Berita
Berita
Berita
Harga memori DDR5 di Jepang melonjak tinggi, dengan kit 128GB melebihi JPY 500,000.
Harga memori DDR5 di Jepang melonjak tinggi, dengan kit 128GB melebihi JPY 500,000.
2026-11-05 117
Slkor SLSRV05-4 adalah dioda pelindung pelepasan muatan elektrostatik (ESD). Berita Teknologi Internasional: Intel memprioritaskan pasokan CPU server dan akan mengalihkan sebagian kapasitasnya di Oregon dari proses 18A ke proses Intel 3. Infineon telah meluncurkan AURIX RC1, platform MCU otomotif berbasis RISC-V pertamanya. Apple dilaporkan sedang mengembangkan teknologi oksida mobilitas tinggi untuk panel OLED generasi berikutnya. Aisin dari Jepang telah mengembangkan chip AI baru dengan konsumsi energi 98% lebih rendah. Harga memori DDR5 di Jepang mengalami lonjakan. Kit Corsair DDR5-6000 128GB (64GB x 2) naik dari JPY 59,800 menjadi JPY 514,800, meningkat sebesar 760.9% dalam satu tahun. Vietnam dan Viettel bersama-sama merilis platform semikonduktor aman yang dirancang secara independen pertama di negara tersebut dan meluncurkan chip keamanan 28nm VGC v1.0 berdasarkan arsitektur RISC-V. Berita Teknologi Domestik: Pada tanggal 2 November, Kang Hui hadir di Huaqiangbei di Shenzhen untuk mere拍摄 video promosi pemanasan untuk pertemuan APEC. Meta dan Fourier dari Tiongkok bersama-sama menciptakan prototipe robot humanoid Max dan memulai penelitian dan pengembangan prototipe generasi kedua, Max 2, pada bulan September tahun ini. Pada pagi hari tanggal 4 November, Song Shiqiang, manajer umum Slkor ( www.slkoric.com ), memimpin rapat seluruh staf untuk memajukan secara komprehensif standardisasi dan penyederhanaan dokumen dan arsip teknis produk. Modal terdaftar Xinju Equity Investment Co., Ltd., anak perusahaan Changxin Technology, meningkat dari sekitar RMB 6.38 miliar menjadi sekitar RMB 7.88 miliar. Pada tanggal 4 November, dalam konferensi promosi investasi Taman Industri Pan-Semiconductor Optics Valley yang dibangun bersama oleh Wuhan dan Ezhou, Dana Investasi Industri Pan-Semiconductor Wuhan dengan total skala 1 miliar RMB didirikan. Chip video AI Lingchuan Technology yang menggunakan teknologi penumpukan 3D sepenuhnya buatan dalam negeri telah selesai diproduksi dan diperkirakan akan dikirim dalam skala besar pada tahun 2027. Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.
Artikel berbahasa Inggris karya Slkor telah diterbitkan oleh lebih dari 1,000 media ternama.
Artikel berbahasa Inggris karya Slkor telah diterbitkan oleh lebih dari 1,000 media ternama.
2026-11-04 193
Artikel berbahasa Inggris karya Slkor telah diterbitkan oleh lebih dari 1,000 media ternama, termasuk media berita Australia. Berita Teknologi Internasional: NXP berencana untuk menyesuaikan harga untuk beberapa lini produk distribusi dan pasokan langsung, dengan aturan baru yang berlaku efektif mulai 1 Januari 2027. Arsitektur memori komputasi bandwidth tinggi Qualcomm telah menyelesaikan validasi awal. Teknologi ini akan menjadi bagian penting dari akselerator AI pusat data Dragonfly generasi berikutnya milik Qualcomm. WSTS memperkirakan bahwa pasar semikonduktor global akan mencapai USD 1.51 triliun pada tahun 2026. TrendForce memperkirakan bahwa pada tahun 2026, Marvell dan Lumentum masing-masing akan menempati peringkat keempat dan kedelapan berdasarkan pangsa pendapatan di pasar semikonduktor komunikasi kabel. Artikel populer Slkor ( www.slkoric.com ) berjudul “Slkor Meningkatkan Tiga Toko Huaqiangbei-nya, Memperkuat Pengaruh Mereknya yang Berkembang” telah tersebar luas di dalam dan luar negeri. Australian News, Mexico Online, Singapore Online, Brazil Online, France Express, dan lebih dari 1,000 media terkenal lainnya telah menerbitkannya kembali. Perusahaan kimia Jerman BASF akan membangun basis produksi material elektronik baru di Taman Sains dan Teknologi Material Baru Nanjing Jiangbei, Tiongkok. Berita Teknologi Domestik: Tempat utama penyelenggaraan Pertemuan Informal Pemimpin APEC 2026 adalah Pusat Pertukaran Internasional Shenzhen, yang terletak di wilayah utara Xiangmihu, Distrik Futian, Shenzhen, Tiongkok. XuanTie C950, yang dikembangkan oleh Alibaba DAMO Academy, memenangkan "Penghargaan Produk Terobosan Inovasi Utama Tahunan" pada ajang penghargaan "China Chip" ke-21 tahun 2026. Pendapatan Zhongji Innolight pada kuartal ketiga tahun 2026 adalah RMB 27.769 miliar, meningkat 171.83% dibandingkan tahun sebelumnya; laba bersih yang dapat diatribusikan kepada perusahaan induk adalah RMB 8.587 miliar, meningkat 173.74% dibandingkan tahun sebelumnya. Mulai tanggal 3 hingga 6 November, Pameran Internasional Keamanan dan Keselamatan Publik China 2026 (Security China) diselenggarakan di Pusat Pameran Internasional China (Aula Shunyi), Beijing. Laporan menyebutkan bahwa model besar generasi berikutnya dari DeepSeek, V5, akan dilatih terlebih dahulu menggunakan chip Ascend. Pengadaan lahan untuk Fase II Pangu Semiconductor, sebuah proyek industri utama di Nanjing, telah resmi disetujui oleh pemerintah kota. Shenzhen Bertindak sebagai Tuan Rumah yang Baik dan Menyambut APEC CHINA 2026 Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.
Sorotan Industri Teknologi Dari Kinghelm (26 Oktober 2026-1 November 2026)
Sorotan Industri Teknologi Dari Kinghelm (26 Oktober 2026-1 November 2026)
2026-11-03 468
1. Kekurangan MLCC Kapasitas Tinggi Diperkirakan Akan Berlanjut Hingga Semester Pertama 2027 Tanggal: Oktober 29, 2026Ringkasan:TrendForce menyatakan bahwa pergeseran beban kerja AI dari pelatihan ke inferensi dan agen AI mendorong gelombang baru permintaan CPU, dan karena setiap CPU membutuhkan modul daya dan memori DDR5, penggunaan MLCC berkapasitas tinggi pada motherboard CPU dan modul memori meningkat tajam. Pengiriman platform Vera Rubin NVIDIA diperkirakan akan meningkat dari bulan ke bulan mulai kuartal ke-4 tahun 2026, dan AMD telah mulai melakukan pengadaan MLCC berkapasitas tinggi khusus untuk platform MI450-nya, sehingga ODM memperkirakan pasokan MLCC kelas atas yang paling ketat pada kuartal ke-1 dan ke-2 tahun 2027. Permintaan konsumen tetap lemah: ODM notebook utama memperkirakan pesanan kuartal ke-4 tahun 2026 akan turun 10-15% dari tahun ke tahun, dan harga spot untuk MLCC konsumen berkapasitas rendah dan menengah turun sekitar 5% pada awal Oktober sebelum mencapai titik terendah. Kelangkaan juga meluas ke komponen kelas komunikasi yang digunakan dalam modul optik, sementara biaya nikel, tembaga, dan perak terus meningkat, dengan indeks harga impor Jepang naik 24.5% dari tahun ke tahun pada bulan September.Pentingnya:Negosiasi harga untuk kuartal pertama tahun 2027 dimulai pada November 2026 dan pemasok Jepang diperkirakan akan mengikuti Samsung Electro-Mechanics dengan kenaikan harga, sehingga desain papan AI menghadapi alokasi yang berkelanjutan dan biaya yang lebih tinggi pada kapasitor kelas atas sementara pesanan kelas konsumen yang berlebihan beralih ke pemasok Taiwan dan Tiongkok.Sumber: TrendForce 2. Murata Berencana Menginvestasikan Sekitar 1 Triliun Yen dalam Kapasitas Kapasitor untuk AI Tanggal: Oktober 30, 2026Ringkasan:Murata Manufacturing berencana menginvestasikan sekitar 1 triliun yen (sekitar $6.3 miliar) untuk memperluas kapasitas produksi kapasitor selama lima tahun guna memenuhi permintaan AI. Laporan menyebutkan rencana ini bertujuan untuk menggandakan volume penjualan tahun fiskal 2030 dan ekspansi dipercepat karena kapasitas yang ada jauh di bawah kebutuhan pasar. Ibiden juga menambah kapasitas substrat, dan media Korea menggambarkan pemasok Jepang tersebut bersaing dengan Samsung Electro-Mechanics dan LG Innotek untuk memperebutkan pangsa pasar komponen AI. Secara terpisah, Murata menandatangani kontrak reformasi produksi AI selama tiga tahun dengan Accenture. TrendForce mencatat bahwa bahkan dengan investasi yang dipercepat, kapasitas baru kemungkinan tidak akan beroperasi sebelum tahun 2028.Pentingnya:Komitmen multi-tahun dan multi-miliar dolar menunjukkan bahwa para pembuat komponen memperlakukan permintaan AI untuk MLCC dan substrat sebagai hal yang struktural. Bagi para pembeli, konsekuensi jangka pendeknya adalah alokasi yang berkelanjutan dan waktu tunggu yang lama untuk komponen kelas atas, tanpa adanya peningkatan pasokan yang berarti yang diharapkan sebelum tahun 2028.Sumber: Nikkei Asia; Murata Manufacturing; TrendForce 3. SK hynix Menyatakan DRAM dan HBM Pada Dasarnya Habis Terjual Hingga 2029 karena Harga Mencapai Rekor Baru Tanggal: Oktober 28, 2026Ringkasan:SK hynix melaporkan pendapatan kuartal ketiga yang memecahkan rekor dengan margin operasi mendekati 80%, dan menurut TrendForce, DRAM dan HBM pada dasarnya telah terjual habis hingga tahun 2029 dengan 14 pelanggan perjanjian jangka panjang yang telah ditandatangani. Manajemen menggambarkan pesanan HBM lebih dari dua kali lipat pasokan yang tersedia, memperkirakan permintaan DRAM akan tumbuh di kisaran pertengahan 20% tahun depan, dan memperkirakan bahwa kekurangan memori akan berlangsung hingga tahun 2030. Oktober membawa rekor harga DRAM baru, dengan harga kontrak PC DRAM untuk kuartal keempat tahun 2026 diperkirakan akan naik hingga 18% karena kapasitas dialihkan ke server AI, sementara reli flash NAND berakhir setelah 21 bulan kenaikan dan harga spot TLC 512Gb turun sekitar 9% di tengah promosi smartphone di China. Samsung dan Micron telah mengeluarkan pernyataan serupa tentang penjualan habis untuk beberapa tahun ke depan.Pentingnya:Memori tetap menjadi pendorong biaya terbesar untuk server, PC, konsol, dan perangkat seluler, dan perjanjian jangka panjang menunjukkan bahwa pemasok lebih memilih permintaan AI yang terjamin daripada bisnis spot. Pembeli harus merencanakan tekanan harga dan alokasi DRAM yang berkelanjutan daripada keringanan jangka pendek.Sumber: SK hynix; TrendForce; Chosunbiz 4. Ledakan AI Memperketat Pasokan Papan Sirkuit dan Kemasan: Waktu Tunggu PCB 30 Bulan, Kenaikan CoWoS di Depan Mata Tanggal: Oktober 27, 2026Ringkasan:Nikkei Asia melaporkan bahwa booming AI menciptakan krisis papan sirkuit di seluruh rantai pasokan teknologi global, karena papan dengan jumlah lapisan dan kepadatan tinggi untuk server AI menyerap kapasitas yang juga dibutuhkan oleh PC dan perangkat konsumen. Pada akhir pekan, media industri melaporkan bahwa beberapa pesanan PCB membutuhkan waktu hingga 30 bulan untuk dipenuhi. Intel menambah tekanan dengan mengungkapkan bahwa mereka mengalihkan kapasitas pabrik dari CPU PC konsumen ke prosesor Xeon server, sebuah langkah yang dikaitkan dengan salah satu kekurangan pasokan paling signifikan yang pernah tercatat. TSMC dilaporkan sedang mempertimbangkan kenaikan harga lebih lanjut hingga 20% untuk pengemasan canggih CoWoS, karena permintaan GPU AI dan ASIC khusus terus menekan pasokan pengemasannya.Pentingnya:Tekanan biaya dan waktu tunggu menyebar dari memori dan komponen pasif ke papan sirkuit, substrat, dan kemasan canggih, segmen di mana penambahan kapasitas paling lambat. Peramalan awal, kualifikasi papan sirkuit dari sumber kedua, dan jangka waktu pembekuan desain yang lebih panjang menjadi praktik standar.Sumber: Nikkei Asia; TweakTown; Tom's Hardware 5. Wingtech Melaporkan Tidak Ada Kemajuan Substansial dalam Pembicaraan Nexperia karena Kekurangan Terselubung Menjangkau Produsen Otomotif Tanggal: Oktober 30, 2026Ringkasan:Shanghai Wingtech Electronics menyatakan dalam pengumuman darurat bursa saham bahwa perbedaan dengan perusahaan induk Nexperia di Belanda masih signifikan dan negosiasi belum menunjukkan kemajuan yang berarti; saham ditutup pada batas atas di CNY 11.4. Konflik ini, yang dimulai dengan intervensi negara Belanda di Nexperia pada tahun 2025, terus memisahkan operasi di Tiongkok dari salah satu produsen dioda, perangkat proteksi, dan MOSFET daya terbesar di dunia dari kantor pusatnya di Eropa. Nexperia mengatakan permintaannya untuk data keuangan dari unit-unit di Tiongkok tidak mendapat tanggapan yang berarti dan bahwa mereka sedang memperluas produksi di luar Tiongkok. Laporan menyebutkan bahwa kesenjangan komponen yang dihasilkan memaksa penghentian produksi otomotif yang melibatkan pelanggan seperti Honda dan Bosch, dan pada akhir pekan Tiongkok memberikan pengecualian ekspor yang dimaksudkan untuk mengurangi kekurangan chip bagi produsen mobil.Pentingnya:Ketidakpastian seputar kapasitas Nexperia di Tiongkok mempertahankan premi risiko nyata pada komponen diskrit kelas otomotif dan mendorong OEM untuk mencari sumber alternatif yang berkualitas. Hal ini juga memperkuat argumen untuk melokalisasi pasokan komponen dan stok pengaman di Tiongkok, tempat sebagian besar dioda dan MOSFET ini diproduksi.Sumber: Shanghai Wingtech; JW Insights; Evertiq 6. HP, Asus, dan Acer Memindahkan Sebagian Produksi PC Kembali ke China karena Krisis Komponen Menguji Strategi China-Plus-One Tanggal: Oktober 28, 2026Ringkasan:Laporan menyebutkan bahwa HP, Asus, dan Acer mengalihkan sebagian produksi notebook kembali ke Tiongkok setelah bertahun-tahun memindahkan volume produksi ke Vietnam dan India, dan media industri Tiongkok menggambarkan perubahan ini sebagai bukti bahwa rencana pengurangan risiko tidak dapat menandingi kepadatan pemasok di Tiongkok. Perubahan ini terjadi di tengah kekurangan memori, PCB, dan komponen pasif yang memperpanjang waktu tunggu dan menaikkan harga, dan lini produksi luar negeri masih bergantung pada papan sirkuit, material, dan komponen Tiongkok untuk perakitan akhir. Pada minggu yang sama, pameran komponen elektronik internasional Shenzhen dibuka pada 27 Oktober, dengan perangkat keras komputasi AI dan pendingin cair sebagai tema utamanya, yang menggarisbawahi betapa besarnya jalur inovasi komponen masih melalui Tiongkok.Pentingnya:Ketika volume merek kembali ke Tiongkok, ketersediaan komponen lokal, waktu tunggu yang singkat, dan cakupan BOM (Bill of Materials) satu atap kembali menjadi penentu di mana produk tersebut diproduksi. Pemasok Tiongkok untuk papan sirkuit, komponen pasif, konektor, dan pendingin mendapatkan akses langsung ke permintaan yang sebelumnya direncanakan untuk dipindahkan ke luar negeri.Sumber: Times of India; JW Insights; Nikkei Asia At Kinghelm At KinghelmKami memantau alokasi MLCC, harga kontrak memori, waktu tunggu papan dan pengemasan, serta pasokan komponen diskrit, karena hal-hal tersebut menentukan kecepatan rencana pembangunan pelanggan kami. Dengan kekurangan kapasitor kelas atas yang berlanjut hingga semester pertama tahun 2027 dan komponen diskrit otomotif yang berada di bawah tekanan, kami membantu pelanggan untuk mengkualifikasi alternatif sejak dini di berbagai bidang seperti antena RF, konektor, rangkaian kabel, kabel presisi, dan solusi interkoneksi untuk infrastruktur AI, otomotif, dan elektronik industri. Tentang kami Kinghelm Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. mengkhususkan diri dalam transmisi RF, antena, konektor, rangkaian kabel otomotif, kabel presisi, dan solusi konektivitas IoT. Dengan pengalaman lebih dari 17 tahun, Kinghelm menghadirkan produk yang tangguh, andal, dan sesuai standar internasional untuk aplikasi di kendaraan energi baru, otomatisasi industri, terminal pintar, dan elektronik medis. Penolakan tanggung jawab Laporan ini merangkum berita teknologi yang tersedia untuk umum untuk keperluan riset dan komunikasi industri saja. Semua merek dagang dan hak konten milik pemiliknya masing-masing.
Apple Intelligence akan Mengintegrasikan Alibaba Qwen, Rencananya Akan Diluncurkan di China pada Bulan Desember.
Apple Intelligence akan Mengintegrasikan Alibaba Qwen, Rencananya Akan Diluncurkan di China pada Bulan Desember.
2026-11-03 422
Slkor BTA12-600B Cocok untuk Kontrol Daya dan Sirkuit Sakelar, dll. Berita Teknologi Internasional: Laporan menyebutkan bahwa Samsung Electronics berencana untuk menutup semua lini produksi wafer 8 inci pada akhir tahun 2030 dan sepenuhnya keluar dari bisnis produksi wafer 8 inci. Marvell akan mengakuisisi produsen optik pusat data Lumentum Holdings senilai USD 115 miliar. Wolfspeed telah mengkomersialkan teknologi silikon karbida transparan (TSiC™) miliknya, yang semakin memperluas aplikasi silikon karbida dalam optik AR dan komputasi kuantum. Ekspor Korea Selatan pada Oktober 2026 mencapai USD 115.28 miliar, dengan ekspor semikonduktor melebihi USD 50 miliar (USD 56.44 miliar). TrendForce memperkirakan harga DRAM PC akan naik 13% hingga 18% pada kuartal keempat tahun 2026. Ibiden akan menginvestasikan tambahan sekitar 151 miliar yen untuk memperluas produksi substrat IC untuk server AI. Berita Teknologi Domestik: BYD telah menjadi mitra resmi APEC 2026, dan hampir 700 kendaraan Denza akan sepenuhnya mendukung transportasi untuk pertemuan tersebut. Xiaomi menginvestasikan 1.7 miliar RMB untuk mengambil saham di Shenzhen Sunwoda, dan menjadi pemegang saham terbesar ketiga setelah Li Auto. Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) menerima sertifikat "Mitra Strategis" dari Chip Growth Forum pada tahun 2026. XHEART XinxinHang merilis chip model besar X7 Ultra dan mengumumkan bahwa seri X7 telah diproduksi massal selama 8 bulan, dengan pengiriman kumulatif melebihi 200,000 unit. Xinlian Dongli menyelesaikan pendanaan Seri C senilai hampir 2 miliar RMB, yang dipimpin oleh China Mobile Chain Leader Fund. Apple dan Alibaba mencapai kemitraan untuk mengintegrasikan model besar Tongyi Qianwen ke dalam Apple Intelligence, yang diharapkan akan diluncurkan kepada pengguna Tiongkok bersamaan dengan rilis resmi iOS 27.3 pada bulan Desember. Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.
Shenzhen Merilis Lagu Tema APEC 2026 "Bertemu di Kota Keajaiban"
Shenzhen Merilis Lagu Tema APEC 2026 "Bertemu di Kota Keajaiban"
2026-11-02 500
Kinghelm Lalu Lintas Situs Web Resmi Internasional Melonjak! Berita Teknologi Internasional: Murata Manufacturing akan menginvestasikan 1 triliun yen Jepang (6.3 miliar dolar AS) selama lima tahun untuk memenuhi permintaan yang terus meningkat akan komponen elektronik canggih untuk server dan perangkat AI. Pemerintah Yunani telah membuka konsultasi publik mengenai usulan strategi nasional untuk semikonduktor dan mikroelektronika, dengan tenggat waktu hingga 12 November. Pengiriman SoC smartphone global anjlok 21% YoY pada Q3 2026, dengan pasar kelas menengah dan bawah terpukul paling parah. Samsung mempercepat upaya untuk memperluas pangsa pasar chip Exynos yang dikembangkan sendiri. Versi internasional dari Kinghelmsitus resmi (www.kinghelm.netKinghelm telah menyelesaikan peningkatan penuh. Song Shiqiang menyatakan bahwa ia akan terus mempromosikan pengembangan internasional merek Kinghelm. OpenAI berupaya mengumpulkan dana hingga USD 20 miliar dalam putaran pendanaan baru. Berita Teknologi Domestik: Pada pukul 11:18 tanggal 1 November, Shenzhen, kota tuan rumah "Tahun China" APEC 2026, merilis lagu tema "Meet You in the City of Miracles," dan video musik dengan judul yang sama ditayangkan perdana secara serentak di seluruh dunia. AMD Embedded Summit akan diselenggarakan pada tanggal 1 Desember 2026, di Hilton Shenzhen Shekou Nanhai di Distrik Nanshan, Shenzhen. Xinxin Hangtu sedang meneliti chip komputasi generasi berikutnya dengan kemampuan hingga 3000 TOPS. Xpeedic merilis EDA 2027, menambahkan 3DIC PDK dan platform simulasi bersama optoelektronik, serta meluncurkan platform agen AgentEvo dan kecerdasan fisik tepercaya Physics AI. Proyek industrialisasi perangkat chip optoelektronik dan fotonik silikon kelas atas (Tahap I) dari Accelink Technologies telah memulai konstruksi, dengan total investasi sebesar 10.2 miliar RMB. ChangXin Technology memperkirakan akan meluncurkan generasi baru memori server DDR5 RDIMM yang mengintegrasikan arsitektur 4F² dan teknologi hybrid bonding pada akhir tahun 2026. APEC CHINA 2026: Bertemu di Shenzhen, Saksikan Keajaiban Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.
Nomura Securities: Kekurangan chip memori akan berlanjut hingga tahun 2028.
Nomura Securities: Kekurangan chip memori akan berlanjut hingga tahun 2028.
2026-10-30 771
Toko kedua Skkor di Huaqiangbei menyelesaikan peningkatan citra lainnya. Berita Teknologi Internasional: Penjualan peralatan manufaktur chip Jepang pada bulan September melampaui 600 miliar yen, naik 48.2% dibandingkan tahun sebelumnya. Pabrik-pabrik Intel memperkenalkan agen AI, mempercepat deteksi anomali peralatan hingga 30%. Laporan terbaru dari Nomura Securities dan para pakar industri mengatakan bahwa kekurangan chip memori akan berlanjut hingga tahun 2028. Financial Times melaporkan bahwa Toyota memasuki sektor robot humanoid dan berencana untuk mengerahkan 400,000 robot. IBM menghubungkan dua chip kuantum untuk pertama kalinya, mencapai akurasi transfer status kuantum lintas-chip hingga 99%. Sumber-sumber mengatakan LG Display akan berinvestasi bersama sebesar 1 miliar RMB dengan Guangzhou Development District Holding Group untuk memperluas lini produksi modul OLED di pabriknya di Guangzhou. Berita Teknologi Domestik: Konferensi Tingkat Tinggi APEC 2026 di Shenzhen akan dihadiri oleh 21 negara anggota resmi, termasuk Tiongkok, Thailand, Australia, Singapura, Hong Kong, Kanada, Korea Selatan, Jepang, dan Selandia Baru. Biwin Storage mencatatkan pendapatan operasional sebesar RMB 6.142 miliar pada kuartal ketiga tahun 2026, meningkat 130.67% dibandingkan tahun sebelumnya. Tiga toko Slkor ( www.slkoric.com) di Huaqiangbei baru-baru ini menyelesaikan peningkatan citra lainnya, dengan pengalaman layanan terminal yang ditingkatkan secara bersamaan. Taman Industri Material Baru Zhengzhou BYD memiliki total investasi sebesar 215 juta RMB untuk membangun lini pengolahan substrat silikon karbida. Pengiriman wafer UMC pada kuartal ketiga mencapai sekitar 1.2 juta wafer 12 inci, rekor tertinggi, dan tingkat pemanfaatan kapasitasnya meningkat dari 85% pada kuartal kedua menjadi 92%. Pihak berwenang terkait memberitahukan bahwa China berencana menambah 34 pabrik pintar tingkat atas, termasuk pabrik super pintar kendaraan energi baru kelas atas milik Xiaomi. Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.
Selama Periode Pertemuan APEC: Shenzhen Menganjurkan Pengaturan Kerja Fleksibel untuk Semua Perusahaan di Seluruh Kota Mulai 16 hingga 20 November
Selama Periode Pertemuan APEC: Shenzhen Menganjurkan Pengaturan Kerja Fleksibel untuk Semua Perusahaan di Seluruh Kota Mulai 16 hingga 20 November
2026-10-29 810
Hitung Mundur APEC CHINA 2026, Difoto di Huaqiangbei Berita Teknologi Internasional: Industri ini mempercepat penerapan komersial jaringan 5G-Advanced (5G-A), dengan 6G yang siap menyusul. NVIDIA (NVDA-US) mengakuisisi platform open-source Hugging Face dengan harga USD 12.93 miliar (sekitar RMB 86 miliar). Infineon meluncurkan merek ENDOPACK dan produk pertamanya, ENDOPACK Cell, sebuah solusi penyematan chip tegangan tinggi bersertifikasi kelas otomotif yang dapat diintegrasikan langsung ke dalam PCB. Pasar fotonik silikon global diperkirakan akan tumbuh dari USD 1.82 miliar pada tahun 2023 menjadi USD 25.2 miliar pada tahun 2030, dengan tingkat pertumbuhan tahunan gabungan lebih dari 28%. Baru-baru ini, versi bahasa Inggris dari Kinghelm's (www.kinghelm.netArtikel populer "Sepuluh Tahun Pertumbuhan, Berusaha Menjadi Pemimpin di Industri" diterbitkan oleh UK Tech Frontline, English Morning Post, The Times, European Times, dan lebih dari 100 media arus utama luar negeri lainnya, yang semakin memperluas pengaruh merek tersebut. Kinghelm dan Slkor (www.slkoric.com). Perusahaan raksasa AI, Anthropic, secara resmi telah mengajukan berkas S-1 dan berencana untuk terdaftar di Nasdaq dengan simbol saham "ANT". Berita Teknologi Domestik: Biro Sumber Daya Manusia dan Jaminan Sosial Kota Shenzhen mengeluarkan "Pemberitahuan tentang Anjuran Pengaturan Kerja Fleksibel Selama Periode Pertemuan APEC", yang menganjurkan agar semua perusahaan di seluruh kota menerapkan pengaturan kerja fleksibel selama periode pertemuan APEC (16 hingga 20 November). Aliansi Teknologi Interkoneksi Chip Berkinerja Tinggi Zhongguancun (Aliansi HIPI) akan menyelenggarakan Forum Chiplet HIPI 2026 di Kawasan Pengembangan Ekonomi dan Teknologi Beijing mulai tanggal 16 hingga 17 November 2026. Konferensi Tahunan Investasi Semikonduktor ke-8 dan Upacara Penghargaan IC Fengyun 2027 akan diadakan di Chengdu pada tanggal 19 Desember 2026. Forum KTT Industri Perawatan Kesehatan dan Rehabilitasi Cerdas Nandujiang ke-5 akan diselenggarakan di Haikou, Provinsi Hainan, pada tanggal 13 November 2026. Wccftech melaporkan, mengutip laporan lain, bahwa produsen ponsel pintar Tiongkok menggunakan kembali komponen yang didaur ulang dari ponsel lama dalam model baru, dengan DRAM menyumbang bagian terbesar. Chongqing Wuqi Microelectronics Co., Ltd. meluncurkan chip Wi-Fi 6 dual-band berdaya sangat rendah WQ9002. UK Tech Frontline menerbitkan versi bahasa Inggris dari Kinghelm artikel Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.
Samsung Berencana Menggunakan AI untuk Mempersingkat Siklus Litbang Material Chip Menjadi 2 Tahun
Samsung Berencana Menggunakan AI untuk Mempersingkat Siklus Litbang Material Chip Menjadi 2 Tahun
2026-10-28 863
Kinghelm dan Skkor Mengadakan Acara Minum Teh untuk Karyawan Baru Berita Teknologi Internasional: Infineon akan membangun fasilitas wafer 300mm baru di Eropa untuk memproduksi massal semikonduktor daya galium nitrida generasi berikutnya. Pendapatan SK Hynix pada kuartal ketiga tahun fiskal 2026 adalah KRW 104.6155 triliun, dan laba operasional adalah KRW 83.3338 triliun, dengan pendapatan triwulanan melebihi KRW 100 triliun untuk pertama kalinya. NVIDIA akan menginvestasikan USD 3 miliar di Meta untuk memperluas kerja sama dengan Meta pada asisten cerdas Muse dan model seri Muse. DRAM generasi berikutnya dari Micron meninggalkan jalur 4F² dan sebagai gantinya melanjutkan arsitektur 6F² yang sudah ada, sepenuhnya mengandalkan jalur teknologi pengikatan wafer dan penumpukan 3D. SoftBank Jepang berencana untuk menginvestasikan USD 50 miliar di Malaysia, dengan fokus pada bidang teknologi seperti AI, semikonduktor, dan infrastruktur digital. Samsung Electronics berencana menggunakan teknologi AI untuk mempersingkat siklus R&D material semikonduktor baru dari 5 tahun menjadi 2 tahun, dan meningkatkan volume penyaringan material kandidat lebih dari 5 kali lipat. Berita Teknologi Domestik: Data Dataforce menunjukkan bahwa pada kuartal ketiga tahun 2026, pendaftaran mobil merek Tiongkok di Eropa meningkat hampir dua kali lipat dibandingkan tahun sebelumnya, dengan pangsa pasar 12.7%, melampaui Jepang yang sebesar 11.9% untuk pertama kalinya. Shenzhen adalah kota tuan rumah APEC ketiga di Tiongkok setelah Shanghai dan Beijing; tema acara tahun ini adalah "Membangun Komunitas Asia-Pasifik untuk Mendorong Kemakmuran Bersama." Pada sore hari tanggal 27 Oktober, Kinghelm dan Slkor (www.slkoric.com(Perusahaan) mengadakan acara minum teh untuk karyawan baru di kantor pusat perusahaan. Semua orang menghilangkan jarak melalui percakapan santai, membantu para pendatang baru untuk cepat berintegrasi ke dalam tim. Shannon Xinchuang mencatatkan pendapatan operasional sebesar RMB 106.426 miliar pada tiga kuartal pertama tahun 2026, dengan laba bersih yang diatribusikan kepada perusahaan induk sebesar RMB 5.340 miliar, meningkat hampir 14 kali lipat dibandingkan tahun sebelumnya. China Information and Communication Technologies Group, bersama dengan Peng Cheng Laboratory dan lainnya, berhasil mencapai transmisi optik real-time 3.2 Pb/s melalui serat optik 24 inti, melampaui 2.5 Pb/s pada bulan Maret tahun ini. V-Test Semiconductor akan menginvestasikan 1 miliar RMB untuk membangun proyek Fase II dari kantor pusatnya di Shanghai, guna memperluas kapasitas pengujian sirkuit terpadu. Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.
Musk memperingatkan bahwa lebih dari 200 penyedia layanan neocloud mungkin menghadapi kebangkrutan dan gelombang konsolidasi industri.
Musk memperingatkan bahwa lebih dari 200 penyedia layanan neocloud mungkin menghadapi kebangkrutan dan gelombang konsolidasi industri.
2026-10-27 870
Artikel dari Kinghelm dan kolom “Huaqiangpedia” karya Skkor telah ditampilkan di Elecfans! Berita Teknologi Internasional: Musk memperingatkan bahwa lingkungan pembiayaan untuk pusat data kecerdasan buatan (AI) semakin ketat dengan cepat, dan lebih dari 200 penyedia layanan cloud tipe baru (neocloud) mungkin menghadapi kebangkrutan dan gelombang konsolidasi industri. Intel telah setuju untuk mengakuisisi perusahaan rintisan Israel, Classiq Technologies Ltd., untuk memajukan strategi komputasi kuantumnya. Texas Instruments (TI): kandungan semikonduktor per robot humanoid sekitar US$500–1,000, dengan produksi massal diperkirakan akan dimulai pada tahun 2027. Memori non-volatil yang sedang berkembang, seperti MRAM, PCRAM, ReRAM, dan FRAM, telah menjadi dukungan mendasar untuk beradaptasi dengan daya komputasi AI generasi berikutnya dan merekonstruksi arsitektur komputasi baru. “Huaqiangpedia: Perusahaan dan Tokoh-Tokoh Penting yang Membentuk Industri Mana yang Muncul dari Huaqiangbei??” dan “Huaqiangpedia: Membongkar 'Penipuan Tunai Saat Pengiriman' di Lembaga Anti-Penipuan Huaqiangbei,” yang diproduksi oleh Kinghelm (www.kinghelm.net) dan Slkor (www.slkoric.com), telah dipublikasikan di Elecfans! Arm mengumumkan pembaruan pada arsitektur GPU Mali generasi barunya, sebuah solusi penjadwalan perangkat lunak terpadu untuk terminal otomotif, seluler, dan tertanam. Berita Teknologi Domestik: ZTE merilis laporan keuangan tahun 2026: pendapatan tiga kuartal pertama mencapai RMB116.8 miliar, naik 16% dibandingkan tahun sebelumnya, dengan pendapatan dari daya komputasi menyumbang 38%. Mahexin Technology, di bawah naungan Li Auto, menandatangani perjanjian pembiayaan putaran pertama senilai RMB1.625 miliar, dengan valuasi pasca-investasi maksimum sebesar RMB17.1 miliar. XHEART Xinxin Hangtu telah menyelesaikan putaran pendanaan strategis senilai hampir 5 miliar RMB. Daftar proyek Pabrik Pintar Unggulan Tiongkok tahun 2026 telah diumumkan secara publik, dan “Pabrik Pintar Manufaktur Sirkuit Terpadu Digital Cerdas” milik Lianxin secara resmi terpilih. Daftar 211 perusahaan inovatif ekonomi digital gelombang pertama Provinsi Guangdong telah diumumkan secara publik, dengan 32 perusahaan dari Shenzhen terpilih. Menurut statistik, pasar AI GPGPU untuk perusahaan Tiongkok meningkat dari 1.9 miliar RMB pada tahun 2021 menjadi 11.8 miliar RMB pada tahun 2025, dengan tingkat pertumbuhan tahunan gabungan sebesar 58.1%. Kinghelm Produk-produk tersebut banyak digunakan di bidang otomotif dan medis. Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.
Sorotan Industri Teknologi Dari Kinghelm (19 Oktober 2026-25 Oktober 2026)
Sorotan Industri Teknologi Dari Kinghelm (19 Oktober 2026-25 Oktober 2026)
2026-10-26 1020
1. NVIDIA Dilaporkan Menstandarisasi Chip Dasar NVHBM pada Proses 3nm TSMC Tanggal: Oktober 19, 2026Ringkasan:NVIDIA dilaporkan telah meminta Samsung, SK hynix, dan Micron untuk menggunakan proses 3nm TSMC untuk chip dasar memori NVHBM generasi berikutnya. Langkah ini akan menstandarisasi produksi chip dasar HBM di TSMC dan membawa ketiga pemasok memori tersebut ke platform foundry yang sama, menurut laporan TrendForce dan media Korea. Chip dasar menangani fungsi kontrol dan antarmuka memori, sehingga pilihan node proses dan pengemasan secara langsung memengaruhi bandwidth, daya, dan hasil produksi.Pentingnya:Mempererat hubungan antara HBM dan kapasitas foundry terdepan, memberikan TSMC peran yang lebih besar dalam pasokan memori AI dan menjadikan alokasi 3nm, pengemasan CoWoS, dan kualifikasi base-die sebagai variabel kunci untuk HBM4 dan seterusnya.Sumber: TrendForce; Reuters; The Next Web 2. CXMT Memperkirakan Lonjakan Pendapatan Lebih dari Delapan Kali Lipat karena Krisis Memori Berlanjut Tanggal: Oktober 19, 2026Ringkasan:Menurut The Wall Street Journal, CXMT memperkirakan pendapatan akan meningkat lebih dari delapan kali lipat tahun ini di tengah kekurangan memori global, setelah produsen DRAM asal Tiongkok tersebut melaporkan laba rekor selama sembilan bulan. Sahamnya turun hampir 8% karena investor mengabaikan peningkatan pendapatan dan fokus pada valuasi, eksekusi, dan keberlanjutan harga memori. CXMT juga dilaporkan sedang mempersiapkan dorongan untuk NAND sementara pesaingnya, YMTC, mengerjakan DRAM, memperluas persaingan antara dua perusahaan memori terbesar di Tiongkok.Pentingnya:Hal ini menunjukkan seberapa cepat pemasok memori China berkembang di tengah kekurangan yang disebabkan oleh AI, sementara penetrasi pasar silang ke NAND dan DRAM dapat membentuk kembali hubungan pasokan, penetapan harga, dan persaingan teknologi selama beberapa tahun ke depan.Sumber: CXMT; The Wall Street Journal; CNBC 3. YMTC akan Memproduksi Massal LPDDR5X dengan Kapasitas 9,600 MT/s dan Memperluas Lini Produk ke DRAM Tanggal: Oktober 23, 2026Ringkasan:YMTC berencana untuk memulai produksi massal memori LPDDR5X yang beroperasi pada kecepatan 9,600 MT/s, dengan laporan yang menyebutkan bahwa perangkat tersebut menargetkan sel memori 4F2 dan menandai langkah produsen NAND asal Tiongkok ini ke pasar DRAM. YMTC juga telah mengungguli Samsung di pasar flash NAND Tiongkok, menurut KED Global, memperkuat posisinya tepat saat perusahaan tersebut bersiap untuk IPO. Perusahaan ini bertaruh pada produk eSSD premium dan memori mobile berkecepatan tinggi untuk bersaing dengan Samsung, SK hynix, dan Micron.Pentingnya:Menambahkan pemain baru di bidang DRAM yang berbasis di Tiongkok dan pesaing NAND yang lebih kuat, meningkatkan kemungkinan pergeseran harga dan pangsa pasar di memori mobile dan penyimpanan perusahaan, sekaligus memberi pembeli lebih banyak pilihan pasokan di luar Korea dan Amerika Serikat.Sumber: YMTC; TechPowerUp; KED Global 4. Waktu Tunggu Pengiriman MLCC Samsung Electro-Mechanics Mencapai 52 Minggu Seiring Lonjakan Permintaan AI Tanggal: Oktober 21, 2026Ringkasan:Waktu tunggu produksi MLCC Samsung Electro-Mechanics telah memanjang hingga sekitar 52 minggu, dengan pesanan baru sekarang membutuhkan waktu sekitar satu tahun untuk dipenuhi karena permintaan server AI melampaui kapasitas yang tersedia, menurut laporan industri. Perusahaan ini juga memperluas produksi FC-BGA dan substrat ABF melalui kemitraan strategis dengan NVIDIA, dan laporan mengatakan bahwa mereka akan membangun kapasitas khusus untuk rantai pasokan akselerator AI. Pengetatan ini meluas beyond memori ke komponen pasif dan substrat, dua area di mana penambahan kapasitas lambat dan siklus kualifikasi panjang.Pentingnya:Mengkonfirmasi bahwa permintaan infrastruktur AI menciptakan kekurangan MLCC dan substrat IC, bukan hanya logika dan memori. Waktu tunggu yang lebih lama meningkatkan risiko pengadaan untuk server, peralatan jaringan, dan catu daya, serta memperkuat alasan untuk alokasi awal dan perencanaan multi-sumber.Sumber: Samsung Electro-Mechanics; THE ELEC; Chosunbiz 5. Harga Kontrak DRAM Diperkirakan Naik 20% QoQ pada Kuartal ke-4 Tahun 2026 Tanggal: Oktober 20, 2026Ringkasan:TrendForce memperkirakan harga kontrak DRAM akan naik sekitar 20% per kuartal pada kuartal keempat tahun 2026, lebih lambat dari kenaikan kuartal sebelumnya tetapi masih didukung oleh permintaan AI dan pasokan yang ketat. Prakiraan ini mencakup DRAM konvensional serta segmen server dan seluler, di mana pemasok memprioritaskan alokasi AI dan pusat data bernilai tinggi. Produsen memori terus mengalihkan kapasitas wafer ke arah HBM dan produk canggih, sehingga membatasi ketersediaan DRAM komoditas.Pentingnya:Mempertahankan tekanan biaya di seluruh PC, ponsel pintar, peralatan jaringan, dan sistem industri yang bergantung pada DRAM standar, dan memperkuat kebutuhan akan perjanjian pasokan jangka panjang, fleksibilitas desain, dan pengadaan sejak dini.Sumber: TrendForce 6. AS Memberikan Dana Sebesar $389 Juta untuk Penelitian dan Pengembangan Semikonduktor dan Material Daya Tanggal: Oktober 22, 2026Ringkasan:Departemen Perdagangan AS menandatangani surat pernyataan niat untuk memberikan dana hibah R&D hingga $389 juta berdasarkan Undang-Undang CHIPS kepada empat perusahaan yang mengembangkan semikonduktor daya, modul daya, dan material penting. Helion akan menerima hingga $175 juta untuk semikonduktor daya tegangan tinggi dan modul daya pulsa, Commonwealth Fusion Systems hingga $85 juta untuk elektronik tahan radiasi dan RF, Vertical Semiconductor hingga $73 juta untuk perangkat daya GaN vertikal yang ditargetkan untuk rak pusat data AI 2.5 MW, dan Sibelco hingga $56 juta untuk kuarsa dengan kemurnian sangat tinggi. Pemerintah akan menerima saham minoritas tanpa hak suara di perusahaan-perusahaan tersebut.Pentingnya:Mengarahkan pendanaan publik ke perangkat dan material daya tegangan tinggi dan efisiensi tinggi yang semakin penting untuk pusat data AI, infrastruktur jaringan listrik, dan manufaktur canggih, mengurangi ketergantungan pada pemasok luar negeri untuk komponen daya penting.Sumber: NIST; Departemen Perdagangan AS; Reuters At Kinghelm At KinghelmKami memantau harga memori, waktu tunggu komponen pasif, dan kapasitas perangkat daya karena hal-hal tersebut secara langsung memengaruhi ketersediaan komponen dan siklus desain. Sinyal-sinyal ini memandu pekerjaan kami dalam antena RF, konektor, rangkaian kabel, kabel presisi, dan solusi interkoneksi untuk infrastruktur AI, otomotif, dan elektronik industri.
iFLYTEK meluncurkan platform karyawan digital Xingfan WinWork.
iFLYTEK meluncurkan platform karyawan digital Xingfan WinWork.
2026-10-26 911
Slkor S9012 adalah transistor bipolar PNP. Berita Teknologi Internasional: Karena faktor-faktor seperti lingkungan pasar modal, SK hynix telah menangguhkan rencana IPO anak perusahaan luar negerinya, Solidigm. Pabrik wafer Fab 62 milik Intel telah memasuki tahap konstruksi dan instalasi peralatan dan diperkirakan akan mulai beroperasi pada awal tahun 2028. DigiKey akan menginvestasikan USD 100 juta selama 18 bulan ke depan untuk memperluas pusat distribusinya guna memenuhi permintaan pertumbuhan bisnis sebesar 50% tahun ini. Micron Technology mengumumkan bahwa memori flash 3D NAND G11 mereka telah melampaui 400 lapisan dan akan memasuki produksi massal pada paruh kedua tahun 2027. Mitsubishi Materials berencana untuk meningkatkan secara signifikan kapasitas produksi termistor yang digunakan dalam peralatan komunikasi optik; pada November 2027, kapasitas bulanan akan ditingkatkan menjadi 12 juta unit. Intel akan berkolaborasi dengan AMD untuk menyederhanakan pengembangan AI CPU x86 untuk PyTorch. Berita Teknologi Domestik: Huatian Technology berencana menginvestasikan 3 miliar RMB untuk membangun Fase II, Tahap 2 dari basis industri pengemasan dan pengujian canggihnya di Nanjing. Pertemuan Pemimpin Ekonomi APEC ke-33 tahun 2026 akan diselenggarakan di Shenzhen mulai tanggal 18 hingga 19 November 2026. Aplikasi seluler situs web resmi Slkor ( www.slkoric.com ) berbahasa Mandarin telah diluncurkan; setelah diunduh, pengguna dapat langsung membukanya untuk mengakses informasi produk dan layanan dengan mudah. iFLYTEK telah meluncurkan Xingfan WinWork dan telah menciptakan lebih dari 80 jenis karyawan digital profesional, yang mencakup pengendalian risiko, peninjauan kontrak, pencarian sumber pengadaan, pemilihan pengganti material, dan pekerjaan lainnya. Proyek basis penelitian dan pengembangan serta produksi "Dingtanxin", merek lokal di bawah Tenap Group asal Italia, telah berlokasi di Suzhou. Rumor bahwa seri RTX 50 NVIDIA telah dihentikan produksinya telah mengganggu pasar Huaqiangbei; sejak September, harga kartu grafis kelas atas untuk konsumen terus melonjak. Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.
Pada tahun 2026, Shenzhen menjadi "kota APEC ketiga" China.
Pada tahun 2026, Shenzhen menjadi "kota APEC ketiga" China.
2026-10-24 898
Logo APEC Shenzhen "Tahun Tiongkok" 2026 Berita Teknologi Internasional: NVIDIA mengumumkan kerja sama dengan enam mitra rantai pasokan—Amkor Technology, Ibiden, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL, dan Unimicron—untuk memperluas kapasitas manufaktur penting secara global. Ponsel lipat pertama Apple, iPhone Duo, akan mulai dijual pada tanggal 23 Oktober, dengan harga dasar lebih dari USD 2,000. Volvo Cars berencana untuk melakukan PHK terhadap sekitar 2,500 karyawan di seluruh dunia, termasuk sekitar 2,000 di Swedia. Penyedia layanan cloud AI, Modal, berencana memperkenalkan CPU Vera generasi berikutnya dari NVIDIA untuk menjalankan beban kerja terkait Agen AI. Kinghelm (www.kinghelm.netProduk-produk seperti KH-SMA-K513-G, KH-IPEX-K501-29, KH-TYPE-C-16P, KH-3216-A35, dan KH-3216-A27 laris manis baik online maupun offline! Kata kunci pencarian produk populer: saklar multifungsi, saklar bercahaya, saklar DIP, saklar toggle, jack earphone, jack DC, konektor FPC, konektor USB, USB tahan air, saklar deteksi, saklar batas, saklar encoder, tombol taktil, soket female Type, antarmuka Type-C, saklar joystick, saklar lima tombol, saklar roda putar, saklar deteksi SMD, saklar deteksi vertikal, saklar deteksi through-hole, saklar encoder SMD. Ekspor semikonduktor Korea Selatan dari tanggal 1 hingga 20 Oktober 2026 mencapai USD 27.5 miliar, melonjak 222.5% dibandingkan tahun sebelumnya. Berita Teknologi Domestik: Pada tahun 2026, Shenzhen menjadi "kota APEC ketiga" China. Pada tanggal 22 Oktober, Huaqiangbei Zhifangzhou, sebagai jendela pertukaran inovasi sains dan teknologi, menyambut empat kelompok pengunjung, memanfaatkan peluang APEC Shenzhen 2026. "Daftar Rekomendasi Prestasi Inovasi Chip Otomotif China 2026" telah dirilis, dan chip switching TSN otomotif YT9911CL dari Yutai Micro berhasil terpilih sebagai prestasi yang direkomendasikan dalam kategori komunikasi. Cambricon mencatatkan pendapatan operasional sebesar RMB 3.531 miliar pada kuartal ketiga tahun 2026, meningkat 104.47% dibandingkan tahun sebelumnya; laba bersih yang diatribusikan kepada perusahaan induk adalah RMB 1.404 miliar, meningkat 147.74% dibandingkan tahun sebelumnya. Beijing Dabo Nonferrous Metal Solder Co., Ltd. akan membangun proyek basis manufaktur cerdas material pengikat semikonduktor di Changzhou West Taihu. Pendiri SmartSens, Dr. Xu Chen, pemasok sensor gambar CMOS, dianugerahi Penghargaan Prestasi Kewirausahaan TEEC 2025. Seminar Teknologi Ceva Edge 2026 akan diadakan pada tanggal 5 November di Hilton Shanghai Zhangjiang, dan pendaftaran telah dibuka. Kinghelm pin pogo dan kontak pegas Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.
Song Shiqiang Menerima Wawancara Eksklusif RTHK, Membahas Arah Merek Teknologi Tiongkok Menuju Pasar Global di Tengah Peluang APEC Shenzhen
Song Shiqiang Menerima Wawancara Eksklusif RTHK, Membahas Arah Merek Teknologi Tiongkok Menuju Pasar Global di Tengah Peluang APEC Shenzhen
2026-10-23 930
Song Shiqiang diwawancarai oleh LAM Hon-shan, Reporter Utama RTHK. Berita Teknologi Internasional: Renesas Electronics merilis mikrokontroler (MCU) 32-bit andalannya, yaitu RX74M dan RX74N. Media Jepang melaporkan bahwa Canon berencana untuk meningkatkan kapasitas produksi mesin litografi untuk proses back-end semikonduktor sebesar 50% pada tahun 2029 dibandingkan dengan tahun 2026. Texas Instruments melaporkan pendapatan kuartal ketiga tahun 2026 sebesar USD 6.06 miliar, meningkat 28% dibandingkan tahun sebelumnya. Samsung dan SK Hynix berencana memproduksi chip NAND Flash dengan lebih dari 200 lapisan di pabrik mereka di China. Didorong oleh permintaan chip yang kuat, ekspor Jepang pada bulan September mencapai 10.97 triliun yen, naik 16.7% dibandingkan tahun sebelumnya. Modal terdaftar Intel Semiconductor (Dalian) meningkat dari USD 20 juta menjadi USD 816 juta, atau meningkat sebesar 3,980%. Berita Teknologi Domestik: Peralatan etsa fase gas selektivitas tinggi Primo Domingo® pertama di dunia dari AMEC telah berhasil dikirimkan. Data menunjukkan bahwa dalam tiga kuartal pertama tahun 2026, nilai produksi industri manufaktur sirkuit terpadu Shanghai tumbuh sebesar 23.4%, dan nilai produksi industri manufaktur kecerdasan buatan tumbuh sebesar 24.8%. Bapak Song Shiqiang memberikan wawancara eksklusif kepada LAM Hon-shan, Reporter Utama RTHK, di kantor pusat Kinghelm/Slkor (www.slkoric.com), membahas bagaimana perusahaan teknologi Tiongkok dapat memanfaatkan peluang pertemuan APEC yang akan diadakan di Shenzhen, menceritakan kisah merek Tiongkok dengan baik, dan mempromosikan produk mereka ke pasar internasional. Proyek semikonduktor daya Xiyue Semiconductor telah ditandatangani dan diselesaikan di Hohhot, dengan perkiraan nilai produksi tahunan sebesar 200 juta hingga 250 juta yuan, dan menciptakan sekitar 140 lapangan kerja. TrendForce memperkirakan bahwa pengiriman CPU server akan tumbuh 31% dari tahun ke tahun pada tahun 2026, dan volume pengiriman diperkirakan akan tumbuh lebih dari 40% pada tahun 2027. Weiyi Zhizao dan Dongshan Precision akan terdaftar di Bursa Efek Hong Kong pada tanggal 28 Oktober. Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.
Kinghelm Kata Kunci Pencarian Populer Produk Terungkap
Kinghelm Kata Kunci Pencarian Populer Produk Terungkap
2026-10-22 880
Kinghelm Produk-produk (www.kinghelm.com.cn) menghubungkan dunia! Berita Teknologi Internasional: Samsung System LSI telah memutuskan untuk mengadopsi proses 2nm untuk memproduksi baseband 5G eksternal M2800, dengan pengembangan yang diharapkan selesai pada tahun 2027. Perusahaan chip Groq sedang mengevaluasi pengenalan teknologi pengemasan DRAM tumpuk 3D pada chip generasi berikutnya. Pabrik Fab 62 Intel saat ini sedang memasang peralatan dan diperkirakan akan mulai beroperasi pada awal tahun 2028. Terafab, perusahaan patungan manufaktur chip antara SpaceX dan Tesla, berencana untuk mencapai produksi massal pada kuartal ketiga tahun 2028. Kinghelm (www.kinghelm.netProduk-produk (termasuk KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029, dan KH-3216-H0209) laris manis baik online maupun offline! Kata kunci pencarian produk terpopuler: Type-C, SMA, IPEX, MCX, konektor HDMI, rangkaian kabel otomotif, kabel adaptor, pin header, terminal, kabel RF, antena, antena GPS, konektor koaksial RF, antena WiFi, antena BeiDou, antena terintegrasi, antena 4G, antena keramik, konektor RF, komponen elektronik, sensor, gelombang milimeter, sakelar taktil, sakelar detektor, sakelar toggle, sakelar tombol tekan, sakelar mikro. ESWIN Computing dan SiFive, perusahaan IP prosesor RISC-V yang terkenal secara internasional, telah resmi menandatangani memorandum Aliansi Mitra Emas. Berita Teknologi Domestik: Honor Smartwatch 6 Pro telah resmi dirilis, dan layar wearable 1.5 inci-nya telah mencapai produksi massal dan pengiriman. Chip UWB seri GT1500 dari Jieyang Micro telah lulus sertifikasi FiRa Core 4.0 yang ketat dari organisasi standar internasional FiRa® Consortium. Samsung Electronics berencana untuk meningkatkan pabriknya di Xi'an, China, dengan tujuan mengalihkan lini produksinya ke flash NAND 286-layer pada akhir tahun 2026. Proyek produksi perangkat semikonduktor daya tegangan ultra tinggi Xiyue Semiconductor, dengan investasi sebesar 558 juta RMB, telah rampung di Hohhot. Changsha Chixin Semiconductor Technology Co., Ltd. telah mengamankan hak pasokan chip UWB eksklusif untuk Samsung Galaxy SmartTag 3, dengan perkiraan pengiriman tahunan mencapai puluhan juta unit. Pada September 2026, pengiriman telepon seluler di pasar domestik mencapai 21.856 juta unit, turun 21.7% dibandingkan tahun sebelumnya, termasuk 19.234 juta unit telepon 5G, turun 20.2% dibandingkan tahun sebelumnya, yang mewakili 88.0% dari total pengiriman telepon seluler pada periode yang sama. Kinghelm blok terminal plug-in Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.
4.65 triliun yuan! Skala perdagangan luar negeri Shenzhen dalam tiga kuartal pertama mencapai rekor tertinggi baru.
4.65 triliun yuan! Skala perdagangan luar negeri Shenzhen dalam tiga kuartal pertama mencapai rekor tertinggi baru.
2026-10-21 1071
Dioda anti-statis ESD Slkor SLSRV05-4 Berita Teknologi Internasional: Media Korea melaporkan bahwa Samsung Electronics berencana memasuki pasar pabrikasi sirkuit terpadu fotonik (PIC) mulai tahun 2027. Akibat perselisihan mengenai bonus dan pembagian keuntungan, serikat pekerja di pabrik Micron Technology di Taoyuan akan melancarkan aksi mogok solidaritas selama satu hari pada tanggal 22 Oktober. CEO Intel, Lip-Bu Tan, mengungkapkan bahwa restrukturisasi besar-besaran perusahaan telah selesai sekitar 80%. Hanmi Semiconductor berencana meluncurkan mesin pengikatan termokompresi lebar Wide TC Bonder pada tahun 2027. TrendForce memperkirakan bahwa kesenjangan pasokan dan permintaan serat optik global pada tahun 2026 akan mencapai sekitar 180 juta kilometer inti, dan kekurangan ini mungkin berlanjut hingga tahun 2028. Samsung Display telah mengembangkan prototipe dioda pemancar cahaya organik (OLED) berukuran 7 inci dan awalnya berharap untuk meluncurkan sampelnya paling cepat pada akhir tahun ini. Berita Teknologi Domestik: CATL mencatatkan pendapatan operasional sebesar RMB 442.137 miliar pada tiga kuartal pertama tahun 2026, meningkat 56.19% dibandingkan tahun sebelumnya. Pusat Produksi dan Manufaktur Peralatan Semikonduktor Ningbo Pulite resmi beroperasi, dengan kapasitas tahunan yang direncanakan sebesar 6–8 unit peralatan semikonduktor. Slkor (www.slkoric.com) Dan Kinghelm Secara rutin mengadakan pelatihan internal. Sabtu ini pukul 10 pagi, Chen Suwei, Wakil Direktur Kinghelm, akan memberikan kuliah, dan kegiatan membangun tim berupa bola basket dan bulu tangkis akan diselenggarakan pada sore hari, untuk menunjukkan pembelajaran dan vitalitas tim. Pihak berwenang terkait mengungkapkan pada tanggal 19 bahwa dalam tiga kuartal pertama tahun 2026, total impor dan ekspor Shenzhen mencapai 4.65 triliun yuan. Di antara jumlah tersebut, skala impor dan ekspor komponen terkait AI seperti sirkuit terpadu menempati peringkat pertama di negara ini, menyumbang lebih dari 60% dari peningkatan perdagangan luar negeri kota tersebut. Pada paruh pertama tahun 2026, statistik IDC menunjukkan bahwa pengiriman robot berkaki empat secara global melebihi 49,000 unit, melonjak 92.5% dibandingkan tahun sebelumnya. Modal terdaftar Changxin Jidian (Beijing) meningkat dari sekitar 50.85 miliar RMB menjadi sekitar 60.18 miliar RMB. Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.
Kinghelm Kolom "Ensiklopedia Mini Huaqiangbei" di Situs Web Resmi Kini Tersedia Online!
Kinghelm Kolom "Ensiklopedia Mini Huaqiangbei" di Situs Web Resmi Kini Tersedia Online!
2026-10-20 1084
Museum Huaqiangbei, foto oleh a Kinghelm reporter Berita Teknologi Internasional: Intel mengumumkan produksi massal eksklusif wafer fotonik silikon indium fosfida 300mm, dengan pengiriman kumulatif melebihi 8 juta transceiver optik dan 32 juta laser terintegrasi. Pangsa pasar global perusahaan sensor gambar CMOS (CIS) Tiongkok telah meningkat dari 22% pada tahun 2023 menjadi 31% pada tahun 2025. OmniVision Group, dengan pangsa pasar 13%, untuk pertama kalinya melampaui Samsung dan menjadi pemasok CIS terbesar kedua di dunia. Seiring AI beralih dari pelatihan ke inferensi dan AI berbasis agen, cache KV, konteks panjang, dan data lake berskala besar menggeser tekanan dari komputasi ke memori dan penyimpanan. Akademi DAMO China memamerkan kemajuan baru C950 dalam interkoneksi multi-inti, inferensi AI, dan server Java, serta merilis IP prosesor yang ditingkatkan untuk otomotif, XuanTie E908A. Kinghelm (www.kinghelm.netHuaqiangbei telah meluncurkan rubrik “Ensiklopedia Mini Huaqiangbei”. Sepuluh artikel anti-penipuan, termasuk “Ensiklopedia Mini Huaqiangbei: Membongkar 'Penipuan Merpati Putih' dalam Pencegahan Penipuan Huaqiangbei,” akan dirilis secara bertahap. Bapak Song Shiqiang dari Huaqiangbei berharap dapat membersihkan lingkungan bisnis Huaqiangbei sehingga para pelaku usaha dan konsumen akan lebih kecil kemungkinannya untuk tertipu. CEO Intel, Lip-Bu Tan, mengatakan bahwa restrukturisasi besar-besaran perusahaan telah selesai sekitar 80%. Berita Teknologi Domestik: Yuwei Semiconductor memamerkan produk mikroskop gaya atom (AFM) online terbarunya, APEX-X1. Baru-baru ini, Mingxin Qirui, pengembang chip komputasi cerdas dalam memori, berhasil mendapatkan pendanaan Seri A sebesar 400 juta RMB. Guoen Co., Ltd. mengakuisisi 80% saham Sichuan Zhongfuneng New Materials Technology Co., Ltd. senilai RMB 1.504 miliar, dan secara resmi memasuki sektor gas khusus elektronik berpenghalang tinggi. China telah membentuk dana investasi industri AI nasional senilai 60 miliar RMB dan telah berinvestasi dalam sejumlah proyek berkualitas tinggi. Xi'an Eswin mencatatkan pendapatan sebesar RMB 1.062 miliar pada kuartal ketiga tahun 2026, meningkat 68.50% dibandingkan tahun sebelumnya; laba bersih yang diatribusikan kepada pemegang saham adalah RMB 441 juta, meningkat 302.55% dibandingkan tahun sebelumnya. Piotech berencana mengakuisisi saham mayoritas di produsen peralatan PVD Wuxi Shangji dan aset terkait senilai 2.5 miliar RMB. Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.
Sorotan Industri Teknologi Dari Kinghelm (12 Oktober 2026-18 Oktober 2026)
Sorotan Industri Teknologi Dari Kinghelm (12 Oktober 2026-18 Oktober 2026)
2026-10-19 1207
1. CXMT Menargetkan Peluncuran Akhir Tahun untuk DRAM 4F2 Pertama Tanggal: Oktober 12, 2026Ringkasan:CXMT berencana meluncurkan produk DRAM 4F2 pertamanya sebagai RDIMM DDR5 server pada akhir tahun 2026, menurut pernyataan presiden perusahaan yang dilaporkan pada 12-13 Oktober. Arsitektur 4F2 menggunakan struktur transistor vertikal dan diklaim dapat mengurangi ukuran setiap sel memori sekitar sepertiga secara teoritis, meskipun CXMT belum mengungkapkan kecepatan, kapasitas, atau volume produksinya. Pengungkapan ini berkontribusi pada penurunan saham perusahaan memori karena investor menilai apakah produsen DRAM terbesar di Tiongkok ini dapat mempersempit kesenjangan teknologi dengan Samsung, SK hynix, dan Micron lebih cepat dari yang diperkirakan.Pentingnya:Platform DRAM 4F2 buatan dalam negeri akan memperkuat posisi Tiongkok dalam memori server dan meningkatkan persaingan di pasar yang sudah dibatasi oleh permintaan yang didorong oleh AI, dengan implikasi pada penetapan harga DRAM, alokasi kapasitas, dan strategi pengadaan jangka panjang.Sumber: CXMT; TrendForce; Tom's Hardware 2. YMTC Mengajukan IPO Setelah Naik ke Peringkat Ketiga dalam Pengiriman NAND Global Tanggal: Oktober 13, 2026Ringkasan:Yangtze Memory Technologies (YMTC) telah mengajukan penawaran umum perdana (IPO) yang bersejarah setelah naik ke posisi ketiga dalam pengiriman flash NAND global, menyalip Micron, menurut Counterpoint Research dan laporan industri. Analis memperkirakan pendapatan YMTC akan tumbuh sekitar enam kali lebih cepat daripada para pesaingnya karena perusahaan tersebut memperluas produk SSD premium untuk perusahaan dan bersiap memasuki pasar DRAM. Pencatatan saham ini akan memberikan platform pendanaan publik kepada produsen NAND terkemuka di Tiongkok pada saat permintaan dan harga memori meningkat tajam.Pentingnya:Menambah pemasok NAND utama yang berbasis di Tiongkok dengan modal dan skala baru, meningkatkan persaingan di penyimpanan perusahaan dan memberi pembeli pilihan sumber tambahan selain Korea dan AS untuk komponen flash NAND dan SSD.Sumber: Counterpoint Research; YMTC; South China Morning Post 3. TSMC Mencatat Kuartal Rekor Keenam Berturut-turut dan Mempertimbangkan Ekspansi ke Texas Tanggal: Oktober 15, 2026Ringkasan:TSMC melaporkan laba rekor untuk kuartal keenam berturut-turut, dengan pendapatan bersih kuartal ketiga meningkat sekitar 69% dibandingkan tahun sebelumnya dan laba per saham sebesar NT$29.43, karena permintaan AI membuat kapasitas node canggih dan pengemasan canggih sangat ketat. Perusahaan menggambarkan permintaan sebagai kuat tetapi bersikap hati-hati dalam perencanaan tahun 2027. TSMC juga menjajaki ekspansi lebih lanjut di Texas dan telah mengadakan pembicaraan tentang partisipasi dalam kompleks chip Terafab yang diusulkan oleh Elon Musk.Pentingnya:Mengkonfirmasi bahwa logika terdepan dan pengemasan canggih CoWoS tetap menjadi hambatan utama bagi akselerator AI, dan mengisyaratkan bahwa rencana kapasitas TSMC di AS akan membentuk pasokan jangka panjang prosesor, interposer, dan antarmuka bandwidth tinggi.Sumber: TSMC; Reuters; The Wall Street Journal 4. GlobalFoundries akan Mengoperasikan Dua Pabrik di New York di Bawah Inisiatif AS-Jepang Tanggal: Oktober 14, 2026Ringkasan:GlobalFoundries terpilih sebagai penyedia teknologi dan operator untuk dua pabrik semikonduktor baru di lokasi Malta, New York, di bawah inisiatif AS-Jepang yang dapat menyediakan pendanaan hingga $21 miliar. Investasi awal sekitar $10 miliar akan mempercepat pembangunan pabrik 300mm yang diharapkan mulai beroperasi pada tahun 2029, dengan pabrik kedua didanai sekitar $10 miliar lagi. Setiap pabrik diharapkan menambah kapasitas tahunan sekitar 900,000 wafer 300mm, dan GlobalFoundries akan mengalokasikan kembali $955 juta dari dana hibah CHIPS-nya untuk fotonik silikon, SiGe, dan pengemasan canggih.Pentingnya:Memperluas kapasitas khusus dan node matang di AS untuk komponen otomotif, industri, komunikasi, dan pusat data, sekaligus menambahkan kapasitas fotonik silikon dan pengemasan canggih yang mendukung permintaan interkoneksi AI.Sumber: GlobalFoundries; SIA 5. Murata dan Samsung Electro-Mechanics Memperluas Kapasitas MLCC untuk Server AI Tanggal: Oktober 13, 2026Ringkasan:Menurut laporan industri, Murata sedang mempertimbangkan perluasan kapasitas MLCC tambahan yang jarang terjadi karena permintaan server AI membebani pasokan, sementara Samsung Electro-Mechanics diperkirakan akan melaporkan peningkatan tajam dalam laba operasi kuartal ketiga yang didorong oleh penjualan MLCC server AI. Analis memperkirakan laba operasi Samsung Electro-Mechanics sekitar KRW 642.3 miliar, kira-kira dua kali lipat dari level tahun sebelumnya, dan perusahaan telah mengamankan kontrak pasokan global yang besar. Manajer aset Korea juga meluncurkan ETF khusus MLCC dan substrat AI selama minggu ini, yang mencerminkan meningkatnya fokus investor pada komponen pasif sebagai hambatan AI.Pentingnya:Hal ini menyoroti bahwa permintaan infrastruktur AI meluas dari logika dan memori ke komponen pasif dan substrat, di mana penambahan kapasitas secara bertahap membutuhkan waktu dan kekurangan pasokan dapat memperpanjang waktu tunggu untuk server, peralatan jaringan, dan catu daya.Sumber: Murata; Samsung Electro-Mechanics; laporan industri 6. HARTING dan Navitas Bergabung dengan NVIDIA MGX untuk Meningkatkan Skalabilitas Pengiriman Daya DC 800V Tanggal: Oktober 12, 2026Ringkasan:HARTING dan Navitas Semiconductor bergabung dengan ekosistem MGX NVIDIA untuk mendukung penyaluran daya DC 800V untuk pusat data AI generasi berikutnya. HARTING berkontribusi dalam hal konektor dan antarmuka daya, sementara Navitas berkolaborasi dengan NVIDIA pada papan penyaluran daya 24kW, 800V-ke-12V. Arsitektur DC 800V dimaksudkan untuk mengurangi kerugian konversi dan penggunaan tembaga seiring meningkatnya kepadatan daya rak, dan LITEON juga mendemonstrasikan teknologi daya DC 800V dalam ekosistem MGX selama minggu tersebut.Pentingnya:Hal ini menandai pergeseran dalam desain daya pusat data AI dari efisiensi tingkat komponen ke distribusi DC 800V tingkat rak, menciptakan persyaratan dan permintaan baru untuk konektor tegangan tinggi, busbar, modul daya, dan semikonduktor pita lebar.Sumber: HARTING; Navitas; NVIDIA At Kinghelm At KinghelmKami memantau memori, komponen pasif, dan penyaluran daya karena hal-hal tersebut menentukan ketersediaan komponen, waktu tunggu, dan biaya sistem. Sinyal-sinyal ini memandu pekerjaan kami dalam antena RF, konektor, rangkaian kabel, kabel presisi, dan solusi interkoneksi untuk infrastruktur AI, otomotif, dan elektronik industri.
Pasar chip kontrol utama RISC-V di Tiongkok diperkirakan akan melampaui 200 miliar RMB pada tahun 2030.
Pasar chip kontrol utama RISC-V di Tiongkok diperkirakan akan melampaui 200 miliar RMB pada tahun 2030.
2026-10-19 1122
Slkor BC817-40 memenuhi persyaratan aplikasi frekuensi tinggi dan penguatan tinggi. Berita Teknologi Internasional: LX Semicon dari Korea Selatan telah menawarkan lebih dari 60 paten yang mencakup perangkat SiC dan wafer epitaksial untuk dijual. NVIDIA membantah menghentikan produksi kartu grafis RTX 5090 dan mengatakan pasokan resmi akan terus berlanjut. Samsung Electronics dan SK Hynix bersama-sama meluncurkan memori berkecepatan tinggi generasi ketujuh "HBM4E". Data IDC menunjukkan bahwa, dipengaruhi oleh kenaikan biaya memori, pengiriman smartphone global pada kuartal ketiga tahun 2026 turun sebesar 22%. Applied Materials berencana menginvestasikan USD 5 miliar untuk membangun pusat R&D EPIC, dengan Intel, Samsung Electronics, Micron, dan SK Hynix sebagai mitra pendiri. Rencana JASM untuk mengubah pabrik wafer keduanya menjadi pabrik produksi chip 3nm telah disetujui oleh Jepang. Kapasitas bulanan pabrik tersebut di masa mendatang ditetapkan sebesar 6,000 wafer, dan diharapkan akan selesai dan mulai berproduksi pada Desember 2028. Berita Teknologi Domestik: Jiangyin Zhongde Electronics telah berhasil mengembangkan solusi etsa kromium kelas atas, mempelopori teknologi "pemurnian mandiri" untuk mengisi kesenjangan di dalam negeri. Menurut data Frost & Sullivan, pasar chip kontrol utama RISC-V di Tiongkok telah tumbuh dari sekitar 1.1 miliar RMB pada tahun 2021 menjadi sekitar 37.7 miliar RMB pada tahun 2025, dan diperkirakan akan mencapai sekitar 219.4 miliar RMB pada tahun 2030. Slkor ( www.slkoric.com ), yang dipimpin oleh para ahli dari Universitas Tsinghua dan Universitas Yonsei, telah terlibat secara mendalam dalam perangkat daya silikon karbida dan berkembang menjadi perusahaan terintegrasi yang mencakup desain, R&D, produksi, dan penjualan. Pengaruh internasional merek "Slkor" terus meningkat, melayani puluhan ribu pelanggan di seluruh dunia. Laboratorium Pengcheng baru-baru ini merilis serangkaian pencapaian teknis di Shenzhen tentang "Sistem Koneksi Langsung Optik Super dan Chip Optik" dan mengumumkan bahwa platform proses chip optik domestik "Hetao Line" telah resmi beroperasi. Perusahaan chip milik Li Auto telah mengumpulkan dana sebesar 1.625 miliar RMB, dengan valuasi hingga 17.1 miliar RMB. Terobosan baru lainnya dalam kemasan canggih domestik! GCP (Glass Composite Package) 16 lapis berbahan kaca tumpuk dari Boxin Cheng telah resmi keluar dari jalur produksi dan memasuki tahap produksi. Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.
Serangkaian artikel brilian karya Song Shiqiang dari Slkor, berjudul "Penelitian tentang 'Ponsel Shanzhai' di Huaqiangbei," telah dicetak ulang oleh media industri ternama seperti EE Times China!
Serangkaian artikel brilian karya Song Shiqiang dari Slkor, berjudul "Penelitian tentang 'Ponsel Shanzhai' di Huaqiangbei," telah dicetak ulang oleh media industri ternama seperti EE Times China!
2026-10-16 1118
Berita Teknologi Internasional: Nvidia akan menyumbangkan US$250 juta selama lima tahun untuk mendukung penelitian terkait di Inggris. Intel telah mengamankan pesanan foundry dari Broadcom, Google, Apple, AMD, Microsoft, Nvidia, dan lainnya, dan optimis tentang peluang pendapatan yang dibawa oleh proses 14A dan pengemasan canggihnya. Rencana Terafab yang dipromosikan oleh Musk telah merekrut sejumlah besar talenta dari pabrik Samsung di Taylor, Texas. GlobalFoundries akan membangun dua pabrik chip baru di Negara Bagian New York dengan dukungan hingga US$21 miliar dari pemerintah Jepang. Serangkaian artikel brilian karya Song Shiqiang dari Slkor ( www.slkoric.com ), berjudul "Penelitian tentang 'Ponsel Shanzhai' di Huaqiangbei," telah dicetak ulang oleh media industri ternama seperti EE Times China, ESM China, Elecfans, dan EEFocus! Data IDC menunjukkan bahwa pada paruh pertama tahun 2026, pengiriman akselerator AI pusat data China melampaui 2 juta unit, pangsa chip domestik terus meningkat, dan peluang substitusi semakin terbuka. Berita Teknologi Domestik: Untuk tiga kuartal pertama tahun 2026, Longsys diperkirakan akan mencapai laba bersih yang dapat diatribusikan kepada pemegang saham perusahaan induk sebesar RMB 14 miliar hingga RMB 14.9 miliar, meningkat 1,864.55% hingga 1,990.84% dibandingkan tahun sebelumnya. Axera, dengan tema "Manufaktur Cerdas Tanpa Batas, Kekuatan Komputasi Telah Tiba," meluncurkan seri SoC AI edge berdaya komputasi tinggi terbarunya, AX8860. Proyek produk aplikasi berlian dan semikonduktor Guoxin Energy, dengan total investasi sebesar 5.7 miliar RMB, telah ditandatangani dan mulai beroperasi di Zona Teknologi Tinggi Ordos. Pada tanggal 14 Oktober 2026, Aipuke, sebuah perusahaan perangkat keras visual, menerima investasi strategis sebesar 58 juta RMB dari KTC Technology. Pada tanggal 15 Oktober 2026, Shenzhen Transsion Holdings Co., Ltd. resmi terdaftar di Bursa Efek Hong Kong, dengan total kapitalisasi pasar sebesar HK$41.839 miliar. Black Sesame Technologies dan sebuah perusahaan yang terdaftar di bursa saham A-share secara resmi menandatangani kontrak kerangka kerja untuk penjualan server komputasi AI dan perjanjian kerja sama teknis pendukung, dengan total nilai kontrak sekitar 300 juta RMB. Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.
YMTC Menguasai 16.5% Pangsa Pasar Flash NAND Global pada Kuartal Kedua, Melampaui Kioxia dan Menduduki Peringkat Ketiga di Dunia
YMTC Menguasai 16.5% Pangsa Pasar Flash NAND Global pada Kuartal Kedua, Melampaui Kioxia dan Menduduki Peringkat Ketiga di Dunia
2026-10-15 1256
Berita Teknologi Internasional: Global Electronics Association merilis IPC-1783-CO2E, standar internasional untuk pengumpulan dan pelaporan data emisi setara karbon dioksida (CO2e) dalam rantai pasokan manufaktur elektronik. IBM berencana meluncurkan perangkat desain proses R&D awal untuk teknologi penumpukan 7-angstrom nanometer pada kuartal pertama tahun 2027. Komisaris NBA mengungkapkan bahwa liga tersebut sedang mengembangkan bersama Wilson sebuah bola basket pintar dengan chip mikro terintegrasi, yang dapat digunakan dalam pertandingan untuk membantu wasit dalam mengambil keputusan penalti paling cepat pada tahun 2027. ASML melaporkan laba bersih sebesar 5 miliar euro pada kuartal ketiga tahun 2026, dengan pesanan EUV yang tercatat hingga tahun 2030. Nikon Jepang meluncurkan DSP-110, sistem litografi digital generasi baru untuk sektor pengemasan canggih. Menurut laporan IDC, pengiriman akselerator AI Nvidia di China dari Januari hingga Juni 2026 mencapai 678,000 unit, menandai penurunan 44% dibandingkan tahun sebelumnya. Berita Teknologi Domestik: Ickey telah mencapai kerja sama strategis dengan Hejiangongruan, untuk bersama-sama mengeksplorasi model baru penelitian dan pengembangan perangkat keras yang didukung AI. Data dari Counterpoint Research menunjukkan bahwa pangsa pasar pengiriman flash NAND YMTC mencapai 16.5% pada kuartal kedua tahun 2026, melampaui Kioxia dan Micron untuk menempati peringkat ketiga secara global. Slkor telah menjadi basis pelatihan praktis di luar kampus untuk Institut Teknologi Informasi Shenzhen, yang secara resmi diresmikan pada November 2025. Terobosan teknologi! Tim yang dipimpin oleh Profesor Zhang Jinying dari Universitas Xi'an Jiaotong berhasil memasukkan unsur tellurium ke dalam kristal fosfor ungu dan menyiapkan kristal tunggal fosfor ungu tellurium berkualitas tinggi. Kingboard Chemical Holdings telah mengeluarkan surat kenaikan harga ke-8 dalam tahun ini. Kali ini, perusahaan menaikkan harga jual bahan papan dan PP (prepreg) yang menggunakan kain tipis 2116 dan di bawahnya sebagai bahan baku sebesar 15%. Proyek Taman Industri Keramik Semikonduktor Dehua Grup Lingde telah berlokasi di Kabupaten Dehua, Quanzhou, dengan total investasi sebesar 2.6 miliar yuan. Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.