Punti salienti del settore tecnologico da Kinghelm (26 ottobre 2026 - 1 novembre 2026)

1. Si prevede che la carenza di condensatori MLCC ad alta capacità persisterà fino alla prima metà del 2027.

Periodo: Ottobre 29, 2026
Sommario:
Secondo TrendForce, il passaggio dei carichi di lavoro di intelligenza artificiale dall'addestramento all'inferenza e agli agenti di IA sta guidando una nuova ondata di domanda di CPU e, poiché ogni CPU necessita di moduli di alimentazione e memoria DDR5, l'utilizzo di MLCC ad alta capacità sulle schede madri delle CPU e sui moduli di memoria è in forte aumento. Si prevede che le spedizioni della piattaforma Vera Rubin di NVIDIA aumenteranno di mese in mese a partire dal quarto trimestre 2026 e AMD ha iniziato ad approvvigionarsi di MLCC ad alta capacità specializzati per la sua piattaforma MI450, quindi i produttori di apparecchiature originali (ODM) prevedono la maggiore scarsità di MLCC di fascia alta nel primo e secondo trimestre 2027. La domanda dei consumatori rimane debole: i principali ODM di notebook prevedono un calo degli ordini del 10-15% su base annua nel quarto trimestre 2026 e i prezzi spot per gli MLCC di fascia bassa e media sono scesi di circa il 5% all'inizio di ottobre prima di stabilizzarsi. La carenza si è estesa anche ai componenti per telecomunicazioni utilizzati nei moduli ottici, mentre i costi di nichel, rame e argento continuano a salire, con l'indice dei prezzi all'importazione in Giappone in aumento del 24.5% su base annua a settembre.
Importanza:
Le negoziazioni sui prezzi per il primo trimestre del 2027 inizieranno a novembre 2026 e si prevede che i fornitori giapponesi seguiranno l'esempio di Samsung Electro-Mechanics con aumenti di prezzo, pertanto i progetti di schede AI dovranno affrontare una continua allocazione e costi più elevati per i condensatori di fascia alta, mentre gli ordini di prodotti di consumo si sposteranno verso fornitori taiwanesi e cinesi.
Fonte: TrendForce

2. Murata prevede di investire circa 1 trilione di yen in capacità di condensatori per l'intelligenza artificiale

Periodo: Ottobre 30, 2026
Sommario:
Murata Manufacturing intende investire circa 1 miliardi di yen (circa 6.3 miliardi di dollari) per espandere la capacità produttiva di condensatori in cinque anni, al fine di soddisfare la domanda di intelligenza artificiale. Secondo alcune indiscrezioni, il piano mira a raddoppiare il volume delle vendite entro l'anno fiscale 2030 e l'espansione è stata anticipata perché la capacità produttiva esistente è di gran lunga insufficiente rispetto alle esigenze del mercato. Anche Ibiden sta aumentando la capacità di produzione di substrati e i media coreani descrivono i fornitori giapponesi in competizione con Samsung Electro-Mechanics e LG Innotek per la quota di mercato dei componenti per l'IA. Murata ha inoltre firmato un contratto triennale con Accenture per la riforma della produzione di componenti per l'IA. TrendForce osserva che, anche con investimenti accelerati, è improbabile che la nuova capacità produttiva entri in funzione prima del 2028.
Importanza:
Impegni pluriennali da miliardi di dollari dimostrano che i produttori di componenti considerano la domanda di MLCC e substrati per l'intelligenza artificiale come strutturale. Per gli acquirenti, la conseguenza a breve termine è la continua allocazione e i lunghi tempi di consegna per i componenti di fascia alta, senza che si preveda un significativo miglioramento dell'offerta prima del 2028.
Fonte: Nikkei Asia; Murata Manufacturing; TrendForce

3. SK hynix afferma che le memorie DRAM e HBM sono di fatto esaurite fino al 2029, mentre i prezzi raggiungono livelli record.

Periodo: Ottobre 28, 2026
Sommario:
SK Hynix ha registrato un fatturato record nel terzo trimestre con un margine operativo vicino all'80% e, secondo TrendForce, ha affermato che le memorie DRAM e HBM sono di fatto esaurite fino al 2029, con 14 clienti che hanno firmato contratti a lungo termine. Il management ha descritto gli ordini di HBM come più del doppio dell'offerta disponibile, prevede una crescita della domanda di DRAM intorno al 20-4% il prossimo anno e stima che la carenza di memoria durerà fino al 2030. Ottobre ha portato nuovi prezzi record per le DRAM, con i prezzi dei contratti DRAM per PC per il quarto trimestre 26 che dovrebbero aumentare fino al 18% a causa del dirottamento della capacità verso i server AI, mentre il rally delle memorie flash NAND si è concluso dopo 21 mesi di guadagni e i prezzi spot delle memorie TLC da 512 Gb sono scesi di circa il 9% a causa delle promozioni sugli smartphone in Cina. Samsung e Micron hanno rilasciato dichiarazioni simili di esaurimento delle scorte per diversi anni.
Importanza:
La memoria rimane la voce di costo principale per server, PC, console e dispositivi mobili, e gli accordi a lungo termine mostrano che i fornitori privilegiano una domanda garantita di intelligenza artificiale rispetto al mercato spot. Gli acquirenti dovrebbero pianificare una pressione costante sui prezzi e sull'allocazione delle DRAM, piuttosto che cercare soluzioni a breve termine.
Fonte: SK hynix; TrendForce; Chosunbiz

4. Il boom dell'IA riduce la fornitura di schede e imballaggi: tempi di consegna dei PCB di 30 mesi, aumento previsto per CoWoS

Periodo: Ottobre 27, 2026
Sommario:
Secondo quanto riportato da Nikkei Asia, il boom dell'intelligenza artificiale sta creando una crisi di approvvigionamento di circuiti stampati lungo tutta la catena di fornitura tecnologica globale, poiché le schede ad alta densità e con un elevato numero di strati per i server AI assorbono la capacità produttiva di cui dipendono anche i PC e i dispositivi di consumo. Entro la fine della settimana, i media di settore hanno segnalato tempi di attesa fino a 30 mesi per alcuni ordini di PCB. Intel ha ulteriormente aggravato la situazione annunciando lo spostamento della capacità produttiva dalle CPU per PC di consumo ai processori Xeon per server, una mossa dettata da una delle più gravi carenze di approvvigionamento mai registrate. TSMC starebbe valutando un ulteriore aumento di prezzo fino al 20% per il packaging avanzato CoWoS, poiché la domanda di GPU AI e ASIC personalizzati continua a mettere a dura prova la sua offerta di packaging.
Importanza:
La pressione sui costi e sui tempi di consegna si sta estendendo dalle memorie e dai componenti passivi alle schede, ai substrati e al packaging avanzato, i segmenti in cui l'aumento della capacità produttiva è più lento. La previsione anticipata, la qualificazione delle schede da fornitori alternativi e finestre di progettazione più ampie stanno diventando prassi standard.
Fonte: Nikkei Asia; TweakTown; Tom's Hardware

5. Wingtech segnala l'assenza di progressi sostanziali nei colloqui con Nexperia, mentre la carenza di componenti discreti colpisce le case automobilistiche.

Periodo: Ottobre 30, 2026
Sommario:
Shanghai Wingtech Electronics ha dichiarato in un comunicato di emergenza alla borsa valori che le divergenze con la casa madre olandese di Nexperia rimangono sostanziali e che i negoziati non hanno compiuto progressi significativi; le azioni hanno chiuso al limite massimo di rialzo a 11.4 CNY. La situazione di stallo, iniziata con l'intervento dello Stato olandese in Nexperia nel 2025, continua a separare le attività cinesi di uno dei maggiori produttori mondiali di diodi, dispositivi di protezione e MOSFET di potenza dalla sua sede centrale europea. Nexperia ha affermato che le sue richieste di dati finanziari alle unità cinesi non hanno ricevuto risposte sostanziali e che sta espandendo la produzione al di fuori della Cina. Secondo alcune fonti, la conseguente carenza di componenti ha costretto all'interruzione della produzione automobilistica di clienti come Honda e Bosch e, nel fine settimana, la Cina ha concesso un'esenzione dall'esportazione volta ad alleviare la carenza di chip per le case automobilistiche.
Importanza:
L'incertezza sulla capacità produttiva di Nexperia in Cina mantiene un premio di rischio elevato sui componenti discreti per il settore automobilistico e spinge gli OEM a cercare fornitori alternativi qualificati. Inoltre, rafforza la necessità di localizzare la fornitura di componenti e le scorte di sicurezza in Cina, dove questi diodi e MOSFET vengono prodotti in gran parte.
Fonte: Shanghai Wingtech; JW Insights; Evertiq

6. HP, Asus e Acer riportano parte della produzione di PC in Cina, mentre la crisi dei componenti mette alla prova la strategia "Cina più uno".

Periodo: Ottobre 28, 2026
Sommario:
Secondo alcune indiscrezioni, HP, Asus e Acer starebbero riportando parte della produzione di notebook in Cina, dopo anni di delocalizzazione in Vietnam e India. I media cinesi del settore hanno interpretato questa inversione di tendenza come la prova che i piani di riduzione del rischio non sono in grado di competere con la densità di fornitori presente in Cina. Questo cambiamento si verifica in un momento in cui la carenza di memorie, PCB e componenti passivi allunga i tempi di consegna e fa aumentare i prezzi, e le linee di produzione estere dipendono ancora da schede, materiali e componenti cinesi per l'assemblaggio finale. Nella stessa settimana, il 27 ottobre, si è aperta la fiera internazionale dei componenti elettronici di Shenzhen, con l'hardware per l'intelligenza artificiale e il raffreddamento a liquido come temi dominanti, a sottolineare quanto la filiera dell'innovazione dei componenti passi ancora attraverso la Cina.
Importanza:
Quando i volumi di produzione dei marchi torneranno in Cina, la disponibilità locale dei componenti, i tempi di consegna brevi e la copertura completa della distinta base (BOM) diventeranno nuovamente fattori decisivi nella scelta del luogo di produzione. I fornitori cinesi di schede, componenti passivi, connettori e sistemi di raffreddamento avranno accesso diretto alla domanda che si prevedeva di delocalizzare.
Fonte: The Times of India; JW Insights; Nikkei Asia

At Kinghelm

At KinghelmMonitoriamo l'allocazione dei condensatori MLCC, i prezzi dei contratti di memoria, i tempi di consegna di schede e packaging e la fornitura di componenti discreti, perché questi fattori determinano i tempi di realizzazione dei nostri clienti. Con la carenza di condensatori di fascia alta che si protrae fino alla prima metà del 2027 e la pressione sui componenti discreti per il settore automobilistico, aiutiamo i clienti a valutare tempestivamente le alternative per antenne RF, connettori, cablaggi, cavi di precisione e soluzioni di interconnessione per infrastrutture di intelligenza artificiale, elettronica automobilistica e industriale.

Chi siamo Kinghelm

Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. è specializzata in trasmissione RF, antenne, connettori, cablaggi per autoveicoli, cavi di precisione e soluzioni di connettività IoT. Con oltre 17 anni di esperienza, Kinghelm Fornisce prodotti robusti, affidabili e conformi agli standard internazionali per applicazioni in veicoli a energia alternativa, automazione industriale, terminali intelligenti ed elettronica medicale.

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