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Slkorの英語記事が1,000以上の有名メディアに掲載されました
2026-11-04
122
Slkorの英語記事は、オーストラリアのニュースを含む1,000以上の有名メディアに掲載されました。
国際技術ニュース:
NXPは、一部の流通および直接供給製品ラインの価格を調整する予定であり、新ルールは2027年1月1日から発効する。
クアルコムの高帯域幅コンピューティングメモリアーキテクチャの予備検証が完了しました。この技術は、クアルコムの次世代データセンターAIアクセラレータ「Dragonfly」の重要な構成要素となるでしょう。
WSTSは、世界の半導体市場が2026年には1兆5100億米ドルに達すると予測している。
TrendForceの推計によると、2026年には、マーベルとルメンタムは、有線通信用半導体市場における売上高シェアで、それぞれ4位と8位にランクインする見込みだ。
Slkor(www.slkoric.com)の人気記事「Slkor、華強北の3店舗を改装し、ブランド力をさらに強化」は、国内外で広く拡散されました。オーストラリア・ニュース、メキシコ・オンライン、シンガポール・オンライン、ブラジル・オンライン、フランス・エクスプレスなど、1,000以上の有名メディアが転載しています。
ドイツの化学会社BASFは、中国の南京江北新材料科学技術パークに新たな電子材料生産拠点を建設する予定だ。
国内テクノロジーニュース:
2026年APEC首脳非公式会合の主要会場は、中国深圳市福田区香蜜湖北部に位置する深圳国際交流センターです。
アリババDAMOアカデミーが開発したXuanTie C950は、2026年に開催された第21回「中国チップ」アワードで「年間主要イノベーションブレークスルー製品賞」を受賞した。
中済イノライトの2026年第3四半期の売上高は277億6900万元で、前年同期比171.83%増、親会社に帰属する純利益は85億8700万元で、前年同期比173.74%増となった。
2026年11月3日から6日まで、北京の中国国際展覧センター(順義ホール)にて、2026年中国国際公共安全・セキュリティ展(セキュリティ・チャイナ)が開催されます。
報道によると、DeepSeekの次世代大型モデルV5は、Ascendチップ上で事前学習される予定だという。
南京市の主要産業プロジェクトである盤古半導体第2期工事のための用地取得が、市政府によって正式に承認された。
深圳は良きホストとしてAPEC中国2026を歓迎する
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テクノロジー業界の注目点 Kinghelm (2026年10月26日~2026年11月1日)
2026-11-03
306
1. 高容量MLCCの不足は2027年上半期まで続く見込み
日付:10月29、2026概要TrendForceによると、AIワークロードがトレーニングから推論とAIエージェントに移行したことで、CPU需要の新たな波が押し寄せており、各CPUには電源モジュールとDDR5メモリが必要なため、CPUマザーボードとメモリモジュールでの高容量MLCCの使用が急増している。NVIDIAのVera Rubinプラットフォームの出荷は2026年第4四半期から毎月増加すると予想されており、AMDはMI450プラットフォーム向けに特殊な高容量MLCCの調達を開始したため、ODMは2027年第1四半期と第2四半期にハイエンドMLCCの供給が最も逼迫すると予想している。消費者需要は依然として低迷しており、主要なノートPC ODMは2026年第4四半期の受注が前年比10~15%減少すると予想しており、低容量および中容量の消費者向けMLCCのスポット価格は10月初旬に約5%下落した後、底を打った。光モジュールに使用される通信グレードの部品にも供給不足が広がっており、ニッケル、銅、銀の価格は上昇を続け、日本の輸入物価指数は9月に前年同月比24.5%上昇した。重要性:2027年第1四半期の価格交渉は2026年11月に開始され、日本のサプライヤーはサムスン電機に追随して値上げを行うと予想されるため、AIボード設計ではハイエンドコンデンサの割り当てとコスト上昇が継続する一方、余剰となった民生用グレードの注文は台湾や中国のサプライヤーに流れることになる。出典: トレンドフォース
2. 村田製作所、AI向けコンデンサ容量に約1兆円を投じる計画
日付:10月30、2026概要村田製作所は、AI需要に対応するため、今後5年間でコンデンサ生産能力を約1兆円(約6.3億ドル)投資する計画だ。報道によると、この計画は2030年度の販売量を倍増させることを目標としており、既存の生産能力が市場の要求をはるかに下回っているため、拡張を前倒ししたという。イビデンも基板生産能力を増強しており、韓国メディアは、日本のサプライヤーがAI部品のシェアを巡ってサムスン電機やLGイノテックと競い合っていると報じている。村田製作所は別途、アクセンチュアと3年間のAI生産改革契約を締結した。トレンドフォースは、投資を加速させたとしても、新たな生産能力が2028年より前に稼働する可能性は低いと指摘している。重要性:複数年にわたる数十億ドル規模の契約は、部品メーカーがMLCC(積層セラミックコンデンサ)および基板に対するAI需要を構造的な需要と捉えていることを示している。購入者にとっての短期的な影響は、ハイエンド部品の供給不足と納期遅延が続くことであり、2028年までは供給状況の大幅な改善は見込めない。出典: 日経アジア、村田製作所、トレンドフォース
3. SKハイニックス、DRAMとHBMは2029年まで事実上完売、価格が過去最高を記録
日付:10月28、2026概要SKハイニックスは、営業利益率が80%近くに達し、第3四半期の売上高が過去最高を記録したと報告した。TrendForceによると、DRAMとHBMは14社の長期契約顧客と契約を結び、2029年まで事実上完売しているという。経営陣は、HBMの受注が供給可能量の2倍以上であると述べ、来年のDRAM需要は20%台半ばの成長が見込まれるとし、メモリ不足は2030年まで続くと予測している。10月にはDRAM価格が過去最高を記録し、2026年第4四半期のPC DRAM契約価格は、生産能力がAIサーバーに振り向けられるため最大18%上昇すると予測されている一方、NANDフラッシュの上昇は21カ月続いた後終焉を迎え、512Gb TLCのスポット価格は中国でのスマートフォンプロモーションの中で約9%下落した。サムスンとマイクロンも同様の複数年完売の声明を発表している。重要性:メモリは依然としてサーバー、PC、ゲーム機、モバイル機器の最大のコスト要因であり、長期契約を見ると、サプライヤーはスポット取引よりもAI需要の確実な確保を優先していることがわかる。購入者は、短期的な価格緩和ではなく、DRAM価格の継続的な圧力と供給不足を想定して計画を立てる必要がある。出典: SKハイニックス、トレンドフォース、朝鮮ビジネス
4. AIブームにより基板とパッケージの供給が逼迫:PCBのリードタイムは30ヶ月、CoWoSの値上げも視野に
日付:10月27、2026概要日経アジアは、AIブームにより、AIサーバー向けの高層・高密度基板がPCや民生機器も必要とする生産能力を吸収し、世界のハイテクサプライチェーン全体で回路基板の供給不足が生じていると報じた。週末までに、業界メディアは一部のPCB注文の納期が最大30ヶ月に及んでいると報じた。インテルは、過去最大級の供給不足を背景に、コンシューマー向けPC CPUからサーバー向けXeonプロセッサに製造能力をシフトしていることを明らかにし、圧力をさらに強めた。TSMCは、AI GPUやカスタムASICの需要がパッケージ供給を圧迫し続けているため、CoWoSアドバンストパッケージの価格を最大20%引き上げることを検討していると報じられている。重要性:コストとリードタイムのプレッシャーは、メモリや受動部品から、生産能力増強が最も遅れている基板、基板材料、先端パッケージングといった分野へと広がっている。早期の需要予測、セカンドソースの基板認定、そして設計凍結期間の延長が標準的な手法になりつつある。出典: 日経アジア、TweakTown、Tom's Hardware
5. ウィングテック社、ネクスペリア社との交渉で実質的な進展なしと報告、自動車メーカーはディスクリート不足に直面
日付:10月30、2026概要上海ウィングテック・エレクトロニクスは、ネクスペリアのオランダの親会社との意見の相違は依然として大きく、交渉は実質的な進展を見せていないと、証券取引所への緊急発表で述べた。株価はストップ高の11.4人民元で取引を終えた。2025年にオランダ政府がネクスペリアに介入したことから始まったこの対立は、ダイオード、保護デバイス、パワーMOSFETの世界最大手メーカーの1つである同社の中国事業と欧州本社を分断し続けている。ネクスペリアは、中国事業部門からの財務データの要求に対して実質的な回答が得られず、中国国外での生産を拡大していると述べた。報道によると、その結果生じた部品不足により、ホンダやボッシュなどの顧客を含む自動車生産が停止し、週末には中国が自動車メーカーのチップ不足を緩和することを目的とした輸出免除措置を認めた。重要性:Nexperiaの中国における生産能力に関する不確実性は、車載グレードのディスクリート部品に実質的なリスクプレミアムをもたらし、OEM各社を信頼できるセカンドソースへと向かわせている。また、これらのダイオードやMOSFETが主に製造されている中国において、部品供給と安全在庫を現地化する必要性も高まっている。出典: 上海ウィングテック、JWインサイト、エバーティク
6. HP、Asus、AcerがPC生産の一部を中国へ回帰、部品不足が「チャイナ・プラスワン」戦略の試金石となる
日付:10月28、2026概要報道によると、HP、Asus、Acerは、長年ベトナムやインドに生産拠点を移してきたノートPCの生産の一部を中国に戻している。中国の業界メディアはこの方針転換を、リスク軽減計画では中国のサプライヤー密度に太刀打ちできない証拠だと報じている。この変化は、メモリ、PCB、受動部品の不足によりリードタイムが長くなり価格が上昇している中で起こっており、海外の生産ラインは依然として完成品の組み立てに中国製の基板、材料、部品に依存している。同じ週には、AIコンピューティングハードウェアと液冷を主要テーマとした深セン国際電子部品展示会が10月27日に開幕し、部品イノベーションのパイプラインが依然として中国を経由していることを改めて浮き彫りにした。重要性:ブランド製品の製造量が中国に戻ってくると、現地での部品入手性、短いリードタイム、ワンストップの部品表(BOM)対応が、製品の製造場所を決定する上で再び重要な要素となる。基板、受動部品、コネクタ、冷却部品などの中国サプライヤーは、これまで海外移転が計画されていた需要に直接アクセスできるようになる。出典: タイムズ・オブ・インディア、JWインサイト、日経アジア
At Kinghelm
At KinghelmMLCCの割り当て、メモリの契約価格、基板およびパッケージのリードタイム、ディスクリート部品の供給状況は、お客様の製造計画のペースを左右するため、当社はこれらの動向を注視しています。ハイエンドコンデンサの不足が2027年上半期まで続き、車載用ディスクリート部品の供給も逼迫している状況において、当社はAIインフラ、自動車、産業用電子機器向けのRFアンテナ、コネクタ、ワイヤーハーネス、精密ケーブル、相互接続ソリューションなど、あらゆる分野でお客様が代替品を早期に選定できるよう支援しています。
学校区概要 Kinghelm
シンセン Kinghelm Electronics Co., Ltd. は、RF 伝送、アンテナ、コネクタ、自動車用配線ハーネス、精密ケーブル、IoT 接続ソリューションを専門としています。17 年以上の経験を持ち、 Kinghelm 新エネルギー車、産業オートメーション、スマート端末、医療用電子機器などの用途向けに、堅牢で信頼性が高く、国際規格に準拠した製品を提供します。
免責事項
本レポートは、業界調査および情報発信のみを目的として、公開されている技術ニュースを要約したものです。すべての商標およびコンテンツの権利はそれぞれの所有者に帰属します。
Apple IntelligenceがAlibaba Qwenを統合、12月に中国でサービス開始予定
2026-11-03
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Slkor BTA12-600Bは、電力制御回路やスイッチング回路などに適しています。
国際技術ニュース:
報道によると、サムスン電子は2030年末までに8インチウェハー製造ラインをすべて閉鎖し、8インチウェハー製造事業から完全に撤退する計画だという。
マーベルは、データセンター向け光学機器メーカーのルメンタム・ホールディングスを115億米ドルで買収する。
Wolfspeed社は、独自の透明炭化ケイ素(TSiC™)技術を商品化し、AR光学や量子コンピューティングにおける炭化ケイ素の応用範囲をさらに拡大した。
2026年10月の韓国の輸出額は1152億8000万米ドルに達し、半導体輸出額は500億米ドル(564億4000万米ドル)を超えた。
TrendForceは、PC用DRAMの価格が2026年第4四半期に13%から18%上昇すると予測している。
イビデンは、AIサーバー向けIC基板の生産拡大のため、約151億円を追加投資する予定だ。
国内テクノロジーニュース:
BYDはAPEC2026の公式パートナーとなり、約700台のデンザ車両が会議の輸送を全面的にサポートする予定です。
シャオミは深センサンウォダに1.7億人民元を投資し、リーオートに次ぐ第3位の大株主となった。
Slkor Semiconductor(www.slkoric.com)は、2026年にChip Growth Forumから「戦略的パートナー」認定証を授与されました。
XHEART XinxinHangは、大型チップ「X7 Ultra」を発表し、X7シリーズが8ヶ月間量産されており、累計出荷台数が200,000万台を超えたことを明らかにした。
新聯東利は、中国移動通信チェーンリーダーファンド主導で、約2億人民元のシリーズC資金調達を完了した。
AppleとAlibabaは、同義千文の大型モデルをApple Intelligenceに統合するための提携に合意した。この統合は、12月に正式リリースされるiOS 27.3とともに中国のユーザー向けに提供される予定だ。
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深センが2026年APECテーマソング「奇跡の都で会いましょう」をリリース
2026-11-02
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Kinghelm 海外公式サイトへのアクセス数が急増!
国際技術ニュース:
村田製作所は、AIサーバーやデバイス向けの高機能電子部品に対する需要の高まりに対応するため、今後5年間で1兆円(6.3億米ドル)を投資する。
ギリシャ政府は、半導体およびマイクロエレクトロニクスに関する国家戦略案について、11月12日を期限とするパブリックコンサルテーションを開始した。
2026年第3四半期の世界のスマートフォン向けSoC出荷台数は前年同期比21%減となり、特にミドルレンジおよびローエンド市場が大きな打撃を受けた。
サムスンは、自社開発のExynosチップの市場シェア拡大に向けた取り組みを加速させている。
国際版 Kinghelmの公式サイト(www.キングヘルム.net) は全面的なアップグレードを完了しました。宋世強氏は、キングヘルムブランドの国際的な展開を引き続き推進していくと述べました。
OpenAIは、新たな資金調達ラウンドで最大20億米ドルの調達を目指している。
国内テクノロジーニュース:
11月1日午前11時18分、2026年APEC「中国年」の開催都市である深圳は、テーマソング「奇跡の都で会おう」をリリースし、同名のミュージックビデオを世界同時公開した。
AMD Embedded Summitは、2026年12月1日に、深圳市南山区のヒルトン深圳蛇口南海で開催されます。
Xinxin Hangtuは、最大3000 TOPSの性能を持つ次世代コンピューティングチップの研究開発を行っている。
Xpeedicは、3DIC PDKと光電子協調シミュレーションプラットフォームを追加したEDA 2027をリリースし、エージェントプラットフォームAgentEvoと信頼性の高い物理インテリジェンスであるPhysics AIを発表しました。
Accelink Technologies社のハイエンド光電子・シリコンフォトニクスチップデバイスの産業化プロジェクト(第1期)が着工し、総投資額は10.2億人民元に達した。
ChangXin Technologyは、4F²アーキテクチャとハイブリッドボンディング技術を統合した新世代のDDR5 RDIMMサーバーメモリを2026年末までに発売する予定です。
APEC中国2026:深圳で会合、奇跡を目撃せよ
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野村證券:メモリーチップ不足は2028年まで続く見込み
2026-10-30
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Slkorの華強北2号店が完成し、イメージアップがさらに進む。
国際技術ニュース:
日本の半導体製造装置の9月の売上高は6000億円を超え、前年同月比48.2%増となった。
インテルの製造工場はAIエージェントを導入し、機器の異常検知速度を30%向上させた。
野村證券の最新レポートと業界関係者によると、メモリーチップの不足は2028年まで続く見込みだという。
フィナンシャル・タイムズ紙は、トヨタが人型ロボット分野に参入し、400,000万台のロボットを導入する計画だと報じた。
IBMは世界で初めて2つの量子チップを接続し、チップ間の量子状態転送精度を最大99%まで達成した。
関係者によると、LGディスプレイは広州開発区控股集団と共同で1億人民元を投資し、広州工場のOLEDモジュール生産ラインを拡張する予定だという。
国内テクノロジーニュース:
2026年に深圳で開催されるAPEC首脳会議には、中国、タイ、オーストラリア、シンガポール、香港、カナダ、韓国、日本、ニュージーランドを含む21の公式加盟国・地域が参加する予定です。
Biwin Storageは、2026年第3四半期に61億4200万元の営業収益を達成し、前年同期比130.67%増となった。
Slkor(www.slkoric.com)の華強北にある3店舗は最近、イメージアップのための改装を完了し、同時に端末サービス体験も向上させた。
鄭州BYD新材料工業団地は、炭化ケイ素基板加工ラインの建設に総額2億1500万元を投資した。
UMCの第3四半期のウェハー出荷量は約120万枚の1.2インチウェハーで、過去最高を記録し、設備稼働率は第2四半期の85%から92%に上昇した。
関係当局は、中国がシャオミのハイエンド新エネルギー車向け超スマート工場を含む、34の最先端スマート工場を追加する計画であることを通知した。
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APEC会合期間中:深圳市は11月16日から20日まで、市内全企業に対し柔軟な勤務形態を提唱する。
2026-10-29
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APEC中国2026カウントダウン、華強北で撮影
国際技術ニュース:
通信業界は5G-Advanced(5G-A)ネットワークの商用展開を加速させており、6Gもそれに続く見込みだ。
NVIDIA(NVDA-US)は、オープンソースプラットフォームであるHugging Faceを129億3000万米ドル(約860億人民元)で買収した。
インフィニオンは、ENDOPACKブランドとその最初の製品であるENDOPACK Cellを発表しました。ENDOPACK Cellは、車載グレードの認証を受けた高電圧チップ埋め込みソリューションであり、プリント基板に直接組み込むことができます。
世界のシリコンフォトニクス市場は、2023年の18億2000万米ドルから2030年には25.2億米ドルに成長すると予測されており、年平均成長率は28%以上となる見込みです。
最近、英語版の Kinghelmの(www.キングヘルム.net人気記事「10年間の成長、業界のリーダーを目指して」は、UK Tech Frontline、English Morning Post、The Times、European Times、その他100以上の主要海外メディアに掲載され、ブランドの影響力をさらに拡大しました。 Kinghelm そしてスコー(www.slkoric.com).
AI大手のAnthropicは、正式にS-1登録届出書を提出し、ティッカーシンボル「ANT」でナスダック市場に上場する予定だ。
国内テクノロジーニュース:
深セン市人力資源社会保障局は、「APEC会合期間中の柔軟な勤務形態の推進に関する通知」を発出し、APEC会合期間(11月16日~20日)中に市内全域の企業に対し、柔軟な勤務形態を実施するよう呼びかけた。
中関村高性能チップ相互接続技術アライアンス(HIPIアライアンス)は、2026年11月16日から17日にかけて、北京経済技術開発区でHIPIチップレットフォーラム2026を開催します。
2027年(第8回)半導体投資年次会議およびIC風雲賞授賞式は、2026年12月19日に成都で開催されます。
第5回南瀾江スマートヘルスケア・リハビリテーション産業サミットフォーラムは、2026年11月13日に海南省海口市で開催されます。
Wccftechは他の報道を引用し、中国のスマートフォンメーカーが古いスマートフォンからリサイクルした部品を新しいモデルに再利用しており、その中でもDRAMが最大の割合を占めていると報じた。
重慶五奇微電子有限公司は、超低消費電力デュアルバンドWi-Fi 6チップ「WQ9002」を発表した。
UK Tech Frontline は、 Kinghelm 記事
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サムスンはAIを活用して半導体材料の研究開発サイクルを2年に短縮する計画
2026-10-28
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Kinghelm Slkorが新入社員のお茶会を開催
国際技術ニュース:
インフィニオンは、次世代窒化ガリウムパワー半導体の量産のため、ヨーロッパに新たな300mmウェハー製造施設を建設する予定だ。
SKハイニックスの2026年度第3四半期の売上高は104兆6155億ウォン、営業利益は83兆3338億ウォンで、四半期売上高が初めて100兆ウォンを超えた。
NVIDIAは、Meta社に3億米ドルを投資し、インテリジェントアシスタント「Muse」および「Museシリーズ」モデルに関するMeta社との協力関係を拡大する予定だ。
Micronの次世代DRAMは、4F²方式を放棄し、既存の6F²アーキテクチャを継続するとともに、ウェハー接合と3D積層技術に全面的に賭けている。
日本のソフトバンクは、AI、半導体、デジタルインフラなどの技術分野を中心に、マレーシアに50億米ドルを投資する計画だ。
サムスン電子は、AI技術を活用することで、新半導体材料の研究開発サイクルを5年から2年に短縮し、候補材料のスクリーニング量を5倍以上に増やす計画だ。
国内テクノロジーニュース:
Dataforceのデータによると、2026年第3四半期には、ヨーロッパにおける中国ブランドの自動車登録台数が前年比でほぼ倍増し、市場シェアは12.7%となり、初めて日本の11.9%を上回った。
深圳は上海、北京に次いで中国で3番目のAPEC開催都市であり、今年のイベントのテーマは「共通の繁栄を促進するためのアジア太平洋共同体の構築」である。
10月27日の午後、 Kinghelm そしてスコー(www.slkoric.com本社で新入社員向けのお茶会が開催された。和やかな雰囲気の中で皆が打ち解け、新入社員がチームにすぐに溶け込めるようサポートした。
シャノン新創は2026年第1四半期から第3四半期にかけて、営業収益1,064億2,600万元を達成し、親会社に帰属する純利益は53億4,000万元となり、前年同期比で約14倍に増加した。
中国情報通信技術集団は、彭成研究所などと共同で、24芯光ファイバーを用いたリアルタイム光伝送において3.2Pb/sを達成し、今年3月の2.5Pb/sを上回った。
V-Test Semiconductorは、上海本社拠点の第2期プロジェクトに10億人民元を投資し、集積回路のテスト能力を拡張する予定だ。
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華強北市における「養豚詐欺」の実態解明
2026-10-27
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華強北で詐欺被害に遭った商人が公開した関連情報のスクリーンショット
華強北の宋世強は真剣にこう言った。「江湖を歩けば必ず傷つく。傷ついたら傷つく。傷ついた後も歩き続けなければならない!」 華強北のビジネスでは詐欺が横行している。華強北ミニ百科事典コラムでは、華強北のビジネス環境を浄化し、実務者が誠実に業務を行えるようにし、消費者が騙されないようにし、華強北での売買を安心させ、華強北のビジネス全体をより繁栄させることを願って、この情報をまとめた。華強北の電子部品における「豚飼育詐欺」は長年存在しており、ほぼ毎年数件の事例が報告されている。これは業界の信用条件ルールを利用している。「初期段階で少額を期日通りに支払って信頼を築き、その後、高額商品を集中して詐欺し、逃走する」。これは違法所持を目的とした契約詐欺であり、特に電子部品サプライヤーを狙っている。標的はICチップ、受動部品、その他のスポット商品です。詐欺会社はしばしば複数のサプライヤーを被害に遭わせ、被害額は数十万元から数千万元に及びます。数か月前、「Yuzhou*Hui」という会社が華強北の多くの商人から数千万元を騙し取りましたが、その中には私の友人もいました。今回は、詐欺師たちはSMT工場を装っていました。 Kinghelm (www.キングヘルム.net) とスコル (www.slkoric.com業界に参入した当初、私たちも2度詐欺に遭い、それぞれ8万3000元と25万6000元の被害に遭いました。その教訓は痛いものでした。
写真は華強北新トレンドフロントライン創信雲電子市場で撮影。
華強北「養豚詐欺」の核心的論理:
1. エンティティのパッケージ化(舞台設定)
詐欺師たちはまず、偽造または借り物の身分証明書を使ってペーパーカンパニーを設立します。華強北周辺のオフィスビルに事務所を借り、簡単な内装を施し、購買担当の営業担当者を雇い、普通の商社のように見せかけます。顧客は最終生産工場や大規模な海外貿易業者だと偽り、業界団体や商品流通サークルで仕入れ先を探し回ります。営業担当者でさえ、社長が詐欺を働いていることに気付かず、全従業員が共謀して詐欺行為に加担します。
特徴:実際の購入需要は存在しない。詐欺師たちは最初から「その後姿を消し、追跡を困難にする」ことを計画している。
2.豚を見つけて豚を育てる(信用を蓄積し、 (数ヶ月にわたる準備作業)
詐欺師は、売れ筋商品と十分な在庫を持つショップや企業を優先し、市場価格よりわずかに高い価格を提示し、同時に複数のサプライヤーを「増やす」。最初は代金引換で少額の注文をし、受け取り次第すぐに送金し、決して遅延させない。商品を受け取ったら、詐欺師はすぐに市場価格より低い価格で売り払い、積極的に少額の損失を被る。目的は信頼を買うことだ。複数回の取引が続くと、サプライヤーは安定した支払いと増加する注文を見て、顧客を質の高い大口顧客と判断し、多くのサプライヤーは徐々にリスク管理を緩める。次に、詐欺師はテストを開始する。徐々に金額を増やしながら注文を続け、工場の支払いサイクルと財務プロセスを挙げて短期の信用条件(7日、15日)を申請し、最初は少額の信用を約束し、期日通りに決済する。
特徴:詐欺師が被る損失は、信頼を得るための代償である。すべての取引は準備段階であり、最終的な目標は高額商品の詐欺である。
3. 「豚を殺す」と逃走(集中虐殺)
機が熟すと、詐欺師は「新しいプロジェクトが生産段階に入り、大量の注文が必要だが、資金が一時的に不足している」という口実を使うことが多い。彼らは複数のサプライヤーに同時に超大量注文を出し、極めて長い信用期間を要求する。彼らが欲しいのは、主に市場でよく見かけるモデルや「ネットで話題の」チップで、簡単に現金化できるものだ。彼らは「まず全ての商品を納品し、支払い条件に合意し、前金は不要」と要求する。多くのサプライヤーは、これまで長期間にわたり期日通りに支払いを行ってきたため、大口顧客を失いたくないと考え、出荷に同意する。商品が手元に届くと、詐欺師はすぐにチップやその他の部品を華強北市場で低価格で売り払い、現金化する。現金化後、オフィスは一夜にして空になり、電話やWeChatはブロックされ、会社は登録抹消されるか連絡が取れなくなり、サプライヤーは支払いを受けられず、商品はすでに売り払われている。
特徴:大量注文の裏で、企業は虚偽の登録を行い、従業員を一時的に雇用し、事件後には従業員が姿を消し、資産を事前に移転するため、証拠収集や資産回収が困難になる。
配達用カートは、宋世強が定義した初期の「華強北の四宝」の一つです!
「養豚詐欺」の派生型:
1.バッチ増幅信用条件バージョン:一度に大量の注文を出すのではなく、信用限度額を徐々に増やし、商品を継続的に購入し、十分な量を蓄積してから初めて購入を中止する。
2. 混合注文詐欺:少量の実際の端末需要を混ぜ込み、真の注文と偽の注文を混ぜることで、サプライヤーの警戒心をさらに低下させます。
3.共同偽装: 工場作業場の写真、購入契約書、顧客のプロジェクト資料などを偽造し、意図的または非意図的にサプライヤーを工場見学に招待する(見学先の工場は一時的に賃貸されている)。
華強電子世界、写真提供: Kinghelm 記者(www.キングヘルム.net)
「養豚詐欺」の発生率が高い理由:
チップの換金が容易であること、業界の信用取引慣行、小規模事業者のリスク管理の欠如、詐欺師によるペーパーカンパニーの低コストなパッケージング、サプライヤー間の情報共有の不備、事後的な復旧の困難さなどが複合的に作用し、華強北では養豚商品の詐欺が繰り返し発生している。加えて、サプライヤー間の情報共有も不十分である。これらの複数の要因が複合的に作用し、華強北では養豚商品の詐欺が頻繁に発生している。
華強電子世界深圳店3:ワンストップ電子機器調達・取引市場
「養豚詐欺」を回避するためのガイド:
新規のお客様には信用取引は適用されません。お支払いは配達前に現金でお支払いいただくか、手付金(30%以上)をお預かりいたします。
新規企業の場合、法定代理人の実名、事業リスク、訴訟記録を確認し、事業運営の真正性を確認するために現地視察を実施し、同業者の評価や取引先からの推薦状をより重視し、条件が許せば銀行による審査を利用する必要がある。
複数のサプライヤーは情報交換を行うべきであり、業界のWeChatやQQグループでは、同一企業が複数のサプライヤーに同じ材料について同時に問い合わせていないか注意を払うべきである。
即納品しか買わず、納期だけを重視し、製品の品質を気にしない顧客、高価格帯の商品を継続的に購入する顧客、そして突然注文量を増やし、高額な信用取引条件を要求する顧客には、特に注意が必要です。
大量注文の場合は、前金を徴収するように努めてください。人気のあるチップや高価なICについては、現金での支払いを優先してください。
売掛金が滞納している場合は、顧客が未払いであるにもかかわらず出荷してしまうことを避けるため、その顧客からの新規注文を直接凍結してください。
深セン華強小貸有限公司
上記の対策は人的予防にのみ依存しており、時間の経過とともに必然的に緩んでしまうことを指摘しておく価値がある。そのため、華強北の多くのスポットサプライヤーはシステムを導入することを選択している。例えば、龍威ERPの推奨する6つの設定は、「養豚詐欺」を「システムが見逃さない」管理上の安全策へと変えている。
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管理
Longwei ERPが推奨する6つの構成
1
顧客リスクタグ付け
登録資本金/被保険者数と購入量との間に不一致がある場合 →顧客を自動的にフラグ付けし、デフォルトでは支払い条件を無効にします。
2
クレジット制限
注文金額が残りのクレジット限度額を超えました →システムが注文を凍結します。解除には承認が必要です。
3
支払い期間区分
新規のお客様の場合、最初の3回のご注文は発送前に全額お支払いいただく必要があります。お支払い条件は、期日通りにお支払いいただいた後、段階的に緩和されます。
4
異常な成長
顧客の月間注文額が前月比で3倍以上増加した場合 →リスク管理レビューが義務付けられます。
5
価格アラート
単価が市場基準価格から±20%乖離するか、または原価を下回る場合 →赤色で強調表示し、取引をブロックします。
6
期限切れのアカウント連携
支払期限が過ぎてからT+1日後 →新規注文を自動的に凍結します。T +30日後 →債権回収部門にエスカレーションします。
注:この記事のデータおよび資料は、信頼できる報告書および資料に基づいています。著作権侵害や誤りがある場合は、ご連絡ください。
華強北不正対策:代金引換詐欺の実態を暴く
2026-10-27
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多くのチップ取引業者は、「嘉禾の石獅子像で受け渡し、代金引換」という共通のフレーズを使っている。
華強北の宋叔父は皆にこう言います。「江湖を頻繁にさまよっていると、どうして刺されるのを避けられるだろうか?」華強北で商売をしていると、時折詐欺に遭います。私たちの華強北ミニ百科事典コラムでは、華強北のビジネス環境を浄化し、実務者が誠実に業務を行い、詐欺に遭う可能性が低くなるように、この情報をまとめています。華強北の電子部品の「代金引換詐欺」は、「配達時に本人確認。気に入らなければ受け取らない」という取引の約束を利用して、購入者の警戒心を弱めます。電子部品は「肉眼や短時間では、オリジナル、研磨、再生、または取り外し部品を区別できない」という業界の根本的な抜け穴と、宅配便の代金引換と個人口座決済のプロセスの抜け穴を利用しています。そして、買い手と売り手の間の情報隔離と、取引後の権利保護経路を遮断する非エスクロー決済チャネルを通じて、利益の獲得や支払いの横領といった詐欺行為を実行する。
華強北の日常の喧騒、そして尽きることのない豚足煮込みご飯。
華強北の電子部品「代金引換詐欺」の主流の手口と派生型には、以下のようなものがある。
1. 見た目が似ているものの、品質が劣る偽造品による代金引換(最も一般的。小規模な購入者や小規模な工場バイヤーが陥りやすい)
詐欺師はソーシャルソフトウェアや業界グループを利用して、魅力的な実物の写真やオリジナルパッケージの写真を顧客に送り、市場価格より大幅に低い価格を提示し、「オリジナル在庫、代金引換対応、開封検査は直接行い、不満があれば直接返品、保証金不要」などのスクリプトを使って集客を図っています。これは実際には華強北でよく見られる取引方法の一つです。購入者が誘いに乗ると、詐欺師は宅配便の代金引換で集金します。部品の「検査」には、宅配業者が行える外観検査と、機器が必要で宅配業者では行えない電気的パラメータ/機能テストの2つの段階があるため、詐欺師はこの2つの段階の情報ギャップを利用して、「外観は問題ない」を「商品は合格」の代わりに使います。購入者は通常、パッケージをざっと数えて見るだけで、電源を入れたり、パラメータをテストしたり、シルクスクリーンのマーキングを確認したり、原産地を追跡したりする時間はありません。スキャンして支払いを済ませるか、配達員や集金業者に送金すると、「商品を合格品として受け入れた」とみなされます。しかし、商品を工場に持ち帰ってSMT実装や機械設置を行った後、商品が一致しないことが判明します。再生品や取り外した部品、コードを削って再マーキングした部品、偽造品、数量不足、シルクスクリーン印刷し直した部品、取り外した古い部品、良品と不良品が混在した部品、古い在庫部品、輸入正規品として偽装された国内印刷の偽造品、巻き直しの再生品などです。その時点で、代金引換の資金はすでに送り主である詐欺師に支払われており、詐欺師は姿を消すか、それを認めず、「受領書にサインしたということは確認したということだ。設置後に焼損したのは人為的な損傷であり、保証対象外だ」などと言って責任転嫁します。証拠の連鎖が欠落しているため、購入者が商品をすり替えたと虚偽の告発をし、購入者を直接ブロックするケースもあります。配送業者やプラットフォームは部品の電気的品質に関する紛争を受け付けず、購入者は損失を黙って負担するしかない。数日前、華強北のある女性経営者が、価格が元の10倍も異なるXilinx FPGA製品のカットダウン版を購入し、現在も訴訟中であることを知った。
バリエーション:宅配便の代金引換と現地配送を利用した、部品混入詐欺。部品のリールは外見上は正常に見えるか、少量の不良部品が混入している。小分け検査では合格するかもしれないが、大量のSMT実装後に不良が集中して発生し、基板が焼損するなど、顧客の損失が拡大する。
ホワイトピジョン詐欺は、この詐欺と似ています。実際の買い手と供給者を人為的に分離し、中間段階で操作を行うことで金銭をだまし取ります。また、商品詐欺の手口もあります。詐欺師は買い手になりすまし、供給者を騙して指定された場所に商品を届けさせます。受領書に署名した後、何らかの口実を見つけて逃走し、商品を転売して供給者に代金を支払わないのです。
華強北にある「金キノコ頭」もまた、商品の集いの場として頻繁に利用されている。
2. スワッピング詐欺(双方向の罠。供給業者の方が騙されやすい)
状況は2つ考えられます。1 ) 購入者によるすり替え:販売者が代金引換で商品を発送し、購入者が配達員の前で箱を開け、すぐに中身をすり替えます。事前に空のリールや外観が同じ不良部品を用意しておき、商品が一致しないと言って受け取り拒否を要求します。配達員が商品を返送した際に、販売者は商品がすり替えられていたことに気づきます。代金は回収できず、純正部品は失われてしまいます。2 ) 販売者によるすり替え:サンプルは良品ですが、量産品は不良部品とすり替えられています。購入者が商品を受け取った後では、権利の保護が困難になります。
逆のケースとしては、購入者が注文を行い、商品を受け取った後、「テストが必要」という口実を使って販売者を待たせ、その後、様々な理由で一部返金を要求したり、交換された商品を返品したりするケースがある。
3. 預金と代金引換残高を組み合わせた詐欺
詐欺師はまず少額の手付金を集めて購入者の警戒心を解き、残金は宅配便の代金引換で支払うと約束します。そして発送時には、粗悪な部品、数量不足の部品、あるいは空のリールを直接送りつけます。購入者が荷物の受け取りを拒否しても、手付金は詐欺師に没収されてしまいます。
4. 空のパッケージまたは少量の商品を使った詐欺(少量の商品で集客を図る手口)
詐欺師は、極端に安い価格で注文を誘い込み、代金引換を約束し、荷物の重量を本物の部品リールの重量に近づけます。購入者は署名して支払い、荷物を開けると、中身は空のリール、スクラップのリール、あるいは数量が著しく異なる少量のサンプル部品しか入っていません。しかし、詐欺師はすでに姿を消しています。
新亜市国利ビルB棟。写真提供: Kinghelm (www.キングヘルム.net)記者。
華強北で発生率が高い「代金引換詐欺」の理由:
1.取引モデルの欠陥(核心):代金引換( COD)では、その場で全額支払いが必要となり、支払いを商品の受領とみなし、品質確認義務を支払い後に負わせることになります。多くの中小規模の事業者は、ソーシャルソフトウェアを介してオンラインで問い合わせや注文を行い、オフラインまたは宅配便で配送し、プラットフォームのエスクロー、法人アカウント、厳格な契約なしに、個人のカードで支払いを受け取ることに慣れています。詐欺師は、買い手と実際の供給者を人為的に分離し、双方を騙し、支払いを横取りします。
2.双方の心理的な抜け穴:購入者は代金引換はリスクゼロだと誤解し、緊急注文や低価格の即納商品に遭遇するとリスク管理を緩めてしまう。一方、実際の供給者である販売者は、取引を成立させたいと考え、「先に納品して後で代金を回収する」という条件を受け入れ、仲介業者の約束を信用し、最終購入者と直接確認しない。
3.市場の形式が緩い:詐欺師は市場内の固定店舗で営業せず、市場の商人の情報や営業許可証の写真を借りて詐欺行為を行うため、市場管理者が事前に彼らを特定するのは困難です。多くのバックパッカーや臨時の仲介業者は移動性が高く、集金口座はいつでも変更でき、実名情報も簡単に偽装またはレンタルできるため、追跡が困難です。
4.業界用語の曖昧さ:中古部品、使用済み部品、その他類似の用語には統一された基準がありません。販売者は口頭表現を用いて情報格差を作り出し、劣悪な商品を良品として販売しています。
5.複雑なスポット商品投機チェーン:所有権の明確化が難しく、材料は何度も所有者が変わり、華強北電子市場の流通プールには、取り外し部品、再生部品、新品部品、純正部品が混在している。境界線自体が曖昧なため、詐欺師が「粗悪品を良品として売りつける」余地が生まれている。
6.比較的低コストで違法行為が可能: 1セットのスクリプト、複数のソーシャルアカウント、レンタルした銀行カードや集金口座があれば、低コストで犯罪を行うことができる。詐欺師は成功後すぐにアカウントを解約し、身元を変更する。資金は容易に分割・洗浄されるため、逮捕や損失の回収は困難となる。
7.証拠と権利保護のハードルが高い:チップの研磨やシルクスクリーンの文字変更はプロの偽造行為であり、一般人が有効な証拠を保持することは困難である。チップの真正性と品質の検証には専門家による検査が必要であり、費用がかかる。紛争は容易に商事紛争として分類され、詐欺事件として提起することは難しい。
華強北の路上で撮影された、自動車以外の修理作業の様子。
華強北における「代金引換詐欺」回避ガイド:
この詐欺の代金引換(COD)取引では、「現場で電源を入れてテストすることができない」ことを既定ルールとして扱い、買い手と売り手の間の直接的なコミュニケーションを意図的に遮断し、市場価格をはるかに下回る価格設定、在庫があると偽る希少部品、個人口座または宅配便による代金引換(COD)のみの全額支払いを受け付けるなど、すべて高リスクの兆候です。詐欺を防ぐには、以下の点に注意してください。
1. 代金引換の場合は、「現地検査の許可、プラットフォームエスクローのサポート、企業間送金のサポート、購入者が現地検査用の簡易検査ツールを持参することへの同意」に加え、「受取場所では数量の確認と外観チェックのみを行い、少額の前払い金のみを支払う。商品のサンプルを封印して保管し、持ち帰る。電源投入テスト合格後に残金を支払う。不合格の場合は全額返金し、送料は販売者が負担する」という条件に合意するようにしてください。同時に、明確なテスト期間(通常3〜5営業日)に合意し、その期間内に電源投入テストと機能テストを完了し、テストレポートを保管してください。
2. 仲介業者が買い手と売り手を隔離することを禁止する。買い手と売り手は、電話とビデオ通話で本人確認と決済口座の確認を直接行う必要がある。固定店舗を優先し、店舗の実際の写真と営業許可証の提出を求め、プラットフォームのエスクロー取引と企業間送金を優先する。
3. 受領プロセス全体を記録してください。購入者は、サンプルの開梱、数量確認、シルクスクリーン印刷、外観、封印、梱包の様子をビデオ撮影する必要があります。個別に封印されたサンプルにはラベルを貼り、購入者と販売者の両方が確認する必要があります。事後的な権利保護よりも、予防がはるかに重要だからです。
4. シルクスクリーンの汚れ、コードの変更、再生品をオリジナルと偽って販売、古い混合材料をテスト済みの良品と偽って販売するなど、不良品が見つかった場合は、購入者は直ちに写真、テキスト、ビデオの証拠を送信し、まず販売者と交渉する必要があります。チャットの記録を削除したり、個人交渉後すぐに2回目の支払いを行ったりしないでください。交渉が失敗した場合は、購入者は証拠を保存し、12315と市場管理事務所に苦情を申し立てる必要があります。金額が大きい場合、相手が姿を消した場合、または故意に偽造や支払いの横領があった場合は、すべての証拠を準備し、警察に通報してください。
注:この記事のデータおよび資料は、信頼できる報告書および資料に基づいています。著作権侵害や誤りがある場合は、ご連絡ください。
マスク氏は、200社以上のネオクラウドサービスプロバイダーが破産に直面する可能性があり、業界再編の波が押し寄せると警告している。
2026-10-27
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からの記事 Kinghelm また、Slkor氏の「華強百科事典」コラムがElecfansで紹介されました!
国際技術ニュース:
マスク氏は、人工知能(AI)データセンターの資金調達環境が急速に厳しくなっており、200社以上の新型クラウドサービスプロバイダー(ネオクラウド)が破産や業界再編の波に直面する可能性があると警告した。
インテルは、量子コンピューティング戦略を推進するため、イスラエルのスタートアップ企業であるClassiq Technologies Ltd.を買収することで合意した。
テキサス・インスツルメンツ(TI):ヒューマノイドロボット1台あたりの半導体部品のコストは約500~1,000米ドルで、量産開始は2027年を予定している。
MRAM、PCRAM、ReRAM、FRAMに代表される新興の不揮発性メモリは、次世代AIのコンピューティング能力への適応や新たなコンピューティングアーキテクチャの再構築において、中核的な基盤となっている。
「華強百科事典: 華強北からは、業界を牽引する企業や人物が輩出されたのか??と「華強百科事典:華強北の詐欺対策における「代金引換詐欺」の暴露」は、 Kinghelm (www.キングヘルム.net) とスコル (www.slkoric.comElecfansに公開されました!
Armは、車載、モバイル、組み込み端末向けの統合ソフトウェアスケジューリングソリューションである、新世代Mali GPUアーキテクチャのアップデートを発表した。
国内テクノロジーニュース:
ZTEは2026年度の財務報告書を発表した。第1四半期から第3四半期までの売上高は116.8億人民元で、前年同期比16%増となり、そのうちコンピューティングパワー関連事業の売上高が38%を占めた。
李汽車傘下のMahexin Technologyは、16億2500万元相当の第1回資金調達契約を締結し、資金調達後の企業価値は最大17.1億元となる見込みだ。
XHEART Xinxin Hangtuは、約5億人民元の戦略的資金調達ラウンドを完了しました。
中国の2026年優秀レベルスマートファクトリープロジェクトリストが公表され、連新の「デジタルインテリジェント集積回路製造スマートファクトリー」が正式に選定された。
広東省のデジタル経済革新企業第1陣211社のリストが公表され、深圳市からは32社が選出された。
統計によると、中国企業のAI GPGPU市場は2021年の1.9億人民元から2025年には11.8億人民元に増加し、年平均成長率は58.1%となる見込みだ。
Kinghelm これらの製品は、自動車分野や医療分野で幅広く使用されています。
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テクノロジー業界の注目点 Kinghelm (2026年10月19日~2026年10月25日)
2026-10-26
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1. NVIDIAがTSMC 3nmプロセスでNVHBMベースダイを標準化したとの報道
日付:10月19、2026概要NVIDIAは、次世代NVHBMメモリのベースダイにTSMCの3nmプロセスを使用するよう、Samsung、SK hynix、Micronに要請したと報じられている。TrendForceと韓国メディアの報道によると、この動きはTSMCにおけるHBMベースダイの生産を標準化し、3社のメモリサプライヤーを共通のファウンドリプラットフォームに統合することになるという。ベースダイはメモリ制御とインターフェース機能を担うため、プロセスノードとパッケージングの選択は帯域幅、消費電力、歩留まりに直接影響を与える。重要性:HBMと最先端のファウンドリ能力との連携を強化し、AIメモリ供給におけるTSMCの役割を拡大するとともに、3nmの割り当て、CoWoSパッケージング、ベースダイの認定をHBM4以降の重要な変数とする。出典: TrendForce、ロイター、The Next Web
2. メモリ不足の継続により、CXMTは売上高が8倍以上に増加すると予想
日付:10月19、2026概要ウォール・ストリート・ジャーナルによると、中国のDRAMメーカーであるCXMTは、過去最高の9ヶ月間の利益を計上した後、世界的なメモリ不足を背景に、今年の売上高が8倍以上に増加すると予想している。投資家は業績の好転を見過ごし、バリュエーション、実行力、メモリ価格の持続可能性に注目したため、CXMTの株価は8%近く下落した。CXMTはNANDフラッシュメモリ事業の強化を準備していると報じられている一方、ライバルのYMTCはDRAM事業に注力しており、中国のメモリ大手2社間の競争が激化している。重要性:これは、AIによる供給不足の中で中国のメモリサプライヤーがいかに急速に規模を拡大しているかを示しており、NANDとDRAMへのクロスエントリーは、今後数年間で供給関係、価格設定、技術競争を大きく変える可能性がある。出典: CXMT、ウォール・ストリート・ジャーナル、CNBC
3. YMTC社、9,600 MT/sのLPDDR5Xを量産し、DRAM分野にも進出へ
日付:10月23、2026概要YMTCは、9,600 MT/sで動作するLPDDR5Xメモリの量産を開始する予定で、このデバイスは4F2メモリセルを対象としており、中国のNANDメーカーである同社がDRAM市場に参入することを意味すると報じられている。KED Globalによると、YMTCは中国のNANDフラッシュ市場でサムスンを追い抜き、IPOの準備を進める中でその地位を強化している。同社は、サムスン、SKハイニックス、マイクロンと競争するために、プレミアムeSSD製品と高速モバイルメモリに賭けている。重要性:中国を拠点とする新たなDRAMメーカーの参入と、より強力なNANDフラッシュメモリメーカーの台頭により、モバイルメモリとエンタープライズストレージにおける価格とシェアの変動の可能性が高まるとともに、韓国と米国以外の供給源を消費者に提供する選択肢が増えることになる。出典: YMTC、TechPowerUp、KED Global
4.AI需要の急増により、サムスン電機のMLCCのリードタイムが52週間に達する
日付:10月21、2026概要業界レポートによると、サムスン電機のMLCCのリードタイムは約52週間にまで延びており、AIサーバーの需要が供給能力を上回っているため、新規受注の納品には現在約1年かかっている。同社はNVIDIAとの戦略的提携を通じてFC-BGAおよびABF基板の生産も拡大しており、AIアクセラレータのサプライチェーン専用の生産能力を構築する予定だと報じられている。この逼迫はメモリだけでなく、受動部品や基板にも及んでおり、これらの分野では生産能力の増強が遅く、認証サイクルも長い。重要性:AIインフラ需要の高まりは、ロジックICやメモリだけでなく、MLCC(積層セラミックコンデンサ)やIC基板にも供給不足を引き起こしていることが確認された。リードタイムの長期化は、サーバー、ネットワーク機器、電源装置の調達リスクを高め、早期の調達計画と複数供給元からの調達計画の必要性を強める。出典: サムスン電機; THE ELEC; Chosunbiz
5.DRAMの契約価格は2026年第4四半期に前四半期比20%上昇すると見込まれる
日付:10月20、2026概要TrendForceは、2026年第4四半期のDRAM契約価格が前四半期比で約20%上昇すると予測している。これは前四半期の上昇率よりは鈍化するものの、AI需要と供給逼迫によって依然として支えられている。この予測は、従来型DRAMに加え、サプライヤーが高付加価値のAIおよびデータセンター向け割り当てを優先しているサーバーおよびモバイル分野も対象としている。メモリメーカーは引き続きウェハ生産能力をHBMおよび先進製品にシフトしており、汎用DRAMの供給は制限されている。重要性:標準DRAMに依存するPC、スマートフォン、ネットワーク機器、産業システム全体にわたってコスト圧力が持続し、長期供給契約、設計の柔軟性、早期調達の必要性が改めて強調される。出典: トレンドフォース
6. 米国、パワー半導体および材料の研究開発に3億8900万ドルを拠出
日付:10月22、2026概要米国商務省は、パワー半導体、パワーモジュール、重要材料を開発する4社に対し、CHIPS法に基づく研究開発助成金として最大3億8900万ドルを交付する意向書に署名した。Helion社は高電圧パワー半導体およびパルスパワーモジュール開発で最大1億7500万ドル、Commonwealth Fusion Systems社はRFおよび耐放射線電子機器開発で最大8500万ドル、Vertical Semiconductor社は2.5MWのAIデータセンターラック向け垂直GaNパワーデバイス開発で最大7300万ドル、Sibelco社は超高純度石英開発で最大5600万ドルの助成金を受け取る。政府はこれらの企業に対し、議決権のない少数株を取得する。重要性:AIデータセンター、送電網インフラ、先端製造業にとってますます重要になっている高電圧・高効率の電力機器および材料に公的資金を投入し、重要な電力部品の海外サプライヤーへの依存度を低減する。出典: 米国国立標準技術研究所(NIST)、米国商務省、ロイター通信
At Kinghelm
At Kinghelmメモリ価格、受動部品の納期、パワーデバイスの容量は、部品の入手可能性と設計サイクルに直接影響するため、当社ではこれらの動向を注視しています。これらの情報は、AIインフラ、自動車、産業用電子機器向けのRFアンテナ、コネクタ、ワイヤーハーネス、高精度ケーブル、相互接続ソリューションの開発における当社の取り組みの指針となります。
iFLYTEKがXingfan WinWorkデジタル従業員プラットフォームをリリース
2026-10-26
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Slkor S9012はPNPバイポーラトランジスタです。
国際技術ニュース:
SKハイニックスは、資本市場環境などの要因により、海外子会社であるソリディグムの新規株式公開(IPO)計画を中止した。
インテルのFab 62ウェハー製造工場は、建設および設備設置段階に入り、2028年初頭に操業を開始する予定である。
DigiKeyは、今年50%の事業成長需要に対応するため、今後18ヶ月間で100億米ドルを投資し、配送センターを拡張する予定です。
マイクロン・テクノロジーは、同社のG11 3D NANDフラッシュメモリが400層を超え、2027年後半に量産を開始すると発表した。
三菱マテリアルは、光通信機器に使用されるサーミスタの生産能力を大幅に増強する計画で、2027年11月までに月産能力を1200万個に引き上げる予定だ。
インテルはAMDと協力し、PyTorch向けx86 CPUのAI開発を簡素化する。
国内テクノロジーニュース:
華天科技は、南京の先進的な包装・試験産業拠点の第2期(第2段階)建設に30億人民元を投資する計画だ。
第33回APEC経済首脳会議は、2026年2026月18日から19日にかけて深圳で開催される予定です。
Slkor(www.slkoric.com)の中国語公式サイトのモバイルアプリがリリースされました。ダウンロード後、アプリを直接開くことで、製品情報やサービスに簡単にアクセスできます。
iFLYTEKはXingfan WinWorkを立ち上げ、リスク管理、契約審査、調達、代替材料の選定など、80種類以上の専門的なデジタル従業員を育成しました。
イタリアのTenapグループ傘下の地元ブランド「Dingtanxin」の研究開発・生産拠点プロジェクトが蘇州に設立された。
NVIDIAのRTX 50シリーズが生産中止になったという噂が華強北市場に混乱をもたらし、9月以降、同社のハイエンド消費者向けグラフィックカードの価格は上昇し続けている。
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2026年、深圳は中国の「3番目のAPEC都市」となる。
2026-10-24
886
2026年深圳APEC「中国年」のロゴ
国際技術ニュース:
NVIDIAは、重要な製造能力を世界的に拡大するため、Amkor Technology、Ibiden、KYEC、Samsung Electro-Mechanics、SPIL、Unimicronの6社のサプライチェーンパートナーとの協力関係を発表した。
アップル初の折りたたみ式スマートフォン「iPhone Duo」は、10月23日に発売され、基本価格は2,000ドル以上となる。
ボルボ・カーズは、スウェーデン国内の約2,000人を含む、全世界で約2,500人の従業員を解雇する計画だ。
AIクラウドサービスプロバイダーのModalは、AIエージェント関連のワークロードを実行するために、NVIDIAの次世代Vera CPUを導入する予定だ。
Kinghelm (www.キングヘルム.netKH-SMA-K513-G、KH-IPEX-K501-29、KH-TYPE-C-16P、KH-3216-A35、KH-3216-A27などの製品は、オンラインでもオフラインでもよく売れています。人気の製品検索キーワード:多機能スイッチ、照明付きスイッチ、DIPスイッチ、トグルスイッチ、イヤホンジャック、DCジャック、FPCコネクタ、USBコネクタ、防水USB、検出スイッチ、リミットスイッチ、エンコーダスイッチ、タクタイルボタン、Typeメスソケット、Type-Cインターフェース、ジョイスティックスイッチ、5キースイッチ、サムホイールスイッチ、SMD検出スイッチ、垂直検出スイッチ、スルーホール検出スイッチ、SMDエンコーダスイッチ。
韓国の半導体輸出額は、2026年10月1日から20日までの期間で27.5億米ドルに達し、前年同期比222.5%増となった。
国内テクノロジーニュース:
2026年、深圳は中国の「3番目のAPEC開催都市」となる。10月22日、科学技術イノベーション交流の窓口である華強北智方洲は、2026年深圳APEC開催の機会を活用し、4つの訪問団を迎えた。
「2026年中国車載チップ革新成果推奨リスト」が発表され、Yutai Micro社の車載用TSNスイッチングチップYT9911CLが通信分野の推奨成果として選定されました。
カンブリコンは2026年第3四半期に35億3100万元の営業収益を達成し、前年同期比104.47%増となった。親会社に帰属する純利益は14億400万元で、前年同期比147.74%増となった。
北京大博有色金属はんだ有限公司は、常州市西太湖区に半導体接合材料のインテリジェント製造拠点プロジェクトを建設する予定です。
CMOSイメージセンサーサプライヤーであるSmartSens社の創業者、徐晨博士が、2025年度TEEC起業家功績賞を受賞しました。
2026年Ceva Edgeテクノロジーセミナーは、11月5日にヒルトン上海張江で開催され、現在参加登録を受け付けています。
Kinghelm ポゴピンとスプリング接点
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宋世強氏がRTHKの独占インタビューに応じ、深センAPECの機会を背景に、中国のテクノロジーブランドが世界進出する道筋について語る
2026-10-23
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ソン・シチャン氏が、RTHKの主任記者であるラム・ホンシャン氏のインタビューを受けた。
国際技術ニュース:
ルネサスエレクトロニクスは、同社の主力製品である32ビットマイクロコントローラ(MCU)「RX74M」と「RX74N」を発表した。
日本のメディアは、キヤノンが半導体後工程向けリソグラフィ装置の生産能力を、2026年比で2029年までに50%増強する計画だと報じた。
テキサス・インスツルメンツは、2026年第3四半期の売上高が前年同期比28%増の60億6000万米ドルだったと発表した。
サムスンとSKハイニックスは、中国の工場で200層以上のNANDフラッシュチップを生産する計画だ。
半導体需要の好調に牽引され、日本の9月の輸出額は10兆9700億円となり、前年同月比16.7%増加した。
インテルセミコンダクター(大連)の登録資本金は、2,000万米ドルから8億1,600万米ドルに増加し、3,980%の増加となった。
国内テクノロジーニュース:
AMEC社製の世界初となるPrimo Domingo®気相高選択性エッチング装置が、無事納入されました。
データによると、2026年の最初の3四半期において、上海の集積回路製造業の生産額は23.4%増加し、人工知能製造業の生産額は24.8%増加した。
ソン・シチャン氏は、RTHKの主任記者であるラム・ホンシャン氏に、本社で独占インタビューに応じた。 Kinghelm/Slkor (www.slkoric.com中国のテクノロジー企業が深圳で開催されるAPEC会議の機会をどのように捉え、中国のブランドストーリーを効果的に伝え、自社製品を国際市場に売り込むことができるかについて議論する。
西岳半導体のパワー半導体プロジェクトがフフホト市で契約締結・移転完了し、年間生産額は2億~2億5000万元と見込まれ、約140人の雇用創出が見込まれる。
TrendForceの予測によると、サーバー用CPUの出荷台数は2026年には前年比31%増、2027年には40%以上の増加が見込まれる。
威一智造と東山精密は、10月28日に香港証券取引所に上場する予定だ。
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Kinghelm 人気検索キーワードが明らかに
2026-10-22
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Kinghelm (www.kinghelm.com.cn)の製品は世界をつなぎます!
国際技術ニュース:
サムスンシステムLSIは、外部5GベースバンドM2800の製造に2nmプロセスを採用することを決定し、開発は2027年に完了する見込みだ。
半導体メーカーのGroqは、次世代チップへの3D積層DRAMパッケージング技術の導入を検討している。
インテルのFab 62は現在設備の設置作業中で、2028年初頭に操業を開始する予定だ。
SpaceXとTeslaの合弁会社である半導体製造会社Terafabは、2028年第3四半期に量産体制を確立する計画だ。
Kinghelm (www.キングヘルム.netKH-IPEX-K501-29、KH-6X6X5H-STM、KH-6X6X5H-Z2J、KH-6X6X6H-STM、KH-VH-PT3.96、KH-SMA-P-8029、KH-3216-H0209などの製品は、オンラインでもオフラインでもよく売れています。製品のホット検索キーワード:Type-C、SMA、IPEX、MCX、HDMIコネクタ、車載用配線ハーネス、アダプタケーブル、ピンヘッダー、端子、RFケーブル、アンテナ、GPSアンテナ、RF同軸コネクタ、WiFiアンテナ、BeiDouアンテナ、内蔵アンテナ、4Gアンテナ、セラミックアンテナ、RFコネクタ、電子部品、センサー、ミリ波、タクタイルスイッチ、検出スイッチ、トグルスイッチ、プッシュボタンスイッチ、マイクロスイッチ。
ESWIN Computingと、国際的に名高いRISC-VプロセッサIP企業であるSiFiveは、正式にゴールデンパートナーアライアンス覚書を締結しました。
国内テクノロジーニュース:
Honor Smartwatch 6 Proが正式に発売され、搭載されている1.5インチのウェアラブルディスプレイは量産・出荷段階に入った。
Jieyang Micro社のGT1500シリーズUWBチップは、国際標準化団体FiRa® Consortiumの厳格なFiRa Core 4.0認証に合格しました。
サムスン電子は、中国の西安工場を近代化し、2026年末までに生産ラインを286層NANDフラッシュに切り替える計画だ。
西岳半導体の超高電圧パワー半導体デバイス製造プロジェクトが、5億5800万元の投資でフフホトに着工した。
長沙赤信半導体技術有限公司は、サムスンギャラクシースマートタグ3向けUWBチップの独占供給権を獲得し、年間出荷台数は数千万個に達すると見込まれている。
2026年9月、国内市場の携帯電話出荷台数は2185万6000台に達し、前年同期比21.7%減となった。うち5G対応端末は1923万4000台で、前年同期比20.2%減となり、同期間の携帯電話出荷台数全体の88.0%を占めた。
Kinghelm プラグイン端子台
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華強北からは、どのような業界を牽引する企業や人物が輩出されたのか?
2026-10-22
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一つの通りからどれだけの起業家が生まれるだろうか?華強北にその問いを投げかけてみれば、想像をはるかに超える答えが返ってくるだろう。この地区が特筆すべきなのは、60人以上の億万長者を生み出しただけでなく、業界全体を変革した企業や起業家を輩出してきたからでもある。Kinghelmのベストセラーであるセラミックアンテナ、FPCアンテナ、チップアンテナ
テクノロジー業界で最も有名な人物は、テンセントの馬化騰氏だ。1998年、27歳の馬氏は同級生と共にSEG科学技術パークの小さなオフィスで会社を設立し、そこでテンセントはQQを通じて最初の大きな収益を上げ、後に香港で上場した。この話は数え切れないほど語られており、華強北の最も強力な名刺の一つとなっている。テンセント以外にも、韓氏のレーザー、DJI、 Kinghelm そしてSlkorもまた、創業当初は華強北で製品をゼロから作り上げることに専念した。テンセント発祥の地、華強北博物館にて撮影。
コンピュータおよびネットワーク機器業界からも、無視できないほどの著名人が何人も輩出されている。Hasee Computerの呉海軍氏は創業当初、まともな店舗を借りることができず、他人の小さなカウンターでコンピュータ部品やアクセサリーを販売することから始め、Haseeを国内有数のPCブランドへと成長させた。TP-LINKルーター事業の創業者である趙建軍氏も、華強北のカウンターから事業を始めた。この地区から生まれた他の企業には、Kingdee、TP-LINK、Coship、EVOCなどがある。
最も感動的なサクセスストーリーは、おそらくホーンオーディオの会長である王麗氏の話でしょう。業界のベテランによると、王麗氏は工場の生産ラインでコイル巻き作業員としてキャリアをスタートさせ、その後華強北に移り、小売店で携帯電話用マイクの販売を始めました。商売がうまくいくと確信した彼女は、独立を決意。働きながら学び、自己研鑽を続け、科学的な経営管理と標準化された業務慣行に基づいて会社を運営した結果、事業は順調に成長しました。ホーンオーディオは今や業界をリードする企業となっています。宋世強(右) Kinghelm そして、JLCの上場を祝う感謝の宴会でのSlkor
過去5年間は、家電製品や半導体分野でも新たな成功事例が数多く生まれています。蔡華波氏は1999年に華強北のカウンターでメモリ製品の取引を始め、後に自社製のコントローラとファームウェアを開発しました。2022年には、蔡華波氏と彼の妹が経営するLongsysがChiNextに上場し、国内メモリモジュールメーカーのリーダーとなり、2026年には香港H株も上場しました。UGREENの創業者である張慶森氏は、2007年に外資系営業マンとして深センにやって来て、その後、他社ブランドの受託製造から自社ブランドへと転身し、eコマースチャネルを通じて100カ国以上にデータケーブルを販売し、最終的に深セン証券取引所に上場しました。 TWSイヤホン用のチップを製造するBluetrumは、華強北のホワイトラベルイヤホンブームに乗って2022年にSTAR市場に上場し、目論見書では数億元規模のチップ販売実績を明らかにした。華強北の起業家精神の物語におけるもう一つの注目すべき章はJLCの台頭である。2006年、袁江濤は10万元を集め、華強北の1メートル四方のカウンターから事業を始め、20年以上にわたり、丁慧と丁慧祥とともに、小ロット生産と迅速なターンアラウンドを軸とした製造モデルを開発し、2026年には時価総額1000億元を超えるグループを上場させた。KinghelmのベストセラーであるIPEX、FAKRA、SMA、およびBNA基板実装コネクタ
これらの人々はそれぞれ全く異なる道を歩んできました。部品を販売した人もいれば、ブランドを構築した人も、チップを開発した人もおり、ある起業家は工場の生産ラインからスタートしました。彼らに共通しているのは明らかです。それは、果敢に挑戦し、行動し、革新し、自らの限界を打ち破る勇気です。おそらく、これこそが華強北の真の伝説なのでしょう。華強北は誰にも成功を約束しませんが、常に普通の人がスタートできる場所を提供してくれます。これらの起業家は、周囲のエコシステムなしに今の地位にたどり着くことはできず、彼ら一人ひとりが、仕事と骨の髄まで、華強北の精神であるリスクテイク、革新、忍耐、そして実用主義を宿しています。 Kinghelm (www.kinghelm.net)とSlkorは、宋世強の下でその地区から蒸留を行ってきた。KinghelmのベストセラーGE113 RFアダプターケーブル、SSMAアダプターケーブルなど
次に大きなブレークスルーを達成するのはどの企業や起業家でしょうか?多くの人々が、創業者である宋世強氏を支持しています。 Kinghelm そして、スコルの。宋世強は言う。 Kinghelm Kinghelm (https://www.kinghelm.net) は、スマートハードウェアアプリケーション向けのアンテナ、コネクタ、RFケーブルおよびアセンブリ、ヘッダー、ターミナル、スイッチを幅広く提供しており、RFおよびマイクロ波信号とデータの受信、送信、保護をサポートしています。製品群には、USB Type-C、SMA、IPEX、MCX RFコネクタ、HDMIコネクタ、RJ45コネクタ、車載用配線ハーネス、RFアダプタケーブル、ピンヘッダーおよびメスヘッダー、ターミナル、GPSアンテナ、RF同軸コネクタ、Wi-Fiアンテナ、BeiDou (BDS) アンテナ、内蔵ナビゲーションおよび測位アンテナ、4G通信アンテナ、Bluetoothセラミックアンテナ、RFコネクタ、タクタイルスイッチ、検出スイッチ、スライドスイッチ、プッシュボタンスイッチ、マイクロスイッチ、多機能スイッチ、照明付きスイッチ、DIPスイッチ、トグルスイッチなどがあります。Kinghelmのベストセラー基板間コネクタシリーズ
Kinghelm また、オーディオソケット、DC電源ジャック、FFC/FPCコネクタ、USBコネクタ、防水USBコネクタ、リミットスイッチ、コーディングスイッチ、SMDコーディングスイッチ、Type-Cメスソケット、USB Type-Cコネクタ、ジョイスティックスイッチ、5方向ナビゲーションスイッチ、サムホイールスイッチに加え、垂直型、スルーホール型、SMD検出スイッチも提供しています。
主要モデル Kinghelm KHシリーズには、KH-6X6X6H-STM、KH-IPEX-K501-29、KH-6X6X5H-STM、KH-6X6X5H-Z2J、KH-3216-H0209、KH-VH-PT3.96、およびKH-SMA-P-8029が含まれます。Slkor(www.slkoric.com)の電子部品、センサー、TVSダイオードと合わせて、 Kinghelm 世界中の数万もの顧客に製品を提供し、技術サポートサービスを提供している。
宋世強 Kinghelm そして、華強北でビジネスを始めた頃のSlkorの写真。
創業者について:
宋世強は深センSlkor Micro Semicon Co., Ltd.(https://slkoric.com/)と深センの両社の創業者兼ゼネラルマネージャーです。 Kinghelm 電子株式会社(www.kinghelm.net)の社長。中国電子学会の専門講師であり、華強北文化の学者、科学コラムニストでもある。一般技術者からキャリアをスタートし、国際的に上場している不動産会社のCEOを務めた経歴を持ち、マクロ経済学の確固たる基礎知識と企業開発、日々の経営管理を組み合わせ、技術管理とビジネスに関する豊富な経験を活かして急速な成長を牽引している。 Kinghelm そしてSlkor。宋世強は長年にわたり華強北を綿密に観察し、その歴史やビジネスモデルを研究し、その精神を抽出し、文化を引き出してきた。
彼の研究論文「華強北の研究」、「華強北の変容と発展」、「ブルームバーグの華強北記事への反論」、「華強北の富のコード」、「華強北の変容におけるソフトウェアとハードウェアのアップグレード」、「華強北における山寨Bluetoothイヤホンのグレーサプライチェーン」、「華強北における山寨携帯電話の研究」は、人民日報、新華社通信、環球時報、AP通信、Yahooニュース、ウォール・ストリート・ジャーナル、ハーバード・ビジネス・レビューなどの国内外の権威あるメディアや、EETimes China、Elecfans、ESM China、EE Focusなどの業界メディアによって再掲載されている。
これらの出版物を通して、彼は中国の「電子商取引第一号」として知られる華強北を世界中の人々に紹介することに貢献した。ショート動画全盛の時代にあって、彼のシリーズ「宋世強が語る華強北」はYouTube、TikTok、Bilibiliで大きな注目を集めている。このシリーズを通して、彼は華強北における中国の伝統文化の保存、経済発展、より健全なビジネス環境、そして継続的な社会進歩を提唱している。
4兆6500億元!深センの第1~3四半期の貿易額が過去最高を記録
2026-10-21
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Slkor SLSRV05-4 ESD帯電防止ダイオード
国際技術ニュース:
韓国メディアは、サムスン電子が2027年からフォトニック集積回路(PIC)のファウンドリ市場に参入する計画だと報じた。
ボーナスと利益分配をめぐる紛争のため、マイクロン・テクノロジーの桃園工場の労働組合は10月22日に1日間の連帯ストライキを実施する。
インテルのCEO、リップ・ブー・タン氏は、同社の大規模な組織再編が約80%完了したことを明らかにした。
韓美半導体は、ワイド熱圧着ボンディング装置「Wide TC Bonder」を2027年に発売する予定だ。
TrendForceの推計によると、2026年の世界の光ファイバーの需給ギャップは約1億8000万コアキロメートルに達し、この不足は2028年まで続く可能性がある。
サムスンディスプレイは、7インチクラスの有機EL(OLED)プロトタイプを開発し、早ければ年末にもサンプルを発売する予定だ。
国内テクノロジーニュース:
CATLは2026年第1四半期から第3四半期にかけて、前年同期比56.19%増となる4421億3700万元の営業収益を達成した。
寧波ピュライト半導体装置生産製造センターが正式に稼働を開始し、年間6~8台の半導体製造装置を生産する計画である。
スコル (www.slkoric.com)と Kinghelm 定期的に内部研修を実施しています。今週土曜日の午前10時、副部長の陳素偉氏が Kinghelm午後には、講演が行われ、バスケットボールとバドミントンのチームビルディング活動が企画され、チームの学習意欲と活力が披露される予定です。
関係当局は19日、2026年第1四半期から第3四半期にかけて、深圳市の輸出入総額が4兆6500億元に達したことを明らかにした。中でも、集積回路などのAI関連部品の輸出入規模は国内第1位となり、同市の貿易増加分の60%以上を占めた。
IDCの統計によると、2026年上半期の世界における四足歩行ロボットの出荷台数は4万9000台を超え、前年同期比で92.5%増加した。
長新吉店(北京)の登録資本金は、約508億5000万元から約601億8000万元に増加した。
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華強北不正対策課:「白鳩詐欺」の実態を暴く
2026-10-20
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APEC中国2026開催まであとわずか:華強北は祝祭ムードに包まれている!
華強北の宋叔父は皆にこう言います。「市場を長く歩き回れば、騙されるのを避けることはできるだろうか?」華強北では、商売で騙される事件が時折発生します。華強北ミニ百科事典コラムでは、華強北の商売環境を浄化し、商売人が誠実に活動し、詐欺に遭わないようにするため、これらの事例をまとめています。華強北の電子部品における「白鳩詐欺」は、部品取引分野における典型的な「ABC両面セットアップ詐欺(タダで何かを得る)」です。詐欺師は実在する企業の認証情報を悪用し、買い手と売り手の間に人為的に情報隔離を作り出し、取引の支払いを横取りし、商品の価値をタダで手に入れ、3者を被害者に仕立て上げます。この詐欺は、最初にこの詐欺を行った人物のオンライン名が「白鳩」だったことにちなんで名付けられました。
華強北白鳩詐欺(オリジナル版と派生版)には、大きく分けて3つの手口があります。
1. 支払い横領トリック(古典的なオリジナル、最も有名)
詐欺師はA社の購入者を装い、B社に営業許可証と契約書テンプレートを要求し、必要な資料一式を入手して社印を偽造する。次に、B社の従業員を装って購入者Cを見つけ出し、「市場価格以下で供給、納品・検品後に支払い、前金不要」といった有利な取引条件で契約を締結する。契約書に記載されている受取口座は、詐欺師Aの個人口座である。Cは、誰かが自宅まで商品を配達に来ると告げられ、「配達員は単なる運び屋です。価格や契約内容について話し合わないでください。何か問題があれば、Aに直接連絡してください」と警告される。その後、Aは実際の供給業者Dに接触し、「Dの商品を市場価格以上で購入する」と提案し、前金なしでCの住所まで配達するようDに要求する。Dもまた、「購入者Cと価格について話し合わないでください。仲介業者を介さずに直接取引してください。支払いは検品後すぐに行います」と警告される。 DがCに商品を納品し、Cが検査に合格すると、Cは契約に従って詐欺師の口座に代金を送金する。詐欺師は金銭を受け取った後、すぐに姿を消す。
結果:詐欺師Aは代金を受け取り、供給業者Dは商品を失い、購入者Cは金銭を失い、会社Bは認証情報が悪用され、紛争に巻き込まれ、信用を損なう。
2.商品詐欺バージョン(逆白鳩、派生バージョン1)
詐欺師Aは、購入者C社の認証情報を入手し、C社になりすまして実際のサプライヤーD社に注文を出し、商品がC社の倉庫(実際には詐欺師が管理するペーパーカンパニー/集荷拠点)に到着して検査された後に支払うことに同意し、D社にそこへ配送するよう依頼する。この過程で、D社は実際のC社に直接連絡を取ることができない(または重要な情報が遮断される)。商品が配送され受領書に署名されると、詐欺師Aはそれを直接転売し、サプライヤーD社は代金を受け取ることができない。
オリジナルとの違い:オリジナルは金銭をだまし取り、詐欺師は金銭を受け取った直後に姿を消しますが、このバージョンはチップ商品をだまし取り、詐欺師は商品を売り払って逃走します。
3. 長期農業と複数注文のローリング(シリアル設定認証情報バージョン、派生バリアント2)
詐欺師は複数の購入者になりすまし、複数の企業のライセンスや認証情報を大量に収集し、企業の認証情報を蓄積し、ペーパーカンパニーをローテーションさせて詐欺行為を行う。1件の注文が発覚すると、詐欺師はすぐに次の企業に切り替え、複数のホワイトピジョン・セットアップを継続的に実行し、次々と詐欺行為を繰り返す。
弊害:作戦サイクルが長くなり、被害者のグループが異なり、隠蔽がより強固になり、捜査がより困難になる。
2026年「中国年」エンブレム
「白鳩詐欺」の発生率が高い理由:
電子部品の現物取引の慣習(保証金なし、仲介業者の排除、個人口座への支払い)+ライセンスの不正使用コストの低さ+市場状況によって引き起こされる利益への誘惑+中小規模の商人のリスク管理の欠如+詐欺後の資金追跡の困難さ――これらの要因が相まって、ホワイトピジョン詐欺のような両面ABC詐欺が繰り返し発生する原因となっている。
「ホワイトピジョン詐欺」の落とし穴回避ガイド:
購入者向け:
「契約当事者A=受取人=支払人」であることを厳格に確認し、書類上のすべての名前が一致していることを確認し、法人銀行口座への送金を優先し、契約主体以外の個人口座への支払いを拒否する。
大量注文の場合は、支払い前に電話で契約会社に連絡を取り、注文が正当かつ有効であることを確認してください。
商品が現場に到着したら、配送業者と直接対面し、どの会社が配送したのか、また提示された価格はいくらだったのかを積極的に確認してください。
配達員向け:
相手方から送られてきた連絡先情報は使用しないでください。Qichacha/Tianyanchaでご自身で企業登録記録を確認し、公式サイトに掲載されている会社の固定電話番号を見つけて、電話をかけて担当者の身元と注文情報を明確に確認してください。
大量注文の場合は、現地訪問を優先するか、契約会社の従業員とのビデオ通話を依頼し、その従業員の作業場所と社員証を確認してください。
「手付金を受け取らずに第三者の住所に商品を配送する」という条件には同意しないでください。現地配送の場合は、受取人である購入者と直接対面し、注文内容、モデル、価格を積極的に確認してください。検査は配送を意味するものではありません。全額の支払いを受け取った後にのみ、署名と引き渡しを完了することを忘れないでください。
注:この記事のデータおよび資料は、信頼できる報告書および資料に基づいています。著作権侵害や誤りがある場合は、ご連絡ください。
Kinghelm 公式サイトの「華強北ミニ百科事典」コーナーが公開されました!
2026-10-20
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華強北博物館、写真提供:a Kinghelm レポーター
国際技術ニュース:
インテルは、300mmリン化インジウムシリコンフォトニックウェハーの独占的な量産を発表し、累計出荷台数は光トランシーバー8万個以上、集積レーザー32万個以上に達した。
中国のCMOSイメージセンサー(CIS)企業のグローバル市場シェアは、2023年の22%から2025年には31%に上昇した。オムニビジョン・グループは13%のシェアを獲得し、サムスンを初めて上回り、世界第2位のCISサプライヤーとなった。
AIがトレーニングから推論、そしてエージェント型AIへと移行するにつれて、KVキャッシュ、ロングコンテキスト、大規模データレイクといった要素が、コンピューティングからメモリとストレージへと負荷をシフトさせている。
中国のDAMOアカデミーは、マルチコア相互接続、AI推論、サーバーJavaにおけるC950の新たな進歩を披露し、車載向け強化プロセッサIPであるXuanTie E908Aを発表した。
Kinghelm (www.キングヘルム.net華強北は「華強北ミニ百科事典」コラムを開始しました。「華強北ミニ百科事典:華強北詐欺防止における「白鳩詐欺」の暴露」を含む10の詐欺防止記事が順次公開されます。華強北の宋世強氏は、華強北のビジネス環境を浄化し、事業者や消費者が騙される可能性を低くしたいと考えています。
インテルのCEO、リップ・ブー・タン氏は、同社の大規模な組織再編が約80%完了したと述べた。
国内テクノロジーニュース:
Yuwei Semiconductorは、新型オンライン原子間力顕微鏡(AFM)製品であるAPEX-X1を展示した。
最近、インテリジェントなインメモリ・コンピューティング・チップ開発企業である明新奇瑞氏が、シリーズAラウンドで400億人民元の資金調達に成功した。
国恩有限公司は、四川中富能新材料科技有限公司の株式80%を15億400万元で取得し、参入障壁の高い電子特殊ガス分野に正式に参入した。
中国は60億人民元の国家AI産業投資基金を設立し、数々の質の高いプロジェクトに投資してきた。
西安エスウィンは2026年第3四半期に10億6200万元の売上高を達成し、前年同期比68.50%増となった。株主に帰属する純利益は4億4100万元で、前年同期比302.55%増となった。
ピオテックは、PVD装置メーカーである無錫尚吉の支配株および関連資産を2.5億人民元で取得する計画だ。
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テクノロジー業界の注目点 Kinghelm (2026年10月12日~2026年10月18日)
2026-10-19
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1. CXMT、初の4F2 DRAMを年末発売予定
日付:10月12、2026概要CXMTは、10月12~13日に報じられた同社社長の発言によると、2026年末までに初の4F2 DRAM製品をサーバー向けDDR5 RDIMMとして発売する予定だ。4F2アーキテクチャは垂直トランジスタ構造を採用しており、理論上は各メモリセルのフットプリントを約3分の1削減できるとされているが、CXMTは速度、容量、生産量については明らかにしていない。この発表は、中国最大のDRAMメーカーであるCXMTが、サムスン、SKハイニックス、マイクロンとの技術格差を予想よりも早く縮めることができるかどうかを投資家が評価する中で、メモリ関連株の下落につながった。重要性:国産の4F2 DRAMプラットフォームは、サーバーメモリ分野における中国の地位を強化し、AI主導の需要によって既に制約を受けている市場における競争を激化させるだろう。これは、DRAMの価格設定、生産能力の配分、および長期的な調達戦略に影響を与える可能性がある。出典: CXMT、TrendForce、Tom's Hardware
2. YMTC、世界のNAND出荷量で3位に浮上後、新規株式公開(IPO)を申請
日付:10月13、2026概要カウンターポイント・リサーチや業界レポートによると、ヤンツェ・メモリ・テクノロジーズ(YMTC)は、マイクロンを抜き、世界のNANDフラッシュ出荷台数で3位に躍進したことを受け、画期的な新規株式公開(IPO)を申請した。アナリストは、YMTCがプレミアムエンタープライズSSD製品の拡大とDRAM市場への参入準備を進める中で、売上高は同業他社の約6倍の速さで成長すると予想している。今回のIPOは、メモリ需要と価格が急上昇している時期に、中国を代表するNANDメーカーであるYMTCに資金調達の場を提供するものとなる。重要性:新たな資本と規模を持つ中国の大手NANDサプライヤーが加わることで、エンタープライズストレージ市場における競争が激化し、購入者はNANDフラッシュやSSD部品に関して、韓国や米国以外の調達先という新たな選択肢を得ることになる。出典: カウンターポイント・リサーチ、YMTC、サウスチャイナ・モーニング・ポスト
3. TSMC、6四半期連続で過去最高業績を記録、テキサス州への事業拡大を検討中
日付:10月15、2026概要TSMCは6四半期連続で過去最高益を記録し、第3四半期の純利益は前年同期比約69%増、1株当たり利益は29.43台湾ドルとなった。これは、AI需要により先端ノードと先端パッケージングの生産能力が極めて逼迫したためだ。同社は需要は堅調だとしながらも、2027年の計画については慎重な姿勢を示した。TSMCはテキサス州でのさらなる事業拡大も検討しており、イーロン・マスク氏が提唱するテラファブ半導体複合施設への参加についても協議を行っている。重要性:最先端のロジックとCoWoSの高度なパッケージングがAIアクセラレータの主要なボトルネックであり続けていることを確認し、TSMCの米国における生産能力計画がプロセッサ、インターポーザ、高帯域幅インターフェースの長期的な供給を左右することを示唆している。出典: TSMC、ロイター通信、ウォール・ストリート・ジャーナル
4. グローバルファウンドリーズ、日米協力イニシアチブに基づきニューヨークに2つの半導体製造工場を開設
日付:10月14、2026概要GlobalFoundriesは、最大210億ドルの資金提供が見込まれる日米共同イニシアチブに基づき、ニューヨーク州マルタにある同社拠点に建設される2つの新しい半導体製造工場の技術提供者および運営者として選定された。約100億ドルの初期投資により、2029年に稼働開始予定の300mmウェハ製造工場の建設が加速され、さらに約100億ドルが追加投資される2つ目の工場が建設される。各工場は年間約90万枚の300mmウェハの生産能力を追加する見込みで、GlobalFoundriesはCHIPSで獲得した9億5500万ドルをシリコンフォトニクス、SiGe、および先進パッケージングに再配分する予定だ。重要性:自動車、産業機器、通信機器、データセンター向け部品の米国における特殊用途および成熟ノードの生産能力を拡大するとともに、AI相互接続の需要を支えるシリコンフォトニクスおよび先進パッケージングの生産能力を追加する。出典: グローバルファウンドリーズ、SIA
5.村田製作所とサムスン電機、AIサーバー向けMLCCの生産能力を拡大
日付:10月13、2026概要業界報道によると、村田製作所はAIサーバー需要の供給逼迫を受け、異例の追加MLCC生産能力増強を検討している一方、サムスン電機はAIサーバー向けMLCCの売上増により第3四半期の営業利益が急増すると見込まれている。アナリストはサムスン電機の営業利益を約642.3億ウォンと推定しており、これは前年同期の約2倍にあたる。同社は大規模なグローバル供給契約を確保している。韓国の資産運用会社も今週、MLCCとAI基板に特化したETFを立ち上げた。これは、AIのボトルネックとして受動部品への投資家の注目が高まっていることを反映している。重要性:AIインフラの需要は、ロジックやメモリから受動部品や基板へと拡大しており、これらの分野では容量の増設に時間がかかり、部品不足によってサーバー、ネットワーク機器、電源の納期が延長される可能性があることが指摘されている。出典: 村田製作所、サムスン電機、業界レポート
6. HARTINGとNavitasがNVIDIA MGXに参加し、800V DC電源供給の規模拡大を目指す
日付:10月12、2026概要HARTINGとNavitas Semiconductorは、次世代AIデータセンター向け800V DC電源供給をサポートするため、NVIDIAのMGXエコシステムに加わりました。HARTINGはコネクタと電源インターフェースを提供し、NavitasはNVIDIAと協力して24kW、800Vから12Vへの電源供給ボードを開発しています。800V DCアーキテクチャは、ラックの電力密度の上昇に伴う変換損失と銅線の使用量を削減することを目的としており、LITEONも今週、MGXエコシステム内で800V DC電源技術のデモンストレーションを行いました。重要性:これは、AIデータセンターの電力設計において、コンポーネントレベルの効率性からラックレベルの800V DC配電へと移行するものであり、高電圧コネクタ、バスバー、パワーモジュール、ワイドバンドギャップ半導体に対する新たな要件と需要を生み出している。出典: ハーティング、ナビタス、NVIDIA
At Kinghelm
At Kinghelmメモリ、受動部品、電力供給は、部品の入手可能性、リードタイム、システムコストを左右するため、当社ではこれらの要素を監視しています。これらの情報は、AIインフラ、自動車、産業用電子機器向けのRFアンテナ、コネクタ、ワイヤーハーネス、高精度ケーブル、相互接続ソリューションの開発における当社の取り組みの指針となります。




