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슬코르의 영문 기고문이 오스트레일리안 뉴스를 포함한 1,000개 이상의 유명 언론 매체에 게재되었습니다. 국제 기술 뉴스: NXP는 일부 유통 및 직판 제품 라인의 가격을 조정할 계획이며, 새로운 규정은 2027년 1월 1일부터 시행됩니다. 퀄컴의 고대역폭 컴퓨팅 메모리 아키텍처가 예비 검증을 완료했습니다. 이 기술은 퀄컴의 차세대 데이터센터 AI 가속기인 드래곤플라이(Dragonfly)의 핵심 구성 요소가 될 것입니다. WSTS는 세계 반도체 시장이 2026년에 1조 5100억 달러에 이를 것으로 예측합니다. 트렌드포스는 2026년에 마벨과 루멘텀이 유선 통신 반도체 시장에서 매출 점유율 기준으로 각각 4위와 8위를 차지할 것으로 예상합니다. 슬코르( www.slkoric.com )의 인기 기사 "슬코르, 화창베이 3개 매장 리모델링으로 브랜드 영향력 더욱 강화"가 국내외에 널리 퍼졌습니다. 오스트레일리안 뉴스, 멕시코 온라인, 싱가포르 온라인, 브라질 온라인, 프랑스 익스프레스 등 1,000여 곳의 유명 언론 매체에 재게재되었습니다. 독일 화학 회사인 BASF는 중국 난징 장베이 신소재 과학기술단지에 새로운 전자재료 생산 기지를 건설할 예정이다. 국내 기술 뉴스: 2026년 APEC 정상 비공식 회의의 주요 개최지는 중국 선전시 푸톈구 샹미후 북쪽에 위치한 선전 국제교류센터입니다. 알리바바 다모 아카데미에서 개발한 쉬안티에 C950은 2026년 제21회 '중국 칩' 어워드에서 '연간 주요 혁신 제품상'을 수상했습니다. 중지이노라이트의 2026년 3분기 매출은 277억 6,900만 위안으로 전년 동기 대비 171.83% 증가했으며, 모회사에 귀속되는 순이익은 85억 8,700만 위안으로 전년 동기 대비 173.74% 증가했습니다. 2026년 중국 국제 공안 박람회(Security China)가 11월 3일부터 6일까지 베이징 중국 국제 전시 센터(순이홀)에서 개최됩니다. 보도에 따르면 DeepSeek의 차세대 대형 모델인 V5는 Ascend 칩에서 사전 학습될 예정입니다. 난징의 주요 산업 프로젝트인 판구 반도체 2단계 사업 부지 매입이 시 정부의 공식 승인을 받았습니다. 선전, 훌륭한 개최지로서 2026년 APEC 중국 회의를 환영합니다 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

1. 고용량 MLCC 부족 현상은 2027년 상반기까지 지속될 것으로 예상됩니다. 날짜 : 10 월 29, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항트렌드포스에 따르면 AI 워크로드가 학습에서 추론 및 AI 에이전트로 전환됨에 따라 새로운 CPU 수요가 증가하고 있으며, 각 CPU에는 전력 모듈과 DDR5 메모리가 필요하기 때문에 CPU 마더보드와 메모리 모듈에 사용되는 고용량 MLCC의 사용량이 급증하고 있습니다. NVIDIA의 Vera Rubin 플랫폼 출하량은 2026년 4분기부터 매달 증가할 것으로 예상되며, AMD는 MI450 플랫폼용 특수 고용량 MLCC 조달을 시작했기 때문에 ODM 업체들은 2027년 1분기와 2분기에 고성능 MLCC 공급이 가장 부족할 것으로 예상하고 있습니다. 소비자 수요는 여전히 부진한 상태입니다. 주요 노트북 ODM 업체들은 2026년 4분기 주문량이 전년 동기 대비 10~15% 감소할 것으로 예상하고 있으며, 저용량 및 중용량 소비자용 MLCC의 현물 가격은 10월 초 약 5% 하락한 후 바닥을 다졌습니다. 니켈, 구리, 은 가격이 계속 상승하는 가운데, 광 모듈에 사용되는 통신 등급 부품에도 공급 부족 현상이 확산되고 있으며, 일본의 9월 수입물가지수는 전년 동기 대비 24.5% 상승했습니다.중요성:2027년 1분기 가격 협상은 2026년 11월에 시작되며, 일본 공급업체들도 삼성전자처럼 가격을 인상할 것으로 예상됩니다. 따라서 AI 보드 설계에는 고성능 커패시터의 지속적인 할당량 증가와 비용 상승이 발생할 것으로 보이며, 소비자용 제품 주문은 대만 및 중국 공급업체로 넘어갈 전망입니다.출처: 트렌드 포스 2. 무라타, AI용 콘덴서 용량에 약 1조 엔 투자 계획 날짜 : 10 월 30, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항무라타 제조는 인공지능(AI) 수요에 맞춰 향후 5년간 약 1조 엔(약 6.3억 달러)을 투자해 콘덴서 생산 능력을 확대할 계획입니다. 보도에 따르면 이 계획은 2030 회계연도 매출을 두 배로 늘리는 것을 목표로 하고 있으며, 기존 생산 능력이 시장 수요에 크게 미치지 못하기 때문에 확장 시기를 앞당겼다고 합니다. 이비덴 또한 기판 생산 능력을 확충하고 있으며, 한국 언론은 이들 일본 업체들이 삼성전기, LG이노텍과 AI 부품 시장 점유율을 놓고 경쟁하고 있다고 보도했습니다. 무라타는 별도로 액센추어와 3년 AI 생산 혁신 계약을 체결했습니다. 트렌드포스는 이러한 투자가 가속화되더라도 새로운 생산 시설이 2028년 이전에 가동될 가능성은 낮다고 지적했습니다.중요성:수년간 수십억 달러 규모의 계약은 부품 제조업체들이 MLCC 및 기판에 대한 AI 수요를 구조적인 문제로 간주하고 있음을 보여줍니다. 구매자 입장에서는 단기적으로 고가 부품의 지속적인 물량 배정과 긴 납기가 예상되며, 2028년 이전에는 의미 있는 공급 개선이 기대되지 않습니다.출처: 닛케이 아시아; 무라타 제조; 트렌드포스 3. SK하이닉스는 DRAM과 HBM 가격이 사상 최고치를 경신함에 따라 2029년까지 물량이 사실상 매진되었다고 밝혔습니다. 날짜 : 10 월 28, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항SK하이닉스는 3분기 사상 최고 매출과 80%에 육박하는 영업이익률을 기록했으며, 트렌드포스에 따르면 14개 고객사와 장기 계약을 체결하여 DRAM과 HBM 물량이 2029년까지 사실상 매진되었다고 밝혔습니다. 경영진은 HBM 주문량이 공급량의 두 배를 넘었다고 설명하며, 내년 DRAM 수요는 20% 중반대 성장할 것으로 예상하고, 메모리 부족 현상이 2030년까지 지속될 것으로 전망했습니다. 10월에는 DRAM 가격이 사상 최고치를 경신했는데, AI 서버 생산으로 인해 PC DRAM 계약 가격이 2026년 4분기에는 최대 18%까지 상승할 것으로 예상됩니다. 한편, 21개월간 지속된 NAND 플래시 가격 상승세는 마감되었고, 중국의 스마트폰 판촉 행사 속에 512Gb TLC 현물 가격은 약 9% 하락했습니다. 삼성과 마이크론도 이와 유사하게 수년간 물량 매진을 예고한 바 있습니다.중요성:메모리는 서버, PC, 콘솔 및 모바일 기기의 가장 큰 비용 요인으로 남아 있으며, 장기 계약을 보면 공급업체들은 단기 거래보다는 안정적인 AI 수요를 선호하는 것으로 나타납니다. 구매자들은 단기적인 가격 인하보다는 지속적인 DRAM 가격 압박과 공급 부족에 대비해야 합니다.출처: SK하이닉스; 트렌드포스; 조선비즈 4. AI 붐으로 기판 및 패키징 공급 부족 심화: PCB 납기 30개월, CoWoS 가격 급등 예상 날짜 : 10 월 27, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항닛케이 아시아는 AI 붐으로 인해 전 세계 기술 공급망 전반에 걸쳐 회로 기판 부족 현상이 발생하고 있다고 보도했습니다. AI 서버용 고밀도, 다층 기판 수요가 PC 및 소비자 기기에 필요한 생산 능력을 잠식하고 있기 때문입니다. 업계 언론은 이번 주말까지 일부 PCB 주문의 납기가 최대 30개월까지 걸릴 수 있다고 보도했습니다. 인텔은 사상 최대 규모의 공급 부족 사태에 대응하여 소비자용 PC CPU 생산에서 서버용 제온 프로세서 생산으로 생산 설비를 전환한다고 발표하며 압박을 가중시켰습니다. TSMC는 AI GPU 및 맞춤형 ASIC 수요 증가로 패키징 공급에 차질이 생기자 CoWoS(Copy-on-a-S) 고급 패키징 가격을 최대 20%까지 추가 인상하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌습니다.중요성:비용 및 납기 압박이 메모리 및 수동 소자에서 회로 기판, 기판 및 첨단 패키징 분야로 확산되고 있으며, 이러한 분야는 생산 능력 증대가 가장 더디게 진행되는 영역입니다. 따라서 조기 예측, 제2 공급업체 회로 기판 인증, 그리고 설계 확정 기간 연장이 표준 관행으로 자리 잡고 있습니다.출처: 닛케이 아시아; 트윅타운; 톰스 하드웨어 5. 윙텍, 넥스페리아 인수 협상에서 실질적인 진전 없어…자동차 제조사들 사이에서 부품 부족 현상 심화 날짜 : 10 월 30, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항상하이 윙텍 일렉트로닉스는 긴급 공시를 통해 넥스페리아의 네덜란드 모회사와의 의견 차이가 여전히 크며 협상에서 실질적인 진전이 없었다고 밝혔습니다. 이에 따라 주가는 상한가인 11.4위안으로 마감했습니다. 2025년 네덜란드 정부의 넥스페리아 개입으로 시작된 이번 갈등은 세계 최대 다이오드, 보호 소자 및 파워 MOSFET 제조업체 중 하나인 넥스페리아의 중국 사업부와 유럽 본사의 분리를 지속시키고 있습니다. 넥스페리아는 중국 사업부로부터 재무 정보 제공을 요청했지만 실질적인 답변을 받지 못했으며, 중국 외 지역으로 생산을 확대하고 있다고 밝혔습니다. 보도에 따르면 이로 인한 부품 부족으로 혼다와 보쉬 등 고객사의 자동차 생산이 중단되었으며, 중국 정부는 주말 동안 자동차 제조업체의 반도체 부족 현상을 완화하기 위해 수출 면제 조치를 시행했습니다.중요성:넥스페리아의 중국 생산 능력에 대한 불확실성은 자동차용 개별 부품에 실질적인 위험 프리미엄을 부과하고 OEM 업체들이 검증된 대체 공급업체를 찾도록 유도합니다. 또한 이러한 다이오드와 MOSFET이 주로 생산되는 중국에서 부품 공급 및 안전 재고를 현지화해야 한다는 주장을 더욱 강화합니다.출처: 상하이 윙테크; JW 인사이트; 에버틱 6. HP, Asus, Acer, 부품 부족 사태에 대응하여 일부 PC 생산을 중국으로 다시 이전하는 중국 플러스 원(China-Plus-One) 날짜 : 10 월 28, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항보도에 따르면 HP, Asus, Acer는 수년간 베트남과 인도로 생산 기지를 이전해 온 노트북 생산 일부를 다시 중국으로 옮기고 있다고 합니다. 중국 업계 언론은 이러한 움직임을 위험 회피 전략으로는 중국의 공급망 밀도를 따라잡을 수 없다는 증거로 해석했습니다. 이러한 변화는 메모리, PCB, 수동 부품 부족으로 납기가 길어지고 가격이 상승하는 가운데, 해외 생산 라인이 여전히 완제품 조립을 위해 중국산 기판, 재료 및 부품에 의존하고 있는 상황에서 발생했습니다. 같은 주인 10월 27일에는 인공지능 컴퓨팅 하드웨어와 액체 냉각이 주요 테마로 다뤄진 선전 국제 전자 부품 전시회가 개막했는데, 이는 여전히 많은 부품 혁신 파이프라인이 중국을 중심으로 돌아가고 있음을 보여줍니다.중요성:브랜드 생산량이 중국으로 다시 돌아오면, 현지 부품 확보의 용이성, 짧은 납기, 그리고 원스톱 BOM(자재 명세서) 제공이 제품 생산지를 결정하는 중요한 요소가 됩니다. 회로 기판, 수동 부품, 커넥터, 냉각 장치 등을 공급하는 중국 업체들은 이전에 해외로 이전될 예정이었던 수요에 직접 접근할 수 있게 됩니다.출처: 타임스 오브 인디아; JW 인사이트; 닛케이 아시아 At Kinghelm At Kinghelm우리는 MLCC 할당량, 메모리 계약 가격, 보드 및 패키징 리드 타임, 개별 부품 공급 상황을 면밀히 주시합니다. 이러한 요소들이 고객의 제품 생산 계획 속도를 좌우하기 때문입니다. 고성능 커패시터 부족 현상이 2027년 상반기까지 지속되고 자동차용 개별 부품 공급에도 압박이 가해지는 상황에서, 우리는 고객이 AI 인프라, 자동차 및 산업용 전자 제품을 위한 RF 안테나, 커넥터, 와이어 하네스, 정밀 케이블 및 상호 연결 솔루션 전반에 걸쳐 대체재를 조기에 검증할 수 있도록 지원합니다. 회사 소개 Kinghelm Shenzhen Kinghelm 전자 주식회사(Electronics Co., Ltd.)는 RF 전송, 안테나, 커넥터, 자동차 배선 하네스, 정밀 케이블 및 IoT 연결 솔루션을 전문으로 합니다. 17년 이상의 경험을 바탕으로, Kinghelm 당사는 신에너지 자동차, 산업 자동화, 스마트 단말기 및 의료 전자 기기 분야에 적용할 수 있는 견고하고 신뢰할 수 있으며 국제 규격을 준수하는 제품을 제공합니다. 책임 한계 본 보고서는 업계 연구 및 정보 전달 목적으로만 공개된 기술 뉴스를 요약한 것입니다. 모든 상표 및 콘텐츠 저작권은 해당 소유자에게 있습니다.

Slkor BTA12-600B는 전력 제어 및 스위칭 회로 등에 적합합니다. 국제 기술 뉴스: 삼성전자가 2030년 말까지 모든 8인치 웨이퍼 파운드리 라인을 폐쇄하고 8인치 파운드리 사업에서 완전히 철수할 계획이라는 보도가 나왔습니다. 마벨은 데이터센터 광학 장비 제조업체인 루멘텀 홀딩스를 115억 달러에 인수할 예정이다. 울프스피드는 자체 개발한 투명 탄화규소(TSiC™) 기술을 상용화하여 증강현실 광학 및 양자 컴퓨팅 분야에서 탄화규소의 응용 범위를 더욱 확장했습니다. 2026년 10월 한국의 수출액은 1,152억 8천만 달러에 달했으며, 그중 반도체 수출액은 500억 달러(564억 4천만 달러)를 넘어섰습니다. 트렌드포스는 2026년 4분기 PC DRAM 가격이 13%에서 18%까지 상승할 것으로 전망했다. 이비덴은 AI 서버용 IC 기판 생산 확대를 위해 약 151억 엔을 추가 투자할 예정이다. 국내 기술 뉴스: BYD는 APEC 2026의 공식 파트너가 되었으며, 약 700대의 덴자 차량이 회의 기간 동안의 교통을 전폭적으로 지원할 예정입니다. 샤오미는 선전 썬워다에 1.7억 위안을 투자하여 지분을 확보했고, 이로써 리오토에 이어 세 번째로 큰 주주가 되었습니다. Slkor Semiconductor( www.slkoric.com )는 2026년 칩 성장 포럼(Chip Growth Forum)으로부터 "전략적 파트너" 인증서를 받았습니다. XHEART XinxinHang은 대형 칩 모델인 X7 Ultra를 출시하고, X7 시리즈의 양산이 8개월째 진행 중이며 누적 출하량이 200,000만 대를 돌파했다고 발표했습니다. 신리안둥리는 차이나모바일 체인 리더 펀드가 주도한 약 2억 위안 규모의 시리즈 C 투자 유치를 완료했습니다. 애플과 알리바바는 통이천원(Tongyi Qianwen) 대형 모델을 애플 인텔리전스에 통합하기 위한 파트너십을 체결했으며, 이 기능은 12월 iOS 27.3 공식 출시와 함께 중국 사용자들에게 제공될 예정이다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

Kinghelm 국제 공식 웹사이트 방문자 수 급증! 국제 기술 뉴스: 무라타 제조는 AI 서버 및 기기용 첨단 전자 부품에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 향후 5년간 1조 엔(6.3억 달러)을 투자할 예정이다. 그리스 정부는 반도체 및 마이크로일렉트로닉스 분야에 대한 국가 전략안에 대한 공개 의견 수렴을 시작했으며, 마감일은 11월 12일입니다. 2026년 3분기 전 세계 스마트폰 SoC 출하량은 전년 동기 대비 21% 급감했으며, 특히 중저가 시장이 가장 큰 타격을 입었습니다. 삼성은 자체 개발한 엑시노스 칩의 시장 점유율 확대를 위해 노력을 가속화하고 있다. 국제 버전 Kinghelm공식 홈페이지(www.kinghelm.net킹헬름(kinghelme)은 완전한 업그레이드를 완료했습니다. 송스창(Song Shiqiang)은 앞으로도 킹헬름 브랜드의 국제적 발전을 지속적으로 추진해 나갈 것이라고 밝혔습니다. OpenAI는 새로운 투자 유치 라운드에서 최대 20억 달러를 모금하려고 합니다. 국내 기술 뉴스: 11월 1일 오전 11시 18분, 2026년 APEC '중국의 해' 개최 도시인 선전은 주제곡 '기적의 도시에서 만나요'를 발표했으며, 동명의 뮤직비디오도 전 세계에 동시 공개되었다. AMD 임베디드 서밋은 2026년 12월 1일 중국 선전시 난산구에 위치한 힐튼 선전 셰커우 난하이 호텔에서 개최됩니다. 신신항투는 최대 3000 TOPS의 성능을 갖춘 차세대 컴퓨팅 칩을 연구하고 있습니다. Xpeedic은 3DIC PDK와 광전자 공동 시뮬레이션 플랫폼을 추가한 EDA 2027을 출시했으며, AgentEvo 에이전트 플랫폼과 신뢰할 수 있는 물리 인공지능인 Physics AI를 선보였습니다. 액셀링크 테크놀로지스의 하이엔드 광전자 및 실리콘 포토닉스 칩 소자 산업화 프로젝트(1단계)가 총 투자액 10.2억 위안 규모로 착공에 들어갔다. 창신 테크놀로지는 4F² 아키텍처와 하이브리드 본딩 기술을 통합한 차세대 DDR5 RDIMM 서버 메모리를 2026년 말까지 출시할 예정입니다. 2026년 중국 APEC: 선전에서 만나 기적을 목격하세요 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

슬코르의 화창베이 2호점, 또 한 번의 이미지 업그레이드 완료 국제 기술 뉴스: 일본의 반도체 제조 장비 판매액이 9월에 6천억 엔을 넘어섰으며, 이는 전년 동기 대비 48.2% 증가한 수치입니다. 인텔 공장은 AI 에이전트를 도입하여 장비 이상 감지 속도를 30% 향상시켰습니다. 노무라 증권의 최신 보고서와 업계 관계자들에 따르면 메모리 칩 부족 현상은 2028년까지 지속될 것으로 예상됩니다. 파이낸셜 타임스는 도요타가 휴머노이드 로봇 분야에 진출하여 400,000만 대의 로봇을 배치할 계획이라고 보도했습니다. IBM은 최초로 두 개의 양자 칩을 연결하여 칩 간 양자 상태 전송 정확도를 최대 99%까지 달성했습니다. 소식통에 따르면 LG디스플레이는 광저우개발구지주그룹과 공동으로 1억 위안을 투자해 광저우 공장의 OLED 모듈 생산 라인을 확장할 예정이다. 국내 기술 뉴스: 2026년 선전에서 개최될 APEC 정상회의에는 중국, 태국, 호주, 싱가포르, 홍콩, 캐나다, 한국, 일본, 뉴질랜드를 포함한 21개 공식 회원국이 참석할 예정입니다. 비윈 스토리지(Biwin Storage)는 2026년 3분기에 61억 4,200만 위안의 영업 수익을 달성하여 전년 동기 대비 130.67% 증가했습니다. Slkor( www.slkoric.com) 의 화창베이(Huaqiangbei)에 있는 3개 매장이 최근 이미지 개선을 완료했으며, 동시에 단말기 서비스 경험도 향상되었습니다. 정저우 BYD 신소재 산업단지는 실리콘 카바이드 기판 가공 라인 건설에 총 2억 1500만 위안을 투자했습니다. UMC의 3분기 웨이퍼 출하량은 약 120만 개의 1.2인치 웨이퍼로 역대 최고치를 기록했으며, 설비 가동률은 2분기의 85%에서 92%로 상승했습니다. 관련 당국은 중국이 샤오미의 고급 신에너지 자동차 슈퍼 스마트 공장을 포함해 최고 수준의 스마트 공장 34곳을 추가할 계획이라고 발표했습니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

화창베이에서 촬영된 2026년 APEC 중국 회의 카운트다운 국제 기술 뉴스: 업계는 5G-A(5G-Advanced) 네트워크의 상용화를 가속화하고 있으며, 6G가 그 뒤를 이을 준비를 하고 있습니다. 엔비디아(NVDA-US)는 오픈소스 플랫폼인 허깅페이스(Hugging Face)를 129억 3천만 달러(약 860억 위안)에 인수했다. 인피니언은 자동차 등급 인증을 받은 고전압 칩 임베딩 솔루션인 ENDOPACK Cell을 첫 번째 제품으로 출시하며, 이 솔루션은 PCB에 직접 통합할 수 있다고 밝혔습니다. 세계 실리콘 포토닉스 시장은 2023년 18억 2천만 달러에서 2030년 25.2억 달러로 성장할 것으로 예상되며, 연평균 복합 성장률은 28%를 넘을 것으로 전망됩니다. 최근 영어 버전이 출시되었습니다. Kinghelm의www.kinghelm.net인기 기사 "10년간의 성장, 업계 선두주자 도약을 향하여"가 영국의 Tech Frontline, English Morning Post, The Times, European Times를 비롯한 100여 개의 주요 해외 언론 매체에 게재되면서 브랜드 영향력이 더욱 확대되었습니다. Kinghelm 그리고 슬코르(www.slkoric.com). 인공지능(AI) 업계의 거물 앤트로픽(Anthropic)이 공식적으로 S-1 서류를 제출했으며, 나스닥에 "ANT"라는 티커 심볼로 상장할 계획입니다. 국내 기술 뉴스: 선전시 인사사회보장국은 "APEC 회의 기간 중 유연근무제 도입 권장 공지"를 발표하고, 시내 모든 기업이 APEC 회의 기간(11월 16일~20일) 동안 유연근무제를 시행할 것을 권장했다. 중관춘 고성능 칩 상호 연결 기술 연합(HIPI Alliance)은 2026년 11월 16일부터 17일까지 베이징 경제기술개발구에서 HIPI 칩렛 포럼 2026을 개최할 예정입니다. 제8회 반도체 투자 연례 회의 및 IC 풍운상 시상식은 2026년 2027월 19일 청두에서 개최될 예정입니다. 제5회 난두장 스마트 헬스케어 및 재활 산업 서밋 포럼이 2026년 11월 13일 하이난성 하이커우에서 개최될 예정입니다. Wccftech는 다른 보고서를 인용하여 중국 스마트폰 제조업체들이 구형 휴대폰에서 재활용한 부품을 신형 모델에 재사용하고 있으며, 그중 DRAM이 가장 큰 비중을 차지한다고 보도했습니다. 충칭 우치 마이크로일렉트로닉스 유한회사는 초저전력 듀얼 밴드 Wi-Fi 6 칩 WQ9002를 출시했습니다. UK Tech Frontline은 영문판을 발행합니다. Kinghelm 기사 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

Kinghelm Slkor에서 신입사원 다과회를 개최했습니다. 국제 기술 뉴스: 인피니언은 차세대 질화갈륨 전력 반도체를 대량 생산하기 위해 유럽에 새로운 300mm 웨이퍼 생산 시설을 건설할 예정이다. SK하이닉스의 2026 회계연도 3분기 매출은 104조 6155억 원, 영업이익은 83조 3338억 원을 기록하며 분기 매출이 사상 처음으로 100조 원을 돌파했다. NVIDIA는 Meta에 3억 달러를 투자하여 Muse 지능형 비서 및 Muse 시리즈 모델 분야에서 Meta와의 협력을 확대할 예정입니다. 마이크론의 차세대 DRAM은 4F² 방식을 포기하고 기존의 6F² 아키텍처를 유지하며, 웨이퍼 본딩 및 3D 스태킹 기술에 전적으로 의존합니다. 일본의 소프트뱅크는 인공지능, 반도체, 디지털 인프라와 같은 기술 분야에 집중하여 말레이시아에 50억 달러를 투자할 계획입니다. 삼성전자는 인공지능(AI) 기술을 활용하여 신형 반도체 소재 연구 개발 주기를 5년에서 2년으로 단축하고, 후보 물질 선별량을 5배 이상 늘릴 계획이다. 국내 기술 뉴스: 데이터포스 데이터에 따르면 2026년 3분기 유럽에서 중국 브랜드 자동차 등록 대수는 전년 동기 대비 약 두 배 증가하여 시장 점유율 12.7%를 기록하며 처음으로 일본의 11.9%를 넘어섰습니다. 선전은 상하이와 베이징에 이어 중국의 세 번째 APEC 개최 도시이며, 올해 행사의 주제는 "공동 번영을 증진하기 위한 아시아 태평양 공동체 건설"입니다. 10월 27일 오후에, Kinghelm 그리고 슬코르(www.slkoric.com(회사 본사에서) 신입사원들을 위한 다과회를 개최했습니다. 편안한 분위기 속에서 서로 담소를 나누며 친밀감을 높였고, 신입사원들이 팀에 빠르게 적응할 수 있도록 도왔습니다. 샤넌 신촹은 2026년 1분기부터 3분기까지 1,064억 2,600만 위안의 영업 수익을 달성했으며, 모회사에 귀속되는 순이익은 53억 4,000만 위안으로 전년 동기 대비 약 14배 증가했습니다. 중국정보통신기술그룹은 펑청연구소 등과 협력하여 24심 광섬유를 통해 3.2페타브/초의 실시간 광 전송 속도를 달성했으며, 이는 올해 3월에 2.5페타브/초를 넘어선 수치입니다. V-Test Semiconductor는 상하이 본사 기지 2단계 건설 프로젝트에 10억 위안을 투자하여 집적 회로 테스트 역량을 확장할 예정이다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

화창베이에서 사기 피해를 입은 상인들이 공개한 관련 정보의 스크린샷 화창베이의 송스창은 진지하게 말했다. "강호에서 다치지 않고 걸을 수는 없습니다. 다치면 다치는 거고, 다친 후에도 계속 걸어가야 합니다!" 화창베이 상권에서는 사기가 만연합니다. 저희 화창베이 미니 백과사전은 화창베이의 사업 환경을 정화하고, 업계 종사자들이 정직하게 사업을 운영할 수 있도록 돕고, 소비자들이 사기를 당하지 않도록 하며, 화창베이에서의 거래가 안심할 수 있도록 하고, 화창베이 전체 경제가 더욱 번창하도록 하기 위해 이러한 정보를 정리했습니다. 화창베이 전자 부품 업계의 '돼지 사육 사기'는 수년 동안 존재해 왔으며, 거의 매년 몇 건씩 보고되고 있습니다. 이 사기는 업계의 신용 거래 규칙을 이용합니다. "초기에는 소액을 제때 지불하여 신뢰를 쌓은 다음, 고가품을 집중적으로 사기 치고 도망치는 것"입니다. 이는 불법 점유를 목적으로 하는 계약 사기이며, 특히 전자 부품 공급업체를 노립니다. 대상은 IC 칩, 수동 부품 및 기타 현물입니다. 사기 업체는 종종 여러 공급업체를 희생시켜 수십만 위안에서 수천만 위안에 이르는 금액을 가로챕니다. 몇 달 전, "위저우후이(Yuzhou*Hui)"라는 회사가 화창베이(Huaqiangbei) 상인들에게 수천만 위안을 사취했는데, 그중에는 제 친구들도 많았습니다. 이번에는 사기꾼들이 SMT 공장으로 위장했습니다. Kinghelm (www.kinghelm.net) 및 슬코르(www.slkoric.com저희도 업계에 처음 발을 들였을 때 8만 3천 위안과 25만 6천 위안에 달하는 금액을 두 번이나 사기당했습니다. 뼈아픈 교훈이었습니다. 화창베이의 창신 클라우드 전자 시장, 신트렌드 최전선에서 촬영한 사진입니다. 화창베이 "돼지 사육 사기"의 핵심 논리: 1. 개체 패키징 (배경 설정) 사기꾼들은 먼저 위조 또는 빌린 신분증을 사용하여 유령 회사를 등록합니다. 그들은 화창베이 주변의 사무실 건물에 사무실을 임대하고 간단한 인테리어를 한 후 구매 담당 영업 사원을 채용하여 일반 무역 회사처럼 위장합니다. 그들은 고객이 최종 생산 공장과 대규모 해외 무역 수주 업체라고 주장하며 업계 단체와 현물 거래 커뮤니티에서 공급업체를 물색합니다. 심지어 영업 사원들조차 사장이 사기 행각을 벌이고 있다는 사실을 모르고, 모든 직원이 공모합니다. 특징: 실제 구매 수요가 없습니다. 사기꾼들은 처음부터 "사후 자취를 감추고 추적을 어렵게 만들 계획"을 세웁니다. 2. 돼지 찾기 및 돼지 사육 (외상 축적, 산란) 수개월에 걸친 기초 작업) 사기꾼들은 인기 부품과 충분한 재고를 보유한 상점이나 회사를 우선적으로 노리고, 시장 가격보다 약간 높은 가격을 제시하며, 여러 공급업체에 동시에 접근합니다. 처음에는 착불로 소량 주문을 하고, 상품 수령 즉시 송금하여 절대 지체하지 않습니다. 상품을 받은 후에는 시장 가격보다 훨씬 낮은 가격에 되팔아 현금화하고, 약간의 손해를 감수합니다. 이러한 행위의 목적은 신뢰를 얻는 것입니다. 여러 차례의 거래를 통해 공급업체는 안정적인 결제와 주문량 증가를 확인하고, 해당 고객을 신뢰할 수 있는 대형 고객으로 판단하여 점차 위험 관리를 완화합니다. 그 다음, 사기꾼들은 테스트를 시작합니다. 점차 주문량을 늘려가며, 공장의 결제 주기와 금융 절차를 핑계로 단기 신용 조건(7일, 15일)을 신청합니다. 이때 처음에는 소액의 신용을 제공하고 만기일에 맞춰 결제하겠다고 약속합니다. 특징: 사기꾼들이 실제로 입는 손실은 신뢰를 사는 데 드는 비용입니다. 모든 거래는 사전 준비 단계이며, 최종 목표는 고가의 상품을 훔치는 사기입니다. 3. "돼지 죽이기"와 도망치기 (집중 도살) 사기꾼들은 적절한 시기가 되면 "새로운 프로젝트 생산에 들어가 대량 주문이 필요한데 자금이 일시적으로 부족하다"는 핑계를 대는 경우가 많습니다. 그들은 여러 공급업체에 동시에 대량 주문을 넣고 극도로 긴 신용 조건을 요구합니다. 그들이 원하는 것은 주로 시장에서 흔히 볼 수 있는 모델이나 인터넷에서 인기 있는 칩으로, 쉽게 헐값에 되팔 수 있는 것들입니다. 그들은 "먼저 모든 상품을 배송하고, 결제 조건을 협의한 후, 계약금은 받지 않겠다"고 요구합니다. 많은 공급업체들은 과거 장기간에 걸쳐 제때 대금을 지불해 왔기 때문에 큰 고객을 잃고 싶지 않아 배송에 동의합니다. 상품을 손에 넣으면 사기꾼들은 화창베이 시장에 칩과 기타 부품들을 헐값에 빠르게 되팔아 현금을 챙깁니다. 현금화 후에는 사무실을 하룻밤 사이에 비우고, 전화와 위챗을 차단하며, 회사 등록을 취소하거나 연락이 두절되고, 공급업체는 대금을 받지 못하고, 상품은 이미 다 팔린 후입니다. 특징: 대량 주문 뒤에는 허위로 법인 등록을 하고, 임시 직원을 고용한 후, 사건 발생 후 직원이 사라지고 자산이 사전에 이전되어 증거 수집 및 자산 회수가 어렵습니다. 송세창이 화강북의 4대 보물로 꼽은 초기 명물 중 하나인 배달용 수레! '돼지 사육 사기'의 파생 변형: 1. 일괄 지급 방식 신용 조건 확대 접근법: 한꺼번에 대량 주문을 하지 말고, 신용 한도를 서서히 늘려가며 지속적으로 주문을 진행하고, 충분한 금액이 모인 후에야 주문을 종료하십시오. 2. 혼합 주문 사기: 소량의 실제 단말기 수요를 섞어 넣고, 진짜 주문과 허위 주문을 혼합하여 공급업체의 경계심을 더욱 낮춥니다. 3. 공동 위장: 공장 작업장 사진, 구매 계약서, 고객 프로젝트 자료 등을 보관하고, 의도적이든 비의도적이든 공급업체를 방문하도록 초대할 수도 있습니다(방문 장소는 일시적으로 임대된 곳입니다). 화창전자세계, 사진 제공: Kinghelm 기자 (www.kinghelm.net) 돼지 사육 사기 발생률이 높은 이유: 칩의 손쉬운 현금화, 업계의 신용 조건 관행, 소규모 판매자들의 위험 관리 미흡, 사기꾼들의 저렴한 유령 회사 설립, 공급업체 간 정보 공유 부실, 그리고 사건 발생 후 복구의 어려움 등 여러 요인이 복합적으로 작용하여 화창베이 지역에서 양돈 자재 사기가 반복적으로 발생하고 있습니다. 게다가 공급업체 정보의 동기화도 이루어지지 않고 있습니다. 화창전자월드 선전점 3호점: 원스톱 전자제품 구매 및 거래 시장 '돼지농장 사기' 예방 가이드: 신규 고객에게는 신용 거래가 불가하며, 배송 전 현금 결제 또는 보증금(최소 30%)만 받습니다. 신규 회사의 경우, 법정대리인의 실명, 사업 위험, 소송 이력을 확인하고, 현장 방문을 통해 운영의 진위 여부를 검증하며, 동종 업계 평가 및 거래처의 추천을 더욱 주의 깊게 경청하고, 여건이 허락하는 경우 은행 검토를 활용해야 합니다. 여러 공급업체 간에 정보를 교환해야 합니다. 업계 위챗이나 QQ 그룹에서 한 회사가 동일한 자재에 대해 여러 공급업체에 동시에 문의하는지 주의 깊게 살펴보세요. 재고 상품만 구매하고, 배송 속도만 중시하며, 제품 품질에는 신경 쓰지 않는 고객, 지속적으로 고가 상품을 구매하는 고객, 갑자기 주문량을 늘리고 장기간의 신용 거래를 요구하는 고객을 특히 경계해야 합니다. 대량 주문의 경우 보증금을 받는 것이 좋으며, 인기 있는 칩이나 고가의 IC의 경우 현금 결제를 우선시하십시오. 미수금이 연체되면 "미지급 기간 중 배송"을 방지하기 위해 고객의 신규 주문을 즉시 동결하십시오. 심천 화창 소액대출 유한회사 위에서 언급한 사항들은 오로지 인적 예방에만 의존하기 때문에 시간이 지남에 따라 필연적으로 허술해질 수밖에 없다는 점을 언급할 필요가 있습니다. 따라서 많은 화창베이 현물 공급업체들이 시스템 도입을 선택했습니다. 예를 들어, 롱웨이 ERP의 6가지 권장 설정은 "돼지 사육 사기"를 "시스템이 용납하지 않는" 관리 안전장치 로 바꿔줍니다. # Control: Longwei ERP의 권장 6가지 구성 1 고객 위험 태깅 등록 자본금/보험 가입 직원 수와 구매량 간의 불일치 → 고객에게 자동으로 플래그를 지정하고 기본적으로 지불 조건을 적용하지 않습니다. 2 신용 한도 주문 금액이 남은 신용 한도를 초과하면 시스템에서 주문이 동결됩니다. 승인을 받아야 주문이 해제됩니다. 3 지불 조건 단계 신규 고객의 경우, 첫 3회 주문은 배송 전에 결제가 완료되어야 합니다. 이후에는 기한 내 결제가 완료될수록 결제 조건이 단계적으로 완화됩니다. 4 비정상적인 성장 고객의 월간 주문액이 전월 대비 3배 이상 증가한 경우 → 위험 관리 검토 의무화. 5 가격 알림 단가가 시장 기준 가격에서 ±20% 벗어나거나 원가 이하로 떨어지는 경우 → 해당 부분을 빨간색으로 표시하고 거래를 차단하십시오. 6 연체 계좌 연동 지불 기한이 지난 후 T+1일 → 신규 주문 자동 동결; T+30일 → 추심 절차 개시. 참고: 본 기사의 데이터 및 자료는 공신력 있는 보고서 및 자료를 참조한 것입니다. 저작권 침해 또는 오류가 있을 경우 당사에 연락해 주시기 바랍니다.

많은 칩 거래상들이 "자허의 사자상 앞에서 현금으로 지불하고 인도한다"라는 합의된 문구를 사용합니다. 화창베이의 송 아저씨는 "강호를 자주 돌아다니면 칼에 찔리지 않을 수 없다"고 말합니다. 화창베이에서는 거래 과정에서 사기가 종종 발생합니다. 저희 화창베이 미니 백과사전 칼럼에서는 이러한 정보를 정리하여 화창베이의 사업 환경을 정화하고, 사업자들이 정직하게 사업을 운영하며 사기 피해를 줄일 수 있도록 돕고자 합니다. 화창베이 전자 부품 "착불 사기"는 "배송 시 직접 검수 후 불만족 시 수령 불가"라는 조건을 내세워 구매자의 경계심을 누그러뜨립니다. 이는 전자 부품의 "정품, 단거리, 재생품 등을 육안으로 구별하기 어렵다"는 업계의 허점과 택배 착불 수금 및 개인 계좌 정산 과정의 허점을 이용하는 수법입니다. 그런 다음, 구매자와 판매자 간의 정보 차단 및 거래 후 권리 보호 경로를 차단하는 에스크로 이외의 결제 채널을 통해 이익 창출 또는 결제 가로채기 사기를 자행합니다. 화창베이의 북적거리는 일상, 끝없이 펼쳐지는 돼지족발 덮밥. 화창베이 전자 부품 "착불 사기"의 주요 수법과 ​​파생 수법은 다음과 같습니다. 1. 외관상 유사한 불량품 또는 위조품을 현금으로 결제하는 경우 (가장 흔한 유형이며, 소규모 구매자와 소규모 공장 구매자들이 이러한 함정에 자주 빠집니다.) 사기꾼들은 소셜 미디어와 업계 그룹을 이용해 매력적인 실제 사진과 원래 포장 사진을 고객에게 보내고, 시장 가격보다 훨씬 낮은 가격을 제시하며, "정품 재고, 착불 가능, 직접 개봉 검수, 불만족 시 바로 반품, 보증금 없음"과 같은 문구를 사용하여 고객을 유인합니다. 이는 실제로 화창베이(Huaqiangbei)에서 흔히 사용되는 거래 방식 중 하나입니다. 구매자가 미끼에 걸려들면 사기꾼들은 택배 착불을 이용해 대금을 수거합니다. 부품 "검사"는 외관 검사(택배사가 할 수 있음)와 전기적 특성/기능 테스트(장비가 필요하며 택배 환경에서는 불가능함) 두 단계로 나뉘는데, 사기꾼들은 이 두 단계 사이의 정보 격차를 악용하여 "외관 양호"를 "제품 합격"으로 대체합니다. 구매자는 일반적으로 제품을 빠르게 세어보고 포장만 확인할 뿐, 전원을 켜보거나, 매개변수를 테스트하거나, 실크스크린 표시를 확인하거나, 원산지를 추적할 시간이 없습니다. 구매자가 스캔하고 결제하거나 배송 기사 또는 수거 대행업체에 돈을 송금하는 순간, 이는 "제품 합격"으로 간주되는 것입니다. 하지만 제품을 공장으로 가져가 SMT 배치 및 기계 설치를 진행한 후, 제품이 일치하지 않는 경우가 발견됩니다. 재생품이나 폐기된 부품, 코드가 지워지고 다시 표시된 부품, 위조품, 수량 부족, 지워지고 다시 실크스크린 인쇄된 부품, 오래된 부품 또는 양품과 불량품이 섞인 부품, 재고품, 수입 정품으로 둔갑한 국내산 위조품, 재생품을 다시 감은 것 등이 그 예입니다. 이때 이미 사기꾼인 발송인에게 대금이 지급된 후이며, 사기꾼은 즉시 사라지거나 이를 인정하지 않고 책임을 전가하며 "수령 확인 서명은 확인을 의미합니다. 설치 후 고장은 인신매매로 인한 것이며 보증 대상이 아닙니다."라고 주장합니다. 증거가 부족하여 구매자가 제품을 바꿔치기했다고 거짓으로 몰아세운 후 구매자를 차단하는 경우도 있습니다. 택배 회사와 플랫폼은 부품의 전기적 품질에 대한 분쟁을 접수하지 않으며, 구매자는 손실을 감수할 수밖에 없습니다. 며칠 전, 화창베이의 한 여성 사장이 자일링스 FPGA 제품의 저가형 버전을 정품보다 10배나 비싼 가격에 구매하여 소송 중이라는 소식을 접했습니다. 변형: 택배 착불 및 현장 배송 시 혼합 부품 사기. 부품 릴은 겉보기에는 정상처럼 보이거나, 소량의 불량품이 섞여 있을 수 있습니다. 소량 샘플 검사에서는 통과할 수 있지만, 대량의 SMT 공정 후에는 불량품이 집중적으로 발생하여 심지어 PCB 기판이 타버리는 경우도 발생하고, 고객 손실이 증폭됩니다. 화이트 피전 사기는 이와 유사한 수법입니다. 실제 구매자와 공급자를 인위적으로 분리하고 중간에서 조작을 통해 돈을 가로채는 방식입니다. 상품 사기 수법도 있는데, 사기꾼들은 구매자로 가장하여 공급자를 속여 지정된 장소로 상품을 배송받게 합니다. 수령 확인서에 서명한 후, 핑계를 대고 도망쳐 상품을 되팔아 공급자에게 대금을 지불하지 않고 떠납니다. 화창베이의 "황금 버섯 머리" 또한 상품들이 빈번하게 만나는 장소입니다. 2. 교환 사기 (양방향 함정; 공급자가 더 쉽게 속아 넘어갑니다) 두 가지 상황이 있습니다. 1) 구매자 측 교환: 판매자가 착불로 상품을 발송하고, 구매자가 택배 기사 앞에서 상자를 개봉한 후 미리 준비해둔 빈 릴이나 외관이 비슷한 불량 부품으로 바꿔치기하는 경우입니다. 그런 다음 구매자는 상품이 다르다며 반품을 요청합니다. 택배 기사가 상품을 반송할 때 판매자는 상품이 바뀐 것을 알게 되고, 대금을 받을 수 없으며 정품 부품은 손실됩니다. 2) 판매자 측 교환: 샘플은 양호하지만 대량 생산된 상품에는 불량 부품이 들어있는 경우입니다. 구매자가 상품을 수령한 후에는 권리 보호가 어렵습니다. 반대의 경우: 구매자가 주문을 하고 상품을 받은 후, "테스트 필요"를 핑계로 판매자의 납기를 늦추다가, 여러 가지 이유로 부분 환불을 요구하거나 교환된 상품을 반품하려고 한다. 3. 보증금과 착불 결제 잔액을 결합한 사기 사기꾼들은 먼저 소액의 계약금을 받아 구매자의 경계심을 누그러뜨린 후, 잔금은 택배 착불로 지불하면 된다고 약속합니다. 하지만 배송 시에는 불량 부품, 수량 부족한 부품, 또는 빈 릴 등을 그대로 보냅니다. 구매자가 수령을 거부하더라도 계약금은 사기꾼의 주머니로 들어갑니다. 4. 빈 포장 또는 소량 판매 사기 (소량으로 고객을 유인하는 수법) 사기꾼들은 터무니없이 낮은 가격으로 주문을 유도하고, 착불 결제를 약속하며, 포장 무게를 정품 부품 릴과 비슷하게 만듭니다. 구매자는 서명하고 대금을 지불한 후 포장을 열어보지만, 안에는 텅 빈 릴, 고철 릴, 또는 수량 불일치가 심한 몇 개의 샘플 부품만 들어 있는 경우가 많습니다. 하지만 사기꾼은 이미 사라진 후입니다. 뉴아시아 구오리 빌딩 B동. 사진 제공: a Kinghelm (www.kinghelm.net) 기자. 화창베이 "착불 사기" 발생 빈도가 높은 이유: 1. 거래 모델의 결함(핵심): 현금 결제(COD)는 현장에서 전액 결제를 요구하므로, 결제를 상품 인수로 간주하고 품질 검증 의무를 결제 후에 부과합니다. 많은 중소 판매자들은 소셜 미디어를 통해 온라인으로 문의 및 주문을 받고, 오프라인이나 택배로 배송하며, 플랫폼 에스크로, 법인 계좌, 엄격한 계약 없이 개인 카드로 결제를 받는 데 익숙합니다. 사기꾼들은 이러한 상황을 악용하여 구매자와 실제 공급자를 분리하고 양측 모두를 속여 결제금을 가로챕니다. 2. 양측의 심리적 허점: 구매자는 급한 주문이나 저렴한 재고 상품을 만났을 때 현금 결제(COD)가 무위험이라고 오해하여 위험 관리를 소홀히 합니다. 판매자, 즉 실제 공급자는 거래를 성사시키고 싶어 "먼저 배송하고 나중에 대금을 받겠다"는 조건을 받아들이고, 중개업자의 약속을 신뢰하며 최종 구매자와 직접 확인하지 않습니다. 3. 시장 구조가 허술함: 사기꾼들은 시장 내 고정된 상점에서 영업하지 않고, 시장 상인들의 정보와 사업자등록증 사진만 빌려서 사기를 저지르기 때문에 시장 관리자가 사전에 이들을 파악하기 어렵습니다. 많은 배낭여행객과 임시직 중개인들은 이동성이 매우 높고, 수금 계좌를 언제든지 변경할 수 있으며, 실명 정보를 쉽게 도용하거나 대여할 수 있어 추적이 어렵습니다. 4. 업계 용어의 모호성: '탈거 부품', '구형 부품' 및 유사 용어에 대한 통일된 표준이 없습니다. 판매자들은 구두 표현을 사용하여 정보 공백을 만들고 품질이 떨어지는 제품을 양품으로 둔갑시켜 판매합니다. 5. 복잡한 현물 투기 유통망: 소유권 확인이 어렵고, 자재가 여러 차례 손바뀜하며, 화창베이 전자 시장의 유통망에는 폐기 부품, 재생 부품, 낱개 신품 부품, 정품 부품 등이 뒤섞여 있습니다. 이러한 모호한 경계로 인해 사기꾼들이 "불량품을 양품으로 둔갑시켜" 판매하는 일이 빈번하게 발생합니다. 6. 상대적으로 낮은 불법 행위 비용: 하나의 스크립트, 여러 개의 소셜 미디어 계정, 그리고 임대한 은행 카드나 추심 계좌를 이용하면 저렴한 비용으로 범죄를 저지를 수 있습니다. 사기꾼들은 성공 후 계정을 신속하게 삭제하고 신분을 변경하며, 자금을 쉽게 분산 및 자금 세탁하여 체포와 손실 회복을 어렵게 만듭니다. 7. 증거 및 권리 보호에 대한 높은 문턱: 칩을 갈아내거나 실크스크린 텍스트를 변경하는 것은 전문적인 위조 행위이며, 일반인은 효과적인 증거를 확보하기 어렵습니다. 칩의 진위 여부와 품질을 확인하려면 전문적인 검사가 필요한데, 이는 비용이 많이 듭니다. 따라서 분쟁이 발생하면 상업 분쟁으로 분류되어 사기 사건으로 기소하기 어렵습니다. 화창베이의 한 거리에서 촬영된 비자동차 관련 정비 작업 모습. 화창베이 "착불 사기" 예방 가이드: 사기 수법은 "현장에서 전원을 켜고 테스트할 수 없음"을 기정사실로 삼고, 구매자와 판매자 간의 직접적인 소통을 의도적으로 차단하며, 시장가보다 훨씬 낮은 가격, 재고가 있다고 주장하는 부족한 부품, 그리고 개인 계좌 또는 택배를 통한 현금 결제만 허용하는 등 여러 가지 위험 신호를 보내고 있습니다. 사기를 예방하려면 다음 사항을 준수하십시오. 1. 착불 거래의 경우, "현장 검사 허용, 플랫폼 에스크로 지원, 법인 송금 지원, 구매자가 현장 검사를 위해 간단한 테스트 도구를 가져올 수 있도록 허용"하는 것과 "수령 현장에서 수량 확인 및 외관 검사만 하고 소액의 선금만 지불하며, 제품 샘플을 밀봉하여 보관하고 회수한다. 전원 테스트 통과 후 잔금을 지불하고, 불합격 시 전액 반품하며 배송비는 판매자가 부담한다"는 조건에 합의하는 것이 좋습니다. 또한, 명확한 테스트 기간(일반적으로 3~5일)을 정하고, 해당 기간 내에 전원 및 기능 테스트를 완료하고 테스트 보고서를 보관해야 합니다. 2. 중개인이 구매자와 판매자를 분리하는 것을 금지합니다. 구매자와 판매자는 전화 및 영상 통화를 통해 직접 신원과 거래 계좌를 확인해야 합니다. 고정된 판매대를 선호하고, 판매대 실제 사진과 사업자등록증 사진을 요구하며, 플랫폼 에스크로 거래 및 법인 송금을 우선시해야 합니다. 3. 전체 수령 과정을 기록하십시오. 구매자는 샘플의 개봉, 수량 확인, 실크스크린 인쇄, 외관, 밀봉 및 포장 과정을 비디오로 촬영해야 합니다. 개별 밀봉된 샘플에는 라벨을 부착하고 구매자와 판매자 모두 확인해야 합니다. 사후 권리 보호보다 예방이 훨씬 중요하기 때문입니다. 4. 만약 하자 있는 상품(예: 인쇄 불량, 코드 변경, 리퍼비시 상품을 정품으로 둔갑시켜 판매하는 경우, 또는 오래된 재료를 섞어 만든 상품을 양품으로 둔갑시켜 판매하는 경우)이 발견되면, 구매자는 즉시 사진, 문자, 동영상 등의 증거를 판매자와 공유하고 먼저 협의해야 합니다. 채팅 기록을 삭제하지 말고, 개인 협의 후 바로 2차 결제를 진행하지 마십시오. 협의가 결렬될 경우, 구매자는 증거를 보존하고 12315(판매자 신고 센터) 및 시장관리사무소에 신고해야 합니다. 금액이 크거나, 상대방이 연락이 두절되거나, 고의적인 위조 및 결제 가로채기가 발생한 경우에는 모든 증거를 수집하여 경찰에 신고해야 합니다. 참고: 본 기사의 데이터 및 자료는 공신력 있는 보고서 및 자료를 참조한 것입니다. 저작권 침해 또는 오류가 있을 경우 당사에 연락해 주시기 바랍니다.

의 기사 Kinghelm 그리고 Slkor의 "Huaqiangpedia" 칼럼이 Elecfans에 소개되었습니다! 국제 기술 뉴스: 머스크는 인공지능(AI) 데이터센터의 자금 조달 환경이 급격히 악화되고 있으며, 200개 이상의 신형 클라우드 서비스 제공업체(네오클라우드)가 파산 및 업계 구조조정의 물결에 직면할 수 있다고 경고했습니다. 인텔은 양자 컴퓨팅 전략을 강화하기 위해 이스라엘 스타트업인 클래시크 테크놀로지스(Classiq Technologies Ltd.)를 인수하기로 합의했다. 텍사스 인스트루먼트(TI): 휴머노이드 로봇 한 대당 반도체 부품 비용은 약 500~1,000달러이며, 2027년에 양산이 시작될 것으로 예상됩니다. MRAM, PCRAM, ReRAM, FRAM으로 대표되는 새로운 비휘발성 메모리는 차세대 AI 컴퓨팅 성능에 적응하고 새로운 컴퓨팅 아키텍처를 재구축하는 데 있어 핵심적인 기반 기술이 되었습니다. “화창피디아: 화창베이에서 배출된 산업을 변화시킨 기업과 인물들은 누구일까요??” 및 “화창백과사전: 화창베이 사기 방지에서 '현금 결제 사기' 폭로” 제작: Kinghelm (www.kinghelm.net) 및 슬코르(www.slkoric.com), Elecfans에 게시되었습니다! Arm은 자동차, 모바일 및 임베디드 단말기를 위한 통합 소프트웨어 스케줄링 솔루션인 차세대 Mali GPU 아키텍처에 대한 업데이트를 발표했습니다. 국내 기술 뉴스: ZTE는 2026년 재무 보고서를 발표했습니다. 1분기부터 3분기까지의 매출은 116.8억 위안으로 전년 동기 대비 16% 증가했으며, 컴퓨팅 파워 부문 매출이 38%를 차지했습니다. 리오토 산하의 마헥신 테크놀로지는 16억 2,500만 위안 규모의 1차 투자 계약을 체결했으며, 투자 후 최대 기업 가치는 17.1억 위안으로 평가되었다. XHEART Xinxin Hangtu는 약 5억 위안 규모의 전략적 투자 유치를 완료했습니다. 중국 정부의 2026년 우수 스마트 공장 프로젝트 목록이 공개되었으며, 롄신(Lianxin)의 "디지털 지능형 집적 회로 제조 스마트 공장"이 공식 선정되었습니다. 광둥성 디지털 경제 혁신 기업 211곳의 첫 번째 선정 명단이 공개되었으며, 선전 기업 32곳이 선정되었다. 통계에 따르면 중국 기업의 AI GPGPU 시장은 2021년 1.9억 위안에서 2025년 11.8억 위안으로 증가했으며, 연평균 복합 성장률은 58.1%에 달합니다. Kinghelm 해당 제품들은 자동차 및 의료 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

1. NVIDIA, TSMC 3nm 공정 기반의 NVHBM 기본 다이 표준화 추진 (보도) 날짜 : 10 월 19, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항NVIDIA가 차세대 NVHBM 메모리의 베이스 다이에 삼성, SK하이닉스, 마이크론의 3nm 공정을 사용해 줄 것을 요청한 것으로 알려졌습니다. 트렌드포스와 한국 언론 보도에 따르면, 이러한 움직임은 TSMC의 HBM 베이스 다이 생산을 표준화하고 세 메모리 공급업체를 공통 파운드리 플랫폼으로 통합하는 효과를 가져올 것입니다. 베이스 다이는 메모리 제어 및 인터페이스 기능을 담당하기 때문에 공정 노드와 패키징 선택은 대역폭, 전력 소비, 수율에 직접적인 영향을 미칩니다.중요성:HBM과 최첨단 파운드리 설비 간의 연계를 강화하여 TSMC가 AI 메모리 공급에서 더 큰 역할을 수행하게 하고, 3nm 할당, CoWoS 패키징 및 베이스 다이 인증을 HBM4 및 그 이후 세대의 핵심 변수로 만듭니다.출처: 트렌드포스, 로이터, 더 넥스트 웹 2. CXMT는 메모리 부족 현상이 지속됨에 따라 매출이 8배 이상 증가할 것으로 예상합니다. 날짜 : 10 월 19, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항월스트리트저널에 따르면, 중국 DRAM 제조업체 CXMT는 사상 최고 9개월간의 흑자를 기록한 후, 전 세계적인 메모리 부족 현상 속에서 올해 매출이 8배 이상 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 그러나 투자자들은 실적 반등보다는 기업 가치, 경영 성과, 그리고 메모리 가격의 지속 가능성에 초점을 맞추면서 주가는 거의 8% 하락했습니다. CXMT는 경쟁사인 YMTC가 DRAM 시장에 진출하는 가운데 NAND 시장 진출을 준비하고 있는 것으로 알려지면서, 중국 최대 메모리 기업 두 곳 간의 경쟁이 더욱 심화될 전망입니다.중요성:이 보고서는 AI로 인한 공급 부족 사태 속에서 중국 메모리 공급업체들이 얼마나 빠르게 규모를 확장하고 있는지, 그리고 NAND 및 DRAM 시장으로의 진입이 향후 몇 년 동안 공급 관계, 가격 책정 및 기술 경쟁 구도를 어떻게 재편할 수 있는지를 보여줍니다.출처: CXMT; 월스트리트 저널; CNBC 3. YMTC, 9,600 MT/s LPDDR5X 양산 및 DRAM 시장 진출 계획 날짜 : 10 월 23, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항YMTC는 9,600 MT/s 속도의 LPDDR5X 메모리 양산을 계획하고 있으며, 이 제품은 4F2 메모리 셀을 사용하는 것으로 알려져 있습니다. 이는 중국 NAND 제조업체인 YMTC의 DRAM 시장 진출을 의미합니다. KED Global에 따르면 YMTC는 중국 NAND 플래시 시장에서 삼성전자를 제치고 선두에 올라섰으며, 기업공개(IPO)를 앞두고 입지를 강화하고 있습니다. YMTC는 프리미엄 eSSD 제품과 고속 모바일 메모리를 통해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등과 경쟁할 계획입니다.중요성:중국에 본사를 둔 새로운 DRAM 업체가 시장에 진입하고 NAND 경쟁력이 강화되면서 모바일 메모리와 기업용 스토리지 시장의 가격 및 점유율 변동 가능성이 높아지는 한편, 구매자들은 한국과 미국 외 지역에서 더 많은 공급 옵션을 이용할 수 있게 되었습니다.출처: YMTC; TechPowerUp; KED Global 4. 인공지능(AI) 수요 급증으로 삼성전기 MLCC 납기 52주로 늘어남 날짜 : 10 월 21, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항업계 보고서에 따르면 삼성전자의 MLCC 리드 타임이 약 52주로 늘어났으며, AI 서버 수요가 공급을 초과하면서 신규 주문 처리에는 이제 약 1년이 소요되고 있습니다. 삼성전자는 엔비디아와의 전략적 파트너십을 통해 FC-BGA 및 ABF 기판 생산을 확대하고 있으며, AI 가속기 공급망을 위한 전용 생산 시설을 구축할 계획이라고 합니다. 이러한 공급 부족 현상은 메모리뿐만 아니라 생산 능력 증대가 더디고 인증 주기가 긴 수동 부품 및 기판 분야로까지 확대되고 있습니다.중요성:AI 인프라 수요로 인해 로직 및 메모리뿐만 아니라 MLCC 및 IC 기판에서도 부족 현상이 발생하고 있음을 확인했습니다. 리드 타임이 길어짐에 따라 서버, 네트워킹 장비 및 전원 공급 장치의 조달 위험이 높아지고 있으며, 조기 할당 및 다중 공급원 계획의 필요성이 더욱 강조되고 있습니다.출처: 삼성전기; THE ELEC; 조선비즈 5. 2026년 4분기 DRAM 계약 가격은 전분기 대비 20% 상승할 것으로 예상됩니다. 날짜 : 10 월 20, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항트렌드포스는 2026년 4분기 DRAM 계약 가격이 전분기 대비 약 20% 상승할 것으로 예상합니다. 이는 전분기 상승률보다는 둔화되었지만, AI 수요 증가와 공급 부족에 힘입은 상승세입니다. 이번 전망은 일반 DRAM뿐만 아니라 서버 및 모바일 부문도 포함하며, 공급업체들은 고부가가치 AI 및 데이터센터용 DRAM 물량 확보에 우선순위를 두고 있습니다. 메모리 제조업체들은 웨이퍼 생산 능력을 HBM 및 첨단 제품 생산으로 전환하고 있어 일반 DRAM 공급이 제한되고 있습니다.중요성:표준 DRAM에 의존하는 PC, 스마트폰, 네트워킹 장비 및 산업 시스템 전반에 걸쳐 비용 압박을 지속시키고, 장기 공급 계약, 설계 유연성 및 조기 구매의 필요성을 강화합니다.출처: 트렌드 포스 6. 미국, 전력 반도체 및 소재 연구 개발에 3억 8,900만 달러 지원 날짜 : 10 월 22, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항미국 상무부는 CHIPS법에 따라 전력 반도체, 전력 모듈 및 핵심 소재를 개발하는 4개 기업에 최대 3억 8,900만 달러 규모의 연구개발(R&D) 지원금을 지급하기로 하는 의향서를 체결했습니다. 헬리온(Helion)은 고전압 전력 반도체 및 펄스 전력 모듈 개발에 최대 1억 7,500만 달러, 커먼웰스 퓨전 시스템즈(Commonwealth Fusion Systems)는 RF 및 방사선 내성 전자 장치 개발에 최대 8,500만 달러, 버티컬 세미컨덕터(Vertical Semiconductor)는 2.5MW급 AI 데이터센터 랙용 수직형 GaN 전력 소자 개발에 최대 7,300만 달러, 시벨코(Sibelco)는 초고순도 석영 개발에 최대 5,600만 달러를 지원받게 됩니다. 정부는 이들 기업의 소수 지분(의결권 없음)을 보유하게 됩니다.중요성:인공지능 데이터 센터, 전력망 인프라 및 첨단 제조에 점점 더 중요해지고 있는 고전압, 고효율 전력 장치 및 재료에 공공 자금을 지원하여 핵심 전력 부품에 대한 해외 공급업체 의존도를 줄입니다.출처: 미국 국립표준기술연구소(NIST), 미국 상무부, 로이터 At Kinghelm At Kinghelm우리는 메모리 가격, 수동 부품 납기, 전력 소자 용량을 추적합니다. 이러한 요소들은 부품 가용성과 설계 주기에 직접적인 영향을 미치기 때문입니다. 이러한 정보는 AI 인프라, 자동차 및 산업 전자 제품을 위한 RF 안테나, 커넥터, 와이어 하네스, 정밀 케이블 및 상호 연결 솔루션 개발에 중요한 지침이 됩니다.

Slkor S9012는 PNP 바이폴라 트랜지스터입니다. 국제 기술 뉴스: SK하이닉스는 자본시장 환경 등의 요인으로 해외 자회사인 솔리디그의 기업공개(IPO) 계획을 잠정 중단했다. 인텔의 62번 웨이퍼 제조 공장이 건설 및 장비 설치 단계에 진입했으며, 2028년 초에 가동을 시작할 것으로 예상됩니다. 디지키는 올해 50%의 사업 성장 수요를 충족하기 위해 향후 18개월 동안 100억 달러를 투자하여 유통 센터를 확장할 계획입니다. 마이크론 테크놀로지는 자사의 G11 3D NAND 플래시 메모리가 400층을 돌파했으며 2027년 하반기에 양산에 들어갈 예정이라고 발표했습니다. 미쓰비시머티리얼즈는 광통신 장비에 사용되는 서미스터의 생산 능력을 대폭 증대할 계획이며, 2027년 11월까지 월 생산량을 1200만 개로 늘릴 예정이다. 인텔은 AMD와 협력하여 PyTorch용 x86 CPU AI 개발을 간소화할 예정입니다. 국내 기술 뉴스: 화톈 테크놀로지는 난징 첨단 포장 및 테스트 산업 기지 2단계 건설에 3억 위안을 투자할 계획입니다. 제33차 APEC 경제 정상회의는 2026년 2026월 18일부터 19일까지 선전에서 개최될 예정입니다. 슬코르( www.slkoric.com )의 중국 공식 웹사이트 모바일 앱이 출시되었습니다. 다운로드 후 사용자는 앱을 바로 실행하여 제품 정보와 서비스를 편리하게 이용할 수 있습니다. iFLYTEK은 Xingfan WinWork를 출시하여 위험 관리, 계약 검토, 구매 소싱, 자재 대체 선정 등 80가지 이상의 전문 디지털 인력을 양성했습니다. 이탈리아 테나프 그룹 산하 현지 브랜드 "딩탄신"의 연구 개발 및 생산 기지 프로젝트가 쑤저우에 설립되었습니다. 엔비디아의 RTX 50 시리즈 생산 중단 루머가 화창베이 시장에 혼란을 야기했으며, 9월 이후 고성능 소비자용 그래픽 카드 가격이 계속해서 급등하고 있다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

2026년 선전 APEC "중국의 해" 로고 국제 기술 뉴스: NVIDIA는 핵심 제조 역량을 전 세계적으로 확대하기 위해 Amkor Technology, Ibiden, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL, Unimicron 등 6개 공급망 파트너와 협력한다고 발표했습니다. 애플의 첫 번째 폴더블폰인 아이폰 듀오는 10월 23일에 출시될 예정이며, 기본 가격은 2,000달러가 넘습니다. 볼보 자동차는 스웨덴 직원 약 2,000명을 포함해 전 세계적으로 약 2,500명의 직원을 해고할 계획입니다. AI 클라우드 서비스 제공업체인 모달(Modal)은 AI 에이전트 관련 워크로드를 실행하기 위해 엔비디아의 차세대 베라(Vera) CPU를 도입할 계획입니다. Kinghelm (www.kinghelm.netKH-SMA-K513-G, KH-IPEX-K501-29, KH-TYPE-C-16P, KH-3216-A35, KH-3216-A27 등의 제품이 온라인과 오프라인 모두에서 높은 판매량을 기록하고 있습니다! 인기 검색 키워드는 다음과 같습니다: 다기능 스위치, 조명 스위치, DIP 스위치, 토글 스위치, 이어폰 잭, DC 잭, FPC 커넥터, USB 커넥터, 방수 USB, 감지 스위치, 리미트 스위치, 엔코더 스위치, 택트 버튼, Type-C 암 소켓, Type-C 인터페이스, 조이스틱 스위치, 5키 스위치, 썸휠 스위치, SMD 감지 스위치, 수직 감지 스위치, 스루홀 감지 스위치, SMD 엔코더 스위치. 2026년 10월 1일부터 20일까지 한국의 반도체 수출액은 27.5억 달러에 달해 전년 동기 대비 222.5% 급증했다. 국내 기술 뉴스: 2026년, 선전은 중국의 '세 번째 APEC 도시'가 됩니다. 과학기술 혁신 교류의 창구인 화창베이즈팡저우는 10월 22일, 2026년 선전 APEC 개최를 계기로 네 그룹의 방문객을 맞이했습니다. '2026년 중국 자동차 칩 혁신 성과 추천 목록'이 발표되었으며, 위타이마이크로(Yutai Micro)의 자동차용 TSN 스위칭 칩 YT9911CL이 통신 부문 추천 성과로 선정되었습니다. 캄브리콘은 2026년 3분기에 35억 3,100만 위안의 영업 매출을 달성하여 전년 동기 대비 104.47% 증가했으며, 모회사에 귀속되는 순이익은 14억 400만 위안으로 전년 동기 대비 147.74% 증가했습니다. 베이징 다보 비철금속납땜 유한회사는 창저우 서타이후에 반도체 접합재료 지능형 제조 기지 프로젝트를 건설할 예정이다. CMOS 이미지 센서 공급업체인 스마트센스의 창립자 쉬첸 박사가 2025년 TEEC 창업 성취상을 수상했습니다. 2026년 세바 엣지 기술 세미나가 11월 5일 힐튼 상하이 장장 호텔에서 개최되며, 현재 등록이 진행 중입니다. Kinghelm 포고핀과 스프링 접점 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

송스창이 RTHK 수석 기자 람혼산과 인터뷰를 진행했다. 국제 기술 뉴스: 르네사스 일렉트로닉스는 자사의 플래그십 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)인 RX74M과 RX74N을 출시했습니다. 일본 언론은 캐논이 반도체 후공정용 리소그래피 장비의 생산 능력을 2026년 대비 2029년까지 50% 증대할 계획이라고 보도했습니다. 텍사스 인스트루먼트는 2026년 3분기 매출이 전년 동기 대비 28% 증가한 60억 6천만 달러를 기록했다고 발표했습니다. 삼성과 SK하이닉스는 중국 공장에서 200층 이상의 낸드 플래시 칩을 생산할 계획입니다. 반도체 수요 호조에 힘입어 일본의 9월 수출액은 10조 9700억 엔을 기록하며 전년 동기 대비 16.7% 증가했다. 인텔 반도체(다롄)의 등록 자본금이 2천만 달러에서 8억 1천6백만 달러로 증가하여 3,980%의 증가율을 보였습니다. 국내 기술 뉴스: AMEC의 세계 최초 Primo Domingo® 기체상 고선택성 에칭 장비가 성공적으로 납품되었습니다. 데이터에 따르면 2026년 1분기부터 3분기까지 상하이의 집적회로 제조업 생산액은 23.4% 증가했고, 인공지능 제조업 생산액은 24.8% 증가했습니다. 송스창 씨는 RTHK 본사에서 람혼산 수석 기자와 단독 인터뷰를 진행했다. Kinghelm/슬코르 (www.slkoric.com이 자리에서는 중국 기술 기업들이 선전에서 개최되는 APEC 회의를 기회로 삼아 중국 브랜드 스토리를 효과적으로 전달하고 제품을 국제 시장에 홍보하는 방안에 대해 논의했습니다. 시위에 반도체(Xiyue Semiconductor)의 전력 반도체 프로젝트가 후허하오터에서 계약 체결 및 완료되었으며, 연간 예상 생산액은 2억~2억 5천만 위안이고 약 140개의 일자리를 창출할 것으로 예상됩니다. 트렌드포스는 서버 CPU 출하량이 2026년에 전년 대비 31% 증가하고, 2027년에는 40% 이상 증가할 것으로 예상합니다. 웨이이즈자오와 둥산정밀은 10월 28일 홍콩 증권거래소에 상장될 예정입니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) 제품으로 세상을 연결하세요! 국제 기술 뉴스: 삼성 시스템 LSI는 외장형 5G 기지국 M2800 제조에 2nm 공정을 채택하기로 결정했으며, 개발은 2027년에 완료될 것으로 예상됩니다. 반도체 회사인 Groq는 차세대 칩에 3D 적층형 DRAM 패키징 기술을 도입하는 방안을 검토하고 있다. 인텔의 62번 공장은 현재 장비 설치 작업을 진행 중이며 2028년 초에 가동을 시작할 것으로 예상됩니다. SpaceX와 Tesla의 합작 반도체 제조 회사인 Terafab은 2028년 3분기에 양산에 도달할 계획입니다. Kinghelm (www.kinghelm.netKH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029, KH-3216-H0209 등의 제품이 온라인과 오프라인에서 모두 잘 팔리고 있습니다! 인기 검색어: Type-C, SMA, IPEX, MCX, HDMI 커넥터, 자동차 배선 하네스, 어댑터 케이블, 핀 헤더, 터미널, RF 케이블, 안테나, GPS 안테나, RF 동축 커넥터, WiFi 안테나, BeiDou 안테나, 내장 안테나, 4G 안테나, 세라믹 안테나, RF 커넥터, 전자 부품, 센서, 밀리미터파, 택트 스위치, 검출기 스위치, 토글 스위치, 푸시 버튼 스위치, 마이크로 스위치. ESWIN Computing과 세계적으로 유명한 RISC-V 프로세서 IP 회사인 SiFive는 공식적으로 골든 파트너 제휴 양해각서를 체결했습니다. 국내 기술 뉴스: Honor Smartwatch 6 Pro가 공식 출시되었으며, 1.5인치 웨어러블 디스플레이를 탑재한 이 제품은 양산 및 출하에 들어갔습니다. 지양마이크로의 GT1500 시리즈 UWB 칩은 국제 표준화 기구인 FiRa® 컨소시엄의 엄격한 FiRa Core 4.0 인증을 통과했습니다. 삼성전자는 2026년 말까지 중국 시안 공장의 생산 라인을 286단 낸드 플래시로 전환하는 것을 목표로 설비 업그레이드를 계획하고 있다. 시위에 반도체(Xiyue Semiconductor)의 5억 5,800만 위안 투자 규모의 초고전압 전력 반도체 소자 생산 프로젝트가 후허하오터에 들어섰습니다. 창사 치신 반도체 기술 유한회사는 삼성 갤럭시 스마트태그 3에 탑재될 UWB 칩의 독점 공급권을 확보했으며, 연간 수천만 대의 출하량이 예상됩니다. 2026년 9월 국내 휴대폰 출하량은 2,185만 6천 대로 전년 동기 대비 21.7% 감소했으며, 이 중 5G 휴대폰은 1,923만 4천 대로 전년 동기 대비 20.2% 감소하여 전체 휴대폰 출하량의 88.0%를 차지했습니다. Kinghelm 플러그인 터미널 블록 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

한 거리에서 얼마나 많은 기업가가 탄생할 수 있을까요? 화창베이에 이 질문을 던져보면, 그 답은 여러분의 상상력을 뛰어넘을 것입니다. 이 지역이 특별한 이유는 단순히 60여 명의 억만장자를 배출했다는 사실뿐만 아니라, 이곳에서 탄생한 기업과 기업가들이 전체 산업을 혁신했다는 점 때문입니다.Kinghelm이 회사의 베스트셀러 세라믹 안테나, FPC 안테나 및 칩 안테나 기술 업계에서 가장 잘 알려진 이름은 텐센트의 마화텅입니다. 그는 1998년 27세의 나이에 동창과 함께 SEG 과학기술단지의 작은 사무실에서 회사를 설립했고, 이곳에서 텐센트는 QQ를 통해 첫 번째 주요 수익을 창출했으며 이후 홍콩 증시에 상장했습니다. 이 이야기는 수없이 많이 회자되었으며, 화창베이의 가장 강력한 홍보 수단 중 하나로 남아 있습니다. 텐센트 외에도 한스 레이저, DJI 등이 있습니다. Kinghelm Slkor 역시 초기 시절을 화창베이에서 제품을 처음부터 만들어내는 데 보냈습니다.텐센트가 시작된 곳, 화창베이 박물관에서 촬영 컴퓨터 및 네트워크 장비 분야에서도 무시할 수 없는 주요 인물들이 여럿 탄생했습니다. 하세 컴퓨터의 우하이쥔은 초기에는 제대로 된 매장을 임대할 형편이 되지 않아 남의 작은 카운터에서 컴퓨터 부품과 액세서리를 팔며 시작했지만, 결국 하세는 국내 주류 PC 브랜드로 성장했습니다. TP-LINK 라우터 사업의 창업자인 자오젠쥔 역시 화창베이 거리의 작은 가게들에서 사업을 시작했습니다. 이 지역에서 탄생한 다른 기업으로는 킹디, TP-LINK, 코십, EVOC 등이 있습니다. 가장 감동적인 이야기는 아마도 혼 오디오(Horn Audio)의 회장인 왕리(Wang Li)의 이야기일 것입니다. 업계 관계자들에 따르면, 왕리는 공장 생산 라인에서 코일 감기 작업자로 경력을 시작한 후 화창베이(Huaqiangbei)로 옮겨 소매점에서 휴대폰 마이크를 판매했습니다. 사업이 잘 될 것을 확인한 그녀는 독립하여 사업을 시작했습니다. 끊임없이 공부하고 역량을 키우며, 과학적인 경영과 표준화된 업무 방식을 통해 회사를 운영했고, 사업은 꾸준히 성장했습니다. 혼 오디오는 현재 업계를 선도하는 기업으로 자리매김했습니다.송시창(오른쪽) Kinghelm 그리고 JLC 상장 기념 감사 만찬에서 슬코르도 참석했습니다. 지난 5년간 가전제품과 반도체 분야에서 새로운 성공 사례들이 등장했습니다. 차이화보(Cai Huabo)는 1999년 화창베이(Huaqiangbei) 증권거래소에서 메모리 제품 거래를 시작했고, 이후 자체 컨트롤러와 펌웨어를 개발했습니다. 차이화보와 그의 여동생이 운영하는 롱시스(Longsys)는 2022년 차이넥스트(ChiNext)에 상장하여 국내 메모리 모듈 제조업체 중 선두주자로 자리매김했고, 2026년에는 홍콩 증시에 상장했습니다. UGREEN의 창업자 장칭센(Zhang Qingsen)은 2007년 해외 무역 영업사원으로 선전에 왔다가 타 브랜드 위탁생산을 거쳐 자체 브랜드를 론칭하고 전자상거래 채널을 통해 100여 개국에 데이터 케이블을 판매했으며, 결국 선전 증권거래소에 상장했습니다. TWS 이어폰용 칩을 생산하는 블루트럼(Bluetrum)은 화창베이에서 화이트 라벨 이어폰 시장의 호황을 타고 2022년 STAR 시장에 상장했으며, 상장공시 서류에서 수억 위안에 달하는 칩 매출을 올렸다고 밝혔습니다. 화창베이의 창업 이야기에서 또 다른 주목할 만한 부분은 JLC의 성장입니다. 2006년 위안장타오는 10만 위안을 모아 화창베이의 1미터 크기 카운터에서 사업을 시작했고, 20여 년 동안 딩후이, 딩후이샹과 함께 소량 생산과 빠른 회전율을 기반으로 한 제조 모델을 개발했습니다. 그 결과, JLC는 2026년 시가총액 1,000억 위안을 돌파하며 기업공개(IPO)를 성공적으로 마쳤습니다.KinghelmIPEX, FAKRA, SMA 및 BNA 보드 마운트 커넥터는 이 회사의 베스트셀러 제품입니다. 이 사람들은 각기 다른 길을 걸었습니다. 어떤 이들은 부품을 판매했고, 어떤 이들은 브랜드를 구축했으며, 또 어떤 이들은 칩을 개발했고, 한 기업가는 공장 생산 라인에서 사업을 시작했습니다. 이들의 공통점은 분명합니다. 바로 모험을 감행하고, 행동하고, 혁신하고, 스스로의 한계를 뛰어넘으려는 용기입니다. 어쩌면 이것이 화창베이의 진정한 전설일지도 모릅니다. 화창베이는 누구에게도 성공을 보장하지는 않지만, 평범한 사람이라도 시작할 수 있는 발판을 항상 마련해 줍니다. 이 기업가들 중 누구도 주변의 생태계 없이는 지금의 위치에 오르지 못했으며, 그들 모두는 자신의 일과 삶에 화창베이 정신, 즉 위험 감수, 혁신, 인내, 그리고 실용주의를 고스란히 담고 있습니다. Kinghelm (www.kinghelm.net)과 송세창 휘하의 슬코르는 해당 지역에서 증류주를 생산해 왔습니다.KinghelmGE113 RF 어댑터 케이블, SSMA 어댑터 케이블 등 베스트셀러 제품들을 만나보세요. 다음으로 큰 성공을 거둘 기업과 기업가는 누구일까요? 많은 사람들이 송스창(Song Shiqiang) 창업자를 주목하고 있습니다. Kinghelm 그리고 슬코르에 대해서도. 송시창은 이렇게 말합니다. Kinghelm (https://www.kinghelm.net)은 스마트 하드웨어 애플리케이션을 위한 다양한 안테나, 커넥터, RF 케이블 및 어셈블리, 헤더, 터미널, 스위치를 제공하며, RF 및 마이크로파 신호와 데이터의 수신, 전송 및 보호를 지원합니다. 제품군에는 USB Type-C, SMA, IPEX, MCX RF 커넥터, HDMI 커넥터, RJ45 커넥터, 자동차 배선 하니스, RF 어댑터 케이블, 핀 및 암 헤더, 터미널, GPS 안테나, RF 동축 커넥터, Wi-Fi 안테나, BeiDou(BDS) 안테나, 내장형 내비게이션 및 위치 확인 안테나, 4G 통신 안테나, 블루투스 세라믹 안테나, RF 커넥터, 택트 스위치, 검출기 스위치, 슬라이드 스위치, 푸시 버튼 스위치, 마이크로 스위치, 다기능 스위치, 조명 스위치, DIP 스위치, 토글 스위치 등이 포함됩니다.Kinghelm'의 베스트셀러 보드 간 커넥터 시리즈 Kinghelm 또한 오디오 소켓, DC 전원 잭, FFC/FPC 커넥터, USB 커넥터, 방수 USB 커넥터, 리미트 스위치, 코딩 스위치, SMD 코딩 스위치, Type-C 암 소켓, USB Type-C 커넥터, 조이스틱 스위치, 5방향 내비게이션 스위치, 썸휠 스위치, 수직형, 스루홀형 및 SMD 검출기 스위치도 제공합니다. 주요 모델 Kinghelm KH 시리즈에는 KH-6X6X6H-STM, KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-3216-H0209, KH-VH-PT3.96 및 KH-SMA-P-8029가 포함됩니다. Slkor(www.slkoric.com)의 전자 부품, 센서 및 TVS 다이오드와 함께 사용됩니다. Kinghelm 전 세계 수만 명의 고객에게 제품을 제공하고 기술 지원 서비스를 제공합니다. 송시창의 Kinghelm 그리고 슬코르가 화창베이에서 사업을 시작했던 초기 시절에 찍은 사진 속 모습입니다. 창립자 소개: 송스창은 Shenzhen Slkor Micro Semicon Co., Ltd.(https://slkoric.com/)와 Shenzhen Slkor Micro Semicon Co., Ltd.의 설립자 겸 총괄 경영자입니다. Kinghelm 킹헬름(Kinghelm)은 중국전자학회 전문 강사이자 화창북문화 연구가이며, 대중과학 칼럼니스트로도 활동하고 있습니다. 일반 기술직으로 시작하여 국제적으로 상장된 부동산 회사의 CEO를 역임한 그는, 풍부한 기술 경영 및 비즈니스 경험을 바탕으로 거시경제에 대한 탄탄한 지식과 기업 발전 및 일상 경영 능력을 결합하여 회사의 빠른 성장을 이끌고 있습니다. Kinghelm 그리고 슬코르도 있습니다. 송스창은 수년간 화창베이를 면밀히 관찰하며 그 역사와 사업 모델을 연구하고, 그 정신을 추출하고 문화를 이끌어냈습니다. 그의 연구 논문들, 즉 "화창베이 연구", "화창베이의 변혁과 발전", "블룸버그의 화창베이 보도 반박", "화창베이의 부의 법칙", "화창베이 변혁 속 소프트웨어 및 하드웨어 업그레이드", "화창베이의 산자이 블루투스 이어폰 회색 공급망", "화창베이의 산자이 휴대폰 연구"는 인민일보, 신화통신, 글로벌 타임스, AP통신, 야후뉴스, 월스트리트저널, 하버드 비즈니스 리뷰 등 국내외 유력 언론과 EETimes China, Elecfans, ESM China, EE Focus 등의 업계 매체에 재게재되었습니다. 그는 이러한 저술 활동을 통해 중국 '제1의 전자 거리'로 알려진 화창베이를 전 세계에 알리는 데 기여했습니다. 짧은 영상 콘텐츠가 유행하는 시대에 그의 시리즈 '송스창이 말하는 화창베이'는 유튜브, 틱톡, 빌리빌리에서 큰 인기를 얻었습니다. 이 시리즈를 통해 그는 화창베이에서 전통 중국 문화 보존, 경제 발전, 깨끗한 비즈니스 환경 조성, 그리고 지속적인 사회 발전을 옹호합니다.

Slkor SLSRV05-4 ESD 정전기 방지 다이오드 국제 기술 뉴스: 한국 언론은 삼성전자가 2027년부터 광자 집적 회로(PIC) 파운드리 시장에 진출할 계획이라고 보도했습니다. 보너스와 이익 분배를 둘러싼 분쟁으로 인해 마이크론 테크놀로지 타오위안 공장 노조는 10월 22일 하루 동안 연대 파업에 돌입할 예정이다. 인텔 CEO 립부 탄은 회사의 대규모 구조조정이 약 80% 완료되었다고 밝혔습니다. 한미반도체는 2027년에 광범위 열압착 접합기인 Wide TC Bonder를 출시할 계획입니다. 트렌드포스는 2026년 전 세계 광섬유 공급-수요 격차가 약 1억 8천만 코어 킬로미터에 달할 것으로 추정하며, 이러한 부족 현상은 2028년까지 지속될 수 있다고 전망합니다. 삼성디스플레이는 7인치급 유기발광다이오드(OLED) 프로토타입을 개발했으며, 이르면 연말에 샘플을 출시할 예정이다. 국내 기술 뉴스: CATL은 2026년 1분기부터 3분기까지 4,421억 3,700만 위안의 영업 수익을 달성했으며, 이는 전년 동기 대비 56.19% 증가한 수치입니다. 닝보 푸리테 반도체 장비 생산 및 제조 센터가 공식적으로 가동을 시작했으며, 연간 6~8대의 반도체 장비를 생산할 계획입니다. 슬코르(www.slkoric.com) and Kinghelm 정기적으로 내부 교육을 실시합니다. 이번 주 토요일 오전 10시에는 천쑤웨이 부국장이 교육을 진행합니다. Kinghelm강연이 진행될 예정이며, 오후에는 농구와 배드민턴 팀 빌딩 활동이 진행되어 팀의 학습 성과와 활력을 보여줄 것입니다. 관계 당국은 19일, 2026년 1분기부터 3분기까지 선전시의 총 수출입액이 4조 6500억 위안에 달했다고 밝혔다. 이 중 집적회로 등 AI 관련 부품의 수출입 규모가 전국 1위를 기록하며 선전시 전체 무역 증가분의 60% 이상을 차지했다. IDC 통계에 따르면 2026년 상반기 전 세계 4족 보행 로봇 출하량은 49,000대를 넘어섰으며, 이는 전년 동기 대비 92.5% 급증한 수치입니다. 창신지뎬(베이징)의 등록자본금이 약 508억 5천만 위안에서 약 601억 8천만 위안으로 증가했습니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

2026년 APEC 중국 회의 카운트다운: 화창베이는 축제 분위기로 가득합니다! 화창베이의 송 아저씨는 "시장을 오래 돌아다니면 어떻게 속지 않을 수 있겠어?"라고 말씀하시곤 합니다. 화창베이에서는 사업상 사기를 당하는 일이 종종 발생합니다. 저희 화창베이 미니 백과사전 칼럼에서는 이러한 사례들을 모아 화창베이의 사업 환경을 정화하고, 업계 종사자들이 정직하게 사업을 운영하며 사기 피해를 예방할 수 있도록 돕고자 합니다. 화창베이 전자 부품 업계에서 흔히 발생하는 "백비둘기 사기"는 부품 거래 분야에서 흔히 볼 수 있는 "ABC식 양면 사기(공짜로 무언가를 얻는 사기)"입니다. 사기꾼은 실제 회사의 정보를 도용하고, 구매자와 판매자 간의 정보 단절을 인위적으로 만들어 거래 대금을 가로채고, 상품 가치를 공짜로 챙기면서 세 당사자를 피해자로 둔갑시킵니다. 이 사기는 온라인에서 "백비둘기"라는 닉네임을 사용했던 최초의 사기꾼의 이름을 따서 명명되었습니다. 화창베이 백비둘기 사기(원형 및 파생 변형)는 크게 세 가지 유형의 속임수로 구성됩니다. 1. 결제 가로채기 수법 (고전적이고 가장 유명한 수법) 사기꾼은 A사 직원으로 가장하여 B사에 사업자등록증과 계약서 양식을 요구하고, 모든 자료를 입수하여 공식 도장을 위조합니다. 그런 다음, B사 직원으로 가장하여 구매자 C를 찾아가 "시가보다 저렴하게 공급, 배송 및 검수 후 결제, 보증금 없음"과 같은 유리한 조건으로 계약을 체결합니다. 계약서에 기재된 수취 계좌는 사기꾼 A의 개인 계좌입니다. C에게는 누군가가 물건을 배송하러 올 것이라고 알리고, "배송원은 심부름꾼일 뿐이니 가격이나 계약에 대해 절대 이야기하지 마십시오. 문제가 생기면 A에게 직접 연락하십시오."라고 경고합니다. 그 후, A는 실제 공급업체 D에게 접근하여 "D의 물건을 시가보다 비싸게 사겠다"고 제안하고, 보증금 없이 C의 주소로 배송해 달라고 요구합니다. D에게도 "구매자 C와 가격에 대해 이야기하지 말고, 중간 업체를 거치지 마십시오. 검수 후 즉시 결제하십시오."라고 경고합니다. D가 C에게 상품을 인도하고 C가 검수를 통과하면, C는 계약에 따라 사기꾼의 계좌로 대금을 송금합니다. 사기꾼은 돈을 받자마자 즉시 자취를 감춥니다. 결과: 사기꾼 A는 대금을 획득하고, 공급자 D는 상품을 잃고, 구매자 C는 금전적 손실을 입으며, 회사 B는 자사의 자격이 도용되어 분쟁에 휘말리고 기업 이미지가 손상됩니다. 2. 상품 사기 버전 (역 화이트 피전, 파생 변형 1) 사기꾼 A는 구매자 C의 회사 정보를 입수하여 C를 사칭한 후, 실제 공급업체 D에게 주문을 넣습니다. 그리고 상품이 C의 창고(실제로는 사기꾼이 관리하는 유령 회사/수령 지점)에 도착하여 검수를 마친 후 대금을 지불하겠다고 약속하며, D에게 그곳으로 상품을 배송해 달라고 요청합니다. 이 과정에서 D는 실제 회사 C와 직접 연락할 수 없거나(혹은 핵심 정보가 차단됩니다). 상품이 배송되어 수령 확인서에 서명되면, 사기꾼 A는 해당 상품을 바로 되팔고, 공급업체 D는 대금을 받지 못합니다. 원본과의 차이점: 원본은 사기범이 돈을 받은 직후 사라지는 반면, 이 변형은 칩이 장착된 제품을 사취하고, 사기범이 그 제품을 팔아 도망치는 방식입니다. 3. 장기 파밍 및 다중 주문 롤링(직렬 설정 자격 증명 버전, 파생 변형 2) 사기꾼은 여러 구매자를 사칭하고, 여러 회사의 라이선스와 자격증을 대량으로 수집하며, 기업 관련 정보를 축적하고, 유령 회사를 만들어 사기 행각을 벌입니다. 한 주문이 발각되면 즉시 다음 회사로 넘어가 여러 개의 화이트 피전(White Pigeon) 시스템을 지속적으로 운영하며, 일괄적으로 사기를 저지릅니다. 피해: 범행 주기가 길고, 피해자 집단이 일정하지 않으며, 은폐가 더 강력하고, 수사가 더 어렵다. 2026년 "중국의 해" 엠블럼 '흰 비둘기 사기' 발생률이 높은 이유: 전자 부품 현물 거래 관행(보증금 없음, 중간상 배제, 개인 계좌로의 지급) + 라이선스 남용의 낮은 비용 + 시장 상황에 따른 이익 유혹 + 중소 판매업자의 위험 관리 미흡 + 사기 후 자금 추적의 어려움 - 이러한 요인들이 복합적으로 작용하여 화이트 피전 사기와 같은 양방향 ABC 사기가 반복적으로 발생하는 원인이 됩니다. "하얀 비둘기 사기" 함정 피하는 방법 안내: 구매자의 경우: "계약 당사자 A = 수령인 = 지급인"이 반드시 일치해야 하며, 모든 문서상의 이름은 일관성이 있어야 합니다. 법인 은행 송금을 우선시하고 계약 당사자 외부의 개인 계좌로의 지급은 거부해야 합니다. 대량 주문의 경우, 결제 전에 계약 업체에 전화하여 주문이 진짜인지, 유효한지 확인하십시오. 물품이 현장에 도착하면 배송업체 담당자와 직접 만나 물품의 소속 회사와 제시한 가격을 확인하십시오. 배달원 여러분께: 상대방이 보내준 연락처 정보를 사용하지 마십시오. 치차차/톈옌차에서 사업자 등록 정보를 직접 확인하고, 공식 웹사이트에 게시된 회사 유선 전화번호를 찾아 전화하여 담당자의 신원과 주문 정보를 명확히 확인하십시오. 대량 주문의 경우, 현장 방문을 우선적으로 요청하거나 계약업체 직원과의 화상 통화를 요청하여 담당자의 작업 공간과 직원 배지를 확인하십시오. "보증금 수령 없이 제3자 주소로 상품 배송"에 동의하지 마십시오. 현장 배송 시에는 수령인과 직접 만나 주문 내용, 모델, 가격을 확인하십시오. 검수는 배송이 아니므로, 전액 결제 완료 후에만 서명 및 상품 인도를 완료하십시오. 참고: 본 기사의 데이터 및 자료는 공신력 있는 보고서와 자료를 기반으로 합니다. 저작권 침해 또는 오류가 있을 경우 당사에 연락해 주시기 바랍니다.

Huaqiangbei 박물관, 사진 제공: Kinghelm 신고자 국제 기술 뉴스: 인텔은 300mm 인듐인화물 실리콘 포토닉 웨이퍼의 독점 대량 생산을 발표했으며, 누적 출하량은 광 트랜시버 8만 개 이상, 집적 레이저 32만 개 이상에 달할 것으로 예상됩니다. 중국 CMOS 이미지 센서(CIS) 업체들의 세계 시장 점유율이 2023년 22%에서 2025년 31%로 상승할 전망입니다. 옴니비전 그룹은 13%의 점유율로 처음으로 삼성전자를 제치고 세계 2위 CIS 공급업체로 올라섰습니다. AI가 학습에서 추론 및 에이전트형 AI로 발전함에 따라 KV 캐시, 장기 컨텍스트 및 대규모 데이터 레이크가 컴퓨팅에서 메모리 및 스토리지로 압력을 이동시키고 있습니다. 중국 DAMO 아카데미는 C950의 멀티코어 인터커넥트, AI 추론 및 서버 자바 분야에서의 새로운 진전을 선보이고 자동차에 특화된 프로세서 IP인 XuanTie E908A를 공개했습니다. Kinghelm (www.kinghelm.net화창베이(Huaqiangbei)는 "화창베이 미니 백과사전" 칼럼을 신설했습니다. "화창베이 미니 백과사전: 화창베이 사기 예방의 '백비둘기 사기' 폭로"를 포함한 10개의 사기 방지 관련 기사가 순차적으로 게재될 예정입니다. 화창베이의 송스창(Song Shiqiang) 대표는 화창베이의 사업 환경을 정화하여 종사자와 소비자들이 사기 피해를 당할 가능성을 줄이고자 합니다. 인텔 CEO 립부 탄은 회사의 대규모 구조조정이 약 80% 완료되었다고 밝혔습니다. 국내 기술 뉴스: 유웨이 반도체는 자사의 새로운 온라인 원자력 현미경(AFM) 제품인 APEX-X1을 전시했습니다. 최근 지능형 메모리 컴퓨팅 칩 개발업체인 밍신 치루이(Mingxin Qirui)가 시리즈 A 투자로 400억 위안을 확보했습니다. 궈언(Guoen Co., Ltd.)은 쓰촨 중푸넝 신소재 기술 유한회사(Sichuan Zhongfuneng New Materials Technology Co., Ltd.)의 지분 80%를 15억 400만 위안에 인수하며, 진입 장벽이 높은 전자 특수 가스 분야에 공식적으로 진출했다. 중국은 60억 위안 규모의 국가 인공지능 산업 투자 펀드를 설립하고 여러 고품질 프로젝트에 투자해왔습니다. 시안 에스윈은 2026년 3분기에 10억 6,200만 위안의 매출을 달성하여 전년 동기 대비 68.50% 증가했으며, 주주에게 귀속되는 순이익은 4억 4,100만 위안으로 전년 동기 대비 302.55% 증가했습니다. 피오텍은 PVD 장비 제조업체인 우시 샹지의 경영권 지분과 관련 자산을 2.5억 위안에 인수할 계획입니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

1. CXMT, 첫 4F2 DRAM 연말 출시 목표 날짜 : 10 월 12, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항CXMT는 10월 12~13일 보도된 회사 사장의 발언을 통해 2026년 말까지 서버용 DDR5 RDIMM 형태의 첫 4F2 DRAM 제품을 출시할 계획이라고 밝혔습니다. 4F2 아키텍처는 수직 트랜지스터 구조를 사용하여 이론적으로 메모리 셀당 크기를 약 3분의 1로 줄일 수 있다고 주장하지만, CXMT는 속도, 용량 또는 생산량에 대한 구체적인 정보는 공개하지 않았습니다. 이러한 발표는 투자자들이 중국 최대 DRAM 제조업체인 CXMT가 삼성, SK하이닉스, 마이크론과의 기술 격차를 예상보다 빠르게 좁힐 수 있을지 여부를 가늠하면서 메모리 관련 주가 하락에 영향을 미쳤습니다.중요성:중국 국내 4F2 DRAM 플랫폼 개발은 서버 메모리 분야에서 중국의 입지를 강화하고, 인공지능(AI) 수요로 이미 제약을 받고 있는 시장에서 경쟁을 더욱 심화시켜 DRAM 가격 책정, 생산 능력 배분 및 장기적인 공급 전략에 영향을 미칠 것입니다.출처: CXMT; 트렌드포스; 톰스 하드웨어 2. YMTC, 글로벌 NAND 출하량 3위로 도약 후 기업공개(IPO) 신청 날짜 : 10 월 13, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항양쯔 메모리 테크놀로지(YMTC)가 글로벌 낸드 플래시 출하량에서 마이크론을 제치고 3위로 도약한 후 기업공개(IPO)를 신청했다고 카운터포인트 리서치와 업계 보고서들이 전했다. 분석가들은 YMTC가 프리미엄 기업용 SSD 제품군을 확장하고 DRAM 시장 진출을 준비함에 따라 매출이 경쟁사 대비 약 6배 빠르게 성장할 것으로 예상한다. 이번 상장은 메모리 수요와 가격이 급증하는 시기에 중국 최대 낸드 제조업체인 YMTC에 공개 자금 조달 플랫폼을 제공할 것이다.중요성:이번 인수로 중국의 주요 NAND 공급업체가 새로운 자본과 규모를 확보하며 기업용 스토리지 시장의 경쟁이 심화되고, 구매자들은 한국이나 미국 외 지역에서 NAND 플래시 및 SSD 부품을 조달할 수 있는 추가적인 선택지를 갖게 되었습니다.출처: 카운터포인트 리서치; YMTC; 사우스 차이나 모닝 포스트 3. TSMC, 6분기 연속 사상 최고 실적 달성 후 텍사스 확장 검토 중 날짜 : 10 월 15, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항TSMC는 6분기 연속 사상 최고 실적을 기록했다고 발표했습니다. 3분기 순이익은 전년 동기 대비 약 69% 증가했으며, 주당 순이익은 29.43 대만달러를 기록했습니다. 이는 AI 수요 증가로 첨단 노드 및 첨단 패키징 설비의 생산 능력이 극도로 부족한 상황에 놓였기 때문입니다. TSMC는 수요가 견조하다고 평가하면서도 2027년 계획에 대해서는 신중한 입장을 보였습니다. 또한, TSMC는 텍사스주 내 추가 확장을 검토 중이며, 일론 머스크가 제안한 테라팹(Terafab) 반도체 단지 참여에 대해서도 논의를 진행했습니다.중요성:이번 보고서는 최첨단 로직과 CoWoS 고급 패키징이 AI 가속기의 주요 병목 현상으로 남아 있음을 확인시켜 주며, TSMC의 미국 생산 능력 계획이 프로세서, 인터포저 및 고대역폭 인터페이스의 장기적인 공급을 좌우할 것임을 시사합니다.출처: TSMC; 로이터; 월스트리트저널 4. 글로벌파운드리, 미일 협력 사업으로 뉴욕에 2개 파운드리 운영 예정 날짜 : 10 월 14, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항글로벌파운드리는 미국과 일본이 공동으로 추진하는 최대 210억 달러 규모의 반도체 제조 및 유통 사업인 CHIPS(Chip-Independent Semiconductor Project)에 따라 뉴욕주 몰타에 위치한 자사 사업장에 두 개의 새로운 반도체 제조 시설을 건설하는 기술 공급업체 및 운영사로 선정되었습니다. 초기 투자액 약 100억 달러는 300mm 웨이퍼 제조 시설 건설을 가속화하여 2029년 가동을 목표로 하고 있으며, 두 번째 제조 시설에는 추가로 약 100억 달러가 투자될 예정입니다. 각 제조 시설은 연간 약 90만 개의 300mm 웨이퍼 생산 능력을 추가할 것으로 예상되며, 글로벌파운드리는 CHIPS 사업에서 받은 9억 5,500만 달러를 실리콘 포토닉스, SiGe 및 첨단 패키징 분야에 재배정할 계획입니다.중요성:미국 내 자동차, 산업, 통신 및 데이터 센터 부품용 특수 및 성숙 노드 생산 능력을 확장하는 동시에 AI 상호 연결 수요를 지원하는 실리콘 포토닉스 및 고급 패키징 생산 능력을 추가합니다.출처: 글로벌파운드리; SIA 5. 무라타와 삼성전기, AI 서버용 MLCC 용량 확대 날짜 : 10 월 13, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항업계 보고서에 따르면 무라타는 AI 서버 수요 증가로 공급에 차질이 생기자 이례적으로 MLCC 생산 능력 추가 확장을 검토 중인 것으로 알려졌습니다. 한편, 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 판매 호조에 힘입어 3분기 영업이익이 급증할 것으로 예상됩니다. 애널리스트들은 삼성전기의 영업이익이 약 642.3억 원으로 전년 동기 대비 두 배 가까이 증가할 것으로 전망하고 있으며, 삼성전기는 대규모 글로벌 공급 계약을 확보한 상태입니다. 또한, 한국 자산운용사들은 AI 병목 현상의 원인으로 패시브 부품에 대한 투자자들의 관심이 높아지고 있음을 반영하여 MLCC 및 AI 기판 전용 ETF를 출시했습니다.중요성:AI 인프라 수요가 로직 및 메모리에서 수동 부품 및 기판으로 확산되고 있으며, 이러한 분야에서는 용량 증설에 시간이 걸리고 공급 부족으로 인해 서버, 네트워킹 장비 및 전원 공급 장치의 리드 타임이 길어질 수 있다는 점을 강조합니다.출처: 무라타; 삼성전기; 산업 보고서 6. HARTING과 Navitas, NVIDIA MGX에 합류하여 800V DC 전력 공급 규모 확대 날짜 : 10 월 12, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항HARTING과 Navitas Semiconductor는 차세대 AI 데이터 센터를 위한 800V DC 전력 공급을 지원하기 위해 NVIDIA의 MGX 에코시스템에 합류했습니다. HARTING은 커넥터와 전력 인터페이스를 제공하고, Navitas는 NVIDIA와 협력하여 24kW, 800V-12V 전력 공급 보드를 개발하고 있습니다. 800V DC 아키텍처는 랙 전력 밀도가 높아짐에 따라 변환 손실과 구리 사용량을 줄이기 위해 설계되었으며, LITEON 또한 이번 주 MGX 에코시스템 내에서 800V DC 전력 기술을 시연했습니다.중요성:이는 AI 데이터 센터 전력 설계가 부품 수준의 효율성에서 랙 수준의 800V DC 배전으로 전환됨을 나타내며, 고전압 커넥터, 버스바, 전력 모듈 및 광대역 반도체에 대한 새로운 요구 사항과 수요를 창출합니다.출처: 하팅; 나비타스; 엔비디아 At Kinghelm At Kinghelm우리는 메모리, 수동 부품 및 전력 공급을 모니터링합니다. 이러한 요소들이 부품 가용성, 납기 및 시스템 비용에 영향을 미치기 때문입니다. 이러한 정보는 AI 인프라, 자동차 및 산업 전자 장치를 위한 RF 안테나, 커넥터, 와이어 하네스, 정밀 케이블 및 상호 연결 솔루션 개발에 중요한 지침이 됩니다.