اخبار
اخبار

نکات برجسته صنعت فناوری از Kinghelm (۲۶ اکتبر ۲۰۲۶ - ۱ نوامبر ۲۰۲۶)

2026-11-03 209


۱. انتظار می‌رود کمبود خازن‌های MLCC با ظرفیت بالا تا نیمه اول سال ۲۷ ادامه یابد

تاریخ: اکتبر 29 ، 2026
خلاصه:
ترندفورس می‌گوید تغییر حجم کار هوش مصنوعی از آموزش به استنتاج و عامل‌های هوش مصنوعی، موج جدیدی از تقاضا برای پردازنده را به همراه دارد و از آنجا که هر پردازنده به ماژول‌های پاور و حافظه DDR5 نیاز دارد، استفاده از MLCC با ظرفیت بالا در مادربردهای پردازنده و ماژول‌های حافظه به شدت در حال افزایش است. انتظار می‌رود عرضه پلتفرم Vera Rubin انویدیا از سه‌ماهه چهارم سال 26 ماه به ماه افزایش یابد و AMD نیز تهیه MLCC های با ظرفیت بالای تخصصی را برای پلتفرم MI450 خود آغاز کرده است، بنابراین ODMها انتظار دارند که در سه‌ماهه اول و دوم سال 27، کمترین میزان عرضه MLCC های رده بالا را داشته باشیم. تقاضای مصرف‌کننده همچنان ضعیف است: ODMهای اصلی نوت‌بوک انتظار دارند که سفارشات سه‌ماهه چهارم سال 26 نسبت به سال گذشته 10 تا 15 درصد کاهش یابد و قیمت‌های لحظه‌ای MLCC های مصرفی با ظرفیت پایین و متوسط ​​در اوایل اکتبر حدود 5 درصد کاهش یافت و سپس به کف قیمت رسید. کمبودها به قطعات درجه ارتباطی مورد استفاده در ماژول‌های نوری نیز سرایت کرده است، در حالی که هزینه‌های نیکل، مس و نقره همچنان در حال افزایش است و شاخص قیمت واردات ژاپن در ماه سپتامبر نسبت به سال گذشته 24.5 درصد افزایش یافته است.
اهمیت:
مذاکرات قیمت برای سه‌ماهه اول سال 2027 در نوامبر 2026 آغاز می‌شود و انتظار می‌رود تأمین‌کنندگان ژاپنی از سامسونگ الکترو-مکانیکس با افزایش قیمت پیروی کنند، بنابراین طراحی بردهای هوش مصنوعی با تخصیص مداوم و هزینه بالاتر برای خازن‌های رده بالا مواجه می‌شود، در حالی که سفارشات مصرفی به تأمین‌کنندگان تایوانی و چینی منتقل می‌شود.
منبع: TrendForce

۲. موراتا حدود ۱ تریلیون ین برای ظرفیت خازنی هوش مصنوعی برنامه‌ریزی می‌کند

تاریخ: اکتبر 30 ، 2026
خلاصه:
شرکت تولیدی موراتا قصد دارد حدود ۱ تریلیون ین (تقریباً ۶.۳ میلیارد دلار) برای گسترش ظرفیت تولید خازن طی پنج سال برای تقاضای هوش مصنوعی سرمایه‌گذاری کند، و گزارش‌ها حاکی از آن است که این طرح با هدف دو برابر کردن حجم فروش در سال مالی ۲۰۳۰ انجام شده است و این گسترش به این دلیل زودتر انجام شده است که ظرفیت موجود بسیار کمتر از نیاز بازار است. ایبیدن همچنین در حال افزایش ظرفیت زیرلایه است و رسانه‌های کره‌ای از رقابت تأمین‌کنندگان ژاپنی با سامسونگ الکترو-مکانیکس و ال‌جی اینوتک برای سهم در قطعات هوش مصنوعی خبر می‌دهند. موراتا به‌طور جداگانه یک قرارداد اصلاح تولید هوش مصنوعی سه‌ساله با اکسنچر امضا کرد. ترندفورس خاطرنشان می‌کند که حتی با سرمایه‌گذاری شتاب‌یافته، بعید است ظرفیت جدید قبل از سال ۲۰۲۸ به بهره‌برداری برسد.
اهمیت:
تعهدات چند ساله و چند میلیارد دلاری نشان می‌دهد که قطعه‌سازان تقاضای هوش مصنوعی برای MLCCها و زیرلایه‌ها را به عنوان یک عامل ساختاری در نظر می‌گیرند. برای خریداران، پیامد کوتاه‌مدت این وضعیت، ادامه تخصیص و زمان طولانی برای تحویل قطعات رده بالا است، بدون اینکه انتظار برود تا قبل از سال 2028، هیچ کاهش معناداری در عرضه رخ دهد.
منبع: نیکی آسیا؛ موراتا ماینکرافت؛ ترندفورس

۳. SK hynix می‌گوید DRAM و HBM تا سال ۲۰۲۹ به طور کامل فروخته شده‌اند و قیمت‌ها رکوردشکنی کرده‌اند

تاریخ: اکتبر 28 ، 2026
خلاصه:
شرکت SK hynix درآمد بی‌سابقه‌ای را در سه‌ماهه سوم با حاشیه عملیاتی نزدیک به ۸۰ درصد گزارش کرد و طبق گزارش TrendForce، DRAM و HBM عملاً تا سال ۲۰۲۹ به فروش رفته‌اند و ۱۴ مشتری قرارداد بلندمدت امضا کرده‌اند. مدیریت، سفارشات HBM را بیش از دو برابر موجودی موجود توصیف کرد، انتظار دارد تقاضای DRAM در سال آینده در محدوده اواسط ۲۰ درصد رشد کند و پیش‌بینی می‌کند که کمبود حافظه تا سال ۲۰۳۰ ادامه داشته باشد. اکتبر رکورد جدیدی در قیمت DRAM به ثبت رساند، به طوری که پیش‌بینی می‌شود قیمت قراردادهای DRAM کامپیوتر برای سه‌ماهه چهارم ۲۶ با انتقال ظرفیت به سرورهای هوش مصنوعی تا ۱۸ درصد افزایش یابد، در حالی که افزایش قیمت فلش NAND پس از ۲۱ ماه افزایش پایان یافت و قیمت‌های نقدی TLC 512 گیگابایتی در بحبوحه تبلیغات گوشی‌های هوشمند در چین حدود ۹ درصد کاهش یافت. سامسونگ و میکرون نیز بیانیه‌های فروش چند ساله مشابهی منتشر کرده‌اند.
اهمیت:
حافظه همچنان بزرگترین عامل هزینه برای سرورها، رایانه‌های شخصی، کنسول‌ها و دستگاه‌های تلفن همراه است و قراردادهای بلندمدت نشان می‌دهد که تأمین‌کنندگان، تقاضای تضمین‌شده برای هوش مصنوعی را به تجارت لحظه‌ای ترجیح می‌دهند. خریداران باید به جای کاهش کوتاه‌مدت، برای فشار و تخصیص پایدار قیمت DRAM برنامه‌ریزی کنند.
منبع: SK hynix؛ TrendForce؛ Chosunbiz

۴. رونق هوش مصنوعی، تامین برد و بسته‌بندی را محدود می‌کند: زمان تحویل ۳۰ ماهه PCB، افزایش چشمگیر CoWoS

تاریخ: اکتبر 27 ، 2026
خلاصه:
نیکی آسیا گزارش داد که رونق هوش مصنوعی در حال ایجاد یک بحران برد مدار در سراسر زنجیره تأمین فناوری جهانی است، زیرا بردهای با تعداد لایه و چگالی بالا برای سرورهای هوش مصنوعی، ظرفیتی را که رایانه‌های شخصی و دستگاه‌های مصرفی نیز به آن وابسته هستند، جذب می‌کنند. تا پایان هفته، رسانه‌های صنعتی گزارش دادند که برخی از سفارشات PCB تا 30 ماه طول می‌کشد تا تکمیل شوند. اینتل با افشای اینکه در حال تغییر ظرفیت تولید از پردازنده‌های رایانه‌های شخصی مصرفی به پردازنده‌های سرور Xeon است، به این فشار افزود، اقدامی که در چارچوب یکی از مهمترین کمبودهای تأمین ثبت شده صورت گرفته است. طبق گزارش‌ها، TSMC در حال بررسی افزایش قیمت بیشتر تا 20٪ برای بسته‌بندی پیشرفته CoWoS است، زیرا تقاضای GPU هوش مصنوعی و ASIC سفارشی همچنان بر تأمین بسته‌بندی آن فشار می‌آورد.
اهمیت:
فشار هزینه و زمان تحویل از حافظه و قطعات غیرفعال به بردها، زیرلایه‌ها و بسته‌بندی‌های پیشرفته، یعنی بخش‌هایی که افزایش ظرفیت در آنها کمترین سرعت را دارد، سرایت می‌کند. پیش‌بینی زودهنگام، تأیید صلاحیت برد منبع دوم و بازه‌های زمانی طولانی‌تر برای توقف طراحی، به رویه‌های استاندارد تبدیل شده‌اند.
منبع: نیکی آسیا؛ توییک‌تاون؛ تامز هاردویر

۵. وینگ‌تک از عدم پیشرفت اساسی در مذاکرات با نکسپریا خبر می‌دهد، زیرا کمبود گسسته به خودروسازان نیز رسیده است.

تاریخ: اکتبر 30 ، 2026
خلاصه:
شرکت شانگهای وینگ‌تک الکترونیکس در یک اطلاعیه اضطراری بورس اوراق بهادار اعلام کرد که اختلافات با شرکت مادر هلندی نکسپریا همچنان قابل توجه است و مذاکرات هیچ پیشرفت اساسی نداشته است. ارزش سهام در پایان معاملات به 11.4 یوان رسید. این بن‌بست که با مداخله دولت هلند در نکسپریا در سال 2025 آغاز شد، همچنان فعالیت‌های چین یکی از بزرگترین تولیدکنندگان دیودها، دستگاه‌های حفاظتی و ماسفت‌های قدرت در جهان را از دفتر مرکزی اروپایی آن جدا می‌کند. نکسپریا اعلام کرد که درخواست‌هایش برای اطلاعات مالی از واحدهای چینی هیچ پاسخ اساسی دریافت نکرده و در حال گسترش تولید به خارج از چین است. گزارش‌ها حاکی از آن است که شکاف قطعات ناشی از این امر، تولید خودرو را در میان مشتریانی مانند هوندا و بوش متوقف کرده است و در آخر هفته چین معافیت صادراتی را برای کاهش کمبود تراشه برای خودروسازان اعطا کرد.
اهمیت:
عدم قطعیت پیرامون ظرفیت Nexperia در چین، ریسک بالایی را برای قطعات خودرو ایجاد می‌کند و تولیدکنندگان اصلی تجهیزات (OEM) را به سمت منابع ثانویه واجد شرایط سوق می‌دهد. همچنین، این موضوع، لزوم بومی‌سازی تأمین قطعات و موجودی ایمن در چین را تقویت می‌کند، جایی که این دیودها و MOSFETها عمدتاً در آنجا تولید می‌شوند.
منبع: شانگهای وینگ‌تک؛ جی‌دبلیو اینسایتس؛ اورتیک

۶. اچ‌پی، ایسوس و ایسر بخشی از تولید کامپیوترهای شخصی خود را به چین منتقل می‌کنند، زیرا فشار بر قطعات، سیاست «چین به علاوه یک» را آزمایش می‌کند.

تاریخ: اکتبر 28 ، 2026
خلاصه:
گزارش‌ها حاکی از آن است که اچ‌پی، ایسوس و ایسر پس از سال‌ها انتقال حجم تولید به ویتنام و هند، در حال بازگرداندن بخشی از تولید نوت‌بوک خود به چین هستند و رسانه‌های صنعتی چین این تغییر رویه را به عنوان مدرکی مبنی بر اینکه طرح‌های ریسک‌زدایی نمی‌توانند با تراکم تأمین‌کنندگان چین مطابقت داشته باشند، مطرح کردند. این تغییر در حالی رخ می‌دهد که کمبود حافظه، برد مدار چاپی و قطعات غیرفعال، زمان تحویل را طولانی کرده و قیمت‌ها را افزایش می‌دهد و خطوط تولید خارج از کشور هنوز برای مونتاژ نهایی به بردها، مواد و قطعات چینی وابسته هستند. در همان هفته، نمایشگاه بین‌المللی قطعات الکترونیکی شنژن در ۲۷ اکتبر افتتاح شد و سخت‌افزار محاسبات هوش مصنوعی و خنک‌کننده مایع به عنوان موضوعات اصلی آن بودند که نشان می‌دهد چه بخش بزرگی از خط لوله نوآوری قطعات هنوز از چین عبور می‌کند.
اهمیت:
وقتی حجم تولید برندها به چین بازگردد، دسترسی به قطعات محلی، زمان کوتاه تحویل و پوشش یکپارچه لیست اقلام مورد نیاز (BOM) دوباره در محل ساخت محصولات تعیین‌کننده می‌شوند. تأمین‌کنندگان چینی بردها، قطعات غیرفعال، کانکتورها و خنک‌کننده‌ها به تقاضایی که قرار بود به خارج از کشور منتقل شود، دسترسی مستقیم پیدا می‌کنند.
منبع: تایمز آو ایندیا؛ جی‌دبلیو اینسایتس؛ نیکی آسیا

At Kinghelm

At Kinghelmما تخصیص MLCC، قیمت‌گذاری قراردادهای حافظه، زمان‌های تحویل برد و بسته‌بندی و تأمین قطعات گسسته را دنبال می‌کنیم، زیرا آنها سرعت برنامه‌های ساخت مشتریان ما را تعیین می‌کنند. با توجه به کمبود خازن‌های رده بالا که تا نیمه اول سال 2027 ادامه دارد و قطعات گسسته خودرو تحت فشار هستند، ما به مشتریان کمک می‌کنیم تا گزینه‌های موجود در آنتن‌های RF، کانکتورها، مهار سیم‌ها، کابل‌های دقیق و راه‌حل‌های اتصال متقابل برای زیرساخت‌های هوش مصنوعی، الکترونیک خودرو و صنعتی را زودتر بررسی کنند.

درباره‌ ی ما Kinghelm

شنژن Kinghelm شرکت الکترونیکس با بیش از ۱۷ سال سابقه، در زمینه انتقال RF، آنتن‌ها، کانکتورها، سیم‌کشی خودرو، کابل‌های دقیق و راهکارهای اتصال اینترنت اشیا تخصص دارد. Kinghelm محصولات مقاوم، قابل اعتماد و مطابق با استانداردهای بین‌المللی را برای کاربردهایی در خودروهای انرژی نو، اتوماسیون صنعتی، پایانه‌های هوشمند و الکترونیک پزشکی ارائه می‌دهد.

رفع مسئولیت

این گزارش خلاصه‌ای از اخبار فناوری در دسترس عموم را صرفاً برای اهداف تحقیقاتی و ارتباطی در صنعت ارائه می‌دهد. تمامی علائم تجاری و حقوق محتوا متعلق به صاحبان مربوطه می‌باشد.