Sorotan Industri Teknologi Daripada Kinghelm (26 Okt 2026-1 Nov 2026)

1. Kekurangan MLCC Berkapasitans Tinggi Dijangka Berterusan Sehingga 1H27

Tarikh: Oktober 29, 2026
Ringkasan:
TrendForce mengatakan peralihan beban kerja AI daripada latihan kepada inferens dan ejen AI memacu gelombang baharu permintaan CPU, dan kerana setiap CPU memerlukan modul kuasa dan memori DDR5, penggunaan MLCC berkapasitans tinggi pada papan induk CPU dan modul memori meningkat dengan mendadak. Penghantaran platform Vera Rubin NVIDIA dijangka meningkat bulan demi bulan dari suku keempat 2026, dan AMD telah mula memperoleh MLCC berkapasitans tinggi khusus untuk platform MI450nya, jadi ODM menjangkakan bekalan MLCC mewah paling ketat pada suku pertama 2027 dan suku kedua 2027. Permintaan pengguna kekal lemah: ODM komputer riba utama menjangkakan pesanan suku keempat 2026 jatuh 10-15% tahun ke tahun, dan harga spot untuk MLCC pengguna berkapasitans rendah dan sederhana jatuh kira-kira 5% pada awal Oktober sebelum menemui paras terendah. Kekurangan juga telah merebak kepada komponen gred komunikasi yang digunakan dalam modul optik, manakala kos nikel, tembaga dan perak terus meningkat, dengan indeks harga import Jepun meningkat 24.5% tahun ke tahun pada bulan September.
Kepentingan:
Rundingan harga untuk suku pertama 2027 bermula pada November 2026 dan pembekal Jepun dijangka akan mengikuti Samsung Electro-Mechanics dengan kenaikan, jadi reka bentuk papan AI menghadapi peruntukan berterusan dan kos yang lebih tinggi untuk kapasitor mewah manakala pesanan gred pengguna limpahan beralih kepada pembekal Taiwan dan China.
sumber: TrendForce

2. Murata Merancang Kira-kira 1 Trilion Yen dalam Kapasitor untuk AI

Tarikh: Oktober 30, 2026
Ringkasan:
Murata Manufacturing berhasrat untuk melabur kira-kira 1 trilion yen (kira-kira $6.3 bilion) untuk mengembangkan kapasiti pengeluaran kapasitor dalam tempoh lima tahun untuk permintaan AI, dengan laporan mengatakan rancangan itu bertujuan untuk menggandakan jumlah jualan fiskal 2030 dan pengembangan itu dipercepatkan kerana kapasiti sedia ada jauh kurang daripada keperluan pasaran. Ibiden juga menambah kapasiti substrat, dan media Korea menggambarkan pembekal Jepun bekerjasama dengan Samsung Electro-Mechanics dan LG Innotek untuk perkongsian dalam komponen AI. Murata secara berasingan menandatangani kontrak pembaharuan pengeluaran AI selama tiga tahun dengan Accenture. TrendForce menyatakan bahawa walaupun dengan pelaburan dipercepatkan, kapasiti baharu tidak mungkin akan beroperasi sebelum 2028.
Kepentingan:
Komitmen berbilang tahun bernilai berbilion dolar menunjukkan pembuat komponen menganggap permintaan AI untuk MLCC dan substrat sebagai struktur. Bagi pembeli, akibat jangka pendek adalah peruntukan berterusan dan masa tunggu yang panjang untuk alat ganti mewah, tanpa sebarang pelepasan bekalan yang bermakna dijangkakan sebelum 2028.
sumber: Nikkei Asia; Pembuatan Murata; TrendForce

3. SK hynix Mengatakan DRAM dan HBM Telah Berkesan Habis Dijual Sehingga 2029 Memandangkan Harga Mencatat Rekod

Tarikh: Oktober 28, 2026
Ringkasan:
SK hynix melaporkan pendapatan suku ketiga yang mencatatkan rekod dengan margin operasi hampir 80%, dan menurut TrendForce berkata DRAM dan HBM secara efektifnya telah habis dijual sehingga 2029 dengan 14 perjanjian jangka panjang yang ditandatangani oleh pelanggan. Pihak pengurusan menyifatkan pesanan HBM mempunyai bekalan lebih daripada dua kali ganda, menjangkakan permintaan DRAM akan meningkat dalam lingkungan pertengahan 20% tahun depan, dan meramalkan bahawa kekurangan memori akan berterusan sehingga 2030. Oktober membawa harga DRAM rekod baharu, dengan harga kontrak PC DRAM untuk suku keempat 26 diramalkan meningkat sehingga 18% apabila kapasiti dialihkan ke pelayan AI, manakala kenaikan kilat NAND berakhir selepas 21 bulan keuntungan dan harga spot TLC 512Gb jatuh kira-kira 9% di tengah-tengah promosi telefon pintar di China. Samsung dan Micron telah mengeluarkan kenyataan penjualan berbilang tahun yang serupa.
Kepentingan:
Memori kekal sebagai pemacu kos terbesar untuk pelayan, PC, konsol dan peranti mudah alih, dan perjanjian jangka panjang menunjukkan pembekal mengutamakan permintaan AI yang terjamin berbanding perniagaan serta-merta. Pembeli harus merancang untuk tekanan dan peruntukan harga DRAM yang berterusan dan bukannya kelegaan jangka pendek.
sumber: SK hynix; TrendForce; Chosunbiz

4. Ledakan AI Mengetatkan Bekalan Papan dan Pembungkusan: Masa Tumpuan PCB 30 Bulan, Peningkatan CoWoS Dijangka

Tarikh: Oktober 27, 2026
Ringkasan:
Nikkei Asia melaporkan bahawa ledakan AI sedang mewujudkan masalah papan litar merentasi rantaian bekalan teknologi global, memandangkan papan berketumpatan tinggi dan berlapis tinggi untuk pelayan AI menyerap kapasiti yang turut bergantung pada PC dan peranti pengguna. Menjelang akhir minggu, media industri melaporkan bahawa beberapa pesanan PCB mengambil masa sehingga 30 bulan untuk dipenuhi. Intel menambah tekanan dengan mendedahkan bahawa ia sedang mengalihkan kapasiti fabrikasi daripada CPU PC pengguna kepada pemproses pelayan Xeon, satu langkah yang dirangka sekitar salah satu kekurangan bekalan paling ketara yang pernah direkodkan. TSMC dilaporkan sedang mempertimbangkan kenaikan harga selanjutnya sehingga 20% untuk pembungkusan canggih CoWoS, memandangkan permintaan GPU AI dan ASIC tersuai terus menekan bekalan pembungkusannya.
Kepentingan:
Tekanan kos dan masa utama merebak dari ingatan dan pasif ke dalam papan, substrat dan pembungkusan canggih, segmen di mana penambahan kapasiti paling perlahan. Ramalan awal, kelayakan papan sumber kedua dan tempoh pembekuan reka bentuk yang lebih lama menjadi amalan standard.
sumber: Nikkei Asia; TweakTown; Perkakasan Tom

5. Wingtech Tidak Melaporkan Kemajuan Substantif dalam Perbincangan Nexperia Ketika Kekurangan Diskret Mencapai Pembuat Kereta

Tarikh: Oktober 30, 2026
Ringkasan:
Shanghai Wingtech Electronics berkata dalam pengumuman tergempar di bursa saham bahawa perbezaan pendapat dengan syarikat induk Nexperia di Belanda masih ketara dan rundingan tidak mencapai sebarang kemajuan yang ketara; saham ditutup pada had CNY 11.4. Kebuntuan itu, yang bermula dengan campur tangan negara Belanda di Nexperia pada tahun 2025, terus memisahkan operasi China bagi salah satu pengeluar diod, peranti perlindungan dan MOSFET kuasa terbesar di dunia daripada ibu pejabatnya di Eropah. Nexperia berkata permintaannya untuk data kewangan daripada unit China tidak mendapat sebarang respons yang ketara dan ia sedang mengembangkan pengeluaran di luar China. Laporan mengatakan jurang komponen yang terhasil memaksa penghentian pengeluaran automotif yang melibatkan pelanggan seperti Honda dan Bosch, dan pada hujung minggu China memberikan pengecualian eksport yang bertujuan untuk mengurangkan kekurangan cip untuk pengeluar kereta.
Kepentingan:
Ketidakpastian tentang kapasiti Nexperia di China mengekalkan premium risiko sebenar pada diskret gred automotif dan mendorong OEM ke arah sumber kedua yang berkelayakan. Ia juga mengukuhkan hujah untuk menyetempatkan bekalan komponen dan stok keselamatan di China, di mana diod dan MOSFET ini sebahagian besarnya dihasilkan.
sumber: Shanghai Wingtech; JW Insights; Evertiq

6. HP, Asus dan Acer Memindahkan Sebahagian Pengeluaran PC Kembali ke China tatkala Komponen Menguji China-Plus-One

Tarikh: Oktober 28, 2026
Ringkasan:
Laporan mengatakan HP, Asus dan Acer akan memindahkan sebahagian pengeluaran komputer riba kembali ke China selepas bertahun-tahun memindahkan jumlah ke Vietnam dan India, dan media industri China membingkaikan pembalikan itu sebagai bukti bahawa rancangan pengurangan risiko tidak dapat menandingi kepadatan pembekal China. Perubahan ini berlaku ketika kekurangan memori, PCB dan komponen pasif memanjangkan masa tunggu dan menaikkan harga, dan rangkaian luar negara masih bergantung pada papan, bahan dan komponen China untuk pemasangan siap. Pada minggu yang sama, pameran komponen elektronik antarabangsa Shenzhen dibuka pada 27 Oktober, dengan perkakasan pengkomputeran AI dan penyejukan cecair sebagai tema dominannya, menggariskan berapa banyak saluran inovasi komponen masih berjalan melalui China.
Kepentingan:
Apabila jumlah jenama kembali ke China, ketersediaan komponen tempatan, masa tunggu yang singkat dan liputan BOM sehenti sekali lagi menjadi penentu di mana produk dibina. Pembekal papan, pasif, penyambung dan penyejukan Cina mendapat akses langsung kepada permintaan yang telah dirancang untuk dipindahkan ke luar pesisir.
sumber: The Times of India; JW Insights; Nikkei Asia

At Kinghelm

At Kinghelm, kami mengikuti peruntukan MLCC, harga kontrak memori, masa tunggu papan dan pembungkusan serta bekalan komponen diskret, kerana ia menetapkan kadar rancangan binaan pelanggan kami. Dengan kekurangan kapasitor mewah yang menjangkau hingga 1H27 dan diskret automotif di bawah tekanan, kami membantu pelanggan melayakkan alternatif lebih awal merentasi antena RF, penyambung, abah-abah wayar, kabel ketepatan dan penyelesaian interkoneksi untuk infrastruktur AI, elektronik automotif dan perindustrian.

Kenali Kami Kinghelm

Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. pakar dalam penghantaran RF, antena, penyambung, abah-abah pendawaian automotif, kabel ketepatan dan penyelesaian sambungan IoT. Dengan lebih 17 tahun pengalaman, Kinghelm menyediakan produk yang lasak, andal dan mematuhi piawaian antarabangsa untuk aplikasi dalam kenderaan tenaga baharu, automasi perindustrian, terminal pintar dan elektronik perubatan.

Penafian

Laporan ini meringkaskan berita teknologi yang tersedia secara umum untuk tujuan penyelidikan dan komunikasi industri sahaja. Semua tanda dagangan dan hak kandungan adalah milik pemilik masing-masing.