“비범함을 향해 나아가고, 챔피언십을 향해 전진하라” — 제3회 칩 성장 포럼 2026이 성공적으로 마무리되었습니다 국제 기술 뉴스: 업계 기관의 추산에 따르면 상업용 우주 시장은 2조 8천억 위안을 넘어섰으며, 위성 인터넷은 1천억 위안 규모의 산업적 블루오션 개방을 가속화하고 있습니다. “더 나은 세상을 위한 지능형 제조”라는 주제로 열리는 2026년 세계 제조 컨벤션이 9월 20일부터 23일까지 허페이 빈후 국제 컨벤션 및 전시 센터에서 개최됩니다. 차이나 모바일과 퀄컴 테크놀로지스는 최신 3GPP 정의를 준수하는 U6G 대역에서 6G 프로토타입 기지국과 단말기 프로토타입 간의 세계 최초 상호 운용성 테스트를 성공적으로 완료하여 핵심 6G 기술의 체계적인 검증에 새로운 단계를 열었습니다. 2026년 전 세계 12인치 실리콘 웨이퍼 월간 수요는 약 10천만 장에 달할 것으로 예상되며, 월간 약 1.5만 장의 공급 부족이 발생할 것으로 전망됩니다. 특히 고급 저농도 도핑 웨이퍼와 에피택셜 웨이퍼의 부족 현상은 2028년까지 지속될 것으로 예상됩니다. “비범함을 향해 나아가고, 챔피언십을 향해 전진하라” — 제3회 칩 성장 포럼 2026이 성공적으로 마무리되었습니다. 이번 포럼은 CGC 신시랑 컨설팅의 주도로 개최되었으며, 슬코르 반도체( www.slkoric.com )의 화창베이 제3 직영점이 메인 스폰서로 참여했습니다. 송스창과 천나는 대상 수상자들에게 최신 애플 휴대폰을 증정했습니다! 타워 세미컨덕터와 뉴포토닉스는 집적 레이저 및 수리 가능한 광학 엔진 제품의 대량 출하를 시작했습니다. 국내 기술 뉴스: 9월 19일 오후에, Kinghelm (www.kinghelm.net)와 슬코르는 팀워크 강화 훈련 활동을 진행했습니다. 슬코르 워리어스 농구팀과 Kinghelm 배드민턴 팀에 새로운 멤버들이 합류했습니다! 선전 메모리 산업 협회 등이 공동 주최하는 제5회 GMIF 혁신 서밋이 9월 23일 르네상스 선전 베이 호텔에서 개막합니다. 창신 메모리 테크놀로지스는 5세대 DRAM 기술 플랫폼(G5 플랫폼)의 양산을 발표했습니다. 최근 저장 징넝 마이크로일렉트로닉스(Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd.)는 6억 3천만 위안 규모의 시리즈 C 투자 유치를 완료했습니다. 2026년 중국 반도체 패키징 및 테스트 기술 시장 연례 컨퍼런스가 11월 4일부터 6일까지 난징 펑다 국제 호텔에서 개최됩니다. 9월 19일, 리딩 반도체 기술(선전) 유한회사 제2캠퍼스에 위치한 첨단 IC 기판 디지털 지능형 제조 기지가 바오안구에서 공식 개소되었습니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

9 월, Kinghelm Slkor는 다시 한번 화창베이(Huaqiangbei)에 가서 "냉각 솔루션 제공"에 나섰습니다. A7, FR107, M7, 1N4148W 등 4가지 다이오드에 대한 특별 할인 행사는 10월 10일까지 계속됩니다! 2008년 10월, 제1회 중국 하이테크 박람회 화창베이 분관 개막식에서 중국전자산업협회(중국전자상공회의소)는 화창베이 상업거리를 "중국 최고의 전자 거리"로 공식 선정했습니다. 화창베이 상업거리의 핵심 경쟁력은 역사, 정신, 산업, 도시, 문화 관광의 다섯 가지 측면에서 살펴볼 수 있습니다. I. 역사적 차원: 신뢰할 수 있는 비즈니스 환경 구축을 위한 협력 과거 화창베이는 저렴함과 신속함을 내세워 급속도로 성장했습니다. 그러나 사회 발전과 함께 신뢰할 수 있는 비즈니스 환경은 '중국 제1 전자 거리'로서 화창베이의 핵심 경쟁력이며, 반드시 지켜야 할 기반이자 근간입니다. 화창베이는 매년 11월 11일을 '청렴 실천의 날'로 지정하고, 관할 구역 내 11만 5천여 개 사업체가 '화창베이 정직 비즈니스 11대 수칙'에 공동 서명하도록 하고 있습니다. 이 수칙은 투명한 가격 표시, 품질 보증, 지적 재산권 보호 등 사업 전반에 걸친 사항을 포괄합니다. 이러한 노력이 있어야만 화창베이는 더 나은 미래를 맞이할 수 있습니다. 송스창은 오랫동안 화창베이의 비즈니스 환경 개선을 위해 힘써왔습니다. II. 정신적 차원: 풀뿌리 기업가 정신과 혁신 정신 화창베이의 "1미터 카운터" 모델은 창업 진입 장벽을 낮춥니다. "시행착오-빠른 반복"이라는 민첩한 메커니즘을 통해 창업가들은 시장 피드백을 신속하게 제품 개선으로 전환합니다. 또한 최첨단 기술과 시장 수요를 결합하여 "조합형 반복"을 실현하고 틈새시장에서 히트 상품을 빠르게 창출합니다. 이러한 방식으로 강력한 시장 적응력과 마이크로 혁신 역량을 구축할 수 있습니다. III. 산업적 차원: 1km 전자 정보 기반 전 산업 공급망 생태계 화창베이 상업거리의 핵심 경쟁력은 1.45㎢ 면적 내에 전자 하드웨어 전 산업 체인 생태계가 고밀도로 집적되어 있다는 점입니다. 이는 시행착오를 최소화하고 제품 개발 속도를 극대화할 수 있는 환경을 제공합니다. 여기에 글로벌 유통망을 더해 "전 산업 체인 생태계 + 민첩한 제조 역량 + 글로벌 유통망 + 풀뿌리 혁신 문화"라는 시너지 효과를 창출합니다. 이러한 강점을 바탕으로 화창베이는 기술 변화의 물결 속에서 제품 집적, 시나리오 구현, 시장 검증을 선도적으로 수행하며 다른 상업 지구에서는 찾아볼 수 없는 독보적인 경쟁력을 구축해 왔습니다. IV. 도시적 차원: 세계를 연결하는 혁신 허브 화창베이는 국내 전자 부품 유통 센터일 뿐만 ​​아니라 세계를 연결하는 혁신 허브이기도 합니다. 이곳은 "해외 아이디어 + 선전 공급망"을 신속하게 제품으로 전환하고 아시아 태평양 지역 및 전 세계로 빠르게 확산시켜 강력한 해외 진출 역량을 구축할 수 있습니다. V. 문화 관광 차원: 산업 문화 관광과 기술 문화 관광의 심층적 통합 세계 최고 수준의 전자 정보 산업 생태계를 기반으로, 화창베이는 "산업, 역사, 기술, 소비"를 완벽하게 통합하여 "산업 문화 관광과 기술 문화 관광의 심층적 통합"이라는 독보적인 차별화 강점을 구축했습니다. 요약하자면, 화창베이의 핵심 경쟁력은 단일한 "사업 환경", "풀뿌리 반격", 또는 "완전한 산업 사슬"이 아니라, 수십 년에 걸친 진화를 통해 형성된 모방하기 어려운 핵심 장벽, 즉 "신뢰할 수 있는 사업 환경 + 풀뿌리 창업 및 혁신 정신 + 1km 전자 정보 완전 산업 사슬 생태계 + 세계를 연결하는 혁신 허브 + 산업 문화 관광과 기술 문화 관광의 심층적 통합"에 있습니다. 참고: 본 기사의 데이터 및 자료는 공신력 있는 보고서 및 자료를 참조한 것입니다. 저작권 침해 또는 오류가 있을 경우 당사에 연락해 주시기 바랍니다.

A7/M7/FR107/1N4148W 특별 할인 행사는 10월 10일에 종료됩니다. 국제 기술 뉴스: 삼성디스플레이는 차세대 XR 기기용 핵심 마이크로디스플레이 패널 시장을 겨냥해 RGB OLEDoS 생산 라인 구축에 300천억 원을 투자할 계획이다. 2026년 기능 검증 연구에 따르면 IC/ASIC 프로젝트의 첫 번째 테이프아웃 성공률이 2년 만에 14.4%에서 5%로 급락했으며, 성공한 팀은 단 5%에 불과했습니다. 소식통에 따르면 일본의 포토레지스트 공급업체들은 2026년 10월 1일부터 가격을 인상할 계획이며, 전체적으로 약 15% 인상될 예정이고, 일부 ArF 제품은 20% 이상 인상될 것으로 예상됩니다. IBM의 양자 웨이퍼 제조 회사인 앤더런은 300mm(12인치) 양자 웨이퍼 제조 및 연구 개발에 사용할 1억 달러의 연구 개발 자금을 확보했습니다. 넥스페리아와 타타 일렉트로닉스는 인도에서 칩을 공동 생산 및 패키징하기 위한 협력 계약을 체결했습니다. 테슬라의 AI5 칩은 삼성의 텍사스 공장에서 시험 생산 중이며 수율 검증 단계에 진입했습니다. 양산 검증은 올해 말까지 완료될 예정입니다. 국내 기술 뉴스: 황산차오위안반도체의 "AI 기반 고급 반도체 지능형 테스트 프로젝트"가 착공에 들어갔으며, 초기 단계에는 3억 5천만 위안이 투자되어 웨이퍼 및 완제품 테스트 생산 라인이 구축될 예정이다. 궈자 구징은 2인치 및 4인치 제로트윈 산화갈륨 기판의 안정적인 양산에 성공했으며, 6인치 제로트윈 산화갈륨 분야에서도 주요한 산업화 돌파구를 마련했습니다. 슬코르( www.slkoric.com ) 의 송스창 총괄매니저가 오늘 오후 제3회 핵심성장포럼에 참석할 예정입니다. 업계 소식통에 따르면 BOE는 2026년 4분기부터 디스플레이 시리즈 제품 가격을 조정할 예정입니다. TCL CSOT와 HKC 또한 잇따라 가격을 인상한 것으로 알려졌습니다. 2026년 6월 30일 기준, 에버그란데 자동차의 총 부채는 327억 2200만 위안에 달했으며, 자동차 제조 사업에서 철수했습니다. 이싱 인텔리전스는 약 2억 위안 규모의 자금 조달을 완료했으며, RISC-V 클라우드 AI 컴퓨팅 칩인 에포크(Epoch)의 양산 및 납품을 시작했습니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

화창베이와 홍콩 전자 산업의 연결은 중국 개혁개방 정책 초기 단계의 비용 및 지리적 이점에서 비롯되었습니다. 당시 홍콩 제조업은 치솟는 토지 및 노동 비용으로 인해 압박을 받고 있었는데, 강 하나만 사이에 있는 선전은 저렴한 노동력과 풍부한 토지 자원을 보유하고 있었습니다. 더욱이, '삼가일보상' 정책은 홍콩 기업들이 북쪽으로 확장하는 데 더욱 유리한 환경을 제공했습니다. 푸톈구에 위치한 화창베이는 뤄후항과 인접해 있어 홍콩 전자 기업들이 이전하기에 자연스러운 목적지였습니다. 사진: 화창베이 박물관에서 촬영 홍콩은 화창베이에 산업 이전뿐 아니라 자본, 기술, 그리고 국제적인 경영 전문 지식까지 가져왔습니다. 중국 개혁개방 정책 초기, 선전은 첨단 기술, 장비, 자본에 대한 접근성이 부족했습니다. 그러나 홍콩과의 지리적 근접성을 활용하여 낙후대교를 통해 많은 최첨단 국제 기술과 부품을 중국 본토로 도입할 수 있었습니다. 홍콩 기업들은 합작 투자 및 협력 계약을 통해 상위공업지구에 공장을 설립하고, 선진 전자 제조 기술과 국제적인 기업 경영 방식을 도입하여 화창베이의 산업 기반을 마련했습니다. 홍콩의 광범위한 국제 무역 네트워크를 활용하여 화창베이는 빠르게 세계 시장에 진출할 수 있었습니다. 자유항이자 국제 무역의 주요 관문인 홍콩은 탄탄한 물류 시스템과 방대한 해외 고객 네트워크를 자랑합니다. 해외에서 수입된 부품은 홍콩을 통해 화창베이로 들어오고, 화창베이에서 생산된 제품은 홍콩을 거쳐 전 세계로 유통됩니다. 이러한 양방향 흐름, 즉 '수입'과 '세계 진출'의 결합은 화창베이를 단순한 산업 단지에서 중국 본토와 세계 시장을 연결하는 선도적인 전자 무역 허브로 탈바꿈시켰습니다. 산업 부문의 발전과 함께 화창베이는 '전면 매장, 후면 공장'이라는 협력 모델을 구축했습니다. SAKO Micro/Jinhangbiao의 총괄 대표인 송스창은 그의 저서 『송스창의 시선으로 본 선전 화창베이』에서 화창베이 지역이 초기에는 수입 자재 기반의 '삼원환산' 보세 가공 모델을 활용하여 산업 이전을 수용했다고 언급했습니다. 이 모델은 이후 '전면 매장, 후면 공장' 비즈니스 방식으로 발전했는데, 화창베이는 유통과 거래를 담당하는 '매장' 역할을 하고 주변 도시들은 생산과 제조를 담당하는 '공장' 역할을 합니다. 이러한 분업은 제품 구상을 대량 생산으로 전환하는 데 걸리는 시간을 크게 단축시켰고, 화창베이만의 독특한 산업적 특성을 형성하는 데 기여했습니다. 현재까지 홍콩과 화창베이 간의 협력은 더욱 심화되고 있습니다. 초기 가공 무역에서 현재의 공급망 시너지 효과로 발전하면서 양 지역의 전자 산업은 상호 보완적인 관계를 구축해 왔습니다. 홍콩의 국제 금융, 해운 및 무역 강점은 화창베이의 제조, 혁신 및 공급망 관리 강점을 보완하여 광둥-홍콩-마카오 대만구 전역의 고품질 전자 정보 산업 발전을 공동으로 견인하고 있습니다. 참고: 본 기사의 데이터와 정보는 공신력 있는 보고서 및 자료를 기반으로 합니다. 저작권 침해 또는 오류가 있을 경우 언제든지 저희에게 연락해 주시기 바랍니다.

국제 기술 뉴스: 2026년 2분기에 인텔의 18A 공정 기반 팬서 레이크 프로세서 컴퓨팅 칩의 수율이 약 80%에 도달했습니다. '지능형 세계 2035: 비전에서 실행까지' 보고서와 '글로벌 디지털 지능 지수(GDII) 2026' 보고서가 발표되었습니다. '지능형 세계 2035'는 에이전트형 AI 시대의 핵심 과제를 체계적으로 다룹니다. 코닝은 일본 엔화 표시 디스플레이 유리 기판 제품에 대해 전 세계적으로 15% 이상의 가격 조정을 발표했습니다. 트렌드포스는 2026년 전 세계 800G 광 모듈 출하량이 50천만~60천만 개에 달하고, 1.6T 광 모듈은 20천만~30천만 개에 이를 것으로 예상합니다. 17월 XNUMX일부터, Kinghelm (www.kinghelm.net후이리(Huili)와 슬코르(Slkor)는 직원과 업계 지인들에게 혜택을 제공하고 있습니다. 후이리의 부드러운 석류와 중추절 월병 선물 세트는 '류(Liu)'(석류)의 부드러움과 행복한 재회를 상징합니다! 2026년 광 모듈용 아날로그 칩에 대한 전 세계 수요는 10억 위안을 넘어설 것으로 추산됩니다. 국내 기술 뉴스: 시안 자오퉁 대학을 비롯한 여러 연구기관은 머신러닝 기반 설계를 통해 단결정에 버금가는 압전 성능을 가진 표면 처리된 세라믹 소재를 개발했습니다. Ascend 970 및 Ascend 980 칩은 각각 2028년과 2029년에 출시될 예정입니다. 2026년 상반기, A주 상장 반도체 기업 186곳의 모회사 귀속 순이익은 총 1,605억 600만 위안으로 전년 동기 대비 607.2% 증가했다. D-Robotics는 400억 달러 규모의 시리즈 C 투자 유치를 완료했다고 발표했습니다. 산둥 루이펑 폴리머 소재 유한회사는 안후이 미투오 신소재 기술 유한회사의 지분 51% 이상을 인수할 계획입니다. NI Days China는 2026년 10월 28일 상하이 국제 컨벤션 센터에서 개최될 예정입니다. Kinghelm 네트워크 포트 시리즈 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

Slkor FR107을 대폭 할인된 가격에 만나보세요 - 가격 문의 환영합니다 국제 기술 뉴스: 여러 기관에서는 전 세계 실리콘 웨이퍼 수급 격차가 2026년 말 약 8%에서 2027년 15%, 2028년 24%로 확대될 것으로 예상하고 있습니다. 삼성전자와 퀄컴은 단일 패키지 내에 여러 개의 반도체 칩을 연결하는 2.1D 패키징용 유기 브리지 기술을 공동 개발하고 있다. TDK는 전류 안정화에 사용되는 박막 인덕터 생산 설비를 확장하기 위해 향후 3년간 일본 내 두 공장에 400억 엔을 투자할 계획입니다. 일본 화학 제조업체 레소낙(Resonac)이 300mm(12인치) 크기의 탄화규소(SiC) 단결정 기판 개발에 성공했다. 네덜란드 기업 악셀레라(Axelera)는 델(Dell)과 슈퍼마이크로(Supermicro)의 일부 제품에 사용할 수 있는 2세대 AI 칩 "유로파(Europa)"를 출시했습니다. 한미반도체는 일론 머스크의 테라팹 프로젝트와 장비 구매 계약을 체결하고 AI 시스템온칩 생산을 위한 첨단 패키징 장비를 공급할 예정이다. 국내 기술 뉴스: 한국 언론은 중국의 웨이퍼 제조 설비 국산화율이 2024년보다 10%포인트 상승한 35%를 2025년에 기록할 것으로 예상되며, 2026년에는 더욱 상승할 것으로 전망된다고 보도했다. 칩모어 테크놀로지(Chipmore Technology)는 광학 칩과 전기 칩의 이종 통합 패키징에 초점을 맞춘 24억 5,400만 위안 규모의 쑤저우 첨단 패키징 프로젝트를 시작했습니다. 슬코르( www.slkoric.com )는 화창베이에 있는 직영점 3곳을 전면적으로 리모델링하여 브랜드 이미지와 서비스 경험을 새롭게 단장했습니다. 궈촹커(Guochuangke)가 자체 개발한 인쇄 디스플레이용 대형 잉크젯 프린팅 장비인 G6가 주요 패널 제조업체의 양산 라인에 도입되었습니다. 윈본드 일렉트로닉스는 인피니언의 NOR 플래시 및 F-RAM 사업 지분 100%를 11억 2천만 달러에 인수할 계획입니다. 중국 홍콩은 '인공지능+' 이니셔티브를 전면적으로 추진하는 제1차 홍콩 특별행정구 경제사회발전 5개년 계획(2026~2030)을 발표했습니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

9월 15일 오후, 송스창과 추후이린은 Kinghelm 그리고 슬코르가 그 행사에 참석했습니다. 국제 기술 뉴스: 카운터포인트 데이터에 따르면 삼성의 HBM 시장 점유율은 전분기 대비 12%포인트 반등하여 33%를 기록했습니다. 애플은 삼성전자가 제시한 2027년 1분기 메모리 칩 견적을 수락했습니다. DRAM은 GB당 약 2.0달러, NAND는 GB당 약 0.33달러로, 2026년 3분기 대비 30%~0% 상승한 가격입니다. 전 세계 300mm 웨이퍼 제조 장비 투자액은 2026년에 133억 달러로 급증하여 사상 최고치를 경신할 것으로 예상됩니다(2024년: 100.6억 달러). AI 컴퓨팅 성능의 확장은 칩 분야에서 장비, 광 인터커넥트 및 기타 분야로 단계적으로 전파되고 있으며, 장비 부문의 강력한 성장세는 데이터로 입증되고 있습니다. 임원 Kinghelm (www.kinghelm.net)/슬코르 (www.slkoric.com)가 “리진청센터 기업, 텐센트 펭귄 아일랜드 방문” 행사에 참석했습니다. 송스창과 추후이린이 함께했습니다! 삼성의 천안 공장은 엑시노스 패키징 설비를 HBM으로 전환하고 자체 모바일 칩 사업 규모를 축소하고 있습니다. 국내 기술 뉴스: '제15차 전자정보제조산업 발전 5개년 계획'이 발표되었으며, 이 계획에서는 엣지 AI 칩, EDA/IP, 그리고 첨단 공정 노드를 핵심 과제로 삼아 해결해야 할 분야로 지목되었다. 국가실리콘산업그룹 산하 신아오신이의 300mm SOI 웨이퍼 생산 능력은 2026년 말까지 연간 약 400,000만 장에 달할 것이며, 실리콘 포토닉스 SOI 웨이퍼는 2027년부터 대량 출하될 예정이다. 중국과학원 반도체연구소는 원자층 사이의 옹스트롬 수준의 미세한 미끄러짐을 이용하여 100억 회 이상의 스위칭 주기를 반복할 수 있는 초고도 온/오프 비율을 달성하는 새로운 유형의 "강유전체 터널 접합"을 개발했습니다. 윤잉구 테크놀로지 유한회사는 슈칭 지윈(상하이) 테크놀로지 유한회사와 신칭 지윈(상하이) 테크놀로지 유한회사라는 두 개의 자회사를 설립했으며, 광 인터커넥트와 UCIe IP라는 두 가지 신규 사업을 개발할 계획입니다. 시웨이 테크놀로지(Siwei Technology)가 1차 투자 유치를 완료하여 총 2억 위안(약 2억 달러) 가까이를 조달했습니다. 이 회사는 중고급 압력 칩 및 센서급 제품의 연구 개발 및 제조에 주력하고 있습니다. 신라이즈룽 반도체 기술(상하이) 유한회사가 공식적으로 A주 기업공개(IPO) 절차를 시작했습니다. Kinghelm 스위치 시리즈 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

Kinghelm 2026 상하이 뮌헨 전자쇼 W5.317에서 송스창 총괄 매니저 2026년에 Kinghelm (www.kinghelm.net(회사명)는 공식적으로 광통신 분야에 진출했습니다. 송스창 사장은 "광통신은 광칩, 광부품, 광모듈, 광섬유 및 케이블, 시스템 장비 등 산업 체인 전체를 아우릅니다. 5G/6G 데이터센터, 동서 컴퓨팅 자원 이전 프로젝트 등 주요 사업의 핵심 수요 분야입니다. 기술 발전과 시장 수요라는 두 가지 동력이 동시에 작용하는 특징이 뚜렷합니다. 핵심 수요가 기존 통신사업자 공용 네트워크 구축에서 AI 데이터센터 연계, 산업용 광사설망, 자동차 광 연계 등 새로운 시나리오로 빠르게 전환되고 있으며, 컴퓨팅 파워 네트워크, AI 대규모 모델 등 새로운 수요와도 밀접하게 연관되어 있습니다. 첨단 패키징 및 실리콘 포토닉스 집적 기술은 핵심적인 돌파구입니다. 중국은 2026년까지 고성능 광전자 칩, CPO(코패키징 광학) 기술, 전광 스위칭 등 핵심 기술을 주요 연구 방향으로 지정했습니다. 광통신 분야에서 국내 기술 대체 가능성은 매우 큽니다."라고 강조했습니다. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn(주)는 기술 원천 제조업체이자 '국내 대체'의 주요 참여자로서 광통신 분야에 진출하여 새로운 발전 방향을 모색하고 있습니다. 송수신기 칩과 인듐인화물 기반 고속 레이저 칩을 포함하여 국내 대체 핵심 연결 고리인 광통신 산업 사슬의 '심장부'를 목표로 할 것입니다. Kinghelm 친샹훙 수석 엔지니어가 업무에 임하고 있다. 이를 고려하여 Kinghelm 수석 엔지니어인 친샹훙은 수년간의 심도 있는 산업 연구 경험과 업계 선구자 및 동료들의 연구 성과를 바탕으로 광통신 산업 사슬의 5대 핵심 분야인 광칩, 광부품, 광모듈, 광섬유 및 케이블, 전송 장비를 중심으로 "광통신 산업 사슬 전체에 대한 종합 개요 및 국내외 제조업체 분석"을 집대성했습니다. 이 보고서는 1. 광통신 개요 - 기본 원리, 2. 광통신 산업 사슬 - 상류, 중류, 하류 산업 사슬 분석, 3. 중국 광통신 산업 사슬의 주요 기업, 4. 광통신 산업 전망의 네 가지 측면으로 구성되어 있습니다. 이 보고서는 광통신 산업 사슬의 상류, 중류, 하류 전반에 걸쳐 정보 교류, 자원 공유, 지식 공동 구축을 촉진하고, 산업 사슬 최적화, 통합, 협력적 혁신을 달성하여 중국 기업의 글로벌 산업 담론 역량을 강화하는 것을 목표로 합니다. Kinghelm "광통신 산업 전체 공급망에 대한 종합적인 요약 및 국내외 제조업체 분석" 에서 계속 Kinghelm 친샹훙 수석 엔지니어 - "광통신 상하류 산업 사슬 종합 개요 및 국내외 제조업체 분석 (1부)" III. 중국 광통신 산업 사슬의 주요 기업 (I) 광학 칩 및 전기 칩 광학 칩 응용 시나리오 광학 칩은 과학적으로는 광전자 칩 또는 광자 집적 회로(PIC)라고 하며, 반도체 공정을 이용하여 발광, 수신, 변조, 다중화/역다중화, 증폭 등의 기능을 단일 칩에 통합합니다. 기능에 따라 레이저 칩(전기 → 광학: VCSEL/DFB/EML), 검출기 칩(광 → 전기: PIN/APD), 변조기 칩(신호 로딩), PLC 칩(수동 광 회로)으로 구분됩니다. 주요 제조업체로는 Lumentum, Broadcom, Mitsubishi Electric, Sumitomo Electric, Coherent, Yuanjie Technology, Changguang Huaxin, Shijia Photons, Accelink Technologies, HGTECH, Hisense Broadband, Huawei HiSilicon, AAOI 등이 있습니다. 중국의 위안지에 테크놀로지는 세계 레이저 칩 시장의 주요 업체 중 하나입니다. 위안지에 기술:중국 내 선도적인 광칩 공급업체로서 통신 시장과 데이터 통신 시장 모두에서 협력적 확장을 추진하고 있습니다. 주요 제품으로는 2.5G, 10G, 25G, 50G, 100G, 200G 이상의 고속 DFB 및 EML 레이저 시리즈 제품을 비롯한 광칩과 50mW, 70mW, 100mW, 150mW 등의 고출력 실리콘 포토닉스 광원 제품이 있습니다. 회사의 실적은 빠르게 개선되어 2025년 1분기부터 3분기까지 순이익 5,138만 5천 위안을 기록하며 전년 동기 대비 627.62% 증가했습니다. 창광화신:창광화신은 반도체 레이저 칩의 연구 개발, 설계 및 제조에 주력하는 기업입니다. 고출력 반도체 레이저 칩을 개발 및 양산하는 몇 안 되는 기업 중 하나로, 칩 설계, 에피택셜 성장, 웨이퍼 가공(리소그래피), 절단/코팅, 패키징 및 테스트, 광섬유 결합에 이르는 통합 제조(IDM) 플랫폼을 구축했습니다. 현재 창광화신은 중국에서 유일하고 세계에서 두 번째로 6인치 GaAs 고출력 반도체 레이저 칩 생산 라인을 보유하여 업계에서 유리한 경쟁 우위를 확보하고 있습니다. 시지아 광자:중국 최고의 광전자 코어 칩 공급업체 중 하나인 이 회사는 독립형 칩에 필요한 핵심 기술을 보유하고 있으며, 단일 PLC 광 분배기 칩에서 시작하여 수동 칩과 능동 칩으로 발전했고, 웨이퍼 제조 및 칩 가공에서 패키징 및 테스트에 이르기까지 사업 영역을 확장했습니다. 현재 설계부터 제조, 테스트부터 패키징까지 전 공정을 아우르는 역량을 갖추고 있으며, 사실상 완벽한 광 칩 산업 체인을 구축했습니다. 전자 칩 분야에서 DSP 칩의 응용 시나리오 전자 칩은 주로 해외에서 수입되며, DSP, CDR, 드라이버, TIA 등 4대 핵심 칩이 포함됩니다. 주요 제조업체로는 Marvell, Credo, Broadcom, Huawei HiSilicon, Chaoran Semiconductor, Youxun Shares 등이 있습니다. 유쉰 주식:중국 광통신 프런트엔드 트랜시버 전자칩 분야의 선도 기업인 유쉰쉐어(Youxun Shares)는 전자칩 전문 기업으로서의 사업 영역을 명확히 설정하고 있습니다. 레이저 드라이버, 트랜스임피던스 증폭기 등의 제품은 전자칩과 함께 사용되며, 광모듈에서 광전자 신호 변환을 구현하는 핵심 부품 역할을 합니다. 유쉰쉐어는 전자칩 사업 개발 측면에서 모든 응용 시나리오와 시리즈에 적용 가능한 광통신 전자칩 솔루션을 제공하며, 10Gbps 이하 제품 시장에서 중국 1위, 세계 2위의 시장 점유율을 자랑합니다. 현재 25G PON 전자칩은 양산에 성공했고, 50G PON 전자칩은 샘플 테스트 단계에 진입했습니다. 또한, AI 컴퓨팅 파워와 자율 주행이 가져올 시장 기회를 포착하기 위해 400G~800G 데이터센터, FMCW LiDAR 등 첨단 분야용 전자칩 제품 연구 개발에 주력하고 있습니다. (II) 광학 부품 광학 부품은 광학 장치 패키징의 제품이자 핵심 구성 요소입니다. 광학 부품에는 세라믹 슬리브/페룰, 광 트랜시버 인터페이스 부품 등이 포함됩니다. 주요 제조업체로는 T&S Communications, AFR Optics, Tengjing Technology 등이 있습니다. AFR 광학 장비:이 회사는 광 아이솔레이터, 고밀도 광섬유 어레이 커넥터, MEMS VOA 광 스위치, 편광 빔 분할기/결합기, 커플러, 파장 분할 다중화기, 리튬 니오베이트 변조기 등 일련의 고성능 광학 장치를 통해 세계 시장에 성공적으로 진출했습니다. 40여 개 국가 및 지역에 제품을 수출하여 광섬유 레이저, 광통신, 데이터 센터 등 산업 사슬의 핵심 상류 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 텅징 테크놀로지:이 회사는 다양한 정밀 광학 부품, 광섬유 장치 및 광학 테스트 장비의 연구 개발, 생산 및 판매를 전문으로 하는 하이테크 기업입니다. 주요 제품은 광통신, 광섬유 레이저, 과학 연구, 바이오 의학 및 반도체 장비 분야에 적용됩니다. 특히 AI 컴퓨팅 파워 광 상호 연결이라는 첨단 분야에 집중적으로 투자하여 OCS 광 스위치의 핵심 장치 공급업체로 자리매김했습니다. (III) 광학 장치 광학 장치: 더 빠른 속도와 더 낮은 전력 소비를 향해 진화하고 있습니다. 광 장치는 전원 공급 필요 여부에 따라 능동형 장치와 수동형 장치로 나뉩니다. 능동형 광 장치는 주로 레이저 칩(FP, DFB, VCSEL 등), 검출기 칩(PIN, APD 등), 광 증폭기, 광 변조기(DML, EML 칩 등), 광 송수신 서브모듈(TOSA, ROSA, BOSA) 등을 포함합니다. 수동형 광 장치는 주로 광 아이솔레이터, 광 커넥터, 광 스위치, 광 분배기/커플러, 파장 분할 다중화기(WDM/AWG), 광 감쇠기, FA 광섬유 어레이 등을 포함합니다. 주요 제조업체로는 T&S Communications, Accelink Technologies, HGTECH, Broadex Technologies, Coherent, Lumentum 등이 있습니다. T&S 커뮤니케이션즈:이 회사의 주요 제품은 크게 능동 광 장치와 수동 광 장치 두 가지 부문으로 나뉩니다. 능동 장치는 주로 고속 광 엔진, TO-CAN/BOX 패키지 장치 및 기타 광 모듈의 핵심 부품을 포함합니다. 수동 장치는 세라믹 슬리브, 광섬유 어레이 유닛(FAU), 아이솔레이터, 커넥터 등을 포함합니다. 2020년부터 2024년까지 T&S 커뮤니케이션즈의 매출은 연평균 40% 가까이 성장했으며, 순이익은 연평균 약 50% 성장했습니다. 이러한 성장의 핵심은 광 장치라는 핵심 분야에 집중한 데 있습니다. 2025년 상반기 T&S 커뮤니케이션즈의 능동 광 장치 사업은 폭발적인 성장을 기록하며 15억 6,600만 위안의 매출을 달성했고, 이는 전년 동기 대비 90.98% 증가한 수치입니다. T&S 커뮤니케이션:이 회사는 수동 광 장치 연구 개발, 생산 및 판매에 주력하고 있습니다. 핵심 제품으로는 MPO/MTP 고밀도 광섬유 커넥터, MT/세라믹 페룰, 플렉서블 광섬유 라우팅 보드, 파장 분할 다중화 장치 등이 있습니다. 제품은 주로 AI 컴퓨팅 데이터 센터, 클라우드 컴퓨팅 클러스터 및 통신 전송 네트워크에 사용되며, 광 센싱 사업에도 일부 진출해 있습니다. 회사의 주력 사업은 데이터 통신용 고밀도 광 상호 연결 제품에 집중되어 있으며, 매출의 대부분은 광 장치 사업에서 발생합니다. 자체 개발 및 생산한 MT 페룰을 기반으로 핵심 부품의 수직 통합을 달성했습니다. 제품은 케이블 제조업체를 통해 해외 주요 클라우드 업체 및 AI 컴퓨팅 클러스터에 간접적으로 공급됩니다. 수출 사업이 매출에서 차지하는 비중이 상대적으로 높아 A주 시장에서 수동 광 연결 사업에 집중하는 기업으로 자리매김하고 있습니다. 브로드엑스 테크놀로지스:주요 사업은 광통신 분야의 집적 광전자 장치 연구 개발, 생산 및 판매입니다. 주요 제품으로는 PLC 광 분배기, PON 광 모듈, 광섬유 어레이, 고밀도 파장 분할 다중화 장치, 무선 통신망 광 송수신 모듈, 데이터센터 광 송수신 모듈, 능동 광케이블(AOC) 및 고속 동케이블(DAC, ACC) 등이 있습니다. 현재 당사는 전 세계적으로 빠르게 성장하는 광섬유 통신 네트워크 및 인터넷 데이터센터(IDC) 시장에 고품질 광 신호 전력 및 파장 관리 장치와 고속 광전자 송수신 모듈을 공급하고 있습니다. 특히 광 분배기와 고밀도 파장 분할 다중화(DWDM) 장치는 세계 시장에서 선도적인 점유율을 차지하고 있습니다. (IV) 광 모듈 광학 모듈은 핵심적인 역할을 합니다. 광 모듈은 광 소자, 광 인터페이스 및 기능 회로로 구성됩니다. 점점 더 복잡해지는 데이터 통신 및 통신 네트워크에서 고속, 고신뢰성, 저지연 데이터 전송을 가능하게 하는 핵심적인 역할을 하며, 통신, 인터넷, 라디오 및 텔레비전, 항공우주 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다. 중국 기업들은 글로벌 광 모듈 제조 및 패키징 분야에서 세계적인 선두 자리를 차지하고 있습니다. 중지 이노라이트:현재 이 회사는 글로벌 광 모듈 시장 점유율 1위를 차지하고 있습니다. 클라우드 컴퓨팅 데이터 센터, 데이터 통신, 5G 무선 네트워크, 통신 전송 및 고정 네트워크 액세스 등 다양한 분야에서 제품을 공급하고 있으며, 고속, 소형화, 저전력, 저비용의 광 모듈 개발을 선도하는 데 주력하고 있습니다. 현재 이 회사의 제품 포트폴리오는 200G부터 1.6T까지의 고속 광 모듈은 물론 5G 프런트홀/미드홀/백홀 광 모듈, 전송 네트워크 광 모듈, FTTX 광 장치 및 기타 종합 솔루션을 포괄합니다. 2025년 하반기에는 800G 광 모듈의 판매량이 크게 증가했으며, 1.6T 제품의 도입도 확대되었습니다. 2026년에는 1.6T 광 모듈 출하량이 크게 증가할 것으로 예상됩니다. 옵토링크:이 회사의 제품은 주로 데이터 센터, AI 컴퓨팅 클러스터, 5G/6G 통신 네트워크 및 기타 분야에 사용됩니다. 광 모듈 기술 분야에서 이 회사는 기존의 플러그형 광 모듈, 선형 구동(LPO), 근접 패키지 광(NPO), 공동 패키지 광(CPO) 및 기타 고급 상호 연결 형태를 포괄하며, 광 엔진과 같은 핵심 기술 및 역량을 보유하고 있습니다. 제품 시스템은 VCSEL/EML, 실리콘 포토닉스, 박막 리튬 니오베이트 등 다양한 솔루션 기반의 400G, 800G, 1.6T 고속 광 모듈과 LPO 솔루션 기반의 400G/800G ZR/ZR+ 코히런트 광 모듈 및 800G/400G 광 모듈을 포함합니다. 선도적인 기술과 제품을 바탕으로 이 회사는 아마존, 메타 등 주요 글로벌 클라우드 컴퓨팅 업체 및 통신 장비 업체의 공급망에 진출하여 광통신 산업의 핵심 공급업체 중 하나로 자리매김했습니다. 액셀링크 테크놀로지스:이 회사는 광 칩, 디바이스, 모듈 및 서브시스템을 아우르는 수직 통합 역량을 자랑합니다. 광 모듈 사업에서 이 회사의 제품은 전송, 데이터 및 액세스의 모든 시나리오를 포괄합니다. 2025년 첫 3분기 동안 이 회사는 영업 수익을 달성했습니다. 532 억 위안이는 전년 대비 증가를 나타냅니다. 58.65%시장 순위에 따르면, 액셀링크 테크놀로지스는 2024년 글로벌 광 모듈 제조업체 중 5위, 데이터 통신 광 모듈 시장 점유율 4위를 기록했습니다. 현재 액셀링크는 800G 광 모듈의 양산을 완료했으며, 1.6T 실리콘 광 모듈 및 CPO(코패키지 광 모듈)와 같은 차세대 기술을 적극적으로 도입하여 AI 데이터 센터 분야에서 높은 성장 경쟁력을 강화하고 있습니다. V) 광섬유 및 케이블 광섬유 및 케이블 분야의 주요 선도 기업: YOFC, Hengtong Optic-Electric, ZTT, FiberHome, Yongding Shares 광섬유 및 케이블 산업 사슬의 가치는 피라미드 구조를 이룹니다. 상류(광섬유 프리폼)는 기술 진입 장벽이 가장 높고, 중간 단계(광섬유 인발/케이블 조립)는 제조 핵심이며, 하류는 응용 서비스입니다. 주요 제조업체로는 YOFC, Hengtong Optic-Electric, ZTT, FiberHome, Yongding Shares, Tongding Interconnection, Tefa Information, Kingsignal, Huamai Technology, Shijia Photons, Orient Cable 등이 있습니다. YOFC:광섬유 프리폼, 광섬유, 광케이블 및 종합 솔루션을 제공하는 세계적인 선도 기업입니다. 통신 산업에서 널리 사용되는 다양한 표준 규격의 광섬유 프리폼, 광섬유, 광케이블을 주로 생산 및 판매하며, 고객의 요구에 따라 다양한 광 모듈, 특수 섬유, 능동형 광케이블, 해저 케이블, RF 동축 케이블, 액세서리 및 기타 제품도 공급합니다. 헝통 광전식:초저손실 광섬유, 레이저 광섬유, 멀티모드 광섬유, 해양 광섬유 등 특수 광섬유 제품 분야에서 강력한 시장 경쟁력을 보유하고 있습니다. 전 세계적으로 광섬유 프리폼 제조에 대한 독자적인 지적 재산권을 보유한 제조업체는 극소수에 불과합니다. 자회사인 헝통 광전도(Hengtong Photoconduction)가 개발한 차세대 친환경 광섬유 프리폼은 여러 핵심 기술적 난관을 효과적으로 극복하고 국내 시장의 격차를 해소하며 중국 광섬유 프리폼 기술의 방향을 제시하고 산업의 친환경적 전환과 고도화를 촉진했습니다. ZTT:이 회사는 클라우드, 파이프라인, 터미널 등 다양한 차원의 네트워크 구축을 위한 케이블, 부품, 장치, 안테나 등의 인프라 서비스를 제공합니다. 제품군은 다양한 프리폼, 광섬유, 광케이블, ODN, 안테나 및 RF 케이블, 액티브 터미널, 광 트랜시버, 데이터 센터, 고성능 원자재 등을 포함하며, 엔지니어링 컨설팅, 설계, 시공 및 통합 서비스도 제공합니다. (VI) 핵심 장비 - 광회로 스위치(OCS) OCS(광 회로 스위치)는 광 신호만을 사용하여 경로를 지정하는 핵심 장치입니다. 광 신호를 전기 신호로 변환한 후 다시 광 신호로 변환하는 과정 없이, 광 신호가 직접 올바른 경로를 찾을 수 있도록 합니다. 그 작동 원리는 평행한 거울 두 개를 조절하는 것과 매우 유사합니다. 거울이 특정 각도로 회전하면 반사된 빛의 방향이 그에 따라 바뀌면서 광 신호의 방향을 정밀하게 제어하는 ​​것입니다. 이 기술은 신호 변환으로 인한 지연 및 높은 에너지 소비 문제를 해결합니다. 이론적 효율은 기존 전기 스위치의 1000배에 달하는 반면, 전력 소비는 10분의 1 수준입니다. 특히 전기 요금이 높은 초대형 데이터 센터에 적합하며, 차세대 데이터 센터 네트워크의 핵심 기술로 자리 잡고 있습니다. 현재 국내 OCS 완제품 및 통합 분야를 선도하는 기업은 다음과 같습니다. IV. 광통신 산업 전망 광통신 산업 사슬의 5대 주요 연결 고리 요약 광통신 산업은 인공지능(AI) 컴퓨팅 성능의 폭발적인 성장과 디지털 인프라 업그레이드라는 역사적인 변곡점에 서 있습니다. 단순한 전통적인 "통신 통로"에서 벗어나 AI 컴퓨팅 시대의 "신경계"로 전면적으로 진화하고 있습니다. 향후 5년(2026~2030년)은 광통신 산업의 "황금기"가 될 것이며, "수요 폭발, 기술 혁신, 패턴 재구성, 국내 대체"라는 네 가지 핵심 트렌드가 나타날 것입니다. 동시에, 상류 핵심 소재 부족이라는 구조적 문제점도 두드러지게 나타나고 있습니다. 2026년 8월, 산업정보화부는 "제14차 정보통신산업 발전 5개년 계획"을 발표하며 초고속 대용량 광전송, 광접속, 해저 케이블 광통신 기술 연구 개발을 강화하고, 중공사막 광섬유 등 신기술 연구 개발 및 응용을 가속화하며, 자동차 광통신, 산업 제어 광 네트워크 등 산업 통합 응용 기술 연구를 추진할 것을 제안했습니다. 대용량 및 고대역폭 광통신 장비 연구 개발을 촉진하고, 1.6Tb/s 광전송 시스템, 200G-PON 광 액세스 시스템, 중공심 광섬유 케이블 및 기타 초고용량 전광 전송 제품 구축에 집중하며, 100G 이상 고속 위성 간 및 위성-지상 광통신 장비 연구 개발을 가속화한다. 산업정보화부는 다음과 같이 발표했습니다. 제14차 정보통신산업 발전 5개년 계획. (I) 수요 폭발: AI 컴퓨팅 성능 + 네트워크 대역폭 수요 AI 컴퓨팅 성능 수요가 핵심 성장 동력으로 부상하고 있습니다. AI 대규모 모델의 폭발적인 성장은 GPU 클러스터와 초대형 데이터센터(IDC)의 폭발적인 성장을 견인하고 있습니다. 800G 및 1.6T와 같은 AI 광 모듈은 주요 수요 동력으로 자리 잡았습니다. AI 광통신 시장은 연평균 40% 이상의 복합 성장률을 유지하며 2030년에는 90억 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. 상위 핵심 부품 공급이 부족합니다. 광 칩 및 인듐 인화물 기판과 같은 핵심 부품의 공급과 수요가 불균형합니다. 광 모듈에 필요한 EML 광 칩의 전 세계 공급-수요 격차는 30%를 초과합니다. 긴 생산 주기: 광섬유 프리폼 기술은 진입 장벽이 높아 생산 주기가 18~24개월로 길다. 따라서 단기적인 공급 부족 현상을 되돌리기가 어렵다. 네트워크 대역폭 수요가 증가하고 있습니다. 디지털 경제와 인공지능(AI)의 발달로 전 세계 데이터 트래픽이 급증하면서 네트워크 대역폭 수요가 증가하고 있습니다. 이에 따라 광전송 장비 시장도 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다. Omdia 데이터에 따르면, 2024년 세계 시장 규모는 16.7억 달러였으며, 2024년부터 2029년까지 연평균 4.2% 성장하여 2029년에는 20.5억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 전 세계 광전송 장비 시장은 2029년까지 20.5억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. (II) 기술 반복: CPO + 실리콘 포토닉스 통합 + 자동차 광통신 + 중공 코어 광섬유 기술 지속적인 속도 향상: 광 모듈은 800G에서 1.6T 및 3.2T 속도로 가속화되고 있습니다. CPO(공동 패키징 광) 기술은 2026년 8월에 대규모 양산 단계에 진입했습니다. 실리콘 포토닉스 집적 기술의 획기적인 발전: 실리콘 포토닉스 집적 기술은 기존 광학 칩의 성능 한계를 극복하는 핵심 기술이 되었습니다. 중국 최초의 8인치 실리콘 포토닉스 칩 양산 라인이 2026년까지 완공될 예정입니다. 차세대 시나리오: L3 자율주행 기술 개발과 함께 자동차 광통신이 부상하고 있습니다. 전 세계 자동차 광섬유 네트워크 시장은 2026년에 31억 3천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 첨단 소재 포지셔닝: 중공 코어 광섬유와 같은 차세대 전송 매체가 점차 산업화되고 있습니다. 기존 광섬유에 비해 지연 시간이 거의 절반으로 줄어들어 기술 경쟁의 새로운 지평을 열고 있습니다. (III) 패턴 재구성 데이터 통신과 통신 수요의 차이점: 데이터 통신 시장(데이터 센터 내 상호 연결 및 데이터 센터 간 상호 연결)의 성장률은 통신 시장(5G/6G 전송 네트워크 및 고정 네트워크 업그레이드)의 성장률을 훨씬 앞지르고 있습니다. 데이터 센터의 광 상호 연결 수요는 기하급수적으로 증가하고 있으며, 랙당 광섬유 사용량도 급증하고 있습니다. 업계는 이제 "공급 과잉"에서 "광섬유 부족"으로 전환하고 있습니다. 광섬유 물량과 가격이 함께 상승하고 있다. 2026년 전 세계 광섬유 수급 불균형률은 약 16.4%에 달할 것으로 예상된다. 고가 특수 광섬유 가격이 급등하면서 업계는 공급 부족 현상인 판매자 우위 시장에 진입했다. 시장 규모 확대: 2026년 전 세계 광 모듈 시장 규모는 201.6억 위안에 달할 것으로 예상되며, 중국의 광 모듈 시장 규모는 56.4억 위안에 이를 것으로 전망됩니다. 응용 시나리오는 계속해서 확대되고 있습니다. 산업의 경계가 위성 인터넷(저궤도 위성), 양자 통신, 통합 센싱, 통신 및 컴퓨팅과 같은 신흥 분야로 확장되면서 광통신을 위한 새로운 성장 공간이 열리고 있습니다. (IV) 국내 대체 광섬유 프리폼 분야: 헝통광전기(Hengtong Optic-Electric)와 YOFC 등 선도 기업들이 생산 확대를 지속하고 있다. 해외 진출 기업인 한스레이저(Han's Laser)도 25억 2천만 위안을 투자해 중공심 광섬유 시장에 진출했다. 광칩 및 광모듈 분야: 동산정밀의 자회사인 소스포토닉스는 광칩 및 광모듈 생산 능력 확대를 위해 8.1억 위안을 투자하고 있습니다. 스자포톤스는 고속 광칩 개발을 위해 사모 발행을 통해 2.8억 위안을 조달할 계획입니다. 상류 소재 분야: 시안다오 테크놀로지 그룹은 12억 위안을 투자하여 인듐 인화물 기판 산업화 기지를 건설하고 있습니다. 국내 대체율 개선 필요: 10G 이하 광칩은 국내 대체가 달성되었지만, 25G 이상 고속 능동 광칩의 국내 대체율은 여전히 ​​상대적으로 낮다. 요약하자면, 광통신의 미래 전망은 밝으며, 인공지능(AI), 데이터, 산업, 헬스케어 등 개발의 모든 측면에 영향을 미칠 수 있는 수조 위안 규모의 시장을 형성하고 있습니다. 데이터 센터, 통신 네트워크, 데이터 센터 상호 연결, 산업 인터넷, 지능형 주행, 양자 통신, 스마트 그리드, 위성 통신, 광섬유 센싱, 항공우주 등 다양한 응용 시나리오에서 고속의 안정적인 데이터 전송을 위해 광통신이 필수적이며, 이는 수요 증가의 주요 동력입니다. 대략적인 추정치는 다음과 같습니다. 성명서: 위의 이미지와 자료는 업계 교류 및 발전을 촉진하기 위한 목적으로 인터넷에서 일부 가져온 것이며, 상업적인 목적으로 사용되지 않습니다. 저작권 침해 사항이 있을 경우 당사에 연락해 주시기 바랍니다.

Kinghelm 2026 상하이 뮌헨 전자쇼 W5.317에서 송스창 총괄 매니저 2026년에 Kinghelm (www.kinghelm.net(회사명)은 공식적으로 광통신 분야에 진출했습니다. 송스창 사장은 "광통신은 광칩, 광기기, 광모듈, 광섬유 및 케이블, 시스템 장비 등 산업 체인 전반을 아우릅니다. 5G/6G 데이터센터, 동서 데이터 컴퓨팅 프로젝트 등 주요 사업의 핵심 수요 분야입니다. 기술 발전과 시장 수요의 이중 동력이 매우 강한데, 핵심 수요가 기존 통신사업자 공용 네트워크 구축에서 AI 데이터센터 연계, 산업용 광사설망, 자동차 광 연계 등 새로운 시나리오로 빠르게 전환되고 있으며, 컴퓨팅 파워 네트워크, AI 대규모 모델 등 새로운 수요와도 밀접하게 연관되어 있기 때문입니다. 첨단 패키징 및 실리콘 포토닉스 집적 기술은 핵심적인 돌파구로 자리 잡았습니다. 중국은 2026년까지 고성능 광전자 칩, CPO(코패키징 광학) 기술, 전광 스위칭 등 핵심 기술을 주요 연구 방향으로 지정했습니다. 광통신 분야에는 국내 대체 가능성이 무궁무진합니다."라고 강조했습니다. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn(주요 기술 제조업체이자 '국내 대체'의 핵심 참여자로서)는 광통신 분야에 진출하여 광통신 산업 사슬의 '핵심'을 겨냥한 새로운 발전 경로를 개척하고자 합니다. 이는 송수신기 칩과 인듐인화물 기반 고속 레이저 칩을 포함하는, 국내 대체에 있어 핵심적인 연결 고리입니다. Kinghelm 수석 엔지니어 친샹훙 씨가 근무 중입니다. 이를 고려하여 Kinghelm (www.kinghelm.net친샹훙 수석 엔지니어는 수년간의 심도 있는 산업 연구 경험과 선배 및 동료들의 기존 연구 결과를 바탕으로 광통신 산업 사슬의 5대 핵심 분야인 광칩, 광기기, 광모듈, 광섬유 및 케이블, 전송 장비를 분석하여 "광통신 상하류 산업 사슬 종합 분석 및 국내외 제조업체 분석"을 집대성했습니다. 이 보고서는 1. 광통신 개요 – 기본 원리, 2. 광통신 산업 사슬 – 상류, 중류, 하류 산업 사슬 분석, 3. 중국 광통신 산업 사슬의 주요 기업, 4. 광통신 산업 전망의 네 가지 측면으로 구성되어 있습니다. 본 보고서는 광통신 산업 사슬의 상류, 중류, 하류 전반에 걸쳐 정보 교류, 자원 공유, 지식 공동 구축을 촉진하고, 산업 사슬 최적화, 통합 및 협력적 혁신을 실현하여 중국 기업의 글로벌 산업 담론 역량을 강화하는 것을 목표로 합니다. Kinghelm “광통신 상하류 산업 사슬에 대한 종합적인 개요 및 국내외 제조업체 분석” I. 광통신 개요 – 기본 원리 (I) 광통신 개요 광통신은 기본적으로 "빛"을 정보 전달 매체로 사용하며, 광섬유는 이를 위한 전용 고속 고속도로입니다. 광통신의 핵심은 전기 신호와 광 신호 간의 상호 변환을 통해 정보를 전송하는 것입니다. 전송 과정은 매우 명확합니다. 정보는 처음에는 포장된 상품처럼 전기 신호 형태로 존재합니다. 송신단의 레이저 칩은 전기 신호를 광 신호로 변환하는 "변환 스테이션" 역할을 합니다. 마치 광 열차에 상품을 싣고 광섬유 고속도로를 따라 운송하는 것과 같습니다. 수신단에 도달하면 검출기 칩이 광 신호를 다시 전기 신호로 변환합니다. 마치 상품 포장을 푸는 것처럼 수신기가 완전한 정보를 받을 수 있도록 하는 것입니다. 정보 흐름은 광 신호 생성, 전송 스케줄링, 식별의 세 단계로 나뉩니다. 핵심 구성 요소들은 각각 고유한 역할을 수행합니다. 광 송수신기는 광 신호의 생성, 조정 및 검출을 관리하는 핵심 장치이며, 광 분배기는 신호 체계의 신호 역할을 하고, AWG, VOA 및 광 스위치는 신호 분배를 담당하며, 광 증폭기는 에너지 증폭기 역할을 하여 원활한 전송을 보장합니다. 광통신의 기본 원리 (II) 광통신의 전체 과정 광통신 과정 전체는 실제로 "광칩 → 광부품 → 광모듈 → 광통신 장비 → 단말 시장"의 순서로 진행되는 완벽한 "생산 라인"과 같습니다. 이 공급망의 상류는 주로 광칩(광통신 칩), 광부품(광통신 부품), 광모듈(광송수신기 모듈)을 핵심 연결 요소로 합니다. 그중에서도 광칩은 전체 공정의 최전방에 위치한 "핵심 부품"이며, 광부품과 광모듈을 구현하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 먼저 광칩과 여러 구성 요소를 조립하여 광 부품을 만들고, 이를 다시 패키징하여 광 모듈을 만듭니다. 그 후, 광 모듈은 중간 단계의 광 통신 장비에 설치되고, 최종적으로 이러한 장비는 하위 통신 시장, 데이터 통신 시장 및 일부 신흥 시장에 적용됩니다. 광통신의 전체 과정 (III) 중국의 광통신 산업 광통신은 빛의 파동을 전송 매체로 사용하는 통신 방식입니다. 이 분야는 중국의 혁신 주도형 발전 전략 구현에 중요한 부분이며, 중국이 제조업 강국 및 과학기술 강국으로 전환하는 데 있어 중요한 발전 방향입니다. 광통신 산업은 여러 연결 고리로 이루어져 있습니다. 영향력은 주로 상류와 하류에 집중되어 있습니다. 상류의 칩 제조업체와 하류 고객은 상대적으로 강력한 영향력을 행사하는 반면, 중류 광모듈 제조업체의 비용 관리 수준이 전반적인 수익성을 좌우합니다. 라이트카운팅(LightCounting)의 세계 10대 광모듈 순위에서 중국 업체는 7자리를 차지하고 있으며, 이노라이트(Innolight)와 코히런트(Coherent)가 공동 1위, 하이실리콘(HiSilicon)이 4위, 액셀링크(Accelink)가 5위, 하이센스 브로드밴드(Hisense Broadband)가 6위, 옵토링크(Eoptolink)가 7위, HGTECH가 8위, 소스 포토닉스(Source Photonics)가 10위를 기록했습니다. II. 광통신 산업 사슬 – 상류, 중류 및 하류 산업 사슬 분석 (I) 광통신 산업 사슬 개요 광통신 산업 사슬의 상류, 중류 및 하류 광통신 산업 사슬은 상류, 중류, 하류로 나뉘는데, 상류는 주로 광칩, 광부품, 전기칩 등의 핵심 부품으로 구성되고, 중류는 광장치, 광모듈, 광섬유 및 케이블을 포함하며, 하류는 적용 시나리오에 따라 통신 시장과 데이터 통신 시장으로 구분됩니다. 기술 발전과 비용 절감에 힘입어 광통신 제품의 적용 범위가 지속적으로 확대되고 있으며, 시장 수요 또한 꾸준히 증가하고 있습니다. 광학 칩은 광전 신호 변환을 구현하는 III-V 화합물 반도체 소재입니다. 광학 부품은 주로 세라믹 슬리브/페룰, 광 트랜시버 인터페이스 부품 등을 포함합니다. 현재 중국은 세계 최대의 광학 부품 생산 기지이며, 시장 경쟁이 매우 치열합니다. 광학 칩과 광학 부품은 광학 장치 제조의 핵심 요소입니다. 다양한 광학 부품을 가공 및 조립하여 광학 장치를 만들고, 여러 광학 장치를 패키징하여 광학 모듈을 구성합니다. 광학 장치는 전자 변환 효과를 이용하여 만들어진 다양한 기능성 장치이며, 광전자 기술의 핵심 구성 요소입니다. 광 모듈은 고속 데이터 전송에 사용되는 광학 장치입니다. 광 모듈은 광 신호와 전기 신호 간의 상호 변환을 구현하여 통신 네트워크에서 데이터 전송을 가능하게 합니다. (II) 광통신의 상류 핵심: 광칩 광통신의 핵심 상류 부분: 광칩 전체 광통신 산업 사슬의 상류에서 가장 핵심적인 연결 고리는 광칩입니다. 광칩은 광 신호와 전기 신호 간의 상호 변환을 담당하는 핵심 부품으로, 정보 전송의 "엔진"과 같은 역할을 합니다. 광칩의 성능은 광통신 시스템의 전송 속도를 직접적으로 결정합니다. 광칩과 여러 지원 부품을 통합 및 패키징하여 실제 기능을 갖춘 광모듈을 구성합니다. 광칩은 광통신 산업 사슬의 "핵심 부품"이며 광 부품 및 광 모듈의 정상적인 작동에 필수적입니다. 가정에서 사용하는 광섬유 광대역, 휴대폰이 의존하는 4G/5G 네트워크, 대용량 데이터를 저장하는 데이터 센터 등 모든 네트워크에서 광칩은 매우 중요합니다. 광칩은 이러한 네트워크의 정보 전송 속도와 안정적인 운영에 직접적인 영향을 미칩니다. 광칩은 다음과 같이 다양한 표준에 따라 분류됩니다. 광학 칩의 분류 전 세계 광칩 시장은 꾸준히 성장하며 광통신 산업의 '성장 동력'으로 자리매김하고 있습니다. 전 세계 데이터 트래픽이 급증하고 모든 산업 분야에서 더 높은 대역폭을 요구함에 따라 고속 광 모듈 및 지원 칩에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 특히 40G 이상의 고속 광칩은 저속 및 중속 버전보다 훨씬 빠른 속도를 제공합니다. 2019년부터 2025년까지 데이터센터 및 통신 분야에서 사용되는 25G 이상의 고속 광칩 비중은 지속적으로 증가해 왔습니다. 향후 데이터센터 내 연결에는 1.6T 이상의 고속 광모듈이 대세가 될 것으로 예상되며, 이는 미래의 GPU가 요구하는 더 높은 대역폭과 컴퓨팅 성능에 부응하기 위한 것입니다. 현재 1.6T 광모듈의 양산이 가속화되고 있으며, 이러한 추세는 광칩에 대한 수요를 더욱 높이고 있습니다. 200G PAM4 EML 및 CW 광원을 포함한 다양한 칩들이 1.6T 광모듈의 핵심 솔루션으로 자리 잡을 것입니다. 전 세계 광학 칩 시장 규모, 2026년 20억 달러 이상 돌파 예상 전 세계 광칩 시장 규모는 2026년에 20억 달러를 넘어설 것으로 예상되며, 데이터센터 부문이 증가분의 60% 이상을 차지할 전망입니다. NVIDIA DGX 시리즈로 대표되는 AI 클러스터의 경우, 광 모듈 비율이 1:4에서 1:8 이상으로 증가했습니다. 800G 광 모듈은 2024년부터 대량 생산에 돌입했으며, 1.6T 모듈은 이미 출하 단계에 들어갔습니다. 아마존, 구글, 마이크로소프트 등 클라우드 컴퓨팅 기업들이 새로운 AI 애플리케이션 개발을 주도할 것으로 예상되며, 이를 위해서는 AI 클러스터의 대대적인 업그레이드가 필요하고, AI 클러스터에는 다수의 광 연결이 필수적입니다. (III) 광통신 중간 단계: 광 모듈 + 광섬유 및 케이블 광통신 중간 부문: 광 모듈 + 광섬유 및 케이블 광통신의 중간 단계는 "통합 및 전송 매체" 역할을 합니다. 핵심은 상위 구성 요소와 하위 시나리오를 연결하여 광 신호의 "변환-전송-네트워킹"을 구현하는 것입니다. 광 모듈은 광전 변환(고속 및 통신형 포함)의 핵심 인터페이스이며, 광섬유와 케이블은 광 신호의 전송 매체입니다. 광통신 장비는 스위치와 같은 핵심 장비를 포함하는 시스템 수준의 네트워킹 장비입니다. 현재 국내 데이터 및 AI 컴퓨팅을 지원하는 컴퓨팅 인프라 시장은 2020년 339.7억 위안에서 2024년 614.4억 위안으로 성장할 전망입니다. 이 시장에서 컴퓨팅 자원이 2024년 385.8억 위안 규모로 약 63%를 차지하며 1위를 차지하고, 네트워크 자원이 2024년 151.6억 위안 규모로 약 25%를 차지하며 2위를 차지할 것으로 예상됩니다. 네트워크 자원은 주로 스위치와 광 모듈 등의 제품으로 구성됩니다. 스위치 시장은 2020년 31.5억 위안에서 2024년 44.7억 위안으로 성장했으며, 2029년에는 66.9억 위안에 이를 것으로 예상됩니다. 광 모듈과 같은 통신 자원 시장은 향후 97.8억 위안 규모로 성장할 것으로 전망됩니다. 1.광학 모듈 광학 모듈의 정의 광 모듈은 전기 신호와 광 신호 사이의 "전용 변환기"와 같습니다. 컴퓨터와 휴대폰에 저장된 정보는 모두 전기 신호인데, 이 전기 신호는 광섬유를 통해 장거리 고속 전송이 어렵습니다. 광 모듈은 먼저 전기 신호를 광 신호로 변환하여 정보가 광섬유를 따라 목적지까지 "전송"될 수 있도록 합니다. 목적지에 도착하면 광 모듈은 광 신호를 다시 전기 신호로 변환하여 장비가 정보를 읽을 수 있도록 합니다. 광학 모듈 구조의 개략도 광 모듈은 주로 광 송수신 소자(TOSA, ROSA), 전기 칩이 내장된 회로 기판, 패키지 하우징 및 인터페이스로 구성됩니다. 비용 측면에서 광 소자(광 칩 포함)는 70% 이상을 차지하며 광전 변환의 핵심 부품입니다. 하우징, PCB, 제어 칩(전기 칩) 등의 보조 재료는 약 30%를 차지하며 물리적 패키징 및 신호 조정을 담당합니다. 이 모든 구성 요소가 광 모듈의 하드웨어 기반을 형성합니다. 광학 모듈 비용 구조 고속 광 모듈은 고성능 광 칩을 "핵심 성능"으로 활용해야 합니다. ChatGPT와 같은 대형 모델들이 컴퓨팅 성능을 놓고 경쟁하고, AI 서버는 더 많은 GPU를 탑재해야 하며, 이를 위해서는 광 모듈 또한 800G 이상으로 업그레이드되어야 합니다. 구글의 TPU 클러스터는 데이터 전송에 전광 네트워크를 사용하고 있으며, 800G/1.6T 광 모듈에 대한 수요는 점점 더 증가하고 있습니다. 더욱이, 동일한 컴퓨팅 성능을 기준으로 할 때 TPU는 GPU보다 훨씬 더 많은 광 모듈을 필요로 하며, 광 전송 밀도에 대한 요구 조건도 더 높습니다. 광학 모듈/광학 칩 비용 비율 광 모듈 비용에서 광 소자는 73%를 차지하며, 그중에서도 광 칩이 핵심입니다. 광 모듈의 속도가 빠를수록 광 칩의 비용 비중이 높아져 30%~70%에 달하기도 합니다. 현재 국내산 광 칩은 고급 시장에서 점차 경쟁력을 확보하고 있으며, 국내산 칩으로의 대체 속도가 빨라지면서 국내 제조업체들의 수익 증대에 기여하고 있습니다. 간단히 말해, 광 칩의 품질이 광 모듈의 등급을 결정짓는 요소이며, 모듈 속도가 빠를수록 칩의 가치가 높아집니다. 2020~2029년 글로벌 광 모듈 시장 규모 전 세계 광 모듈 시장은 AI, 클라우드 컴퓨팅, 5G 등 고속 데이터 전송을 요구하는 애플리케이션에 힘입어 수년간 꾸준히 성장해 왔습니다. 특히 AI 서버는 대규모 모델 운영을 지원해야 하며, 광 모듈은 이러한 모델의 핵심 부품입니다. 2020년부터 2024년까지 전 세계 광 모듈 시장 규모는 11.2억 달러에서 17.8억 달러로 증가하며 연평균 12.2%의 성장률을 기록했고, 2029년에는 연평균 18.5%의 성장률로 41.5억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 그중에서도 고속 광 모듈의 주력 제품인 800G는 2020년부터 2024년까지 연평균 188.1%의 성장률을 보였으며, 고대역폭과 저전력 소비에 대한 수요 증가에 힘입어 차세대 1.6T 광 모듈은 2024년부터 2029년까지 연평균 180%의 성장률을 기록하며 폭발적인 성장을 견인할 것으로 전망됩니다. 전 세계 광 모듈 시장 규모는 2029년에 37억 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. LightCounting의 예측에 따르면, 전 세계 광 모듈 시장은 2024년부터 2029년까지 연평균 22%의 성장률을 지속하여 2029년에는 시장 규모가 37억 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 주로 AI 클러스터의 이더넷 광 트랜시버에 대한 강력한 수요와 클라우드 서비스 제공업체의 DWDM 네트워크 업그레이드에 힘입은 것입니다. 중국 제조업체들이 글로벌 이더넷 광 모듈 시장에서 지배적인 위치를 차지하고 있습니다. 중국 제조업체들은 글로벌 이더넷 광 모듈 시장에서 지배적인 위치를 차지하고 있습니다. 2021년, 중국의 광 부품 및 모듈 제조업체들은 역사적인 돌파구를 마련했습니다. 상위 10개 국내 업체 매출액이 처음으로 서구 경쟁업체의 매출액을 넘어선 것입니다. 2022년부터 2023년까지 국내 광 모듈 제조업체와 해외 업체 간의 매출 격차는 계속해서 확대되어 글로벌 시장에서 중국 공급업체의 경쟁력을 더욱 부각시켰습니다. 2025년은 1.6T 광 모듈의 상용화가 시작되는 해로 여겨지고 있으며, 중국 제조업체들은 이 분야에서도 주도적인 위치를 차지하여 2025년 상반기 출하량은 전 세계 총량의 45%를 차지하고, 고급 제품의 수율은 90%를 넘어설 것으로 예상됩니다. 골드만삭스는 2026년 9월 7일 글로벌 광 모듈 산업에 대한 심층 보고서를 발표했습니다. 광 모듈 산업은 생산 능력을 빠르게 확장하고 있습니다. 일부 분석에 따르면 전 세계 1.6T 광 모듈 생산 능력은 2026년에 3천만 개를 넘어설 것으로 예상됩니다. 골드만삭스는 2026년 9월 7일, 글로벌 광 모듈 산업에 대한 심층 보고서를 발표했습니다. AI 인프라 투자 증가, 고속 전송을 위한 제품 구조 업그레이드, 광 상호 연결 채택 확대 등을 바탕으로, 골드만삭스는 2026년부터 2028년까지 전 세계 광 모듈 출하량 전망치를 각각 21%, 31%, 31% 상향 조정했으며, 1.6T 이상 출하량 전망치는 각각 29%, 61%, 50% 상향 조정했습니다. 골드만삭스는 전 세계 광 모듈 시장 규모가 2026년부터 2028년까지 각각 680억 달러, 1,310억 달러, 1,480억 달러에 이를 것으로 예상하며, 이는 기존 전망치 대비 각각 33%, 81%, 115% 증가한 수치입니다. 그중 800G 이상 시장은 연평균 성장률(CAGR) 69%를 기록하며 각각 450억 달러, 1,080억 달러, 1,300억 달러에 이를 것으로 전망된다. 2. 광섬유 및 케이블 광섬유는 유리 또는 플라스틱으로 만들어진 가느다란 섬유입니다. 광섬유의 중심부는 광 신호를 전송하는 고순도 석영 코어와 전반사를 가능하게 하는 저굴절률 클래딩으로 구성되며, 외부에는 경도를 높이기 위한 수지 코팅이 되어 있습니다. 광케이블은 여러 개의 광섬유를 묶고 보강용 강선이나 외피와 같은 보호 구조물을 결합하여 만든 완성품입니다. 광케이블은 광섬유를 보호하고 다양한 환경에 적응할 수 있도록 설계되었습니다. 광케이블 비용의 70%를 차지하는 광섬유 프리폼은 대부분 제조업체에서 자체 생산합니다. 중국은 세계 광섬유 및 케이블 생산 1위이자 소비 1위 국가입니다. 지속적인 국내 통신 인프라 확충은 광케이블 회선 길이의 꾸준한 증가를 견인해 왔습니다. 2025년 상반기 기준, 전국 광케이블 총 길이는 73.77만 킬로미터(지구 둘레의 약 1,845배에 해당)에 달해 전년 동기 대비 9.9% 증가했습니다. 이 중 접속망 광케이블이 약 60%, 지역망 중계 광케이블이 38.5%, 장거리 광케이블이 1.6%를 차지했습니다. 광케이블 회선 길이 및 증가율 국내 시장 수요 감소에 대응하여 국내 광케이블 기업들은 복잡한 지정학적 환경 속에서 해외 진출을 강화해 왔습니다. 2019년부터 2022년까지 중국의 광케이블 수출량은 25만 5,500톤에서 40만 8,800톤으로 60% 증가했으며, 수출액은 41% 증가하여 2022년에 최고치를 기록했습니다. 2019~2024년 중국 광섬유 프리폼, 광섬유 및 광케이블 수출량 및 수출액 2024년 세계 광섬유 및 케이블 시장 점유율은 소수의 기업에 집중되었습니다. 상위 10개 기업은 미국, 중국, 일본 등 5개국에 속해 있었으며, 이들이 전체 시장 점유율의 92%를 차지했습니다. 코닝이 19%로 1위를 기록했고, YOFC와 ZTT를 포함한 4개의 중국 기업이 상위 10위권에 진입했습니다. 이들 중 YOFC(13%), ZTT(11.3%), 헝통광전(11.2%)이 각각 2위, 4위를 차지했으며, 파이버홈텔레커뮤니케이션(9.8%)이 6위에 올랐습니다. 2024년 글로벌 광섬유 및 케이블 경쟁 구도: YOFC를 포함한 중국 기업 4곳, 10대 기업에 진입 (IV) 광통신 하위 단계: 광통신 장비 + 단말기 응용 시나리오 산업 사슬의 하류: 광통신 장비 + 단말 응용 시나리오 광통신 장비는 빛의 파동을 이용하여 정보를 전송하는 장비로, 핵심 구성 요소는 신호 송신, 전송 및 수신의 세 가지입니다. 적용 분야에 따라 송신 장비와 데이터 통신 장비로 나뉘는데, 송신 장비는 전송 네트워크 장비와 액세스 네트워크 장비를 포함합니다. 일반적인 송신 장비로는 광 송수신기, 광섬유 송수신기 등이 있으며, 일반적인 액세스 네트워크 장비로는 OLT, ONU, ODN 장비 등이 있습니다. 데이터 통신 장비는 주로 라우터와 스위치를 포함합니다. 광통신 장비의 일반적인 분류 Kinghelm 친샹훙의 "광통신 상하류 산업 사슬 종합 분석 및 국내외 제조업체 분석(2부)"이 곧 공개됩니다. 많은 관심 부탁드립니다! 주의: 위의 이미지 및 자료 중 일부는 인터넷에서 가져온 것으로, 업계 교류 및 발전을 촉진하기 위한 목적으로만 사용되었으며 상업적 용도는 아닙니다. 저작권 침해 사항이 있을 경우 당사로 연락 주시기 바랍니다.

Slkor 1N4148W 대폭 할인 판매 중입니다. 견적 문의는 언제든지 연락 주세요. 국제 기술 뉴스: 세계 10대 팹리스 IC 설계 기업의 2026년 2분기 총 매출액은 1414억 5천만 달러를 넘어섰습니다. 엔비디아가 1위 자리를 유지했고, AMD는 퀄컴을 제치고 3위에 올랐습니다. 삼성전자는 실리콘 포토닉스 기술 개발을 가속화하고 있으며, 올해 말까지 실리콘 포토닉스 집적회로(PIC) 웨이퍼의 자체 테스트를 완료할 계획입니다. 일본 후지쓰는 차세대 CPU인 후지쓰 모나카(FUJITSU-MONAKA)를 공개했으며, 이 제품은 11월부터 판매될 예정이다. ASML은 삼성, 인텔 및 기타 파트너사와 차세대 고해상도 극자외선 리소그래피 장비용 지원 솔루션 공동 개발을 위한 고해상도 EUV 협력 계약을 체결했습니다. 트렌드포스 분석에 따르면 2026년 하반기에는 NOR 플래시 메모리 가격 추세가 분리될 것으로 예상되며, 고용량 제품 가격은 90~110% 상승할 것으로 전망됩니다. SK그룹과 아마존이 공동 개발한 울산 AI 데이터센터가 약 900메가와트 규모로 확장되었으며, 총 투자액은 7조 원에 달한다. 국내 기술 뉴스: VOGT Electronics와 AWA Biomedical은 동시에 올 글래스 오르간 온 어 칩 시스템인 AWA-HT 시리즈를 출시했습니다. 튜링 퀀텀은 세계 최초의 3세대 광학 양자 컴퓨터인 튜링Q Gen3를 공개했습니다. 슬코르(Slkor)의 송스창(Song Shiqiang) 총괄매니저는 자사의 AI 에이전트 "파워 보이(Power Boy)"에 AI 기술을 적용하여 공식 웹사이트의 지능형 경험을 한층 업그레이드할 계획입니다.www.slkoric.com). 자위팅은 패러데이 퓨처(FF)가 9월 19일에 휴머노이드, 사족 보행, 바퀴 달린 팔 형태를 포함한 9가지 로봇 본체를 출시할 예정이라고 발표했습니다. IDC 데이터에 따르면 레노버의 x86 서버 출하량이 2분기에 전 세계 1위를 기록하며 사상 처음으로 1위에 올랐으며, 매출은 전년 동기 대비 96% 증가했습니다. 화홍 반도체는 화리 마이크로일렉트로닉스의 지분 97.4988%를 82억 6800만 위안에 인수할 계획이다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

9월 13일 오후, 공동조달연합(Shared Procurement Alliance)의 핵심 관계자들이 학습 교류를 위해 슬코르(Slkor)를 방문했습니다. 국제 기술 뉴스: 앤트로픽은 기업공개(IPO)를 통해 최대 100억 달러를 조달할 계획이며, 기업 가치는 약 2조 달러로 평가될 것으로 알려졌다. 2026년 2분기 글로벌 서버 시장 공급업체 매출은 166.3억 달러에 달했으며, 이는 전년 동기 대비 52.0%, 전분기 대비 35.7% 증가한 수치입니다. 중국 연구팀이 미세전사 인쇄 기술을 활용하여 고성능 박막 리튬 탄탈레이트-실리콘 질화물 마흐-젠더 변조기를 개발했으며, 관련 지표들이 국제적으로 앞선 수준에 도달했다. 2028년까지 전 세계 첨단 포장 설비 용량이 약 50% 증가할 것으로 예측됩니다. 9월 13일 오후, 공동 구매 연합(Shared Procurement Alliance)의 주요 관계자들이 학습 교류를 위해 슬코르(Slkor, www.slkoric.com )를 방문했습니다. 슬코르의 FAE 엔지니어인 슝 웬다(Xiong Wenda)가 슬코르의 회사와 제품에 대한 소개를 진행했습니다. 구매 관계자들은 서로를 알아가며 "MOSFET 시장 동향 및 전망"에 대해 의견을 교환했습니다. 슬코르의 베스트셀러 제품 시리즈인 A7, 1N4148W, FR107, M7 등 4개 모델이 기간 한정 특별 가격으로 제공되어 참석자들로부터 만장일치로 호평과 추천을 받았습니다. OpenRouter의 연간 토큰 처리량은 1년 만에 약 10조에서 100조 이상으로 급증했으며, 하루 최고 처리량은 1조를 넘어섰습니다. 국내 기술 뉴스: 최근 칭화대학교와 상하이 자오퉁대학교 연구팀은 실용적인 광 컴퓨팅 분야에 대한 연구를 완료했습니다. 관련 논문인 "나노포토닉스가 광 컴퓨팅을 실용적인 응용 분야로 이끄는 방법"은 네이처 나노테크놀로지(Nature Nanotechnology)에 게재되었습니다. 아이고(애국자)는 아이폰 보관용 케이스 PL 시리즈를 출시했습니다. 하나는 직접 꽂는 방식의 PL10 "작은 과일 접시"이고, 다른 하나는 자석식 PL50 "큰 과일 접시"입니다. 심천 난페이 마이크로일렉트로닉스 유한회사는 기업공개(IPO) 절차를 진행했고, 심천 하이 로보틱스 인텔리전트 테크놀로지 그룹 유한회사는 홍콩 증권거래소에 공식적으로 상장 신청서를 제출했습니다. 하이곤, 캠브리콘, 무어 스레드, 메타엑스, 비렌 테크놀로지, 일루바타르 코어엑스를 포함한 7개 회사는 2026년 상반기에 총 214억 6천만 위안의 매출을 기록했는데, 이는 지난해 같은 기간의 거의 두 배에 달하는 수치입니다. 보도에 따르면 국내 컴퓨팅 칩 주문량이 급증하고 있으며, 일부 제품의 납기일이 이미 1년 뒤로 미뤄지고 있는 상황입니다. 국내 컴퓨팅 칩 수요는 공급의 10배를 넘어섰습니다. 구테웨이 본사 확장 및 업그레이드 이전 기념식이 쑤저우 인공지능 산업단지에서 개최되었습니다. Kinghelm FPC 커넥터 분류 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

1. AI 역량 구축 가속화에 힘입어 반도체 장비 매출액이 40.5억 달러로 사상 최고치를 기록했습니다. 날짜 : 9 월 7, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항SEMI의 세계 반도체 장비 시장 통계 보고서에 따르면, 2026년 2분기 전 세계 반도체 장비 매출액은 전년 동기 대비 23% 증가한 405억 3천만 달러를 기록했습니다. 이는 전 분기 대비 11% 증가한 수치로, 장비 시장은 2분기 연속 사상 최고치를 경신했습니다. SEMI는 이러한 성장의 원인을 인공지능(AI) 칩 생산에 필요한 제조 역량 수요 증가와 아시아, 북미, 유럽 등 전 세계적으로 확산되고 있는 AI 컴퓨팅 인프라 구축에 있다고 분석했습니다.중요성:인공지능 기반 생산능력 확장이 지역 및 장비 부문 전반에 걸쳐 확대되고 있다는 신호가 나타나고 있으며, 이는 반도체 투자 지출 증가세가 2026년 하반기까지 이어질 것임을 시사합니다.출처:ee뉴스 유럽 2. 유럽 및 북미 설문조사에서 커넥터 신뢰성이 가장 중요한 사양 기준으로 선정되었습니다. 날짜 : 9 월 7, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항영국 커넥터 제조업체 하윈(Harwin)이 의뢰한 독립 설문조사에서 유럽과 북미 엔지니어들이 상호 연결 케이블을 어떻게 선정하고 조달하는지 분석했습니다. 응답자 중 가장 중요한 선택 기준은 신뢰성이었으며, 성능과 수명보다 신뢰성이 앞섰습니다. 응답자의 40% 이상이 커넥터를 10년 이상, 33%는 5년에서 10년 동안 사용할 것으로 예상했습니다. 또한, 전력 커넥터에 대한 대부분의 요구 사항은 30A 미만이며, 100A 이상에서 두 번째 그룹이 나타나는 것으로 밝혀졌습니다. 더불어 다운로드 가능한 모델, 파일 및 풋프린트에 대한 접근성이 공급업체 선택의 핵심 요소가 된 것으로 나타났습니다.중요성:산업, 통신 및 자동차 설계에서 커넥터 선택은 가격보다는 수명과 신뢰성에 의해 좌우되며, 디지털 엔지니어링 지원 또한 구매 결정의 중요한 요소가 되었음을 확인시켜 줍니다.출처:ee뉴스 유럽 3. DRAM 계약 가격 상승률은 3분기에 13~18%로 완만해질 전망 날짜 : 9 월 7, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항트렌드포스는 DRAM 계약 가격 상승으로 2분기 업계 매출이 전분기 대비 59.5% 증가한 1,547억 3천만 달러를 기록했지만, 3분기에는 일반 DRAM 계약 가격 상승률이 13~18%로 둔화될 것으로 예상합니다. 이러한 둔화는 고용량 RDIMM에서 저용량 제품으로의 수요 이동과 PC 및 스마트폰 소비자의 추가 가격 인상 수용 능력의 한계를 반영합니다. 공급업체 재고는 사상 최저 수준을 유지하고 있어 메모리 공급 부족 현상이 지속될 것으로 전망됩니다.중요성:이는 메모리 가격이 공급업체에게 무조건적인 순풍이 되는 것을 멈추고 하류 장치 제조업체를 압박하기 시작하여 전자 부품 명세서 전반에 걸쳐 비용 압력을 가중시키는 시점을 나타냅니다.출처:등록 4. 삼성, OpenAI의 반도체 공급망 강화 지원 날짜 : 9 월 9, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항오픈아이(OpenAI)는 삼성전자와의 협력을 통해 차세대 AI 가속기를 개발할 예정이라고 오픈아이 코리아의 해리슨 김 사장이 서울에서 열린 기자회견에서 밝혔습니다. 이번 협력은 차세대 칩의 공동 생산 및 연구를 포함하며, 컴퓨팅 및 메모리 공급 분야까지 아우릅니다. 오픈아이는 이후 김 사장의 발언이 삼성전자의 챗GPT(ChatGPT) 도입 등 기존 협력 관계를 언급한 것이라고 정정했습니다.중요성:AI 모델 개발자들이 파운드리, 메모리 및 패키징 용량을 아시아 공급업체와 직접 확보하여 AI 수요와 반도체 공급망 간의 연계를 강화하는 방식을 보여줍니다.출처:등록 5. 인피니언과 솔라엣지, 800VDC AI 데이터센터에 솔리드 스테이트 보호 기능 제공 날짜 : 9 월 10, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항인피니언 테크놀로지스와 솔라엣지 테크놀로지스는 AI 및 하이퍼스케일 데이터 센터의 800VDC 전력 분배를 위한 솔리드 스테이트 회로 차단기 기술 분야에서 협력을 확대했습니다. 솔라엣지는 차단기 개발을 주도하고, 인피니언은 보호 장치에 사용되는 CoolSiC 실리콘 카바이드 JFET 기술을 공급합니다. DC 배전은 자연적인 전류 제로 크로싱이 없기 때문에 기계적 차단이 어렵습니다. 솔리드 스테이트 차단기는 솔리드 스테이트 변압기와 컴퓨팅 랙 사이에 위치하여 중전압 계통에서 프로세서로 DC 고유의 전력 경로를 생성함으로써 수 마이크로초 내에 고장을 차단할 수 있습니다.중요성:이는 데이터 센터 전력 아키텍처가 고전압 DC로 전환되고 있음을 나타내며, 전력 변환을 넘어 보호 및 분배 분야까지 광대역 반도체의 새로운 응용 분야를 열어줍니다.출처:ee뉴스 유럽 6. AI 수요가 하이퍼스케일러를 넘어 확산됨에 따라 서버 매출이 166.3억 달러로 사상 최고치를 기록했습니다. 날짜 : 9 월 11, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항IDC 보고서에 따르면 서버 공급업체의 2분기 매출은 166.3억 달러로 사상 최고치를 기록했으며, 이는 전년 동기 대비 52% 증가한 수치입니다. 메모리 가격 상승으로 평균 판매 가격이 올랐음에도 불구하고 이러한 성장을 보였습니다. AI 인프라 투자가 하이퍼스케일러에서 전문 클라우드 제공업체, 국가 AI 프로그램, 추론 워크로드를 도입하는 기업으로 확산되면서 출하량은 15.4% 증가했습니다. GPU 가속 서버는 전체 매출의 약 53%를 차지했으며, 해당 시스템의 평균 판매 가격은 17만 200달러로 거의 44% 상승했습니다.중요성:이는 AI 서버 수요가 기업 및 공공 부문 예산으로 확대되고 있으며, 현재의 데이터 센터 구축 주기가 소수의 하이퍼스케일 구매자에 덜 의존하게 되고 있음을 보여줍니다.출처:등록 At Kinghelm At Kinghelm당사는 반도체 공정 노드, AI 인프라 성장 및 첨단 패키징 기술의 글로벌 동향을 면밀히 모니터링합니다. 이러한 발전은 차세대 전자 제품을 위한 RF 안테나, 커넥터, 와이어 하네스, 정밀 케이블 및 상호 연결 솔루션 분야에서 당사의 혁신을 이끌어가는 데 도움이 됩니다. 회사 소개 Kinghelm Shenzhen Kinghelm 전자 주식회사(Electronics Co., Ltd.)는 RF 전송, 안테나, 커넥터, 자동차 배선 하네스, 정밀 케이블 및 IoT 연결 솔루션을 전문으로 합니다. 17년 이상의 경험을 바탕으로, Kinghelm 당사는 신에너지 자동차, 산업 자동화, 스마트 단말기 및 의료 전자 기기 분야에 적용할 수 있는 견고하고 신뢰할 수 있으며 국제 규격을 준수하는 제품을 제공합니다. 책임 한계 본 보고서는 업계 연구 및 정보 전달 목적으로만 공개된 기술 뉴스를 요약한 것입니다. 모든 상표 및 콘텐츠 저작권은 해당 소유자에게 있습니다.

슬코르 팀이 화창베이 거리에 나와 부채를 나눠줬습니다. 국제 기술 뉴스: 트렌드포스 보고서에 따르면 2026년 2분기 세계 10대 웨이퍼 파운드리의 총 매출은 약 534억 9천만 달러에 달했습니다. SMIC의 매출은 전분기 대비 20% 증가한 30억 달러를 넘어섰고, 시장 점유율은 5.4%로 상승하여 3위를 기록했습니다. 퀄컴과 아마존은 차세대 대규모 AI 데이터 센터용 맞춤형 칩을 공동 개발하고 고속 광 인터커넥트 솔루션을 확대할 예정이다. 삼성전자는 일본 요코하마에 AI 칩 패키징 연구개발 센터를 설립하기 위해 40억 엔을 투자할 예정이다. 무라타 제조(일본)는 GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG, ZRA 등 일부 시리즈 모델의 생산을 단계적으로 중단할 예정입니다. ASML은 극자외선(EUV) 리소그래피 장비의 대량 생산 확대를 위해 네덜란드에 새로운 대규모 생산 캠퍼스 건설을 위한 착공식을 가질 예정입니다. 구글은 로봇공학 및 자율주행용 AI 칩 개발을 전담하는 새로운 이스라엘 팀의 책임자로 헤일로의 전 연구개발 부사장을 영입했습니다. 국내 기술 뉴스: 야오신 마이크로일렉트로닉스는 세계 최초로 탄화규소 슈퍼정션 MOSFET(금속산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터) 제품을 출시했습니다. 베이징 이타운은 인공지능을 활용한 집적회로 산업의 도약 발전을 위한 “AI4Chip” 실행 계획(2026~2028)을 발표했습니다. 슬코르( www.slkoric.com ) 팀이 어제 화창베이에 작업복을 입고 나타나 부채 증정 행사를 진행하며 많은 상인들의 관심을 끌었습니다. 현재 슬코르는 A7, 1N4148W, FR107, M7 네 가지 모델을 기간 한정 특별가로 판매하고 있습니다. 신규 및 기존 고객 모두 문의 환영합니다. SmartSens는 업계 최초로 SerDes와 온칩 ISP를 통합한 자동차용 CMOS 이미지 센서인 SC365AT를 출시했습니다. 하이광신정은 글로벌파운드리의 실리콘 포토닉스 기술을 활용하여 6.4T NPO 제품의 배포 및 대량 생산을 가속화할 것이라고 발표했습니다. 심천 카이파 테크놀로지의 자회사가 첨단 메모리 칩 패키징 및 테스트 역량 확장에 18억 5천만 위안을 투자했습니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

국제 기술 뉴스: 퀄컴은 인공지능 시대를 위한 6G 아키텍처의 세 가지 핵심 요소로 연결성, 컴퓨팅, 센싱을 제시했습니다. 업계 관계자들은 수출 통제 시행으로 인해 인듐 인화물 기판 공급의 불확실성이 반도체 산업이 직면한 주요 위험 요소가 되고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자 테일러 공장이 2나노 공정 센터로 전환되었으며, 이달 말 또는 다음 달 초에 시험 생산을 시작할 예정이다. 인텔의 고해상도 EUV 리소그래피를 사용한 누적 웨이퍼 처리량이 1만 개를 넘어섰습니다. 2026년 9월 19일 오후, 제3회 반도체 성장 포럼이 선전 푸톈 베이팡 빌딩 5층 회의실에서 개최됩니다. 포럼의 경품인 아이폰 17 Pro는 슬코어(Slkor)의 화창베이 제3 직영점( www.slkoric.com )에서 단독 후원합니다. 퀄컴과 아마존은 AI 데이터센터 인프라를 공동 구축하기 위한 계약을 체결했으며, 최대 1.6T의 광 인터커넥트 솔루션 개발을 위해 협력할 예정이다. 국내 기술 뉴스: 2026년 상반기 A주 상장 기업 5,550곳의 총 영업 수익은 37조 7,400억 위안, 모회사 귀속 순이익은 3조 5,800억 위안으로 전년 동기 대비 19.4% 증가했습니다. 중국 온디바이스 AI 파노라마 현황 보고서에 따르면, 전 세계 온디바이스 AI 시장은 2023년 약 2,000억 위안 규모였으며, 2028년에는 1조 9,000억 위안(1,900억 원)을 넘어설 것으로 예상되며, 연평균 복합 성장률은 58%에 달할 것으로 전망됩니다. 톈웨이 전자는 청두 슈웨이 테크놀로지 개발 유한회사의 지분 60% 인수 및 관련 자본 증자, 주식 확대 계획을 철회하기로 결정했습니다. 샤먼 실란 지화의 12인치 고급 아날로그 집적 회로 프로젝트는 총 200억 위안을 투자하여 12인치 고급 아날로그 칩 생산 라인을 구축하고 2027년 9월에 본격적인 생산에 돌입하는 것을 목표로 하고 있습니다. CETC Ceyear의 고급 전자 측정 기기 혁신 및 산업 환경 조성 프로젝트(총 투자액 9억 1천만 위안)가 칭다오에서 착공에 들어갔습니다. AI 기반 메모리 슈퍼사이클은 소비자 가전의 수익 분배 규칙을 새로 쓰고 있으며, 화창베이 채널의 투기 거품은 부풀어 올랐다가 갑자기 터지고 있습니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

국제 기술 뉴스: 삼성전자 파운드리 사업부가 올해 3분기부터 HBM4 공급량을 대폭 늘릴 계획인 것으로 알려졌다. 한국의 SKC는 반도체 유리 기판의 상용화를 본격적으로 가속화하기 위해 자회사인 앱솔릭스에 281억 원을 투자했습니다. Yole Group의 보고서에 따르면, 전 세계 전력용 질화갈륨 시장은 2025년부터 2031년까지 연평균 3.5%의 성장률을 기록하며 2031년에는 35억 달러 규모로 성장할 것으로 예상됩니다. GlobalFoundries는 양자 칩 제조 및 AI 인프라 구축을 가속화하기 위해 최대 3억 7,500만 달러의 연구 개발 자금을 지원받을 예정입니다. 업계 소식통에 따르면 인텔 CPU는 올해 안에 세 번째 가격 인상을 겪을 예정이며, 10월에 모든 제품에 걸쳐 10% 인상이 계획되어 있습니다. 스페인의 실리콘 포토닉스 기업인 iPronics가 Maverick Silicon과 Light Street Capital이 공동으로 주도하고 NVIDIA가 참여한 1억 2,500만 달러 규모의 시리즈 B 투자 유치를 완료했습니다. 국내 기술 뉴스: Qiushui Semiconductor는 세계 최초로 양산 가능한 8인치 적색 마이크로 LED 칩을 출시했습니다. 2026년 베를린 국제소비자전자제품박람회(IFA Berlin)에는 약 1,900개의 업체가 참가할 예정이며, 그중 중국 기업이 거의 절반(928개)을 차지할 것으로 예상됩니다. 2026년 9월 10일부터 10월 10일까지 Slkor( www.slkormicro.com )에서 A7, 1N4148W, FR107, M7 등 4개 모델을 매우 경쟁력 있는 가격으로 한정 기간 동안 판매합니다. 화창베이 지역 고객은 Slkor의 직영점 3곳에 문의하실 수 있습니다. 메모리 모듈 제조업체인 롱시스는 9월 8일 홍콩 증권거래소 메인보드에 상장했으며, 2026년 상반기 매출이 240억 8,800만 위안을 기록했다고 발표했습니다. 로보센스는 로봇 및 차량 사각지대 감지 애플리케이션을 위해 설계된 초대형 어레이 시스템 레벨 칩인 자체 개발 피콕 SPAD-SoC의 양산 및 납품을 완료했습니다. 미디어텍은 오는 9월 15일 신제품 발표회에서 디멘시티 9600 프로 칩을 공개할 예정이라고 합니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

국제 기술 뉴스: 1. Xuanjie O3가 샤오미 18폴드에 탑재되어 전 세계에 처음으로 공개되었습니다. 2. 보도에 따르면 SK하이닉스와 삼성전자의 메모리 재고가 10일분도 채 되지 않아 2027년 메모리 시장이 "전례 없는 공급 부족"에 직면할 수 있다고 합니다. 3. 구글은 자체 설계 칩의 개발 및 출시를 가속화하고 있습니다. 4. 노보 노르디스크 재단은 코펜하겐에 새로운 양자 칩 공장을 건설하고 있습니다. 5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn)은 송스창의 담화 시리즈인 *"화창북 산자음 연구 (3부)**와 그 영문판 *"화창북 산자음 연구 (3부)**를 1부와 2부의 이중 언어판과 함께 전 세계에 출시합니다. 이는 화창북 산자음 연구의 세계화를 촉진하기 위한 포괄적인 전면 미디어 캠페인의 일환입니다. Kinghelm 그리고 SLKOR 브랜드를 돋보이게 만드세요. 6. 예측에 따르면, 낸드 플래시와 DRAM 가격 상승으로 인해 아이폰 프로 시리즈의 판매 가격이 작년보다 200달러 이상 오를 수 있습니다. 국내 기술 뉴스: 1. 최근 우한 신룽광 테크놀로지 유한회사가 설립되었으며, 등록 자본금은 13.2억 위안이고, 우한 신신, 옵틱스 밸리 반도체 산업 투자 등이 공동으로 소유하고 있습니다. 2. 2024년부터 현재까지 샤오미 자동차의 누적 판매량은 800,000만 대를 넘어섰습니다. 3. 2026년 첫 7개월 동안 중국의 총 집적회로 수출액은 2,160억 달러에 달했으며, 이는 전년 동기 대비 99.5% 증가한 수치입니다. 4. 최근 시위안 지식안(상하이) 기술 유한회사가 설립되었으며, 이는 지위안 혁신(상하이) 기술 유한회사의 전액 출자 자회사입니다. 5. 신롄지청의 2026년 상반기 매출은 45억 6,200만 위안으로 전년 동기 대비 30.53% 증가했으며, 주주 귀속 순이익은 2억 7,800만 위안으로 전년 동기 대비 263.40% 증가했다.6. 블랙 세서미 테크놀로지스와 아우보 인텔리전스는 지능형 로봇 구현 분야에서 협력을 통해 중요한 진전을 이루었습니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

국제 기술 뉴스: 이에 따르면 글로벌 반도체 장비 시장 보고서반도체 장비 출하량은 전년 대비 23% 증가한 405억 3천만 달러를 기록했습니다. 최근 DigiTimes 보도에 따르면, 마이크론 테크놀로지는 내구성이 뛰어난 NAND 플래시 모듈을 개발 중이며, NAND 플래시를 GPU에 더 가깝게 배치하는 방법을 연구하고 있습니다. 삼성전자는 Arm과 협력하여 엣지 AI 칩 연구 개발을 공식 출범했습니다. OpenAI는 자사의 새로운 플래그십 모델인 GPT-6 Astra를 공개하며 이를 "차세대 지능"이라고 소개했습니다. 2026년 3분기 저장 장치 비용이 전년 대비 4배까지 급등할 수 있습니다. 시장에서는 아이폰 18 프로 시리즈의 가격이 10~20% 인상될 것으로 예상하고 있습니다. 보도에 따르면 구글은 폐기된 서버에서 DDR4 메모리 모듈을 회수하여 차세대 AI 서버에 재사용하고 있다고 합니다. 국내 기술 뉴스: 통계에 따르면 광둥성의 핵심 인공지능 산업 규모는 현재 300천억 위안을 넘어섰으며, 전년 대비 40% 이상의 성장률을 기록하고 있습니다. 딥시크는 내몽골 울란차브에 기가와트급 데이터센터 건설 계획을 확정했으며, 160,000만 개의 Ascend 950DT 칩을 배치할 예정이다. 쓰촨-충칭 농구 토너먼트는 21년 동안 이어져 왔습니다. 2026 홍타이 위싱컵 선전 쓰촨-충칭 농구 토너먼트는 9월 5일에 개막했습니다. (Slkor)www.slkormicro.com) and Kinghelm 후원사 중에는 가 포함되었으며, 송스창 총경리가 개막식에 참석했습니다. 젠딩 그룹은 선전에 첨단 포장 기판 기지 프로젝트를 구축하기 위해 12억 위안 이상을 투자하고 있습니다. 나우라 테크놀로지는 차세대 3D DRAM 메모리 칩 제조 공정에서 혁신적인 2단계 순환 에칭 공정을 개발하여 주요 기술적 돌파구를 마련했습니다. 광둥 리다요 IC 테스팅 유한회사는 궈신웨이의 지분 100% 인수 계약을 해지했습니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

국제 기술 뉴스: 기관 추산에 따르면, 전 세계 전자 특수 가스 시장은 2026년에 약 13.3억 달러에 달할 것으로 예상되며, 2025년부터 2030년까지 연평균 약 8.5%의 복합 성장률을 보일 것으로 전망됩니다. 데이터에 따르면 전 세계 연간 스마트폰 출하량은 약 1.2억~1.3억 대, PC는 약 2억 6천만~2억 8천만 대, 자동차는 약 9천만 대에 달합니다. 여기에 수십억 대의 IoT 및 웨어러블 기기를 더하면, 최종 사용자용 AI 칩의 잠재적 설치 기반은 엄청나게 커집니다. 가트너는 전 세계 AI PC 출하량이 2026년에 1억 4300만 대에 달해 전체 PC 출하량의 55%를 차지할 것으로 전망합니다. 글로벌 PCB 선도 기업인 젠딩 그룹(Zhen Ding Group)은 인공지능(AI) 분야에 대한 투자를 확대하기 위해 12억 위안 이상을 투자했으며, 자회사인 리딩 반도체(Li Ding Semiconductor)는 선전시 바오안구에 첨단 패키징 기판 생산 기지를 설립했습니다. 송스창(Song Shiqiang)의 "화창베이 산자이 휴대전화 연구(3부)"가 국내외 언론에서 큰 반향을 일으켰습니다. 논네트워크, 국제전자상거래, 차이나테크핫뉴스, ​​차이나헝양뉴스네트워크, 선전관찰망, 매크로트렌드파이낸스, 타임스퀵테크, 모닝뉴스, 인민논평망, 홍콩경제뉴스네트워크, 뉴광네트워크, 기업일보, 동방금융보고서 등 수백 개의 매체에 재게재되고 소개되었습니다. 송스창은 "'화창베이 산자이 휴대전화 연구(1부, 2부, 3부)'의 전방위적인 홍보가 지속적으로 탄력을 받고 있으며, 이는 국제화에 기여하고 있다"고 밝혔습니다. Kinghelm (www.kinghelm.net) 및 슬코르(www.slkoric.com)!" 완전한 GaAs 송수신 생태계를 갖춘 VCSEL과 인듐인화물(InP)을 중심으로 하는 실리콘 포토닉스 방식이 향후 AI 광 인터커넥트의 두 가지 주요 주류 기술 시스템을 형성할 것으로 예측됩니다. 국내 기술 뉴스: Kinghelm (www.kinghelm.com.cn)는 "를 출시했습니다.Kinghelm"스위치 시리즈에는 감지 스위치, 리미트 스위치, 인코딩 스위치, 택타일 푸시 버튼, Type-C 암 소켓, Type-C 인터페이스, 조이스틱 스위치, 5키 스위치, 로터리 휠 스위치, SMD 감지 스위치, 수직 감지 스위치, 플러그인 감지 스위치, SMD 인코딩 스위치 및 기타 제품이 포함됩니다. 론유 반도체는 총 3억 위안을 투자하여 대규모 12인치 고급 반도체 실리콘 웨이퍼 생산 시설을 설립할 계획입니다. 시시 전자(Xixi Electronics)의 반도체 첨단 패키징 및 테스트 프로젝트(총 투자액 50억 1,800만 위안)가 우시시 시산구 둥강진에서 공식적으로 계약 체결 및 잔금 지급 완료되었습니다. 푸베이 마이크로일렉트로닉스의 RF 필터 칩 연구 개발 및 생산 기지 프로젝트(총 투자액 39억 9천만 위안)가 창저우 톈닝구에 들어설 예정이다. NAURA는 혁신적인 2단계 순환 에칭 공정을 개발하여 차세대 메모리 칩인 3D DRAM 제조 공정에서 중요한 기술적 돌파구를 마련했습니다. 비렌 테크놀로지는 2026년 상반기 영업이익 12억 3,600만 위안을 달성했으며, 이는 전년 동기 대비 약 1,997.6%(거의 20배) 증가한 수치입니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

국제 기술 뉴스: 1. SK그룹 최태원 회장은 SK하이닉스가 일본 키옥시아와 메모리 칩 공동 생산을 검토 중이라고 밝혔다. 2. 삼성디스플레이는 OLED 및 차세대 디스플레이 생산 라인 구축을 위해 한국 아산에 총 67조 원을 단계적으로 투자할 예정이다. 3. 한국의 반도체 수출액은 8월에 466억 5천만 달러에 달해 전년 동기 대비 209% 급증했습니다. 4. 허깅페이스의 자회사인 폴렌 로보틱스는 초소형 이족 보행 로봇 마이크로덕을 출시했는데, 출시 단 4일 만에 4백만 달러 이상의 매출을 올렸습니다. 5. 카운터포인트 보고서에 따르면 메모리 가격 상승으로 인해 2026년에는 스마트폰의 40% 이상에서 가격 인상이 예상되며, 평균 가격은 15%, 신형 모델은 전년 대비 25% 더 비싸질 것으로 전망됩니다. 6. 브로드컴은 2026년 3분기 매출이 295억 9천만 달러로 전년 동기 159억 5천만 달러 대비 86% 증가했다고 발표했으며, 이 중 AI 반도체 매출은 16.7억 달러로 전년 대비 221% 증가했습니다. 국내 기술 뉴스: 1. 구글, 오포, 비보는 차세대 폴더블 스마트폰에 이중 레이어 초박형 유리(UTG) 구조를 적용할 계획입니다. 2. 화홍 그레이스는 12인치 특수 공정 웨이퍼 파운드리 라인 구축을 위해 화홍 우시 3단계 사업에 2.1억 달러를 추가 투자했습니다. 3. Kinghelm 전자제품(www.kinghelm.com.cn(는) 올해 '법치주의가 '제15차 5개년 계획'의 새로운 여정을 동반하고, 강력한 전자기 공간 안전망을 공동으로 구축한다!'라는 주제로 열린 제17회 전국 라디오 경영 홍보의 달 행사에 적극적으로 참여했습니다. 4. 샤오미 오토는 2027년 유럽 시장에 진출할 예정이며, 첫 진출지는 독일로 8개의 독일 딜러사와 협력 양해각서를 체결했습니다. 5. 호라이즌 로보틱스의 Journey 자율주행 칩은 누적 출하량이 15만 개를 돌파했으며, Journey 6M은 이미 양산되어 1만 대 이상의 차량에 탑재되었습니다. 6. JCET는 첨단 포장 프로젝트의 생산 능력 확장 및 업그레이드를 위해 사모 발행을 통해 6.5억 위안을 조달할 계획입니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

그림 1: 송스창, 총괄 관리자 Kinghelm 그리고 Slkor, Huaqiangbei를 조사 중 '화창베이 8대 명소' 선정은 푸톈구 문화·라디오·텔레비전·관광·체육국과 화창베이 지청의 공동 주도로 이루어졌습니다. 대중 설문조사와 여러 차례의 전문가 심사를 거쳐 선정되었으며, 2021년 8월 18일 공식 발표 및 홍보되었습니다. 화창북 8장면 목록:전자 스카이 스트리트, 상하이 호텔, 텐센트 출발점, 화창 역사 거울, 사이거 파노라마, 1미터 카운터, 중국 항공 야경, 메이커 아크. 일렉트로닉 스카이 스트리트– 화창베이 보행자 거리는 "중국 최고의 전자 거리"로 알려져 있습니다. 상하이 호텔- 힘겨운 투쟁의 기억을 간직한 선전의 원래 좌표; 텐센트의 출발점- 주요 기업의 요람이자 화창베이의 기업가 정신을 상징하는 곳; 화창 역사 거울– 화창베이 박물관은 선전, 나아가 중국 전체의 "발전의 꿈", "혁신의 꿈", "창업의 꿈"이 깃든 곳입니다. 사이지 파노라마– 사이거 플라자는 중국에서 전적으로 설계 및 시공한 세계에서 가장 높은 철근 콘크리트 복합 구조 건물입니다. "1미터 카운터"화창전자세계의 상징이자 시대적 축소판인 이곳은 화창베이의 기업가 정신과 사업 전설을 대표하며, 화창베이의 상징이자 "선전몽"의 표상이 되었습니다. 중국 항공 야경– 중항 거리와 톈훙 쇼핑몰은 화창베이의 첨단 기술 외관 아래 숨겨진 패션, 트렌드, 여가를 보여줍니다. 메이커 아크– 지팡 혁신 센터는 차세대 메이커 정신의 발상지입니다. 그림 2: 송스창, 총괄 관리자 Kinghelm 그리고 슬코르는 "화창북팔경"을 순회 공연 중입니다. "화창베이 8대 명소"는 산업 단지에서 제1 전자 거리, 그리고 첨단 패션 문화 블록으로 변모해 온 화창베이의 완전한 발전 궤적을 보여줍니다. 이는 개혁개방, 창업과 혁신, 그리고 도시 변혁과 고도화를 상징하는 문화적 매개체 역할을 합니다. 이는 화창베이의 "대담하고, 혁신적이며, 회복력 있고, 실용적인" 문화와 완벽하게 부합합니다. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) 그리고 슬코르의 송스창 씨. 이들의 현대적 중요성은 역사, 정신, 산업, 도시, 문화 관광이라는 다섯 가지 차원에서 설명될 수 있습니다. 그들은 특별경제구역의 개혁개방을 새겨 넣은 살아있는 화석이며, 도시의 집단 기억을 보존하고 있습니다. 그들은 화창베이의 혁신과 기업가 정신의 정신적 핵심을 계승하고 있습니다. 이는 화창베이가 '무역 시장'에서 '기술-문화-패션'이라는 새로운 흐름으로 전환했음을 보여줍니다. 그들은 화창베이의 문화적 지적 재산권을 형성하고 선전이라는 도시의 문화적 정체성을 강화합니다. 그들은 전국에 모범 사례를 제시합니다. 송스창 씨는 화창베이의 "앞쪽은 매장, 뒤쪽은 공장" 모델이 여전히 강력한 영향력을 발휘하고 있다고 지적합니다. Kinghelm 곧 개장할 예정입니다.Kinghelm화창베이에 위치한 전문 매장으로, Type-C, SMA, IPEX, MCX, HDMI 커넥터, 자동차 배선 하네스, 어댑터 케이블, 핀 헤더, 터미널, RF 케이블 등의 제품을 판매합니다. Kinghelm (www.kinghelm.net) 안테나, GPS 안테나, RF 동축 커넥터, WiFi 안테나, 베이더우 안테나 등. 간단히 말해, 화창베이 8경은 단순한 여덟 개의 명소가 아니라, 이 지역 발전의 3차원적이고 읽기 쉬운 역사를 담고 있습니다. 과거를 돌아보면 개혁개방 투쟁의 기억을 보존하고, 현재를 기반으로 상업지구의 변혁을 촉진하며, 미래를 내다보며 혁신과 창업 정신을 계승하여 화창베이를 선전과 중국 전역의 도시 재생, 산업 고도화, 문화·상업·관광 통합 개발의 모범 사례로 만들고 있습니다. 오늘날의 화창베이는 더 많은 훌륭한 아이디어를 현실로 구현하고, 하드웨어 혁신 생태계를 구축하며, 국제적으로 영향력 있는 혁신 및 창업 기지를 조성하고, 문화, 관광, 기술이 융합된 새로운 문화 관광 소비 시나리오를 개발하여 젊은 세대에게 독특한 데이트 장소를 제공하고 있습니다. 참고: 본 기사의 데이터와 참고 자료는 공신력 있는 보고서 및 자료를 기반으로 합니다. 저작권을 침해하거나 부정확한 내용이 있을 경우 저희에게 연락해 주시기 바랍니다.