Durante el período de la reunión de APEC: Shenzhen aboga por acuerdos de trabajo flexibles para todas las empresas de la ciudad del 16 al 20 de noviembre.

Cuenta regresiva para la cumbre APEC China 2026, fotografiada en Huaqiangbei.

Noticias tecnológicas internacionales:

1. La industria está acelerando el despliegue comercial de las redes 5G-Advanced (5G-A), y se prevé que la tecnología 6G le siga poco después.

2. NVIDIA (NVDA-US) adquirió la plataforma de código abierto Hugging Face por 12.93 millones de dólares (unos 86 millones de yuanes).

3. Infineon lanzó la marca ENDOPACK y su primer producto, ENDOPACK Cell, una solución de encapsulado de chips de alto voltaje con certificación para el sector automotriz que se puede integrar directamente en placas de circuito impreso.

4. Se prevé que el mercado mundial de fotónica de silicio crezca de 1.82 millones de dólares en 2023 a 25.2 millones de dólares en 2030, con una tasa de crecimiento anual compuesta superior al 28%.

5. Recientemente, la versión en inglés de Kinghelm's (www.kinghelm.net) El artículo popular "Diez años de crecimiento, esforzándonos por convertirnos en líderes en la industria" fue publicado por UK Tech Frontline, English Morning Post, The Times, European Times y más de 100 otros medios de comunicación internacionales importantes, ampliando aún más la influencia de la marca de Kinghelm y Slkor (www.slkori.com).

6. El gigante de la inteligencia artificial Anthropic presentó oficialmente su solicitud S-1 y planea cotizar en Nasdaq bajo el símbolo bursátil "ANT".

Noticias de tecnología nacional:

1. La Oficina Municipal de Recursos Humanos y Seguridad Social de Shenzhen emitió el "Aviso sobre la promoción de modalidades de trabajo flexibles durante el período de la reunión de la APEC", en el que insta a todas las empresas de la ciudad a implementar modalidades de trabajo flexibles durante el período de la reunión de la APEC (del 16 al 20 de noviembre).

2. La Alianza de Tecnología de Interconexión de Chips de Alto Rendimiento de Zhongguancun (HIPI Alliance) celebrará el HIPI CHIPLET FORUM 2026 en la Zona de Desarrollo Económico y Tecnológico de Pekín del 16 al 17 de noviembre de 2026.

3. La octava Conferencia Anual de Inversión en Semiconductores y la Ceremonia de Entrega de los Premios IC Fengyun de 2027 se celebrarán en Chengdu el 19 de diciembre de 2026.

4. El 5º Foro Cumbre de la Industria de la Salud Inteligente y la Rehabilitación de Nandujiang se celebrará en Haikou, provincia de Hainan, el 13 de noviembre de 2026.

5. Según informó Wccftech, citando otros informes, los fabricantes chinos de teléfonos inteligentes están reutilizando componentes reciclados de teléfonos antiguos en los nuevos modelos, siendo la memoria DRAM la que representa la mayor parte.

6. La empresa Chongqing Wuqi Microelectronics Co., Ltd. lanzó el chip Wi-Fi 6 de doble banda y ultrabajo consumo WQ9002.
   
   

UK Tech Frontline publica la versión en inglés de la Kinghelm artículo

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