三星馬達與高通合作開發 2.1D 先進封裝技術

Slkor FR107 特價促銷－歡迎詢價

國際科技新聞：

1. 各機構估計，全球矽晶圓供需缺口將從 2026 年底的約 8% 擴大到 2027 年的 15%，並在 2028 年擴大到 24%。

2. 三星馬達和高通公司正在共同開發用於 2.1D 封裝的有機橋接技術，以將多個半導體晶片連接在單一封裝內。

3. TDK計劃在未來三年內向日本兩家工廠投資40億日元，以擴大用於穩定電流的薄膜電感器的生產設備。

4. 日本化學製造商 Resonac 成功開發出 300 毫米（12 吋）碳化矽 (SiC) 單晶基板。

5. 荷蘭公司 Axelera 發布了其第二代人工智慧晶片“Europa”，該晶片可用於部分戴爾和 Supermicro 產品。

6. 韓美半導體已與馬斯克的 TerraFab 專案簽署設備採購訂單，將為人工智慧系統晶片生產提供先進的封裝設備。
   
   

國內科技新聞：

1. 韓國媒體通報稱，中國晶圓製造設備國產化率在2025年將達35%，比2024年提高10個百分點，預計2026年將進一步提高。

2. Chipmore Technology投資2.454億元人民幣的蘇州先進封裝專案已經啟動，該專案專注於光晶片和電晶片的異構整合封裝。

3. Slkor（www.slkoric.com）對其在華強北的三家直營店進行了全面升級，提升了品牌形象和服務體驗。

4. 國創科自主研發的G6全尺寸噴墨列印設備已投入一家領先面板製造商的量產生產線。

5. 華邦電子計畫以 1.12 億美元收購英飛凌 NOR Flash 和 F-RAM 業務 100% 的股權。

6. 中國香港發布了《香港特別行政區經濟及社會發展第一個五年規劃（2026-2030年）》，該規劃將全面推進「人工智慧+」計畫。
   
   

免責聲明：以上資訊均來自公開的網路資源，不一定反映我們公司的信念或立場。如果您認為任何內容侵犯了您的權利或您有任何問題，請聯絡我們，我們將迅速回應。