JLCPCB(001232)가 오늘 성공적으로 상장되었습니다. 국제 기술 뉴스: 1. 무라타, 삼성전기, 타이요유덴 등 일본과 한국의 주요 제조업체들이 AI 서버 및 자동차 애플리케이션을 겨냥한 고성능 고용량 MLCC의 가격을 15%에서 30%까지 잇따라 인상했습니다. 2. 2027년 웨이퍼 가격 인상은 기정사실이며, OSAT 공급업체들은 2026년 하반기 내내 가격을 계속 인상해 온 것으로 드러났습니다. 3. 인텔은 오하이오 웨이퍼 제조 공장 건설 프로젝트를 가속화하고 있으며, 2031년까지 14A 공정 기술의 양산을 달성할 계획입니다. 4. 런던에 본사를 둔 AI 칩 회사 OLIX는 3억 1200만 달러 규모의 투자 유치를 발표했으며, 이로써 회사 가치는 3.3억 달러로 평가되었습니다. 5. Kinghelm (www.kinghelm.net(브랜드명)의 KH 시리즈 베이더우/GPS 안테나 및 전기 신호 커넥터는 베스트셀러 제품입니다. 인기 모델로는 KH-TYPE-C-16P, KH-TYPE-C-2P를 비롯하여 SMA 시리즈 KH-SMA-K513-G 및 KH-SMA-KE-Z, MMCX 시리즈 KH-MMCX-Z, IPEX 시리즈 KH-IPEX-K501-29 및 KH-IPEX4-2020, 택트 스위치 시리즈 KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X6H-STM, KH-6X6X9H-TJ 및 KH-6X6X10H-TJ, HDMI 시리즈 KH-HDMI-19P-CU, 칩 안테나 시리즈 KH-3216-A35 등이 있습니다. 6. 2026년 2분기 전 세계 스마트폰 시장 매출은 전년 동기 대비 7% 증가한 1,090억 달러를 기록하며 2분기 기준 사상 최고치를 경신했습니다. 국내 기술 뉴스: 1. 8월 4일, JLCPCB(종목 코드: 001232)가 성공적으로 기업공개(IPO)를 실시했으며, 주당 234.35위안으로 거래를 시작하여 177.47% 상승했습니다. 2. 키린 X90 플러스와 키린 XE90 칩이 출시되었습니다. 3. 창신 메모리 테크놀로지스(ChangXin Memory Technologies, Inc.)는 등록 자본금을 약 238억 9천만 위안에서 약 313억 9천만 위안으로 증액하여 약 31% 증가시켰습니다. 4. AMEC는 2026년 상반기 주주 귀속 순이익이 2.7억 위안에서 2.9억 위안 사이가 될 것으로 예상하며, 이는 전년 동기 대비 282.48%에서 310.81% 증가한 수치입니다. 5. 피나클 세미컨덕터는 8인치 SiC 웨이퍼 기반의 구리 인터커넥트 풀스루패키지 기술 로드맵을 공식 발표했습니다. 6. 리욱순(Liuxun)이 자체 개발한 소비자용 그래픽 카드인 LX 7G100의 소매 버전이 리욱순 테크놀로지(Liuxun Technology) 웹사이트에서 공식적으로 판매되기 시작했습니다. JD.com 직접 운영하는 플래그십 스토어. Kinghelm 보드-보드 커넥터 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

Slkor 저전압 N채널 MOSFET BSS205N 국제 기술 뉴스: 1. 르네사스 전자는 일본 군마현 다카사키시에 위치한 르네사스 반도체 제조 주식회사 다카사키 공장을 단계적으로 폐쇄할 계획입니다. 2. 삼성전자가 진행 중인 8인치 질화갈륨(GaN) 웨이퍼 시험 생산에 차질이 발생하여, 당초 2026년 완료 예정이었던 양산 일정이 연기될 가능성이 매우 높습니다. 3. LG디스플레이는 차세대 유기발광다이오드(OLED) 기술 및 생산 인프라에 3조 원을 투자할 계획입니다. 4. 한국의 반도체 수출은 7월에 410억 달러로 179% 급증하며 두 달 연속 400억 달러를 돌파했습니다. 5. 양자 컴퓨팅 기업 IonQ가 파운드리 SkyWater를 1.8억 달러에 인수했습니다. 6. 애플의 2026 회계연도 3분기 매출은 1,090억 달러에 달해 4분기 연속 1,000억 달러 이상의 매출을 기록했습니다. 국내 기술 뉴스: 1. 칭화 선전 국제대학원 류허우더 교수가 이끄는 대규모 모델 개발팀(박사후 연구원 왕리보가 AI 연구 책임자)이 저장소 수준의 코드 수정 및 에이전트 기반 소프트웨어 엔지니어링 작업을 위해 설계된 오픈 소스 도메인 특화 코드 모델인 VeriLoop Coder-E1을 Qwen3.6-27B를 기반으로 출시했습니다. 2. 자료에 따르면 2026년 5월부터 7월까지 중국에서 총 투자액이 400억 위안을 넘는 주요 첨단 포장 프로젝트가 약 10건에 달해 착수되었습니다. 3. 7월에, Kinghelm (www.kinghelm.com.cn)은 사상 최고 매출을 달성했습니다. Kinghelm 브랜드의 국제적 영향력과 명성이 크게 향상됨에 따라 송스창은 팀원들에게 상당한 보너스를 지급할 예정이다. 4. 후이청 반도체의 HITS 첨단 패키징 산업화 프로젝트가 상하이 자딩에 들어설 예정이며, 총 투자액은 7.5억 위안이 넘습니다. 5. Montage Technology는 CXL 3.2 메모리 확장 컨트롤러(MXC) 칩의 시험 생산을 전 세계적으로 시작합니다. 6. 공식 자료에 따르면 2026년 상반기 중국의 집적회로 설계 사업 매출은 236.5억 위안에 달해 전년 동기 대비 20.1%라는 상당한 증가율을 기록했습니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

Kinghelm RJ45 잭 커넥터 KH-5224-8P8C-D 국제 기술 뉴스: 1.2026년 포춘 글로벌 500대 기업 목록에 중국 기업 122개가 이름을 올렸는데, 이는 전 세계에서 두 번째로 많은 수치입니다.2.웨이퍼 파운드리 업체인 글로벌파운드리는 차세대 실리콘 포토닉스 기술의 연구 개발 및 양산을 본격화하기 위해 최대 3억 달러(약 20억 2,800만 위안)의 연구 개발 보조금을 받을 것으로 예상됩니다.3.일론 머스크가 이끄는 스페이스X는 전 세계 공급망 파트너들에게 스페이스X에 필요한 물품을 생산하는 공장에 중국인을 고용하거나 배치하지 말고, 중국 기업이 제조한 시스템이나 장비를 채택하지 말라고 지시했습니다.4.트렌드포스는 실리콘 포토닉스 설계, 광학 엔진 생산 및 고급 패키징 자원을 독립적으로 통제하는 제조업체가 2027년부터 2028년까지 CPO 스위치 시장의 물량 증가 단계에서 주도적인 위치를 차지할 것으로 예측합니다.5.7월 30일, 공급망 관리자인 왕전신은 Kinghelm (www.kinghelm.net)은 본사에서 최신 자재 코드 표준에 대한 전사 교육을 실시했습니다. 표준화된 자재 코드는 기업의 디지털 전환 및 업그레이드를 가속화하는 데 도움이 됩니다.6.엔비디아는 DRAM 가격의 지속적인 상승에 대응하기 위해 그래픽 카드 가격을 약 20~30% 인상했습니다. 국내 기술 뉴스: 1.중국전자기술그룹공사(CETG) 산하 제55연구소가 자체 개발한 실리콘 기반 질화갈륨(GaN) RF 칩의 누적 출하량이 5백만 개를 돌파했습니다. 이는 스마트 단말기에 대규모 상용화된 세계 최초의 실리콘 기반 GaN RF 제품입니다.2.고속 광 모듈 분야의 글로벌 선도 기업인 중지이노라이트(Zhongji Innolight)가 홍콩 증권거래소 메인보드에 공식 상장하여 A주와 H주 이중 상장 체제를 완성했습니다.3.쑤저우 신후이롄 반도체 기술 유한회사의 남중국 본부가 포산시 구이청의 원한후 국제 과학혁신협력구에서 공식적으로 운영을 시작했습니다.4.타이저우에 위치한 정판 테크놀로지의 총 투자액 1.5억 위안 규모의 초고순도 특수 가스 설비 프로젝트가 공식 생산을 앞둔 최종 단계에 접어들었습니다.5.장쑤성 창저우에 건설될 3세대 반도체 전력 소자 생산 프로젝트가 총 투자액 9억 8천만 위안 규모로 인허가 절차를 완료했다.6.저장 화천신광 테크놀로지 유한회사(Zhejiang Huachen Xinguang Technology Co., Ltd.)가 100억 위안이 넘는 규모의 신규 투자 유치를 완료했습니다. Kinghelm 전선 대 기판 커넥터 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

SLKOR BFG520/XR은 다양한 전자 회로에 사용됩니다. 국제 기술 뉴스: 1. 시장 소식통에 따르면 NVIDIA의 블랙웰 아키텍처 기반 GB300 AI GPU 첫 번째 생산분이 최근 생산을 완료하고 파운드리 조립 라인에서 출하되기 시작했습니다.2. 카운터포인트 리서치 데이터에 따르면, 2026년 2분기 스마트폰 메모리 가격은 전분기 대비 80% 이상 상승하여 모든 가격대의 모델에서 BOM(자재 명세서) 비용이 크게 증가했습니다.3. 삼성전기와 소울브레인은 차세대 첨단 패키징 유리 기판의 양산에 필요한 핵심 화학 물질 개발에 공동으로 착수할 예정이다.4. 메타와 블랙록은 텍사스주 엘파소에 데이터센터를 건설하기 위해 14억 달러를 투자할 예정이다.5. SK하이닉스는 차세대 저전력 모바일 DRAM 제품인 LPDDR6의 양산 및 출하를 2026년 하반기에 시작할 계획이며, 초기에는 샤오미에 스마트폰 제품용으로 공급할 예정이다.6. 일본 언론은 7월 28일 일본 구마모토현에서 발생한 지진으로 여러 반도체 제조업체가 피해를 입었으며, 일부 기업은 현재 조업을 중단했다고 보도했습니다. 국내 기술 뉴스: 1. 베이직 세미컨덕터는 선전시 핑산구에 1억 9330만 위안을 투자하여 탄화규소(SiC) 모듈 패키징 생산 라인 기지를 건설할 예정이다.2. 다차이 광전자의 서부 초대형 공장이 완공되었으며 8월 1일부터 생산을 시작할 예정입니다.3. SLKOR(www.slkormicro.com) 및 Kinghelm공식 웹사이트들이 인터페이스와 칼럼 분류를 최적화하기 위해 세심한 개편 작업을 진행 중이며, 이를 통해 사용자들은 더욱 명확하고 원활한 탐색 경험을 누릴 수 있을 것입니다.4. 선전 아이시 반도체(Shenzhen Aixi Semiconductor)는 중국개혁기금(China Reform Fund), 선전 쿤펑캐피탈(Shenzhen Kunpeng Capital) 등을 포함한 투자자들로부터 약 1억 위안 규모의 시리즈 B+ 투자 유치를 완료했습니다.5. 치폰 테크놀로지가 자체 개발한 첫 번째 OLED 디스플레이 터치 및 디스플레이 통합(TDDI) 칩인 ICNA3611이 상용 양산에 성공했습니다.6. 쑤저우 징시 반도체는 첨단 반도체 웨이퍼 레이저 스텔스 다이싱 기술의 산업화 프로젝트에 6억 3천만 위안을 투자할 계획입니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

Kinghelm KH-RCH56-8P8C-D 산업용 RJ45 커넥터 국제 기술 뉴스: 1.삼성전자와 SK는 총 950억 달러 규모의 AI 반도체 및 인프라 협력 계약을 체결했다. 2.삼성전자는 2026년 8월 1일부터 다층 세라믹 콘덴서(MLCC) 제품 가격을 30% 인상할 예정이다. 3.제28회 중국 국제 소프트웨어 엑스포 및 지능형 에이전트 혁신 응용 컨퍼런스(이하 "소프트 엑스포")가 2026년 9월 20일부터 22일까지 정저우 국제 컨벤션 및 전시 센터에서 개최됩니다. 4.중국은 심자외선(DUV) 침지 리소그래피 장비를 독자적으로 개발하기 시작했습니다. 5.Kinghelm (www.kinghelm.com.cn)는 KHB80-37(11)-28, KHB(RG113)-100-29, KH-IPEX-SMAKWE-Q80H, KHA(RG1.37)-TX100B-IPEX 및 KH-IPEXA-SMAKWE-B050H와 같은 인기 있는 RF 연결 케이블을 제공합니다. 6.독일 자동차 제조업체 포르쉐는 2035년까지 전체 직원의 약 5분의 1에 해당하는 9,000개의 일자리를 감축할 계획입니다. 국내 기술 뉴스: 1.제2026 SST 중국 고체변압기 기술 및 응용 생태계 컨퍼런스가 8월 6일부터 7일까지 쑤저우 통리호 호텔에서 개최됩니다. 2."국가 정보화 발전 보고서(2025)"에 따르면, 2025년 중국 핵심 디지털 경제 산업의 부가가치는 GDP의 10.5% 이상을 차지할 것으로 예상되며, 디지털 산업의 매출은 39조 6천억 위안에 달해 전년 대비 8.8% 증가할 것으로 전망된다. 3.총 투자액 3억 위안 규모의 특수 전력 반도체 칩 생산 라인 프로젝트가 창저우시 톈닝구에 체결 및 완료되었습니다. 4.퉁푸 마이크로일렉트로닉스(선전) 유한회사가 설립되었으며, 등록 자본금은 최대 1억 위안입니다. 5.쑤시안 마이크로일렉트로닉스는 차세대 AI 및 이기종 컴퓨팅을 위한 Thor 통합 컴퓨팅 아키텍처와, 인공지능 기반 구현과 같은 AI 시나리오를 위한 "톈헝 1100" GPGPU 프로세서를 출시했습니다. 6.국내 6대 휴대폰 제조업체 중 여러 곳이 향후 분기별 메모리 가격 인상에 대한 메모리 공급업체의 요구를 명시적으로 거부했습니다. Kinghelm RF 연결 케이블 분류 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

송스창은 2017년 창안시 우샤에 있는 OPPO 공장을 방문했다. 국제 기술 뉴스: 1. 삼성전자와 SK그룹은 향후 5년간 전 세계 기술 파트너들과 인공지능 반도체 및 인프라 프로젝트에 총 9,500억 달러를 투자할 계획이라고 발표했습니다.2. 서울대학교와 서울대학의 공동 연구팀이 프로그래밍 가능한 광자 집적 회로를 개발했습니다.3. SK텔레콤은 엔비디아의 베라 루빈 칩과 SK하이닉스의 HBM4 메모리를 도입하여 2기가와트(GW) 규모의 AI 데이터센터를 구축할 예정이며, 첫 번째 시설은 2027년에 가동될 예정이다.4. 델타 일렉트로닉스와 인피니언은 최대 2억 달러 규모의 탄화규소(SiC) 장기 공급 계약을 체결했다.5. AMD는 한국 정부와 협력하여 한국에 AI 연구 센터를 설립하고 개방형 AI 인프라 생태계를 구축하고 있습니다.6. 보도에 따르면 엔비디아 GPU 가격이 최근 20~30% 추가 인상되었으며, 이는 1월과 5월에 이어 올해 세 번째 가격 인상입니다. 국내 기술 뉴스: 1. 선이테크놀로지(Shengyi Technology)의 AI 고성능 컴퓨팅 및 첨단 반도체 기판 연구 개발 및 제조 기지 프로젝트가 총 투자액 약 5억 위안 규모로 쑤저우에 설립되었습니다.2. 7월 27일, 창신 메모리 테크놀로지(Changxin Memory Technologies)는 개장과 동시에 530% 급등하여 시가총액이 약 3조 6600억 엔에 달했다.3. Slkor의 Song Shiqiang 씨(www.slkormicro.com) 곧 출판될 예정입니다 화창베이 지역의 산자이 휴대전화에 관한 연구(2부)송 씨는 "화창베이 산자이폰"의 역사를 객관적이고 정확하게 기록하기 위해 일찌감치 업계 자료를 수집하기 시작했습니다. 2014년에는 시샹 제9공업단지에 있는 오토트 그룹 공장을 방문했고, 2015년에는 바오안구 신용풍공업단지에 있는 ZTE 자회사 중싱싱이다를 방문하여 특히 휴대폰 공급망 관리에 대해 자세히 살펴보았습니다. 그리고 2017년에는 둥관시 창안 우샤에 있는 오포 공장을 견학하며 생산 라인을 살펴보았습니다.4. 유니트리 로보틱스의 창립자 왕싱싱과 양산형 유인 로봇 GD01이 표지에 등장했다. TIME 잡지, “로봇 시대가 도래했다”라는 주제로.5. 하이촨 인텔리전스는 난징 지이 반도체 테크놀로지 유한회사의 지분을 인수하는 계획을 발표하며, 인듐 인화물 분야에 공식적으로 진출한다고 밝혔다.6. BOE의 프로젝트 "블루 웨일 디스플레이 대형 모델을 기반으로 새로운 디스플레이 AI 공장에서 고부가가치 시나리오 구현"이 WAIC에 최종 선정되었습니다. 가치 높은 AI 응용 사례 연구 모음. BAV70T는 블루투스 모듈, 스마트워치 및 기타 소형 디지털 제품에 사용됩니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

국제 기술 뉴스: 1. 창신 메모리 테크놀로지(CXMT)는 ​​현재 전 세계 DRAM 시장에서 마이크론 테크놀로지, SK 하이닉스, 삼성에 이어 4위를 차지하고 있습니다.2. 엔비디아의 GB300 AI 칩이 공식적으로 공개되었습니다.3. Yole에 따르면, 첨단 포장 시장은 2025년에 55억 달러에 달했으며 2031년에는 120억 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다.4. IDC는 전 세계 AI 서버 출하량이 2026년에 2만 대를 넘어설 것으로 예측하며, 이는 전년 대비 최대 55% 증가한 수치입니다.5. 7월 25일, 슬코르(www.slkoric.com)는 라오후거우에서 "정직은 야망을 지탱하고, 칩은 미래를 움직인다"라는 주제로 여름 팀빌딩 행사를 개최했습니다. 줄다리기, 오프로드 ATV 타기, 야외 바비큐 파티 등 다양한 활동을 통해 참가자들은 즐거운 시간을 보내며 팀워크와 단결력을 강화했습니다.6. 중국의 이노사이언스는 데이터 센터용 12kW 800V-50V HVDC 전원 공급 솔루션을 올 GaN(가닐 질화엔지니어링) 방식으로 출시했습니다. 국내 기술 뉴스: 1. 2026년 포춘 차이나 500대 기업 명단이 발표되었으며, SMIC, 나우라 테크놀로지, 통푸 마이크로일렉트로닉스를 포함한 25개의 반도체 및 전자 부품 기업이 순위에 올랐습니다.2. 샤오미는 2026년 스마트폰 출하량 목표를 약 9천만 대에서 1억 1천만 대로 상향 조정했습니다.3. 나센 인텔리전트 테크놀로지(저장) 유한회사가 홍콩 증권거래소(HKEX)의 기업공개(IPO) 심사를 통과했습니다.4. 란신 컴퓨팅이 개발한 RISC-V + AI 지능형 융합 칩인 LX500을 탑재한 양산 서버가 레노버의 허페이 LCFC 공장에서 공식적으로 생산되기 시작했습니다.5. 유니그룹 궈신 마이크로일렉트로닉스는 전력 반도체 사업을 핵심 사업 부문 및 주요 산업 기반으로 삼을 계획입니다.6. 상웨이 신소재의 완전 자회사인 치위안 신촹은 상하이 푸둥의 장장 로봇 밸리에 주요 시립 인공지능 프로젝트 기업으로 입주하기 위한 공식 계약을 체결했습니다. 라오후거우에서 열리는 슬코르 여름 팀 빌딩 행사 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

국제 기술 뉴스: 1. 일본의 저장기기 대기업 키옥시아(Kioxia)가 특허 침해 혐의로 유죄 판결을 받고 위성 통신 회사 비아샛(Viasat)에 2억 2,900만 달러(약 15억 5천만 위안)를 배상하라는 명령을 받았습니다. 2. 인텔은 아일랜드에 있는 Fab 34 공장의 인텔 3 공정 생산 능력을 더욱 확장하기 위해 5억 유로를 투자할 예정입니다. 3. OpenAI는 Broadcom과 협력하여 대규모 언어 모델(LLM)을 위해 특별히 설계된 추론 칩인 Jalapeño를 출시했습니다. 4. 중국의 반도체 메모리 시장 규모는 2026년에 449.6억 달러에 달할 것으로 예상되며, 시장 성장률은 262.9%로 전망됩니다. 5. Kinghelm의www.kinghelm.com.cn내장형 안테나는 휴대폰, 노트북, IoT 센서 등과 같은 소형 휴대용 전자 기기에 적합한 핵심 부품입니다. 그중에서도 내장형 세라믹 안테나는 블록형 세라믹 안테나와 다층 세라믹 안테나(LTCC, 저온 동시 소성 세라믹 안테나)로 나뉩니다. 이들은 GPS 및 블루투스와 같은 협대역 통신 전용 안테나로 자주 사용되며, 크기가 작아 기기 내부에 "스텔스"(보이지 않는) 형태로 배치할 수 있다는 장점이 있습니다. 6. 중국의 산업용 로봇 밀도는 독일과 일본을 넘어 세계 최고 수준에 이르렀습니다. 국내 기술 뉴스: 1. Iluvatar CoreX는 차세대 플래그십 범용 GPU인 Tiangai 300을 공식 출시했습니다. 2. 2026년 9월 1일부터 2028년 12월 31일까지 중국에서는 나트륨 이온 배터리, 고체 배터리, 연료 전지 등에 대해 소비세가 전액 면제됩니다. 3. Arm Technology (China) Co., Ltd.는 20개 이상의 생태계 파트너를 확보한 "오픈 소스 AIOS 얼라이언스"를 공식 출범했습니다. 4. 2026년 중국 광전자 집적 기술 산업 컨퍼런스는 11월 10일부터 11일까지 장쑤성 쑤저우에서 개최될 예정입니다. 5. 푸단대학교 연구팀은 자신들의 기술적 성과인 "양자 플래시"를 과학 저널 '사이언스'에 발표했습니다. 6. 통푸 마이크로일렉트로닉스(TFME)는 2026년 상반기에 모회사 주주에게 귀속되는 순이익이 1.6억 위안에서 1.8억 위안에 이를 것으로 예상합니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

국제 기술 뉴스: 1. 한국의 한 연구팀이 전류의 원활한 흐름을 가능하게 하는 새로운 2차원 반도체 구조를 개발하는 데 성공했습니다. 2. 일본은 자체 개발한 로봇 공학용 인공지능 기초 모델 구축을 위해 엔비디아의 차세대 루빈 칩 27,500개를 구매할 계획입니다. 3. 유럽연합은 독일이 유럽 최초의 반도체 공장 4곳을 건설하는 데 필요한 자금으로 6억 5,900만 유로의 국가 보조금을 제공하는 것을 승인했습니다. 4. 노키아와 엔비디아는 인공지능 기반 무선 접속 네트워크(RAN) 플랫폼을 최초로 상용화했으며, 동시에 엔비디아는 노키아의 지분을 인수했습니다. 5. SK하이닉스는 12층 HBM4의 양산 및 출하를 시작했으며, 현재 생산량 증대 단계에 진입했습니다. 6. 트렌드포스는 전 세계적인 고령화와 출산율 감소로 인해 휴머노이드 반려 로봇 시장이 2030년까지 1.1억 달러에 이를 것으로 예측합니다. 국내 기술 뉴스: 1. 올해 상반기 중국 내 일정 규모 이상 산업 기업의 집적회로 생산량은 279.8억 개에 달했으며, 이는 하루 평균 1.5억 개 이상 생산된 수치입니다. 2. 바이트댄스가 ZTE 누비아와 협력하여 올해 안에 자사의 첫 번째 AI 에이전트 스마트폰("두바오 AI 에이전트 스마트폰")의 여러 모델을 출시할 예정이라고 합니다. 3. 2026년 선전 쓰촨-충칭 농구 토너먼트가 곧 시작됩니다. 송스창 Kinghelm 전자 및 Slkor(www.slkormicro.com)는 2026년 선전 쓰촨-충칭 농구 리그의 완전한 성공을 기원합니다! 4. 메이커션시(MeiKeShenSi), 비렌 테크놀로지(Biren Technology), 그리고 지에위에(JieYue)는 협력하여 광전 센서가 통합된 AI 컴퓨팅 인프라를 구축했습니다. 5. 2026년 베이 에어리어 반도체 산업 생태계 엑스포(이하 "완신 엑스포")는 10월 14일부터 16일까지 선전 컨벤션 전시센터(푸톈)에서 개최됩니다. 6. 신위에능과 신주능은 700억 위안이 넘는 규모의 지분 투자 유치에 성공했습니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

국제 기술 뉴스: 1. 중국 인공지능 기업 딥시크(DeepSeek)가 기업공개(IPO)를 위한 준비에 착수했다.2. 인텔은 플래그십 팬서 레이크 노트북 프로세서 일부 제품 생산에 ASML의 차세대 고해상도 EUV 리소그래피 시스템을 도입하기로 결정했습니다.3. 한국산업기술연구원과 포항공과대학교 연구진이 10개 이상의 초박형 반도체 칩을 안정적으로 적층할 수 있는 새로운 공정을 개발했습니다.4. 삼성전자는 테슬라의 차세대 AI 칩인 AI5의 테이프아웃(생산 공정 완료)을 마쳤습니다.5. 친샹훙 씨, 수석 엔지니어 Kinghelm (www.kinghelm.net)는 다음과 같이 밝혔습니다. Kinghelm 위성 통신 및 광통신 제품 출시를 앞두고 있습니다. 수년간 축적된 인재와 기술력을 바탕으로 준비해 온 이 계획은 다음과 같은 방향성을 가지고 있습니다. Kinghelm당사는 마이크로파 RF 기술 및 베이더우 안테나 신호 커넥터와 같은 제품 분야에서 거의 20년간 쌓아온 깊이 있는 전문 지식을 보유하고 있습니다.6. 글로벌 위성 직접 수신(D2D) 시장은 "기술 검증" 및 "비즈니스 모델 탐색" 단계를 빠르게 벗어나 "대규모 상업적 경쟁" 및 "다양한 기술 로드맵"이라는 심층적인 영역으로 진입하고 있습니다. 국내 기술 뉴스: 1. 2026년 상반기 중국의 일정 규모 이상 산업 기업들의 집적회로 생산량은 279.8억 개에 달했으며, 이는 하루 평균 1.5억 개 이상의 집적회로를 생산한 것과 같습니다.2. 윈바오 인텔리전스는 GEM IPO 관련 서류를 선전 증권거래소에 제출하며, 자사를 "국내 최초의 주당 배당금 지급 주식"으로 포지셔닝했다.3. 페이스매직 인텔리전스는 2026년 상반기에 누적 투자 유치액 5억 위안 이상을 확보했으며, 기업 가치는 20억 위안을 넘어섰습니다.4. BYD 반도체가 자체 개발한 자동차용 BMS AFE(배터리 관리 아날로그 프런트엔드) 칩의 누적 출하량이 100억 개를 돌파했습니다.5. 상하이 정룽 신촹 마이크로일렉트로닉스 유한회사는 "HITS 첨단 패키징 연구개발 및 산업화 프로젝트"에 7.5억 위안을 투자할 계획입니다.6. 블랙 세서미 인텔리전스는 주하이 이즈 일렉트로닉스 인수를 완료했습니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

국제 기술 뉴스: 1. 삼성전자와 삼성디스플레이는 차세대 유리 인터포저 기술 연구 개발을 공동으로 추진하고 있으며, 2026년 초 시제품 제작이 완료될 것으로 예상됩니다.2. 인텔은 칩 생산 능력을 대폭 확대하기 위해 아일랜드 공장에 5억 유로를 추가 투자할 예정이다.3. 인도 타타 컨설턴시 서비스(TCS)는 약 9,000명 규모의 AI 엔지니어 팀을 구축할 계획이며, 인공지능 분야에서 인수 기회를 모색하고 있습니다.4. 테슬라의 차량용 칩 AI5가 테이프아웃을 완료했으며, 이제 양산을 위한 예비 준비 단계에 진입했습니다.5. FORVIA Hella의 첫 번째 헤드램프 컨트롤러(ECU)가 현지에서 조달한 칩을 전적으로 사용하여 중국에서 양산에 들어갔습니다.6. 타워 세미컨덕터는 일본 내 300mm 실리콘 포토닉스 소자 생산 능력 및 첨단 패키징 기술 확장을 위해 약 3억 달러를 투자할 계획입니다. 국내 기술 뉴스: 1. 스완코어 어드밴스드 머티리얼즈는 새로운 소비자용 지능형 로봇 브랜드인 치위안 로봇(Qiyuan Robot)을 출시하고, 신제품인 치위안 T1(트랜스포머 1)을 선보였습니다.2. 후베이 싱천(Hubei Xingchen)은 4억 위안이 넘는 시리즈 A 투자 유치를 완료하며 2026년 중국 첨단 포장 부문 단일 투자액으로는 최대 규모를 기록했습니다.3. 슬코르(www.slkormicro.com) and Kinghelm (www.kinghelm.net정기적으로 신입사원 시험을 통해 기업 문화, 제품 지식, 회사 규정 등을 점검하여 신입사원들이 회사의 사명과 가치를 깊이 이해하고 팀 소속감을 강화할 수 있도록 돕습니다.4. 베이직 세미컨덕터는 2026년 3분기부터 일부 제품 가격을 최대 25%까지 인상할 것이라고 발표했습니다.5. 지엔 인티그레이티드(SiEn Integration)가 총 투자액 약 20억 위안 규모의 12인치 자동차용 혼합 신호 칩 제조 프로젝트 착공식을 가졌다.6. 트렌드포스 보고서에 따르면 데이터 센터와 자동차 전자 장치의 SLC NAND에 대한 지속적인 수요에 힘입어 2026년 하반기 SLC NAND 계약 가격은 상반기 대비 120~170% 상승할 것으로 예상됩니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

국제 기술 뉴스: 1. 중국과학원 산하 시안 광학정밀기계연구소(XIOPM) 연구팀이 혁신적인 '광학 바늘'을 개발했으며, 그 연구 결과가 국제 학술지에 발표되었습니다. 나노 광자. 2. 전 세계 반도체 소자 산업의 총 매출은 2026년에 1조 6천억 달러에 달할 것으로 예상되며, 2027년에는 2조 달러를 넘어설 것으로 전망됩니다. 3. 삼성전자는 4nm, 5nm 및 일부 자동차용 8nm 공정의 파운드리 가격을 약 15% 인상했습니다. 4. UBS는 전 세계 메모리 산업 매출이 2026년에는 9,920억 달러에 달하고, 2027년에는 약 1조 7,600억 달러까지 급증할 것으로 추정합니다. 5. 송스창이 말하는 지혜 – 2026 상하이 뮌헨 일렉트로니카 쇼 대화 모음 공식 출시되었습니다. 전시 기간 동안 송스창 총괄매니저가 참석했습니다. Kinghelm (www.kinghelm.net) 및 슬코르(www.slkoric.com화창베이의 저명한 오피니언 리더인 그는 EEFocus의 "임원 대화" 라이브 스트림에 연이어 출연했고, Zhixin Suge의 "GESA 칩, 동양에서 빛나다" 인터뷰 및 라이브 스트림에 참여했으며, HC Electronics Network와의 특별 서면 인터뷰에도 참여하여 "GESA 칩"의 강력한 브랜드 노출과 심층적인 브랜드 이미지 구축을 이끌었습니다.Kinghelm" 및 "Slkor" 브랜드. 6. AMD는 오는 7월 22일부터 23일까지 열리는 Advancing AI 2026 컨퍼런스에서 새로운 Zen 6 아키텍처 기반의 기대작 EPYC Venice 서버 CPU를 공개할 예정입니다. 국내 기술 뉴스: 1. 차이나리소스마이크로일렉트로닉스, 실란마이크로일렉트로닉스, 넥스페리아, BYD 반도체, 그리고 CRRC는 2025년까지 매출액 기준 세계 20대 전력 반도체 제조업체에 진입할 것으로 예상된다. 2. 오리엔탈 코어 컴퓨팅은 '소프트웨어 정의 칩'과 '니어 메모리 컴퓨팅' 기술 아키텍처를 기반으로 한 세계 최초의 AI 칩인 DF1000을 공식 출시했습니다. 3. 자이 과학 공원 2단계 건설이 공식적으로 시작되었으며, 첨단 패키징을 중심으로 한 반도체 산업 클러스터 조성을 목표로 하고 있습니다. 4. 피오텍은 우시 상지 반도체 기술 유한회사의 경영권 지분 인수를 제안했다. 5. 푸루이데 우한 정밀 세척 및 재생 서비스 기지 프로젝트가 착공되었으며, 총 투자액은 2억 3백만 위안입니다. 6.통푸 마이크로일렉트로닉스 그룹의 회장 겸 사장인 시 레이(Shi Lei) 씨가 말레이시아 페낭 주 정부로부터 종신 훈장인 다토(Dato', Darjah Johan Negeri)를 수여받았습니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

국제 기술 뉴스: 중국은 반도체 제조에 필수적인 핵심 소재인 헬륨에 대한 수출 통제를 일시적으로 시행한다고 발표했습니다. 마이크론 테크놀로지는 2035년까지 누적 자본 지출이 2,500억 달러(약 1조 8,200억 위안)를 넘어설 것으로 예상하고 있습니다. 아날로그 디바이스(ADI)는 고성능 전력 관리 회사인 엠파워 세미컨덕터(Empower Semiconductor)를 완전히 인수했습니다. SK하이닉스는 주당 149달러에 예탁주식(ADS) 1억 7790만 주를 발행하여 26.5억 달러를 조달했습니다. 최근 Kinghelm (www.kinghelm.netLCSC에서 KH-IPEX-K501-29, KH-TYPE-C-16P, KH-6X6X5H-STM, KH-SMA-K513-G, KH-SMA-KE-Z, KH-CR1220-2, KH-BNC50-3511 등 베스트셀러 제품의 판매량이 급증했다고 송스창 총괄매니저가 밝혔습니다. Kinghelm 당사는 기술, 비용, 관리, 효율성 및 지속 가능한 개발 간의 균형을 일관되게 유지하며, 고객에게 고성능, 고신뢰성 제품 및 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 전 세계 반도체 패키징 및 테스트 시장은 2024년부터 2029년까지 연평균 5.9%의 성장률을 기록하며 2029년에는 134.9억 달러 규모로 확대될 것으로 예상됩니다. 국내 기술 뉴스: 국가 슈퍼컴퓨팅 인터넷의 핵심 노드가 공식적으로 가동을 시작했으며, 이는 슈퍼컴퓨팅과 인공지능을 통합한 국내 최초의 100,000만 개 카드 규모의 초고성능 융합 컴퓨팅 자원 풀의 구축을 의미합니다. 기가데비시(603986.SH)는 2026년 상반기 매출이 약 11.5억 위안에 달해 전년 동기 대비 약 177% 증가할 것으로 예상하며, 순이익은 약 6.9억 위안으로 전년 동기 대비 약 1,099% 증가할 것으로 전망하고 있다. 구(故) 지마이크로가 개발한 세계 최초의 8인치 2차원 반도체 시범 생산 라인이 공식 가동됐다. 범용 인공지능 기업 미니맥스가 총 16억 홍콩달러 규모의 신규 투자 유치를 완료했다. 텐센트는 AI 에이전트 스타트업 마누스의 지분 인수를 위한 협상을 진행 중이며, 최대 주주가 될 것으로 예상됩니다. 넥스칩 반도체 주식회사‌ (02249.HK)는 성공적으로 기업공개(IPO)를 완료했으며, 총 시가총액은 81.7억 홍콩달러(약 70.8억 위안)를 넘어섰습니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.