« Osez l’extraordinaire, marchez vers le championnat » — Le 3e Forum sur la croissance des puces 2026 s’est conclu avec succès Actualités technologiques internationales : Selon les estimations des institutions du secteur, le marché spatial commercial a dépassé les 2 800 milliards de yuans, et l’internet par satellite accélère l’ouverture d’un océan bleu industriel de plusieurs centaines de milliards de dollars. Le Congrès mondial de la fabrication 2026, placé sous le thème « Fabrication intelligente pour un monde meilleur », se tiendra du 20 au 23 septembre au Centre international de congrès et d'expositions de Hefei Binhu. China Mobile et Qualcomm Technologies, Inc. ont mené à bien le premier test d'interopérabilité mondial entre un prototype de station de base 6G et un prototype de terminal dans la bande U6G conforme aux dernières définitions 3GPP, marquant une nouvelle étape de vérification systématique pour les technologies clés de la 6G. On prévoit qu'en 2026, la demande mondiale mensuelle de plaquettes de silicium de 12 pouces sera d'environ 10 millions de plaquettes, avec un écart entre l'offre et la demande d'environ 1.5 million de plaquettes par mois ; la pénurie de plaquettes haut de gamme légèrement dopées et de plaquettes épitaxiales devrait se poursuivre jusqu'en 2028. « Osez l'extraordinaire, visez le titre » — Le 3e Forum sur la croissance des puces 2026 s'est clôturé avec succès. Ce forum était une initiative de CGC Xinxirang Consulting. Le troisième magasin en propre de Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) à Huaqiangbei était le principal sponsor. Song Shiqiang et Chen Na ont offert des iPhone aux grands gagnants ! Tower Semiconductor et NewPhotonics® ont commencé les livraisons en volume de lasers intégrés et de moteurs optiques réparables. Actualités technologiques nationales : L'après-midi du 19 septembre, Kinghelm (www.kinghelm.netSlkor et l'équipe de basketball des Slkor Warriors ont organisé une activité de cohésion d'équipe. Kinghelm L'équipe de badminton a accueilli de nouveaux membres ! Le 5e Sommet de l'innovation GMIF, co-organisé par l'Association de l'industrie de la mémoire de Shenzhen et d'autres partenaires, ouvrira ses portes le 23 septembre à l'hôtel Renaissance Shenzhen Bay. ChangXin Memory Technologies a annoncé la production en série de sa plateforme technologique DRAM de cinquième génération (plateforme G5). Récemment, Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. a finalisé un tour de financement de série C de 630 millions de RMB. La conférence annuelle 2026 sur les technologies et le marché de l'emballage et des tests des semi-conducteurs en Chine se tiendra du 4 au 6 novembre à l'hôtel international Fengda de Nanjing. Le 19 septembre, la base de fabrication numérique intelligente de substrats de circuits intégrés de pointe du deuxième campus de Liding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. a été officiellement inaugurée dans le district de Bao'an. Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

En septembre, Kinghelm Slkor s'est de nouveau rendu à Huaqiangbei pour « apporter un soulagement en matière de refroidissement ». La promotion à prix spécial sur quatre diodes (A7, FR107, M7 et 1N4148W) se poursuit jusqu'au 10 octobre ! En octobre 2008, lors de la cérémonie d'ouverture du site annexe de Huaqiangbei pour la 10e Foire chinoise des hautes technologies, l'Association chinoise de l'industrie électronique (Chambre de commerce chinoise de l'électronique) a officiellement décerné à la rue commerçante de Huaqiangbei le titre de « Première rue de l'électronique de Chine ». La compétitivité de la rue commerçante de Huaqiangbei peut être analysée selon cinq axes : son histoire, son esprit, son industrie, sa ville et son tourisme culturel. I. Dimension historique : Travailler ensemble pour bâtir un environnement commercial digne de confiance Par le passé, Huaqiangbei a connu une croissance fulgurante, misant sur le bas prix et la rapidité. Cependant, avec l'évolution de la société, un environnement commercial digne de confiance est devenu le pilier de la compétitivité de Huaqiangbei, « première rue de l'électronique de Chine », et constitue le fondement même de son développement. Huaqiangbei désigne chaque année le 11 novembre comme la « Journée de l'Initiative pour l'Intégrité ». Les 1 115,000 entreprises relevant de sa juridiction signent conjointement les « Onze Règles pour des Affaires Honnêtes à Huaqiangbei », qui couvrent l'ensemble de la chaîne commerciale, notamment la transparence des prix, l'assurance qualité et la protection de la propriété intellectuelle. C'est à cette seule condition que Huaqiangbei pourra bâtir un avenir meilleur. Song Shiqiang milite depuis longtemps pour un environnement commercial sain à Huaqiangbei. II. Dimension spirituelle : Esprit d'entreprise et d'innovation à la base Le modèle « compteur d'un mètre » de Huaqiangbei abaisse les barrières à l'entrée pour les entrepreneurs. Grâce à un mécanisme agile d'« essais et erreurs – itération rapide », les commerçants transforment rapidement les retours du marché en améliorations de produits. Ils combinent également technologies de pointe et demande du marché pour parvenir à une « itération combinatoire », créant ainsi rapidement des produits à succès sur des marchés de niche. De cette manière, ils développent une forte capacité d'adaptation au marché et des compétences en micro-innovation. III. Dimension industrielle : Un écosystème d'information électronique couvrant l'ensemble de la chaîne industrielle sur un kilomètre La compétitivité fondamentale de la rue commerçante de Huaqiangbei réside dans son écosystème de chaîne de valeur complète, fortement concentré sur 1.45 km², dédié à la fabrication de matériel électronique. Cette concentration exceptionnelle engendre des coûts d'essais et d'erreurs extrêmement faibles et une capacité d'itération produit extrêmement rapide. Associée aux circuits commerciaux internationaux, elle crée un avantage concurrentiel unique : « écosystème de chaîne de valeur complète + capacité de production agile + réseau de distribution mondial + culture de l'innovation locale ». Grâce à cela, Huaqiangbei se positionne en leader dans l'intégration des produits, la mise en œuvre de scénarios et la validation du marché à chaque évolution technologique, se forgeant ainsi une compétitivité unique et inégalée par les autres zones commerciales. IV. Dimension urbaine : un pôle d'innovation reliant le monde Huaqiangbei n'est pas seulement un centre de distribution de composants électroniques chinois, mais aussi un pôle d'innovation international. Il transforme rapidement les idées venues d'ailleurs en produits grâce à la chaîne d'approvisionnement de Shenzhen et les diffuse dans toute la région Asie-Pacifique et dans le reste du monde, renforçant ainsi ses capacités d'expansion à l'international. V. Dimension du tourisme culturel : Intégration profonde du tourisme culturel industriel et du tourisme culturel technologique S'appuyant sur le premier écosystème mondial de l'industrie de l'information électronique, Huaqiangbei intègre parfaitement « l'industrie, l'histoire, la technologie et la consommation », formant un avantage concurrentiel unique et non reproductible : « l'intégration profonde du tourisme culturel industriel et du tourisme culturel technologique ». En résumé, la compétitivité fondamentale de Huaqiangbei ne repose pas sur un simple « environnement des affaires », une « contre-attaque locale » ou une « chaîne industrielle complète », mais sur une barrière fondamentale difficile à reproduire, forgée au fil de décennies d'évolution : « un environnement des affaires fiable + un esprit entrepreneurial et innovant à la base + un écosystème d'information électronique couvrant toute la chaîne industrielle sur un kilomètre + un pôle d'innovation reliant le monde entier + une intégration profonde du tourisme culturel industriel et du tourisme culturel technologique. » Remarque : Les données et documents présentés dans cet article proviennent de sources officielles. En cas d’infraction ou d’inexactitude, veuillez nous contacter.

L'offre spéciale A7/M7/FR107/1N4148W se termine le 10 octobre. Actualités technologiques internationales : Samsung Display prévoit d'investir 300 milliards de wons dans la construction d'une ligne de production d'écrans OLED RGB, ciblant le marché principal des panneaux micro-écrans pour les appareils XR de nouvelle génération. L'étude de vérification fonctionnelle de 2026 montre que le taux de réussite de la première étape de fabrication pour les projets IC/ASIC a chuté de 14.4 % à 5 % en deux ans, avec seulement 5 % des équipes qui réussissent. Selon certaines sources, les fournisseurs japonais de photorésine prévoient d'augmenter leurs prix à partir du 1er octobre 2026, avec une hausse globale d'environ 15 %, et une augmentation de plus de 20 % pour certains produits ArF. Anderson, la société de fonderie de plaquettes quantiques d'IBM, a reçu 1 milliard de dollars de financement pour la R&D, qui sera utilisé pour la fabrication et la R&D de plaquettes quantiques de 300 mm (12 pouces). Nexperia et Tata Electronics ont conclu un accord de coopération pour produire et conditionner conjointement des puces en Inde. La puce AI5 de Tesla est actuellement en production pilote dans l'usine Samsung du Texas et est entrée dans la phase de vérification du rendement, la vérification de la production en série devant être achevée d'ici la fin de l'année. Actualités technologiques nationales : Le projet de test intelligent de semi-conducteurs haut de gamme basé sur l'IA de Huangshan Chaoyuan Semiconductor a débuté sa construction, avec une phase initiale de 350 millions de yuans pour établir des lignes de production de test de plaquettes et de produits finis. Guojia Gujing a réussi à produire en masse de manière stable des substrats d'oxyde de gallium à macles nulles de 2 et 4 pouces, et a réalisé une percée industrielle majeure dans le domaine de l'oxyde de gallium à macles nulles de 6 pouces. Song Shiqiang, directeur général de Slkor ( www.slkoric.com ), participera cet après-midi au troisième Forum sur la croissance de base. Selon des sources au sein de la chaîne industrielle, BOE ajustera les prix de ses produits de la série d'écrans à compter du quatrième trimestre 2026. TCL CSOT et HKC auraient également augmenté leurs prix successivement. Au 30 juin 2026, le passif total d'Evergrande Auto atteignait 32.722 milliards de yuans, et la société s'était retirée du secteur de la fabrication automobile. Yixing Intelligent a finalisé un financement de près de 2 milliards de yuans, et sa puce de calcul d'IA cloud RISC-V Epoch a été produite en masse et livrée. Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

Le lien entre Huaqiangbei et l'industrie électronique de Hong Kong trouve son origine dans des avantages économiques et géographiques au début de la politique de réforme et d'ouverture de la Chine. À cette époque, le secteur manufacturier hongkongais subissait une pression croissante due à la hausse des coûts fonciers et de main-d'œuvre, tandis que Shenzhen, séparée seulement par une rivière, bénéficiait de faibles coûts de main-d'œuvre et de vastes ressources foncières. De plus, la politique des « trois procédés et une rémunération » facilitait l'expansion des entreprises hongkongaises vers le nord. Située dans le district de Futian, Huaqiangbei, à proximité du port de Luohu, s'est imposée comme une destination de choix pour la relocalisation des entreprises électroniques hongkongaises. Photo de : Huaqiangbei Museum Hong Kong a non seulement apporté à Huaqiangbei des délocalisations industrielles, mais aussi des capitaux, des technologies et une expertise en gestion internationale. Au début de la politique de réforme et d'ouverture de la Chine, Shenzhen manquait d'accès aux technologies de pointe, aux équipements et aux capitaux. Cependant, grâce à sa proximité géographique avec Hong Kong, de nombreuses technologies et composants internationaux de pointe ont pu être introduits en Chine continentale via le pont de Luohu. Des entreprises hongkongaises ont implanté des usines dans la zone industrielle de Shangbu par le biais de coentreprises et d'accords de coopération, y introduisant des technologies de fabrication électronique avancées et des pratiques de gestion d'entreprise internationales, jetant ainsi les bases industrielles de Huaqiangbei. S'appuyant sur le vaste réseau commercial international de Hong Kong, Huaqiangbei a pu s'intégrer rapidement au marché mondial. Port franc et porte d'entrée stratégique pour le commerce international, Hong Kong bénéficie d'un système logistique performant et d'un large réseau de clients étrangers. Les composants importés transitent par Hong Kong pour arriver à Huaqiangbei, tandis que les produits fabriqués à Huaqiangbei sont distribués dans le monde entier via Hong Kong. Ce flux bidirectionnel, alliant importation et internationalisation, a transformé Huaqiangbei, simple zone industrielle, en un pôle majeur du commerce de l'électronique, reliant la Chine continentale aux marchés mondiaux. Avec le développement de son secteur industriel, Huaqiangbei a mis en place un modèle de collaboration connu sous le nom de « magasin frontal, usine dorsale ». Dans son ouvrage *Perspectives de Song Shiqiang sur Huaqiangbei, Shenzhen*, Song Shiqiang, directeur général de SAKO Micro/Jinhangbiao, souligne que la région a initialement utilisé le modèle de sous-traitance « Trois intrants et une compensation » – basé sur des matières premières importées – pour faciliter la délocalisation industrielle. Ce modèle a ensuite évolué vers l'approche commerciale « magasin frontal, usine dorsale » : Huaqiangbei joue le rôle de « magasin », assurant la distribution et le commerce, tandis que les villes environnantes font office d'« usine », prenant en charge la production et la fabrication. Cette division du travail a considérablement réduit le temps nécessaire à la transformation des concepts de produits en production de masse, contribuant ainsi à façonner le caractère industriel unique de Huaqiangbei. À ce jour, la collaboration entre Hong Kong et Huaqiangbei n'a cessé de se renforcer. Passant d'un simple commerce de transformation à une synergie actuelle au sein de la chaîne d'approvisionnement, les industries électroniques des deux régions ont établi une relation de complémentarité. Les atouts de Hong Kong en matière de finance internationale, de transport maritime et de commerce complètent ceux de Huaqiangbei dans les domaines de la production, de l'innovation et de la gestion de la chaîne d'approvisionnement, contribuant ainsi au développement de haute qualité de l'industrie de l'information électronique dans toute la région de la Grande Baie. Remarque : Les données et informations de cet article proviennent de rapports et documents officiels. En cas de violation de droits d’auteur ou d’inexactitudes, veuillez nous contacter.

Actualités technologiques internationales : Au deuxième trimestre 2026, le rendement de la puce de calcul du processeur Panther Lake d'Intel, construite sur le processus 18A, a atteint environ 80 %. Les rapports Intelligent World 2035 : From Vision to Action et Global Digital Intelligence Index (GDII) 2026 ont été publiés. Intelligent World 2035 aborde de manière systématique les principaux défis de l’ère de l’IA agentique. Corning a annoncé un ajustement de prix mondial de 15 % ou plus pour ses produits de substrat en verre pour écrans libellés en yens japonais. TrendForce prévoit que les livraisons mondiales de modules optiques 800G atteindront 50 à 60 millions d'unités en 2026, et celles de modules optiques 1.6T, 20 à 30 millions d'unités. A partir du 17 septembre, Kinghelm (www.kinghelm.netSlkor et Huili offrent des avantages à leurs employés et partenaires du secteur. Les grenades Huili aux graines tendres et les coffrets de gâteaux de lune de la Fête de la Mi-Automne symbolisent la douceur de la grenade et des retrouvailles joyeuses ! On estime que la demande mondiale de puces analogiques pour modules optiques dépassera les 10 milliards de yuans en 2026. Actualités technologiques nationales : L'université Jiaotong de Xi'an et d'autres institutions ont développé des céramiques texturées aux performances piézoélectriques comparables à celles des monocristaux grâce à une conception assistée par apprentissage automatique. Les puces Ascend 970 et Ascend 980 seront lancées successivement en 2028 et 2029. Au cours du premier semestre 2026, 186 sociétés cotées en bourse du secteur des semi-conducteurs (actions A) ont collectivement réalisé un bénéfice net attribuable aux sociétés mères de 160.506 milliards de RMB, en hausse de 607.2 % sur un an. D-Robotics a annoncé la finalisation d'un tour de table de série C de 400 millions de dollars américains. Shandong Ruifeng Polymer Materials Co., Ltd. prévoit d'acquérir au moins 51 % des parts d'Anhui Mituo New Material Technology Co., Ltd. L’événement NI Days China se tiendra le 28 octobre 2026 au Centre international de conventions de Shanghai. Kinghelm Série de ports réseau Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

Slkor FR107 à prix fortement réduit — N'hésitez pas à nous contacter pour connaître les prix. Actualités technologiques internationales : Les institutions estiment que l'écart entre l'offre et la demande mondiales de plaquettes de silicium passera d'environ 8 % fin 2026 à 15 % en 2027 et à 24 % en 2028. Samsung Electro-Mechanics et Qualcomm développent conjointement une technologie de pont organique pour l'encapsulation 2.1D afin de connecter plusieurs puces semi-conductrices au sein d'un seul boîtier. TDK prévoit d'investir 40 milliards de yens dans deux usines japonaises au cours des trois prochaines années afin d'étendre ses équipements de production d'inducteurs à couches minces utilisés pour stabiliser le courant. Le fabricant de produits chimiques japonais Resonac a développé avec succès un substrat monocristallin en carbure de silicium (SiC) de 300 mm (12 pouces). La société néerlandaise Axelera a lancé sa puce d'IA de deuxième génération « Europa », qui peut être utilisée dans certains produits Dell et Supermicro. Hanmi Semiconductor a signé un bon de commande d'équipement avec le projet TerraFab d'Elon Musk et fournira des équipements d'emballage avancés pour la production de systèmes sur puce d'IA. Actualités technologiques nationales : Les médias sud-coréens ont rapporté que le taux de localisation des équipements de fabrication de plaquettes de silicium en Chine a atteint 35 % en 2025, soit une hausse de 10 points de pourcentage par rapport à 2024, et devrait encore augmenter en 2026. Le projet d'encapsulation avancée de Chipmore Technology à Suzhou, d'une valeur de 2.454 milliards de yuans, a été lancé, axé sur l'encapsulation intégrée hétérogène de puces optiques et de puces électroniques. Slkor ( www.slkoric.com ) a lancé une mise à niveau complète de ses trois magasins exploités directement à Huaqiangbei, rafraîchissant ainsi son image de marque et son expérience de service. L'équipement d'impression jet d'encre grand format G6 pour écrans imprimés, développé indépendamment par Guochuangke, a été introduit dans la chaîne de production de masse d'un fabricant de panneaux de premier plan. Winbond Electronics prévoit d'acquérir 100 % des parts des activités NOR Flash et F-RAM d'Infineon pour 1.12 milliard de dollars américains. Hong Kong, en Chine, a publié le premier plan quinquennal pour le développement économique et social de la région administrative spéciale de Hong Kong (2026-2030), qui fera progresser de manière globale l'initiative « IA+ ». Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

L'après-midi du 15 septembre, Song Shiqiang et Qiu Huilin de Kinghelm et Slkor a assisté à l'événement Actualités technologiques internationales : Les données de Counterpoint montrent que la part de marché de Samsung dans le domaine de la mémoire HBM a rebondi de 12 points de pourcentage d'un trimestre à l'autre pour atteindre 33 %. Apple a accepté les devis de Samsung Electronics pour les puces mémoire du premier trimestre 2027 : DRAM à près de 2.0 $/Go et NAND à près de 0.33 $/Go, soit une hausse de 30 % à 0 % par rapport au troisième trimestre 2026. Les dépenses mondiales en équipements de fabrication de plaquettes de 300 mm atteindront 133 milliards de dollars en 2026, établissant un record (2024 : 100.6 milliards de dollars). L'expansion de la puissance de calcul de l'IA se transmet progressivement des puces aux équipements, aux interconnexions optiques et à d'autres segments, et la forte dynamique du secteur des équipements a été validée par les données. Cadres de Kinghelm (www.kinghelm.net)/Slkor (www.slkoric.com) ont assisté à l'événement « Les entreprises du centre Lijincheng visitent l'île aux pingouins de Tencent » ; Song Shiqiang et Qiu Huilin étaient présents ! L'usine Samsung de Cheonan transfère sa capacité d'encapsulation Exynos vers la mémoire HBM et réduit son activité de fabrication interne de puces pour téléphones mobiles. Actualités technologiques nationales : Le « 15e plan quinquennal pour le développement de l'industrie de la fabrication de l'information électronique » a été publié, identifiant les puces d'IA embarquées, l'EDA/IP et les nœuds de processus avancés comme des domaines clés à aborder. La capacité de production de plaquettes SOI de 300 mm de Xin'ao Xinyi, filiale du National Silicon Industry Group, atteindra environ 400 000 plaquettes par an d'ici fin 2026, et les plaquettes SOI pour la photonique sur silicium seront expédiées en volume en 2027. L'Institut des semi-conducteurs de l'Académie chinoise des sciences a développé un nouveau type de « jonction tunnel ferroélectrique » qui utilise de minuscules glissements de l'ordre de l'angström entre les couches atomiques pour atteindre un rapport marche/arrêt ultra-élevé, avec plus de 100 milliards de cycles de commutation répétés. Yunyinggu Technology Co., Ltd. a créé deux filiales contrôlées, à savoir Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. et Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd., et prévoit de développer deux nouvelles activités : l'interconnexion optique et la propriété intellectuelle UCIe. Siwei Technology a finalisé son premier tour de table, levant un total de près de 200 millions de yuans. L'entreprise est spécialisée dans la R&D et la fabrication de puces de pression et de capteurs haut de gamme. Xinlai Zhirong Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. a officiellement lancé son processus d'introduction en bourse d'actions A. Kinghelm Série de commutateur Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

Kinghelm Song Shiqiang, directeur général, au salon Shanghai Munich Electronics Show 2026, stand W5.317 En 2026, Kinghelm (www.kinghelm.netL'entreprise a officiellement fait son entrée dans le domaine des communications optiques. Son directeur général, M. Song Shiqiang, a souligné : « Les communications optiques couvrent l'ensemble de la chaîne industrielle, des puces optiques aux équipements système, en passant par les composants optiques, les modules optiques, les fibres et câbles optiques. Elles constituent un axe de développement essentiel pour des projets majeurs tels que les centres de données 5G/6G et le projet de transfert de ressources informatiques Est-Ouest. L'évolution technologique, à la croisée des chemins entre l'innovation et la demande du marché, est manifeste. En effet, la demande principale a rapidement évolué, passant de la construction de réseaux publics traditionnels des opérateurs à des scénarios émergents comme l'interconnexion des centres de données d'IA, les réseaux optiques privés industriels et l'interconnexion optique automobile, et est étroitement liée à de nouveaux besoins tels que les réseaux de puissance de calcul et les grands modèles d'IA. Les technologies d'encapsulation avancée et d'intégration de la photonique sur silicium représentent des axes de recherche fondamentaux. En 2026, la Chine a identifié les puces optoélectroniques haut de gamme, l'optique co-encapsulée CPO, la commutation tout optique et d'autres technologies clés comme des axes de recherche prioritaires. Le potentiel de substitution nationale dans les communications optiques est donc considérable. » Kinghelm (www.kinghelm.com.cnEn tant que fabricant d'origine technologique et acteur majeur de la substitution nationale, l'entreprise investit le secteur des communications optiques afin d'ouvrir de nouvelles perspectives de développement. Elle ciblera le cœur de la chaîne de valeur de l'industrie des communications optiques, maillon essentiel de la substitution nationale, à savoir les puces émettrices/réceptrices et les puces laser haute vitesse à base de phosphure d'indium. Kinghelm L'ingénieur en chef M. Qin Xianghong au travail Compte tenu de cela, Kinghelm L'ingénieur en chef Qin Xianghong, fort d'une longue expérience en recherche industrielle et s'appuyant sur les travaux de pionniers et de ses pairs du secteur, a analysé les cinq axes principaux de la chaîne de valeur de l'industrie des communications optiques – puces optiques, composants optiques, modules optiques, fibres et câbles optiques, et équipements de transmission – et a compilé un document intitulé « Synthèse complète de la chaîne de valeur de l'industrie des communications optiques et analyse des fabricants nationaux et internationaux ». Ce document est structuré autour de quatre axes : 1. Présentation des communications optiques – Principes fondamentaux ; 2. Chaîne de valeur de l'industrie des communications optiques – Analyse des segments amont, intermédiaire et aval ; 3. Entreprises clés de la chaîne de valeur chinoise des communications optiques ; 4. Perspectives d'avenir de l'industrie des communications optiques. Cette initiative vise à promouvoir la communication, le partage des ressources et la coconstruction des connaissances tout au long de la chaîne de valeur des communications optiques, afin d'optimiser, d'intégrer et de favoriser l'innovation collaborative, et ainsi renforcer le rayonnement international des entreprises chinoises dans le secteur. Kinghelm « Résumé complet de la chaîne de valeur de l'industrie des communications optiques et analyse des fabricants nationaux et internationaux » Suite de la Kinghelm Ingénieur en chef Qin Xianghong — « Résumé complet de la chaîne industrielle en amont et en aval des communications optiques et analyse des fabricants nationaux et étrangers (1re partie) » : III. Entreprises clés de la chaîne de valeur de l'industrie des communications optiques en Chine (I) Puces optiques et puces électroniques Scénarios d'application des puces optiques Les puces optiques, scientifiquement appelées puces optoélectroniques ou circuits intégrés photoniques (PIC), utilisent des procédés de fabrication de semi-conducteurs pour intégrer sur une seule puce des fonctions telles que l'émission, la réception, la modulation, le multiplexage/démultiplexage et l'amplification de la lumière. Selon leur fonction, elles se divisent en plusieurs catégories : puces laser (transmission électrique → optique : VCSEL/DFB/EML), puces de détection (transmission optique → électrique : PIN/APD), puces de modulation (injection de signal) et puces PLC (circuits optiques passifs). Parmi les principaux fabricants figurent Lumentum, Broadcom, Mitsubishi Electric, Sumitomo Electric, Coherent, Yuanjie Technology, Changguang Huaxin, Shijia Photons, Accelink Technologies, HGTECH, Hisense Broadband, Huawei HiSilicon et AAOI. La société chinoise Yuanjie Technology figure parmi les principaux acteurs du marché mondial des puces laser. Technologie Yuanjie :Un fournisseur majeur de puces optiques en Chine, qui développe ses activités en collaboration sur les marchés des télécommunications et des communications de données. Ses principaux produits sont des puces optiques, notamment des lasers DFB et EML de 2.5G, 10G, 25G, 50G, 100G, 200G et plus, ainsi que des sources lumineuses photoniques sur silicium de forte puissance (50 mW, 70 mW, 100 mW, 150 mW, etc.). L'entreprise a enregistré une forte croissance, avec un bénéfice net de 51.385 millions de yuans au cours des trois premiers trimestres de 2025, soit une augmentation de 627.62 % par rapport à la même période de l'année précédente. Changguang Huaxin :Spécialisée dans la R&D, la conception et la fabrication de puces laser semi-conductrices, Changguang Huaxin est l'une des rares entreprises à développer et produire en série des puces laser semi-conductrices haute puissance. Elle a mis en place une plateforme IDM complète, couvrant la conception de puces, la croissance épitaxiale, le traitement des plaquettes (lithographie), le clivage/revêtement, le conditionnement et les tests, ainsi que le couplage de fibres. Aujourd'hui, Changguang Huaxin possède la seule ligne de production chinoise et la deuxième au monde de puces laser semi-conductrices GaAs haute puissance de 6 pouces, ce qui lui confère un avantage concurrentiel certain sur le marché. Photons Shijia :Un fournisseur chinois de premier plan de puces optoélectroniques. L'entreprise maîtrise les technologies clés pour les puces autonomes, ayant franchi une étape importante depuis la simple puce de séparation optique PLC jusqu'aux puces passives et actives, et s'étant étendue de la fabrication de plaquettes et du traitement des puces à l'encapsulation et aux tests. Elle dispose désormais d'une capacité de production complète, de la conception à la fabrication, et des tests à l'encapsulation, constituant ainsi une chaîne de valeur industrielle complète pour les puces optiques. Scénarios d'application des puces DSP dans les puces électroniques Les puces électroniques sont principalement importées, notamment les quatre puces principales : DSP, CDR, pilote et TIA. Parmi les principaux fabricants figurent Marvell, Credo, Broadcom, Huawei HiSilicon, Chaoran Semiconductor et Youxun Shares. Partages Youxun :Entreprise leader en Chine dans le domaine des puces électroniques pour émetteurs-récepteurs frontaux de communication optique, Youxun Shares se positionne clairement comme un fabricant de puces électroniques. Ses produits (pilotes laser, amplificateurs de transimpédance, etc.) sont utilisés conjointement avec des puces optiques et constituent le cœur de la conversion des signaux optoélectroniques dans les modules optiques. En matière de développement de son activité de puces électroniques, Youxun Shares propose des solutions complètes pour la communication optique, couvrant l'ensemble des scénarios d'application. L'entreprise occupe la première place en Chine et la deuxième place mondiale en termes de parts de marché pour les produits de 10 Gbit/s et moins. Actuellement, ses puces électroniques PON 25G sont livrées en série, celles PON 50G sont en phase de test, et l'entreprise concentre ses efforts sur la R&D de puces électroniques pour des secteurs de pointe tels que les centres de données 400G-800G et le LiDAR FMCW, afin de saisir les opportunités de marché offertes par la puissance de calcul de l'IA et la conduite autonome. (II) Composants optiques Les composants optiques constituent le produit et le cœur même de l'emballage des dispositifs optiques Les composants optiques comprennent des manchons/férules en céramique, des composants d'interface d'émetteur-récepteur optique, etc. Parmi les principaux fabricants figurent T&S Communications, AFR Optics, T&S Communication, Tengjing Technology, etc. Optique AFR :Grâce à une gamme de dispositifs optiques haute performance, tels que des isolateurs optiques, des connecteurs pour réseaux de fibres optiques haute densité, des commutateurs optiques MEMS VOA, des séparateurs/combineurs de faisceaux polarisés, des coupleurs, des multiplexeurs en longueur d'onde et des modulateurs en niobate de lithium, l'entreprise a conquis le marché mondial. Ses produits sont exportés vers plus de 40 pays et régions et sont largement utilisés dans les secteurs clés en amont de la chaîne de valeur, comme les lasers à fibre, les communications optiques et les centres de données. Technologie Tengjing :Entreprise de haute technologie spécialisée dans la R&D, la production et la vente de composants optiques de précision, de dispositifs à fibre optique et d'instruments de test optiques. Ses produits sont principalement utilisés dans les domaines des communications optiques, des lasers à fibre, de la recherche scientifique, de la biomédecine et des équipements pour semi-conducteurs. L'entreprise a développé une expertise pointue dans le domaine de l'interconnexion optique pour le calcul haute performance en intelligence artificielle et est devenue un fournisseur majeur de composants clés pour les commutateurs optiques OCS. (III) Dispositifs optiques Dispositifs optiques : une évolution vers des vitesses plus élevées et une consommation d’énergie moindre Selon qu'une source d'alimentation soit nécessaire ou non, les dispositifs optiques se divisent en dispositifs actifs et passifs. Les dispositifs optiques actifs comprennent principalement les puces laser (telles que FP, DFB, VCSEL), les puces de détection (telles que PIN, APD), les amplificateurs optiques, les modulateurs optiques (tels que les puces DML, EML) et les sous-modules émetteurs-récepteurs optiques (TOSA, ROSA, BOSA), etc. Les dispositifs optiques passifs comprennent principalement les isolateurs optiques, les connecteurs optiques, les commutateurs optiques, les coupleurs/répartiteurs optiques, les multiplexeurs par répartition en longueur d'onde (WDM/AWG), les atténuateurs optiques, les réseaux de fibres FA, etc. Parmi les principaux fabricants figurent T&S Communications, Accelink Technologies, HGTECH, Broadex Technologies, Coherent et Lumentum. Communications T&S :Les principaux produits de l'entreprise se répartissent en deux segments majeurs : les dispositifs optiques actifs et les dispositifs optiques passifs. Les dispositifs actifs comprennent principalement les moteurs optiques à haute vitesse, les dispositifs encapsulés TO-CAN/BOX et d'autres composants essentiels des modules optiques. Les dispositifs passifs incluent les gaines céramiques, les matrices de fibres optiques (FAU), les isolateurs et les connecteurs, etc. De 2020 à 2024, le taux de croissance annuel composé du chiffre d'affaires de T&S Communications a avoisiné les 40 %, et son bénéfice net a progressé de près de 50 % par an. La clé de ce succès réside dans sa spécialisation dans les dispositifs optiques. Au premier semestre 2025, l'activité de dispositifs optiques actifs de T&S Communications a connu une croissance fulgurante, atteignant un chiffre d'affaires de 1.566 milliard de yuans, soit une augmentation de 90.98 % par rapport à l'année précédente. Communication T&S :Spécialisée dans la R&D, la production et la vente de dispositifs optiques passifs, l'entreprise propose des connecteurs fibre haute densité MPO/MTP, des férules MT/céramique, des cartes de routage fibre flexibles et des dispositifs de multiplexage en longueur d'onde. Ses produits sont principalement utilisés dans les centres de données dédiés au calcul haute performance pour l'IA, les clusters de cloud computing et les réseaux de transmission de télécommunications. Elle est également présente, dans une moindre mesure, dans le domaine de la détection optique. Son activité principale repose sur les produits d'interconnexion optique haute densité pour les télécommunications, la majeure partie de son chiffre d'affaires provenant de la vente de dispositifs optiques. Grâce à ses férules MT développées et produites en interne, l'entreprise maîtrise l'ensemble de ses composants clés. Ses produits sont indirectement distribués aux principaux fournisseurs de cloud computing et aux clusters de calcul haute performance à l'international, via des fabricants de câbles. L'exportation représente une part importante de son chiffre d'affaires, faisant d'elle une entreprise relativement spécialisée dans les connexions optiques passives sur le marché des actions A. Broadex Technologies :L'activité principale de l'entreprise est la R&D, la production et la vente de dispositifs optoélectroniques intégrés pour les communications optiques. Ses principaux produits comprennent des coupleurs optiques PLC, des modules optiques PON, des réseaux de fibres optiques, des dispositifs de multiplexage en longueur d'onde dense (DWDM), des modules émetteurs-récepteurs optiques pour réseaux sans fil, des modules émetteurs-récepteurs optiques pour centres de données, des câbles optiques actifs (AOC) et des câbles cuivre haut débit (DAC, ACC). L'entreprise fournit actuellement des dispositifs de gestion de la puissance et de la longueur d'onde des signaux optiques de haute qualité, ainsi que des modules émetteurs-récepteurs optoélectroniques haut débit, destinés aux marchés en pleine expansion des réseaux de communication par fibre optique et des centres de données Internet (IDC) à l'échelle mondiale. Les coupleurs optiques et les dispositifs DWDM détiennent des parts de marché mondiales prépondérantes. (IV) Modules optiques Les modules optiques jouent un rôle central Les modules optiques sont composés de dispositifs optiques, d'interfaces optiques et de circuits fonctionnels. Ils jouent un rôle essentiel dans la transmission de données à haut débit, haute fiabilité et faible latence au sein de réseaux de télécommunications et de communication de données de plus en plus complexes, et sont largement utilisés dans les télécommunications, l'internet, la radio et la télévision, l'aérospatiale et d'autres domaines. Les entreprises chinoises dominent la production et le conditionnement de modules optiques à l'échelle mondiale. Zhongji Innolight :L'entreprise occupe actuellement la première place mondiale du marché des modules optiques. Ses produits sont largement utilisés dans les centres de données de cloud computing, les communications de données, les réseaux sans fil 5G, la transmission télécom et l'accès réseau fixe, etc. Elle s'engage à promouvoir le développement de modules optiques plus rapides, miniaturisés, à faible consommation d'énergie et à faible coût. Son portefeuille de produits couvre actuellement les modules optiques haut débit de 200 Gbit/s à 1.6 Tbit/s, ainsi que les modules optiques 5G pour le fronthaul, le midhaul et le backhaul, les modules optiques pour les réseaux de transmission, les dispositifs optiques FTTX et d'autres solutions globales. Au second semestre 2025, tandis que le volume des modules optiques 800 Gbit/s augmentait significativement, de plus en plus de clients déployaient des produits 1.6 Tbit/s. On prévoit que les livraisons de modules optiques 1.6 Tbit/s connaîtront une croissance significative en volume en 2026. Eoptolink :Les produits de l'entreprise sont principalement destinés aux centres de données, aux clusters de calcul IA, aux réseaux de télécommunications 5G/6G et à d'autres secteurs. Spécialisée dans les modules optiques, l'entreprise propose des modules optiques enfichables traditionnels, des systèmes d'entraînement linéaire (LPO), des solutions optiques proches du boîtier (NPO) et des solutions optiques co-packagées (CPO), ainsi que d'autres formes d'interconnexion avancées. Elle possède des technologies et des compétences clés, notamment en matière de moteurs optiques. Son offre comprend des modules optiques haut débit 400G, 800G et 1.6T basés sur diverses solutions telles que VCSEL/EML, la photonique sur silicium et le niobate de lithium en couches minces, ainsi que des modules optiques cohérents 400G/800G ZR/ZR+ et des modules optiques 800G/400G basés sur des solutions LPO. Grâce à ses technologies et produits de pointe, l'entreprise a intégré les chaînes d'approvisionnement des principaux fournisseurs mondiaux de cloud computing (tels qu'Amazon et Meta) et des fabricants d'équipements de communication, et figure parmi les fournisseurs incontournables du secteur des communications optiques. Accelink Technologies :L'entreprise se targue de capacités d'intégration verticale couvrant les puces, les dispositifs, les modules et les sous-systèmes optiques. Dans le domaine des modules optiques, ses produits couvrent tous les scénarios de transmission, de données et d'accès. Au cours des trois premiers trimestres de 2025, elle a réalisé un chiffre d'affaires opérationnel de 532 milliards de yuans, ce qui représente une augmentation d'une année sur l'autre de 58.65 %Selon les classements du marché, Accelink Technologies occupait la 5e place parmi les fabricants mondiaux de modules optiques et la 4e place en termes de parts de marché des modules optiques de communication de données en 2024. Actuellement, la société a réalisé la livraison en masse de modules optiques 800G et déploie activement des technologies de nouvelle génération telles que les modules optiques en silicium 1.6T et le CPO (optique co-emballée) afin de consolider ses avantages concurrentiels à forte croissance dans le secteur des centres de données d'IA. V) Fibres et câbles optiques Principaux acteurs du secteur des fibres et câbles optiques : YOFC, Hengtong Optic-Electric, ZTT, FiberHome, Yongding Shares La chaîne de valeur de l'industrie des fibres et câbles optiques présente une structure pyramidale. L'amont (préformes de fibres optiques) présente les barrières techniques les plus élevées, le milieu de gamme (étirage des fibres/assemblage des câbles) constitue le cœur de la production, et l'aval concerne les services d'application. Parmi les principaux fabricants figurent YOFC, Hengtong Optic-Electric, ZTT, FiberHome, Yongding Shares, Tongding Interconnection, Tefa Information, Kingsignal, Huamai Technology, Shijia Photons, Orient Cable, etc. YOFC :Leader mondial des préformes de fibres optiques, des fibres optiques, des câbles optiques et des solutions complètes, l'entreprise produit et commercialise principalement des préformes, des fibres et des câbles optiques aux spécifications standard largement utilisées dans le secteur des communications, ainsi que divers modules optiques, fibres spéciales, câbles optiques actifs, câbles sous-marins, câbles coaxiaux RF, accessoires et autres produits sur mesure. Hengtong Optic-Électrique :Forte compétitivité sur le marché des produits de fibres optiques spéciales, tels que les fibres à très faibles pertes, les fibres laser, les fibres multimodes et les fibres marines. À l'échelle mondiale, seuls quelques fabricants détiennent des droits de propriété intellectuelle indépendants pour la fabrication de préformes de fibres optiques. La préforme de fibre optique écologique de nouvelle génération développée par sa filiale Hengtong Photoconduction a permis de surmonter plusieurs obstacles techniques majeurs, de combler les lacunes du marché national, d'orienter le développement technologique des préformes de fibres optiques en Chine et de favoriser la transition écologique et la modernisation du secteur. ZTT :L'entreprise fournit des services d'infrastructure tels que des câbles, des composants, des dispositifs et des antennes pour la construction de réseaux multidimensionnels (cloud, canalisations et terminaux). Ses produits comprennent diverses préformes, des fibres optiques, des câbles optiques, des réseaux de distribution optique (ODN), des antennes et différents types de câbles RF, des terminaux actifs, des émetteurs-récepteurs optiques, des centres de données, des matières premières haute performance et d'autres produits, ainsi que des services de conseil en ingénierie, de conception, de construction et d'intégration. (VI) Équipement de base - Commutateur de circuit optique (OCS) Le commutateur de circuit optique (OCS) est un dispositif essentiel qui achemine les signaux exclusivement par voie optique. Il ne nécessite aucune conversion en signaux électriques, puis reconverti, permettant directement aux signaux optiques de trouver leur chemin. Son principe de fonctionnement est similaire à celui d'un système de miroirs parallèles : la rotation d'un miroir modifie la direction de la lumière réfléchie, contrôlant ainsi précisément le sens du signal optique. Cette technologie résout les problèmes de latence et de forte consommation énergétique liés à la conversion des signaux. Son rendement théorique est 1 000 fois supérieur à celui des commutateurs électriques traditionnels, pour une consommation d'énergie dix fois moindre. Particulièrement adapté aux très grands centres de données où le coût de l'électricité est élevé, il est devenu la solution privilégiée pour les réseaux de centres de données de nouvelle génération. Actuellement, les principales entreprises nationales spécialisées dans les machines complètes et l'intégration OCS sont les suivantes : IV. Perspectives de l'industrie des communications optiques Résumé des cinq principaux maillons de la chaîne de valeur de l'industrie des communications optiques L'industrie des communications optiques se trouve à un tournant historique, marquée par l'explosion de la puissance de calcul de l'IA et la modernisation des infrastructures numériques. Elle évolue de manière globale, passant d'un simple « canal de communication » à un véritable « système nerveux » pour l'ère de l'IA. Les cinq prochaines années (2026-2030) constitueront une période de croissance exceptionnelle pour ce secteur. Quatre grandes tendances se dessinent : l'explosion de la demande, l'itération technologique, la restructuration des modèles existants et la substitution par des solutions nationales. Parallèlement, la pénurie de matériaux de base en amont constitue un problème structurel majeur. En août 2026, le ministère de l'Industrie et des Technologies de l'information a publié le « 14e Plan quinquennal pour le développement de l'industrie des technologies de l'information et de la communication », proposant de renforcer la R&D dans les domaines de la transmission optique à très haut débit et à grande capacité, de l'accès optique et des communications optiques par câble sous-marin, d'accélérer la R&D et l'application de nouvelles technologies de fibres optiques telles que la fibre à cœur creux, et de mener des recherches sur les applications industrielles intégrées, comme les communications optiques automobiles et les réseaux optiques de contrôle industriel. Promouvoir la R&D d'équipements de communication optique à grande capacité et à large bande passante, se concentrer sur la construction de systèmes de transmission optique de 1.6 Tbit/s, de systèmes d'accès optique 200G-PON, de câbles à fibres optiques à cœur creux et d'autres produits de support tout optique à très grande capacité, et accélérer la R&D d'équipements de communication optique inter-satellites et satellite-sol à haut débit de 100 Gbit/s et plus. Le ministère de l'Industrie et des Technologies de l'information a publié le 14e plan quinquennal pour le développement de l'industrie de l'information et de la communication. (I) Explosion de la demande : Puissance de calcul IA + Demande de bande passante réseau La demande en puissance de calcul pour l'IA devient le moteur principal : la croissance exponentielle des grands modèles d'IA entraîne une augmentation tout aussi exponentielle du nombre de clusters GPU et de centres de données à très grande échelle (IDC). Les modules optiques pour l'IA (tels que les modules 800G et 1.6T) constituent le principal moteur de cette demande. Le marché des communications optiques pour l'IA devrait maintenir un taux de croissance annuel composé supérieur à 40 % et dépasser les 90 milliards de dollars américains d'ici 2030. Les composants essentiels en amont sont rares : l’offre et la demande sont déséquilibrées pour des éléments tels que les puces optiques et les substrats en phosphure d’indium. Le déficit mondial entre l’offre et la demande de puces optiques EML nécessaires aux modules optiques dépasse 30 %. Longs cycles d'expansion : La technologie des préformes de fibres optiques présente des barrières à l'entrée élevées, et son cycle d'expansion peut atteindre 18 à 24 mois. Il est difficile d'inverser la tendance à la pénurie d'approvisionnement à court terme. La demande en bande passante réseau est en pleine croissance : l’économie numérique et l’intelligence artificielle entraînent une explosion du trafic de données mondial, générant une demande croissante en bande passante. Le marché des équipements de transmission optique connaîtra une croissance soutenue. Selon les données d’Omdia, ce marché mondial représentait 16.7 milliards de dollars américains en 2024 et devrait croître de 4.2 % par an entre 2024 et 2029, pour atteindre 20.5 milliards de dollars américains en 2029. Le marché mondial des équipements de transmission optique atteindra 20.5 milliards de dollars américains d'ici 2029. (II) Itération technologique : CPO + Intégration de la photonique sur silicium + Communication optique automobile + Technologie des fibres à cœur creux Augmentation continue des débits : les modules optiques passent de 800 Gbit/s à 1.6 Tbit/s et 3.2 Tbit/s. La technologie CPO (optique co-intégrée) est entrée en production de masse à grande échelle en août 2026. Percée majeure dans l'intégration de la photonique sur silicium : cette technologie est devenue essentielle pour surmonter les limitations de performance des puces optiques traditionnelles. La première ligne de production en série de puces photoniques sur silicium de 8 pouces en Chine devrait être opérationnelle d'ici 2026. Scénarios émergents : la communication optique automobile connaît un essor important avec le développement de la conduite autonome de niveau 3. Le marché mondial des réseaux de fibre optique pour l’automobile devrait atteindre 3.13 milliards de dollars américains en 2026. Positionnement sur les matériaux de pointe : Les supports de transmission de nouvelle génération, tels que la fibre à cœur creux, s’industrialisent progressivement. La latence est réduite de près de moitié par rapport à la fibre optique traditionnelle, ce qui constitue un nouvel atout majeur dans la compétition technologique. (III) Reconstruction de modèles Différenciation entre la demande en télécommunications et en communication de données : Le taux de croissance du marché de la communication de données (interconnexion intra-centre de données et interconnexion inter-centres de données) dépasse largement celui du marché des télécommunications (réseaux 5G/6G et mises à niveau des réseaux fixes). La demande d’interconnexion optique dans les centres de données croît de façon exponentielle et la consommation de fibre par baie explose. Le secteur passe d’une situation de surabondance à une pénurie de fibre. Le volume et le prix des fibres augmentent de concert : en 2026, le déficit mondial entre l’offre et la demande de fibres s’élève à environ 16.4 %. Les prix des fibres de spécialité haut de gamme ont fortement augmenté et le secteur est entré dans un marché de vendeurs où les produits sont difficiles à obtenir. Expansion du marché : En 2026, la taille du marché mondial des modules optiques devrait atteindre 201.6 milliards de yuans, et celle du marché chinois des modules optiques atteindra 56.4 milliards de yuans. Les scénarios d'application continuent de s'élargir : les frontières de l'industrie s'étendent à des domaines émergents tels que l'internet par satellite (satellites en orbite basse), la communication quantique et la détection, la communication et l'informatique intégrées, ouvrant ainsi de nouvelles perspectives pour la communication optique. (IV) Substitution intérieure Secteur des préformes de fibres optiques : des entreprises leaders telles que Hengtong Optic-Electric et YOFC poursuivent leur expansion. L’acteur international Han’s Laser s’est également lancé sur le marché des fibres à cœur creux avec un investissement de 2.52 milliards de yuans. Secteur des puces et modules optiques : Source Photonics, filiale de Dongshan Precision, investit 8.1 milliards de yuans pour accroître ses capacités de production de puces et modules optiques. Shijia Photons prévoit de lever 2.8 milliards de yuans par placement privé pour financer le développement de puces optiques à haute vitesse. Secteur des matériaux en amont : le groupe Xiandao Technology investit 12 milliards de yuans dans la construction d’une base d’industrialisation de substrats de phosphure d’indium. Le taux de substitution national doit être amélioré : les puces optiques de 10 Gbit/s et moins ont atteint le stade de la substitution nationale, mais le taux de substitution national des puces optiques actives à haut débit de 25 Gbit/s et plus reste relativement faible. En résumé, les perspectives d'avenir des communications optiques sont vastes, avec un marché d'un billion de yuans susceptible d'influencer tous les aspects du développement, notamment l'IA, les données, l'industrie, la santé, etc. Des applications telles que les centres de données, les réseaux de télécommunications, l'interconnexion des centres de données, l'internet industriel, la conduite intelligente, les communications quantiques, les réseaux intelligents, les communications par satellite, la détection par fibre optique et l'aérospatiale reposent toutes sur les communications optiques pour garantir une transmission de données rapide et stable, et sont autant de moteurs de la croissance de la demande. Voici une estimation approximative : Déclaration: Les images et documents ci-dessus proviennent en partie d'Internet et sont utilisés uniquement pour promouvoir les échanges et le développement du secteur, et non à des fins commerciales. En cas d'infraction aux droits d'auteur, veuillez nous contacter.

Kinghelm Song Shiqiang, directeur général, au salon Shanghai Munich Electronics Show 2026, stand W5.317 En 2026, Kinghelm (www.kinghelm.netL'entreprise a officiellement fait son entrée dans le domaine des communications optiques. Son directeur général, M. Song Shiqiang, a souligné : « Les communications optiques couvrent l'ensemble de la chaîne industrielle, des puces optiques aux équipements système, en passant par les dispositifs optiques, les modules optiques, les fibres et câbles optiques. Elles constituent un axe de développement essentiel pour des projets majeurs tels que les centres de données 5G/6G et le projet de communication Est-Ouest. L'interaction entre l'innovation technologique et la demande du marché est très marquée, car la demande principale a rapidement évolué, passant de la construction de réseaux publics traditionnels des opérateurs à des scénarios émergents comme l'interconnexion des centres de données d'IA, les réseaux optiques privés industriels et l'interconnexion optique automobile. Elle est également étroitement liée à de nouvelles exigences telles que les réseaux de calcul haute puissance et les grands modèles d'IA. Les technologies d'encapsulation avancée et d'intégration de la photonique sur silicium sont devenues des axes de recherche clés. En 2026, la Chine a identifié les puces optoélectroniques haut de gamme, l'optique co-encapsulée CPO, la commutation tout optique et d'autres technologies fondamentales comme des axes de recherche prioritaires. Le potentiel de substitution nationale dans les communications optiques est considérable. » Kinghelm (www.kinghelm.com.cnEn tant que fabricant de technologies d'origine et acteur majeur de la substitution nationale, l'entreprise investira le secteur des communications optiques afin d'ouvrir une nouvelle voie de développement, ciblant le cœur même de la chaîne de valeur de l'industrie. Il s'agit du maillon essentiel de cette substitution nationale, couvrant les puces émettrices/réceptrices et les puces laser haute vitesse à base de phosphure d'indium. Kinghelm L'ingénieur en chef M. Qin Xianghong travaille Compte tenu de cela, Kinghelm (www.kinghelm.netL'ingénieur en chef Qin Xianghong, fort d'une longue expérience en recherche industrielle et s'appuyant sur les travaux de ses prédécesseurs et pairs, a analysé les cinq axes principaux de la chaîne de valeur de l'industrie des communications optiques – puces optiques, dispositifs optiques, modules optiques, fibres et câbles optiques, et équipements de transmission – afin de rédiger un ouvrage intitulé « Synthèse complète de la chaîne de valeur amont et aval des communications optiques et analyse des fabricants nationaux et internationaux ». Ce document se décline en quatre volets : 1. Présentation des communications optiques – principes fondamentaux ; 2. Analyse de la chaîne de valeur amont, intermédiaire et aval de l'industrie des communications optiques ; 3. Entreprises clés de la chaîne de valeur chinoise des communications optiques ; 4. Perspectives d'avenir du secteur des communications optiques. Cette initiative vise à promouvoir la communication d'informations, le partage de ressources et la coconstruction des connaissances tout au long de la chaîne de valeur amont, intermédiaire et aval de l'industrie des communications optiques, à optimiser, intégrer et favoriser l'innovation collaborative au sein de cette chaîne, et ainsi à renforcer le rayonnement international des entreprises chinoises dans le secteur. Kinghelm « Résumé complet de la chaîne de valeur en amont et en aval des communications optiques et analyse des fabricants nationaux et étrangers » I. Aperçu des communications optiques – Principes de base (I) Aperçu des communications optiques La communication optique utilise essentiellement la lumière comme vecteur d'information, et la fibre optique constitue l'autoroute dédiée à haut débit. Son principe repose sur la conversion mutuelle entre signaux électriques et optiques pour assurer la transmission de l'information. Le processus de transmission est très clair : l’information existe initialement sous forme de signaux électriques, comme des marchandises emballées ; la puce laser à l’extrémité émettrice est la « station de conversion », convertissant les signaux électriques en signaux optiques, tout comme on charge des marchandises sur un train optique et on les transporte le long de l’autoroute de la fibre optique ; une fois arrivée à l’extrémité réceptrice, la puce de détection reconvertit les signaux optiques en signaux électriques, comme si l’on déballait des marchandises afin que le récepteur reçoive l’information complète. Le flux d'informations se divise en trois étapes : génération des signaux optiques, planification de la transmission et identification. Chaque composant clé joue un rôle précis : l'émetteur-récepteur optique constitue le cœur du système, gérant la génération, l'ajustement et la détection des signaux optiques ; les séparateurs optiques jouent le rôle de panneaux de signalisation, les générateurs de formes d'onde arbitraires (AWG), les amplificateurs optiques à gain variable (VOA) et les commutateurs optiques celui de répartiteurs, et les amplificateurs optiques celui de amplificateurs de puissance, assurant ainsi une transmission fluide. Principes de base de la communication optique (II) Processus complet de communication optique L'ensemble du processus de communication optique s'apparente en réalité à une véritable « chaîne de production », progressant du début à la fin dans l'ordre suivant : « puce optique → composant optique → module optique → équipement de communication optique → marché des terminaux ». La partie amont de la chaîne est principalement constituée de puces optiques (puces de communication optique), de composants optiques (composants de communication optique) et de modules optiques (modules émetteurs-récepteurs optiques) qui en constituent les maillons essentiels. Parmi eux, les puces optiques représentent le composant de base de l'ensemble du processus ; situées en amont, elles sont indispensables au fonctionnement des composants et modules optiques. Tout d'abord, des puces optiques et divers composants sont assemblés pour former des composants optiques, puis conditionnés en modules optiques. Ces modules sont ensuite intégrés aux équipements de communication optique intermédiaires, et enfin, ces dispositifs sont utilisés sur les marchés des télécommunications, des communications de données et sur certains marchés émergents. Processus complet de communication optique (III) L'industrie chinoise des communications optiques La communication optique est une méthode de communication qui utilise les ondes lumineuses comme support de transmission. Ce domaine constitue un volet important de la mise en œuvre par la Chine de sa stratégie de développement axée sur l'innovation et représente une orientation majeure dans sa transformation en une puissance manufacturière et scientifique et technologique. L'industrie des communications optiques comprend de multiples maillons. Le pouvoir de négociation le plus important se concentre en amont et en aval. Les fabricants de puces en amont et les clients en aval sont relativement puissants, tandis que la maîtrise des coûts par les fabricants de modules optiques en aval détermine leur rentabilité globale. Selon le classement mondial des dix premiers fabricants de modules optiques établi par LightCounting, sept fabricants chinois occupent les premières places. Innolight et Coherent sont ex æquo à la première place, HiSilicon se classe quatrième, Accelink cinquième, Hisense Broadband sixième, Eoptolink septième, HGTECH huitième et Source Photonics dixième. II. Chaîne de valeur de l'industrie des communications optiques – Analyse des chaînes de valeur en amont, intermédiaires et en aval (I) Aperçu de la chaîne de valeur de l'industrie des communications optiques L'amont, le milieu de chaîne et l'aval de la chaîne de l'industrie des communications optiques Dans la chaîne de valeur de l'industrie des communications optiques, en amont, en aval et au sein du secteur intermédiaire, l'amont comprend principalement les composants essentiels, notamment les puces optiques, les composants optiques et les puces électroniques ; le secteur intermédiaire comprend les dispositifs optiques, les modules optiques, les fibres et les câbles optiques ; l'aval est divisé, selon le scénario d'application, en marché des télécommunications et marché des communications de données. Grâce aux progrès technologiques et à la réduction des coûts, le champ d'application des produits de communication optique continue de s'étendre et la demande du marché ne cesse d'augmenter : Les puces optiques sont des matériaux semi-conducteurs composés III-V qui réalisent la conversion du signal photoélectrique ; Les composants optiques comprennent principalement des manchons/férules en céramique, des composants d'interface d'émetteurs-récepteurs optiques, etc. Actuellement, la Chine est la plus grande base de production mondiale de composants optiques et la concurrence sur le marché est féroce ; Les puces optiques et les composants optiques sont des éléments clés dans la fabrication des dispositifs optiques : divers composants optiques sont traités et assemblés pour obtenir des dispositifs optiques, et plusieurs dispositifs optiques sont conditionnés pour former des modules optiques ; Les dispositifs optiques sont divers dispositifs fonctionnels fabriqués à l'aide de l'effet de conversion électronique, et constituent des composants clés et essentiels de la technologie optoélectronique ; Un module optique est un dispositif optique utilisé pour la transmission de données à haut débit. Sa fonction est d'assurer la conversion entre signaux optiques et signaux électriques, permettant ainsi la transmission de données dans les réseaux de communication. (II) Cœur amont de la communication optique : puces optiques Cœur amont de la communication optique : puces optiques En amont de la chaîne de valeur de l'industrie des communications optiques, les puces optiques constituent l'élément central. Ces puces sont les composants essentiels à la conversion entre signaux optiques et signaux électriques, véritables moteurs de la transmission d'informations. Leurs performances déterminent directement le débit du système de communication optique. L'intégration et le conditionnement des puces optiques avec divers composants associés permettent de former des modules optiques fonctionnels. Les puces optiques sont les composants essentiels de la chaîne de valeur de l'industrie des communications optiques et la clé du bon fonctionnement des composants et modules optiques. Qu'il s'agisse du haut débit par fibre optique à domicile, des réseaux 4G/5G indispensables aux téléphones mobiles ou des centres de données stockant d'énormes quantités de données, les puces optiques sont cruciales. Elles influent directement sur la vitesse de transmission de l'information dans ces réseaux et sur leur capacité à fonctionner de manière stable et sans interruption. Elles sont classées selon différentes normes, comme suit : Classification des puces optiques Le marché mondial des puces optiques est en constante croissance et s'impose comme le moteur de croissance de l'industrie des communications optiques. Le trafic de données mondial explose et tous les secteurs ont besoin d'une bande passante accrue, ce qui a stimulé le développement des modules optiques haut débit et des puces associées. Parmi celles-ci, les puces optiques haut débit supérieures à 40 Gbit/s fonctionnent beaucoup plus rapidement que les versions basse et moyenne vitesse. De 2019 à 2025, la part des puces optiques haut débit supérieures à 25 Gbit/s utilisées dans les centres de données et les télécommunications a continué d'augmenter. On prévoit que les modules optiques 1.6 Tbit/s, voire plus, deviendront la norme pour les connexions au sein des centres de données, afin de répondre aux futurs besoins des GPU en matière de bande passante et de puissance de calcul. Actuellement, la commercialisation en série des modules optiques 1.6 Tbit/s s'accélère. Cette tendance accroît les exigences en matière de puces optiques : diverses puces, notamment des modules EML PAM4 200 Gbit/s et des sources de lumière CW, deviendront des solutions optiques intégrées aux modules 1.6 Tbit/s. Le marché mondial des puces optiques devrait dépasser les 20 milliards de dollars américains en 2026. Le marché mondial des puces optiques devrait dépasser les 20 milliards de dollars américains en 2026, les centres de données contribuant à plus de 60 % de cette croissance. Pour les clusters d'IA, représentés par la série NVIDIA DGX, le ratio de modules optiques est passé de 1:4 à plus de 1:8. La production en série des modules optiques 800G a débuté en 2024, et les modules 1.6T ont commencé à être livrés par lots. Amazon, Google, Microsoft et d'autres entreprises de cloud computing devraient être à la pointe du développement de nouvelles applications d'IA, ce qui nécessitera des mises à niveau majeures de leurs clusters d'IA. Ces derniers auront besoin d'un grand nombre de connexions optiques. (III) Partie intermédiaire des communications optiques : modules optiques + fibres et câbles optiques Composants intermédiaires de communication optique : modules optiques + fibres et câbles optiques Le cœur de la communication optique réside dans son rôle d'« intégration et de transmission ». Il consiste à connecter les composants en amont aux composants en aval et à réaliser la conversion, la transmission et la mise en réseau des signaux optiques. Les modules optiques constituent l'interface principale de conversion photoélectrique (notamment les modules haut débit et les modules de télécommunications) ; les fibres et câbles optiques assurent la transmission des signaux optiques ; les équipements de communication optique sont des équipements de réseau au niveau système, comprenant principalement des équipements centraux tels que les commutateurs. Actuellement, le marché chinois des infrastructures informatiques prenant en charge le calcul de données et l'intelligence artificielle est passé de 339.7 milliards de yuans en 2020 à 614.4 milliards de yuans en 2024. Sur ce marché, les ressources de calcul occupent la première place, avec un montant de 385.8 milliards de yuans en 2024, soit environ 63 % ; les ressources réseau arrivent en deuxième position, avec un montant de 151.6 milliards de yuans en 2024, soit environ 25 %. Les ressources réseau comprennent principalement des produits tels que les commutateurs et les modules optiques : le marché des commutateurs est passé de 31.5 milliards de RMB en 2020 à 44.7 milliards de RMB en 2024 et devrait atteindre 66.9 milliards de RMB en 2029 ; celui des ressources de communication telles que les modules optiques devrait atteindre 97.8 milliards de RMB ultérieurement. 1.Modules optiques Définition du module optique Un module optique agit comme un traducteur dédié entre les signaux électriques et les signaux optiques. Les informations contenues dans les ordinateurs et les téléphones portables sont toutes constituées de signaux électriques, qui ne peuvent pas parcourir de longues distances à grande vitesse via les fibres optiques. Le module optique convertit d'abord les signaux électriques en signaux optiques, permettant ainsi à l'information de « voyager » le long de la fibre optique jusqu'à sa destination. À l'arrivée, le module optique reconvertit les signaux optiques en signaux électriques, afin que l'équipement puisse lire l'information. Schéma de la structure du module optique Un module optique est principalement composé de composants d'émission/réception optiques (TOSA, ROSA), d'une carte de circuit imprimé avec des puces électroniques, d'un boîtier et d'interfaces. En termes de coût, les dispositifs optiques (y compris les puces optiques) représentent plus de 70 % et constituent le cœur de la conversion photoélectrique ; les matériaux auxiliaires tels que le boîtier, la carte de circuit imprimé et les puces de contrôle (circuits électroniques) représentent près de 30 % et assurent l'encapsulation physique et l'adaptation du signal. Ensemble, ils forment la base matérielle du module optique. Structure de coût des modules optiques Les modules optiques à haut débit doivent s'appuyer sur des puces optiques haut de gamme comme composant principal. Les grands modèles tels que ChatGPT se disputent la puissance de calcul, les serveurs d'IA nécessitent l'installation de davantage de GPU et les modules optiques doivent également être mis à niveau vers 800G ou plus pour être suffisants. Les clusters TPU de Google utilisent des réseaux entièrement optiques pour la transmission des données et la demande en modules optiques 800G/1.6T ne cesse de croître. De plus, à puissance de calcul égale, les TPU requièrent beaucoup plus de modules optiques que les GPU et ont des exigences plus élevées en matière de densité de transmission optique. Proportion du coût du module optique par rapport à celui de la puce optique Dans le coût des modules optiques, les composants optiques représentent 73 %, parmi lesquels les puces optiques jouent un rôle essentiel : plus la vitesse du module est élevée, plus la part des puces optiques dans le coût est importante, pouvant atteindre 30 à 70 %. Actuellement, les puces optiques chinoises gagnent progressivement du terrain sur le marché haut de gamme, et le rythme de leur adoption s'accélère, permettant aux fabricants nationaux d'accroître leurs profits. En résumé, la qualité des puces optiques détermine la qualité des modules optiques ; plus la vitesse du module est élevée, plus la puce est précieuse. Taille du marché mondial des modules optiques 2020-2029 Le marché mondial des modules optiques connaît une croissance soutenue depuis de nombreuses années, principalement tirée par les applications exigeant une transmission de données à haut débit telles que l'IA, le cloud computing et la 5G. Les serveurs d'IA doivent prendre en charge le fonctionnement de modèles complexes, et les modules optiques en sont des composants clés. De 2020 à 2024, la taille de ce marché est passée de 11.2 milliards de dollars à 17.8 milliards de dollars, soit un taux de croissance annuel de 12.2 %, et devrait atteindre 41.5 milliards de dollars en 2029, avec une augmentation annuelle de 18.5 %. Parmi ces modules, le 800G, modèle haut de gamme dominant, a enregistré un taux de croissance annuel de 188.1 % entre 2020 et 2024. Quant au module optique 1.6T de nouvelle génération, porté par la demande croissante de bande passante et de consommation d'énergie réduite, il devrait connaître une croissance annuelle de 180 % entre 2024 et 2029, amorçant ainsi une expansion fulgurante. Le marché mondial des modules optiques devrait dépasser 37 milliards de dollars américains en 2029. Selon les prévisions de LightCounting, le marché mondial des modules optiques continuera de croître à un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 22 % entre 2024 et 2029, et sa taille devrait dépasser 37 milliards de dollars américains en 2029. Cette croissance est principalement tirée par la forte demande d'émetteurs-récepteurs optiques Ethernet provenant des clusters d'IA et par les mises à niveau continues des réseaux DWDM par les fournisseurs de services cloud. Les fabricants chinois occupent une position dominante sur le marché mondial des modules optiques Ethernet Les fabricants chinois occupent une position dominante sur le marché mondial des modules optiques Ethernet. En 2021, les fabricants chinois de composants et de modules optiques ont réalisé une percée historique : pour la première fois, le chiffre d’affaires des dix principaux fournisseurs nationaux a dépassé celui de leurs concurrents occidentaux. De 2022 à 2023, l’écart de ventes entre les fabricants chinois de modules optiques et les fabricants étrangers a continué de se creuser, soulignant la compétitivité des fournisseurs chinois sur le marché mondial. 2025 est considérée comme la première année d’utilisation commerciale des modules optiques 1.6T. Les fabricants chinois occupent une position dominante, avec des livraisons au premier semestre 2025 représentant 45 % du total mondial et un taux de rendement des produits haut de gamme supérieur à 90 %. Le 7 septembre 2026, Goldman Sachs a publié un rapport approfondi sur l'industrie mondiale des modules optiques. L'industrie connaît une croissance rapide de ses capacités. Selon certaines analyses, la capacité de production mondiale de modules optiques de 1.6 T pourrait dépasser 30 millions d'unités en 2026. Le 7 septembre 2026, Goldman Sachs a publié une étude approfondie sur le secteur mondial des modules optiques. S'appuyant sur la croissance des dépenses en infrastructures d'IA, l'évolution des produits vers la transmission à haut débit et l'adoption croissante de l'interconnexion optique, l'étude a relevé ses prévisions de livraisons mondiales de modules optiques de 21 %, 31 % et 31 % respectivement pour 2026 à 2028, et celles concernant les modules de 1.6 T et plus de 29 %, 61 % et 50 % respectivement. Goldman Sachs prévoit que la taille du marché mondial des modules optiques atteindra 68 milliards de dollars, 131 milliards de dollars et 148 milliards de dollars entre 2026 et 2028, soit une hausse respective de 33 %, 81 % et 115 % par rapport aux prévisions précédentes. Parmi eux, le marché des 800G et plus affiche un TCAC de 69 %, atteignant respectivement 45 milliards de dollars US, 108 milliards de dollars US et 130 milliards de dollars US. 2. Fibres et câbles optiques La fibre optique est une fibre fine en verre ou en plastique. Son cœur est constitué d'un noyau en quartz de haute pureté qui transmet les signaux optiques et d'une gaine à faible indice de réfraction assurant une réflexion totale, le tout recouvert d'une résine pour en accroître la dureté. Un câble optique est un câble fini obtenu en assemblant plusieurs fibres optiques et en les protégeant grâce à des structures telles que des fils d'acier de renfort et des gaines. Il protège les fibres optiques et s'adapte à différentes applications. La préforme de fibre optique, qui représente 70 % du coût d'un câble optique, est généralement produite par les fabricants eux-mêmes. La Chine est le premier producteur et utilisateur mondial de fibres et de câbles optiques. Le développement continu de ses infrastructures de communication a entraîné une croissance constante du réseau de câbles optiques. Au premier semestre 2025, la longueur totale des câbles optiques déployés dans le pays atteignait 73.77 millions de kilomètres (soit près de 1 845 fois le tour de la Terre), en hausse de 9.9 % par rapport à l’année précédente. Parmi ces câbles, les câbles d’accès représentaient près de 60 %, les câbles de relais de réseau local 38.5 % et les câbles longue distance seulement 1.6 %. Longueur des lignes de câbles optiques et son taux de croissance En réponse à la diminution de la demande du marché local, les entreprises chinoises de câbles optiques ont renforcé leur présence à l'étranger dans un contexte géopolitique complexe : de 2019 à 2022, le volume des exportations chinoises de câbles optiques est passé de 255 500 tonnes à 408 800 tonnes (soit une augmentation de 60 %), et la valeur des exportations a augmenté de 41 %, atteignant un pic en 2022. Volume et valeur des exportations chinoises de préformes de fibres optiques, de fibres optiques et de câbles optiques (2019-2024) En 2024, le marché mondial des fibres et câbles optiques était relativement concentré. Les dix premières entreprises appartenaient à cinq pays, dont les États-Unis, la Chine et le Japon, qui représentaient à eux trois 92 % des parts de marché : Corning occupait la première place avec 19 %. Quatre entreprises chinoises, dont YOFC et ZTT, figuraient parmi les dix premières. YOFC (13 %), ZTT (11.3 %) et Hengtong Optic-Electric (11.2 %) se classaient respectivement de la deuxième à la quatrième place, tandis que FiberHome Telecommunication (9.8 %) occupait la sixième place. Panorama concurrentiel mondial des fibres optiques et des câbles en 2024 : quatre entreprises chinoises, dont YOFC, intègrent le top 10 (IV) En aval des communications optiques : scénarios d’application des équipements de communication optique et des terminaux En aval de la chaîne industrielle : équipements de communication optique + scénarios d’application des terminaux Les équipements de communication optique transmettent des informations par ondes lumineuses et se composent de trois parties principales : l’émission, la transmission et la réception du signal. Selon leur domaine d’application, ils se divisent en équipements de transmission et équipements de communication de données. Les équipements de transmission comprennent les équipements de réseau de transmission et les équipements de réseau d’accès. Parmi les équipements de transmission courants, on trouve les émetteurs-récepteurs optiques et les émetteurs-récepteurs à fibre optique ; les équipements de réseau d’accès courants comprennent les OLT, les ONU et les ODN ; les équipements de communication de données comprennent principalement les routeurs et les commutateurs. Classification commune des équipements de communication optique Kinghelm Qin Xianghong – « Résumé complet de la chaîne de valeur en amont et en aval des communications optiques et analyse des fabricants nationaux et étrangers (2e partie) » sera bientôt disponible. Restez connectés ! Avertissement : Certaines des images et certains documents ci-dessus proviennent d’Internet et sont utilisés uniquement à des fins de promotion des échanges et du développement du secteur, et non à des fins commerciales. En cas d’infraction aux droits d’auteur, veuillez nous contacter.

Slkor 1N4148W en promotion, n'hésitez pas à nous contacter pour un devis. Actualités technologiques internationales : Le chiffre d'affaires cumulé des 10 plus grandes entreprises mondiales de conception de circuits intégrés sans usine a dépassé 141.45 milliards de dollars américains au deuxième trimestre 2026. NVIDIA a conservé la première place, tandis qu'AMD a dépassé Qualcomm pour se classer troisième. Samsung Electronics accélère le développement de la technologie photonique sur silicium et prévoit de terminer les tests internes des plaquettes de circuits intégrés photoniques sur silicium (PIC) d'ici la fin de l'année. Le fabricant japonais Fujitsu a dévoilé son processeur de nouvelle génération, le FUJITSU-MONAKA, qui sera commercialisé à partir de novembre. ASML a conclu un accord de coopération EUV à haute ouverture numérique avec Samsung, Intel et d'autres partenaires afin de développer conjointement des solutions de support pour la machine de lithographie ultraviolette extrême à haute ouverture numérique de nouvelle génération. L'analyse de TrendForce indique que les tendances des prix de la mémoire flash NOR devraient diverger au cours du second semestre 2026, les prix des produits à haute capacité devant augmenter de 90 à 110 %. Le centre de données d'IA d'Ulsan, développé conjointement par SK Group et Amazon, a étendu sa capacité à près de 900 mégawatts, pour un investissement estimé à 7 billions de wons sud-coréens. Actualités technologiques nationales : VOGT Electronics et AWA Biomedical ont lancé simultanément la série AWA-HT de systèmes d'organes sur puce entièrement en verre. Turing Quantum a dévoilé le premier ordinateur quantique optique de troisième génération au monde, le TuringQ Gen3. Song Shiqiang, directeur général de Slkor, prévoit d'appliquer la technologie de l'IA à l'agent IA de l'entreprise, « Power Boy », afin d'améliorer pleinement l'expérience intelligente du site web officiel (www.slkoric.com). Jia Yueting a annoncé que Faraday Future (FF) sortira 9 corps de robots le 19 septembre, couvrant des formes humanoïdes, quadrupèdes et à bras roulants. Les données d'IDC montrent que les livraisons de serveurs x86 de Lenovo se sont classées premières au niveau mondial pour la première fois au deuxième trimestre, avec un chiffre d'affaires en hausse de 96 % sur un an. Hua Hong Semiconductor prévoit d'acquérir une participation de 97.4988 % dans Huali Microelectronics pour 8.268 milliards de yuans. Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

L'après-midi du 13 septembre, des représentants de l'Alliance pour les achats partagés ont visité Slkor dans le cadre d'un échange de connaissances. Actualités technologiques internationales : Anthropic envisagerait de lever jusqu'à 100 milliards de dollars via une introduction en bourse, pour une valorisation d'environ 2 000 milliards de dollars. Au deuxième trimestre 2026, le chiffre d'affaires des fournisseurs du marché mondial des serveurs a atteint 166.3 milliards de dollars, en hausse de 52.0 % sur un an et de 35.7 % sur un trimestre. Une équipe de recherche chinoise a utilisé la technologie d'impression par micro-transfert pour développer un modulateur Mach-Zehnder à couche mince de tantalate de lithium-nitrure de silicium haute performance, avec des indicateurs pertinents atteignant des niveaux avancés à l'échelle internationale. On prévoit que d'ici 2028, la capacité mondiale totale d'emballage avancé devrait croître d'environ 50 %. L'après-midi du 13 septembre, des experts de la Shared Procurement Alliance ont visité Slkor ( www.slkoric.com ) pour un échange de connaissances. Xiong Wenda, ingénieur FAE chez Slkor, a présenté l'entreprise et ses produits. Les participants ont pu faire connaissance et échanger sur les tendances et les perspectives du marché des MOSFET. Les gammes de produits phares de Slkor, dont quatre modèles (A7, 1N4148W, FR107 et M7), ont été proposées à des prix spéciaux pour une durée limitée et ont reçu un accueil très favorable. Le volume annuel de traitement des jetons d'OpenRouter est passé d'environ 10 billions à plus de 100 billions en un an, avec un pic journalier dépassant les 1 billion. Actualités technologiques nationales : Des équipes de recherche des universités Tsinghua et Jiao Tong de Shanghai ont récemment mené une étude sur l'informatique optique appliquée. L'article correspondant, intitulé « Comment la nanophotonique ouvre la voie aux applications pratiques de l'informatique optique », a été publié dans la revue Nature Nanotechnology. aigo (Patriot) a lancé la série PL, compagnon de rangement pour iPhone : le PL10 « Petite assiette à fruits » à connexion directe et le PL50 « Grande assiette à fruits » magnétique. Shenzhen Nanfei Microelectronics Co., Ltd. a poursuivi son processus d'introduction en bourse, et Shenzhen Hai Robotics Intelligent Technology Group Co., Ltd. a officiellement déposé sa demande auprès de la Bourse de Hong Kong. Sept sociétés, dont Hygon, Cambricon, Moore Threads, MetaX, Biren Technology et Iluvatar CoreX, ont enregistré un chiffre d'affaires combiné d'environ 21.46 milliards de RMB au premier semestre 2026, soit près du double de celui de la même période l'année précédente. Selon les informations disponibles, les commandes de puces de puissance de calcul nationales explosent, les délais de livraison de certains produits étant déjà prolongés jusqu'à un an ; la demande nationale en puissance de calcul est plus de 10 fois supérieure à l'offre. La cérémonie de déménagement et de modernisation du siège social de Gutewei s'est tenue dans le parc industriel d'intelligence artificielle de Suzhou. Kinghelm Classification des connecteurs FPC Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

1. Les facturations des équipements pour semi-conducteurs atteignent un record de 40.5 milliards de dollars, grâce à l'accélération du développement des capacités en IA. Date: Septembre 7, 2026Résumé : D'après le rapport de SEMI sur les statistiques du marché mondial des équipements pour semi-conducteurs, les facturations mondiales ont progressé de 23 % sur un an pour atteindre 40.53 milliards de dollars au deuxième trimestre 2026. Ce chiffre représente également une hausse de 11 % par rapport au trimestre précédent, marquant ainsi un deuxième trimestre record consécutif pour ce marché. SEMI attribue cette croissance à l'accélération de la demande en capacités de production nécessaires à la fabrication de puces d'IA et au déploiement mondial des infrastructures de calcul pour l'IA, notamment en Asie, en Amérique du Nord et en Europe.Importance:Des signaux indiquent que l'expansion des capacités pilotée par l'IA s'étend à toutes les régions et à tous les segments d'équipements, prolongeant ainsi le cycle haussier des dépenses d'investissement dans les semi-conducteurs jusqu'au second semestre 2026.Source:eeNews Europe 2. La fiabilité des connecteurs est le critère de spécification le plus important dans une enquête menée en Europe et en Amérique du Nord. Date: Septembre 7, 2026Résumé : Une étude indépendante commandée par le fabricant britannique de connecteurs Harwin a analysé les pratiques des ingénieurs en Europe et en Amérique du Nord en matière de spécification et d'approvisionnement des interconnexions. La fiabilité s'est avérée être le critère de sélection le plus important, avant même les performances et la durée de vie. Plus de 40 % des répondants prévoient une durée de vie de leurs connecteurs supérieure à dix ans, et 33 % supplémentaires, comprise entre cinq et dix ans. L'étude a également révélé que la plupart des besoins en connecteurs de puissance se situent en dessous de 30 A, un second groupe se situant à 100 A et plus. Enfin, l'accès à des modèles, fichiers et schémas téléchargeables est devenu un facteur déterminant dans le choix d'un fournisseur.Importance:Cela confirme que, dans les conceptions industrielles, de télécommunications et automobiles, la fiabilité à long terme plutôt que le prix sont les principaux critères de choix des connecteurs, et que le support en ingénierie numérique fait désormais partie intégrante de la décision d'achat.Source:eeNews Europe 3. La croissance des prix des contrats DRAM devrait se modérer pour atteindre 13 à 18 % au troisième trimestre. Date: Septembre 7, 2026Résumé : Selon les estimations de TrendForce, la hausse des prix contractuels de la DRAM a fait bondir le chiffre d'affaires du secteur de 59.5 % au deuxième trimestre, pour atteindre 154.73 milliards de dollars. L'entreprise prévoit toutefois un ralentissement de la croissance des prix contractuels de la DRAM conventionnelle, qui devrait se situer entre 13 et 18 % au troisième trimestre. Ce ralentissement s'explique par une évolution de la demande, les utilisateurs de PC et de smartphones ayant du mal à absorber de nouvelles hausses de prix, au détriment des RDIMM haute capacité. Les stocks des fournisseurs demeurent à des niveaux historiquement bas, ce qui devrait maintenir une offre de mémoire tendue.Importance:Cela marque le moment où la tarification de la mémoire cesse d'être un facteur favorable inconditionnel pour les fournisseurs et commence à peser sur les fabricants d'appareils en aval, accentuant la pression sur les coûts des nomenclatures électroniques.Source:Le registre 4. Samsung va renforcer la chaîne d'approvisionnement en semi-conducteurs d'OpenAI Date: Septembre 9, 2026Résumé : OpenAI développera ses accélérateurs d'IA de nouvelle génération avec le soutien de Samsung Electronics, comme l'a indiqué Harrison Kim, directeur général d'OpenAI Korea, lors d'une conférence de presse à Séoul. Cette collaboration porte sur la production et la recherche conjointes de puces de nouvelle génération et couvre la fourniture de ressources de calcul et de mémoire. OpenAI a précisé par la suite que ces propos faisaient référence à sa relation existante avec Samsung, notamment l'adoption interne de ChatGPT par Samsung.Importance:Cela montre comment les développeurs de modèles d'IA sécurisent directement leurs capacités de fonderie, de mémoire et d'emballage auprès de fournisseurs asiatiques, renforçant ainsi le lien entre la demande en IA et les chaînes d'approvisionnement en semi-conducteurs.Source:Le registre 5. Infineon et SolarEdge apportent une protection à semi-conducteurs aux centres de données IA 800 VDC Date: Septembre 10, 2026Résumé : Infineon Technologies et SolarEdge Technologies ont étendu leur collaboration à la technologie des disjoncteurs statiques pour la distribution d'énergie 800 V CC dans les datacenters d'IA et les centres de données hyperscale. SolarEdge pilote le développement du disjoncteur tandis qu'Infineon fournit sa technologie JFET en carbure de silicium CoolSiC pour les dispositifs de protection. L'absence de passage par zéro naturel du courant dans la distribution CC rend l'interruption mécanique difficile ; les disjoncteurs statiques, quant à eux, isolent les défauts en quelques microsecondes, en se plaçant entre un transformateur statique et la baie de calcul pour créer un chemin d'alimentation CC natif entre le réseau moyenne tension et les processeurs.Importance:Cela signale une évolution de l'architecture d'alimentation des centres de données vers le courant continu haute tension, ouvrant une nouvelle application pour les semi-conducteurs à large bande interdite au-delà de la conversion de puissance et dans la protection et la distribution.Source:eeNews Europe 6. Le chiffre d'affaires des serveurs atteint un record de 166.3 milliards de dollars, la demande en IA s'étendant au-delà des hyperscalers. Date: Septembre 11, 2026Résumé : Selon IDC, le chiffre d'affaires des fournisseurs de serveurs a atteint un niveau record de 166.3 milliards de dollars au deuxième trimestre, soit une hausse de 52 % sur un an, malgré la flambée des prix de vente moyens due à l'augmentation du coût de la mémoire. Les livraisons d'unités ont progressé de 15.4 %, les dépenses liées à l'infrastructure d'IA s'étant étendues des hyperscalers aux fournisseurs de cloud spécialisés, en passant par les programmes d'IA souverains et les entreprises adoptant des charges de travail d'inférence. Les serveurs accélérés par GPU ont représenté près de 53 % du chiffre d'affaires, leur prix de vente moyen ayant augmenté de près de 44 % pour atteindre 170 200 dollars.Importance:Cela démontre que la demande en serveurs d'IA s'étend aux budgets des entreprises et du secteur public, ce qui rend le cycle actuel de construction des centres de données moins dépendant d'une poignée d'acheteurs hyperscale.Source:Le registre At Kinghelm At KinghelmNous suivons de près les tendances mondiales en matière de finesse de gravure des semi-conducteurs, de développement des infrastructures d'IA et de technologies d'encapsulation avancées. Ces évolutions orientent nos innovations dans les domaines des antennes RF, des connecteurs, des faisceaux de câbles, des câbles de précision et des solutions d'interconnexion pour l'électronique de nouvelle génération. À propos Kinghelm Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. est spécialisée dans la transmission RF, les antennes, les connecteurs, les faisceaux de câbles automobiles, les câbles de précision et les solutions de connectivité IoT. Forte de plus de 17 ans d'expérience, Kinghelm propose des produits robustes, fiables et conformes aux normes internationales pour des applications dans les véhicules à énergies nouvelles, l'automatisation industrielle, les terminaux intelligents et l'électronique médicale. Clause de non-responsabilité Ce rapport résume les actualités technologiques publiques à des fins de recherche et de communication uniquement. Toutes les marques déposées et tous les droits relatifs au contenu appartiennent à leurs propriétaires respectifs.

L'équipe Slkor est apparue dans les rues de Huaqiangbei pour distribuer des cadeaux aux fans Actualités technologiques internationales : Selon un rapport de TrendForce, au deuxième trimestre 2026, le chiffre d'affaires cumulé des dix principaux fondeurs de semi-conducteurs au monde a atteint près de 53.49 milliards de dollars américains. Le chiffre d'affaires de SMIC a progressé de 20 % par rapport au trimestre précédent pour dépasser les 3 milliards de dollars américains, et sa part de marché a atteint 5.4 %, la plaçant au troisième rang. Qualcomm et Amazon développeront conjointement des puces personnalisées pour les centres de données d'IA à grande échelle de nouvelle génération et étendront les solutions d'interconnexion optique à haut débit. Samsung Electronics investira 40 milliards de yens pour établir un centre de recherche et développement sur l'encapsulation de puces d'IA à Yokohama, au Japon. Murata Manufacturing (Japon) prévoit d'arrêter progressivement la production de certaines spécifications dans les séries telles que GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG et ZRA. ASML va lancer la construction d'un nouveau grand campus de production aux Pays-Bas afin d'accroître la production en série d'équipements de lithographie ultraviolette extrême (EUV). Google a recruté l'ancien vice-président de la recherche et du développement de Hailo pour diriger une nouvelle équipe israélienne dédiée au développement de puces d'IA pour la robotique et la conduite autonome. Actualités technologiques nationales : Yaoxin Microelectronics a lancé le premier transistor MOSFET (transistor à effet de champ métal-oxyde-semiconducteur) à superjonction au monde. Beijing E-Town a publié le plan d’action « AI4Chip » pour le développement accéléré de l’industrie des circuits intégrés grâce à l’intelligence artificielle (2026-2028). L'équipe de Slkor ( www.slkoric.com ) était présente hier à Huaqiangbei, vêtue de tenues de travail uniformes, et distribuait des cadeaux aux fans, attirant l'attention de nombreux commerçants. Slkor propose actuellement des prix spéciaux à durée limitée sur quatre modèles : A7, 1N4148W, FR107 et M7. Les nouveaux clients et les clients existants sont invités à se renseigner. SmartSens a lancé le SC365AT, le premier capteur d'image CMOS automobile du secteur intégrant SerDes et un ISP sur puce. Haiguang Xinzheng a annoncé que la société allait tirer parti de la technologie photonique sur silicium de GlobalFoundries pour faire progresser le déploiement et la production en série de produits NPO de 6.4 tonnes. Une filiale de Shenzhen Kaifa Technology a investi 1.85 milliard de yuans pour accroître ses capacités de conditionnement et de test de puces mémoire avancées. Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

Actualités technologiques internationales : Qualcomm a proposé trois piliers pour l'architecture 6G à l'ère de l'IA : la connectivité, le calcul et la détection. Selon des sources internes au secteur, la mise en place de contrôles à l'exportation fait de l'incertitude quant à l'approvisionnement en substrats de phosphure d'indium un risque majeur pour l'industrie des semi-conducteurs. L'usine de fabrication de Samsung Electronics à Taylor a été convertie en un centre de traitement de 2 nm et commencera sa production d'essai à la fin de ce mois ou au début du mois prochain. Le volume cumulé de plaquettes traitées par Intel à l'aide de la lithographie EUV à ouverture numérique élevée a dépassé le million de plaquettes. Le 19 septembre 2026 après-midi, le troisième Forum sur la croissance des puces se tiendra dans la salle de conférence située au 5e étage de l'immeuble Beifang, à Futian, Shenzhen. Le grand prix du forum, un iPhone 17 Pro, est offert en exclusivité par le troisième magasin de vente directe de Slkor à Huaqiangbei ( www.slkoric.com ). Qualcomm et Amazon ont conclu un accord pour construire conjointement une infrastructure de centres de données d'IA et collaboreront au développement de solutions d'interconnexion optique allant jusqu'à 1.6 T. Actualités technologiques nationales : Au premier semestre 2026, 5 550 sociétés cotées en actions A ont déclaré un chiffre d'affaires total de 37.74 billions de RMB et un bénéfice net attribuable aux sociétés mères de 3.58 billions de RMB, en hausse de 19.4 % sur un an. Selon le rapport panoramique sur le paysage de l'IA embarquée en Chine, le marché mondial de l'IA embarquée représentait environ 200 milliards de RMB en 2023 et devrait dépasser 1.9 billion de RMB (1 900 milliards de RMB) d'ici 2028, avec un taux de croissance annuel composé de 58 %. Tianwei Electronics a décidé de mettre fin à l'acquisition d'une participation de 60 % dans Chengdu Xiuwei Technology Development Co., Ltd. ainsi qu'à l'augmentation de capital et à l'expansion des actions qui en découlent. Le projet de circuit intégré analogique haut de gamme de 12 pouces de Xiamen Silan Jihua représente un investissement total de 20 milliards de RMB, construira une ligne de production de puces analogiques haut de gamme de 12 pouces et vise à atteindre une production en ligne complète en septembre 2027. Le projet de construction d'une usine d'instruments de mesure électroniques haut de gamme et d'infrastructures industrielles de CETC Ceyear, représentant un investissement total de 910 millions de RMB, a débuté à Qingdao. Le supercycle de la mémoire piloté par l'IA redéfinit les règles de répartition des profits pour l'électronique grand public, avec la bulle spéculative des canaux Huaqiangbei qui se gonfle puis éclate soudainement. Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

Actualités technologiques internationales : Selon certaines informations, la branche fonderie de Samsung Electronics prévoit d'augmenter significativement sa production de HBM4 à partir du troisième trimestre de cette année. Le groupe sud-coréen SKC a investi 281 milliards de wons dans sa filiale Absolics afin d'accélérer pleinement la commercialisation des substrats de verre pour semi-conducteurs. Selon un rapport du groupe Yole, le marché mondial du nitrure de gallium pour l'énergie devrait atteindre 3.5 milliards de dollars américains d'ici 2031, avec un taux de croissance annuel composé de 35 % entre 2025 et 2031. GlobalFoundries recevra jusqu'à 375 millions de dollars américains de financement en R&D pour accélérer la fabrication de puces quantiques et le déploiement d'infrastructures d'IA. Des sources industrielles révèlent que les processeurs Intel connaîtront leur troisième hausse de prix de l'année, avec une augmentation prévue de 10 % sur tous les produits en octobre. La société espagnole de photonique sur silicium iPronics a finalisé un tour de financement de série B de 125 millions de dollars américains, codirigé par Maverick Silicon et Light Street Capital, avec la participation de NVIDIA. Actualités technologiques nationales : Qiushui Semiconductor a lancé la première puce Micro-LED rouge de 8 pouces produite en masse au monde. L'IFA Berlin 2026 (Salon international de l'électronique grand public) accueillera environ 1 900 exposants, dont près de la moitié seront des entreprises chinoises (928). Du 10 septembre au 10 octobre 2026, Slkor ( www.slkormicro.com ) proposera des prix promotionnels très compétitifs sur quatre modèles : A7, 1N4148W, FR107 et M7. Les clients de Huaqiangbei pourront se renseigner auprès des trois boutiques Slkor. Le 8 septembre, le fabricant de modules de mémoire Longsys a été coté sur le marché principal de la Bourse de Hong Kong, annonçant un chiffre d'affaires de 24.088 milliards de RMB pour le premier semestre 2026. RoboSense a achevé la production en série et la livraison de son Peacock SPAD-SoC, une puce système à très grande matrice développée en interne et conçue pour les applications de robotique et de perception des angles morts des véhicules. MediaTek devrait lancer la puce Dimensity 9600 Pro lors de son événement de présentation de nouveaux produits le 15 septembre. Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

Actualités technologiques internationales : 1. Le Xuanjie O3 fait ses débuts mondiaux, en avant-première sur le Xiaomi 18 Fold. 2. Selon certaines informations, SK Hynix et Samsung Electronics disposent de moins de dix jours de stock de mémoire, et le marché de la mémoire pourrait faire face à une « pénurie sans précédent » en 2027. 3. Google accélère le développement et le déploiement de ses puces conçues sur mesure. 4. La Fondation Novo Nordisk construit une nouvelle usine de puces quantiques à Copenhague. 5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) présente la série de conférences de Song Shiqiang : *« Huaqiangbei Shanzhai Phones » Research (Partie III)* et sa version anglaise *« Huaqiangbei Shanzhai Phones » Research (Partie III)*, lancées à l’international en même temps que les versions bilingues des parties I et II. Cette initiative s’inscrit dans une vaste campagne de mondialisation multimédia visant à stimuler la diffusion de l’information. Kinghelm et les marques SLKOR, et les faire ressortir. 6. Selon les prévisions, la hausse des prix de la mémoire flash NAND et de la DRAM pourrait faire augmenter le prix de vente de la série iPhone Pro de plus de 200 dollars américains par rapport à l'année dernière. Actualités technologiques nationales : 1. Récemment, la société Wuhan Xinrongguang Technology Co., Ltd. a été créée avec un capital social de 13.2 milliards de yuans, détenue conjointement par Wuhan Xinxin, Optics Valley Semiconductor Industry Investment et d'autres. 2. Depuis 2024, les livraisons cumulées de Xiaomi Automobile ont dépassé les 800 000 véhicules. 3. Au cours des sept premiers mois de 2026, les exportations totales de circuits intégrés de la Chine ont atteint 216 milliards de dollars américains, soit une augmentation de 99.5 % par rapport à l'année précédente. 4. Récemment, Xiyuan Zhisuan (Shanghai) Technology Co., Ltd. a été créée, entièrement détenue par Zhiyuan Innovation (Shanghai) Technology Co., Ltd. 5. Le chiffre d'affaires de Xinlian Jicheng au premier semestre 2026 a atteint 4.562 milliards de yuans, en hausse de 30.53 % sur un an ; le bénéfice net attribuable aux actionnaires s'est élevé à 278 millions de yuans, soit une augmentation de 263.40 % sur un an.6. Black Sesame Technologies et AUBO Intelligence ont réalisé des progrès importants dans leurs efforts de collaboration dans le domaine des robots intelligents incarnés. Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

Actualités technologiques internationales : Selon le Rapport sur le marché mondial des équipements pour semi-conducteursLes livraisons d'équipements pour semi-conducteurs ont augmenté de 23 % sur un an pour atteindre 40.53 milliards de dollars. Selon de récents rapports de DigiTimes, Micron Technology explore un module flash NAND à haute durabilité et étudie des méthodes pour rapprocher la mémoire flash NAND des GPU. Samsung Electronics s'est associé à Arm pour lancer officiellement la R&D sur les puces d'IA embarquées. OpenAI a lancé son nouveau modèle phare, GPT-6 Astra, le présentant comme « une intelligence de nouvelle génération ». Les coûts de stockage pourraient quadrupler au troisième trimestre 2026 par rapport à l'année précédente. Le marché anticipe une hausse de prix de 10 à 20 % pour la gamme iPhone 18 Pro. Selon certaines informations, Google récupère des modules de mémoire DDR4 provenant de serveurs mis hors service afin de les réutiliser dans des serveurs d'IA de nouvelle génération. Actualités technologiques nationales : Les statistiques montrent que le secteur de l'intelligence artificielle, pilier de la province du Guangdong, a déjà dépassé les 300 milliards de yuans, avec un taux de croissance annuel de plus de 40 %. DeepSeek a finalisé les plans d'un centre de données d'une puissance d'un gigawatt à Ulanqab, en Mongolie-Intérieure, et prévoit d'y déployer 160 000 puces Ascend 950DT. Le tournoi de basketball Sichuan-Chongqing existe depuis 21 ans. La Coupe Hongtai Yuxing 2026, tournoi de basketball Shenzhen Sichuan-Chongqing, a débuté le 5 septembre. Slkor (www.slkormicro.com) et Kinghelm figuraient parmi les sponsors, et le directeur général Song Shiqiang a assisté à la cérémonie d'ouverture. Le groupe Zhending investit plus de 12 milliards de yuans dans la construction d'une usine de production de substrats d'emballage avancés à Shenzhen. Naura Technology a réalisé des avancées techniques majeures dans le processus de fabrication de la mémoire DRAM 3D de nouvelle génération, en développant un processus de gravure cyclique innovant en deux étapes. Guangdong Leadyo IC Testing Co., Ltd. a mis fin à l'acquisition de 100 % des parts de Guoxinwei. Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

Actualités technologiques internationales : Selon les estimations institutionnelles, le marché mondial des gaz spéciaux pour l'électronique devrait atteindre environ 13.3 milliards de dollars américains en 2026, avec un taux de croissance annuel composé d'environ 8.5 % entre 2025 et 2030. Les données montrent que les livraisons mondiales annuelles de smartphones s'élèvent à environ 1.2 à 1.3 milliard d'unités, celles d'ordinateurs personnels à environ 260 à 280 millions d'unités et celles d'automobiles à environ 90 millions de véhicules. Si l'on ajoute à cela les milliards d'objets connectés et d'appareils portables, cela représente une base installée potentielle considérable pour les puces d'IA embarquées. Gartner prévoit que les livraisons mondiales de PC dotés d'IA atteindront 143 millions d'unités en 2026, représentant 55 % du total des livraisons de PC. Le groupe Zhen Ding, leader mondial des circuits imprimés, a investi plus de 12 milliards de yuans pour renforcer sa présence dans le secteur de l'IA, sa filiale Li Ding Semiconductor lançant sa base de substrats d'emballage avancés dans le district de Bao'an à Shenzhen. L'article de Song Shiqiang intitulé « Recherche sur les téléphones mobiles Huaqiangbei Shanzhai (Partie III) » a suscité un vif intérêt dans les médias nationaux et internationaux. Il a été republié et repris par des centaines de médias, dont Non-network, International Electronic Business, China Tech Hot News, China Hengyang News Network, Shenzhen Observation Net, Macro Trends Finance, Times Quick Tech, Morning News, People's Commentary Net, Hong Kong Economic News Network, New Guang Network, Enterprise Daily et Oriental Financial Report. M. Song Shiqiang a conclu : « La couverture médiatique globale de l'article « Recherche sur les téléphones mobiles Huaqiangbei Shanzhai (Parties I, II et III) » ne cesse de prendre de l'ampleur, contribuant ainsi à l'internationalisation de ces téléphones. » Kinghelm (www.kinghelm.net) et Slkor (www.slkoric.com)! " Il est prévu que le VCSEL, qui possède un écosystème complet d'émission et de réception GaAs, et la voie de la photonique sur silicium centrée sur le phosphure d'indium (InP), formeront ensemble les deux principaux systèmes technologiques dominants pour les interconnexions optiques IA à l'avenir. Actualités technologiques nationales : Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) a lancé le "Kinghelm" série d'interrupteurs, y compris les interrupteurs de détection, les interrupteurs de fin de course, les interrupteurs de codage, les boutons-poussoirs tactiles, les prises femelles Type-C, les interfaces Type-C, les interrupteurs de joystick, les interrupteurs à cinq touches, les interrupteurs à molette rotative, les interrupteurs de détection SMD, les interrupteurs de détection verticaux, les interrupteurs de détection enfichables, les interrupteurs de codage SMD et autres produits. Lonyu Semiconductor prévoit de créer une usine de production à grande échelle de plaquettes de silicium haut de gamme de 12 pouces, avec un investissement total prévu de 3 milliards de RMB. Le projet Xixi Electronics d'emballage et de test avancés de semi-conducteurs, représentant un investissement total de 5.018 milliards de RMB, a été officiellement signé et mis en place dans la ville de Donggang, district de Xishan, ville de Wuxi. Le projet de base de recherche et développement et de production de puces de filtres RF de Fubei Microelectronics, représentant un investissement total de 3.99 milliards de yuans, a été implanté dans le district de Tianning à Changzhou. NAURA a réalisé une avancée technologique majeure dans le processus de fabrication des puces mémoire de nouvelle génération (DRAM 3D) en développant un procédé de gravure cyclique innovant en deux étapes. Biren Technology a réalisé un chiffre d'affaires de 1.236 milliard de RMB au premier semestre 2026, ce qui représente une augmentation d'environ 1 997,6 % (près de 20 fois) par rapport à l'année précédente. Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

Actualités technologiques internationales : 1. Chey Tae-won, du groupe SK, a déclaré que SK Hynix envisageait une production conjointe de puces mémoire avec la société japonaise Kioxia. 2. Samsung Display investira un total de 67 billions de KRW par étapes à Asan, en Corée du Sud, pour construire des lignes de production d'écrans OLED et d'écrans de nouvelle génération. 3. Les exportations de semi-conducteurs de la Corée du Sud ont atteint 46.65 milliards de dollars en août, soit une hausse de 209 % sur un an. 4. Pollen Robotics, une filiale de Hugging Face, a lancé le micro-robot bipède Microduck, qui a dépassé les 4 millions de dollars de ventes en seulement quatre jours. 5. Un rapport de Counterpoint montre que, sous l'effet de la hausse des prix de la mémoire, plus de 40 % des smartphones verront leur prix augmenter en 2026, avec des prix moyens en hausse de 15 % et de nouveaux modèles 25 % plus chers d'une année sur l'autre. 6. Broadcom a annoncé un chiffre d'affaires de 29.59 milliards de dollars au troisième trimestre 2026, en hausse de 86 % par rapport aux 15.95 milliards de dollars enregistrés au cours de la même période l'année précédente, dont 16.7 milliards de dollars provenant des semi-conducteurs d'IA, soit une augmentation de 221 % sur un an. Actualités technologiques nationales : 1. Google, OPPO et vivo prévoient d'adopter des structures en verre ultra-mince double couche (UTG) dans leurs smartphones pliables de nouvelle génération. 2. Hua Hong Grace a investi 2.1 milliards de dollars supplémentaires dans Hua Hong Wuxi Phase III pour construire une ligne de fonderie de plaquettes de 12 pouces utilisant un procédé spécialisé. 3. Kinghelm Électronique (www.kinghelm.com.cn) a pleinement participé au 17e Mois national de la publicité pour la gestion de la radio, dont le thème cette année était : « L'état de droit accompagne le nouveau voyage du 15e plan quinquennal, forgeant conjointement un solide filet de sécurité électromagnétique spatial ! » 4. Xiaomi Auto entrera sur le marché européen en 2027, avec comme première étape l'Allemagne, et a signé des protocoles d'accord de coopération avec huit concessionnaires allemands. 5. Les puces de conduite autonome Journey d'Horizon Robotics ont dépassé les 15 millions d'unités expédiées au total, la Journey 6M étant déjà produite en masse et déployée dans plus d'un million de véhicules. 6. JCET prévoit de lever 6.5 milliards de RMB par le biais d'un placement privé pour l'expansion de ses capacités et la modernisation de ses projets d'emballage avancé. Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

Figure 1 : Song Shiqiang, directeur général de Kinghelm et Slkor, inspectant Huaqiangbei La sélection des « Huit sites emblématiques de Huaqiangbei » a été initiée conjointement par le Bureau de la culture, de la radio, de la télévision, du tourisme et des sports du district de Futian et le Bureau du sous-district de Huaqiangbei. Elle a été déterminée à l'issue de consultations publiques et de plusieurs phases d'évaluation par des experts, puis annoncée et promue officiellement le 18 août 2021. Liste des huit scènes de Huaqiangbei :Rue aérienne électronique, Hôtel Shanghai, Point de départ Tencent, Miroir historique de Huaqiang, Panorama de Saige, Compteur d'un mètre, Paysage nocturne de l'aviation chinoise et Arche des créateurs. Rue du Ciel Électronique– La rue piétonne Huaqiangbei, connue comme « la rue électronique numéro 1 de Chine » ; Hôtel Shanghai– le point de coordonnées d'origine de Shenzhen, porteur des souvenirs d'une lutte acharnée ; Point de départ de Tencent– le berceau d’une grande entreprise, symbolisant l’esprit d’entreprise de Huaqiangbei ; Miroir historique de Huaqiang– le musée Huaqiangbei, derrière lequel se cachent le « rêve de développement », le « rêve d’innovation » et le « rêve d’entrepreneuriat » de Shenzhen et même de la Chine ; Saige Panorama– Saige Plaza, le plus haut bâtiment au monde à structure composite acier-béton conçu et construit entièrement par la Chine ; « Compteur d'un mètre »– le symbole emblématique et le microcosme historique du monde électronique de Huaqiang, représentant l'esprit d'entreprise et la légende commerciale de Huaqiangbei, est devenu un symbole de Huaqiangbei et un signe du « rêve de Shenzhen » ; Paysages nocturnes de l'aviation chinoise– La rue Zhonghang et le centre commercial Tianhong représentent la mode, la tendance et les loisirs sous l'extérieur high-tech de Huaqiangbei ; Maker Ark– Le Centre d'innovation Zhifang, berceau de la nouvelle génération de l'esprit maker. Figure 2 : Song Shiqiang, directeur général de Kinghelm et Slkor, en visite sur les "Huit Scènes de Huaqiangbei" Les « Huit Scènes de Huaqiangbei » retracent l’évolution complète de Huaqiangbei, d’une zone industrielle à la première rue de l’électronique, puis à un quartier mêlant technologie, mode et culture. Elles incarnent la réforme et l’ouverture, l’esprit d’entreprise et l’innovation, ainsi que la transformation et la modernisation urbaines. Ceci est en parfaite adéquation avec la culture « audacieuse, innovante, résiliente et pragmatique » de Huaqiangbei, telle que définie par… Kinghelm (www.kinghelm.com.cnet M. Song Shiqiang de Slkor. Leur importance contemporaine peut être analysée selon cinq dimensions : histoire, esprit, industrie, ville et tourisme culturel. Ce sont des fossiles vivants qui témoignent de la réforme et de l'ouverture de la zone économique spéciale, préservant ainsi la mémoire collective de la ville ; Ils perpétuent le noyau spirituel de l'innovation et de l'entrepreneuriat à Huaqiangbei ; Elles marquent le passage de Huaqiangbei d'un « marché commercial » à une nouvelle voie axée sur « la technologie, la culture et la mode » ; Elles façonnent le patrimoine culturel de Huaqiangbei et renforcent l'identité culturelle de Shenzhen en tant que ville ; Ils proposent un modèle de démonstration pour le reste du pays. M. Song Shiqiang note que le modèle « boutique en façade, usine en arrière-boutique » de Huaqiangbei continue d'exercer son influence. Kinghelm ouvrira bientôt un «KinghelmMagasin spécialisé à Huaqiangbei, proposant des produits tels que des connecteurs Type-C, SMA, IPEX, MCX, HDMI, des faisceaux de câbles automobiles, des câbles adaptateurs, des connecteurs à broches, des bornes, des câbles RF, Kinghelm (www.kinghelm.net) antennes, antennes GPS, connecteurs coaxiaux RF, antennes WiFi, antennes Beidou, et plus encore. En résumé, les Huit Scènes de Huaqiangbei ne sont pas seulement huit sites pittoresques, mais une histoire tridimensionnelle et accessible du développement du quartier : témoins du passé, elles préservent la mémoire des luttes pour la réforme et l’ouverture ; ancrées dans le présent, elles dynamisent la transformation du quartier d’affaires ; tournées vers l’avenir, elles transmettent l’esprit d’innovation et d’entrepreneuriat, faisant de Huaqiangbei un modèle de rénovation urbaine, de modernisation industrielle et de développement intégré culturel, commercial et touristique à Shenzhen et dans toute la Chine. Aujourd’hui, Huaqiangbei concrétise de nombreuses idées novatrices, s’efforce de bâtir un écosystème d’innovation matérielle, crée un pôle d’innovation et d’entrepreneuriat d’influence internationale et développe de nouveaux scénarios de consommation culturelle et touristique intégrant culture, tourisme et technologie, offrant ainsi une destination de rencontre unique pour la jeune génération. Remarque : Les données et références de cet article proviennent de rapports et documents officiels. Veuillez nous contacter si un contenu quelconque enfreint des droits d’auteur ou est inexact.