주시(Jushi)는 9월부터 전자 직물 가격을 인상합니다. 두꺼운 직물은 15%, 얇은 직물은 20% 인상됩니다.

다자위안에서 전자산업 서밋을 성공적으로 개최했습니다.

국제 기술 뉴스:

1. 실리콘 밸리에 기반을 둔 a16z는 인공지능 프로세서, 메모리 칩, 데이터 저장 장치 및 기타 분야에 투자하는 데 집중할 "머신 에이지" 펀드를 위해 1.1억 달러를 모금했습니다.
2. 일본의 스미토모 화학은 이바라키 공장에 4인치 인듐인화물 에피택셜 웨이퍼의 양산 시스템을 구축하고 공식적으로 제품 판매를 시작했다.
3. 소식통에 따르면 파나소닉 산업 솔루션은 9월 1일부터 모든 종류의 기판 소재 가격을 15%에서 30%까지 인상할 예정이라고 합니다.
4. 키옥시아는 일본 기타카미에 세 번째 공장을 건설하기 위해 1조 엔을 투자할 예정이며, 이 공장은 주로 고밀도 3D NAND 플래시 칩 생산에 사용될 것이다.
5. 엔비디아의 H200 칩이 중국 시장에 재진입하여 89억 달러에 달하는 중국 데이터센터 매출의 1% 미만을 차지했습니다.
6. 삼성전자는 베트남 타이응우옌성에 건설 중인 반도체 후가공 공장에 한국산 신형 주요 생산 설비 1,612대를 도입할 예정이다.

국내 기술 뉴스:

1. Advanced Micro-Fab(AMF)의 첨단 박막 장비는 저압 화학 기상 증착 및 금속 박막 증착과 같은 핵심 모델을 포함하여 누적 반응기 출하량이 500대를 돌파했습니다.
2. BYD의 위성 지원 아키텍처를 갖춘 차세대 4D 밀리미터파 레이더 칩이 양산 단계에 진입했습니다.
3. 2026년 8월 30일, 다자위안 조달 네트워크는 "코어 기반의 지능형 공급망으로 풍요로운 미래를 만들어가는 10년"이라는 주제로 전자 산업 정상회의를 성공적으로 개최했습니다. 이 회의에는 여러 기관 및 단체의 관계자들이 참석했습니다. Kinghelm 슬코르 반도체가 해당 행사에 참석했습니다.
4. 전자제품용 직물에 또 다른 가격 인상 물결이 일고 있습니다. 중국 주시(Jushi China)는 9월 전자제품용 직물 가격을 공식적으로 인상했으며, 두꺼운 직물은 15%, 얇은 직물은 20% 인상되었습니다.
5. 하이곤 인포메이션의 발명 특허 ZL202011542637.5 가상 신뢰 환경, 데이터 처리 및 보안 처리 장치를 로드하고 실행하는 방법 중국 특허 금상을 수상했습니다.
6. SHRINK Semitech은 대형 칩 집적화와 관련된 업계의 난제를 해결하는 3.3배 마스크 기반 실리콘 2.5D 패키징 기술을 출시했습니다.

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