Sorotan Industri Teknologi Dari Kinghelm (19 Oktober 2026-25 Oktober 2026)

1. NVIDIA Dilaporkan Menstandarisasi Chip Dasar NVHBM pada Proses 3nm TSMC

Tanggal: Oktober 19, 2026
Ringkasan:
NVIDIA dilaporkan telah meminta Samsung, SK hynix, dan Micron untuk menggunakan proses 3nm TSMC untuk chip dasar memori NVHBM generasi berikutnya. Langkah ini akan menstandarisasi produksi chip dasar HBM di TSMC dan membawa ketiga pemasok memori tersebut ke platform foundry yang sama, menurut laporan TrendForce dan media Korea. Chip dasar menangani fungsi kontrol dan antarmuka memori, sehingga pilihan node proses dan pengemasan secara langsung memengaruhi bandwidth, daya, dan hasil produksi.
Pentingnya:
Mempererat hubungan antara HBM dan kapasitas foundry terdepan, memberikan TSMC peran yang lebih besar dalam pasokan memori AI dan menjadikan alokasi 3nm, pengemasan CoWoS, dan kualifikasi base-die sebagai variabel kunci untuk HBM4 dan seterusnya.
Sumber: TrendForce; Reuters; The Next Web

2. CXMT Memperkirakan Lonjakan Pendapatan Lebih dari Delapan Kali Lipat karena Krisis Memori Berlanjut

Tanggal: Oktober 19, 2026
Ringkasan:
Menurut The Wall Street Journal, CXMT memperkirakan pendapatan akan meningkat lebih dari delapan kali lipat tahun ini di tengah kekurangan memori global, setelah produsen DRAM asal Tiongkok tersebut melaporkan laba rekor selama sembilan bulan. Sahamnya turun hampir 8% karena investor mengabaikan peningkatan pendapatan dan fokus pada valuasi, eksekusi, dan keberlanjutan harga memori. CXMT juga dilaporkan sedang mempersiapkan dorongan untuk NAND sementara pesaingnya, YMTC, mengerjakan DRAM, memperluas persaingan antara dua perusahaan memori terbesar di Tiongkok.
Pentingnya:
Hal ini menunjukkan seberapa cepat pemasok memori China berkembang di tengah kekurangan yang disebabkan oleh AI, sementara penetrasi pasar silang ke NAND dan DRAM dapat membentuk kembali hubungan pasokan, penetapan harga, dan persaingan teknologi selama beberapa tahun ke depan.
Sumber: CXMT; The Wall Street Journal; CNBC

3. YMTC akan Memproduksi Massal LPDDR5X dengan Kapasitas 9,600 MT/s dan Memperluas Lini Produk ke DRAM

Tanggal: Oktober 23, 2026
Ringkasan:
YMTC berencana untuk memulai produksi massal memori LPDDR5X yang beroperasi pada kecepatan 9,600 MT/s, dengan laporan yang menyebutkan bahwa perangkat tersebut menargetkan sel memori 4F2 dan menandai langkah produsen NAND asal Tiongkok ini ke pasar DRAM. YMTC juga telah mengungguli Samsung di pasar flash NAND Tiongkok, menurut KED Global, memperkuat posisinya tepat saat perusahaan tersebut bersiap untuk IPO. Perusahaan ini bertaruh pada produk eSSD premium dan memori mobile berkecepatan tinggi untuk bersaing dengan Samsung, SK hynix, dan Micron.
Pentingnya:
Menambahkan pemain baru di bidang DRAM yang berbasis di Tiongkok dan pesaing NAND yang lebih kuat, meningkatkan kemungkinan pergeseran harga dan pangsa pasar di memori mobile dan penyimpanan perusahaan, sekaligus memberi pembeli lebih banyak pilihan pasokan di luar Korea dan Amerika Serikat.
Sumber: YMTC; TechPowerUp; KED Global

4. Waktu Tunggu Pengiriman MLCC Samsung Electro-Mechanics Mencapai 52 Minggu Seiring Lonjakan Permintaan AI

Tanggal: Oktober 21, 2026
Ringkasan:
Waktu tunggu produksi MLCC Samsung Electro-Mechanics telah memanjang hingga sekitar 52 minggu, dengan pesanan baru sekarang membutuhkan waktu sekitar satu tahun untuk dipenuhi karena permintaan server AI melampaui kapasitas yang tersedia, menurut laporan industri. Perusahaan ini juga memperluas produksi FC-BGA dan substrat ABF melalui kemitraan strategis dengan NVIDIA, dan laporan mengatakan bahwa mereka akan membangun kapasitas khusus untuk rantai pasokan akselerator AI. Pengetatan ini meluas beyond memori ke komponen pasif dan substrat, dua area di mana penambahan kapasitas lambat dan siklus kualifikasi panjang.
Pentingnya:
Mengkonfirmasi bahwa permintaan infrastruktur AI menciptakan kekurangan MLCC dan substrat IC, bukan hanya logika dan memori. Waktu tunggu yang lebih lama meningkatkan risiko pengadaan untuk server, peralatan jaringan, dan catu daya, serta memperkuat alasan untuk alokasi awal dan perencanaan multi-sumber.
Sumber: Samsung Electro-Mechanics; THE ELEC; Chosunbiz

5. Harga Kontrak DRAM Diperkirakan Naik 20% QoQ pada Kuartal ke-4 Tahun 2026

Tanggal: Oktober 20, 2026
Ringkasan:
TrendForce memperkirakan harga kontrak DRAM akan naik sekitar 20% per kuartal pada kuartal keempat tahun 2026, lebih lambat dari kenaikan kuartal sebelumnya tetapi masih didukung oleh permintaan AI dan pasokan yang ketat. Prakiraan ini mencakup DRAM konvensional serta segmen server dan seluler, di mana pemasok memprioritaskan alokasi AI dan pusat data bernilai tinggi. Produsen memori terus mengalihkan kapasitas wafer ke arah HBM dan produk canggih, sehingga membatasi ketersediaan DRAM komoditas.
Pentingnya:
Mempertahankan tekanan biaya di seluruh PC, ponsel pintar, peralatan jaringan, dan sistem industri yang bergantung pada DRAM standar, dan memperkuat kebutuhan akan perjanjian pasokan jangka panjang, fleksibilitas desain, dan pengadaan sejak dini.
Sumber: TrendForce

6. AS Memberikan Dana Sebesar $389 Juta untuk Penelitian dan Pengembangan Semikonduktor dan Material Daya

Tanggal: Oktober 22, 2026
Ringkasan:
Departemen Perdagangan AS menandatangani surat pernyataan niat untuk memberikan dana hibah R&D hingga $389 juta berdasarkan Undang-Undang CHIPS kepada empat perusahaan yang mengembangkan semikonduktor daya, modul daya, dan material penting. Helion akan menerima hingga $175 juta untuk semikonduktor daya tegangan tinggi dan modul daya pulsa, Commonwealth Fusion Systems hingga $85 juta untuk elektronik tahan radiasi dan RF, Vertical Semiconductor hingga $73 juta untuk perangkat daya GaN vertikal yang ditargetkan untuk rak pusat data AI 2.5 MW, dan Sibelco hingga $56 juta untuk kuarsa dengan kemurnian sangat tinggi. Pemerintah akan menerima saham minoritas tanpa hak suara di perusahaan-perusahaan tersebut.
Pentingnya:
Mengarahkan pendanaan publik ke perangkat dan material daya tegangan tinggi dan efisiensi tinggi yang semakin penting untuk pusat data AI, infrastruktur jaringan listrik, dan manufaktur canggih, mengurangi ketergantungan pada pemasok luar negeri untuk komponen daya penting.
Sumber: NIST; Departemen Perdagangan AS; Reuters

At Kinghelm

At KinghelmKami memantau harga memori, waktu tunggu komponen pasif, dan kapasitas perangkat daya karena hal-hal tersebut secara langsung memengaruhi ketersediaan komponen dan siklus desain. Sinyal-sinyal ini memandu pekerjaan kami dalam antena RF, konektor, rangkaian kabel, kabel presisi, dan solusi interkoneksi untuk infrastruktur AI, otomotif, dan elektronik industri.