Actualités et informations

Slkor SLSRV05-4 est une diode de protection contre les décharges électrostatiques (ESD). Actualités technologiques internationales : Intel donne la priorité à l'approvisionnement en processeurs pour serveurs et va transférer une partie de sa capacité de production Oregon du processus 18A vers le processus Intel 3. Infineon a lancé AURIX RC1, sa première plateforme MCU automobile basée sur RISC-V. Apple développerait, selon certaines informations, une technologie à base d'oxyde à haute mobilité pour les écrans OLED de nouvelle génération. La société japonaise Aisin a développé une nouvelle puce d'IA consommant 98 % d'énergie en moins. Au Japon, les prix de la mémoire DDR5 ont explosé. Le kit Corsair DDR5-6000 de 128 Go (2 x 64 Go) est passé de 59 800 yens à 514 800 yens, soit une augmentation de 760.9 % en un an. Le Vietnam et Viettel ont conjointement lancé la première plateforme de semi-conducteurs sécurisée conçue indépendamment du pays et ont commercialisé la puce de sécurité 28 nm VGC v1.0 basée sur l'architecture RISC-V. Actualités technologiques nationales : Le 2 novembre, Kang Hui est apparue à Huaqiangbei, à Shenzhen, pour tourner une vidéo promotionnelle préparatoire à la réunion de l'APEC. Meta et la société chinoise Fourier ont créé conjointement le prototype de robot humanoïde Max et ont lancé la recherche et le développement du prototype de deuxième génération Max 2 en septembre de cette année. Le matin du 4 novembre, Song Shiqiang, directeur général de Slkor ( www.slkoric.com ), a présidé une réunion de tout le personnel pour faire progresser de manière globale la normalisation et la simplification des documents et archives techniques des produits. Le capital social de Xinju Equity Investment Co., Ltd., filiale de Changxin Technology, est passé d'environ 6.38 milliards de yuans à environ 7.88 milliards de yuans. Le 4 novembre, lors de la conférence de promotion des investissements du parc industriel de semi-conducteurs Optics Valley, construit conjointement par Wuhan et Ezhou, le fonds d'investissement de l'industrie des semi-conducteurs de Wuhan, d'un montant total de 1 milliard de yuans, a été créé. La puce vidéo IA de Lingchuan Technology, utilisant une technologie d'empilement 3D entièrement nationale, est revenue de la fabrication et devrait être expédiée à grande échelle en 2027. Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

L'article de Slkor en anglais a été publié par plus de 1 000 médias reconnus, dont des médias australiens. Actualités technologiques internationales : NXP prévoit d'ajuster les prix de certaines gammes de produits distribués et en vente directe, les nouvelles règles entrant en vigueur le 1er janvier 2027. L'architecture de mémoire à large bande passante de Qualcomm a fait l'objet d'une validation préliminaire. Cette technologie constituera un élément important de Dragonfly, l'accélérateur d'IA de nouvelle génération pour centres de données de Qualcomm. WSTS prévoit que le marché mondial des semi-conducteurs atteindra 1 510 milliards de dollars en 2026. TrendForce estime qu'en 2026, Marvell et Lumentum se classeront respectivement quatrième et huitième en termes de part de revenus sur le marché des semi-conducteurs pour les communications filaires. L'article à succès de Slkor ( www.slkoric.com ), intitulé « Slkor modernise ses trois magasins de Huaqiangbei et renforce ainsi son influence grandissante », a connu une large diffusion en Chine et à l'étranger. Il a été repris par Australian News, Mexico Online, Singapore Online, Brazil Online, France Express et plus de 1 000 autres médias de renom. La société chimique allemande BASF construira une nouvelle base de production de matériaux électroniques dans le parc scientifique et technologique des nouveaux matériaux de Nanjing Jiangbei, en Chine. Actualités technologiques nationales : Le principal lieu de la réunion informelle des dirigeants de l'APEC de 2026 est le Centre d'échanges internationaux de Shenzhen, situé dans la partie nord de Xiangmihu, district de Futian, Shenzhen, Chine. Le XuanTie C950, développé par l'Académie DAMO d'Alibaba, a remporté le « Prix annuel du produit innovant majeur » lors de la 21e édition des « China Chip Awards » en 2026. Le chiffre d'affaires de Zhongji Innolight au troisième trimestre 2026 s'élevait à 27.769 milliards de RMB, en hausse de 171.83 % sur un an ; le bénéfice net attribuable à la société mère était de 8.587 milliards de RMB, en hausse de 173.74 % sur un an. Du 3 au 6 novembre, l'Exposition internationale chinoise sur la sécurité publique 2026 (Security China) se tient au Centre international des expositions de Chine (Hall Shunyi), à Pékin. Selon certaines sources, le modèle V5 de nouvelle génération de DeepSeek, destiné aux grands systèmes d'information, sera pré-entraîné sur des puces Ascend. L'acquisition des terrains pour la phase II de Pangu Semiconductor, un projet industriel clé à Nanjing, a été officiellement approuvée par le gouvernement municipal. Shenzhen se montre un hôte de choix et accueille APEC CHINA 2026 Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

1. La pénurie de condensateurs MLCC haute capacité devrait persister jusqu'à la fin du premier semestre 2027. Date: Octobre 29, 2026Résumé : Selon TrendForce, le passage des charges de travail d'IA de l'entraînement à l'inférence et aux agents d'IA engendre une nouvelle vague de demande en processeurs. Chaque processeur nécessitant des modules d'alimentation et de la mémoire DDR5, l'utilisation de condensateurs MLCC haute capacité sur les cartes mères et les modules de mémoire augmente fortement. Les livraisons de la plateforme Vera Rubin de NVIDIA devraient progresser mensuellement à partir du quatrième trimestre 2026, et AMD a commencé à s'approvisionner en condensateurs MLCC haute capacité spécialisés pour sa plateforme MI450. Les fabricants d'ordinateurs (ODM) anticipent donc une pénurie d'approvisionnement en condensateurs MLCC haut de gamme particulièrement forte au premier et au deuxième trimestre 2027. La demande des consommateurs reste faible : les principaux fabricants d'ordinateurs portables prévoient une baisse des commandes de 10 à 15 % au quatrième trimestre 2026 par rapport à l'année précédente, et les prix au comptant des condensateurs MLCC grand public de faible et moyenne capacité ont reculé d'environ 5 % début octobre avant de se stabiliser. Les pénuries s'étendent également aux composants de qualité communication utilisés dans les modules optiques, tandis que les coûts du nickel, du cuivre et de l'argent continuent d'augmenter, l'indice des prix à l'importation au Japon ayant progressé de 24.5 % en septembre par rapport à l'année précédente.Importance:Les négociations de prix pour le 1er trimestre 27 débuteront en novembre 2026 et les fournisseurs japonais devraient suivre Samsung Electro-Mechanics en augmentant les prix. Par conséquent, les conceptions de cartes d'IA sont confrontées à une allocation continue et à un coût plus élevé des condensateurs haut de gamme, tandis que les commandes de produits grand public excédentaires se déplacent vers les fournisseurs taïwanais et chinois.Source: TrendForce 2. Murata prévoit une capacité de stockage de condensateurs d'environ 1 000 milliards de yens pour l'IA Date: Octobre 30, 2026Résumé : Murata Manufacturing prévoit d'investir environ 1 000 milliards de yens (environ 6.3 milliards de dollars) pour accroître sa capacité de production de condensateurs sur cinq ans afin de répondre à la demande en intelligence artificielle. Selon certaines sources, ce plan vise à doubler le volume des ventes d'ici la fin de l'exercice 2030 et cette expansion a été anticipée car la capacité actuelle est largement insuffisante pour satisfaire les besoins du marché. Ibiden augmente également sa capacité de production de substrats, et les médias coréens décrivent une concurrence féroce entre les fournisseurs japonais et Samsung Electro-Mechanics et LG Innotek pour le marché des composants d'IA. Par ailleurs, Murata a signé un contrat de trois ans avec Accenture pour la réforme de sa production d'IA. TrendForce souligne que, même avec des investissements accélérés, il est peu probable que les nouvelles capacités soient opérationnelles avant 2028.Importance:Des engagements pluriannuels de plusieurs milliards de dollars témoignent du fait que les fabricants de composants considèrent la demande en MLCC et en substrats liée à l'IA comme structurelle. Pour les acheteurs, la conséquence à court terme est le maintien des quotas d'approvisionnement et des délais de livraison importants pour les composants haut de gamme, sans amélioration significative de l'offre attendue avant 2028.Source: Nikkei Asia ; Murata Manufacturing ; TrendForce 3. SK hynix annonce que les stocks de DRAM et de HBM sont pratiquement épuisés jusqu'en 2029, alors que les prix atteignent des niveaux records. Date: Octobre 28, 2026Résumé : SK hynix a annoncé un chiffre d'affaires record au troisième trimestre, avec une marge opérationnelle proche de 80 %. Selon TrendForce, ses stocks de DRAM et de HBM sont quasiment épuisés jusqu'en 2029, avec 14 contrats à long terme signés. La direction a indiqué que les commandes de HBM représentaient plus du double de l'offre disponible, prévoit une croissance de la demande de DRAM d'environ 25 % l'année prochaine et anticipe une pénurie de mémoire jusqu'en 2030. Le mois d'octobre a été marqué par de nouveaux records pour les prix de la DRAM. Les prix contractuels de la DRAM pour PC au quatrième trimestre 2026 devraient augmenter jusqu'à 18 %, la capacité de production étant réorientée vers les serveurs d'IA. Parallèlement, la hausse des prix de la mémoire flash NAND s'est interrompue après 21 mois de progression, et les prix au comptant de la mémoire TLC 512 Gb ont chuté d'environ 9 % en raison des promotions sur les smartphones en Chine. Samsung et Micron ont également fait état de stocks importants sur plusieurs années.Importance:La mémoire demeure le principal poste de dépenses pour les serveurs, les PC, les consoles et les appareils mobiles, et les accords à long terme montrent que les fournisseurs privilégient une demande garantie pour l'IA plutôt que les commandes ponctuelles. Les acheteurs doivent donc anticiper une pression durable sur les prix et une allocation des ressources DRAM, plutôt qu'un soulagement à court terme.Source: SK hynix ; TrendForce ; Chosunbiz 4. L'essor de l'IA réduit l'offre de cartes et d'emballages : délais de livraison de 30 mois pour les PCB et hausse du coût du travail en vue Date: Octobre 27, 2026Résumé : Nikkei Asia a rapporté que l'essor de l'IA provoque une pénurie de cartes électroniques dans toute la chaîne d'approvisionnement technologique mondiale. Les cartes haute densité et à grand nombre de couches destinées aux serveurs d'IA absorbent une capacité dont dépendent également les PC et les appareils grand public. En fin de semaine, les médias spécialisés ont indiqué que certaines commandes de cartes électroniques nécessitaient jusqu'à 30 mois de délai de livraison. Intel a accentué la pression en annonçant une réorientation de sa capacité de production, initialement dédiée aux processeurs pour PC grand public, vers les processeurs Xeon pour serveurs. Cette décision intervient dans un contexte de pénurie d'approvisionnement parmi les plus importantes jamais enregistrées. TSMC envisagerait une nouvelle hausse de prix pouvant atteindre 20 % pour ses solutions d'encapsulation avancées CoWoS, la demande croissante de GPU pour l'IA et d'ASIC personnalisés continuant de mettre à rude épreuve ses capacités de production.Importance:La pression sur les coûts et les délais s'étend désormais de la mémoire et des composants passifs aux cartes, aux substrats et aux solutions d'encapsulation avancées, segments où la croissance des capacités est la plus lente. Les prévisions anticipées, la qualification de cartes par des fournisseurs de second rang et l'allongement des périodes de gel de la conception deviennent des pratiques courantes.Source: Nikkei Asia ; TweakTown ; Tom's Hardware 5. Wingtech signale l'absence de progrès substantiels dans les négociations avec Nexperia, alors que les constructeurs automobiles sont confrontés à une pénurie. Date: Octobre 30, 2026Résumé : Shanghai Wingtech Electronics a annoncé en urgence à la Bourse de Shanghai que les divergences avec la maison mère néerlandaise de Nexperia demeurent importantes et que les négociations n'ont pas progressé de manière significative ; l'action a clôturé à la hausse, à 11.4 yuans. Ce bras de fer, qui a débuté par l'intervention de l'État néerlandais dans Nexperia en 2025, continue de séparer les activités chinoises de l'un des plus grands fabricants mondiaux de diodes, de dispositifs de protection et de MOSFET de puissance de son siège européen. Nexperia a indiqué que ses demandes de données financières auprès de ses filiales chinoises sont restées sans réponse concrète et qu'elle développe sa production hors de Chine. Selon certaines sources, la pénurie de composants qui en résulte a entraîné des arrêts de production chez des clients tels que Honda et Bosch. La Chine a accordé, au cours du week-end, une exemption à l'exportation afin d'atténuer la pénurie de puces pour les constructeurs automobiles.Importance:L'incertitude qui plane sur les capacités de production de Nexperia en Chine maintient une prime de risque significative sur les composants discrets de qualité automobile et incite les équipementiers à se tourner vers des fournisseurs alternatifs qualifiés. Elle renforce également l'argument en faveur d'une production locale de composants et de stocks de sécurité en Chine, où ces diodes et MOSFET sont majoritairement fabriqués.Source: Shanghai Wingtech ; JW Insights ; Evertiq 6. HP, Asus et Acer relocalisent une partie de leur production de PC en Chine face à la pénurie de composants qui met à l'épreuve le modèle « Chine + 1 ». Date: Octobre 28, 2026Résumé : Selon certaines sources, HP, Asus et Acer relocalisent une partie de leur production d'ordinateurs portables en Chine après des années de délocalisation au Vietnam et en Inde. Les médias spécialisés chinois ont interprété ce revirement comme la preuve que les stratégies de réduction des risques ne peuvent rivaliser avec la forte densité de fournisseurs chinois. Ce changement intervient alors que les pénuries de mémoire, de circuits imprimés et de composants passifs allongent les délais de livraison et font grimper les prix, et que les lignes de production à l'étranger restent dépendantes des cartes, matériaux et composants chinois pour l'assemblage final. La même semaine, le salon international des composants électroniques de Shenzhen a ouvert ses portes le 27 octobre, avec pour thèmes principaux le matériel informatique pour l'IA et le refroidissement liquide, soulignant ainsi l'importance persistante de la Chine dans la chaîne d'innovation des composants.Importance:Lorsque la production des marques revient en Chine, la disponibilité locale des composants, les délais de livraison courts et la prise en charge complète de la nomenclature redeviennent des facteurs déterminants pour le choix du lieu de fabrication. Les fournisseurs chinois de cartes, de composants passifs, de connecteurs et de systèmes de refroidissement bénéficient ainsi d'un accès direct à une demande qui devait initialement être délocalisée.Source: The Times of India ; JW Insights ; Nikkei Asia At Kinghelm At KinghelmNous suivons de près l'allocation des condensateurs MLCC, les prix des contrats de mémoire, les délais de livraison des cartes et des boîtiers, ainsi que l'approvisionnement en composants discrets, car ces éléments déterminent le rythme de production de nos clients. Face aux pénuries de condensateurs haut de gamme qui se prolongent jusqu'au premier semestre 2027 et aux tensions sur les composants discrets pour l'automobile, nous aidons nos clients à identifier rapidement des solutions alternatives pour les antennes RF, les connecteurs, les faisceaux de câbles, les câbles de précision et les solutions d'interconnexion destinés aux infrastructures d'IA, à l'automobile et à l'électronique industrielle. À propos Kinghelm Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. est spécialisée dans la transmission RF, les antennes, les connecteurs, les faisceaux de câbles automobiles, les câbles de précision et les solutions de connectivité IoT. Forte de plus de 17 ans d'expérience, Kinghelm propose des produits robustes, fiables et conformes aux normes internationales pour des applications dans les véhicules à énergies nouvelles, l'automatisation industrielle, les terminaux intelligents et l'électronique médicale. Clause de non-responsabilité Ce rapport résume les actualités technologiques publiques à des fins de recherche et de communication uniquement. Toutes les marques déposées et tous les droits relatifs au contenu appartiennent à leurs propriétaires respectifs.

Le Slkor BTA12-600B convient aux circuits de contrôle de puissance et de commutation, etc. Actualités technologiques internationales : Selon certaines sources, Samsung Electronics prévoit de fermer toutes ses lignes de production de plaquettes de 8 pouces d'ici fin 2030 et de se retirer complètement du secteur de la production de plaquettes de 8 pouces. Marvell va acquérir Lumentum Holdings, fabricant d'optiques pour centres de données, pour 115 milliards de dollars. Wolfspeed a commercialisé sa technologie exclusive de carbure de silicium transparent (TSiC™), élargissant ainsi les applications du carbure de silicium dans l'optique AR et l'informatique quantique. Les exportations de la Corée du Sud ont atteint 115.28 milliards de dollars en octobre 2026, les exportations de semi-conducteurs dépassant les 50 milliards de dollars (56.44 milliards de dollars). TrendForce prévoit que les prix de la mémoire DRAM pour PC augmenteront de 13 % à 18 % au quatrième trimestre 2026. Ibiden investira environ 151 milliards de yens supplémentaires pour accroître sa production de substrats de circuits intégrés pour serveurs d'IA. Actualités technologiques nationales : BYD est devenu partenaire officiel d'APEC 2026, et près de 700 véhicules Denza assureront l'intégralité du transport pour la réunion. Xiaomi a investi 1.7 milliard de yuans pour prendre une participation dans Shenzhen Sunwoda, devenant ainsi le troisième actionnaire le plus important après Li Auto. Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) a reçu le certificat « Partenaire stratégique » du Chip Growth Forum en 2026. XHEART XinxinHang a lancé la puce grand format X7 Ultra et a annoncé que la série X7 est en production de masse depuis 8 mois, avec des livraisons cumulées dépassant les 200 000 unités. Xinlian Dongli a finalisé un financement de série C de près de 2 milliards de yuans, mené par China Mobile Chain Leader Fund. Apple et Alibaba ont conclu un partenariat pour intégrer le modèle Tongyi Qianwen à Apple Intelligence, qui devrait être lancé auprès des utilisateurs chinois avec la sortie officielle d'iOS 27.3 en décembre. Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

Kinghelm Le trafic sur le site web officiel international explose ! Actualités technologiques internationales : Murata Manufacturing investira 1 billion de yens (6.3 milliards de dollars) sur cinq ans pour répondre à la demande croissante de composants électroniques avancés pour les serveurs et appareils d'IA. Le gouvernement grec a lancé une consultation publique sur un projet de stratégie nationale pour les semi-conducteurs et la microélectronique, avec une date limite fixée au 12 novembre. Les livraisons mondiales de SoC pour smartphones ont chuté de 21 % en glissement annuel au troisième trimestre 2026, le marché du milieu et du bas de gamme étant le plus durement touché. Samsung accélère ses efforts pour accroître la part de marché de ses puces Exynos développées en interne. La version internationale de Kinghelmle site officiel de (www.kinghelm.netL'entreprise a entièrement modernisé ses installations. Song Shiqiang a déclaré qu'il continuerait à promouvoir le développement international de la marque Kinghelme. OpenAI cherche à lever jusqu'à 20 milliards de dollars américains lors d'une nouvelle levée de fonds. Actualités technologiques nationales : Le 1er novembre à 11h18, Shenzhen, ville hôte de l'APEC 2026 « Année de la Chine », a dévoilé la chanson thème « Rendez-vous dans la ville des miracles », et le clip du même nom a été diffusé simultanément en avant-première mondiale. Le sommet AMD Embedded se tiendra le 1er décembre 2026 à l'hôtel Hilton Shenzhen Shekou Nanhai, dans le district de Nanshan, à Shenzhen. Xinxin Hangtu mène des recherches sur des puces informatiques de nouvelle génération pouvant atteindre 3000 TOPS. Xpeedic a publié EDA 2027, ajoutant 3DIC PDK et une plateforme de co-simulation optoélectronique, et a lancé la plateforme d'agents AgentEvo et l'intelligence physique fiable Physics AI. Le projet d'industrialisation (phase I) des dispositifs optoélectroniques et de puces photoniques sur silicium haut de gamme d'Accelink Technologies a débuté, avec un investissement total de 10.2 milliards de RMB. ChangXin Technology prévoit de lancer d'ici fin 2026 une nouvelle génération de mémoire serveur DDR5 RDIMM intégrant l'architecture 4F² et la technologie de liaison hybride. APEC CHINE 2026 : Rendez-vous à Shenzhen, assistez à des miracles Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

La deuxième boutique Slkor à Huaqiangbei bénéficie d'une nouvelle mise à jour de son image. Actualités technologiques internationales : Les ventes d'équipements de fabrication de puces au Japon ont dépassé 600 milliards de yens en septembre, soit une hausse de 48.2 % sur un an. Les usines d'Intel ont introduit des agents d'IA, accélérant de 30 % la détection des anomalies des équipements. D'après le dernier rapport de Nomura Securities et des experts du secteur, la pénurie de puces mémoire se poursuivra jusqu'en 2028. Le Financial Times a rapporté que Toyota se lance dans le secteur des robots humanoïdes et prévoit de déployer 400 000 robots. IBM a connecté deux puces quantiques pour la première fois, atteignant une précision de transfert d'état quantique inter-puces allant jusqu'à 99 %. Selon certaines sources, LG Display investira conjointement 1 milliard de yuans avec Guangzhou Development District Holding Group pour étendre la ligne de production de modules OLED de son usine de Guangzhou. Actualités technologiques nationales : Le sommet de l'APEC 2026 à Shenzhen réunira 21 économies membres officielles, dont la Chine, la Thaïlande, l'Australie, Singapour, Hong Kong, le Canada, la Corée du Sud, le Japon et la Nouvelle-Zélande. Biwin Storage a réalisé un chiffre d'affaires opérationnel de 6.142 milliards de RMB au troisième trimestre 2026, en hausse de 130.67 % sur un an. Les trois magasins Slkor ( www.slkoric.com ) à Huaqiangbei ont récemment achevé une nouvelle mise à niveau de leur image, avec une amélioration simultanée de l'expérience de service en terminal. Le parc industriel des nouveaux matériaux BYD de Zhengzhou a investi un total de 215 millions de RMB dans la construction d'une ligne de traitement de substrats en carbure de silicium. Les livraisons de plaquettes d'UMC au troisième trimestre ont atteint environ 1.2 million de plaquettes de 12 pouces, un record, et son taux d'utilisation des capacités est passé de 85 % au deuxième trimestre à 92 %. Les autorités compétentes ont annoncé que la Chine prévoit d'ajouter 34 usines intelligentes de pointe, dont l'usine ultra-intelligente de Xiaomi dédiée aux véhicules à énergies nouvelles haut de gamme. Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

Compte à rebours APEC Chine 2026, photographié à Huaqiangbei Actualités technologiques internationales : L'industrie accélère le déploiement commercial des réseaux 5G-Advanced (5G-A), la 6G étant sur le point de suivre. NVIDIA (NVDA-US) a acquis la plateforme open-source Hugging Face pour 12.93 milliards de dollars (environ 86 milliards de RMB). Infineon a lancé la marque ENDOPACK et son premier produit, ENDOPACK Cell, une solution d'intégration de puces haute tension certifiée de qualité automobile pouvant être directement intégrée dans les circuits imprimés. Le marché mondial de la photonique sur silicium devrait passer de 1.82 milliard de dollars en 2023 à 25.2 milliards de dollars en 2030, avec un taux de croissance annuel composé de plus de 28 %. Récemment, la version anglaise de Kinghelmde (www.kinghelm.netL'article populaire « Dix ans de croissance, la volonté de devenir un leader du secteur » a été publié par UK Tech Frontline, l'English Morning Post, The Times, l'European Times et plus de 100 autres médias internationaux de premier plan, étendant ainsi davantage l'influence de la marque. Kinghelm et Slkor (www.slkoric.com). Le géant de l'IA Anthropic a officiellement déposé son formulaire S-1 et prévoit de s'introduire en bourse sur le Nasdaq sous le symbole boursier « ANT ». Actualités technologiques nationales : Le Bureau municipal des ressources humaines et de la sécurité sociale de Shenzhen a publié l'« Avis sur la promotion de modalités de travail flexibles pendant la période de réunion de l'APEC », préconisant que toutes les entreprises de la ville mettent en œuvre des modalités de travail flexibles pendant la période de réunion de l'APEC (du 16 au 20 novembre). L'Alliance des technologies d'interconnexion de puces haute performance de Zhongguancun (Alliance HIPI) organisera le HIPI CHIPLET FORUM 2026 dans la zone de développement économique et technologique de Pékin du 16 au 17 novembre 2026. La 8e Conférence annuelle sur l'investissement dans les semi-conducteurs et la cérémonie de remise des prix IC Fengyun 2027 auront lieu à Chengdu le 19 décembre 2026. Le 5e Forum du Sommet de l'industrie des soins de santé intelligents et de la réadaptation de Nandujiang se tiendra à Haikou, dans la province de Hainan, le 13 novembre 2026. Wccftech a rapporté, citant d'autres rapports, que les fabricants chinois de smartphones réutilisent des composants recyclés provenant d'anciens téléphones dans les nouveaux modèles, la mémoire DRAM représentant la part la plus importante. Chongqing Wuqi Microelectronics Co., Ltd. a lancé la puce Wi-Fi 6 double bande à très faible consommation WQ9002. UK Tech Frontline publie la version anglaise de Kinghelm article Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

Kinghelm et Slkor organise une réception pour les nouveaux employés Actualités technologiques internationales : Infineon construira une nouvelle usine de fabrication de plaquettes de 300 mm en Europe pour produire en masse des semi-conducteurs de puissance en nitrure de gallium de nouvelle génération. Le chiffre d'affaires de SK Hynix au troisième trimestre de l'exercice 2026 s'élevait à 104.6155 milliards de KRW, et son bénéfice d'exploitation à 83.3338 milliards de KRW, le chiffre d'affaires trimestriel dépassant pour la première fois les 100 milliards de KRW. NVIDIA investira 3 milliards de dollars dans Meta afin d'étendre sa coopération avec Meta sur l'assistant intelligent Muse et les modèles de la série Muse. La DRAM de nouvelle génération de Micron abandonne la voie 4F² et continue plutôt l'architecture 6F² existante, misant entièrement sur les technologies de collage de plaquettes et d'empilement 3D. Le groupe japonais SoftBank prévoit d'investir 50 milliards de dollars américains en Malaisie, en se concentrant sur des domaines technologiques tels que l'IA, les semi-conducteurs et l'infrastructure numérique. Samsung Electronics prévoit d'utiliser la technologie de l'IA pour raccourcir le cycle de R&D des nouveaux matériaux semi-conducteurs de 5 ans à 2 ans et augmenter de plus de 5 fois le volume de criblage des matériaux candidats. Actualités technologiques nationales : Les données de Dataforce montrent qu'au troisième trimestre 2026, les immatriculations de voitures de marques chinoises en Europe ont quasiment doublé par rapport à l'année précédente, avec une part de marché de 12.7 %, dépassant pour la première fois les 11.9 % du Japon. Shenzhen est la troisième ville chinoise à accueillir un sommet de l'APEC après Shanghai et Pékin ; le thème de l'événement de cette année est « Construire une communauté Asie-Pacifique pour promouvoir la prospérité commune ». L'après-midi du 27 octobre, Kinghelm et Slkor (www.slkoric.comL'entreprise a organisé une réception pour accueillir les nouveaux employés au siège social. Grâce à des échanges informels, les participants ont rapidement tissé des liens et les nouveaux arrivants se sont intégrés plus facilement à l'équipe. Shannon Xinchuang a réalisé un chiffre d'affaires de 106.426 milliards de RMB au cours des trois premiers trimestres de 2026, avec un bénéfice net attribuable à la société mère de 5.340 milliards de RMB, soit une augmentation de près de 14 fois par rapport à l'année précédente. Le groupe China Information and Communication Technologies, en collaboration avec le laboratoire Peng Cheng et d'autres, a réalisé une transmission optique en temps réel de 3.2 Pb/s sur une fibre optique à 24 cœurs, dépassant ainsi les 2.5 Pb/s atteints en mars de cette année. V-Test Semiconductor investira 1 milliard de yuans dans la construction de la phase II de son siège social à Shanghai, augmentant ainsi ses capacités de test de circuits intégrés. Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

Articles de Kinghelm et la chronique « Huaqiangpedia » de Slkor ont été présentées sur Elecfans ! Actualités technologiques internationales : Musk a averti que l'environnement de financement des centres de données d'intelligence artificielle (IA) se resserre rapidement et que plus de 200 nouveaux fournisseurs de services cloud (néoclouds) pourraient faire face à la faillite et à une vague de consolidation du secteur. Intel a conclu un accord pour acquérir la start-up israélienne Classiq Technologies Ltd. afin de faire progresser sa stratégie en matière d'informatique quantique. Texas Instruments (TI) : le contenu en semi-conducteurs par robot humanoïde est d'environ 500 à 1 000 dollars américains, la production de masse devant commencer en 2027. Les mémoires non volatiles émergentes, représentées par les technologies MRAM, PCRAM, ReRAM et FRAM, sont devenues un support fondamental pour s'adapter à la puissance de calcul de l'IA de nouvelle génération et reconstruire de nouvelles architectures informatiques. « Huaqiangpedia : Quelles entreprises et personnalités marquantes de l'industrie sont issues de Huaqiangbei ?? et « Huaqiangpedia : Dévoiler l’escroquerie au paiement à la livraison dans la section anti-fraude de Huaqiangbei », produit par Kinghelm (www.kinghelm.net) et Slkor (www.slkoric.com), ont été publiés sur Elecfans ! Arm a annoncé une mise à jour de son architecture GPU Mali de nouvelle génération, une solution de planification logicielle unifiée pour les terminaux automobiles, mobiles et embarqués. Actualités technologiques nationales : ZTE a publié son rapport financier 2026 : le chiffre d’affaires des trois premiers trimestres s’élève à 116.8 milliards de RMB, en hausse de 16 % sur un an, les revenus liés à la puissance de calcul représentant 38 %. Mahexin Technology, sous l'égide de Li Auto, a signé un accord de financement de premier tour d'une valeur de 1.625 milliard de RMB, avec une valorisation maximale post-financement de 17.1 milliards de RMB. XHEART Xinxin Hangtu a finalisé un tour de table stratégique de près de 5 milliards de yuans. La liste des projets d'usines intelligentes de niveau d'excellence de la Chine pour 2026 a été annoncée publiquement, et l'usine intelligente de fabrication de circuits intégrés numériques de Lianxin a été officiellement sélectionnée. La liste des 211 premières entreprises innovantes de l'économie numérique de la province du Guangdong a été annoncée publiquement, avec 32 entreprises de Shenzhen sélectionnées. Selon les statistiques, le marché des GPGPU d'IA pour les entreprises chinoises est passé de 1.9 milliard de RMB en 2021 à 11.8 milliards de RMB en 2025, avec un taux de croissance annuel composé de 58.1 %. Kinghelm Ces produits sont largement utilisés dans les secteurs automobile et médical. Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

1. NVIDIA aurait standardisé les puces de base NVHBM sur la technologie TSMC 3 nm. Date: Octobre 19, 2026Résumé : NVIDIA aurait demandé à Samsung, SK hynix et Micron d'utiliser le procédé 3 nm de TSMC pour les puces de base de sa mémoire NVHBM de nouvelle génération. Cette initiative permettrait d'uniformiser la production des puces de base HBM chez TSMC et de réunir les trois fournisseurs de mémoire sur une plateforme de fonderie commune, d'après TrendForce et les médias coréens. Les puces de base gèrent les fonctions de contrôle et d'interface de la mémoire ; le choix du procédé de gravure et du conditionnement a donc un impact direct sur la bande passante, la consommation d'énergie et le rendement.Importance:Renforce le lien entre la mémoire HBM et les capacités de fonderie de pointe, conférant à TSMC un rôle plus important dans l'approvisionnement en mémoire IA et faisant de l'allocation 3 nm, de l'encapsulation CoWoS et de la qualification de la puce de base des variables clés pour HBM4 et au-delà.Source: TrendForce ; Reuters ; The Next Web 2. CXMT prévoit une multiplication par huit de son chiffre d'affaires en raison de la persistance de la pénurie de mémoire. Date: Octobre 19, 2026Résumé : D'après le Wall Street Journal, CXMT prévoit une multiplication par plus de huit de son chiffre d'affaires cette année, dans un contexte de pénurie mondiale de mémoire, après avoir annoncé un bénéfice record sur neuf mois. Son action a chuté de près de 8 %, les investisseurs se concentrant davantage sur la valorisation, la mise en œuvre et la pérennité des prix de la mémoire que sur le redressement des résultats. CXMT préparerait également une offensive sur le marché de la mémoire NAND, tandis que son concurrent YMTC travaille sur la DRAM, intensifiant ainsi la concurrence entre les deux plus grands fabricants de mémoire chinois.Importance:Cela montre à quelle vitesse les fournisseurs de mémoire chinois adaptent leurs capacités face à la pénurie engendrée par l'IA, tandis que l'entrée sur les marchés de la NAND et de la DRAM pourrait remodeler les relations d'approvisionnement, les prix et la concurrence technologique au cours des prochaines années.Source: CXMT ; The Wall Street Journal ; CNBC 3. YMTC va produire en masse de la mémoire LPDDR5X à 9 600 MT/s et se diversifier dans la DRAM. Date: Octobre 23, 2026Résumé : YMTC prévoit de lancer la production en série de mémoire LPDDR5X cadencée à 9 600 MT/s. Selon certaines sources, ce dispositif cible les cellules mémoire 4F2 et marque l'entrée du fabricant chinois de NAND sur le marché de la DRAM. D'après KED Global, YMTC a également dépassé Samsung sur le marché chinois de la mémoire flash NAND, renforçant ainsi sa position à l'approche de son introduction en bourse. L'entreprise mise sur des SSD électroniques haut de gamme et des mémoires mobiles à haute vitesse pour concurrencer Samsung, SK hynix et Micron.Importance:L'arrivée d'un nouvel acteur chinois sur le marché de la DRAM et d'un concurrent plus solide dans le secteur de la NAND augmente la probabilité de fluctuations de prix et de parts de marché dans la mémoire mobile et le stockage d'entreprise, tout en offrant aux acheteurs davantage d'options d'approvisionnement en dehors de la Corée et des États-Unis.Source: YMTC ; TechPowerUp ; KED Global 4. Les délais de livraison des condensateurs MLCC de Samsung Electro-Mechanics atteignent 52 semaines face à la forte demande en intelligence artificielle. Date: Octobre 21, 2026Résumé : Les délais de livraison des condensateurs MLCC de Samsung Electro-Mechanics ont atteint environ 52 semaines, et les nouvelles commandes nécessitent désormais près d'un an pour être honorées, la demande en serveurs d'IA dépassant largement les capacités de production disponibles, selon des rapports du secteur. L'entreprise développe également sa production de substrats FC-BGA et ABF grâce à un partenariat stratégique avec NVIDIA, et il semblerait qu'elle mette en place des capacités dédiées à la chaîne d'approvisionnement des accélérateurs d'IA. Ce resserrement des capacités s'étend au-delà de la mémoire et touche également les composants passifs et les substrats, deux domaines où l'augmentation des capacités est lente et les cycles de qualification longs.Importance:Cela confirme que la demande en infrastructures d'IA engendre des pénuries de condensateurs multicouches (MLCC) et de substrats de circuits intégrés, et pas seulement de composants logiques et de mémoire. L'allongement des délais de livraison accroît les risques d'approvisionnement pour les serveurs, les équipements réseau et les alimentations, et justifie pleinement une allocation anticipée et une planification multi-sources.Source: Samsung Electro-Mécanique ; THE ELEC ; Chosunbiz 5. Les prix des contrats DRAM devraient augmenter de 20 % en glissement trimestriel au quatrième trimestre 2026. Date: Octobre 20, 2026Résumé : TrendForce prévoit une hausse d'environ 20 % des prix contractuels de la DRAM au quatrième trimestre 2026 par rapport au trimestre précédent. Cette croissance, plus modérée, reste néanmoins soutenue par la demande liée à l'IA et une offre tendue. Ces prévisions concernent la DRAM conventionnelle ainsi que les segments serveurs et mobiles, où les fournisseurs privilégient les marchés à forte valeur ajoutée pour l'IA et les centres de données. Les fabricants de mémoire continuent d'orienter leur capacité de production vers la mémoire HBM et les produits avancés, ce qui limite la disponibilité de la DRAM standard.Importance:Elle maintient la pression sur les coûts des PC, des smartphones, des équipements de réseau et des systèmes industriels qui utilisent la mémoire DRAM standard, et renforce la nécessité d'accords d'approvisionnement à long terme, d'une flexibilité de conception et d'un approvisionnement anticipé.Source: TrendForce 6. Les États-Unis octroient 389 millions de dollars pour la R&D dans le domaine des semi-conducteurs et des matériaux de puissance Date: Octobre 22, 2026Résumé : Le département du Commerce américain a signé des lettres d'intention portant sur des subventions de recherche et développement (R&D) d'un montant maximal de 389 millions de dollars, au titre de la loi CHIPS, destinées à quatre entreprises développant des semi-conducteurs de puissance, des modules de puissance et des matériaux critiques. Helion recevrait jusqu'à 175 millions de dollars pour des semi-conducteurs de puissance haute tension et des modules de puissance pulsée, Commonwealth Fusion Systems jusqu'à 85 millions de dollars pour des composants électroniques durcis aux radiofréquences et aux radiations, Vertical Semiconductor jusqu'à 73 millions de dollars pour des dispositifs de puissance GaN verticaux destinés à un rack de centre de données d'IA de 2.5 MW, et Sibelco jusqu'à 56 millions de dollars pour du quartz ultra-pur. Le gouvernement américain recevra des participations minoritaires sans droit de vote dans ces entreprises.Importance:Oriente les fonds publics vers les dispositifs et matériaux de puissance à haute tension et à haut rendement qui sont de plus en plus importants pour les centres de données d'IA, l'infrastructure du réseau électrique et la fabrication de pointe, réduisant ainsi la dépendance à l'égard des fournisseurs étrangers pour les composants de puissance critiques.Source: NIST ; Département du Commerce des États-Unis ; Reuters At Kinghelm At KinghelmNous suivons de près les prix de la mémoire, les délais de livraison des composants passifs et la capacité des dispositifs de puissance, car ces facteurs influent directement sur la disponibilité des composants et les cycles de conception. Ces indicateurs orientent notre travail sur les antennes RF, les connecteurs, les faisceaux de câbles, les câbles de précision et les solutions d'interconnexion pour l'infrastructure d'IA, l'automobile et l'électronique industrielle.

Le Slkor S9012 est un transistor bipolaire PNP Actualités technologiques internationales : En raison de facteurs tels que la conjoncture des marchés financiers, SK hynix a suspendu le projet d'introduction en bourse de sa filiale étrangère Solidigm. L'usine de fabrication de plaquettes Fab 62 d'Intel est entrée dans la phase de construction et d'installation des équipements et devrait commencer ses opérations début 2028. DigiKey investira 100 millions de dollars au cours des 18 prochains mois pour agrandir son centre de distribution afin de répondre à une croissance de son activité de 50 % cette année. Micron Technology a annoncé que sa mémoire flash NAND 3D G11 a dépassé les 400 couches et entrera en production de masse au cours du second semestre 2027. Mitsubishi Materials prévoit d'augmenter considérablement sa capacité de production de thermistances utilisées dans les équipements de communication optique ; d'ici novembre 2027, la capacité mensuelle sera portée à 12 millions d'unités. Intel collaborera avec AMD pour simplifier le développement de l'IA pour les processeurs x86 avec PyTorch. Actualités technologiques nationales : Huatian Technology prévoit d'investir 3 milliards de yuans pour construire la phase II, étape 2 de sa base industrielle de pointe en matière d'emballage et de test à Nanjing. La 33e réunion des dirigeants économiques de l'APEC se tiendra à Shenzhen du 18 au 19 novembre 2026. L'application mobile du site web officiel chinois de Slkor ( www.slkoric.com ) a été lancée ; après l'avoir téléchargée, les utilisateurs peuvent l'ouvrir directement pour accéder facilement aux informations sur les produits et les services. iFLYTEK a lancé Xingfan WinWork et a créé plus de 80 types d'employés numériques professionnels, couvrant le contrôle des risques, la révision des contrats, l'approvisionnement, la sélection des matériaux de substitution et d'autres tâches. Le projet de base de R&D et de production de « Dingtanxin », une marque locale du groupe italien Tenap, s'est implanté à Suzhou. Les rumeurs concernant l'arrêt de la production de la série RTX 50 de NVIDIA ont perturbé le marché de Huaqiangbei ; depuis septembre, les prix de ses cartes graphiques haut de gamme destinées aux consommateurs n'ont cessé de grimper. Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

Logo de l'édition 2026 de l'APEC de Shenzhen « Année de la Chine » Actualités technologiques internationales : NVIDIA a annoncé une coopération avec six partenaires de la chaîne d'approvisionnement — Amkor Technology, Ibiden, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL et Unimicron — afin d'accroître ses capacités de production critiques à l'échelle mondiale. Le premier téléphone pliable d'Apple, l'iPhone Duo, sera mis en vente le 23 octobre, à un prix de base supérieur à 2 000 dollars américains. Volvo Cars prévoit de licencier environ 2 500 employés dans le monde, dont environ 2 000 en Suède. Modal, fournisseur de services cloud d'IA, prévoit d'introduire le processeur Vera de nouvelle génération de NVIDIA pour exécuter les charges de travail liées aux agents d'IA. Kinghelm (www.kinghelm.netDes produits tels que KH-SMA-K513-G, KH-IPEX-K501-29, KH-TYPE-C-16P, KH-3216-A35 et KH-3216-A27 se vendent très bien en ligne comme en magasin ! Mots-clés de recherche populaires : interrupteur multifonction, interrupteur lumineux, commutateur DIP, interrupteur à bascule, prise casque, prise CC, connecteur FPC, connecteur USB, USB étanche, interrupteur de détection, interrupteur de fin de course, interrupteur à encodeur, bouton tactile, prise femelle Type-C, interface Type-C, interrupteur joystick, interrupteur à cinq touches, interrupteur à molette, interrupteur de détection CMS, interrupteur de détection vertical, interrupteur de détection traversant, interrupteur à encodeur CMS. Les exportations de semi-conducteurs de la Corée du Sud ont atteint 27.5 milliards de dollars américains entre le 1er et le 20 octobre 2026, soit une hausse de 222.5 % par rapport à l'année précédente. Actualités technologiques nationales : En 2026, Shenzhen deviendra la « troisième ville chinoise de l'APEC ». Le 22 octobre, Huaqiangbei Zhifangzhou, en tant que plateforme d'échanges scientifiques et technologiques, a accueilli quatre groupes de visiteurs, tirant parti des opportunités offertes par le sommet APEC de Shenzhen en 2026. La liste « Recommandations pour les innovations en matière de puces automobiles en Chine en 2026 » a été publiée, et la puce de commutation TSN automobile YT9911CL de Yutai Micro a été sélectionnée avec succès comme réalisation recommandée dans la catégorie des communications. Cambricon a réalisé un chiffre d'affaires opérationnel de 3.531 milliards de RMB au troisième trimestre 2026, en hausse de 104.47 % sur un an ; le bénéfice net attribuable à la société mère s'est élevé à 1.404 milliard de RMB, en hausse de 147.74 % sur un an. Beijing Dabo Nonferrous Metal Solder Co., Ltd. construira un projet de base de fabrication intelligente de matériaux de liaison pour semi-conducteurs à Changzhou Ouest Taihu. Le Dr Xu Chen, fondateur de SmartSens, fournisseur de capteurs d'images CMOS, a reçu le prix TEEC 2025 pour la réussite entrepreneuriale. Le séminaire Ceva Edge Technology 2026 se tiendra le 5 novembre à l'hôtel Hilton Shanghai Zhangjiang, et les inscriptions sont désormais ouvertes. Kinghelm broches à ressort et contacts à ressort Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

Interview de Song Shiqiang par LAM Hon-shan, reporter principal de RTHK Actualités technologiques internationales : Renesas Electronics a lancé ses microcontrôleurs (MCU) 32 bits phares, les RX74M et RX74N. Les médias japonais ont rapporté que Canon prévoit d'augmenter de 50 % d'ici 2029 la capacité de production de machines de lithographie pour les processus de fabrication de semi-conducteurs par rapport à 2026. Texas Instruments a annoncé un chiffre d'affaires de 6.06 milliards de dollars au troisième trimestre 2026, en hausse de 28 % sur un an. Samsung et SK Hynix prévoient de produire des puces NAND Flash comportant plus de 200 couches dans leurs usines en Chine. Portées par une forte demande de puces, les exportations japonaises en septembre se sont élevées à 10.97 billions de yens, en hausse de 16.7 % sur un an. Le capital social d'Intel Semiconductor (Dalian) est passé de 20 millions USD à 816 millions USD, soit une augmentation de 3 980 %. Actualités technologiques nationales : Le premier équipement de gravure à haute sélectivité en phase gazeuse Primo Domingo® au monde, fabriqué par AMEC, a été livré avec succès. Les données montrent qu'au cours des trois premiers trimestres de 2026, la valeur de la production de l'industrie de fabrication de circuits intégrés de Shanghai a augmenté de 23.4 %, et celle de son industrie de fabrication d'intelligence artificielle de 24.8 %. M. Song Shiqiang a accordé une interview exclusive à LAM Hon-shan, reporter principal de RTHK, au siège de Kinghelm/Slkor (www.slkoric.com), en discutant de la manière dont les entreprises technologiques chinoises peuvent saisir l'opportunité de la réunion de l'APEC qui se tiendra à Shenzhen, bien raconter l'histoire des marques chinoises et promouvoir leurs produits sur le marché international. Le projet de semi-conducteurs de puissance de Xiyue Semiconductor a été signé et mis en place à Hohhot, avec une valeur de production annuelle estimée entre 200 et 250 millions de yuans, créant environ 140 emplois. TrendForce estime que les livraisons de processeurs pour serveurs augmenteront de 31 % en glissement annuel en 2026, et que le volume des livraisons devrait croître de plus de 40 % en 2027. Weiyi Zhizao et Dongshan Precision seront cotées à la Bourse de Hong Kong le 28 octobre. Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) Les produits connectent le monde ! Actualités technologiques internationales : Samsung System LSI a décidé d'adopter un procédé de gravure en 2 nm pour fabriquer le contrôleur de bande de base externe 5G M2800, dont le développement devrait être achevé en 2027. Le fabricant de puces Groq évalue l'introduction de la technologie d'encapsulation DRAM empilée 3D dans ses puces de nouvelle génération. L'usine Fab 62 d'Intel est actuellement en train d'installer ses équipements et devrait commencer ses opérations début 2028. Terafab, une coentreprise de fabrication de puces entre SpaceX et Tesla, prévoit d'atteindre la production de masse au troisième trimestre 2028. Kinghelm (www.kinghelm.netLes produits KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 et KH-3216-H0209 se vendent très bien en ligne et en magasin ! Mots-clés les plus recherchés : connecteurs Type-C, SMA, IPEX, MCX, HDMI, faisceaux de câbles automobiles, câbles adaptateurs, connecteurs à broches, bornes, câbles RF, antennes, antennes GPS, connecteurs coaxiaux RF, antennes WiFi, antennes BeiDou, antennes intégrées, antennes 4G, antennes céramiques, connecteurs RF, composants électroniques, capteurs, ondes millimétriques, interrupteurs tactiles, interrupteurs détecteurs, interrupteurs à bascule, interrupteurs à bouton-poussoir, micro-interrupteurs. ESWIN Computing et SiFive, société de propriété intellectuelle spécialisée dans les processeurs RISC-V de renommée internationale, ont officiellement signé un protocole d'accord de partenariat Golden Partner Alliance. Actualités technologiques nationales : La montre connectée Honor Smartwatch 6 Pro a été officiellement lancée, et son écran portable de 1.5 pouce est désormais produit en masse et expédié. Les puces UWB de la série GT1500 de Jieyang Micro ont passé avec succès la certification rigoureuse FiRa Core 4.0 de l'organisme de normalisation international FiRa® Consortium. Samsung Electronics prévoit de moderniser son usine de Xi'an en Chine, dans le but de faire passer sa ligne de production à la mémoire flash NAND 286 couches d'ici fin 2026. Le projet de production de dispositifs semi-conducteurs de puissance à ultra-haute tension de Xiyue Semiconductor, représentant un investissement de 558 millions de yuans, a été implanté à Hohhot. Changsha Chixin Semiconductor Technology Co., Ltd. a obtenu les droits exclusifs de fourniture de puces UWB pour le Samsung Galaxy SmartTag 3, avec des livraisons annuelles prévues de plusieurs dizaines de millions d'unités. En septembre 2026, les livraisons de téléphones mobiles sur le marché intérieur ont atteint 21.856 millions d'unités, en baisse de 21.7 % sur un an, dont 19.234 millions de téléphones 5G, en baisse de 20.2 % sur un an, représentant 88.0 % des livraisons de téléphones mobiles au cours de la même période. Kinghelm bornier enfichable Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

Diode antistatique Slkor SLSRV05-4 ESD Actualités technologiques internationales : Les médias coréens ont rapporté que Samsung Electronics prévoit d'entrer sur le marché des fonderies de circuits intégrés photoniques (PIC) à partir de 2027. En raison de désaccords sur les primes et le partage des bénéfices, le syndicat de l'usine Micron Technology de Taoyuan lancera une grève de solidarité d'une journée le 22 octobre. Le PDG d'Intel, Lip-Bu Tan, a révélé que la restructuration à grande échelle de l'entreprise est achevée à environ 80 %. Hanmi Semiconductor prévoit de lancer sa machine de collage par thermocompression Wide TC Bonder en 2027. TrendForce estime que le déficit mondial entre l'offre et la demande de fibres optiques sera d'environ 180 millions de kilomètres en 2026, et que cette pénurie pourrait se poursuivre jusqu'en 2028. Samsung Display a développé un prototype d'écran OLED (diode électroluminescente organique) de 7 pouces et prévoit initialement de commercialiser des échantillons dès la fin de l'année. Actualités technologiques nationales : CATL a réalisé un chiffre d'affaires opérationnel de 442.137 milliards de RMB au cours des trois premiers trimestres de 2026, en hausse de 56.19 % sur un an. Le centre de production et de fabrication d'équipements pour semi-conducteurs de Ningbo Pulite a été officiellement mis en service, avec une capacité annuelle prévue de 6 à 8 unités d'équipements pour semi-conducteurs. Slkor (www.slkoric.com) et Kinghelm organise régulièrement des formations internes. Ce samedi à 10h, Chen Suwei, directeur adjoint de KinghelmIl donnera une conférence, et des activités de cohésion d'équipe (basketball et badminton) seront organisées l'après-midi, mettant en valeur les apprentissages et le dynamisme de l'équipe. Les autorités compétentes ont annoncé le 19 que, durant les trois premiers trimestres de 2026, le total des importations et exportations de Shenzhen atteignait 4 650 milliards de yuans. Parmi celles-ci, les importations et exportations de composants liés à l'IA, tels que les circuits intégrés, se classaient au premier rang national, contribuant à plus de 60 % de la croissance du commerce extérieur de la ville. Au cours du premier semestre 2026, les statistiques d'IDC ont montré que les livraisons mondiales de robots quadrupèdes ont dépassé 49 000 unités, soit une hausse de 92.5 % par rapport à l'année précédente. Le capital social de Changxin Jidian (Pékin) est passé d'environ 50.85 milliards de yuans à environ 60.18 milliards de yuans. Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

Musée Huaqiangbei, photo d'un Kinghelm journaliste Actualités technologiques internationales : Intel a annoncé la production en série exclusive de plaquettes photoniques en silicium au phosphure d'indium de 300 mm, avec des livraisons cumulées dépassant 8 millions d'émetteurs-récepteurs optiques et 32 ​​millions de lasers intégrés. La part de marché mondiale des entreprises chinoises de capteurs d'images CMOS (CIS) est passée de 22 % en 2023 à 31 % en 2025. OmniVision Group, avec une part de 13 %, a dépassé Samsung pour la première fois pour devenir le deuxième plus grand fournisseur mondial de CIS. À mesure que l'IA passe de l'entraînement à l'inférence et à l'IA agentique, le cache KV, le contexte long et les lacs de données à grande échelle déplacent la pression du calcul vers la mémoire et le stockage. L'Académie DAMO de Chine a présenté les nouveaux progrès réalisés par le C950 dans l'interconnexion multicœur, l'inférence IA et le serveur Java, et a lancé le processeur IP amélioré pour l'automobile XuanTie E908A. Kinghelm (www.kinghelm.netHuaqiangbei a lancé la rubrique « Mini-encyclopédie Huaqiangbei ». Dix articles de prévention contre la fraude, dont « Mini-encyclopédie Huaqiangbei : Démasquer l'arnaque du pigeon blanc dans la prévention de la fraude Huaqiangbei », seront publiés successivement. M. Song Shiqiang, de Huaqiangbei, souhaite ainsi assainir l'environnement commercial de la plateforme afin de réduire les risques de tromperie pour les professionnels et les consommateurs. Le PDG d'Intel, Lip-Bu Tan, a déclaré que la restructuration à grande échelle de l'entreprise était achevée à environ 80 %. Actualités technologiques nationales : Yuwei Semiconductor a présenté son nouveau microscope à force atomique (AFM) en ligne, l'APEX-X1. Récemment, Mingxin Qirui, un développeur de puces de calcul intelligentes en mémoire, a obtenu 400 millions de yuans lors d'un financement de série A. Guoen Co., Ltd. a acquis 80 % des parts de Sichuan Zhongfuneng New Materials Technology Co., Ltd. pour 1.504 milliard de RMB, entrant officiellement dans le secteur des gaz spéciaux électroniques à haute barrière. La Chine a créé un fonds national d'investissement de 60 milliards de yuans pour l'industrie de l'IA et a investi dans un certain nombre de projets de haute qualité. Xi'an Eswin a réalisé un chiffre d'affaires de 1.062 milliard de RMB au troisième trimestre 2026, en hausse de 68.50 % sur un an ; le bénéfice net attribuable aux actionnaires s'est élevé à 441 millions de RMB, en hausse de 302.55 % sur un an. Piotech prévoit d'acquérir une participation majoritaire dans le fabricant d'équipements PVD Wuxi Shangji et les actifs connexes pour 2.5 milliards de RMB. Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

1. CXMT vise un lancement en fin d'année pour sa première DRAM 4F2 Date: Octobre 12, 2026Résumé : D'après les déclarations du président de CXMT, rapportées les 12 et 13 octobre, l'entreprise prévoit de lancer son premier produit DRAM 4F2 sous la forme d'une barrette DDR5 RDIMM pour serveurs d'ici fin 2026. L'architecture 4F2 utilise des transistors verticaux et permettrait, en théorie, de réduire l'encombrement de chaque cellule mémoire d'environ un tiers. CXMT n'a toutefois pas communiqué les vitesses, les capacités ni les volumes de production. Cette annonce a contribué à la baisse des cours des actions du secteur de la mémoire, les investisseurs s'interrogeant sur la capacité du premier fabricant chinois de DRAM à combler son retard technologique sur Samsung, SK hynix et Micron plus rapidement que prévu.Importance:Une plateforme DRAM 4F2 nationale renforcerait la position de la Chine dans le domaine de la mémoire pour serveurs et intensifierait la concurrence sur un marché déjà contraint par la demande liée à l'IA, avec des implications sur les prix de la DRAM, l'allocation des capacités et les stratégies d'approvisionnement à long terme.Source: CXMT ; TrendForce ; Tom's Hardware 2. YMTC dépose une demande d'introduction en bourse après s'être hissée au troisième rang mondial des livraisons de mémoire NAND. Date: Octobre 13, 2026Résumé : Yangtze Memory Technologies (YMTC) a déposé une demande d'introduction en bourse historique après avoir atteint la troisième place mondiale des livraisons de mémoire flash NAND, dépassant ainsi Micron, selon Counterpoint Research et des rapports sectoriels. Les analystes prévoient que le chiffre d'affaires de YMTC croîtra environ six fois plus vite que celui de ses concurrents, grâce au développement de ses SSD haut de gamme pour entreprises et à sa préparation à l'entrée sur le marché de la DRAM. Cette cotation offrirait au premier fabricant chinois de mémoire NAND une plateforme de financement public à un moment où la demande et les prix de la mémoire augmentent fortement.Importance:L'arrivée d'un important fournisseur chinois de mémoire NAND, doté de nouveaux capitaux et d'une envergure accrue, intensifie la concurrence dans le stockage d'entreprise et offre aux acheteurs une option d'approvisionnement supplémentaire non coréenne et non américaine pour les composants de mémoire flash NAND et de SSD.Source: Counterpoint Research ; YMTC ; South China Morning Post 3. TSMC enregistre un sixième trimestre record consécutif et envisage une expansion au Texas. Date: Octobre 15, 2026Résumé : TSMC a enregistré un sixième trimestre consécutif de bénéfices records, avec un résultat net en hausse d'environ 69 % sur un an au troisième trimestre et un bénéfice par action de 29.43 NT$. Cette performance s'explique par la forte demande en intelligence artificielle qui a maintenu les capacités de production et d'encapsulation avancées à un niveau extrêmement tendu. L'entreprise a qualifié la demande de robuste, tout en adoptant un ton prudent quant à ses prévisions pour 2027. TSMC étudie également la possibilité de poursuivre son expansion au Texas et a entamé des discussions en vue de participer au projet de complexe de semi-conducteurs Terafab d'Elon Musk.Importance:Cela confirme que la logique de pointe et l'encapsulation avancée CoWoS restent les principaux goulots d'étranglement pour les accélérateurs d'IA, et indique que les plans de capacité américains de TSMC façonneront l'approvisionnement à long terme en processeurs, interposeurs et interfaces à large bande passante.Source: TSMC ; Reuters ; The Wall Street Journal 4. GlobalFoundries exploitera deux usines de fonderie à New York dans le cadre d'une initiative américano-japonaise Date: Octobre 14, 2026Résumé : GlobalFoundries a été sélectionnée comme fournisseur de technologies et opérateur pour deux nouvelles usines de semi-conducteurs sur son site de Malte, dans l'État de New York, dans le cadre d'une initiative américano-japonaise pouvant mobiliser jusqu'à 21 milliards de dollars de financement. Un investissement initial d'environ 10 milliards de dollars permettra d'accélérer la construction d'une première usine de 300 mm, dont la mise en service est prévue en 2029. Une seconde usine sera financée par environ 10 milliards de dollars supplémentaires. Chaque usine devrait ajouter environ 900 000 plaquettes de 300 mm de capacité annuelle. GlobalFoundries réaffectera 955 millions de dollars de son financement CHIPS aux technologies de photonique sur silicium, de SiGe et d'encapsulation avancée.Importance:Augmente les capacités de production spécialisées et à nœuds matures des États-Unis pour les composants automobiles, industriels, de communication et de centres de données, tout en ajoutant des capacités en photonique sur silicium et en emballage avancé qui soutiennent la demande d'interconnexion de l'IA.Source: GlobalFoundries; SIA 5. Murata et Samsung Electro-Mechanics augmentent la capacité de stockage des condensateurs MLCC pour les serveurs d'IA Date: Octobre 13, 2026Résumé : Murata envisage une rare extension de sa capacité de production de condensateurs MLCC, la demande de serveurs d'IA mettant à rude épreuve l'offre, selon des sources industrielles. De son côté, Samsung Electro-Mechanics devrait annoncer une forte hausse de son bénéfice d'exploitation au troisième trimestre, portée par les ventes de condensateurs MLCC destinés aux serveurs d'IA. Les analystes estiment le bénéfice d'exploitation de Samsung Electro-Mechanics à environ 642.3 milliards de wons coréens, soit près du double du niveau de l'année précédente. L'entreprise a par ailleurs décroché d'importants contrats d'approvisionnement à l'échelle mondiale. Des gestionnaires d'actifs coréens ont également lancé cette semaine des ETF dédiés aux condensateurs MLCC et aux substrats d'IA, témoignant de l'intérêt croissant des investisseurs pour les composants passifs, considérés comme un goulot d'étranglement pour l'IA.Importance:Ce document souligne que la demande en infrastructures d'IA s'étend de la logique et de la mémoire aux composants passifs et aux substrats, où l'ajout de capacités supplémentaires prend du temps et où les pénuries peuvent allonger les délais de livraison des serveurs, des équipements de réseau et des alimentations électriques.Source: Murata ; Samsung Electro-Mécanique ; rapports industriels 6. HARTING et Navitas s'associent à NVIDIA MGX pour une alimentation CC à grande échelle de 800 V. Date: Octobre 12, 2026Résumé : HARTING et Navitas Semiconductor ont rejoint l'écosystème MGX de NVIDIA afin de prendre en charge l'alimentation CC 800 V pour les datacenters IA de nouvelle génération. HARTING fournit des connecteurs et des interfaces d'alimentation, tandis que Navitas collabore avec NVIDIA sur une carte d'alimentation de 24 kW, convertissant 800 V en 12 V. L'architecture CC 800 V vise à réduire les pertes de conversion et la consommation de cuivre à mesure que la densité de puissance des racks augmente. Par ailleurs, LITEON a également présenté des technologies d'alimentation CC 800 V au sein de l'écosystème MGX cette semaine.Importance:Cela marque un tournant dans la conception de l'alimentation électrique des centres de données d'IA, passant d'une efficacité au niveau des composants à une distribution CC de 800 V au niveau des racks, créant de nouvelles exigences et une nouvelle demande pour les connecteurs haute tension, les barres omnibus, les modules d'alimentation et les semi-conducteurs à large bande interdite.Source: HARTING ; Navitas ; NVIDIA At Kinghelm At KinghelmNous surveillons la mémoire, les composants passifs et l'alimentation électrique, car ces éléments déterminent la disponibilité des composants, les délais de livraison et le coût du système. Ces signaux orientent notre travail sur les antennes RF, les connecteurs, les faisceaux de câbles, les câbles de précision et les solutions d'interconnexion pour l'infrastructure d'IA, l'automobile et l'électronique industrielle.

Le Slkor BC817-40 répond aux exigences des applications haute fréquence et à gain élevé. Actualités technologiques internationales : La société sud-coréenne LX Semicon a mis en vente plus de 60 brevets couvrant des dispositifs SiC et des plaquettes épitaxiales. NVIDIA dément l'arrêt de la production de la carte graphique RTX 5090 et affirme que l'approvisionnement officiel se poursuivra. Samsung Electronics et SK Hynix ont dévoilé conjointement la mémoire à large bande passante de septième génération « HBM4E ». Les données d'IDC montrent que, sous l'effet de la hausse des coûts de la mémoire, les livraisons mondiales de smartphones ont chuté de 22 % au troisième trimestre 2026. Applied Materials prévoit d'investir 5 milliards de dollars américains dans la construction du centre de R&D EPIC, avec Intel, Samsung Electronics, Micron et SK Hynix comme partenaires fondateurs. Le projet de JASM visant à convertir sa deuxième usine de fabrication de plaquettes en usine de production de puces 3 nm a été approuvé par le Japon. La capacité mensuelle future de l'usine est fixée à 6 000 plaquettes, et sa mise en service est prévue pour décembre 2028. Actualités technologiques nationales : Jiangyin Zhongde Electronics a développé avec succès une solution de gravure au chrome haut de gamme, une technologie pionnière d'« auto-purification » qui comble un manque sur le marché national. Selon les données de Frost & Sullivan, le marché chinois des puces de contrôle principales RISC-V est passé d'environ 1.1 milliard de yuans en 2021 à environ 37.7 milliards de yuans en 2025 et devrait atteindre environ 219.4 milliards de yuans d'ici 2030. Slkor ( www.slkoric.com ), entreprise fondée sur l'expertise technique d'ingénieurs issus des universités Tsinghua et Yonsei, est spécialisée dans les dispositifs de puissance en carbure de silicium et est devenue une entreprise intégrée couvrant la conception, la recherche et le développement, la production et la vente. La marque « Slkor » jouit d'une notoriété internationale croissante et compte des dizaines de milliers de clients à travers le monde. Le laboratoire Pengcheng a récemment publié à Shenzhen une série de résultats techniques concernant le « système de connexion optique directe super-performant et les puces optiques » et a annoncé que la plateforme de traitement des puces optiques nationale « ligne Hetao » est officiellement entrée en service. La filiale de Li Auto spécialisée dans les semi-conducteurs a levé 1.625 milliard de yuans, pour une valorisation pouvant atteindre 17.1 milliards de yuans. Nouvelle avancée majeure dans le domaine de l'emballage de pointe en Chine ! Le GCP (emballage en verre multicouche) à 16 couches de Boxin Cheng est officiellement sorti des chaînes de production et est entré en production. Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

Actualités technologiques internationales : Nvidia fera un don de 250 millions de dollars américains sur cinq ans pour soutenir la recherche connexe au Royaume-Uni. Intel a décroché des commandes de fonderie auprès de Broadcom, Google, Apple, AMD, Microsoft, Nvidia et d'autres, et se montre optimiste quant aux opportunités de revenus offertes par son procédé 14A et son packaging avancé. Le projet Terafab, promu par Musk, a débauché un grand nombre de talents de l'usine Samsung de Taylor, au Texas. GlobalFoundries construira deux nouvelles usines de semi-conducteurs dans l'État de New York grâce à un soutien pouvant atteindre 21 milliards de dollars américains du gouvernement japonais. La série d'articles brillants de Song Shiqiang de Slkor ( www.slkoric.com ), intitulée « Recherche sur les 'téléphones mobiles Shanzhai' à Huaqiangbei », a été réimprimée par des médias industriels bien connus tels que EE Times China, ESM China, Elecfans et EEFocus ! Les données d'IDC montrent qu'au premier semestre 2026, les livraisons d'accélérateurs d'IA pour centres de données en Chine ont dépassé les 2 millions d'unités, la part des puces nationales a continué d'augmenter et la fenêtre de substitution s'ouvre. Actualités technologiques nationales : Pour les trois premiers trimestres de 2026, Longsys devrait réaliser un bénéfice net attribuable aux actionnaires de la société mère de 14 milliards à 14.9 milliards de RMB, soit une augmentation annuelle de 1 864,55 % à 1 990,84 %. Axera, sous le thème « Fabrication intelligente sans limites, la puissance de calcul arrive », a lancé sa nouvelle série de SoC IA de pointe à haute puissance de calcul AX8860. Le projet de Guoxin Energy portant sur des applications de diamants et de semi-conducteurs, représentant un investissement total de 5.7 milliards de RMB, a été signé et implanté dans la zone de haute technologie d'Ordos. Le 14 octobre 2026, Aipuke, une société spécialisée dans le matériel visuel, a reçu un investissement stratégique de 58 millions de yuans de la part de KTC Technology. Le 15 octobre 2026, Shenzhen Transsion Holdings Co., Ltd. a été officiellement cotée à la Bourse de Hong Kong, avec une capitalisation boursière totale de 41.839 milliards de HK$. Black Sesame Technologies et une société cotée en bourse (actions A) ont officiellement signé un contrat-cadre pour la vente de serveurs de calcul IA et un accord de coopération technique associé, pour un montant total d'environ 300 millions de RMB. Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.

Actualités technologiques internationales : L'Association mondiale de l'électronique publie la norme internationale IPC-1783-CO2E pour la collecte et la communication des données d'émissions d'équivalent dioxyde de carbone (CO2e) dans les chaînes d'approvisionnement de la fabrication électronique. IBM prévoit de lancer le kit de conception de processus de R&D préliminaire pour la technologie d'empilement de 7 nanomètres au premier trimestre 2027. Le commissaire de la NBA a révélé que la ligue développe conjointement avec Wilson un ballon de basket intelligent doté de microprocesseurs intégrés, qui pourra être utilisé pendant les matchs pour aider les arbitres à prendre des décisions concernant les pénalités dès 2027. ASML a annoncé un bénéfice net de 5 milliards d'euros au troisième trimestre 2026, ses commandes EUV étant enregistrées jusqu'en 2030. Nikon, au Japon, a lancé le DSP-110, un système de lithographie numérique de nouvelle génération destiné au secteur de l'emballage avancé. Selon les rapports d'IDC, les livraisons d'accélérateurs d'IA de Nvidia en Chine de janvier à juin 2026 ont atteint 678 000 unités, ce qui représente une baisse de 44 % par rapport à l'année précédente. Actualités technologiques nationales : Ickey a conclu un accord de coopération stratégique avec Hejiangongruan afin d'explorer conjointement un nouveau modèle de recherche et développement de matériel informatique basé sur l'IA. Les données de Counterpoint Research montrent que la part de marché de YMTC dans les livraisons de mémoire flash NAND a atteint 16.5 % au deuxième trimestre 2026, dépassant ainsi Kioxia et Micron pour se classer troisième au niveau mondial. Slkor est devenu la base de formation pratique hors campus de l'Institut de technologie de l'information de Shenzhen, inaugurée officiellement en novembre 2025. Percée technologique ! L'équipe dirigée par le professeur Zhang Jinying de l'université Jiaotong de Xi'an a réussi à introduire de l'élément tellure dans des cristaux de phosphore violet et à préparer des monocristaux de tellure de phosphore violet de haute qualité. Kingboard Chemical Holdings a publié sa huitième lettre d'augmentation de prix de l'année. Cette fois-ci, le prix de vente des panneaux et du polypropylène préimprégné (PP) utilisant des tissus fins de dureté 2116 et inférieure comme matières premières est majoré de 15 %. Le projet de parc industriel de semi-conducteurs et de céramiques du groupe Lingde à Dehua s'est implanté dans le comté de Dehua, à Quanzhou, avec un investissement total de 2.6 milliards de yuans. Avis de non-responsabilité : Les informations ci-dessus proviennent de sources web accessibles au public et ne reflètent pas nécessairement les convictions ou positions de notre entreprise. Si vous pensez que le contenu porte atteinte à vos droits ou si vous rencontrez des difficultés, veuillez nous contacter et nous vous répondrons dans les meilleurs délais.