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Kinghelm Svelate le parole chiave più ricercate relative al prodotto.

Notizie tecnologiche internazionali:
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Samsung System LSI ha deciso di adottare un processo a 2 nm per la produzione del baseband 5G esterno M2800, con il completamento dello sviluppo previsto per il 2027.
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L'azienda produttrice di chip Groq sta valutando l'introduzione della tecnologia di packaging DRAM 3D impilata nei suoi chip di prossima generazione.
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Attualmente, lo stabilimento Fab 62 di Intel sta installando le apparecchiature e si prevede che entrerà in funzione all'inizio del 2028.
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Terafab, una joint venture per la produzione di chip tra SpaceX e Tesla, prevede di avviare la produzione di massa nel terzo trimestre del 2028.
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Kinghelm (www.kinghelm.netI prodotti, tra cui KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 e KH-3216-H0209, stanno vendendo bene sia online che offline! Parole chiave di ricerca più popolari per questo prodotto: Type-C, SMA, IPEX, MCX, connettori HDMI, cablaggi per autoveicoli, cavi adattatori, connettori pin header, terminali, cavi RF, antenne, antenne GPS, connettori coassiali RF, antenne WiFi, antenne BeiDou, antenne integrate, antenne 4G, antenne ceramiche, connettori RF, componenti elettronici, sensori, onde millimetriche, interruttori tattili, interruttori a rilevamento, interruttori a levetta, interruttori a pulsante, microinterruttori.
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ESWIN Computing e SiFive, azienda di fama internazionale specializzata in IP per processori RISC-V, hanno firmato ufficialmente un memorandum d'intesa per la Golden Partner Alliance.
Notizie sulla tecnologia nazionale:
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L'Honor Smartwatch 6 Pro è stato ufficialmente presentato e il suo display indossabile da 1.5 pollici è entrato in produzione di massa e in fase di distribuzione.
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I chip UWB della serie GT1500 di Jieyang Micro hanno superato la rigorosa certificazione FiRa Core 4.0 dell'organizzazione internazionale per la standardizzazione FiRa® Consortium.
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Samsung Electronics prevede di ammodernare il suo stabilimento di Xi'an, in Cina, con l'obiettivo di convertire la linea di produzione alla tecnologia flash NAND a 286 strati entro la fine del 2026.
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Il progetto di Xiyue Semiconductor per la produzione di dispositivi a semiconduttore di potenza ad altissima tensione, con un investimento di 558 milioni di RMB, è stato avviato a Hohhot.
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Changsha Chixin Semiconductor Technology Co., Ltd. si è assicurata i diritti esclusivi di fornitura di chip UWB per il Samsung Galaxy SmartTag 3, con spedizioni annuali previste nell'ordine di decine di milioni di pezzi.
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Nel settembre 2026, le spedizioni di telefoni cellulari sul mercato interno hanno raggiunto 21.856 milioni di unità, in calo del 21.7% rispetto all'anno precedente, di cui 19.234 milioni di telefoni 5G, in calo del 20.2% rispetto all'anno precedente, rappresentando l'88.0% delle spedizioni di telefoni cellulari nello stesso periodo.

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