technology behaalde in de eerste helft van 2026 een operationele omzet van 1.236 miljard RMB, wat een stijging van ongeveer 1,997.6% (bijna twintig keer zoveel) ten opzichte van hetzelfde tijdvak een jaar eerder betekende. Disclaimer: De bovenstaande informatie is samengesteld uit openbare bronnen op internet en weerspiegelt niet noodzakelijkerwijs de overtuigingen of standpunten van ons bedrijf. Als u van mening bent dat de content inbreuk maakt op uw rechten of als u problemen ondervindt, neem dan contact met ons op. We zullen dan snel reageren.

Internationaal technisch nieuws: 1. Chey Tae-won van SK Group verklaarde dat SK Hynix overweegt om samen met het Japanse Kioxia geheugenchips te produceren. 2. Samsung Display investeert in totaal 67 biljoen KRW in fasen in Asan, Zuid-Korea, om productielijnen te bouwen voor OLED- en beeldschermen van de volgende generatie. 3. De export van halfgeleiders uit Zuid-Korea bereikte in augustus een waarde van 46.65 miljard dollar, een stijging van 209% ten opzichte van een jaar eerder. 4. Pollen Robotics, een dochteronderneming van Hugging Face, lanceerde de micro-tweebenige robot Microduck, die in slechts vier dagen meer dan 4 miljoen dollar aan omzet genereerde. 5. Een rapport van Counterpoint laat zien dat, gedreven door prijsstijgingen voor geheugen, meer dan 40% van de smartphones in 2026 in prijs zullen stijgen, met een gemiddelde prijsstijging van 15% en nieuwe modellen die 25% duurder zullen zijn ten opzichte van het voorgaande jaar. 6. Broadcom rapporteerde een omzet van $29.59 miljard in het derde kwartaal van 2026, een stijging van 86% ten opzichte van $15.95 miljard in dezelfde periode vorig jaar. De omzet uit AI-halfgeleiders bedroeg $16.7 miljard, een stijging van 221% op jaarbasis. Binnenlands technisch nieuws: 1. Google, OPPO en vivo zijn van plan om dubbellaags ultradun glas (UTG) te gebruiken in hun volgende generatie opvouwbare smartphones. 2. Hua Hong Grace investeerde nog eens $2.1 miljard in Hua Hong Wuxi Fase III voor de bouw van een 12-inch waferfabriek voor speciale processen. 3. Kinghelm Elektronica (www.kinghelm.com.cn) nam volledig deel aan de 17e Nationale Maand voor Publiciteit rondom Radiomanagement, met als thema dit jaar: "De rechtsstaat begeleidt de nieuwe reis van het '15e Vijfjarenplan' en smeedt samen een sterk elektromagnetisch veiligheidsnet voor de ruimtevaart!" 4. Xiaomi Auto betreedt de Europese markt in 2027, te beginnen in Duitsland, en heeft samenwerkingsovereenkomsten getekend met acht Duitse dealers. 5. De Journey-chips voor autonoom rijden van Horizon Robotics hebben de grens van 15 miljoen leveringen overschreden, waarbij de Journey 6M al in massaproductie is genomen en in meer dan 1 miljoen voertuigen is geïnstalleerd. 6. JCET is van plan om via een private plaatsing 6.5 miljard RMB op te halen voor capaciteitsuitbreiding en modernisering van geavanceerde verpakkingsprojecten. Disclaimer: De bovenstaande informatie is samengesteld uit openbare bronnen op internet en weerspiegelt niet noodzakelijkerwijs de overtuigingen of standpunten van ons bedrijf. Als u van mening bent dat de content inbreuk maakt op uw rechten of als u problemen ondervindt, neem dan contact met ons op. We zullen dan snel reageren.

Afbeelding 1: Song Shiqiang, algemeen directeur van Kinghelm en Slkor, die Huaqiangbei inspecteert De selectie van de "Acht Scènes van Huaqiangbei" is een gezamenlijk initiatief van het Bureau voor Cultuur, Radio, Televisie, Toerisme en Sport van het district Futian en het Subdistrictskantoor van Huaqiangbei. De selectie is tot stand gekomen door middel van publieke enquêtes en meerdere rondes van deskundige beoordelingen, en werd officieel bekendgemaakt en gepromoot op 18 augustus 2021. Lijst van de acht scènes van Huaqiangbei:Electronic Sky Street, Shanghai Hotel, Tencent Starting Point, Huaqiang Historical Mirror, Saige Panorama, One-Meter Counter, China Aviation Nightscape en Maker Ark. Elektronische Sky Street– De Huaqiangbei-voetgangersstraat, ook wel bekend als "China's nummer 1 elektronicastraat"; Sjanghai hotel– het oorspronkelijke coördinatenpunt van Shenzhen, dat herinneringen oproept aan een zware strijd; Tencent-startpunt– de bakermat van een groot bedrijf, symbool van de ondernemersgeest van Huaqiangbei; Huaqiang Historische Spiegel– het Huaqiangbei Museum, waarachter Shenzhens en zelfs China's "droom van ontwikkeling", "droom van innovatie" en "droom van ondernemerschap" schuilgaan; Saige Panorama– Saige Plaza, 's werelds hoogste gebouw met een composietconstructie van staal en beton, volledig ontworpen en gebouwd door China; "Eénmeterteller"– het iconische symbool en de tijdloze microkosmos van Huaqiang Electronic World, dat de ondernemersgeest en zakelijke legende van Huaqiangbei vertegenwoordigt en een symbool is geworden van Huaqiangbei en een teken van de "Shenzhen-droom"; Nachtelijke luchtvaart in China– Zhonghangstraat en winkelcentrum Tianhong, die de mode, trends en vrijetijdsbesteding vertegenwoordigen die schuilgaan achter de hightech buitenkant van Huaqiangbei; Maker Ark– Zhifang Innovation Center, de geboorteplaats van de nieuwe generatie met een creatieve geest. Afbeelding 2: Song Shiqiang, algemeen directeur van Kinghelm en Slkor, die de "Acht Scènes van Huaqiangbei" bezochten. De "Acht Scènes van Huaqiangbei" schetsen het volledige ontwikkelingstraject van Huaqiangbei, van industriegebied → elektronicastraat nummer 1 → tot een tech-, mode- en cultuurwijk. Ze fungeren als culturele dragers van hervorming en openstelling, ondernemerschap en innovatie, en stedelijke transformatie en modernisering. Dit sluit volledig aan bij de "gedurfde, innovatieve, veerkrachtige en pragmatische" cultuur van Huaqiangbei, zoals die wordt samengevat door Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) en de heer Song Shiqiang van Slkor. Hun hedendaagse betekenis kan worden toegelicht aan de hand van vijf dimensies: geschiedenis, geest, industrie, stad en cultuurtoerisme: Het zijn levende fossielen die de hervorming en openstelling van de speciale economische zone vastleggen en het collectieve geheugen van de stad bewaren; Zij dragen de spirituele kern van innovatie en ondernemerschap in Huaqiangbei voort; Ze markeren de verschuiving van Huaqiangbei van een "handelsmarkt" naar een nieuw pad van "technologie - cultuur - mode"; Ze geven vorm aan het culturele intellectuele eigendom van Huaqiangbei en versterken de culturele identiteit van Shenzhen als stad; Ze bieden een demonstratiemodel aan voor de rest van het land. De heer Song Shiqiang merkt op dat het "winkel-fabriek-voorkant"-model van Huaqiangbei nog steeds zijn kracht uitoefent. Kinghelm zal binnenkort een "Kinghelm"Specialiteitenwinkel in Huaqiangbei, met producten zoals Type-C, SMA, IPEX, MCX, HDMI-connectoren, kabelbomen voor auto's, adapterkabels, pinheaders, terminals, RF-kabels, Kinghelm (www.kinghelm.net) antennes, GPS-antennes, RF-coaxiale connectoren, wifi-antennes, Beidou-antennes en meer. Kortom, de Acht Scènes van Huaqiangbei zijn niet zomaar acht schilderachtige plekjes, maar een driedimensionale, leesbare geschiedenis van de ontwikkeling van het gebied: terugkijkend bewaren ze de herinnering aan de strijd voor hervorming en openstelling; ze vormen de basis voor het heden en stimuleren de transformatie van het zakendistrict; vooruitkijkend geven ze de geest van innovatie en ondernemerschap door, waardoor Huaqiangbei een typisch model is geworden voor stadsvernieuwing, industriële modernisering en geïntegreerde cultureel-commerciële-toeristische ontwikkeling in Shenzhen en heel China. Het Huaqiangbei van vandaag zet meer grootse ideeën om in realiteit, streeft ernaar een ecosysteem voor hardware-innovatie op te bouwen, creëert een internationaal invloedrijke basis voor innovatie en ondernemerschap en ontwikkelt nieuwe scenario's voor cultureel-toeristisch toerisme die cultuur, toerisme en technologie integreren – en biedt daarmee een unieke ontmoetingsplek voor de jongere generatie. Let op: De gegevens en referenties in dit artikel zijn gebaseerd op gezaghebbende rapporten en bronnen. Neem contact met ons op als er inhoud is die inbreuk maakt op het auteursrecht of onjuist is.