Durante il periodo del vertice APEC: Shenzhen promuove modalità di lavoro flessibili per tutte le imprese cittadine dal 16 al 20 novembre.

Conto alla rovescia per l'APEC Cina 2026, fotografato a Huaqiangbei.

Notizie tecnologiche internazionali:

1. Il settore sta accelerando la diffusione commerciale delle reti 5G-Advanced (5G-A), con il 6G pronto a seguire a breve.

2. NVIDIA (NVDA-US) ha acquisito la piattaforma open-source Hugging Face per 12.93 miliardi di dollari (circa 86 miliardi di RMB).

3. Infineon ha lanciato il marchio ENDOPACK e il suo primo prodotto, ENDOPACK Cell, una soluzione per l'integrazione di chip ad alta tensione certificata per il settore automobilistico, che può essere integrata direttamente nei PCB.

4. Si prevede che il mercato globale della fotonica al silicio crescerà da 1.82 miliardi di dollari nel 2023 a 25.2 miliardi di dollari nel 2030, con un tasso di crescita annuo composto superiore al 28%.

5. Recentemente, la versione inglese di Kinghelm'S (www.kinghelm.net) l'articolo popolare "Dieci anni di crescita, con l'obiettivo di diventare leader del settore" è stato pubblicato da UK Tech Frontline, English Morning Post, The Times, European Times e oltre 100 altri media esteri di rilievo, espandendo ulteriormente l'influenza del marchio di Kinghelm e Slkor (www.slkoric.com).

6. Il colosso dell'intelligenza artificiale Anthropic ha ufficialmente presentato il suo modulo S-1 e prevede di quotarsi al Nasdaq con il simbolo "ANT".

Notizie sulla tecnologia nazionale:

1. L'Ufficio municipale per le risorse umane e la sicurezza sociale di Shenzhen ha emesso un "Avviso sulla promozione di modalità di lavoro flessibili durante il periodo del vertice APEC", esortando tutte le imprese della città ad adottare modalità di lavoro flessibili durante il periodo del vertice APEC (dal 16 al 20 novembre).

2. L'alleanza tecnologica Zhongguancun High-Performance Chip Interconnect (HIPI Alliance) terrà l'HIPI CHIPLET FORUM 2026 nella zona di sviluppo economico-tecnologico di Pechino dal 16 al 17 novembre 2026.

3. La conferenza annuale sugli investimenti nei semiconduttori del 2027 (8ª edizione) e la cerimonia di premiazione IC Fengyun si terranno a Chengdu il 19 dicembre 2026.

4. Il 5° Forum Nandujiang Smart Healthcare and Rehabilitation Industry Summit si terrà a Haikou, nella provincia di Hainan, il 13 novembre 2026.

5. Secondo quanto riportato da Wccftech, che cita altre fonti, i produttori cinesi di smartphone riutilizzano componenti riciclati da vecchi telefoni nei nuovi modelli, con le memorie DRAM che rappresentano la quota maggiore.

6. Chongqing Wuqi Microelectronics Co., Ltd. ha lanciato il chip Wi-Fi 6 dual-band a bassissimo consumo WQ9002.
   
   

UK Tech Frontline pubblica la versione inglese del Kinghelm articolo

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