נקודות עיקריות מתעשיית הטכנולוגיה Kinghelm (26 באוקטובר, 2026 - 1 בנובמבר, 2026)

1. מחסור ב-MLCC בעלי קיבולת גבוהה צפוי להימשך עד המחצית הראשונה של 27

תאריך: אוקטובר 29, 2026
סיכום:
TrendForce אומרת כי המעבר של עומסי עבודה של בינה מלאכותית מאימונים להסקה וסוכני בינה מלאכותית מניע גל חדש של ביקוש למעבדים, ומכיוון שכל מעבד זקוק למודולי כוח וזיכרון DDR5, השימוש ב-MLCC בעלי קיבוליות גבוהה בלוחות אם של מעבדים ומודולי זיכרון עולה בחדות. משלוחי פלטפורמת Vera Rubin של NVIDIA צפויים לעלות מחודש לחודש החל מהרבעון הרביעי של 2026, ו-AMD החלה לרכוש MLCCs מיוחדים בעלי קיבוליות גבוהה עבור פלטפורמת MI450 שלה, כך שיצרני ODM צופים את היצע ה-MLCC היוקרתי הצפוף ביותר ברבעון הראשון של 2027 וברבעון השני של 2027. הביקוש הצרכני נותר חלש: יצרני ODM גדולים של מחשבים ניידים צופים ירידה של 10-15% בהזמנות ברבעון הרביעי של 2026 משנה לשנה, ומחירי הספוט עבור MLCCs בעלי קיבוליות נמוכה ובינונית למחשבים ניידים ירדו בכ-5% בתחילת אוקטובר לפני שמצאו נקודת שיא. המחסור התפשט גם לרכיבים ברמת תקשורת המשמשים במודולים אופטיים, בעוד שמחירי הניקל, הנחושת והכסף ממשיכים לטפס, כאשר מדד מחירי היבוא של יפן עלה ב-24.5% משנה לשנה בספטמבר.
חשיבות:
משא ומתן על המחירים לרבעון הראשון של 2027 יתחיל בנובמבר 2026, וספקים יפניים צפויים ללכת בעקבות סמסונג אלקטרו-מכניקס עם העלאות מחירים, כך שעיצובי לוחות בינה מלאכותית יתמודדו עם הקצאה מתמשכת ועלויות גבוהות יותר על קבלים מתקדמים, בעוד שהזמנות גולשות בדרגת צריכה יעברו לספקים טייוואניים וסינים.
מקור: מגמות

2. מוראטה מתכננת כטריליון ין בקיבולת קבלים עבור בינה מלאכותית

תאריך: אוקטובר 30, 2026
סיכום:
חברת Murata Manufacturing מתכוונת להשקיע כטריליון ין (כ-6.3 מיליארד דולר) כדי להרחיב את כושר ייצור הקבלים במשך חמש שנים עבור הביקוש לבינה מלאכותית. דיווחים טוענים כי התוכנית נועדה להכפיל את נפח המכירות בשנת 2030, וכי ההרחבה הוקדמה משום שהקיבולת הקיימת נמוכה בהרבה מדרישות השוק. איבידן מוסיפה גם קיבולת מצעים, וכלי תקשורת קוריאניים מתארים את הספקים היפניים שמתחרים מול Samsung Electro-Mechanics ו-LG Innotek על חלק ברכיבי בינה מלאכותית. Murata חתמה בנפרד על חוזה רפורמה לשלוש שנים בייצור בינה מלאכותית עם Accenture. TrendForce מציינת כי גם עם השקעה מואצת, סביר להניח שלא תיכנס לפעילות קיבולת חדשה לפני 2028.
חשיבות:
התחייבויות רב-שנתיות של מיליארדי דולרים מראות כי יצרני רכיבים מתייחסים לביקוש של בינה מלאכותית ל-MLCC ולמצעים כאל ביקוש מבני. עבור קונים, התוצאה בטווח הקרוב היא הקצאה מתמשכת וזמני אספקה ​​ארוכים לחלקים יוקרתיים, ללא צפי להקלה משמעותית באספקה ​​לפני 2028.
מקור: ניקיי אסיה; מוראטה ייצור; טרנדפורס

3. SK hynix אומרת ש-DRAM ו-HBM אזלו למעשה עד 2029, כאשר המחירים שוברים שיאים.

תאריך: אוקטובר 28, 2026
סיכום:
SK hynix דיווחה על הכנסות שיא ברבעון השלישי עם שולי תפעול של קרוב ל-80%, ולדברי TrendForce אמרה ש-DRAM ו-HBM אזלו למעשה עד 2029 עם 14 לקוחות שנחתמו על הסכמים ארוכי טווח. ההנהלה תיארה הזמנות HBM ביותר מפי שניים מההיצע הזמין, צופה שהביקוש ל-DRAM יגדל בטווח של אמצע 20% בשנה הבאה, וחוזה כי מחסור הזיכרון יימשך עד 2030. אוקטובר הביא מחירי שיא חדשים של DRAM, כאשר מחירי חוזי DRAM למחשבים אישיים לרבעון הרביעי של 2026 צפויים לעלות עד 18% ככל שהקיבולת תופנה לשרתי בינה מלאכותית, בעוד שהעלייה בשוק הפלאש של NAND הסתיימה לאחר 21 חודשים של עליות ומחירי הספוט של TLC בנפח 512 ג'יגה-בייט ירדו בכ-9% על רקע מבצעי קידום מכירות של סמארטפונים בסין. סמסונג ומיקרון פרסמו הצהרות דומות של מכירת אאוט במשך מספר שנים.
חשיבות:
זיכרון נותר גורם העלות הגדול ביותר עבור שרתים, מחשבים אישיים, קונסולות ומכשירים ניידים, והסכמים ארוכי טווח מראים שספקים מעדיפים ביקוש מובטח לבינה מלאכותית על פני עסקאות ספוט. קונים צריכים לתכנן לחץ והקצאת מחירים מתמשכים של DRAM ולא הקלה לטווח קצר.
מקור: SK hynix; TrendForce; Chosunbiz

4. פריחת בינה מלאכותית מצמצמת את אספקת הלוחות והאריזה: זמני אספקה ​​של 30 חודשים ל-PCB, עלייה ב-CoWoS בצפי

תאריך: אוקטובר 27, 2026
סיכום:
ניקיי אסיה דיווח כי פריחת הבינה המלאכותית יוצרת משבר במעגלים ברחבי שרשרת האספקה ​​הטכנולוגית העולמית, שכן לוחות בעלי מספר שכבות וצפיפות גבוהה עבור שרתי בינה מלאכותית צורכים קיבולת שגם מחשבים אישיים ומכשירים צרכניים תלויים בה. עד סוף השבוע, כלי תקשורת בתעשייה דיווחו כי חלק מהזמנות המעגלים המודפסים אורכות עד 30 חודשים למילוי. אינטל הוסיפה ללחץ כשחשפה כי היא מעבירה את קיבולת הייצור ממעבדי מחשב צרכניים למעבדי Xeon לשרתים, מהלך המבוסס על אחד ממחסורי האספקה ​​המשמעותיים ביותר שתועדו. על פי הדיווחים, TSMC שוקלת עלייה נוספת במחיר של עד 20% עבור אריזות מתקדמות של CoWoS, שכן הביקוש למעבדי בינה מלאכותית ול-ASIC מותאמים אישית ממשיך להפעיל לחץ על אספקת האריזות שלה.
חשיבות:
לחץ על עלויות וזמני אספקה ​​מתפשט מזיכרון ופסיבי ללוחות, מצעים ומארזים מתקדמים, הפלחים שבהם תוספות הקיבולת הן האיטיות ביותר. חיזוי מוקדם, אימות לוחות ממקור שני וחלונות הקפאת תכנון ארוכים יותר הופכים לנוהג סטנדרטי.
מקור: ניקיי אסיה; טוויקטאון; חומרת טום

5. Wingtech מדווחת על חוסר התקדמות מהותית בשיחות עם Nexperia, שכן מחסור בדיסקרטי מגיע ליצרני רכב.

תאריך: אוקטובר 30, 2026
סיכום:
חברת Shanghai Wingtech Electronics מסרה בהודעת חירום לבורסה כי המחלוקות עם החברה האם ההולנדית של Nexperia נותרו משמעותיות וכי המשא ומתן לא הוביל להתקדמות משמעותית; המניות נסגרו בעלייה של 11.4 יואן סיני. המאבק, שהחל בהתערבות המדינה ההולנדית בנקספריה בשנת 2025, ממשיך להפריד בין הפעילות הסינית של אחת מיצרניות הדיודות, התקני ההגנה ו-MOSFETs הגדולות בעולם לבין המטה האירופי שלה. נקספריה מסרה כי בקשותיה לנתונים פיננסיים מהיחידות הסיניות לא זכו לתגובה משמעותית וכי היא מרחיבה את הייצור מחוץ לסין. דיווחים אמרו כי פער הרכיבים שנוצר אילץ הפסקות ייצור רכב של לקוחות כמו הונדה ובוש, ובסוף השבוע סין העניקה פטור לייצוא שנועד להקל על מחסור השבבים עבור יצרניות רכב.
חשיבות:
אי הוודאות סביב קיבולת Nexperia בסין שומרת על פרמיית סיכון אמיתית על רכיבים בדידים ברמת רכב ודוחפת יצרני ציוד מקורי (OEM) לעבר מקורות שניים מוסמכים. זה גם מחזק את הטיעון בעד מיקום אספקת רכיבים ומלאי בטיחות בסין, שם מיוצרים בעיקר דיודות ו-MOSFETs אלה.
מקור: שנגחאי ווינגטק; JW אינסייטס; אוורטיק

6. HP, Asus ו-Acer מחזירות חלק מייצור המחשבים האישיים לסין, בעקבות מצוקת הרכיבים בוחנת את China-Plus-One.

תאריך: אוקטובר 28, 2026
סיכום:
דיווחים קבעו כי HP, Asus ו-Acer מעבירות חלק מייצור המחשבים הניידים בחזרה לסין לאחר שנים של העברת נפחי ייצור לווייטנאם ולהודו, וכלי התקשורת הסיניים תיארו את השינוי כראיה לכך שתוכניות להפחתת סיכונים אינן יכולות להתאים לצפיפות הספקים של סין. השינוי מגיע בזמן שמחסור בזיכרון, מעגלים מודפסים ורכיבים פסיביים מאריך את זמני האספקה ​​ומעלה את המחירים, וקווי ייצור מעבר לים עדיין תלויים בלוחות מודפסים, חומרים ורכיבים סיניים להרכבה מוגמרת. באותו שבוע נפתחה ב-27 באוקטובר תערוכת הרכיבים האלקטרוניים הבינלאומית של שנג'ן, כאשר חומרת מחשוב בינה מלאכותית וקירור נוזלי היו הנושאים הדומיננטיים שלה, מה שמדגיש עד כמה חלק גדול מצינור החדשנות של הרכיבים עדיין עובר דרך סין.
חשיבות:
כאשר נפח המותג חוזר לסין, זמינות רכיבים מקומית, זמני אספקה ​​קצרים וכיסוי מדור אחד של מצרכים הופכים שוב למכריעים בבחירת המקום שבו מיוצרים מוצרים. ספקים סינים של לוחות מודפסים, רכיבים פסיביים, מחברים וקירור מקבלים גישה ישירה לביקוש שתוכנן לעבור לחו"ל.
מקור: טיימס אוף אינדיה; תובנות ג'יי.וי.; ניקיי אסיה

At Kinghelm

At Kinghelmאנו עוקבים אחר הקצאת MLCC, תמחור חוזי זיכרון, זמני אספקה ​​של לוחות ומארזים ואספקת רכיבים בדידים, משום שהם קובעים את קצב תוכניות הבנייה של לקוחותינו. עם מחסור בקבלים מתקדמים שנמשך גם למחצית הראשונה של 2027 ורכיבים בדידים לרכב תחת לחץ, אנו עוזרים ללקוחות לאשר חלופות מוקדם עבור אנטנות RF, מחברים, רתמות חוטים, כבלים מדויקים ופתרונות חיבור עבור תשתיות בינה מלאכותית, אלקטרוניקה לרכב ותעשייה.

אודות Kinghelm

שנזן Kinghelm חברת Electronics Co., Ltd. מתמחה בהעברת RF, אנטנות, מחברים, רתמות חיווט לרכב, כבלים מדויקים ופתרונות קישוריות IoT. עם למעלה מ-17 שנות ניסיון, Kinghelm מספקת מוצרים עמידים, אמינים ותואמים לתקנים בינלאומיים עבור יישומים בכלי רכב אנרגיה חדשים, אוטומציה תעשייתית, מסופים חכמים ואלקטרוניקה רפואית.

כתב ויתור

דוח זה מסכם חדשות טכנולוגיה הזמינות לציבור למטרות מחקר ותקשורת בתעשייה בלבד. כל הסימנים המסחריים וזכויות התוכן שייכות לבעליהם בהתאמה.