Hoogtepunten uit de technologie-industrie Kinghelm (19 oktober 2026 - 25 oktober 2026)

1. NVIDIA standaardiseert naar verluidt NVHBM-basischips op TSMC 3nm.

Datum: oktober 19, 2026
Overzicht:
NVIDIA heeft Samsung, SK Hynix en Micron naar verluidt gevraagd om TSMC's 3nm-proces te gebruiken voor de basischips van zijn volgende generatie NVHBM-geheugen. Deze stap zou de productie van HBM-basischips bij TSMC standaardiseren en de drie geheugenleveranciers op een gemeenschappelijk productieplatform brengen, aldus TrendForce en Koreaanse media. Basischips verzorgen de geheugenbesturing en interfacefuncties, waardoor de keuze voor het proces en de verpakking direct van invloed is op de bandbreedte, het stroomverbruik en de opbrengst.
Belang:
Verstevigt de band tussen HBM en toonaangevende foundry-capaciteit, waardoor TSMC een grotere rol krijgt in de levering van AI-geheugen en de toewijzing van 3nm-chips, CoWoS-verpakking en basischipkwalificatie cruciale variabelen worden voor HBM4 en verder.
Bron: TrendForce; Reuters; The Next Web

2. CXMT verwacht een omzetstijging van meer dan acht keer de oorspronkelijke omzet, terwijl het tekort aan geheugen aanhoudt.

Datum: oktober 19, 2026
Overzicht:
Volgens The Wall Street Journal verwacht CXMT dit jaar een meer dan achtvoudige omzetstijging te midden van het wereldwijde geheugentekort, nadat de Chinese DRAM-fabrikant een recordwinst over de eerste negen maanden had gerapporteerd. De aandelen daalden echter met bijna 8%, omdat beleggers voorbij de winstverbetering keken en zich concentreerden op de waardering, de uitvoering en de duurzaamheid van de geheugenprijzen. CXMT zou zich ook voorbereiden op een offensief op het gebied van NAND, terwijl concurrent YMTC zich richt op DRAM, wat de concurrentie tussen de twee grootste Chinese geheugenbedrijven verder zou vergroten.
Belang:
Dit laat zien hoe snel Chinese geheugenleveranciers opschalen tijdens het door AI veroorzaakte tekort, terwijl de toetreding tot de NAND- en DRAM-markten de leveringsverhoudingen, prijsstelling en technologische concurrentie de komende jaren ingrijpend zou kunnen veranderen.
Bron: CXMT; The Wall Street Journal; CNBC

3. YMTC gaat LPDDR5X met een capaciteit van 9,600 MT/s in massaproductie nemen en breidt uit naar DRAM.

Datum: oktober 23, 2026
Overzicht:
YMTC is van plan om te beginnen met de massaproductie van LPDDR5X-geheugen met een snelheid van 9,600 MT/s. Volgens berichten zal het apparaat 4F2-geheugencellen bevatten en markeert dit de intrede van de Chinese NAND-fabrikant in de DRAM-markt. YMTC heeft Samsung ook ingehaald op de Chinese NAND-flashmarkt, aldus KED Global, waarmee het zijn positie versterkt, net nu het zich voorbereidt op een beursgang. Het bedrijf zet in op hoogwaardige eSSD-producten en snel mobiel geheugen om te concurreren met Samsung, SK Hynix en Micron.
Belang:
Dit brengt een nieuwe, in China gevestigde DRAM-leverancier en een sterkere NAND-concurrent met zich mee, waardoor de kans op prijs- en marktaandeelverschuivingen in mobiel geheugen en bedrijfsopslag toeneemt en kopers meer leveringsopties buiten Korea en de Verenigde Staten krijgen.
Bron: YMTC; TechPowerUp; KED Global

4. De levertijden voor MLCC's van Samsung Electro-Mechanics lopen op tot 52 weken door de sterke toename van de vraag naar AI-chips.

Datum: oktober 21, 2026
Overzicht:
De levertijden voor MLCC-chips bij Samsung Electro-Mechanics zijn opgelopen tot ongeveer 52 weken, en het duurt nu ongeveer een jaar om nieuwe bestellingen te leveren, omdat de vraag naar AI-servers de beschikbare capaciteit overstijgt, aldus brancheberichten. Het bedrijf breidt ook de productie van FC-BGA- en ABF-substraten uit via een strategisch partnerschap met NVIDIA, en er wordt gemeld dat het speciale capaciteit zal bouwen voor de toeleveringsketen van AI-acceleratoren. De krapte strekt zich niet alleen uit tot geheugen, maar ook tot passieve componenten en substraten, twee gebieden waar capaciteitsuitbreidingen traag verlopen en kwalificatiecycli lang zijn.
Belang:
Dit bevestigt dat de vraag naar AI-infrastructuur leidt tot tekorten aan MLCC's en IC-substraten, en niet alleen aan logica en geheugen. Langere levertijden verhogen het inkooprisico voor servers, netwerkapparatuur en voedingen, en versterken de argumenten voor vroegtijdige toewijzing en planning met meerdere leveranciers.
Bron: Samsung Electro-Mechanics; THE ELEC; Chosunbiz

5. Verwacht wordt dat de contractprijzen voor DRAM in het vierde kwartaal van 2026 met 20% kwartaal-op-kwartaal zullen stijgen.

Datum: oktober 20, 2026
Overzicht:
TrendForce verwacht dat de contractprijzen voor DRAM in het vierde kwartaal van 2026 met ongeveer 20% zullen stijgen ten opzichte van het vorige kwartaal. Dit is een langzamere stijging dan in het voorgaande kwartaal, maar nog steeds ondersteund door de vraag naar AI-geheugen en een krappe aanvoer. De prognose omvat zowel conventioneel DRAM als de server- en mobiele segmenten, waar leveranciers prioriteit geven aan hoogwaardige AI- en datacentertoepassingen. Geheugenfabrikanten blijven hun wafercapaciteit verschuiven naar HBM en geavanceerde producten, waardoor de beschikbaarheid van standaard DRAM beperkt wordt.
Belang:
Dit houdt de kostendruk op pc's, smartphones, netwerkapparatuur en industriële systemen die afhankelijk zijn van standaard DRAM aan, en versterkt de noodzaak van langetermijnleveringscontracten, ontwerpflexibiliteit en vroegtijdige inkoop.
Bron: TrendForce

6. De VS kennen 389 miljoen dollar toe voor onderzoek en ontwikkeling op het gebied van vermogenshalfgeleiders en materialen.

Datum: oktober 22, 2026
Overzicht:
Het Amerikaanse ministerie van Handel heeft intentieverklaringen getekend voor R&D-subsidies in het kader van de CHIPS Act ter waarde van maximaal 389 miljoen dollar aan vier bedrijven die zich bezighouden met de ontwikkeling van vermogenshalfgeleiders, vermogensmodules en kritieke materialen. Helion ontvangt maximaal 175 miljoen dollar voor hoogspanningsvermogenshalfgeleiders en pulsvermogensmodules, Commonwealth Fusion Systems maximaal 85 miljoen dollar voor RF- en stralingsbestendige elektronica, Vertical Semiconductor maximaal 73 miljoen dollar voor verticale GaN-vermogenscomponenten gericht op een 2.5 MW AI-datacenterrack, en Sibelco maximaal 56 miljoen dollar voor ultrahoogzuiver kwarts. De overheid ontvangt een minderheidsbelang zonder stemrecht in de bedrijven.
Belang:
Richt publieke financiering op hoogspannings- en hoogrendementsvoedingsapparaten en -materialen die steeds belangrijker worden voor AI-datacenters, netwerkinfrastructuur en geavanceerde productie, waardoor de afhankelijkheid van buitenlandse leveranciers voor cruciale voedingscomponenten wordt verminderd.
Bron: NIST; Amerikaans ministerie van Handel; Reuters

At Kinghelm

At KinghelmWe houden de geheugenprijzen, levertijden van passieve componenten en de capaciteit van vermogenscomponenten in de gaten, omdat deze factoren direct van invloed zijn op de beschikbaarheid van componenten en de ontwerpcycli. Deze signalen vormen de leidraad voor ons werk aan RF-antennes, connectoren, kabelbomen, precisiekabels en interconnectieoplossingen voor AI-infrastructuur, automobiel- en industriële elektronica.