Actualités
Actualités

Pendant la réunion de l'APEC : Shenzhen préconise des modalités de travail flexibles pour toutes les entreprises de la ville du 16 au 20 novembre.

2026-10-29 70

Compte à rebours APEC Chine 2026, photographié à Huaqiangbei


Actualités technologiques internationales :

  1. L'industrie accélère le déploiement commercial des réseaux 5G-Advanced (5G-A), la 6G étant sur le point de suivre.

  2. NVIDIA (NVDA-US) a acquis la plateforme open-source Hugging Face pour 12.93 milliards de dollars (environ 86 milliards de RMB).

  3. Infineon a lancé la marque ENDOPACK et son premier produit, ENDOPACK Cell, une solution d'intégration de puces haute tension certifiée de qualité automobile pouvant être directement intégrée dans les circuits imprimés.

  4. Le marché mondial de la photonique sur silicium devrait passer de 1.82 milliard de dollars en 2023 à 25.2 milliards de dollars en 2030, avec un taux de croissance annuel composé de plus de 28 %.

  5. Récemment, la version anglaise de Kinghelmde (www.kinghelm.netL'article populaire « Dix ans de croissance, la volonté de devenir un leader du secteur » a été publié par UK Tech Frontline, l'English Morning Post, The Times, l'European Times et plus de 100 autres médias internationaux de premier plan, étendant ainsi davantage l'influence de la marque. Kinghelm et Slkor (www.slkoric.com).

  6. Le géant de l'IA Anthropic a officiellement déposé son formulaire S-1 et prévoit de s'introduire en bourse sur le Nasdaq sous le symbole boursier « ANT ».


Actualités technologiques nationales :

  1. Le Bureau municipal des ressources humaines et de la sécurité sociale de Shenzhen a publié l'« Avis sur la promotion de modalités de travail flexibles pendant la période de réunion de l'APEC », préconisant que toutes les entreprises de la ville mettent en œuvre des modalités de travail flexibles pendant la période de réunion de l'APEC (du 16 au 20 novembre).

  2. L'Alliance des technologies d'interconnexion de puces haute performance de Zhongguancun (Alliance HIPI) organisera le HIPI CHIPLET FORUM 2026 dans la zone de développement économique et technologique de Pékin du 16 au 17 novembre 2026.

  3. La 8e Conférence annuelle sur l'investissement dans les semi-conducteurs et la cérémonie de remise des prix IC Fengyun 2027 auront lieu à Chengdu le 19 décembre 2026.

  4. Le 5e Forum du Sommet de l'industrie des soins de santé intelligents et de la réadaptation de Nandujiang se tiendra à Haikou, dans la province de Hainan, le 13 novembre 2026.

  5. Wccftech a rapporté, citant d'autres rapports, que les fabricants chinois de smartphones réutilisent des composants recyclés provenant d'anciens téléphones dans les nouveaux modèles, la mémoire DRAM représentant la part la plus importante.

  6. Chongqing Wuqi Microelectronics Co., Ltd. a lancé la puce Wi-Fi 6 double bande à très faible consommation WQ9002.

UK Tech Frontline publie la version anglaise de Kinghelm article

Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.