“Osate essere straordinari, puntate al campionato” — Il 3° Chip Growth Forum 2026 si è concluso con successo. Notizie tecnologiche internazionali: Secondo le stime degli istituti di settore, il mercato spaziale commerciale ha superato i 2.8 miliardi di RMB e Internet via satellite sta accelerando l'apertura di un oceano blu industriale del valore di centinaia di miliardi. La World Manufacturing Convention 2026, dal tema "Produzione intelligente per un mondo migliore", si terrà dal 20 al 23 settembre presso l'Hefei Binhu International Convention and Exhibition Center. China Mobile e Qualcomm Technologies, Inc. hanno completato con successo il primo test di interoperabilità al mondo tra una stazione base prototipo 6G e un prototipo di terminale nella banda U6G conforme alle più recenti definizioni 3GPP, segnando una nuova fase di verifica sistematica per le principali tecnologie 6G. Si prevede che nel 2026 la domanda globale mensile di wafer di silicio da 12 pollici si attesterà intorno ai 10 milioni di unità, con un divario tra domanda e offerta di circa 1.5 milioni di wafer al mese; si prevede inoltre che la carenza di wafer di fascia alta leggermente drogati e di wafer epitassiali continuerà fino al 2028. “Osate essere straordinari, puntate alla vittoria” — Il 3° Chip Growth Forum 2026 si è concluso con successo. Il forum è stato originariamente ideato da CGC Xinxirang Consulting. Il terzo punto vendita a gestione diretta di Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) a Huaqiangbei è stato lo sponsor principale; Song Shiqiang e Chen Na hanno consegnato nuovi iPhone ai vincitori del primo premio! Tower Semiconductor e NewPhotonics® hanno avviato le spedizioni in serie di laser integrati e motori ottici riparabili. Notizie sulla tecnologia nazionale: Nel pomeriggio del 19 settembre, Kinghelm (www.kinghelm.net) e Slkor hanno tenuto un'attività di team building. La squadra di basket Slkor Warriors e il Kinghelm La squadra di badminton ha dato il benvenuto ai nuovi membri! Il 5° GMIF Innovation Summit, co-organizzato dalla Shenzhen Memory Industry Association e da altri, si aprirà il 23 settembre presso il Renaissance Shenzhen Bay Hotel. ChangXin Memory Technologies ha annunciato l'avvio della produzione di massa della sua piattaforma tecnologica DRAM di quinta generazione (piattaforma G5). Di recente, Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. ha completato un round di finanziamento di Serie C da 630 milioni di RMB. La conferenza annuale 2026 sulla tecnologia e il mercato del packaging e del collaudo dei semiconduttori in Cina si terrà dal 4 al 6 novembre presso il Fengda International Hotel di Nanchino. Il 19 settembre, presso il secondo campus di Liding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd., è stata inaugurata ufficialmente a Bao'an la base di produzione digitale intelligente per substrati IC avanzati. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Nel mese di settembre, Kinghelm Slkor si è recata nuovamente a Huaqiangbei per "offrire soluzioni di raffreddamento". La promozione a prezzo speciale per quattro diodi (A7, FR107, M7 e 1N4148W) continua fino al 10 ottobre! Nell'ottobre del 2008, in occasione della cerimonia di apertura della sezione di Huaqiangbei della decima Fiera cinese dell'alta tecnologia, l'Associazione cinese dell'industria elettronica (Camera di commercio dell'elettronica cinese) ha conferito ufficialmente alla via commerciale di Huaqiangbei il titolo di "Via dell'elettronica numero 1 in Cina". Per quanto riguarda la competitività principale della via commerciale di Huaqiangbei, essa può essere analizzata da cinque punti di vista: storia, spirito, industria, città e turismo culturale. I. Dimensione storica: lavorare insieme per costruire un ambiente imprenditoriale affidabile In passato, Huaqiangbei è cresciuta in modo esponenziale, grazie soprattutto alla convenienza e alla velocità. Tuttavia, con lo sviluppo sociale, un ambiente commerciale affidabile è diventato il principale fattore di competitività di Huaqiangbei, definita "la via dell'elettronica numero 1 in Cina", e rappresenta anche il fondamento e il principio cardine che la città deve tutelare. Per questo motivo, l'11 novembre di ogni anno Huaqiangbei viene proclamato "Giornata dell'Integrità". Le 115,000 imprese che operano sotto la sua giurisdizione firmano congiuntamente le "Undici Regole per un'attività onesta a Huaqiangbei", che riguardano l'intera filiera commerciale, tra cui la chiara definizione dei prezzi, la garanzia della qualità e la tutela della proprietà intellettuale. Solo così Huaqiangbei potrà avere un futuro migliore. Song Shiqiang si impegna da tempo per promuovere un ambiente imprenditoriale sano a Huaqiangbei. II. Dimensione spirituale: spirito imprenditoriale e innovativo dal basso Il modello "a un metro di distanza" di Huaqiangbei abbassa la soglia di accesso all'imprenditorialità. Attraverso un meccanismo agile di "tentativi ed errori - iterazione rapida", i commercianti trasformano velocemente il feedback del mercato in iterazioni di prodotto. Combinano inoltre tecnologie all'avanguardia con la domanda di mercato per realizzare un'"iterazione combinatoria", creando rapidamente prodotti di successo in mercati di nicchia. In questo modo, sviluppano una forte capacità di adattamento al mercato e di micro-innovazione. III. Dimensione industriale: un ecosistema di informazione elettronica lungo un chilometro che copre l'intera catena industriale. Il principale vantaggio competitivo di Huaqiangbei Commercial Street risiede nell'ecosistema altamente concentrato, all'interno di una superficie di 1.45 chilometri quadrati, dedicato all'intera filiera dell'hardware elettronico. Questo si traduce in costi di sperimentazione estremamente bassi e in una capacità di iterazione del prodotto estremamente rapida. In combinazione con i canali commerciali globali, si crea un vantaggio combinato derivante da "ecosistema dell'intera filiera + capacità produttiva agile + rete di distribuzione globale + cultura dell'innovazione dal basso". Ciò consente a Huaqiangbei di assumere un ruolo di leadership nell'aggregazione dei prodotti, nell'implementazione degli scenari e nella verifica del mercato in ogni fase del cambiamento tecnologico, consolidando un vantaggio competitivo ineguagliabile da altri distretti commerciali. IV. Dimensione urbana: un polo di innovazione che collega il mondo Huaqiangbei non è solo un centro di distribuzione per componenti elettronici nazionali, ma anche un polo di innovazione che collega il mondo. È in grado di trasformare rapidamente "idee dall'estero + catena di approvvigionamento di Shenzhen" in prodotti e di diffonderli velocemente nella regione Asia-Pacifico e nel resto del mondo, sviluppando solide capacità di espansione transfrontaliera all'estero. V. Dimensione del turismo culturale: profonda integrazione tra turismo culturale industriale e turismo culturale tecnologico Grazie al principale ecosistema mondiale dell'industria dell'informazione elettronica, Huaqiangbei integra perfettamente "industria, storia, tecnologia e consumo", creando un vantaggio competitivo irripetibile: una "profonda integrazione tra turismo culturale industriale e turismo culturale tecnologico". In sintesi, la competitività fondamentale di Huaqiangbei non risiede in un singolo "ambiente imprenditoriale", in una "contrattacco dal basso" o in una "catena industriale completa", bensì in una barriera fondamentale difficilmente replicabile, formatasi nel corso di decenni di evoluzione: "un ambiente imprenditoriale affidabile + spirito imprenditoriale e innovativo dal basso + un ecosistema di informazione elettronica lungo un chilometro che copre l'intera catena industriale + un polo dell'innovazione che collega il mondo + una profonda integrazione tra turismo culturale industriale e turismo culturale tecnologico". Nota: i dati e i materiali contenuti in questo articolo fanno riferimento a fonti e materiali autorevoli. In caso di violazione del copyright o inesattezze, vi preghiamo di contattarci.

L'offerta speciale per il modello A7/M7/FR107/1N4148W termina il 10 ottobre. Notizie tecnologiche internazionali: Samsung Display prevede di investire 300 miliardi di won per costruire una linea di produzione di OLEDOS RGB, puntando al mercato principale dei pannelli microdisplay per i dispositivi XR di prossima generazione. Lo studio sulla verifica funzionale del 2026 mostra che il tasso di successo del primo tentativo di tape-out per i progetti IC/ASIC è crollato dal 14.4% al 5% in due anni, con solo il 5% dei team che ha avuto successo. Secondo alcune fonti, i fornitori giapponesi di fotoresist prevedono di aumentare i prezzi a partire dal 1° ottobre 2026, con un incremento complessivo di circa il 15%, e alcuni prodotti ArF che subiranno aumenti superiori al 20%. Anderson, la società di IBM specializzata nella produzione di wafer quantistici, ha ricevuto un finanziamento di 1 miliardo di dollari per la ricerca e lo sviluppo, che verrà utilizzato per la produzione di wafer quantistici da 300 mm (12 pollici) e per altre attività di ricerca e sviluppo. Nexperia e Tata Electronics hanno raggiunto un accordo di cooperazione per la produzione e il confezionamento congiunto di chip in India. Il chip AI5 di Tesla è in fase di produzione di prova presso lo stabilimento Samsung in Texas ed è entrato nella fase di verifica della resa produttiva; la verifica della produzione di massa dovrebbe essere completata entro la fine di quest'anno. Notizie sulla tecnologia nazionale: Il progetto "Test intelligente di semiconduttori di fascia alta basato sull'intelligenza artificiale" di Huangshan Chaoyuan Semiconductor ha avviato la costruzione, con una fase iniziale da 350 milioni di yuan per la realizzazione di linee di produzione per il collaudo di wafer e prodotti finiti. Guojia Gujing ha raggiunto una produzione di massa stabile di substrati di ossido di gallio a geminazione zero da 2 e 4 pollici, e ha realizzato un importante passo avanti nell'industrializzazione dell'ossido di gallio a geminazione zero da 6 pollici. Song Shiqiang, direttore generale di Slkor ( www.slkoric.com ), parteciperà questo pomeriggio al Terzo Forum sulla Crescita Strategica. Secondo fonti della filiera industriale, BOE adeguerà i prezzi dei suoi prodotti della serie display a partire dal quarto trimestre del 2026. Anche TCL CSOT e HKC avrebbero annunciato aumenti di prezzo. Al 30 giugno 2026, il totale delle passività di Evergrande Auto ha raggiunto i 32.722 miliardi di yuan e l'azienda ha cessato l'attività di produzione automobilistica. Yixing Intelligent ha completato un round di finanziamento di quasi 2 miliardi di yuan e ha avviato la produzione di massa e la consegna del suo chip Epoch per il cloud computing basato su architettura RISC-V, destinato all'intelligenza artificiale. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Il legame tra Huaqiangbei e l'industria elettronica di Hong Kong trae origine dai vantaggi in termini di costi e geografici nelle prime fasi della politica di riforma e apertura della Cina. A quel tempo, il settore manifatturiero di Hong Kong subiva una crescente pressione a causa dell'aumento dei costi di terra e manodopera, mentre Shenzhen, separata solo da un fiume, vantava bassi costi del lavoro e ampie risorse territoriali; inoltre, la politica dei "Tre Processi e Un Compenso" facilitava ulteriormente l'espansione verso nord delle imprese di Hong Kong. Situata nel distretto di Futian, Huaqiangbei confina con il porto di Luohu, il che la rendeva la destinazione naturale e preferenziale per il trasferimento delle imprese elettroniche di Hong Kong. Foto: scattata al Museo Huaqiangbei Hong Kong ha portato a Huaqiangbei non solo la delocalizzazione industriale, ma anche capitali, tecnologia e competenze di gestione internazionale. Nelle prime fasi della politica di riforma e apertura della Cina, Shenzhen non aveva accesso a tecnologie avanzate, attrezzature e capitali; tuttavia, sfruttando la sua vicinanza geografica a Hong Kong, molte tecnologie e componenti internazionali all'avanguardia poterono essere introdotti nella Cina continentale attraverso il ponte di Luohu. Le imprese con sede a Hong Kong hanno stabilito stabilimenti nella zona industriale di Shangbu attraverso joint venture e accordi di cooperazione, introducendo tecnologie avanzate di produzione elettronica e pratiche di gestione aziendale internazionali, ponendo così le basi industriali per Huaqiangbei. Sfruttando la vasta rete commerciale internazionale di Hong Kong, Huaqiangbei è riuscita a integrarsi rapidamente nel mercato globale. In quanto porto franco e porta d'accesso fondamentale per il commercio internazionale, Hong Kong vanta un solido sistema logistico e una vasta rete di clienti esteri. I componenti importati dall'estero entrano a Huaqiangbei attraverso Hong Kong, mentre i prodotti fabbricati a Huaqiangbei vengono distribuiti in tutto il mondo sempre tramite Hong Kong. Questo flusso bidirezionale, che combina "importazione" e "internazionalizzazione", ha trasformato Huaqiangbei da semplice zona industriale in un importante polo commerciale per l'elettronica, che collega la Cina continentale con i mercati globali. Con lo sviluppo del settore industriale, Huaqiangbei ha instaurato un modello collaborativo noto come "negozio sul fronte, fabbrica sul retro". Nel suo libro *Le prospettive di Song Shiqiang su Huaqiangbei, Shenzhen*, Song Shiqiang, direttore generale di SAKO Micro/Jinhangbiao, ha osservato che inizialmente l'area utilizzava il modello di lavorazione vincolata "Tre input e un compenso" – basato su materiali importati – per agevolare il trasferimento industriale; questo modello si è poi evoluto nell'approccio commerciale "negozio sul fronte, fabbrica sul retro": Huaqiangbei funge da "negozio" responsabile della distribuzione e del commercio, mentre le città circostanti agiscono da "fabbrica" ​​gestendo la produzione e la lavorazione. Questa divisione del lavoro ha ridotto significativamente i tempi necessari per trasformare le idee di prodotto in produzione di massa, plasmando collettivamente il carattere industriale distintivo di Huaqiangbei. Ad oggi, la collaborazione tra Hong Kong e Huaqiangbei continua ad intensificarsi. Partendo da un iniziale commercio di trasformazione fino ad arrivare all'attuale sinergia della catena di approvvigionamento, le industrie elettroniche di entrambe le regioni hanno instaurato un rapporto di complementarietà. I ​​punti di forza di Hong Kong in ambito finanziario, marittimo e commerciale internazionale si integrano con i vantaggi di Huaqiangbei nella produzione, nell'innovazione e nella gestione della catena di approvvigionamento, promuovendo congiuntamente lo sviluppo di alta qualità dell'industria elettronica e informatica nella Greater Bay Area. Nota: i dati e le informazioni contenuti in questo articolo provengono da fonti e materiali autorevoli. Qualora si riscontrassero violazioni del copyright o inesattezze, vi preghiamo di contattarci.

Notizie tecnologiche internazionali: Nel secondo trimestre del 2026, la resa produttiva del chip processore Panther Lake di Intel, realizzato con il processo a 18A, ha raggiunto circa l'80%. Sono stati pubblicati i report Intelligent World 2035: From Vision to Action e Global Digital Intelligence Index (GDII) 2026. Intelligent World 2035 affronta in modo sistematico le principali sfide dell'era dell'IA agente. Corning ha annunciato un adeguamento globale dei prezzi pari o superiore al 15% per i prodotti in vetro per display denominati in yen giapponesi. TrendForce prevede che le spedizioni globali di moduli ottici 800G raggiungeranno i 50-60 milioni di unità nel 2026 e quelle di moduli ottici 1.6T i 20-30 milioni di unità. Dal 17 settembre Kinghelm (www.kinghelm.net) e Slkor stanno offrendo vantaggi ai dipendenti e agli amici del settore. I melograni a semi morbidi Huili e le confezioni regalo di mooncake per la Festa di Metà Autunno simboleggiano la morbidezza del "Liu" (melograno) e una felice riunione! Si stima che la domanda globale di chip analogici per moduli ottici supererà i 10 miliardi di RMB nel 2026. Notizie sulla tecnologia nazionale: L'Università Xi'an Jiaotong e altre istituzioni hanno sviluppato ceramiche strutturate con prestazioni piezoelettriche paragonabili a quelle dei monocristalli, grazie alla progettazione assistita dall'apprendimento automatico. I chip Ascend 970 e Ascend 980 saranno lanciati rispettivamente nel 2028 e nel 2029. Nella prima metà del 2026, 186 società di semiconduttori quotate sul mercato azionario cinese (azioni di classe A) hanno realizzato complessivamente un utile netto attribuibile alle società madri pari a 160.506 miliardi di RMB, con un incremento del 607.2% rispetto all'anno precedente. D-Robotics ha annunciato il completamento di un round di finanziamento di Serie C da 400 milioni di dollari. Shandong Ruifeng Polymer Materials Co., Ltd. prevede di acquisire almeno il 51% del capitale azionario di Anhui Mituo New Material Technology Co., Ltd. NI Days China si terrà il 28 ottobre 2026 presso lo Shanghai International Convention Center. Kinghelm Serie di porte di rete Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Slkor FR107 con un grande sconto: non esitate a contattarci per informazioni sui prezzi. Notizie tecnologiche internazionali: Secondo le stime degli esperti, il divario globale tra domanda e offerta di wafer di silicio si amplierà dall'8% circa alla fine del 2026 al 15% nel 2027 e al 24% nel 2028. Samsung Electro-Mechanics e Qualcomm stanno sviluppando congiuntamente una tecnologia di collegamento organico per il packaging 2.1D, al fine di connettere più chip semiconduttori all'interno di un singolo package. TDK prevede di investire 40 miliardi di yen in due stabilimenti giapponesi nei prossimi tre anni per ampliare le attrezzature di produzione di induttori a film sottile utilizzati per stabilizzare la corrente. L'azienda chimica giapponese Resonac ha sviluppato con successo un substrato monocristallino di carburo di silicio (SiC) da 300 mm (12 pollici). L'azienda olandese Axelera ha lanciato "Europa", il suo chip AI di seconda generazione, utilizzabile in alcuni prodotti Dell e Supermicro. Hanmi Semiconductor ha firmato un ordine di acquisto di apparecchiature con il progetto TerraFab di Elon Musk e fornirà apparecchiature di packaging avanzate per la produzione di sistemi su chip per l'intelligenza artificiale. Notizie sulla tecnologia nazionale: Secondo quanto riportato dai media sudcoreani, il tasso di localizzazione delle apparecchiature per la produzione di wafer in Cina è salito al 35% nel 2025, con un aumento di 10 punti percentuali rispetto al 2024, e si prevede un ulteriore incremento nel 2026. Chipmore Technology ha avviato il suo progetto di packaging avanzato a Suzhou, del valore di 2.454 miliardi di RMB, incentrato sul packaging integrato eterogeneo di chip ottici e chip elettronici. Slkor ( www.slkoric.com ) ha avviato un completo rinnovamento dei suoi tre negozi a gestione diretta a Huaqiangbei, rinnovando sia l'immagine del marchio che l'esperienza di servizio. La stampante a getto d'inchiostro G6 di dimensioni standard per display stampati, sviluppata autonomamente da Guochuangke, è stata introdotta nella linea di produzione di massa di un importante produttore di pannelli. Winbond Electronics prevede di acquisire il 100% delle quote azionarie delle divisioni NOR Flash e F-RAM di Infineon per 1.12 miliardi di dollari. Hong Kong, Cina, ha pubblicato il primo piano quinquennale per lo sviluppo economico e sociale della Regione amministrativa speciale di Hong Kong (2026-2030), che promuoverà in modo completo l'iniziativa "AI+". Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Nel pomeriggio del 15 settembre, Song Shiqiang e Qiu Huilin di Kinghelm e Slkor hanno partecipato all'evento Notizie tecnologiche internazionali: I dati di Counterpoint mostrano che la quota di mercato di Samsung nel settore HBM è rimbalzata di 12 punti percentuali rispetto al trimestre precedente, raggiungendo il 33%. Apple ha accettato le quotazioni di Samsung Electronics per i chip di memoria per il primo trimestre del 2027: DRAM a quasi 2.0 $/Gb e NAND a quasi 0.33 $/Gb, con un aumento del 30% rispetto al terzo trimestre del 2026, che si attestano rispettivamente allo 0%. La spesa globale per le apparecchiature di fabbricazione di wafer da 300 mm raggiungerà i 133 miliardi di dollari nel 2026, stabilendo un nuovo record (2024: 100.6 miliardi di dollari). L'espansione della potenza di calcolo dell'IA si sta trasmettendo gradualmente dal settore dei chip a quello delle apparecchiature, delle interconnessioni ottiche e di altri segmenti, e il forte slancio del settore delle apparecchiature è stato convalidato dai dati. Dirigenti di Kinghelm (www.kinghelm.net)/Slkor (www.slkoric.com) hanno partecipato all'evento "Le aziende del Lijincheng Center visitano Tencent Penguin Island"; Song Shiqiang e Qiu Huilin erano presenti! Lo stabilimento Samsung di Cheonan sta spostando la capacità di confezionamento dei processori Exynos verso la tecnologia HBM e ridimensionando la propria attività di produzione interna di chip per telefoni cellulari. Notizie sulla tecnologia nazionale: È stato pubblicato il "15° Piano quinquennale per lo sviluppo dell'industria manifatturiera dell'informazione elettronica", che identifica i chip AI edge, l'EDA/IP e i nodi di processo avanzati come aree chiave da affrontare. Entro la fine del 2026, la capacità produttiva di wafer SOI da 300 mm di Xin'ao Xinyi, parte del National Silicon Industry Group, raggiungerà circa 400,000 wafer all'anno, e nel 2027 inizieranno le spedizioni di wafer SOI per la fotonica al silicio in grandi quantità. L'Istituto dei Semiconduttori dell'Accademia Cinese delle Scienze ha sviluppato un nuovo tipo di "giunzione tunnel ferroelettrica" ​​che utilizza minuscoli slittamenti a livello di angstrom tra strati atomici per ottenere un rapporto on/off ultraelevato, con oltre 100 miliardi di cicli di commutazione ripetuti. Yunyinggu Technology Co., Ltd. ha costituito due società controllate, ovvero Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. e Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd., e prevede di sviluppare due nuove attività: interconnessioni ottiche e IP UCIe. Siwei Technology ha completato il suo primo round di finanziamento azionario, raccogliendo un totale di quasi 200 milioni di RMB. L'azienda è specializzata nella ricerca e sviluppo e nella produzione di chip per la misurazione della pressione di fascia medio-alta e di prodotti per la sensoristica. Xinlai Zhirong Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. ha avviato ufficialmente il processo di offerta pubblica iniziale (IPO) delle sue azioni di classe A. Kinghelm Passa serie Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Kinghelm Il direttore generale Song Shiqiang alla fiera dell'elettronica di Shanghai e Monaco 2026, stand W5.317. Nel 2026, Kinghelm (www.kinghelm.net) è entrata ufficialmente nel settore delle comunicazioni ottiche. Il direttore generale, il signor Song Shiqiang, ha sottolineato: "Le comunicazioni ottiche coprono l'intera catena industriale dei chip ottici, dei componenti ottici, dei moduli ottici, delle fibre e dei cavi ottici e delle apparecchiature di sistema. Rappresentano un percorso fondamentale e imprescindibile per importanti progetti come i data center 5G/6G e il progetto di trasferimento di risorse di calcolo da Est a Ovest. Le caratteristiche di una duplice iterazione tecnologica e di una domanda di mercato sono molto evidenti, poiché la domanda principale si è rapidamente spostata dalla tradizionale costruzione di reti pubbliche degli operatori a scenari emergenti come l'interconnessione dei data center per l'IA, le reti ottiche private industriali e l'interconnessione ottica automobilistica, profondamente legate a nuove esigenze come le reti di potenza di calcolo e i modelli di grandi dimensioni per l'IA. Le tecnologie di packaging avanzato e di integrazione della fotonica al silicio sono diventate direzioni di svolta fondamentali. Nel 2026, la Cina ha indicato i chip optoelettronici di fascia alta, l'ottica co-confezionata CPO, la commutazione completamente ottica e altre tecnologie chiave come direzioni di ricerca principali. Lo spazio per la sostituzione nazionale nelle comunicazioni ottiche è ampio." Kinghelm (www.kinghelm.com.cn), in qualità di produttore originale di tecnologie e importante partecipante alla "sostituzione nazionale", entra nel settore delle comunicazioni ottiche per aprire nuove strade di sviluppo. L'obiettivo è il "cuore" della catena industriale delle comunicazioni ottiche, che rappresenta l'anello chiave della sostituzione nazionale, comprendendo chip trasmettitori/ricevitori e chip laser ad alta velocità basati su fosfuro di indio. Kinghelm Il capo ingegnere Qin Xianghong al lavoro. In vista di questo, Kinghelm L'ingegnere capo Qin Xianghong, combinando anni di profonda esperienza nella ricerca di settore e attingendo ai risultati della ricerca di pionieri e colleghi del settore, ha seguito le cinque linee principali della catena industriale delle comunicazioni ottiche – chip ottici, componenti ottici, moduli ottici, fibre e cavi ottici e apparecchiature di trasmissione – e ha riassunto e compilato la "Sintesi completa dell'intera catena industriale delle comunicazioni ottiche e analisi dei produttori nazionali e internazionali". Questa sintesi si articola in quattro punti: 1. Panoramica delle comunicazioni ottiche - Principi di base; 2. Catena industriale delle comunicazioni ottiche - Analisi delle fasi a monte, intermedie e a valle; 3. Aziende chiave nella catena industriale delle comunicazioni ottiche in Cina; 4. Prospettive per il settore delle comunicazioni ottiche. Questa iniziativa mira a promuovere la comunicazione delle informazioni, la condivisione delle risorse e la co-costruzione della conoscenza lungo l'intera catena industriale delle comunicazioni ottiche, dalla fase a monte a quella intermedia e a valle, per raggiungere l'ottimizzazione, l'integrazione e l'innovazione collaborativa della catena industriale, rafforzando così il potere di dialogo industriale globale delle imprese cinesi. Kinghelm "Sintesi completa dell'intera filiera industriale delle comunicazioni ottiche e analisi dei produttori nazionali e internazionali" Continua da Kinghelm Ingegnere capo Qin Xianghong — "Riepilogo completo della catena industriale a monte e a valle delle comunicazioni ottiche e analisi dei produttori nazionali ed esteri (Parte 1)": III. Aziende chiave nella filiera dell'industria delle comunicazioni ottiche in Cina (I) Chip ottici e chip elettrici Scenari di applicazione dei chip ottici I chip ottici, scientificamente noti come chip optoelettronici o circuiti fotonici integrati (PIC), utilizzano processi a semiconduttore per integrare funzioni quali emissione, ricezione, modulazione, multiplexing/demultiplexing e amplificazione della luce su un singolo chip. In base alla funzione, si dividono in: chip laser (da elettrico a ottico: VCSEL/DFB/EML), chip rivelatori (da ottico a elettrico: PIN/APD), chip modulatori (per la generazione del segnale) e chip PLC (circuiti ottici passivi). Tra i principali produttori si annoverano Lumentum, Broadcom, Mitsubishi Electric, Sumitomo Electric, Coherent, Yuanjie Technology, Changguang Huaxin, Shijia Photons, Accelink Technologies, HGTECH, Hisense Broadband, Huawei HiSilicon, AAOI, ecc. L'azienda cinese Yuanjie Technology si posiziona tra i principali operatori del mercato globale dei chip laser. Tecnologia Yuanjie:Azienda leader nella fornitura di chip ottici in Cina, con una strategia di espansione congiunta nei settori delle telecomunicazioni e del data center. I principali prodotti dell'azienda sono chip ottici, tra cui laser DFB ed EML a velocità superiori, 2.5G, 10G, 25G, 50G, 100G, 200G e altre, nonché sorgenti luminose fotoniche al silicio ad alta potenza da 50 mW, 70 mW, 100 mW, 150 mW e altre ancora. L'azienda ha registrato una rapida crescita, con un utile netto di 51.385 milioni di yuan nei primi tre trimestri del 2025, in aumento del 627.62% rispetto all'anno precedente. Changguang Huaxin:Specializzata in ricerca e sviluppo, progettazione e produzione di chip laser a semiconduttore, Changguang Huaxin è una delle poche aziende che sviluppa e produce in serie chip laser a semiconduttore ad alta potenza. Ha realizzato una piattaforma IDM completa che copre la progettazione dei chip, la crescita epitassiale, la lavorazione dei wafer (litografia), il taglio/rivestimento, il confezionamento e il collaudo, e l'accoppiamento con fibre ottiche. Oggi, Changguang Huaxin ha costruito l'unica linea di produzione di chip laser a semiconduttore ad alta potenza GaAs da 6 pollici in Cina e la seconda al mondo, occupando una posizione competitiva di vantaggio nel settore. Fotoni Shijia:Azienda leader in Cina nella fornitura di chip optoelettronici di base. L'azienda padroneggia tecnologie chiave per chip indipendenti, passando da un singolo chip splitter ottico PLC a chip passivi e attivi, e ampliando ulteriormente la propria attività dalla produzione di wafer e dalla lavorazione dei chip al packaging e al collaudo. Ora possiede una capacità di processo completa, dalla progettazione alla produzione, dal collaudo al packaging, formando di fatto una filiera completa per l'industria dei chip ottici. Scenari applicativi dei chip DSP nei chip elettronici I chip elettronici vengono importati principalmente dall'estero e comprendono quattro chip fondamentali: DSP, CDR, driver e TIA. Tra i principali produttori figurano Marvell, Credo, Broadcom, Huawei HiSilicon, Chaoran Semiconductor, Youxun Shares, ecc. Youxun condivide:Azienda leader in Cina nel settore dei chip elettrici per ricetrasmettitori front-end per la comunicazione ottica. L'azienda si posiziona chiaramente come produttrice di chip elettrici. I suoi prodotti (come driver laser, amplificatori di transimpedenza, ecc.) devono essere utilizzati in combinazione con i chip ottici e rappresentano il "centro nevralgico" per la conversione del segnale optoelettronico nei moduli ottici. In termini di sviluppo del business dei chip elettrici, Youxun Shares è in grado di fornire soluzioni complete per la comunicazione ottica, coprendo l'intero spettro di applicazioni, e si posiziona al primo posto in Cina e al secondo a livello mondiale per quota di mercato dei prodotti a 10 Gbps e inferiori. Attualmente, l'azienda ha completato la consegna dei lotti di chip elettrici 25G PON, mentre i chip elettrici 50G PON sono entrati nella fase di test dei campioni. L'azienda si sta concentrando sulla ricerca e sviluppo di chip elettrici per settori all'avanguardia come i data center 400G-800G e il LiDAR FMCW, al fine di cogliere le opportunità di mercato offerte dalla potenza di calcolo dell'intelligenza artificiale e dalla guida autonoma. (II) Componenti ottici I componenti ottici sono il prodotto e il contenuto principale del packaging dei dispositivi ottici. I componenti ottici includono manicotti/ferrule in ceramica, componenti di interfaccia per ricetrasmettitori ottici, ecc. Tra i principali produttori figurano T&S Communications, AFR Optics, T&S Communication, Tengjing Technology, ecc. Ottica AFR:Grazie a una serie di dispositivi ottici ad alte prestazioni come isolatori ottici, connettori per array di fibre dense, switch ottici MEMS VOA, divisori/combinatori di fascio polarizzatori, accoppiatori, multiplexer a divisione di lunghezza d'onda e modulatori al niobato di litio, l'azienda è entrata con successo nel mercato globale. I suoi prodotti vengono esportati in oltre 40 paesi e regioni e sono ampiamente utilizzati nei settori chiave a monte della catena industriale, come i laser a fibra, le comunicazioni ottiche e i data center. Tecnologia Tengjing:Un'azienda high-tech specializzata nella ricerca e sviluppo, produzione e vendita di vari componenti ottici di precisione, dispositivi a fibra ottica e strumenti di test ottici. I suoi prodotti trovano applicazione principalmente in settori quali le comunicazioni ottiche, i laser a fibra, la ricerca scientifica, la biomedicina e le apparecchiature per semiconduttori. L'azienda ha maturato una solida esperienza nel campo all'avanguardia dell'interconnessione ottica per il calcolo di potenza di calcolo AI ed è diventata un fornitore importante di dispositivi chiave per gli switch ottici OCS. (III) Dispositivi ottici Dispositivi ottici: un'evoluzione verso velocità più elevate e consumi energetici ridotti. In base alla necessità o meno di un'alimentazione, i dispositivi ottici si dividono in dispositivi attivi e dispositivi passivi. I dispositivi ottici attivi includono principalmente chip laser (come FP, DFB, VCSEL), chip rivelatori (come PIN, APD), amplificatori ottici, modulatori ottici (come chip DML, EML) e sottomoduli ricetrasmettitori ottici (TOSA, ROSA, BOSA), ecc. I dispositivi ottici passivi includono principalmente isolatori ottici, connettori ottici, interruttori ottici, splitter/accoppiatori ottici, multiplexer a divisione di lunghezza d'onda (WDM/AWG), attenuatori ottici, array di fibre FA, ecc. Tra i principali produttori si annoverano T&S Communications, Accelink Technologies, HGTECH, Broadex Technologies, Coherent, Lumentum, ecc. T&S Communications:I principali prodotti dell'azienda si suddividono in due segmenti principali: dispositivi ottici attivi e dispositivi ottici passivi. I dispositivi attivi includono principalmente motori ottici ad alta velocità, dispositivi in ​​package TO-CAN/BOX e altri componenti chiave dei moduli ottici. I dispositivi passivi comprendono manicotti in ceramica, unità di array di fibre (FAU), isolatori e connettori, ecc. Dal 2020 al 2024, il tasso di crescita annuo composto del fatturato di T&S Communications si è attestato intorno al 40%, e l'utile netto è cresciuto di quasi il 50% all'anno. La chiave sta nel concentrarsi sul collegamento centrale dei dispositivi ottici. Nella prima metà del 2025, il settore dei dispositivi ottici attivi di T&S Communications ha registrato una crescita esponenziale, raggiungendo un fatturato di 1.566 miliardi di yuan, con un aumento del 90.98% rispetto all'anno precedente. Comunicazione T&S:L'azienda è focalizzata sulla ricerca e sviluppo, produzione e vendita di dispositivi ottici passivi. I prodotti principali includono connettori in fibra ad alta densità MPO/MTP, ferrule MT/ceramiche, schede di instradamento in fibra flessibile, dispositivi di multiplexing a divisione di lunghezza d'onda, ecc. I prodotti sono utilizzati principalmente nei data center per il calcolo AI, nei cluster di cloud computing e nelle reti di trasmissione per telecomunicazioni, con una piccola quota nel settore del rilevamento ottico. L'attività principale dell'azienda è incentrata sui prodotti di interconnessione ottica ad alta densità per il data commerce, con la maggior parte del fatturato proveniente dal settore dei dispositivi ottici. Grazie alle ferrule MT sviluppate e prodotte internamente, l'azienda realizza l'integrazione verticale dei componenti chiave. I prodotti vengono forniti indirettamente ai principali fornitori di servizi cloud e cluster di calcolo AI esteri tramite produttori di cavi. L'attività di esportazione rappresenta una quota relativamente elevata del fatturato, il che la rende un'azienda relativamente focalizzata sulle connessioni ottiche passive nel mercato azionario cinese. Broadex Technologies:L'attività principale consiste nella ricerca e sviluppo, produzione e vendita di dispositivi optoelettronici integrati nel campo delle comunicazioni ottiche. I prodotti principali includono splitter ottici PLC, moduli ottici PON, array di fibre, dispositivi DWDM (Dense Wavelength Division Multiplexing), moduli ricetrasmettitori ottici per reti wireless, moduli ricetrasmettitori ottici per data center, cavi ottici attivi (AOC) e cavi in ​​rame ad alta velocità (DAC, ACC). L'azienda fornisce attualmente dispositivi di alta qualità per la gestione della potenza e della lunghezza d'onda del segnale ottico e moduli ricetrasmettitori optoelettronici ad alta velocità per i mercati globali in rapida espansione delle reti di comunicazione in fibra ottica e dei data center Internet (IDC). Tra questi, gli splitter ottici e i dispositivi DWDM detengono quote di mercato globali di rilievo. (IV) Moduli ottici I moduli ottici svolgono un ruolo fondamentale I moduli ottici sono composti da dispositivi ottici, interfacce ottiche e circuiti funzionali. Svolgono un ruolo fondamentale nel consentire la trasmissione di dati ad alta velocità, alta affidabilità e bassa latenza nelle reti di telecomunicazione e trasmissione dati sempre più complesse e sono ampiamente utilizzati nelle telecomunicazioni, in internet, nella radio e televisione, nell'industria aerospaziale e in altri settori. Le imprese cinesi detengono una posizione dominante a livello mondiale nella produzione e nel confezionamento di moduli ottici. Zhongji Innolight:Attualmente l'azienda detiene la prima quota di mercato globale nel settore dei moduli ottici. I suoi prodotti sono ampiamente utilizzati nei data center per il cloud computing, nelle comunicazioni dati, nelle reti wireless 5G, nella trasmissione di telecomunicazioni e nell'accesso a reti fisse, ecc., e si impegna a promuovere lo sviluppo di moduli ottici verso alta velocità, miniaturizzazione, basso consumo energetico e costi contenuti. Attualmente, il portafoglio prodotti dell'azienda comprende moduli ottici ad alta velocità da 200G a 1.6T, nonché moduli ottici fronthaul/midhaul/backhaul 5G, moduli ottici per reti di trasmissione, dispositivi ottici FTTX e altre soluzioni complete. Nella seconda metà del 2025, mentre i moduli ottici da 800G hanno registrato un aumento significativo dei volumi, un numero crescente di clienti ha iniziato a implementare prodotti da 1.6T. Si prevede che le spedizioni di moduli ottici da 1.6T registreranno una crescita significativa dei volumi nel 2026. Eoptolink:I prodotti dell'azienda sono destinati principalmente a data center, cluster di calcolo per l'intelligenza artificiale, reti di telecomunicazioni 5G/6G e altri settori. Nell'ambito della tecnologia dei moduli ottici, l'azienda offre moduli ottici plug-in tradizionali, azionamenti lineari (LPO), ottiche near-package (NPO) e ottiche co-packaged (CPO), oltre ad altre forme di interconnessione avanzate, e possiede tecnologie e competenze chiave come i motori ottici. Il suo sistema di prodotti include moduli ottici ad alta velocità da 400G, 800G e 1.6T basati su diverse soluzioni come VCSEL/EML, fotonica al silicio e niobato di litio a film sottile, nonché moduli ottici coerenti ZR/ZR+ da 400G/800G e moduli ottici da 800G/400G basati su soluzioni LPO. Grazie a tecnologie e prodotti all'avanguardia, l'azienda è entrata nelle catene di fornitura dei principali fornitori globali di cloud computing (come Amazon, Meta, ecc.) e di apparecchiature di comunicazione, affermandosi come uno dei principali fornitori nel settore delle comunicazioni ottiche. Accelink Technologies:L'azienda vanta capacità di integrazione verticale che coprono chip ottici, dispositivi, moduli e sottosistemi. Nel settore dei moduli ottici, i suoi prodotti coprono tutti gli scenari di trasmissione, dati e accesso. Nei primi tre trimestri del 2025 ha realizzato un fatturato operativo di 532 miliardi di yuan, che rappresenta un aumento su base annua di 58.65%Secondo le classifiche di mercato, nel 2024 Accelink Technologies si è classificata al 5° posto tra i produttori globali di moduli ottici e al 4° posto per quota di mercato dei moduli ottici per la comunicazione dati. Attualmente, l'azienda ha completato la produzione in serie di moduli ottici 800G e sta implementando attivamente tecnologie di nuova generazione come i moduli ottici in silicio 1.6T e CPO (ottica co-confezionata) per consolidare i suoi vantaggi di elevata crescita nel settore dei data center per l'intelligenza artificiale. V) Fibre e cavi ottici Principali aziende leader nel settore delle fibre e dei cavi ottici: YOFC, Hengtong Optic-Electric, ZTT, FiberHome, Yongding Shares La filiera produttiva delle fibre ottiche e dei cavi presenta una struttura piramidale. La fase a monte (preforma di fibra ottica) è caratterizzata dalle barriere tecniche più elevate, la fase intermedia (estrusione delle fibre/assemblaggio dei cavi) rappresenta il nucleo produttivo, mentre la fase a valle (servizi applicativi) comprende le principali aziende produttrici, tra cui YOFC, Hengtong Optic-Electric, ZTT, FiberHome, Yongding Shares, Tongding Interconnection, Tefa Information, Kingsignal, Huamai Technology, Shijia Photons, Orient Cable, ecc. YOFC:Azienda leader a livello globale nella fornitura di preforme in fibra ottica, fibre ottiche, cavi ottici e soluzioni complete. Produce e commercializza principalmente preforme in fibra ottica, fibre ottiche e cavi ottici di varie specifiche standard, ampiamente utilizzati nel settore delle telecomunicazioni, nonché diversi moduli ottici, fibre speciali, cavi ottici attivi, cavi sottomarini, cavi coassiali RF, accessori e altri prodotti personalizzati in base alle esigenze del cliente. Hengtong Optic-Electric:Forte competitività di mercato nell'applicazione di prodotti in fibra speciali come fibra a bassissima perdita, fibra laser, fibra multimodale e fibra marina. A livello globale, solo pochi produttori possiedono diritti di proprietà intellettuale indipendenti per la produzione di preforme in fibra ottica. La preforma in fibra ottica verde di nuova generazione sviluppata dalla sua controllata Hengtong Photoconduction ha superato efficacemente molteplici colli di bottiglia tecnici chiave, colmando le lacune a livello nazionale, guidando la direzione della tecnologia delle preforme in fibra ottica in Cina e promuovendo la trasformazione e l'ammodernamento ecologico e sostenibile del settore. ZTT:L'azienda fornisce servizi infrastrutturali quali cavi, componenti, dispositivi e antenne per la costruzione di reti in diverse dimensioni: cloud, condutture e terminali. I prodotti includono varie preforme, fibre ottiche, cavi ottici, ODN, antenne e tipi di cavi RF, terminali attivi, ricetrasmettitori ottici, data center, materie prime ad alte prestazioni e altri prodotti, oltre a servizi di consulenza ingegneristica, progettazione, costruzione e integrazione. (VI) Apparecchiature principali - Commutatore di circuito ottico (OCS) L'OCS (Optical Circuit Switch) è un dispositivo fondamentale che instrada i segnali esclusivamente tramite segnali ottici. Non necessita di convertire i segnali ottici in segnali elettrici e poi riconvertirli; può far sì che i segnali ottici trovino direttamente il percorso corretto. Il suo principio di funzionamento è molto simile alla regolazione di un sistema di specchi paralleli: quando uno specchio ruota di un certo angolo, la luce riflessa si sposta di conseguenza, controllando con precisione la direzione del segnale ottico. Questa tecnologia risolve i problemi di ritardo e di elevato consumo energetico causati dalla conversione del segnale. La sua efficienza teorica è 1000 volte superiore a quella dei tradizionali interruttori elettrici, mentre il consumo energetico è solo un decimo. È particolarmente indicato per i data center di grandi dimensioni, caratterizzati da elevati costi energetici, ed è diventato la scelta preferita per le reti dei data center di nuova generazione. Attualmente, le principali aziende nazionali produttrici di macchine complete e di sistemi di integrazione OCS sono le seguenti: IV. Prospettive per il settore delle comunicazioni ottiche Sintesi dei cinque principali anelli della catena industriale delle comunicazioni ottiche Il settore delle comunicazioni ottiche si trova in un momento storico cruciale, segnato dall'esplosione della potenza di calcolo dell'intelligenza artificiale e dall'aggiornamento delle infrastrutture digitali. Sta evolvendo radicalmente da un tradizionale "canale di comunicazione" al "sistema nervoso" dell'era della potenza di calcolo dell'IA. I prossimi cinque anni (2026-2030) rappresenteranno un "periodo d'oro per lo sviluppo" del settore. Questo settore presenterà quattro tendenze principali: "esplosione della domanda, iterazione tecnologica, ricostruzione del modello e sostituzione con prodotti nazionali". Allo stesso tempo, emerge anche la contraddizione strutturale della carenza di materie prime a monte. Nell'agosto 2026, il Ministero dell'Industria e dell'Informatica ha pubblicato il "14° Piano quinquennale per lo sviluppo del settore dell'informazione e della comunicazione", proponendo di rafforzare la ricerca e lo sviluppo di tecnologie per la trasmissione ottica ad altissima velocità e grande capacità, l'accesso ottico e le comunicazioni ottiche tramite cavi sottomarini, accelerare la ricerca e lo sviluppo e l'applicazione di nuove tecnologie in fibra, come la fibra a nucleo cavo, e condurre ricerche su tecnologie applicative integrate nell'industria, come le comunicazioni ottiche per il settore automobilistico e le reti ottiche per il controllo industriale. Promuovere la ricerca e lo sviluppo di apparecchiature per la comunicazione ottica ad alta capacità e larghezza di banda, concentrandosi sulla realizzazione di sistemi di trasmissione ottica da 1.6 Tb/s, sistemi di accesso ottico 200G-PON, cavi in ​​fibra ottica a nucleo cavo e altri prodotti di trasporto interamente ottici ad altissima capacità, e accelerare la ricerca e lo sviluppo di apparecchiature per la comunicazione ottica inter-satellite e satellite-terra ad alta velocità da 100G e superiori. Il Ministero dell'Industria e dell'Informatica ha emesso il 14° Piano quinquennale per lo sviluppo dell'industria dell'informazione e della comunicazione. (I) Esplosione della domanda: potenza di calcolo dell'IA + domanda di larghezza di banda di rete La domanda di potenza di calcolo per l'IA diventa il motore principale: la crescita esponenziale dei modelli di IA su larga scala sta guidando la crescita esponenziale dei cluster GPU e dei data center su scala ultra-large (IDC). I moduli ottici per l'IA (come 800G e 1.6T) sono diventati la principale forza trainante della domanda. Si prevede che il mercato delle comunicazioni ottiche per l'IA manterrà un tasso di crescita annuo composto superiore al 40% e supererà i 90 miliardi di dollari entro il 2030. I componenti chiave a monte scarseggiano: l'offerta e la domanda non coincidono per componenti fondamentali come i chip ottici e i substrati di fosfuro di indio. Il divario globale tra domanda e offerta di chip ottici EML necessari per i moduli ottici supera il 30%. Cicli di espansione lunghi: la tecnologia delle preforme in fibra ottica presenta barriere elevate e il ciclo di espansione può durare dai 18 ai 24 mesi. È difficile invertire la tendenza alla carenza di offerta a breve termine. La domanda di larghezza di banda di rete è in crescita: l'economia digitale e l'intelligenza artificiale stanno alimentando un'impennata del traffico dati globale, creando una domanda sempre maggiore di larghezza di banda di rete. Il mercato delle apparecchiature di trasmissione ottica crescerà costantemente. Secondo i dati di Omdia, le dimensioni del mercato globale nel 2024 erano pari a 16.7 miliardi di dollari e si prevede che crescerà del 4.2% all'anno dal 2024 al 2029, raggiungendo i 20.5 miliardi di dollari entro il 2029. Entro il 2029 il mercato globale delle apparecchiature per la trasmissione ottica raggiungerà i 20.5 miliardi di dollari. (II) Iterazione tecnologica: CPO + Integrazione della fotonica al silicio + Comunicazione ottica automobilistica + Tecnologia della fibra a nucleo cavo Iterazione continua della velocità di trasmissione: i moduli ottici stanno accelerando da 800G a 1.6T e 3.2T. La tecnologia CPO (ottica co-confezionata) è entrata nella fase di produzione di massa su larga scala nell'agosto 2026. Svolta nell'integrazione della fotonica al silicio: la tecnologia di integrazione della fotonica al silicio è diventata la chiave per superare il collo di bottiglia prestazionale dei tradizionali chip ottici. Si prevede che la prima linea di produzione di massa di chip fotonici al silicio da 8 pollici in Cina sarà completata entro il 2026. Scenari emergenti in atto: la comunicazione ottica nel settore automobilistico è in crescita grazie allo sviluppo della guida autonoma di livello 3. Si prevede che il mercato globale delle reti in fibra ottica per autoveicoli raggiungerà i 3.13 miliardi di dollari nel 2026. Posizionamento dei materiali di frontiera: i mezzi di trasmissione di nuova generazione, come la fibra a nucleo cavo, stanno gradualmente raggiungendo l'industrializzazione. La latenza è ridotta di quasi la metà rispetto alla fibra ottica tradizionale, rendendola un nuovo terreno di scontro per la competizione tecnologica. (III) Ricostruzione del modello Differenziazione tra domanda di data center e di telecomunicazioni: il tasso di crescita del mercato dei data center (interconnessione intra-data center e interconnessione inter-data center) supera di gran lunga quello del mercato delle telecomunicazioni (reti di trasporto 5G/6G e aggiornamenti delle reti fisse). La domanda di interconnessione ottica nei data center sta crescendo esponenzialmente e l'utilizzo della fibra per rack è in forte aumento. Il settore sta passando da una situazione di "eccesso di offerta" a una di "carenza di fibra". Volume e prezzo delle fibre aumentano di pari passo: nel 2026, il divario globale tra domanda e offerta di fibre si attesterà intorno al 16.4%. I prezzi delle fibre speciali di alta gamma sono aumentati vertiginosamente e il settore è entrato in una fase di mercato in cui la domanda è elevata e i prodotti scarseggiano. Espansione del mercato: nel 2026, si prevede che il mercato globale dei moduli ottici raggiungerà i 201.6 miliardi di yuan, mentre il mercato cinese dei moduli ottici raggiungerà i 56.4 miliardi di yuan. Gli scenari applicativi continuano ad ampliarsi: i confini del settore si stanno estendendo a campi emergenti come Internet via satellite (satelliti in orbita bassa), la comunicazione quantistica e l'integrazione di rilevamento, comunicazione e calcolo, aprendo nuovi orizzonti per la comunicazione ottica. (IV) Sostituzione interna Settore delle preforme per fibre ottiche: aziende leader come Hengtong Optic-Electric e YOFC continuano ad espandere la produzione. Anche l'operatore transfrontaliero Han's Laser è entrato nel settore delle fibre a nucleo cavo con un investimento di 2.52 miliardi di yuan. Settore dei chip e dei moduli ottici: Source Photonics, una filiale di Dongshan Precision, sta investendo 8.1 miliardi di yuan per espandere la capacità produttiva di chip e moduli ottici. Shijia Photons prevede di raccogliere 2.8 miliardi di yuan tramite un collocamento privato per lo sviluppo di chip ottici ad alta velocità. Settore dei materiali a monte: Xiandao Technology Group sta investendo 12 miliardi di yuan per costruire una base di industrializzazione per substrati di fosfuro di indio. Il tasso di sostituzione nazionale necessita di miglioramenti: i chip ottici a 10G e inferiori hanno raggiunto la sostituzione nazionale, ma il tasso di sostituzione nazionale per i chip ottici attivi ad alta velocità a 25G e superiori è ancora relativamente basso. In sintesi, le prospettive future della comunicazione ottica sono ampie, con un mercato da mille miliardi di yuan in grado di penetrare ogni aspetto dello sviluppo, dall'intelligenza artificiale ai dati, dall'industria alla sanità e altro ancora. Scenari applicativi come data center, reti di telecomunicazione, interconnessione di data center, internet industriale, guida autonoma, comunicazione quantistica, reti intelligenti, comunicazioni satellitari, sensori a fibra ottica e settore aerospaziale si basano tutti sulla comunicazione ottica per ottenere una trasmissione dati veloce e stabile e sono i motori della crescita della domanda. Una stima approssimativa è la seguente: dichiarazione: Le immagini e i materiali sopra riportati provengono in parte da internet e sono utilizzati esclusivamente per promuovere lo scambio e lo sviluppo del settore, non a fini commerciali. In caso di violazione del copyright, vi preghiamo di contattarci.

Kinghelm Il direttore generale Song Shiqiang alla fiera dell'elettronica di Shanghai e Monaco 2026, stand W5.317. Nel 2026, Kinghelm (www.kinghelm.net) è entrata ufficialmente nel settore delle comunicazioni ottiche. Il direttore generale, il signor Song Shiqiang, ha sottolineato: “Le comunicazioni ottiche coprono l'intera catena industriale dei chip ottici, dei dispositivi ottici, dei moduli ottici, delle fibre e dei cavi ottici e delle apparecchiature di sistema. Rappresentano un percorso fondamentale e fortemente orientato alla domanda per progetti importanti come i data center 5G/6G e il progetto East Data West Computing. La duplice spinta dell'iterazione tecnologica e della domanda di mercato è molto pronunciata, poiché la sua domanda principale si è rapidamente spostata dalla tradizionale costruzione di reti pubbliche degli operatori a scenari emergenti come l'interconnessione dei data center per l'IA, le reti ottiche private industriali e l'interconnessione ottica automobilistica, ed è profondamente legata a nuove esigenze come le reti di potenza di calcolo e i modelli di grandi dimensioni per l'IA. Le tecnologie di packaging avanzato e di integrazione della fotonica al silicio sono diventate direzioni di svolta fondamentali. Nel 2026, la Cina ha indicato i chip optoelettronici di fascia alta, l'ottica co-confezionata CPO, la commutazione completamente ottica e altre tecnologie chiave come direzioni di ricerca fondamentali. Esiste un ampio margine per la sostituzione nazionale nelle comunicazioni ottiche. Kinghelm (www.kinghelm.com.cnIn qualità di produttore di tecnologie originali e importante attore nel processo di "sostituzione nazionale", entrerà nel settore delle comunicazioni ottiche per aprire un nuovo percorso di sviluppo, puntando al "cuore" della filiera industriale delle comunicazioni ottiche. Si tratta dell'anello critico fondamentale della sostituzione nazionale, che comprende chip trasmettitori/ricevitori e chip laser ad alta velocità basati su fosfuro di indio. Kinghelm L'ingegnere capo, il signor Qin Xianghong, sta lavorando In vista di questo, Kinghelm (www.kinghelm.netL'ingegnere capo Qin Xianghong, combinando anni di profonda esperienza nella ricerca industriale e basandosi sui risultati di ricerca di predecessori e colleghi, ha seguito le cinque linee principali della catena industriale delle comunicazioni ottiche – chip ottici, dispositivi ottici, moduli ottici, fibre e cavi ottici e apparecchiature di trasmissione – e ha riassunto e compilato "Una sintesi completa della catena industriale a monte e a valle delle comunicazioni ottiche e un'analisi dei produttori nazionali ed esteri". Il documento si articola in quattro punti: 1. Panoramica delle comunicazioni ottiche – principi di base; 2. Catena industriale delle comunicazioni ottiche – analisi delle catene industriali a monte, intermedie e a valle; 3. Aziende chiave nella catena industriale delle comunicazioni ottiche in Cina; 4. Prospettive per il settore delle comunicazioni ottiche. Questa iniziativa mira a promuovere la comunicazione delle informazioni, la condivisione delle risorse e la co-costruzione della conoscenza lungo le fasi a monte, intermedie e a valle della catena industriale delle comunicazioni ottiche, realizzando l'ottimizzazione, l'integrazione e l'innovazione collaborativa della catena industriale e, di conseguenza, rafforzando il potere di dialogo industriale globale delle imprese cinesi. Kinghelm "Sintesi completa della catena di fornitura a monte e a valle del settore delle comunicazioni ottiche e analisi dei produttori nazionali ed esteri" I. Panoramica sulla comunicazione ottica – Principi di base (I) Panoramica sulla comunicazione ottica La comunicazione ottica utilizza essenzialmente la "luce" come vettore di informazione, e la fibra ottica ne costituisce l'autostrada ad alta velocità. Il suo principio fondamentale si basa sulla conversione reciproca tra segnali elettrici e ottici per realizzare la trasmissione delle informazioni. Il processo di trasmissione è molto chiaro: inizialmente le informazioni esistono sotto forma di segnali elettrici, come merci imballate; il chip laser all'estremità trasmittente è la "stazione di conversione", che converte i segnali elettrici in segnali ottici, proprio come caricare merci su un treno ottico e trasmetterle lungo l'autostrada in fibra ottica; una volta raggiunta l'estremità ricevente, il chip rivelatore riconverte i segnali ottici in segnali elettrici, come disimballare la merce in modo che il ricevitore riceva le informazioni complete. Il flusso di informazioni si articola in tre fasi: generazione dei segnali ottici, pianificazione della trasmissione e identificazione. Ciascun componente chiave svolge un ruolo specifico: l'unità ricetrasmittente ottica è il nucleo centrale, responsabile della generazione, regolazione e rilevamento dei segnali ottici; gli splitter ottici fungono da segnali stradali; i generatori automatici di forme d'onda (AWG), gli amplificatori di forme d'onda ottiche (VOA) e gli switch ottici sono i centralinisti; infine, gli amplificatori ottici sono i potenziatori di energia, garantendo insieme una trasmissione fluida. Principi fondamentali della comunicazione ottica (II) Processo completo di comunicazione ottica L'intero processo di comunicazione ottica è in realtà come una vera e propria "linea di produzione", che procede dall'inizio alla fine nell'ordine "chip ottico → componente ottico → modulo ottico → apparecchiatura di comunicazione ottica → mercato dei terminali". La parte a monte della catena è costituita principalmente da chip ottici (chip per la comunicazione ottica), componenti ottici (componenti per la comunicazione ottica) e moduli ottici (moduli ricetrasmettitori ottici) come anelli centrali. Tra questi, i chip ottici rappresentano il "componente centrale" dell'intero processo, situati all'inizio della catena, e sono anche la chiave per il funzionamento dei componenti e dei moduli ottici. Innanzitutto, i chip ottici e una serie di componenti vengono assemblati in componenti ottici, che vengono poi ulteriormente confezionati in moduli ottici. Successivamente, i moduli ottici vengono installati nelle apparecchiature di comunicazione ottica intermedie e, infine, questi dispositivi trovano applicazione nei mercati delle telecomunicazioni, delle comunicazioni dati e in alcuni mercati emergenti. Processo completo di comunicazione ottica (III) L'industria cinese delle comunicazioni ottiche La comunicazione ottica è un metodo di comunicazione che utilizza le onde luminose come mezzo di trasmissione. Questo settore riveste un ruolo importante nell'attuazione da parte della Cina della strategia di sviluppo basata sull'innovazione e rappresenta una direzione di sviluppo fondamentale nella trasformazione della Cina in una potenza manifatturiera e in una potenza scientifica e tecnologica. Il settore delle comunicazioni ottiche comprende molteplici anelli della catena. Il potere contrattuale è maggiormente concentrato alle estremità a monte e a valle. I produttori di chip a monte e i clienti a valle sono relativamente forti, mentre il livello di controllo dei costi dei produttori di moduli ottici a metà catena determina la loro redditività complessiva. Secondo la classifica globale dei dieci migliori produttori di moduli ottici stilata da LightCounting, i produttori cinesi occupano sette posizioni, tra cui Innolight e Coherent a pari merito al primo posto, HiSilicon al quarto, Accelink al quinto, Hisense Broadband al sesto, Eoptolink al settimo, HGTECH all'ottavo e Source Photonics al decimo. II. Catena industriale delle comunicazioni ottiche – Analisi delle fasi a monte, intermedia e a valle della filiera. (I) Panoramica della catena industriale delle comunicazioni ottiche Le fasi a monte, intermedie e a valle della catena di fornitura dell'industria delle comunicazioni ottiche. Nella catena di fornitura dell'industria delle comunicazioni ottiche, suddivisa in fase a monte, intermedia e a valle, la fase a monte comprende principalmente i componenti principali, tra cui chip ottici, componenti ottici e chip elettronici; la fase intermedia include dispositivi ottici, moduli ottici, fibre ottiche e cavi; la fase a valle è suddivisa, in base allo scenario applicativo, nel mercato delle telecomunicazioni e nel mercato delle comunicazioni dati. Grazie al progresso tecnologico e alla riduzione dei costi, il campo di applicazione dei prodotti per la comunicazione ottica continua ad espandersi e la domanda di mercato continua ad aumentare: I chip ottici sono materiali semiconduttori composti III-V che realizzano la conversione del segnale fotoelettrico; I componenti ottici includono principalmente manicotti/ferrule in ceramica, componenti di interfaccia per ricetrasmettitori ottici, ecc. Attualmente, la Cina è il più grande produttore mondiale di componenti ottici e la concorrenza sul mercato è agguerrita; I chip ottici e i componenti ottici sono elementi chiave nella produzione di dispositivi ottici: vari componenti ottici vengono elaborati e assemblati per ottenere dispositivi ottici, e più dispositivi ottici vengono confezionati per formare moduli ottici; I dispositivi ottici sono vari dispositivi funzionali realizzati utilizzando l'effetto di conversione elettronica e rappresentano componenti chiave e fondamentali della tecnologia optoelettronica; Un modulo ottico è un dispositivo ottico utilizzato per la trasmissione di dati ad alta velocità. La sua funzione è quella di realizzare la conversione reciproca tra segnali ottici e segnali elettrici, consentendo così la trasmissione dei dati nelle reti di comunicazione. (II) Nucleo a monte della comunicazione ottica: chip ottici Nucleo a monte della comunicazione ottica: i chip ottici Nella fase iniziale dell'intera catena di fornitura dell'industria delle comunicazioni ottiche, l'anello più importante è rappresentato dai chip ottici. I chip ottici sono i componenti fondamentali per la conversione reciproca tra segnali ottici e segnali elettrici, equivalenti al "motore" della trasmissione delle informazioni. Le loro prestazioni determinano direttamente la velocità di trasmissione del sistema di comunicazione ottica. Dopo l'integrazione e l'incapsulamento dei chip ottici con una serie di componenti di supporto, si ottengono i moduli ottici con le loro funzionalità pratiche. I chip ottici sono i "componenti centrali" della filiera delle comunicazioni ottiche e la chiave per il corretto funzionamento dei componenti e dei moduli ottici. Che si tratti di banda larga in fibra ottica utilizzata nelle abitazioni, di reti 4G/5G su cui si basano i telefoni cellulari o di data center che archiviano enormi quantità di dati, i chip ottici sono fondamentali. Influenzano direttamente la velocità di trasmissione delle informazioni in queste reti e la loro stabilità e affidabilità. Vengono classificati secondo diversi standard, come segue: Classificazione dei chip ottici Il mercato globale dei chip ottici è in costante crescita, diventando il "motore di crescita" del settore delle comunicazioni ottiche. Il traffico dati globale è in forte aumento e tutti i settori necessitano di una maggiore larghezza di banda, il che ha alimentato lo sviluppo di moduli ottici ad alta velocità e dei relativi chip. Tra questi, i chip ottici ad alta velocità superiori a 40G sono molto più veloci delle versioni a bassa e media velocità. Dal 2019 al 2025, la percentuale di chip ottici ad alta velocità superiori a 25G utilizzati nei data center e nel settore delle telecomunicazioni ha continuato ad aumentare. Si prevede che i moduli ottici a 1.6T e persino a velocità superiori diventeranno la tendenza principale per le connessioni all'interno dei data center, al fine di soddisfare i futuri requisiti delle GPU in termini di maggiore larghezza di banda e potenza di calcolo. Attualmente, il processo di commercializzazione in serie dei moduli ottici a 1.6T sta accelerando. Questa tendenza impone requisiti più elevati ai chip ottici: diversi chip, tra cui sorgenti luminose PAM4 EML e CW a 200G, diventeranno soluzioni di chip ottici nei moduli ottici a 1.6T. Si prevede che il mercato globale dei chip ottici supererà i 20 miliardi di dollari nel 2026. Si prevede che il mercato globale dei chip ottici supererà i 20 miliardi di dollari nel 2026, con i data center che contribuiranno per oltre il 60% all'incremento. Per i cluster di intelligenza artificiale, rappresentati dalla serie NVIDIA DGX, il rapporto tra moduli ottici e chip è aumentato da 1:4 a oltre 1:8. I moduli ottici 800G hanno iniziato la produzione su larga scala nel 2024 e sono iniziate le consegne in lotti della serie 1.6T. Si prevede che Amazon, Google, Microsoft e altre aziende di cloud computing guideranno lo sviluppo di nuove applicazioni di intelligenza artificiale, che richiederanno importanti aggiornamenti ai loro cluster di IA, i quali necessitano di un elevato numero di connessioni ottiche. (III) La parte centrale della comunicazione ottica: moduli ottici + fibre e cavi ottici Comunicazione ottica a metà percorso: moduli ottici, fibre ottiche e cavi Il cuore della comunicazione ottica è rappresentato dal "vettore di integrazione e trasmissione". Il suo scopo principale è connettere i componenti a monte con gli scenari a valle e realizzare l'implementazione della "conversione-trasmissione-rete" del segnale ottico. I moduli ottici costituiscono l'interfaccia principale per la conversione fotoelettrica (inclusi i tipi ad alta velocità e per telecomunicazioni); le fibre e i cavi ottici sono il vettore di trasmissione dei segnali ottici; le apparecchiature di comunicazione ottica sono apparecchiature di rete a livello di sistema, che includono principalmente apparecchiature di base come gli switch. Attualmente, il mercato nazionale delle infrastrutture di calcolo a supporto del calcolo dei dati e dell'intelligenza artificiale è cresciuto da 339.7 miliardi di RMB nel 2020 a 614.4 miliardi di RMB nel 2024. In questo mercato, le risorse di calcolo si classificano al primo posto, con un valore di 385.8 miliardi di RMB nel 2024, pari a circa il 63%; le risorse di rete si classificano al secondo posto, con un valore di 151.6 miliardi di RMB nel 2024, pari a circa il 25%. Le risorse di rete comprendono principalmente prodotti come switch e moduli ottici: il valore degli switch è cresciuto da 31.5 miliardi di RMB nel 2020 a 44.7 miliardi di RMB nel 2024 e si prevede che raggiungerà i 66.9 miliardi di RMB nel 2029; si prevede che le risorse di comunicazione, come i moduli ottici, raggiungeranno in seguito un valore di 97.8 miliardi di RMB. 1.Moduli ottici Definizione di modulo ottico Un modulo ottico funge da "traduttore dedicato" tra segnali elettrici e segnali ottici: le informazioni contenute nei computer e nei telefoni cellulari sono costituite interamente da segnali elettrici, che non possono percorrere lunghe distanze ad alta velocità attraverso le fibre ottiche. Il modulo ottico converte innanzitutto i segnali elettrici in segnali ottici, permettendo alle informazioni di "volare" lungo la fibra ottica fino a destinazione; una volta giunte a destinazione, il modulo ottico riconverte i segnali ottici in segnali elettrici, in modo che l'apparecchiatura possa leggere le informazioni. Schema di struttura del modulo ottico Un modulo ottico è composto principalmente da componenti ottici di trasmissione/ricezione (TOSA, ROSA), un circuito stampato con chip elettronici, un involucro e interfacce. In termini di costo, i dispositivi ottici (inclusi i chip ottici) rappresentano oltre il 70% e costituiscono il cuore della conversione fotoelettrica; i materiali ausiliari come l'involucro, il PCB e i chip di controllo (chip elettronici) rappresentano circa il 30% e sono responsabili dell'incapsulamento fisico e dell'adattamento del segnale. Insieme, questi elementi costituiscono la base hardware del modulo ottico. Struttura dei costi del modulo ottico I moduli ottici ad alta velocità devono basarsi su chip ottici di fascia alta come "elemento centrale di potenza". Modelli di grandi dimensioni come ChatGPT competono per la potenza di calcolo, i server AI necessitano di installare più GPU e i moduli ottici devono essere aggiornati a 800G o superiori per essere sufficienti. I cluster TPU di Google si affidano a reti interamente ottiche per trasmettere dati e la domanda di moduli ottici 800G/1.6T è in costante aumento. Inoltre, a parità di potenza di calcolo, le TPU richiedono molti più moduli ottici rispetto alle GPU e hanno anche requisiti più elevati in termini di densità di trasmissione ottica. Proporzione del costo del modulo ottico/chip ottico Nei costi dei moduli ottici, i dispositivi ottici rappresentano il 73%, tra cui i chip ottici rivestono un ruolo chiave: maggiore è la velocità del modulo ottico, maggiore è la percentuale di costo dei chip ottici, che può raggiungere il 30%-70%. Attualmente, i chip ottici di produzione nazionale stanno gradualmente guadagnando terreno nel mercato di fascia alta e il ritmo di sostituzione sta accelerando, consentendo ai produttori nazionali di ottenere maggiori profitti. In parole semplici, il livello dei chip ottici determina la qualità dei moduli ottici: maggiore è la velocità del modulo, maggiore è il valore del chip. Dimensioni del mercato globale dei moduli ottici nel periodo 2020-2029 Il mercato globale dei moduli ottici è cresciuto costantemente per molti anni, trainato principalmente da applicazioni che richiedono la trasmissione di dati ad alta velocità, come l'intelligenza artificiale, il cloud computing e il 5G: i server di IA devono supportare il funzionamento di grandi modelli e i moduli ottici ne sono i componenti chiave. Dal 2020 al 2024, il valore del mercato globale dei moduli ottici è aumentato da 11.2 miliardi di dollari a 17.8 miliardi di dollari, con un tasso di crescita annuo del 12.2%, e si prevede che raggiungerà i 41.5 miliardi di dollari nel 2029, con un incremento annuo del 18.5%. Tra questi, l'800G, in quanto modello di punta di fascia alta dei moduli ottici ad alta velocità, ha registrato un tasso di crescita annuo del 188.1% dal 2020 al 2024; il modulo ottico di nuova generazione 1.6T, spinto dalla domanda di maggiore larghezza di banda e minore consumo energetico, dovrebbe registrare un tasso di crescita annuo del 180% dal 2024 al 2029 e darà inizio a una crescita esponenziale. Si prevede che il mercato globale dei moduli ottici supererà i 37 miliardi di dollari nel 2029. Secondo le previsioni di LightCounting, il mercato globale dei moduli ottici continuerà a espandersi a un tasso di crescita annuo composto (CAGR) del 22% dal 2024 al 2029, e si prevede che le dimensioni del mercato supereranno i 37 miliardi di dollari nel 2029. La crescita è trainata principalmente dalla forte domanda di transceiver ottici Ethernet da parte dei cluster di intelligenza artificiale e dai continui aggiornamenti delle reti DWDM da parte dei fornitori di servizi cloud. I produttori cinesi occupano una posizione dominante nel mercato globale dei moduli ottici Ethernet. I produttori cinesi occupano una posizione dominante nel mercato globale dei moduli ottici Ethernet. Nel 2021, i produttori cinesi di componenti e moduli ottici hanno raggiunto un traguardo storico: per la prima volta, il fatturato dei primi dieci fornitori nazionali ha superato quello dei concorrenti occidentali. Dal 2022 al 2023, il divario di vendite tra i produttori nazionali di moduli ottici e quelli stranieri ha continuato ad ampliarsi, evidenziando la competitività dei fornitori cinesi sul mercato globale. Il 2025 è considerato il primo anno di utilizzo commerciale dei moduli ottici 1.6T. I produttori cinesi occupano una posizione dominante, con spedizioni nella prima metà del 2025 pari al 45% del totale globale e una percentuale di prodotti di fascia alta superiore al 90%. Il 7 settembre 2026, Goldman Sachs ha pubblicato un rapporto approfondito sul settore globale dei moduli ottici. Il settore sta espandendo rapidamente la propria capacità produttiva. Alcune analisi prevedono che la capacità produttiva globale di moduli ottici da 1.6T potrebbe superare i 30 milioni di unità nel 2026. Il 7 settembre 2026, Goldman Sachs ha pubblicato un report approfondito sul settore globale dei moduli ottici. Basandosi sulla crescita della spesa per le infrastrutture di intelligenza artificiale, sull'aggiornamento della struttura dei prodotti verso la trasmissione ad alta velocità e sulla crescente adozione dell'interconnessione ottica, ha rivisto al rialzo le previsioni per le spedizioni globali di moduli ottici dal 2026 al 2028 rispettivamente del 21%, 31% e 31%, e ha aumentato le previsioni per le spedizioni di moduli da 1.6T e superiori rispettivamente del 29%, 61% e 50%. Goldman Sachs prevede che le dimensioni del mercato globale dei moduli ottici raggiungeranno i 68 miliardi di dollari, 131 miliardi di dollari e 148 miliardi di dollari dal 2026 al 2028, con un aumento rispettivamente del 33%, 81% e 115% rispetto alle previsioni precedenti. Tra questi, il mercato per le tecnologie 800G e superiori presenta un CAGR del 69%, raggiungendo rispettivamente 45 miliardi di dollari, 108 miliardi di dollari e 130 miliardi di dollari. 2. Fibre e cavi ottici La fibra ottica è una fibra sottile realizzata in vetro o plastica. Il suo nucleo è costituito da un nucleo di quarzo ad alta purezza che trasmette i segnali ottici e da un rivestimento a basso indice di rifrazione che garantisce la riflessione totale, con un rivestimento esterno in resina per aumentarne la durezza. Un cavo ottico è un cavo finito, realizzato raggruppando più fibre ottiche e combinandole con strutture protettive come fili di acciaio di rinforzo e guaine. Può proteggere le fibre ottiche e adattarsi a diversi scenari. La preforma in fibra ottica, che rappresenta il 70% dei costi del cavo ottico, è per lo più prodotta dagli stessi produttori. La Cina è il "primo produttore e utilizzatore" al mondo di fibre e cavi ottici. Il continuo sviluppo delle infrastrutture di comunicazione nazionali ha determinato una crescita costante della lunghezza dei cavi ottici. Nella prima metà del 2025, la lunghezza totale dei cavi ottici a livello nazionale aveva raggiunto i 73.77 milioni di chilometri (equivalenti a quasi 1,845 volte la circonferenza terrestre), con un aumento del 9.9% rispetto all'anno precedente. Di questi, i cavi ottici per le reti di accesso rappresentavano quasi il 60%, i cavi ottici per i ripetitori di rete locale il 38.5% e i cavi ottici a lunga distanza solo l'1.6%. Lunghezza della linea di cavi in ​​fibra ottica e suo tasso di crescita In risposta al calo della domanda sul mercato interno, le imprese cinesi produttrici di cavi in ​​fibra ottica hanno rafforzato la loro presenza all'estero in un contesto geopolitico complesso: dal 2019 al 2022, il volume delle esportazioni cinesi di cavi in ​​fibra ottica è aumentato da 255,500 tonnellate a 408,800 tonnellate (un incremento del 60%), e il valore delle esportazioni è cresciuto del 41%, raggiungendo il picco nel 2022. Volume e valore delle esportazioni di preforme, fibre ottiche e cavi ottici in Cina nel periodo 2019-2024. Nel 2024, il mercato globale delle fibre e dei cavi ottici risultava relativamente concentrato. Le prime 10 aziende appartenevano a 5 paesi, tra cui Stati Uniti, Cina e Giappone, e insieme detenevano il 92% della quota di mercato: Corning si è classificata al primo posto con il 19%. Quattro aziende cinesi, tra cui YOFC e ZTT, sono entrate nella top ten. Tra queste, YOFC (13%), ZTT (11.3%) e Hengtong Optic-Electric (11.2%) si sono classificate rispettivamente dal secondo al quarto posto, mentre FiberHome Telecommunication (9.8%) si è classificata al sesto. Scenario competitivo globale del settore delle fibre ottiche e dei cavi nel 2024: quattro aziende cinesi, tra cui YOFC, entrano nella top ten. (IV) A valle della comunicazione ottica: scenari applicativi per apparecchiature e terminali di comunicazione ottica. A valle della catena industriale: scenari applicativi per apparecchiature e terminali di comunicazione ottica. Le apparecchiature per la comunicazione ottica sono dispositivi che trasmettono informazioni utilizzando onde luminose e si basano principalmente su tre componenti: invio, trasmissione e ricezione del segnale. In base al campo di applicazione, si distinguono in apparecchiature di trasmissione e apparecchiature per la comunicazione dati: le apparecchiature di trasmissione includono le apparecchiature di rete di trasmissione e le apparecchiature di rete di accesso. Le apparecchiature di trasmissione più comuni includono ricetrasmettitori ottici, ricetrasmettitori a fibra ottica, ecc.; le apparecchiature di rete di accesso più comuni includono OLT, ONU e ODN, ecc.; le apparecchiature per la comunicazione dati includono principalmente router e switch. Classificazione comune delle apparecchiature di comunicazione ottica Kinghelm Qin Xianghong – “Riepilogo completo della catena di fornitura a monte e a valle del settore delle comunicazioni ottiche e analisi dei produttori nazionali ed esteri (Parte 2)” sarà presto disponibile. Restate sintonizzati! Nota: Alcune delle immagini e dei materiali sopra riportati provengono da Internet e sono utilizzati esclusivamente per promuovere lo scambio e lo sviluppo del settore, non per scopi commerciali. In caso di violazione del copyright, si prega di contattarci.

Slkor 1N4148W in offerta speciale, non esitate a contattarci per un preventivo. Notizie tecnologiche internazionali: Nel secondo trimestre del 2026, il fatturato complessivo delle prime 10 aziende fabless al mondo nella progettazione di circuiti integrati ha superato i 141.45 miliardi di dollari. NVIDIA ha mantenuto la prima posizione, mentre AMD ha superato Qualcomm, conquistando il terzo posto. Samsung Electronics sta accelerando lo sviluppo della tecnologia fotonica al silicio e prevede di completare i test interni dei wafer di circuiti integrati fotonici (PIC) al silicio entro la fine di quest'anno. L'azienda giapponese Fujitsu ha presentato la sua CPU di nuova generazione FUJITSU-MONAKA, che sarà in vendita a partire da novembre. ASML ha raggiunto un accordo di cooperazione con Samsung, Intel e altri partner per lo sviluppo congiunto di soluzioni di supporto per la nuova generazione di macchine per litografia a ultravioletti estremi ad alta apertura numerica (High-NA EUV). Le analisi di TrendForce indicano che le tendenze dei prezzi delle memorie flash NOR dovrebbero divergere nella seconda metà del 2026, con un aumento previsto dei prezzi dei prodotti ad alta capacità pari al 90-110%. Il data center per l'intelligenza artificiale di Ulsan, sviluppato congiuntamente da SK Group e Amazon, ha ampliato la sua capacità fino a quasi 900 megawatt, con un investimento stimato di 7 trilioni di won sudcoreani. Notizie sulla tecnologia nazionale: VOGT Electronics e AWA Biomedical hanno lanciato simultaneamente la serie AWA-HT di sistemi organo-su-chip interamente in vetro. Turing Quantum ha presentato il primo computer quantistico ottico di terza generazione al mondo, TuringQ Gen3. Song Shiqiang, direttore generale di Slkor, prevede di applicare la tecnologia AI all'agente AI dell'azienda "Power Boy" per migliorare completamente l'esperienza intelligente del sito web ufficiale (www.slkoric.com). Jia Yueting ha annunciato che Faraday Future (FF) rilascerà 9 corpi robotici il 19 settembre, che comprenderanno forme umanoidi, quadrupedi e con braccia su ruote. I dati IDC mostrano che, nel secondo trimestre, le spedizioni di server x86 di Lenovo si sono classificate al primo posto a livello globale per la prima volta, con un fatturato in crescita del 96% su base annua. Hua Hong Semiconductor prevede di acquisire una partecipazione del 97.4988% in Huali Microelectronics per 8.268 miliardi di yuan. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Nel pomeriggio del 13 settembre, i rappresentanti di spicco della Shared Procurement Alliance hanno visitato Slkor per uno scambio di esperienze. Notizie tecnologiche internazionali: Secondo alcune indiscrezioni, Anthropic starebbe pianificando di raccogliere fino a 100 miliardi di dollari tramite un'offerta pubblica iniziale (IPO), con una valutazione di circa 2 trilioni di dollari. Nel secondo trimestre del 2026, il fatturato globale dei fornitori di server ha raggiunto i 166.3 miliardi di dollari, con un aumento del 52.0% rispetto all'anno precedente e del 35.7% rispetto al trimestre precedente. Un team di ricerca cinese ha utilizzato la tecnologia di stampa a microtrasferimento per sviluppare un modulatore Mach-Zehnder a film sottile di tantalato di litio-nitruro di silicio ad alte prestazioni, con parametri rilevanti che raggiungono livelli internazionalmente avanzati. Si prevede che entro il 2028 la capacità globale totale di imballaggi avanzati aumenterà di circa il 50%. Nel pomeriggio del 13 settembre, i rappresentanti della Shared Procurement Alliance hanno visitato Slkor ( www.slkoric.com ) per uno scambio di conoscenze. Xiong Wenda, ingegnere FAE di Slkor, ha presentato l'azienda e i suoi prodotti. I partecipanti hanno avuto modo di conoscersi e di condividere "Tendenze e prospettive del mercato dei MOSFET". Le serie di prodotti più vendute di Slkor, in particolare i quattro modelli A7, 1N4148W, FR107 e M7, sono state offerte a prezzi speciali per un periodo limitato, riscuotendo unanimi consensi e raccomandazioni. Il volume annuale di token elaborati da OpenRouter è balzato da circa 10 trilioni a oltre 100 trilioni in un solo anno, con un picco giornaliero superiore a 1 trilione. Notizie sulla tecnologia nazionale: Di recente, gruppi di ricerca dell'Università di Tsinghua e dell'Università di Shanghai Jiao Tong hanno completato uno studio nel campo dell'informatica ottica applicata. L'articolo correlato, "Come la nanofotonica guida l'informatica ottica verso applicazioni pratiche", è stato pubblicato su Nature Nanotechnology. aigo (Patriot) ha lanciato la serie PL di custodie per iPhone: la PL10 "Piccola Frutta" con connettore diretto e la PL50 "Grande Frutta" con connettore magnetico. Shenzhen Nanfei Microelectronics Co., Ltd. ha proseguito con il processo di quotazione in borsa, mentre Shenzhen Hai Robotics Intelligent Technology Group Co., Ltd. ha ufficialmente depositato la documentazione presso la Borsa di Hong Kong. Sette aziende, tra cui Hygon, Cambricon, Moore Threads, MetaX, Biren Technology e Iluvatar CoreX, hanno registrato un fatturato complessivo di circa 21.46 miliardi di RMB nella prima metà del 2026, quasi il doppio rispetto allo stesso periodo dell'anno precedente. Secondo quanto riportato, gli ordini di chip per il calcolo ad alte prestazioni sul mercato interno sono in forte aumento, con tempi di consegna per alcuni prodotti già estesi a un anno; la domanda interna di processori ad alte prestazioni è superiore di oltre 10 volte all'offerta. La cerimonia di trasferimento della sede centrale di Gutewei, che comprendeva lavori di ampliamento e ammodernamento, si è tenuta nel Parco Industriale dell'Intelligenza Artificiale di Suzhou. Kinghelm Classificazione dei connettori FPC Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

1. Il fatturato delle apparecchiature per semiconduttori raggiunge la cifra record di 40.5 miliardi di dollari, grazie all'accelerazione dello sviluppo delle capacità nel settore dell'intelligenza artificiale. Data: September 7, 2026Sommario:Secondo il rapporto Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics di SEMI, nel secondo trimestre del 2026 il fatturato globale delle apparecchiature per semiconduttori è aumentato del 23% su base annua, raggiungendo i 40.53 miliardi di dollari. La cifra è inoltre in crescita dell'11% rispetto al trimestre precedente, segnando il secondo trimestre record consecutivo per il mercato delle apparecchiature. SEMI ha attribuito la crescita all'accelerazione della domanda di capacità produttiva necessaria a supportare i chip per l'intelligenza artificiale e allo sviluppo globale dell'infrastruttura di calcolo per l'IA, con un'espansione che si estende in Asia, Nord America ed Europa.Importanza:Segnali che l'espansione della capacità produttiva basata sull'intelligenza artificiale si sta diffondendo in diverse regioni e segmenti di apparecchiature, estendendo il ciclo di crescita della spesa in conto capitale per i semiconduttori fino alla seconda metà del 2026.Fonte:eeNews Europa 2. L'affidabilità dei connettori si conferma il principale criterio di specifica in un sondaggio condotto in Europa e Nord America. Data: September 7, 2026Sommario:Un'indagine indipendente commissionata dal produttore britannico di connettori Harwin ha mappato le modalità con cui gli ingegneri in Europa e Nord America specificano e acquistano i connettori. L'affidabilità è risultata il criterio di selezione più importante, prima delle prestazioni e della durata operativa, con oltre il 40% degli intervistati che prevede che i propri connettori funzioneranno per più di dieci anni e un ulteriore 33% per un periodo compreso tra cinque e dieci anni. Lo studio ha inoltre rilevato che la maggior parte dei requisiti per i connettori di alimentazione è inferiore a 30 A, con un secondo gruppo a 100 A e oltre, e che l'accesso a modelli, file e impronte scaricabili è diventato un fattore chiave nella scelta di un fornitore.Importanza:Conferma che, nei progetti industriali, di telecomunicazione e automobilistici, la scelta dei connettori è dettata dall'affidabilità a lungo termine piuttosto che dal prezzo, e che il supporto dell'ingegneria digitale è ormai parte integrante del processo decisionale di acquisto.Fonte:eeNews Europa 3. La crescita dei prezzi contrattuali delle memorie DRAM dovrebbe moderarsi, attestandosi tra il 13% e il 18% nel terzo trimestre. Data: September 7, 2026Sommario:TrendForce stima che l'aumento dei prezzi dei contratti DRAM abbia incrementato il fatturato del settore del 59.5% su base trimestrale, raggiungendo i 154.73 miliardi di dollari nel secondo trimestre, ma ora prevede che la crescita dei prezzi dei contratti DRAM convenzionali si modererà, attestandosi tra il 13% e il 18% nel terzo trimestre. Questo rallentamento riflette uno spostamento della domanda dai moduli RDIMM ad alta capacità verso prodotti a capacità inferiore, unitamente alla limitata capacità dei clienti di PC e smartphone di assorbire ulteriori aumenti. Le scorte dei fornitori rimangono a livelli storicamente bassi, pertanto si prevede che l'offerta di memorie rimarrà limitata.Importanza:Questo segna il punto in cui il prezzo delle memorie smette di essere un vantaggio incondizionato per i fornitori e inizia a mettere sotto pressione i produttori di dispositivi a valle, esercitando una pressione sui costi lungo le distinte base dei componenti elettronici.Fonte:Il registro 4. Samsung contribuirà a rafforzare la catena di fornitura di semiconduttori di OpenAI. Data: September 9, 2026Sommario:Secondo quanto dichiarato da Harrison Kim, direttore generale di OpenAI Korea, durante una conferenza stampa a Seul, OpenAI svilupperà i suoi acceleratori AI di nuova generazione con il supporto di Samsung Electronics. La collaborazione prevede la produzione e la ricerca congiunte su chip di nuova generazione e si estende alla fornitura di risorse di calcolo e memoria. OpenAI ha successivamente precisato che le dichiarazioni si riferivano alla sua collaborazione preesistente con Samsung, che include l'adozione interna da parte di Samsung di ChatGPT.Importanza:Il grafico mostra come gli sviluppatori di modelli di intelligenza artificiale stiano assicurando direttamente con i fornitori asiatici capacità di fonderia, memoria e confezionamento, rafforzando il legame tra la domanda di IA e le catene di approvvigionamento dei semiconduttori.Fonte:Il registro 5. Infineon e SolarEdge portano la protezione a stato solido ai data center AI a 800 V CC Data: September 10, 2026Sommario:Infineon Technologies e SolarEdge Technologies hanno esteso la loro collaborazione alla tecnologia degli interruttori a stato solido per la distribuzione di energia a 800 V CC nei data center per intelligenza artificiale e hyperscale. SolarEdge è a capo dello sviluppo dell'interruttore, mentre Infineon fornisce la sua tecnologia JFET al carburo di silicio CoolSiC per i dispositivi di protezione. Poiché la distribuzione in corrente continua non presenta un attraversamento naturale dello zero della corrente, l'interruzione meccanica è difficile; gli interruttori a stato solido possono invece isolare i guasti in pochi microsecondi, posizionandosi tra un trasformatore a stato solido e il rack di calcolo per creare un percorso di alimentazione in corrente continua nativo dalla rete di media tensione ai processori.Importanza:Questo segnale indica un cambiamento nell'architettura di alimentazione dei data center verso la corrente continua ad alta tensione, aprendo nuove applicazioni per i semiconduttori a banda proibita ampia, che vanno oltre la conversione di potenza e si estendono alla protezione e alla distribuzione.Fonte:eeNews Europa 6. I ricavi dei server raggiungono la cifra record di 166.3 miliardi di dollari, grazie all'espansione della domanda di intelligenza artificiale oltre i fornitori di servizi cloud su larga scala. Data: September 11, 2026Sommario:Secondo IDC, nel secondo trimestre il fatturato dei fornitori di server ha raggiunto il massimo storico di 166.3 miliardi di dollari, con un aumento del 52% su base annua, nonostante l'aumento dei costi della memoria e dei prezzi medi di vendita. Le spedizioni di unità sono cresciute del 15.4% grazie alla diffusione della spesa per infrastrutture AI, che si è spostata dai grandi fornitori di servizi cloud ai provider specializzati, dai programmi AI statali alle aziende che adottano carichi di lavoro di inferenza. I server con accelerazione GPU hanno rappresentato quasi il 53% del fatturato, con prezzi medi di vendita per questi sistemi in aumento di quasi il 44%, raggiungendo i 170,200 dollari.Importanza:Ciò dimostra che la domanda di server per l'intelligenza artificiale si sta estendendo ai budget aziendali e del settore pubblico, rendendo l'attuale ciclo di sviluppo dei data center meno dipendente da una manciata di acquirenti hyperscale.Fonte:Il registro At Kinghelm At KinghelmMonitoriamo attentamente le tendenze globali relative ai nodi di processo dei semiconduttori, alla crescita delle infrastrutture di intelligenza artificiale e alle tecnologie di packaging avanzate. Questi sviluppi ci guidano nell'innovazione di antenne RF, connettori, cablaggi, cavi di precisione e soluzioni di interconnessione per l'elettronica di prossima generazione. Chi siamo Kinghelm Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. è specializzata in trasmissione RF, antenne, connettori, cablaggi per autoveicoli, cavi di precisione e soluzioni di connettività IoT. Con oltre 17 anni di esperienza, Kinghelm Fornisce prodotti robusti, affidabili e conformi agli standard internazionali per applicazioni in veicoli a energia alternativa, automazione industriale, terminali intelligenti ed elettronica medicale. Negazione di responsabilità Questo rapporto riassume le notizie tecnologiche disponibili al pubblico esclusivamente a scopo di ricerca e comunicazione del settore. Tutti i marchi e i diritti sui contenuti appartengono ai rispettivi proprietari.

Il team Slkor è apparso per le strade di Huaqiangbei per regalare fan Notizie tecnologiche internazionali: Un rapporto di TrendForce mostra che nel secondo trimestre del 2026, il fatturato complessivo delle prime dieci fonderie di wafer al mondo ha raggiunto quasi 53.49 miliardi di dollari. Il fatturato di SMIC è aumentato del 20% rispetto al trimestre precedente, superando i 3 miliardi di dollari, e la sua quota di mercato è salita al 5.4%, posizionandosi al terzo posto. Qualcomm e Amazon svilupperanno congiuntamente chip personalizzati per i data center di intelligenza artificiale di nuova generazione su larga scala ed espanderanno le soluzioni di interconnessione ottica ad alta velocità. Samsung Electronics investirà 40 miliardi di yen per creare un centro di ricerca e sviluppo per il packaging di chip basati sull'intelligenza artificiale a Yokohama, in Giappone. Murata Manufacturing (Giappone) prevede di interrompere gradualmente la produzione di alcune specifiche di serie quali GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG e ZRA. ASML avvierà i lavori per la costruzione di un nuovo grande complesso produttivo nei Paesi Bassi, al fine di espandere la produzione di massa di apparecchiature per la litografia a ultravioletti estremi (EUV). Google ha assunto l'ex vicepresidente della ricerca e sviluppo di Hailo per guidare un nuovo team israeliano dedicato allo sviluppo di chip per l'intelligenza artificiale destinati alla robotica e alla guida autonoma. Notizie sulla tecnologia nazionale: Yaoxin Microelectronics ha lanciato sul mercato il primo MOSFET (transistor a effetto di campo metallo-ossido-semiconduttore) a supergiunzione in carburo di silicio al mondo. La città di Pechino E-Town ha pubblicato il Piano d'azione "AI4Chip" per lo sviluppo rapido dell'industria dei circuiti integrati potenziato dall'intelligenza artificiale (2026-2028). Il team di Slkor ( www.slkoric.com ) si è presentato ieri a Huaqiangbei, indossando uniformi da lavoro e distribuendo ventagli, attirando l'attenzione di numerosi commercianti. Attualmente, Slkor offre prezzi speciali a tempo limitato su quattro modelli: A7, 1N4148W, FR107 e M7. I clienti, nuovi ed esistenti, sono invitati a richiedere informazioni. SmartSens ha lanciato SC365AT, il primo sensore di immagine CMOS per il settore automobilistico che integra SerDes e un ISP on-chip. Haiguang Xinzheng ha annunciato che l'azienda sfrutterà la tecnologia di fotonica al silicio di GlobalFoundries per promuovere l'implementazione e la produzione di massa dei prodotti NPO da 6.4 tonnellate. Una filiale di Shenzhen Kaifa Technology ha investito 1.85 miliardi di RMB per ampliare la capacità di confezionamento e collaudo di chip di memoria avanzati. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Notizie tecnologiche internazionali: Qualcomm ha proposto tre pilastri per l'architettura 6G dell'era dell'intelligenza artificiale: connettività, elaborazione e rilevamento. Secondo fonti interne al settore, con l'introduzione dei controlli sulle esportazioni, l'incertezza nell'approvvigionamento di substrati di fosfuro di indio sta diventando un rischio significativo per l'industria dei semiconduttori. Lo stabilimento di Samsung Electronics a Taylor è stato convertito in un centro di processo a 2 nm e inizierà la produzione di prova alla fine di questo mese o all'inizio del prossimo. Il volume cumulativo di wafer lavorati da Intel utilizzando la litografia EUV ad alta apertura numerica (High-NA) ha superato 1 milione di wafer. Nel pomeriggio del 19 settembre 2026, si terrà il terzo Chip Growth Forum nella sala conferenze al quinto piano del Beifang Building, a Futian, Shenzhen. Il primo premio del forum, un iPhone 17 Pro, è offerto in esclusiva dal terzo negozio di vendita diretta di Slkoric a Huaqiangbei ( www.slkoric.com ). Qualcomm e Amazon hanno raggiunto un accordo per costruire congiuntamente un'infrastruttura per data center dedicati all'intelligenza artificiale e collaboreranno allo sviluppo di soluzioni di interconnessione ottica fino a 1.6 Tbps. Notizie sulla tecnologia nazionale: Nella prima metà del 2026, 5,550 società quotate sul mercato azionario cinese (azioni di classe A) hanno registrato un fatturato operativo totale di 37.74 miliardi di RMB e un utile netto attribuibile alle società madri di 3.58 miliardi di RMB, in aumento del 19.4% rispetto all'anno precedente. Secondo il rapporto "China On-Device AI Panoramic Landscape Report", il mercato globale dell'intelligenza artificiale su dispositivi valeva circa 200 miliardi di RMB nel 2023 e si prevede che supererà 1,900 miliardi di RMB (1.9 miliardi di RMB) entro il 2028, con un tasso di crescita annuo composto del 58%. Tianwei Electronics ha deciso di annullare l'acquisizione di una partecipazione del 60% in Chengdu Xiuwei Technology Development Co., Ltd. e il relativo aumento di capitale e l'espansione azionaria. Il progetto di Xiamen Silan Jihua per la produzione di circuiti integrati analogici di fascia alta da 12 pollici prevede un investimento totale di 20 miliardi di RMB, la costruzione di una linea di produzione di chip analogici di fascia alta da 12 pollici e l'obiettivo di raggiungere la piena capacità produttiva entro settembre 2027. A Qingdao è iniziato il progetto di CETC Ceyear per la costruzione di un polo industriale e per l'innovazione degli strumenti di misura elettronici di fascia alta, con un investimento totale di 910 milioni di RMB. Il superciclo della memoria guidato dall'intelligenza artificiale sta riscrivendo le regole di distribuzione dei profitti per l'elettronica di consumo, con la bolla speculativa nei canali di Huaqiangbei che si gonfia per poi scoppiare improvvisamente. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Notizie tecnologiche internazionali: Secondo alcune indiscrezioni, la divisione fonderie di Samsung Electronics starebbe pianificando di aumentare significativamente la fornitura di memorie HBM4 a partire dal terzo trimestre di quest'anno. L'azienda sudcoreana SKC ha investito 281 miliardi di won coreani nella sua controllata Absolics per accelerare al massimo la commercializzazione dei substrati di vetro per semiconduttori. Secondo un rapporto di Yole Group, si prevede che il mercato globale del nitruro di gallio per applicazioni industriali raggiungerà i 3.5 miliardi di dollari entro il 2031, con un tasso di crescita annuo composto del 35% dal 2025 al 2031. GlobalFoundries riceverà fino a 375 milioni di dollari in finanziamenti per la ricerca e lo sviluppo al fine di accelerare la produzione di chip quantistici e la diffusione di infrastrutture per l'intelligenza artificiale. Fonti del settore rivelano che le CPU Intel subiranno il terzo aumento di prezzo nell'arco dell'anno, con un incremento previsto del 10% su tutti i prodotti a ottobre. L'azienda spagnola di fotonica al silicio iPronics ha completato un round di finanziamento di Serie B da 125 milioni di dollari, co-guidato da Maverick Silicon e Light Street Capital, con la partecipazione di NVIDIA. Notizie sulla tecnologia nazionale: Qiushui Semiconductor ha lanciato il primo chip Micro-LED a luce rossa da 8 pollici prodotto in serie al mondo. L'IFA di Berlino del 2026 (Salone Internazionale dell'Elettronica di Consumo) vedrà la partecipazione di circa 1,900 espositori, di cui quasi la metà (928) sarà costituita da aziende cinesi. Dal 10 settembre al 10 ottobre 2026, Slkor ( www.slkormicro.com ) offrirà prezzi promozionali a tempo limitato su quattro modelli – A7, 1N4148W, FR107 e M7 – a prezzi estremamente competitivi. I clienti di Huaqiangbei possono contattare i tre negozi Slkor a gestione diretta. L'8 settembre, il produttore di moduli di memoria Longsys è stato quotato sul mercato principale della Borsa di Hong Kong, annunciando un fatturato di 24.088 miliardi di RMB per il primo semestre del 2026. RoboSense ha completato la produzione di massa e la consegna del suo Peacock SPAD-SoC, un chip a livello di sistema con array ultra-ampio progettato per applicazioni di robotica e di percezione dell'angolo cieco nei veicoli. Secondo alcune indiscrezioni, MediaTek si appresta a lanciare il chip Dimensity 9600 Pro durante il suo evento di presentazione dei nuovi prodotti, previsto per il 15 settembre. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Notizie tecnologiche internazionali: 1. Xuanjie O3 fa il suo debutto globale, presentandosi sullo Xiaomi 18 Fold. 2. Secondo alcune fonti, SK Hynix e Samsung Electronics dispongono di scorte di memoria inferiori a dieci giorni e il mercato delle memorie potrebbe trovarsi ad affrontare una "carenza senza precedenti" nel 2027. 3. Google sta accelerando lo sviluppo e la distribuzione dei suoi chip progettati su misura. 4. La Fondazione Novo Nordisk sta costruendo una nuova fabbrica di chip quantistici a Copenaghen. 5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) presenta la serie di discorsi di Song Shiqiang: *"Huaqiangbei Shanzhai Phones" Research (Part III)* e la sua edizione inglese *"Huaqiangbei Shanzhai Phones" Research (Part III)*, lanciata a livello globale insieme alle versioni bilingue delle Parti I e II. Ciò costituisce una campagna di globalizzazione completa su tutti i media per promuovere la Kinghelm e i marchi SLKOR e farli risaltare. 6. Secondo le previsioni, l'aumento dei prezzi delle memorie flash NAND e DRAM potrebbe far lievitare il prezzo di vendita della serie iPhone Pro di oltre 200 dollari rispetto all'anno scorso. Notizie sulla tecnologia nazionale: 1. Recentemente è stata fondata la Wuhan Xinrongguang Technology Co., Ltd., con un capitale sociale di 13.2 miliardi di yuan, detenuta congiuntamente da Wuhan Xinxin, Optics Valley Semiconductor Industry Investment e altri. 2. Dal 2024 ad oggi, le consegne cumulative di Xiaomi Automobile hanno superato le 800,000 unità. 3. Nei primi sette mesi del 2026, le esportazioni totali di circuiti integrati della Cina hanno raggiunto i 216 miliardi di dollari, con un incremento del 99.5% rispetto all'anno precedente. 4. Recentemente è stata fondata Xiyuan Zhisuan (Shanghai) Technology Co., Ltd., interamente controllata da Zhiyuan Innovation (Shanghai) Technology Co., Ltd. 5. Nel primo semestre del 2026, il fatturato di Xinlian Jicheng ha raggiunto i 4.562 miliardi di yuan, con un incremento del 30.53% rispetto all'anno precedente; l'utile netto attribuibile agli azionisti è stato di 278 milioni di yuan, in aumento del 263.40% rispetto all'anno precedente.6. Black Sesame Technologies e AUBO Intelligence hanno compiuto progressi significativi nella loro collaborazione nel campo dei robot intelligenti dotati di corpo. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Notizie tecnologiche internazionali: Secondo il Rapporto sul mercato globale delle apparecchiature per semiconduttoriLe spedizioni di apparecchiature per semiconduttori sono aumentate del 23% su base annua, raggiungendo i 40.53 miliardi di dollari. Secondo recenti indiscrezioni di DigiTimes, Micron Technology starebbe studiando un modulo flash NAND ad alta durabilità e ricercando metodi per posizionare la memoria flash NAND più vicino alle GPU. Samsung Electronics ha stretto una partnership con Arm per avviare ufficialmente la ricerca e sviluppo di chip AI edge-side. OpenAI ha presentato il suo nuovo modello di punta, GPT-6 Astra, definendolo "una nuova generazione di intelligenza". Nel terzo trimestre del 2026, i costi di archiviazione potrebbero quadruplicare rispetto all'anno precedente. Il mercato prevede un aumento di prezzo del 10-20% per la serie iPhone 18 Pro. Secondo alcune indiscrezioni, Google starebbe recuperando moduli di memoria DDR4 da server dismessi per riutilizzarli nei server di intelligenza artificiale di nuova generazione. Notizie sulla tecnologia nazionale: Le statistiche mostrano che il settore chiave dell'intelligenza artificiale nel Guangdong ha superato finora i 300 miliardi di RMB, con un tasso di crescita annuo superiore al 40%. DeepSeek ha finalizzato i piani per un data center da gigawatt a Ulanqab, nella Mongolia Interna, e prevede di installare 160,000 chip Ascend 950DT. Il torneo di pallacanestro Sichuan-Chongqing si svolge da 21 anni. Il torneo di pallacanestro Sichuan-Chongqing Shenzhen Hongtai Yuxing Cup 2026 è iniziato il 5 settembre. Slkor (www.slkormicro.com) e Kinghelm erano tra gli sponsor e il direttore generale Song Shiqiang ha partecipato alla cerimonia di apertura. Il gruppo Zhending sta investendo oltre 12 miliardi di RMB per realizzare a Shenzhen un progetto di base per substrati di imballaggio avanzati. Naura Technology ha raggiunto importanti traguardi tecnici nel processo di produzione di DRAM 3D di nuova generazione per chip di memoria, sviluppando un innovativo processo di incisione ciclica in due fasi. Guangdong Leadyo IC Testing Co., Ltd. ha annullato l'acquisizione del 100% del capitale azionario di Guoxinwei. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Notizie tecnologiche internazionali: Secondo le stime istituzionali, il mercato globale dei gas speciali per l'elettronica dovrebbe raggiungere circa 13.3 miliardi di dollari nel 2026, con un tasso di crescita annuo composto di circa l'8.5% dal 2025 al 2030. I dati mostrano che le spedizioni globali annuali di smartphone si attestano a circa 1.2-1.3 miliardi di unità, quelle di PC a circa 260-280 milioni di unità e quelle di automobili a circa 90 milioni di veicoli. Insieme ai miliardi di dispositivi IoT e indossabili, questi costituiscono un'enorme base installata potenziale per i chip di intelligenza artificiale per dispositivi finali. Gartner prevede che le spedizioni globali di PC con intelligenza artificiale raggiungeranno i 143 milioni di unità nel 2026, rappresentando il 55% delle spedizioni totali di PC. Zhen Ding Group, leader mondiale nel settore dei PCB, ha investito oltre 12 miliardi di RMB per rafforzare la propria presenza nel settore dell'intelligenza artificiale, con la sua controllata Li Ding Semiconductor che ha inaugurato la sua base per substrati di packaging avanzati nel distretto di Bao'an a Shenzhen. Il discorso di Song Shiqiang su "Ricerca sui telefoni cellulari 'Huaqiangbei Shanzhai' (Parte III)" ha ottenuto un notevole successo sia nei media internazionali che in quelli nazionali. È stato ripubblicato e incluso da centinaia di testate giornalistiche, tra cui Non-network, International Electronic Business, China Tech Hot News, China Hengyang News Network, Shenzhen Observation Net, Macro Trends Finance, Times Quick Tech, Morning News, People's Commentary Net, Hong Kong Economic News Network, New Guang Network, Enterprise Daily e Oriental Financial Report. Il signor Song Shiqiang ha concluso: "La matrice di pubblicità a tutto campo di 'Ricerca sui telefoni cellulari 'Huaqiangbei Shanzhai' (Parti I, II e III)' sta guadagnando slancio, contribuendo a guidare l'internazionalizzazione di Kinghelm (www.kinghelm.net) e Slkor (www.slkoric.com)! " Si prevede che i VCSEL, che possiedono un ecosistema completo di emissione e ricezione in GaAs, e la fotonica al silicio incentrata sul fosfuro di indio (InP), costituiranno insieme i due principali sistemi tecnologici per le interconnessioni ottiche nell'intelligenza artificiale in futuro. Notizie sulla tecnologia nazionale: Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) ha lanciato il "Kinghelm"Serie di interruttori, tra cui interruttori di rilevamento, interruttori di finecorsa, interruttori di codifica, pulsanti tattili, prese femmina Type-C, interfacce Type-C, interruttori joystick, interruttori a cinque tasti, interruttori a rotella, interruttori di rilevamento SMD, interruttori di rilevamento verticale, interruttori di rilevamento a innesto, interruttori di codifica SMD e altri prodotti. Lonyu Semiconductor prevede di realizzare un impianto di produzione su larga scala di wafer di silicio per semiconduttori di fascia alta da 12 pollici, con un investimento totale previsto di 3 miliardi di RMB. Il progetto di Xixi Electronics per il confezionamento e il collaudo avanzati di semiconduttori, con un investimento totale di 5.018 miliardi di RMB, è stato ufficialmente firmato e completato a Donggang Town, distretto di Xishan, città di Wuxi. Il progetto per la base di ricerca e sviluppo e produzione di chip per filtri RF di Fubei Microelectronics, con un investimento totale di 3.99 miliardi di RMB, è stato realizzato nel distretto di Tianning a Changzhou. NAURA ha raggiunto un importante traguardo tecnologico nel processo di produzione dei chip di memoria di nuova generazione, le 3D DRAM, sviluppando un innovativo processo di incisione ciclica in due fasi. Biren Technology ha realizzato un fatturato operativo di 1.236 miliardi di RMB nella prima metà del 2026, con un incremento di circa il 1,997.6% (quasi 20 volte) rispetto all'anno precedente. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Notizie tecnologiche internazionali: 1. Chey Tae-won del gruppo SK ha dichiarato che SK Hynix sta valutando la possibilità di avviare una produzione congiunta di chip di memoria con l'azienda giapponese Kioxia. 2. Samsung Display investirà complessivamente 67 trilioni di won coreani in diverse fasi ad Asan, in Corea del Sud, per costruire linee di produzione per display OLED e di nuova generazione. 3. Le esportazioni di semiconduttori della Corea del Sud hanno raggiunto i 46.65 miliardi di dollari ad agosto, con un aumento del 209% su base annua. 4. Pollen Robotics, una sussidiaria di Hugging Face, ha lanciato il micro robot bipede Microduck, che ha superato i 4 milioni di dollari di vendite in soli quattro giorni. 5. Un rapporto di Counterpoint mostra che, a causa dell'aumento dei prezzi delle memorie, oltre il 40% degli smartphone subirà aumenti di prezzo nel 2026, con prezzi medi in crescita del 15% e nuovi modelli più costosi del 25% rispetto all'anno precedente. 6. Broadcom ha riportato un fatturato di 29.59 miliardi di dollari nel terzo trimestre del 2026, in aumento dell'86% rispetto ai 15.95 miliardi di dollari dello stesso periodo dell'anno precedente, di cui 16.7 miliardi di dollari derivanti dai semiconduttori per l'intelligenza artificiale, con un incremento del 221% su base annua. Notizie sulla tecnologia nazionale: 1. Google, OPPO e vivo prevedono di adottare strutture in vetro ultrasottile a doppio strato (UTG) nei loro smartphone pieghevoli di prossima generazione. 2. Hua Hong Grace ha investito ulteriori 2.1 miliardi di dollari nella Fase III di Hua Hong Wuxi per costruire una linea di fonderia di wafer da 12 pollici per processi speciali. 3. Kinghelm Elettronica (www.kinghelm.com.cn) ha partecipato pienamente al 17° Mese Nazionale della Pubblicità per la Gestione Radiofonica, il cui tema di quest'anno era: "Lo Stato di Diritto accompagna il nuovo percorso del '15° Piano Quinquennale', forgiando insieme una solida rete di sicurezza elettromagnetica spaziale!" 4. Xiaomi Auto entrerà nel mercato europeo nel 2027, con la prima tappa in Germania, e ha firmato protocolli di cooperazione con otto concessionarie tedesche. 5. I chip per la guida autonoma Journey di Horizon Robotics hanno superato i 15 milioni di unità spedite complessivamente, con il Journey 6M già prodotto in serie e installato su oltre 1 milione di veicoli. 6. JCET prevede di raccogliere 6.5 miliardi di RMB tramite un collocamento privato per l'espansione della capacità produttiva e l'ammodernamento dei progetti di packaging avanzato. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Figura 1: Song Shiqiang, direttore generale di Kinghelm e Slkor, ispezionando Huaqiangbei La selezione delle "Otto scene di Huaqiangbei" è stata promossa congiuntamente dall'Ufficio Cultura, Radio, Televisione, Turismo e Sport del distretto di Futian e dall'Ufficio del sottodistretto di Huaqiangbei. La selezione è stata effettuata tramite sondaggi pubblici e diverse fasi di valutazione da parte di esperti, e l'annuncio e la promozione ufficiali sono avvenuti il ​​18 agosto 2021. Elenco delle otto scene di Huaqiangbei:Via del Cielo Elettronica, Hotel di Shanghai, Punto di Partenza di Tencent, Specchio Storico di Huaqiang, Panorama di Saige, Contatore di un Metro, Paesaggio Notturno dell'Aviazione Cinese e Maker Ark. Via del Cielo Elettronica– Via pedonale Huaqiangbei, nota come "la via dell'elettronica numero 1 in Cina"; Hotel di Shanghai– il punto di riferimento originario di Shenzhen, che custodisce la memoria di una dura lotta; Tencent Starting Point– culla di una grande azienda, simbolo dello spirito imprenditoriale di Huaqiangbei; Specchio storico di Huaqiang– il Museo Huaqiangbei, dietro il quale si celano il "sogno di sviluppo", il "sogno di innovazione" e il "sogno di imprenditorialità" di Shenzhen e persino della Cina; Panorama di Saige– Saige Plaza, l'edificio con struttura composita in acciaio e cemento più alto del mondo, progettato e costruito interamente in Cina; "Contatore da un metro"– simbolo iconico e microcosmo epocale del mondo elettronico Huaqiang, che rappresenta lo spirito imprenditoriale e la leggenda commerciale di Huaqiangbei, ed è diventato un simbolo di Huaqiangbei e un segno del "Sogno di Shenzhen"; Paesaggio notturno dell'aviazione cinese– Via Zhonghang e centro commerciale Tianhong, che rappresentano la moda, le tendenze e il tempo libero nascosti sotto la facciata high-tech di Huaqiangbei; Maker Ark– Zhifang Innovation Center, luogo di nascita della nuova generazione di spiriti del "fare". Figura 2: Song Shiqiang, direttore generale di Kinghelm e Slkor, in visita alle "Otto scene di Huaqiangbei" Le "Otto scene di Huaqiangbei" tracciano l'intera traiettoria di sviluppo di Huaqiangbei da zona industriale → alla via dell'elettronica numero 1 → a un blocco tecnologico-moda-culturale. Esse fungono da veicoli culturali di riforma e apertura, imprenditorialità e innovazione, e trasformazione e ammodernamento urbano. Ciò è in piena sintonia con la cultura "audace, innovativa, resiliente e pragmatica" di Huaqiangbei, come distillata da Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) e il signor Song Shiqiang di Slkor. Il loro significato contemporaneo può essere elaborato a partire da cinque dimensioni: storia, spirito, industria, città e turismo culturale: Sono fossili viventi che scolpiscono la riforma e l'apertura della zona economica speciale, preservando la memoria collettiva della città; Essi portano avanti il ​​nucleo spirituale dell'innovazione e dell'imprenditorialità a Huaqiangbei; Essi segnano il passaggio di Huaqiangbei da "mercato commerciale" a un nuovo percorso che unisce "tecnologia, cultura e moda"; Essi plasmano il patrimonio culturale di Huaqiangbei e rafforzano l'identità culturale di Shenzhen come città; Offrono un modello dimostrativo per il resto del paese. Il signor Song Shiqiang osserva che il modello "negozio sul davanti, fabbrica sul retro" di Huaqiangbei continua a esercitare la sua influenza. Kinghelm presto aprirà un "Kinghelm"negozio specializzato a Huaqiangbei, con prodotti che includono connettori Type-C, SMA, IPEX, MCX, HDMI, cablaggi automobilistici, cavi adattatori, connettori pin header, terminali, cavi RF, Kinghelm (www.kinghelm.netantenne, antenne GPS, connettori coassiali RF, antenne WiFi, antenne Beidou e altro ancora. In sintesi, le Otto Scene di Huaqiangbei non sono solo otto luoghi di interesse turistico, ma una storia tridimensionale e fruibile dello sviluppo del quartiere: guardando al passato, preservano la memoria della lotta per le riforme e l'apertura; ancorate al presente, favoriscono la trasformazione del distretto commerciale; guardando al futuro, trasmettono lo spirito di innovazione e imprenditorialità, rendendo Huaqiangbei un modello tipico di riqualificazione urbana, ammodernamento industriale e sviluppo integrato culturale, commerciale e turistico a Shenzhen e in tutta la Cina. L'Huaqiangbei di oggi trasforma in realtà sempre più grandi idee, si impegna a costruire un ecosistema di innovazione hardware, crea una base di innovazione e imprenditorialità di rilevanza internazionale e sviluppa nuovi scenari di consumo culturale e turistico che integrano cultura, turismo e tecnologia, offrendo una meta di incontro unica per le giovani generazioni. Nota: i dati e i riferimenti contenuti in questo articolo si basano su fonti e materiali autorevoli. Vi preghiamo di contattarci qualora riscontraste violazioni del copyright o inesattezze nei contenuti.