Sorotan Industri Teknologi Dari Kinghelm (26 Oktober 2026-1 November 2026)

1. Kekurangan MLCC Kapasitas Tinggi Diperkirakan Akan Berlanjut Hingga Semester Pertama 2027

Tanggal: Oktober 29, 2026
Ringkasan:
TrendForce menyatakan bahwa pergeseran beban kerja AI dari pelatihan ke inferensi dan agen AI mendorong gelombang baru permintaan CPU, dan karena setiap CPU membutuhkan modul daya dan memori DDR5, penggunaan MLCC berkapasitas tinggi pada motherboard CPU dan modul memori meningkat tajam. Pengiriman platform Vera Rubin NVIDIA diperkirakan akan meningkat dari bulan ke bulan mulai kuartal ke-4 tahun 2026, dan AMD telah mulai melakukan pengadaan MLCC berkapasitas tinggi khusus untuk platform MI450-nya, sehingga ODM memperkirakan pasokan MLCC kelas atas yang paling ketat pada kuartal ke-1 dan ke-2 tahun 2027. Permintaan konsumen tetap lemah: ODM notebook utama memperkirakan pesanan kuartal ke-4 tahun 2026 akan turun 10-15% dari tahun ke tahun, dan harga spot untuk MLCC konsumen berkapasitas rendah dan menengah turun sekitar 5% pada awal Oktober sebelum mencapai titik terendah. Kelangkaan juga meluas ke komponen kelas komunikasi yang digunakan dalam modul optik, sementara biaya nikel, tembaga, dan perak terus meningkat, dengan indeks harga impor Jepang naik 24.5% dari tahun ke tahun pada bulan September.
Pentingnya:
Negosiasi harga untuk kuartal pertama tahun 2027 dimulai pada November 2026 dan pemasok Jepang diperkirakan akan mengikuti Samsung Electro-Mechanics dengan kenaikan harga, sehingga desain papan AI menghadapi alokasi yang berkelanjutan dan biaya yang lebih tinggi pada kapasitor kelas atas sementara pesanan kelas konsumen yang berlebihan beralih ke pemasok Taiwan dan Tiongkok.
Sumber: TrendForce

2. Murata Berencana Menginvestasikan Sekitar 1 Triliun Yen dalam Kapasitas Kapasitor untuk AI

Tanggal: Oktober 30, 2026
Ringkasan:
Murata Manufacturing berencana menginvestasikan sekitar 1 triliun yen (sekitar $6.3 miliar) untuk memperluas kapasitas produksi kapasitor selama lima tahun guna memenuhi permintaan AI. Laporan menyebutkan rencana ini bertujuan untuk menggandakan volume penjualan tahun fiskal 2030 dan ekspansi dipercepat karena kapasitas yang ada jauh di bawah kebutuhan pasar. Ibiden juga menambah kapasitas substrat, dan media Korea menggambarkan pemasok Jepang tersebut bersaing dengan Samsung Electro-Mechanics dan LG Innotek untuk memperebutkan pangsa pasar komponen AI. Secara terpisah, Murata menandatangani kontrak reformasi produksi AI selama tiga tahun dengan Accenture. TrendForce mencatat bahwa bahkan dengan investasi yang dipercepat, kapasitas baru kemungkinan tidak akan beroperasi sebelum tahun 2028.
Pentingnya:
Komitmen multi-tahun dan multi-miliar dolar menunjukkan bahwa para pembuat komponen memperlakukan permintaan AI untuk MLCC dan substrat sebagai hal yang struktural. Bagi para pembeli, konsekuensi jangka pendeknya adalah alokasi yang berkelanjutan dan waktu tunggu yang lama untuk komponen kelas atas, tanpa adanya peningkatan pasokan yang berarti yang diharapkan sebelum tahun 2028.
Sumber: Nikkei Asia; Murata Manufacturing; TrendForce

3. SK hynix Menyatakan DRAM dan HBM Pada Dasarnya Habis Terjual Hingga 2029 karena Harga Mencapai Rekor Baru

Tanggal: Oktober 28, 2026
Ringkasan:
SK hynix melaporkan pendapatan kuartal ketiga yang memecahkan rekor dengan margin operasi mendekati 80%, dan menurut TrendForce, DRAM dan HBM pada dasarnya telah terjual habis hingga tahun 2029 dengan 14 pelanggan perjanjian jangka panjang yang telah ditandatangani. Manajemen menggambarkan pesanan HBM lebih dari dua kali lipat pasokan yang tersedia, memperkirakan permintaan DRAM akan tumbuh di kisaran pertengahan 20% tahun depan, dan memperkirakan bahwa kekurangan memori akan berlangsung hingga tahun 2030. Oktober membawa rekor harga DRAM baru, dengan harga kontrak PC DRAM untuk kuartal keempat tahun 2026 diperkirakan akan naik hingga 18% karena kapasitas dialihkan ke server AI, sementara reli flash NAND berakhir setelah 21 bulan kenaikan dan harga spot TLC 512Gb turun sekitar 9% di tengah promosi smartphone di China. Samsung dan Micron telah mengeluarkan pernyataan serupa tentang penjualan habis untuk beberapa tahun ke depan.
Pentingnya:
Memori tetap menjadi pendorong biaya terbesar untuk server, PC, konsol, dan perangkat seluler, dan perjanjian jangka panjang menunjukkan bahwa pemasok lebih memilih permintaan AI yang terjamin daripada bisnis spot. Pembeli harus merencanakan tekanan harga dan alokasi DRAM yang berkelanjutan daripada keringanan jangka pendek.
Sumber: SK hynix; TrendForce; Chosunbiz

4. Ledakan AI Memperketat Pasokan Papan Sirkuit dan Kemasan: Waktu Tunggu PCB 30 Bulan, Kenaikan CoWoS di Depan Mata

Tanggal: Oktober 27, 2026
Ringkasan:
Nikkei Asia melaporkan bahwa booming AI menciptakan krisis papan sirkuit di seluruh rantai pasokan teknologi global, karena papan dengan jumlah lapisan dan kepadatan tinggi untuk server AI menyerap kapasitas yang juga dibutuhkan oleh PC dan perangkat konsumen. Pada akhir pekan, media industri melaporkan bahwa beberapa pesanan PCB membutuhkan waktu hingga 30 bulan untuk dipenuhi. Intel menambah tekanan dengan mengungkapkan bahwa mereka mengalihkan kapasitas pabrik dari CPU PC konsumen ke prosesor Xeon server, sebuah langkah yang dikaitkan dengan salah satu kekurangan pasokan paling signifikan yang pernah tercatat. TSMC dilaporkan sedang mempertimbangkan kenaikan harga lebih lanjut hingga 20% untuk pengemasan canggih CoWoS, karena permintaan GPU AI dan ASIC khusus terus menekan pasokan pengemasannya.
Pentingnya:
Tekanan biaya dan waktu tunggu menyebar dari memori dan komponen pasif ke papan sirkuit, substrat, dan kemasan canggih, segmen di mana penambahan kapasitas paling lambat. Peramalan awal, kualifikasi papan sirkuit dari sumber kedua, dan jangka waktu pembekuan desain yang lebih panjang menjadi praktik standar.
Sumber: Nikkei Asia; TweakTown; Tom's Hardware

5. Wingtech Melaporkan Tidak Ada Kemajuan Substansial dalam Pembicaraan Nexperia karena Kekurangan Terselubung Menjangkau Produsen Otomotif

Tanggal: Oktober 30, 2026
Ringkasan:
Shanghai Wingtech Electronics menyatakan dalam pengumuman darurat bursa saham bahwa perbedaan dengan perusahaan induk Nexperia di Belanda masih signifikan dan negosiasi belum menunjukkan kemajuan yang berarti; saham ditutup pada batas atas di CNY 11.4. Konflik ini, yang dimulai dengan intervensi negara Belanda di Nexperia pada tahun 2025, terus memisahkan operasi di Tiongkok dari salah satu produsen dioda, perangkat proteksi, dan MOSFET daya terbesar di dunia dari kantor pusatnya di Eropa. Nexperia mengatakan permintaannya untuk data keuangan dari unit-unit di Tiongkok tidak mendapat tanggapan yang berarti dan bahwa mereka sedang memperluas produksi di luar Tiongkok. Laporan menyebutkan bahwa kesenjangan komponen yang dihasilkan memaksa penghentian produksi otomotif yang melibatkan pelanggan seperti Honda dan Bosch, dan pada akhir pekan Tiongkok memberikan pengecualian ekspor yang dimaksudkan untuk mengurangi kekurangan chip bagi produsen mobil.
Pentingnya:
Ketidakpastian seputar kapasitas Nexperia di Tiongkok mempertahankan premi risiko nyata pada komponen diskrit kelas otomotif dan mendorong OEM untuk mencari sumber alternatif yang berkualitas. Hal ini juga memperkuat argumen untuk melokalisasi pasokan komponen dan stok pengaman di Tiongkok, tempat sebagian besar dioda dan MOSFET ini diproduksi.
Sumber: Shanghai Wingtech; JW Insights; Evertiq

6. HP, Asus, dan Acer Memindahkan Sebagian Produksi PC Kembali ke China karena Krisis Komponen Menguji Strategi China-Plus-One

Tanggal: Oktober 28, 2026
Ringkasan:
Laporan menyebutkan bahwa HP, Asus, dan Acer mengalihkan sebagian produksi notebook kembali ke Tiongkok setelah bertahun-tahun memindahkan volume produksi ke Vietnam dan India, dan media industri Tiongkok menggambarkan perubahan ini sebagai bukti bahwa rencana pengurangan risiko tidak dapat menandingi kepadatan pemasok di Tiongkok. Perubahan ini terjadi di tengah kekurangan memori, PCB, dan komponen pasif yang memperpanjang waktu tunggu dan menaikkan harga, dan lini produksi luar negeri masih bergantung pada papan sirkuit, material, dan komponen Tiongkok untuk perakitan akhir. Pada minggu yang sama, pameran komponen elektronik internasional Shenzhen dibuka pada 27 Oktober, dengan perangkat keras komputasi AI dan pendingin cair sebagai tema utamanya, yang menggarisbawahi betapa besarnya jalur inovasi komponen masih melalui Tiongkok.
Pentingnya:
Ketika volume merek kembali ke Tiongkok, ketersediaan komponen lokal, waktu tunggu yang singkat, dan cakupan BOM (Bill of Materials) satu atap kembali menjadi penentu di mana produk tersebut diproduksi. Pemasok Tiongkok untuk papan sirkuit, komponen pasif, konektor, dan pendingin mendapatkan akses langsung ke permintaan yang sebelumnya direncanakan untuk dipindahkan ke luar negeri.
Sumber: Times of India; JW Insights; Nikkei Asia

At Kinghelm

At KinghelmKami memantau alokasi MLCC, harga kontrak memori, waktu tunggu papan dan pengemasan, serta pasokan komponen diskrit, karena hal-hal tersebut menentukan kecepatan rencana pembangunan pelanggan kami. Dengan kekurangan kapasitor kelas atas yang berlanjut hingga semester pertama tahun 2027 dan komponen diskrit otomotif yang berada di bawah tekanan, kami membantu pelanggan untuk mengkualifikasi alternatif sejak dini di berbagai bidang seperti antena RF, konektor, rangkaian kabel, kabel presisi, dan solusi interkoneksi untuk infrastruktur AI, otomotif, dan elektronik industri.

Tentang kami Kinghelm

Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. mengkhususkan diri dalam transmisi RF, antena, konektor, rangkaian kabel otomotif, kabel presisi, dan solusi konektivitas IoT. Dengan pengalaman lebih dari 17 tahun, Kinghelm menghadirkan produk yang tangguh, andal, dan sesuai standar internasional untuk aplikasi di kendaraan energi baru, otomatisasi industri, terminal pintar, dan elektronik medis.

Penolakan tanggung jawab

Laporan ini merangkum berita teknologi yang tersedia untuk umum untuk keperluan riset dan komunikasi industri saja. Semua merek dagang dan hak konten milik pemiliknya masing-masing.