Service-Hotline
Weltweit wurden im ersten Halbjahr fast 35,000 vierbeinige Roboter ausgeliefert, wobei Unitree Robotics den ersten Platz im Marktanteil belegte.
2026-09-22
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SLKOR und Kinghelm Hinweis zum Mittherbstfest und Nationalfeiertag
Internationale Tech-News:
Corning kündigte an, dass die in Yen denominierten Preise für Displayglassubstrate ab dem vierten Quartal 2026 um mehr als 15 % steigen werden.
Südkoreas Exporte erreichten in den ersten 20 Septembertagen einen Rekordwert, wobei die Halbleiterexporte um 259.4 % auf 34.128 Milliarden US-Dollar stiegen.
Die Gewerkschaft von Samsung Electronics hat sich in eine Organisation umgewandelt, die sich auf die Halbleitersparte „Device Solutions“ konzentriert, und derzeit können nur Mitarbeiter der Halbleiterabteilung beitreten.
Nach Angaben der International Federation of Robotics wurden im Jahr 2025 weltweit etwa 7,000 humanoide Roboter für industrielle und professionelle Serviceanwendungen verkauft.
Apple arbeitet mit Broadcom zusammen, um Baltra, seinen ersten selbstentwickelten KI-Serverchip, weiterzuentwickeln. Die Massenproduktion soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 anlaufen und der Einsatz im Jahr 2027 erfolgen.
Die von Musks Tesla, SpaceX und xAI gemeinsam errichtete Terafab-Chipfabrik wurde vorübergehend stillgelegt.
Inländische Technologienachrichten:
Berichten zufolge hat Nexperia China die vollständige Umstellung auf eine heimische 12-Zoll-Wafer-Plattform abgeschlossen und damit seine Abhängigkeit von europäischen Front-End-Wafer-Lieferungen beseitigt.
Laut Counterpoint-Daten beliefen sich die weltweiten Lieferungen von vierbeinigen Robotern im ersten Halbjahr 2026 auf fast 35,000 Einheiten, wobei Unitree Robotics mit einem Marktanteil von 37 % weltweit an erster Stelle steht.
Da die beiden Festivals bevorstehen, SLKOR (www.slkoric.com) und KinghelmDer Feiertagskalender für 2026 sieht wie folgt aus: Mondfest vom 25. bis 27. September und Nationalfeiertag vom 1. bis 7. Oktober, insgesamt 10 Tage. Wir bitten unsere Kunden, ihre Materialbestände im Voraus zu planen. Wir wünschen Ihnen ein frohes Mondfest und einen schönen Nationalfeiertag!
Laut Sina Finance sind die Preise für MLCCs in Huaqiangbei in letzter Zeit rasant gestiegen. Einige gängige Teilenummern haben sich innerhalb eines Monats um das Sieben- bis Achtfache verteuert und wurden zeitweise mit dem Zwei- bis Zehnfachen ihres ursprünglichen Preises gehandelt.
Die 8-Zoll-Hybridbondierungs-Produktionslinie von Ningbo Qiushui Semiconductor ist offiziell in Betrieb genommen worden und hat die Produktion aufgenommen.
Dianbo Weixun (Ningbo) hat mit seiner eigenständig entwickelten GlassRadio™-Technologieplattform einen Durchbruch erzielt, und der erste glasbasierte HF-Chip des Unternehmens, dBT5321A, ist in die Massenproduktion gegangen.
Chen Na und Song Shiqiang (erster von rechts) überreichten gemeinsam iPhones an die glücklichen Gewinner.
Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.
Das 3. Chip Growth Forum 2026 wurde erfolgreich abgeschlossen.
2026-09-21
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„Sei mutig und marschiere zur Meisterschaft“ – Das 3. Chip Growth Forum 2026 wurde erfolgreich abgeschlossen
Internationale Tech-News:
Nach Schätzungen von Brancheninstitutionen hat der Markt für kommerzielle Raumfahrt die Marke von 2.8 Billionen RMB überschritten, und Satelliteninternet beschleunigt die Erschließung eines hundert Milliarden schweren industriellen Potenzials.
Die Weltmesse für Fertigung 2026 unter dem Motto „Intelligente Fertigung für eine bessere Welt“ findet vom 20. bis 23. September im Hefei Binhu International Convention and Exhibition Center statt.
China Mobile und Qualcomm Technologies, Inc. haben den weltweit ersten Interoperabilitätstest zwischen einer 6G-Prototyp-Basisstation und einem Endgeräte-Prototyp im U6G-Band, der den neuesten 3GPP-Definitionen entspricht, erfolgreich abgeschlossen. Dies markiert eine neue Phase der systematischen Verifizierung wichtiger 6G-Technologien.
Es wird prognostiziert, dass die weltweite monatliche Nachfrage nach 12-Zoll-Siliziumwafern im Jahr 2026 bei etwa 10 Millionen Wafern liegen wird, wobei die Angebotslücke etwa 1.5 Millionen Wafer pro Monat beträgt; der Mangel an hochwertigen, schwach dotierten Wafern und Epitaxie-Wafern wird voraussichtlich bis 2028 anhalten.
„Sei mutig und strebe nach der Meisterschaft!“ – Das 3. Chip Growth Forum 2026 war ein voller Erfolg. Initiiert wurde das Forum von CGC Xinxirang Consulting. Hauptsponsor war die dritte Filiale von Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) in Huaqiangbei. Song Shiqiang und Chen Na überreichten den Gewinnern der Hauptpreise neue Apple-Smartphones!
Tower Semiconductor und NewPhotonics® haben mit der Serienauslieferung von integrierten Laser- und wartungsfähigen optischen Modulen begonnen.
Inländische Technologienachrichten:
Am Nachmittag des 19. September Kinghelm (www.kinghelm.net) und Slkor veranstalteten eine Teambuilding-Trainingsaktivität. Das Basketballteam der Slkor Warriors und die Kinghelm Das Badmintonteam begrüßte neue Mitglieder!
Der 5. GMIF Innovation Summit, der unter anderem von der Shenzhen Memory Industry Association mitveranstaltet wird, findet am 23. September im Renaissance Shenzhen Bay Hotel statt.
ChangXin Memory Technologies hat die Massenproduktion seiner DRAM-Technologieplattform der fünften Generation (G5-Plattform) angekündigt.
Kürzlich schloss Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. eine Serie-C-Finanzierungsrunde über 630 Millionen RMB ab.
Die China Semiconductor Packaging and Testing Technology and Market Annual Conference 2026 findet vom 4. bis 6. November im Fengda International Hotel in Nanjing statt.
Am 19. September wurde die hochmoderne digitale Fertigungsanlage für IC-Substrate auf dem zweiten Campus der Liding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. im Bezirk Bao'an offiziell eingeweiht.
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Fällt auf 5 %! Die Erfolgsquote beim ersten Chip-Tape-Out sinkt rapide.
2026-09-19
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Das Sonderangebot für A7/M7/FR107/1N4148W endet am 10. Oktober.
Internationale Tech-News:
Samsung Display plant, 300 Milliarden Won in den Aufbau einer RGB-OLEDoS-Produktionslinie zu investieren und zielt damit auf den Kernmarkt für Mikrodisplay-Panels für XR-Geräte der nächsten Generation ab.
Die Studie zur funktionalen Verifikation aus dem Jahr 2026 zeigt, dass die Erfolgsquote beim Tape-Out im ersten Anlauf für IC/ASIC-Projekte innerhalb von zwei Jahren von 14.4 % auf 5 % gesunken ist, wobei nur 5 % der Teams erfolgreich waren.
Quellen zufolge planen japanische Fotolackhersteller, die Preise ab dem 1. Oktober 2026 anzuheben, mit einer allgemeinen Erhöhung von etwa 15 % und einigen ArF-Produkten um mehr als 20 %.
Anderon, die Quantenwafer-Fertigungsgesellschaft von IBM, hat eine Milliarde Dollar an Forschungs- und Entwicklungsgeldern erhalten, die für die Herstellung von 300-mm-Quantenwafern (12 Zoll) und für Forschung und Entwicklung verwendet werden.
Nexperia und Tata Electronics haben eine Kooperationsvereinbarung zur gemeinsamen Produktion und Verpackung von Chips in Indien getroffen.
Teslas AI5-Chip wird derzeit in Samsungs Werk in Texas testweise produziert und befindet sich in der Phase der Ertragsprüfung. Die Überprüfung der Massenproduktion soll bis Ende dieses Jahres abgeschlossen sein.
Inländische Technologienachrichten:
Das „KI-gestützte intelligente Testprojekt für High-End-Halbleiter“ von Huangshan Chaoyuan Semiconductor hat mit dem Bau begonnen. In einer ersten Phase werden 350 Millionen Yuan investiert, um Produktionslinien für die Prüfung von Wafern und Fertigprodukten zu errichten.
Guojia Gujing erreichte eine stabile Massenproduktion von 2-Zoll- und 4-Zoll-Null-Zwillings-Galliumoxidsubstraten und erzielte einen bedeutenden industriellen Durchbruch bei 6-Zoll-Null-Zwillings-Galliumoxid.
Song Shiqiang, Geschäftsführer von Slkor ( www.slkoric.com ), wird heute Nachmittag am dritten Core Growth Forum teilnehmen.
Branchenkennern zufolge wird BOE die Preise für seine Display-Serienprodukte ab dem vierten Quartal 2026 anpassen. Auch von TCL CSOT und HKC wurde nacheinander eine Preiserhöhung berichtet.
Zum 30. Juni 2026 beliefen sich die Gesamtverbindlichkeiten von Evergrande Auto auf 32.722 Milliarden Yuan, und das Unternehmen hat sich aus dem Automobilherstellungsgeschäft zurückgezogen.
Yixing Intelligent hat eine Finanzierung in Höhe von fast 2 Milliarden Yuan abgeschlossen, und sein RISC-V Cloud-KI-Computing-Chip Epoch wurde in Serie produziert und ausgeliefert.
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Kinghelm und Slkor verschenken Vorteile! Wir wünschen allen „Liu“ (Granatapfel) Sechs-Sechs-Glätte und ein frohes Wiedersehen!
2026-09-18
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Internationale Tech-News:
Im zweiten Quartal 2026 erreichte die Ausbeute des auf dem 18A-Prozess basierenden Panther Lake-Prozessors von Intel etwa 80 %.
Die Berichte „Intelligente Welt 2035: Von der Vision zur Handlung“ und „Globaler Index für digitale Intelligenz (GDII) 2026“ wurden veröffentlicht. „Intelligente Welt 2035“ befasst sich systematisch mit den zentralen Herausforderungen des Zeitalters der agentenbasierten KI.
Corning kündigte eine weltweite Preisanpassung von 15 % oder mehr für in japanischen Yen denominierte Displayglassubstratprodukte an.
TrendForce geht davon aus, dass die weltweiten Lieferungen von 800G-Optikmodulen im Jahr 2026 50–60 Millionen Einheiten und die von 1.6T-Optikmodulen 20–30 Millionen Einheiten erreichen werden.
Ab dem 17. Kinghelm (www.kinghelm.netSlkor und Huili beschenken Mitarbeiter und Freunde der Branche. Die weichkernigen Granatäpfel von Huili und die Geschenkboxen mit Mondkuchen zum Mittherbstfest symbolisieren die sanfte „Liu“-Formel (Granatapfel) und ein freudiges Wiedersehen!
Es wird geschätzt, dass die weltweite Nachfrage nach analogen Chips für optische Module im Jahr 2026 10 Milliarden RMB übersteigen wird.
Inländische Technologienachrichten:
Die Xi'an Jiaotong Universität und andere Institutionen haben mithilfe von maschinellem Lernen texturierte Keramiken mit piezoelektrischen Eigenschaften entwickelt, die mit denen von Einkristallen vergleichbar sind.
Die Chips Ascend 970 und Ascend 980 werden nacheinander in den Jahren 2028 und 2029 auf den Markt kommen.
Im ersten Halbjahr 2026 erzielten 186 an der A-Börse notierte Halbleiterunternehmen zusammen einen den Muttergesellschaften zurechenbaren Nettogewinn von 160.506 Milliarden RMB, ein Plus von 607.2 % gegenüber dem Vorjahr.
D-Robotics gab den Abschluss einer Serie-C-Finanzierungsrunde in Höhe von 400 Millionen US-Dollar bekannt.
Shandong Ruifeng Polymer Materials Co., Ltd. plant, mindestens 51 % der Anteile an Anhui Mituo New Material Technology Co., Ltd. zu erwerben.
Die NI Days China finden am 28. Oktober 2026 im Shanghai International Convention Center statt.
Kinghelm Netzwerkanschluss-Serie
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Samsung Electro-Mechanics und Qualcomm kooperieren bei 2.1D Advanced Packaging
2026-09-17
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Slkor FR107 stark reduziert – Preis auf Anfrage
Internationale Tech-News:
Institutionen schätzen, dass die weltweite Angebotslücke bei Siliziumwafern von etwa 8 % Ende 2026 auf 15 % im Jahr 2027 und 24 % im Jahr 2028 anwachsen wird.
Samsung Electro-Mechanics und Qualcomm entwickeln gemeinsam eine organische Brückentechnologie für 2.1D-Gehäuse, um mehrere Halbleiterchips in einem einzigen Gehäuse zu verbinden.
TDK plant, in den nächsten drei Jahren 40 Milliarden Yen in zwei japanische Werke zu investieren, um die Produktionsanlagen für Dünnschichtinduktoren zur Stromstabilisierung zu erweitern.
Der japanische Chemiehersteller Resonac hat erfolgreich ein 300 mm (12 Zoll) großes Siliziumkarbid-(SiC)-Einkristallsubstrat entwickelt.
Das niederländische Unternehmen Axelera hat seinen KI-Chip der zweiten Generation „Europa“ auf den Markt gebracht, der in ausgewählten Produkten von Dell und Supermicro zum Einsatz kommen kann.
Hanmi Semiconductor hat einen Ausrüstungskaufvertrag mit Elon Musks TerraFab-Projekt unterzeichnet und wird fortschrittliche Verpackungsanlagen für die Produktion von KI-System-on-Chips liefern.
Inländische Technologienachrichten:
Südkoreanische Medien berichteten, dass der Lokalisierungsgrad der Waferfabrik-Ausrüstung in China im Jahr 2025 auf 35 % gestiegen sei, ein Anstieg um 10 Prozentpunkte gegenüber 2024, und dass für 2026 ein weiterer Anstieg prognostiziert werde.
Chipmore Technology hat das 2.454 Milliarden RMB teure Suzhou-Projekt für fortschrittliche Verpackung gestartet, das sich auf die heterogene Integration von optischen und elektrischen Chips konzentriert.
Slkor ( www.slkoric.com ) hat eine umfassende Modernisierung seiner drei direkt betriebenen Filialen in Huaqiangbei eingeleitet und damit sowohl sein Markenimage als auch sein Serviceerlebnis aufgefrischt.
Die von Guochuangke eigenständig entwickelte G6-Tintenstrahldruckanlage in voller Größe für bedruckte Displays wurde in die Serienproduktionslinie eines führenden Panelherstellers eingeführt.
Winbond Electronics plant die Übernahme von 100% der Anteile an Infineons NOR-Flash- und F-RAM-Geschäft für 1.12 Milliarden US-Dollar.
Hongkong, China, hat den ersten Fünfjahresplan für die wirtschaftliche und soziale Entwicklung der Sonderverwaltungszone Hongkong (2026–2030) veröffentlicht, der die „KI+“-Initiative umfassend voranbringen wird.
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KinghelmDie SLKO-Führungskräfte Song Shiqiang und Qiu Huilin besuchen Tencent Penguin Island.
2026-09-16
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Am Nachmittag des 15. September trafen sich Song Shiqiang und Qiu Huilin von Kinghelm und Slkor nahmen an der Veranstaltung teil.
Internationale Tech-News:
Laut Counterpoint-Daten erholte sich Samsungs HBM-Anteil im Vergleich zum Vorquartal um 12 Prozentpunkte auf 33 %.
Apple hat die Angebote von Samsung Electronics für Speicherchips für das erste Quartal 2027 akzeptiert: DRAM zu knapp 2.0 US-Dollar/Gb und NAND zu knapp 0.33 US-Dollar/Gb, ein Anstieg von 30 % gegenüber 0 % im Vergleich zum dritten Quartal 2026.
Die weltweiten Ausgaben für Anlagen zur Herstellung von 300-mm-Wafern werden im Jahr 2026 auf 133 Milliarden US-Dollar steigen und damit einen Rekordwert erreichen (2024: 100.6 Milliarden US-Dollar).
Die Erweiterung der KI-Rechenleistung wird schrittweise von der Chipseite auf Geräte, optische Verbindungen und andere Segmente übertragen, und die starke Dynamik des Gerätesektors wurde durch Daten bestätigt.
Führungskräfte aus Kinghelm (www.kinghelm.net)/Slkor (www.slkoric.com) nahmen an der Veranstaltung „Unternehmen des Lijincheng Center besuchen Tencent Penguin Island“ teil; Song Shiqiang und Qiu Huilin waren anwesend!
Das Samsung-Werk in Cheonan verlagert die Exynos-Verpackungskapazität auf HBM und reduziert sein hauseigenes Geschäft mit Mobiltelefonchips.
Inländische Technologienachrichten:
Der „15. Fünfjahresplan für die Entwicklung der elektronischen Informationsfertigungsindustrie“ wurde veröffentlicht. Darin werden Edge-KI-Chips, EDA/IP und fortschrittliche Prozessknoten als wichtige Handlungsfelder identifiziert.
Die Produktionskapazität von Xin'ao Xinyi unter dem Dach der National Silicon Industry Group für 300-mm-SOI-Wafer wird bis Ende 2026 etwa 400,000 Wafer pro Jahr erreichen, und ab 2027 werden Siliziumphotonik-SOI-Wafer in großem Umfang ausgeliefert.
Das Institut für Halbleiter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften hat einen neuen Typ von „ferroelektrischem Tunnelkontakt“ entwickelt, der winzige Verschiebungen im Angström-Bereich zwischen atomaren Schichten nutzt, um ein extrem hohes Ein-/Aus-Verhältnis mit mehr als 100 Milliarden wiederholten Schaltzyklen zu erreichen.
Die Yunyinggu Technology Co., Ltd. hat zwei kontrollierte Tochtergesellschaften gegründet, nämlich Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. und Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd., und plant die Entwicklung zweier neuer Geschäftsbereiche: optische Verbindungen und UCIe IP.
Siwei Technology hat seine erste Eigenkapitalfinanzierungsrunde abgeschlossen und dabei insgesamt knapp 200 Millionen RMB eingeworben. Das Unternehmen konzentriert sich auf die Forschung und Entwicklung sowie die Herstellung von Druckchips im mittleren bis oberen Preissegment und von Sensorprodukten.
Xinlai Zhirong Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. hat offiziell ihren A-Aktien-IPO-Prozess gestartet.
Kinghelm Wechseln Sie die Serie
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Für NOR-Flash-Produkte mit hoher Kapazität wird in der zweiten Jahreshälfte ein weiterer Preisanstieg von 90 bis 110 Prozent erwartet.
2026-09-15
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Slkor 1N4148W stark reduziert, kontaktieren Sie uns gerne für ein Angebot.
Internationale Tech-News:
Der Gesamtumsatz der zehn weltweit führenden Fabless-IC-Designfirmen überstieg im zweiten Quartal 2026 141.45 Milliarden US-Dollar. NVIDIA behielt die Spitzenposition, während AMD Qualcomm überholte und auf den dritten Platz vorrückte.
Samsung Electronics beschleunigt die Entwicklung der Siliziumphotonik-Technologie und plant, die internen Tests von Siliziumphotonik-integrierten Schaltkreisen (PIC) bis Ende dieses Jahres abzuschließen.
Der japanische Hersteller Fujitsu hat seine neue CPU-Generation FUJITSU-MONAKA vorgestellt, die ab November erhältlich sein wird.
ASML hat mit Samsung, Intel und anderen Partnern eine Kooperationsvereinbarung im Bereich der EUV-Lithographie mit hoher numerischer Apertur (High-NA EUV) geschlossen, um gemeinsam unterstützende Lösungen für die neue Generation von Ultraviolett-Lithographiemaschinen mit hoher NA voranzutreiben.
Eine Analyse von TrendForce deutet darauf hin, dass sich die Preisentwicklung von NOR-Flash-Speichern in der zweiten Jahreshälfte 2026 auseinanderentwickeln wird. Es wird erwartet, dass die Preise für Produkte mit hoher Kapazität um 90 bis 110 % steigen werden.
Das von der SK Group und Amazon gemeinsam entwickelte KI-Rechenzentrum in Ulsan hat seine Kapazität auf fast 900 Megawatt erweitert, mit einer geschätzten Investition von 7 Billionen südkoreanischen Won.
Inländische Technologienachrichten:
VOGT Electronics und AWA Biomedical haben gleichzeitig die AWA-HT-Serie von Organ-on-a-Chip-Systemen aus Vollglas auf den Markt gebracht.
Turing Quantum hat den weltweit ersten optischen Quantencomputer der dritten Generation, TuringQ Gen3, vorgestellt.
Song Shiqiang, Geschäftsführer von Slkor, plant, KI-Technologie auf den KI-Agenten „Power Boy“ des Unternehmens anzuwenden, um das intelligente Nutzererlebnis der offiziellen Website umfassend zu verbessern.www.slkoric.com).
Jia Yueting kündigte an, dass Faraday Future (FF) am 19. September 9 Roboterkörper herausbringen wird, die humanoide, vierbeinige und radarmige Formen umfassen.
Laut IDC-Daten belegte Lenovo im zweiten Quartal zum ersten Mal weltweit den ersten Platz bei den x86-Serverlieferungen, wobei der Umsatz im Vergleich zum Vorjahr um 96 % stieg.
Hua Hong Semiconductor plant, für 8.268 Milliarden Yuan eine Beteiligung von 97.4988 % an Huali Microelectronics zu erwerben.
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Experten der Shared Procurement Alliance besuchen Slkor zum Wissensaustausch
2026-09-14
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Am Nachmittag des 13. September besuchten Vertreter der Shared Procurement Alliance Slkor zu einem Erfahrungsaustausch.
Internationale Tech-News:
Anthropic plant Berichten zufolge, durch einen Börsengang bis zu 100 Milliarden Dollar bei einer Bewertung von rund 2 Billionen Dollar einzunehmen.
Im zweiten Quartal 2026 erreichten die weltweiten Servermarkt-Umsätze 166.3 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg von 52.0 % gegenüber dem Vorjahr und 35.7 % gegenüber dem Vorquartal.
Ein chinesisches Forschungsteam nutzte die Mikrotransferdrucktechnologie, um einen Hochleistungs-Dünnschicht-Mach-Zehnder-Modulator aus Lithiumtantalat und Siliziumnitrid zu entwickeln, dessen relevante Kennzahlen international fortschrittliche Niveaus erreichen.
Es wird prognostiziert, dass die weltweite Gesamtkapazität für fortschrittliche Verpackungstechnologien bis 2028 um etwa 50 % wachsen wird.
Am Nachmittag des 13. September besuchten Experten der Shared Procurement Alliance Slkor ( www.slkoric.com ) zu einem Informationsaustausch. Xiong Wenda, FAE-Ingenieur bei Slkor, stellte das Unternehmen und seine Produkte vor. Die Experten tauschten sich über „Markttrends und -aussichten für MOSFETs“ aus. Slkors meistverkaufte Produktserien und vier Modelle – A7, 1N4148W, FR107 und M7 – wurden zu zeitlich begrenzten Sonderpreisen angeboten und erhielten einhelliges Lob und Weiterempfehlungen.
Das jährliche Token-Verarbeitungsvolumen von OpenRouter stieg innerhalb eines Jahres von etwa 10 Billionen auf über 100 Billionen, wobei der Spitzenwert an einem einzigen Tag 1 Billion überstieg.
Inländische Technologienachrichten:
Kürzlich schlossen Forschungsteams der Tsinghua-Universität und der Shanghai Jiao Tong Universität eine Studie im Bereich des praktischen optischen Rechnens ab. Der zugehörige Artikel „Wie die Nanophotonik das optische Rechnen in Richtung praktischer Anwendungen vorantreibt“ wurde in Nature Nanotechnology veröffentlicht.
aigo (Patriot) brachte die PL-Serie als iPhone-Speicherbegleiter auf den Markt: die direkt anschließbare PL10 „Little Fruit Plate“ und die magnetische PL50 „Big Fruit Plate“.
Shenzhen Nanfei Microelectronics Co., Ltd. hat seinen Börsengang vorangetrieben, und Shenzhen Hai Robotics Intelligent Technology Group Co., Ltd. hat offiziell einen Antrag bei der Hongkonger Börse eingereicht.
Sieben Unternehmen, darunter Hygon, Cambricon, Moore Threads, MetaX, Biren Technology und Iluvatar CoreX, erzielten im ersten Halbjahr 2026 einen Gesamtumsatz von rund 21.46 Milliarden RMB, fast doppelt so viel wie im gleichen Zeitraum des Vorjahres.
Berichten zufolge erleben wir einen sprunghaften Anstieg der Bestellungen von inländischen Rechenchips, wobei sich die Lieferzeiten für einige Produkte bereits auf ein Jahr verlängert haben; die inländische Nachfrage nach Rechenleistung ist mehr als zehnmal so hoch wie das Angebot.
Die Feier zur Modernisierung und Erweiterung des Hauptsitzes von Gutewei fand im Suzhou Artificial Intelligence Industrial Park statt.
Kinghelm FPC-Steckverbinderklassifizierung
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Highlights aus der Technologiebranche Kinghelm (7. September 2026 – 13. September 2026)
2026-09-14
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1. Die Umsätze mit Halbleiteranlagen erreichten mit 40.5 Milliarden US-Dollar einen Rekordwert, da der Ausbau der KI-Kapazitäten beschleunigt wird.
Datum: September 7, 2026Zusammenfassung:Laut dem Bericht „Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics“ von SEMI stiegen die weltweiten Umsätze mit Halbleiteranlagen im zweiten Quartal 2026 im Vergleich zum Vorjahr um 23 % auf 40.53 Milliarden US-Dollar. Dies entspricht einem Plus von 11 % gegenüber dem Vorquartal und markiert das zweite Rekordquartal in Folge für den Anlagenmarkt. SEMI führt das Wachstum auf die steigende Nachfrage nach Produktionskapazitäten für KI-Chips und den weltweiten Ausbau der KI-Computing-Infrastruktur zurück, wobei sich die Expansion auf Asien, Nordamerika und Europa erstreckt.Bedeutung:Dies deutet darauf hin, dass der KI-gestützte Kapazitätsausbau sich über verschiedene Regionen und Gerätesegmente ausweitet und den Aufschwung der Investitionen in die Halbleiterindustrie bis in die zweite Hälfte des Jahres 2026 verlängert.Quelle:eeNews Europa
2. Zuverlässigkeit von Steckverbindern als wichtigstes Spezifizierungskriterium in einer Umfrage in Europa und Nordamerika genannt
Datum: September 7, 2026Zusammenfassung:Eine unabhängige Studie im Auftrag des britischen Steckverbinderherstellers Harwin untersuchte, wie Ingenieure in Europa und Nordamerika Verbindungstechnik spezifizieren und beschaffen. Zuverlässigkeit erwies sich als wichtigstes Auswahlkriterium, noch vor Leistung und Lebensdauer: Über 40 % der Befragten erwarten eine Betriebsdauer ihrer Steckverbinder von mehr als zehn Jahren, weitere 33 % eine von fünf bis zehn Jahren. Die Studie ergab außerdem, dass die meisten Anforderungen an Stromsteckverbinder unter 30 A liegen, gefolgt von einer zweiten Gruppe mit 100 A und mehr. Der Zugriff auf herunterladbare Modelle, Dateien und Footprints ist zu einem Schlüsselfaktor bei der Lieferantenwahl geworden.Bedeutung:Bestätigt, dass bei der Auswahl von Steckverbindern in Industrie-, Telekommunikations- und Automobilkonstruktionen die Langlebigkeit und nicht der Preis im Vordergrund steht und dass die Unterstützung durch digitale Entwickler mittlerweile Teil der Kaufentscheidung ist.Quelle:eeNews Europa
3. Das Wachstum der DRAM-Vertragspreise dürfte sich im dritten Quartal auf 13–18 % verlangsamen.
Datum: September 7, 2026Zusammenfassung:TrendForce schätzt, dass steigende DRAM-Vertragspreise den Branchenumsatz im zweiten Quartal um 59.5 % gegenüber dem Vorquartal auf 154.73 Milliarden US-Dollar ansteigen ließen. Für das dritte Quartal rechnet TrendForce jedoch mit einem moderateren Wachstum der konventionellen DRAM-Vertragspreise auf 13–18 %. Diese Verlangsamung spiegelt eine Nachfrageverschiebung von RDIMMs mit hoher Kapazität hin zu Produkten mit geringerer Kapazität wider, sowie die begrenzte Aufnahmefähigkeit von PC- und Smartphone-Kunden für weitere Preiserhöhungen. Da die Lagerbestände der Zulieferer weiterhin auf einem historischen Tiefstand liegen, dürfte die Speicherversorgung anhalten.Bedeutung:Markiert den Punkt, an dem die Speicherpreise aufhören, ein uneingeschränkter Rückenwind für die Lieferanten zu sein, und beginnen, die nachgelagerten Gerätehersteller unter Druck zu setzen, was den Kostendruck auf die Materialkosten der Elektronik erhöht.Quelle:Das Register
4. Samsung wird OpenAI bei der Stärkung seiner Halbleiter-Lieferkette unterstützen.
Datum: September 9, 2026Zusammenfassung:OpenAI wird seine KI-Beschleuniger der nächsten Generation mit Unterstützung von Samsung Electronics entwickeln. Dies gab Harrison Kim, Geschäftsführer von OpenAI Korea, auf einer Pressekonferenz in Seoul bekannt. Die Zusammenarbeit umfasst die gemeinsame Produktion und Forschung an Chips der nächsten Generation sowie die Bereitstellung von Rechen- und Speicherkapazität. OpenAI stellte später klar, dass sich die Äußerungen auf die bestehende Partnerschaft mit Samsung bezogen, die auch Samsungs interne Nutzung von ChatGPT einschließt.Bedeutung:Zeigt, wie Entwickler von KI-Modellen sich Foundry-, Speicher- und Verpackungskapazitäten direkt bei asiatischen Zulieferern sichern und so die Verbindung zwischen KI-Nachfrage und Halbleiterlieferketten stärken.Quelle:Das Register
5. Infineon und SolarEdge bringen Halbleiterschutz in 800-VDC-KI-Rechenzentren
Datum: September 10, 2026Zusammenfassung:Infineon Technologies und SolarEdge Technologies haben ihre Zusammenarbeit auf die Entwicklung von Halbleiter-Leistungsschaltern für die 800-V-Gleichstromverteilung in KI- und Hyperscale-Rechenzentren ausgeweitet. SolarEdge leitet die Entwicklung des Leistungsschalters, während Infineon seine CoolSiC-Siliziumkarbid-JFET-Technologie für die Schutzbauelemente liefert. Da die Gleichstromverteilung keinen natürlichen Nulldurchgang aufweist, ist eine mechanische Unterbrechung schwierig. Halbleiter-Leistungsschalter hingegen können Fehler innerhalb von Mikrosekunden isolieren. Sie werden zwischen einem Halbleitertransformator und dem Serverrack platziert, um einen nativen Gleichstrompfad vom Mittelspannungsnetz zu den Prozessoren herzustellen.Bedeutung:Dies signalisiert eine Verlagerung der Stromversorgungsarchitektur von Rechenzentren hin zu Hochspannungs-Gleichstrom und eröffnet damit neue Anwendungsmöglichkeiten für Halbleiter mit großem Bandabstand, die über die Stromumwandlung hinausgehen und den Bereich Schutz und Verteilung umfassen.Quelle:eeNews Europa
6. Serverumsätze erreichen Rekordwert von 166.3 Milliarden US-Dollar, da die Nachfrage nach KI über Hyperscaler hinausgeht.
Datum: September 11, 2026Zusammenfassung:Laut IDC erreichte der Umsatz von Serverherstellern im zweiten Quartal mit 166.3 Milliarden US-Dollar einen neuen Höchststand – ein Plus von 52 % gegenüber dem Vorjahr. Dies trotz steigender Speicherkosten, die die durchschnittlichen Verkaufspreise in die Höhe trieben. Die Auslieferungen stiegen um 15.4 %, da sich die Investitionen in KI-Infrastruktur von Hyperscalern auf spezialisierte Cloud-Anbieter, staatliche KI-Programme und Unternehmen mit Inferenz-Workloads ausweiteten. GPU-beschleunigte Server trugen mit fast 53 % zum Umsatz bei, wobei die durchschnittlichen Verkaufspreise für diese Systeme um fast 44 % auf 170,200 US-Dollar stiegen.Bedeutung:Zeigt, dass die Nachfrage nach KI-Servern sich auf Unternehmens- und öffentliche Budgets ausweitet, wodurch der aktuelle Rechenzentrumsausbauzyklus weniger von einer Handvoll Hyperscale-Käufer abhängig wird.Quelle:Das Register
At Kinghelm
At KinghelmWir beobachten die globalen Trends bei Halbleiterprozessknoten, dem Wachstum der KI-Infrastruktur und fortschrittlichen Gehäusetechnologien genau. Diese Entwicklungen lenken unsere Innovationen bei HF-Antennen, Steckverbindern, Kabelbäumen, Präzisionskabeln und Verbindungslösungen für die Elektronik der nächsten Generation.
Über uns Kinghelm
Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. ist spezialisiert auf HF-Übertragung, Antennen, Steckverbinder, Kfz-Kabelbäume, Präzisionskabel und IoT-Konnektivitätslösungen. Mit über 17 Jahren Erfahrung, Kinghelm liefert robuste, zuverlässige und international konforme Produkte für Anwendungen in neuen Energiefahrzeugen, industrieller Automatisierung, intelligenten Terminals und medizinischer Elektronik.
Disclaimer
Dieser Bericht fasst öffentlich zugängliche Technologie-News zusammen und dient ausschließlich der Branchenforschung und -kommunikation. Alle Markenrechte und Inhaltsrechte gehören ihren jeweiligen Inhabern.
Im zweiten Quartal 2026 erwirtschafteten die zehn größten Wafer-Foundries einen Umsatz von fast 53.49 Milliarden US-Dollar.
2026-09-11
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Das Slkor-Team erschien in den Straßen von Huaqiangbei, um Fächer zu verteilen.
Internationale Tech-News:
Einem Bericht von TrendForce zufolge erreichten die zehn größten Wafer-Foundries weltweit im zweiten Quartal 2026 einen Gesamtumsatz von fast 53.49 Milliarden US-Dollar. Der Umsatz von SMIC stieg im Vergleich zum Vorquartal um 20 % auf über 3 Milliarden US-Dollar, der Marktanteil erhöhte sich auf 5.4 % und damit belegte das Unternehmen den dritten Platz.
Qualcomm und Amazon werden gemeinsam kundenspezifische Chips für KI-Rechenzentren der nächsten Generation im großen Maßstab entwickeln und Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen ausbauen.
Samsung Electronics wird 40 Milliarden Yen investieren, um in Yokohama, Japan, ein Forschungs- und Entwicklungszentrum für KI-Chip-Verpackungen zu errichten.
Murata Manufacturing (Japan) plant, die Produktion einiger Spezifikationen in Serien wie GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG und ZRA schrittweise einzustellen.
ASML wird in den Niederlanden mit dem Bau eines neuen großen Produktionscampus beginnen, um die Massenproduktion von Anlagen zur Lithographie im extremen Ultraviolettbereich (EUV) auszuweiten.
Google hat den ehemaligen Forschungs- und Entwicklungschef von Hailo eingestellt, um ein neues israelisches Team zu leiten, das sich der Entwicklung von KI-Chips für Robotik und autonomes Fahren widmet.
Inländische Technologienachrichten:
Yaoxin Microelectronics brachte das weltweit erste Siliziumkarbid-Superjunction-MOSFET-Produkt (Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor) auf den Markt.
Beijing E-Town hat den Aktionsplan „AI4Chip“ für die sprunghafte Entwicklung der durch künstliche Intelligenz unterstützten integrierten Schaltungsindustrie (2026–2028) veröffentlicht.
Das Team von Slkor ( www.slkoric.com ) war gestern in Arbeitskleidung auf der Huaqiangbei-Messe vertreten und verteilte Fächer, was zahlreiche Händler auf sich aufmerksam machte. Aktuell bietet Slkor für kurze Zeit Sonderpreise auf vier Modelle an: A7, 1N4148W, FR107 und M7. Neu- und Bestandskunden sind herzlich eingeladen, sich zu informieren.
SmartSens hat mit dem SC365AT den branchenweit ersten Automotive-CMOS-Bildsensor auf den Markt gebracht, der SerDes und einen On-Chip-ISP integriert.
Haiguang Xinzheng gab bekannt, dass das Unternehmen die Siliziumphotonik-Technologie von GlobalFoundries nutzen wird, um den Einsatz und die Massenproduktion von 6.4T NPO-Produkten voranzutreiben.
Eine Tochtergesellschaft von Shenzhen Kaifa Technology hat 1.85 Milliarden RMB investiert, um die Kapazitäten für die Verpackung und Prüfung fortschrittlicher Speicherchips auszubauen.
Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.
Das dritte Chip-Wachstumsforum findet am 19. September im Konferenzsaal im 5. Stock des Beifang-Gebäudes in Futian, Shenzhen, statt.
2026-09-10
771
Internationale Tech-News:
Qualcomm hat drei Säulen der 6G-Architektur für das KI-Zeitalter vorgeschlagen: Konnektivität, Rechenleistung und Sensorik.
Branchenkenner sagten, dass mit der Einführung von Exportkontrollen die Unsicherheit in der Versorgung mit Indiumphosphid-Substraten zu einem großen Risiko für die Halbleiterindustrie geworden sei.
Die Taylor-Fabrik von Samsung Electronics wurde in ein 2-nm-Prozesszentrum umgewandelt und wird Ende dieses Monats oder Anfang nächsten Monats mit der Probeproduktion beginnen.
Intels kumuliertes Wafer-Verarbeitungsvolumen unter Verwendung von EUV-Lithographie mit hoher numerischer Apertur hat 1 Million Wafer überschritten.
Am Nachmittag des 19. September 2026 findet das dritte Chip-Wachstumsforum im Konferenzsaal im 5. Stock des Beifang-Gebäudes in Futian, Shenzhen, statt. Der Hauptpreis des Forums, ein iPhone 17 Pro, wird exklusiv von Slkors drittem Direktvertriebsgeschäft in Huaqiangbei ( www.slkoric.com ) gesponsert.
Qualcomm und Amazon haben eine Vereinbarung zum gemeinsamen Aufbau einer KI-Rechenzentrumsinfrastruktur getroffen und werden bei der Entwicklung optischer Verbindungslösungen mit einer Kapazität von bis zu 1.6 T zusammenarbeiten.
Inländische Technologienachrichten:
Im ersten Halbjahr 2026 meldeten 5,550 an der A-Aktie notierte Unternehmen einen Gesamtumsatz von 37.74 Billionen RMB und einen den Muttergesellschaften zurechenbaren Nettogewinn von 3.58 Billionen RMB, was einem Anstieg von 19.4 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.
Laut dem China On-Device AI Panoramic Landscape Report hatte der globale Markt für On-Device-KI im Jahr 2023 einen Wert von rund 200 Milliarden RMB und wird bis 2028 voraussichtlich 1.9 Billionen RMB (1,900 Milliarden RMB) übersteigen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 58 % entspricht.
Tianwei Electronics hat beschlossen, den Erwerb einer 60%igen Beteiligung an Chengdu Xiuwei Technology Development Co., Ltd. sowie die damit verbundene Kapitalerhöhung und Aktienerweiterung zu beenden.
Xiamen Silan Jihua plant mit einem Investitionsvolumen von 20 Milliarden RMB das Projekt zur Herstellung von 12-Zoll-High-End-Analog-ICs. Ziel ist der Aufbau einer Produktionslinie für diese Chips und die vollständige Inbetriebnahme im September 2027.
Das Innovations- und Bauprojekt für hochmoderne elektronische Messgeräte von CETC Ceyear und die Schaffung industrieller Bedingungen mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 910 Millionen RMB hat in Qingdao begonnen.
Der KI-getriebene Speicher-Superzyklus schreibt die Gewinnverteilungsregeln für Unterhaltungselektronik neu, wobei die Spekulationsblase in den Huaqiangbei-Kanälen sich aufbläht und dann plötzlich platzt.
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Slkor Herbstangebot! Zeitlich begrenzte Rabatte auf vier Bestseller-Dioden.
2026-09-09
794
Internationale Tech-News:
Samsung Electronics plant laut Medienberichten, die HBM4-Lieferungen ab dem dritten Quartal dieses Jahres deutlich zu erhöhen.
Der südkoreanische Konzern SKC hat 281 Milliarden KRW in seine Tochtergesellschaft Absolics investiert, um die Kommerzialisierung von Halbleiterglassubstraten deutlich zu beschleunigen.
Laut einem Bericht der Yole Group wird der globale Markt für Galliumnitrid in der Energiebranche bis 2031 voraussichtlich auf 3.5 Milliarden US-Dollar anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 35 % von 2025 bis 2031 entspricht.
GlobalFoundries erhält bis zu 375 Millionen US-Dollar an Forschungs- und Entwicklungsgeldern, um die Herstellung von Quantenchips und den Ausbau der KI-Infrastruktur zu beschleunigen.
Branchenkenner berichten, dass Intel-Prozessoren innerhalb des Jahres ihre dritte Preiserhöhung erfahren werden, wobei im Oktober eine Erhöhung von 10 % für alle Produkte geplant ist.
Das spanische Siliziumphotonik-Unternehmen iPronics hat eine Serie-B-Finanzierungsrunde über 125 Millionen US-Dollar abgeschlossen, die von Maverick Silicon und Light Street Capital gemeinsam angeführt wurde, mit Beteiligung von NVIDIA.
Inländische Technologienachrichten:
Qiushui Semiconductor hat den weltweit ersten in Serie herstellbaren 8-Zoll-Mikro-LED-Chip mit roter Beleuchtung auf den Markt gebracht.
Die IFA Berlin 2026 (Internationale Messe für Unterhaltungselektronik) wird rund 1,900 Aussteller umfassen, wobei chinesische Unternehmen fast die Hälfte (928) ausmachen.
Vom 10. September bis zum 10. Oktober 2026 bietet Slkor ( www.slkormicro.com ) für kurze Zeit Aktionspreise für vier Modelle – A7, 1N4148W, FR107 und M7 – zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen an. Kunden in Huaqiangbei können sich an eine der drei Slkor-Filialen wenden.
Am 8. September erfolgte der Börsengang des Speichermodulherstellers Longsys im Hauptsegment der Hongkonger Börse. Das Unternehmen meldete für das erste Halbjahr 2026 einen Umsatz von 24.088 Milliarden RMB.
RoboSense hat die Massenproduktion und Auslieferung seines selbstentwickelten Peacock SPAD-SoC abgeschlossen, eines System-Level-Chips mit ultragroßem Array, der für Anwendungen in der Robotik und der Fahrzeug-Totwinkelerkennung entwickelt wurde.
MediaTek wird den Dimensity 9600 Pro Chip Berichten zufolge auf seiner Produktpräsentation am 15. September vorstellen.
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Die Wuhan Xinrongguang Technology Co., Ltd. wurde mit einem Stammkapital von 13.2 Milliarden Yuan gegründet!
2026-09-08
802
Internationale Tech-News:
1. Das Xuanjie O3 feiert sein Weltdebüt auf dem Xiaomi 18 Fold. 2. Berichten zufolge verfügen SK Hynix und Samsung Electronics über Speichervorräte für weniger als zehn Tage, und der Speichermarkt könnte im Jahr 2027 mit einer „beispiellosen Knappheit“ konfrontiert sein. 3. Google beschleunigt die Entwicklung und den Rollout seiner eigens entwickelten Chips. 4. Die Novo Nordisk Stiftung baut eine neue Quantenchip-Fabrik in Kopenhagen. 5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) präsentiert Song Shiqiangs Vortragsreihe: *„Huaqiangbei Shanzhai Phones“ Research (Teil III)* und deren englische Fassung *„Huaqiangbei Shanzhai Phones“ Research (Teil III)*, die weltweit zusammen mit den zweisprachigen Versionen von Teil I und II veröffentlicht wird. Dies bildet eine umfassende, medienübergreifende Globalisierungskampagne zur Förderung der Kinghelm und die Marken von SLKOR hervorzuheben. 6. Prognosen zufolge könnten steigende Preise für NAND-Flash-Speicher und DRAM den Verkaufspreis der iPhone Pro-Serie im Vergleich zum Vorjahr um mehr als 200 US-Dollar erhöhen.
Inländische Technologienachrichten:
1. Kürzlich wurde die Wuhan Xinrongguang Technology Co., Ltd. mit einem Stammkapital von 13.2 Milliarden Yuan gegründet. Sie befindet sich im gemeinsamen Besitz von Wuhan Xinxin, Optics Valley Semiconductor Industry Investment und anderen. 2. Seit 2024 bis heute hat Xiaomi Automobile insgesamt mehr als 800,000 Fahrzeuge ausgeliefert. 3. In den ersten sieben Monaten des Jahres 2026 erreichten Chinas Gesamtexporte von integrierten Schaltkreisen 216 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg von 99.5 % gegenüber dem Vorjahr. 4. Vor kurzem wurde die Xiyuan Zhisuan (Shanghai) Technology Co., Ltd. gegründet, die sich hundertprozentig im Besitz der Zhiyuan Innovation (Shanghai) Technology Co., Ltd. befindet. 5. Der Umsatz von Xinlian Jicheng erreichte im ersten Halbjahr 2026 4.562 Milliarden Yuan, ein Anstieg von 30.53 % gegenüber dem Vorjahr; der den Aktionären zurechenbare Nettogewinn betrug 278 Millionen Yuan, ein Anstieg von 263.40 % gegenüber dem Vorjahr.6. Black Sesame Technologies und AUBO Intelligence haben in ihren gemeinsamen Bemühungen auf dem Gebiet der verkörperten intelligenten Roboter wichtige Fortschritte erzielt.
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Guangdongs KI-Kernindustrie übersteigt 300 Milliarden RMB
2026-09-07
860
Internationale Tech-News:
Nach Angaben der US-Organisation Globaler Marktbericht für HalbleiterausrüstungDie Lieferungen von Halbleiteranlagen stiegen im Jahresvergleich um 23 % auf 40.53 Milliarden US-Dollar.
Laut aktuellen Berichten von DigiTimes arbeitet Micron Technology an einem besonders langlebigen NAND-Flash-Modul und erforscht Methoden, um den NAND-Flash-Speicher näher an die GPUs zu bringen.
Samsung Electronics hat eine Partnerschaft mit Arm geschlossen, um offiziell die Forschung und Entwicklung von KI-Chips für den Edge-Bereich zu starten.
OpenAI hat sein neues Flaggschiffmodell GPT-6 Astra vorgestellt und es als „eine neue Generation von Intelligenz“ bezeichnet.
Die Speicherkosten könnten sich im dritten Quartal 2026 im Vergleich zum Vorjahr vervierfachen. Der Markt rechnet mit einer Preiserhöhung von 10–20 % für die iPhone 18 Pro-Serie.
Berichten zufolge birgt Google DDR4-Speichermodule aus ausrangierten Servern, um sie in KI-Servern der neuen Generation wiederzuverwenden.
Inländische Technologienachrichten:
Statistiken zeigen, dass Guangdongs Kernindustrie im Bereich der künstlichen Intelligenz bisher 300 Milliarden RMB überschritten hat, mit einer jährlichen Wachstumsrate von über 40 %.
DeepSeek hat die Pläne für ein Rechenzentrum im Gigawatt-Bereich in Ulanqab, Innere Mongolei, finalisiert und beabsichtigt, 160,000 Ascend 950DT-Chips einzusetzen.
Das Sichuan-Chongqing-Basketballturnier findet seit 21 Jahren statt. Der Hongtai Yuxing Cup Shenzhen Sichuan-Chongqing Basketballturnier 2026 wurde am 5. September eröffnet. Slkor (www.slkormicro.com) und Kinghelm waren unter den Sponsoren, und Geschäftsführer Song Shiqiang nahm an der Eröffnungszeremonie teil.
Die Zhending Group investiert mehr als 12 Milliarden RMB in den Aufbau eines fortschrittlichen Produktionsstandorts für Verpackungssubstrate in Shenzhen.
Naura Technology hat bedeutende technische Durchbrüche im Bereich des 3D-DRAM-Herstellungsprozesses der nächsten Generation für Speicherchips erzielt und ein innovatives zweistufiges zyklisches Ätzverfahren entwickelt.
Guangdong Leadyo IC Testing Co., Ltd. hat die Übernahme von 100% der Anteile an Guoxinwei abgebrochen.
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Song Shiqiangs Vortrag über „Forschung zu ‚Huaqiangbei Shanzhai Mobiltelefonen‘ (Teil III)“ findet breite internationale und nationale Medienaufmerksamkeit.
2026-09-05
833
Internationale Tech-News:
Nach institutionellen Schätzungen wird der globale Markt für elektronische Spezialgase im Jahr 2026 voraussichtlich rund 13.3 Milliarden US-Dollar erreichen, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von etwa 8.5 % von 2025 bis 2030.
Daten zeigen, dass weltweit jährlich etwa 1.2–1.3 Milliarden Smartphones, rund 260–280 Millionen PCs und etwa 90 Millionen Automobile ausgeliefert werden. Zusammen mit Milliarden von IoT- und Wearable-Geräten bilden diese eine enorme potenzielle installierte Basis für KI-Chips.
Gartner prognostiziert, dass die weltweiten Auslieferungen von KI-PCs im Jahr 2026 143 Millionen Einheiten erreichen werden, was 55 % aller PC-Auslieferungen ausmacht.
Der weltweit führende Leiterplattenhersteller Zhen Ding Group hat über 12 Milliarden RMB investiert, um sein Engagement im KI-Sektor zu verdoppeln. Seine Tochtergesellschaft Li Ding Semiconductor hat dazu eine fortschrittliche Produktionsstätte für Packaging-Substrate im Bezirk Bao'an in Shenzhen eröffnet.
Song Shiqiangs Beitrag „Forschung zu ‚Huaqiangbei Shanzhai Mobiltelefonen‘ (Teil III)“ hat in internationalen und nationalen Medien große Beachtung gefunden. Er wurde von Hunderten von Medien, darunter Non-network, International Electronic Business, China Tech Hot News, China Hengyang News Network, Shenzhen Observation Net, Macro Trends Finance, Times Quick Tech, Morning News, People's Commentary Net, Hong Kong Economic News Network, New Guang Network, Enterprise Daily und Oriental Financial Report, erneut veröffentlicht und aufgegriffen. Song Shiqiang resümierte: „Die umfassende Medienpräsenz des Beitrags ‚Forschung zu ‚Huaqiangbei Shanzhai Mobiltelefonen‘ (Teile I, II und III)‘ gewinnt kontinuierlich an Dynamik und trägt zur Internationalisierung des Unternehmens bei.“ Kinghelm (www.kinghelm.net) und Slkor (www.slkoric.com)! "
Es wird prognostiziert, dass VCSEL, das über ein komplettes GaAs-Emissions- und Empfangsökosystem verfügt, und der auf Indiumphosphid (InP) basierende Siliziumphotonik-Ansatz in Zukunft zusammen die beiden wichtigsten Mainstream-Technologiesysteme für optische KI-Verbindungen bilden werden.
Inländische Technologienachrichten:
Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) hat das "Kinghelm" Schalterserien, einschließlich Detektionsschalter, Endschalter, Codierschalter, taktile Drucktaster, Typ-C-Buchsen, Typ-C-Schnittstellen, Joystick-Schalter, Fünf-Tasten-Schalter, Drehradschalter, SMD-Detektionsschalter, vertikale Detektionsschalter, Steck-Detektionsschalter, SMD-Codierungsschalter und andere Produkte.
Lonyu Semiconductor plant die Errichtung einer groß angelegten Produktionsanlage für 12-Zoll-High-End-Halbleiter-Siliziumwafer mit einem geplanten Gesamtinvestitionsvolumen von 3 Milliarden RMB.
Das Projekt von Xixi Electronics zur Entwicklung fortschrittlicher Halbleiterverpackungs- und Testverfahren mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 5.018 Milliarden RMB wurde offiziell unterzeichnet und in Donggang Town, Xishan District, Wuxi City, angesiedelt.
Das Forschungs- und Entwicklungsprojekt sowie die Produktionsstätte für HF-Filterchips von Fubei Microelectronics mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 3.99 Milliarden RMB wurde im Bezirk Tianning in Changzhou angesiedelt.
NAURA hat mit der Entwicklung eines innovativen zweistufigen zyklischen Ätzverfahrens einen bedeutenden technologischen Durchbruch im Herstellungsprozess von Speicherchips der nächsten Generation – 3D-DRAM – erzielt.
Biren Technology erzielte im ersten Halbjahr 2026 einen Umsatz von 1.236 Milliarden RMB, was einem Anstieg von rund 1,997.6 % gegenüber dem Vorjahr (fast einer Verzwanzigfachung) entspricht.
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Xiaomi Auto hat offiziell angekündigt, im nächsten Jahr in den europäischen Markt einzutreten.
2026-09-04
880
Internationale Tech-News:
1. Chey Tae-won von der SK Group erklärte, dass SK Hynix eine gemeinsame Produktion von Speicherchips mit dem japanischen Unternehmen Kioxia erwägt.
2. Samsung Display wird in Etappen insgesamt 67 Billionen KRW in Asan, Südkorea, investieren, um Produktionslinien für OLED- und Next-Generation-Displays aufzubauen.
3. Südkoreas Halbleiterexporte erreichten im August 46.65 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg um 209 % gegenüber dem Vorjahr.
4. Pollen Robotics, eine Tochtergesellschaft von Hugging Face, brachte den Mikro-Zweibeinroboter Microduck auf den Markt, der in nur vier Tagen einen Umsatz von über 4 Millionen Dollar erzielte.
5. Einem Bericht von Counterpoint zufolge werden aufgrund steigender Speicherpreise über 40 % der Smartphones im Jahr 2026 Preiserhöhungen erfahren, wobei die Durchschnittspreise um 15 % steigen und neue Modelle im Vergleich zum Vorjahr 25 % teurer sein werden.
6. Broadcom meldete für das dritte Quartal 2026 einen Umsatz von 29.59 Milliarden US-Dollar, ein Plus von 86 % gegenüber 15.95 Milliarden US-Dollar im gleichen Zeitraum des Vorjahres. Davon entfielen 16.7 Milliarden US-Dollar auf den Umsatz mit KI-Halbleitern, ein Anstieg von 221 % im Jahresvergleich.
Inländische Technologienachrichten:
1. Google, OPPO und vivo planen, in ihren faltbaren Smartphones der nächsten Generation auf zweischichtige ultradünne Glasstrukturen (UTG) zurückzugreifen.
2. Hua Hong Grace investierte weitere 2.1 Milliarden US-Dollar in Hua Hong Wuxi Phase III, um eine 12-Zoll-Spezialprozess-Wafer-Foundry-Linie zu bauen.
3. Kinghelm Elektronik (www.kinghelm.com.cn) beteiligte sich vollumfänglich am 17. Nationalen Monat der Öffentlichkeitsarbeit für Radiomanagement, dessen diesjähriges Thema lautete: „Rechtsstaatlichkeit begleitet die neue Reise des ‚15. Fünfjahresplans‘ und schmiedet gemeinsam ein starkes elektromagnetisches Sicherheitsnetz im Weltraum!“
4. Xiaomi Auto wird im Jahr 2027 in den europäischen Markt eintreten, zunächst in Deutschland, und hat Kooperationsabsichten mit acht deutschen Händlern unterzeichnet.
5. Die Journey-Chips für autonomes Fahren von Horizon Robotics haben die Marke von 15 Millionen ausgelieferten Einheiten überschritten, wobei der Journey 6M bereits in Serie produziert und in über 1 Million Fahrzeugen eingesetzt wird.
6. JCET plant, durch eine Privatplatzierung 6.5 Milliarden RMB für Kapazitätserweiterungen und Modernisierungen in fortschrittlichen Verpackungsprojekten aufzubringen.
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Kinghelm und Slkors „Daily Chip News“ wurde als empfohlene Schlagzeile im Branchennachrichtenbereich von WeCom (Enterprise WeChat) ausgewählt.
2026-09-03
944
Internationale Tech-News:
1. Der Chipriese Qualcomm wird die Chippreise ab dem 1. September anheben, und zwar um einen zweistelligen Prozentsatz.2. Chinas Baidu ist jetzt ein dual gelistetes Unternehmen, das sowohl an der Hongkonger Börse als auch am Nasdaq Global Select Market notiert ist.3. Vom 8. bis 11. September veranstaltet Goldman Sachs in San Francisco die Communacopia + Technology Conference, an der 32 globale Unternehmen aus Bereichen wie Digital-/KI-Chips, EDA-Software, analoge Halbleiter, Halbleiteranlagen, Speicher und IT-Dienstleistungen teilnehmen.4. Südkorea hat die Exportkontrollen weiter verschärft und leistungsstarke KI-integrierte Schaltkreise, fortschrittliche Halbleiterfertigungsanlagen, Nukleinsäuresyntheseanlagen und andere Kategorien in seine Liste der strategischen Materialkontrollen aufgenommen.5. Am 2. September Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) und Slkors Artikel „Daily Chip News“ *„Der Industrieplan des ‚15. Fünfjahresplans‘: China will die Entwicklung von sechs aufstrebenden Säulenindustrien, darunter integrierte Schaltkreise und intelligente Roboter, beschleunigen“Kinghelm Die Meldung „Chip News“ vom 1. September wurde als empfohlene Überschrift im Bereich „Branchennachrichten“ von WeCom (WeChat Enterprise) hervorgehoben. WeCom deckt mittlerweile über 50 Branchen ab, darunter Einzelhandel, Bildung, Finanzen, Gesundheitswesen, Regierungsangelegenheiten, Fertigung und Internet, und hat sich mit einer sehr hohen Empfehlungsrate in der Branche zum bevorzugten Tool für die meisten Unternehmen im Bereich des privaten Domain-Betriebs und des Kundenmanagements entwickelt.6. Das ZTE Nubia NaviX Ultra – das weltweit erste Smartphone mit KI-Agenten – wird über den mobilen Assistenten Doubao verfügen, ist als Flaggschiffmodell für die Massenproduktion positioniert und soll im September auf den Markt kommen und in den Verkauf gehen.
Inländische Technologienachrichten:
1. Laut Statistik erreichten die Gesamtinvestitionen in Chinas Halbleiterindustrie im ersten Halbjahr 2026 800.2 Milliarden RMB, ein Anstieg von 72.4 % gegenüber dem Vorjahr.2. Der von UniVISTA im Inland entwickelte, voll ausgestattete Hochleistungs-Digitalsimulator der nächsten Generation, UniVista Simulator Plus (UVS+), gewann den Gold Reputation Product Award für EDA bei den 3. 'China Chip' Awards.3. Der 4D-Millimeterwellen-Radarchip der nächsten Generation von BYD Semiconductor mit Satellitenarchitektur ist in die Massenproduktion gegangen.4. Vom 9. bis 11. September findet die International Integrated Circuit Innovation Expo (IICIE) 2026 im Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao'an) statt.5. Die *Shenzhen Special Economic Zone SME Development Promotion Regulations* wurden verabschiedet. Sie konzentrieren sich auf die gesamte Wertschöpfungskette von Unternehmertum, Innovation, Marktexpansion, Finanzierung und Rechtsschutz für kleine und mittlere Unternehmen und führen eine Reihe von wirkungsvollen innovativen Maßnahmen ein.6. Der chinesische Speicherchip-Hersteller Longsys plant einen Börsengang in Hongkong und will dabei nicht mehr als 6.28 Milliarden HK$ (ca. 5.395 Milliarden RMB) einnehmen.
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Jushi erhöht im September die Preise für Elektronikgewebe: 15 % Preiserhöhung für schwere und 20 % für dünne Gewebe.
2026-09-02
970
Dajiayuan war erfolgreich Gastgeber eines Elektronikindustriegipfels
Internationale Tech-News:
Das im Silicon Valley ansässige Unternehmen a16z hat 1.1 Milliarden US-Dollar für seinen Fonds „Machine Age“ eingeworben, der sich auf Investitionen in KI-Prozessoren, Speicherchips, Datenspeicherung und andere Sektoren konzentrieren wird.
Sumitomo Chemical aus Japan hat in seinem Werk in Ibaraki ein Massenproduktionssystem für 4-Zoll-Indiumphosphid-Epitaxie-Wafer eingerichtet und den Produktvertrieb offiziell aufgenommen.
Quellen zufolge wird Panasonic Industrial Solutions die Preise für sein gesamtes Substratmaterialsortiment zum 1. September anheben, und zwar um 15 bis 30 Prozent.
Kioxia wird 1 Billion Yen in den Bau seines dritten Werks in Kitakami, Japan, investieren, das hauptsächlich der Herstellung seiner hochdichten 3D-NAND-Flash-Chips dienen soll.
Der H200-Chip von NVIDIA kehrt auf den chinesischen Markt zurück und trägt weniger als 1 % zu den gesamten Rechenzentrumsumsätzen von 89 Milliarden US-Dollar bei.
Samsung Electronics wird 1,612 neue, in Korea hergestellte Produktionsanlagen in seiner im Bau befindlichen Halbleiter-Back-End-Verarbeitungsfabrik in der Provinz Thái Nguyên, Vietnam, einsetzen.
Inländische Technologienachrichten:
Die fortschrittlichen Dünnschichtanlagen von Advanced Micro-Fab (AMF) haben die Marke von 500 kumulierten Reaktorlieferungen überschritten und umfassen Kernmodelle wie die chemische Gasphasenabscheidung bei niedrigem Druck und die Metall-Dünnschichtabscheidung.
Der neue 4D-Millimeterwellen-Radarchip der nächsten Generation von BYD mit satellitengestützter Architektur ist in die Massenproduktionsphase eingetreten.
Am 30. August 2026 veranstaltete das Dajiayuan Procurement Network erfolgreich einen Gipfel der Elektronikindustrie unter dem Motto „Ein Jahrzehnt der gemeinsamen Kernkompetenzen und intelligenten Wertschöpfungsketten für fruchtbares Land“. Vertreter von Kinghelm Slkor Semiconductor nahm an der Veranstaltung teil.
Eine weitere Preiserhöhungswelle trifft elektronische Textilien. Jushi China hat die Preise für elektronische Textilien für September offiziell angehoben; schwere Textilien verteuerten sich um 15 % und dünne Textilien um 20 %.
Erfindungspatent von Hygon Information ZL202011542637.5 Verfahren zum Laden und Ausführen einer virtuellen vertrauenswürdigen Umgebung, eines Datenverarbeitungs- und Sicherheitsverarbeitungsgeräts hat den China Patent Gold Award gewonnen.
SHRINK Semitech hat eine 3.3-fache maskenbasierte Silizium-2.5D-Gehäusetechnologie auf den Markt gebracht, die Herausforderungen der Branche bei der Integration großformatiger Chips löst.
Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.
Industrieplan des „15. Fünfjahresplans“: China wird die Entwicklung von sechs aufstrebenden Säulenindustrien beschleunigen, darunter integrierte Schaltkreise und intelligente Robotik.
2026-09-01
983
Internationale Tech-News:
Es wird geschätzt, dass Google TPU im Jahr 2028 einen Wendepunkt für die Massenproduktion erreichen wird, wobei die Gesamtauslieferungen voraussichtlich 12 bis 15 Millionen Einheiten betragen werden.
Der führende Halbleiter-Siliziumwafer-Hersteller Liumingwei plant die Errichtung eines groß angelegten Produktionsprojekts für 12-Zoll-High-End-Halbleiter-Siliziumwafer mit einer geplanten Gesamtinvestition von 3 Milliarden RMB.
Die Grundsteinlegung für SK Hynix' Produktionsstätte für fortschrittliche Gehäuse für KI-orientierte Speicherlösungen fand statt.
NVIDIA und MediaTek haben ihre langjährige Partnerschaft vertieft und werden gemeinsam eine KI-Computing-Plattform aufbauen, die vom Edge bis zur Cloud reicht.
Kinghelm Elektronik (www.kinghelm.com.cn) hat sein Produktsortiment weiter ausgebaut und umfasst nun HF-Steckverbinder, Filterdiplexer, HF-Jumperkabel, 4G/5G-Antennen, Wi-Fi/Bluetooth-Antennen, BeiDou/GPS-Antennen, Stiftleisten und Buchsenleisten, Klemmenblöcke und Steckverbinder, Leiterplattenbuchsen und Federkontaktstifte, Sonder-/Spezialsteckverbinder, Industrie-/Medizin-/Automobilsteckverbinder, mechanische und elektronische Schalter, Encoder, Leiterplattensteckverbinder, FPC/FFC-Steckverbinder, Datensignalsteckverbinder, Zubehör für die optische Kommunikation, USB-C-Steckverbinder, Audio-/Videosteckverbinder und vieles mehr. Für Anfragen wenden Sie sich bitte an Frau Yang: +86 15013493365.
Apple-Chef Tim Cook wechselt in die Position des Executive Chairman, und Apples Hardware-Entwicklungschef John Ternus wird ihm als CEO nachfolgen.
Inländische Technologienachrichten:
Während des Zeitraums des „15. Fünfjahresplans“ wird sich China auf die Optimierung seiner Industriestruktur und die Beschleunigung der Entwicklung von sechs wichtigen aufstrebenden Säulenindustrien konzentrieren: integrierte Schaltkreise, Luft- und Raumfahrt, Biomedizin, Niedriggebirgswirtschaft, neue Energiespeicherung und intelligente Robotik.
Die Grundsteinlegung für das globale Hauptsitzprojekt von Lianxun Instruments mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 2 Milliarden RMB fand statt.
Das Forschungs- und Entwicklungs- sowie Produktionsbasisprojekt für Halbleiter-Dünnschicht- und Ätzanlagen von Shangji Semiconductor mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von über 1 Milliarde RMB wurde errichtet.
Changxin Technology erzielte im ersten Halbjahr 2026 einen Umsatz von 150.31 Milliarden RMB, was einem Anstieg von 873.64 % gegenüber dem Vorjahr entspricht; der den Aktionären des börsennotierten Unternehmens zurechenbare Nettogewinn erreichte 77.605 Milliarden RMB.
TCL CSOT wird die Fertigungskapazitäten für optische Kommunikationschips schrittweise in Phasen aufbauen.
Das Phase-II-Chip-Packaging-Projekt von Meiqing Semiconductor wurde gestartet, und das High-End-Halbleitermaterialien-Projekt von Guanghuan Semiconductor wurde ins Leben gerufen.
Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.
BYD erzielte im ersten Halbjahr einen Umsatz von 344.82 Milliarden Yuan und nahm in Shenzhen die 10,000ste Schnellladestation in Betrieb.
2026-08-31
983
Internationale Tech-News:
Südkorea wird in der südwestlichen Region Honam einen neuen Halbleiterindustriepark errichten. Die Gesamtinvestition beläuft sich auf 1,500 Billionen Won und umfasst drei große Projekte: Halbleiter, KI-Rechenzentren und physische KI.
Amazon hat die Preise für seine Hardware-Geräte drastisch erhöht, wobei einige Produkte um bis zu 60 % teurer geworden sind, darunter Fire TV-Streaming-Geräte und Kindle-E-Reader.
Renesas Electronics hat in Peking ein Labor für physikalische KI und Robotik eingerichtet, um Innovationen in der Robotik der nächsten Generation vom Machbarkeitsnachweis bis zum großflächigen Einsatz voranzutreiben.
Samsung Electronics und SK Hynix bauen ihre Chip-Produktionskapazitäten an ihren NAND-Flash-Speicherwafer-Fertigungsstätten in China weiter aus und tragen so zur Regulierung von Angebot und Nachfrage auf dem Markt bei.
Branchenkenner gehen davon aus, dass die traditionelle Kapazitätslücke im Verpackungsbereich bis 2027 um mehr als 20 % steigen könnte, wobei die unzureichende Versorgung mit Drahtbondmaschinen zum Hauptengpass für den Kapazitätsausbau wird.
Das Samsung Advanced Institute of Technology (SAIT) hat eine Technologie entwickelt, die Spurenmengen an Kohlenstoff nutzt, um die Größe und Ausrichtung von Kristallkörnern zu steuern.
Inländische Technologienachrichten:
Wuhan Xinxin hat den „Xin Guang Plan“ (Chip Light Plan) ins Leben gerufen, mit dem Ziel, den ersten Pol der Branche für „3D-Link-Optoelektronische Integration-SOI“ aufzubauen und mehr als 10,000 hochqualifizierte Halbleiterfachkräfte zu gewinnen und auszubilden.
BYD erzielte im ersten Halbjahr 2026 einen Umsatz von 344.82 Milliarden Yuan und gab außerdem bekannt, dass die 10,000ste Schnellladestation in Shenzhen offiziell fertiggestellt wurde und nun 332 Städte abdeckt.
Slkor (www.slkoric.com) hat seine strategische Transformation von einem Fabless- zu einem IDM-Modell abgeschlossen, konzentriert sich auf Leistungshalbleiter und Power-Management-ICs und arbeitet mit seinem Schwesterunternehmen zusammen. Kinghelm Aufbau eines branchenweiten Ökosystems, das qualitativ hochwertige Produkte und Dienstleistungen für den globalen Markt anbietet.
In den ersten sieben Monaten des Jahres 2026 erreichte Chinas kumulierter Exportwert von integrierten Schaltkreisen 1.49 Billionen Yuan, ein Anstieg von 91.6 % gegenüber dem Vorjahr.
Zhixin Sensing hat einen öffentlich zugänglichen MEMS-Mikrospiegel-Großarray-Chip auf den Markt gebracht; Branchenexperten glauben, dass dies den heimischen Substitutionsprozess der optischen Schaltungsschaltung (OCS) stark vorantreiben wird.
Jingyao Shengsi hat durch unabhängige Forschung und Entwicklung eine stabile Massenproduktion von 2-Zoll-Aluminiumnitrid-Einkristallen erreicht, deren Qualität international fortschrittliche Standards erreicht.
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