“Olağanüstü Olmaya Cesaret Edin, Şampiyonluğa Doğru İlerleyin” — 3. Çip Büyüme Forumu 2026 Başarıyla Sona Erdi Uluslararası Teknoloji Haberleri: Sektör kuruluşlarının tahminlerine göre, ticari uzay pazarı 2.8 trilyon RMB'yi aşmış durumda ve uydu interneti, yüz milyar dolarlık bir endüstriyel mavi okyanusun açılışını hızlandırıyor. “Daha İyi Bir Dünya İçin Akıllı Üretim” temasıyla düzenlenecek olan 2026 Dünya Üretim Konvansiyonu, 20-23 Eylül tarihlerinde Hefei Binhu Uluslararası Kongre ve Sergi Merkezi'nde başlayacak. China Mobile ve Qualcomm Technologies, Inc., en son 3GPP tanımlarına uygun U6G bandında bir 6G prototip baz istasyonu ve terminal prototipi arasında dünyanın ilk birlikte çalışabilirlik testini başarıyla tamamlayarak, önemli 6G teknolojileri için sistematik doğrulamanın yeni bir aşamasını başlattı. Tahminlere göre, 2026 yılında küresel aylık 12 inç silikon levha talebi yaklaşık 10 milyon levha olacak ve aylık yaklaşık 1.5 milyon levhalık bir arz-talep açığı yaşanacak; yüksek kaliteli, az katkılı levhalar ve epitaksiyel levhalardaki kıtlığın ise 2028 yılına kadar devam etmesi bekleniyor. “Olağanüstü Olmaya Cesaret Edin, Şampiyonluğa Doğru İlerleyin” — 3. Çip Büyüme Forumu 2026 başarıyla sona erdi. Forum, başlangıçta CGC Xinxirang Consulting tarafından başlatılmıştı. Huaqiangbei'deki Slkor Semiconductor'ın ( www.slkoric.com ) üçüncü doğrudan işletilen mağazası ana sponsordu; Song Shiqiang ve Chen Na, büyük ödül kazananlara yeni Apple telefonları hediye etti! Tower Semiconductor ve NewPhotonics®, entegre lazer ve bakımı yapılabilir optik motor ürünlerinin seri sevkiyatına başladı. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: 19 Eylül öğleden sonra, Kinghelm (www.kinghelm.netSlkor ile bir takım oluşturma eğitim etkinliği düzenlendi. Slkor Warriors basketbol takımı ve Kinghelm Badminton takımına yeni üyeler katıldı! Shenzhen Bellek Endüstrisi Birliği ve diğer kuruluşların ortak ev sahipliğinde düzenlenecek olan 5. GMIF İnovasyon Zirvesi, 23 Eylül'de Renaissance Shenzhen Bay Hotel'de açılacak. ChangXin Memory Technologies, beşinci nesil DRAM teknoloji platformunun (G5 platformu) seri üretimine başladığını duyurdu. Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. kısa süre önce 630 milyon RMB tutarında C Serisi finansman turunu tamamladı. 2026 Çin Yarı İletken Paketleme ve Test Teknolojisi ve Pazarı Yıllık Konferansı, 4-6 Kasım tarihleri ​​arasında Nanjing'deki Fengda Uluslararası Oteli'nde düzenlenecektir. 19 Eylül'de, Liding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd.'nin Bao'an Bölgesi'ndeki ikinci yerleşkesinde bulunan gelişmiş IC alt tabaka dijital-akıllı üretim üssü resmen açıldı. Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

Eylülde, Kinghelm Slkor, "soğutma ihtiyacını karşılamak" için bir kez daha Huaqiangbei'ye gitti. A7, FR107, M7 ve 1N4148W olmak üzere dört diyot için özel fiyat kampanyası 10 Ekim'e kadar devam ediyor! Ekim 2008'de, 10. Çin Yüksek Teknoloji Fuarı'nın Huaqiangbei alt mekanının açılış töreninde, Çin Elektronik Sanayi Birliği (Çin Elektronik Ticaret Odası), Huaqiangbei Ticaret Caddesi'ne resmen "Çin'in 1 Numaralı Elektronik Caddesi" unvanını verdi. Huaqiangbei Ticaret Caddesi'nin temel rekabet gücü beş boyutta ele alınabilir: tarih, ruh, endüstri, şehir ve kültürel turizm: I. Tarihsel Boyut: Güvenilir Bir İş Ortamı Oluşturmak İçin Birlikte Çalışmak Geçmişte, ucuzluk ve hızın temel prensip olduğu Huaqiangbei hızla büyüdü. Ancak, toplumsal gelişmeyle birlikte, güvenilir bir iş ortamı, "Çin'in 1 Numaralı Elektronik Caddesi" olarak Huaqiangbei'nin temel rekabet gücüdür ve aynı zamanda Huaqiangbei'nin koruması gereken temel ve asgari şarttır. Huaqiangbei, her yıl 11 Kasım'ı "Dürüstlük Girişimi Günü" olarak ilan eder. Yetki alanındaki 115,000 ticari kuruluş, açık fiyat etiketlemesi, kalite güvencesi ve fikri mülkiyet koruması da dahil olmak üzere tüm iş zincirini kapsayan "Huaqiangbei'de Dürüst İş Yapmanın On Bir Kuralı"nı birlikte imzalar. Ancak bu şekilde Huaqiangbei daha iyi bir geleceğe sahip olabilir. Song Shiqiang uzun zamandır Huaqiangbei'nin iş ortamını savunmaktadır. II. Manevi Boyut: Yerel Girişimcilik ve Yenilikçi Ruh Huaqiangbei'nin "bir metrelik sayaç" modeli, girişimcilik için eşiği düşürüyor. "Deneme yanılma - hızlı yineleme"nin çevik mekanizması sayesinde, satıcılar piyasa geri bildirimlerini hızla ürün yinelemelerine dönüştürüyor. Ayrıca, en son teknolojiyi piyasa talebiyle birleştirerek "kombinatoryal yineleme" gerçekleştiriyor ve niş pazarlarda hızla başarılı ürünler yaratıyorlar. Bu şekilde, güçlü piyasa uyum yeteneği ve mikro inovasyon becerileri geliştiriyorlar. III. Endüstriyel Boyut: Bir Kilometrelik Elektronik Bilgi Tam Endüstri Zinciri Ekosistemi Huaqiangbei Ticaret Caddesi'nin temel rekabet gücü, 1.45 kilometrekarelik bir alanda son derece yoğun bir şekilde kümelenmiş elektronik donanım tam endüstri zinciri ekosistemidir; bu da son derece düşük deneme-yanılma maliyetleri ve son derece hızlı ürün yineleme yetenekleri sağlar. Küresel ticaret kanallarıyla birleştiğinde, "tam endüstri zinciri ekosistemi + çevik üretim yeteneği + küresel dolaşım ağı + tabandan gelen inovasyon kültürü"nün birleşik avantajını yaratır. Bu, Huaqiangbei'nin her teknolojik değişim dalgasında ürün toplama, senaryo uygulama ve pazar doğrulama süreçlerini tamamlamada öncü olmasını ve diğer ticaret bölgelerinin taklit edemeyeceği bir temel rekabet gücü oluşturmasını sağlar. IV. Kentsel Boyut: Dünyayı Birbirine Bağlayan Bir İnovasyon Merkezi Huaqiangbei, yalnızca yerli elektronik bileşenler için bir dağıtım merkezi değil, aynı zamanda küresel ölçekte bağlantı kuran bir inovasyon merkezidir. "Yurtdışı fikirler + Shenzhen tedarik zinciri"ni hızla ürünlere dönüştürebilir ve bunları Asya-Pasifik bölgesine ve dünyanın geri kalanına hızla yayarak güçlü sınır ötesi yurtdışı genişleme yetenekleri oluşturabilir. V. Kültürel Turizm Boyutu: Endüstriyel Kültürel Turizm ve Teknolojik Kültürel Turizmin Derin Entegrasyonu Dünyanın en iyi elektronik bilgi endüstrisi ekosistemine dayanan Huaqiangbei, “endüstri, tarih, teknoloji ve tüketimi” mükemmel bir şekilde bütünleştirerek, taklit edilemez bir farklılaştırıcı avantaj yaratıyor: “endüstriyel kültürel turizm ve teknolojik kültürel turizmin derin entegrasyonu.” Özetle, Huaqiangbei'nin temel rekabet gücü tek bir "iş ortamı", "tabandan gelen karşı atak" veya "tam endüstri zinciri" değil, on yıllarca süren evrimle oluşturulmuş, taklit edilmesi zor bir temel engeldir: "güvenilir bir iş ortamı + tabandan gelen girişimci ve yenilikçi ruh + bir kilometrelik elektronik bilgi tam endüstri zinciri ekosistemi + küresel bağlantı sağlayan bir inovasyon merkezi + endüstriyel kültürel turizm ve teknolojik kültürel turizmin derin entegrasyonu." Not: Bu makaledeki veriler ve materyaller yetkili raporlara ve kaynaklara dayanmaktadır. Herhangi bir telif hakkı ihlali veya yanlışlık varsa lütfen bizimle iletişime geçin.

A7/M7/FR107/1N4148W özel teklifi 10 Ekim'de sona eriyor. Uluslararası Teknoloji Haberleri: Samsung Display, yeni nesil XR cihazları için temel mikro ekran paneli pazarına yönelik olarak, RGB OLEDoS üretim hattı kurmak için 300 milyar won yatırım yapmayı planlıyor. 2026 Fonksiyonel Doğrulama Çalışması, IC/ASIC projelerinde ilk denemede başarılı bant üretimi oranının iki yıl içinde %14.4'ten %5'e düştüğünü ve ekiplerin yalnızca %5'inin başarılı olduğunu göstermektedir. Kaynaklara göre, Japon fotorezist tedarikçileri 1 Ekim 2026'dan itibaren fiyatları artırmayı planlıyor; genel zam yaklaşık %15 olacak ve bazı ArF ürünlerinde zam oranı %20'nin üzerine çıkacak. IBM'in kuantum yonga levhası üretim şirketi Anderson, 300 mm (12 inç) kuantum yonga levhası üretimi ve Ar-Ge çalışmaları için 1 milyar dolarlık Ar-Ge fonu aldı. Nexperia ve Tata Electronics, Hindistan'da ortak çip üretimi ve paketlemesi konusunda bir iş birliği anlaşmasına vardılar. Tesla'nın AI5 çipi, Samsung'un Teksas'taki fabrikasında deneme üretimine başladı ve verimlilik doğrulama aşamasına girdi; seri üretim doğrulamasının ise bu yılın sonuna kadar tamamlanması planlanıyor. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: Huangshan Chaoyuan Semiconductor'ın "Yapay Zeka Destekli Yüksek Performanslı Yarı İletken Akıllı Test Projesi"nin inşaatına başlandı. İlk aşamada, wafer ve nihai ürün test üretim hatlarının kurulması için 350 milyon yuan yatırım yapılacak. Guojia Gujing, 2 inç ve 4 inç sıfır ikiz galyum oksit alt tabakalarının istikrarlı seri üretimini gerçekleştirdi ve 6 inç sıfır ikiz galyum oksit alanında önemli bir sanayileşme atılımı yaptı. Slkor'un ( www.slkoric.com ) Genel Müdürü Song Shiqiang, bu öğleden sonra Üçüncü Temel Büyüme Forumu'na katılacak. Sektör kaynaklarına göre BOE, 2026 yılının dördüncü çeyreğinden itibaren geçerli olmak üzere ekran serisi ürünlerinin fiyatlarını ayarlayacak. TCL CSOT ve HKC'nin de art arda fiyat artışları yaptığı bildirildi. 30 Haziran 2026 itibarıyla Evergrande Auto'nun toplam yükümlülükleri 32.722 milyar yuan'a ulaşmış ve şirket otomobil üretim işinden çekilmiştir. Yixing Intelligent yaklaşık 2 milyar yuanlık finansman sağladı ve RISC-V bulut yapay zeka bilgi işlem çipi Epoch'un seri üretimi gerçekleştirilerek teslim edildi. Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

Huaqiangbei ile Hong Kong'un elektronik endüstrisi arasındaki bağlantı, Çin'in reform ve dışa açılma politikasının ilk aşamalarındaki maliyet ve coğrafi avantajlardan kaynaklanmıştır. O dönemde, Hong Kong'un imalat sektörü artan arazi ve işçilik maliyetlerinden dolayı giderek artan bir baskıyla karşı karşıyayken, sadece bir nehirle ayrılmış olan Shenzhen düşük işçilik maliyetlerine ve bol arazi kaynaklarına sahipti; ayrıca, "Üç İşlem ve Bir Tazminat" politikası, Hong Kong işletmelerinin kuzeye doğru genişlemesi için daha da kolaylık sağladı. Futian Bölgesi'nde bulunan Huaqiangbei, Luohu Limanı'na sınır komşusu olması nedeniyle, Hong Kong elektronik işletmelerinin yer değiştirmesi için doğal olarak tercih edilen bir yer haline gelmiştir. Fotoğraf: Huaqiangbei Müzesi'nde çekildi Hong Kong, Huaqiangbei'ye sadece endüstriyel yer değiştirme değil, aynı zamanda sermaye, teknoloji ve uluslararası yönetim uzmanlığı da getirdi. Çin'in reform ve dışa açılma politikasının ilk aşamalarında Shenzhen, ileri teknolojiye, ekipmana ve sermayeye erişimden yoksundu; ancak Hong Kong'a coğrafi yakınlığından yararlanarak, birçok son teknoloji ürünü uluslararası teknoloji ve bileşen Luohu Köprüsü üzerinden Çin anakarasına getirilebildi. Hong Kong merkezli işletmeler, ortak girişimler ve iş birliği anlaşmaları yoluyla Shangbu Sanayi Bölgesi'nde fabrikalar kurarak, ileri elektronik üretim teknolojilerini ve uluslararası kurumsal yönetim uygulamalarını tanıttı ve böylece Huaqiangbei için endüstriyel temeli attı. Hong Kong'un geniş uluslararası ticaret ağından yararlanan Huaqiangbei, küresel pazara hızla entegre olabildi. Serbest liman ve uluslararası ticaret için önemli bir geçiş noktası olan Hong Kong, güçlü bir lojistik sistemine ve geniş bir yurtdışı müşteri ağına sahiptir. Yurtdışından ithal edilen bileşenler Hong Kong üzerinden Huaqiangbei'ye girerken, Huaqiangbei'de üretilen ürünler Hong Kong aracılığıyla dünya çapında dağıtılıyor. "İçeri getirme" ve "küreselleşme"yi birleştiren bu iki yönlü akış, Huaqiangbei'yi sıradan bir sanayi bölgesinden, Çin anakarasını küresel pazarlarla bağlayan önde gelen bir elektronik ticaret merkezine dönüştürdü. Sanayi sektörünün gelişmesiyle birlikte Huaqiangbei, "ön mağaza, arka fabrika" çerçevesi olarak bilinen iş birliğine dayalı bir model oluşturmuştur. SAKO Micro/Jinhangbiao Genel Müdürü Song Shiqiang, *Song Shiqiang'ın Shenzhen, Huaqiangbei Üzerine Bakış Açıları* adlı kitabında, bölgenin başlangıçta endüstriyel yer değiştirmeyi karşılamak için ithal malzemelere dayalı "Üç Girdi ve Bir Tazminat" gümrük antrepo işleme modelini kullandığını; bu modelin daha sonra "ön mağaza, arka fabrika" iş yaklaşımına dönüştüğünü belirtmiştir: Huaqiangbei dağıtım ve ticaretten sorumlu "mağaza" görevi görürken, çevredeki şehirler üretim ve imalatı üstlenen "fabrika" görevi görmektedir. Bu iş bölümü, ürün konseptlerinin seri üretime dönüştürülmesi için gereken süreyi önemli ölçüde kısaltmış ve Huaqiangbei'nin kendine özgü endüstriyel karakterini şekillendirmiştir. Bugüne kadar Hong Kong ve Huaqiangbei arasındaki iş birliği derinleşmeye devam etti. Başlangıçtaki işleme ticaretinden günümüzdeki tedarik zinciri sinerjisine evrilen iki bölgenin elektronik endüstrileri, birbirini tamamlayıcı bir ilişki kurdu. Hong Kong'un uluslararası finans, nakliye ve ticaret alanlarındaki güçlü yönleri, Huaqiangbei'nin üretim, inovasyon ve tedarik zinciri yönetimi alanlarındaki avantajlarını tamamlayarak, Büyük Körfez Bölgesi genelinde elektronik bilgi endüstrisinin yüksek kaliteli gelişimini birlikte yönlendiriyor. Not: Bu makaledeki veriler ve bilgiler yetkili raporlardan ve kaynaklardan alınmıştır. Telif hakkı ihlali veya yanlışlık durumlarında lütfen bizimle iletişime geçmekten çekinmeyin.

Uluslararası Teknoloji Haberleri: 2026'nın ikinci çeyreğinde, Intel'in 18A üretim süreciyle üretilen Panther Lake işlemci çipinin verimliliği yaklaşık %80'e ulaştı. "Akıllı Dünya 2035: Vizyondan Eyleme" ve "Küresel Dijital Zeka Endeksi (GDII) 2026" raporları yayınlandı. Akıllı Dünya 2035, ajan tabanlı yapay zeka çağının temel zorluklarını sistematik olarak ele alıyor. Corning, Japon yenine göre fiyatlandırılan ekran camı altlık ürünlerinde küresel çapta %15 veya daha fazla fiyat ayarlaması yapacağını duyurdu. TrendForce, 2026 yılında 800G optik modüllerin küresel sevkiyatının 50-60 milyon adede, 1.6T optik modüllerin ise 20-30 milyon adede ulaşmasını bekliyor. 17 Eylül'den itibaren, Kinghelm (www.kinghelm.net(Liu ve Slkor) sektördeki çalışanlarına ve dostlarına çeşitli avantajlar sunuyor. Huili yumuşak çekirdekli narlar ve Orta Sonbahar Festivali ay pastası hediye kutuları, “Liu” (nar) altı-altı yumuşaklığını ve mutlu bir buluşmayı simgeliyor! Optik modüller için analog çiplere yönelik küresel talebin 2026 yılında 10 milyar RMB'yi aşacağı tahmin ediliyor. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: Xi'an Jiaotong Üniversitesi ve diğer kurumlar, makine öğrenimi destekli tasarım yoluyla tek kristallerle karşılaştırılabilir piezoelektrik performansa sahip dokulu seramikler geliştirdi. Ascend 970 ve Ascend 980 çipleri sırasıyla 2028 ve 2029 yıllarında piyasaya sürülecek. 2026 yılının ilk yarısında, borsada işlem gören 186 A tipi yarı iletken şirketinin ana şirketlere atfedilebilir net karı toplamda 160.506 milyar RMB'ye ulaşarak bir önceki yıla göre %607.2 artış gösterdi. D-Robotics, 400 milyon ABD doları tutarındaki C Serisi yatırım turunu tamamladığını duyurdu. Shandong Ruifeng Polymer Materials Co., Ltd., Anhui Mituo New Material Technology Co., Ltd.'nin en az %51 hissesini satın almayı planlıyor. NI Days China, 28 Ekim 2026 tarihinde Şanghay Uluslararası Kongre Merkezi'nde düzenlenecektir. Kinghelm Ağ Bağlantı Noktası Serisi Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

Slkor FR107 Büyük İndirimde—Fiyat Bilgisi İçin Bize Ulaşın Uluslararası Teknoloji Haberleri: Kurumlar, küresel silikon levha arz-talep açığının 2026 yılının sonunda yaklaşık %8'den 2027'de %15'e ve 2028'de %24'e çıkacağını tahmin ediyor. Samsung Electro-Mechanics ve Qualcomm, tek bir paket içinde birden fazla yarı iletken çipi birbirine bağlamak için 2.1D paketleme için organik köprü teknolojisini ortaklaşa geliştiriyor. TDK, akımı dengelemek için kullanılan ince film indüktörlerinin üretim ekipmanlarını genişletmek amacıyla önümüzdeki üç yıl içinde Japonya'daki iki fabrikasına 40 milyar yen yatırım yapmayı planlıyor. Japon kimya üreticisi Resonac, 300 mm (12 inç) çapında silisyum karbür (SiC) tek kristalli bir alt tabaka geliştirmeyi başardı. Hollandalı şirket Axelera, Dell ve Supermicro'nun belirli ürünlerinde kullanılabilen ikinci nesil yapay zeka çipi "Europa"yı piyasaya sürdü. Hanmi Semiconductor, Elon Musk'ın TerraFab projesiyle bir ekipman satın alma siparişi imzaladı ve yapay zeka sistem çipi üretimi için gelişmiş paketleme ekipmanı tedarik edecek. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: Güney Kore medyası, Çin'in yarı iletken üretim ekipmanlarının yerelleştirme oranının 2025'te %35'e yükseldiğini, 2024'e göre 10 puan arttığını ve 2026'da daha da artmasının beklendiğini bildirdi. Chipmore Technology'nin 2.454 milyar RMB'lik Suzhou ileri paketleme projesi başlatıldı ve optik çipler ile elektrik çiplerinin heterojen entegrasyon paketlemesine odaklanılıyor. Slkor ( www.slkoric.com ), Huaqiangbei'deki doğrudan işlettiği üç mağazasında kapsamlı bir yenileme çalışması başlatarak hem marka imajını hem de hizmet deneyimini tazeledi. Guochuangke tarafından bağımsız olarak geliştirilen G6 tam boyutlu mürekkep püskürtmeli baskı ekipmanı, önde gelen bir panel üreticisinin seri üretim hattına alındı. Winbond Electronics, Infineon'un NOR Flash ve F-RAM işletmelerinin tüm hisselerini 1.12 milyar ABD doları karşılığında satın almayı planlıyor. Çin'in Hong Kong eyaleti, "Yapay Zeka+" girişimini kapsamlı bir şekilde ilerletecek olan Hong Kong Özel İdari Bölgesi Ekonomik ve Sosyal Kalkınma Birinci Beş Yıllık Planını (2026–2030) yayınladı. Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

15 Eylül öğleden sonra, Song Shiqiang ve Qiu Huilin Kinghelm Slkor da etkinliğe katıldı. Uluslararası Teknoloji Haberleri: Counterpoint verilerine göre Samsung'un HBM pazar payı çeyrekten çeyreğe 12 puan artarak %33'e yükseldi. Apple, Samsung Electronics'in 2027 yılının ilk çeyreği için bellek çipi fiyat tekliflerini kabul etti: DRAM yaklaşık 2.0 $/Gb ve NAND yaklaşık 0.33 $/Gb, bu da 2026 yılının üçüncü çeyreğine kıyasla sırasıyla %30 ila %0'lık bir artış anlamına geliyor. Küresel 300 mm silikon levha üretim ekipmanı harcamaları 2026'da 133 milyar dolara yükselerek rekor seviyeye ulaşacak (2024: 100.6 milyar dolar). Yapay zekâ işlem gücünün genişlemesi, çip tarafından ekipmana, optik ara bağlantıya ve diğer segmentlere adım adım aktarılıyor ve ekipman sektörünün güçlü ivmesi verilerle doğrulanıyor. Yöneticileri Kinghelm (www.kinghelm.net)/Slkor (www.slkoric.com“Lijincheng Merkez İşletmeleri Tencent Penguen Adası Ziyareti” etkinliğine Song Shiqiang ve Qiu Huilin katıldı! Samsung'un Cheonan fabrikası, Exynos paketleme kapasitesini HBM'ye kaydırıyor ve şirket içi cep telefonu çip üretimini azaltıyor. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: Elektronik Bilgi Üretim Sanayinin Geliştirilmesine Yönelik 15. Beş Yıllık Plan yayınlandı ve bu planda, uç yapay zeka çipleri, EDA/IP ve gelişmiş işlem düğümleri, ele alınması gereken kilit alanlar olarak belirlendi. Ulusal Silikon Sanayi Grubu bünyesindeki Xin'ao Xinyi'nin 300 mm SOI wafer kapasitesi, 2026 yılının sonuna kadar yılda yaklaşık 400,000 wafer'a ulaşacak ve silikon fotonik SOI wafer'lar 2027 yılında büyük miktarlarda sevk edilecek. Çin Bilimler Akademisi Yarı İletkenler Enstitüsü, atomik katmanlar arasında angstrom düzeyindeki küçük kaymaları kullanarak ultra yüksek açma/kapama oranına ve 100 milyardan fazla tekrarlanan anahtarlama döngüsüne sahip yeni bir "ferroelektrik tünel bağlantısı" türü geliştirdi. Yunyinggu Technology Co., Ltd., Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. ve Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. olmak üzere iki bağlı kuruluş kurmuş ve optik ara bağlantı ve UCIe IP olmak üzere iki yeni iş alanı geliştirmeyi planlamaktadır. Siwei Technology, toplamda yaklaşık 200 milyon RMB tutarında ilk öz sermaye finansmanı turunu tamamladı. Şirket, orta ve üst düzey basınç çipleri ve sensör sınıfı ürünlerin Ar-Ge ve üretimine odaklanmıştır. Xinlai Zhirong Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd., A-hisseleri halka arz sürecini resmen başlattı. Kinghelm Anahtar Serisi Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

Kinghelm Genel Müdür Song Shiqiang, 2026 Şanghay Münih Elektronik Fuarı'nda (W5.317) 2026 olarak, Kinghelm (www.kinghelm.netÇin, optik iletişim alanına resmi olarak giriş yaptı. Genel Müdür Song Shiqiang şunları vurguladı: "Optik iletişim, optik çipler, optik bileşenler, optik modüller, optik fiberler ve kablolar ile sistem ekipmanlarının tüm endüstri zincirini kapsar. 5G/6G veri merkezleri ve Doğu-Batı Bilgi İşlem Kaynak Transferi Projesi gibi büyük projeler için temel ve katı bir talep alanıdır. Çift yönlü teknoloji yinelemesi ve pazar talebinin özellikleri çok belirgindir, çünkü temel talep, geleneksel operatör kamu ağı kurulumundan yapay zeka veri merkezi bağlantısı, endüstriyel optik özel ağlar ve otomotiv optik bağlantısı gibi yeni senaryolara hızla kaymıştır ve bilgi işlem gücü ağları ve yapay zeka büyük modelleri gibi yeni taleplerle derinden bağlantılıdır. Gelişmiş paketleme ve silikon fotonik entegrasyon teknolojileri temel atılım yönleri haline gelmiştir. Çin, 2026 yılında yüksek teknoloji optoelektronik çipler, CPO birlikte paketlenmiş optikler, tamamen optik anahtarlama ve diğer temel teknolojileri kilit araştırma yönleri olarak listelemiştir. Optik iletişimde yerli ikame alanı geniştir." Kinghelm (www.kinghelm.com.cnTeknoloji alanında özgün bir üretici ve 'yerli ikame'nin önemli bir katılımcısı olarak, yeni gelişim yolları açmak üzere optik iletişim alanına giriyor. Yerli ikamenin temel kilit halkası olan optik iletişim endüstri zincirinin 'kalbini' hedefleyecek olan şirket, verici/alıcı çipleri ve indiyum fosfit tabanlı yüksek hızlı lazer çiplerini kapsayacak." Kinghelm Başmühendis Bay Qin Xianghong çalışırken. Bunun ışığında, Kinghelm Baş Mühendis Qin Xianghong, yıllarca süren derin sektör araştırma deneyimini, mevcut sektör öncülerinin ve meslektaşlarının araştırma başarılarıyla birleştirerek, optik iletişim endüstri zincirinin beş ana hattını (optik çipler, optik bileşenler, optik modüller, optik fiberler ve kablolar ile iletim ekipmanları) takip ederek, "Tüm Optik İletişim Endüstri Zincirinin Kapsamlı Özeti ve Yerli ve Uluslararası Üreticilerin Analizi"ni derlemiştir. Bu çalışma dört açıdan geliştirilecektir: 1. Optik İletişime Genel Bakış - Temel İlkeler; 2. Optik İletişim Endüstri Zinciri - Yukarı Akış, Orta Akış ve Aşağı Akış Endüstri Zincirlerinin Analizi; 3. Çin'in Optik İletişim Endüstri Zincirindeki Kilit Şirketler; 4. Optik İletişim Endüstrisinin Geleceği. Bu girişim, tüm yukarı akış, orta akış ve aşağı akış optik iletişim endüstri zincirinde bilgi iletişimini, kaynak paylaşımını ve bilgi ortak inşasını teşvik etmeyi, endüstri zinciri optimizasyonunu, entegrasyonunu ve işbirlikçi inovasyonunu sağlamayı ve böylece Çinli işletmelerin küresel endüstriyel söylem gücünü artırmayı amaçlamaktadır. Kinghelm "Optik İletişim Endüstri Zincirinin Tamamının Kapsamlı Özeti ve Yerli ve Uluslararası Üreticilerin Analizi" Yerden devam Kinghelm Baş Mühendis Qin Xianghong—"Optik İletişim Sektörünün Yukarı ve Aşağı Akış Zincirinin Kapsamlı Bir Özeti ve Yerli ve Yabancı Üreticilerin Analizi (Bölüm 1)": III. Çin Optik İletişim Sanayi Zincirindeki Başlıca Şirketler (I) Optik Çipler ve Elektrik Çipleri Optik çip uygulama senaryoları Optik çipler, bilimsel olarak optoelektronik çipler veya fotonik entegre devreler (PIC'ler) olarak bilinir ve ışık yayılımı, alımı, modülasyonu, çoklama/çoklayıcı ayırma ve yükseltme gibi işlevleri tek bir çip üzerinde entegre etmek için yarı iletken süreçleri kullanır. İşlevlerine göre şu şekilde ayrılırlar: lazer çipler (elektrik → optik: VCSEL/DFB/EML), dedektör çipler (optik → elektrik: PIN/APD), modülatör çipler (sinyal yükleme) ve PLC çipler (pasif optik devreler). Başlıca üreticiler arasında Lumentum, Broadcom, Mitsubishi Electric, Sumitomo Electric, Coherent, Yuanjie Technology, Changguang Huaxin, Shijia Photons, Accelink Technologies, HGTECH, Hisense Broadband, Huawei HiSilicon, AAOI vb. yer almaktadır. Çinli Yuanjie Technology, küresel lazer çip pazarının önde gelen oyuncuları arasında yer alıyor. Yuanjie Teknolojisi:Çin'de önde gelen optik çip tedarikçilerinden biri olan şirket, "telekom pazarı + veri iletişim pazarı"nda iş birliğine dayalı genişleme stratejisi izlemektedir. Şirketin ana ürünleri arasında 2.5G, 10G, 25G, 50G, 100G, 200G ve daha yüksek hızlı DFB ve EML lazer serisi ürünlerinin yanı sıra 50mW, 70mW, 100mW, 150mW ve diğer yüksek güçlü silikon fotonik ışık kaynağı ürünleri de bulunmaktadır. Şirketin performansı hızla iyileşmiş olup, 2025 yılının ilk üç çeyreğinde net karı 51.385 milyon yuan'a ulaşarak bir önceki yıla göre %627.62 artış göstermiştir. Changguang Huaxin:Yarı iletken lazer çiplerinin Ar-Ge, tasarım ve üretimine odaklanmıştır. Yüksek güçlü yarı iletken lazer çiplerini geliştiren ve seri üreten az sayıdaki şirketten biridir. Çip tasarımı, epitaksiyel büyüme, gofret işleme (litografi), kesme/kaplama, paketleme ve test etme ve fiber bağlantısını kapsayan tam süreçli bir IDM platformu kurmuştur. Bugün Changguang Huaxin, Çin'in tek ve dünyanın ikinci 6 inçlik GaAs yüksek güçlü yarı iletken lazer çip üretim hattını kurarak sektörde avantajlı bir rekabet pozisyonu elde etmiştir. Shijia Fotonları:Çin'in önde gelen optoelektronik çekirdek çip tedarikçilerinden biri. Şirket, bağımsız çipler için temel teknolojilere hakim olup, tek bir PLC optik ayırıcı çipten pasif çiplere ve aktif çiplere kadar uzanan bir atılım gerçekleştirmiş ve gofret üretiminden çip işlemeye, paketlemeden test etmeye kadar daha da genişlemiştir. Şu anda tasarımdan üretime, testten paketlemeye kadar tam bir süreç yeteneğine sahip olup, temelde eksiksiz bir optik çip endüstri zinciri oluşturmaktadır. Elektrik çiplerinde DSP çiplerinin uygulama senaryoları Elektrikli çiplerin büyük bir kısmı yurtdışından ithal edilmektedir ve bunlar arasında DSP, CDR, Sürücü ve TIA olmak üzere dört temel çip bulunmaktadır. Başlıca üreticiler arasında Marvell, Credo, Broadcom, Huawei HiSilicon, Chaoran Semiconductor, Youxun Shares vb. yer almaktadır. Youxun Paylaşımları:Çin'in optik iletişim ön uç alıcı-verici elektrik çip alanında önde gelen bir kuruluşu olan Youxun Shares, işini açıkça bir elektrik çip şirketi olarak konumlandırıyor. Ürünleri (lazer sürücüleri, transempedans amplifikatörleri vb.) optik çiplerle birlikte kullanılmakta ve optik modüllerde optoelektronik sinyal dönüşümünün "sinir merkezi"ni oluşturmaktadır. Elektrik çip iş geliştirme açısından Youxun Shares, tam uygulama senaryosu ve tam seri optik iletişim elektrik çip çözümleri sunabilmekte ve 10 Gbps ve altı ürünlerde pazar payında Çin'de birinci, dünyada ise ikinci sırada yer almaktadır. Şu anda şirketin 25G PON elektrik çipleri seri teslimata ulaşmış, 50G PON elektrik çipleri ise örnek test aşamasına girmiştir ve yapay zeka hesaplama gücü ve otonom sürüşün getirdiği pazar fırsatlarını yakalamak için 400G-800G veri merkezleri ve FMCW LiDAR gibi ileri teknoloji alanları için elektrik çip ürünlerinin Ar-Ge çalışmalarına odaklanmaktadır. (II) Optik Bileşenler Optik bileşenler, optik cihaz ambalajlarının ürünü ve temel içeriğidir. Optik bileşenler arasında seramik kılıflar/ferrule'ler, optik alıcı-verici arayüz bileşenleri vb. bulunur. Başlıca üreticiler arasında T&S Communications, AFR Optics, Tengjing Technology vb. yer almaktadır. AFR Optik:Optik izolatörler, yoğun fiber dizi konektörleri, MEMS VOA optik anahtarları, polarizasyon ışın ayırıcıları/birleştiricileri, kuplörler, dalga boyu bölmeli çoklayıcılar ve lityum niobat modülatörleri gibi bir dizi yüksek performanslı optik cihazla küresel pazara başarıyla girmiştir. Ürünleri 40'tan fazla ülke ve bölgeye ihraç edilmekte olup, fiber lazerler, optik iletişim ve veri merkezleri gibi endüstri zincirinin temel üst alanlarında yaygın olarak kullanılmaktadır. Tengjing Teknoloji:Çeşitli hassas optik bileşenler, fiber optik cihazlar ve optik test cihazlarının Ar-Ge, üretim ve satışında uzmanlaşmış yüksek teknoloji bir kuruluştur. Ürünleri ağırlıklı olarak optik iletişim, fiber lazer, bilimsel araştırma, biyomedikal ve yarı iletken ekipman gibi alanlarda kullanılmaktadır. Şirket, yapay zeka hesaplama gücü optik ara bağlantısı alanında derinlemesine bir yapılanma gerçekleştirmiş ve OCS optik anahtarları için önemli bir cihaz tedarikçisi haline gelmiştir. (III) Optik Cihazlar Optik cihazlar: Daha yüksek hızlara ve daha düşük güç tüketimine doğru evrimleşiyor. Güç kaynağına ihtiyaç duyulup duyulmamasına göre optik cihazlar aktif ve pasif cihazlar olarak ikiye ayrılır. Aktif optik cihazlar başlıca lazer çipleri (FP, DFB, VCSEL gibi), dedektör çipleri (PIN, APD gibi), optik yükselticiler, optik modülatörler (DML, EML çipleri gibi) ve optik alıcı-verici alt modülleri (TOSA, ROSA, BOSA) vb. içerir. Pasif optik cihazlar ise başlıca optik izolatörler, optik konektörler, optik anahtarlar, optik ayırıcılar/kuplörler, dalga boyu bölmeli çoklayıcılar (WDM/AWG), optik zayıflatıcılar, FA fiber dizileri vb. içerir. Başlıca üreticiler arasında T&S Communications, Accelink Technologies, HGTECH, Broadex Technologies, Coherent, Lumentum vb. yer almaktadır. T&S İletişim:Şirketin ana ürünleri iki ana segmentten oluşmaktadır: aktif optik cihazlar ve pasif optik cihazlar. Aktif cihazlar esas olarak yüksek hızlı optik motorları, TO-CAN/BOX paketlenmiş cihazları ve optik modüllerin diğer temel bileşenlerini içerir. Pasif cihazlar ise seramik kılıfları, fiber dizi ünitelerini (FAU), izolatörleri ve konektörleri vb. kapsar. 2020-2024 yılları arasında T&S Communications'ın gelir bileşik yıllık büyüme oranı %40'a yakın, net karı ise yıllık yaklaşık %50 oranında büyüdü. Bunun anahtarı, optik cihazların temel bağlantısına odaklanmaktır. 2025 yılının ilk yarısında, T&S Communications'ın aktif optik cihaz iş kolu patlayıcı bir büyüme göstererek 1.566 milyar yuan gelir elde etti ve bu da yıllık %90.98'lik bir artış anlamına geliyor. T&S İletişim:Pasif optik cihazların Ar-Ge, üretim ve satışına odaklanmıştır. Temel ürünler arasında MPO/MTP yüksek yoğunluklu fiber konektörler, MT/seramik yüksükler, esnek fiber yönlendirme kartları, dalga boyu bölmeli çoklama cihazları vb. yer almaktadır. Ürünler ağırlıklı olarak yapay zeka hesaplama gücü veri merkezlerinde, bulut bilişim kümelerinde ve telekom iletim ağlarında kullanılmaktadır; optik algılama işinde ise küçük bir paya sahiptir. Şirketin ana işi, veri iletişimi yüksek yoğunluklu optik ara bağlantı ürünleri üzerine kuruludur ve gelirin büyük çoğunluğu optik cihaz işinden gelmektedir. Kendi geliştirdiği ve ürettiği MT yüksüklerine dayanarak, temel bileşenlerin dikey entegrasyonunu sağlamaktadır. Ürünler, kablolama üreticileri aracılığıyla yurtdışındaki önde gelen bulut sağlayıcılarına ve yapay zeka hesaplama kümelerine dolaylı olarak tedarik edilmektedir. İhracat işi, gelirin nispeten yüksek bir oranını oluşturmakta ve bu da onu A-pay pazarında nispeten odaklanmış bir pasif optik bağlantı kuruluşu yapmaktadır. Broadex Teknolojileri:Ana faaliyet alanı, optik iletişim alanında entegre optoelektronik cihazların Ar-Ge, üretim ve satışıdır. Başlıca ürünler arasında PLC optik ayırıcılar, PON optik modüller, fiber diziler, yoğun dalga boyu bölmeli çoklama cihazları, kablosuz taşıyıcı ağ optik alıcı-verici modülleri, veri merkezi optik alıcı-verici modülleri, aktif optik kablolar (AOC) ve yüksek hızlı bakır kablolar (DAC, ACC) bulunmaktadır. Şirket şu anda, hızla gelişen küresel optik fiber iletişim ağları ve İnternet Veri Merkezi (IDC) pazarları için yüksek kaliteli optik sinyal gücü ve dalga boyu yönetim cihazları ve yüksek hızlı optoelektronik alıcı-verici modülleri sağlamaktadır. Bunlar arasında optik ayırıcılar ve yoğun dalga boyu bölmeli çoklama (DWDM) cihazları, küresel pazar payında lider konumdadır. (IV) Optik Modüller Optik modüller temel bir rol oynar. Optik modüller, optik cihazlar, optik arayüzler ve fonksiyonel devrelerden oluşur. Giderek karmaşıklaşan veri iletişimi ve telekom ağlarında yüksek hızlı, yüksek güvenilirlikli ve düşük gecikmeli veri iletimini sağlamada temel bir rol oynarlar ve telekomünikasyon, internet, radyo ve televizyon, havacılık ve uzay gibi alanlarda yaygın olarak kullanılırlar. Çinli işletmeler, küresel optik modül üretim ve paketleme alanında dünya çapında hakim konumdadır. Zhongji Innolight:Şirket şu anda küresel optik modül pazar payında birinci sırada yer almaktadır. Ürünleri bulut bilişim veri merkezlerinde, veri iletişiminde, 5G kablosuz ağlarda, telekom iletiminde ve sabit ağ erişiminde vb. yaygın olarak kullanılmaktadır ve şirket, optik modüllerin yüksek hız, minyatürleştirme, düşük güç tüketimi ve düşük maliyet yönünde geliştirilmesini desteklemeye kendini adamıştır. Şirketin ürün portföyü şu anda 200G'den 1.6T'ye kadar yüksek hızlı optik modüllerin yanı sıra 5G ön/orta/arka bağlantı optik modülleri, iletim ağı optik modülleri ve FTTX optik cihazları ve diğer genel çözümleri kapsamaktadır. 2025 yılının ikinci yarısında, 800G optik modüllerin hacmi önemli ölçüde artarken, daha fazla müşteri 1.6T ürünlerini kullanmaya başladı. 1.6T optik modül sevkiyatlarının 2026 yılında önemli bir hacim artışına yol açması beklenmektedir. Eoptolink:Şirketin ürünleri ağırlıklı olarak veri merkezleri, yapay zeka hesaplama kümeleri, 5G/6G telekom ağları ve diğer alanlara hizmet vermektedir. Optik modül teknolojisinde şirket, geleneksel takılabilir optik modüller, doğrusal sürücü (LPO), pakete yakın optik (NPO) ve birlikte paketlenmiş optik (CPO) gibi gelişmiş ara bağlantı biçimlerini kapsamakta ve optik motorlar gibi temel teknolojilere ve yeteneklere sahiptir. Ürün sistemi, VCSEL/EML, silikon fotonik ve ince film lityum niobat gibi çeşitli çözümlere dayalı 400G, 800G ve 1.6T yüksek hızlı optik modüllerin yanı sıra LPO çözümlerine dayalı 400G/800G ZR/ZR+ koherent optik modüller ve 800G/400G optik modülleri içermektedir. Öncü teknoloji ve ürünleriyle şirket, büyük küresel bulut bilişim sağlayıcılarının (Amazon, Meta vb.) ve iletişim ekipmanı sağlayıcılarının tedarik zinciri sistemlerine girmiş ve optik iletişim sektörünün temel tedarikçilerinden biri olmuştur. Accelink Teknolojileri:Şirket, optik çipler, cihazlar, modüller ve alt sistemleri kapsayan dikey entegrasyon yeteneklerine sahiptir. Optik modül iş kolunda, ürünleri iletim, veri ve erişimin tüm senaryolarını kapsamaktadır. 2025 yılının ilk üç çeyreğinde, işletme geliri elde etmiştir. 532 milyar yuanBu, bir önceki yıla göre artışı temsil etmektedir. 58.65%Piyasa sıralamalarına göre, Accelink Technologies 2024 yılında küresel optik modül üreticileri arasında 5. sırada ve veri iletişim optik modülleri pazar payında 4. sırada yer aldı. Şirket şu anda 800G optik modüllerin seri üretimini gerçekleştirmiş olup, yapay zeka veri merkezi sektöründeki yüksek büyüme avantajlarını pekiştirmek için 1.6T silikon optik modüller ve CPO (eş paketlenmiş optik) gibi yeni nesil teknolojileri aktif olarak kullanıma sunmaktadır. V) Optik Fiberler ve Kablolar Optik fiber ve kablo alanında önde gelen firmalar: YOFC, Hengtong Optic-Electric, ZTT, FiberHome, Yongding Shares Optik fiber ve kablo endüstri zincirinin değeri piramit şeklinde bir yapı sergiler. Yukarı akış (optik fiber ön kalıp) en yüksek teknik engellere sahipken, orta akış (fiber çekme/kablo montajı) üretim merkezini oluşturur ve aşağı akış ise uygulama hizmetleridir. Başlıca üreticiler arasında YOFC, Hengtong Optic-Electric, ZTT, FiberHome, Yongding Shares, Tongding Interconnection, Tefa Information, Kingsignal, Huamai Technology, Shijia Photons, Orient Cable vb. yer almaktadır. YOFC:Optik fiber ön kalıpları, optik fiberler, optik kablolar ve kapsamlı çözümler konusunda küresel çapta lider bir tedarikçi. Başlıca olarak iletişim sektöründe yaygın olarak kullanılan çeşitli standart özelliklerdeki optik fiber ön kalıpları, optik fiberler ve optik kabloların yanı sıra, müşteri ihtiyaçlarına göre çeşitli optik modüller, özel fiberler, aktif optik kablolar, denizaltı kabloları ve RF koaksiyel kablolar, aksesuarlar ve diğer ürünler üretmekte ve satmaktadır. Hengtong Optik-Elektrik:Ultra düşük kayıplı fiber, lazer fiber, çok modlu fiber ve denizcilik fiberi gibi özel fiber ürünlerinde güçlü pazar uygulama rekabet gücüne sahiptir. Küresel olarak, optik fiber ön kalıp üretiminde bağımsız fikri mülkiyet haklarına sahip sadece birkaç üretici bulunmaktadır. Bağlı kuruluşu Hengtong Photoconduction tarafından geliştirilen yeni nesil yeşil optik fiber ön kalıp, birçok önemli teknik darboğazı etkili bir şekilde aşarak, yerel boşlukları doldurmuş, Çin'in optik fiber ön kalıp teknolojisinin yönünü belirlemiş ve sektörün yeşil ve çevresel dönüşümünü ve yükseltmesini teşvik etmiştir. ZTT:Şirket, bulut, boru ve terminal boyutlarında ağ yapımı için kablolar, bileşenler, cihazlar ve antenler gibi altyapı hizmetleri sunmaktadır. Ürünler arasında çeşitli ön şekillendirilmiş malzemeler, optik fiberler, optik kablolar, ODN, antenler ve RF kablo tipleri, aktif terminaller, optik alıcı-vericiler, veri merkezleri, yüksek performanslı hammaddeler ve diğer ürünlerin yanı sıra mühendislik danışmanlığı, tasarım, inşaat ve entegrasyon hizmetleri yer almaktadır. (VI) Temel Ekipman - Optik Devre Anahtarı (OCS) OCS (Optik Devre Anahtarı), tamamen optik sinyallerle yönlendirme yapan temel bir cihazdır. Optik sinyalleri elektrik sinyallerine dönüştürmeye ve sonra tekrar geri çevirmeye gerek duymaz; optik sinyallerin doğru yolu bulmasını doğrudan sağlar. Çalışma prensibi, paralel aynaların ayarlanmasına çok benzer; bir ayna bir açıyla döndüğünde, yansıyan ışık buna göre kayar ve optik sinyalin yönü hassas bir şekilde kontrol edilir. Bu teknoloji, sinyal dönüştürmenin neden olduğu gecikme ve yüksek enerji tüketimi sorunlarını çözer. Teorik verimliliği geleneksel elektrik anahtarlarının 1000 katı iken, güç tüketimi sadece onda biridir. Özellikle yüksek elektrik maliyeti oranlarına sahip ultra büyük ölçekli veri merkezleri için pratiktir ve yeni nesil veri merkezi ağları için tercih edilen seçenek haline gelmiştir. Şu anda, önde gelen yerli OCS komple makine ve entegrasyon işletmeleri aşağıdaki gibidir: IV. Optik İletişim Sektörünün Geleceği Optik iletişim endüstri zincirindeki beş ana bağlantının özeti Optik iletişim sektörü, yapay zeka hesaplama gücündeki patlama ve dijital altyapı yükseltmesinin tarihi bir dönüm noktasında bulunuyor. Geleneksel bir "iletişim borusu"ndan, yapay zeka hesaplama gücü çağının "sinir sistemi"ne doğru kapsamlı bir evrim geçiriyor. Önümüzdeki beş yıl (2026-2030), optik iletişim sektörü için "altın bir gelişim dönemi" olacak. Sektör dört temel eğilim sergileyecek: "talep patlaması, teknoloji yinelemesi, model yeniden yapılandırması ve yerli ikame." Aynı zamanda, yukarı akış çekirdek malzemelerinin kıtlığı gibi yapısal çelişkiler de oldukça belirgin. Ağustos 2026'da Sanayi ve Bilgi Teknolojileri Bakanlığı, "Bilgi ve İletişim Sektörünün Geliştirilmesi için 14. Beş Yıllık Plan"ı yayınlayarak, ultra yüksek hızlı büyük kapasiteli optik iletim, optik erişim ve denizaltı kablo optik iletişim teknolojilerinin Ar-Ge'sini güçlendirmeyi, içi boş fiber gibi yeni fiber teknolojilerinin Ar-Ge ve uygulamasını hızlandırmayı ve otomotiv optik iletişimi ve endüstriyel kontrol optik ağları gibi endüstri entegre uygulama teknolojileri üzerinde araştırma yapmayı önerdi. Yüksek kapasiteli ve yüksek bant genişliğine sahip optik iletişim ekipmanlarının Ar-Ge çalışmalarını teşvik edin, 1.6 Tb/s optik iletim sistemleri, 200G-PON optik erişim sistemleri, içi boş fiber optik kablolar ve diğer ultra yüksek kapasiteli tamamen optik taşıyıcı ürünlerin geliştirilmesine odaklanın ve 100G ve üzeri yüksek hızlı uydular arası ve uydu-yer optik iletişim ekipmanlarının Ar-Ge çalışmalarını hızlandırın. Sanayi ve Bilgi Teknolojileri Bakanlığı yayınladı Bilgi ve İletişim Sanayinin Geliştirilmesine Yönelik 14. Beş Yıllık Plan. (I) Talep Patlaması: Yapay Zeka Hesaplama Gücü + Ağ Bant Genişliği Talebi Yapay zekâ hesaplama gücü talebi temel itici güç haline geliyor: Yapay zekâ büyük ölçekli modellerinin patlayıcı büyümesi, GPU kümelerinin ve ultra büyük ölçekli veri merkezlerinin (IDC'ler) patlayıcı büyümesini tetikliyor. Yapay zekâ optik modülleri (örneğin 800G ve 1.6T) ana talep gücü haline geldi. Yapay zekâ optik iletişim pazarının yıllık bileşik büyüme oranının %40'ın üzerinde kalması ve 2030 yılına kadar 90 milyar ABD dolarını aşması bekleniyor. Yukarı yönlü temel bağlantı elemanlarında arz yetersizliği var: Optik çipler ve indiyum fosfit alt tabakalar gibi temel bağlantı elemanlarında arz ve talep dengesizliği mevcut. Optik modüller için gerekli olan EML optik çiplerine yönelik küresel arz-talep açığı %30'u aşıyor. Uzun genişleme döngüleri: Optik fiber ön kalıp teknolojisi yüksek engellere sahiptir ve genişleme döngüsü 18 ila 24 ay kadar uzundur. Kısa vadeli arz kıtlığı modelinin tersine çevrilmesi zordur. Ağ bant genişliği talebi artıyor: Dijital ekonomi ve yapay zeka, küresel veri trafiğinde bir artışa yol açarak ağ bant genişliğine olan talebi artırıyor. Optik iletim ekipmanı pazarı istikrarlı bir şekilde büyüyecek. Omdia verilerine göre, 2024 yılında küresel pazar büyüklüğü 16.7 milyar ABD dolarıydı ve 2024 ile 2029 yılları arasında yıllık %4.2 oranında büyüyerek 2029 yılına kadar 20.5 milyar ABD dolarına ulaşması bekleniyor. Küresel optik iletim ekipmanı pazarı 2029 yılına kadar 20.5 milyar ABD dolarına ulaşacak. (II) Teknoloji Tekrarlaması: CPO + Silikon Fotonik Entegrasyonu + Otomotiv Optik İletişimi + İçi Boş Fiber Teknolojisi Sürekli hız artışı: Optik modüller 800G'den 1.6T ve 3.2T hızlarına doğru hızlanıyor. CPO (birlikte paketlenmiş optik) teknolojisi Ağustos 2026'da büyük ölçekli seri üretim aşamasına girdi. Silikon fotonik entegrasyonunda atılım: Silikon fotonik entegrasyon teknolojisi, geleneksel optik çiplerin performans darboğazını aşmanın anahtarı haline geldi. Çin'in ilk 8 inçlik silikon fotonik çip seri üretim hattının 2026 yılı içinde tamamlanması bekleniyor. Gelişen senaryolar: L3 otonom sürüşün gelişmesiyle birlikte otomotiv optik iletişimi yükselişte. Küresel otomotiv optik fiber ağ pazarının 2026 yılında 3.13 milyar ABD dolarına ulaşması bekleniyor. Öncü malzeme konumlandırması: İçi boş fiber gibi yeni nesil iletim ortamları kademeli olarak sanayileşmeye başlıyor. Geleneksel optik fibere kıyasla gecikme süresi neredeyse yarı yarıya azalıyor ve bu da teknolojik rekabet için yeni bir zirve noktası oluşturuyor. (III) Desen Yeniden Yapılandırması Veri iletişimi ve telekomünikasyon talebi arasındaki farklılaşma: Veri iletişimi pazarının (veri merkezi içi bağlantı ve veri merkezleri arası bağlantı) büyüme oranı, telekomünikasyon pazarının (5G/6G taşıyıcı ağlar ve sabit ağ yükseltmeleri) büyüme oranını çok aşmaktadır. Veri merkezlerinde optik bağlantı talebi katlanarak artmakta ve raf başına fiber kullanımı hızla yükselmektedir. Sektör "aşırı arz" durumundan "fiber kıtlığı" durumuna geçmektedir. Elyaf hacmi ve fiyatı birlikte artıyor: 2026 yılında küresel elyaf arz-talep açığı oranı yaklaşık %16.4 olacak. Yüksek kaliteli özel elyafların fiyatları keskin bir şekilde yükseldi ve sektör, malların temin edilmesinin zor olduğu bir satıcı piyasasına girdi. Pazar ölçeğinin genişlemesi: 2026 yılında küresel optik modül pazarının büyüklüğünün 201.6 milyar yuan'a, Çin'in optik modül pazarının büyüklüğünün ise 56.4 milyar yuan'a ulaşması bekleniyor. Uygulama senaryoları genişlemeye devam ediyor: Endüstri sınırları, uydu interneti (alçak yörünge uyduları), kuantum iletişimi ve entegre algılama, iletişim ve hesaplama gibi gelişmekte olan alanlara doğru genişliyor ve optik iletişim için yeni, kademeli bir alan açıyor. (IV) Yurtiçi İkame Optik fiber ön kalıp alanı: Hengtong Optic-Electric ve YOFC gibi önde gelen işletmeler üretimlerini genişletmeye devam ediyor. Sınır ötesi oyuncu Han's Laser de 2.52 milyar yuanlık yatırımla içi boş fiber alanına girdi. Optik çip ve optik modül alanı: Dongshan Precision'ın bir iştiraki olan Source Photonics, optik çip ve optik modül kapasitesini genişletmek için 8.1 milyar yuan yatırım yapıyor. Shijia Photons ise yüksek hızlı optik çip geliştirme için özel bir plasman yoluyla 2.8 milyar yuan toplamayı planlıyor. Hammadde üretim sektörü: Xiandao Teknoloji Grubu, indiyum fosfit alt tabaka sanayileştirme üssü kurmak için 12 milyar yuan yatırım yapıyor. Yerli ikame oranının iyileştirilmesi gerekiyor: 10G ve altındaki optik çiplerde yerli ikame oranı sağlanmış olsa da, 25G ve üzeri yüksek hızlı aktif optik çiplerde yerli ikame oranı hala nispeten düşük. Özetle, optik iletişimin gelecekteki potansiyeli geniş olup, yapay zeka, veri, endüstri, sağlık ve daha birçok alanda gelişmenin her yönüne nüfuz edebilecek trilyon yuanlık bir pazara sahiptir. Veri merkezleri, telekom ağları, veri merkezi bağlantısı, endüstriyel internet, akıllı sürüş, kuantum iletişimi, akıllı şebekeler, uydu iletişimi, fiber optik algılama ve uzay gibi uygulama senaryolarının tümü, yüksek hızlı ve istikrarlı veri iletimi için optik iletişime dayanmaktadır ve talep artışının itici güçleridir. Kabaca bir tahmin şu şekildedir: beyanı: Yukarıdaki görseller ve materyaller kısmen internetten alınmıştır ve yalnızca sektörel bilgi alışverişi ve gelişimini teşvik etmek amacıyla kullanılmıştır, ticari amaç gütmemektedir. Herhangi bir telif hakkı ihlali durumunda lütfen bizimle iletişime geçin.

Kinghelm Genel Müdür Song Shiqiang, 2026 Şanghay Münih Elektronik Fuarı'nda (W5.317) 2026 olarak, Kinghelm (www.kinghelm.netÇin, optik iletişim alanına resmi olarak giriş yaptı. Genel Müdür Song Shiqiang şunları vurguladı: “Optik iletişim, optik çipler, optik cihazlar, optik modüller, optik fiberler ve kablolar ile sistem ekipmanlarının tüm endüstri zincirini kapsar. 5G/6G veri merkezleri ve Doğu Veri Batı Hesaplama projesi gibi büyük projeler için temel ve katı bir talep alanıdır. Teknolojik yineleme ve pazar talebinin çift yönlü itici gücü çok belirgindir, çünkü temel talep, geleneksel operatör kamu ağı kurulumundan yapay zeka veri merkezi ara bağlantısı, endüstriyel optik özel ağlar ve otomotiv optik ara bağlantısı gibi yeni senaryolara hızla kaymıştır ve hesaplama gücü ağları ve yapay zeka büyük modelleri gibi yeni taleplerle derinden bağlantılıdır. Gelişmiş paketleme ve silikon fotonik entegrasyon teknolojileri, temel atılım yönleri haline gelmiştir. Çin, 2026 yılında yüksek teknoloji optoelektronik çipler, CPO birlikte paketlenmiş optikler, tamamen optik anahtarlama ve diğer temel teknolojileri kilit araştırma yönleri olarak listelemiştir. Optik iletişimde yerli ikame için geniş bir alan bulunmaktadır.” Kinghelm (www.kinghelm.com.cnOrijinal teknoloji üreticisi ve 'yerli ikame'nin önemli bir katılımcısı olarak, optik iletişim alanına girerek yeni bir gelişim yolu açacak ve optik iletişim endüstri zincirinin 'kalbine' odaklanacaktır. Bu, verici/alıcı çipleri ve indiyum fosfit tabanlı yüksek hızlı lazer çiplerini kapsayan, yerli ikamenin temel kritik bağlantısıdır." Kinghelm Başmühendis Bay Qin Xianghong çalışıyor. Bunun ışığında, Kinghelm (www.kinghelm.netBaş Mühendis Qin Xianghong, yıllarca süren derin sektör araştırma deneyimini ve önceki nesillerin ve meslektaşlarının mevcut araştırma sonuçlarını birleştirerek, optik iletişim endüstri zincirinin beş ana hattını (optik çipler, optik cihazlar, optik modüller, optik fiberler ve kablolar ile iletim ekipmanları) takip etti ve "Optik İletişim Endüstri Zincirinin Üst ve Alt Akışının Kapsamlı Bir Özeti ve Yerli ve Yabancı Üreticilerin Analizi"ni derledi. Bu çalışma dört açıdan ele alınacaktır: 1. Optik iletişimin genel görünümü – temel prensipler; 2. Optik iletişim endüstri zinciri – üst, orta ve alt akış endüstri zincirlerinin analizi; 3. Çin'in optik iletişim endüstri zincirindeki kilit şirketler; 4. Optik iletişim endüstrisinin geleceği. Bu girişim, optik iletişim endüstri zincirinin üst, orta ve alt akışlarında bilgi iletişimini, kaynak paylaşımını ve bilgi ortak inşasını teşvik etmeyi, endüstri zinciri optimizasyonunu, entegrasyonunu ve işbirlikçi inovasyonunu gerçekleştirmeyi ve böylece Çinli işletmelerin küresel endüstriyel söylem gücünü artırmayı amaçlamaktadır. Kinghelm “Optik İletişim Sektörünün Üretim ve Dağıtım Zincirinin Kapsamlı Bir Özeti ve Yerli ve Yabancı Üreticilerin Analizi” I. Optik İletişime Genel Bakış – Temel Prensipler (I) Optik İletişime Genel Bakış Optik iletişim esasen bilgi taşıyıcısı olarak "ışığı" kullanır ve optik fiber, özel yüksek hızlı otoyol görevi görür. Temel prensibi, bilgi iletimini sağlamak için elektrik ve optik sinyaller arasında karşılıklı dönüşüme dayanır. İletim süreci oldukça açık: Bilgi başlangıçta paketlenmiş mallar gibi elektrik sinyalleri olarak mevcuttur; iletim ucundaki lazer çipi, elektrik sinyallerini optik sinyallere dönüştüren "dönüştürme istasyonu"dur - tıpkı malları optik bir trene yükleyip optik fiber otoyolu boyunca iletmek gibi; alıcı uca ulaştıktan sonra, dedektör çipi optik sinyalleri tekrar elektrik sinyallerine dönüştürür, tıpkı malların paketinden çıkarılması gibi, böylece alıcı eksiksiz bilgiyi alır. Bilgi akışı üç aşamaya ayrılır: optik sinyallerin oluşumu, iletim planlaması ve tanımlama. Her bir ana bileşenin kendi rolleri vardır: optik alıcı-verici ünitesi çekirdektir ve optik sinyallerin oluşturulmasını, ayarlanmasını ve algılanmasını yönetir; optik ayırıcılar trafik işaretleri gibidir, AWG, VOA ve optik anahtarlar dağıtıcıdır ve optik yükselticiler enerji artırıcıdır; bunların hepsi birlikte sorunsuz iletimi sağlar. Optik İletişimin Temel Prensipleri (II) Optik İletişimin Tam Süreci Optik iletişim sürecinin tamamı aslında, baştan sona "optik çip → optik bileşen → optik modül → optik iletişim ekipmanı → son kullanıcı pazarı" sırasıyla ilerleyen eksiksiz bir "üretim hattı" gibidir. Zincirin yukarı akışı esas olarak optik çipler (optik iletişim çipleri), optik bileşenler (optik iletişim bileşenleri) ve optik modüllerden (optik alıcı-verici modülleri) oluşan çekirdek bağlantılardan oluşmaktadır. Bunlar arasında optik çipler, tüm sürecin "kaynak çekirdek bileşeni" olup en ön sırada yer almakta ve optik bileşenlerin ve optik modüllerin çalışmasını sağlayan anahtar unsurdur. Öncelikle optik çipler ve bir dizi bileşen bir araya getirilerek optik bileşenler oluşturulur, ardından optik modüller halinde paketlenir. Daha sonra optik modüller orta kademe optik iletişim ekipmanlarına monte edilir ve son olarak bu cihazlar telekomünikasyon, veri iletişimi ve bazı gelişmekte olan pazarlarda kullanılır. Optik İletişimin Tüm Süreci (III) Çin'in Optik İletişim Endüstrisi Optik iletişim, iletim ortamı olarak ışık dalgalarını kullanan bir iletişim yöntemidir. Bu alan, Çin'in inovasyon odaklı kalkınma stratejisinin uygulanmasında önemli bir parçadır ve Çin'in bir üretim gücü ve bir bilim ve teknoloji gücü olma yolundaki dönüşümünde önemli bir gelişim yönüdür. Optik iletişim endüstrisi birden fazla bağlantı içerir. Daha güçlü söylem gücü, yukarı ve aşağı yönlü uçlarda yoğunlaşmıştır. Yukarı yönlü çip üreticileri ve aşağı yönlü müşteriler nispeten güçlüdür, orta yönlü optik modül üreticilerinin maliyet kontrol seviyesi ise genel karlılıklarını belirler. LightCounting'in küresel ilk on optik modül sıralamasına göre, Çinli üreticiler yedi sırayı işgal ediyor; bunlardan Innolight ve Coherent birinciliği paylaşıyor, HiSilicon dördüncü, Accelink beşinci, Hisense Broadband altıncı, Eoptolink yedinci, HGTECH sekizinci ve Source Photonics onuncu sırada yer alıyor. II. Optik İletişim Endüstri Zinciri – Yukarı Akış, Orta Akış ve Aşağı Akış Endüstri Zincirlerinin Analizi (I) Optik İletişim Endüstri Zincirine Genel Bakış Optik iletişim endüstri zincirinin yukarı, orta ve aşağı yönlü aşamaları Optik iletişim endüstri zincirinin yukarı, orta ve aşağı akış aşamalarında, yukarı akış esas olarak optik çipler, optik bileşenler ve elektrik çipleri gibi temel bileşen bağlantılarından oluşur; orta akış optik cihazlar, optik modüller ve optik fiberler ve kabloları içerir; aşağı akış ise uygulama senaryosuna göre telekomünikasyon pazarı ve veri iletişim pazarı olarak ikiye ayrılır. Teknolojik ilerleme ve maliyet düşüşüyle ​​birlikte, optik iletişim ürünlerinin uygulama alanı genişlemeye ve pazar talebi artmaya devam etmektedir: Optik çipler, fotoelektrik sinyal dönüşümünü gerçekleştiren III-V bileşik yarı iletken malzemelerdir; Optik bileşenler esas olarak seramik kılıflar/ferrule'ler, optik alıcı-verici arayüz bileşenleri vb. içerir. Şu anda Çin, dünyanın en büyük optik bileşen üretim üssüdür ve pazar rekabeti oldukça yoğundur; Optik çipler ve optik bileşenler, optik cihazların üretiminde kilit unsurlardır: çeşitli optik bileşenler işlenip bir araya getirilerek optik cihazlar elde edilir ve birden fazla optik cihaz paketlenerek optik modüller oluşturulur; Optik cihazlar, elektronik dönüşüm etkisi kullanılarak üretilen çeşitli fonksiyonel cihazlardır ve optoelektronik teknolojisinin temel ve kilit bileşenleridir; Optik modül, yüksek hızlı veri iletimi için kullanılan optik bir cihazdır. İşlevi, optik sinyaller ile elektrik sinyalleri arasında karşılıklı dönüşümü gerçekleştirerek iletişim ağlarında veri iletimini sağlamaktır. (II) Optik İletişimin Yukarı Akış Çekirdeği: Optik Çipler Optik İletişimin Temel Çekirdeği: Optik Çipler Optik iletişim endüstrisi zincirinin en üst noktasında, en temel bağlantı optik çiplerdir. Optik çipler, optik sinyaller ile elektrik sinyalleri arasında karşılıklı dönüşüm sağlayan temel bileşenlerdir ve bilgi iletiminin "güç motoru" gibidirler. Performansları, optik iletişim sisteminin iletim hızını doğrudan belirler. Optik çiplerin bir dizi destekleyici bileşenle entegre edilip paketlenmesinden sonra, pratik işlevlere sahip optik modüller oluşturulur. Optik çipler, optik iletişim endüstri zincirinin "temel bileşenleri" ve optik bileşenlerin ve optik modüllerin normal çalışmasının anahtarıdır. İster evde kullanılan fiber geniş bant, ister cep telefonlarının bağlı olduğu 4G/5G ağları, isterse de büyük miktarda veri depolayan veri merkezleri olsun, optik çipler hayati öneme sahiptir. Bu ağlardaki bilgi iletim hızını ve kesintisiz olarak istikrarlı bir şekilde çalışıp çalışamayacaklarını doğrudan etkilerler. Farklı standartlara göre aşağıdaki gibi sınıflandırılırlar: Optik Çiplerin Sınıflandırılması Küresel optik çip pazarı istikrarlı bir şekilde büyüyor ve optik iletişim endüstrisinin “büyüme motoru” haline geliyor. Küresel veri trafiği hızla artıyor ve tüm sektörler daha yüksek bant genişliğine ihtiyaç duyuyor; bu da yüksek hızlı optik modülleri ve destekleyici çipleri besliyor. Bunlar arasında, 40G'nin üzerindeki yüksek hızlı optik çipler, düşük ve orta hızlı versiyonlardan çok daha hızlı çalışıyor. 2019'dan 2025'e kadar, veri merkezlerinde ve telekom alanlarında kullanılan 25G'nin üzerindeki yüksek hızlı optik çiplerin oranı artmaya devam etti. Gelecekteki GPU gereksinimlerini karşılamak için, veri merkezlerindeki bağlantılar için 1.6T ve hatta daha yüksek hızlı optik modüllerin talep trendi haline gelmesi bekleniyor; bu da daha yüksek bant genişliği ve daha yüksek işlem gücü anlamına geliyor. Şu anda, 1.6T optik modüllerin seri ticarileştirme süreci hızlanıyor. Bu trend, optik çipler üzerinde daha yüksek talepler yaratıyor: 200G PAM4 EML ve CW ışık kaynakları da dahil olmak üzere çeşitli çipler, 1.6T optik modüllerde optik çip çözümleri haline gelecek. Küresel Optik Çip Pazarı Büyüklüğünün 2026 Yılında 20 Milyar ABD Dolarını Aşması Bekleniyor Küresel optik çip pazarının büyüklüğünün 2026 yılında 20 milyar ABD dolarını aşması bekleniyor ve bu artışın %60'ından fazlasını veri merkezleri oluşturacak. NVIDIA DGX serisi ile temsil edilen yapay zeka kümeleri için optik modül oranı 1:4'ten 1:8'in üzerine çıktı. 800G optik modüllerin seri üretimine 2024 yılında başlanırken, 1.6T modüllerin seri teslimatına başlandı. Amazon, Google, Microsoft ve diğer bulut bilişim şirketlerinin yeni yapay zeka uygulamalarının geliştirilmesine öncülük etmesi bekleniyor; bu da yapay zeka kümelerinde büyük iyileştirmeler gerektirecek ve yapay zeka kümelerinin çok sayıda optik bağlantı kullanması gerekecek. (III) Optik İletişimin Orta Aşaması: Optik Modüller + Optik Fiberler ve Kablolar Optik İletişim Orta Aşaması: Optik Modüller + Optik Fiberler ve Kablolar Optik iletişimin orta aşaması “entegrasyon ve iletim taşıyıcısı”dır. Temel amacı, yukarı akış bileşenlerini aşağı akış senaryolarıyla bağlamak ve optik sinyalin “dönüştürme-iletim-ağ oluşturma” işlemini gerçekleştirmektir. Optik modüller, fotoelektrik dönüştürme (yüksek hızlı ve telekomünikasyon türleri dahil) için temel arayüzdür; optik fiberler ve kablolar, optik sinyallerin iletim taşıyıcısıdır; optik iletişim ekipmanı, esas olarak anahtarlar gibi çekirdek ekipmanları içeren sistem düzeyinde ağ ekipmanıdır. Şu anda, veri ve yapay zeka hesaplamasını destekleyen yerli bilgi işlem altyapısı pazarı, 2020'de 339.7 milyar RMB'den 2024'te 614.4 milyar RMB'ye yükselmiştir. Bu pazarda, bilgi işlem kaynakları 2024'te 385.8 milyar RMB ölçeğiyle yaklaşık %63'lük bir payla birinci sırada yer alırken, ağ kaynakları 2024'te 151.6 milyar RMB ölçeğiyle yaklaşık %25'lik bir payla ikinci sırada yer almaktadır. Ağ kaynakları esas olarak anahtarlar ve optik modüller gibi ürünleri içerir: anahtarların değeri 2020'de 31.5 milyar RMB'den 2024'te 44.7 milyar RMB'ye yükselmiş olup, 2029'da 66.9 milyar RMB'ye ulaşması beklenmektedir; optik modüller gibi iletişim kaynaklarının ise daha sonra 97.8 milyar RMB'ye ulaşması öngörülmektedir. 1.Optik Modüller Optik Modülün Tanımı Optik modül, elektrik sinyalleri ile optik sinyaller arasında "özel bir çevirmen" gibidir; bilgisayarlardaki ve cep telefonlarındaki bilgiler tamamen elektrik sinyalleridir ve bu sinyaller optik fiberler aracılığıyla yüksek hızda uzun mesafeler kat edemez. Optik modül önce elektrik sinyallerini optik sinyallere dönüştürerek bilginin optik fiber boyunca hedefine "uçmasını" sağlar; varıştan sonra, optik modül optik sinyalleri tekrar elektrik sinyallerine dönüştürerek ekipmanın bilgiyi okuyabilmesini sağlar. Optik Modül Yapısının Şematik Diyagramı Optik modül esas olarak optik iletim/alıma bileşenlerinden (TOSA, ROSA), elektrik çipleri içeren bir devre kartından, bir paket muhafazasından ve arayüzlerden oluşur. Maliyet açısından, optik cihazlar (optik çipler dahil) %70'ten fazlasını oluşturur ve fotoelektrik dönüşümün çekirdeğini oluşturur; muhafaza, PCB ve kontrol çipleri (elektrik çipleri) gibi yardımcı malzemeler ise yaklaşık %30'unu oluşturur ve fiziksel paketleme ve sinyal uyarlamasından sorumludur. Bunlar birlikte optik modülün donanım temelini oluşturur. Optik Modül Maliyet Yapısı Yüksek hızlı optik modüller, "çekirdek güç" olarak üst düzey optik çiplere dayanmak zorundadır. ChatGPT gibi büyük modeller işlem gücü için rekabet ederken, yapay zeka sunucularının daha fazla GPU kurması ve optik modüllerin de yeterli olabilmesi için 800G veya üzeri seviyelere yükseltilmesi gerekmektedir. Google'ın TPU kümeleri, veri iletimi için tamamen optik ağlara dayanmaktadır ve 800G/1.6T optik modüllere olan talep giderek artmaktadır. Dahası, aynı işlem gücü altında, TPU'lar GPU'lardan çok daha fazla optik modüle ihtiyaç duyar ve ayrıca optik iletim yoğunluğu için daha yüksek gereksinimlere sahiptir. Optik Modül/Optik Çip Maliyet Oranı Optik modül maliyetlerinde optik cihazlar %73'lük bir paya sahip olup, bunların arasında optik çipler kilit önem taşımaktadır; optik modülün hızı ne kadar yüksekse, optik çiplerin maliyet payı da o kadar artar ve %30-70'e ulaşır. Şu anda yerli optik çipler üst düzey pazarda giderek güç kazanmakta ve ikame hızı ivme kazanarak yerli üreticilerin daha fazla kar elde etmesini sağlamaktadır. Basitçe söylemek gerekirse, optik çiplerin seviyesi optik modüllerin kalitesini belirler; modül hızı ne kadar yüksekse, çip o kadar değerlidir. 2020–2029 Küresel Optik Modül Pazarı Büyüklüğü Küresel optik modül pazarı, yapay zeka, bulut bilişim ve 5G gibi yüksek hızlı veri iletimi gerektiren uygulamalar sayesinde uzun yıllardır istikrarlı bir şekilde büyüyor; yapay zeka sunucuları büyük modellerin çalışmasını desteklemeli ve optik modüller bunların temel bileşenleridir. 2020'den 2024'e kadar küresel optik modül pazar büyüklüğü 11.2 milyar ABD dolarından 17.8 milyar ABD dolarına yükseldi ve yıllık %12.2'lik bir büyüme oranı gösterdi; 2029'da ise yıllık %18.5'lik bir artışla 41.5 milyar ABD dolarına ulaşması bekleniyor. Bunlar arasında, yüksek hızlı optik modüllerin ana akım üst düzey modeli olan 800G, 2020'den 2024'e kadar yıllık %188.1'lik bir büyüme oranına sahipken; daha yüksek bant genişliği ve daha düşük güç tüketimi talebiyle yönlendirilen yeni nesil 1.6T optik modülün ise 2024'ten 2029'a kadar yıllık %180'lik bir büyüme oranına sahip olması ve patlayıcı bir büyüme başlatması bekleniyor. Küresel Optik Modül Pazarı Büyüklüğünün 2029 Yılında 37 Milyar ABD Dolarını Aşması Bekleniyor LightCounting'in tahminine göre, küresel optik modül pazarı 2024'ten 2029'a kadar yıllık bileşik büyüme oranı (CAGR) %22 ile genişlemeye devam edecek ve pazar büyüklüğünün 2029'da 37 milyar ABD dolarını aşması bekleniyor. Büyüme, esas olarak yapay zeka kümelerinden gelen Ethernet optik alıcı-vericilerine yönelik güçlü talep ve bulut hizmet sağlayıcıları tarafından DWDM ağlarının sürekli olarak yükseltilmesiyle desteklenmektedir. Çinli Üreticiler Küresel Ethernet Optik Modül Pazarında Baskın Bir Konuma Sahip Çinli üreticiler, küresel Ethernet optik modül pazarında baskın bir konumda bulunuyor. 2021 yılında, Çinli optik bileşen ve modül üreticileri tarihi bir atılım gerçekleştirdi: En büyük on yerli tedarikçinin geliri, ilk kez Batılı rakiplerinin satışlarını aştı. 2022'den 2023'e kadar, yerli optik modül üreticileri ile yabancı üreticiler arasındaki satış farkı genişlemeye devam ederek, Çinli tedarikçilerin küresel pazardaki rekabet gücünü vurguladı. 2025, 1.6T optik modüllerin ticari kullanımının ilk yılı olarak kabul ediliyor. Çinli üreticiler baskın bir konumda bulunuyor; 2025 yılının ilk yarısındaki sevkiyatlar küresel toplamın %45'ini oluşturuyor ve üst düzey ürünlerin verimlilik oranı %90'ı aşıyor. Goldman Sachs, 7 Eylül 2026'da Küresel Optik Modül Endüstrisi Hakkında Kapsamlı Bir Rapor Yayınladı Sektör kapasitesini hızla genişletiyor. Bazı analizler, küresel 1.6T optik modül üretim kapasitesinin 2026 yılında 30 milyon adedi aşabileceğini öngörüyor. 7 Eylül 2026'da Goldman Sachs, küresel optik modül endüstrisi hakkında kapsamlı bir rapor yayınladı. Yapay zeka altyapı harcamalarındaki artışa, yüksek hızlı iletime yönelik ürün yapısının yükseltilmesine ve optik ara bağlantının artan benimsenmesine dayanarak, küresel optik modül sevkiyat tahminlerini 2026'dan 2028'e kadar sırasıyla %21, %31 ve %31 oranında artırdı ve 1.6T ve üzeri sevkiyat tahminlerini de sırasıyla %29, %61 ve %50 oranında artırdı. Goldman Sachs, küresel optik modül pazar büyüklüğünün 2026'dan 2028'e kadar sırasıyla %33, %81 ve %115 artışla 68 milyar ABD doları, 131 milyar ABD doları ve 148 milyar ABD dolarına ulaşmasını bekliyor. Bunlar arasında, 800G ve üzeri pazarlar %69'luk yıllık bileşik büyüme oranıyla sırasıyla 45 milyar ABD doları, 108 milyar ABD doları ve 130 milyar ABD dolarına ulaşmıştır. 2. Optik Fiberler ve Kablolar Optik fiber, cam veya plastikten yapılmış ince bir fiberdir. Çekirdeği, optik sinyalleri ileten yüksek saflıkta bir kuvars çekirdekten ve toplam yansımayı sağlayan düşük kırılma indisine sahip bir kaplamadan oluşur; dış yüzeyinde ise sertliği artırmak için reçine kaplama bulunur. Optik kablo, birden fazla optik fiberin bir araya getirilmesi ve takviye çelik telleri ve kılıflar gibi koruyucu yapılarla birleştirilmesiyle elde edilen bitmiş bir kablodur. Optik fiberleri koruyabilir ve farklı senaryolara uyum sağlayabilir. Optik kablo maliyetlerinin %70'ini oluşturan optik fiber ön kalıbı, çoğunlukla üreticiler tarafından üretilir. Çin, dünyada optik fiber ve kablo üretiminde ve kullanımında "bir numaralı üretici ve kullanıcı" konumundadır. Yerli iletişim altyapısının sürekli gelişmesi, optik kablo hat uzunluğunda istikrarlı bir artışa yol açmıştır. 2025 yılının ilk yarısı itibarıyla, ülke genelindeki optik kabloların toplam uzunluğu 73.77 milyon kilometreye (Dünya'nın etrafını yaklaşık 1,845 kez dolaşmaya eşdeğer) ulaşmış olup, bu da bir önceki yıla göre %9.9'luk bir artış anlamına gelmektedir. Bunların yaklaşık %60'ını erişim ağı optik kabloları, %38.5'ini yerel ağ röle optik kabloları ve sadece %1.6'sını uzun mesafeli optik kablolar oluşturmaktadır. Optik Kablo Hat Uzunluğu ve Büyüme Oranı Yerel pazar talebindeki daralmaya yanıt olarak, yerli optik kablo işletmeleri karmaşık jeopolitik ortamda yurtdışı yapılanmalarını güçlendirdi: 2019'dan 2022'ye kadar Çin'in optik kablo ihracat hacmi 255,500 tondan 408,800 tona (yüzde 60 artış) yükseldi ve ihracat değeri yüzde 41 artarak 2022'de zirveye ulaştı. 2019–2024 Çin Optik Fiber Preform, Optik Fiber ve Optik Kablo İhracat Hacmi ve İhracat Değeri 2024 yılında, küresel optik fiber ve kablo pazar payı nispeten yoğunlaşmıştı. İlk 10 şirket, ABD, Çin ve Japonya dahil olmak üzere 5 ülkeye aitti ve birlikte pazar payının %92'sini oluşturuyordu: Corning %19 ile birinci sırada yer aldı. YOFC ve ZTT de dahil olmak üzere dört Çinli şirket ilk on arasına girdi. Bunlar arasında YOFC (%13), ZTT (%11.3) ve Hengtong Optic-Electric (%11.2) ikinci ila dördüncü sırada yer alırken, FiberHome Telecommunication (%9.8) altıncı sırada yer aldı. 2024 Küresel Optik Fiber ve Kablo Rekabet Ortamı: YOFC Dahil Dört Çinli Şirket İlk On Arasına Girdi (IV) Optik İletişimin Son Aşamaları: Optik İletişim Ekipmanları + Terminal Uygulama Senaryoları Endüstri Zincirinin Son Aşamaları: Optik İletişim Ekipmanları + Terminal Uygulama Senaryoları Optik iletişim ekipmanı, ışık dalgalarını kullanarak bilgi ileten ekipmandır ve temel olarak üç bölümden oluşur: sinyal gönderme, iletim ve alım. Uygulama alanına göre iletim ekipmanı ve veri iletişim ekipmanı olarak ikiye ayrılır: iletim ekipmanı, iletim ağı ve erişim ağı ekipmanlarını içerir. Yaygın iletim ekipmanları arasında optik alıcı-vericiler, fiber optik alıcı-vericiler vb. bulunur; yaygın erişim ağı ekipmanları arasında OLT, ONU ve ODN ekipmanları vb. bulunur; veri iletişim ekipmanı ise esas olarak yönlendiriciler ve anahtarlardan oluşur. Optik İletişim Ekipmanlarının Genel Sınıflandırması Kinghelm Qin Xianghong'un "Optik İletişim Sektörünün Yukarı ve Aşağı Akış Zincirinin Kapsamlı Bir Özeti ve Yerli ve Yabancı Üreticilerin Analizi (Bölüm 2)" başlıklı çalışması yakında yayınlanacak. Takipte kalın! Açıklama: Yukarıdaki görsellerin ve materyallerin bazıları internetten alınmıştır ve yalnızca sektörel bilgi alışverişi ve gelişimini teşvik etmek amacıyla kullanılmıştır, ticari amaçlı değildir. Herhangi bir telif hakkı ihlali durumunda lütfen bizimle iletişime geçin.

Slkor 1N4148W büyük indirimde, fiyat teklifi için iletişime geçebilirsiniz. Uluslararası Teknoloji Haberleri: Dünyanın en büyük 10 fabless (üretim tesisi olmayan) entegre devre tasarım firmasının toplam geliri, 2026 yılının ikinci çeyreğinde 141.45 milyar ABD dolarını aştı. NVIDIA zirvedeki yerini korurken, AMD Qualcomm'u geride bırakarak üçüncü sıraya yükseldi. Samsung Electronics, silikon fotonik teknolojisinin geliştirilmesini hızlandırıyor ve silikon fotonik entegre devre (PIC) yongalarının dahili testlerini bu yılın sonuna kadar tamamlamayı planlıyor. Japonya merkezli Fujitsu, Kasım ayından itibaren satışa sunulacak olan yeni nesil işlemcisi FUJITSU-MONAKA'yı tanıttı. ASML, yeni nesil yüksek NA'lı aşırı ultraviyole litografi makinesi için destekleyici çözümleri birlikte geliştirmek amacıyla Samsung, Intel ve diğer ortaklarla bir Yüksek NA EUV iş birliği anlaşmasına vardı. TrendForce analizine göre, NOR flaş bellek fiyat trendlerinin 2026 yılının ikinci yarısında farklılaşması ve yüksek kapasiteli ürünlerin fiyatlarının %90-110 oranında artması bekleniyor. SK Group ve Amazon'un ortaklaşa geliştirdiği Ulsan yapay zeka veri merkezi, tahmini 7 trilyon Güney Kore wonu yatırım ile kapasitesini yaklaşık 900 megavata çıkardı. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: VOGT Electronics ve AWA Biomedical, tamamen camdan yapılmış organ-on-a-chip sistemleri olan AWA-HT serisini eş zamanlı olarak piyasaya sürdü. Turing Quantum, dünyanın ilk üçüncü nesil optik kuantum bilgisayarı olan TuringQ Gen3'ü tanıttı. Slkor Genel Müdürü Song Shiqiang, şirketin yapay zeka asistanı "Power Boy"a yapay zeka teknolojisini uygulayarak resmi web sitesinin akıllı deneyimini tamamen geliştirmeyi planlıyor.www.slkoric.com). Jia Yueting, Faraday Future'ın (FF) 19 Eylül'de insansı, dört ayaklı ve tekerlekli kollu olmak üzere 9 farklı robot gövdesi piyasaya süreceğini duyurdu. IDC verilerine göre, Lenovo'nun x86 sunucu sevkiyatları ikinci çeyrekte ilk kez küresel olarak birinci sıraya yerleşti ve gelirler yıllık bazda %96 arttı. Hua Hong Semiconductor, Huali Microelectronics'in %97.4988 hissesini 8.268 milyar yuan karşılığında satın almayı planlıyor. Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

13 Eylül öğleden sonra, Ortak Tedarik İttifakı'ndan seçkin isimler, bir bilgi alışverişi için Slkor'u ziyaret etti. Uluslararası Teknoloji Haberleri: Anthropic'in, yaklaşık 2 trilyon dolarlık bir değerlemeyle, halka arz yoluyla 100 milyar dolara kadar fon toplamayı planladığı bildiriliyor. 2026 yılının ikinci çeyreğinde, küresel sunucu pazarı tedarikçilerinin geliri 166.3 milyar dolara ulaşarak bir önceki yıla göre %52.0 ve bir önceki çeyreğe göre %35.7 artış gösterdi. Çinli bir araştırma ekibi, mikro transfer baskı teknolojisini kullanarak, ilgili ölçüm değerleri uluslararası düzeyde ileri seviyelere ulaşan yüksek performanslı ince film lityum tantal-silisyum nitrür Mach-Zehnder modülatörü geliştirdi. 2028 yılına kadar küresel toplam gelişmiş paketleme kapasitesinin yaklaşık %50 oranında artacağı tahmin ediliyor. 13 Eylül öğleden sonra, Ortak Tedarik İttifakı'ndan seçkin isimler, bir öğrenme alışverişi için Slkor'u ( www.slkoric.com ) ziyaret etti. Slkor FAE mühendisi Xiong Wenda, Slkor'un şirketi ve ürünleri hakkında bir tanıtım yaptı. Tedarik alanındaki seçkin isimler birbirlerini tanıdı ve "MOSFET Pazar Trendleri ve Görünümü" hakkında bilgi paylaşımında bulundu. Slkor'un en çok satan ürün serisi ve dört modeli—A7, 1N4148W, FR107 ve M7—sınırlı süreli özel fiyatlarla sunuldu ve oybirliğiyle övgü ve tavsiye aldı. OpenRouter'ın yıllık token işleme hacmi bir yıl içinde yaklaşık 10 trilyondan 100 trilyonun üzerine çıktı ve tek günlük zirve noktası 1 trilyonu aştı. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: Yakın zamanda, Tsinghua Üniversitesi ve Şanghay Jiao Tong Üniversitesi'nden araştırma ekipleri, pratik optik hesaplama alanında bir çalışmayı tamamladı. İlgili makale, "Nanofotonik, Optik Hesaplamayı Pratik Uygulamalara Nasıl Yönlendiriyor?" başlığıyla Nature Nanotechnology dergisinde yayınlandı. aigo (Patriot), iPhone için PL serisi saklama yardımcılarını piyasaya sürdü: doğrudan prize takılabilen PL10 "Küçük Meyve Tabağı" ve manyetik PL50 "Büyük Meyve Tabağı". Shenzhen Nanfei Microelectronics Co., Ltd. halka arz sürecine devam ederken, Shenzhen Hai Robotics Intelligent Technology Group Co., Ltd. de Hong Kong Menkul Kıymetler Borsası'na resmi olarak başvuruda bulundu. Hygon, Cambricon, Moore Threads, MetaX, Biren Technology ve Iluvatar CoreX dahil olmak üzere yedi şirket, 2026 yılının ilk yarısında toplamda yaklaşık 21.46 milyar RMB gelir elde etti; bu rakam geçen yılın aynı dönemine göre neredeyse iki kat daha fazla. Raporlara göre, yerli üretim işlemci çiplerine olan siparişlerde büyük bir artış yaşanıyor ve bazı ürünlerin teslimat süreleri bir yıla kadar uzadı; yerli işlemci gücü talebi, arzın 10 katından fazla. Gutewei'nin genel merkezinin yenilenmesi ve genişletilmesi için yapılan taşınma töreni Suzhou Yapay Zeka Sanayi Parkı'nda gerçekleştirildi. Kinghelm FPC Konnektör Sınıflandırması Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

1. Yapay Zeka Kapasitesi Artışı Hızlanırken Yarı İletken Ekipman Faturaları Rekor Seviyeye Ulaşarak 40.5 Milyar Dolara Çıktı Tarih: Eylül 7, 2026Özet:SEMI'nin Dünya Çapında Yarı İletken Ekipman Pazarı İstatistikleri raporuna göre, küresel yarı iletken ekipman faturaları 2026 yılının ikinci çeyreğinde bir önceki yıla göre %23 artarak 40.53 milyar dolara ulaştı. Bu rakam, bir önceki çeyreğe göre de %11 artış göstererek ekipman pazarı için üst üste ikinci rekor çeyreği işaret etti. SEMI, bu büyümeyi yapay zeka çiplerini desteklemek için gereken üretim kapasitesine yönelik hızlanan talebe ve Asya, Kuzey Amerika ve Avrupa'ya yayılan küresel yapay zeka bilgi işlem altyapısının genişlemesine bağladı.Önemi:Yapay zekâ destekli kapasite genişlemesinin bölgeler ve ekipman segmentleri genelinde yaygınlaştığına işaret eden sinyaller, yarı iletken sermaye harcamaları döngüsünü 2026'nın ikinci yarısına kadar uzatıyor.Kaynak:eeHaber Avrupa 2. Avrupa ve Kuzey Amerika Anketinde Konnektör Güvenilirliği En Önemli Belirleme Kriteri Olarak Seçildi Tarih: Eylül 7, 2026Özet:İngiliz konektör üreticisi Harwin tarafından yaptırılan bağımsız bir anket, Avrupa ve Kuzey Amerika'daki mühendislerin ara bağlantı elemanlarını nasıl belirlediğini ve tedarik ettiğini ortaya koydu. Güvenilirlik, performans ve çalışma ömrünün önünde, en önemli seçim kriteri oldu; katılımcıların %40'ından fazlası konektörlerinin on yıldan fazla, %33'ü ise beş ila on yıl arasında çalışmasını bekliyor. Çalışma ayrıca, güç konektörü gereksinimlerinin çoğunun 30A'nın altında olduğunu, ikinci bir kümenin ise 100A ve üzerinde olduğunu ve indirilebilir modellere, dosyalara ve ayak izlerine erişimin tedarikçi seçiminde önemli bir faktör haline geldiğini ortaya koydu.Önemi:Endüstriyel, telekomünikasyon ve otomotiv tasarımlarında konektör seçimini fiyat yerine uzun ömürlü güvenilirliğin yönlendirdiğini ve dijital mühendislik desteğinin artık satın alma kararının bir parçası olduğunu doğrulamaktadır.Kaynak:eeHaber Avrupa 3. DRAM Sözleşme Fiyatlarındaki Büyümenin 3. Çeyrekte %13-18 Arasına Gerilemesi Bekleniyor Tarih: Eylül 7, 2026Özet:TrendForce, yükselen DRAM sözleşme fiyatlarının sektör gelirlerini ikinci çeyrekte bir önceki çeyreğe göre %59.5 artırarak 154.73 milyar dolara çıkardığını tahmin ediyor, ancak şimdi geleneksel DRAM sözleşme fiyatlarındaki büyümenin üçüncü çeyrekte %13-18'e gerileyeceğini öngörüyor. Bu yavaşlama, talebin yüksek kapasiteli RDIMM'lerden düşük kapasiteli ürünlere doğru kaymasının yanı sıra, PC ve akıllı telefon müşterilerinin daha fazla artışı karşılama kapasitesinin sınırlı olmasından kaynaklanıyor. Tedarikçi stokları tarihi düşük seviyelerde kalmaya devam ediyor, bu nedenle bellek arzının sıkı kalması bekleniyor.Önemi:Bu durum, bellek fiyatlandırmasının tedarikçiler için tartışmasız bir avantaj olmaktan çıkıp, alt kademe cihaz üreticilerini sıkıştırmaya başladığı ve elektronik malzeme listelerinde maliyet baskısı yarattığı noktayı işaret ediyor.Kaynak:Kayıt 4. Samsung, OpenAI'nin Yarı İletken Tedarik Zincirini Güçlendirmeye Yardımcı Olacak Tarih: Eylül 9, 2026Özet:OpenAI Kore Genel Müdürü Harrison Kim'in Seul'de düzenlediği basın toplantısında yaptığı açıklamalara göre, OpenAI, Samsung Electronics'in desteğiyle yeni nesil yapay zeka hızlandırıcılarını geliştirecek. İş birliği, yeni nesil çipler üzerinde ortak üretim ve araştırmayı kapsıyor ve işlem gücü ile bellek tedarikini içeriyor. OpenAI daha sonra, açıklamaların Samsung ile mevcut ilişkilerine atıfta bulunduğunu ve Samsung'un ChatGPT'yi dahili olarak benimsemesini de içerdiğini açıkladı.Önemi:Yapay zeka model geliştiricilerinin dökümhane, bellek ve paketleme kapasitesini doğrudan Asyalı tedarikçilerle nasıl güvence altına aldığını ve yapay zeka talebi ile yarı iletken tedarik zincirleri arasındaki bağı nasıl güçlendirdiğini gösteriyor.Kaynak:Kayıt 5. Infineon ve SolarEdge, 800 VDC Yapay Zeka Veri Merkezlerine Katı Hal Koruması Getiriyor Tarih: Eylül 10, 2026Özet:Infineon Technologies ve SolarEdge Technologies, yapay zeka ve hiper ölçekli veri merkezlerinde 800 VDC güç dağıtımı için katı hal devre kesici teknolojisinde iş birliklerini genişletti. SolarEdge, devre kesicinin geliştirilmesine öncülük ederken, Infineon koruma cihazları için CoolSiC silisyum karbür JFET teknolojisini sağlıyor. DC dağıtımında doğal akım sıfır geçişi olmadığından, mekanik kesinti zordur; bunun yerine katı hal devre kesiciler, orta gerilim şebekesinden işlemcilere DC tabanlı bir güç yolu oluşturmak için katı hal transformatörü ile işlem rafı arasına yerleştirilerek arızaları mikrosaniyeler içinde izole edebilir.Önemi:Bu durum, veri merkezi güç mimarisinde yüksek voltajlı doğru akıma doğru bir kaymayı işaret ederek, geniş bant aralıklı yarı iletkenler için güç dönüştürmenin ötesinde koruma ve dağıtım alanlarında yeni bir uygulama alanı açıyor.Kaynak:eeHaber Avrupa 6. Yapay Zeka Talebi Hiper Ölçekli Veri Merkezlerinin Ötesine Genişlerken Sunucu Gelirleri 166.3 Milyar Dolarlık Rekor Seviyeye Ulaştı Tarih: Eylül 11, 2026Özet:IDC'nin raporuna göre, sunucu tedarikçilerinin gelirleri ikinci çeyrekte yıllık bazda %52 artışla 166.3 milyar dolara ulaşarak tüm zamanların en yüksek seviyesine çıktı; bu artışa rağmen bellek maliyetleri ortalama satış fiyatlarını yükseltti. Yapay zeka altyapı harcamaları büyük ölçekli bulut sağlayıcılarından özel bulut sağlayıcılarına, bağımsız yapay zeka programlarına ve çıkarım iş yüklerini benimseyen işletmelere yayılırken, birim sevkiyatları %15.4 arttı. GPU hızlandırmalı sunucular gelirlerin yaklaşık %53'ünü oluştururken, bu sistemlerin ortalama satış fiyatları yaklaşık %44 artarak 170,200 dolara ulaştı.Önemi:Bu durum, yapay zeka sunucularına olan talebin kurumsal ve kamu sektörü bütçelerine doğru genişlediğini ve mevcut veri merkezi kurulum döngüsünün az sayıda büyük ölçekli alıcıya olan bağımlılığını azalttığını göstermektedir.Kaynak:Kayıt At Kinghelm At KinghelmYarı iletken işlem düğümlerindeki küresel trendleri, yapay zeka altyapısının büyümesini ve gelişmiş paketleme teknolojilerini yakından takip ediyoruz. Bu gelişmeler, yeni nesil elektronikler için RF antenleri, konektörler, kablo demetleri, hassas kablolar ve ara bağlantı çözümlerindeki inovasyonumuza rehberlik ediyor. Hakkımızda Kinghelm Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd., RF iletimi, antenler, konektörler, otomotiv kablo demetleri, hassas kablolar ve IoT bağlantı çözümleri konusunda uzmanlaşmıştır. 17 yılı aşkın deneyimiyle, Kinghelm Yeni enerji araçları, endüstriyel otomasyon, akıllı terminaller ve tıbbi elektronik alanlarındaki uygulamalar için dayanıklı, güvenilir ve uluslararası standartlara uygun ürünler sunmaktadır. Feragatname Bu rapor, yalnızca sektör araştırması ve iletişim amaçlı olarak kamuya açık teknoloji haberlerini özetlemektedir. Tüm ticari markalar ve içerik hakları ilgili sahiplerine aittir.

Slkor ekibi, taraftarlara hediyeler dağıtmak için Huaqiangbei sokaklarında boy gösterdi. Uluslararası Teknoloji Haberleri: TrendForce raporuna göre, 2026'nın ikinci çeyreğinde dünyanın en büyük on yarı iletken üretim şirketinin toplam geliri yaklaşık 53.49 milyar ABD dolarına ulaştı. SMIC'in geliri çeyrekten çeyreğe %20 artarak 3 milyar ABD dolarını aşarken, pazar payı da %5.4 artarak üçüncü sıraya yükseldi. Qualcomm ve Amazon, yeni nesil büyük ölçekli yapay zeka veri merkezleri için özel çipler geliştirmek ve yüksek hızlı optik ara bağlantı çözümlerini genişletmek üzere ortaklaşa çalışacak. Samsung Electronics, Japonya'nın Yokohama şehrinde yapay zeka çip paketleme Ar-Ge merkezi kurmak için 40 milyar yen yatırım yapacak. Murata Manufacturing (Japonya), GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG ve ZRA gibi bazı seri üretim özelliklerinin üretimini kademeli olarak durdurmayı planlıyor. ASML, aşırı ultraviyole (EUV) litografi ekipmanlarının seri üretimini genişletmek amacıyla Hollanda'da yeni ve büyük bir üretim tesisinin temelini atacak. Google, robotik ve otonom sürüş için yapay zeka çipleri geliştirmeye adanmış yeni bir İsrail ekibinin başına Hailo'nun eski Ar-Ge Başkan Yardımcısını getirdi. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: Yaoxin Microelectronics, dünyanın ilk silisyum karbür süper bağlantılı MOSFET (metal-oksit-yarıiletken alan etkili transistör) ürününü piyasaya sürdü. Pekin E-Town, Yapay Zeka ile Güçlendirilmiş Entegre Devre Endüstrisinin Atılımcı Gelişimi için “AI4Chip” Eylem Planını (2026–2028) yayınladı. Slkor ( www.slkoric.com ) ekibi dün Huaqiangbei'de üniformalı iş kıyafetleriyle boy gösterdi ve bir hayran hediyesi dağıtımı yaparak birçok satıcının ilgisini çekti. Slkor şu anda A7, 1N4148W, FR107 ve M7 olmak üzere dört modelde sınırlı süreli özel fiyatlar sunuyor. Yeni ve mevcut müşteriler bilgi almak için başvurabilirler. SmartSens, SerDes ve çip üzerinde ISP'yi entegre eden, otomotiv sektöründe bir ilk olan CMOS görüntü sensörü SC365AT'yi piyasaya sürdü. Haiguang Xinzheng, şirketin 6.4T NPO ürünlerinin yaygınlaştırılması ve seri üretimi için GlobalFoundries'in silikon fotonik teknolojisinden yararlanacağını duyurdu. Shenzhen Kaifa Technology'nin bir yan kuruluşu, gelişmiş bellek çipi paketleme ve test kapasitesini genişletmek için 1.85 milyar RMB yatırım yaptı. Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

Uluslararası Teknoloji Haberleri: Qualcomm, yapay zeka çağı için 6G mimarisinin üç temel unsurunu önerdi: bağlantı, işlem gücü ve algılama. Sektör uzmanları, ihracat kontrollerinin uygulanmasıyla birlikte indiyum fosfit alt tabakalarının tedarikindeki belirsizliğin yarı iletken endüstrisinin karşı karşıya kaldığı en büyük risklerden biri haline geldiğini belirtti. Samsung Electronics'in Taylor fabrikası 2nm işlem merkezine dönüştürüldü ve bu ayın sonu veya önümüzdeki ayın başlarında deneme üretimine başlayacak. Intel'in High-NA EUV litografisi kullanarak işlediği toplam wafer hacmi 1 milyonu aştı. 19 Eylül 2026 öğleden sonra, Üçüncü Çip Büyüme Forumu, Shenzhen, Futian'daki Beifang Binası'nın 5. katındaki konferans salonunda düzenlenecektir. Forumun büyük ödülü olan iPhone 17 Pro, Slkor'un Huaqiangbei'deki üçüncü doğrudan satış mağazası ( www.slkoric.com ) tarafından özel olarak sponsor edilmektedir. Qualcomm ve Amazon, yapay zeka veri merkezi altyapısını ortaklaşa kurmak ve 1.6T'ye kadar optik ara bağlantı çözümleri geliştirmek için anlaşmaya vardılar. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: 2026 yılının ilk yarısında, A tipi hisse senedi piyasasında işlem gören 5,550 şirket, toplamda 37.74 trilyon RMB işletme geliri ve ana şirketlere atfedilebilir 3.58 trilyon RMB net kar elde etti; bu da bir önceki yıla göre %19.4'lük bir artış anlamına geliyor. Çin Cihaz İçi Yapay Zeka Genel Durum Raporu'na göre, küresel cihaz içi yapay zeka pazarı 2023 yılında yaklaşık 200 milyar RMB değerindeydi ve yıllık bileşik büyüme oranı %58 ile 2028 yılına kadar 1.9 trilyon RMB'yi (1,900 milyar RMB) aşması bekleniyor. Tianwei Electronics, Chengdu Xiuwei Technology Development Co., Ltd.'deki %60 hissesinin satın alımını ve buna bağlı sermaye artırımı ve hisse genişletme işlemlerini sonlandırma kararı almıştır. Xiamen Silan Jihua'nın 12 inçlik yüksek performanslı analog entegre devre projesi, toplam 20 milyar RMB yatırım ile 12 inçlik yüksek performanslı analog çip üretim hattı kurmayı ve Eylül 2027'de tam hat üretimine geçmeyi hedefliyor. CETC Ceyear'ın toplam 910 milyon RMB yatırım tutarıyla hayata geçireceği, yüksek teknoloji ürünü elektronik ölçüm cihazları inovasyonu ve endüstriyel koşullara uygun inşaat projesinin inşaatına Qingdao'da başlandı. Yapay zekâ destekli bellek süper döngüsü, tüketici elektroniği için kar dağıtım kurallarını yeniden yazıyor; Huaqiangbei kanallarındaki spekülatif balon şişip sonra aniden patlıyor. Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

Uluslararası Teknoloji Haberleri: Samsung Electronics'in dökümhane bölümünün, bu yılın üçüncü çeyreğinden itibaren HBM4 tedarikini önemli ölçüde artırmayı planladığı bildiriliyor. Güney Koreli SKC, yarı iletken cam alt tabakaların ticarileştirilmesini hızlandırmak amacıyla iştiraki Absolics'e 281 milyar KRW yatırım yaptı. Yole Group'un bir raporuna göre, küresel enerji galyum nitrür pazarının 2031 yılına kadar 3.5 milyar ABD dolarına ulaşması ve 2025 ile 2031 yılları arasında yıllık bileşik büyüme oranının %35 olması bekleniyor. GlobalFoundries, kuantum çip üretimini ve yapay zeka altyapısının yaygınlaştırılmasını hızlandırmak için 375 milyon ABD dolarına kadar Ar-Ge fonu alacak. Sektör kaynakları, Intel işlemcilerinin yıl içinde üçüncü kez fiyat zammıyla karşı karşıya kalacağını ve Ekim ayında tüm ürünlerde %10'luk bir zam planlandığını ortaya koydu. İspanyol silikon fotonik şirketi iPronics, Maverick Silicon ve Light Street Capital'in eş liderliğinde ve NVIDIA'nın katılımıyla 125 milyon ABD doları tutarında B Serisi finansman turunu tamamladı. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: Qiushui Semiconductor, dünyada seri üretilebilen ilk 8 inçlik kırmızı ışıklı Mikro-LED çipini piyasaya sürdü. 2026 IFA Berlin (Uluslararası Tüketici Elektroniği Fuarı) yaklaşık 1,900 katılımcıya ev sahipliği yapacak ve bunların neredeyse yarısını (928) Çinli şirketler oluşturacak. 10 Eylül - 10 Ekim 2026 tarihleri ​​arasında Slkor ( www.slkormicro.com ), A7, 1N4148W, FR107 ve M7 olmak üzere dört modelde son derece rekabetçi fiyatlarla sınırlı süreli bir promosyon sunacaktır. Huaqiangbei'deki müşteriler, Slkor'un doğrudan işlettiği üç mağazayla iletişime geçebilirler. Bellek modülü üreticisi Longsys, 8 Eylül'de Hong Kong Borsası'nın ana kurulunda işlem görmeye başladı ve 2026 yılının ilk yarısına ilişkin 24.088 milyar RMB gelir bildirdi. RoboSense, robotik ve araç kör nokta algılama uygulamaları için tasarlanmış, kendi geliştirdiği ultra geniş dizi sistem seviyesi çipi Peacock SPAD-SoC'nin seri üretimini ve teslimatını tamamladı. MediaTek'in, 15 Eylül'deki yeni ürün etkinliğinde Dimensity 9600 Pro çipini piyasaya süreceği bildiriliyor. Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

Uluslararası Teknoloji Haberleri: 1. Xuanjie O3, Xiaomi 18 Fold'da ilk kez dünya çapında tanıtıldı. 2. Raporlara göre, SK Hynix ve Samsung Electronics'in on günden az bellek stoğu bulunuyor ve bellek piyasası 2027'de "benzeri görülmemiş bir kıtlıkla" karşı karşıya kalabilir. 3. Google, özel olarak tasarladığı çiplerin geliştirilmesini ve piyasaya sürülmesini hızlandırıyor. 4. Novo Nordisk Vakfı, Kopenhag'da yeni bir kuantum çip fabrikası inşa ediyor. 5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn), Song Shiqiang'ın söyleşi serisini sunar: *"Huaqiangbei Shanzhai Telefonları" Araştırması (Bölüm III)* ve İngilizce baskısı *"Huaqiangbei Shanzhai Telefonları" Araştırması (Bölüm III)*, Bölüm I ve II'nin iki dilli versiyonlarıyla birlikte küresel olarak yayınlanmaktadır. Bu, küreselleşmeyi desteklemek için kapsamlı bir tüm medya küreselleşme kampanyası oluşturmaktadır. Kinghelm SLKOR markalarını öne çıkarın. 6. Tahminlere göre, NAND flash ve DRAM fiyatlarındaki artış, iPhone Pro serisinin satış fiyatını geçen yıla kıyasla 200 ABD dolarından fazla artırabilir. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: 1. Son zamanlarda, Wuhan Xinrongguang Technology Co., Ltd., Wuhan Xinxin, Optics Valley Semiconductor Industry Investment ve diğerlerinin ortak mülkiyetinde, 13.2 milyar yuan kayıtlı sermaye ile kurulmuştur. 2. Xiaomi Otomobil'in 2024 yılından bugüne kadarki toplam araç teslimatı 800,000 adedi aşmıştır. 3. 2026 yılının ilk yedi ayında Çin'in toplam entegre devre ihracatı 216 milyar ABD dolarına ulaşarak bir önceki yıla göre %99.5 artış gösterdi. 4. Son zamanlarda, Zhiyuan Innovation (Shanghai) Technology Co., Ltd.'nin tamamına sahip olduğu Xiyuan Zhisuan (Shanghai) Technology Co., Ltd. kurulmuştur. 5. Xinlian Jicheng'in 2026 yılının ilk yarısındaki geliri, bir önceki yıla göre %30.53 artarak 4.562 milyar yuan'a ulaştı; hissedarlara ait net kar ise bir önceki yıla göre %263.40 artışla 278 milyon yuan oldu.6. Black Sesame Technologies ve AUBO Intelligence, vücut bulmuş akıllı robotlar alanındaki işbirliklerinde önemli ilerleme kaydettiler. Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

Uluslararası Teknoloji Haberleri: Göre Küresel Yarı İletken Ekipman Pazarı RaporuYarı iletken ekipman sevkiyatları yıllık bazda %23 artarak 40.53 milyar ABD dolarına ulaştı. DigiTimes'ın son haberlerine göre, Micron Technology yüksek dayanıklılığa sahip bir NAND flaş modülü üzerinde çalışıyor ve NAND flaşı GPU'lara daha yakın konumlandırma yöntemlerini araştırıyor. Samsung Electronics, uç nokta yapay zeka çiplerine yönelik Ar-Ge çalışmalarını resmen başlatmak için Arm ile ortaklık kurdu. OpenAI, yeni amiral gemisi modeli GPT-6 Astra'yı "yeni nesil zeka" olarak nitelendirerek piyasaya sürdü. 2026'nın üçüncü çeyreğinde depolama maliyetleri yıllık bazda dört katına çıkabilir. Piyasa, iPhone 18 Pro serisinin fiyatında %10-20'lik bir artış bekliyor. Haberlere göre Google, yeni nesil yapay zeka sunucularında yeniden kullanmak üzere, hizmet dışı bırakılan sunuculardan DDR4 bellek modüllerini kurtarıyor. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: İstatistikler, Guangdong'un yapay zekâ sektörünün bugüne kadar 300 milyar RMB'yi aştığını ve yıllık büyüme oranının %40'ın üzerinde olduğunu gösteriyor. DeepSeek, İç Moğolistan'ın Ulanqab kentinde gigawatt ölçekli bir veri merkezi kurma planlarını tamamladı ve 160,000 adet Ascend 950DT çipi konuşlandırmayı hedefliyor. Sichuan-Chongqing Basketbol Turnuvası 21 yıldır devam ediyor. 2026 Hongtai Yuxing Kupası Shenzhen Sichuan-Chongqing Basketbol Turnuvası 5 Eylül'de başladı. Slkor (www.slkormicro.com) Ve Kinghelm Sponsorlar arasında yer alan firmalardan biri de Genel Müdür Song Shiqiang'dı ve açılış törenine katıldı. Zhending Grubu, Shenzhen'de gelişmiş bir ambalaj alt tabaka üretim tesisi projesi kurmak için 12 milyar RMB'den fazla yatırım yapıyor. Naura Technology, bellek yongaları için yeni nesil 3D DRAM üretim sürecinde önemli teknik atılımlar gerçekleştirerek, yenilikçi iki aşamalı döngüsel aşındırma işlemi geliştirdi. Guangdong Leadyo IC Testing Co., Ltd., Guoxinwei'deki %100 hissenin satın alma işlemini sonlandırdı. Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

Uluslararası Teknoloji Haberleri: Kurumsal tahminlere göre, küresel elektronik özel gazlar pazarının 2026 yılında yaklaşık 13.3 milyar ABD dolarına ulaşması ve 2025 ile 2030 yılları arasında yıllık bileşik büyüme oranının yaklaşık %8.5 olması bekleniyor. Veriler, küresel yıllık akıllı telefon sevkiyatlarının yaklaşık 1.2-1.3 milyar adet, PC sevkiyatlarının yaklaşık 260-280 milyon adet ve otomobil sevkiyatlarının ise yaklaşık 90 milyon adet olduğunu gösteriyor. Milyarlarca IoT ve giyilebilir cihazla birleştiğinde, bunlar uç nokta yapay zeka çipleri için devasa bir potansiyel kurulu taban oluşturuyor. Gartner'ın tahminlerine göre, küresel yapay zeka destekli bilgisayar sevkiyatları 2026 yılında 143 milyon adede ulaşacak ve toplam bilgisayar sevkiyatlarının %55'ini oluşturacak. Küresel PCB lideri Zhen Ding Grubu, iştiraki Li Ding Semiconductor aracılığıyla Shenzhen'in Bao'an bölgesinde gelişmiş paketleme alt tabaka üretim tesisini kurarak yapay zeka sektörüne olan yatırımını ikiye katlamak için 12 milyar RMB'nin üzerinde yatırım yaptı. Song Shiqiang'ın "Huaqiangbei Shanzhai Cep Telefonları Üzerine Araştırma (Bölüm III)" başlıklı söyleşisi, hem uluslararası hem de yerel medyada büyük ilgi gördü. Non-network, International Electronic Business, China Tech Hot News, China Hengyang News Network, Shenzhen Observation Net, Macro Trends Finance, Times Quick Tech, Morning News, People's Commentary Net, Hong Kong Economic News Network, New Guang Network, Enterprise Daily ve Oriental Financial Report gibi yüzlerce medya kuruluşu tarafından yeniden yayınlandı ve haberlerine dahil edildi. Bay Song Shiqiang şu sonuca vardı: "'Huaqiangbei Shanzhai Cep Telefonları Üzerine Araştırma (Bölüm I, II ve III)' başlıklı makalenin medyada geniş yankı bulması, uluslararasılaşmayı desteklemeye yardımcı oluyor." Kinghelm (www.kinghelm.net) ve Slkor (www.slkoric.com)! " GaAs emisyon ve alım ekosisteminin tamamına sahip VCSEL ile indiyum fosfit (InP) merkezli silikon fotonik yaklaşımının, gelecekte yapay zeka optik ara bağlantıları için iki ana akım teknoloji sistemini oluşturacağı öngörülüyor. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) "Kinghelm"Algılama anahtarları, limit anahtarları, kodlama anahtarları, dokunmatik basmalı düğmeler, Tip-C dişi soketler, Tip-C arayüzleri, joystick anahtarları, beş tuşlu anahtarlar, döner tekerlek anahtarları, SMD algılama anahtarları, dikey algılama anahtarları, takılabilir algılama anahtarları, SMD kodlama anahtarları ve diğer ürünleri içeren anahtar serisi." Lonyu Semiconductor, toplam 3 milyar RMB yatırım ile büyük ölçekli, 12 inçlik yüksek kaliteli yarı iletken silikon levha üretim tesisi kurmayı planlıyor. Toplam 5.018 milyar RMB yatırım tutarına sahip Xixi Electronics yarı iletken gelişmiş paketleme ve test projesi, Wuxi şehrinin Xishan ilçesi, Donggang kasabasında resmen imzalanarak sonuçlandırıldı. Toplam 3.99 milyar RMB yatırım tutarına sahip Fubei Mikroelektronik RF filtre çipi Ar-Ge ve üretim üssü projesi, Changzhou'nun Tianning Bölgesi'nde hayata geçirildi. NAURA, yenilikçi iki aşamalı döngüsel aşındırma işlemi geliştirerek, yeni nesil bellek yongaları olan 3D DRAM'in üretim sürecinde önemli bir teknolojik atılım gerçekleştirdi. Biren Technology, 2026 yılının ilk yarısında 1.236 milyar RMB işletme geliri elde ederek, bir önceki yıla göre yaklaşık %1,997.6 (neredeyse 20 kat) artış kaydetti. Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

Uluslararası Teknoloji Haberleri: 1. SK Grubu'ndan Chey Tae-won, SK Hynix'in Japonya'nın Kioxia şirketiyle ortak bellek çipi üretimi yapmayı değerlendirdiğini belirtti. 2. Samsung Display, Güney Kore'nin Asan kentinde OLED ve yeni nesil ekranlar için üretim hatları kurmak üzere aşamalı olarak toplam 67 trilyon KRW yatırım yapacak. 3. Güney Kore'nin yarı iletken ihracatı Ağustos ayında 46.65 milyar dolara ulaşarak bir önceki yıla göre %209 artış gösterdi. 4. Hugging Face'in bir yan kuruluşu olan Pollen Robotics, mikro iki ayaklı robotu Microduck'ı piyasaya sürdü ve bu robot sadece dört günde 4 milyon doları aşan satış rakamlarına ulaştı. 5. Counterpoint'in bir raporuna göre, bellek fiyatlarındaki artışların etkisiyle, akıllı telefonların %40'ından fazlasında 2026 yılında fiyat artışı görülecek; ortalama fiyatlar %15, yeni modeller ise yıllık bazda %25 daha pahalı olacak. 6. Broadcom, 2026 yılının 3. çeyreğinde 29.59 milyar dolar gelir elde ettiğini bildirdi; bu rakam geçen yılın aynı dönemindeki 15.95 milyar dolara göre %86'lık bir artış anlamına geliyor. Bunun 16.7 milyar doları yapay zeka yarı iletken gelirlerinden oluşuyor ve bu da yıllık bazda %221'lik bir artışa işaret ediyor. Yurtiçi Teknoloji Haberleri: 1. Google, OPPO ve vivo, yeni nesil katlanabilir akıllı telefonlarında çift katmanlı Ultra İnce Cam (UTG) yapılarını kullanmayı planlıyor. 2. Hua Hong Grace, Hua Hong Wuxi Faz III'e 12 inçlik özel işlem yonga levhası üretim hattı kurmak için ek olarak 2.1 milyar dolar yatırım yaptı. 3. Kinghelm elektronik (www.kinghelm.com.cn17. Ulusal Radyo Yönetimi Tanıtım Ayı'na tam olarak katıldık; bu yılki tema ise "Hukukun Üstünlüğü, '15. Beş Yıllık Plan'ın Yeni Yolculuğuna Eşlik Ediyor, Birlikte Güçlü Bir Elektromanyetik Uzay Güvenlik Ağı Oluşturuyor!" idi. 4. Xiaomi Auto, 2027 yılında Avrupa pazarına girecek ve ilk durağı Almanya olacak. Şirket, sekiz Alman bayisiyle iş birliği mutabakat zaptı imzaladı. 5. Horizon Robotics'in Journey otonom sürüş çipleri, toplam sevkiyat sayısında 15 milyonu aşarken, Journey 6M çipi halihazırda seri üretime geçirilmiş ve 1 milyondan fazla araçta kullanılmaya başlanmıştır. 6. JCET, gelişmiş paketleme projelerindeki kapasite genişletme ve iyileştirmeler için özel bir plasman yoluyla 6.5 ​​milyar RMB toplamayı planlıyor. Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.

Şekil 1: Song Shiqiang, Genel Müdür Kinghelm ve Slkor, Huaqiangbei'yi teftiş ediyor "Huaqiangbei'nin Sekiz Manzarası" seçimi, Futian Bölgesi Kültür, Radyo, Televizyon, Turizm ve Spor Bürosu ile Huaqiangbei İlçe Müdürlüğü'nün ortak girişimiyle gerçekleştirildi. Kamuoyu yoklamaları ve çok sayıda uzman değerlendirmesi sonucunda belirlenen seçim, 18 Ağustos 2021 tarihinde resmi olarak duyuruldu ve tanıtıldı. Huaqiangbei'nin Sekiz Sahnesinin Listesi:Elektronik Gökyüzü Caddesi, Şanghay Oteli, Tencent Başlangıç ​​Noktası, Huaqiang Tarihi Aynası, Saige Panoraması, Bir Metrelik Sayaç, Çin Havacılık Gece Manzarası ve Maker Ark. Elektronik Gökyüzü Caddesi– "Çin'in 1 Numaralı Elektronik Caddesi" olarak bilinen Huaqiangbei Yaya Caddesi; Şanghay Otel– Shenzhen'in asıl koordinat noktası, zorlu mücadelelerin anılarını taşıyor; Tencent Başlangıç ​​Noktası– Huaqiangbei'nin girişimci ruhunu simgeleyen, büyük bir şirketin beşiği; Huaqiang Tarihi Aynası– Shenzhen'in ve hatta Çin'in "kalkınma hayali", "yenilik hayali" ve "girişimcilik hayali"nin ardında yatan Huaqiangbei Müzesi; Saige Panorama– Saige Plaza, tamamen Çin tarafından tasarlanıp inşa edilen, dünyanın en yüksek çelik-beton kompozit yapı binası; "Bir Metre Sayacı"– Huaqiang Elektronik Dünyası'nın ikonik sembolü ve çağ açıcı mikrokozmosu, Huaqiangbei'nin girişimci ruhunu ve iş efsanesini temsil etmekte olup, Huaqiangbei'nin sembolü ve "Shenzhen Rüyası"nın bir işareti haline gelmiştir; Çin Havacılık Gece Manzarası– Huaqiangbei'nin yüksek teknoloji ürünü dış cephesinin altında moda, trend ve eğlenceyi temsil eden Zhonghang Caddesi ve Tianhong Alışveriş Merkezi; Maker Ark– Yeni nesil üretici ruhunun doğduğu yer olan Zhifang İnovasyon Merkezi. Şekil 2: Song Shiqiang, Genel Müdür Kinghelm ve Slkor, "Huaqiangbei'nin Sekiz Sahnesi"ni gezdi. "Huaqiangbei'nin Sekiz Sahnesi", Huaqiangbei'nin bir sanayi bölgesinden → 1 numaralı elektronik caddesine → teknoloji-moda-kültür bloğuna kadar olan tüm gelişim sürecini izler. Bunlar, reform ve dışa açılma, girişimcilik ve inovasyon ile kentsel dönüşüm ve iyileştirmenin kültürel taşıyıcıları olarak hizmet eder. Bu, Huaqiangbei'nin "cesur, yenilikçi, dirençli ve pragmatik" kültürüyle tam olarak uyumludur. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) ve Slkor'dan Bay Song Shiqiang. Günümüzdeki önemleri beş boyuttan ele alınabilir: tarih, ruh, endüstri, şehir ve kültür-turizm: Onlar, özel ekonomik bölgenin reform ve açılım sürecini belgeleyen, şehrin kolektif hafızasını koruyan yaşayan fosillerdir; Huaqiangbei'deki yenilikçilik ve girişimcilik ruhunu ileriye taşıyorlar; Bu gelişmeler, Huaqiangbei'nin "ticaret pazarı" olmaktan çıkıp "teknoloji - kültür - moda" odaklı yeni bir yola girmesinin işaretini veriyor; Huaqiangbei'nin kültürel kimliğini şekillendiriyorlar ve Shenzhen'in bir şehir olarak kültürel kimliğini güçlendiriyorlar; Ülkenin geri kalanı için örnek bir model sunuyorlar. Song Shiqiang Bey, Huaqiangbei'nin "ön dükkan, arka fabrika" modelinin etkisini sürdürdüğünü belirtiyor. Kinghelm yakında açılacak "KinghelmHuaqiangbei'de bulunan özel bir mağaza olup, Type-C, SMA, IPEX, MCX, HDMI konektörleri, otomotiv kablo demetleri, adaptör kabloları, pin başlıkları, terminaller, RF kabloları gibi ürünler sunmaktadır. Kinghelm (www.kinghelm.netAntenler, GPS antenleri, RF koaksiyel konektörler, WiFi antenleri, Beidou antenleri ve daha fazlası. Kısacası, Huaqiangbei'nin Sekiz Manzarası sadece sekiz doğal güzellik noktası değil, aynı zamanda bölgenin gelişiminin üç boyutlu, okunabilir bir tarihidir: geriye bakıldığında, reform ve dışa açılma mücadelesinin anısını korurlar; bugünü temellendirerek, iş bölgesinin dönüşümünü güçlendirirler; ileriye bakıldığında ise, yenilikçilik ve girişimcilik ruhunu aktararak, Huaqiangbei'yi Shenzhen ve Çin genelinde kentsel yenileme, endüstriyel yükseltme ve entegre kültürel-ticari-turizm gelişimi için tipik bir model haline getirirler. Günümüzün Huaqiangbei'si daha fazla harika fikri gerçeğe dönüştürüyor, bir donanım inovasyon ekosistemi kurmaya çalışıyor, uluslararası düzeyde etkili bir inovasyon ve girişimcilik üssü oluşturuyor ve kültür, turizm ve teknolojiyi entegre eden yeni kültürel-turizm tüketim senaryoları geliştirerek genç nesil için eşsiz bir buluşma noktası sunuyor. Not: Bu makaledeki veriler ve referanslar yetkili raporlara ve kaynaklara dayanmaktadır. Herhangi bir içeriğin telif hakkını ihlal etmesi veya yanlış olması durumunda lütfen bizimle iletişime geçin.