Najważniejsze informacje z branży technologicznej Kinghelm (26 października 2026 r. – 1 listopada 2026 r.)

1. Oczekuje się, że niedobór akumulatorów MLCC o dużej pojemności będzie się utrzymywał do 1. poł. 27 r.

Data: October 29, 2026
Podsumowując:
TrendForce twierdzi, że przesunięcie obciążeń AI z uczenia na wnioskowanie i agentów AI napędza nową falę popytu na procesory. Ponieważ każdy procesor potrzebuje modułów zasilania i pamięci DDR5, użycie wysokopojemnościowych MLCC na płytach głównych procesorów i modułach pamięci gwałtownie rośnie. Oczekuje się, że dostawy platformy Vera Rubin firmy NVIDIA będą rosły z miesiąca na miesiąc od czwartego kwartału 2026 roku, a AMD rozpoczęło zakupy specjalistycznych wysokopojemnościowych MLCC do swojej platformy MI450. Dlatego producenci ODM spodziewają się największej podaży high-endowych MLCC w pierwszym i drugim kwartale 2027 roku. Popyt konsumencki utrzymuje się na niskim poziomie: duzi producenci ODM notebooków spodziewają się spadku zamówień w czwartym kwartale 2026 roku o 10-15% rok do roku, a ceny spotowe nisko- i średniopojemnościowych MLCC spadły na początku października o około 5%, zanim osiągnęły dolną granicę. Niedobory objęły również komponenty telekomunikacyjne używane w modułach optycznych, podczas gdy koszty niklu, miedzi i srebra nadal rosną, a japoński indeks cen importowych wzrósł we wrześniu o 24.5% w ujęciu rok do roku.
Znaczenie:
Negocjacje cenowe na I kw. 2027 r. rozpoczną się w listopadzie 2026 r., a japońscy dostawcy prawdopodobnie pójdą w ślady Samsunga Electro-Mechanics i podniosą ceny. W związku z tym projekty płytek ze sztuczną inteligencją będą nadal wiązać się z alokacją i wyższymi kosztami kondensatorów wysokiej klasy, podczas gdy dodatkowe zamówienia na produkty konsumenckie będą przesyłane do dostawców tajwańskich i chińskich.
Źródło: TrendForce

2. Murata planuje zainwestować około 1 biliona jenów w pojemność kondensatorów dla sztucznej inteligencji

Data: October 30, 2026
Podsumowując:
Murata Manufacturing zamierza zainwestować około 1 biliona jenów (około 6.3 miliarda dolarów) w rozbudowę mocy produkcyjnych kondensatorów w ciągu pięciu lat, aby sprostać zapotrzebowaniu na AI. Według doniesień, plan ma na celu podwojenie wolumenu sprzedaży w roku fiskalnym 2030, a ekspansja została przyspieszona, ponieważ obecne moce produkcyjne są znacznie poniżej zapotrzebowania rynku. Ibiden również zwiększa moce produkcyjne w zakresie substratów, a koreańskie media donoszą, że japońscy dostawcy spierają się z Samsung Electro-Mechanics i LG Innotek o udziały w rynku komponentów AI. Murata podpisała oddzielnie trzyletnią umowę z Accenture na reformę produkcji AI. TrendForce zauważa, że ​​nawet przy przyspieszonych inwestycjach, nowe moce produkcyjne prawdopodobnie nie pojawią się przed 2028 rokiem.
Znaczenie:
Wieloletnie zobowiązania o wartości wielu miliardów dolarów pokazują, że producenci komponentów traktują popyt na kondensatory MLCC i podłoża w ramach AI jako strukturalny. Dla kupujących krótkoterminową konsekwencją będzie kontynuacja alokacji i długie terminy realizacji zamówień na części z wyższej półki, bez spodziewanej znaczącej ulgi w dostawach przed 2028 rokiem.
Źródło: Nikkei Asia; Murata Manufacturing; TrendForce

3. SK hynix twierdzi, że pamięć DRAM i HBM zostały skutecznie wyprzedane do 2029 r., a ceny ustanowiły rekordy

Data: October 28, 2026
Podsumowując:
Firma SK Hynix odnotowała rekordowe przychody w trzecim kwartale z marżą operacyjną na poziomie bliskim 80%. Według TrendForce, pamięć DRAM i HBM są praktycznie wyprzedane do 2029 roku, a 14 klientów podpisało długoterminowe umowy. Zarząd oszacował zamówienia na pamięć HBM na ponad dwukrotność dostępnej podaży, spodziewa się wzrostu popytu na pamięć DRAM w przyszłym roku o około 20% i prognozuje, że niedobór pamięci utrzyma się do 2030 roku. Październik przyniósł kolejne rekordowe ceny pamięci DRAM, a ceny kontraktowe pamięci DRAM dla komputerów PC na czwarty kwartał 2026 roku mają wzrosnąć do 18%, ponieważ pojemność jest przekierowywana do serwerów AI. Jednocześnie wzrost cen pamięci NAND flash zakończył się po 21 miesiącach wzrostów, a ceny spotowe pamięci TLC 512 GB spadły o około 9% w związku z promocjami smartfonów w Chinach. Samsung i Micron wydali podobne oświadczenia o wieloletniej wyprzedaży.
Znaczenie:
Pamięć pozostaje największym czynnikiem kosztowym dla serwerów, komputerów PC, konsol i urządzeń mobilnych, a długoterminowe umowy pokazują, że dostawcy preferują gwarantowany popyt na sztuczną inteligencję nad sprzedażą spotową. Kupujący powinni spodziewać się stałej presji cenowej i alokacji pamięci DRAM, a nie krótkoterminowych ulg.
Źródło: SK hynix; TrendForce; Chosunbiz

4. Boom na sztuczną inteligencję ogranicza dostawy płytek drukowanych i opakowań: 30-miesięczny czas realizacji zamówień na płytki PCB, wzrost cen CoWoS w zasięgu wzroku

Data: October 27, 2026
Podsumowując:
Nikkei Asia donosi, że boom na sztuczną inteligencję (AI) powoduje kryzys na rynku płytek drukowanych w globalnym łańcuchu dostaw technologii, ponieważ płytki o dużej liczbie warstw i wysokiej gęstości dla serwerów AI absorbują moc obliczeniową, od której zależą również komputery PC i urządzenia konsumenckie. Pod koniec tygodnia media branżowe donosiły, że realizacja niektórych zamówień na płytki PCB zajmuje nawet 30 miesięcy. Intel dodatkowo zwiększył presję, ujawniając, że przenosi moce produkcyjne z procesorów do komputerów PC na procesory Xeon do serwerów, co ma związek z jednym z największych niedoborów podaży w historii. TSMC podobno rozważa dalszą podwyżkę cen nawet o 20% dla zaawansowanych obudów CoWoS, ponieważ popyt na procesory graficzne AI i niestandardowe układy ASIC nadal obciąża jego podaż.
Znaczenie:
Presja związana z kosztami i czasem realizacji przenosi się z pamięci i materiałów pasywnych na płyty, podłoża i zaawansowane opakowania – segmenty, w których przyrost mocy produkcyjnych jest najwolniejszy. Wczesne prognozowanie, kwalifikacja płyt z drugiego źródła i dłuższe okresy zamrożenia projektu stają się standardem.
Źródło: Nikkei Asia; TweakTown; Tom's Hardware

5. Wingtech nie odnotowuje znaczącego postępu w rozmowach z Nexperią, ponieważ producenci samochodów odczuwają niedobory dyskretnych produktów

Data: October 30, 2026
Podsumowując:
Shanghai Wingtech Electronics poinformował w komunikacie giełdowym, że różnice zdań z holenderską spółką macierzystą Nexperii pozostają znaczące, a negocjacje nie przyniosły żadnych istotnych postępów; akcje zamknęły się na poziomie 11.4 juana. Impas, który rozpoczął się od interwencji państwa holenderskiego w Nexperię w 2025 roku, nadal oddziela chińską działalność jednego z największych na świecie producentów diod, zabezpieczeń i tranzystorów MOSFET od jego europejskiej siedziby. Nexperia poinformowała, że ​​jej prośby o dane finansowe od chińskich oddziałów nie spotkały się z żadną znaczącą odpowiedzią i że rozszerza produkcję poza Chiny. Według doniesień wynikająca z tego luka w dostawach komponentów wymusiła wstrzymanie produkcji w sektorze motoryzacyjnym, w tym u klientów takich jak Honda i Bosch, a w weekend Chiny przyznały zwolnienie eksportowe mające na celu złagodzenie niedoboru chipów dla producentów samochodów.
Znaczenie:
Niepewność co do chińskich mocy produkcyjnych Nexperii utrzymuje realną premię za ryzyko w przypadku komponentów dyskretnych klasy motoryzacyjnej i skłania producentów OEM do korzystania z kwalifikowanych źródeł wtórnych. Wzmacnia to również argumenty za lokalizacją dostaw komponentów i zapasów bezpieczeństwa w Chinach, gdzie te diody i tranzystory MOSFET są w dużej mierze produkowane.
Źródło: Szanghajski Wingtech; JW Insights; Evertiq

6. HP, Asus i Acer przenoszą część produkcji komputerów PC z powrotem do Chin, ponieważ testy dotyczące ograniczenia liczby podzespołów w Chinach i poza nimi

Data: October 28, 2026
Podsumowując:
Według doniesień HP, Asus i Acer przenoszą część produkcji notebooków z powrotem do Chin po latach przenoszenia produkcji do Wietnamu i Indii, a chińskie media branżowe przedstawiły tę zmianę jako dowód na to, że plany redukcji ryzyka nie są w stanie sprostać zagęszczeniu chińskich dostawców. Zmiana ta następuje w czasie, gdy niedobory pamięci, płytek PCB i komponentów pasywnych wydłużają terminy realizacji i podnoszą ceny, a linie produkcyjne za granicą nadal zależą od chińskich płytek drukowanych, materiałów i komponentów do montażu gotowych produktów. W tym samym tygodniu, 27 października, rozpoczęły się międzynarodowe targi komponentów elektronicznych w Shenzhen, których głównymi tematami były sprzęt komputerowy AI i chłodzenie cieczą, co podkreśla, jak wiele innowacyjnych komponentów wciąż trafia do Chin.
Znaczenie:
Wraz z powrotem wolumenu produkcji do Chin, lokalna dostępność komponentów, krótkie terminy realizacji i kompleksowa obsługa BOM ponownie staną się decydujące w kwestii lokalizacji produkcji. Chińscy dostawcy płytek drukowanych, elementów pasywnych, złączy i układów chłodzenia uzyskają bezpośredni dostęp do popytu, który planowano przenieść za granicę.
Źródło: The Times of India; JW Insights; Nikkei Asia

At Kinghelm

At KinghelmŚledzimy alokację MLCC, ceny kontraktów na pamięć, terminy realizacji płytek i obudów oraz dostawy komponentów dyskretnych, ponieważ to one wyznaczają tempo realizacji planów produkcyjnych naszych klientów. W obliczu niedoborów kondensatorów wysokiej klasy, które trwają do 1H27, oraz presji na komponenty dyskretne w motoryzacji, pomagamy klientom wcześnie kwalifikować alternatywy w zakresie anten RF, złączy, wiązek przewodów, kabli precyzyjnych i rozwiązań połączeniowych dla infrastruktury AI, elektroniki samochodowej i przemysłowej.

O Nas Kinghelm

Shenzhen Kinghelm Firma Electronics Co., Ltd. specjalizuje się w transmisji RF, antenach, złączach, wiązkach przewodów samochodowych, kablach precyzyjnych i rozwiązaniach łączności IoT. Z ponad 17-letnim doświadczeniem, Kinghelm dostarcza wytrzymałe, niezawodne i zgodne z międzynarodowymi normami produkty do zastosowań w pojazdach napędzanych nowymi źródłami energii, automatyce przemysłowej, inteligentnych terminalach i elektronice medycznej.

Zastrzeżenie

Niniejszy raport podsumowuje publicznie dostępne wiadomości technologiczne wyłącznie w celach badawczych i komunikacyjnych. Wszystkie znaki towarowe i prawa do treści należą do ich odpowiednich właścicieli.