Aspectos destacados de la industria tecnológica de Kinghelm (26 de octubre de 2026 - 1 de noviembre de 2026)

1. Se prevé que la escasez de condensadores MLCC de alta capacitancia persista durante el primer semestre de 2027.

Fecha: Octubre 29, 2026
Resumen:
TrendForce afirma que el cambio de las cargas de trabajo de IA del entrenamiento a la inferencia y los agentes de IA está impulsando una nueva ola de demanda de CPU, y debido a que cada CPU necesita módulos de alimentación y memoria DDR5, el uso de MLCC de alta capacidad en placas base de CPU y módulos de memoria está aumentando drásticamente. Se espera que los envíos de la plataforma Vera Rubin de NVIDIA aumenten mes a mes a partir del cuarto trimestre de 2026, y AMD ha comenzado a adquirir MLCC especializados de alta capacidad para su plataforma MI450, por lo que los ODM esperan la oferta más ajustada de MLCC de gama alta en el primer y segundo trimestre de 2027. La demanda de los consumidores sigue siendo débil: los principales ODM de portátiles esperan que los pedidos del cuarto trimestre de 2026 caigan entre un 10 y un 15 % interanual, y los precios al contado de los MLCC de consumo de baja y media capacidad cayeron alrededor de un 5 % a principios de octubre antes de encontrar un mínimo. La escasez también se ha extendido a los componentes de grado de comunicaciones utilizados en los módulos ópticos, mientras que los costes del níquel, el cobre y la plata siguen aumentando, con un índice de precios de importación de Japón que subió un 24.5% interanual en septiembre.
Importancia:
Las negociaciones de precios para el primer trimestre de 2027 comenzarán en noviembre de 2026 y se espera que los proveedores japoneses sigan el ejemplo de Samsung Electro-Mechanics con aumentos, por lo que los diseños de placas de IA se enfrentarán a una asignación continua y a un mayor coste en los condensadores de gama alta, mientras que los pedidos excedentes de productos de consumo se trasladarán a proveedores taiwaneses y chinos.
Fuente: TrendForce

2. Murata planea invertir alrededor de 1 billón de yenes en capacidad de condensadores para IA.

Fecha: Octubre 30, 2026
Resumen:
Murata Manufacturing tiene previsto invertir alrededor de 1 billón de yenes (aproximadamente 6.3 millones de dólares) para ampliar su capacidad de producción de condensadores en un plazo de cinco años y satisfacer la demanda de IA. Según informes, el plan busca duplicar el volumen de ventas del año fiscal 2030 y la expansión se adelantó debido a que la capacidad actual es muy inferior a las necesidades del mercado. Ibiden también está aumentando su capacidad de producción de sustratos, y los medios coreanos describen la competencia entre los proveedores japoneses, Samsung Electro-Mechanics y LG Innotek por una mayor cuota de mercado en componentes de IA. Por separado, Murata firmó un contrato de reforma de la producción de IA de tres años con Accenture. TrendForce señala que, incluso con una inversión acelerada, es improbable que la nueva capacidad entre en funcionamiento antes de 2028.
Importancia:
Los compromisos plurianuales de miles de millones de dólares demuestran que los fabricantes de componentes consideran la demanda de MLCC y sustratos para la IA como estructural. Para los compradores, la consecuencia a corto plazo es la continua asignación de recursos y los largos plazos de entrega de componentes de alta gama, sin que se prevea un alivio significativo en el suministro antes de 2028.
Fuente: Nikkei Asia; Murata Manufacturing; TrendForce

3. SK hynix afirma que sus reservas de DRAM y HBM están prácticamente agotadas hasta 2029, mientras que los precios alcanzan niveles récord.

Fecha: Octubre 28, 2026
Resumen:
SK hynix reportó ingresos récord en el tercer trimestre con un margen operativo cercano al 80%, y según TrendForce dijo que DRAM y HBM están prácticamente agotados hasta 2029 con 14 clientes de acuerdos a largo plazo firmados. La gerencia describió los pedidos de HBM en más del doble de la oferta disponible, espera que la demanda de DRAM crezca en el rango medio del 20% el próximo año, y pronostica que la escasez de memoria durará hasta 2030. Octubre trajo nuevos precios récord de DRAM, con precios de contratos de DRAM para PC para el 4T26 pronosticados hasta un 18% a medida que la capacidad se desvía a servidores de IA, mientras que el repunte de la memoria flash NAND terminó después de 21 meses de ganancias y los precios spot de TLC de 512Gb cayeron alrededor de un 9% en medio de promociones de teléfonos inteligentes en China. Samsung y Micron han emitido declaraciones similares de ventas a varios años.
Importancia:
La memoria sigue siendo el principal factor de coste para servidores, PC, consolas y dispositivos móviles, y los acuerdos a largo plazo demuestran que los proveedores priorizan la demanda garantizada de IA sobre las operaciones puntuales. Los compradores deberían prepararse para una presión constante sobre los precios y la asignación de DRAM, en lugar de un alivio a corto plazo.
Fuente: SK hynix; TrendForce; Chosunbiz

4. El auge de la IA reduce la oferta de placas y embalajes: se prevén plazos de entrega de PCB de 30 meses y un aumento en el precio de CoWoS.

Fecha: Octubre 27, 2026
Resumen:
Nikkei Asia informó que el auge de la IA está generando una escasez de placas de circuito impreso en toda la cadena de suministro tecnológico global, ya que las placas de alta densidad y gran cantidad de capas para servidores de IA absorben la capacidad de la que también dependen las PC y los dispositivos de consumo. A finales de semana, los medios especializados informaron que algunos pedidos de PCB estaban tardando hasta 30 meses en completarse. Intel aumentó la presión al revelar que está trasladando la capacidad de fabricación de CPU para PC de consumo a procesadores Xeon para servidores, una medida que se enmarca en una de las mayores escaseces de suministro registradas. Según se informa, TSMC está considerando un aumento de precio adicional de hasta un 20 % para el empaquetado avanzado CoWoS, dado que la demanda de GPU para IA y ASIC personalizados sigue ejerciendo presión sobre su suministro de empaquetado.
Importancia:
La presión sobre los costes y los plazos de entrega se está extendiendo desde la memoria y los componentes pasivos a las placas, los sustratos y el embalaje avanzado, los segmentos donde el aumento de capacidad es más lento. La previsión temprana, la cualificación de placas de segunda mano y los periodos de congelación de diseño más largos se están convirtiendo en práctica habitual.
Fuente: Nikkei Asia; TweakTown; Tom's Hardware

5. Wingtech informa que no se han logrado avances sustanciales en las conversaciones con Nexperia, mientras la escasez de componentes discretos afecta a los fabricantes de automóviles.

Fecha: Octubre 30, 2026
Resumen:
Shanghai Wingtech Electronics anunció en una declaración de emergencia a la bolsa que las diferencias con la empresa matriz holandesa de Nexperia siguen siendo sustanciales y que las negociaciones no han logrado avances significativos; las acciones cerraron al límite máximo de subida, a 11.4 CNY. El conflicto, que comenzó con la intervención del Estado holandés en Nexperia en 2025, continúa separando las operaciones en China de uno de los mayores fabricantes mundiales de diodos, dispositivos de protección y MOSFET de potencia de su sede europea. Nexperia afirmó que sus solicitudes de datos financieros a las unidades chinas no obtuvieron respuesta sustancial y que está expandiendo la producción fuera de China. Según informes, la consiguiente escasez de componentes obligó a detener la producción automotriz de clientes como Honda y Bosch, y durante el fin de semana China otorgó una exención de exportación destinada a aliviar la escasez de chips para los fabricantes de automóviles.
Importancia:
La incertidumbre en torno a la capacidad de Nexperia en China mantiene un riesgo considerable en los componentes discretos para automoción e impulsa a los fabricantes de equipos originales a buscar proveedores alternativos cualificados. Además, refuerza la necesidad de localizar el suministro de componentes y el stock de seguridad en China, donde se fabrican en gran medida estos diodos y MOSFET.
Fuente: Shanghai Wingtech; JW Insights; Evertiq

6. HP, Asus y Acer trasladan parte de la producción de PC de vuelta a China mientras la escasez de componentes pone a prueba el modelo China-Plus-One.

Fecha: Octubre 28, 2026
Resumen:
Según informes, HP, Asus y Acer están trasladando parte de la producción de portátiles de vuelta a China tras años de trasladarla a Vietnam e India. Los medios especializados chinos interpretaron este cambio como prueba de que los planes de reducción de riesgos no pueden competir con la densidad de proveedores de China. Esta modificación se produce en un contexto de escasez de memoria, placas de circuito impreso y componentes pasivos, lo que alarga los plazos de entrega y eleva los precios. Además, las líneas de producción en el extranjero siguen dependiendo de placas, materiales y componentes chinos para el ensamblaje final. Esa misma semana, el 27 de octubre, se inauguró la Exposición Internacional de Componentes Electrónicos de Shenzhen, centrada en el hardware de computación para IA y la refrigeración líquida, lo que subraya la importancia de China para la innovación en el sector de los componentes.
Importancia:
Cuando la producción de una marca regresa a China, la disponibilidad local de componentes, los plazos de entrega reducidos y la cobertura integral de la lista de materiales vuelven a ser factores decisivos para determinar dónde se fabrican los productos. Los proveedores chinos de placas, componentes pasivos, conectores y sistemas de refrigeración obtienen acceso directo a una demanda que, según lo previsto, se trasladaría al extranjero.
Fuente: The Times of India; JW Insights; Nikkei Asia

At Kinghelm

At KinghelmSeguimos de cerca la asignación de MLCC, los precios de los contratos de memoria, los plazos de entrega de placas y empaques, y el suministro de componentes discretos, ya que estos factores marcan el ritmo de los planes de producción de nuestros clientes. Ante la escasez de condensadores de alta gama que se extiende hasta el primer semestre de 2027 y la presión sobre los componentes discretos para el sector automotriz, ayudamos a nuestros clientes a evaluar alternativas con anticipación en antenas de RF, conectores, mazos de cables, cables de precisión y soluciones de interconexión para infraestructura de IA, electrónica automotriz e industrial.

Sobre Nosotros Kinghelm

Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. se especializa en transmisión de RF, antenas, conectores, arneses de cableado para automóviles, cables de precisión y soluciones de conectividad IoT. Con más de 17 años de experiencia, Kinghelm Ofrece productos robustos, fiables y que cumplen con las normativas internacionales para aplicaciones en vehículos de nueva energía, automatización industrial, terminales inteligentes y electrónica médica.

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