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El artículo de Slkor en inglés fue publicado por más de 1,000 medios de comunicación reconocidos, incluyendo periódicos australianos. Noticias tecnológicas internacionales: NXP planea ajustar los precios de algunas líneas de productos de distribución y suministro directo, y las nuevas normas entrarán en vigor el 1 de enero de 2027. La arquitectura de memoria de computación de alto ancho de banda de Qualcomm ha completado la validación preliminar. Esta tecnología será una parte importante del acelerador de IA para centros de datos Dragonfly de próxima generación de Qualcomm. WSTS prevé que el mercado mundial de semiconductores alcanzará los 1.51 billones de dólares en 2026. TrendForce estima que en 2026, Marvell y Lumentum ocuparán el cuarto y el octavo lugar, respectivamente, por cuota de ingresos en el mercado de semiconductores para comunicaciones por cable. El popular artículo de Slkor ( www.slkoric.com ) titulado «Slkor moderniza sus tres tiendas de Huaqiangbei, fortaleciendo aún más su creciente influencia de marca» se ha difundido ampliamente tanto a nivel nacional como internacional. Australian News, Mexico Online, Singapore Online, Brazil Online, France Express y más de 1,000 medios de comunicación reconocidos lo han republicado. La empresa química alemana BASF construirá una nueva base de producción de materiales electrónicos en el Parque Científico y Tecnológico de Nuevos Materiales de Jiangbei, en Nanjing, China. Noticias de tecnología nacional: La sede principal de la Reunión Informal de Líderes de APEC de 2026 es el Centro de Intercambio Internacional de Shenzhen, ubicado en la zona norte de Xiangmihu, distrito de Futian, Shenzhen, China. El chip XuanTie C950, desarrollado por la Academia DAMO de Alibaba, ganó el premio "Annual Major Innovation Breakthrough Product Award" en la 21.ª edición de los premios "China Chip" en 2026. Los ingresos de Zhongji Innolight en el tercer trimestre de 2026 fueron de 27.769 millones de RMB, un 171.83% más que el año anterior; el beneficio neto atribuible a la empresa matriz fue de 8.587 millones de RMB, un 173.74% más que el año anterior. Del 3 al 6 de noviembre, la Exposición Internacional de China sobre Seguridad Pública 2026 (Security China) se celebra en el Centro Internacional de Exposiciones de China (Pabellón Shunyi), en Pekín. Según los informes, el modelo V5 de próxima generación de DeepSeek será preentrenado en chips Ascend. La adquisición de terrenos para la Fase II de Pangu Semiconductor, un proyecto industrial clave en Nanjing, ha sido aprobada oficialmente por el gobierno municipal. Shenzhen se comporta como un buen anfitrión y da la bienvenida a la cumbre APEC China 2026. Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

1. Se prevé que la escasez de condensadores MLCC de alta capacitancia persista durante el primer semestre de 2027. Fecha: Octubre 29, 2026Resumen:TrendForce afirma que el cambio de las cargas de trabajo de IA del entrenamiento a la inferencia y los agentes de IA está impulsando una nueva ola de demanda de CPU, y debido a que cada CPU necesita módulos de alimentación y memoria DDR5, el uso de MLCC de alta capacidad en placas base de CPU y módulos de memoria está aumentando drásticamente. Se espera que los envíos de la plataforma Vera Rubin de NVIDIA aumenten mes a mes a partir del cuarto trimestre de 2026, y AMD ha comenzado a adquirir MLCC especializados de alta capacidad para su plataforma MI450, por lo que los ODM esperan la oferta más ajustada de MLCC de gama alta en el primer y segundo trimestre de 2027. La demanda de los consumidores sigue siendo débil: los principales ODM de portátiles esperan que los pedidos del cuarto trimestre de 2026 caigan entre un 10 y un 15 % interanual, y los precios al contado de los MLCC de consumo de baja y media capacidad cayeron alrededor de un 5 % a principios de octubre antes de encontrar un mínimo. La escasez también se ha extendido a los componentes de grado de comunicaciones utilizados en los módulos ópticos, mientras que los costes del níquel, el cobre y la plata siguen aumentando, con un índice de precios de importación de Japón que subió un 24.5% interanual en septiembre.Importancia:Las negociaciones de precios para el primer trimestre de 2027 comenzarán en noviembre de 2026 y se espera que los proveedores japoneses sigan el ejemplo de Samsung Electro-Mechanics con aumentos, por lo que los diseños de placas de IA se enfrentarán a una asignación continua y a un mayor coste en los condensadores de gama alta, mientras que los pedidos excedentes de productos de consumo se trasladarán a proveedores taiwaneses y chinos.Fuente: TrendForce 2. Murata planea invertir alrededor de 1 billón de yenes en capacidad de condensadores para IA. Fecha: Octubre 30, 2026Resumen:Murata Manufacturing tiene previsto invertir alrededor de 1 billón de yenes (aproximadamente 6.3 millones de dólares) para ampliar su capacidad de producción de condensadores en un plazo de cinco años y satisfacer la demanda de IA. Según informes, el plan busca duplicar el volumen de ventas del año fiscal 2030 y la expansión se adelantó debido a que la capacidad actual es muy inferior a las necesidades del mercado. Ibiden también está aumentando su capacidad de producción de sustratos, y los medios coreanos describen la competencia entre los proveedores japoneses, Samsung Electro-Mechanics y LG Innotek por una mayor cuota de mercado en componentes de IA. Por separado, Murata firmó un contrato de reforma de la producción de IA de tres años con Accenture. TrendForce señala que, incluso con una inversión acelerada, es improbable que la nueva capacidad entre en funcionamiento antes de 2028.Importancia:Los compromisos plurianuales de miles de millones de dólares demuestran que los fabricantes de componentes consideran la demanda de MLCC y sustratos para la IA como estructural. Para los compradores, la consecuencia a corto plazo es la continua asignación de recursos y los largos plazos de entrega de componentes de alta gama, sin que se prevea un alivio significativo en el suministro antes de 2028.Fuente: Nikkei Asia; Murata Manufacturing; TrendForce 3. SK hynix afirma que sus reservas de DRAM y HBM están prácticamente agotadas hasta 2029, mientras que los precios alcanzan niveles récord. Fecha: Octubre 28, 2026Resumen:SK hynix reportó ingresos récord en el tercer trimestre con un margen operativo cercano al 80%, y según TrendForce dijo que DRAM y HBM están prácticamente agotados hasta 2029 con 14 clientes de acuerdos a largo plazo firmados. La gerencia describió los pedidos de HBM en más del doble de la oferta disponible, espera que la demanda de DRAM crezca en el rango medio del 20% el próximo año, y pronostica que la escasez de memoria durará hasta 2030. Octubre trajo nuevos precios récord de DRAM, con precios de contratos de DRAM para PC para el 4T26 pronosticados hasta un 18% a medida que la capacidad se desvía a servidores de IA, mientras que el repunte de la memoria flash NAND terminó después de 21 meses de ganancias y los precios spot de TLC de 512Gb cayeron alrededor de un 9% en medio de promociones de teléfonos inteligentes en China. Samsung y Micron han emitido declaraciones similares de ventas a varios años.Importancia:La memoria sigue siendo el principal factor de coste para servidores, PC, consolas y dispositivos móviles, y los acuerdos a largo plazo demuestran que los proveedores priorizan la demanda garantizada de IA sobre las operaciones puntuales. Los compradores deberían prepararse para una presión constante sobre los precios y la asignación de DRAM, en lugar de un alivio a corto plazo.Fuente: SK hynix; TrendForce; Chosunbiz 4. El auge de la IA reduce la oferta de placas y embalajes: se prevén plazos de entrega de PCB de 30 meses y un aumento en el precio de CoWoS. Fecha: Octubre 27, 2026Resumen:Nikkei Asia informó que el auge de la IA está generando una escasez de placas de circuito impreso en toda la cadena de suministro tecnológico global, ya que las placas de alta densidad y gran cantidad de capas para servidores de IA absorben la capacidad de la que también dependen las PC y los dispositivos de consumo. A finales de semana, los medios especializados informaron que algunos pedidos de PCB estaban tardando hasta 30 meses en completarse. Intel aumentó la presión al revelar que está trasladando la capacidad de fabricación de CPU para PC de consumo a procesadores Xeon para servidores, una medida que se enmarca en una de las mayores escaseces de suministro registradas. Según se informa, TSMC está considerando un aumento de precio adicional de hasta un 20 % para el empaquetado avanzado CoWoS, dado que la demanda de GPU para IA y ASIC personalizados sigue ejerciendo presión sobre su suministro de empaquetado.Importancia:La presión sobre los costes y los plazos de entrega se está extendiendo desde la memoria y los componentes pasivos a las placas, los sustratos y el embalaje avanzado, los segmentos donde el aumento de capacidad es más lento. La previsión temprana, la cualificación de placas de segunda mano y los periodos de congelación de diseño más largos se están convirtiendo en práctica habitual.Fuente: Nikkei Asia; TweakTown; Tom's Hardware 5. Wingtech informa que no se han logrado avances sustanciales en las conversaciones con Nexperia, mientras la escasez de componentes discretos afecta a los fabricantes de automóviles. Fecha: Octubre 30, 2026Resumen:Shanghai Wingtech Electronics anunció en una declaración de emergencia a la bolsa que las diferencias con la empresa matriz holandesa de Nexperia siguen siendo sustanciales y que las negociaciones no han logrado avances significativos; las acciones cerraron al límite máximo de subida, a 11.4 CNY. El conflicto, que comenzó con la intervención del Estado holandés en Nexperia en 2025, continúa separando las operaciones en China de uno de los mayores fabricantes mundiales de diodos, dispositivos de protección y MOSFET de potencia de su sede europea. Nexperia afirmó que sus solicitudes de datos financieros a las unidades chinas no obtuvieron respuesta sustancial y que está expandiendo la producción fuera de China. Según informes, la consiguiente escasez de componentes obligó a detener la producción automotriz de clientes como Honda y Bosch, y durante el fin de semana China otorgó una exención de exportación destinada a aliviar la escasez de chips para los fabricantes de automóviles.Importancia:La incertidumbre en torno a la capacidad de Nexperia en China mantiene un riesgo considerable en los componentes discretos para automoción e impulsa a los fabricantes de equipos originales a buscar proveedores alternativos cualificados. Además, refuerza la necesidad de localizar el suministro de componentes y el stock de seguridad en China, donde se fabrican en gran medida estos diodos y MOSFET.Fuente: Shanghai Wingtech; JW Insights; Evertiq 6. HP, Asus y Acer trasladan parte de la producción de PC de vuelta a China mientras la escasez de componentes pone a prueba el modelo China-Plus-One. Fecha: Octubre 28, 2026Resumen:Según informes, HP, Asus y Acer están trasladando parte de la producción de portátiles de vuelta a China tras años de trasladarla a Vietnam e India. Los medios especializados chinos interpretaron este cambio como prueba de que los planes de reducción de riesgos no pueden competir con la densidad de proveedores de China. Esta modificación se produce en un contexto de escasez de memoria, placas de circuito impreso y componentes pasivos, lo que alarga los plazos de entrega y eleva los precios. Además, las líneas de producción en el extranjero siguen dependiendo de placas, materiales y componentes chinos para el ensamblaje final. Esa misma semana, el 27 de octubre, se inauguró la Exposición Internacional de Componentes Electrónicos de Shenzhen, centrada en el hardware de computación para IA y la refrigeración líquida, lo que subraya la importancia de China para la innovación en el sector de los componentes.Importancia:Cuando la producción de una marca regresa a China, la disponibilidad local de componentes, los plazos de entrega reducidos y la cobertura integral de la lista de materiales vuelven a ser factores decisivos para determinar dónde se fabrican los productos. Los proveedores chinos de placas, componentes pasivos, conectores y sistemas de refrigeración obtienen acceso directo a una demanda que, según lo previsto, se trasladaría al extranjero.Fuente: The Times of India; JW Insights; Nikkei Asia At Kinghelm At KinghelmSeguimos de cerca la asignación de MLCC, los precios de los contratos de memoria, los plazos de entrega de placas y empaques, y el suministro de componentes discretos, ya que estos factores marcan el ritmo de los planes de producción de nuestros clientes. Ante la escasez de condensadores de alta gama que se extiende hasta el primer semestre de 2027 y la presión sobre los componentes discretos para el sector automotriz, ayudamos a nuestros clientes a evaluar alternativas con anticipación en antenas de RF, conectores, mazos de cables, cables de precisión y soluciones de interconexión para infraestructura de IA, electrónica automotriz e industrial. Sobre Nosotros Kinghelm Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. se especializa en transmisión de RF, antenas, conectores, arneses de cableado para automóviles, cables de precisión y soluciones de conectividad IoT. Con más de 17 años de experiencia, Kinghelm Ofrece productos robustos, fiables y que cumplen con las normativas internacionales para aplicaciones en vehículos de nueva energía, automatización industrial, terminales inteligentes y electrónica médica. Renuncia de responsabilidad: Este informe resume noticias tecnológicas de acceso público, exclusivamente con fines de investigación y comunicación del sector. Todas las marcas comerciales y los derechos de contenido pertenecen a sus respectivos propietarios.

El Slkor BTA12-600B es adecuado para circuitos de control de potencia y conmutación, etc. Noticias tecnológicas internacionales: Según los informes, Samsung Electronics planea cerrar todas sus líneas de producción de obleas de 8 pulgadas para finales de 2030 y abandonar por completo el negocio de la fabricación de obleas de 8 pulgadas. Marvell adquirirá el fabricante de componentes ópticos para centros de datos Lumentum Holdings por 115 millones de dólares. Wolfspeed ha comercializado su tecnología patentada de carburo de silicio transparente (TSiC™), ampliando aún más las aplicaciones del carburo de silicio en la óptica de realidad aumentada y la computación cuántica. Las exportaciones de Corea del Sur en octubre de 2026 alcanzaron los 115.28 millones de dólares, de las cuales las exportaciones de semiconductores superaron los 50 millones de dólares (56.44 millones de dólares). TrendForce pronostica que los precios de la memoria DRAM para PC aumentarán entre un 13% y un 18% en el cuarto trimestre de 2026. Ibiden invertirá aproximadamente 151 mil millones de yenes adicionales para ampliar la producción de sustratos de circuitos integrados para servidores de IA. Noticias de tecnología nacional: BYD se ha convertido en socio oficial de APEC 2026, y cerca de 700 vehículos Denza brindarán apoyo integral al transporte durante la reunión. Xiaomi invirtió 1.7 millones de yuanes para adquirir una participación en Shenzhen Sunwoda, convirtiéndose en el tercer mayor accionista después de Li Auto. Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) recibió el certificado de "Socio Estratégico" del Chip Growth Forum en 2026. XHEART XinxinHang lanzó el chip de gran tamaño X7 Ultra y anunció que la serie X7 lleva 8 meses en producción en masa, con envíos acumulados que superan las 200,000 unidades. Xinlian Dongli completó una ronda de financiación Serie C de casi 2 millones de RMB, liderada por China Mobile Chain Leader Fund. Apple y Alibaba han llegado a un acuerdo de colaboración para integrar el modelo a gran escala de Tongyi Qianwen en Apple Intelligence, cuyo lanzamiento para los usuarios chinos está previsto para diciembre, coincidiendo con la versión oficial de iOS 27.3. Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

Kinghelm ¡El tráfico en el sitio web oficial internacional se dispara! Noticias tecnológicas internacionales: Murata Manufacturing invertirá 1 billón de yenes (6.3 millones de dólares) durante cinco años para satisfacer la creciente demanda de componentes electrónicos avanzados para servidores y dispositivos de IA. El gobierno griego ha abierto una consulta pública sobre una propuesta de estrategia nacional para semiconductores y microelectrónica, cuyo plazo de presentación finaliza el 12 de noviembre. Los envíos mundiales de SoC para teléfonos inteligentes cayeron un 21% interanual en el tercer trimestre de 2026, siendo los segmentos de mercado de gama media y baja los más afectados. Samsung está acelerando sus esfuerzos para ampliar la cuota de mercado de sus chips Exynos de desarrollo propio. La versión internacional de Kinghelmsitio web oficial (www.kinghelm.net) ha completado una actualización completa. Song Shiqiang declaró que continuará promoviendo el desarrollo internacional de la marca kinghelme. OpenAI busca recaudar hasta 20 millones de dólares en una nueva ronda de financiación. Noticias de tecnología nacional: A las 11:18 del 1 de noviembre, Shenzhen, ciudad anfitriona del "Año de China" de la APEC 2026, lanzó la canción oficial "Nos vemos en la ciudad de los milagros", y el videoclip del mismo nombre tuvo su estreno mundial simultáneo. La Cumbre de Sistemas Embebidos de AMD se celebrará el 1 de diciembre de 2026 en el Hilton Shenzhen Shekou Nanhai, en el distrito de Nanshan, Shenzhen. Xinxin Hangtu está investigando chips de computación de próxima generación con hasta 3000 TOPS. Xpeedic lanzó EDA 2027, que incorpora 3DIC PDK y una plataforma de cosimulación optoelectrónica, y presentó la plataforma de agentes AgentEvo y la inteligencia física confiable Physics AI. Ha comenzado la construcción del proyecto de industrialización (Fase I) de dispositivos de chips de optoelectrónica y fotónica de silicio de alta gama de Accelink Technologies, con una inversión total de 10.2 millones de RMB. ChangXin Technology prevé lanzar una nueva generación de memoria para servidores DDR5 RDIMM que integra la arquitectura 4F² y la tecnología de unión híbrida para finales de 2026. APEC CHINA 2026: Reúnase en Shenzhen, sea testigo de milagros. Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

La segunda tienda de Slkor en Huaqiangbei completa otra renovación de imagen. Noticias tecnológicas internacionales: Las ventas de equipos para la fabricación de chips en Japón superaron los 600 millones de yenes en septiembre, lo que supone un aumento del 48.2% interanual. Las fábricas de Intel introdujeron agentes de IA, lo que aceleró la detección de anomalías en los equipos en un 30 %. Según el último informe de Nomura Securities y fuentes del sector, la escasez de chips de memoria continuará hasta 2028. Según informó el Financial Times, Toyota está entrando en el sector de los robots humanoides y planea desplegar 400,000 robots. IBM conectó dos chips cuánticos por primera vez, logrando una precisión de transferencia de estado cuántico entre chips de hasta el 99%. Según fuentes consultadas, LG Display invertirá conjuntamente 1 millones de yuanes con Guangzhou Development District Holding Group para ampliar la línea de producción de módulos OLED en su planta de Guangzhou. Noticias de tecnología nacional: A la Cumbre de la APEC de 2026 que se celebrará en Shenzhen asistirán 21 economías miembros oficiales, entre ellas China, Tailandia, Australia, Singapur, Hong Kong, Canadá, Corea del Sur, Japón y Nueva Zelanda. Biwin Storage alcanzó unos ingresos operativos de 6.142 millones de RMB en el tercer trimestre de 2026, lo que supone un aumento del 130.67% interanual. Las tres tiendas de Slkor ( www.slkoric.com) en Huaqiangbei han completado recientemente otra renovación de imagen, mejorando simultáneamente la experiencia de servicio en las terminales. El Parque Industrial de Nuevos Materiales de BYD en Zhengzhou ha invertido un total de 215 millones de RMB en la construcción de una línea de procesamiento de sustratos de carburo de silicio. Los envíos de obleas de UMC en el tercer trimestre fueron de aproximadamente 1.2 millones de obleas de 12 pulgadas, un récord histórico, y su tasa de utilización de la capacidad aumentó del 85% en el segundo trimestre al 92%. Las autoridades competentes informaron que China planea añadir 34 fábricas inteligentes de primer nivel, incluida la fábrica superinteligente de vehículos de nueva energía de alta gama de Xiaomi. Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

Cuenta regresiva para la cumbre APEC China 2026, fotografiada en Huaqiangbei. Noticias tecnológicas internacionales: La industria está acelerando el despliegue comercial de las redes 5G-Advanced (5G-A), y se prevé que la tecnología 6G le siga poco después. NVIDIA (NVDA-US) adquirió la plataforma de código abierto Hugging Face por 12.93 millones de dólares (unos 86 millones de yuanes). Infineon lanzó la marca ENDOPACK y su primer producto, ENDOPACK Cell, una solución de encapsulado de chips de alto voltaje con certificación para el sector automotriz que se puede integrar directamente en placas de circuito impreso. Se prevé que el mercado mundial de fotónica de silicio crezca de 1.82 millones de dólares en 2023 a 25.2 millones de dólares en 2030, con una tasa de crecimiento anual compuesta superior al 28%. Recientemente, la versión en inglés de Kinghelm's (www.kinghelm.net) El artículo popular "Diez años de crecimiento, esforzándonos por convertirnos en líderes en la industria" fue publicado por UK Tech Frontline, English Morning Post, The Times, European Times y más de 100 otros medios de comunicación internacionales importantes, ampliando aún más la influencia de la marca de Kinghelm y Slkor (www.slkori.com). El gigante de la inteligencia artificial Anthropic presentó oficialmente su solicitud S-1 y planea cotizar en Nasdaq bajo el símbolo bursátil "ANT". Noticias de tecnología nacional: La Oficina Municipal de Recursos Humanos y Seguridad Social de Shenzhen emitió el "Aviso sobre la promoción de modalidades de trabajo flexibles durante el período de la reunión de la APEC", en el que insta a todas las empresas de la ciudad a implementar modalidades de trabajo flexibles durante el período de la reunión de la APEC (del 16 al 20 de noviembre). La Alianza de Tecnología de Interconexión de Chips de Alto Rendimiento de Zhongguancun (HIPI Alliance) celebrará el HIPI CHIPLET FORUM 2026 en la Zona de Desarrollo Económico y Tecnológico de Pekín del 16 al 17 de noviembre de 2026. La octava Conferencia Anual de Inversión en Semiconductores y la Ceremonia de Entrega de los Premios IC Fengyun de 2027 se celebrarán en Chengdu el 19 de diciembre de 2026. El 5º Foro Cumbre de la Industria de la Salud Inteligente y la Rehabilitación de Nandujiang se celebrará en Haikou, provincia de Hainan, el 13 de noviembre de 2026. Según informó Wccftech, citando otros informes, los fabricantes chinos de teléfonos inteligentes están reutilizando componentes reciclados de teléfonos antiguos en los nuevos modelos, siendo la memoria DRAM la que representa la mayor parte. La empresa Chongqing Wuqi Microelectronics Co., Ltd. lanzó el chip Wi-Fi 6 de doble banda y ultrabajo consumo WQ9002. UK Tech Frontline publica la versión en inglés de la Kinghelm artículo Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

Kinghelm y Slkor organizan una reunión de té para nuevos empleados. Noticias tecnológicas internacionales: Infineon construirá una nueva planta de obleas de 300 mm en Europa para la producción en masa de semiconductores de potencia de nitruro de galio de próxima generación. Los ingresos de SK Hynix en el tercer trimestre del año fiscal 2026 fueron de 104.6155 billones de wones surcoreanos, y el beneficio operativo fue de 83.3338 billones de wones surcoreanos, superando por primera vez los 100 billones de wones surcoreanos en ingresos trimestrales. NVIDIA invertirá 3 millones de dólares en Meta para ampliar la cooperación con Meta en el asistente inteligente Muse y los modelos de la serie Muse. La próxima generación de DRAM de Micron abandona la arquitectura 4F² y, en su lugar, continúa con la arquitectura 6F² existente, apostando plenamente por las tecnologías de unión de obleas y apilamiento 3D. El banco japonés SoftBank planea invertir 50 millones de dólares en Malasia, centrándose en campos tecnológicos como la inteligencia artificial, los semiconductores y la infraestructura digital. Samsung Electronics planea utilizar la tecnología de IA para acortar el ciclo de I+D de nuevos materiales semiconductores de 5 años a 2 años, y aumentar el volumen de selección de materiales candidatos en más de 5 veces. Noticias de tecnología nacional: Los datos de Dataforce muestran que, en el tercer trimestre de 2026, las matriculaciones de coches de marcas chinas en Europa prácticamente se duplicaron con respecto al año anterior, alcanzando una cuota de mercado del 12.7%, superando por primera vez el 11.9% de Japón. Shenzhen es la tercera ciudad china anfitriona de la APEC, después de Shanghái y Pekín; el tema del evento de este año es "Construir una comunidad de Asia-Pacífico para promover la prosperidad común". En la tarde del 27 de octubre, Kinghelm y Slkor (www.slkori.comSe organizó una reunión informal para dar la bienvenida a los nuevos empleados en la sede de la empresa. Todos acortaron las distancias mediante conversaciones distendidas, lo que ayudó a los recién llegados a integrarse rápidamente al equipo. Shannon Xinchuang alcanzó unos ingresos operativos de 106.426 millones de RMB en los tres primeros trimestres de 2026, con un beneficio neto atribuible a la empresa matriz de 5.340 millones de RMB, lo que supone un aumento de casi 14 veces con respecto al año anterior. El Grupo de Tecnologías de la Información y la Comunicación de China, junto con el Laboratorio Peng Cheng y otros, logró una transmisión óptica en tiempo real de 3.2 Pb/s a través de fibra óptica de 24 núcleos, superando los 2.5 Pb/s alcanzados en marzo de este año. V-Test Semiconductor invertirá 1 millones de RMB en la construcción de la Fase II del proyecto de su sede central en Shanghái, ampliando así su capacidad de prueba de circuitos integrados. Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

Artículos de Kinghelm ¡Y la columna “Huaqiangpedia” de Slkor ha aparecido en Elecfans! Noticias tecnológicas internacionales: Musk advirtió que el entorno de financiación para los centros de datos de inteligencia artificial (IA) se está endureciendo rápidamente, y que más de 200 proveedores de servicios en la nube de nuevo tipo (neoclouds) podrían enfrentarse a la quiebra y a una ola de consolidación del sector. Intel ha acordado adquirir la startup israelí Classiq Technologies Ltd. para impulsar su estrategia de computación cuántica. Texas Instruments (TI): el coste de los semiconductores por robot humanoide ronda los 500-1,000 dólares estadounidenses, y se prevé que la producción en masa comience en 2027. Las memorias no volátiles emergentes, representadas por MRAM, PCRAM, ReRAM y FRAM, se han convertido en un soporte fundamental para adaptarse a la potencia informática de la IA de próxima generación y reconstruir nuevas arquitecturas informáticas. “Huaqiangpedia: ¿Qué empresas y figuras clave surgieron de Huaqiangbei??” y “Huaqiangpedia: Exponiendo la 'estafa del pago contra entrega' en la lucha contra el fraude de Huaqiangbei”, producido por Kinghelm (www.kinghelm.net) y Slkor (www.slkori.com), ¡han sido publicados en Elecfans! Arm anunció una actualización de su arquitectura de GPU Mali de nueva generación, una solución unificada de programación de software para terminales automotrices, móviles y embebidos. Noticias de tecnología nacional: ZTE publicó su informe financiero de 2026: los ingresos del primer trimestre fueron de 116.8 millones de RMB, un 16% más que el año anterior, de los cuales el 38% correspondió a los ingresos por capacidad de procesamiento. Mahexin Technology, perteneciente a Li Auto, firmó un acuerdo de financiación de primera ronda por valor de 1.625 millones de RMB, con una valoración máxima posterior a la inversión de 17.1 millones de RMB. XHEART Xinxin Hangtu completó una ronda de financiación estratégica de casi 5 millones de RMB. Se ha publicado la lista de proyectos de fábricas inteligentes de nivel de excelencia de China para 2026, y la "Fábrica inteligente de fabricación de circuitos integrados digitales e inteligentes" de Lianxin ha sido seleccionada oficialmente. Se ha dado a conocer públicamente la lista del primer grupo de 211 empresas innovadoras de la economía digital de la provincia de Guangdong, de las cuales 32 son empresas de Shenzhen. Según las estadísticas, el mercado de IA GPGPU para empresas chinas aumentó de 1.9 millones de RMB en 2021 a 11.8 millones de RMB en 2025, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 58.1%. Kinghelm Estos productos se utilizan ampliamente en los sectores de la automoción y la medicina. Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

1. Según informes, NVIDIA estandariza los chips base NVHBM en la tecnología de 3 nm de TSMC. Fecha: Octubre 19, 2026Resumen:Según informes, NVIDIA ha solicitado a Samsung, SK hynix y Micron que utilicen el proceso de 3 nm de TSMC para los chips base de su memoria NVHBM de próxima generación. Esta medida estandarizaría la producción de chips base HBM en TSMC e integraría a los tres proveedores de memoria en una plataforma de fabricación común, según TrendForce y medios de comunicación coreanos. Los chips base gestionan las funciones de control e interfaz de la memoria, por lo que la elección del nodo de proceso y el empaquetado afecta directamente al ancho de banda, el consumo de energía y el rendimiento.Importancia:Refuerza el vínculo entre HBM y la capacidad de fundición de vanguardia, otorgando a TSMC un papel más importante en el suministro de memoria para IA y convirtiendo la asignación de 3 nm, el empaquetado CoWoS y la calificación del chip base en variables clave para HBM4 y versiones posteriores.Fuente: TrendForce; Reuters; The Next Web 2. CXMT prevé un aumento de ingresos de más de ocho veces a medida que persiste la escasez de memoria. Fecha: Octubre 19, 2026Resumen:Según The Wall Street Journal, CXMT prevé que sus ingresos se multipliquen por más de ocho este año en medio de la escasez mundial de memoria, tras registrar un beneficio récord en los primeros nueve meses del año. Sus acciones cayeron casi un 8%, ya que los inversores no se centraron en la valoración, la ejecución y la sostenibilidad de los precios de la memoria, sino en la mejora de los resultados. Al parecer, CXMT también está preparando una ofensiva en el sector de la memoria NAND, mientras que su rival YMTC trabaja en la DRAM, intensificando así la competencia entre las dos mayores empresas de memoria de China.Importancia:Esto demuestra la rapidez con la que los proveedores de memorias de China están aumentando su producción durante la escasez provocada por la IA, mientras que la entrada cruzada en los sectores de NAND y DRAM podría remodelar las relaciones de suministro, los precios y la competencia tecnológica en los próximos años.Fuente: CXMT; The Wall Street Journal; CNBC 3. YMTC producirá en masa LPDDR5X a 9,600 MT/s y se expandirá al mercado de DRAM. Fecha: Octubre 23, 2026Resumen:YMTC planea iniciar la producción en masa de memoria LPDDR5X con una velocidad de 9,600 MT/s. Según informes, el dispositivo está diseñado para celdas de memoria 4F2 y marca la incursión del fabricante chino de NAND en el mercado de DRAM. Según KED Global, YMTC también ha superado a Samsung en el mercado chino de memoria flash NAND, fortaleciendo su posición justo cuando se prepara para su salida a bolsa. La compañía apuesta por productos eSSD de alta gama y memoria móvil de alta velocidad para competir con Samsung, SK hynix y Micron.Importancia:Se suma un nuevo proveedor de DRAM con sede en China y un competidor más fuerte en el mercado de NAND, lo que aumenta la probabilidad de cambios en los precios y la cuota de mercado de la memoria móvil y el almacenamiento empresarial, al tiempo que ofrece a los compradores más opciones de suministro fuera de Corea y Estados Unidos.Fuente: YMTC; TechPowerUp; KED Global 4. Los plazos de entrega de los condensadores cerámicos multicapa (MLCC) de Samsung Electro-Mechanics alcanzan las 52 semanas debido al aumento de la demanda de IA. Fecha: Octubre 21, 2026Resumen:Los plazos de entrega de los condensadores cerámicos multicapa (MLCC) de Samsung Electro-Mechanics se han extendido a unas 52 semanas, y los nuevos pedidos tardan ahora aproximadamente un año en completarse, ya que la demanda de servidores de IA supera la capacidad disponible, según informes del sector. La compañía también está ampliando la producción de sustratos FC-BGA y ABF mediante una alianza estratégica con NVIDIA, y se informa que creará capacidad dedicada para la cadena de suministro de aceleradores de IA. Esta escasez de capacidad se extiende más allá de la memoria, afectando a los componentes pasivos y los sustratos, dos áreas donde la ampliación de capacidad es lenta y los ciclos de cualificación son prolongados.Importancia:Se confirma que la demanda de infraestructura de IA está generando escasez de MLCC y sustratos de circuitos integrados, no solo de lógica y memoria. Los plazos de entrega más largos aumentan el riesgo de adquisición de servidores, equipos de red y fuentes de alimentación, y refuerzan la necesidad de una asignación temprana y una planificación con múltiples proveedores.Fuente: Samsung Electro-Mecánica; THE ELEC; Chosunbiz 5. Se prevé que los precios de los contratos de DRAM aumenten un 20% intertrimestral en el cuarto trimestre de 2026. Fecha: Octubre 20, 2026Resumen:TrendForce prevé que los precios de los contratos de DRAM aumenten aproximadamente un 20 % intertrimestral en el cuarto trimestre de 2026, un incremento menor que el del trimestre anterior, pero aún respaldado por la demanda de IA y la escasez de oferta. El pronóstico abarca tanto la DRAM convencional como los segmentos de servidores y dispositivos móviles, donde los proveedores priorizan las asignaciones de alto valor para IA y centros de datos. Los fabricantes de memorias siguen destinando capacidad de producción de obleas a HBM y productos avanzados, lo que limita la disponibilidad de DRAM estándar.Importancia:Mantiene la presión sobre los costes en ordenadores personales, teléfonos inteligentes, equipos de red y sistemas industriales que dependen de la memoria DRAM estándar, y refuerza la necesidad de acuerdos de suministro a largo plazo, flexibilidad de diseño y adquisiciones anticipadas.Fuente: TrendForce 6. Estados Unidos otorga 389 millones de dólares para I+D en semiconductores y materiales de potencia. Fecha: Octubre 22, 2026Resumen:El Departamento de Comercio de EE. UU. firmó cartas de intención para otorgar hasta 389 millones de dólares en subvenciones para I+D en el marco de la Ley CHIPS a cuatro empresas que desarrollan semiconductores de potencia, módulos de potencia y materiales críticos. Helion recibirá hasta 175 millones de dólares para semiconductores de potencia de alto voltaje y módulos de potencia pulsada; Commonwealth Fusion Systems, hasta 85 millones de dólares para electrónica de radiofrecuencia y resistente a la radiación; Vertical Semiconductor, hasta 73 millones de dólares para dispositivos de potencia GaN verticales destinados a un rack de centro de datos de IA de 2.5 MW; y Sibelco, hasta 56 millones de dólares para cuarzo de ultra alta pureza. El gobierno recibirá participaciones minoritarias sin derecho a voto en las empresas.Importancia:Deriva la financiación pública hacia dispositivos y materiales de alta tensión y alta eficiencia, cada vez más importantes para los centros de datos de IA, la infraestructura de la red eléctrica y la fabricación avanzada, reduciendo así la dependencia de proveedores extranjeros para componentes de energía críticos.Fuente: NIST; Departamento de Comercio de EE. UU.; Reuters At Kinghelm At KinghelmMonitoreamos los precios de la memoria, los plazos de entrega de los componentes pasivos y la capacidad de los dispositivos de potencia, ya que influyen directamente en la disponibilidad de los componentes y los ciclos de diseño. Estas señales guían nuestro trabajo en antenas de RF, conectores, mazos de cables, cables de precisión y soluciones de interconexión para infraestructura de IA, electrónica automotriz e industrial.

El Slkor S9012 es un transistor bipolar PNP. Noticias tecnológicas internacionales: Debido a factores como la situación del mercado de capitales, SK hynix ha suspendido el plan de salida a bolsa de su filial extranjera Solidigm. La planta de fabricación de obleas Fab 62 de Intel ha entrado en la fase de construcción e instalación de equipos y se espera que comience a operar a principios de 2028. DigiKey invertirá 100 millones de dólares en los próximos 18 meses para ampliar su centro de distribución y así satisfacer una demanda que prevé un crecimiento del 50% este año. Micron Technology anunció que su memoria flash 3D NAND G11 ha superado las 400 capas y entrará en producción en masa en la segunda mitad de 2027. Mitsubishi Materials planea aumentar significativamente la capacidad de producción de termistores utilizados en equipos de comunicación óptica; para noviembre de 2027, la capacidad mensual se elevará a 12 millones de unidades. Intel colaborará con AMD para simplificar el desarrollo de IA para CPU x86 en PyTorch. Noticias de tecnología nacional: Huatian Technology planea invertir 3 millones de RMB para construir la Fase II, Etapa 2 de su base industrial de embalaje y pruebas avanzadas en Nanjing. La 33ª Reunión de Líderes Económicos de APEC de 2026 se celebrará en Shenzhen del 18 al 19 de noviembre de 2026. Se ha lanzado la aplicación móvil del sitio web oficial chino de Slkor ( www.slkoric.com ); tras descargarla, los usuarios pueden abrirla directamente para acceder cómodamente a la información y los servicios de los productos. iFLYTEK ha lanzado Xingfan WinWork y ha creado más de 80 tipos de empleados digitales profesionales, que abarcan el control de riesgos, la revisión de contratos, la búsqueda de proveedores, la selección de sustitutos de materiales y otras tareas. El proyecto de base de I+D y producción de "Dingtanxin", una marca local perteneciente al grupo italiano Tenap, se ha instalado en Suzhou. Los rumores de que la serie RTX 50 de NVIDIA ha sido descontinuada han perturbado el mercado de Huaqiangbei; desde septiembre, los precios de sus tarjetas gráficas de gama alta para consumidores no han dejado de subir. Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

Logotipo del "Año de China" de la APEC en Shenzhen 2026 Noticias tecnológicas internacionales: NVIDIA anunció su colaboración con seis socios de la cadena de suministro —Amkor Technology, Ibiden, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL y Unimicron— para ampliar la capacidad de fabricación crítica a nivel mundial. El primer teléfono plegable de Apple, el iPhone Duo, saldrá a la venta el 23 de octubre con un precio base superior a los 2,000 dólares. Volvo Cars planea despedir a unos 2,500 empleados en todo el mundo, incluidos unos 2,000 en Suecia. Modal, proveedor de servicios en la nube de IA, planea introducir la CPU Vera de próxima generación de NVIDIA para ejecutar cargas de trabajo relacionadas con agentes de IA. Kinghelm (www.kinghelm.netLos productos como KH-SMA-K513-G, KH-IPEX-K501-29, KH-TYPE-C-16P, KH-3216-A35 y KH-3216-A27 se venden bien tanto en línea como fuera de línea. Palabras clave populares de búsqueda de productos: interruptor multifunción, interruptor iluminado, interruptor DIP, interruptor de palanca, conector para auriculares, conector DC, conector FPC, conector USB, USB impermeable, interruptor de detección, interruptor de límite, interruptor codificador, botón táctil, toma hembra tipo, interfaz tipo C, interruptor joystick, interruptor de cinco teclas, interruptor de rueda de pulgar, interruptor de detección SMD, interruptor de detección vertical, interruptor de detección de orificio pasante, interruptor codificador SMD. Las exportaciones de semiconductores de Corea del Sur, entre el 1 y el 20 de octubre de 2026, alcanzaron los 27.5 millones de dólares, lo que supone un aumento del 222.5% interanual. Noticias de tecnología nacional: En 2026, Shenzhen se convertirá en la "tercera ciudad APEC" de China. El 22 de octubre, Huaqiangbei Zhifangzhou, como plataforma para el intercambio de innovación científica y tecnológica, recibió a cuatro grupos de visitantes, aprovechando las oportunidades que ofrece la cumbre APEC de Shenzhen 2026. Se publicó la "Lista de recomendaciones de logros en innovación de chips para la industria automotriz de China 2026", y el chip de conmutación TSN para automoción YT9911CL de Yutai Micro fue seleccionado con éxito como un logro recomendado en la categoría de comunicaciones. Cambricon alcanzó unos ingresos operativos de 3.531 millones de RMB en el tercer trimestre de 2026, lo que supone un aumento del 104.47% interanual; el beneficio neto atribuible a la empresa matriz fue de 1.404 millones de RMB, un 147.74% más que el año anterior. La empresa Beijing Dabo Nonferrous Metal Solder Co., Ltd. construirá un proyecto de base de fabricación inteligente de materiales de unión de semiconductores en Changzhou West Taihu. El Dr. Xu Chen, fundador de SmartSens, proveedor de sensores de imagen CMOS, fue galardonado con el Premio TEEC a la Trayectoria Empresarial 2025. El Seminario de Tecnología Ceva Edge 2026 se celebrará el 5 de noviembre en el Hilton Shanghai Zhangjiang, y las inscripciones ya están abiertas. Kinghelm pines pogo y contactos de resorte Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

Song Shiqiang fue entrevistada por LAM Hon-shan, reportera principal de RTHK. Noticias tecnológicas internacionales: Renesas Electronics lanzó sus microcontroladores (MCU) insignia de 32 bits, el RX74M y el RX74N. Los medios de comunicación japoneses informaron de que Canon planea aumentar la capacidad de producción de máquinas de litografía para procesos de fabricación de semiconductores en un 50 % para 2029, en comparación con 2026. Texas Instruments registró unos ingresos de 6.06 millones de dólares en el tercer trimestre de 2026, lo que supone un aumento del 28% interanual. Samsung y SK Hynix planean producir chips de memoria flash NAND con más de 200 capas en sus fábricas de China. Impulsadas por la fuerte demanda de chips, las exportaciones de Japón en septiembre ascendieron a 10.97 billones de yenes, un 16.7% más que el año anterior. El capital social de Intel Semiconductor (Dalian) aumentó de 20 millones de dólares a 816 millones de dólares, lo que supone un incremento del 3,980%. Noticias de tecnología nacional: El primer equipo de grabado de alta selectividad en fase gaseosa Primo Domingo® del mundo, fabricado por AMEC, ha sido entregado con éxito. Los datos muestran que, en los tres primeros trimestres de 2026, el valor de la producción de la industria de fabricación de circuitos integrados de Shanghái creció un 23.4%, y el valor de la producción de su industria de fabricación de inteligencia artificial creció un 24.8%. El Sr. Song Shiqiang concedió una entrevista exclusiva a LAM Hon-shan, reportero principal de RTHK, en la sede de Kinghelm/Slkor (www.slkori.com), analizando cómo las empresas tecnológicas chinas pueden aprovechar la oportunidad que ofrece la reunión de la APEC que se celebrará en Shenzhen, contar bien las historias de las marcas chinas y promocionar sus productos en el mercado internacional. El proyecto de semiconductores de potencia de Xiyue Semiconductor se ha firmado y puesto en marcha en Hohhot, con un valor de producción anual estimado de entre 200 y 250 millones de yuanes, y creará alrededor de 140 puestos de trabajo. TrendForce estima que los envíos de CPU para servidores crecerán un 31% interanual en 2026, y se espera que el volumen de envíos crezca más del 40% en 2027. Weiyi Zhizao y Dongshan Precision cotizarán en la Bolsa de Valores de Hong Kong el 28 de octubre. Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) ¡Los productos conectan el mundo! Noticias tecnológicas internacionales: Samsung System LSI ha decidido adoptar un proceso de 2 nm para fabricar la banda base externa 5G M2800, y se espera que el desarrollo finalice en 2027. La empresa de semiconductores Groq está evaluando la introducción de la tecnología de empaquetado DRAM apilada en 3D en sus chips de próxima generación. La planta Fab 62 de Intel se encuentra actualmente en la fase de instalación de equipos y se espera que comience a operar a principios de 2028. Terafab, una empresa conjunta de fabricación de chips entre SpaceX y Tesla, planea alcanzar la producción en masa en el tercer trimestre de 2028. Kinghelm (www.kinghelm.netLos productos, incluidos KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 y KH-3216-H0209, se venden bien tanto en línea como fuera de línea. Palabras clave de búsqueda populares de productos: Type-C, SMA, IPEX, MCX, conectores HDMI, arneses de cableado automotriz, cables adaptadores, cabezales de pines, terminales, cables RF, antenas, antenas GPS, conectores coaxiales RF, antenas WiFi, antenas BeiDou, antenas integradas, antenas 4G, antenas cerámicas, conectores RF, componentes electrónicos, sensores, ondas milimétricas, interruptores táctiles, interruptores detectores, interruptores de palanca, interruptores de botón pulsador, microinterruptores. ESWIN Computing y SiFive, la empresa de propiedad intelectual de procesadores RISC-V de renombre internacional, han firmado oficialmente un memorando de alianza Golden Partner. Noticias de tecnología nacional: El Honor Smartwatch 6 Pro ha sido lanzado oficialmente, y su pantalla portátil de 1.5 pulgadas ya se encuentra en producción y distribución en masa. Los chips UWB de la serie GT1500 de Jieyang Micro han superado la rigurosa certificación FiRa Core 4.0 de la organización internacional de estándares FiRa® Consortium. Samsung Electronics planea modernizar su fábrica de Xi'an en China, con el objetivo de cambiar su línea de producción a memoria flash NAND de 286 capas para finales de 2026. El proyecto de producción de dispositivos semiconductores de potencia de ultra alto voltaje de Xiyue Semiconductor, con una inversión de 558 millones de RMB, ha llegado a Hohhot. Changsha Chixin Semiconductor Technology Co., Ltd. ha obtenido los derechos exclusivos de suministro de chips UWB para el Samsung Galaxy SmartTag 3, con envíos anuales previstos de decenas de millones de unidades. En septiembre de 2026, los envíos de teléfonos móviles en el mercado nacional alcanzaron los 21.856 millones de unidades, lo que supone un descenso del 21.7% interanual, incluyendo 19.234 millones de teléfonos 5G, un 20.2% menos que el año anterior, lo que representa el 88.0% de los envíos de teléfonos móviles durante el mismo período. Kinghelm bloque de terminales enchufable Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

Diodo antiestático ESD Slkor SLSRV05-4 Noticias tecnológicas internacionales: Los medios de comunicación coreanos informaron que Samsung Electronics planea ingresar al mercado de fabricación de circuitos integrados fotónicos (PIC) a partir de 2027. Debido a disputas sobre bonificaciones y reparto de beneficios, el sindicato de la planta de Micron Technology en Taoyuan iniciará una huelga de solidaridad de un día el 22 de octubre. El director ejecutivo de Intel, Lip-Bu Tan, reveló que la reestructuración a gran escala de la compañía está completada en un 80%. Hanmi Semiconductor planea lanzar su máquina de unión por termocompresión de banda ancha Wide TC Bonder en 2027. TrendForce estima que la brecha entre la oferta y la demanda mundial de fibra óptica en 2026 será de aproximadamente 180 millones de kilómetros de núcleo, y que la escasez podría prolongarse hasta 2028. Samsung Display ha desarrollado un prototipo de diodo orgánico emisor de luz (OLED) de 7 pulgadas y prevé lanzar las primeras muestras a finales de año. Noticias de tecnología nacional: CATL alcanzó unos ingresos operativos de 442.137 millones de RMB en los tres primeros trimestres de 2026, lo que supone un aumento del 56.19% interanual. El centro de producción y fabricación de equipos para semiconductores Pulite de Ningbo entró oficialmente en funcionamiento, con una capacidad anual prevista de entre 6 y 8 unidades de equipos para semiconductores. slkor (www.slkori.com) y Kinghelm Realizan regularmente capacitaciones internas. Este sábado a las 10 am, Chen Suwei, subdirector de KinghelmImpartirá una conferencia y, por la tarde, se organizarán actividades de integración de equipos de baloncesto y bádminton, que pondrán de manifiesto el aprendizaje y la vitalidad del equipo. El 19 de mayo, las autoridades competentes informaron que, durante los tres primeros trimestres de 2026, las importaciones y exportaciones totales de Shenzhen alcanzaron los 4.65 billones de yuanes. De estas, las importaciones y exportaciones de componentes relacionados con la inteligencia artificial, como los circuitos integrados, ocuparon el primer lugar en el país, contribuyendo con más del 60 % del incremento del comercio exterior de la ciudad. En la primera mitad de 2026, las estadísticas de IDC mostraron que los envíos mundiales de robots cuadrúpedos superaron las 49,000 unidades, lo que supone un aumento del 92.5% interanual. El capital social de Changxin Jidian (Pekín) aumentó de aproximadamente 50.85 millones de RMB a aproximadamente 60.18 millones de RMB. Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

Museo Huaqiangbei, foto de un Kinghelm molécula indicadora Noticias tecnológicas internacionales: Intel anunció la producción en masa exclusiva de obleas fotónicas de silicio de fosfuro de indio de 300 mm, con envíos acumulados que superan los 8 millones de transceptores ópticos y los 32 millones de láseres integrados. La cuota de mercado global de las empresas chinas de sensores de imagen CMOS (CIS) ha aumentado del 22% en 2023 al 31% en 2025. OmniVision Group, con una cuota del 13%, ha superado a Samsung por primera vez para convertirse en el segundo mayor proveedor mundial de CIS. A medida que la IA avanza desde el entrenamiento hasta la inferencia y la IA agencial, la caché KV, el contexto extenso y los lagos de datos a gran escala están desplazando la presión de la computación a la memoria y el almacenamiento. La Academia DAMO de China presentó los nuevos avances del C950 en interconexión multinúcleo, inferencia de IA y Java para servidores, y lanzó la propiedad intelectual del procesador XuanTie E908A, optimizado para el sector automotriz. Kinghelm (www.kinghelm.netHuaqiangbei ha lanzado la columna “Minienciclopedia de Huaqiangbei”. Se publicarán sucesivamente diez artículos contra el fraude, entre ellos “Minienciclopedia de Huaqiangbei: Desenmascarando la estafa de la paloma blanca en la prevención del fraude en Huaqiangbei”. El Sr. Song Shiqiang de Huaqiangbei espera mejorar el entorno empresarial de la empresa para que tanto profesionales como consumidores sean menos propensos a ser engañados. El director ejecutivo de Intel, Lip-Bu Tan, afirmó que la reestructuración a gran escala de la compañía está completada en un 80%. Noticias de tecnología nacional: Yuwei Semiconductor exhibió su nuevo microscopio de fuerza atómica (AFM) en línea, el APEX-X1. Recientemente, Mingxin Qirui, desarrollador de chips inteligentes de computación en memoria, obtuvo 400 millones de RMB en financiación de Serie A. Guoen Co., Ltd. adquirió el 80% del capital social de Sichuan Zhongfuneng New Materials Technology Co., Ltd. por 1.504 millones de RMB, entrando oficialmente en el sector de gases especiales electrónicos, un sector de alta barrera de entrada. China ha creado un fondo nacional de inversión para la industria de la IA de 60 millones de yuanes y ha invertido en varios proyectos de alta calidad. Xi'an Eswin obtuvo unos ingresos de 1.062 millones de RMB en el tercer trimestre de 2026, lo que supone un aumento del 68.50% interanual; el beneficio neto atribuible a los accionistas fue de 441 millones de RMB, un 302.55% más que el año anterior. Piotech planea adquirir una participación mayoritaria en el fabricante de equipos PVD Wuxi Shangji y activos relacionados por 2.5 millones de RMB. Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

1. CXMT prevé el lanzamiento de su primera DRAM 4F2 para finales de año. Fecha: Octubre 12, 2026Resumen:Según declaraciones del presidente de la compañía publicadas entre el 12 y el 13 de octubre, CXMT planea lanzar su primer producto DRAM 4F2 como memoria DDR5 RDIMM para servidores a finales de 2026. La arquitectura 4F2 utiliza estructuras de transistores verticales y, en teoría, reduce el tamaño de cada celda de memoria en aproximadamente un tercio, aunque CXMT no ha revelado velocidades, capacidades ni volúmenes de producción. Esta información contribuyó a la caída de las acciones de las empresas de memoria, ya que los inversores evaluaron si el mayor fabricante chino de DRAM podrá reducir la brecha tecnológica con Samsung, SK hynix y Micron más rápido de lo previsto.Importancia:Una plataforma DRAM 4F2 de fabricación nacional fortalecería la posición de China en el mercado de memorias para servidores e intensificaría la competencia en un mercado ya limitado por la demanda impulsada por la IA, con implicaciones para los precios de la DRAM, la asignación de capacidad y las estrategias de abastecimiento a largo plazo.Fuente: CXMT; TrendForce; Tom's Hardware 2. YMTC presenta su solicitud de salida a bolsa tras ascender al tercer puesto en envíos mundiales de memoria NAND. Fecha: Octubre 13, 2026Resumen:Yangtze Memory Technologies (YMTC) ha presentado una solicitud para una histórica oferta pública inicial tras ascender al tercer puesto en envíos mundiales de memoria flash NAND, superando a Micron, según Counterpoint Research e informes del sector. Los analistas prevén que los ingresos de YMTC crezcan aproximadamente seis veces más rápido que los de sus competidores, a medida que expande su gama de productos SSD empresariales de alta gama y se prepara para entrar en el mercado de la memoria DRAM. La salida a bolsa proporcionaría al principal fabricante chino de memoria NAND una plataforma de financiación pública en un momento en que la demanda y los precios de la memoria están aumentando considerablemente.Importancia:Se suma un importante proveedor de memoria NAND con sede en China, que cuenta con nuevo capital y una mayor envergadura, intensificando la competencia en el almacenamiento empresarial y ofreciendo a los compradores una opción de abastecimiento adicional, fuera de Corea y Estados Unidos, para componentes de memoria flash NAND y SSD.Fuente: Investigación Counterpoint; YMTC; South China Morning Post 3. TSMC registra su sexto trimestre consecutivo con cifras récord y evalúa la expansión en Texas. Fecha: Octubre 15, 2026Resumen:TSMC registró su sexto trimestre consecutivo de ganancias récord, con un aumento de aproximadamente el 69% en los ingresos netos del tercer trimestre con respecto al año anterior y ganancias por acción de NT$29.43, debido a que la demanda de IA mantuvo la capacidad de producción y empaquetado de nodos avanzados extremadamente ajustada. La compañía describió la demanda como sólida, pero adoptó un tono prudente respecto a la planificación para 2027. TSMC también está explorando una mayor expansión en Texas y ha mantenido conversaciones sobre su posible participación en el complejo de chips Terafab propuesto por Elon Musk.Importancia:Confirma que la lógica de vanguardia y el empaquetado avanzado CoWoS siguen siendo los principales cuellos de botella para los aceleradores de IA, e indica que los planes de capacidad de TSMC en EE. UU. determinarán el suministro a largo plazo de procesadores, interconectores e interfaces de alto ancho de banda.Fuente: TSMC; Reuters; The Wall Street Journal 4. GlobalFoundries operará dos fábricas en Nueva York en el marco de una iniciativa entre Estados Unidos y Japón. Fecha: Octubre 14, 2026Resumen:GlobalFoundries fue seleccionada como proveedor de tecnología y operador de dos nuevas fábricas de semiconductores en su planta de Malta, Nueva York, en el marco de una iniciativa estadounidense-japonesa que podría aportar hasta 21 millones de dólares en financiación. Una inversión inicial de aproximadamente 10 millones de dólares acelerará la construcción de una fábrica de obleas de 300 mm, cuya puesta en marcha está prevista para 2029, mientras que una segunda fábrica recibirá una financiación adicional de aproximadamente 10 millones de dólares. Se espera que cada fábrica añada una capacidad anual de unas 900,000 obleas de 300 mm, y GlobalFoundries reasignará 955 millones de dólares de su subvención CHIPS a la fotónica de silicio, SiGe y el empaquetado avanzado.Importancia:Amplía la capacidad de producción especializada y de nodos maduros en EE. UU. para componentes automotrices, industriales, de comunicaciones y de centros de datos, al tiempo que añade capacidad de fotónica de silicio y de encapsulado avanzado que respalda la demanda de interconexión de IA.Fuente: GlobalFoundries; SIA 5. Murata y Samsung Electro-Mechanics amplían la capacidad de MLCC para servidores de IA. Fecha: Octubre 13, 2026Resumen:Según informes del sector, Murata está considerando una inusual ampliación de su capacidad de MLCC, ya que la demanda de servidores de IA está ejerciendo presión sobre la oferta. Por su parte, se espera que Samsung Electro-Mechanics registre un fuerte aumento en su beneficio operativo del tercer trimestre, impulsado por las ventas de MLCC para servidores de IA. Los analistas estiman que el beneficio operativo de Samsung Electro-Mechanics rondará los 642.3 millones de wones coreanos, casi el doble que el año anterior, y la compañía ha conseguido importantes contratos de suministro a nivel mundial. Durante la semana, las gestoras de activos coreanas también lanzaron ETF dedicados a MLCC y sustratos de IA, lo que refleja el creciente interés de los inversores en los componentes pasivos como un cuello de botella para la IA.Importancia:Se destaca que la demanda de infraestructura de IA se está extendiendo desde la lógica y la memoria hacia los componentes pasivos y los sustratos, donde la capacidad incremental requiere tiempo para agregarse y la escasez puede prolongar los plazos de entrega de servidores, equipos de red y fuentes de alimentación.Fuente: Murata; Samsung Electro-Mechanics; informes de la industria 6. HARTING y Navitas se unen a NVIDIA MGX para ampliar la capacidad de suministro de energía de CC de 800 V. Fecha: Octubre 12, 2026Resumen:HARTING y Navitas Semiconductor se unieron al ecosistema MGX de NVIDIA para brindar soporte a la alimentación de 800 V CC para centros de datos de IA de próxima generación. HARTING aporta conectores e interfaces de alimentación, mientras que Navitas colabora con NVIDIA en una placa de suministro de energía de 24 kW, de 800 V a 12 V. La arquitectura de 800 V CC busca reducir las pérdidas de conversión y el uso de cobre a medida que aumenta la densidad de potencia en los racks. LITEON también presentó tecnologías de alimentación de 800 V CC dentro del ecosistema MGX durante la semana.Importancia:Esto supone un cambio en el diseño de la alimentación eléctrica de los centros de datos de IA, pasando de la eficiencia a nivel de componentes a la distribución de 800 V CC a nivel de rack, lo que crea nuevos requisitos y una mayor demanda de conectores de alto voltaje, barras colectoras, módulos de alimentación y semiconductores de banda prohibida ancha.Fuente: HARTING; Navitas; NVIDIA At Kinghelm At KinghelmMonitorizamos la memoria, los componentes pasivos y el suministro de energía, ya que estos factores determinan la disponibilidad de los componentes, el plazo de entrega y el coste del sistema. Estas señales guían nuestro trabajo en antenas de radiofrecuencia, conectores, mazos de cables, cables de precisión y soluciones de interconexión para infraestructuras de IA, electrónica automotriz e industrial.

El Slkor BC817-40 cumple con los requisitos de las aplicaciones de alta frecuencia y alta ganancia. Noticias tecnológicas internacionales: La empresa surcoreana LX Semicon ha puesto a la venta más de 60 patentes que abarcan dispositivos de SiC y obleas epitaxiales. NVIDIA niega haber descontinuado la tarjeta gráfica RTX 5090 y afirma que el suministro oficial continuará. Samsung Electronics y SK Hynix presentaron conjuntamente la memoria de alto ancho de banda de séptima generación "HBM4E". Los datos de IDC muestran que, debido al aumento de los costes de la memoria, los envíos mundiales de teléfonos inteligentes en el tercer trimestre de 2026 cayeron un 22%. Applied Materials planea invertir 5 millones de dólares para construir el centro de I+D EPIC, con Intel, Samsung Electronics, Micron y SK Hynix como socios fundadores. Japón ha aprobado el plan de JASM para convertir su segunda fábrica de obleas a la producción de chips de 3 nm. La futura capacidad mensual de la fábrica se fija en 6,000 obleas, y se espera que esté terminada y en funcionamiento en diciembre de 2028. Noticias de tecnología nacional: Jiangyin Zhongde Electronics ha desarrollado con éxito una solución de grabado de cromo de alta gama, siendo pionera en la tecnología de "autopurificación" para cubrir una carencia en el mercado nacional. Según datos de Frost & Sullivan, el mercado chino de chips de control principal RISC-V ha crecido de aproximadamente 1.1 millones de RMB en 2021 a aproximadamente 37.7 millones de RMB en 2025, y se espera que alcance aproximadamente 219.4 millones de RMB para 2030. Slkor ( www.slkoric.com ), liderada por expertos técnicos de las universidades de Tsinghua y Yonsei, se ha especializado en dispositivos de potencia de carburo de silicio y se ha convertido en una empresa integrada que abarca diseño, I+D, producción y ventas. La influencia internacional de la marca "Slkor" continúa creciendo, atendiendo a decenas de miles de clientes en todo el mundo. El laboratorio Pengcheng presentó recientemente en Shenzhen una serie de logros técnicos sobre el "Sistema de conexión directa súper óptica y chips ópticos" y anunció que la plataforma nacional de procesamiento de chips ópticos "Línea Hetao" ha entrado oficialmente en funcionamiento. La empresa de chips de Li Auto ha recaudado 1.625 millones de yuanes, con una valoración de hasta 17.1 millones de yuanes. ¡Otro gran avance en el envasado avanzado nacional! El GCP de 16 capas de vidrio apilado de Boxin Cheng ha salido oficialmente de la línea de producción y ha entrado en producción. Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

Noticias tecnológicas internacionales: Nvidia donará 250 millones de dólares estadounidenses a lo largo de cinco años para apoyar la investigación relacionada en el Reino Unido. Intel ha conseguido pedidos de fundición de Broadcom, Google, Apple, AMD, Microsoft, Nvidia y otros, y se muestra optimista sobre las oportunidades de ingresos que ofrecen su proceso 14A y su avanzado sistema de empaquetado. El proyecto Terafab, impulsado por Musk, ha atraído a un gran número de talentos de la planta de Samsung en Taylor, Texas. GlobalFoundries construirá dos nuevas fábricas de chips en el estado de Nueva York con una ayuda del gobierno japonés de hasta 21 millones de dólares. La serie de artículos brillantes de Song Shiqiang de Slkor ( www.slkoric.com ), titulada "Investigación sobre los 'teléfonos móviles Shanzhai' en Huaqiangbei", ha sido reimpresa por medios de comunicación especializados en la industria como EE Times China, ESM China, Elecfans y EEFocus. Los datos de IDC muestran que, en la primera mitad de 2026, los envíos de aceleradores de IA para centros de datos en China superaron los 2 millones de unidades, la proporción de chips nacionales siguió aumentando y se está abriendo una ventana de sustitución. Noticias de tecnología nacional: Para los tres primeros trimestres de 2026, se espera que Longsys logre un beneficio neto atribuible a los accionistas de la empresa matriz de entre 14 y 14.9 millones de RMB, lo que supone un aumento interanual del 1,864.55% al ​​1,990.84%. Axera, bajo el lema "Fabricación inteligente sin límites, llega la potencia informática", lanzó su nueva serie de SoC de IA de alta potencia informática AX8860. El proyecto de Guoxin Energy para productos de aplicación de diamantes y semiconductores, con una inversión total de 5.7 millones de RMB, se firmó y se puso en marcha en la Zona de Alta Tecnología de Ordos. El 14 de octubre de 2026, Aipuke, una empresa de hardware visual, recibió una inversión estratégica de 58 millones de RMB por parte de KTC Technology. El 15 de octubre de 2026, Shenzhen Transsion Holdings Co., Ltd. cotizó oficialmente en la Bolsa de Valores de Hong Kong, con una capitalización de mercado total de 41.839 millones de dólares de Hong Kong. Black Sesame Technologies y una empresa que cotiza en bolsa (acciones de clase A) firmaron oficialmente un contrato marco para la venta de servidores de computación de IA y un acuerdo de cooperación técnica complementario, por un importe total aproximado de 300 millones de RMB. Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

Noticias tecnológicas internacionales: La Asociación Global de Electrónica publica la norma IPC-1783-CO2E, el estándar internacional para la recopilación y el reporte de datos de emisiones de dióxido de carbono equivalente (CO2e) en las cadenas de suministro de fabricación de productos electrónicos. IBM planea lanzar el kit de diseño de procesos de I+D inicial para la tecnología de apilamiento de nanómetros de 7 angstroms en el primer trimestre de 2027. El comisionado de la NBA reveló que la liga está desarrollando conjuntamente con Wilson un balón de baloncesto inteligente con microchips incorporados, que podrá utilizarse en los partidos para ayudar a los árbitros a pitar faltas a partir de 2027. ASML registró un beneficio neto de 5.000 millones de euros en el tercer trimestre de 2026, con pedidos de litografía ultravioleta extrema (EUV) confirmados hasta 2030. La empresa japonesa Nikon lanzó el DSP-110, un sistema de litografía digital de nueva generación para el sector del embalaje avanzado. Según informes de IDC, los envíos de aceleradores de IA de Nvidia en China entre enero y junio de 2026 alcanzaron las 678,000 unidades, lo que supone un descenso interanual del 44%. Noticias de tecnología nacional: Ickey ha alcanzado un acuerdo de cooperación estratégica con Hejiangongruan para explorar conjuntamente un nuevo modelo de I+D de hardware potenciado por IA. Según datos de Counterpoint Research, la cuota de mercado de YMTC en el envío de memoria flash NAND alcanzó el 16.5 % en el segundo trimestre de 2026, superando a Kioxia y Micron y situándose en tercer lugar a nivel mundial. Slkor se ha convertido en la base de formación práctica externa del Instituto de Tecnología de la Información de Shenzhen, que fue inaugurada oficialmente en noviembre de 2025. ¡Avance tecnológico! El equipo liderado por la profesora Zhang Jinying de la Universidad Xi'an Jiaotong logró introducir con éxito el elemento telurio en cristales de fósforo violeta y preparar monocristales de telurio y fósforo violeta de alta calidad. Kingboard Chemical Holdings ha emitido su octava carta de aumento de precios en lo que va del año. En esta ocasión, incrementa en un 15% el precio de venta de los materiales para tableros y PP (preimpregnado) que utilizan como materia prima tejidos finos de 2116 o inferiores. El proyecto del Parque Industrial de Cerámica y Semiconductores Dehua del Grupo Lingde se ha instalado en el condado de Dehua, Quanzhou, con una inversión total de 2.6 millones de yuanes. Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.

El director general Song Shiqiang (izquierda) entrega un premio a la mejor vendedora, Lin Yuanfang. Noticias tecnológicas internacionales: Según los informes, en octubre de 2026, los precios al contado de la memoria DDR5 aumentaron un 8% con respecto al trimestre anterior, con un incremento acumulado del 20% en tres meses. Looktech ha lanzado oficialmente una nueva generación de gafas inteligentes con IA, las primeras gafas del mundo equipadas con una interfaz cerebro-ordenador. El EPIC Center de Applied Materials en Silicon Valley, valorado en 5 millones de dólares, fue inaugurado oficialmente, con Intel, Samsung, Micron y SK hynix como socios fundadores. El presidente de Microsoft, Brad Smith, afirmó en una entrevista que la IA está sujeta actualmente a regulaciones de seguridad "incluso menos que las lavadoras y cada cartón de leche", e instó al Reino Unido a tomar la iniciativa en el establecimiento de normas para la IA. En octubre 12, Kinghelm (www.kinghelm.net) y Slkor celebraron su reunión de reconocimiento al desempeño de septiembre de 2026. El gerente general Song Shiqiang entregó premios a la mejor vendedora Lin Yuanfang y al "Equipo Dragón y Tigre", Departamento de Ventas 1 de Slkor. A fecha de 7 de octubre de 2026, los inversores extranjeros poseían el 46.37% de las acciones de Samsung Electronics. Noticias de tecnología nacional: El chip de procesamiento DF1000 de Dongfang Suanxin ha entrado oficialmente en producción y distribución en masa. El equipo de limpieza SPM de alta temperatura para obleas individuales de ACM Research (Shanghai), Inc. ganó el premio "CIFF China IC Expo Innovation Achievement Award". El primer lote de máquinas de litografía de fabricación nacional "hechas en Chengdu Shuangliu" por Zhongtewei (Chengdu) Electronic Technology Co., Ltd. se entregará por lotes a principios de noviembre. Guangxin Holdings Group planea invertir 3.5 millones de RMB en Foshan para desarrollar proyectos de polarizadores y separadores electrónicos de energías renovables, e invertir 3.2 millones de RMB en Shaoguan para construir un proyecto ecológico de separadores electrónicos de proceso húmedo. Leadmicro Nano planea recaudar no más de 4.944 millones de RMB para fortalecer su negocio principal de equipos para semiconductores, con una inversión de más de 3.225 millones de RMB en un proyecto de centro de I+D de tecnología avanzada de deposición de películas delgadas. Dahua Technology planea aportar 500 millones de RMB para invertir en Ningbo Zhixing Yueheng Venture Capital Partnership (sociedad limitada). El Departamento de Ventas 1 de Slkor, liderado por Sun Gaofei (cuarto desde la derecha en la primera fila), ganó el título de "Equipo Dragón y Tigre" por cuarta vez en 2026. Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.