サムスン電機とクアルコムが2.1D先進パッケージングで協業

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国際技術ニュース:

1. 各種機関の推計によると、世界のシリコンウェハーの需給ギャップは、2026年末の約8％から2027年には15％、2028年には24％に拡大すると見込まれている。

2. サムスン電機とクアルコムは、複数の半導体チップを単一のパッケージ内に接続する2.1次元パッケージング向けの有機ブリッジ技術を共同開発している。

3. TDKは、電流安定化に用いられる薄膜インダクタの生産設備を拡充するため、今後3年間で日本の2つの工場に400億円を投資する計画だ。

4. 日本の化学メーカーであるレゾナックは、300mm（12インチ）の炭化ケイ素（SiC）単結晶基板の開発に成功した。

5. オランダの企業Axeleraは、第2世代AIチップ「Europa」を発表した。このチップは、DellおよびSupermicroの一部の製品に搭載可能である。

6. 韓美半導体は、イーロン・マスク氏のテラファブ・プロジェクトと設備購入契約を締結し、AIシステムオンチップ製造向けの高度なパッケージング装置を供給する予定だ。
   
   

国内テクノロジーニュース:

1. 韓国メディアの報道によると、中国のウェハー製造装置の国産化率は2025年には35％に達し、2024年から10ポイント上昇し、2026年にはさらに上昇すると予測されている。

2. チップモア・テクノロジーは、光チップと電気チップの異種統合パッケージングに重点を置いた、総額24億5400万元の蘇州先進パッケージングプロジェクトを開始した。

3. Slkor（www.slkoric.com）は、華強北にある直営店3店舗の包括的なアップグレードを実施し、ブランドイメージとサービス体験の両方を刷新しました。

4. 国創科が独自開発した印刷ディスプレイ用フルサイズインクジェット印刷装置「G6」が、大手パネルメーカーの量産ラインに導入された。

5. ウィンボンド・エレクトロニクスは、インフィニオンのNORフラッシュおよびF-RAM事業の株式100％を11億2000万米ドルで取得する計画だ。

6. 中国・香港は、香港特別行政区経済社会発展第1次5カ年計画（2026年～2030年）を発表し、「AI＋」構想を包括的に推進していく方針を示した。
   
   

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