삼성전자와 퀄컴, 2.1D 첨단 패키징 기술 공동 개발

2026-09-17 48

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국제 기술 뉴스:

여러 기관에서는 전 세계 실리콘 웨이퍼 수급 격차가 2026년 말 약 8%에서 2027년 15%, 2028년 24%로 확대될 것으로 예상하고 있습니다.
삼성전자와 퀄컴은 단일 패키지 내에 여러 개의 반도체 칩을 연결하는 2.1D 패키징용 유기 브리지 기술을 공동 개발하고 있다.
TDK는 전류 안정화에 사용되는 박막 인덕터 생산 설비를 확장하기 위해 향후 3년간 일본 내 두 공장에 400억 엔을 투자할 계획입니다.
일본 화학 제조업체 레소낙(Resonac)이 300mm(12인치) 크기의 탄화규소(SiC) 단결정 기판 개발에 성공했다.
네덜란드 기업 악셀레라(Axelera)는 델(Dell)과 슈퍼마이크로(Supermicro)의 일부 제품에 사용할 수 있는 2세대 AI 칩 "유로파(Europa)"를 출시했습니다.
한미반도체는 일론 머스크의 테라팹 프로젝트와 장비 구매 계약을 체결하고 AI 시스템온칩 생산을 위한 첨단 패키징 장비를 공급할 예정이다.

국내 기술 뉴스:

한국 언론은 중국의 웨이퍼 제조 설비 국산화율이 2024년보다 10%포인트 상승한 35%를 2025년에 기록할 것으로 예상되며, 2026년에는 더욱 상승할 것으로 전망된다고 보도했다.
칩모어 테크놀로지(Chipmore Technology)는 광학 칩과 전기 칩의 이종 통합 패키징에 초점을 맞춘 24억 5,400만 위안 규모의 쑤저우 첨단 패키징 프로젝트를 시작했습니다.
슬코르( www.slkoric.com )는 화창베이에 있는 직영점 3곳을 전면적으로 리모델링하여 브랜드 이미지와 서비스 경험을 새롭게 단장했습니다.
궈촹커(Guochuangke)가 자체 개발한 인쇄 디스플레이용 대형 잉크젯 프린팅 장비인 G6가 주요 패널 제조업체의 양산 라인에 도입되었습니다.
윈본드 일렉트로닉스는 인피니언의 NOR 플래시 및 F-RAM 사업 지분 100%를 11억 2천만 달러에 인수할 계획입니다.
중국 홍콩은 '인공지능+' 이니셔티브를 전면적으로 추진하는 제1차 홍콩 특별행정구 경제사회발전 5개년 계획(2026~2030)을 발표했습니다.

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