Durante o período da reunião da APEC: Shenzhen defende regimes de trabalho flexíveis para todas as empresas da cidade, de 16 a 20 de novembro.

Contagem regressiva para a APEC China 2026, fotografada em Huaqiangbei.

Notícias de tecnologia internacional:

1. O setor está acelerando a implantação comercial de redes 5G-Advanced (5G-A), com o 6G prestes a vir em seguida.

2. A NVIDIA (NVDA-US) adquiriu a plataforma de código aberto Hugging Face por US$ 12.93 bilhões (cerca de RMB 86 bilhões).

3. A Infineon lançou a marca ENDOPACK e seu primeiro produto, o ENDOPACK Cell, uma solução de encapsulamento de chips de alta tensão com certificação automotiva que pode ser integrada diretamente em placas de circuito impresso (PCBs).

4. Prevê-se que o mercado global de fotônica de silício cresça de US$ 1.82 bilhão em 2023 para US$ 25.2 bilhões em 2030, com uma taxa de crescimento anual composta de mais de 28%.

5. Recentemente, a versão em inglês de Kinghelm's (www.kinghelm.netO artigo popular "Dez Anos de Crescimento: Buscando a Liderança no Setor" foi publicado pelo UK Tech Frontline, English Morning Post, The Times, European Times e mais de 100 outros veículos de mídia internacionais, ampliando ainda mais a influência da marca. Kinghelm e Slkor (www.slkoric.com).

6. A gigante de inteligência artificial Anthropic submeteu oficialmente seu pedido S-1 e planeja listar suas ações na Nasdaq sob o símbolo "ANT".

Notícias de tecnologia doméstica:

1. O Departamento Municipal de Recursos Humanos e Segurança Social de Shenzhen emitiu o "Aviso sobre a Promoção de Regimes de Trabalho Flexíveis durante o Período da Reunião da APEC", recomendando que todas as empresas da cidade implementem regimes de trabalho flexíveis durante o período da reunião da APEC (de 16 a 20 de novembro).

2. A Aliança de Tecnologia de Interconexão de Chips de Alto Desempenho de Zhongguancun (HIPI Alliance) realizará o HIPI CHIPLET FORUM 2026 na Área de Desenvolvimento Econômico-Tecnológico de Pequim, de 16 a 17 de novembro de 2026.

3. A 8ª Conferência Anual de Investimento em Semicondutores e a Cerimônia de Premiação IC Fengyun de 2027 serão realizadas em Chengdu, no dia 19 de dezembro de 2026.

4. O 5º Fórum da Cúpula da Indústria de Saúde e Reabilitação Inteligente de Nandujiang será realizado em Haikou, província de Hainan, em 13 de novembro de 2026.

5. O site Wccftech informou, citando outros relatórios, que fabricantes chineses de smartphones estão reutilizando componentes reciclados de telefones antigos em novos modelos, sendo a memória DRAM responsável pela maior parte deles.

6. A Chongqing Wuqi Microelectronics Co., Ltd. lançou o chip Wi-Fi 6 de banda dupla de ultrabaixo consumo de energia WQ9002.
   
   

A UK Tech Frontline publica a versão em inglês do Kinghelm neste artigo

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